JP7400606B2 - インバーター回路基板の冷却構造及び誘導加熱調理器 - Google Patents

インバーター回路基板の冷却構造及び誘導加熱調理器 Download PDF

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Description

本発明は、インバーター回路基板の冷却構造と、本体ケースの内部冷却構造を工夫した誘導加熱調理器に関するものである。
誘導加熱調理器は、大きく分けて３種類ある。
その内の１つは、キッチンカウンター等の厨房家具の中に設置される、所謂「ビルトイン式（組込式）」である。
２つ目は、厨房家具の所定の位置に、ガスコンロ（「ガス燃焼式調理器」ともいう）等のように置かれて使用される「据置式」である。
３つ目は、食卓等の上の任意の位置に置かれて使用される、小型で可搬式の「卓上式」の３種類である。
「ビルトイン式」の誘導加熱調理器は、厨房家具の中に設置されるため、一般的な厨房家具の規格に合わせて外形寸法を設計しなければならず、「据置式」や「卓上式」のものに比較して設計の自由度は格段に少ない。
一般に、誘導加熱部が１個所の誘導加熱調理器でも、複数の誘導加熱コイル（以下、「ＩＨコイル」という）を備え、それら個々のＩＨコイルに対して専用のインバーター回路から、ぞれぞれ所定の高周波電力を供給して、色々な加熱パターンを得るという方法が採用されている。
また、一般に、金属製の鍋等の被加熱物を載置するトッププレートの、左右２個所に誘導加熱部を設けた誘導加熱調理器も多い。このような２口の加熱部を有したものでは、当然にインバーター回路を２つ以上設けないと、２つの加熱部で異なった加熱調理を同時に行うことができない。
何れにしても、２つのインバーター回路をできるだけ１つの回路基板上に集約させることにより、インバーター回路基板の設置面積を最小にすることが求められており、その場合、回路基板等の冷却風路やヒートシンクの設置位置と構造も、種々の工夫が求められている。
従来の１つの改善例として、箱型の本体ケースの内部にはロースター（「グリル庫」ともいう）があるため、このロースターを避けた右側の大きな立体的空間に、ＩＨコイルを駆動させるインバーター基板を収納している。３個所で誘導加熱できるように、ＩＨコイルを３個所に配置している場合、前記インバーター回路基板は、上下方向に間隔を置いて３段に配置し、これらインバーター回路基板の間に、１つの冷却ファンからの風を分配して供給する構成がある（例えば、特許文献１参照）。
従来の別の改善例として、ＩＨコイルと、ＩＨコイルを支持する支持体と、ＩＨコイルを駆動させるインバーター回路基板と、インバーター回路基板を保持する基板支持体と、ＩＨコイル及びインバーター基板を冷却する冷却手段（冷却ファン）と、を備えたものがある。そのものでは、ＩＨコイルとインバーター回路基板は並列して配置され、前記冷却ファンにより、同時に冷却される構成である。これにより、誘導加熱調理器の本体ケース（筐体）を、従来よりも薄型にする効果を期待している（例えば、特許文献２参照）。但し、この場合、薄型化できる前提は、発熱部品を有する放熱体（ヒートシンク）が、ＩＨコイルと上下で重なっていないことである。言い換えると、ＩＨコイルの真下に放熱体（ヒートシンク）を配置した場合には、この特許文献２の構成でも薄型化できない。
また、出力の異なるＩＨコイルの配置およびＩＨコイルの間隔を、使用者の要望に応じて変更可能な融通性のある構成とするため、複数のＩＨコイルと、各ＩＨコイルを駆動させる１つのインバーター回路基板と、前記インバーター回路基板を冷却する冷却手段を設けた据置式の誘導加熱調理器が知られている（例えば、特許文献３参照）。
更に、インバーター回路を構成するスイッチング素子を冷却するためのヒートシンクを設け、このヒートシンクに対して冷却用の空気を供給する冷却ファンを配置した誘導加熱調理器も知られている（例えば、特許文献４及び５参照）。
更に、トッププレート（天板）と、上方が解放された箱状の外郭ケースとを備え、４つのＩＨコイルを載置した加熱部支持板と前記トッププレート（天板）とを、ネジを使用せずに、爪と係合部の嵌合によって結合させるというビルトイン式の加熱調理器が提案されている（特許文献６参照）。しかしながら、インバーター回路の数やインバーター回路基板、ヒートシンク、２つの冷却用ファン等の詳細は開示されていない。
一般に、ＩＨコイルで効率よく調理鍋を誘導加熱させるには、インバーター回路の各種電子部品を最適にレイアウトすることが必要である。最適なレイアウトとは、各電子部品間の距離が狭く、単位体積あたりの集積度が高いこと、また、各種電子部品の動作や電圧の高い電流が（電線等に）流れることによる影響を受け難い（ノイズ耐性の高い）回路パターンで各種電子部品を配置することと言われている。加えて、例えば、制御全体を司る重要なマイクロコンピューターの電源回路・信号回路などを含む回路の場合、最適なレイアウトには困難が伴う。
従って、前記した特許文献１に記載の加熱調理器のように、３つのインバーター回路基板を、一面に集約させて構成し、不要なノイズの発生も抑制できること、さらには加熱効率が良好な回路構成にすることは、現実的に難易度が高い。特に、全体を薄型化するために、ＩＨコイルの真下にインバーター回路基板を接近させて配置したことで、当該ＩＨコイルのコイル線がインバーター回路基板の上方を横切るような場合には、電磁ノイズの影響も想定されるので、実際の回路構成や電子部品の配置等を試行錯誤で決めていく必要がある。
なお、誘導加熱動作に伴って、インバーター回路を構成する各種電子部品の温度が上昇するので、異常な温度にならないように、前記各種電子部品を実装したヒートシンクが一般的に使用されている。
しかしながら、加熱調理器本体ケースを薄型化しようと、ヒートシンクの高さを抑制して平坦なものや、単純に小型化したものを使用することはできない。何故ならば、前記しような各種電子部品の冷却効果は、ヒートシンクの容積とヒートシンクに流す冷却風の量で定まるので、ヒートシンク容積を小さくすれば、圧力が高い大型の冷却ファンが必要となるか、あるいは、冷却ファンの数を増やす必要がある。このため、薄型になっても平面積の大きな本体ケースとなってしまい、厨房家具に設置できない。言い換えると、前記した特許文献１に記載のような、グリル庫の側方に積層された基板を加熱コイルの下方に並べて収納させることは不可能であり、特別な冷却風路の構造を考える必要がある。
特開２０１１－００３３７２号公報（第２頁、図２） 特開２００７－２８０７４４号公報（第４頁、図５） 特開２００５－１２３１０４号公報（第１頁、図８） 特開２０１４－１３５１１９公報（第１頁、図３） 特開２０１５－４９９６０号公報（第６頁、図７） 特開２０１４－１４２１２５号公報（第６頁、図１）
上述したような従来の誘導加熱調理器は、２つのインバーター回路用のスイッチング素子が取り付けられたヒートシンクを効果的に冷却していなかった。そこで、例えば冷却ファンの送風能力を上げるために大きな冷却ファンを必要とし、その冷却ファンの設置のために、加熱調理器の外郭を構成する本体ケースの大きさ、特に高さ寸法が大きくならざるを得ないという課題があった。
そのため、例えば据置式加熱調理器では、加熱調理器の高さ寸法が大きいと、キッチンカウンター等の上に載置した場合、鍋等の被加熱物を載せたり、降ろしたり、移動させるときに、作業がしにくいという課題があった。
さらに、ビルトイン式の誘導加熱調理器では、キッチンカウンター等の厨房家具の中に設置した場合、従前では電気ヒータを備えた加熱室（「グリル庫」ともいう）が内蔵される場合が多いため、加熱調理器の高さ寸法を大きくした分だけ、前記グリル庫の高さ方向の寸法が制約を受けて、グリル庫の高さを大きく確保できないという問題を生じていた。グリル庫の高さが制約されると、その分、加熱調理できる被調理物の制約となり、利便性を犠牲にしたものとなっていた。
本発明は、前述のような諸課題を解決するためになされたもので、ヒートシンクの冷却構造を改良し、本体ケースの厚みが小さい誘導加熱調理器を提供することを目的とする。
第１の発明の誘導加熱調理器は、
第１のスイッチング素子を有した第１のインバーター回路と、
第２のスイッチング素子を有した第２のインバーター回路と、
前記第１のインバーター回路と前記第２のインバーター回路を実装したインバーター回
路基板と、
前記第１のスイッチング素子が取り付けられた第１のヒートシンクと、
前記第２のスイッチング素子が取り付けられた第２のヒートシンクと、
前記第１のヒートシンクと前記第２のヒートシンクに対して冷却用の空気を供給する第１冷却ファン及び第２冷却ファンと、
前記第１のインバーター回路と前記第２のインバーター回路を制御するとともに、前記第１冷却ファン及び前記第２冷却ファンの運転を制御する制御装置と、を備え、
前記第１のヒートシンクと前記第２のヒートシンクは、それぞれの放熱フィン部分が第１の空隙を置いて互いに向かい合う形で前記インバーター回路基板の上面に配置され、
前記インバーター回路基板の上方を覆って、トンネル状の第１風路を区画形成するカバーを設け、
前記第１冷却ファン及び前記第２冷却ファンは、回転翼と、この回転翼を囲んだファンケースと、をそれぞれ有しており、
前記ファンケースの周面に形成した吹出口は、前記第１のヒートシンク及び前記第２のヒートシンクと、それぞれ離れており、前記第１の空隙の中心部を貫通する直線を挟んで、その両側から前記第１の空隙にそれぞれ向けられていることを特徴とする構成である。
第２の発明の誘導加熱調理器は、
第１のスイッチング素子を有した第１のインバーター回路と、
第２のスイッチング素子を有した第２のインバーター回路と、
前記第１のインバーター回路と前記第２のインバーター回路を実装したインバーター回路基板と、
前記第１のスイッチング素子が取り付けられた第１のヒートシンクと、
前記第２のスイッチング素子が取り付けられた第２のヒートシンクと、
前記第１のヒートシンクと前記第２のヒートシンクに対して冷却用の空気を供給する第１冷却ファン及び第２冷却ファンと、
前記第１のインバーター回路と前記第２のインバーター回路を制御するとともに、前記第１冷却ファン及び前記第２冷却ファンの運転を制御する制御装置と、を備え、
前記第１のヒートシンクと前記第２のヒートシンクは、それぞれの放熱フィン部分が第１の空隙を置いて互いに向かい合う形で前記インバーター回路基板の上面に配置され、
前記インバーター回路基板の上方を覆って、トンネル状の第１風路を区画形成するカバーを設け、
前記第１冷却ファン及び前記第２冷却ファンは、回転翼と、この回転翼を囲んだファンケースと、をそれぞれ有しており、
前記ファンケースの周面に形成した吹出口は、前記第１の空隙の中を、その長手方向に延びる直線を挟んで、互いに異なる角度で前記第１のヒートシンクと前記第２のヒートシンクに対して、斜めに向けられていることを特徴とする構成である。
第３の発明の誘導加熱調理器は、
第１のスイッチング素子を有した第１のインバーター回路と、
第２のスイッチング素子を有した第２のインバーター回路と、
前記第１のインバーター回路と前記第２のインバーター回路を実装したインバーター回路基板と、
前記第１のスイッチング素子が取り付けられた第１のヒートシンクと、
前記第２のスイッチング素子が取り付けられた第２のヒートシンクと、
前記第１のヒートシンクと前記第２のヒートシンクに対して冷却用の空気を供給する第１冷却ファン及び第２冷却ファンと、
前記第１のインバーター回路と前記第２のインバーター回路を制御するとともに、前記第１冷却ファン及び前記第２冷却ファンの運転を制御する制御装置と、を備え、
前記第１冷却ファン及び前記第２冷却ファンには、それぞれ回転翼を有し、
前記第１のヒートシンクと前記第２のヒートシンクは、それぞれの放熱フィン部分が第１の空隙を置いて互いに向かい合う形で前記インバーター回路基板の上面に配置され、
前記インバーター回路基板の上方を覆って、トンネル状の第１風路を区画形成するカバーを設け、
前記第１冷却ファン及び前記第２冷却ファンは、ファンケースにそれぞれ吹出口を有し、
前記吹出口は、前記第１のヒートシンクと前記第２のヒートシンクと離れており、前記第１の空隙の中心部を貫通する直線を挟んで、その両側から第１の空隙に向けてそれぞれ冷却風を吹出し、
前記制御装置は、前記第１のインバーター回路と前記第２のインバーター回路の何れか一方を駆動する期間中、及び、前記第１のインバーター回路と前記第２のインバーター回路の両方を駆動する期間中、前記第１冷却ファン及び前記第２冷却ファンを運転することを特徴とする構成である。
第４の発明の誘導加熱調理器は、
被加熱物が載置されるトッププレートを上部に備えた扁平なケースを有し、
前記ケースの内部には、前記被加熱物を加熱する複数のＩＨコイルと、このＩＨコイルの下方に配置されたインバーター回路基板と、前記ＩＨコイルと前記インバーター回路基板との間に設置されたカバーと、前記ケースの外部から冷却用の外気を導入する第１冷却ファン及び第２冷却ファンと、を備え、
前記カバーは、前記インバーター回路基板との間に前記第１冷却ファン及び前記第２冷却ファンからの冷却風が通過する第１風路を形成するものであり、
前記カバーの一端面には、前記第１風路の入口を有し、反対側の端面には前記第１風路の出口を有しており、
前記第１冷却ファン及び前記第２冷却ファンは、それぞれが垂直な軸線を中心に回転する回転翼を有し、かつ前記第１風路の入口に臨んでおり、
前記第１冷却ファン及び前記第２冷却ファンは、前記第１風路の前記入口から前記出口に向けて冷却風を供給するものであり、
前記インバーター回路基板には、前記ＩＨコイル用の第１のインバーター回路及び第２のインバーター回路と、前記第１のインバーター回路用のスイッチング素子を装着した第１のヒートシンクと、前記第２のインバーター回路用のスイッチング素子を装着した第２のヒートシンクと、を有し、
前記第１のヒートシンクと前記第２のヒートシンクは、それぞれの放熱フィン部分が第１の空隙をおいて互いに対向するように配置され、
前記カバーと、前記第１のヒートシンク及び前記第２のヒートシンクの周面との間には、前記第１冷却ファン及び前記第２冷却ファンからの冷却風が通過する第２の空隙を形成していることを特徴とする構成である。
第５の発明のインバーター回路基板の冷却構造は、
２つのＩＨコイルのそれぞれに高周波電力を供給する２つのインバーター回路と、
前記２つのインバーター回路を実装した１つのインバーター回路基板と、
前記ＩＨコイルと前記インバーター回路基板との間にあって、当該インバーター回路基板の上方で左右方向に伸びた第１風路を区画形成するカバーと、
冷却用の外気を導入し、冷却風を供給する第１冷却ファン及び第２冷却ファンと、を備え、
前記第１風路は、左右の一方の側に入口を有し、他方の側に出口を有しており、
前記第１冷却ファンと前記第２冷却ファンは、それぞれが垂直な軸線を中心に回転する回転翼を有しており、
前記第１冷却ファンの吹出口と前記第２冷却ファンの吹出口は、前記入口に対してそれぞれ互いに異なる方向から臨んでおり、
前記第１冷却ファンと前記第２冷却ファンは、前記入口に向けて異なる方向から前記冷却風を供給し、前記インバーター回路を構成する複数のスイッチング素子を、前記第１風路の内部を流れる前記冷却風により冷却する構成であることを特徴とする構成である。
本発明によれば、小型化又は薄型化されたインバーター回路基板の冷却構造を提供することができる。また、外郭ケースを薄型化した利便性の高い誘導加熱調理器を提供することができる。
本発明の実施の形態１に係るビルトイン式複合型加熱調理器が設置される厨房家具の全体を示す斜視図である。 図１に示す加熱調理器を、組み込む前の厨房家具の状態を示す斜視図である。 図１に示す加熱調理器を厨房家具に組み込む作業の途中段階を示す模式図である。 図１の厨房家具と加熱調理器の寸法関係を示す縦断面模式図である。 図４に示す厨房家具の前方の一部を拡大して示す縦断面模式図である。 図４に示す厨房家具を斜め前方から見た場合の斜視図である。 図１に示す加熱調理器の平面図である。 図１の加熱調理器を、図７のＺ－Ｚ線で切断した場合の縦断面図である。 図１の加熱調理器を、図７のＺ－Ｚ線で切断し、冷却風の流れを示した縦断面図である。 図１の加熱調理器を、図８のＷ－Ｗ線で切断した場合の縦断面図である。 図１の加熱調理器を、図７のＹ－Ｙ線で切断した場合の縦断面図である。 図１の加熱調理器を、図８のＶ－Ｖ線で切断した場合の縦断面図である。 図１の加熱調理器を、図８のＸ－Ｘ線で切断した場合の縦断面図である。 図１の加熱調理器を、厨房家具に設置した場合の右側要部横断面図である。 図１の加熱調理器の入力操作部を説明するための簡略平面図である。 図１の加熱調理器において、入力操作部と各種表示部の配置を説明するための前方部分の平面図である。 図１の加熱調理器の中央操作部と統合表示部を示す拡大平面図である。 図１の加熱調理器の右操作部と右側表示部の拡大平面図である。 図１の加熱調理器の左操作部と左側表示部の拡大平面図である。 図１の加熱調理器の上部ユニット内部の冷却風の流れを示す簡略横断面図である。 図２０に示した主要構成を簡略化した模式図である。 図２０のＳ－Ｓ線で切断した場合の縦断面図である。 図２１に示した模式図を拡大し、冷却風の流れと冷却原理を示す説明図である。 第１冷却ファンの吹出口からの冷却風とインバーター回路基板８０との位置関係を説明する簡略斜視図である。 図１の加熱調理器の主要な制御関係を示すブロック図１である。 図１の加熱調理器の主要な制御装置を示すブロック図２である。 図１の加熱調理器の主要な冷却風路を示す説明図である。 図１の加熱調理器のインバーター回路の詳細を示す回路図である。 図１の加熱調理器の統合表示部における主要な制御メニューと表示エリアの対応関係を示す一覧表である。 図１の加熱調理器の制御動作を説明するためのフローチャート１である。 図１の加熱調理器の制御動作を説明するためのフローチャート２である。 図１の加熱調理器の制御動作を説明するためのフローチャート３である。 図１の加熱調理器の制御動作を説明するためのフローチャート４である。 図１の加熱調理器の制御動作を時系列で説明するための説明図１である。 図１の加熱調理器の制御動作を時系列で説明するための説明図２である。 図１の加熱調理器の冷却ファンと、加熱調理の種類との対応関係を示す一覧表である。 図１の加熱調理器の上部ユニットの冷却ファンの主要な冷却対象部品を示す説明図である。 図１の加熱調理器において、誘導加熱調理の１種である揚げ物調理（自動）を行った場合の制御動作を説明するフローチャートである。 図１の加熱調理器の統合表示部の表示動作を示す説明図１である。 図１の加熱調理器の左操作部と左側表示部の動作説明図１である。 図１の加熱調理器の左操作部と左側表示部の動作説明図２である。 図１の加熱調理器の統合表示部の表示動作を示す説明図２である。 図１の加熱調理器の統合表示部の表示動作を示す説明図３である。 図１の加熱調理器の統合表示部の表示動作を示す説明図４である。 図１の加熱調理器の統合表示部の表示動作を示す説明図５である。 図１の加熱調理器の中央操作部と統合表示部を示す拡大平面図である。 本発明の実施の形態２に係るビルトイン式複合型加熱調理器の簡略平面図である。 図４７に示す加熱調理器の、トッププレートを取り外した状態を示す平面図である。 図４８に示す加熱調理器から、更にＩＨコイルとコイルベース等を取り外した状態を示す平面図である。 図４８の状態から、更にカバーを取り外した状態を示す加熱調理器の平面図である。 図５０の状態において、冷却風の流れを示す平面図である。 図５０の状態において、電源コードや主要な電力用配線を示す加熱調理器の平面図である。 図４７に示す加熱調理器が、厨房家具に支持されている部分の一部を示す拡大縦断面図である。 図４７に示す加熱調理器の下部ユニットの要部簡略斜視図である。 図４７に示す加熱調理器の上部ユニットの要部拡大平面図である。 図４７の加熱調理器の主要な制御関係を示すブロック図である。 図４７の加熱調理器のインバーター回路の詳細を示す回路図である。 本発明の実施の形態２の変形例を示すもので、トッププレートとＩＨコイル等を取り外した状態を示す平面図である。 本発明の実施の形態３に係るビルトイン式複合型加熱調理器の簡略斜視図である。 図５８に示すビルトイン式複合型加熱調理器において、ドアを開放した状態を示す斜視図である。 図５８の加熱調理器において、トッププレートを取り外した状態の上部ユニットの斜視図である。 図５８に示す加熱調理器において、トッププレートとＩＨコイルを取り外した状態の上部ユニットの斜視図である。 図６２に示す状態から、更にカバーを取り外した状態の上部ユニットの斜視図である。 図６３の状態において、冷却風の流れを示した参考斜視図である。 図５９に示した加熱調理器の、上部ユニットの底面（下面）図である。 図５２のＸ－Ｘ線における要部の縦断面図である。 図５９に示した加熱調理器において、第１冷却ファン又は第２冷却ファンの部分を拡大し、一部断面で示した説明図である。 図５９に示す加熱調理器の全体の制御機能を説明するブロック図である。 本発明の実施の形態４に係るビルトイン式複合型加熱調理器の全体の制御機能を説明するブロック図である。 本発明の実施の形態５に係るビルトイン式複合型加熱調理器において、各冷却ファンの運転開始と終了のタイミングを示す説明図である。 本発明の実施の形態６を開示するための、ビルトイン式複合型加熱調理器の簡略平面図である。 図７１に示す加熱調理器の下部ユニットの要部簡略斜視図である。 図７１の加熱調理器の主要な冷却風路を示す説明図である。 図７１の加熱調理器における、第１～第４冷却ファンの運転開始と終了のタイミングを示すタイムチャートである。 図７１の第１～第４冷却ファンの運転開始と終了のタイミングを示すタイムチャートである。 本発明の実施の形態７を開示するための、加熱調理器における、第１～第４の冷却ファンの運転開始と終了のタイミングを示すタイムチャートである。 本発明の実施の形態７の変形例を開示するための、加熱調理器における、第１～第４の冷却ファンの運転開始と終了のタイミングを示すタイムチャートである。 本発明の実施の形態８を開示するための、加熱調理器の冷却ファンと、加熱調理の種類との対応関係を示す一覧表である。 図７８の加熱調理器における、第１～第４冷却ファンの運転開始と終了のタイミングを示すタイムチャートである。 図７８の加熱調理器における、第１～第４冷却ファンの運転開始と終了のタイミングを示すタイムチャートである。 本発明の実施の形態９を開示するための、ビルトイン式複合型加熱調理器の分解状態斜視図である。 図８１の加熱調理器を別の方向から見た主要部の分解状態斜視図である。 本発明の実施の形態１０を開示するための、加熱調理器の平面図である。 図８３に示す加熱調理器において、トッププレートとＩＨコイルの双方を取り外した状態の、平面図、正面図、右側面図及び背面図である。 図８４に示した状態からカバーを更に取り外した状態の平面図である。 図８３に示す加熱調理器の底面（下面）図である。 図８３に示す加熱調理器のＸ－Ｘ線縦断面図である。 図８３に示す加熱調理器のＹ－Ｙ線縦断面図である。 図８３に示す加熱調理器のＺ－Ｚ線縦断面図である。 図８３に示した加熱調理器の変形例を示したもので、加熱調理器の平面図である。 図９０に示した加熱調理器において、トッププレートとＩＨコイルの双方を取り外した状態の、平面図、正面図、右側面図及び背面図である。 本発明の実施の形態１１に係るビルトイン式複合型加熱調理器を示す一部縦断面説明図である。 図９２の変形例を示す加熱調理器の一部縦断面説明図である。
実施の形態１．
図１～図４６は、実施の形態１に係るビルトイン式複合型加熱調理器を示すものである。なお、以下の説明では、特に矛盾が起こらない限り、単に「加熱調理器」と呼ぶ。
各図中、符号ＲＴは、加熱調理器１の右方向を示し、ＬＥは左方向を示す。またＦＴは前方を示し、ＢＫは後方を示す。
この実施の形態１において「誘導加熱調理器」とは、誘導加熱原理に基づく加熱部を有したものをいう。加熱部が複数ある場合、その中に誘導加熱方式と異なる方式、例えば輻射式電熱源等の他の方式を利用した加熱源があっても良い。
この実施の形態１において「複合型加熱調理器」とは、マイクロ波加熱源の他に、これと異なる加熱原理である「誘導加熱源」を備え、それら２種類の加熱源によって、１つの加熱室において加熱調理ができるものをいう。なお、更に誘導加熱源とは別の種類の加熱源を加えても良い。例えば、１つの加熱室が、シーズヒータやマイカヒータ等の輻射式電熱源によって加熱され、またその加熱室の内部がマイクロ波によって加熱される形態は、「複合型加熱調理器」の１種である。
この実施の形態１において、加熱室の『加熱手段（以下の説明では「オーブン加熱源」という）』とは、加熱室の壁面を、その外側から加熱する加熱源、加熱室の内部空間に設置した加熱源の、何れでも良い。
また、誘導加熱方式で高温になる発熱部材を配置し、この発熱部材で加熱室の壁面を外側から加熱したり、又は加熱室内の空気を加熱したりする何れの形態であっても良い。
例えば、日本の特許文献で、特開２０１７－７４３０５号公報には、加熱室（グリル庫）内に配置されて被調理物を載置する調理皿を、下方から被調理物を加熱する第２の加熱体（誘導加熱コイル）と、側方から被調理物を加熱する第３の加熱体（誘導加熱コイル）と、を備えた加熱調理器が提案されている。
さらに、特開２０１６－８５９９６号公報には、加熱室の下方に電気絶縁体を設け、その電気絶縁体の下方空間に誘導加熱コイル（以下、「ＩＨコイル」と呼ぶ）を設け、前記ＩＨ熱コイルの上に置いた調理プレートを誘導加熱する構成が提案されている。調理プレートは、誘導加熱可能な素材で形成され、例えば、鉄、ステンレス、カーボン含有率９０％以上の炭素材、導電材料としてＳｉ（シリコン）またはＦｅＳｉ（フェロシリコン）を含有するセラミック素材等が用いられている。
また、誘導加熱方式で高温になる発熱部材を配置した代表的なものとして、特開２００５－０７１６９５号公報には、ＩＨコイルに高周波電流を供給して、ＩＨコイルに高周波磁束を発生させ、その高周波磁束を加熱庫内に配設されたヒータと鎖交させて、ヒータに誘導電流が流れるようにし、ヒータ自身の電気抵抗によって発生するジュール熱で加熱庫内の調理物を加熱調理することが開示されている。
さらに、特開２０１３－２４７０４８号公報には、加熱室の内部に、電気的に閉回路のヒータを配置し、このヒータに、加熱室の外部に配設されたＩＨコイルから生じる高周波磁束を鎖交させ、ヒータを高温にして加熱室内に放熱させることが提案されている。なお、ここでいうヒータとは、電気的に閉回路を形成しており、ステンレスや高ニッケル合金等の丸棒や丸パイプを所定の形状に曲げて、両端を互いに溶接やロウ付け等によって接合して無端状に形成したものである。
この実施の形態１でいう「ＩＨコイル」の代表的なものとして、０．１ｍｍ～０．３ｍｍ程度の細い銅線やアルミ線を５０本程度束にして、この束を複数本撚りながら渦巻状に巻いて構成したものがある（例えば、日本の特許文献で、特開２０１２－７９５８０号公報）。あるいは、０．０５ｍｍ程度のものを１０００本～１５００本程度巻いて構成したものもある。
また、別の特許文献である特開２０１８－３２５５１公報には、平板状の導電材料で、環状に形成した環状導電体を、ＩＨコイルとして使用した誘導加熱調理器が提案されている。
これら何れの形態のものも誘導加熱源の主要部となる「ＩＨコイル」に相当する。
この実施の形態１において、「連携調理」とは、１つの被調理物（食品、肉、野菜等を含む）に対する加熱場所が異なり、かつ独立して加熱動作条件が設定可能な２種類の加熱源を使用して行う調理をいう。
前記「連携調理」は、複数の加熱源を、時間差を置いて使用する場合が該当する。例えば１つの調理を完成させる過程で、マイクロ波加熱を終えて予備加熱したあと、被調理物を別の場所に移し、移動後の場所で、後述するＩＨコイル１７Ｌで加熱して完成させる調理の場合は、ここでいう「連携調理」の一種である。
連携調理については、日本の特許第５８３３６９９号公報や、同じく特許第５５００９４４号公報において、ビルトイン式加熱調理器の形態で提案されている。
図１～図４６において、本実施の形態１の加熱調理器１は、例えば流し台付きの厨房家具（システムキッチンという家具も含む）２に組み込まれる加熱調理器である。２Ａは、厨房家具２に形成された設置口である。加熱調理器１には、後述するように商用電源９９から、電圧２００Ｖ、周波数５０Ｈｚ又は６０Ｈｚの交流電力が供給される。
図１と図１５に示しているように、本実施の形態１の加熱調理器１は、誘導加熱部を左右に２個所有している。
図１５において、ＣＬ１は、上部ユニット１００の左右の中心点を前後方向に通る中心線、ＡＬは、トッププレート１５が上部ユニット１００の上面で露出している範囲を示している。
１７ＨＲは、中心線ＣＬ１から右側の範囲に設けた右加熱部であり、この真上で誘導加熱できる。
１７ＨＬは、中心線ＣＬ１から左側の範囲に設けた左加熱部であり、この真上で誘導加熱できる。このように、この加熱調理器１は、トッププレート１５の上面に「加熱口」を２つ（２口）設けた調理器である。
なお、左右中心線ＣＬ１を跨ぐように、右加熱部１７ＨＲと左加熱部１７ＨＬの間に、更に別の誘導加熱部を設け、３口の加熱調理器としても良い。または、前記ＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒの、何れか１つを、ラジエントヒータや赤外線ヒータ等の輻射式電熱源に代えても良い。
以下の説明では、「誘導加熱部」という場合は、参照符号として１７Ｈを用いる。
図１と図１５に示すように、金属製の鍋やプレート（焼き板）等の被加熱物Ｎ（図示せず）を載置する望ましい位置を示すための、円形の位置マーク１７ＬＳ、１７ＲＳを、トッププレート１５の上面に設けている。
前記円形の位置マーク１７ＬＳ、１７ＲＳを見ることによって、加熱調理器１のユーザー（使用者）は、誘導加熱部１７Ｈが左右に２個所あると認識できる。なお、後述する音声合成装置９５の音声ガイドによってもユーザーは、誘導加熱部が左右に２個所あることを認識できる。
前記位置マーク１７ＬＳ、１７ＲＳは、印刷によって形成している。位置マーク１７ＬＳ、１７ＲＳの真下には、後述するＩＨコイル（誘導加熱コイル）１７Ｌ、１７Ｒが設置されている。なお、位置マーク１７ＬＳ、１７ＲＳは、円形である必要はなく、例えば被加熱物Ｎを載置する望ましい位置の中心点だけを、図形や「＋」のような記号、あるいは文字で示しても良い。
前記位置マーク１７ＬＳ、１７ＲＳは、ＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒによって誘導加熱できる目安的な位置を表示した円形マークであるため、当該ＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒの最大外径よりも少し大きな直径で描かれている。
この実施の形態１では、前記ＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒを総称して、ＩＨコイルと呼ぶ場合、符号は１７を用いる。従って、「ＩＨコイル」１７と呼んだ場合には、左側のＩＨコイル１７Ｌと右側のＩＨコイル１７Ｒの両方と、何れか一方の場合がある。
この実施の形態１で、「誘導加熱源」９とは、前記ＩＨコイル１７と、後述するインバーター回路８１Ｒ、８１Ｌを含んだ構成をいう。
１つの誘導加熱部、例えば右加熱部１７ＨＲには、少なくとも１つのＩＨコイル１７が配置される。複数のＩＨコイルを配置したものでも良い。例えば、平面形状が円形又は楕円形のＩＨコイル（内側コイル）と、そのＩＨコイルと中心点を同じくしたＩＨコイル（外側コイル）を設け、これら２つのＩＨコイルを、別々のインバーター回路によって駆動する形態でも良い。
また、１つの誘導加熱部として、平面形状が半円形又は三角形のＩＨコイルを、２つ又は３つ以上、相互に接近させて設け、これらＩＨコイルを、別々のインバーター回路によって駆動する形態でも良い。
本発明は、このような２つ以上のインバーター回路を備えた加熱調理器に適用可能なものである。つまり、１つの場所に２つのＩＨコイルを配置した１口の誘導加熱調理器にも、本発明は適用できる。
図４に示すように、加熱調理器１は、設置口２Ａの口縁部上面２Ｐに載せて支持されている。厨房家具２は、この実施の形態１では図２に示すように、水道の給水口２Ｄから出る水を一時的に貯めることができる水槽２Ｃを備えている。２Ｂは、厨房家具２の所定の位置に形成した前方開口である。この前方開口２Ｂは、加熱調理器１を組み込んだ際に、その前面構成部分（後述するドア１１４と前カバー１１２）を前方へ露出させるためのものである。
前記厨房家具２の前方開口２Ｂと設置口２Ａの大きさは、標準的なものである場合、業界によって標準化が推進されているため、標準的な寸法で事前に形成されていることが殆どである。これについては、あとで詳しく説明する。
加熱調理器１を厨房家具２に組み込む通常の方法は、図３に示している通りである。この図３は、厨房家具２へ組み込む作業の、途中段階を示す模式図である。
図３のように、加熱調理器１の前方ＦＴ側（手前側）が下になるように傾けたまま、前記設置口２Ａの中に加熱調理器１を入れ、その後、加熱調理器１の後方ＢＫ側を、実線の矢印ＢＤで示すように下げると、加熱調理器１が厨房家具２の設置口２Ａの周縁部に載せられた状態になる。
この後、ネジを締めて、後述する下部ユニット１００の後部周縁部に設置してある固定金具（図示せず）を移動（回動）させ、当該固定金具を厨房家具２に強く押し当てた状態にして設置が完了する。なお、このような設置方法は既に広く採用されているので、詳しい構造については説明を省略する。
加熱調理器１の本体１１０は、図３に示しているように、上部ユニット１００と下部ユニット２００を上下に重ねた状態で、結合されて一体化されており、そのような一体化された形態でメーカから出荷されるため、図３の組込作業では、上記ネジで厨房家具２に（直接）固定されるのは、上部ユニット１００のみである。固定金具（図示せず）を外せば、加熱調理器１の全体を厨房家具２から取り出すことができる。これにより、以後、点検や修理が厨房家具２の外側で行える。なお、上部ユニット１００だけの範囲で「本体」と呼ぶ場合は、符号１０を付して区別する。
この実施の形態１において、「本体ケース」ＨＣとは、上部ユニット１００の外殻を構成する上部ケース１６と、下部ユニット２００の外殻を構成する下部ケース１０１との総称である。なお、上部ケース１６と下部ケース１０１を一体のケース（筐体）で構成しても良い。
厨房家具２に形成された設置口２Ａは、図２に示すように平面形状が長方形である。但し、４つの角部は円弧状になっている。
設置口２Ａの横幅寸法Ｗ１は、５６０ｍｍ～５６４ｍｍである。また前後方向の寸法Ｄ１は、４６０ｍｍ～４６４ｍｍに形成されている。
図１と図２において、３と４は、厨房家具２の表面を構成する表面材である。５及び６は、厨房家具２に加熱調理器１を組み込んだ場合、その左右両側に隣接する表面材である。
これら表面材３～６の前面は、厨房家具２の中に加熱調理器１を組み込んだ場合、その加熱調理器１の前面と、ほぼ面一状態となる。言い換えると、加熱調理器１を組み込んだ場合、表面材３～６と加熱調理器１は、統一された平面になっているような意匠感覚をユーザーに呈することができる。
図３において、８は、厨房家具２の内部を上下に複数の部屋に仕切る壁であり、この壁の下方は、例えば、台所用品や食料等の保存庫として利用する例が多い。なお、図２では壁８の図示を省略している。また、壁８が、着脱可能なように厨房家具２の内部に設置されている形態でも良い。
以上説明した構成により、厨房家具２の中に加熱調理器１を組み込んだ場合、厨房家具２の前面全体は、ほぼ１つの平面を呈する。ユーザーが厨房家具２を見た場合、全体に前面（正面）が、すっきりした統一感のあるデザインであると認識できるように設計されている。
厨房家具２と、加熱調理器１は、同じ製造業者が設計したものでなくとも良く、厨房家具は、厨房家具や住宅設備業者が製造販売し、一方、加熱調理器１は家電機器業者が製造販売している場合が多い。
図１と図２において、７は、表面材３～５の前面に印刷で表示した枠線であり、表面材３～５の前面に物理的な凹凸を形成するものではない。なお、光沢のある金属製の細い化粧板やテープ等を貼り付けて、枠線７の存在を示して高級感を出したものでも良い。
前記４種類の表面材３～６は同じものであっても良い。またこれら表面材３～６は、扉や引き出しのように、前後に移動するものでなくとも良い。例えば厨房家具２の表面に常に固定状態で存在し、全く移動しないものであっても良い。
前記４種類の表面材３～６は、その前面の色と表面形態（模様や光沢の有無、凹凸状態等）を統一させると、厨房家具２としての統一的意匠感が高まる。例えば、表面材４の正面全体が、単一の色や木目調で統一されている場合、表面材３の前面も、同じ単一の色や木目調デザインで統一すれば良い。
次に図４と図５について説明する。図４は、図１の厨房家具２と加熱調理器１の寸法関係を示す縦断面模式図である。図５は、図４に示す厨房家具２の前方の一部を拡大して示す縦断面模式図である。
厨房家具２等は、日本では国家規格（「ＪＩＳ」Ａ００１７）で規定されている。また、「長期使用住宅部材標準化推進協議会」（略称：長住協）によって住宅部品・部材の標準（共通）化が推進されている。
前記「長住協」が制定された、ＩＨクッキングヒーター（ビルトイン）に関する「長期使用対応部材基準書」によれば、当該ＩＨクッキングヒーターを取り付けるカウンタートップ（厨房家具２）が具備すべき条件として、以下の通り規定されている。
