JP7419488B2 - 複合フィルムおよびそれを含むディスプレイ装置 - Google Patents

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Description

実現例は、表面硬度に優れた複合フィルムおよびそれを含むディスプレイ装置に関するものである。
ディスプレイ技術は、ＩＴ機器の発達に伴う需要に支えられ発展し続けており、カーブド（curved）ディスプレイ、ベンデッド（bended）ディスプレイなどの技術はすでに商用化されている。近年、大画面と携帯性とが同時に求められるモバイル機器分野において、外力に応じて柔軟に曲がったりフォルディング（folding）されたりし得る、フレキシブルディスプレイ（flexible display）装置が好まれている。特に、フォルダブル（foldable）ディスプレイ装置は、使用しないときは折りたたんで小さくして携帯性を高め、使用するときは広く広げて大画面を実現できることが大きな利点である。
このようなフレキシブルディスプレイ装置において、カバーウィンドウは柔軟でかつ復元性を有することが求められ、また、ディスプレイが外部に露出されるアウトフォールディングタイプの場合、柔軟性だけでなく外力に対する保護機能を有することが求められている。
ディスプレイ装置は、カバーウィンドウに透明なポリイミドやポリエステルのような高分子フィルムまたはガラス基板を主に使用するが、高分子フィルムは外部のスクラッチに脆弱であり、ガラス基板は柔軟性に乏しい問題がある。
これを解決するべく、特許文献１は、耐スクラッチ性および柔軟性を向上させるために、透明な基材上にシロキサン樹脂を用いた高屈曲層および高硬度層を順次形成して製造されるハードコーティングフィルムを開示している。
韓国特許公開第２０１９－００２６６１１号公報
フレキシブルディスプレイ装置のカバーウィンドウに適用されるハードコートフィルムの表面硬度を高めるために、一般にハードコート層（上部コーティング層）の厚さを増大させるか、ハードコート層の組成を変更することが試みられるが、この場合、概ねハードコート層が容易に砕ける（brittle）性質が強くなり、柔軟な特性を失い得る。
そこで、本発明者らが研究した結果、ハードコート層の反対面（すなわち、基材フィルムの下部面）に、温度によるモジュラス変化特性を一定範囲に調節した弾性層を導入することにより、ハードコート層の厚さを増大させたり、ハードコート層の組成を変更したりしなくとも、ハードコート層の表面硬度と弾性回復特性を向上させ得ることを見出した。
したがって、以下の実現例により、表面硬度および弾性回復力が高いとともにフレキシブルな特性を有する複合フィルムおよびそれを含むディスプレイ装置を提供することとする。
一実現例によると、基材フィルムと、前記基材フィルムの一面上に配置されるハードコート層と、前記基材フィルムの他面上に配置される弾性層とを含み、下記式（１）による△Ｅ'値が３００以下である、複合フィルムが提供される。
△Ｅ'＝Ｅ'［－３０℃］／Ｅ'［５０℃］．．．（１）
ここで、Ｅ'［－３０℃］は、前記弾性層の－３０℃における貯蔵モジュラス（Ｐａ）であり、Ｅ'［５０℃］は、前記弾性層の５０℃における貯蔵モジュラス（Ｐａ）である。
他の実現例によると、ディスプレイパネルと、前記ディスプレイパネルの前面上に配置されるカバーウィンドウとを含み、前記カバーウィンドウは、基材フィルムと、前記基材フィルムの一面上に配置されるハードコート層と、前記基材フィルムの他面上に配置される弾性層とを含み、前記式（１）による△Ｅ'値が３００以下である、ディスプレイ装置が提供される。
前記実現例による複合フィルムは、温度によるモジュラス変化特性が一定範囲に調節された弾性層が、ハードコート層の反対面（すなわち、基材フィルムの下部面）にコーティングされることにより、ハードコート層の表面硬度と弾性回復特性とを向上させ得る。
したがって、前記実現例による複合フィルムは、ディスプレイ装置のカバーウィンドウ、例えば図６ａおよび図６ｂのようにディスプレイが外部に露出するアウトフォールディングまたはインフォールディングタイプの装置のカバーウィンドウに適用され、柔軟な特性を有しつつ外力に対するディスプレイの保護性能を有し得る。
図１は、一実現例によるディスプレイ装置の分解斜視図である。 図２は、一実現例による複合フィルム（カバーウィンドウ）の断面図である。 図３は、動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ）による様々な弾性層の温度による貯蔵モジュラス曲線である。 図４は、ナノインデンテーション試験において、サンプルの圧入前（ａ）および後（ｂ）を示すものである。 図５は、インデンターチップによる圧入（ａ）および解除（ｂ）の際におけるサンプルの断面図を示すものである。 図６ａは、インフォールディングタイプのフレキシブルディスプレイ装置を示すものである。 図６ｂは、アウトフォールディングタイプのフレキシブルディスプレイ装置を示すものである。
以下、様々な実現例および実施例を、図面を参照して具体的に説明する。
以下の実現例を説明するにおいて、関連する公知の構成または機能に関する具体的な説明が、実現例の要旨を不明瞭にし得ると判断される場合には、その詳細な説明を省略する。また、図面における各構成要素の大きさは、説明のために誇張または省略されることがあり、実際に適用される大きさとは異なり得る。
本明細書において、ある構成要素が他の構成要素の上／下に形成されるか、もしくは互いに連結または結合されるという記載は、これらの構成要素間に直接または他の構成要素を介して間接的に形成、連結または結合されることを全て含む。また、各構成要素の上／下に関する基準は、対象を観察する方向に応じて変わり得るものと理解されるべきである。
本明細書において各構成要素を指す用語は、他の構成要素と区別するために使用されるものであり、実現例を限定することを意図するものではない。また、本明細書において単数の表現は、文脈上明らかに異なる意味を指さない限り、複数の表現を含む。
本明細書において「含む」という記載は、特定の特性、領域、段階、工程、要素および／または成分を具体化するためのものであり、特に反する記載がない限り、他の特性、領域、段階、工程、要素および／または成分の存在や付加を除外するものではない。
本明細書において第１、第２などの用語は、様々な構成要素を説明するために使用されるものであり、前記構成要素は前記用語によって限定されるべきではない。前記用語は、ある構成要素を他の構成要素と区別する目的で使用される。
本明細書に記載の化合物または高分子の分子量、例えば、数平均分子量または重量平均分子量は、周知のように、炭素－１２を基準とした相対質量として単位を記載しないが、必要に応じて同じ数値のモル質量（ｇ／ｍｏｌ）であるものと理解しても良い。
本明細書において「置換された」とは、特に記載がない限り、重水素、－Ｆ、－Ｃｌ、－Ｂｒ、－Ｉ、ヒドロキシ基、シアノ基、ニトロ基、アミノ基、アミド基、ヒドラジン基、ヒドラゾン基、エステル基、ケトン基、カルボキシル基、置換または非置換のＣ１－Ｃ３０アルキル基、置換または非置換のＣ２－Ｃ３０アルケニル基、置換または非置換のＣ２－Ｃ３０アルキニル基、置換または非置換のＣ１－Ｃ３０アルコキシ基、置換または非置換のＣ６－Ｃ３０脂環式有機基、置換または非置換のＣ４－Ｃ３０ヘテロ環基、置換または非置換のＣ６－Ｃ３０アリール基、および置換または非置換のＣ４－Ｃ３０ヘテロアリール基からなる群より選択される１種以上の置換基で置換されたものを指し、互いに隣接する２つの置換基は連結して環を形成することもあり得る。
図１は、一実現例によるディスプレイ装置の分解斜視図である。
図１を参照すると、一実現例によるディスプレイ装置１は、ディスプレイパネル２０と、前記ディスプレイパネル２０の前面（視認面）上に配置されるカバーウィンドウ１０とを含む。具体的に、前記ディスプレイ装置１は、カバーウィンドウ１０、ディスプレイパネル２０、基板３０、およびこれらを保護するフレーム４０を含む。また、前記カバーウィンドウ１０と前記ディスプレイパネル２０との間に接着層が形成され得る。例えば、前記接着層は、光学的に透明な接着剤を含み得る。
前記実現例によるディスプレイ装置は柔軟性を有し得る。例えば、前記ディスプレイ装置は、フレキシブルディスプレイ装置またはフォルダブルディスプレイ装置であり得る。
前記ディスプレイパネル２０は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネルであり得る。または、前記ディスプレイパネル２０は、有機発光ディスプレイ（ＯＬＥＤ）パネルであり得る。前記有機発光ディスプレイ装置は、前面偏光板と有機発光ディスプレイパネルとを含み得る。前記前面偏光板は、前記有機発光ディスプレイパネルの前面上に配置され得る。より具体的に、前記前面偏光板は、前記有機発光ディスプレイパネルにおいて、画像が表示される面に接着され得る。前記有機発光ディスプレイパネルは、ピクセル単位の自発光によって画像を表示する。前記有機発光ディスプレイパネルは、有機発光基板と駆動基板とを含む。前記有機発光基板は、ピクセルにそれぞれ対応する複数の有機発光ユニットを含む。前記有機発光ユニットは、それぞれ、陰極、電子輸送層、発光層、正孔輸送層、および陽極を含む。前記駆動基板は、前記有機発光基板に駆動的に結合される。すなわち、前記駆動基板は、前記有機発光基板に駆動電流のような駆動信号を印加し得るように結合され得る。より具体的に、前記駆動基板は、前記有機発光ユニットにそれぞれ電流を印加して、前記有機発光基板を駆動し得る。
前記ディスプレイ装置１には、カバーウィンドウ１０として一実現例による複合フィルムが適用される。図２は、一実現例によるカバーウィンドウ（すなわち、一実現例による複合フィルム）の断面図である（図１におけるＡ－Ａ'）。
図２を参照すると、一実現例によるカバーウィンドウ１０は、基材フィルム１００と、前記基材フィルム１００の一面上に配置されるハードコート層２００と、前記基材フィルム１００の他面上に配置される弾性層３００とを含む。
［フィルムの特性］
前記複合フィルムは、温度によるモジュラス変化特性が一定範囲に調節された弾性層が、ハードコート層の反対面（すなわち、基材フィルムの下部面）にコーティングされることにより、ハードコート層の表面硬度と弾性回復特性とを向上させ得る。