（１）設置口２Ａの寸法は、横幅寸法Ｗ１が、５６０ｍｍ～５６４ｍｍ。また前後方向の寸法Ｄ１は、４６０ｍｍ～４６４ｍｍであること。
（２）前下がり部２Ｆの高さ寸法Ｃ１は、４０ｍｍ以下であること。
（３）前下がり部２Ｆの奥行（前後方向）寸法Ｄ３は、４５ｍｍ以下であること。
（４）前下がり部２Ｆの天井部奥行（前後方向）寸法Ｄ２は、５８ｍｍ～７０ｍｍであること。
さらに、前記「長期使用対応部材基準書」によれば、ビルトイン式ＩＨクッキングヒーター（誘導加熱調理器）の外形寸法も、以下の通り規定されている。
（１）トッププレート下端から前面パネル下端までの高さ寸法Ｈ２は、２１５ｍｍ～２２３ｍｍであること。
以上のような各種の制約条件を満たすように本発明の加熱調理器１は設計されている。
図４において、Ａ１は、後述するトッププレート１５の前後方向の寸法であり、５１０ｍｍである。Ａ２は、本体１１０の前面を覆う前カバー１１２前面から、本体１１０の最後尾までの前後方向の最大寸法であり、４９８ｍｍである。Ａ３は、本体１１０の後部に形成した傾斜部１１１から前記前カバー１１２の前面までの前後方向の寸法であり、４５１ｍｍである。
前カバー１１２は、プラスチック又は金属の一体成形によって形成されている。また、この前カバー１１２は、左右対称形状に形成され、装着される背面側には突起状の取付脚１１２Ｐが数個所形成されている（図１４参照）。この取付脚１１２Ｐを、下部ケース１０１の前板１０２に形成した複数の縦長の嵌合孔（図示せず）に挿入し、下方へ少し摺動させて当該嵌合孔に取付脚１１２Ｐが係合するようにしている。この状態で前カバー１１２は、固定具（図示せず）によって下部ケース１０１に固定されている。この固定によって前カバー１１２は、上方には移動しないようになるので、下部ケース１０１に装着された状態となる。
図４において、１１３は、後述する加熱室であり、下部ユニット２００の内部に形成されている。前記加熱室１１３の前面には、フライパン等の調理器具、あるいは被調理物等を出し入れできる開口１１３Ａ（図１１参照）が形成されている。その開口１１３Ａは、ドア１１４によって開閉自在に覆われている。
ドア１１４の前面と、前記前カバー１１２の前面は、面一となるように設計されている。そして前記ドア１１４は、その前面が、取っ手部１１５を除いて前記前カバー１１２前面に面一となるように、２個のヒンジ１７６（図９参照）と、左右に２本配置したアーム１１６（図示せず）とにより、本体１１０に対して回動自在に支持されている。このため、ドア１１４は、その下端部のヒンジ１７６を支点（回動中心）として前方に開く「前開き」ドアとして機能する。
前記前カバー１１２は、加熱調理器１を厨房家具２の中に設置した後で、販売店や設置業者等の専門家が、加熱調理器１の前面に装着する。なお、ドア１１４は、加熱調理器１を工場で出荷する段階で装着しており、専門業者以外の者、すなわち各家庭のユーザーが事後的に取り外せないようにしている。これは加熱室１１３の内部からのマイクロ波漏洩を確実に防止するためである。
図４において、Ｈ１は、加熱調理器１の最大高さ寸法である。つまり、前記トッププレート１５の上面から下部ユニット２００の底面までの寸法であり、２２７ｍｍである。
図４において、Ｈ２は、トッププレート１５下端から前カバー１１２の下端までの高さ寸法であり、２１５ｍｍ～２２３ｍｍである。Ｈ３は、前記前カバー１１２又は前記ドア１１４の上端から下端までの高さ寸法であり、１７１ｍｍに設定してある。Ｈ４は、前記トッププレート１５の高さ寸法であり、１１ｍｍである。なお、このような寸法関係にすることで、加熱調理器１を設置した際に、ドア１１４の下面と前カバー１１２の下面のそれぞれ下方には、後述する前方空隙３０２が確保されるようになっている。
次に図６について説明する。図６は、図１と図２に示した厨房家具の斜視図である。この図６において、２Ｇは、前記前方開口２Ｂの左右両側角部に形成された段部である。この段部は、後述する下部ユニット２００の前カバー１１２が近接して対面する部分である。Ｗ２は、設置口２Ａの真下に形成される設置空間の最大横幅寸法である。この最大横幅寸法Ｗ２は、５６０ｍｍ程度である。
次に実施の形態１の加熱調理器１の構成について、図７～図２０を参照しながら詳細に説明する。
図７は、加熱調理器１の平面図である。図８は、加熱調理器１を、図７のＺ－Ｚ線で切断した場合の縦断面図である。図９は、加熱調理器１を、図７のＺ－Ｚ線で切断し、冷却風の流れを示した縦断面図である。
（上部ユニット１００）
この実施の形態１では、前記上部ユニット１００単体でも加熱調理器１として機能する。そのために、商用（交流）電源９９は上部ユニット１００だけに供給される。但し、商用電源９９にプラグ１０６Ａ（図示せず）を介して直接接続するための電源コード１０６（図示せず）は、下部ユニット２００から加熱調理器１の外部に引き出されている。なお、前記上部ユニット１００単体で使用する場合には、加熱室１１３が無いため複合調理はできない。また連携調理もできない。
上部ユニット１００は、本体１０の外郭を構成する箱形形状の上部ケース（上筐体）１６と、この上部ケースの上部に固定された金属製の額縁状の補強板（支持枠）２２（図８参照）と、この補強板２２の上面（後部を除く略全体を覆うように）に重ねて取り付けられた耐熱強化ガラス又は結晶化ガラス製のトッププレート１５と、から構成されている。言い換えると、上部ユニット１００の本体１０は、外殻となる上部ケース１６とトッププレート１５と、をそれぞれ備えている。
前記上部ケース１６は、１枚の亜鉛鋼板等の金属製薄板をプレス加工して形成される。または複数枚の金属製薄板をスポット溶接やネジ等で接合して箱形形状に形成される。
実施の形態１では、この上部ケース１６は、後述するように１枚の金属薄板の周辺部を、垂直に折り曲げて、底壁（底壁面）１６Ｓ、後方壁１６Ｂ、前方垂直壁１６Ｆ、（左右の）側方垂直壁１６Ｌ、１６Ｒを、それぞれ一体に形成している。この底壁１６Ｓは、後で説明するように、特徴的な構成の１つである「仕切り壁」を兼ねている。
前記上部ケース１６は、別の形態で形成しても良い。例えば、１枚の金属製平板をプレス加工して、底壁（底壁面）１６Ｓ、後方壁１６Ｂ及び前方垂直壁１６Ｆの３つの面が形成された１つの「胴部」を形成する。一方、これとは別に２つの側方垂直壁１６Ｌ、１６Ｒを個々に形成する。そしてこれら２枚の側方垂直壁１６Ｌ、１６Ｒを、ネジやスポット溶接等で、前記した「胴部」の端部に取り付けて、最終的に上面全体が開口した箱形形状にする。
トッププレート１５は、全体の厚みが略均等な平板状に形成されており、その下面全体は、可視光線が透過しない塗装面で覆われている。このため、トッププレート１５の上方からは、その下方の機能部品、例えばＩＨコイル１７が視認できないようになっている。
右側のＩＨコイル１７Ｒは、平面形状がドーナッツ状形状を有している。そしてこのＩＨコイル１７Ｒの最大火力は３２００Ｗである。最大外形寸法（直径）は１６８ｍｍである。
また、左側のＩＨコイル１７Ｌも同様にドーナッツ状形状を有している。このＩＨコイル１７Ｌの最大火力は３２００Ｗである。最大外形寸法（直径）は１６８ｍｍである。なお、大きな鍋やフライパン等の被加熱物にも対応できるように、１８０ｍｍ程度まで直径を拡大しても良い。
また、右側のＩＨコイル１７Ｒの最大外形寸法（直径）を、例えば１５０ｍｍ程度にしても良い。その場合、右側のＩＨコイル１７Ｒの最大火力は２８００Ｗ又は３０００Ｗにすると良い。なお、図７、図１５及び図２１では、このように右側のＩＨコイル１７Ｒの最大外形寸法が、左側のＩＨコイル１７Ｌよりも小さい場合を描いている。
図８において、１８は、前記上部ケース１６の後部に横に長く形成した開口、１９は、この開口の上方に設置される排気カバーであり、通気性を持たせるために鎧戸又は多数の貫通孔が形成されている。２０は、前記排気カバー１９と開口１８の間で形成される排気口である。
図８と図１０において、２２は、前述したように、上部ケース１６の後部上端部に固定された金属製の補強板である。この補強板２２は、上部ケース１６の後縁部横幅と同等の長さを有している。２１は、補強板２２の上面に固定された金属製の飾り枠である。この飾り枠は、上部ケース１６の後方に張り出しており、また上部ケース１６の横幅よりも長く形成されている。つまり、上方から見た場合、飾り枠２１が排気カバー１９の後方と左右両側を一連に囲んでいるように見える（図７参照）
図７、図８と図１０において、２５は、金属製の飾り枠であり、図７に示すようにトッププレート１５の左右端面と前方の端面を、外部からの衝撃から保護するように設置されている。
２６は、弾力性に富む素材、例えばシリコンゴム等から形成された環状のクッション材であり、前記飾り枠２１、２５の下面全周に貼りつけてある。これにより上部ユニット１００は、このクッション材２６を介して厨房家具２に載置される。なお、トッププレート１５の左右端面と前方の端面の３つの部分（辺）又は後方の端面を含む４つの部分（周囲４辺）を、１つの飾り枠２５で囲むようなデザインにしても良い。
図７と図１５において、３０は、統合表示部であり、トッププレート１５の前方部で、かつ左右中心部の下方に設置されている。３１Ｌは、左側表示部であり、３１Ｒは右側表示部である。これら左右表示部３１Ｌ、３１Ｒも、トッププレート１５の前方部左側と、右側の下方に設置されている。
前記統合表示部３０と、左右の表示部３１Ｌ、３１Ｒは、液晶表示画面を主体に構成されており、これら統合表示部３０、左右の表示部３１Ｌ、３１Ｒは、左右方向に設置している水平な操作基板４１の上に設置されている。又は、操作基板４１に連結されているホルダー５０の下面に取り付けられている（図８参照）。
前記統合表示部３０、左右の表示部３１Ｌ、３１Ｒの真上の位置に対応して、前記トッププレート１５の下面には、前記したような可視光線を遮断する塗装面を設けていない。このため、統合表示部３０、左右の表示部３１Ｌ、３１Ｒの表示内容は、トッププレート１５の上方から視認できる。
前記統合表示部３０は、加熱調理器１の共通的な情報や警報を表示する。例えば、この加熱調理器１の３種類の加熱源の選択結果や、それら加熱源の動作状態を示す注意情報、警告情報を表示する。すなわち、前記統合表示部３０は、誘導加熱源１７と、後述するオーブン加熱源１８８と、マイクロ波加熱源１８９の、３つの加熱源に関係する情報を表示する場合があるため、統合表示部３０と称している。
左側表示部３１Ｌは、左側のＩＨコイル１７Ｌの動作に関する情報を表示する。例えば、後述するように、タイマー調理をセットする場合には、1分単位で設定でき、その設定した時間を表示できる。また加熱動作を開始してからの経過時間や、タイマー設定時間が終了するまでの「残時間」も表示する。更に、予熱調理を選択した場合には、自動的に設定された温度（デフォルト温度）や、現在の温度などを表示する。なお、上記「残時間」は、１０分未満になった段階から９分５９秒という表示が行われ、１秒単位で残時間が表示される。
同様に、右側表示部３１Ｒは、右側のＩＨコイル１７Ｒの動作に関する情報を表示する。この右側表示部３１Ｒは、基本的に左側表示部３１Ｌと同様に、右側のＩＨコイル１７Ｒのタイマー設定時間や、予熱温度、経過時間等の各種情報を表示する。
図１５において、４０は、入力操作部である。この入力操作部４０は、前記飾り枠２５の最前部より後方ＢＫにおいてトッププレート１５の前端縁部に沿って、横に長く配置されている。
前記操作基板４１は、横に長く、かつ帯状に設置してある。そして、この操作基板４１の上面に、前記入力操作部４０が配置されている。
前記操作基板４１（図８参照）には、各種の電子部品類を実装している。前記操作基板４１は、電気絶縁性に富むプラスチック材料で形成されている。上部ユニット１００の操作基板４１の後方側には、ホルダー５０に支持された中央操作基板３２がある。後述する統合制御装置ＭＣは、前記中央操作基板３２の裏面側に実装されている。
前記操作基板４１の下方には、この操作基板４１と空隙を置いて対面するように、平板状の補助支持板（図示せず）が上下に重なるように設置されている。つまり、間隔を置いて対面する上下２層（２枚）構造になっており、できるだけ多くの電気部品や回路を実装できるようになっている。
図８と図９において、前記ホルダー５０は、絶縁性のある材料、例えばプラスチック材料で形成されている。このホルダー５０は、入力操作部４０の全域と前記統合表示部３０、右側表示部３１Ｒ、左側表示部３１Ｌの範囲に対応した大きさを有し、左右方向に長く帯状に設けてある。このホルダー５０の下面に少し間隙を保って、中央操作基板３２が重なるように取り付けてある。
Ｆ２は、後述する第２冷却ファン６１からの冷却風の一部が流れる第２風路であり、後述するカバー７０と、前記上部ケース１６の前方にある前方垂直壁１６Ｆとの間の空間によって形成される（図８、図２０参照）。
前記第２風路Ｆ２を、縦断面図が「逆Ｕ字形状」のような横方向に長い樋状の部材（「溝部材」又は非磁性材で形成した場合「防磁カバー」と呼ぶ）３４０（図示せず）によって形成しても良い。その場合、溝部材３４０の上方開口部には、蓋を設けず、上方が開放された溝のままの状態にする。
あるいは、溝部材３４０の上方開口部を蓋で閉鎖し、溝部材３４０を利用してトンネル状の通路を形成しても良い。
何れにしても、前記溝部材３４０の内側を冷却風の通路として利用できるようになる。そこで、この溝部材３４０の内部に電力供給用の配線を通しても良い。例えば、後述するインバーター回路８２Ｌから、前記ＩＨコイル１７Ｌに高周波電力を供給する高圧電線（図示せず）３５０を通しても良い。高圧電線３５０の周囲に冷たい空気が通過するので、温度上昇も抑制されるという効果も期待できる。なお、前記「溝部材」又は「防磁カバー」３４０は、アルミニウム等の非磁性金属材料で形成すると良い。
図８において、１６Ｂは、前記上部ケース１６の後方垂直壁である。後述する下部ケース１０１と上部ケース１６は、複数個所において、それぞれネジ５１によって一体化されている。
図８から明らかなように、上部ケース１６の後方垂直壁１６Ｂと下部ケース１０１の上端部とは、２０ｍｍ～３０ｍｍ程度の（上下方向の）範囲で、緊密に対面しており、その対面部分を前記ネジ５１によって締め付けて固定されている。なお、このネジ５１とは別に、上部ケース１６と下部ケース１０１の対面部を固定するネジ５１Ｆ（図示せず）も設けており、上部ケース１６と下部ケース１０１は、複数の個所で結合されている。
１６ＢＸは、後方垂直壁１６Ｂの上端部を更に後方ＢＫに折り曲げて形成した水平折り曲げ部である。この水平折り曲げ部１６ＢＸと、後述するフランジ１６Ａ（図１０参照）の位置は、同じ水平線の上にある。このため、上部ケース１６と下部ケース１０１の両方の重量物を、厨房家具２が支える場合には、このフランジ１６Ａと水平折り曲げ部１６ＢＸが協働して、そのような荷重を強固に支える部分として機能する場合があり得る。つまり、金属製板を一連に折り曲げて機械的強度が増しているフランジ１６Ａと、水平折り曲げ部１６ＢＸとが、上部ケース１６自身を支え、結果的に下部ケース１０１も確実に支持するという構造が実現されている。なお、この実施の形態１では、水平折り曲げ部１６ＢＸは、図８に示すように厨房家具２の上面に直接接触又は当接しないように、加熱調理器１が厨房家具２に設置される。
図８において、１０４は、深さも平面積も大きな空洞である。この空洞１０４は、上部ケース１６の底壁（底面）１６Ｓ下面から、後述する下部ユニット２００の後部の底板１０１Ｕ上面までの空間である。ＢＨは、その空洞１０４の深さ（垂直方向）寸法を示している。
この図８に示す構造から明らかなように、この実施の形態１では、前記トッププレート１５によって上面の開口部が閉鎖された扁平な（本体１０の外殻を構成する）上部ケース１６を有している。そして、この上部ケース１６を後述する下部ケース１０１の上に載置した状態では、当該上部ケース１６の底壁１６Ｓが前記下部ケース１０１の天井面を兼ねている構成である。
図８で説明したように、上部ケース１６の底面壁１６Ｓと、下部ケース１０１の底板１０１Ｕとの対向間隔が最も大きい空間が、前記空洞１０４である。
前記空洞１０４には、後述するマイクロ波加熱装置１２０の一部を構成する導波管１２３が、前記加熱室１１３の背後において左右方向に長く配置されている。
さらに導波管１２３よりも後方には、マイクロ波加熱制御部１３０に電力を供給する回路部品を実装した電源回路基板１２７の収容用ケースＣ１５４が、左右方向に長く配置されている。
マイクロ波加熱制御部１３０は、マイクロコンピューターを主体に構成されており、前記ケースＣ１５４の内部の、前記電源回路基板１２７に実装している。言い換えると、ケースＣの内部に格納された電源回路基板１２７は、マイクロ波加熱制御部１３０を実装した制御基板を兼ねている。なお、このような制御基板と電源回路基板１２７を、別々に設けても良いが、この実施の形態１では、設置スペースを最小にするため、一体化している。
図８において、１０１Ｔは、下部ケース１０１の前方側に設けた金属板製の前方水平壁である。この前方水平壁１０１Ｔは、下部ケース１０１の前板１０１Ｆ（図１１参照）上端を後方に折り曲げて形成したものである。
１９８は、金属製板から形成された連結用の支持金具であり、水平部１９８Ｈと垂直部１９８Ｖとを備えている。そして、その水平部１９８Ｈは、前記下部ケース１０１の前方水平壁１０１Ｔに固定されている。
上部ケース１６と下部ケース１０１の一方又は双方が、薄い金属製板で形成された箱状であり、前記ネジ５１、５１Ｆ（図示せず）の締結によって、上部ケース１６と下部ケース１０１とは、強固な１つの箱形構造物になっている。
この実施の形態１では、上部ケース１６と、前記下部ケース１０１は、以下の通り、緊密な状態で嵌合している。
すなわち、前記下部ケース１０１の上面開口の縦横寸法（内側最大縦横寸法）は、上部ケース１６の前後方向最大幅寸法Ｄ５（図２０参照）と、左右方向最大幅寸法Ｗ４（図２０参照）と、設計上では同じ寸法である。あるいは、下部ケース１０１の上面開口の前後方向最大寸法Ｄ５と左右方向最大寸法Ｗ４よりも（最大でも）僅か０．２ｍｍ未満だけ大きいだけである。
そのため、左右の垂直壁１０１Ｌ、１０１Ｒや後壁面（後方垂直壁）１０１Ｂの上端部に、外側方向へ少し力を加える、下部ケース１０１の上面開口が少し広がるので、その内側に上部ケース１６を緊密に（ぴったりと）嵌めることができる。
この実施の形態１でいう「嵌合」とは、必ずしも上記実施の形態１のように、緊密に嵌り合う状態をいうのではない。外側になる下部ケース１０１の内側（前後・左右方向の）寸法に対し、内側に挿入される上部ケース１６の外側寸法が、最大で１ｍｍ程度異なっていても良く、全体で緊密に密着している状態でなくとも良い。また、そのように若干の寸法差がある場合でも、ネジ５１等で固定して強固な本体ケースＨＣにすることができる。
上部ケース１６と下部ケース１０１は、強固な１つの箱形構造物になっているため、後述するドア１１４の支持構造も強固に実現でき、ドア１１４部分におけるマイクロ波漏洩防止に有益である。
特に上部ユニット１００のトッププレート１５は、厨房家具２の上面に支持されて下部ユニット２００の全荷重を受けるので、上部ケース１６と下部ケース１０１の全体が歪んだり、変形したりしない構造にすることは重要である。なお、前記クッション２６が、前記飾り枠２１、２５の下面全周に貼りつけてあるため、実際に厨房下部２の上面に接触するのは、前記クッション材２６である。
図８において、８０は、インバーター回路基板であり、上部ケース１６の中央部に設置されている。前記インバーター回路基板８０は、平面形状が左右方向に長い長方形である。インバーター回路基板８０の長さＷ１６は、３１６ｍｍ、前後方向の長さ（幅）Ｗ７は、 １９５ｍｍである（図２１参照）。
この種のインバーター回路基板は、様々な電子部品で回路を作成する際に、絶縁体の基板に半導体集積回路や抵抗器、コンデンサー、トランジスタ等の部品を固定し、それら部品間は銅箔で配線して形成する。このような複雑で細かい作業であるため、現在では自動装入機械等で実装して量産している。そのため、前記基板の形状や大きさには色々制約があり、この種の加熱調理器で使用する場合でも、回路基板の形状は正方形や長方形が基本である。そこで、上部ユニット１００の中の限られたスペースに、この種のインバーター回路基板を収容するには、周囲の部品との干渉や重なり等を回避するための工夫が求められる。しかも、インバーター回路の数を増やすと、実装する部品数も増加し、インバーター回路基板の面積も必然的に大きくなる。
前記インバーター回路基板８０の上に実装されているインバーター回路８１は、左側のＩＨコイル１７Ｌに対して高周波電力を供給するインバーター回路８１Ｌと、前記右側のＩＨコイル１７Ｒに対して高周波電力を供給するインバーター回路８１Ｒと、から構成されている。これらについては、図２０、図２１及び図２８を参照しながら後で説明する。
前記インバーター回路基板８０の上面には、アルミニウム製のヒートシンク（放熱シンク）８２が合計４個取り付けられている。前記ヒートシンク８２は、図８、図１１、図２２に示している。すなわち、２つの放熱フィン８２ＦＮ同士を向かい合うように、２列並べ、かつ数ｍｍ～１０ｍｍ程度まで接近させて互いに向かい合うように設置している。
ＧＰ２は、図２３に示しているように、２つのヒートシンク８２の放熱フィン８２ＦＮ同士が向かい合って形成された空隙である。この空隙の大きさ（前後方向の幅）は、前後２列のヒートシンク８２の、左右方向全体に亘って同じである。例えば、８ｍｍになっている。後述する（第２の）空隙ＧＰ１２と区別するため、この空隙ＧＰ２は、「第１の空隙」と呼ぶ場合がある。
前記ヒートシンク（放熱シンク）８２には、図８と図２２から分かるように、互いに向かい合っている側と反対側にある傾斜面の上に、前記インバーター回路８１Ｌ、８１Ｒの一部を構成する電力制御用スイッチング素子８３が、それぞれ取り付けてある。そのため、スイッチング素子８３の動作時に発生する熱を、放熱フィン８２ＦＮの周囲を通過する冷却風ＲＦ１、ＲＦ２によって冷却できる。
前記電力制御用スイッチング素子８３は、例えばＩＧＢＴ（絶縁ゲート・バイポーラ・トランジスタ）である。一方の前記インバーター回路８１Ｌ側の電力制御用スイッチング素子８３は、前後２列あるヒートシンク８２の後方側、また他方のインバーター回路８１Ｒ側の電力制御用スイッチング素子８３は、前後２列あるヒートシンク８２の前方側に取り付けてある。なお、この逆の側に取り付けるようにしても良い。
図８と図２２において、７０は、前記インバーター回路基板８０の上方全体を覆う金属製薄板又はプラスチック材料から一体に形成されたカバーである。このカバー７０の左右両側端部は開放されており、図２０に示すようにカバー７０の左側端面側が、後述する冷却風ＲＦ１、ＲＦ２の入口ＦＩとなり、カバー７０の右側端面側が冷却風ＲＦ１、ＲＦ２の出口ＦＯを構成する。
前記カバー７０は、前記ＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒを支持するコイルベース１７Ｃの下面との間に一定の空隙（直線距離で、１ｍｍ～最大で数ｍｍ程度）ＧＰ１１を確保している位置にある。この実施の形態１では、前記空隙ＧＰ１１は、２ｍｍである。これにより、ＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒの下面とカバー７０の上面との間には、最低でも５ｍｍ以上の空間が確保される。この空間は、前記ＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒからカバー７０に対する磁気的影響を緩和し、またカバー７０とＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒの下面との間に、冷却用の空気が流れやすくする効果がある。
前記カバー７０は、前記インバーター回路基板８０の最上面とも一定の空隙ＧＰ１２を確保する大きさである。この実施の形態１では、ＧＰ１２は、２０ｍｍである。
前記（第１の）空隙ＧＰ２と区別するため、この空隙ＧＰ１２は、「第２の空隙」と呼ぶ場合がある。
Ｈ５は、カバー７０の高さ寸法である。Ｈ５は２７ｍｍである。
Ｈ６は、上部ケース（上筐体）１６の底面１６Ｓからの高さ寸法であり、２８ｍｍである。Ｈ７は、同じく底面１６Ｓからの高さ寸法であり、３１ｍｍである。なお、７１は、支持板であり、後で説明する。この支持板７１の上面とカバー７０又はインバーター回路基板８０との間に、絶縁性シートや防磁シート（アルミ製の薄い板等）を設置しても良い。
図２２において、Ｈ９は、ＩＨコイル設置空間ＣＫの最大高さ寸法である。言い換えると、トッププレート１５の下面から上部ケース１６の底壁面までの直線距離である。この実施の形態１では、この高さ寸法は、４４ｍｍ又は４４．５ｍｍである。なお、図１２、１３で説明した、上部ケース１６の側壁面最大高さ寸法Ｈ１０は、４０ｍｍである。この高さ寸法Ｈ１０と前記ＩＨコイル設置空間ＣＫの最大高さ寸法Ｈ９が一致していないのは、トッププレート１５が水平なフランジ１６Ａ等の上方に設置されているからである。
前記カバー７０が、ＩＨコイル１７Ｌの真下にあって、かつそれと接近している状態になるから、カバー７０に防磁効果を期待する場合には、カバー７０をアルミニウム等の非磁性金属製にすると良い。鉄や磁性ステンレス等で形成すると、カバー７１が漏洩磁束で加熱されて温度上昇する懸念があるので、その場合は、カバー７１の上面を、非磁性金属で覆うと良い。例えば、アルミニウムのシートを重ねたり、アルミニウムのテープを貼り付けたりするという手段を採用すると良い。
なお、前記カバー７０を金属で形成した場合には、上部ケース１６に電気的に繋がるようにすると更に良い。例えば、カバー７０を取り付けるための金属製ネジ（図示せず）が、直接カバー７０のネジ孔まで届いている状態にする。
上部ケース１６は、後述する下部ケース１０１と金属製ネジ等で連結されるので、下部ケース１０１に設けているアース端子（図示せず）にも電気的に繋がり、アースにノイズが吸収される。このようにすると、カバー７０の防磁効果により、インバーター回路基板８０の上に実装した各種電気部品に対するノイズ遮蔽効果が期待できる。
また、カバー７０をプラスチック材料で射出成形するようにすれば、カバー７０の断面形状も比較的自由に決定できる。このため、第１風路Ｆ１を流れる冷却風ＲＦ１の流れ（方向）を調整することもできる利点がある。例えば、特にヒートシンク８２の特定部位へ多くの冷却風ＲＦ１が流れるように、リブ状の風向板等をカバー７０の下面に、一体に形成しても良い。
次に、前記カバー７０について更に詳しく説明する。
図２２において、ＦＨは、全てのヒートシンク８２（８２Ｆ、８２Ｂ）の高さ寸法であり、２０ｍｍである。
インバーター回路基板８０の上面とカバー７０の天井面との空隙ＧＰ１２は、２１ｍｍ程度確保されており、この空隙ＧＰ１２の高さが、前記第１風路Ｆ１の高さにもなる。
カバー７０の天井部上面とトッププレート１５の下面との間隔（空隙）寸法ＧＰ１３は、１３ｍｍ程度である。カバー７０の前後両方の端縁から下方には、一連の垂下壁７０Ｂが形成されている。
前後１対の垂下壁７０Ｂの対向間隔、すなわち、前後方向の空間の寸法Ｗ９（図２１参照）は、２０５ｍｍである。垂下壁７０Ｂの下端面は、支持板７１の上面と当接しているが、両者の間に微小な空隙があっても冷却風の案内効果には支障はない。
図２２において、ＧＰ１６は、前記ヒートシンク８２の放熱フィン８２ＦＮ上面と、前記カバー７０の天井面との間に形成された空隙である。この空隙ＧＰ１６は、例えば、１ｍｍ程度である。
以上の構成により、前記第１風路Ｆ１は、カバー７０の内側に形成された前記空隙ＧＰ１２、ＧＰ１６及び放熱フィン８２ＦＮの相互間に形成されることになる。なお、図２２において、Ｗ７は、インバーター回路基板８０の前後方向の幅であり、１９５ｍｍである（図２１参照）。また、Ｗ９は、垂下壁７０Ｂの対向間隔（前後方向の空間の寸法）であり、２０５ｍｍである。
図２１において、Ｗ１０は、カバー７０の右側端面、すなわち、出口側端面から上部ケース１６の側方垂直壁１６Ｒまでの距離を示している。この距離Ｗ１０は、１１０ｍｍ程度であり、この距離の空間があるため、その空間を利用して電源回路基板５５を配置している。
図２１において、７０Ａは、カバー７０の左側端縁、すなわち、入口側端部に形成した前方切り欠き部である。この前方切り欠き部７０Ａは、第１冷却ファン６０と第２冷却ファン６１の冷却風の一部を、前記カバー７０の直前で外側へ案内するためのものである。
前方切り欠き部７０Ａは、複数個形成しても良い。
図２１において、ＧＰ１４は、第１冷却ファン６０とカバー７０の左側端面との空隙を示している。この空隙ＧＰ１４は４０ｍｍ程度である。なお、前方側にある第２冷却ファン６１とカバー７０の左側端面との間にも空隙ＧＰ１５（図示せず）を設けても良い。図２１では、当該空隙ＧＰ１５は僅少なので、図示していない。
図２１において、ＸＢは、第１冷却ファン６０の吹出口６０Ａの中心点を通り、かつその吹出口６０Ａの先端面に直交する「吹出線」ＦＬ１と、前記仕切壁１１との交差する点を示している。
第１冷却ファン６０の吹出口６０Ａは、２つのＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒの各中心点を左右方向に横切る中心線ＣＬ５に対し、所定の角度Θ１だけ傾いている。なお、ＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒの各中心点を左右方向に横切る中心線ＣＬ５ではなく、単に仕切壁１１を横切る直線（図２３の基準線ＢＬが該当）に対して傾斜しても良い。
ＸＦは、第２冷却ファン６１の吹出口６１Ａの中心点を通り、かつその吹出口６１Ａの先端面に直交する「吹出線」ＦＬ２と、前記仕切壁１１との交差する点（交点）を示している。これらの交点ＸＢ、ＸＦについては、後で図２３を参照しながら詳しく説明する。なお、吹出線ＦＬ１と吹出線ＦＬ２は、この発明の説明のために便宜上設けた架空の直線であり、冷却風が実際にこの吹出線ＦＬ１、ＦＬ２に沿って進むというものではない。
第２冷却ファン６１の吹出口６１Ａは、前記中心線ＣＬ５に対し、所定の角度θ２だけ傾いている。
第１冷却ファン６０と第２冷却ファン６１の、中心点で計測した設置間隔Ｗ１４は、１５０ｍｍである。
図２３から明らかなように、第１冷却ファン６０の吹出口６０Ａと、前記ヒートシンク８２（８２Ｂ）は、直線距離（最短距離）ＬＤ１だけ離れている。この直線距離ＬＤ１は、１１０ｍｍ程度である。
また、第２冷却ファン６１の吹出口６１Ａと、前記ヒートシンク８２（８２Ｆ）は、直線距離（最短距離）ＬＤ２だけ離れている。この直線距離ＬＤ２は、１００ｍｍ程度である。
以上の構成によって、前記第１冷却ファン６０の吹出口６０Ａは、前記空隙ＧＰ２の中心部を貫通する直線（基準線）ＢＬを挟んで、その後方から前記第１のヒートシンク８２Ｆと前記第２のヒートシンク８２Ｂに向けられている。前記直線（基準線）ＢＬに対して斜め（角度はθ１）になっている。
逆に、第２冷却ファン６１の吹出口６１Ａは、前記直線（基準線）ＢＬを挟んで、その前方向から前記直線（基準線）ＢＬに対して斜め（角度はθ２）になっている。
なお、この角度θ１とθ２の大小関係は、「θ１＞θ２」となっているが、同等でも良い。
この実施の形態１では、図２３でも分かるように、２つの交点ＸＢ、ＸＦは同じ位置ではない。前記第１冷却ファン６０と第２冷却ファン６１の位置や、前記第１冷却ファン６０の吹出口６０Ａと、前記第２冷却ファン６１の吹出口６１Ａの方向によって変化する。
前記ヒートシンク８２は、図２４に示しているように、前方ＦＲ側のヒートシンク８２Ｆとして、８２Ｆ１と８２Ｆ２がある。後方ＢＫ側のヒートシンク８２Ｂとして、８２Ｂ１と８２Ｂ２とがある。なお、加熱調理器１の前方側から見て、前後２列あるヒートシンク８２の内、前方左側にあるヒートシンクを「前方の第１ヒートシンク」８２Ｆ１と呼び、前方右側に少し離れて設置してあるヒートシンクを「前方の第２ヒートシンク」８２Ｆ２と呼ぶ場合がある。
同様に、図２４に示すように、前後２列あるヒートシンク８２の内、後方左側にあるヒートシンクを「後方の第１ヒートシンク」８２Ｂ１と呼び、前方右側に少し離れて設置してあるヒートシンクを「後方の第２ヒートシンク」８２Ｂ２と呼ぶ場合がある。
図２２において、１１は、カバー７０の天井面から下方へ一体に突出するように一体に形成された仕切壁である。カバー７０がプラスチック材料で射出成形されている場合は、上記のように一体に形成できるが、カバー７０と別の板状部材を使用しても良く、その場合は、仕切部材１１と呼ぶ。以下、説明を簡単にするため、総称として「仕切壁」１１と呼ぶ。
この仕切壁１１は、その右端部から左端部までの全長に亘り、表面と裏面（背面）は、平坦に形成されている。これは、第１風路Ｆ１を流れる冷却風ＲＦ１、ＲＦ２の風路抵抗を出来るだけ小さくするためである。仕切壁の厚さは２．０ｍｍ程度である。
仕切壁１１は、電気絶縁性の高い材料（例えば、プラスチック材料）で形成することが望ましい。なお、図８、図９及び図１１では、仕切壁１１の図示を省略している。
図２０に戻って、Ｄ６は、上部ケース１６の内部空間の大きさを決定する前後方向最大幅寸法である。この寸法Ｄ６は、後述する仕切り板５２と前記前方垂直壁１６Ｆとの間隔で決まる（図８参照）。
ＧＰ１は、仕切り板５２の背後側に横方向に連続して形成された空隙である。
Ｄ７は、上部ケース１６の後方垂直壁１６Ｂと、後述する仕切り板５２との対向間隔であり、前記空隙ＧＰ１の大きさを決定する寸法である（図９参照）。Ｗ８は、上部ケース１６の内部空間の大きさを決定する左右方向最大（横幅）寸法である。
２つのＩＨコイル１７Ｌ、１７は、耐熱性プラスチックで形成されたコイルベース１７Ｃという部品で下方から支持されている（図８、図９参照）。
コイルベース１７Ｃは、２つのＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒの個々に設けても良いし、２つのＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒに共通に１つの構造物で形成しても良い。
前記コイルベース１７Ｃは、カバー７０の上面に直接載せられて、カバー７０にネジ等の固定具で固定する構造である。あるいは、カバー７０の上面との間に圧縮バネ等の弾性体を介在させて、前記トッププレート１５側に常に押し上げられた形で支持された構成である。これら支持構造の詳細な説明は省略する。何れにしても、ＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒは、トッププレート１５の裏面（下面）との対向間隔（距離）が、長期間に亘り変化しない。
上記構成のため、誘導加熱調理時においては、トッププレート１５の上に載置される被加熱物Ｎである調理容器と、ＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒとの対向間隔（距離）が変化しない。この結果、ＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒに高周波電流を供給するインバーター回路８１Ｌ、８１Ｒに発生する高周波電圧および高周波電流の変化を抑制でき、誘導加熱性能を安定化することができる。
前記ＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒは、１つの水平面（第２の水平面）ＨＰ２の上に存在している（図１０参照）。
前記カバー７０は、図２２に示しているように、ＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒの下方に配置されている前記コイルベース１７Ｃと、ヒートシンク８２と、の両方に接触していない位置にある。
前記カバー７０は、このカバー７０の平面形状よりも大きな平板状の支持板７１の上面に密着するように固定されている。そしてインバーター回路基板８０とカバー７０との間には、図８、図２０に示しているように左右方向に長い第１風路Ｆ１が区画形成される。つまり、カバー７０によって左右に長い「トンネル状」の第１風路Ｆ１が区画形成されている。なお、支持板７１は、電気絶縁性材料、例えば耐熱性プラスチックから形成されている。
図８と図１１において、１０２は、下部ユニット２００からの排気流が案内される金属製の排気ダクトである。この排気ダクト１０２の排出口側末端部１０２Ｅは、後述する仕切り板５２と上部ケース１６の後方垂直壁１６Ｂとの間に形成された空隙ＧＰ１の中を貫通している（図９参照）。つまり、排気ダクト１０２は、空隙ＧＰ１の中を煙突のように垂直に貫通している。
図９において、右排気口６５（図１５参照）には、底面のある横に長い箱状の水受け部材８６が設置されている。
この水受け部材８６は、全体がプラスチック材料から形成されている外側ケース８７と、この外側ケース８７の内側に上方から着脱自在に挿入されている内側ケース８８と、から構成されている。
前記内側ケース８８は、前記排気カバー１９を取り外した状態で、排気口２０から外部へ取り出すことができる。この場合、外側ケース８７は、取り出すことはできないので、排気口２０から食器やその他異物が加熱調理器１の内部に落下することを防止できる。
前記外側ケース８７は、図９に示しているように、真横から見た場合の縦断面形状が、略Ｕ字状であり、上面全体が開口している。
前記内側ケース８８も、真横から見た場合の縦断面形状が、略Ｕ字状であり、上面全体が開口している。
前記外側ケース８７の前（壁）面には、前記排気窓５２Ｂに向き合った位置に、通気孔８７Ａが多数形成されている。
内側ケース８８の底（壁）面の略全体に亘って、排気カバー１９の上から水等の異物（液体）が流れて来た場合、その勢いを緩和し、下方へ排水するための排水孔８８Ｂを多数形成している。なお、排水孔８８Ｂは、直径が数ｍｍ以下の円形の孔である。
前記内側ケース８８の前（壁）面には、前記通気孔８７Ａに向き合った位置に通気孔８８Ａが形成されている。このため、図９に示すように、排気窓５２Ｂから放出される冷却風ＲＦ４Ｒは、排気孔８７Ａと８８Ａを通過して、排気口２０から外部に放出される。
前記排気窓５２Ｂは、平面的に見るとフィルター回路基板５４との距離が近い（図２０参照）。そのため、排気カバー１９の上から水等の液体が掛かった場合、そのような液体（異物）が排気窓５２Ｂを介してフィルター回路基板５４まで到達しないような防水対策構造として、前記水受け部材８６が設置されている。
図９に示すように、前記排気孔８７Ａの位置より、排気窓５２Ｂの位置が、少し高くなっている。このため、仮にこの水受け部材の中に水等の異物が一時的に溜まっても、排気窓５２Ｂを乗り越えて、フィルター回路基板５４側には流入しない。
内側ケース８７の底（壁）面には、水抜き用の孔８７Ｂが形成されている。この孔８７Ｂから流下した水等の異物は、排水路（図示せず）によって下部ケース１０１の後部下方まで案内され、最終的には有底箱形状の水受け皿（図示せず）に溜めることができる構成となっている。なお、この水受け部材８６は、図２０と図２１においては、図示を省略している。
図１０において、１６Ａは、前記上部ケース１６の側方垂直壁１６Ｌ、１６Ｒの上端部から一連に、外側へ直角に折り曲げて形成された水平なフランジである。
１０１Ａは、後述する下部ケース１０１の側方垂直壁１０１Ｌ、１０１Ｒの上端部から一連に、外側へ直角に折り曲げて形成された水平なフランジである。
上部ケース１６と、下部ケース１０１は、前記したフランジ１６Ａがフランジ１０１Ａの上に重なっている。この重合状態で、上部ケース１６側壁面と下部ケース１０１の側壁面とは、前述したネジ５１（図８参照）とネジ５１Ｆ（図示せず）で、それぞれ固定されている。そのためネジ５１等による固定と、このフランジ１６Ａとフランジ１０１Ａとの密着固定によって、上部ケース１６と、下部ケース１０１は、強固な一体構造物となっている。言い換えると、上部ケース１６の総重量は、下部ケース１０１のフランジ１０１Ａの上面が受けるので、仮に上部ケース１６と、下部ケース１０１が、薄い金属製板で形成された場合でも、一体化された状態では、機械的な強度を備えた箱形構造物にできる。
フランジ１６Ａとフランジ１０１Ａとが重なった状態で固定する手段は、前記ネジ５１ではなく、ボルトとナット等のような、他の締結手段でも良い。なお、前記フランジ１６Ａとフランジ１０１Ａは、厨房家具２の上面には接触しない。これらフランジ１６Ａとフランジ１０１Ａは固い材料（金属）で形成されているので、厨房家具２を傷つける懸念がある。またこのフランジ１６Ａとフランジ１０１Ａが厨房家具２に当たってしまうと、クッション材２６を圧縮したまま設置することができないことになる。クッション材２６が密着した状態になっていないと、水等の侵入防止効果を損なう懸念がある。
次に、加熱調理器１の外殻（筐体）である本体ケースＨＣと、厨房家具２との間の空隙について説明する。
図４、図８～図１１において、３１１は、本体ケースＨＣの外殻を構成する下部ケース１０１の底板１０１Ｕと厨房家具２との間に形成された下部空隙であり、約１０ｍｍの大きさである。
図１０において、３０１Ｒは、同じく下部ケース１０１の右側の側方垂直壁１０１Ｒと厨房家具２との間に形成された右側空隙であり、約５ｍｍの大きさである。
３０１Ｌは、同じく下部ケース１０１の左側の側方垂直壁１０１Ｌと厨房家具２との間に形成された左側空隙であり、約５ｍｍの大きさである。
図９において、３０２は、ドア１１４を閉じた状態で、そのドア１１４の下面又はヒンジ部１７６の下面と、厨房家具２との間に形成された前方空隙であり、１０ｍｍ程度の大きさである。なお、前カバー１１２の下面の位置も、ドア１１４の下面の位置とは、水平面上で一致しているので、前カバー１１２の下方にも前方空隙３０２と同等に大きさの空隙が確保されている構成である。
前記前方空隙３０２は、ドア１１４の開閉によって大きさが変化するが、図８に示すように、ドア１１４を閉じた状態で外気の吸引が可能なような大きさ（例えば５ｍｍ～１０ｍｍ程度）が確保されれば良い。なお、以下の説明で「外気」とは、加熱調理器１の外部に存在する空気をいうもので、屋外の空気を指すものではない。
前記下部空隙３１１、右側空隙３０１Ｒ、左側空隙３０１Ｌ及び前方空隙３０２は、相互に連通している。このため、加熱調理器１の運転開始によって、前方空隙３０２から外気が吸い込まれると、下部空隙３１１、右側空隙３０１Ｒ及び左側空隙３０１Ｌに、吸込まれた外気がそれぞれ適宜分配される。なお、図１４で説明する空隙３０３も、それら各空隙３１１、右側空隙３０１Ｒ、左側空隙３０１Ｌ及び前方空隙３０２に連通する。
次に図１４について説明する。
Ｗ３は、加熱調理器１の前面部における最大横幅寸法である。この横幅寸法Ｗ３は、前記厨房家具２の設置空間の最大横幅寸法Ｗ２（５６０ｍｍ）よりも大きく、例えば５９５ｍｍである。３０３は、厨房家具２の設置空間の右側に存在する右側壁面材の内面（以後、「右側面」という）と、前記、前カバー１１２の右端面との間に形成される空隙である。この空隙は、加熱調理器１を設置する際に厨房家具２と衝突しないように確保されるものである。大きさは１～２ｍｍ程度で良い。
左側の前カバー１１２においても、厨房家具２の設置空間の左側に存在する左側壁面材の内面（以後、「左側面」という）との間に、前記空隙３０３と同じような空隙が形成される。なお、加熱調理器１の設置によっては、左右の空隙３０３の大きさは多少異なることがある。また、厨房家具２のタイプによっては、弾力性のあるシール材（クッション材）を段部２Ｇ（図６参照）に配置していて、空隙３０３が殆ど塞がれた状態で設置される場合もあるが、そのような状態でも、この加熱調理器１の内部冷却機能には何ら支障はない。
前記前カバー１１２が、図１４に示しているように右側空隙３０１Ｒと左側空隙３０１Ｌよりも、厨房家具２の前カバー１１２が外側まで伸びている。このため、加熱調理器１を設置した状態では、左右２つの前カバー１１２によって、前記右側空隙３０１Ｒと左側空隙３０１Ｌの前方側が覆われる。このため、ユーザーが正面側から厨房家具２を見た場合、加熱調理器１と厨房家具２との間に、大きな隙間が存在するような感覚を得ることはない。そして、加熱調理器１の設置状態では、前記右側空隙３０１Ｒと左側空隙３０１Ｌが確保されるので、後述する上部ユニット１００の上部風路ＡＨと下部ユニット２００の下部風路ＵＨのための外気の導入が確実に行える。
図１４において、ＷＳは、ドア１１４が前記下部ケース１０１の前板１０１Ｆに対面する横幅寸法である。この横幅寸法は、ドア１１４と下部ケース１０１が密着してマイクロ波の漏洩防止をするため、及び開口１１３Ａの前後・左右の位置に、後述するチョーク室１９４を形成するためにも必要である（図１１参照）。
図２０に示しているように、上部ケース１６の左側にある側方垂直壁１６Ｌの近くには、第１冷却ファン６０（上部冷却ファン）と第２冷却ファン（上部冷却ファン）６１が、それぞれ設置されている。これら第１冷却ファン６０の多数の回転翼６０Ｆ、第２冷却ファン６１の多数の回転翼６１Ｆの中心部にある回転軸６０Ｔ、６１Ｔ（図２３参照）は、それぞれが鉛直（垂直）方向に伸びている。
前記回転翼６０Ｆ、６１Ｆは、インバーター回路基板８０の上面と一致している、１つの水平面（第１の水平面ＨＰ１）上を回転する。
第１冷却ファン６０と第２冷却ファン６１は、高さ方向の寸法が小さい遠心ファン（ブロワー）が採用されている。つまり、薄型の遠心ファンである。この理由は、静圧が高く、高実装密度の空間で通風抵抗が大きい場合に適するファンであることを考慮したためである。
一般的に遠心ファンには、吸込み口が１個所で、吹出口方向が２つ又はそれ以上あるタイプも存在する。しかし、この実施の形態１のものは、吹出口６０Ａ、６１Ａが１つだけのタイプである。
図２０において、６０Ａは、第１冷却ファン６０のファンケース６０Ｃと一体に形成された吹出口、６１Ａは、第２冷却ファン６１のファンケース６１Ｃと一体に形成された吹出口である。吹出口６０Ａは、前記インバーター回路基板８０に向けられている。また、吹出口６１Ａも、前記インバーター回路基板８０に向けられている。つまり２つの吹出口６０Ａ、６１Ａは、何れも共通な水平面上に存在し、かつ右方向に向けられている。この水平面は後述する第１の水平面ＨＰ１である。
ファンモータ６０Ｍ、６１Ｍ（何れも、図示せず）を含めたファンケース６０Ａ、６１Ａの最大高さは、２５ｍｍ以下が望ましく、実施の形態１では、２２ｍｍ～２４ｍｍの何れか一方に設定してある。
前記した第１の水平面ＨＰ１は、前記インバーター回路基板８０の上面（表面）と一致した高さである。このため、インバーター回路基板８０の上面に実装される各種電子部品類や後述するヒートシンク８２（８２Ｆ、８２Ｂ）は、前記第１の水平面ＨＰ１よりも上方に存在している。
更に、図２４と図２５を用いて第１冷却ファン６０とインバーター回路基板８０の位置関係、第２冷却ファン６１とインバーター回路基板８０の位置関係について、それぞれ説明する。
図２３と図２４に示すように、前記吹出口６０Ａは、前記インバーター回路基板８０に向けられている。前記吹出口６０Ａの前後方向の口径Ｗ１１は、５０ｍｍである。
一方、吹出口６０Ａの上下方向の口径（高さ寸法）Ｈ８は、２０ｍｍである。
なお、第２冷却ファン６１の吹出口６１Ａの寸法も同じであるが、必ずしも同一寸法にしなくとも良い。
前記第１冷却ファン６０は、前記本体１０の底壁面１６Ｓに対してファンケース６０Ｃが直接密着するよう重ねた形で設置されている。なお、ファンケース６０Ｃの下方に１～３ｍｍ程度の薄い電気絶縁性シート、弾力性のあるシール材等を介在させても良い。
前記吹出口６０Ａは、図２４から明らかなように、高さ方向の寸法Ｈ８よりも水平方向寸法Ｗ１１が大きい長方形断面形状である。
なお、第２冷却ファン６１も、第１冷却ファン６０と同じ高さで、上部ケース１６の底壁面１６Ｓ上に設置されている。
図２３と図２４に示すように、前記ＩＨ制御部９０を、前記インバーター回路基板８０の左端部の上面に実装している。言い換えると、ヒートシンク８２Ｆと８２Ｂよりも左側に配置している。このため、第１冷却ファン６０から右側へ吹き出された直後の冷却風の内、後方へ湾曲しながら進む冷却風によって連続的に冷却され、ＩＨ制御部９０の中核を構成するマイクロコンピューターの過熱が防止される。
図２４に示しているように、２つのインバーター回路８１Ｌ、８１Ｒには、それぞれ出力電流検出部７７ｂが含まれている。この出力電流検出部７７ｂからの信号線３９Ｂは、インバーター回路基板８０の左側端部を経由して前記ＩＨ制御部９０の入力端子（図示せず）に接続されている。つまり、２つのインバーター回路８１Ｌ、８１Ｒにおける出力電流検出部７７ｂからの信号線３９Ｂは、インバーター回路基板８０の左側端部を経由して前記ＩＨ制御部９０の入力端子（図示せず）に接続されている。
このように、出力電流検出部７７ｂと信号線３９Ｂ、及びＩＨ制御部９０の中核を構成するマイクロコンピューターを、インバーター回路基板８０の左端部に配置しているのは、左側のＩＨコイル１７Ｌのコイル線１７ＣＬ（図示せず）の直下を避けるためである。これにより、ＩＨコイル１７Ｌの駆動時にノイズの発生源となるコイル線１７ＣＬ（図示せず）から、前記信号線３９Ｂ、及びＩＨ制御部９０の中核を構成するマイクロコンピューター等は離れることになり、前記ノイズによる悪影響を防ぐことが期待できる。これによりＩＨ制御部９０の正確な動作が実現できる。
前記第１冷却ファン６０と第２冷却ファン６１は、全く同じ構造、同じ形状、同じ「定格仕様」であり、平常な誘導加熱動作時は、同じ回転数で運転されることを想定している。しかしながら、本実施の形態１では、ＩＨ制御部９０によって回転数を異ならせて、送風量を変化させる場合が例外的にある。例えば、ＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒの加熱能力の差を大きくする場合である。何れか一方だけに加える駆動電力を大きくして加熱能力を上げる場合や、前記統合表示部３０や入力操作部４０の温度が平常時よりも上昇していることが検知された場合、冷却効果を上げるために回転数を増加させて、ヒートシンク８２Ｂ、８２Ｆに対する送風量を変化（増加）させる場合がある。また、後述する「うなり音」対策によって第１冷却ファン６０と第２冷却ファン６１は、互いに回転数を異ならせて運転する場合がある。
定格仕様とは、例えば、定格電圧、使用電圧範囲、定格電流、定格回転数、最大風量、最大静圧、音圧レベル等である。使用電圧範囲の中で印加する電圧又は電圧印加時間（オンＤＵＴＹ時間）を変化させれば、回転数を変化させることができる。
これに対し、本実施の形態１では、ＰＷＭ制御（Ｐｕｌｓｅ Ｗｉｄｔｈ Ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ）方式を採用しており、入力信号（ＤＣレベル）の大きさに応じて、パルス幅のデュ－ティ・サイクル（パルス幅のＨとＬの比）を変え、第１冷却ファン６０のモータを制御している。このＰＷＭ制御は、第２冷却ファン６１でも採用している。
前記第１冷却ファン６０と第２冷却ファン６１は、回転翼６０Ｆ、６１Ｆの周囲をファンケース６０Ｃ、６１Ｃで囲った構成であり、そのファンケースの下面には、円形の吸込口６０Ｈ、６１Ｈ（何れも、図示せず）を設けている。
なお、第１冷却ファン６０と第２冷却ファン６１は、ファンケース６０Ｃ、６１Ｃや吹出口６０Ａ、６１Ａを含めて「同一寸法」で形成されている。
前記第１冷却ファン６０と第２冷却ファン６１の、それぞれの前記吸込口６０Ｈ、６１Ｈ（何れも図示せず）の直下になる位置には、多数の丸孔又は楕円形の孔から構成される通気孔６４（図１０と図１２参照）がある。この通気孔６４は、下ケース１６の底壁面に形成してある。この通気孔６４は、後述する下部ケース１０１の左側側壁面に形成した通気孔１６４に連通している。そのため、前記第１冷却ファン６０と第２冷却ファン６１は、その通気孔１６４を介して、下部ケース１０１の外部から直接外気を導入できる。
図１０において、１６５は凹部（吸気ダクト）であり、前記通気孔６４を下部ケース１０１の通気孔１６４に直接連通させるために設けている。この凹部１６５は、左側から一定の深さ（寸法）ＤＰ１だけ凹ませて形成してある。なお、この寸法ＤＰ１は９９ｍｍである。
図１０に示すように、前記第１冷却ファン６０の吹出口６０Ａの上下方向の中心点と、前記ヒートシンク８２（８２Ｂ、８２Ｆ）の上下方向の中心点、及び後述する電源回路基板５５の上面に実装された電気部品８５の上下方向の中心点は、１つの水平面（第１の水平面）ＨＰ１よりも上方に数ｍｍ以上離れた位置にある。言い換えると、第１冷却ファン６０の吹出口６０Ａから吹き出された冷却風ＲＦ１が、第１風路Ｆ１を貫通して右側方向に進行すると、電気部品８５に到達するような位置関係になっている。
図１０において、前記電源回路基板５５には、商用交流電源９９からの交流電力が、後述するフィルター回路基板５４を介して供給される。そして、この電源回路基板５５において、交流から直流に変換する。そのため、交流から直流に変換するためのダイオード、トランス５７等の電気部品８５が実装されている。
インバーター回路基板８０のヒートシンク８２の温度が異常に上がった場合、誘導加熱調理を制御するＩＨ制御部９０は、前記ＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒの加熱量を低減させる。なお、この動作に加えて第１冷却ファン６０の単位時間あたりの送風量を、一時的に増加させるようにしても良い。ヒートシンク８２の温度は、ヒートシンク８２の表面に密着状態に固定されたサーミスタ等のような接触型の温度センサーＴＳ８、ＴＳ９（図２０参照）によって検知している。
第１冷却ファン６０と第２冷却ファン６１を、全く同じ構造、同じ形状、同じ定格仕様で揃えた場合、製造時の調達コストを安価にできる。
同一仕様の冷却ファンを並列配置し運転させると、うなり音が発生する可能性が高い。このため、この実施の形態１では、うなり音対策として、第１冷却ファン６０と第２冷却ファン６１の回転数は、うなり音が発生しやすい範囲では、異なる値になるような制御を行っている。つまり、常に異なる回転数で運転している訳ではない。
図２０において、５２は、上部ケース１６の後部において左右に長く設置している金属製の仕切り板であり、上部ケース１６に固定されている。この仕切り板５２は、上部ケース１６の内部空間を、前後に区画するように垂直に伸びた壁となっている。なお、ここでいう「区画する」とは、空気の流通を完全に遮断するような厳密な遮蔽を意味していない。仕切り板５２の上端面を越えて、前記第１冷却ファン６０、第２冷却ファン６１からの冷却風が後方へ流れることを、ある程度有効に抑制できる程度であれば良い。
後述する上部風路ＡＨは、前記上部ユニット１００の内部において、前記通気孔６４から仕切り板５２までの範囲の風路をいう。この仕切り板５２の背後側に形成された前記空隙ＧＰ１の中には、前記した下部ユニット２００からの排気ダクト１０２が存在している。このため、後述する下部風路ＵＨは、前記上部風路ＡＨの中を通過せず、実質的に加熱調理器１の外部に連通する構造となっている。
図２０と図２１において、５２Ａは、前記仕切り板５２の左半分に形成した排気窓、５２Ｂは、前記仕切り板５２の右半分に一定の長さで形成した排気窓である。
この排気窓５２Ａ、５２Ｂの上縁は、前記第１冷却ファン６０、第２冷却ファン６１の吹出口６０Ａ、６１Ａの上端縁よりも上方位置にある。また、図８で説明した外側ケース８７の通気孔８７Ａの位置も、前記吹出口６０Ａ、６１Ａの上端縁よりも上方位置にある。
５３Ｌは、その排気窓５２Ａの前方側を覆うように設置した排気口板であり、多数の貫通孔５３Ｌ１が形成され、仕切り板５２の排気窓５２Ａに向かう冷却風が通過するようになっている。なお、この排気窓５２Ａを通過した冷却風は、前記排気カバー１９を介して加熱調理器１の外部空間へ放出される。
図２０と図２１において、５３Ｒは、後述する排気窓５２Ｂの前方側を覆うように設置した排気口板であり、多数の貫通孔５３Ｒ１が形成され、仕切り板５２の排気窓５２Ｂに向かう冷却風が通過するようになっている。なお、この排気窓５２Ｂを通過した冷却風は、前記排気カバー１９を介して加熱調理器１の外部空間へ放出される。
図２０と図２１において、ＬＦは、ＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒの設置空間ＣＫから排気窓５２Ａを介して排気される排気の範囲（横幅寸法）を示した排気口寸法である。この排気口寸法は、前記貫通孔５３Ｌ１の形成範囲と、排気窓５２Ａの横幅寸法によって定まる。排気窓５２Ａの横幅寸法の方が貫通孔５３Ｌ１の形成範囲よりも狭い場合は、その排気窓５２Ａの横幅寸法によって排気範囲ＬＦが定まる。
図２０と図２１において、１２は、区画板であり、仕切り板５２の背後側に形成された前記空隙ＧＰ１の中に垂直に設置されている。１３は、同じく区画板であり、仕切り板５２の背後側に形成された前記空隙ＧＰ１の中に垂直に設置されている。
区画板１２によって、仕切り板５２の背後側に形成された前記空隙ＧＰ１の中が左右に区画される。この区画板１２の左側には、下方から排気ダクト１０２が垂直に存在している。また、この区画板１３の右側には、前記下部ユニット２００のマグネトロン１２２を冷却した後の空気を排出する排気ダクト３０７（図示せず）の終端部（排気口）を配置する場合がある。しかし、この実施の形態１では、そのような排気ダクト３０７（図示せず）は、配置していない。
図２０と図２１において、１４は、垂直に設置された板状又はリブ形状（隆起物状）の仕切壁である。この仕切壁１４は、前記上部ケース１６の底壁面１６Ｓの上に重なるように設置された支持板２９（図示せず）の上面に一体に形成するか、または固定されている。
前記支持板２９（図示せず）は、前記支持板７１のように電気絶縁性のあるプラスチック材料で形成されている。
前記仕切壁１４は、カバー７０の後方から前記仕切り板５２の前面まで形成されている。但し、前記仕切壁１４は、トッププレート１５の下面に接触するような位置まで垂直に伸びている訳ではない。つまり、前記仕切壁１４は、トッププレート１５の下面の近くまで伸びているが、仕切壁１４によってカバー７０の後方の空間が完全に、左右２つに仕切られている状態ではない。
図２１に示すように、主に第１風路Ｆ１を経由してカバー７０の右側へ案内された冷却風ＲＦ４の一部は、前記仕切壁１４によって２つの冷却風ＲＦ４ＬとＲＦ４Ｌの２つに分けられ、排気窓５２Ａと５２Ｂ方向へ案内される。
以上の構成によって、図２０に示したように、冷却風ＲＦ４Ｌ、ＲＦ４Ｒは、ＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒの設置空間ＣＫから排気窓５２Ａ、５２Ｂを介して排気される。
なお、図２０では、仕切壁１４の右側から排気される冷却風をＲＦ４Ｒと表示し、仕切壁１４の左側から排気される冷却風をＲＦ４Ｌと表示している。これら２つの冷却風を総称する場合には、以下の説明では、符号はＲＦ４を使用する。
図２０において、５４は、上部ケース１６の後部の右隅部に配置したフィルター回路基板である。このフィルター回路基板では、商用電源９９からの電源の中のノイズを除去して出力端子側へ供給し、また逆にノイズを、入力端子側にある商用電源側へ流出（逆流）させないようにしており、抵抗とインダクタ（チョークコイル）５６（図示せず）、ライン間コンデンサー、リレー、電流ヒューズ等の電気部品（図示せず）、主電源スイッチ９７を実装している。なお、商用電源９９にプラグを介して接続された電源ケーブル（電源コード１０６）（図示せず）の末端部は、後述する下部ユニット２００の内部を経由して、このフィルター回路基板５４に接続されている。
仕切壁１４によって右側の排気窓５２Ｂまで案内される冷却風ＲＦ４Ｒが、前記フィルター回路基板５４の上方を通過する際に、そのフィルター回路基板５４に実装されている抵抗（図示せず）やインダクタ（チョークコイル５６）（図示せず）も冷却して、過熱状態となることを防止できる。
前記電源回路基板５５は、前記インバーター回路基板８０を挟んで前記第１冷却ファン６０と反対側（右側）にある。言い換えると、この電源回路基板５５は、前記インバーター回路基板８０とカバー７０との間に形成された第１風路Ｆ１の出口ＦＯの右側にあるため、第１風路Ｆ１から出た直後の冷却風によって冷却される。
図２０において、ＣＬ３は、左側のＩＨコイル１７Ｌの中心点を前後方向に通る中心線、ＣＬ４は、右側のＩＨコイル１７Ｒの中心点を前後方向に通る中心線である。
ＣＬ５は、２つのＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒの各中心点を左右方向に横切る中心線である。ＣＬ２は、前述したように、第１冷却ファン６０と第２冷却ファン６１における、各回転翼６０Ｆ、６１Ｆの回転中心を前後方向に貫通する中心線である。この図２０から明らかなように、前記第１冷却ファン６０と第２冷却ファン６１は、前後方向の一直線上に並んでいる。
図２０において、ＲＦ１は、第１冷却ファン６０から吹出された冷却風を示す。ＲＦ２は、第２冷却ファン６１から吹出された冷却風を示す。
図２０と図２１において、ＲＦ３は、第２風路Ｆ２の出口から右側へ出たあとの冷却風を示す。また、第１風路Ｆ１の出口ＦＯから右側へ出た冷却風ＲＦ４は、その一部は上方に向きを変え、その後左側方向に進む。そして、この冷却風ＲＦ４により、２つのＩＨコイル１７Ｒ、１７Ｌやコイルベース１７Ｃ等が冷却される。このＩＨコイル１７Ｒ、１７Ｌやコイルベース１７Ｃを冷却した冷却風ＲＦ４の一部は、貫通孔５３Ｌの方向に進む。
一方、出口ＦＯから出たあとの冷却風ＲＦ４と第２風路Ｆ２を通過したあとの冷却風ＲＦ３は、その一部が途中で合流しながら、斜め後方へ進む。つまり、排気口板５３の貫通孔５３Ｒに至る前に冷却風ＲＦ４と冷却風ＲＦ３は合流（混合）して、冷却風ＲＦ４Ｒとなる。
図２０において、ＧＰ１は、仕切り板５２と上部ケース１６の後方垂直壁１６Ｂとの間に形成された空隙である。この空隙ＧＰ１の前後方向の幅は、３０ｍｍ～５０ｍｍ程度である。
（入力表示部）
次に図１５と図１６に戻り、前記入力操作部４０の主要部について説明する。
図１５において、４０は、トッププレート１５の前方側上面に形成された入力操作部であり、以下述べるように、使用者が指等で軽く触れた時の静電容量の変化を利用して入力できる方式の各種入力キーを、横方向に一直線状に配置している。
入力操作部４０は、右操作部４０Ｒ、中央操作部４０Ｍ及び左操作部４０Ｌの３つを含んでいる。９８は、後述する商用電源９９を供給すること、及び遮断することができる主電源スイッチ９７の操作ボタン又は操作キー（タッチ入力式）である。この操作ボタン又は操作キー９８は、右操作部４０Ｒの右端部に隣接した位置に配置されている。なお、この操作ボタン又は操作キー９８は、入力操作部４０の範囲内（図１５参照）にあるという前提で以下説明する。
前記主電源スイッチ９７は、図２０と図２１に示すように上部ユニット１００のフィルター基板５４に取り付けてある。商用電源９９は、電源回路基板５５、インバーター回路８１、下部ユニット２００の電源回路部（図２１では図示せず）に供給されている。
図１６と図１８に示すように、前記右操作部４０Ｒには、合計５つのタッチ式入力キー４３Ｒ１～４３Ｒ４、４４Ｒを配置してある。これら入力キー４３Ｒ１～４３Ｒ４、４４Ｒは、以下に述べるように、１つ又は複数の入力機能が割り当てられている。
４３Ｒ１は、右加熱部１７ＨＲでの加熱を選択する入力キーである。また、加熱動作を開始した右側のＩＨコイル１７Ｒの動作を、停止することができる。このため、最初に１回押した場合には、右加熱部１７ＨＲの選択機能を発揮し、その次に１回押した場合には、瞬時に加熱動作の停止指令を発する機能がある。このように、この入力キー４３Ｒ１は、１回タッチする毎に、後述するＩＨ制御部９０に対して指令する内容が自動的に切り替わる。
４２Ｒ２と４２Ｒ３は、誘導加熱時の火力（消費電力）を指定する１対の入力キーである。
左側の入力キー４２Ｒ２にタッチすると、その操作の度に、１段階ずつ火力が下げられる。例えば、３２００Ｗ（定格最大火力：火力レベル９）である場合、この入力キー４２Ｒ２に１回タッチすると、２５００Ｗ（火力レベル：８）になる。
右側の入力キー４２Ｒ３にタッチすると、その操作の度に、１段階ずつ火力が上げられる。例えば、２５００Ｗ（火力レベル８）の火力である場合、この入力キー４２Ｒ３に１回タッチすると、３２００Ｗ（定格最大火力：火力レベル９）を選択できる。
４３Ｒ４は、タイマー調理の制御メニューを選択する入力キーである。タイマー調理とは、ユーザーが調理時間を設定すると、その設定時間の間だけ誘導加熱動作が行える制御方法である。例えば、１０分間を指定してタイマー調理を開始した場合、１０分経過時に所定の表示が右側表示部３１Ｒで行われ、また後述する音声合成装置９５からも、音声で調理終了の報知が自動的に行われる。設定時間（例えば、１０分間）の経過時には自動的に誘導加熱が停止するが、設定時間経過前に延長操作をして、誘導加熱時間を延長することもできる。
４４Ｒは、誘導加熱調理の「制御メニュー」を選択するタッチ式入力キーであり、タッチ操作する毎に複数の制御メニューの中から１つを選択できる。なお、「制御メニュー」とは、図３１に示しているような、例えば、湯沸し、茹で、予熱、揚げ物（自動調理）等のように、誘導加熱源９の制御モード、言い換えると制御の種類である。つまり、湯沸しや揚げ物等は、ＩＨコイル１７Ｒの駆動時間や、火力、火力を変化させる駆動パターン等が異なるのである。
右加熱部１７ＨＲのための「制御メニュー」とは、誘導加熱して得られる最終的な調理物の名称や食材の名称とは異なる。例えば「ハンバーグ」や「天ぷら」は調理物の名称であり、ここでいう「制御メニュー」ではない。言い換えると、「制御メニュー」とは、調理を完成させるまでの加熱の種類、調理方法や条件等を総括的に表現したものとも言える。
次に図１６と図１９を参照しながら、左操作部４０Ｌについて説明する。左操作部４０Ｌには、合計５つのタッチ式入力キー４３Ｌ１～４３Ｌ４、４４Ｌを備えている。
４３Ｌ１は、左加熱部１７ＨＬによる調理を選択する入力キーである。また、左側のＩＨコイル１７Ｌの加熱動作が開始された後は、その動作を随時停止させることができる。つまり、最初に１回押した場合には、左加熱部１７ＨＬを選択する機能を発揮し、誘導加熱が開始されてから次に１回押した場合には、瞬時にその加熱動作を停止できる。
４３Ｌ２と４３Ｌ３は、前記右操作部４０Ｒの入力キー４３Ｒ２～４３Ｒ３と同様に、左加熱部１７ＨＬにおける火力（消費電力）を指定する１対の入力キーである。前記右操作部４０Ｒの入力キー４３Ｒ２、４３Ｒ３と同様に、１回タッチする度に、規定されている火力値のデータテーブルの中で、１段階上げた火力を選択し、又は１段階下げた特定の火力を選択できる。
４３Ｌ４は、タイマー調理を選択する入力キーである。この入力キー４３Ｌ４は、右操作部４０Ｒの入力キー４３Ｒ４と同様に、誘導加熱調理の時間を指定することができる。また、タイマー調理終了時には、入力キー４３Ｒ４と同様に、左側表示部３１Ｌにおいてタイマー調理の終了が表示され、音声合成装置９５によっても報知される。
４４Ｌは、誘導加熱調理の「制御メニュー」を選択できるタッチ式入力キーである。前記右操作部４０Ｒの入力キー４４Ｒと同様に、複数の「制御メニュー」の中から１つの制御メニューを選択できる。なお、左側の入力キー４４Ｌで選択できる制御メニューは、右側の入力キー４４Ｒで選択できる制御メニューと全く同じである。
後述する「連携調理メニュー」を中央操作部４０Ｍで選択した場合には、右操作部４０Ｒでも、左操作部４０Ｌでも、連携調理を実行できる。つまり、特定の調理（例えば、ハンバーグを焼くこと）を、連携調理メニューによって実行することができる。
この左操作部４０Ｌに配置された合計５つのタッチ式入力キー４３Ｌ１～４３Ｌ４、４４Ｌは、図１５と図１８から明らかなように、左右方向に１直線上に並んでいる。
図１６と図１７において、前記中央操作部４０Ｍには、合計１０個のタッチ式入力キーを配置してある。これら入力キーは、１つ又は複数の入力機能が割り当てられている。
以下、１０個のタッチ式入力キーについて説明する。
最も左側にある入力キー４３ＫＰは、加熱調理器１全体の各種動作や表示等を、ユーザーの希望通りに設定できるようにするためのものである。
入力キー４３ＫＰを押すと、後述する統合制御装置ＭＣは「機能モード」に切り替わり、統合表示部３０の表示画面３０Ｄに以下のような「機能設定メニュー」を表示する。
（１）チャイルドロック設定（各種入力キーの操作無効化設定）
（２）換気扇連動モード設定
（３）お掃除ガイド設定（加熱室１１３と排気カバー１９の清掃時期自動報知機能設定）
（４）ピークカット設定（最大消費電力を、５７００Ｗ、４８００Ｗ及び４０００Ｗの３段階から１つ選択）
（５）音声ガイドの音声設定
（６）音声ガイドの音量設定
（７）加熱室１１３からの被調理物、調理器具等の出し忘れを防止する設定（音声合成装置９５と統合表示部３０での警報の要否）
（８）ＨＥＭＳ登録設定（家庭用電力制御装置による電力使用制限機器にする設定）
（９）タイマー調理の時間単位（１分単位設定を、５分や３０分単位へ変更）設定
入力キー４３ＫＰを押して、統合表示画面を「機能モード」に切り替えた上で、前記中央操作部４０Ｍに配置された後述するタッチ式入力キー４３Ｍ１～４３Ｍ３を操作すれば、加熱調理器１の「機能設定メニュー」に定めてある上記９種類の個別機能を、個々に変更することができる。
統合表示部３０において、マイクロ波加熱源１８９やオーブン加熱源１８８の制御モードや制御条件（温度や火力、時間など）を選択している段階では、機能モードの切り替えをしないように、入力キー４３ＫＰの入力機能は無効にしてある。そのため、入力キー４３ＫＰに対応する発光部２７Ｍ１は、制御モードや制御条件の設定作業中には発光しない（図４１参照）。
例えば、加熱調理器１のピークカット値の設定について述べる。メーカからの出荷時点のデフォルト値が、仮に５４００Ｗであったとしても、ユーザーの自宅に設置した際に、４８００Ｗ又は４０００Ｗの何れにも設定できる。このように、加熱調理器１の機能を、ユーザーの希望や使用環境（設置家庭の電力事情）等に合わせて変更することができる。
４３ＭＣは、後述する「連携調理メニュー」の選択用入力キーであり、また、オーブン加熱源１８８とマイクロ波加熱源１８９によって、加熱室１１３において加熱調理することを選択する入力キーである。
前記入力キー４３ＭＣが操作されると、前記統合表示部３０は、特別な表示画面構成に切り替わる。この点については、あとで説明する。
前記統合表示部３０の表示画面３０Ｄは、ハードウエア上は１枚の液晶表示画面であるが、図１７に示しているように、表示部駆動回路６３によって最大で３つの表示エリア３０Ｌ、３０Ｍ、３０Ｒに分けて表示される。
３つの表示エリアの内、左側に位置する表示エリア３０Ｌを、以後、「第１エリア」という。また中央に位置する表示エリア３０Ｍを、以後、「第２エリア」という。右側に位置する表示エリア３０Ｒを、以後、「第３エリア」という。なお、このように１つの表示画面の中を、複数に区分して表示させる方法は、例えば日本の特許第５４２５１７１号公報や特開２０１７－１７２９４０号公報で提案されているため、詳細な説明は省略する。
４３Ｍ１は、前記表示画面３０Ｄの第１エリア３０Ｌに表示された画面を切り替えるための、左右で１対の入力キーである。第１エリア３０Ｌに表示される情報は、統合制御装置ＭＣの表示プログラムに従って前記表示部駆動回路６３で選択される。
左右に並んだ２つの入力キー４３Ｍ１の内、左側の入力キー４３Ｍ１が操作されると、第１エリア３０Ｌの表示画面は前方に移動して、後方側に表示されている情報が前後中央に表示されるイメージで表示画面が切り替わる。つまり、左側の入力キー４３Ｍ１が１回操作されると、統合制御装置ＭＣに記憶させてある表示情報群の中から、希望する表示情報の１つを選択できる。なお、表示画面自体が、実際に前方に移動する訳ではなく、視覚上で前方に移動したように見えるだけである。
逆に、右側の入力キー４３Ｍ１が１回操作されると、第１エリア３０Ｌの表示画面は後方に移動し、代わりに別の情報が、今度は第１表示エリアの前後中央に表示されるイメージで、表示画面が切り替わる。つまり、右側の入力キー４３Ｍ１を操作しても、統合制御装置ＭＣの表示プログラムで規定されている「表示情報群」の中の１つが選択されるが、表示される情報の選択方向（選択順位）が逆となる。ここでいう「表示情報群」とは、第１エリア３０Ｌの場合、「制御メニュー群」である。
このように、ユーザーは、右側の入力キー４３Ｍ１と左側の入力キー４３Ｍ１の何れかを操作すれば、表示情報群の中から、希望する情報を第１エリア３０Ｌの中央部に表示させることができる。
４３Ｍ２は、前記表示画面３０Ｄの第２エリア３０Ｍに表示された画面を切り替える１対の入力キーである。この入力キー４３Ｍ２の何れか１つを操作すれば、前記入力キー４３Ｍ１と同様に、第２エリア３０Ｍの表示情報を１つずつ順次切り替えることができる。
４３Ｍ３は、前記表示画面３０Ｄの第３エリア３０Ｒに表示された画面を切り替える１対の入力キーである。この入力キー４３Ｍ３の何れか１つを操作すれば、前記入力キー４３Ｍ１と同様に、第３エリア３０Ｒの表示情報を１つずつ順次切り替えることができる。
４３ＭＳは、加熱室１１３を利用したマイクロ波加熱調理とオーブン加熱調理の動作開始を指令することができるタッチ式入力キーである。
４５ＭＴは、逆にマイクロ波加熱とオーブン加熱の動作を停止させることができるタッチ式入力キーである。なお、この中央操作部４０Ｍに配置された１０個の入力キーは、図１７からも明らかなように、左右方向に１直線上に並んでいる。
主電源スイッチの操作キー９８を押して、加熱調理を開始する場合、例えば、右操作部４０Ｒにおいては、５つのタッチ式入力キー４３Ｒ１～４３Ｒ４、４４Ｒは、常に入力機能が必要ではない。
同様に、左操作部４０Ｌにおいても、５つのタッチ式入力キー４３Ｌ１～４３Ｌ４、４４Ｌは、常に入力機能が必要ではない。中央操作部４０Ｍにおいても同じである。ユーザーが認識しないまま触れた場合等、不必要な入力を避けるために、統合制御装置ＭＣでは、加熱調理器１の起動直後から、調理条件の入力過程や、調理の進行度合い等に応じて、入力が必要な入力キーを除いて、その他の入力キーの入力機能は一時的に無効にし、入力を受け付けないようにしている。
そこで、以上のような各入力キーの入力機能が有効であることを示すために、図１６～図１９に示すように、３つの操作部４０Ｒ、４０Ｌ、４０Ｍ毎に、発光表示部２７Ｒ、２７Ｌ、２７Ｍを設けている。
図１６と図１８に示しているように、右操作部４０Ｒにおいては、５つのタッチ式入力キー４３Ｒ１～４３Ｒ４、４４Ｒの直ぐ後方に個別発光部２７Ｒ１～２７Ｒ４を配置している。入力キー４３Ｒ２と４３Ｒ３は、１対であるので、個別発光部２７Ｒ２は、１つを共用している。
個別発光部２７Ｒ１～２７Ｒ４は、右操作部４０Ｒの下方に発光ダイオードを１つ又は複数個ずつ配置してあり、表示部駆動回路６３によって個々の個別発光部２７Ｒ１～２７Ｒ４は発光と消灯が制御される。あるいは発光色を変化させるように制御される。