前記温度によるモジュラス変化は、例えば、動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ）を用いて測定され得る。
一実現例によると、下記式（１）による△Ｅ'値が３００以下である。
△Ｅ'＝Ｅ'［－３０℃］／Ｅ'［５０℃］．．．（１）
ここで、Ｅ'［－３０℃］は、前記弾性層の－３０℃における貯蔵モジュラス（Ｐａ）であり、Ｅ'［５０℃］は、前記弾性層の５０℃における貯蔵モジュラス（Ｐａ）である。
例えば、前記式（１）の△Ｅ'は、３００以下、２５０以下、２００以下、１５０以下、１００以下、または５０以下であり得る。また、前記式（１）の△Ｅ'は、１以上、１超、２以上、１０以上、２０以上、３０以上、５０以上、または１００以上であり得る。具体例として、前記式（１）の△Ｅ'は、２～３００、または１０～２００であり得る。
また、前記弾性層は、各温度別モジュラスが一定範囲内に調節され得る。
一例として、前記弾性層の貯蔵モジュラスは、－３０℃にて３×１０８Ｐａ以上、５×１０８Ｐａ以上、７×１０８Ｐａ以上、または１×１０９Ｐａ以上であり得る。また、前記弾性層の貯蔵モジュラスは、－３０℃にて１×１０１０Ｐａ以下、７×１０９Ｐａ以下、５×１０９Ｐａ以下、または３×１０９Ｐａ以下であり得る。
他の例として、前記弾性層の貯蔵モジュラスは、－１０℃にて１×１０８Ｐａ以上、５×１０８Ｐａ以上、７×１０８Ｐａ以上、または１×１０９Ｐａ以上であり得る。また、前記弾性層の貯蔵モジュラスは、－１０℃にて１×１０１０Ｐａ以下、７×１０９Ｐａ以下、５×１０９Ｐａ以下、または３×１０９Ｐａ以下であり得る。
また他の例として、前記弾性層の貯蔵モジュラスは、１０℃にて５×１０７Ｐａ以上、７×１０７Ｐａ以上、１×１０８Ｐａ以上、または３×１０８Ｐａ以上であり得る。また、前記弾性層の貯蔵モジュラスは、１０℃にて１×１０１０Ｐａ以下、７×１０９Ｐａ以下、５×１０９Ｐａ以下、または３×１０９Ｐａ以下であり得る。
また他の例として、前記弾性層の貯蔵モジュラスは、常温（２５℃）にて１×１０６Ｐａ以上、５×１０６Ｐａ以上、７×１０６Ｐａ以上、または１×１０７Ｐａ以上であり得る。また、前記弾性層の貯蔵モジュラスは、常温（２５℃）にて１×１０１０Ｐａ以下、５×１０９Ｐａ以下、１×１０９Ｐａ以下、または７×１０８Ｐａ以下であり得る。
また他の例として、前記弾性層の貯蔵モジュラスは、３０℃にて１×１０６Ｐａ以上、５×１０６Ｐａ以上、７×１０６Ｐａ以上、または１×１０７Ｐａ以上であり得る。また、前記弾性層の貯蔵モジュラスは、３０℃にて１×１０１０Ｐａ以下、５×１０９Ｐａ以下、３×１０９Ｐａ以下、または１×１０９Ｐａ以下であり得る。
また他の例として、前記弾性層の貯蔵モジュラスは、５０℃にて１×１０６Ｐａ以上、５×１０６Ｐａ以上、７×１０６Ｐａ以上、または１×１０７Ｐａ以上であり得る。また、前記弾性層の貯蔵モジュラスは、５０℃にて１×１０９Ｐａ以下、５×１０８Ｐａ以下、３×１０８Ｐａ以下、または１×１０８Ｐａ以下であり得る。
また他の例として、前記弾性層の貯蔵モジュラスは、７０℃にて５×１０５Ｐａ以上、１×１０６Ｐａ以上、５×１０６Ｐａ以上、または８×１０６Ｐａ以上であり得る。また、前記弾性層の貯蔵モジュラスは、７０℃にて５×１０８Ｐａ以下、１×１０８Ｐａ以下、７×１０７Ｐａ以下、または５×１０７Ｐａ以下であり得る。
また他の例として、前記弾性層の貯蔵モジュラスは、９０℃にて５×１０５Ｐａ以上、１×１０６Ｐａ以上、５×１０６Ｐａ以上、または７×１０６Ｐａ以上であり得る。また、前記弾性層の貯蔵モジュラスは、９０℃にて５×１０８Ｐａ以下、１×１０８Ｐａ以下、７×１０７Ｐａ以下、または５×１０７Ｐａ以下であり得る。
具体的な一例として、前記弾性層の貯蔵モジュラスは、－３０℃にて１×１０９Ｐａ～３×１０９Ｐａであり、－１０℃にて１×１０９Ｐａ～３×１０９Ｐａであり、１０℃にて３×１０８Ｐａ～３×１０９Ｐａであり、３０℃にて１×１０７Ｐａ～１×１０９Ｐａであり、５０℃にて１×１０７Ｐａ～１×１０８Ｐａであり得る。
具体的な他の例として、前記弾性層の貯蔵モジュラスは、－３０℃にて１×１０９Ｐａ～３×１０９Ｐａであり、５０℃にて１×１０７Ｐａ～１×１０８Ｐａであり得る。
特に、前記弾性層の貯蔵モジュラスは、高温にてさらに差別化され得る。具体的に、前記弾性層の貯蔵モジュラスは、５０℃にて１×１０７Ｐａ以上であり得る。また、前記弾性層の貯蔵モジュラスは、７０℃にて５×１０６Ｐａ以上であり得る。さらに、前記弾性層の貯蔵モジュラスは、９０℃にて５×１０６Ｐａ以上であり得る。
前記弾性層は、前記基材フィルムに比べて低いモジュラスを有する。一例として、前記基材フィルムの貯蔵モジュラスに対する前記弾性層の貯蔵モジュラスの比（弾性層／基材フィルム）は、－３０℃にて０．９以下、例えば０．５～０．９であり得る。他の例として、前記基材フィルムの貯蔵モジュラスに対する前記弾性層の貯蔵モジュラスの比（弾性層／基材フィルム）は、２５℃にて０．５以下、例えば０．００５～０．５、または０．０５～０．５であり得る。また他の例として、前記基材フィルムの貯蔵モジュラスに対する前記弾性層の貯蔵モジュラスの比（弾性層／基材フィルム）は、５０℃にて０．１以下、例えば０．００１～０．１または０．００１～０．０５であり得る。
前記実現例による複合フィルムは、カバーウィンドウに適用するのに好適な表面硬度を有する。
前記複合フィルムの表面硬度は、ナノインデンテーション試験により測定され得る。
ナノインデンテーション（nanoindentation）は、一定の幾何学的形状を有するインデンター（indenter）を材料表面にμＮ～ｍＮレベルの小さい力（荷重）で加えて除去する過程で得られる力－変位曲線（force-displacement curve）を解析して、硬度、弾性係数だけでなく引張物性、残留応力など、様々な機械的特性を測定する分析技術である。
インデンターチップ（indenter tip）は様々な幾何学的形状を有し得るが、例えば、円錐（conical）、ピラミッドまたは三角錐（Berkovich三角錐またはVickers三角錐）、円筒平面パンチ（cylindrical flat punch）形状などを有し得る。
図４は、ナノインデンテーション試験において、サンプルに圧入する前（ａ）および後（ｂ）を示すものである。図５は、インデンターチップによる圧入（ａ）および解除（ｂ）の際におけるサンプルの断面図を示すものである。
図４および図５を参照すると、一般的な高分子材料は粘弾性体であるため、インデンター２の下端のチップ２ａによってサンプル１０ａが圧入されたときに最大試験力Ｆｍａｘで最大深さｈｍａｘに変形され、その後インデンター２を除去してインデンターチップ２ａによる圧入を解除すると、高分子の弾性により変形の一部は復元されるが、残りは永久的に復元されず一定深さｈｐを有する跡（dent）２ｂが残るようになる。
このようなナノインデンテーション試験において、剛性（stiffness、Ｓ）、接触投影面積（projected contact area、Ａｐ）、試験力（Ｆ）、最大力（Ｆｍａｘ）における最大インデンテーション深さ（ｈｍａｘ）などが測定され、力－変位曲線が得られ、これらの結果に基づいてインデンテーションモジュラス（indentation modulus、ＥＩＴ）、インデンテーション硬度（indentation hardness、ＨＩＴ）、ビッカース硬度（Vickers hardness、ＨＶ）、マルテンス硬度（Martens hardness、ＨＭ）、インデンテーションクリープ（indentation creep、ＣＩＴ）、弾性回復率（Recovery relation、ηＩＴ）などを算出することができる。前記ナノインデンテーション試験は、例えばＩＳＯ １４５７７－１：２００２（Ｅ）規格に基づいて行われ得る。
ビッカース硬度（ＨＶ）は、インデンテーション硬度（ＨＩＴ）に０．０９４５を乗じた値（ＨＩＴ×０．０９４５）で算出され、例えばＩＳＯ １４５７７－１：２００２（Ｅ）規格に基づいて測定され得る。ビッカース硬度（ＨＶ）から、延性、展性、耐衝撃性などの塑性的物性を知り得る。前記実現例による複合フィルムのビッカース硬度（ＨＶ）は、例えば、２０Ｎ／ｍｍ２以上、２５Ｎ／ｍｍ２以上、３０Ｎ／ｍｍ２以上であり、また７０Ｎ／ｍｍ２以下、５０Ｎ／ｍｍ２以下、または４０Ｎ／ｍｍ２以下であり得る。具体的な一例として、前記複合フィルムについて、ＩＳＯ １４５７７－１：２００２（Ｅ）規格に基づいてナノインデンテーション試験により測定される前記ハードコート層表面のビッカース硬度（ＨＶ）が３０Ｎ／ｍｍ２以上であり、より具体的には、３０Ｎ／ｍｍ２～７０Ｎ／ｍｍ２、または３０Ｎ／ｍｍ２～４０Ｎ／ｍｍ２であり得る。
前記実現例による複合フィルムの高いビッカース硬度（ＨＶ）は、弾性層に起因するものであり得る。例えば、前記複合フィルムは、下記式により算出されるＨＶ増加（Ｎ／ｍｍ２）が０．５Ｎ／ｍｍ２以上であり、具体的に１．０Ｎ／ｍｍ２以上、１．５Ｎ／ｍｍ２以上、または２．０Ｎ／ｍｍ２以上であり、より具体的な一例として、１Ｎ／ｍｍ２～１０．０Ｎ／ｍｍ２または１．５Ｎ／ｍｍ２～５．０Ｎ／ｍｍ２であり得る。
ＨＶ増加（Ｎ／ｍｍ２）＝ＨＶ１（Ｎ／ｍｍ２）－ＨＶ２（Ｎ／ｍｍ２）
ここで、ＨＶ１は、前記複合フィルムのビッカース硬度（ＨＶ）（Ｎ／ｍｍ２）であり、ＨＶ２は前記複合フィルムから前記弾性層のみを除いた層構造を有するフィルムのビッカース硬度（ＨＶ）（Ｎ／ｍｍ２）である。
また、一実現例による前記弾性層（弾性層単一膜）表面のビッカース硬度（ＨＶ）は、０．３Ｎ／ｍｍ２以上であり、より具体的に０．３Ｎ／ｍｍ２～５Ｎ／ｍｍ２または０．３Ｎ／ｍｍ２～３．５Ｎ／ｍｍ２であり得る。
インデンテーション硬度（ＨＩＴ）は塑性硬度とも呼ばれ、最大力における永久（塑性）変形に対する材料の抵抗性を測定したものであって、これにより延性、展性、耐衝撃性などの塑性的物性を知り得る。具体的に、インデンテーション硬度（ＨＩＴ）は、最大試験力（Ｆｍａｘ）を浸透深さにおける接触投影面積（Ａｐ）で除した値（Ｆｍａｘ／Ａｐ）で算出される。前記実現例による複合フィルムのインデンテーション硬度（ＨＩＴ）は、例えば、２５０Ｎ／ｍｍ２以上、３００Ｎ／ｍｍ２以上、３１０Ｎ／ｍｍ２以上、３２０Ｎ／ｍｍ２以上、３２５Ｎ／ｍｍ２以上、３２７Ｎ／ｍｍ２以上、３２８Ｎ／ｍｍ２以上、３２９Ｎ／ｍｍ２以上、または３３０Ｎ／ｍｍ２以上であり、また７００Ｎ／ｍｍ２以下、５００Ｎ／ｍｍ２以下、４００Ｎ／ｍｍ２以下、または３５０Ｎ／ｍｍ２以下であり得る。具体的な一例として、前記複合フィルムについて、ＩＳＯ １４５７７－１：２００２（Ｅ）規格に基づいてナノインデンテーション試験により測定される前記ハードコート層表面のインデンテーション硬度（ＨＩＴ）が３２７Ｎ／ｍｍ２以上であり、より具体的に、３２７Ｎ／ｍｍ２～５００Ｎ／ｍｍ２または３２７Ｎ／ｍｍ２～４００Ｎ／ｍｍ２であり得る。
前記実現例による複合フィルムの高いインデンテーション硬度（ＨＩＴ）は、弾性層に起因するものであり得る。例えば、前記複合フィルムは、下記式により算出されるＨＩＴ増加（Ｎ／ｍｍ２）が５Ｎ／ｍｍ２以上であり、具体的に１０Ｎ／ｍｍ２以上または１５Ｎ／ｍｍ２以上であり、より具体的な一例として、５Ｎ／ｍｍ２～５０Ｎ／ｍｍ２または１０Ｎ／ｍｍ２～３０Ｎ／ｍｍ２であり得る。
ＨＩＴ増加（Ｎ／ｍｍ２）＝ＨＩＴ１（Ｎ／ｍｍ２）－ＨＩＴ２（Ｎ／ｍｍ２）
ここで、ＨＩＴ１は、前記複合フィルムのインデンテーション硬度（ＨＩＴ）（Ｎ／ｍｍ２）であり、ＨＩＴ２は、前記複合フィルムから前記弾性層のみを除いた層構造を有するフィルムのインデンテーション硬度（ＨＩＴ）（Ｎ／ｍｍ２）である。
また、一実現例による弾性層の前記インデンテーション硬度（ＨＩＴ）は、２．５Ｎ／ｍｍ２～５０Ｎ／ｍｍ２、２．５Ｎ／ｍｍ２～４０Ｎ／ｍｍ２、または３Ｎ／ｍｍ２～３５Ｎ／ｍｍ２であり得る。
インデンテーションモジュラス（ＥＩＴ）は、サンプルとインデンターとのポアソン比（Poisson's ratio）、インデンターのモジュラス、およびインデンテーション接触の減少モジュラスを用いて算出され、例えばＩＳＯ １４５７７－１：２００２（Ｅ）規格に基づいてナノインデンテーション試験により測定され得る。インデンテーションモジュラス（ＥＩＴ）から、硬さの程度や耐摩耗性などの弾性的物性を知り得る。前記実現例による複合フィルムのインデンテーションモジュラス（ＥＩＴ）は、例えば、２５００ＭＰａ以上、２８００ＭＰａ以上、２９００ＭＰａ以上、２９３５ＭＰａ以上、または２９５０ＭＰａ以上であり、また４０００ＭＰａ以下、３５００ＭＰａ以下、３３００ＭＰａ以下、または３１００ＭＰａ以下であり得る。具体的な一例として、前記複合フィルムについて、ＩＳＯ １４５７７－１：２００２（Ｅ）規格に基づいてナノインデンテーション試験により測定される前記ハードコート層表面のインデンテーションモジュラス（ＥＩＴ）が２７００ＭＰａ以上であり、より具体的に２７００ＭＰａ～４０００ＭＰａであり得る。
また、一実現例による前記弾性層の前記インデンテーションモジュラス（ＥＩＴ）は、５０ＭＰａ～２０００ＭＰａ、１００ＭＰａ～１５００ＭＰａ、または１０００ＭＰａ～１５００ＭＰａであり得る。
弾性回復率（ηＩＴ）は、サンプル表面にインデンターを圧入し、その後解除する際に得られる力－深さ曲線において、圧入時の総仕事量（total mechanical work of indentation、Ｗｔｏｔａｌ）に対する解除時の総仕事量（elastic reserve deformation work、Ｗｅｌａｓｔ）の百分率（すなわち、（Ｗｅｌａｓｔ／Ｗｔｏｔａｌ）×１００、％）で計算され、例えばＩＳＯ １４５７７－１：２００２（Ｅ）規格に基づいて測定され得る。前記実現例による複合フィルムの弾性回復率（ηＩＴ）は、例えば、５０％以上、５５％以上、６０％以上、６１％以上、６２％以上、または６３％以上であり、また、８５％以下、８０％以下、７５％以下、または７０％以下であり得る。具体的な一例として、前記複合フィルムについて、ＩＳＯ １４５７７－１：２００２（Ｅ）規格に基づいてナノインデンテーション試験により測定される前記ハードコート層表面の弾性回復率（ηＩＴ）は６１％以上であり、より具体的に６１％～７０％または６１％～６５％であり得る。
さらに、一実現例による弾性層の前記弾性回復率（ηＩＴ）は、１５％～４５％、２０％～３５％、または２０％～３０％であり得る。
インデンテーションクリープ（ＣＩＴ）は、一定の力において材料の追加変形のことを指す。インデンテーションクリープ（ＣＩＴ）を測定するために、インデンターをさらに長い時間（数分から数時間）にわたって一定の力でサンプルに圧入するが、これによる持続的な圧力によって増加した圧入深さを測定して算出し得る。前記実現例による複合フィルムのインデンテーションクリープ（ＣＩＴ）は、例えば、３．０％以上、３．５％以上、４．０％以上、または４．３％以上であり、また、７．０％以下、６．５％以下、６．０％以下、５．０％以下、４．７％以下、４．６％以下、または４．５％以下であり得る。具体的な一例として、前記複合フィルムについて、ＩＳＯ １４５７７－１：２００２（Ｅ）規格に基づいてナノインデンテーション試験により測定される前記ハードコート層表面のインデンテーションクリープ（ＣＩＴ）は、４．０％以上であり、より具体的に４．０％～５．５％または４．０％～５．０％であり得る。
また、一実現例による前記弾性層のインデンテーションクリープ（ＣＩＴ）は、５％～２０％、５％～１５％、７％～１５％、または１０％～１３％であり得る。
復元率（Recovery）は、ナノインデンテーション試験により測定された値に基づいて、下記式で算出され得る。前記実現例による複合フィルムの復元率は、例えば、６０％以上、６５％以上、６９％以上、７０％以上、または７１％以上であり、また、９０％以下、８５％以下、８０％以下、または７５％以下であり得る。具体的な一例として、前記複合フィルムについて、ＩＳＯ １４５７７－１：２００２（Ｅ）規格に基づいてナノインデンテーション試験により測定される前記ハードコート層表面の復元率は６９％以上であり、より具体的に７０％～９０％または７０％～８０％であり得る。前記復元率は下記式で算出される。
Recovery（％）＝［（ｈｍａｘ－ｈｐ）／ｈｍａｘ］×１００
ここで、ｈｍａｘは、３０ｍＮの力で前記ハードコート層の表面を１５秒間下方に押して５秒間維持（creep）させる間の最大インデンテーション深さ（μｍ）であり、ｈｐは、前記力が除去された後も復元されずに残っているインデンテーションの深さ（μｍ）である。
前記実現例による複合フィルムの高い復元率は、弾性層に起因するものであり得る。例えば、前記複合フィルムは、下記式により算出されるＲｅｃｏｖｅｒｙ増加（％）が０．５％以上であり、具体的に１．０％以上、１．５％以上、または１．６％以上であり、より具体的な一例として、０．５％～５％、０．５％～３％、または１％～３％であり得る。
Recovery増加（％）＝Recovery１（％）－Recovery２（％）
ここで、Ｒｅｃｏｖｅｒｙ１は、前記複合フィルムの復元率（％）であり、Ｒｅｃｏｖａｒｙ２は、前記複合フィルムから前記弾性層のみを除いた層構造を有するフィルムの復元率（％）である。
また、一実現例による前記弾性層表面の復元率は、２５％～５５％、３０％～５０％、３５％～５０％、または３５％～４５％であり得る。
一実現例によると、前述の式により算出されるＨＶ増加（Ｎ／ｍｍ２）が２．０Ｎ／ｍｍ２以上であり、前述の式により算出されるＲｅｃｏｖｅｒｙ増加（％）が１．５％以上であり得る。
前記実現例による複合フィルムは、光透過率、例えば、可視光平均透過率が特定のレベル以上であり、それによりディスプレイ装置のカバーウィンドウに適用されるのに有利である。例えば、前記フィルムの光透過率は、７０％以上、７５％以上、８０％以上、８２％以上、８３％以上、８５％以上、または９０％以上であり得る。一方、前記フィルムの光透過率範囲の上限は特に限定されないが、例えば、１００％以下、９８％以下、９５％以下、または９０％以下であり得る。このような透過率は、例えばＡＳＴＭ Ｄ１００３規格に基づいて測定され得る。
また、前記実現例による複合フィルムは、ヘイズが特定のレベル以下であり、それによりディスプレイ装置のカバーウィンドウに適用されるのに有利である。例えば、前記フィルムのヘイズは、５％以下、４％以下、３．５％以下、３％以下、２％以下、または１．５％以下であり得る。一方、前記フィルムのヘイズ範囲の下限は特に限定されないが、例えば、０％以上、０．５％以上、または１％以上であり得る。このようなヘイズは、例えば、ＡＳＴＭ Ｄ１００３規格に基づいて測定され得る。
具体的な一例として、前記複合フィルムは、９０％以上の光透過率および１．５％以下のヘイズを有し得る。
［弾性層］
前記弾性層はハードコート層の反対面に形成され、モジュラスが調整され耐衝撃層として作用することにより、ハードコート層の表面硬度および復元率を向上させ得る。
前記弾性層は有機樹脂を含み得る。前記有機樹脂は、硬化性樹脂、具体的に、熱硬化性樹脂またはＵＶ硬化性樹脂を含み得る。これにより、前記弾性層は硬化性コーティング層であり得る。前記有機樹脂はバインダーの役割をし得る。特に、前記有機樹脂は弾性重合体（elastomer）を含み得る。
一例として、前記弾性層はアクリレート系バインダーを含み得る。前記アクリレート系バインダーの含有量は、前記弾性層の重量を基準に３０重量％～９８重量％であり得る。具体的に、前記アクリレート系バインダーの含有量は、弾性層の重量を基準に４０重量％～９５重量％または５０重量％～９０重量％であり得る。
具体的な一例として、前記アクリレート系バインダーは、ウレタンアクリレート系化合物を含み得る。
前記ウレタンアクリレート系化合物は、ウレタン結合を繰り返し単位で含み、複数の官能基を有し得る。
前記ウレタンアクリレート系化合物は、ジイソシアネート化合物とポリオールとが反応して形成されたウレタン化合物の末端がアクリレート基で置換されたものであり得る。例えば、前記ジイソシアネート化合物は、炭素数４～１２の直鎖状、分岐状または環状の脂肪族ジイソシアネート化合物および炭素数６～２０の芳香族ジイソシアネート化合物のうちの少なくとも１つを含み得る。前記ポリオールは、２～４個のヒドロキシ基（－ＯＨ）を含み、炭素数４～１２の直鎖状、分岐状または環状の脂肪族ポリオール化合物または炭素数６～２０の芳香族ポリオール化合物であり得る。前記アクリレート基による末端置換は、イソシアネート基（－ＮＣＯ）と反応し得る官能基を有するアクリレート系化合物によって行われ得る。例えば、ヒドロキシ基、アミン基などを有するアクリレート系化合物が用いられ、炭素数２～１０のヒドロキシアルキルアクリレートまたはアミノアルキルアクリレートが用いられ得る。