例えば、右操作部４０Ｒの入力キー４３Ｒ１（図１８参照）が操作される前には、その入力キー４３Ｒ１の直ぐ後方に隣接している個別発光部２７Ｒ１は、青く発光している。これにより、操作入力を受け付けることができることを表示している。
ユーザーが入力キー４３Ｒ１を操作し、統合制御装置ＭＣが当該入力を受け付けた場合には、個別発光部２７Ｒ１は、統一された色（赤色）で発光して、ユーザーに操作を受け付けていることを表示する。この表示のための制御は、統合制御装置ＭＣの指令に基づき、表示部駆動回路６３が行う。なお、１つの色で発光させず、例えば青色から赤色に発光色を変えて、ユーザーに操作を受け付けていることを表示するようにしても良い。これは、後で述べる個別発光部２７Ｍ１～２７Ｍ６、２７Ｌ１～２７Ｌ４についても言える。
なお、入力キー４３Ｒ１が操作される前には、その入力キー４３Ｒ１の直ぐ後方に隣接している個別発光部２７Ｒ１を発光させず、操作を受け付けた時点で発光開始し、発光を継続する方式でも良い。また、操作入力が可能であることだけを事前（操作前の段階）に発光で示し、操作入力を受け付けたことは、光で表示させない方式にしても良い。さらには、操作入力が可能で入力待ちの状態では点滅させ、操作入力を受け付けた段階で連続発光に変化させるような形態を採用しても良い。
同様に、図１６と図１９に示しているように、左操作部４０Ｌにおいても、５つのタッチ式入力キー４３Ｌ１～４３Ｌ４、４４Ｌの直ぐ後方に、個別発光部２７Ｌ１～２７Ｌ４を配置している。入力キー４３Ｌ２と４３Ｌ３は、１対であるので、個別発光部２７Ｌ４は、１つを共用している。
図１６と図１７に示しているように、中央操作部４０Ｍにおいても、１０個のタッチ式入力キー４３ＫＰ、４３ＭＣ、４３Ｍ１～４３Ｍ３、４３ＭＳ、４３ＭＴの直ぐ後方に、個別発光部２７Ｍ１～２７Ｍ６を配置している。
個別発光部２７Ｍ１～２７Ｍ６は、中央操作部４０Ｍの下方に発光ダイオードを１つ又は複数個ずつ配置してあり、表示部駆動回路６３によって個々の個別発光部２７Ｍ１～２７Ｍ６は、統一された発光色での発光と消灯が制御される。さらには、操作入力が可能で入力待ちの状態では点滅させ、操作入力を受け付けた段階で連続発光に変化させるような形態を採用しても良い。図４６を参照して後で詳しく説明する。
１対の入力キー４３Ｍ１は、１つの個別発光部２７Ｍ３を共用している。２つの入力キー４３Ｍ２と４３Ｍ３についても、それぞれ１対であるので、個別発光部２７Ｍ４と２７Ｍ５は、１つずつ共用している。以下の説明で、中央操作部４０Ｍにおける個別発光部を総称する場合には、符号は２７Ｍを用いる。
図１８に示すように、個別発光部２７Ｒ５を配置している。この個別発光部２７Ｒ５は、右操作部４０Ｒの右端部に隣接した位置にある。また、前記主電源スイッチ９７の操作キー（又は操作ボタン）９８の真後ろに配置してある。主電源スイッチ９７のＯＮ－ＯＦＦ状態が、個別発光部２７Ｒ５の発光によって識別できる。
以上のような発光表示部２７Ｒ、２７Ｌ、２７Ｍの発光形態（連続発光、点滅、発光色等）は、ユーザーの無用な混乱、誤解を避けるため、３つの操作入力部（４０Ｌ、４０Ｍ、４０Ｒ）で統一することが望ましい。そこで、この実施の形態１では、右操作部４０Ｒ、左操作部４０Ｌ及び中央操作部４０Ｍにおける前記では、発光表示部２７Ｒ、２７Ｌ、２７Ｍの発光形態を統一している。
各入力キーの入力機能が有効であることを示すために、入力キーの操作部自体を発光させる方法もあるが、その場合、入力キーの操作部真下に発光部を配置し、かつ当該操作部を、光透過性の材料で製造する必要もあり、入力キーの操作部の感度を確保する課題もあるので、構造やコスト面で課題が多い。そこで、この実施の形態１では、上記のように発光表示部２７Ｒ、２７Ｌ、２７Ｍを、入力キーの操作部を避けて、隣接した位置に設けている。ここでいう「隣接」とは、例えば入力キー４３Ｒ１と発光表示部２７Ｒの関係のように、ユーザーの視点から見て両者が接近しており、１対１の関係が瞬時に分かる位置関係をいう。そのため、例えば入力キー４３Ｒ１と発光表示部２７Ｒの間が、入力キー４３Ｒ１の表面を基準にして、上方に突出した壁等の構造物で仕切られている場合を除く。
図１６において、右操作部４０Ｒと左操作部４０Ｌの後方位置には、誘導加熱調理時の火力段階を示すように火力表示部６７Ｌ、６７Ｒを設けている。
これら火力表示部６７Ｌ、６７Ｒは、右加熱部１７ＨＲと左加熱部１７ＨＬにおける火力段階を発光（赤色）によって示すものである。定格最小火力（火力レベル１：１５０Ｗ）～定格最大火力（火力レベル９：３２００Ｗ）までの、９段階を光で示す。
火力表示部６７Ｌ、６７Ｒは、右操作部４０Ｒと左操作部４０Ｌの下方空間に設置した複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）によって構成されている。発光色は、火力の大きさによって変化させても良い。この実施の形態１では、例えば火力レベル１と２は、以下のように構成している。
（１）（最小）火力レベル１：赤色点灯１個、残り８個は青色点灯
（２）火力レベル２：赤色点灯２個、残り７個は青色点灯
なお、火力表示部６７Ｌ、６７Ｒの左端部には、最小火力レベル１よりも小さな火力で被加熱物を加熱する「保温モード」（図４１の「表示画面３Ａ」参照）で動作させた場合に、ＬＥＤを発光させて表示する保温表示部６７Ｈを設けている。
前記左表示部３１Ｌには、左加熱部１７ＨＬの火力レベル値が、数字の１～９で表示される。最小火力レベル１のときは「１」、最大火力レベル９のときは「９」が表示される。この左表示部３１Ｌでの火力表示は、火力表示部６７Ｌによって表示される火力段階と合致しており、同じタイミングで表示される。
また、右表示部３１Ｒでも、右加熱部１７ＨＲの火力レベル値が、数字の１～９で表示される。表示の条件は、左表示部３１Ｌの場合と全く同じである。
図１６から分かるように、前記３つの発光表示部２７Ｌ、２７Ｍ、２７Ｒと、２つの火力表示部６７Ｌ、６７Ｒは、それぞれが左右方向に１直線上に並んでいる。しかも、前記３つの発光表示部２７Ｌ、２７Ｍ、２７Ｒと、２つの火力表示部６７Ｌ、６７Ｒは、左右方向においても平行に配置されている。
このように、前記３つの発光表示部２７Ｌ、２７Ｍ、２７Ｒと、２つの火力表示部６７Ｌ、６７Ｒが、３つの入力操作部４０Ｌ、４０Ｍ、４０Ｒに対して、その後方において左右方向に１直線上に並んでいるため、操作性と視認性が良い。更に統合表示部３０と、左側表示部３１Ｌ及び右側表示部３１Ｒも、横方向に一直線上に並んでおり、加熱調理器１の前方側に立って操作するユーザーの立場から見て、全体の操作性と視認性が良いデザインとなっている。
図１６において、６８は、前記統合表示部３０の後方に配置した加熱源表示部である。
この加熱源表示部６８は、中央操作部４０Ｍを使用して複数の加熱源を使用するため、実際に動作している加熱源をＬＥＤの光で表示するものである。
図１７において、加熱源表示部６８は、３つの表示部から構成されている。最も左端の表示部６８Ｌは、マイクロ波加熱源１８９を使用していることを示す表示部であり、手前側近傍には文字で「レンジ」という表示をし、マイクロ波加熱であることが容易に分かるようにしてある。
中央の表示部６８Ｍは、加熱室１１３にて、上部ヒータ１６３Ａ又は下部ヒータ１６３Ｂの両方又は何れか一方を使用して「グリル調理」をしている場合を示す表示部である。手前側に「グリル」と記載し、グリル調理であることが容易に分かるようにしてある。
最も右側の表示部６８Ｒは、加熱室１１３にて、上部ヒータ１６３Ａ又は下部ヒータ１６３Ｂの両方又は何れか一方を使用して「オーブン調理」をしている場合を示す表示部である。
「オーブン調理」は、グリル調理とは異なり、加熱室１１３の中の温度を把握して上部ヒータ１６３Ａ、下部ヒータ１６３Ｂの通電制御に反映させる（フィードバックさせる）ものである。これらについては、後で詳しく説明する。最も右側の表示部６８Ｒ近傍には、文字で「オーブン」という表示をしており、オーブン調理であることが容易に分かるようにしてある。
図１６において、６９は、前記加熱源表示部６８の直ぐ後方位置に設けた高温報知部である。この高温報知部６９は、統合制御装置ＭＣからの指令に基づきＬＥＤ発光部を発光させて、温度監視対象部分が高温であることを表示する。
統合制御装置ＭＣは、後述するように各種温度センサーからの温度検出信号を受ける温度検出回路９３や加熱室制御部１５９からの温度情報に基づき、高温報知を指令する。
高温報知部６９は、図１５には示していないが、図１６と図１７には示している。
高温報知部６９は、温度監視対象部分として、左加熱部１７ＨＬと、加熱室１１３と、右加熱部１７ＨＲの３つを定めてあり、これら温度監視対象部分の状況を個別に表示する。そのため、例えば、左加熱部１７ＨＬで誘導加熱調理をした後、左加熱部１７ＨＬに対応しているトッププレート１５の中央から左側範囲が高温になっていることを報知し、ユーザーに注意喚起できる。
高温報知部６９で高温報知している期間を可能な限り短くするため、例えば１つの誘導加熱調理が終わった直後の時点で、まだトッププレート１５の温度が高い場合には、前記ＩＨ制御部９０は、第１冷却ファン６０と第２冷却ファン６１の運転を継続し、外気によって上部ユニット１００の内部空間、つまり上部空間３００Ａを冷却するようにしている。
図１５に戻って説明する。
４７は、統合制御装置ＭＣに対して無線通信を求めるインターネット接続指令用のタッチ式入力キーである。この入力キー４７を押せば、その都度、後述する家庭内制御機器（図示せず）に無線で接続され、当該家庭内制御機器を経由して外部からの情報を取得できる。
４６Ｌ、４６Ｒは、外部に設置された換気装置（図示せず）に対して、運転開始用の指令信号となる赤外線信号を送信する窓である。この窓の下方には、赤外線発信部４８（図２５参照）が設置されている。なお、実際には、この窓４６Ｌ、４６Ｒは、トッププレート１５の上方からは視認できないように、目立たないような表面シートで覆っている。そのシートは、当然ながら赤外線信号を透過させる材料から形成されている。
図１５において、４９は、無線通信部（通信モジュール）であり、外部からの電波を受信し、また外部へ電波を送信するアンテナ（図示せず）と送受信回路（図示せず）を備えている。この無線通信部４９は、前記表示基板４１の右側端部の下方で、上部ケース１６の底壁面１６Ｓと少し間隔を保って設置してある。このように間隔を保っている目的は、上部ケース１６の底壁面１６Ｓに接近しすぎると、電波の受信感度が低くなる懸念があるためである。
図１５において、ＣＬ１は、上部ユニット１００の左右の中心点を前後方向に通る中心線、ＡＬは、トッププレート１５が上部ユニット１００の上面で露出している範囲を示している。なお、厨房家具２に設置された状態では、図１５に示す加熱調理器１の上面は、当該厨房家具２の上に露出する。このため、入力操作部４０も上方から操作でき、また排気ダクト１０２の排出口側末端部１０２Ｅからの排気も、同様に厨房家具２の上方に放出できる。
次に、上部ユニット１００の制御手段について、図２５と図２６を参照しながら説明する。
この図２５と図２６では、一部構成については記載を省略しており、前記フィルター回路基板５４のフィルター回路は記載していない。
図２５は、上部ユニット１００の制御手段と下部ユニット２００の制御手段を示している。図２６では、図２５の中の主要な制御手段だけを抽出して、制御指令信号の授受や、電力の供給関係等を、矢印によって示している。
図２５において、９７は、使用者によって開閉操作される主電源スイッチで、２００Ｖの商用電源９９に電源コード１０６（図示せず）と電源プラグ（図示せず）介して接続されている。９１は、前記主電源スイッチ９７を介して電気エネルギーが供給される電源回路、９２は、商用電源からの交流電力を直流に変換する直流電源変換部である。この電源回路９１が、前記電源回路基板５５（図２０参照）の上に実装されている。
ＭＣは、統合制御装置であり、メインコントローラ又はホストコンピュータの機能を有する。マイクロコンピューターを中心に構成されている制御装置である。この統合制御装置ＭＣは、前記電源回路９１から所定の定圧電流が供給される。またこの統合制御装置ＭＣは、前述したように、前記中央操作基板３２の下面にある（図２０に破線の枠で示している）。しかし、これを前記操作基板４１の裏（下）面側に配置しても良い。何れにしても、統合制御装置ＭＣは、上部ユニット１００に内蔵されており、下部ユニット２００には設けていない。
前記統合制御装置ＭＣは、入力部と、出力部と、記憶部と、ＣＰＵ（演算制御部）の４つの部分から構成され、その記憶部には、３つの加熱源の通電制御プログラムが予め記憶（格納）されている。また、前記マイクロコンピューターの記憶部（ＲＯＭ、ＲＡＭ）とは別に、異常監視情報を記録する大容量の記憶装置（メインメモリー）ＭＭを内蔵している。
９０は、誘導加熱時の制御を司るＩＨ制御部であり、マイクロコンピューター９０Ｍ１（図２４参照）を中心に構成されている。このＩＨ制御部９０には、誘導加熱時の、各種調理メニューに対応した通電制御プログラムが予め記憶（格納）されている。また、異常監視情報を記録する記憶装置９０Ｒを内蔵している。
なお、このＩＨ制御部９０の機能の一部を第２のＩＨ制御部９０Ａ（図示せず）に担当させても良い。例えば、前記インバーター回路基板８０の上に、前記した第１のマイクロコンピューター９０Ｍ１と別に、専用の（第２の）マイクロコンピューター９０Ｍ２（図示せず）を実装して、当該第２のマイクロコンピューター９０Ｍ２でインバーター回路８１Ｌ、８１Ｒの入力と出力制御を担当させても良い。
また、上部ユニット１００において、右加熱部１７ＨＲと左加熱部１７ＨＬの間に、更に別の誘導加熱部（中央の誘導加熱部で、「中央加熱部」とも言う場合がある）を増設した場合は、右加熱部１７ＨＲと左加熱部１７ＨＬは、１枚のインバーター回路基板８０の上に、前記第１のマイクロコンピューター９０Ｍ１を実装する。
そして、前記「中央加熱部」１７ＨＭ専用のインバーター回路基板８０Ｍ（図示せず）を設ける。このインバーター回路基板８０Ｍの上に、前記した第２のＩＨ制御部９０Ａ（図示せず）用の第２のマイクロコンピューター９０Ｍ２を実装しても良い。この場合、前記インバーター回路基板８０Ｍ（図示せず）には、中央加熱部１７ＨＭ（図示せず）専用のインバーター回路８１Ｍ（図示せず）を実装する。そのため、後述する電力制御用スイッチング素子８３に相当するスイッチング素子８３Ｍ（図示せず）を装着するヒートシンク８２Ｍ（図示せず）も設ける。
誘導加熱調理やマイクロ波加熱調理等、全ての加熱調理動作中は、電気的な異常状態の有無の監視が、統合制御装置ＭＣによって集中して実施されている。
図２５において、９６は、リアルタイム・クロックとも呼ばれている時計回路であり、前記主電源スイッチ９７に繋がる電源回路９１とは別の専用電源（内蔵電池）ＢＴ１から電源が供給され、長期間に亘って駆動されるようになっている。これは例えば電波時計でも良く、常に統合制御装置ＭＣから求めがあれば、現在の日にちと正確な時刻を秒単位で知らせるものであり、この加熱調理器１の製造段階で正しい日時にセットされている。従って、加熱調理器１の主電源を切り、その後再度主電源を投入しても、この時計回路の時刻情報は影響受けず、常に最新の正しい時刻を統合制御装置ＭＣに伝える機能がある。このため、前記統合制御装置ＭＣの記憶装置ＭＭに記録される異常監視情報も、常に正確な時間が同時に記録されて保存されることになる。
図２５において、７２は、電力制御部（「デマンド制御部」ともいう）である。この電力制御部７２は、統合制御装置ＭＣによる誘導加熱やマイクロ波加熱を行う指令信号を解析し、加熱調理器１の総電力消費量が、規定値又は使用者が個別に設定した上限値を超えないように監視する機能があり、また総電力消費量が、規定値又は任意設定値を超えないよう、誘導加熱やマイクロ波加熱時の火力（消費電力）を自動的に制限する機能がある。
一般に、「デマンド制御装置」又は「デマンドコントロール装置」とは、デマンド（需要電力）の値を制御するものをいい、自動的に電力の使用状況をチェックし、設定した値を超過しそうな場合は、警報等で報知し、停止可能な機器の自動停止を設定しておけば、装置自体が決められたとおりに停止可能な電気機器を自動的に停止し、一定の時間が経過すればその電気機器を自動的に復帰させるものとして知られており、各家庭においても電力会社との契約電力管理に大きな威力を発揮すると言われている。
この実施の形態１の電力制御部７２は、加熱調理器１自体に上記したような消費電力の抑制機能を持たせるために設けている。なお、電力制御部７２は、特別なハードウエアを設けず、前記統合制御装置ＭＣの中の制御機能として設けても良く、デマンド用の制御プログラムを統合制御装置ＭＣの中に最初から組込み、あるいはあとから追加したものでも実現できる。
この実施の形態１の電力制御部７２は、加熱調理器１全体の最大消費電力を、３段階（５７００Ｗ、４８００Ｗ、４０００Ｗ）の中から１つだけ設定できる。なお、この設定は、入力操作部４０の中の特定のキーを複数個同時に押した場合に、統合表示部３０に表示される上記３段階の数値を見ながら、その入力操作部４０で設定できる。このような簡単な設定方法は、例えば、日本特許第６０１２７８０号公報で紹介されている。なお、図１６、図１７で説明したように、中央操作部４０Ｍの入力キー４３ＫＰを押すと、統合制御装置ＭＣは「機能モード」に切り替わり、統合表示部３０の表示画面３０Ｄには、「ピークカット設定」や「ＨＥＭＳ登録設定」をできる表示が行われるので、上記したような加熱調理器１の総電力消費量の抑制機能は、簡単に追加設定したり、機能の変更・取消し等を設定したりすることができる。
７３は、上部ユニット１００と下部ユニット２００との間で、各種制御信号を伝達するために設けた信号伝達部である。例えば、有線で信号を伝達できる信号線とコネクターが該当する。また、無線で信号を授受できるように例えば、赤外線通信部であっても良い。なお、信号伝達部７３は、前記統合制御装置ＭＣとＩＨ制御部９０の間にも設けている。
前記ＩＨ制御部９０は、温度検出回路９３から温度情報を得て、上部ユニット１００の主要な部分が異常な高温度になっていないかどうかを監視している。例えば前記中央操作部４０Ｍには、前記した各種入力キー４３Ｍ１～４３Ｍ３、４３ＭＳ、４３ＭＴ等に対応する電子部品や半導体部品を配置してあるが、それら部品類は比較的熱に弱いので、所定温度（例えば６０℃）を超えないように温度検出回路９３を通じて監視している。
計測された温度が、前記所定温度を超えた時点で「異常予備状態」であるとＩＨ制御部９０によって判定される。なお、異常予備状態は、検出温度が６０℃～６５℃の範囲にある場合に限る。６５℃を超えると危険度高まり、ＩＨ制御部９０は本当の異常状態と認定する。
この異常予備状態では直ちに誘導加熱動作は停止せず、誘導加熱の火力を下げる制御を行う。しかし６５℃を超えた時点で異常状態とＩＨ制御部９０によって判定され、直ちに誘導加熱動作を停止する。具体的には、例えば、駆動されているＩＨコイルが、右側のＩＨコイル１７Ｒである場合、当該ＩＨコイル１７Ｒに高周波電力を供給しているインバーター回路８１Ｒの電源供給を遮断する。
上記した異常予備状態では誘導加熱の火力を維持したまま、上部ユニット１００のＩＨコイル設置空間ＣＫを冷却している第１冷却ファン６０のモータ６０Ｍと、第２冷却ファン６１のモータ６１Ｍの送風能力を、それぞれ上げることで改善しても良い。更に、誘導加熱の火力を下げる対策と併用しても良い。
そして、少なくともこのような異常予備状態から緊急停止までの期間における誘導加熱時の主要な部分の電気的、物理的（一例として前記した統合表示部３０の温度）の変化状況を示す（異常監視）情報が、ＩＨ制御部９０の記憶装置９０Ｒの中に格納される。
前記した異常予備状態では直ちに誘導加熱動作は停止せず、また第１冷却ファン６０のモータ６０Ｍ、又は第２冷却ファン６１のモータ６１Ｍの送風能力を上げることもせず（回転翼の回転数を変化させず）、ＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒの火力を、強制的に下げることで改善するようにしても良い。
前記ＩＨ制御部９０の記憶装置に記憶される異常監視情報は、統合制御装置ＭＣから起動指令を受けた時点から調理を正常に終了するまで期間中に取得される。そのため、前記「制御メニュー」（例えば、左操作部４０Ｌの場合の、「湯沸し」、「茹で」、「揚げ物」など）や、誘導加熱の火力の情報も、時系列で記録される。途中で異常状態が原因で緊急停止した場合は、その時点まで異常監視情報と制御メニューを識別する情報が、前記記憶装置９０Ｒに時系列で保存されることになる。
更に、この実施の形態１では、より広範囲にわたって加熱調理器１の動作を監視してデータを取得するため、主電源スイッチ９７をＯＮにしてから、上部ユニット１００と下部ユニット２００側における全ての加熱調理状態に関する監視情報を、統合制御装置ＭＣが取得している。前記加熱室制御部１５９とマイクロ波加熱制御部１３０から、信号伝達部７３を介して、異常有無の監視情報を統合制御装置ＭＣが取得する。
前記インバーター回路基板８０の中には、右側のＩＨコイル１７Ｒ専用のインバーター回路８１Ｒと、左側のＩＨコイル１７Ｌ専用のインバーター回路８１Ｌが、１つずつ実装されている。
そしてこれら２つのインバーター回路８１Ｌ、８１Ｒは、前記ＩＨ制御部９０によって互いに独立して駆動されるようになっている。なお、これらインバーター回路を総称する場合、符号は「８１」を使用する。
２つのインバーター回路８１Ｌ、８１Ｒの詳細は、図２８を参照しながら後で説明する。
図２５において、９５は、電子的に作成した音声を合成する音声合成装置であり、使用者に対する操作の案内や、異常発生時の報知などをスピーカー９５Ｓから音声でその都度報知する。
前記した温度検出回路９３は、少なくとも７個の温度センサーＴＳ３～ＴＳ９に接続されている。具体的には、トッププレート１５の温度や、ＩＨコイル１７の設置空間ＣＫの雰囲気温度、インバーター回路基板８０のヒートシンク８２の温度、統合表示部３０等の温度を検知するため、温度センサーＴＳ３～ＴＳ９がある。温度検出回路９３は、前記温度センサーＴＳ３～ＴＳ９から、それぞれ温度検知情報を受け取り、それら温度検出結果をＩＨ制御部９０に送る。
前記温度センサーＴＳ３～ＴＳ９は、赤外線センサーのような非接触型、あるいはサーミスタのような接触型の何れであっても良く、それらを単独で、又は組み合わせて使用している。
前記温度センサーＴＳ３～ＴＳ９の内、２つの温度センサーＴＳ３、ＴＳ５は、赤外線センサーのような非接触型センサーである。これら２つの温度センサーＴＳ５、ＴＳ６は、図１５に示しているように前記ＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒの中の、それぞれの空隙部に配置されている。温度センサーＴＳ５、ＴＳ６は、トッププレート１５方向からの赤外線信号を受信する。つまり、温度センサーＴＳ５、ＴＳ６によって、鍋やフライパン等の被加熱物Ｎの底面の温度を非接触で計測できる。
前記温度センサーＴＳ３～ＴＳ９の内、２つの温度センサーＴＳ３、ＴＳ４は、接触型センサーとしてサーミスタを使用しており、図１５に示しているように前記ＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒの、それぞれの中心部の空洞の中に配置されている。これら温度センサーＴＳ３、ＴＳ４は、トッププレート１５の下面に直接接触し、又は熱伝導性のある介在物を介してトッププレート１５の下面に接触している。これにより、トッププレート１５の温度を計測できる。
前記温度センサーＴＳ３～ＴＳ９の内、１つの温度センサーＴＳ７（図１５参照）は、接触型センサーとしてサーミスタを使用しており、ホルダー５０の上面に設置されている。そして統合表示部３０や入力操作部４０の雰囲気温度を検知する。また２つの温度センサーＴＳ８、ＴＳ９は、サーミスタを使用したものである。これら２つの温度センサーＴＳ８、ＴＳ９は、前述したようにヒートシンク８２（前方の第２ヒートシンク８２Ｆ２、後方の第２ヒートシンク８２Ｂ２）の前記傾斜面に取り付けてある。
下部ユニット２００側にも、下部ユニット２００の内部空間温度を検出するため、少なくとも２つの温度センサーＴＳ１、ＴＳ２を備えているが、詳細は後で説明する。
図２５において、６２は、冷却ファン駆動回路であり、前記第１冷却ファン６０と第２冷却ファン６１の駆動用モータ６０Ｍ、６１Ｍの駆動用電力を制御する。つまり、冷却ファン駆動回路６２による制御によって第１冷却ファン６０と第２冷却ファン６１との、送風能力が互いに独立して、それぞれ多段階に変更される。
図２５において、６３は、表示部駆動回路であり、前記統合表示部３０、左側表示部３１Ｌ、右側表示部３１Ｒの動作を制御でき、必要な情報を表示させる機能がある。
表示部駆動回路６３は、専用のマイクロコンピューターによって構成しても良い。またこの表示部駆動回路６３の機能を発揮する制御プログラム（ソフトウエア）は、統合制御装置ＭＣの中に組み込んでも良い。表示部駆動回路６３は、前記操作基板４１の上面に実装されている（図２０参照）。
図２５において、８４は、地震発生時の揺れを検知する感振機器であり、所定の震度（加速度）以上を感知した場合、振動感知信号を前記統合制御装置ＭＣに送り、統合制御装置ＭＣではその信号を受けて地震発生と判断し、使用中の全ての加熱手段の電源を瞬時に遮断する動作を行う。
図２５において、４９は、図１５にも示した無線通信部４９であり、前記統合制御装置ＭＣからの指令を受けて情報を発信する。また、前記統合制御装置ＭＣからの指令を受けて外部からの情報を取得する。
（下部ユニット２００）
次に下部ユニット２００について説明する。
図８～図１１において、１０１は、下部ユニット２００の本体１１０の外殻を構成する下部ケース（下筐体）である。この下部ケース１０１は、１枚の亜鉛鋼板等の金属製薄板をプレス加工して形成されるか、または複数枚の金属製薄板をスポット溶接やネジ等で接合して形成される。実施の形態１では、以下説明する通り、３枚の金属製薄板から構成されている。
１０１Ｈは、下部ケース１０１の後方と左右部分の３つの面（垂直面）を構成する胴部、１０１Ｕは、前記胴部１０１Ｕの底面開口部を完全に閉鎖する平板状の底板である。１０１Ｃは傾斜部であり、加熱調理器１を厨房家具２に設置する際に、厨房家具２の設置口２Ａに当たらないよう、下方に行くに従って前方へ傾斜した壁面である。
図１１において、１０１Ｆは、下部ケース１０１の前面を構成する前板であり、全体が１枚の平らな板である。この前板１０１Ｆの前面は、前記ドア１１４の閉鎖時に、そのドア１１４の後面が密着し、前板１０１Ｆとドア１１４の間の隙間からマイクロ波が漏洩しない。
１０１Ｂは、下部ケース１０１の傾斜部１０１Ｃの上端に連続して垂直に立ち上がっている後壁面（後方垂直壁）である。
下部ユニット２００は、２つの独立した加熱源を備えている。その内の１つはマイクロ波加熱装置１２０のマイクロ波加熱源１８９である。もう１つはオーブン加熱装置１４０のオーブン加熱源１８８である。オーブン加熱源１８８は、加熱室（オーブン庫）１１３を、その壁面の外側から加熱するものであるが、加熱室１１３の内部に存在して、被調理物を直接加熱するものでも良い。なお、以下の説明では、特に矛盾が起こらない限り、「マイクロ波加熱源１８９」とは、後述する「インバーター回路基板１２１」を含まないという前提で説明する。
図８、図１０、図１１は、マイクロ波加熱装置１２０の主要部分を示している。
前方側から、以下の順番で順次設置している。
最も前方側には、インバーター回路１２１Ａ（図２５参照）を実装したインバーター回路基板１２１（図１０参照）を配置している。
このインバーター回路基板１２１の後方には、マイクロ波の発生源となるマグネトロン１２２、当該マグネトロン１２２の発振部１２２Ａを包囲した導波管１２３を配置している。
さらに、図１１に示すように、導波管１２３の前方には、導波管１２３に接続されているアンテナケース１２４を配置し、このアンテナケースの中には、アンテナ１２５を配置している。
アンテナケース１２４の後方には、マイクロ波加熱時にアンテナ１２５を回転又は回動させるモータ１２６を配置している（図１１参照）。
図８と図９において、１２７は、前記マグネトロン１２２に電力を供給する電源回路基板であり、前記フィルター回路５４からの商用電源を受ける電源回路部１２０Ｐ（図示せず）と、後述するマイクロ波加熱制御部１３０（図２５参照）とを、実装している。
図８図、図９において、１２８は、第３冷却ファン（下部冷却ファンの１つ。「冷却ファンＡ」と呼ぶ場合がある）であり、前記インバーター回路基板１２１を収容した箱形形状のケースＡ１５０の真下に配置されている。ケースＡ１５０は、下面全体が開放されている。つまり、底面が無い箱形形状である。
１２９は、第４冷却ファン（下部冷却ファンの１つ。「冷却ファンＢ」と呼ぶ場合がある）であり、前記マグネトロン１２２の放熱部１２２Ｈを載置した箱形形状のケースＢ１５１の真下に配置されている。放熱部１２２Ｈには、第４冷却ファン１２９からの冷却風が通過するための、数枚の放熱フィンが並列状に形成されている。ケースＢ１５１は、下面全体が開放され、底面が無い箱状である。
前記ケースＡ１５０は、下部風路ＵＨの入口端部の１つを構成する。
ケースＡ１５０には、図９と図１０に示すように、前記吸気口１５２Ｆの真上の位置で前記加熱室１１３の側壁面から離れて上下方向に伸びている垂直部３０８がある。
前記マイクロ波加熱源１８８用のインバーター回路基板１２１は、前記垂直部３０８の中に、縦方向に収容されている構成である。
前記第３冷却ファン１２８と第４冷却ファン１２９は、例えば、軸流型ファンである。そして回転翼の中心部にある回転軸が鉛直（垂直）方向になるように、下部ケース１０１の底板１０１Ｕに支持されている。
第３冷却ファン１２８と第４冷却ファン１２９を、全く同じ構造、同じ形状、同じ定格仕様で揃えた場合、製造時の調達コストを安価にできる。なお、同一仕様の冷却ファンを並列配置し運転させるとうなりが発生する可能性が高いため、うなり対策として、第３冷却ファン１２８と第４冷却ファン１２９の回転数は、異なる値にする制御を行う場合がある。
前記ケースＡ１５０と、ケースＢ１５１は、前述したように底面全体が開口しており、その開口の内側に、前記第３冷却ファン１２８と第４冷却ファン１２９が、それぞれ横たわるように配置されている。
図８において、ケースＡ１５０の内部に２列に設けた風向板１９９は、前記ケースＡ１５０の内側に一体又は別個に形成されたものである。この風向板１９９は、インバーター回路基板１２１と、後述する２つの連通口１３８Ａ、１３８Ｂに対して、前記第３冷却ファン１２８からの冷却風を効率良く流すために設置してある。
１５２Ｆは、前方側の吸気口であり、下部ケース１０１の底板１０１Ｕに形成されている。この吸気口は、多数の小さな円形の貫通孔、または長方形や楕円形の貫通孔から構成されている。この吸気口１５２Ｆは、前記第３冷却ファン１２８用である。
１５２Ｂは、後方側の吸気口であり、下部ケース１０１の底板１０１Ｕに形成されている。この吸気口は、多数の小さな円形の貫通孔、または長方形や楕円形の貫通孔から構成されている。この吸気口１５２Ｂは、前記第４冷却ファン１２９用である。
前記誘導加熱源９の冷却用の外気を前記上部ユニット１００の内部に導入する通気孔（第１の吸気口）１６４と、前記マイクロ波加熱源１８９の冷却用の外気を下部ユニット２００の内部に導入する第２の吸気口１５２Ｂ、１５２Ｆは、前記加熱室１１３を挟んで、互いに反対側に配置されている。すなわち、図１０から明らかなように、加熱調理器１を前方側から見た場合、加熱室１１３を挟んで、右側には第２の吸気口１５２Ｂ、１５２Ｆがあり、反対に左側には通気孔（第１の吸気口）１６４と通気孔６４がある。
１５３は、前記放熱部１２２Ｈの上部に設置されたダクトであり、放熱部１２２Ｈを通過した第４冷却ファン１２９からの冷却風ＲＦ６を、図１２に示すように下流側へ案内するものである。
図８と図９において、１５４は、ケースＣであり、電源回路基板１２７とマイクロ波加熱制御部１３０とを密封状態に収容している。このケース１５４は、電気絶縁性に富むプラスチック材料から形成されている。
ケースＣ１５４は、後方側の蓋１５４Ａと、前方側にある容器状又は箱形状の本体１５４Ｂと、の２者を重ね合わせて構成している。本体１５４Ｂの前面側に形成した大きな開口部を、後方側から前記蓋１５４Ａによって塞いでいる。
ケースＣ１５４は、前方側にある本体１５４Ｂに、電源回路基板１２７と、マイクロ波加熱制御部１３０（図２５参照）を取り付けた基板（図示せず）を取り付けてある。保守点検時には、この蓋１５４Ａを開けて内部にある電源回路基板１２７や、マイクロ波加熱制御部１３０の各種点検や修理ができるようにしている。
このケースＣ１５４は、加熱室１１３からの熱の影響を受けないように、加熱室１１３の背面からできるだけ離して設置されている。また前記底板１０１Ｕからも離して設置してあり、万一、下部ケース１０１内部に、上部ユニット１００側から水や調理液などの液体が浸入した場合でも、電気絶縁性を損なうことが無いようにしている。
図８で説明したように、上部ケース１６の底壁１６Ｓと下部ケース１０１の底板１０１Ｕとの対向間隔が最も大きい空間が、前記空洞１０４である。
空洞１０４の深さ（垂直方向）寸法は、図８に符号ＢＨで示している。
前記空洞１０４には、後述するマイクロ波加熱装置１２０の一部を構成する導波管１２３が、前記加熱室１１３の背後において左右方向に長く配置され、前記導波管１２３よりも後方には、マイクロ波加熱制御部１３０に電力を供給する回路部品を実装した電源回路基板１２７の収容用ケースＣ１５４が、左右方向に長く配置されている。
図８で説明したように、下部ケース１０１の前方側に設けた金属板製の前方水平壁１０１Ｔは、下部ケース１０１の前板１０１Ｆ上端を後方に折り曲げて形成したものである。そして、下部ケース１０１側の支持金具１９８は、前記上部ケース１６に固定されている。
図２５に示した閉鎖検知部１３９を実現するものとして、図９に示すように、マイクロ波加熱時の電波漏洩対策用のドア開閉検知機構１３１を備えている。
マイクロ波加熱装置の安全性を担保するため、ドア開閉検知機構１３１の搭載が法的に要求されている。この種の代表的なドア開閉検知機構１３１は、日本特許第４３７２０９９号公報、特開平１１－２１４１４７号公報等の特許文献で知られている。
前記特許文献によれば、ドア開閉検知機構１３１として、ラッチスイッチ、ドアスイッチ、モニタースイッチの３種類のスイッチを内蔵させ、これらのスイッチをドアの開閉に連動して、時間差をつけて開閉検知することが提案されている。
また特開平１１－２１４１４７公報では、第１インターロックスイッチと、第２インターロックスイッチとにより、インバーター回路の電源を開閉し、また、第１インターロックスイッチが短絡故障した時に、電源回路に挿入されているヒューズをＯＦＦ状態するため、モニタースイッチを設けることが提案されている。
図８と図９には、実施の形態１で採用しているドア開閉検知機構１３１の主要部分を示している。これら図において、１３２Ａは、ラッチスイッチ、１３２Ｂは、ドアスイッチである。図示していないが、前記ラッチスイッチ１３２Ａと、ドアスイッチ１３２Ｂの何れか一方、又は双方が異常によって開放されない場合、前記インバーター回路基板１２１に実装されたインバーター回路１２１Ａの電源を遮断するための、モニタースイッチ１３３（図示せず）も設けてある。
前記ラッチスイッチ１３２Ａは、ドア１１４側に固定されて突出しているピン１３４で押されて、内蔵した接点が開閉される。前記ドアスイッチ１３２Ｂは、ドア１１４側に固定されて突出しているピン１３５に押され、内蔵した接点が開閉される。
１３６Ａは、ドア１１４の動きをラッチスイッチ１３２Ａに伝える連動棒であり、常にドア側へ復帰するように圧縮バネでドア方向に付勢されている。
１３６Ｂは、ドア１１４の動きをドアスイッチ１３２Ｂに伝える連動棒であり、常にドア側へ復帰するように圧縮バネでドア方向に付勢されている。
図８と図９において、１３７は、前記ラッチスイッチ１３２Ａ、ドアスイッチ１３２Ｂ、モニタースイッチ１３３（図示せず）、連動棒１３６Ａ、１３６Ｂ等を、一括して取り付けてある支持板である。この支持板１３７は、下部ケース１０１に対して、複数個のネジによって固定されている。ドア開閉検知機構１３１は、このように支持板１３７の上に装着された各種スイッチを中心として構成されている。
前記ラッチスイッチ１３２Ａやドアスイッチ１３２Ｂの製造過程における取付け位置にバラツキが発生した場合、各々のスイッチを動作させるタイミングが規定値から外れることが懸念させる。そこで、この実施の形態１では、前記支持板１３７に、後述するドア１１４の閉鎖検知部１３９（図２５参照）を取り付け、この支持板１３７の全体を取外し可能にしている。具体的には、前記したように複数のネジで支持板１３７を下部ケース１０１に強固に固定している。製造時やアフターサービス時において、閉鎖検知部１３９の動作確認や調整、交換等を行える。
図８図と図１０において、１３８Ａは、インバーター回路基板１２１を収容したケースＡ１５０の上部に形成した連通口、１３８Ｂは、ケースＡ１５０の上下中間部に形成した連通口である。
前記連通口１３８Ａは、図１０に示しているように第３冷却ファン１２８からの冷却風ＲＦ５の一部分を、後述する空間１４１に案内するものである。
前記連通口１３８Ｂは、図１０に示しているように第３冷却ファン１２８からの冷却風ＲＦ５の一部分を、後述する空間１４２に案内し、後述する赤外線式温度センサー１６０の冷却用に利用している。