前記ウレタンアクリレート系化合物は、官能基数が１個以上、２個以上、３個以上、または４個以上であり、また、１５個以下、１２個以下、９個以下、７個以下、６個以下、５個以下、または４個以下であり得る。具体例として、前記ウレタンアクリレート系化合物の官能基数は、２～１２個、２～１０個、または２～８個であり得る。
前記ウレタンアクリレート系化合物はオリゴマーであり得る。具体的な一例として、前記弾性層は、２～８の官能基を有するＵＶ硬化型ウレタンアクリレート系オリゴマーを含み得る。
前記ウレタンアクリレート系化合物は、重量平均分子量が、１０００以上、１５００以上、２０００以上、２５００以上、３０００以上、３５００以上、または４０００以上であり、また、５００００以下、３００００以下、２００００以下、１００００以下、７０００以下、または５０００以下であり得る。
前記ウレタンアクリレート系化合物のガラス転移温度（Ｔｇ）は、－８０℃以上、－７０℃以上、－６０℃以上、－５０℃以上、－４０℃以上、または－３０℃以上であり、また、１００℃以下、９０℃以下、８０℃以下、７０℃以下、６０℃以下、または５０℃以下であり得る。具体的な例として、前記ウレタンアクリレート系化合物のガラス転移温度（Ｔｇ）は、－８０℃～１００℃、－８０℃～９０℃、－８０℃～８０℃、－８０℃～７０℃、－８０℃～６０℃、－７０℃～１００℃、－７０℃～９０℃、－７０℃～８０℃、－７０℃～７０℃、－７０℃～６０℃、－６０℃～１００℃、－６０℃～９０℃、－６０℃～８０℃、－６０℃～７０℃、－６０℃～６０℃、－５０℃～１００℃、－５０℃～９０℃、－５０℃～８０℃、－５０℃～７０℃、または－５０℃～６０℃であり得る。
前記弾性層は、光開始剤をさらに含み得る。前記光開始剤は、例えば、１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニルケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－１－プロパノン、２－ヒドロキシ－１－［４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル］－２－メチル－１－プロパノン、メチルベンゾイルホルメート、α，α－ジメトキシ－α－フェニルアセトフェノン、２－ベンゾイル－２－（ジメチルアミノ）－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－（４－モルホリニル）－１－プロパノン、ジフェニル（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－ホスフィンオキシド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキシドなどが挙げられるが、これに限定されるものではない。また、市販の光開始剤としては、Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）１８４、Ｉｒｇａｃｕｒｅ ５００、Ｉｒｇａｃｕｒｅ ６５１、Ｉｒｇａｃｕｒｅ ３６９、Ｉｒｇａｃｕｒｅ ９０７、Ｄａｒｏｃｕｒ（登録商標）１１７３、Ｄａｒｏｃｕｒ ＭＢＦ、Ｉｒｇａｃｕｒｅ ８１９、Ｄａｒｏｃｕｒ ＴＰＯ、Ｉｒｇａｃｕｒｅ ９０７、Ｅｓａｃｕｒｅ（登録商標） ＫＩＰ １００Ｆなどが挙げられる。前記光開始剤は、単独でまたは互いに異なる２種以上を混合して使用し得る。前記光開始剤の含有量は、前記弾性層の重量を基準に０．０１重量％～１０重量％であり得るが、これらに限定されるものではない。
前記弾性層の厚さは、２μｍ以上、３μｍ以上、５μｍ以上、１０μｍ以上、または２０μｍ以上であり、また、１００μｍ以下、８０μｍ以下、５０μｍ以下、３０μｍ以下であり得る。例えば、前記弾性層の厚さは５μｍ～１００μｍであり得る。具体的に、前記弾性層の厚さは１０μｍ～１００μｍであり得る。より具体的に、前記弾性層の厚さは３０μｍ～８０μｍであり得る。
具体的な一例として、前記基材フィルムの厚さは４０μｍ～２００μｍであり、前記ハードコート層の厚さは２μｍ～２０μｍであり、前記弾性層の厚さは１０μｍ～１００μｍであり得る。
前記弾性層は、前記基材フィルムの表面に直接形成され得る。具体的に、前記弾性層と前記基材フィルムとの間には他の層が存在しなくてもよい。また、前記弾性層の両面のうちのいずれか一面が前記弾性層と基材フィルムとの間の界面として設けられ得る。
前記弾性層は、前記基材フィルムの表面に弾性コーティング組成物が塗布され、乾燥および硬化して形成され得る。
前記弾性コーティング組成物は、前述のアクリレート系バインダーと共に、光開始剤のような添加剤と溶媒とを含み得る。
前記溶媒としては、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノールのようなアルコール系溶媒；２－メトキシエタノール、２－エトキシエタノール、１－メトキシ－２－プロパノールのようなアルコキシアルコール系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルプロピルケトン、シクロヘキサノンのようなケトン系溶媒；プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチルグリコールモノエチルエーテル、ジエチルグリコールモノプロピルエーテル、ジエチルグリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコール－２－エチルヘキシルエーテルのようなエーテル系溶媒；ベンゼン、トルエン、キシレンのような芳香族溶媒；などを、単独でまたは混合して使用し得る。
前記溶媒の含有量は、コーティング組成物の物性を低下させない範囲内で多様に調節できるので特に制限されないが、前記弾性コーティング組成物に含まれる成分中の固形分に対して、固形分：溶媒の重量比が２０：８０～９９：１、３０：７０～７０：３０、４０：６０～６０：４０となるように含まれ得る。前記溶媒が前記範囲にあるとき、適切な流動性および塗布性を有し得る。
前記弾性コーティング組成物は、バーコーティング、ナイフコーティング、ロールコーティング、ブレードコーティング、ダイコーティング、マイクログラビアコーティング、コンマコーティング、スロットダイコーティング、リップコーティング、溶液キャスティング（solution casting）などにより塗布され得る。
その後、乾燥工程により前記弾性コーティング組成物に含まれている溶媒が除去され得る。前記乾燥工程は、４０℃～１００℃、好ましくは４０℃～８０℃、５０℃～１００℃、または５０℃～８０℃の温度条件で行われ、約１分～２０分、好ましくは１分～１０分または１分～５分間行われ得る。
その後、前記弾性層は、光および／または熱によって硬化され得る。一例として、前記弾性層は、窒素雰囲気下でＵＶ光が０．５Ｊ／ｃｍ２～１．５Ｊ／ｃｍ２の量で照射され硬化され得る。
［ハードコート層］
前記ハードコート層は、前記基材フィルムの一面上に配置される。
前記ハードコート層は上面および下面を備え、そのうち下面は前記基材フィルムと対面し、上面は外部に露出した最外郭面であり得る。また、前記ハードコート層の下面は、前記基材フィルムの一面と直接接触するか、または追加のコーティング層を介して前記基材フィルムの一面と接合され得る。
一例として、前記ハードコート層は、前記基材フィルムの一面上に直接形成されたものであり得る。他の例として、前記ハードコート層は、前記基材フィルムの表面に追加で形成されるプライマーコーティング層を介して前記基材フィルムの一面と接合され得る。
前記ハードコート層は、複合フィルムの機械的物性および／または光学物性を向上させ得る。また、前記ハードコート層は、防眩、防汚、帯電防止などの機能をさらに含み得る。
前記ハードコート層は、ハードコーティング剤として、有機成分、無機成分、および有無機複合成分のうちの少なくとも１つを含み得る。
一例として、前記ハードコート層は有機樹脂を含み得る。具体的に、前記有機樹脂は、硬化性樹脂であり得る。これにより、前記ハードコート層は硬化性コート層であり得る。また、前記有機樹脂はバインダー樹脂であり得る。
具体的に、前記ハードコート層は、ウレタンアクリレート系化合物、アクリルエステル系化合物およびエポキシアクリレート系化合物からなる群より選択される１種以上を含み得る。より具体的に、前記ハードコート層は、ウレタンアクリレート系化合物およびアクリルエステル系化合物を含み得るが、これに限定されるものではない。
前記ウレタンアクリレート系化合物は、ウレタン結合を繰り返し単位で含み、複数の官能基を有し得る。
前記ウレタンアクリレート系化合物は、ジイソシアネート化合物とポリオールとが反応して形成されたウレタン化合物の末端がアクリレート基で置換されたものであり得る。例えば、前記ジイソシアネート化合物は、炭素数４～１２の直鎖状、分岐状または環状の脂肪族ジイソシアネート化合物および炭素数６～２０の芳香族ジイソシアネート化合物のうちの少なくとも１つを含み得る。前記ポリオールは、２～４個のヒドロキシ基（－ＯＨ）を含み、炭素数４～１２の直鎖状、分岐状または環状の脂肪族ポリオール化合物または炭素数６～２０の芳香族ポリオール化合物であり得る。前記アクリレート基による末端置換は、イソシアネート基（－ＮＣＯ）と反応し得る官能基を有するアクリレート系化合物によって行われ得る。例えば、ヒドロキシ基、アミン基などを有するアクリレート系化合物が用いられ、炭素数２～１０のヒドロキシアルキルアクリレートまたはアミノアルキルアクリレートが用いられ得る。
前記ウレタンアクリレート系化合物は、官能基数が２個以上、５個以上、７個以上、または９個以上であり、また、１８個以下、１５個以下、１２個以下、または１０個以下であり得る。具体例として、前記ウレタンアクリレート系化合物の官能基数は、２～１８個、５～１８個、または９～１５個であり得る。
前記ウレタンアクリレート系化合物は、重量平均分子量が、１５００以上、２５００以上、３５００以上、または５０００以上であり、また、５００００以下、３００００以下、２００００以下、１００００以下、または７０００以下であり得る。
前記ウレタンアクリレート系化合物のガラス転移温度（Ｔｇ）は、－８０℃～１００℃、－８０℃～９０℃、－８０℃～８０℃、－８０℃～７０℃、－８０℃～６０℃、－７０℃～１００℃、－７０℃～９０℃、－７０℃～８０℃、－７０℃～７０℃、－７０℃～６０℃、－６０℃～１００℃、－６０℃～９０℃、－６０℃～８０℃、－６０℃～７０℃、－６０℃～６０℃、－５０℃～１００℃、－５０℃～９０℃、－５０℃～８０℃、－５０℃～７０℃、または－５０℃～６０℃であり得る。
前記アクリルエステル系化合物は、置換または非置換のアクリレートおよび置換または非置換のメタクリレートからなる群より選択される１種以上であり得る。前記アクリルエステル系化合物は、１～１０個の官能基を含み得る。
前記アクリルエステル系化合物の例としては、トリメチロールプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）、トリメチロールプロパンエトキシトリアクリレート（ＴＭＰＥＯＴＡ）、グリセリンプロポキシトリアクリレート（ＧＰＴＡ）、ペンタエリトリトールテトラアクリレート（ＰＥＴＡ）、ジペンタエリトリトールヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ）などが挙げられるが、これに制限されない。
前記アクリルエステル系化合物の重量平均分子量は、５００～６０００、５００～５０００、５００～４０００、１０００～６０００、１０００～５０００、１０００～４０００、１５００～６０００、１５００～５０００、または１５００～４０００であり得る。前記アクリルエステル系化合物のアクリレート当量は、５０ｇ／ｅｑ～３００ｇ／ｅｑ、５０ｇ／ｅｑ～２００ｇ／ｅｑまたは５０ｇ／ｅｑ～１５０ｇ／ｅｑであり得る。
前記エポキシアクリレート系化合物は、１～１０個の官能基を含み得る。前記エポキシアクリレート系化合物の例としては、重量平均分子量１００～３００の１官能エポキシアクリレートオリゴマー、重量平均分子量２５０～２０００の２官能エポキシアクリレートオリゴマー、重量平均分子量１０００～３０００の４官能エポキシアクリレートオリゴマーなどが挙げられるが、これに制限されない。前記エポキシアクリレート系化合物のエポキシ当量は、５０ｇ／ｅｑ～３００ｇ／ｅｑ、５０ｇ／ｅｑ～２００ｇ／ｅｑ、または５０ｇ／ｅｑ～１５０ｇ／ｅｑであり得る。
前記有機樹脂の含有量は、前記ハードコート層の総重量を基準に３０重量％～１００重量％であり得る。具体的に、前記有機樹脂の含有量は、ハードコート層の総重量を基準に４０重量％～９０重量％または５０重量％～８０重量％であり得る。
前記ハードコート層は、光開始剤をさらに含み得る。前記光開始剤の例としては、１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニルケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－１－プロパノン、２－ヒドロキシ－１－［４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル］－２－メチル－１－プロパノン、メチルベンゾイルホルメート、α，α－ジメトキシ－α－フェニルアセトフェノン、２－ベンゾイル－２－（ジメチルアミノ）－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－（４－モルホリニル）－１－プロパノン、ジフェニル（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－ホスフィンオキシド、またはビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキシドなどが挙げられるが、これに限定されるものではない。また、市販の製品としては、Ｉｒｇａｃｕｒｅ １８４、Ｉｒｇａｃｕｒｅ ５００、Ｉｒｇａｃｕｒｅ ６５１、Ｉｒｇａｃｕｒｅ ３６９、Ｉｒｇａｃｕｒｅ ９０７、Ｄａｒｏｃｕｒ １１７３、Ｄａｒｏｃｕｒ ＭＢＦ、Ｉｒｇａｃｕｒｅ ８１９、Ｄａｒｏｃｕｒ ＴＰＯ、Ｉｒｇａｃｕｒｅ ９０７、Ｅｓａｃｕｒｅ ＫＩＰ １００Ｆなどが挙げられる。前記光開始剤は、単独でまたは互いに異なる２種以上を混合して使用し得る。
前記ハードコート層は、防汚剤をさらに含み得る。例えば、前記ハードコート層は、フッ素系化合物を含み得る。前記フッ素系化合物は、防汚機能を果たし得る。具体的に、前記フッ素系化合物は、パーフルオロアルキル基を有するアクリレート系化合物であり、具体例として、パーフルオロヘキシルエチルアクリレート（perfluorohexyl ethyl acrylate）が挙げられるが、これに限定されるものではない。
前記ハードコート層は、帯電防止剤をさらに含み得る。前記帯電防止剤は、イオン系界面活性剤を含み得る。例えば、前記イオン系界面活性剤は、アンモニウム塩または第４級アルキルアンモニウム塩などを含み、前記アンモニウム塩および第４級アルキルアンモニウム塩は、塩化物、臭化物などのハロゲン化物を含み得る。
その外にも前記ハードコート層は、界面活性剤、ＵＶ吸収剤、ＵＶ安定剤、黄変防止剤、レベリング剤、または色値を改善するための染料などの添加剤をさらに含み得る。例えば、前記界面活性剤は、１～２官能性のフッ素系アクリレート、フッ素系界面活性剤またはシリコーン系界面活性剤であり得る。前記界面活性剤は、前記ハードコート層内に分散または架橋されている形態で含まれ得る。また、前記ＵＶ吸収剤としては、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、またはトリアジン系化合物などが挙げられ、前記ＵＶ安定剤としては、テトラメチルピペリジン（tetramethyl piperidine）などが挙げられる。これらの添加剤の含有量は、前記ハードコート層の物性を低下させない範囲内で多様に調節され得る。例えば、前記添加剤の含有量は、前記ハードコート層の総重量を基準に０．０１重量％～１０重量％であり得るが、これに限定されるものではない。
前記ハードコート層の厚さは、２μｍ以上、３μｍ以上、５μｍ以上、または１０μｍ以上であり、また、５０μｍ以下、３０μｍ以下、２０μｍ以下、または１０μｍ以下であり得る。例えば、前記ハードコート層の厚さは２μｍ～２０μｍであり得る。具体的に、前記ハードコート層の厚さは５μｍ～２０μｍであり得る。前記ハードコート層の厚さが薄すぎると、基材フィルムを保護するのに十分な表面硬度を有しないため、複合フィルムの耐久性が低下し、厚すぎると複合フィルムの柔軟性が低下し、また複合フィルムの全体厚さが増加して薄膜化に不利となり得る。
したがって、前記ハードコート層は、有機系組成物、無機系組成物、および有無機複合組成物のうちの少なくとも１つを含むハードコーティング組成物から形成されたものであり得る。例えば、前記ハードコーティング組成物は、アクリレート系化合物、シロキサン化合物、またはシルセスキオキサン化合物のうちの少なくとも１つを含み得る。また、ハードコート層は無機粒子をさらに含み得る。具体的な一例として、前記ハードコート層は、ウレタンアクリレート系化合物、アクリルエステル系化合物、およびフッ素系化合物を含むハードコーティング組成物から形成されたものであり得る。
前記ハードコート層は、ハードコーティング組成物が基材フィルム上に塗布され、乾燥および硬化して形成され得る。
前記ハードコート組成物は、前述の有機樹脂、光開始剤、防汚剤、帯電防止剤、その他の添加剤および／または溶媒を含み得る。
前記溶媒としては、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノールのようなアルコール系溶媒；２－メトキシエタノール、２－エトキシエタノール、１－メトキシ－２－プロパノールのようなアルコキシアルコール系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルプロピルケトン、シクロヘキサノンのようなケトン系溶媒；プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチルグリコールモノエチルエーテル、ジエチルグリコールモノプロピルエーテル、ジエチルグリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコール－２－エチルヘキシルエーテルのようなエーテル系溶媒；ベンゼン、トルエン、キシレンのような芳香族溶媒；などを、単独でまたは混合して使用し得る。
前記溶媒の含有量は、コーティング組成物の物性を低下させない範囲内で多様に調節できるので特に制限されないが、前記ハードコーティング組成物に含まれる成分中の固形分に対して、固形分：溶媒の重量比が３０：７０～９９：１または３０：７０～７０：３０になるように含まれ得る。前記溶媒が前記範囲にあるとき、適切な流動性および塗布性を有し得る。
前記ハードコーティング組成物は、１０重量％～３０重量％の有機樹脂、０．１重量％～５重量％の光開始剤、０．０１重量％～２重量％の防汚剤、および０．１重量％～１０重量％の帯電防止剤を含み得る。前記組成によると、ハードコート層の機械的特性および防汚、帯電防止特性がともに向上され得る。
前記ハードコーティング組成物は、バーコーティング、ナイフコーティング、ロールコーティング、ブレードコーティング、ダイコーティング、マイクログラビアコーティング、コンマコーティング、スロットダイコーティング、リップコーティング、溶液キャスティング（solution casting）などにより基材フィルム上に塗布され得る。
その後、乾燥工程により前記ハードコーティング組成物に含まれている溶媒が除去され得る。前記乾燥工程は、４０℃～１００℃、好ましくは４０℃～８０℃、５０℃～１００℃、または５０℃～８０℃の温度条件で行われ、約１分～２０分、好ましくは１分～１０分または１分～５分間行われ得る。
その後、前記ハードコーティング組成物は、光および／または熱によって硬化し得る。一例として、前記ハードコーティング組成物は、ＵＶ光が０．５Ｊ／ｃｍ２～１．５Ｊ／ｃｍ２の量で照射され硬化し得る。
［基材フィルム］
前記基材フィルムは、前記複合フィルムに機械的特性を提供しながら前記ハードコート層のベース層として作用する。
前記基材フィルムは高分子フィルムであり、またはガラス基板、具体的に厚さ約１００μｍ未満の強化処理されたガラス基板であり得る。例えば、前記基材フィルムは、高分子フィルムまたは超薄型ガラス（ＵＴＧ）からなる群より選択される少なくとも１種を含み得る。