温度センサー１６０は、中空状のセンサーケースと、センサーケースの内部に収納されるセンサー基板と、このセンサー基板の表面に搭載される１つ又は複数個の赤外線検出素子と、この赤外線検出素子に臨んで前記センサーケースに取付け固定されるレンズと、を主な構成要素として構成させている。なお、温度センサー１６０を、加熱室１１３の複数個所に設けて広い範囲の温度検知ができるようにしても良く、また温度センサー１６０の方向を固定せず、自動的にある角度範囲で揺動させて、広い角度の温度を検知させる形態でも良い。例えば、日本の特許文献として特開２０１８－５４２５０公報には、複数の温度センサーを利用することが提案されている。
図１０において、１６１は、前記温度センサー１６０を臨ませた検知窓であり、前記温度センサー１６０の外周面との間に、冷却風が通過するような間隙を形成しても良い。実施の形態１では、数ｍｍ程度の間隙が形成されている。
図１０と図１１において、１６２は、磁器や耐熱性プラスチックで形成された調理皿である。この調理皿１６２は、加熱室１１３の前面開口１１３Ａから出したり、入れたりできるような外形寸法に形成されている。
図１０において、ＨＶは、前記調理皿１６２の上面から加熱室１１３の天井面までの有効高さ寸法である。
図１１において、ＨＸは、調理皿１６２の上面から加熱室１１３の中央に形成した凹部１１３Ｔの天井面までの最大高さ寸法である。この実施の形態１では、前記有効高さ寸法ＨＶは、９４ｍｍ、最大高さ寸法ＨＸは１００ｍｍである。これは１例であって、本発明はこの寸法の構成に何ら限定されたものではない。
図１０において、ＷＨは、加熱室１１３の内側横幅寸法である。加熱室１１３は、この内側横幅寸法で前方の開口１１３Ａまで形成してあるので、被調理物やフライパン等の調理器具が挿入できるかどうかを決定する間口寸法とも言える。この内側横幅寸法ＷＨは、３１０ｍｍである。
図１１において、ＷＢは、加熱室１１３の奥行寸法である。前記横幅寸法ＷＨ（図１０参照）と同様に、被調理物や調理皿１６２、フライパン等の調理器具が挿入できるかどうかを決定する寸法と言える。この奥行寸法ＷＢは、約３１０ｍｍである。
１６３は、加熱室１１３を外部から加熱する電気輻射式のヒータであり、例えばシーズヒータ、または薄いマイカ製の支持板全体にヒータ線（例えば、カーボンヒーター線）を巻き付けた形態の、マイカヒータである。
ヒータ１６３は、上部ヒータ１６３Ａと下部ヒータ１６３Ｂの、２つから構成されている。これら２つのヒータ１６３Ａ、１６３Ｂは、互いに独立して通電が制御される。
１６３Ａは、加熱室１１３の天井面の上に密着又は近接して固定されている上部ヒータであり、１６３Ｂは、加熱室１１３の底面の下に密着又は近接して固定されている下部ヒータである。
上部ヒータ１６３Ａは、最大火力１０００Ｗ～最小火力５０Ｗまでの範囲で、多段階の火力を選択できる。また下部ヒータも、最大火力１０００Ｗ～最小火力５０Ｗまでの範囲で、多段階の火力を選択できる。
図１０において、１６６Ｒは、前記加熱室１１３の右側壁面との間に、空隙ＧＰ５Ｒを形成するように垂直に設置された右側仕切板であり、金属製薄板から形成されている。
１６６Ｌは、前記加熱室１１３の左側壁面との間に、空隙ＧＰ５Ｌを形成するように垂直に設置された左側仕切板であり、金属製薄板から形成されている。
加熱室１１３の左側と右側にある前記空隙ＧＰ５Ｌ、ＧＰ５Ｒには、断熱材（図示せず）が挿入されており、加熱室１１３からの熱伝導（放熱）を抑制している。
１６７は、前記上部ヒータ１６３Ａの上方全体を覆う上部遮熱板であり、金属製の薄板又は耐熱性プラスチックから形成されている。
ＧＰ６は、前記上部遮熱板１６７と上部ヒータ１６３Ａとの間に形成した空隙であり、大きさは数ｍｍ～１０ｍｍ程度である。この空隙ＧＰ６は外部と空気の流通がないように、密閉空間になっている。上部遮熱板１６７の周縁部は、前記右側仕切板１６６Ｒ及び左側仕切板１６６Ｌとの上端縁を間に挟んだ形で、加熱室１１３の天井面に密着状態に固定されている。
１６８は、前記上部遮熱板１６７と上下対称形の縦断面形状を有する下部遮熱板である。この下部遮熱板は、下部ヒータ１６３Ｂの下方全体を覆っており、金属製の薄板又は耐熱性プラスチックから形成されている。
ＧＰ７は、前記下部遮熱板１６８と下部ヒータ１６３Ｂとの間に形成した空隙であり、大きさは数ｍｍ～１０ｍｍ程度である。この空隙は外部との空気の流通をしないように、密閉空間になっている。下部遮熱板１６８の周縁部は、前記右側仕切板１６６Ｒ及び左側仕切板１６６Ｌの下端縁を間に挟んだ形で、加熱室１１３の底壁面に密着状態に固定されている。
１６９は、前記上部遮熱板１６７の上方全体を覆うように、その上部遮熱板１６７の周辺部に重ねてある上部ケースである。１７０は、前記下部遮熱板１６８の下方全体を覆うように、その下部遮熱板１６８の周辺部に重ねてある下部ケースである。
上部ケース１６９と下部ケース１７０は、図１０に示すように、縦断面形状が上下対称形状であり、金属製薄板又は耐熱性プラスチックで形成されている。ＧＰ８は、前記上部ケース１６９と上部遮熱板１６７との間に形成した空隙であり、大きさは数ｍｍ～１０ｍｍ程度である。この空隙ＧＰ８は外部との間で空気の流通がないように、密閉空間になっている。
ＧＰ９は、前記下部ケース１７０と下部遮熱板１６８との間に形成した空隙であり、大きさは数ｍｍ～１０ｍｍ程度である。この空隙ＧＰ９も空気の流通がないように、密閉空間になっている。
前記空隙ＧＰ６の中には、シート又は板状の断熱材１７５Ａ（図示せず）を配置している。同じく空隙ＧＰ８の中には、シート又は板状の断熱材１７５Ｂ（図示せず）を配置している。
前記空隙ＧＰ７の中には、シート又は板状の断熱材１７５Ｃ（図示せず）を配置している。同じくＧＰ９の中には、シート又は板状の断熱材１７５Ｄ（図示せず）を配置している。これらの各断熱材１７５Ａ～１７５Ｄは、１層構造ではなく、複数層を重ねた形態にすると、更に断熱性能が向上する。なお、各断熱材１７５Ａ～１７Ｄの平面的な大きさ（縦・横寸法）は、少なくとも上部ヒータ１６３と下部ヒータ１６３Ｂの、それぞれの設置範囲よりも大きい。
図１０において、１７１は、前記上部ケース１６９の上方に、冷却風ＲＦ５が流れる通路１７２を区画形成した仕切板である。前記仕切板１７１後方壁面上部には、連通口１７３が開口しており、この連通口１７３に前記排気ダクト１０２の入口端部が接続されている。
図１１において、１７４は、加熱室１１３の天井面の後部に形成した連通口であり、この連通口１７４に前記排気ダクト１０２の入口部が接続されている。１０２Ｅ（図１１参照）は、冷却風の最終出口となる終端部である。
図１１に示しているように、前記排気ダクト１０２は、上下に２つの独立した内部通路１０２Ａ、１０２Ｂを備えており、その内、上側にある内部通路１０２Ａには、前記インバーター回路基板１２１を冷却したあとの冷却風ＲＦ５が流れる。
また、もう一方の内部通路１０２Ｂには、前記加熱室１１３内部に導入されて温度の上がった冷却風ＲＦ６が流れる。
図２７で詳しく説明するが、前記排気ダクト１０２は、加熱室１１３の外部を経由している外部通路（外部経路）１０２Ａと、加熱室１１３内部を経由している内部通路（内部経路）１０２Ｂが合流する部分である。
排気ダクト１０２において、冷却風ＲＦ５の排出口は流路断面積を小さくしているから、冷却風ＲＦ５の風速は排出口において大きくなる。このため、排出口付近において冷却風ＲＦ６が、前記冷却風ＲＦ５によって誘引される。このような作用により、加熱室１１３内部の気体が、内部通路１０２Ｂに吸引される。
これにより、２つの冷却風ＲＦ５、ＲＦ６が、ともに前記排気口２０から加熱調理器１の外部へ効率良く排出される。なお、このような誘引構造を採用せず、排気ダクト１０２に入る前の上流段階で、冷却風ＲＦ５と冷却風ＲＦ６とを合流させる方式を採用しても良い。
図１１において、１８０は、前記加熱室１１３の背面壁（後壁面）１１３Ｂに形成した大きな給電口、１８１は、この給電口１８０を外側から閉鎖するカバーであり、マイクロ波を透過させる耐熱性プラスチックや耐熱性ガラスから板状に形成されている。
カバー１８１は、背面壁（後壁面）１１３Ｂに密着状態で固定されている。このカバー１８１の背面側全体を覆うように、前記アンテナケース１２４が前記加熱室１１３の背面壁１１３Ｂに固定されている。カバー１８１は、図１１に示しているようにアンテナケース１２４の前面開口部の内側に挿入されている。
図１１において、１２３は、前記カバー１８１の更に背面側に接続された導波管である。前記アンテナ駆動用のモータ１２６は、このように導波管１２３の背面側に、耐熱性シール材１８４を介して固定されている。
１２６Ａは、アンテナ駆動用モータ１２６の回動軸であり、前後方向に向けて水平に設置されている。回動軸１２６Ａの自由端側（前方端部）には、前記アンテナ１２５が固定されている。なお、回動軸１２６Ａは、プラスチックやセラミック材から形成されている。しかし、このような材料を変更し、アンテナ１２５側から一定の範囲だけを金属製にし、そこからアンテナ駆動用モータ１２６まではプラスチック、セラミック等の耐熱性と絶縁性に富む材料で形成しても良い。
図１１において、１８５は、前記回動軸１２６Ａを中心として、その周囲に所定の寸法で形成されている電波封印室である。この電波封印室は、いわゆるチョーク室構造になっている。また更に効果的なマイクロ波漏洩防止のために、チョーク構造物よりもアンテナ駆動用モータ１２６に近い側に、電波吸収体（図示せず）を配置し、前記回転軸１２６Ａの周囲からのマイクロ波漏洩防止を図っても良い。なお、マイクロ波加熱装置におけるチョーク構造は、日本の特許文献として、例えば特開２０１１－１７４６６９号公報、特開２０１０－２５５９７８号公報、特開昭６３－１７２８２８号公報（４分の１波長のチョーク室と電波吸収体の併用）等があるので、詳しい説明は省略する。
図１１において、ＬＡは、加熱室１１３の背面壁（後壁面）１１３Ｂを起点にして、前記アンテナ駆動用モータ１２６の最後尾までの寸法を示している。以後、この寸法を「突出寸法」と呼ぶ。この突出寸法ＬＡを小さくすることが望ましいが、現実には上述したように、アンテナケース１２４、電波封印室１８５の寸法も必要であり、アンテナ駆動用モータ１２６の外形寸法を小さくしても、限界がある。この突出寸法ＬＡは７０ｍｍである。
図１１において、ＧＰ１０は、前記アンテナ駆動モータ１２６の背面から下部ケース１０１の傾斜部１０１Ｃまでの間の空隙であり、モータ１２６の上端では６９ｍｍ、逆に下端と下部ケース１０１Ｃとの空隙は、５３ｍｍ程度である。この空隙ＧＰ１０の中に、前記ケースＣ１５４を配置することは寸法上無理である。そのため、この実施の形態１では、前記ケースＣ１５４を、前記アンテナ駆動モータ１２６の真後ろ（背後）から右方向にずらして配置している。
これにより、マイクロ波加熱装置１２０を加熱室１１３の背後の狭い空間に内蔵させることが可能となった。
次に、ドア１１４の内部構造について説明する。
図１１において、１９０は、ドア１１４の外殻を構成する金属製又はプラスチック製のフレームであり、前方側から見ると額縁状に形成されている。１９２は、内枠であり、金属製板から形成されている。この内枠１９２の中央部には、覗き窓１９２Ｗとなる開口が形成されている。
１９１は、前記内枠１９２の前方側全体を覆うように、当該内枠１９２と前記フレーム１９０との間に外周縁部を固定されたカバーであり、加熱室１１３を覗けるように透明な耐熱性プラスチックやガラス等で形成してある。
１９３は、前記覗き窓１９２Ｗに対応する部分に、マイクロ波が透過しない寸法の、無数の小孔を形成した内側シール枠である。この内側シール枠は、全体が金属製薄板をプレス成形して形成され、外周縁部には、加熱室１１３側に入口（スリット）を形成したチョーク室１９４を形成している。
１９５は、金属製の薄板からなるシール板である。このシール板１９５の外周縁部は、図１１に示すように内側シール枠１９３側に一連に曲がっている。前記チョーク室１９４は、このシール板１９５の外周縁部と前記内側シール枠１９３で囲まれた空間である。
ドア１１４を完全に閉じた状態では、前記シール板１９５の外周縁部と前記内側シール枠１９３の両者が、前記下部ケース１０１の前板１０１Ｆ表面に接触した状態となる。そのため、加熱室１１３内部に供給されたマイクロ波が、このドア１１４と加熱室１１３の前面の開口１１３Ａから漏洩しない。
１９６は、前記内枠１９２の覗き窓１９２Ｗに対応する部分の内側に設けた透明なシール板であり、耐熱性ガラスで製造されている。１９７は、前記ドア１１４の上面に沿って、少なくともドア１１４の横幅と同等な横幅寸法を有する金属製の上部遮蔽板である。この上部遮蔽板１９７は、ドア１１４の上面に近接して庇状に設けてあり、かつ下部ケース１０１に電気的に繋がるよう金属製ネジ等の固定具で下部ケース１０１に固定されている。
前記ドア１１４は、その下部が下部ケース１０１にヒンジ１７６（図８参照）によって支持されているため、取っ手部１１５を持って手前に引けばドア１１４を、水平位置まで開けることができる。
このような開放の初期においてドア１１４と下部ケース１０１との重合部が、瞬間的に空隙が生じてマイクロ波の一部分が漏洩する懸念があるが、この実施の形態１では、前記上部遮蔽板１９７によって、そのような不要なマイクロ波の漏洩をドア１１４の上方で抑制できる。
図１２、１３において、Ｈ１０は、図５で説明したように、厨房家具２の前下がり部２Ｆの高さ寸法Ｃ１が、４０ｍｍ以下が推奨されていることに鑑み、上部ケース１６の底壁面１６Ｓからフランジ１６Ａの下面まで高さ寸法である。この実施の形態１では、４０ｍｍに設定されている。
上記のように、厨房家具２の前下がり部２Ｆの高さ寸法Ｃ１と、上部ケース１６のフランジ１６Ａより下方の高さ寸法Ｈ１０が同一（４０ｍｍ）であるため、厨房家具２に設置した場合、上部ケース１６は、前下がり部２Ｆよりも下方には突出しない。このため、この上部ケース１６の下方空間が従来よりも大きなものとなり、以下説明するような、下部ケース１０１を設置する場合にも有利である。
次に、図１３において、２０１は、前記加熱室１１３の右側壁面の前方部に形成した導入口であり、マイクロ波が漏洩しないような口径の小さい多数の孔から形成されている。この導入口２０１を加熱室１１３の右側壁面の前方部に設けた理由は、ドア１１４の覗き窓１９２Ｗの曇りを抑制するためである。この導入口２０１からは、ドア１１４の内側付近へ前記冷却風ＲＦ６の一部が供給される。このため、ドア１１４の覗き窓１９２Ｗの曇りは抑制される。
前記導入口２０１には、マグネトロン１２２の放熱部１２２Ｈを冷却した後の冷却風ＲＦ６が、空隙ＧＰ５Ｒによって案内される。
導入口２０１よりも冷却風ＲＦ６の流れで上流側には、前記温度センサー１６０があり、その温度センサー１６０の部分で、一部の冷却風ＲＦ６は、加熱室１１３の内部へ吹き出されるので、導入口２０１に至る冷却風ＲＦ６の量は、少ない。しかし、この導入口２０１から空気を入れている目的は、前記ドア１１４の内側にあるシール板１９６の「曇り抑制」であり、少ない風量で何ら問題はない。なお、この温度センサー１６０の周囲にある狭い間隙から空気を供給することを採用しなくとも良い。
次に、再び図２５に示すブロック図を参照しながら、下部ユニット２００における各種制御手段の詳細について説明する。
マイクロ波加熱制御部１３０は、前記インバーター回路基板１２１のインバーター回路１２１Ａや前記マグネトロン１２２、アンテナ駆動用モータ１２６、及び２つの冷却ファン１２８、１２９に供給される電力を制御し、それらの動作の開始、停止や動作条件等を制御するものである。
このマイクロ波加熱制御部１３０の電源回路は、前記電源回路基板５５に実装されている電源回路９１と別に用意されており、マイクロ波加熱装置１２０の専用回路である。なお、電源回路９１から電源を供給しても良い。
マイクロ波加熱制御部１３０の電源回路は、電源回路基板１２７（図８参照）の上に実装されている。この電源回路基板１２７の上には、交流電源を直流に変換する各種電気部品（ダイオード等）が実装され、ケースＣ１５４の中に密封状態に収容されている。
マイクロ波加熱制御部１３０は、前記電力制御部７２からの指令信号を受信した場合、その指令信号に応じて、マイクロ波加熱装置１２０の総電力消費量を減らすように動作し、マグネトロン１２２の出力を下げるような指令信号を、インバーター回路１２１Ａへ送信する機能がある。
前記マイクロ波加熱制御部１３０には、マグネトロン１２２の放熱部１２２Ｈの温度を検出する温度センサーＴＳ１を備えている。
マイクロ波加熱制御部１３０は、マイクロ波加熱調理が終わっても、マグネトロン１２２の放熱部１２２Ｈの温度が規定値よりも高い場合には、温度が下がるまで第４冷却ファン１２９の運転を継続させる指令信号を、当該第４冷却ファン１２９に対して発信する。
１３９は、ドア１１４の閉鎖検知部である。この閉鎖検知部１３９は、ラッチスイッチ１３２Ａ、第２ドアスイッチ１３２Ｂ、モニタースイッチ１３３（図示せず）のいずれかまたは２つ以上の開閉状況を各回路に流れる電流または開閉信号によって検知するものである。
この閉鎖検知部１３９を構成する回路基板は、前記支持板１３７に取り付けてあるので、支持板１３７を取り外して検査したり、設置したまま計測したりして、正常に動作するものであるかどうかの検査ができる（図８、図９参照）。
図２５において、１５８は、加熱室１１３の中に置かれた食品や調理器具等の温度を検出する非接触温度計測部（赤外線温度計測部）であり、前記温度センサー１６０と、この温度センサーからの計測信号を解析して温度情報に変換する回路（図示せず）等から構成されている。
加熱室制御部１５９は、前記上部ヒータ１６３Ａと下部ヒータ１６３Ｂに供給される電力を制御し、それらの動作の開始、停止や動作条件（火力、すなわち発熱量）等を制御するものである。この加熱室制御部１５９の制御回路は、電源回路基板１２７（図９参照）に実装されている。
加熱室制御部１５９は、前記電力制御部７２からの指令信号を受信した場合、その指令信号に応じて、上部ヒータ１６３Ａと下部ヒータ１６３Ｂの総電力消費量を減らすように動作する。つまり、加熱室制御部１５９は、上部ヒータ１６３Ａと下部ヒータ１６３の出力を下げるような指令信号を送信する機能がある。なお、上部ヒータ１６３Ａと下部ヒータ１６３の出力を下げるために、加熱室制御部１５９は、単位時間あたりの通電率を変化させて実質的な火力を変化させることも行う。
次に図２８を参照しながら、加熱調理器１のＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒの駆動回路の構成例について説明する。
説明を簡潔にするため、図２８では、1つのＩＨコイル１７Ｒだけを示した回路の例である。つまり、１つの誘導加熱部として、右加熱部１７ＨＲのインバーター回路８１Ｒと駆動回路７４を示している。左加熱部１７ＨＬのインバーター回路８１Ｌ（図示せず）と駆動回路７４（図示せず）も、この図２８と同じ構成を採用している。
加熱調理器１では、駆動回路７４により高周波電力が各ＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒに供給されることで、誘導加熱動作が行われる。
前記駆動回路７４は、ＩＨコイル毎に備える。図２８では、ＩＨコイル１７Ｒの駆動回路７４の構成例を示す図である。左側のＩＨコイル１７Ｌでも駆動回路は同一であってもよいし、異なっていてもよい。以下の説明では、同一であるという前提で説明する。
駆動回路７４は、図２８に示すように、直流電源回路７５、インバーター回路８１Ｒ、共振コンデンサー７６、入力電流検出部７７ａおよび出力電流検出部７７ｂを備える。
入力電流検出部７７ａと出力電流検出部７７ｂの電流検出データは、ＩＨ制御部９０へ送られる。
前記入力電流検出部７７ａと出力電流検出部７７ｂは、一般に「カレントトランス」と呼ばれている。３９Ａは、前記入力電流検出部７７ａで検出した電流値を伝達する信号線であり、前記ＩＨ制御部９０に接続されている。３９Ｂは、前記出力電流検出部７７ｂで検出した電流値を伝達する信号線であり、前記ＩＨ制御部９０に接続されている。なお、これら前記入力電流検出部７７ａと出力電流検出部７７ｂから前記信号線３９Ａ、３９ＢでＩＨ制御部９０に送信される電流（信号）は、数ボルト以下の低い電圧である。また、これら信号線３９Ａ、３９Ｂは、独立した電線ではなく、インバーター回路基板８０の表面（上面）に印刷で形成された配線である。
入力電流検出部７７ａは、交流電源９９から直流電源回路２２へ入力される電流、すなわち駆動回路７４へ入力される電流を検出し、検出した値すなわち入力電流値を示す電圧信号をＩＨ制御部９０へ出力する。９９は、商用交流電源である。
直流電源回路７５は、ダイオードブリッジ７８ａ、リアクタ７８ｂ、平滑コンデンサー７８ｃと、を備えている。直流電源回路７５は、交流電源９９から入力される交流電圧を直流電圧に変換して、インバーター回路８１Ｒへ出力する。
インバーター回路８１Ｒは、前記スイッチング素子８３としてのＩＧＢＴ７９ａ、７９ｂが直流電源回路７５の出力に直列に接続された、いわゆるハーフブリッジ型のインバーターである。
インバーター回路８１Ｒでは、フライホイールダイオードとしてダイオード７９ｃ、７９ｄがそれぞれＩＧＢＴ７９ａ、７９ｂと並列に接続されている。
インバーター８１Ｒは、直流電源回路７５から出力される直流電力を、２０ｋＨｚ～８０ｋＨｚ程度の高周波の交流電力、いわゆる高周波電力に変換して、ＩＨコイル１７Ｒと共振コンデンサー７６とからなる共振回路に供給する。
共振コンデンサー７６を含む共振回路は、ＩＨコイル１７Ｒのインダクタンスおよび共振コンデンサー７６の容量等に応じた共振周波数を有する。
このように構成することで、ＩＨコイル１７Ｒには数十Ａ程度の高周波電流が流れ、流れる高周波電流により発生する高周波磁束によってＩＨコイル１７Ｒの直上のトッププレート１５上にある被加熱物Ｎ（図示せず）が誘導加熱される。
ＩＧＢＴ７９ａ、７９ｂは、例えばシリコン系からなる半導体で構成されているが、炭化珪素、あるいは窒化ガリウム系材料などのワイドバンドギャップ半導体を用いた構成でも良い。
図８で説明した電力制御用スイッチング素子８３は、この図２３でいうＩＧＢＴ７９ａ、７９ｂである。
このＩＧＢＴに、ワイドバンドギャップ半導体を用いることで、スイッチング素子としての通電損失を減らすことができる。またスイッチング周波数すなわち駆動周波数を高周波にし、高速度でスイッチング動作させても放熱が良好となる。このため、スイッチング素子（ＩＧＢＴ）７９ａ、７９ｂを取り付けたヒートシンク８２の放熱フィンを小型にすることができ、駆動部の小型化および低コスト化を実現することができる。
出力電流検出部７７ｂは、ＩＨコイル１７Ｒと共振コンデンサー７６とからなる共振回路に接続されている。出力電流検出部７７ｂは、例えば、ＩＨコイル１７Ｒに流れる電流、すなわち駆動回路７４から出力される電流を検出し、検出した値に相当する電圧信号をＩＨ制御部９０に出力する。本構成ではハーフブリッジ型のインバーターで説明したが、ＩＨコイル１７Ｒを駆動する回路は、フルブリッジ型のインバーターでも良い。また、図２８で説明した回路は、電流共振型であったが、電圧共振型を採用しても良い。
図２８において、無線通信部４９は、図１５でも説明したが、家庭内の家電機器類の電力使用量や運転情報等を統合的に管理している家庭内制御機器（図示せず）と無線通信を行うための無線通信手段であり、無線信号を送受信することができる。
前記家庭内制御機器は、インターネット等の公衆無線通信網を介して、スマートフォンと呼ばれるような高性能な携帯用情報端末やタブレット型端末機器等にも接続できる。なお、家庭内制御機器の１例として、ＨＥＭＳコントローラと呼ばれる電力管理装置がある。この実施の形態１では、図１５、図１６で説明したように、中央操作部４０Ｍの入力キー４３ＫＰを押して、統合制御装置ＭＣを「機能モード」に切り替えることができる。そして、統合表示画面３０の「ＨＥＭＳ登録設定」を見ながら、この加熱調理器１をＨＥＭＳの制御対象機器として登録できる。
前記無線通信部４９は、統合制御装置ＭＣと通信用配線により接続されているが、配線が長いほどノイズの影響を受けやすいため、無線通信部４９と統合制御装置ＭＣは近くに配置し、無線通信部４９と統合制御装置ＭＣを接続する配線を短くすることが望ましい。
前記したノイズの影響を考えて、この実施の形態１では、無線通信部４９は、入力操作部４０の右端部に設置してある。具体的には、無線通信部４９は操作基板４１の右端部に設置してある。また、統合制御装置ＭＣは、入力操作部４０の左右中央部に設置してある（図１５、図２１参照）
無線通信部４９は、内部に無線信号を送信または受信、または送受信するアンテナ部を有しており、より無線信号を送受信しやすくするため、無線通信部４９のアンテナ部がトッププレート１５の直下となるように配置することが望ましい。
次にこの発明の特徴の１つである冷却風路の構成について説明する。
実施の形態１の加熱調理器１は、厨房家具２の中に設置された本体ケースＨＣの内部が、金属製の上部ケース１６の底壁面１６Ｓによって上部空間３００Ａと、前記仕切り壁の下方に形成された下部空間３００Ｂと、の２つの空間に区画されている。つまり前記底壁面が「仕切り壁」１６Ｓとして機能し、本体ケースＨＣの中を上下２つの空間に区画している（図８参照）。
前記上部空間３００Ａに収容されたＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒと、当該ＩＨコイル用のインバーター回路基板８０に冷却用空気を導く上部風路ＡＨは、前記仕切り壁１６Ｓを貫通している前記通気孔６４を介して、前記下部ケース１０１の外側から外気が導入される。
一方、マイクロ波加熱装置１２０用の冷却用空気を導く下部風路ＵＨは、前記下部空間３００Ｂに形成されている。そして、前記マイクロ波加熱装置１２０の放熱部１２２Ｈは、前記下部風路ＵＨに配置されている。この放熱部１２２Ｈは、下部ケース１０１の底面の右端部に形成した第２の吸気口１５２Ｂから導入された外気によって冷却される。また、マイクロ波加熱装置１２０のインバーター回路基板１２１は、下部ケース１０１の底面の右端部に形成した第２の吸気口１５２Ｆから導入された外気によって冷却される。
そして、上部風路ＡＨの中を流れた冷却用空気と、下部風路ＵＨを流れた冷却用空気は、途中で合流することはない。上部ユニット１００内部の冷却風は、仕切り板５２よりも背後側にある空隙ＧＰ１の中に排出され、排気口２０から加熱調理器１の外部に放出される。
一方、下部ユニット２００からの冷却風は、同じ空隙ＧＰ１の中に上下に伸びた排気ダクト１０２の中を経由し、最終的に前記排気口２０から加熱調理器１の外部に放出される。
次に冷却風路の全体の経路を、図２７を参照して説明する。
図２７から明らかな通り、加熱調理器１の外部空間の空気（外気）は、２つの経路で加熱調理器１の本体ケースＨＣ内部を通過する。
第１の経路：下部ケース１０１の左側面に形成した通気孔１６４から、上部ケース１６の底面の通気孔６４を経由し、第１冷却ファン６０からインバーター回路基板８０と、ＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒを冷却し、排気口２０に至る経路。図２７では、これを「上部風路」ＡＨと記載している。
第２の経路：下部ケース１０１の底板１０１Ｕの右端部に形成した２つの吸気口１５２Ｆ、１５２Ｂから外気が吸引される。そして、その外気の一方は、第３冷却ファン１２８を経由してインバーター回路基板１２１を冷却する。他方の外気は、第４冷却ファン１２９を経由し、マグネトロン１２２の放熱部１２２Ｈを冷却するものである。このように第２の経路は、２つあるが、最終的には共通の排気ダクト１０２に入り、排気口２０に至る。図２７では、これを「下部風路」ＵＨと記載している。
以上のように、この実施の形態１では、本体ケースＨＣの内部が、金属製の上部ケース１６の底壁面１６Ｓによって上部空間３００Ａと、前記仕切り壁の下方に形成された下部空間３００Ｂと、の２つの空間に区画され、それぞれに、お互いに独立した風路（上部風路ＡＨと下部風路ＵＨ）を備え、かつそれら各風路毎に専用の冷却ファン６０、１２８、１２９を備えている構成である。
なお、上部ユニット１００では、第２冷却ファン６１もあり、前記第１冷却ファン６０と協働して上部ユニット１００内部の冷却を行っている。
（中央操作部の制御メニュー）
次に、中央操作部４０Ｍによって統合表示部３０に表示され、選択できる制御メニューについて、図２９を参照しながら説明する。
前述したように、左操作部４０Ｌと右操作部４０Ｒで選択できる誘導加熱の「制御メニュー」は、図３１に示しているような、例えば、湯沸し、茹で、揚げ物（自動調理）等である。
しかしながら、中央操作部４０Ｍによって選択できる制御メニューは、図２９に示しているように１１種類ある。これら１１種類の制御メニューを総称して、中央操作部４０Ｍの「制御メニュー群」という場合がある。
中央操作部４０Ｍによって選択できる「制御メニュー」は、マイクロ波加熱源１８９とオーブン加熱源１８８の一方又は双方を使用する。このため、鍋等の被加熱物Ｎ（図示せず）を介して間接的に食材が加熱される誘導加熱の制御メニューとは基本的に異なる。
中央操作部４０Ｍによって選択できる「制御メニュー」とは、マイクロ波加熱源１８９又はオーブン加熱源１８８で加熱して得られる最終的な調理の名称や食材の名称とは異なる。例えば「ハンバーグ」や「天ぷら」は加熱調理された食品の名称であり、ここでいう「制御メニュー」ではない。
中央操作部４０Ｍによる「制御メニュー」とは、調理を完成させるまでの加熱の種類、方法や条件等を考えて、大きく分類したものとも言えるため、制御メニューの名称は、例えば「あたため」や「オーブン（調理）」などのように概念的、総括的である。
図２９を参照しながら中央操作部４０Ｍによって選択できる制御メニューについて、以下詳しく説明する。
図２９の「左表示エリア」とは、統合表示部３０の第１エリア（表示エリア）３０Ｌを意味している。「中央表示エリア」とは、同じく第２エリア３０Ｍのことであり、「右表示エリア」とは、同じく第３エリア３０Ｒを意味している。
中央操作部４０Ｍの入力キー４３ＭＣが操作されると、前記統合表示部３０の第１エリア３０Ｌには、図２９の左表示エリアの「あたため」という制御メニューが必ず最初に表示される。この「あたため」という制御メニューがデフォルト設定してあるからである。
図２９の「左表示エリア」から明らかなように、「あたため」以外には、「レンジ手動」や「葉菜下ゆで」、「ＲＧ調理」「グリル」、「オーブン」など合計１１個の制御メニューがある。但し、図２９の「左表示エリア」の最下段に記載の「中央ヒータ」は、上記上部ユニット１００では対応していないので、実際には表示されない。この「中央ヒータ」とは、上部ユニット１００において、右加熱部１７ＨＲと左加熱部１７ＨＬの間に、更に別の誘導加熱部（中央の誘導加熱部）を増設した場合に対応するものである。また「ＲＧ」とは、レンジグリルの略称である。
図２９の「中央表示エリア」に記載された内容は、統合表示部３０の第２エリア（表示エリア）３０Ｍに表示される内容を示している。「中央表示エリア」のデフォルト設定の内容は、その「中央表示エリア」の右の列に列挙している。
図２９の「右表示エリア」に記載された内容は、統合表示部３０の第３エリア（表示エリア）３０Ｒに表示される内容を示している。「右表示エリア」のデフォルト設定の内容は、その「右表示エリア」の右の列に列挙している。空白の部分は、何も表示されないことを意味している。
以上のようなルールで、制御メニューのデータベースが作成されている。
このため、中央操作部４０Ｍの入力キー４３ＭＣが操作されると、前記統合表示部３０の第１エリア３０Ｌには、「あたため」、第２エリア３０Ｍには、温度条件を示す「８０℃」、第３エリア３０Ｒには、制御条件は何も表示がされないことになっている。そこで、この実施例では、第３エリア３０Ｒに、加熱調理に参考となる情報（以下、「案内情報３０Ｐ」という）が表示される。これについては、後で図４２、図４４等を参照しながら説明する。
中央操作部４０Ｍの「制御メニュー群」の中から、ユーザーが１つの「制御メニュー」を第１エリアの中央部に表示すると、この制御メニューに対応する制御条件（温度や火力、時間など）が、第２エリア３０Ｍと第３エリア３０Ｒに同時に表示される。その後に加熱動作開始を指令する入力キー４３ＭＳがユーザーによって操作されると、マイクロ波加熱源１８９やオーブン加熱源１８８による加熱動作が開始される。
図２９に示した制御メニューの具体的な内容、制御条件、付加情報等の詳細なデータと表示プログラム等は、統合制御装置ＭＣの記憶部に格納されている。
以下、主な制御メニューについて説明する。
（１）あたため：マイクロ波加熱源１８９を使用して食品を加熱することをいう。食品の再加熱の場合も、この「あたため」が適する。デフォルト設定で「８０℃」となっているので、食品が加熱されて８０℃になった時点で自動的にマイクロ波の照射が停止する。なお、「８０℃」は、目標温度であり、この温度は加熱開始前にユーザーが調節できる。図２９に示すように、０℃～９０℃の範囲では５℃刻みで設定できる。冷凍品の加熱では－１０～０℃の範囲において、２℃刻みで設定可能である。なお、マイクロ波加熱出力は、５００Ｗで固定されている。
（２）レンジ手動：マイクロ波加熱源１８９を使用して食品を加熱することをいうが、加熱時間を設定して行うものである。また、マイクロ波加熱出力も、５００Ｗ、２００Ｗ、１００Ｗの３段階から選べる。加熱時間もデフォルト値は１分間であるが、５００Ｗ出力では、１０秒から１５分間までの間で設定できる。
（３）葉菜下ゆで：マイクロ波加熱源１８９を使用して食品、特に、葉を食用とする野菜、例えば、ほうれん草、白菜などの葉菜類を茹でることに適するものである。マイクロ波加熱出力値は表示されず、第２エリアには、デフォルト表示として「標準」と表示される。非接触温度計測部（赤外線温度計測部）１５８が温度上昇を計測し、自動的に加熱を停止する。
（４）根菜下ゆで：マイクロ波加熱源１８９を使用して食品、特に、根や地下茎等を食べるじゃが芋などの根菜類を茹でることに適するものである。マイクロ波加熱出力値は表示されず、第２エリアには、デフォルト表示として「標準」と表示される。なお、火力値は、加熱調理器１側で事前に決めているので、火力を調整する場合には、第２エリアのデフォルト表示の「標準」を、「弱め」や「強め」等に変える（選択する）必要がある。
（５）肉解凍：冷凍した各種の肉類を解凍する場合に適する制御メニューである。
（６）ＲＧ調理：加熱室１１３を使用した調理に適するものであり、マイクロ波加熱とオーブン加熱を組み合わせて加熱調理するものである。なお、マイクロ波加熱を先に行い、ある程度食品を加熱してから、上部ヒータ１６３Ａや下部ヒータ１６３Ｂで加熱するパターンと、この逆の順序で加熱するパターン、及びマイクロ波加熱とヒータ加熱を同時に行うパターンの３種類がある。マイクロ波加熱時の火力値（ワット）は、表示されず、ユーザーは第２エリア３０Ｍの表示を見て、「弱め」、「強め」等の何れか１つを選択して加熱強度を選択できる。
（７）ＲＧ再調理：加熱室１１３を使用して、調理済の食品を再度加熱する場合に適するものである。
（８）ＲＧ手動：加熱室１１３を使用した調理に適するものであり、マイクロ波加熱とオーブン加熱を組み合わせて加熱調理するものである。なお、マイクロ波加熱を先に行い、ある程度食品を加熱してから、上部ヒータ１６３Ａや下部ヒータ１６３Ｂで加熱するパターンと、この逆の順序で加熱するパターン、及びマイクロ波加熱とヒータ加熱を同時に行うパターンの３種類がある。
（９）グリル：加熱室１１３を使用して、食品を加熱するものであり、加熱源としては、上部ヒータ１６３Ａと下部ヒータ１６３Ｂの一方又は両方が使用される。前述したように加熱室１１３の温度管理は行わず、また食品の温度上昇を検知して加熱動作を停止するという制御も行わない。上部ヒータ１６３Ａと下部ヒータ１６３Ｂの火力は、加熱調理器１側の加熱室制御部１５９で事前に決めている。代表的な適用調理としては、焼き魚がある。因みに、上部ヒータ１６３Ａの定格火力は、１０００Ｗであり、下部ヒータ１６３Ｂの定格火力も１０００Ｗである。
（１０）オーブン：加熱室１１３を使用して、食品を加熱するものであり、加熱源としては、上部ヒータ１６３Ａと下部ヒータ１６３Ｂの一方又は両方が使用される。加熱室１１３の温度は、温度計測部１５８によって計測され、設定した目標温度になるように加熱室制御部１５９により通電制御が行われる。図２９に示すように、デフォルト温度は１８０℃であるので、ユーザーは必要であれば、この目標温度を変更できる。なお、「グリル」のところで説明したように、上部ヒータ１６３Ａの定格火力は、１０００Ｗであり、下部ヒータ１６３Ｂの定格火力も１０００Ｗである。そして、これら上部ヒータ１６３Ａと下部ヒータ１６３Ｂに対する通電率を加熱室制御部１５９で制御し、それら２つのヒータ１６３Ａ、１６３Ｂの発熱量を制御している。
（加熱調理器の動作）
次に、上記の構成からなる加熱調理器１の動作の概要を、図３０～図３８を中心に説明する。
図３０は、加熱調理器１の調理開始前の制御動作の全体を説明するためのフローチャートである。図３１は、加熱調理器１における誘導加熱調理時の制御動作を説明するためのフローチャートである。図３２は、加熱調理器１で、誘導加熱調理中にマイクロ波加熱を行う場合の制御動作を説明するためのフローチャートである。図３３～図３５は、加熱調理器１の制御動作を説明するためのフローチャートである。図３６は、加熱調理器１の冷却ファンと、加熱調理の種類との対応関係を示す一覧表である。図３７は、加熱調理器１の上部ユニットの冷却ファンの主要な冷却対象部品を示す説明図である。