具体的に、前記基材フィルムは高分子フィルムであり、すなわち前記基材フィルムは高分子樹脂を含み得る。
一実現例によると、前記基材フィルムはポリエステル系樹脂を含む。例えば、前記基材フィルムは、透明なポリエステル系フィルムであり得る。
前記ポリエステル系樹脂は、ジカルボン酸とジオールとが重縮合した単一重合体樹脂または共重合体樹脂であり得る。また、前記ポリエステル系樹脂は、前記単一重合体樹脂または共重合体樹脂が混合されたブレンド樹脂であり得る。
前記ジカルボン酸の例としては、テレフタル酸、イソフタル酸、オルトフタル酸、２，５－ナフタレンジカルボン酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、１，４－ナフタレンジカルボン酸、１，５－ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、ジフェニルスルホンカルボン酸、アントラセンジカルボン酸、１，３－シクロペンタンジカルボン酸、１，３－シクロヘキサンジカルボン酸、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸、マロン酸、ジメチルマロン酸、コハク酸、３，３－ジエチルコハク酸、グルタル酸、２，２－ジメチルグルタル酸、アジピン酸、２－メチルアジピン酸、トリメチルアジピン酸、ピメリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、スベリン酸、ドデカンジカルボン酸などがある。
また、前記ジオールの例としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、ヘキサメチレングリコール、ネオペンチルグリコール、１，２－シクロヘキサンジメタノール、１，４－シクロヘキサンジメタノール、デカメチレングリコール、１，３－プロパンジオール、１，４－ブタンジオール、１，５－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）スルホンなどがある。
好ましくは、前記ポリエステル系樹脂は、結晶性に優れた芳香族ポリエステル系樹脂であり得、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂を主成分とし得る。
前記ポリエステル系フィルムは、ポリエステル系樹脂、具体的にＰＥＴ樹脂を約８５重量％以上含み、より具体的に、９０重量％以上、９５重量％以上、または９９重量％以上含み得る。他の例として、前記ポリエステル系フィルムは、ＰＥＴ樹脂以外に、他のポリエステル系樹脂をさらに含み得る。具体的に、前記ポリエステル系フィルムは、約１５重量％以下のポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂をさらに含み得る。より具体的に、前記ポリエステル系フィルムは、約０．１重量％～１０重量％、または約０．１重量％～５重量％のＰＥＮ樹脂をさらに含み得る。
前記組成により、ポリエステル系フィルムが加熱、延伸などを経る製造過程において結晶化度が上昇し、引張強度などの機械的物性が向上され得る。
前記ポリエステル系フィルムの製造方法は、（１）ポリエステル樹脂を含む組成物を押出して未延伸フィルムを得る段階と、（２）前記未延伸フィルムを長さ方向および幅方向に延伸する段階と、（３）前記延伸済みフィルムを熱固定する段階とを含んで製造され得る。
前記製造方法において、ポリエステル系フィルムは、原料樹脂を押出して予熱、延伸および熱固定を経て製造される。この際、前記ポリエステル系フィルムの原料として用いられるポリエステル樹脂の組成は、前記で例示したとおりである。また、前記押出は、２３０℃～３００℃または２５０℃～２８０℃の温度条件で行われ得る。
前記ポリエステル系フィルムは、延伸の前に一定温度で予熱される。前記予熱温度の範囲は、前記ポリエステル樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）を基準に、Ｔｇ＋５℃～Ｔｇ＋５０℃の範囲を満足すると同時に、７０℃～９０℃の範囲を満足する範囲に決定され得る。前記範囲内であるとき、前記ポリエステル系フィルムが延伸するのに容易な柔軟性を確保するとともに、延伸中に破断する現象を効果的に防止し得る。
前記延伸は二軸延伸で行われ、例えば同時二軸延伸法または逐次二軸延伸法により、幅方向（テンター方向、ＴＤ）および長さ方向（機械方向、ＭＤ）の２軸に延伸され得る。好ましくは、まず一方向に延伸し、次にその方向の直角方向に延伸する逐次二軸延伸法が行われ得る。
前記長さ方向延伸比は２．０～５．０の範囲であり、より具体的に２．８～３．５の範囲であり得る。また、前記幅方向延伸比は２．０～５．０の範囲であり、より具体的に２．９～３．７の範囲であり得る。好ましくは、長さ方向延伸比（ｄ１）と幅方向延伸比（ｄ２）は近似であり、具体的に、前記幅方向の延伸比（ｄ１）に対する長さ方向の延伸比（ｄ２）の比（ｄ２／ｄ１）が、０．５～１．０、０．７～１．０、または０．９～１．０であり得る。前記延伸比（ｄ１、ｄ２）は、延伸前の長さを１．０としたとき、延伸後の長さを示す比である。また、前記延伸の速度は、６．５ｍ／分～８．５ｍ／分であり得るが、特に限定されない。
前記延伸済みシートは、１５０℃～２５０℃、より具体的に１６０℃～２３０℃にて熱固定され得る。前記熱固定は、５秒～１分間行われ、より具体的に１０秒～４５秒間行われ得る。
熱固定を開始した後、フィルムは長さ方向および／または幅方向に弛緩されることができ、この際の温度範囲は１５０℃～２５０℃であり得る。
他の実現例によると、前記基材フィルムはポリイミド系樹脂またはポリアミド系樹脂を含む。具体的に、前記基材フィルムは透明なポリイミド系またはポリアミド系フィルムであり得る。
前記ポリイミド系樹脂は、ジアミン化合物とジアンヒドリド化合物とを含む反応物が同時または順次反応して形成され得る。具体的に、前記ポリイミド系樹脂は、ジアミン化合物とジアンヒドリド化合物とが重合して形成されたポリイミド系重合体を含み得る。前記ポリイミド系樹脂は、ジアミン化合物とジアンヒドリド化合物との重合に由来するイミド（imide）繰り返し単位を含み得る。また、前記ポリイミド系樹脂は、ジカルボニル化合物をさらに含んで重合されたものであってよく、これにより、ジアミン化合物とジカルボニル化合物との重合に由来するアミド（amide）繰り返し単位をさらに含むポリアミド－イミド系重合体を含み得る。
前記ジアミン化合物は特に制限されないが、例えば、芳香族構造を含む芳香族ジアミン化合物であり得る。例えば、前記ジアミン化合物は、下記化学式１の化合物であり得る。
［化１］
前記化学式１において、Ｅは、置換または非置換の２価のＣ６－Ｃ３０脂環式基、置換または非置換の２価のＣ４－Ｃ３０ヘテロ脂環式基、置換または非置換の２価のＣ６－Ｃ３０芳香族環基、置換または非置換の２価のＣ４－Ｃ３０芳香族ヘテロ環基、置換または非置換のＣ１－Ｃ３０アルキレン基、置換または非置換のＣ２－Ｃ３０アルケニレン基、置換または非置換のＣ２－Ｃ３０アルキニレン基、－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－ＣＨ（ＯＨ）－、－Ｓ（＝Ｏ）２－、－Ｓｉ（ＣＨ３）２－、－Ｃ（ＣＨ３）２－、および－Ｃ（ＣＦ３）２－の中から選択され、ｅは１～５の整数の中から選択され、ｅが２以上の場合、Ｅは互いに同一または異なり得る。
前記化学式１の（Ｅ）ｅは、下記化学式１－１ａ～１－１４ａで表される基の中から選択され得るが、これに限定されるものではない。
具体的に、前記化学式１の（Ｅ）ｅは、下記化学式１－１ｂ～１－１３ｂで表される基の中から選択され得るが、これに限定されるものではない。
より具体的に、前記化学式１の（Ｅ）ｅは、前記化学式１－６ｂで表される基であり得る。
一実現例において、前記ジアミン化合物は、フッ素含有置換基を有する化合物を含み得る。または、前記ジアミン化合物は、フッ素含有置換基を有する化合物からなり得る。この際、前記フッ素含有置換基はフッ素化炭化水素基であり、具体的にはトリフルオロメチル基であり得るが、これに限定されるものではない。
一実現例において、前記ジアミン化合物は１種のジアミン化合物を用い得る。すなわち、前記ジアミン化合物は単一成分からなり得る。
例えば、前記ジアミン化合物は、下記のような構造を有する２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ジアミノビフェニル（2,2'-Bis(trifluoromethyl)-4,4'-diaminodiphenyl、ＴＦＤＢ）を含み得るが、これに限定されるものではない。
前記ジアンヒドリド化合物は複屈折値が低いため、前記ポリイミド系樹脂を含むフィルムの透過度のような光学物性の向上に寄与し得る。
前記ジアンヒドリド化合物は特に限定されないが、芳香族構造を含む芳香族ジアンヒドリド化合物であり得る。例えば、前記芳香族ジアンヒドリド化合物は、下記化学式２の化合物であり得る。
［化２］
前記化学式２において、Ｇは置換または非置換の４価のＣ６－Ｃ３０脂環式基、置換または非置換の４価のＣ４－Ｃ３０ヘテロ脂環式基、置換または非置換の４価のＣ６－Ｃ３０芳香族環基、置換または非置換の４価のＣ４－Ｃ３０芳香族ヘテロ環基であり、前記脂環式基、前記ヘテロ脂環式基、前記芳香族環基、または前記芳香族ヘテロ環基が単独で存在するか、互いに結合され縮合環を形成するか、もしくは置換または非置換のＣ１－Ｃ３０アルキレン基、置換または非置換のＣ２－Ｃ３０アルケニレン基、置換または非置換のＣ２－Ｃ３０アルキニレン基、－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－ＣＨ（ＯＨ）－、－Ｓ（＝Ｏ）２－、－Ｓｉ（ＣＨ３）２－、－Ｃ（ＣＨ３）２－、および－Ｃ（ＣＦ３）２－の中から選択された連結基によって連結されている。
前記化学式２におけるＧは、下記化学式２－１ａ～２－９ａで表される基の中から選択され得るが、これに限定されるものではない。
例えば、前記化学式２におけるＧは、前記化学式２－８ａで表される基であり得る。