図３０について説明する。
電源投入から調理準備開始までの基本動作プログラムが、統合制御装置ＭＣの内部にある記憶装置ＭＭに格納されている。
ビルトイン型の加熱調理器１では、電源プラグ１０６Ａ（図示せず）は厨房家具２の設置時から常に商用（交流）電源９９に接続されているので、使用者は、主電源スイッチ９７の操作ボタン９８（図１６、図２５参照）を押して電源を投入する（図３０のステップＳＴ１）。
すると電源回路基板５５の中の直流電源変換部９２を介して所定の低い電源電圧が統合制御装置ＭＣに供給され、統合制御装置ＭＣは起動される。統合制御装置ＭＣ自身の制御プログラムにより自己の異常有無の診断を開始する。
そして誘導加熱源９を集中制御するＩＨ制御部９０、加熱室制御部１５９及びマイクロ波加熱制御部１３０の異常有無をチェックする。
上部ユニット１００の温度検出回路９３には、トッププレート１５の温度、インバーター回路８１Ｌ、８１Ｒの温度、統合表示部３０の近傍等の温度を検知するために、合計７個の温度センサーＴＳ３～ＴＳ９を接続しているので、それら温度センサーの検出温度は、前記温度検出回路９３に伝達される。これによって、ＩＨ制御部９０は、異常の有無を判定できる（ＳＴ２）。
また、加熱室制御部１５９とマイクロ波加熱制御部１３０においても、温度センサーＴＳ１、ＴＳ２からの検出温度を取得して異常有無を判定できる。
ステップＳＴ２で「外部に起動情報送信」とあるが、これは無線通信部４９から、キッチン等の居住空間にある「統合情報管理装置」又は「統合電力制御装置」（ＨＥＭＳコントローラ）等と呼ばれる「家庭内制御機器」（図示せず）に、加熱調理器１の運転開始の予告を行うことをいう。これについては、あとで説明する。
ＩＨ制御部９０には、上部ユニット１００に内蔵した主要な構成部分の温度情報が集まるので、ＩＨ制御部９０は、調理開始前の異常監視制御として、異常加熱判定処理を行う。例えば、温度センサーＴＳ７が検出した温度が、統合表示部３０における液晶表示画面３０Ｄ等の電子素子の耐熱温度（例えば７０℃）よりも高い場合、ＩＨ制御部９０は異常高温と判定する。そして、統合制御装置ＭＣに異常を報知し、運転開始できないことを表示したり、報知したりする等の処理を実行する。
異常が発見されない場合、ＩＨ制御部９０は、統合制御装置ＭＣに信号送信する。すると、統合表示部３０が起動され、「異常がないので、調理を開始できること」旨を表示する（ＳＴ３）。なお、この初期時点での表示画面は、図３９を参照して後で説明する。
これと同時に、音声合成装置９５によって、統合表示部３０で表示した内容と同様な内容を音声で報知する（ＳＴ３）。
ステップＳＴ３では、無線通信部４９は、前記「家庭内制御機器」にアクセスし、健康管理に有益な調理メニュー、レシピ情報等の情報を、事前に使用者が設定していた範囲で取得する。例えば、事前にこの加熱調理器１の使用者が、携帯情報端末機器等を使ってインターネット回線経由で「家庭内制御機器」に送信していた情報も、この統合表示部３０の起動時に取得できる。なお、何らかの情報を取得した場合には、上部ユニット１００の入力操作部４０の近くに設けた専用の注意情報ランプ（図示せず）を点灯させて使用者へ報知する。
次に上記のように異常判定が完了したあと、統合制御装置ＭＣは、統合表示部３０と音声合成装置９５によって、加熱手段の選択を促すための報知と、音声ガイドを行う（ＳＴ４）。
そして、下部ユニット２００の加熱源の選択が行われたかどうかを、入力操作部４０にある中央操作部４０Ｍの操作情報からＩＨ制御部９０が判定する（ＳＴ５）。
一定の猶予時間（例えば３０秒間）内に選択が行われなかった場合、あるいは、ステップＳＴ４の直ぐ後で、使用者が左操作部４０Ｌ又は右操作部４０Ｒの、少なくとも何れか１つを操作した場合、上部ユニットＳＴ６の加熱源、すなわちＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒだけが選択されたものと判断する（ステップＳＴ６で、「Ｙｅｓ」）。
以上のようにステップＳＴ６が「Ｙｅｓ」であった場合には、次のステップＳＴ１０に進む。以後の誘導加熱の制御ステップについては、あとで図３１を参照しながら説明する。
一方、ステップＳＴ５において、下部ユニット２００の加熱源の選択が行われた場合、統合制御装置ＭＣは、下部ユニット２００が備えている２つの加熱源のメニュー選択ステップＳＴ８に進む。なお、このステップＳＴ５は、中央操作部４０Ｍを操作した場合である。
ステップＳＴ８では、図３０に示しているように、４つのメニュー（ＳＴ９Ａ～ＳＴ９Ｄ）が前記統合表示部３０に一覧状態で表示される。又は一定の順番で順次表示される。
図３０のステップＳＴ８の段階で表示されるメニューは、下部ユニット２００の加熱源を使用することを前提にして、以下の４つのメニュー選択部が表示される。
（１）上部ヒータ１６３Ａと下部ヒータ１６３Ｂの少なくとも何れか一方を使用する調理のメニュー（ＳＴ９Ａ）。図２９で示した制御メニューの「グリル」や「オーブン」が該当する。
（２）上記（１）に加え、マイクロ波加熱装置１２０を併用する調理メニュー（ＳＴ９Ｂ）。これは、図２９で示した制御メニューの「ＲＧ調理」が該当する。
（３）マイクロ波加熱装置１２０を使用する調理メニュー（ＳＴ９Ｃ）。これは、図２９で示した制御メニューの「レンジ手動」や「葉菜下ゆで」等が該当する。
（４）上部ヒータ１６３Ａと下部ヒータ１６３Ｂの少なくとも何れか一方と、マイクロ波加熱装置１２０の少なくとも何れか一方と、上部ユニット１００の誘導加熱源（ＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒ）を組わせて使用する調理メニュー（以下、これを「連携調理メニュー」という）（ＳＴ９Ｄ）。これは、図２９の第１エリア３０Ｌで示した制御メニューの中には含まれていない。
なお、ステップＳＴ１０の段階から破線にてステップＳＴ９Ｄに進むルートが示されているが、このように上部ユニット１００の加熱源を選択しようと操作を進めたあとで、途中から誘導加熱、又は連携調理メニューの方が良いと分かった場合には、前記ステップＳＴ５に戻ることなく、誘導加熱、又は連携調理メニューを選択できるようにしても良い。
また、前記ステップＳＴ４の段階から、連携調理メニューに進めることができるようにしている。これについては、後で説明する。
図３１は、誘導加熱のメニューを選択したステップ（ＳＴ１１）以後の、統合制御装置ＭＣの動作ステップを示したものである。
次に、誘導加熱時の制御動作について図３１を参照しながら説明する。
なお、以下は右加熱部１７ＨＲを使用する例で説明する。
右側にある入力キー４３Ｒ１に触れると、ＩＨ制御部９０は加熱準備動作を使用者が指令したと判定する。
ＩＨコイル１７Ｒの上方に被加熱物（金属製の鍋やフライパン等）Ｎ（図示せず）が載置されているか否か、または被加熱物の底部面積が所定値より大きいか否かが推定され、この推定結果がＩＨ制御部９０に伝達され、標準の径の鍋に適する加熱処理にするか大径鍋に適する加熱処理にするか等が決定される（ステップＭＳ１）。
適合鍋であるが大径鍋である場合、あるいは加熱不適合等の場合は、標準鍋とは別の処理になる。
ＩＨ制御部９０からの指令を受けて、統合制御装置ＭＣは、統合表示部３０の表示画面３０Ｄに対し、希望する調理の「制御メニュー」を選択するように促す表示をする（ＭＳ２）。
使用者が調理の「制御メニュー」や火力、調理時間などを右操作部４０Ｒで選択、入力した場合（ＭＳ３）、本格的に右加熱部１７ＨＲにおいて誘導加熱動作が開始される（ＭＳ４）。
統合表示部３０に表示される「制御メニュー」としては、「高速加熱」、「揚げ物」、「湯沸し」、「予熱」、「炊飯」、「茹で」、「湯沸し＋保温」、「連携加熱」という８つである。但し、操作性を簡略化するため、前述した「機能設定」で上記８つの制御メニューの一部又は全部の選択をできないように設定しても良い。
使用者がこれら８つの制御メニューの中の何れか一つを選択した場合、それら制御メニューに対応した制御条件がＩＨ制御部９０の内蔵プログラムによって自動的に選択され、ＩＨコイル１７Ｒの通電量（火力）、通電時間などが設定される。調理メニューによっては使用者に任意の火力や通電時間等を設定するように促す表示を表示部に行う（ＭＳ５）。
以上のような表示を行ってから一定の時間（例えば、１５秒又は３０秒）内に、使用者がキー４３Ｒ１を操作して使用中止しない限り、その時間経過後、ＩＨ制御部９０はインバーター回路８１Ｒを駆動し、誘導加熱を開始する（ＭＳ６）。
「大径鍋」の場合も基本的には上記ステップＭＳ１～ＭＳ６と同様であるが、制御メニューとしては、図３１のステップＭＳ３で示した８つの制御メニューの一部は選択できない。
例えば、「高速加熱メニュー」は、右側ＩＨコイル１７Ｒよりも左側ＩＨコイル１７Ｌの外径を大きなものに設定し、左側ＩＨコイル１７Ｌの専用メニューの１つとして規定している場合である。この場合、左側にある大径のＩＨコイル１７Ｌを使って、「通常鍋」又は「大径鍋」だけの場合しか加熱できない。なお小型鍋とはこの実施の形態１では鍋底面の直径が１０ｃｍ未満のものをいい、誘導加熱に適さないものとして検知され、誘導加熱できない。
次に、誘導加熱とマイクロ波加熱などのように、異なる種類の加熱源を２つ以上同時に使用した場合の、統合電力制御動作について図３２～図３３を参照しながら説明する。なお、これら図３２～図３３で説明する例は、前記した「連携調理メニュー」の場合ではない。
図３２に示した例は、最初に上部ユニット１００で誘導加熱調理を行っている期間中に、使用者が下部ユニット２００の加熱室１１３を使って、マイクロ波加熱を行おうとした場合である。なお、誘導加熱調理を行っている期間中に、上部ヒータ１６３Ａと下部ヒータ１６３Ｂの両方又は何れか一方を使用して、オーブン調理やグリル調理等を行う場合でも、この図３２で示すような基本的な（加熱調理器１全体での）総電力制御が、統合制御装置ＭＣと電力制御部７２によって行われる。
誘導加熱調理を行っている期間中に、使用者が下部ユニット２００の加熱室１１３を使って、マイクロ波加熱を行おうとすると、最初に入力操作部４０の中央操作部４０Ｍで、下部ユニット２００の加熱源を選択する方法がある。
しかしながら、簡単に行う方法はそのままドア１１４を開けることである。つまり、この実施の形態１では、上部ユニット１００が運転されている場合（主電源スイッチ９７がＯＮ状態である場合）は、そのまま下部ユニット２００による調理を開始できる。従って。上部ユニット１００のような主電源スイッチ９７を入れる操作は必要ではない。
ドア１１４を開けると、ドア開閉検知機構１３１の主要部分で説明したように、ドア１１４の開閉に応じて開閉されるラッチスイッチ１３２Ａとドアスイッチ１３２Ｂがあるので、前記主電源スイッチ９７を投入した段階で、前記ラッチスイッチ１３２Ａとドアスイッチ１３２Ｂの双方又は何れか一方の開放を、統合制御装置ＭＣが適当な手段（センサーやスイッチ等で）監視していれば良い。
図３２において、上記したように加熱室１１３のドア１１４が開放されたことを示す信号を受信した場合、統合制御装置ＭＣは、使用者に対して音声ガイドを行う（ステップＳ２）。音声ガイドの内容は、例えば、「加熱を開始するためには、スタートボタンを押して下さい」等である。
マイクロ波加熱のデフォルト設定では、目標温度８０℃であるので、ドア１１４を閉めて、そのまま加熱開始しても被調理物温度が８０℃になったと検知された段階で自動的に停止する。なお、８０℃を変更（例えば７５℃）する場合には、温度条件を変更してから入力キー４３ＭＳ（図１７参照）を押せば良い。
使用者が、「加熱開始」という指示を中央操作部４０Ｍの入力キー４３ＭＳで行った場合、マグネトロン１２２で定まっている定格消費電力値に、第３冷却ファン１２８、第４冷却ファン１２９等の消費電力も反映して事前に分かっている消費電力値を使用し、統合制御装置ＭＣはステップＳ３において総電力規制値を超過するかどうかの判定を行う。
例えば、先に開始している誘導加熱調理の火力値や第１冷却ファン６０、第２冷却ファン６１の消費電力量もデータとして統合制御装置ＭＣは保有しているので、上部ユニット１００の消費電力とマイクロ波加熱装置１２０の消費電力の合計値が算定できる。なお、統合制御装置ＭＣが、中央操作部４０Ｍの操作があった段階で、インバーター回路８１の消費電力データを取得しても良い。
ステップＳ３が「Ｙｅｓ」の場合には、稼働しているＩＨコイル１７Ｒの出力を下げるか、マイクロ波加熱の火力の何れかを下げる必要ある。ステップＳ３では、誘導加熱の制御メニューと調理の工程から、その時点の誘導加熱の調理の優先度を判定する。例えば、上部ユニット１００で炊飯（特に、「沸騰工程」）を行っている場合には、その炊飯（沸騰工程）を優先し、上部ユニット１００の加熱源の火力を削減しない。
また、上部ユニット１００で「揚げ物」を行っている場合には、その揚げ物は、食材の投入等に合わせて食用油の温度が過度に低下しないように自動的に火力を増加させる制御を行っているので、このような場合も、上部ユニット１００の加熱源の火力を削減しない。
ステップＳ５で、誘導加熱が優先すると判定された場合、マイクロ波加熱の電力消費量を減らすため、マイクロ波定格出力が仮に５００Ｗ（消費電力が９００Ｗ）であった場合、消費電力を一時的に下げて、例えば出力３００Ｗにする。そして、このような制限を行うことを使用者に報知する。報知は、統合表示部３０と音声合成装置９５によって行う（Ｓ６）。
そして、統合制御装置ＭＣは、マイクロ波加熱制御部１３０に指令信号を出し、マイクロ波加熱を低火力で開始する（Ｓ７）。
加熱室１１３の中に置かれた食品や調理器具等の温度を検出する非接触温度計測部（赤外線温度計測部）１５８を有しているので、食品が加熱されて、目標温度に至ったかどうかを、マイクロ波加熱制御部１３０は監視している（Ｓ８）。
目標温度に到達しない場合には、上部ユニット１００の誘導加熱動作が終了したかどうかの判定をする（Ｓ９）。目標温度に至るまでは上記ステップＳ８、Ｓ９が繰り返し行われる。
目標温度に至った場合には、マイクロ波加熱制御部１３０から統合制御装置ＭＣに信号を出る。すると次のステップＳ１２に進み、マイクロ波加熱が終了した旨を報知する。
誘導加熱が終了した場合、ステップＳ１０に進み、マイクロ波加熱制御部１３０に対して指令を出し、初期に使用者が意図した設定火力に復帰させてマイクロ波加熱を継続させる（Ｓ１０）。そして、被加熱物の温度の監視を継続させる（Ｓ１１）。
そして、目標温度に至った場合には、マイクロ波加熱制御部１３０から統合制御装置ＭＣは信号受け、ステップＳ１２に進み、マイクロ波加熱が終了した旨を報知する。
図３２に示した例は、マイクロ波加熱調理と誘導加熱調理の２者の間の電力優先度は、誘導加熱調理で実行している制御メニュー（例えば、「揚げ物」）と調理の工程（例えば、炊飯の「沸騰工程」）から、その時点で誘導加熱との優先度を判定するという前提であった。
従って、マイクロ波加熱調理と誘導加熱調理の２者の間の電力優先度を、常にマイクロ波加熱側に設定しておいた場合には、「加熱開始」という指示を中央操作部４０Ｍの入力キー４３ＭＳで行う前に、例えば、統合表示部３０において警告メッセージが表示され、さらに、音声合成装置９５からも警報メッセージが出る。また、その後マイクロ波加熱を開始しても、上記した例のように火力値が強制的に下げられるということはない。
加熱調理器１全体の中での、誘導加熱源９と、オーブン加熱源１８８及びマイクロ波加熱源１８９の電力優先度は、前述した「機能設定」の中で設定しておくことができ、一度設定すれば、主電源スイッチ９７を切っても、統合制御装置ＭＣに設定条件が記憶され、次の加熱調理以降にも引き継がれる。
この図３２に示した例では、被加熱物の温度を監視し、目標温度になった場合に、マイクロ波加熱を終了させていた。しかし、マイクロ波の照射時間を計測し、設定した時間が経過したときに調理を終了させる制御方法もあるので、次に図３３を説明する。
図３３は、マイクロ波の照射時間で調理を終了させる制御方法を採用している場合の例である。
ステップＳ６までは図３２と同じなので説明は省略する。
マイクロ波加熱制御部１３０は、ステップ７でマイクロ波加熱を開始する場合、マグネトロン１２２の出力を、ある値まで下げた場合の加熱時間の補正（延長）を算出する。そして、ステップＳ８では、その延長後の時間を「設定時間１」と決めて（Ｓ８）、ステップ９、ステップ８を繰り返す。
その過程で、上部ユニット１００の誘導加熱が終了した場合、加熱開始（ステップＳ７）からの経過時間も考慮し、再度運転所要時間（設定時間２）を計算し直す。
そして、設定時間２を経過した場合、マイクロ波加熱を終了し、これを報知する（Ｓ１２）。なお、この設定時間２が経過するまでの間、非接触温度計測部（赤外線温度計測部）１５８による温度監視を併用しても良い。
次に図３４と図３５について説明する。
図３４と図３５は、加熱調理器１の制御動作を説明するためのフローチャートである。この図３４と図３５に示した例は、最初に上部ユニット１００で誘導加熱調理を行っている期間中に、使用者が下部ユニット２００の加熱室１１３を使って、マイクロ波加熱を行おうとした場合である。この場合でも、図３２で説明したような基本的な（加熱調理器１全体での）総電力制御が、統合制御装置ＭＣと電力制御部７２によって行われる。
図３４と図３５では、図３２、図３３とは異なり、統合制御装置ＭＣとマイクロ波加熱装置１２０、ＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒやインバーター回路８１等からなる誘導加熱装置と、の３者の間の信号の授受も示している。
図３４と図３５において、Ｌ１～Ｌ１０は、各動作信号や指令信号等の発生タイミングを示している。上部ユニット１００で、主電源スイッチ９７を入れると、起動信号が統合制御装置ＭＣに送信される（Ｌ１）。
その後、入力操作部４０においてＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒの火力や制御メニュー等（図３１のステップＭＳ２、ＭＳ３参照）を決定すると、その内容を示す情報が統合制御装置ＭＣ経由に送信される（Ｌ２）。つまり、誘導加熱時の最大火力や運転時間等の条件を示す情報を、統合制御装置ＭＣからＩＨ制御部９０が受ける。そして入力操作部４０から誘導加熱開始指令があれば、ＩＨ制御部９０は、インバーター回路８１Ｌ、８１Ｒによって加熱動作を開始させる。
このようにして誘導加熱調理が開始された場合で、マイクロ波加熱も開始されるケースについて説明する。なお、誘導加熱は、左側のＩＨコイル１７Ｌの最大火力３２００Ｗで開始されたものと仮定する。
使用者がドア１１４を開けると、図３２で説明したようにラッチスイッチ１３２Ａとドアスイッチ１３２Ｂの双方又は何れか一方が開放するので、これを監視しているセンサー（図示せず）から、ドア１１４の開放を示す信号が統合制御装置ＭＣに送信される（Ｌ３）。
使用者が、中央操作部４０Ｍで火力を入力した場合には、統合制御装置ＭＣは、マイクロ波加熱制御部１３０に運転開始の指令信号を出す。そして次のステップＳ３に進む。
又は、使用者が単に「加熱開始」という指示を中央操作部４０Ｍで行った場合、統合制御装置ＭＣは、マイクロ波加熱制御部１３０に運転開始の指令信号を出す。
マイクロ波加熱制御部１３０側で何の異常もなければ、統合制御装置ＭＣに対して、マイクロ波加熱制御部１３０から調理開始の「予告信号」が発信される（Ｌ４）。例えば、マイクロ波出力５００Ｗの場合では、マイクロ波加熱装置全体の定格消費電力が１０００Ｗである場合には、この図３４のように、１０００Ｗを使用する情報を含んだ「予告信号」になる。
次に統合制御装置ＭＣからの情報を受けて電力制御部７２は、マグネトロン１２２で定まっている定格消費電力値に、第３冷却ファン１２８、第４冷却ファン１２９等の消費電力も反映して事前に分かっている消費電力値を使用して、マイクロ波加熱と誘導加熱を同時に行った場合の、消費電力の合計値を求め、この合計値が総電力規制値を超過するかどうかの判定を行う（図３２、図３３のステップＳ３と同じ）。そして結果を、統合制御装置ＭＣへ送信する。
なお、別の方法として、下部ユニット２００（の誘導加熱源１８９とオーブン加熱源１８８）の総電力量の上限値を決め（例えば、２０００Ｗ）、下部ユニット２００と上部ユニット１００（誘導加熱源９）を同時に使用した場合に、総電力規制値を超過するかどうかの判定を行うことでも良い。
ステップＳ３が「Ｙｅｓ」の場合には、稼働しているＩＨコイル１７Ｒの出力を下げるか、マイクロ波加熱の火力の何れかを下げる必要ある。次のステップＳ４では、統合制御装置ＭＣは、誘導加熱の制御メニューと加熱工程から、その時の誘導加熱の調理の優先度を判定する。
この図３４の例では、マイクロ波加熱が優先すると設定されている場合であるから、マイクロ波加熱の火力を削減しない。
ステップＳ５で、マイクロ波加熱が優先すると判定された場合、誘導加熱の電力消費量を減らすため、ＩＨ制御部９０に対して、ＩＨコイル１７Ｒの目標火力を下げる制御を指令し、消費電力を一時的に下げる。このような制限を行うことを使用者に報知する。報知動作は、統合表示部３０と音声合成装置９５によって行う。
そして、ＩＨ制御部９０は、誘導加熱を低い火力に変更するようにインバーター回路８１Ｒに指令する（Ｌ５）。
インバーター回路８１Ｒ側での電力削減処理が終わると、ＩＨ制御部９０は、入力電流検出部７７ａと出力電流検出部７７ｂの電流値から、電力削減されたことを判別する。そして電力削減完了した旨を統合制御装置ＭＣへ送信する（Ｌ６）。この送信を受けて、統合制御装置ＭＣは、マイクロ波加熱装置１２０に対して加熱動作開始の許可信号を送信する（Ｌ７）。
インバーター回路１２１Ａには、上部ユニット１００のインバーター回路８１Ｒで使用している入力電流検出部７７ａや出力電流検出部７７ｂのような、電流検出部（図示せず）がある。
そのため、マイクロ波加熱が終了した場合、インバーター回路１２１Ａの電流検出値から、マイクロ波加熱制御部１３０は加熱動作終了したことを判別し、加熱動作を統合制御装置ＭＣに特定の信号で通知する（Ｌ８）。また、マイクロ波加熱は、タイマー設定によってある時間だけ行われる場合もあり、その場合は、その時間経過をマイクロ波加熱制御部１３０が検知して、加熱動作終了したことを通知する（Ｌ８）。
統合制御装置ＭＣはマイクロ波加熱が終了したあと、使用者が最初に希望した設定火力（例えば、最大火力３２００Ｗ）に復帰させるようにＩＨ制御部９０に対し、指令信号を出す（Ｌ９）。そして火力を最初の目標レベルまで上げて誘導加熱を継続させる（Ｓ１０）
そして、設定した調理時間や目標温度に至った場合には、ＩＨ制御部９０は、誘導加熱を終了させる。そして運転終了した旨を統合制御装置ＭＣに報知する（Ｌ１０）。
（誘導加熱調理の基本動作）
次に、本実施の形態１に係る加熱調理器１において、誘導加熱を行う場合の、各部分の基本動作について説明する。
入力操作部４０において、誘導加熱調理の開始が指令されると、ＩＨ制御部９０は、指定された加熱部に対応するインバーター回路８１Ｌ、８１Ｒに対して駆動指令を出し、ＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒを駆動する。
冷却ファン駆動回路６２に対してＩＨ制御部９０から運転指令信号が出される。
インバーター回路８１Ｌ、８１Ｒの駆動開始と同時、又は少し遅れたタイミングで、前記第１冷却ファン６０と、第２冷却ファン６１の運転を開始する。
第１冷却ファン６０と第２冷却ファン６１の送風能力は固定したものでなくとも良い。例えば、ヒートシンク８２の温度センサーＴＳ８と、統合表示部３０の近傍の温度を検知する温度センサーＴＳの温度に応じて、弱運転から強運転の間で自動的に送風能力を変更しても良い。
一般的に冷却ファンを、弱運転から強運転に変更すると、ファンの風切り音が大きくなるため、ノイズとなる懸念がある。そこで、２つの温度センサーＴＳ７、ＴＳ８による検出温度と、冷却ファン６０、６１の運転強度を、事前の送風試験等のデータから、対応表（データテーブル）にして決定しておき、この対応表をＩＨ制御部９０の記憶装置９０Ｒに記憶させておく。そしてそのデータテーブルに従ってＩＨ制御部９０が、随時第１冷却ファン６０と第２冷却ファン６１の運転条件を、変更するようにしても良い。
第１冷却ファン６０が運転されると、第１冷却ファン６０の真下の位置にある通気孔６４から空気が吸引される。吹出口６０Ａから図２０に矢印で示すように冷却風ＲＦ１が第１風路Ｆ１に押し込まれる。
第２冷却ファン６１が運転されると、第２冷却ファン６１の真下の位置にある通気孔６４から空気が吸引される。吹出口６１Ａから図２０に矢印で示すように冷却風ＲＦ２が第１風路Ｆ１に押し込まれる。
ここで、この実施の形態１の特徴の１つについて説明する。特に、インバーター回路基板８０に対する冷却風の供給について、図２１、図２３及び図２４を参照しながら説明する。
第１冷却ファン６０は、扁平な回転翼６０Ｔが反時計回り方向ＲＤ１に回転する。すると、ファンケース６０Ｃの内部に吸い込まれた外気は、図２３に示すように旋回しながら吹出口６０Ａまで進み、吹出口６０Ａからインバーター基板８０方向に吹き出される。
吹出口６０Ａから吹き出された直後の冷却風６０ＦＬの風速分布について説明する。
吹出口６０Ａから吹き出された直後の冷却風６０ＦＬの風速は、吹出口６０Ａの前後方向全域において均等ではない。ファンケース６０Ｃ内部の最も外周側を旋回して来た冷却風が最も速度が大きく、内側に行くに従って速度は小さい。この様子を図２３では３本の実線の矢印によって、模式的に示している。
図２３に示しているように、吹出口６０Ａから吹き出された直後の冷却風６０ＦＬは、前記吹出線ＦＬ１方向に進むが、第１冷却ファン６０の回転翼６０Ｆの回転方向ＲＤ１と冷却風６０ＦＬ自身の速度差により、前記ヒートシンク８２側に向かうに従って図２３に示しているように、後方側に少しずつ向きを変える冷却風となる。
吹出口６０Ａから吹き出された直後の冷却風６０ＦＬの主成分は、前後２列になっているヒートシンク８２の中心部に位置している仕切壁１１の後面（背面）側に集中する。そして仕切壁１１の後面で前方へ進むことを規制されながら右方向に進む。図２３に、破線の矢印で示したものが、放熱フィン８２ＦＮの周囲を流れる冷却風ＲＦ１の流れである。
ヒートシンク８２の前後と上方をトンネル状に囲むように、カバー７０が設置されているので、吹出口６０Ａから吹き出された直後の冷却風６０ＦＬの主成分は、周囲に拡散するのではなく、仕切壁１１より後方側にあるヒートシンク８２の放熱フィン８２ＦＮの狭い空間に押し込まれる形となる。
なお、カバー７０の左端部を通過したところから、前記第１風路Ｆ１が始まっているため、第１風路Ｆ１の入口Ｆ１に、吹出口６０Ａから吹き出された直後の冷却風６０ＦＬの主要部分が導入され、そのまま右側の出口ＦＯまで冷却風ＲＦ１として直線的に運ばれる。
但し、吹出口６０Ａとカバー７０の左端面との間は直接接続されておらず、空隙ＧＰ１４や前方切り欠き部７０Ａがあるため、吹出口６０Ａから吹き出された直後の冷却風６０ＦＬの一部分は、第１風路Ｆ１の入口ＦＩに至る前に後方に向きを変える。そして相対的に圧力の低い部分に流れる。そのため、後部の排気口板５３Ｌの方向に流れる冷却風も発生する。
図２１、図２３及び図２４を参照しながら、第２冷却ファン６１からの冷却風の流れについて説明する。
扁平な回転翼６１Ｔが反時計回り方向ＲＤ２に回転する。すると、ファンケース６１Ｃの内部に吸い込まれた外気は、図２３に示すように旋回しながら吹出口６１Ａ方向に進む。そして、吹出口６１Ａからインバーター基板８０方向に吹き出される。
吹出口６１Ａから吹き出された直後の冷却風６１ＦＬの風速は、吹出口６１Ａの前後方向全域において均等ではない。ファンケース６１Ｃ内部の最も外周側を旋回して来た冷却風が最も速度が大きく、内側に行くに従って速度は小さい。この様子を図２３では３本の実線の矢印で示している。
図２３に示しているように、吹出口６１Ａから吹き出された直後の冷却風６１ＦＬは、前記吹出線ＦＬ２方向に進むが、第１冷却ファン６１の回転翼６１Ｆの回転方向ＲＤ２と冷却風６１ＦＬ自身の速度差により、前記ヒートシンク８２側に向かうに従って図２３に示しているように、後方側に少しずつ向きを変える冷却風となる。
吹出口６１Ａから吹き出された直後の冷却風６１ＦＬの主成分は、前後２列になっているヒートシンク８２の中心部に位置している仕切壁１１の前面（正面）側に集中する。そして仕切壁１１の前面で前方へ進むことを規制されながら右方向に進む。図２３に、破線の矢印で示したものが、放熱フィン８２ＦＮの周囲を流れる冷却風ＲＦ２の流れである。
ヒートシンク８２の前後と上方を、少し間隙を保ってトンネル状に囲むように、カバー７０が設置されている。
そのため、吹出口６１Ａから吹き出された直後の冷却風６１ＦＬの主成分は、周囲に拡散するのではなく、仕切壁１１より前方側にあるヒートシンク８２の放熱フィン８２ＦＮの狭い空間に押し込まれる形となる。
なお、カバー７０の左端部を通過したところから、前記第１風路Ｆ１が始まっているため、第１風路Ｆ１の入口ＦＩに、吹出口６１Ａから吹き出された直後の冷却風６１ＦＬの主要部分が導入され、そのまま右側の出口ＦＯまで冷却風ＲＦ２として直線的に運ばれる。
但し、吹出口６１Ａとカバー７０の左端面との間は直接接続されておらず、空隙（図示せず）や前方切り欠き部７０Ａがあるため、吹出口６１Ａから吹き出された直後の冷却風６１ＦＬの一部分は、第１風路Ｆ１の入口ＦＩに至る前に前方にも漏れる。そして相対的に圧力の低い部分に流れる。そのため、前方の入力操作部４０の真下の空間方向に分岐した冷却風として流れ、冷却風ＲＦ２Ａとなる（図２１参照）。
第１冷却ファン６０の真下の位置にある通気孔６４と、第２冷却ファン６０の真下の位置にある通気孔６４とは、上部ケース１６の底面において隣接して個々に設けているが、多数の小孔群を設けて、その小孔群を共用しても良い。
インバーター回路基板８０の上面には、電力を制御する動作に伴って発熱するダイオード７９ｃ（図２８参照）や、その他の発熱性の電気部品が実装されているが、それらは前記冷却風ＲＦ１、ＲＦ２により冷却される。
１つのＩＨコイル１７Ｌには、２つのＩＧＢＴ７９ａ、７９ｂ（電力制御用スイッチング素子８３）を使用している。また、もう１つのＩＨコイル１７Ｌにも、同様に電力制御用スイッチング素子８３を使用している。
それら２つの電力制御用スイッチング素子８３は、誘導加熱動作時に発熱するが、前記冷却風ＲＦ１、ＲＦ２によって連続的に冷却される。
第２冷却ファン６１から入力操作部４０の下方空間に流れた冷却風ＲＦ２Ａによって、入力操作部４０に配置された各種スイッチ、統合表示部３０の液晶表示画面、表示部駆動回路６３等の部品も冷却される。その冷却風ＲＦ２Ａは右側方向に進む。
図２０に矢印で示すように、冷却風ＲＦ１は、カバー７０の出口ＦＯを出た段階で、上方に方向を変えるものがあるが、前方側から合流する冷却風ＲＦ２Ａもあるため、冷却風ＲＦ４のようにカバー７０の上を左側に反転して進行するものと、冷却風ＲＦ４Ｒに示すように、フィルター回路基板５４の方向に進行するものに大きく分かれる。
冷却風ＲＦ４は、右側のＩＨコイル１７Ｒの下方を流れて、その後左側のＩＨコイル１７Ｌの真下まで流れる。この過程においてそれら２つのＩＨコイル１７Ｒ、１７Ｌを冷却する。一般にこの種のＩＨコイルは、誘導加熱動作時に２５０℃～３００℃付近まで温度が上昇する。そこで、上記のように冷却風ＲＦ１、ＲＦ２から生じた冷却風ＲＦ４で冷却する。
図１５、図２０で説明したように、冷却風ＲＦ４は前記フィルター回路基板５４を通過した後は、前記仕切壁１４に案内され、仕切り板５２に形成した排気窓５２Ｂから排出される。
ＩＨコイル１７Ｒを冷却した冷却風ＲＦ４の一部も、最終的な排気口となる排気窓５２Ｒの方向に向きを変えて進み、貫通孔５３Ｒを通過し、排気窓５２Ｂから排出される。
これによって上部ケース１６内部を流れる冷却風ＲＦ４、ＲＦ４Ｌは、排気口２０に到達する。そして排気カバー１９から室内へ放出される。
前述したように、ＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒやインバーター回路基板８０等の部品群は、上部ユニット１００の内部において冷却すべき部品群である。これら部品群を冷却するための空間は、前記排気窓５２Ａ、５２Ｂよりも手前の位置である。言い換えると、この排気窓５２Ａ、５２Ｂよりも下流では、排気口２０まで連通する空隙ＧＰ１が存在するが、この空隙ＧＰ１内部には、上記したような冷却すべき部品群は存在しないので、上部ユニット１００の冷却空間とはなっていない。
排気窓５２Ａ、５２Ｂを、前記フィルター回路基板５４から左側へ少し離れた位置に設置している。このため、運転中に排気カバー１９の上に、鍋等から溢れた調理液や水（以下、これらを「異物」という）が流れた場合でも、当該異物が前記排気口２０を通過して前記フィルター回路基板５４まで至ることを防止できる。このため、漏電や故障の原因になることを防げる。なお、前述したように前記フィルター回路基板５４と空隙ＧＰ１との間は、前記排気窓５２Ａ、５２Ｂの部分を除き、仕切板５２によって分離されている。なお、ここでいう「分離」とは、空気の流通を完全に遮断できるような分離ではなく、上方から滴下又は流下した異物の侵入が阻止できる程度の分離をいう。
（マイクロ波加熱調理の基本動作）
次に、本実施の形態１に係る加熱調理器１において、マイクロ波加熱を行った場合の、各部分の基本動作について説明する。
前記主電源スイッチ９７をＯＮにした場合、上部ユニット１００において実際に誘導加熱調理を実行していなくても、そのままマイクロ波調理を開始できる。しかし、主電源スイッチ９７を一旦ＯＦＦにした場合には、マイクロ波加熱調理を開始するためには、最初に主電源スイッチ９７を入れる必要がある。
安全上、前記主電源スイッチ９７は、マイクロ波加熱、オーブン（加熱室１１３）加熱及び誘導加熱の何れかを使用が終了した最後のタイミングから、一定時間（例えば、３０分）後に自動的にリセットされて開放される。または、トッププレート１５や加熱室１１３等の温度が全て規定値以下に下がった場合に、主電源スイッチ９７は、自動的に開放される。このような安全対策を採用している。
次に、ドア１１４を開けて、食品等の被調理物を加熱室１１３に入れ、ドア１１４を閉めた後で、入力操作部４０の中央操作部４０Ｍにおいて、入力キー４３ＭＳ（図１６参照）によってマイクロ波加熱調理の開始が指令されると、統合制御装置ＭＣは、マイクロ波加熱制御部１３０に対して駆動指令を出し、第３冷却ファン１２８、第４冷却ファン１２９の運転を開始させる。
マイクロ波加熱制御部１３０は、マグネトロン１２２のインバーター回路１２１Ａを駆動して、発振部１２２Ａからマイクロ波を放射させる。なお、ここでいうマイクロ波とは、２４５０ＭＨ±５０ＭＨｚの電波のことである。
発生したマイクロ波は、導波管１２３からアンテナケース１２４の中に導かれる。アンテナ１２５の駆動用モータ１２６は、マイクロ波が発振されたタイミングで運転開始しているので、アンテナケース１２４の中に導入されたマイクロ波は、回転するアンテナ１２５と、回転軸１２６Ａの作用により、加熱室１１３の内部に均等に伝搬させることができる。なお、この種のアンテナと回転軸１２６Ａの作用は、例えば日本特許第４８３６９６５号及び特許第５６７４９１４号によって詳細に説明されているので、詳しい説明は省略する。
第３冷却ファン１２８が運転されると、下部ケース１０１の底板１０１Ｕに形成した吸気口Ｆ１５２Ｆを介して、外気がケースＡ１５０の内部に吸引され、冷却風ＲＦ５となる。そして冷却風ＲＦ５は、最初にインバーター回路基板１２１を冷却し、当該回路基板に実装している各種電気部品を冷却する。
冷却風ＲＦ５は、次にケースＡ１５０の上下２個所に設けた連通口Ｂ１３８Ｂと連通口Ａ１３８Ａの中を通過し、連通口Ｂ１３８Ｂを通過した冷却風ＲＦ５は、温度センサー１６０の背面に当る。
温度センサー１６０は、右側仕切板１６６Ａの取付孔の中に設置してある。温度センサー１６０の外殻ケースと取付孔の口縁との間には、数ｍｍ以下の微小な間隙が存在する。この間隙を、前記冷却風ＲＦ５が通過して、温度センサー１６０の検知窓１６１から加熱室１１３内部へ吹き出される。
一方、インバーター回路基板１２１を冷却した冷却風ＲＦ５の大部分は、連通口Ａ１３８Ａの方から通路１７２へ案内される。つまり、加熱室１１３の上方を覆っている上部ケース１６９と、仕切板１７１との間に形成された通路１７２へ案内される。この通路は、加熱室１１３の上方にある上部ヒータ１６３Ａが３００℃を超えるような高温になっても、その高熱を上部ユニット１００側へ伝わらないようにする効果がある。
連通口Ａ１３８Ａから連通口１７３の位置を平面的に見ると、通路１７２を斜め後方に横切った位置に連通口１７３がある。つまり、最も遠い位置に連通口がある。
このため、通路１７２の全体の空気は連通口１７３に案内され、連通口１７３を通過して後方に水平に伸びる排気ダクト１０２の中に導入される（図１１参照）。
冷却風ＲＦ５は、排気ダクト１０２を出た段階で、下側から上昇してくる冷却風ＲＦ６と合流して、排気口２０から室内へ放出される。
次に、図８と図９を参照しながら、第４冷却ファン１２９による冷却風ＲＦ６の流れについて説明する。
第４冷却ファン１２９が運転されると、下部ケース１０１の底板１０１Ｕに形成した吸気口Ｂ１５２Ｂから、外気がケースＡ１５１の内部に吸引され、冷却風ＲＦ６となる。そして冷却風ＲＦ６は、最初にマグネトロン１２２の放熱部１２２Ｈを冷却し、当該放熱部１２２Ｈを通過してダクト１５３の中に至る。