一実現例において、前記ジアンヒドリド化合物は、フッ素含有置換基を有する化合物を含み得る。または、前記ジアンヒドリド化合物はフッ素含有置換基を有する化合物からなり得る。なお、前記フッ素含有置換基はフッ素化炭化水素基であり、具体的にはトリフルオロメチル基であり得るが、これに限定されるものではない。
他の実現例において、前記ジアンヒドリド化合物は、１種の単一成分または２種の混合成分からなり得る。
例えば、前記ジアンヒドリド化合物は、下記のような構造を有する２，２'－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパンジアンヒドリド（2,2'-Bis-(3,4-Dicarboxyphenyl)hexafluoropropane dianhydride、６ＦＤＡ）を含み得るが、これに限定されるものではない。
前記ジアミン化合物と前記ジアンヒドリド化合物とが重合してポリアミック酸を生成し得る。
次いで、前記ポリアミック酸は、脱水反応によりポリイミドに転換され得る。前記ポリイミドは、下記化学式Ａで表される繰り返し単位を含み得る。
［化Ａ］
前記化学式Ａにおいて、Ｅ、Ｇ、およびｅに関する説明は、前述の通りである。
例えば、前記ポリイミドは、下記化学式Ａ－１で表される繰り返し単位を含み得るが、これに限定されるものではない。
［化Ａ－１］
前記化学式Ａ－１におけるｎは１～４００の整数であり得る。
前記ジカルボニル化合物は特に制限されないが、例えば、下記化学式３の化合物であり得る。
［化３］
前記化学式３において、Ｊは、置換または非置換の２価のＣ６－Ｃ３０脂環式基、置換または非置換の２価のＣ４－Ｃ３０ヘテロ脂環式基、置換または非置換の２価のＣ６－Ｃ３０芳香族環基、置換または非置換の２価のＣ４－Ｃ３０芳香族ヘテロ環基、置換または非置換のＣ１－Ｃ３０アルキレン基、置換または非置換のＣ２－Ｃ３０アルケニレン基、置換または非置換のＣ２－Ｃ３０アルキニレン基、－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－ＣＨ（ＯＨ）－、－Ｓ（＝Ｏ）２－、－Ｓｉ（ＣＨ３）２－、－Ｃ（ＣＨ３）２－、および－Ｃ（ＣＦ３）２－の中から選択され、ｊは１～５の整数の中から選択され、ｊが２以上の場合、Ｊは互いに同一または異なり、Ｘはハロゲン原子である。具体的に、ＸはＦ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ等であり得る。より具体的に、ＸはＣｌであり得るが、これに限定されるものではない。
前記化学式３の（Ｊ）ｊは、下記化学式３－１ａ～３－１４ａで表される基の中から選択され得るが、これに限定されるものではない。
具体的に、前記化学式３の（Ｊ）ｊは、下記化学式３－１ｂ～３－８ｂで表される基の中から選択され得るが、これに限定されるものではない。
より具体的に、前記化学式３の（Ｊ）ｊは、前記化学式３－１ｂで表される基、前記化学式３－２ｂで表される基、または３－３ｂで表される基であり得る。
一実現例において、前記ジカルボニル化合物は、互いに異なる少なくとも２種のジカルボニル化合物を混合して使用し得る。前記ジカルボニル化合物が２種以上使用される場合、前記ジカルボニル化合物は、前記化学式３において（Ｊ）ｊが前記化学式３－１ｂ～３－８ｂで表される基の中から選択される２種以上が使用され得る。
他の実現例において、前記ジカルボニル化合物は、芳香族構造を含む芳香族ジカルボニル化合物であり得る。
例えば、前記ジカルボニル化合物は、第１ジカルボニル化合物および／または前記第１ジカルボニル化合物とは異なる第２ジカルボニル化合物を含み得る。
前記第１ジカルボニル化合物および前記第２ジカルボニル化合物は、それぞれ芳香族ジカルボニル化合物（aromatic dicarbonyl compound）であり得る。
前記第１ジカルボニル化合物および前記第２ジカルボニル化合物が、互いに異なる芳香族ジカルボニル化合物であり得るが、これに限定されるものではない。
前記第１ジカルボニル化合物および前記第２ジカルボニル化合物がそれぞれ芳香族ジカルボニル化合物であると、ベンゼン環を含んでいるので、製造されたポリアミド－イミド樹脂を含むフィルムの表面硬度および引張強度のような機械的物性の向上に寄与し得る。
前記ジカルボニル化合物は、下記のような構造を有するテレフタロイルクロリド（terephthaloyl chloride、ＴＰＣ）、イソフタロイルクロリド（isophthaloyl chloride、ＩＰＣ）、１，１'－ビフェニル－４，４'－ジカルボニルジクロリド（1,1'-biphenyl-4,4'-dicarbonyl dichloride、ＢＰＤＣ）、またはその組み合わせを含み得るが、これに限定されるものではない。
例えば、前記第１ジカルボニル化合物はＢＰＤＣを含み、前記第２ジカルボニル化合物はＴＰＣを含み得るが、これに限定されるものではない。
具体的に、前記第１ジカルボニル化合物としてＢＰＤＣ、前記第２ジカルボニル化合物としてＴＰＣを適宜組み合わせて使用すると、製造されたポリアミド－イミド系樹脂を含むフィルムは高い耐酸化性を有し得る。
または、前記第１ジカルボニル化合物はＩＰＣを含み、前記第２ジカルボニル化合物はＴＰＣを含み得るが、これに限定されるものではない。
具体的に、前記第１ジカルボニル化合物としてＩＰＣ、前記第２ジカルボニル化合物としてＴＰＣを適宜組み合わせて使用すると、製造されたポリアミド－イミド系樹脂を含むフィルムが高い耐酸化性を有することができ、製造コストが削減できる。
前記ジアミン化合物と前記ジカルボニル化合物とが重合して、下記化学式Ｂで表される繰り返し単位を形成し得る。
［化Ｂ］
前記化学式Ｂにおいて、Ｅ、Ｊ、ｅ、およびｊに関する説明は前述の通りである。
例えば、前記ジアミン化合物と前記ジカルボニル化合物とが重合して、化学式Ｂ－１およびＢ－２で表されるアミド繰り返し単位を形成し得る。
［化Ｂ－１］
前記化学式Ｂ－１のｘは１～４００の整数である。
［化Ｂ－２］
前記化学式Ｂ－２のｙは１～４００の整数である。
前記基材フィルムの厚さは、２０μｍ以上、３０μｍ以上、４０μｍ以上、５０μｍ以上、または１００μｍ以上であり、また、５００μｍ以下、４００μｍ以下、３００μｍ以下、または２００μｍ以下であり得る。具体例として、前記基材フィルムの厚さは２０μｍ～５００μｍであり、より具体的に４０μｍ～２００μｍまたは５０μｍ～２００μｍであり得る。
前記基材フィルムは、一定レベルの光学特性および機械的特性を有し得る。
前記基材フィルムのヘイズは３％以下であり得る。例えば、前記基材フィルムのヘイズは、２％以下、１．５％以下、または１％以下であり得るが、これに限定されるものではない。
前記基材フィルムの黄色度（ＹＩ）は５以下であり得る。例えば、前記基材フィルムの黄色度は、４以下、３．８以下、２．８以下、２．５以下、２．３以下、または２．１以下であり得るが、これに限定されるものではない。
前記基材フィルムは、－５０℃～９０℃の温度区間における貯蔵モジュラスが１×１０９Ｐａ～３×１０９Ｐａであり得る。具体的に、前記基材フィルムは、－３０℃～５０℃の温度区間における貯蔵モジュラスが１．５×１０９Ｐａ～３×１０９Ｐａ、より具体的に２×１０９Ｐａ～３×１０９Ｐａであり得るが、これに限定されるものではない。
前記基材フィルムの光透過率は８０％以上であり得る。例えば、前記基材フィルムの光透過率は、８５％以上、８８％以上、８９％以上、８０％～９９％、または８５％～９９％であり得るが、これに限定されるものではない。
前記基材フィルムの圧縮強度は０．４ｋｇｆ／μｍ以上であり得る。具体的に、前記基材フィルムの圧縮強度は、０．４５ｋｇｆ／μｍ以上または０．４６ｋｇｆ／μｍ以上であり得るが、これに限定されるものではない。
前記基材フィルムの表面硬度はＨＢ以上であり得る。具体的に、前記基材フィルムの表面硬度は、Ｈ以上または２Ｈ以上であり得るが、これに限定されるものではない。
前記基材フィルムは、引張強度が１５ｋｇｆ／ｍｍ２以上であり得る。具体的に、前記基材フィルムの引張強度は、１８ｋｇｆ／ｍｍ２以上、２０ｋｇｆ／ｍｍ２以上、２１ｋｇｆ／ｍｍ２以上、または２２ｋｇｆ／ｍｍ２以上であり得るが、これに限定されるものではない。
前記基材フィルムは、伸び率が１５％以上であり得る。具体的に、前記基材フィルムの伸び率は、１６％以上、１７％以上、または１７．５％以上であり得るが、これに限定されるものではない。
（実施例）
以下に記述される実施例は、理解を容易にするためのものであるのみ、実現可能な範囲がこれらに限定されるものではない。
（製造例：ハードコーティング組成物Ａ）
下記表１の組成で配合してハードコーティング組成物を得た。
（製造例：弾性コーティング組成物Ａ～Ｅ）
下記表２の組成で配合して、弾性コーティング組成物Ａ～Ｅをそれぞれ得た。各々の組成物には、バインダーとして下記表３のような官能基および分子量のウレタンアクリレート系オリゴマーを用いた。
（試験例１：モジュラス（弾性層））
ａ．サンプル：離型フィルムの離型面上に、弾性コーティング組成物Ａ～Ｅをそれぞれメイヤーバー（Mayer bar）で２５μｍの厚さでコーティングした。その後、６０℃の温度にて２分間熱処理してコーティング組成物中の溶媒を乾燥させ、窒素雰囲気下で１Ｊ／ｃｍ２のＵＶ光を照射した後、離型面から分離した。その結果得られた厚さ２５μｍ～５０μｍの弾性層単一膜を、長さ５０ｍｍ×幅１０ｍｍに裁断してサンプルを作製した。
ｂ．装置：ＤＭＡ ７１００、日立社製
ｃ．条件
－ＤＭＡモード：引張モード（Tension mode）
－周波数：１Ｈｚ
－デュアルカンチレバークランプ：サンプルの両端を約２０ｍｍの距離にクランピングする
－昇温法：－５０℃から１００℃まで、５℃／分
ｄ．結果：前記条件で測定した温度によるサンプルの貯蔵モジュラス（Ｐａ）を下記表４および図３に示す。また、下記式の△Ｅ'を算出して下記表５に示す。
△Ｅ'＝Ｅ'［－３０℃］／Ｅ'［５０℃］
（ここでＥ'［－３０℃］は、弾性層の－３０℃における貯蔵モジュラス（Ｐａ）であり、Ｅ'［５０℃］は、弾性層の５０℃における貯蔵モジュラス（Ｐａ）である）
前記結果からわかるように、弾性コーティング組成物Ａ、ＢおよびＥでそれぞれ製造された弾性層の△Ｅ'は３００以下と確認されたのに対し、弾性コーティング組成物ＣおよびＤでそれぞれ製造された弾性層の△Ｅ'は３００超と確認された。
（試験例２：ナノインデンテーション試験（弾性層））
ａ．サンプル：前述の試験例１のａと同様の方法により、弾性コーティング組成物Ａ～Ｅから各々の弾性層単一膜サンプルをＡ４サイズで製造した。その後、別途の前処理はなく試験前まで２５±５℃および５０±５％ＲＨで保存した。
ｂ．装置および方法：サンプルについて、ナノインデンテーション表面分析器（FISCHERSCOPE HM2000、FISCHER社）を使用して、ＩＳＯ １４５７７－１：２００２（Ｅ）および１４５７７－２：２００２（Ｅ）規格に基づいて、ビッカース硬度（ＨＶ）、インデンテーション硬度（ＨＩＴ）、インデンテーションモジュラス（ＥＩＴ）、弾性回復率（ηＩＴ）およびインデンテーションクリープ（ＣＩＴ）を測定した。
具体的に、サンプルホルダーとして厚さ約３ＴのＧＬＡＳＳ ＴＥＳＴ ＰＬＡＴＥ（Fischerscope Part no. 600-028）上に弾性層単一膜を配置した。その後、ダイヤモンドチップを用いて常温にて３０ｍＮの力で１５秒間下方に押した後、５秒間維持（creep）し、再び上方に上昇させながらナノインデンテーション試験を行った。
また、復元率（Recovery）は、下記式により算出された。
Recovery（％）＝［（ｈｍａｘ－ｈｐ）／ｈｍａｘ］×１００
(ここでｈｍａｘは、３０ｍＮの力で前記ハードコート層の表面を１５秒間下方に押し、５秒間保持する間の最大インデンテーション深さ（μｍ）であり、ｈｐは、前記力が除去された後も復元されずに残っているインデンテーションの深さ（μｍ）である。
ｃ．結果：ナノインデンテーション試験結果を下記表６に示す。
（実施例１：複合フィルムの製造）
段階１）ハードコート層の形成
厚さ６５μｍの透明ポリエステル系フィルム（ＮＲＦ、ＳＫＣ社）の上部面に表１のようなハードコーティング組成物をダイコーティング法によりコーティングした。その後、６０℃の温度にて３分間熱処理してコーティング層の溶媒を乾燥させ、ＵＶ光を１Ｊ／ｃｍ２照射して硬化させることにより、厚さ約５μｍのハードコート層を形成した。
段階２）弾性層の形成
前記ハードコート層が形成された反対面（すなわち、ポリエステル系フィルムの下部面）に弾性コーティング組成物Ａをメイヤバーでコーティングした。その後、６０℃の温度にて２分間熱処理してコーティング組成物中の溶媒を乾燥させ、窒素雰囲気下で１Ｊ／ｃｍ２のＵＶ光を照射した。
その結果、ハードコート層（５μｍ）／ポリエステル系フィルム（６５μｍ）／弾性層（３０μｍ）の３層構造を有する複合フィルムを得た。
（実施例２）
弾性層のコーティングのために弾性コーティング組成物Ｂを用いることを除いては、前記実施例１と同様の手順を繰り返して複合フィルムを得た。
（実施例３）
弾性層のコーティングのために弾性コーティング組成物Ｅを用いることを除いては、前記実施例１と同様の手順を繰り返して複合フィルムを得た。
（比較例１）
弾性層を形成しないことを除いては、前記実施例１と同様の手順を繰り返して、ハードコート層（５μｍ）／ポリエステル系フィルム（６５μｍ）の２層構造を有する複合フィルムを得た。
（比較例２）
弾性層のコーティングのために弾性コーティング組成物Ｃを用いることを除いては、前記実施例１と同様の手順を繰り返して複合フィルムを得た。
（比較例３）
弾性層のコーティングのために弾性コーティング組成物Ｄを用いることを除いては、前記実施例１と同様の手順を繰り返して複合フィルムを得た。
（試験例３：モジュラス（基材フィルム））
基材フィルム（ポリエステル系フィルム）について、前記試験例１と同様の方法により－５０℃～９０℃の温度区間で貯蔵モジュラスを測定した結果、温度の増加によって、概ね２．６×１０９Ｐａから１．４×１０９Ｐａまで貯蔵モジュラスが徐々に減少するものと測定された。
（試験例４：ナノインデンテーション試験（複合フィルムのハードコート層））
ａ．サンプル：実施例および比較例で製造した複合フィルムをＡ４サイズに裁断し、別途の前処理なく試験前まで２５±５℃および５０±５％ＲＨで保存した。
ｂ．装置および方法：前記試験例２のｂと同様の装置および方法により、複合フィルムサンプルのハードコート層表面についてナノインデンテーション試験を行った。
ｃ．結果：ナノインデンテーション試験結果を下記表７に示す。
ｄ．分析：実施例１～３の表面硬度を比較例１と比較して下記表８に示す。
前記の結果からわかるように、実施例１～３の複合フィルムは、温度による貯蔵モジュラスの比が好ましい範囲に調節された弾性コーティング組成物Ａ、ＢおよびＥを用いて形成された弾性層を選別して導入することにより、その反対面（ハードコート層）のナノインデンテーション表面硬度特性が優れていることが確認できる。
具体的に、表８からわかるように、実施例１～３の複合フィルムは、弾性層を備えていない比較例１の複合フィルムに比べてナノインデンテーション表面硬度（ＨＶ、Ｒｅｃｏｖｅｒｙ、ＨＩＴ、ＥＩＴ、ηＩＴ、ＣＩＴ、ｈｍａｘ）特性が全体的に改善されたことが確認できる。
一方、比較例２および３の複合フィルムは、弾性層を備えているにもかかわらず、温度による貯蔵モジュラスの比が所望の範囲外の弾性コーティング組成物ＣおよびＤを用いることにより、実施例１～３の複合フィルムに比べてナノインデンテーション表面硬度特性の低いことが確認できる。
１：ディスプレイ装置
１ａ：インフォールディングタイプのフレキシブルディスプレイ装置
１ｂ：アウトフォールディングタイプのフレキシブルディスプレイ装置
２：インデンター
２ａ：インデンターチップ
２ｂ：跡
１０：複合フィルム（カバーウィンドウ）
１０ａ：サンプル
２０：ディスプレイパネル
３０：基板
４０：フレーム
１００：基材フィルム
２００：ハードコート層
３００：弾性層
Ｆｍａｘ：最大試験力
Ａｐ：最大試験力における接触投影面積
ｈｍａｘ：最大試験力における最大深さ
ｈｐ：試験力の除去後にも復元されない永久深さ

Claims (10)

  1. 基材フィルムと、
    前記基材フィルムの一面上に配置されるハードコート層と、
    前記基材フィルムの他面上に配置される弾性層とを含み、
    前記弾性層の貯蔵モジュラスは、常温（２５℃）にて７×１０ ６ Ｐａ～１×１０ ９ Ｐａであり、
    下記式（１）による△Ｅ'値が３００以下である、複合フィルム：
    △Ｅ'＝Ｅ'［－３０℃］／Ｅ'［５０℃］．．．（１）
    ここで、
    Ｅ'［－３０℃］は、前記弾性層の－３０℃における貯蔵モジュラス（Ｐａ）であり、
    Ｅ'［５０℃］は、前記弾性層の５０℃における貯蔵モジュラス（Ｐａ）である。
  2. 前記弾性層の貯蔵モジュラスは、
    －３０℃にて１×１０９Ｐａ～３×１０９Ｐａであり、
    ５０℃にて１×１０７Ｐａ～１×１０８Ｐａである、請求項１に記載の複合フィルム。
  3. 前記基材フィルムの貯蔵モジュラスに対する前記弾性層の貯蔵モジュラスの比（弾性層／基材フィルム）は２５℃にて０．５以下である、請求項１に記載の複合フィルム。
  4. 前記複合フィルムについて、ＩＳＯ １４５７７－１：２００２（Ｅ）規格に基づいてナノインデンテーション試験により測定される前記ハードコート層表面のビッカース硬度（ＨＶ）が３０Ｎ／ｍｍ２以上であり、下記式で算出される復元率(Recovery)が６９％以上である、請求項１に記載の複合フィルム：
    Recovery（％）＝［（ｈｍａｘ－ｈｐ）／ｈｍａｘ］×１００
    ここで、ｈｍａｘは、３０ｍＮの力で前記ハードコート層の表面を１５秒間下方に押して５秒間維持（creep）させる間の最大インデンテーション深さ（μｍ）であり、ｈｐは、前記力が除去された後も復元されずに残っているインデンテーションの深さ（μｍ）である。
  5. 前記複合フィルムは、
    下記式により算出されるＨＶ増加（Ｎ／ｍｍ２）が２．０Ｎ／ｍｍ２以上であり、
    下記式により算出されるRecovery増加（％）が１．５％以上である、請求項１に記載の複合フィルム：
    ＨＶ増加（Ｎ／ｍｍ２）＝ＨＶ１（Ｎ／ｍｍ２）－ＨＶ２（Ｎ／ｍｍ２）
    Recovery増加（％）＝Recovery１（％）－Recovery２（％）
    ここで、
    ＨＶ１は、前記複合フィルムのビッカース硬度（ＨＶ）（Ｎ／ｍｍ２）であり、ＨＶ２は、前記複合フィルムから前記弾性層のみを除いた層構造を有するフィルムのビッカース硬度（ＨＶ）（Ｎ／ｍｍ２）であり、
    Recovery１は、前記複合フィルムの復元率（％）であり、Recovery２は、前記複合フィルムから前記弾性層のみを除いた層構造を有するフィルムの復元率（％）である。
  6. 前記弾性層は、２～８の官能基を有するＵＶ硬化型ウレタンアクリレート系オリゴマーを含む、請求項１に記載の複合フィルム。
  7. 前記ハードコート層は、ウレタンアクリレート系化合物、アクリルエステル系化合物およびエポキシアクリレート系化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含む、請求項１に記載の複合フィルム。
  8. 前記基材フィルムの厚さは４０μｍ～２００μｍであり、
    前記ハードコート層の厚さは２μｍ～２０μｍであり、
    前記弾性層の厚さは１０μｍ～１００μｍである、請求項１に記載の複合フィルム。
  9. 前記基材フィルムは、高分子フィルムまたは超薄型ガラス（ＵＴＧ）からなる群より選択される少なくとも１種を含む、請求項１に記載の複合フィルム。
  10. ディスプレイパネルと、
    前記ディスプレイパネルの前面上に配置されたカバーウィンドウとを含み、
    前記カバーウィンドウは、
    基材フィルムと、
    前記基材フィルムの一面上に配置されるハードコート層と、
    前記基材フィルムの他面上に配置される弾性層とを含み、
    前記弾性層の貯蔵モジュラスは、常温（２５℃）にて７×１０ ６ Ｐａ～１×１０ ９ Ｐａであり、
    下記式（１）による△Ｅ'値が３００以下である、ディスプレイ装置：
    △Ｅ'＝Ｅ'［－３０℃］／Ｅ'［５０℃］．．．（１）
    ここで、
    Ｅ'［－３０℃］は、前記弾性層の－３０℃における貯蔵モジュラス（Ｐａ）であり、
    Ｅ'［５０℃］は、前記弾性層の５０℃における貯蔵モジュラス（Ｐａ）である。
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