冷却風ＲＦ６は、次にダクト１５３から加熱室１１３の右側に隣接している空隙ＧＰ５Ｒに入り、前方側へ進む。そして図１３に示したように導入口２０１から加熱室１１３の中に導入される。
前記導入口２０１は、加熱室１１３の開口１１３Ａに近い位置にあるため、冷却風ＲＦ６の一部は、ドア１１４の内側にも到達し、シール板１９６の加熱室１１３側に生ずる曇りを解消させる。
加熱室１１３の中に導入された冷却風ＲＦ６は、加熱室１１３の内部で食品等の被加熱物から発生する水蒸気や煙等を排出する目的がある。具体的には、冷却風ＲＦ６は、図１１に示しているように加熱室１１３の前部から後方に移動し、最終的には後部の天井部に形成された連通口１７４に至る。
冷却風ＲＦ６は、連通口１７４から後方に水平に伸びる排気ダクト１０２の中に導入される。そして冷却風ＲＦ６は、排気ダクト１０２を出た段階で、冷却風ＲＦ５の上昇気流に誘引されるように合流して、排気口２０から室内へ放出される。
冷却風ＲＦ５、ＲＦ６を排気ダクト１０２から強制的に放出するため、排気ダクト１０２の途中に排気ファンを設けても良い。この実施の形態１では、そのような排気ファンを省略しているので、コスト的に安価で実現でき、また上部ユニット１００内部への部品配置を考える上で有利である。
（オーブン加熱調理の基本動作）
次に、本実施の形態１に係る加熱調理器１において、オーブン加熱装置１４０の基本動作について説明する。
前記主電源スイッチ９７をＯＮにした場合、統合制御装置ＭＣは、何らかの調理が開始されるものと推定して予備起動する。このため、上部ユニット１００において実際に誘導加熱調理やマイクロ波加熱調理を実行していなくても、そのままオーブン加熱調理を開始できる。しかし、主電源スイッチ９７を一旦ＯＦＦにした場合には、オーブン加熱調理を開始するためには、最初に主電源スイッチ９７を入れる必要がある。
次に、ドア１１４を開けて、食品等の被調理物を加熱室１１３に入れ、その後入力操作部４０の中央操作部４０Ｍにおいて、加熱室１１３を使用した調理の制御メニューを選択する。例えば、魚や肉を焼き上げる調理の場合には、加熱時間や火力を設定する。但し、自動的に焼き上げる制御メニューを選択した場合には、火力は加熱室制御部１５９によって自動で設定される。なお、この制御メニューを選択することについては、この後の図４１～図４６で説明する。
加熱室制御部１５９は、統合制御装置ＭＣからの指令信号を受けて、上部ヒータ１６３Ａと下部ヒータ１６３Ｂの通電の有無、通電の時間帯、通電パターン（間欠加熱）、火力等を制御する。
温度センサーＴＳ２は、加熱室１１３の中の温度を赤外線信号で検知し、検知温度データを前記加熱室制御部１５９に送信する。加熱室制御部１５９は、目標温度と検出された温度との差を見て、上部ヒータ１６３Ａと下部ヒータ１６３Ｂの双方、又は何れか一方の通電を制御する。
また、タイマー調理の制御方法が中央操作部４０Ｍで入力された場合、設定時間だけ上部ヒータ１６３Ａと下部ヒータ１６３Ｂの双方、又は何れか一方の通電が行われる。つまり、加熱室制御部１５９は、温度センサーＴＳ２の検知温度データに従って、通電時間を制限しない。
ドア１１４を閉めた後で、入力操作部４０の中央操作部４０Ｍ（入力キー４３ＭＳ）において、オーブン（加熱室１１３）加熱調理の開始が指令されると、統合制御装置ＭＣは、マイクロ波加熱制御部１３０に対して駆動指令を出し、第３冷却ファン１２８と第４冷却ファン１２９の運転を開始する。なお、加熱室制御部１５９から直接第３冷却ファン１２８と第４冷却ファン１２９に駆動指令信号を出すようにしても良い。
第３冷却ファン１２８が運転されると、下部ケース１０１の底板１０１Ｕに形成した吸気口Ｆ１５２Ｆから空気がケースＡ１５０の内部に吸引される。しかし、マイクロ波加熱調理の場合と異なり、インバーター回路基板１２１の発熱はない。そのため冷却風ＲＦ５は、インバーター回路１２１基板を冷却することなく、連通口Ｂ１３８Ｂと連通口Ａ１３８Ａの中に、それぞれ入る。
そして、連通口Ａ１３８Ａの中を通過した冷却風ＲＦ５は、温度センサー１６０の外殻ケースと取付孔の口縁との間の間隙から検知窓１６１を経て、加熱室１１３内部へ吹き出される。
連通口Ａ１３８Ａを通過した冷却風ＲＦ５は、通路１７２へ案内される。そして、上部ケース１６９を冷却しながら連通口１７３に至り、その後は排気ダクト１０２の中に導入される（図１１参照）。
一方、第４冷却ファン１２９による冷却風ＲＦ６は、マグネトロン１２２の放熱部１２２Ｈを通過し、ダクト１５３の中に至る。しかし、マグネトロン１２２は駆動されていないので、発熱していない。そのため、冷却風ＲＦ６は殆ど温度上昇せずに空隙ＧＰ５Ｒに入る。
そして冷却風ＲＦ６は、図１３に示したように導入口２０１から加熱室１１３の中に導入される。そのため、ドア１１４の内側部分に冷却風ＲＦ６が到達する。
加熱室１１３の中においた食品等の被調理物は、上部ヒータ１６３Ａ又は下部ヒータ１６３Ｂの輻射熱により水蒸気や油煙等を発生する場合がある。そのような水蒸気、油煙等は、図１１に示しているように加熱室１１３の前部から後方に移動する冷却風ＲＦ６によって連通口１７４まで運ばれる。
その後、冷却風ＲＦ６は、連通口１７４から後方に水平に伸びる排気ダクト１０２の中に導入される。そして、冷却風ＲＦ６は排気ダクト１０２を出た段階で、上方へ上昇していく冷却風ＲＦ５に誘引されながら、排気口２０を通過して室内へ放出される。
次に、図３６について説明する。
図３６は、上部ユニット１００と下部ユニット２００の、４つの冷却ファンと、加熱調理の種類との対応関係を示している。
図３６に示す通り、誘導加熱源９による調理の場合は、第１冷却ファン６０と第２冷却ファン６１だけが運転される。
マイクロ波加熱源１８９による調理の場合は、下部ユニット２００の中に、第３冷却ファン１２８と第４冷却ファン１２９だけが運転される。マイクロ波加熱源１８９による調理の場合は、ＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒやインバーター回路８１Ｌ、８１Ｒ等の発熱性部品は発熱しないためである。
オーブン加熱源１８８による調理の場合は、第３冷却ファン１２８と第４冷却ファン１２９だけが運転される。このオーブン加熱源１８８による調理の場合は、ＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒやインバーター回路８１Ｌ、８１Ｒ等の発熱性部品は発熱しないためである。
以上のように、上部ユニット１００と下部ユニット２００の、４つの冷却ファン６０、６１、１２８、１２９の運転を独立して行えるのは、上部風路ＡＨと下部風路ＵＨが独立しているからである。言い換えると、上部風路ＡＨと下部風路ＵＨは、途中で合流していないからである。
次に、図３７について説明する。図３７は、加熱調理器１の上部ユニット１００の第１冷却ファン６０と第２冷却ファン６１の主要な冷却対象部品を示す説明図である。
前記した上部風路ＡＨの概要を示している。
図３７において、「左排気口」とは、仕切り板５２の後方に形成された空隙ＧＰ１の内、区画板１２よりも左側の空間によって排気口２０に連続している部分をいう（図２０と図２１参照）。
図３７において、「右排気口」６５とは、仕切り板５２の後方に形成された空隙ＧＰ１の内、区画板１２と区画板１３で囲まれた空間により、最終的に排気口２０に連続している部分をいう（図２０と図２１参照）。図１５には、右排気口６５の位置を示している。
前記右排気口６５には、図９で説明した水受け部材８６が設置されている。
この図３７では、第１冷却ファン６０と第２冷却ファン６１が主に冷却対象としている部品を示しており、実際にはこの図３７に図示していない部品も冷却されている場合がある。
第１冷却ファン６０の冷却風ＲＦ１は、左側のＩＨコイル１７Ｌ、インバーター回路基板８０の上面に配置されたヒートシンク８２（８２Ｂ１、８２Ｂ２）、更にはインバーター回路８１Ｌを構成する「電子部品等」を冷却する。ここで「電子部品等」とは、図２８に示したような、チョークコイル（ノイズフィルター）７８ｂや、平滑コンデンサー（整流部品）７８ｃ、共振コンデンサー７６が該当する。
この図３７では、第１冷却ファン６０からの冷却風が、ヒートシンク８２を冷却するのと並行して、最初から左側のＩＨコイル１７Ｌに到達しているように描いている。これは、第１冷却ファン６０からの冷却風が、図２１や図２３で説明したように、カバー７０の左端部開口から全て第１風路Ｆ１に強制的に導入されていない構成であるからである。
第１冷却ファン６０の吹出口６０Ａから吹き出された直後の冷却風は、その一部が第１風路Ｆ１に入らず、吹出口６０Ａの真上の位置に存在するＩＨコイル１７Ｌにも到達して、それを冷却する。
更に、図３７では、中央ＩＨ用放熱フィン８２ＭＦ（図示せず）と中央ＩＨ用電子部品８１Ｍ（図示せず）が冷却されることが、破線の枠で示されている。これは、実施の形態１の構成を変更した場合である。
実施の形態１では誘導加熱部１７Ｈの中には、中央加熱部１７ＨＭを設けていなかった。しかし、インバーター回路基板８０の後方位置に、中央加熱部１７ＨＭの専用に、（第２の）インバーター回路基板８０Ｍを設置することも可能である。そのように設置した場合は、この図３７で示したような冷却風の経路で冷却ができる。
図３７において、第２冷却ファン６１の冷却風ＲＦ２は、左側のＩＨコイル１７Ｌ、インバーター回路基板８０の上面に配置されたヒートシンク８２（８２Ｆ１、８２Ｆ２）、更には右側加熱部１７ＨＲのインバーター回路８１Ｒを構成する「電子部品等」を冷却する。ここで「電子部品等」とは、図２８に示したような、チョークコイル（ノイズフィルター）７８ｂや、平滑コンデンサー（整流部品）７８ｃ、共振コンデンサー７６が該当する。
更に、第２冷却ファン６１の冷却風ＲＦ２の一部は、第１風路Ｆ１を通過せず、中央操作基板３２の下方を、冷却風ＲＦ２Ａとして通過する。つまり、前述したように前方の入力操作部４０の真下の空間を冷却風ＲＦ２Ａが流れる。このため、統合表示部３０等の電気・電子部品類が冷却される。第２冷却ファン６１の冷却風ＲＦ２、ＲＦ２Ａは、更に電源回路基板５５やフィルター回路基板５４の上面に沿って流れる。
一方、右加熱部１７ＨＲのＩＨコイル１７Ｒの周囲にも冷却風が流れる。
そしてこれら冷却風の大半は、垂直に設置された板状又はリブ形状（隆起物状）の仕切壁１４に案内されて、排気窓５２Ｂに至り、右排気口６５（図１５参照）から外部へ放出される。
以上説明した実施の形態１では、主電源スイッチ９７をＯＮにしたあと、統合制御装置ＭＣが、ある段階まで加熱調理器１の全体の状況を制御し、その後、仮に左操作部４０Ｌ又は右操作部４０Ｒが操作された場合には、以後の誘導加熱制御をＩＨ制御部９０に委ねていた。しかしながら、統合制御装置ＭＣが制御する範囲を、ＩＨ制御部９０との間で変更しても良い。
また、同様に統合制御装置ＭＣが制御する範囲を、加熱室制御部１５９やマイクロ波加熱制御部１３０との間で変更しても良い。
例えば、誘導加熱、マイクロ波加熱又はオーブン（加熱室）加熱の何れかの調理メニューの選択がされた以後は、ＩＨ制御部９０、加熱室制御部１５９又はマイクロ波加熱制御部１３０の何れかで基本的に加熱に関する制御動作をすることでも良い。
その場合、入力操作部４０にて新たな入力が行われた場合（加熱停止を含む）には、一旦は統合制御装置ＭＣにて制御するが、入力が行われない場合には、そのままＩＨ制御部９０、加熱室制御部１５９又はマイクロ波加熱制御部１３０の何れかで調理を実行させることで良い。
ＩＨ制御部９０による具体的な制御動作の例について、図３８を参照して以下説明する。
図３８は、加熱調理器１において、誘導加熱調理の１種である揚げ物調理（自動）を行った場合の、ＩＨ制御部９０の動作を説明したフローチャートである。
誘導加熱調理の調理メニューにおいて、「揚げ物（自動調理）」が選択された場合、鍋の中に入れた食用油の温度は、温度検出回路９３によって監視され、自動的にＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒの火力は制御される。
揚げ物調理（自動）の制御メニューを使用者が選択すると、ＩＨ制御部９０は、図３８に示すように、予熱工程、揚げ物調理工程、火力アップ工程を順次実行する。また前記統合表示部３０の表示画面３０Ｄには、必要な情報、参考情報（例えば、予熱に要する予想時間など）を示す情報が文字や図形等で現れる。また電力制御部７２によって電力が制限（抑制）されない優先調理である旨も、表示される。
このため、この揚げ物調理中には、マイクロ波加熱やオーブン加熱の使用があっても、電力が優先的に確保されることを、ユーザーは認識できる。
予熱工程では、ユーザーが設定した目標の油温度が１８０℃である場合、予熱工程では所定の火力値（最大１５００Ｗ）で、インバーター回路８１Ｒ（又は８１Ｌ）が駆動開始され、急速に油の温度は室温（例えば２０℃）から目標温度Ｔ１の１８０℃まで上昇する。
この温度上昇は、前記した温度検出回路９３によってリアルタイムで監視されているので、目標温度Ｔ１（第１の温度）の１８０℃になったことが温度検出回路９３によって検出されると、ＩＨ制御部９０は、誘導加熱量、つまりインバーター出力を調節して、目標温度をそのまま維持しようとする（このような温度検出情報に基づいて、目標温度に近づけようと高周波火力を自動的に調節する制御動作を以下、「温度フィードバック制御」という）。
その後、統合制御装置ＭＣへ表示要請指令を出し、音声合成装置９５を介してユーザーに「油の温度が適温になりました。具材を投入してください」というような音声ガイドを行う。
ユーザーが具材、例えば冷凍されていたコロッケを油の中に入れると、その油は冷たい具材によってその投入時点から急速に冷やされるので、図３８に示すように温度が急降下する。しかし、温度検出回路９３はこのような温度降下の動きを監視しているので、直ちにインバーター回路８１Ｒ（８１Ｌ）の火力を所定の火力１５００Ｗ又は１８００Ｗに上げて駆動するので、油の温度は再び上昇する（温度フィードバック制御）。このようにしてして再び目標温度Ｔ１に至った段階で直ちに（または所定時間経過したら）揚げ物工程から火力アップ工程に移行する。
火力アップ工程では、前記目標温度Ｔ１よりも高い第２の温度Ｔ２の２２５℃と、これより更に高い上限温度（第３の温度）Ｔ３の２３０℃間に油の温度が維持されるように制御装置９０はインバーター回路８１Ｒ（８１Ｌ）を制御する。
図３８に示すように火力値は９００Ｗ程度で間欠駆動される。
第１の温度Ｔ１になった以降の工程を「揚げ物仕上げ工程」と呼び、揚げ物をカラッと仕上げるために重要な工程である。このような火力アップ工程で十分な火力を投入して調理しないと、揚げ物がうまくできないことになる。なお、揚げ物工程は所定の時間内に制限されていないので、使用者が入力キー４４Ｒ（又は入力キー４５Ｌ）を押下すれば、揚げ物調理は全て終了する。
図３８に示すように（自動）揚げ物調理の制御メニューにおいて、前記揚げ物調理工程から火力アップ工程までを「優先調理メニューの実行時間帯」と定義しており、この実行時間帯には、他の加熱源の開始や運転条件変更によって、電力の削減が行われないようにしている。つまり、この誘導加熱のＩＨ制御部９０は、実行中の調理メニューが、前記「優先調理メニューの実行時間帯」にあるかどうかを常に把握し、もしその実行時間帯にある場合には、その旨を外部に報知する機能を有している。
以上の説明で明らかなように、特定の加熱工程に入った場合には、その都度統合制御装置ＭＣがＩＨ制御部９０に対して制御信号を発することなく、加熱工程の進捗は、全てそのＩＨ制御部９０の制御に委ねている。
次に、統合表示部３０と、中央操作部４０Ｍ、右操作部４０Ｒ及び左操作部４０Ｌの各種入力キーとの関係について図３９～図４５を参照して説明する。
図３９は、統合表示部３０の表示内容の変化を示す説明図である。図４０は、誘導加熱調理の開始の前後における左操作部４０Ｌと左側表示部３１Ｌの平面図である。図４１は、統合表示部３０と左側表示部３１Ｌの表示内容の変化を示す説明図である。図４２は、統合表示部３０の表示内容の変化を示す説明図１である。図４３は、統合表示部３０の表示内容の変化を示す説明図２である。図４４は、統合表示部３０の表示内容の変化を示す説明図３である。図４５は、統合表示部３０の表示内容の変化を示す説明図４である。
図３９について説明する。主電源スイッチ９７をＯＦＦにしている状態では、統合表示部３０は起動されていないので、何も情報を表示していない。
主電源スイッチ９７をＯＮにした状態では、統合制御装置ＭＣは、前述したように異常有無等の自己診断を行ったあとで、図３９の表示画面１を統合表示部３０で表示する。
図３９の表示画面１において、３０Ａは、電源が入っていることを報知した表示文である。３０Ｂは、インターネット経由で専用のレシピ掲載サイトに誘導するための二次元情報（二次元コード）である。３０Ｃは、その二次元コードの意味を説明した文章である。この二次元情報３０Ｃと、前記表示文３０Ａは、「待機時共通情報」３０Ｎの１種である。
図３９の表示画面１が表示されたあと、自動的に表示画面２Ａ又は２Ｂが表示される場合がある。表示画面２Ａにおいて、「突沸注意」は、注意表示の１つである。この「突沸」とは、例えばカレーやシチューのような粘性のある被調理物（液体）を加熱している場合、その被調理物の内部が沸点以上の過熱状態になっていて、突発的に激しい沸騰を起こす現象をいう。熱せられた液体から蒸気が噴き出すことに伴い、熱い液滴が飛散して危険な場合がある。突沸が発生するタイミング、原因は、外部からの異物の混入又は衝撃であると言われている。そのため、この表示画面２に表示しているように、被調理物を入れた金属鍋等をトッププレート１５の上に置いて誘導加熱する際に、その被調理物をかき混ぜる際の注意喚起をしている。この注意喚起で表示している情報は、「待機時共通情報」３０Ｎの１種である
表示画面２Ｂにおいて、３０Ｅは、加熱室１１３の内部が高温度になっていて、不用意に接触しないように警告した注意表示である。加熱室１１３でオーブン調理を実施したあとで、まだ加熱室１１３が十分冷え切っていないことを統合制御装置ＭＣが検知した場合、この表示画面２の状態に自動的に切り替わる。なお、表示画面２Ａと２Ｂは、同時に表示できないが、数秒間隔で交互に表示することにより、突沸と高温報知の両方について注意喚起するようにしても良い。なお、音声合成装置９５によって、表示画面２Ａと２Ｂの注意喚起を音声でも並行して行っても良い。
図３９の表示画面１～表示画面２Ａ、２Ｂによって明らかなように、これら表示は、表示画面３０Ｄの全体を利用して行っている。つまり、前述した第１エリア３０Ｌ～第３エリア３０Ｒの何れかで部分的に表示するのではなく、できるだけ広い表示面積を確保するため、第１エリア３０Ｌ～第３エリア３０Ｒの３つを識別できないように一体化表示をして、ユーザーには統合表示部３０の全体で表示しているように見せている。
前記表示画面１～表示画面２Ａ、２Ｂは、図３０の動作ステップでいうと、ＳＴ３の段階である。
この表示画面１～表示画面２Ａ、２Ｂの表示時点から一定時間、例えば１０秒経過すると、加熱源（加熱手段）の選択を促す表示内容に変化する（図３０の動作ステップＳＴ４の段階に相当）。
そこで、次に上部ユニット１００において、誘導加熱する場合について説明する。
図４０は、左加熱源１７ＨＬのための左側表示部３１Ｌと左操作部４０Ｌを平面的に見た図である。左加熱部１７ＨＬによる調理を選択するための入力キー４３Ｌ１を押さない前は、図４０（Ａ）に示した状態である。
入力キー４３Ｌ１を押すと、統合制御装置ＭＣは、左加熱源１７ＨＬをユーザーが選択したことを検知し、図４０（Ｂ）に示しているように、個別発光部２７Ｌ３を発光させ、操作入力を受け付けたことを表示する。
タイマー調理を選択する入力キー４３Ｌ４も入力待ちの状況であるため、個別発光部２７Ｌ１を点滅させる。また、制御メニューの選択も入力待ちの状況であるため、入力キー４４Ｌの真後ろにある個別発光部２７Ｌ２を点滅させる。図４０（Ｂ）で、星印の図形は、発光表示部２７によって点灯したこと又は点滅していることを示すものである。
誘導加熱調理時の火力段階を示す火力表示部６７Ｌは、デフォルト火力が「３」に設定してあれば、火力３を示すまで火力表示部６７Ｌの発光部を左側から連続して発光させ（又は青色を赤色に変更させ）、ユーザーに火力の大きさを表示する。
ユーザーがデフォルト設定の火力ではない火力に変更する場合、入力キー４３Ｌ２又は４３Ｌ３を押せば、１回押す毎に１段階火力が小さくなり、または大きくなり、それに応じて火力表示部６７Ｌの発光部（又は赤色発光部）の範囲が左側から右に拡大し、又は左側へ縮小して、火力の調節状態をユーザーに表示する。
次に図４１について説明する。
図４１は、加熱調理器１の左操作部４０Ｌと左側表示部３１Ｌの動作説明図である。また統合表示部３０の動作も示している。
図４１において、左側に描いた（Ａ）～（Ｃ）の図は、左操作部４０Ｌと左側表示部３１Ｌの模式図であり、操作開始前の状態を示したものは、図４１（Ａ）である。
図４０で説明したように、入力キー４３Ｌ１を操作すると、図４１（Ｂ）に示しているように、発光表示部２７Ｌ３が発光する。
図４１（Ｂ）の状態では、発光表示部２７Ｌ４も点灯しており、入力キー４３Ｌ２と４３Ｌ３の双方とも入力機能は有効であることが分かる。そこで、この左側の入力キー４３Ｌ２を２回押すと火力が下がる。なお、火力の増減は、直ぐ後方にある火力表示部６７Ｌの発光状態で分かる。
更に火力レベル１の段階で、入力キー４３Ｌ２を１回押すと火力レベル１の下まで指定されたことになるが、統合制御装置ＭＣでは、「保温」の制御モードを指定したと判断し、図４１の表示画面３Ａを、表示画面３０Ｄで表示する。
表示画面３０Ｄは、表示画面３Ａから分かるように、第１エリア３０Ｌに「鍋等の容器の図」を表示し、第２エリア３０Ｍと第３エリア３０Ｒは結合されて、横長の広い表示エリアになっており、その第２エリア３０Ｍと第３エリア３０Ｒの結合されたスペースに、「保温（左ＩＨ）」という文字を表示し、保温の温度は約８０℃であることを表示している。そして、スープなどにお薦めの制御メニューであることを説明文３０Ｆで示している。なお、この表示画面３Ａの段階では、左側表示部３１Ｌには８０℃の文字が表示される。
次に、４１（Ｂ）の状態で、入力キー４４Ｌを押すと、押す度に、制御メニュー群の中から１つの制御メニューが選択されて、表示画面３Ｂのように表示される。表示画面３Ｂの例では「揚げ物」が選択されたことを示している。この図４１（Ｂ）の状態で、一定時間経過すると、左加熱部１７ＨＬの制御メニューは「揚げ物」で確定し、ＩＨコイル１７Ｌの駆動が開始される。
表示画面３Ｂのケースでは、デフォルト温度は１８０℃に設定されているので、左側表示部３１Ｌには、図４１に示すように「揚げ物 １８０℃」という文字が表示される。
この「１８０℃」という温度は、食用油をＩＨコイル１７Ｌで加熱して、１８０℃近傍に維持するということであり、その１８０℃に到達した際には、音声合成装置９５によって音声で報知され、それに加えて、この統合表示部３０によって「予熱温度に到達」したことが表示され、食材の投入等が促される。
仮に、この揚げ物の予熱（目標）温度を、変更したい場合には、入力キー４３Ｌ２によって温度を下げたり、入力キー４３Ｌ３によって温度を上げたりすることができる。
表示画面３０Ｄは、表示画面３Ｂから分かるように、第２エリア３０Ｍと第３エリア３０Ｒは結合されて、横長の広い表示エリアになっており、その第２エリア３０Ｍと第３エリア３０Ｒの結合されたスペースに、予熱の開始と、予熱動作中は、加熱調理器１の傍から離れないことの注意文３０Ｇを表示している。
次に、図４１（Ｂ）の状態で、入力キー４４Ｌを押して、別の制御メニューとして「適温」を選択すると、表示画面３Ｃのように表示される。この表示画面３Ｃに示しているように、「適温」という制御メニューは、鍋等を設定温度（デフォルト温度は、１８０℃）に温めることと、玉子焼きなどにお薦めの制御モードである。このような意味が理解できるように推奨文３０Ｈで示される。なお、この表示画面３Ｃの段階では、左側表示部３１Ｌには「予熱 １８０℃」という文字情報が表示される。
次に図４２について説明する。
図４２は、加熱調理器１の中央操作部４０Ｍを操作した場合の、統合表示部３０の表示動作を説明した模式図である。
表示画面４ＳＴは、統合制御装置ＭＣによって定められたデフォルト表示画面である。
図１７で説明したように、入力キー４３ＭＣを操作すると、図４２の表示画面４ＳＴが統合表示部３０に表示される。
表示画面４ＳＴから明らかなように、第１エリア３０Ｌの前後方向の中央には、「あたため」という制御メニューの名称を示す特定文３０Ｊが大きく表示される。
第１エリア３０Ｌの中央に表示された「あたため」の特定文３０Ｊの後方には、「オーブン」という文字が、また逆に前方側には「レンジ手動」という文字が、少し小さく表示される。
そして、ユーザーが制御メニューを選択する場合、次の候補は「オーブン」と「レンジ手動」であることが分かる。仮にこの段階で、第１エリア３１Ｌに対応した位置にある（左側）入力キー４３Ｍ１を１回押すと、「あたため」という文字（特定文３０Ｊ）は「レンジ手動」に変わる。
また、第１エリア３１Ｌに対応した位置にある（右側）入力キー４３Ｍ１を１回押すと、「あたため」という文字は「オーブン」に変わる。
図４２において、デフォルト表示の画面である表示画面４ＳＴは、第２エリア３０Ｍに「８０℃」という目標温度情報３０Ｔが表示される。この目標温度でマイクロ波加熱した場合には、食品の温度が８０℃であると、温度センサーＴＳ１が検知した際に、マイクロ波加熱は自動的に停止される。
この第２エリア３０Ｍの目標温度（８０℃）を上げて８５℃にするためには、第２エリア３０Ｍの直前位置にある、右側の入力キー４３Ｍ２を１回操作する。逆に温度を下げて７５℃にしたい場合には、左側の入力キー４３Ｍ２を１回操作すれば良い。
第２エリア３０Ｍの目標温度（８０℃）の数字の上には、山型の記号３０ＵＰが表示されている。また、同じく８０℃の数字の下には、下方に尖った（Ｖ字形状の）記号３０ＤＮが表示されている。
温度や火力等を上げる場合には、右側の入力キー４３Ｍ２を操作すれば良い。
逆に、温度や火力等を下げる場合には、左側の入力キー４３Ｍ２を操作すれば良い。この対応ルールは、第３エリア３０Ｒの表示と左右１対の入力キー４３Ｍ３との関係でも適用される。このように、ユーザーの入力操作時における操作ミス（入力キーの間違い）を避ける工夫をしている。
図４２において、３０Ｋは、加熱源がマイクロ波加熱源１８９であることを文字で表示した加熱源表示部である。なお、３０Ｐは、前記したように、おかず等の温めにお薦めの制御メニューであることを示した参考情報である。なお、この参考情報の内容は、別の付加情報３０Ｑであっても良く、２種類以上の情報を表示画面３０Ｄで、数秒間ずつ交互に表示しても良い。
次に図４３について説明する。
図４３は、加熱調理器１の中央操作部４０Ｍを操作した場合の、統合表示部３０の表示動作を説明した別の模式図である。
制御メニューを「レンジ手動」にした場合は、表示画面５ＳＴが、統合制御装置ＭＣによって定められたデフォルト表示画面である。
図１７と図４２で説明したように、入力キー４３ＭＣを操作すると、図４２の表示画面４ＳＴが統合表示部３０に表示される。その次に、中央操作部４０Ｍの左側の入力キー４３Ｍ１を何回か操作した場合、特定文３０Ｊは、「レンジ手動」に変化し、この図４３の表示画面５ＳＴが統合表示部３０に表示される。
表示画面５ＳＴから明らかなように、第１エリア３０Ｌの前後方向の中央には「レンジ手動」という制御メニューの特定文３０Ｊが大きく表示される。
表示画面５ＳＴにおいて、第２エリア３０Ｍには「５００Ｗ」というマイクロ波出力値（ワット値）情報３０Ｘが表示される。また、隣接した第３エリア３０Ｒには、「１分００秒」というマイクロ波加熱時間情報３０Ｙが表示される。この表示画面５ＳＴから分かるように、この「レンジ手動」の制御メニューでは、最初からマイクロ波加熱源１８９を使用することが分かっているので、図４２に示したような（マイクロ波加熱源１８９であることを文字で表示した）加熱源表示部３０Ｋは、表示しないで良い。
この表示画面５ＳＴの第２エリア３０Ｍのマイクロ波出力値（ワット値）５００Ｗを、１段階下げて２００Ｗにしたい場合には、左側の入力キー４３Ｍ２を１回操作すれば良い。
同様に、第２エリア３０Ｒの加熱時間を長くして１分１０秒にするためには、第３エリア３０Ｍの直前位置にある、右側の入力キー４３Ｍ３を１回操作する。逆に加熱時間を１段階短くして５０秒にしたい場合には、左側の入力キー４３Ｍ３を１回操作すれば良い。
図４３の表示画面５ＳＴにおいて、第２エリア３０Ｍの出力（５００Ｗ）の数字の上には、前記山型の記号３０ＵＰが表示されていない。また、同じく５００Ｗの数字の下には、下方に尖った（Ｖ字形状の）記号３０ＤＮが表示されている。
図４３における表示画面５ＤＮＮは、最小火力（１００Ｗ）と最短時間（１０秒間）を示したものであり、第１エリア３０Ｌの表示内容は省略している。
この表示画面５ＤＮＮの最小火力（１００Ｗ）の上側だけに、前記記号３０ＵＰが表示されており、この火力より大きな火力しか選択できないことを示している。また、同じく、最短時間（１０秒）の数字の上側だけに記号３０ＵＰが表示されており、記号３０ＤＮは表示されていない。つまり、ここでも記号３０ＵＰによって、これより短い時間の選択は出来ないことを示している。
次に図４４について説明する。
図４４は、加熱調理器１の中央操作部４０Ｍを操作した場合の、統合表示部３０の表示動作を説明した更に別の模式図である。
図４３で示した表示画面の状態で、第１エリア３０Ｌに対応した左側の入力キー４３Ｍ１を１回操作すると、図４４に示したように、制御メニューは「レンジ手動」から「葉菜下ゆで」に変更できる。
図４４の、表示画面６ＳＴがデフォルト表示画面である。第１エリア３０Ｌには制御メニューの特定文（名称）３０Ｊである「葉菜下ゆで」が大きく表示される。
第２エリア３０Ｍには、マイクロ波出力レベルを示す情報３０Ｖが「標準」と表示され、このまま調理スタートすると５００Ｗで加熱されることになる。なお、この「標準」という場合のマイクロ波出力値は、５００Ｗの場合もあるが、これ以外であっても良い。つまり、マイクロ波加熱源９を使用する場合の、火力レベルの「標準」とは、個々の制御メニューで異なり、常に同じ出力（例えば、５００Ｗ）ではない。
図４４の第１エリア３０Ｌには、図４２で説明したように、加熱源がマイクロ波加熱源１８９であることを文字で表示した加熱源表示部３０Ｋを表示する。なお、３０Ｐは、前記したように、おかず等の温めにお薦めの制御モードであることを示した推奨文である。なお、この推奨文の内容は、別の付加情報３０Ｑであっても良く、２種類以上の情報を表示画面３０Ｄで、数秒間ずつ交互に表示しても良い。
次に図４５について説明する。
図４５は、加熱調理器１の中央操作部４０Ｍを操作した場合の、統合表示部３０の表示動作を説明した更に別の模式図である。
図４５は、「ＲＧ調理」という制御メニューを選択する場面を示したものである。
前記「ＲＧ調理」とは、前述したが、加熱室１１３を使用して、マイクロ波加熱とオーブン加熱を組み合わせて加熱調理する「レンジグリル調理」のことである。マイクロ波加熱を先に行い、ある程度食品を加熱してから、上部ヒータ１６３Ａや下部ヒータ１６３Ｂで加熱するパターンと、この逆の順序で加熱するパターン、及びマイクロ波加熱とヒータ加熱を同時に行うパターンの３種類がある。なお、ここでいう「同時」とは、加熱開始と終了の両方のタイミングが全く同じであるという意味ではなく、加熱動作が重なる時間帯のある場合も含む。
図４５に示した表示画面７ＳＴ１では、最初にマイクロ波加熱源１８９とオーブン加熱源１８８の両方を同時に駆動して１分間加熱し、その後、オーブン加熱源１８８だけで５分間加熱するという加熱制御（時間制御）パターンであることが分かる。
なお、「レンジ＆グリル」の用語を使用せず、短縮形の「ＲＧ」を使用しているのは、第１の表示エリア３０Ｌに表示できる文字数を最小限にするためものである。より多くの文字数を表示させようとすると、第１エリア３０Ｌの専有面積が増えてしまうからである。
この図４５に示す表示の例では、第２エリア３０Ｍには加熱時間の情報３０Ｓが分単位で表示され、またその後のグリル調理の加熱時間情報３０ＧＹも、分単位で表示される。
これら第１エリア３０Ｌに示された加熱時間情報３０Ｓと、第３エリア３０Ｒの加熱時間情報３０ＧＹは、中央操作部４０Ｍの入力キー４３Ｍ２、４３Ｍ３によって、適宜変更できる。
図４５において、表示画面７ＳＴ２は、最初にマイクロ波加熱源１８９単独で、１分間加熱（マイクロ波出力５００Ｗ）し、その後、オーブン加熱源１８８だけで５分間加熱するという加熱制御（時間制御）パターンの場合である。この表示画面７ＳＴ２は、デフォルト表示画面である。
次に図４６について説明する。
図４６は、図４４に示した表示画面６ＳＴの表示内容と、中央操作部４０Ｍとの動作を説明した平面模式図である。
図４６に示しているように、中央操作部４０Ｍにおいて、個別発光部２７Ｍ１～２７Ｍ６を配置しており、主電源スイッチ９７を投入した段階では、表示部駆動回路６３によって個々の個別発光部２７Ｍ１～２７Ｍ４は、統一された発光色で発光する。
その後、さらには、制御メニューの選択用入力キー４３ＭＣを操作すると、第１エリア３０Ｌには、図４４に示した表示画面６ＳＴがデフォルトで表示される。
この表示段階では、第１エリア３０Ｌと第２エリア３０Ｍに対応している合計４つの入力キー４３Ｍ１～４３Ｍ２は、何れも入力を受け付けることができる。そのため、それら４つの入力キー４３Ｍ１～４３Ｍ２に対応する２つの個別発光部２７Ｍ３、２７Ｍ４は、発光を継続する。
一方、図４６に示しているように表示画面６ＳＴや表示画面６ＵＰ１、６ＤＮ１等が表示された後は、スタート用の入力キー４３ＭＳと対応している個別発光部２７Ｍ６は、連続発光から点滅に変化する。そして、入力キー４３ＭＳの存在を光で強調する。ユーザーがこの入力キー４３ＭＳにタッチすれば、加熱調理動作が開始される。
このように、この実施の形態１では、メニュー選択部となる入力キー４３Ｍ１と、スタート選択部となる入力キー４３ＭＳの、それぞれの入力機能が有効である場合に第１の発光形態（連続発光）で個々の発光部２７Ｍ１～２７Ｍ６を発光させる発光手段（表示部駆動回路６３）を備えている。
前記統合制御部ＭＣは、前記参考情報３０Ｐを表示させた場合、前記スタート選択部（入力キー４３ＭＳ）に対応している発光部２７Ｍ６だけを、第２の発光形態（点滅）で発光させる構成である。
上記構成であるため、加熱調理の開始指令を待っている状態が、前記発光部２７Ｍ６の点滅によってユーザーは容易に識別できる。なお、発光部２７Ｍ６は、マイクロ波加熱とオーブン加熱の動作を停止させることができるタッチ式入力キー４３ＭＴにも対応しているので、発光部２７Ｍ６が発光している場合には、入力キー４３ＭＴも入力機能は有効であり、タッチ操作すれば、加熱停止の指令を発信できる。
なお、主電源スイッチ９７を投入した段階では、表示部駆動回路６３によって、スタート選択部となる入力キー４３ＭＳに対応した発光部２７Ｍ６だけを、最初から点滅させるようにしても良い。また、その他の発光部２７Ｍ１～２７Ｍ４は、連続発光をさせ、スタート選択部の入力キー４３ＭＳとは異なる形態で発光させても良い。
実施の形態１の総括．
以上の説明から明らかなように、この実施の形態１では、第１の発明が適用された加熱調理器を以下の形態で開示していた。すなわち、
第１のスイッチング素子を有した第１のインバーター回路８１Ｌと、
第２のスイッチング素子を有した第２のインバーター回路８１Ｒと、
前記第１のインバーター回路と前記第２のインバーター回路を実装したインバーター回路基板８０と、
前記第１のスイッチング素子が取り付けられた第１のヒートシンク８２Ｆと、
前記第２のスイッチング素子が取り付けられた第２のヒートシンク８２Ｂと、
前記第１のヒートシンク８２Ｆと前記第２のヒートシンク８２Ｂに対して冷却用の空気を供給する２つの（第１、第２）冷却ファン６０、６１と、を備え、
前記第１のヒートシンク８２Ｆと前記第２のヒートシンク８２Ｂは、それぞれの放熱フィン８２ＦＮ部分が空隙ＧＰ２を置いて互いに向かい合う形で前記インバーター回路基板８０の上面に配置され、
前記インバーター回路基板８０の上方を覆って、トンネル状の第１風路Ｆ１を区画形成するカバー７０を設け、
前記２つの冷却ファン６０、６１は、垂直な軸線を中心に回転する回転翼６０Ｆ、６１Ｆと、この回転翼を囲んだファンケース６０Ｃ、６１Ｃと、をそれぞれ有しており、
前記ファンケース６０Ｃ、６１Ｃの周面に形成した吹出口６０Ａ、６１Ａは、前記第１のヒートシンク８２Ｆと前記第２のヒートシンク８２Ｂと離れており、前記空隙ＧＰ２の中心部を貫通する直線（基準線）ＢＬを挟んで、その両側から前記空隙ＧＰ２にそれぞれ向けられている構成の加熱調理器を開示していた。
この構成のために、第１風路Ｆ１の上流側にある第１のヒートシンク８２Ｆの放熱フィン８２ＦＮと、第１風路Ｆ１の上流側にある第２のヒートシンク８２Ｂの放熱フィン８２ＦＮは、第１風路Ｆ１の上流側から集合しながら流れて来る冷却風ＲＦ１、ＲＦ２によって、集中的に冷却される。
また、２つの冷却ファン６０、６１は、垂直な軸線を中心に回転する回転翼６０Ｆ、６１Ｆを備えた形態であるため、２つの冷却ファン６０、６１の設置空間の高さを大きくすることがない。そのため、上部ユニット１００全体を薄型化できるという大きな効果が期待できる。
更に、第１のヒートシンク８２Ｆと第２のヒートシンク８２Ｂの直ぐ上を覆っているカバー７０によって、第１のヒートシンク８２Ｆと第２のヒートシンク８２Ｂを囲むようなトンネル状の第１風路Ｆ１が簡単に形成できるので、構造を複雑化することがない。
更に、２つの冷却ファン６０、６１を、同じ寸法、同一の定格仕様にした場合、冷却ファン６０、６１の調達コストを安くでき、あるいは品質管理も容易となる。更に、回転翼６０Ｆ、６１Ｆの回転方向も同一に揃えると、生産や品質管理上も楽になるなどの効果が期待できる。
更に、この実施の形態１のビルトイン式複合型加熱調理器は、第２の発明が適用された加熱調理器を以下の形態で開示していた。すなわち、
第１のスイッチング素子を有した第１のインバーター回路８１Ｌと、
第２のスイッチング素子を有した第２のインバーター回路８１Ｒと、
前記第１のインバーター回路と前記第２のインバーター回路を実装したインバーター回路基板８０と、
前記第１のスイッチング素子が取り付けられた第１のヒートシンク８２Ｆと、
前記第２のスイッチング素子が取り付けられた第２のヒートシンク８２Ｂと、
前記第１のヒートシンクと前記第２のヒートシンクに対して冷却用の空気を供給する（２つの）冷却ファン６０、６１と、を備え、
前記第１のヒートシンク８２Ｆと前記第２のヒートシンク８２Ｂは、それぞれの放熱フィン８２Ｆ部分が空隙ＧＰ２を置いて互いに向かい合う形で前記インバーター回路基板８０の上面に配置され、
前記インバーター回路基板８０の上方を覆って、トンネル状の第１風路Ｆ１を区画形成するカバー７０を設け、
前記（２つの）冷却ファン６０、６１は、垂直な軸線を中心に回転する回転翼６０Ｆ、６１Ｆと、この回転翼６０Ｆ、６１Ｆを囲んだファンケース６０Ｃ、６１Ｃと、をそれぞれ有しており、
前記ファンケース６０Ｃ、６１Ｃの周面に形成した吹出口６０Ａ、６１Ａは、前記空隙ＧＰ２の中を、その長手方向に延びる直線ＢＬを挟んで、（互いに異なる角度で）前記第１のヒートシンク８２Ｆと前記第２のヒートシンク８２Ｂに対して、斜めに向けられていた構成を開示していた。
この構成のために、第１のヒートシンク８２Ｆと第２のヒートシンク８２Ｂは、第１風路Ｆ１の上流側にある放熱フィン８２ＦＮ、８２ＢＮから冷却風ＲＦ１、ＲＦ２によって集中的に冷却される。
また、２つの冷却ファン６０、６１は、垂直な軸線を中心に回転する回転翼６０Ｆ、６１Ｆを備えた形態であるため、２つの冷却ファン６０、６１の設置空間の高さを大きくすることがない。そのため、上部ユニット１００全体を薄型化できる。
更に、第１のヒートシンク８２Ｆと第２のヒートシンク８２Ｂの直ぐ上を覆っているカバー７０によって、第１のヒートシンク８２Ｆと第２のヒートシンク８２Ｂを囲むようなトンネル状の第１風路Ｆ１が簡単に形成できるので、構造を複雑化することがない。
更に、２つの冷却ファン６０、６１を、実施の形態１のように、同じ寸法、同一の定格仕様にした場合、冷却ファン６０、６１の調達コストを安くでき、あるいは品質管理も容易となる。更に、実施の形態１では、回転翼６０Ｆ、６１Ｆの回転方向も同一に揃えているので、生産や品質管理上も楽になるなどの効果が期待できる。
更に、この実施の形態１のビルトイン式複合型加熱調理器は、第３の発明が適用された加熱調理器を以下の形態で開示していた。すなわち、
平面形状が横に長い長方形の扁平な上部ケース１６の内部に、
第１のスイッチング素子を有した第１のインバーター回路８１Ｌと、第２のスイッチング素子を有した第２のインバーター回路８１Ｒと、前記第１のスイッチング素子が取り付けられた前方のヒートシンク８２Ｆと、前記第２のスイッチング素子が取り付けられた後方のヒートシンク８２Ｂと、前記第１のインバーター回路８１Ｌと前記第２のインバーター回路８１Ｒを実装したインバーター回路基板８０と、を備え、
前記後方のヒートシンク８２Ｂと前記前方のヒートシンク８２Ｆを、それぞれの放熱フィン８２ＦＮ部分が、空隙ＧＰ２を置いて互いに向かい合う形で設置し、
前記空隙ＧＰ２には、前記後方のヒートシンク８２Ｂと前記前方のヒートシンク８２Ｆの、それぞれの放熱フィン８２ＦＮ部分を仕切る仕切壁１１を設置し、
第１冷却ファン６０と第２冷却ファン６１を設け、
前記２つの冷却ファン６０、６１は、前記後方のヒートシンク８２Ｂと前記前方のヒートシンク８２Ｆの一方の端面に向けて、それぞれ冷却風ＲＦ１、ＲＦ２を供給するものであり、
前記第１冷却ファン６０からの前記冷却風ＲＦ１は、前記仕切壁１１の一方の表面（背面）に向けられ、
前記第２冷却ファン６１からの前記冷却風ＲＦ２は、前記仕切壁１１の他方の表面（前面）に向けられ、それぞれ供給される構成を開示していた。
この構成のために、第１のヒートシンク８２Ｆと第２のヒートシンク８２Ｂは、第１風路Ｆ１の上流側にある放熱フィン８２ＦＮから冷却風ＲＦ１、ＲＦ２によって集中的に冷却される。
また、２つの冷却ファン６０、６１からの冷却風ＲＦ１、ＲＦ２は、前方のヒートシンク８２Ｆと後方のヒートシンク８２Ｂの間を垂直に仕切っている仕切壁１１によって分離されたまま、第１風路Ｆ１の中を直線的に進んで下流側出口から放出されるから、放熱フィン８２ＦＮ部分での熱交換効率が高く、ヒートシンク８２Ｂ、８２Ｆが小型であっても、十分な冷却効果が期待できる。そのため、ヒートシンク８２Ｂ、８２Ｆの小型化によるコストダウンや設置スペースを小さくすることも期待できる。これらにより、上部ユニット１００の小型化、薄型化も期待できる。
更に、この実施の形態１のビルトイン式複合型加熱調理器は、第４の発明が適用された加熱調理器を以下の形態で開示していた。すなわち、
第１のスイッチング素子を有した第１のインバーター回路８１Ｌと、
第２のスイッチング素子を有した第２のインバーター回路８１Ｒと、
前記第１のインバーター回路８１Ｌと前記第２のインバーター回路８１Ｒを実装したインバーター回路基板８０と、
前記第１のスイッチング素子が取り付けられた第１のヒートシンク８２Ｆと、
前記第２のスイッチング素子が取り付けられた第２のヒートシンク８２Ｂと、
前記第１のヒートシンクと前記第２のヒートシンクに対して冷却用の空気を供給する２つの冷却ファン６０、６１と、
前記第１のインバーター回路８１Ｌと前記第２のインバーター回路８１Ｒを制御するとともに、前記冷却ファン６０、６１の運転を制御する制御装置（統合制御装置ＭＣ、ＩＨ制御部９０）と、備え、
前記第１のヒートシンク８２Ｆと前記第２のヒートシンク８２Ｂは、それぞれの放熱フィン部分が空隙ＧＰ２を置いて互いに向かい合う形で前記インバーター回路基板８０の上面に配置され、
前記インバーター回路基板８０の上方を覆って、トンネル状の第１風路Ｆ１を区画形成するカバー７０を設け、
前記冷却ファン６０、６１は、前記第１のヒートシンク８２Ｆと前記第２のヒートシンク８２Ｂと離れており、前記空隙ＧＰ２の中心部を貫通する直線（基準線）ＢＬを挟んで、その両側から前記空隙ＧＰ２方向にそれぞれ冷却風を吹出し、
前記制御装置は、前記第１のインバーター回路８１Ｌと前記第２のインバーター回路８１Ｒの何れか一方及び両方を駆動する期間中、前記冷却ファン６０、６１を運転する構成を開示していた。
この構成のために、第１のヒートシンク８２Ｆと第２のヒートシンク８２Ｂは、その放熱フィン８２ＦＮ、８２ＢＮ部分が、第１風路Ｆ１の上流側からの冷却風ＲＦ１、ＲＦ２によって集中的に冷却される。
また、２つの冷却ファン６０、６１は、前記第１のインバーター回路８１Ｌと前記第２のインバーター回路８１Ｒの何れか一方及び両方を駆動する期間中は、運転が継続されるため、誘導加熱動作をするインバーター回路８１Ｌ、８１Ｒの変化に拘わらず、常にヒートシンク８２Ｂ，８２Ｆ側に冷却風を供給して冷却動作を行う。このため、常に異常な温度上昇を回避した運転を継続できる。
更に、この実施の形態１では、第５の発明であるインバーター回路基板の冷却構造を、以下の形態で開示していた。すなわち、
２つのＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒのそれぞれに高周波電力を供給する２つのインバーター回路８１Ｌ、８１Ｒと、
前記２つのインバーター回路８１Ｌ、８１Ｒを実装した（１枚の）インバーター回路基板８０と、
前記ＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒと前記インバーター回路基板８０との間にあって左右方向に伸びた第１風路Ｆ１を区画形成するカバー７０と、
冷却用の外気を導入する第１冷却ファン６０及び第２冷却ファン６１と、を備え、
前記第１風路Ｆ１は、左右の一方の側に入口ＦＩを有し、他方の側に出口ＦＯを有しており、
前記第１冷却ファン６０と前記第２冷却ファン６１は、それぞれが垂直な軸線を中心に回転する回転翼６０Ｆ、６１Ｆを有しており、
前記第１冷却ファン６０の吹出口６０Ａと前記第２冷却ファン６１の吹出口６１Ａは、前記入口ＦＩに対してそれぞれ互いに異なる方向で臨んでおり、
前記第１冷却ファン６０と前記第２冷却ファン６１は、前記入口ＦＩに向けて異なる方向から冷却風ＲＦ１、ＲＦ２を供給し、前記インバーター回路８１Ｌ、８１Ｒを構成する複数のスイッチング素子８３を、前記第１風路Ｆ１の内部を流れる前記冷却風ＲＦ１、ＲＦ２により冷却する構成を開示していた。
この構成のために、２つのインバーター回路８１Ｌ、８１Ｒのスイッチング素子８３は、第１風路Ｆ１の上流側からの冷却風ＲＦ１、ＲＦ２によって効率的に、かつ集中的に冷却される。
つまり、インバーター回路基板８０の全体的構造を小型化できる。
さらに、前記第１冷却ファン６０の前記吹出口６０Ａと前記第２冷却ファン６１の前記吹出口６１Ａは、第１の水平面ＨＰ１の上に位置しており、
前記ＩＨコイル１７ＨＬ、１７ＨＲは、前記第１の水平面ＨＰ１よりも上方に離れて存在する第２の水平面ＨＰ２の上に位置しており、
前記第１の水平面ＨＰ１上には、前記スイッチング素子８３が、それぞれ位置している構成であった。
このため、前記第１冷却ファン６０の冷却風ＲＦ１と、前記第２冷却ファン６１の冷却風ＲＦ１、ＲＦ２が、それぞれ直線的に前記第１の水平面ＨＰ１の上側を一方（左側ＬＥ）から他方（右側ＲＴ）に吹き抜け、前記スイッチング素子８３が効果的に冷却される。
更に、前記カバー７０の天井面は、ヒートシンク８２Ｆ、８２Ｂの天井面に空隙ＧＰ１６を介して接近している位置にある構成であった。
このため、前記第１冷却ファン６０の前記吹出口６０Ａと前記第２冷却ファン６１の前記吹出口６１Ａから吹き出される冷却風ＲＦ１、ＲＦ２は、前記カバー７０の下方空間を、ヒートシンク８２Ｆ、８２Ｂに接しながら、直線的に吹き抜け、前記スイッチング素子８３が効果的に冷却される。
更に、前記第２の水平面ＨＰ２より下方の位置に、水平方向に複数の放熱フィンを有したヒートシンク８２Ｆ、８２Ｂを配置し、
前記ヒートシンク８２Ｆ、８２Ｂに、前記スイッチング素子８３が実装されている構成であった。
この構成のために、放熱フィン８２ＦＮ部分が、第１風路Ｆ１の上流側から集合しながら流れて来る冷却風ＲＦ１、ＲＦ２によって集中的に冷却される。
更に、前記インバーター回路基板８０には、２つの前記インバーター回路８１Ｌ、８１Ｒ用の前記スイッチング素子８３をそれぞれ装着した１対のヒートシンク８２Ｆ、８２Ｂを有し、
前記ヒートシンク８２Ｂ、８２Ｆは、放熱フィン８２ＦＮの部分が空隙ＧＰ２をおいて互いに対向するように配置され、
前記第１冷却ファン６０と前記第２冷却ファン６１は、前記空隙ＧＰ２を横切る直線ＢＬを挟んで、互いに反対方向から、それぞれ前記冷却用の空気ＲＦ１、ＲＦ２を供給する構成でった。
この構成のために、放熱フィン８２ＦＮ部分が、第１風路Ｆ１の上流側からの冷却風ＲＦ１、ＲＦ２によって効果的に冷却される。
これらにより、第１のヒートシンク８２Ｆと第２のヒートシンク８２Ｂ自体の大きさを、従来よりも小さくしたり、第１冷却ファン６０と前記第２冷却ファン６１の送風能力を従来よりも小さいものに変更したりすることが可能となり得る。このため、設置スペースの最小化やコストダウンを期待することができる。
この実施の形態１では、上記した以外に、以下に述べる特徴的な形態を開示していた。
特徴的構成１：
本体ケースＨＣの上部に、厨房家具２の上面へ露出するトッププレート１５を備え、
前記本体ケースＨＣの内部には、ドア１１４によって前面開口部が開閉自在に閉鎖される加熱室１１３と、前記加熱室１１３にマイクロ波を供給するマイクロ波加熱装置１２０と、前記トッププレート１５の上方に置かれた被加熱物を加熱する誘導加熱源９と、を備え、
前記誘導加熱源９の冷却用の外気を前記本体ケースＨＣの内部に導入する第１の吸気口１６４と、前記マイクロ波加熱源１８９の冷却用の外気を前記本体ケースＨＣの内部に導入する第２の吸気口１５２（１５３Ｆ、１５２Ｂ）とを、前記加熱室１１３を挟んで、互いに反対側に配置していた。
この構成によれば、１つの加熱調理器において、マイクロ波加熱と誘導加熱の両方が実施でき、幅広い調理に対応できる利便性が高い加熱調理器となる。
また、マイクロ波加熱装置１２０と誘導加熱源９を加熱する外気を導入する位置は、互いに離れた個所であるので、お互いの外気導入が悪影響を受けたり、干渉されたりすることが避けられる。また送風ファンの回転数が仮に同じとなった場合でも唸り音の発生も回避でき、運転音が静かな加熱調理器を提供できる。
誘導加熱源９を収容した上部ユニット１００と、マイクロ波加熱装置１２０を収容した下部ユニット２００の間は、仕切り壁（上部ケース１６の底面１６Ｓ）によって上下に区画されていると更に良い。このように上下を構造物によって区画すれば、上部ユニット１００と下部ユニット２００の間で、冷却風の一部が意図いない方向に流れ込むことが回避でき、目的とする部位の冷却効果を損なうことがない。
更に、実施の形態１のように、上部ユニット１００に、中央操作部４０や統合制御装置ＭＣを配置している場合、前記仕切り壁１６Ｓを金属製材料で形成すると更に良い。すなわち、金属製仕切り壁１６Ｓの存在によって、マイクロ波加熱装置１２０と誘導加熱源９の間では、その一方から他方に対して不要なノイズや電波で悪影響を及ぼす懸念がなくなる。このため、例えば、マイクロ波発振部１２２の周辺から、マイクロ波が漏洩しても、そのマイクロ波の悪影響を上部ユニット１００側の電子部品が受けることを防止できる。このため、例えば、上部ユニット１００側の重要な制御手段である統合制御装置ＭＣを構成するマイクロコンピューターや、入力操作部４０を構成するタッチスイッチの検知回路等が、漏洩したマイクロ波によって動作不良や検知不良を起こしたり、動作が不安定化したりすることが避けられる。
特徴的構成２：
本体ケースＨＣは、仕切り壁１６Ｓによって上部空間３００Ａと下部空間３００Ｂとに区画され、
前記上部空間３００Ａには、加熱源を選択する入力操作部４０と、この入力操作部からの入力信号を受ける統合制御装置ＭＣとを、更に有し、
前記入力操作部４０は、前記右加熱部１７ＨＲの動作条件を指定する右操作部４０Ｒと、前記左加熱部１７ＨＬの動作条件を指定する左操作部４０Ｌと、前記オーブン加熱源１８８及び前記マイクロ波加熱源１８９の双方の動作条件を指定する中央操作部４０Ｍと、を備えており、
前記入力操作部４０の下方には、第２冷却ファン６１によって前記第１の吸気口１６４から導入された外気が通過する構成である。
この構成によれば、前記オーブン加熱源１８８とマイクロ波加熱源１８９の双方で、中央操作部４０Ｍを利用するため、狭い設置空間であっても中央操作部４０Ｍにおける入力キー等の操作面積を確保できる。
更に、その入力操作部４０の下方に外気が通過するので、入力操作部４０を構成する電気部品類の過熱や、それに起因する故障や損傷等が防止できる。
なお、仕切り壁１６Ｓは、実施の形態１では金属製であるため、下部空間でマイクロ波の漏洩や電磁ノイズの発生があった場合でも、上部空間３００Ａ側への伝搬を抑制でき、上部空間３００Ａの制御部分、例えば統合制御装置ＭＣへの悪影響を防止できるなどのメリットがある。
特徴的構成３：
本体ケースＨＣの上部に、厨房家具２の上面へ露出するトッププレート１５を備え、
前記本体ケースＨＣの内部には、ドア１１４によって前面開口部が開閉自在に閉鎖される加熱室１１３と、前記加熱室１１３にマイクロ波を供給するマイクロ波加熱装置１２０と、前記トッププレート１５の上方に置かれた被加熱物を加熱する誘導加熱源９と、を備え、
前記本体ケースＨＣの内部は、上部ケース１６の底壁面１６Ｓによって上下２つに区画されていた。つまり、金属製の上部ケース１６の（仕切り壁となる）底面１６Ｓが、上部空間３００Ａと、下部空間３００Ｂとを区画していた。
更に、前記上部空間３００Ａには、前記誘導加熱源９のＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒと、当該ＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒ用のインバーター回路８１を実装したインバーター回路基板８０と、を収容し、
前記下部空間３００Ｂには、前記マイクロ波加熱装置１２０を収容し、
前記誘導加熱源９用の冷却用空気を導く上部風路ＡＨは、前記仕切り壁となる底壁面１６Ｓを貫通して（通気孔６４を介して）前記下部空間３００Ｂの外側から前記冷却用の外気が導入され、
前記マイクロ波加熱源１２０用の冷却用空気を導く下部風路ＵＨは、前記下部空間３００Ｂに形成され、
前記マイクロ波加熱源１８９の放熱部１２２Ｈは、前記下部風路ＵＨに配置された構成である。
この構成によれば、１つの加熱調理器において、マイクロ波加熱と誘導加熱の両方が実施でき、幅広い調理に対応できる利便性が高い加熱調理器となる。
また、マイクロ波加熱装置１２０と誘導加熱源９は、金属製の仕切り壁（上部ケース１６の底壁面１６Ｓ）によって上下に区画されているので、専用な仕切り板を設けることが不要であり、しかも、当該仕切り壁の存在によって、マイクロ波加熱装置１２０と誘導加熱源９の間では、その一方から他方に対して不要なノイズや電波で悪影響を及ぼす懸念がなくなる。更に、マイクロ波加熱装置１２０と誘導加熱源９においては、お互いに外気導入が悪影響を受けたり、干渉されたりすることが避けられる。
更に、上部空間３００Ａと下部空間３００Ｂの双方に個別に上部風路と下部風路を確保しているので、マイクロ波加熱装置１２０と誘導加熱源９双方の電気回路部品や発熱部等の過熱を防止でき、長寿命化が期待できる。
特徴的構成４：
本体ケースＨＣの上部に、厨房家具２の上面へ露出するトッププレート１５を備え、
前記本体ケースＨＣの内部には、ドア１１４によって前面開口部が開閉自在に閉鎖される加熱室１１３と、前記加熱室にマイクロ波を供給するマイクロ波加熱源１２０と、前記トッププレート１５の上方に置かれた被加熱物を加熱する誘導加熱源９と、を備え、
前記本体ケースＨＣの内部は、金属製の仕切り壁（上部ケース１６の底壁面１６Ｓ）によって上部空間３００Ａと、前記仕切り壁１６Ｓの下方に形成された下部空間３００Ｂと、の２つの空間に区画され、
前記上部空間３００Ａには、前記誘導加熱源９の加熱コイル１７Ｌ、１７Ｒと、当該加熱コイル用のインバーター回路を実装したインバーター回路基板８０と、を収容し、
前記下部空間３００Ｂには、前記マイクロ波加熱源１２０を収容し、
前記上部空間３００Ａに冷却用空気を導く上部風路ＡＨは、前記仕切り壁（通気孔６４）を貫通して前記下部空間の外側から外気を導入するものであり、
前記下部空間３００Ｂに冷却用空気を導く下部風路ＵＨは、前記下部空間３００Ｂに形成され、前記上部風路ＡＨと異なる位置から外気を導入するものであり、
前記下部風路ＵＨは、外気の導入口（第２の吸気口１５２Ｆ、１５２Ｂ）の下流側に前記マイクロ波加熱源１２０の放熱部１２２Ｈを配置し、かつ前記放熱部１２２Ｈを冷却した後の冷却風を、前記上部風路ＡＨと隔離された排気ダクト１０２を介して外部に放出する構成である。
この構成によれば、１つの加熱調理器において、マイクロ波加熱と誘導加熱の両方が実施でき、幅広い調理に対応できる利便性が高い加熱調理器となる。
また、マイクロ波加熱装置１２０と誘導加熱源９は、金属製の仕切り壁（上部ケース１６の底壁面１６Ｓ）によって上下に区画されているので、専用の仕切り板を設けることが不要であり、しかも、当該仕切り壁の存在によって、マイクロ波加熱装置１２０と誘導加熱源９の間では、その一方から他方に対して不要なノイズや電波で悪影響を及ぼす懸念がなくなる。更に、マイクロ波加熱装置１２０と誘導加熱源９においては、お互いに外気導入が悪影響を受けたり、干渉されたりすることが避けられる。
更に、マイクロ波加熱源１２０の放熱部１２２Ｈを冷却した後の空気は、上部空間３００Ａの（冷却空間）内部を流通することと下部空間３００Ｂの双方に個別に上部風路と下部風路を確保しているので、マイクロ波加熱装置１２０と誘導加熱源９双方の電気回路部品や発熱部等の過熱を防止でき、長寿命化が期待できる。
実施の形態１では、排気ダクト１０２が１つであったが、図２７で説明した内部経路の冷却風と、外部経路の冷却風を、それぞれ別の位置に設けた個々の排気ダクトを介して放出するように構成しても良い。また、排気ダクトとは、必ずしも専用の筒状部材で形成したものに限定されることはなく、隣接する２つの部材（例えば金属板の側面と、金属ケースの表面）の間の空間を利用した通路であっても良い。
特徴的構成５：
本体ケースＨＣの上部に、厨房家具２の上面へ露出するトッププレート１５を備え、
前記本体ケースＨＣの内部には、ドア１１４によって前面開口部１１４Ａが開閉自在に閉鎖される加熱室１１３と、前記加熱室１１３にマイクロ波を供給するマイクロ波加熱装置１２０と、前記トッププレート１１５の上方に置かれた被加熱物を加熱する誘導加熱源９と、を備え、
前記本体ケースＨＣの内部は、金属製の仕切り壁１６Ｓによって上部空間３００Ａと、下部空間３００Ｂと、の２つの空間に区画され、
前記上部空間３００Ａには、ＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒと、当該ＩＨコイル用のインバーター回路基板８０と、を収容し、
前記下部空間３００Ｂには、前記マイクロ波加熱装置１２０を収容し、
前記上部空間３００Ａには、前記下部空間３００Ｂの外側から前記誘導加熱源９冷却用の外気を導入する第１冷却ファン６０、６１を有し、
前記下部空間３００Ｂには、前記マイクロ波加熱装置１２０冷却用の外気を導入する冷却ファン１２８，１２９を有し、
前記冷却ファン１２８，１２９の運転は、前記誘導加熱装置１２０による加熱動作と無関係に独立して行われることを特徴とする構成である。
この構成によれば、１つの加熱調理器において、マイクロ波加熱と誘導加熱の両方が実施でき、幅広い調理に対応できる利便性が高い加熱調理器となる。
本体ケースＨＣの内部には、前記加熱室１１３を加熱するオーブン加熱源１８８を更に備え、前記オーブン加熱源１８８の加熱動作時に、前記下部空間３００Ｂを冷却するために、前記下部冷却ファン１２８、１２９を運転する構成であった。
このため、オーブン調理もでき、しかも、下部ユニット２００の冷却構成を共用化できるため、設置する空間に制約がある厨房家具に対しても利便性の高い複合型加熱調理器を提供できる。
更に、ＩＨ制御部９０と、前記マイクロ波加熱装置１２０のマイクロ波発振部１２２Ａを制御するマイクロ波加熱制御部１３０とを、備え、
前記マイクロ波加熱装置１２０による加熱動作のみを実行している期間中は、前記マイクロ波加熱制御部１３０は、前記下部冷却ファン１２８、１２９を運転し、かつ前記ＩＨ制御部９０は、前記第１冷却ファン６０と、第２冷却ファン６１を運転せず、
前記誘導加熱源９による加熱動作を実行している期間中、前記ＩＨ制御部９０は、前記（上部）第１冷却ファン６０を運転し、かつ前記マイクロ波加熱制御部１３０は、前記下部冷却ファン１２８、１２９を運転しない。
このため、加熱調理器１全体の消費電力を最小限度に抑制でき、また加熱調理器の運転音も静かなものにすることができる。
更に、マイクロ波加熱調理を行っている期間中は、上部ユニット１００の第１冷却ファン６０と第２冷却ファン６１は、「平常時」は全く運転がされない。但し、「非平常時」では、運転がされる場合がある。ここでいう「非平常時」とは、例えば１つの誘導加熱調理を終え、次にマイクロ波調理を開始した場合で、前記誘導加熱時の熱気がまだ残存し、例えばトッププレート１５が、高温になっている場合である。この場合は、前記ＩＨ制御部９０は、温度検出回路９３の温度検知データに基づいて、第１冷却ファン６０と第２冷却ファン６１の運転を継続し、外気によって冷却する。このため、この第１冷却ファン６０と第２冷却ファン６１の運転と、下部ユニット２００の第３冷却ファン１２８と第４冷却ファン１２９の運転時期が、ある時間は重なる場合がある。
また、逆にオーブン加熱調理を加熱室１１３で行った後で、誘導加熱調理を開始した場合にも、今度は加熱室１１３の温度を下げて、次の加熱調理（特に、マイクロ波加熱調理で、制御メニューで「あたため」を実行する場合）に支障が無いように、下部冷却ファン１２８、１２９の運転を継続する。このため、第３冷却ファン１２８と第４冷却ファン１２９の運転時間と、上部ユニット１００の第１冷却ファン６０、第２冷却ファン６１の運転時間とが、一部重複する場合もある。
特徴的構成６：
厨房家具２の内部に設置される本体ケースＨＣ内部に、ドア１１４によって前面開口部が開閉自在に閉鎖される加熱室１１３と、前記加熱室１１３にマイクロ波を供給するマイクロ波加熱源１８９と、被加熱物を加熱する誘導加熱源９と、を備え、
前記本体ケースＨＣの内部は、金属製の仕切り壁１６Ｓを境にして上部空間３００Ａと下部空間３００Ｂとに区画され、
前記上部空間３００Ａには、ＩＨコイル１７と、誘導加熱用インバーター回路基板８０と、を収容し、
前記下部空間３００Ｂには、マイクロ波発生源１２２と、マイクロ波加熱用インバーター回路基板１２１と、を収容し、
前記上部空間３００Ａには、前記下部空間３００Ｂの外側に連通している通気孔６４、１６４から第１冷却ファン６０、第２冷却ファン６１によって、前記下部空間３００Ｂを経由せずに外気が導入される上部風路ＡＨを有し、
前記下部空間３００Ｂには、前記本体ケースＨＣの下部にある吸気口１５２Ｆ、１５２Ｂから第３冷却ファン１２８、第４冷却ファン１２９によって外気が導入される下部風路ＵＨを有し、
前記下部風路ＵＨには、前記マイクロ波加熱源１８９用のインバーター回路基板１２１を収容した第１の下部風路と、前記マイクロ波発生源１２２の放熱部１２２Ｈを配置した第２の下部風路と、を備えたことを特徴とする構成である。
この構成によれば、１つの加熱調理器において、マイクロ波加熱と誘導加熱の両方が実施でき、幅広い調理に対応できる利便性が高い加熱調理器となる。
また、本体ケースＨＣの内部空間の冷却効果が高く、しかも、下部空間３００Ｂの加熱空間等を経由せずに外気を導入するため、加熱室１１３にも悪影響を与えずに調理ができる、利便性の高い複合型加熱調理器を提供できる。
特徴的構成７：
加熱室１１３内で被調理物を加熱するマイクロ波加熱源１８９と、
前記加熱室１１３内を加熱するオーブン加熱源１８８と、
ユーザーの操作を受け付ける入力操作部４０と、
前記マイクロ波加熱源１８９と前記オーブン加熱源１８８に共用され、表示画面３０Ｄを有する統合表示部３０と、
前記マイクロ波加熱源１８９と前記オーブン加熱源１８８を制御する制御部（ＩＨ制御部９０、統合制御装置ＭＣ）と、を備え、
前記入力操作部４０には、制御メニュー群の中から特定の制御メニュー（例えば、「あたため」）を選択するための入力キー４３Ｍ１と、前記第マイクロ波加熱源１８９と前記オーブン加熱源１８８の加熱動作指令できるスタート用の入力キー４３ＭＳと、を有し、
前記制御部は、前記入力キー４３Ｍ１が押下されたと判断すると、１つの制御メニュー（例えば、「あたため」）と、当該制御メニューに適用される１つ以上の「制御条件」情報（これは、加熱強度情報（火力値を含む）又は目標温度情報３０Ｔ（例えば、８０℃）の両者又は何れか一方との組み合わせを示す情報を含む）を、前記表示画面３０Ｄ（第１エリア３０Ｌ、第２エリア３０Ｍ）に表示させ、
前記制御部は、前記制御メニュー又は前記制御条件に対応した加熱調理の参考情報３０Ｐ（推奨文）を表示させ、この状態で前記スタート用入力４３ＭＳキーが押された場合、当該制御メニュー（例えば、「あたため」）の実行を開始することを特徴とする構成である。
この構成によれば、１つの加熱調理器において、マイクロ波加熱とオーブン加熱の両方が実施でき、幅広い調理に対応できる利便性が高い加熱調理器となる。
しかも、マイクロ波加熱源１８９とオーブン加熱源１８８に共用される統合表示部３０の表示画面３０Ｄにおいて、マイクロ波加熱を行う場合の１つの制御メニューの選定において、その特定の制御メニュー（例えば、「あたため」）を選択して調理開始をスタートさせる前に、その制御メニューと１つ以上の「制御条件」との組み合せに対応した、参考情報３０Ｐ（推奨文）が表示されるので、ユーザーによる制御メニューの確定作業を支援できる。このため、複合型加熱調理器であっても使い勝手が良い加熱調理器とすることができる。
特徴的構成８：
加熱室１１３と、
マイクロ波加熱源１８９と、
前記加熱室１１３内を加熱するオーブン加熱源１８８と、
入力操作部４０と、
前記マイクロ波加熱源１８９と前記オーブン加熱源１８８に共用され、表示画面３０Ｄを有する統合表示部３０と、
前記マイクロ波加熱源１８９と前記オーブン加熱源１８８及び前記統合表示部３０を制御する制御部（統合制御装置ＭＣ、加熱室制御部１５９及びマイクロ波加熱制御部１３０）と、を備え、
前記入力操作部４０には、制御メニュー群の中からマイクロ波加熱源を使用する第１の（特定の）制御メニュー（例えば、「あたため」）と、オーブン加熱源を使用する第２の（特定の）制御メニュー（例えば、「オーブン」）を選択するためのメニュー選択手段（入力キー４３Ｍ１）を有し、
前記制御部は、前記表示画面３０Ｄにおいて、前記第１の制御メニュー（例えば、「あたため」）を前記表示画面３０Ｄに表示させた場合、前記マイクロ波加熱源を識別できる表示３０Ｋと、当該制御メニュー（例えば、「あたため」）に適用される加熱強度情報又は目標温度情報３０Ｔ（例えば、８０℃）の両者又は何れか一方との組み合わせ（１つ以上の「制御条件」）を示す情報を、対応させて表示（例えば、図４２の表示画面４ＳＴ）させることを特徴とする構成である。
この特徴的構成８によれば、１つの加熱調理器において、マイクロ波加熱とオーブン加熱の２種類が実施でき、幅広い調理に対応できる利便性が高い加熱調理器となる。
しかも、２種類の加熱源に共用される統合表示部では、前記表示画面３０Ｄにおいて、前記制御メニュー群の中から前記第１の制御メニュー（例えば、「あたため」）を前記表示画面３０Ｄに表示させた場合、マイクロ波加熱源１８９を識別できる表示３０Ｋと、当該第１の制御メニュー（例えば、「あたため」）に適用される目標温度情報３０Ｔ（例えば、８０℃）の組み合わせ示す情報を表示させるので、ユーザーによる加熱源の動作開始前に、制御メニューに関係する加熱源と目標温度等の制御条件を確認でき、ユーザーの入力操作の負担を軽減できる。このため、複合型加熱調理器であっても使い勝手が良い加熱調理器とすることができる。
特徴的構成９：
被加熱物を加熱する誘導加熱源９を有し、厨房家具２に支持される上部ユニット１００と、
前記上部ユニット１００に取り付けられ、加熱室１１３を内蔵した下部ユニット２００と、を備え、
前記下部ユニット２００には、前記加熱室１１３にマイクロ波を供給するマイクロ波加熱装置１２０と、前記加熱室１１３を加熱するオーブン加熱装置１４０と、を配置し、
前記上部ユニット１００には、前記誘導加熱源９、前記マイクロ波加熱装置１２０及び前記オーブン加熱装置１４０の３者を集中して制御する統合制御装置ＭＣを備え、
前記上部ユニット１００には、商用電源９９からの電力を受けるフィルター回路を実装したフィルター回路基板５４と、このフィルター回路基板５４からの電力を受ける（第１の）インバーター回路８１を実装したインバーター回路基板８０と、を有し、
前記下部ユニット２００には、前記マイクロ波加熱装置１２０のマイクロ波加熱制御部１３０と、前記オーブン加熱装置１４０の加熱室制御部１５９と、前記フィルター回路基板５４からの電力を受ける（第２の）インバーター回路基板１２１Ａとを配置し、
前記上部ユニット１００のフィルター回路から、前記マイクロ波加熱装置の制御部１３０と、前記オーブン加熱装置１４０の、それぞれの加熱源用電力を供給する構成である。
従って、この特徴的構成９によれば、上部ユニット１００と下部ユニット２００に、合計３種類の加熱源を備えていることにより、従来よりも幅広い複合調理を行うことができる。
また、統合制御装置ＭＣによる集中制御により、上部ユニット１００と下部ユニット２００にそれぞれ配置したインバーター回路基板を連携させることができ、また上部ユニットのフィルター回路から加熱用電力を３つの加熱源に分配し、商用電源側にノイズの還流も低減できるビルトイン式複合型加熱調理器を提供できる。
特徴的構成１０：
被加熱物を加熱する誘導加熱源９を有した上部ユニット１００と、
前記上部ユニット１００に取り付けられ、加熱室１１３を内蔵した下部ユニット２００と、を備え、
前記下部ユニット２００には、前記加熱室１１３にマイクロ波を供給するマイクロ波加熱装置１２０と、前記加熱室１１３を加熱するオーブン加熱装置１４０と、を配置し、
前記上部ユニット１００には、前記誘導加熱源１７、前記マイクロ波加熱装置１２０及び前記オーブン加熱装置１４０の３者を集中して制御する統合制御装置ＭＣを備え、
前記上部ユニット１００には、商用電源９９からの電力を受ける電源回路基板５５と、（第１の）インバーター回路８１を実装したインバーター回路基板８０と、を有し、
前記下部ユニット２００には、前記マイクロ波加熱装置１２０のマイクロ波加熱制御部１３０と、前記オーブン加熱装置１４０の加熱室制御部１５９と、（第２の）インバーター回路基板１２１とを配置し、
前記電源回路基板５５は、前記（第１の）インバーター回路８１を冷却する冷却ファン６０の冷却風通路（第１風路Ｆ１）の下流側に配置されており、
前記マイクロ波加熱装置の制御部１３０と、前記オーブン加熱装置１４０は、前記上部ユニット１００のフィルター回路基板５４から、それぞれの加熱源用電力を供給する構成である。
従って、この特徴的構成１０によれば、上部ユニット１００と下部ユニット２００に、合計で３種類の加熱源を備えていることにより、従来よりも幅広い複合調理を行うことができる。
また、統合制御装置ＭＣによる集中制御により、上部ユニット１００と下部ユニット２００にそれぞれ配置したインバーター回路基板８０、１２１を連携させることができる。
更に、フィルター回路基板５４から分岐させて３つの加熱源に加熱用の電力を分配する構成とし、かつ第１冷却ファン６０の冷却風通路（第１風路Ｆ１）の下流側にフィルター回路基板５４が配置されているため、フィルター回路基板５４の過熱も防止できる。
特徴的構成１１：
被加熱物を加熱する誘導加熱源１７を有した上部ユニット１００と、
前記上部ユニット１００に取り付けられ、加熱室１１３を内蔵した下部ユニット２００と、を備え、
前記下部ユニット２００には、前記加熱室１１３にマイクロ波を供給するマイクロ波加熱装置１２０と、前記加熱室１１３を加熱するオーブン加熱装置１４０と、を配置し、
前記上部ユニット１００には、前記誘導加熱源１７、前記マイクロ波加熱装置１２０及び前記オーブン加熱装置１４０の３者を集中して制御する統合制御装置ＭＣを備え、
前記上部ユニット１００には、商用電源９９からの電力を受ける電源回路基板５５と、（第１の）インバーター回路８１を実装したインバーター回路基板８０と、を有し、
前記下部ユニット２００には、前記マイクロ波加熱装置１２０のマイクロ波加熱制御部１３０と、前記オーブン加熱装置１４０の加熱室制御部１５９と、（第２の）インバーター回路基板１２１とを配置し、
前記電源回路基板５５は、前記（第１の）インバーター回路８１を冷却する冷却ファン６０の冷却風通路（第１風路Ｆ１）の下流側に配置されており、
前記マイクロ波加熱装置の制御部１３０と、前記オーブン加熱装置１４０は、前記上部ユニット１００のフィルター回路基板５４の下流側（非商用電源側）に設けた電源回路基板５５から、それぞれの制御用の低電圧の電力を供給する構成である。
従って、この特徴的構成１１によれば、上部ユニット１００と下部ユニット２００に、合計で３種類の加熱源を備えていることにより、従来よりも幅広い複合調理を行うことができる。
また、総合制御装置ＭＣによる集中制御により、上部ユニット１００と下部ユニット２００にそれぞれ配置したインバーター回路基板８０、１２１を連携させることができる。
更に、電源回路基板５５からＩＨ制御部９０、制御部１３０、制御部１５９に対して、規定の低電圧の電力を分配する構成とし、かつ第１冷却ファン６０の冷却風ＲＦ１の通路（第１風路Ｆ１）の下流側に電源回路基板５５が配置されているため、電源回路基板５５の過熱も防止でき、制御装置９０等に安定した電源を供給できる。
特徴的構成１２：
被加熱物が載置されるトッププレート１５を介して前記被加熱物を加熱する第１の加熱源（誘導加熱源）９を有した上部ユニット１００と、
前記上部ユニット１００の下方に設置され、ドア１１４によって前面開口部が開閉自在に閉鎖される加熱室１１３を備えた下部ユニット２００と、を備え、
前記下部ユニット２００には、前記加熱室１１３にマイクロ波を供給するマイクロ波加熱装置１２０と、前記加熱室を加熱するオーブン加熱装置１４０と、前記マイクロ波加熱装置を冷却するための冷却ファン１２８、１２９と、を備え、
前記マイクロ波加熱装置１２０のマイクロ波発生源１２２は、前記加熱室１１３の、左右何れか１つの側壁面に沿って配置され、かつマイクロ波発生源１２２の発振部１２２Ａが当該加熱室１１３の背面側に突出するように横向きに設置され、
前記加熱室１１３の背面側には、当該加熱室１１３の内部に通ずる給電口１８０と、前記マイクロ波発生源１２２からのマイクロ波が導入されるアンテナケース１２４と、を設け、
前記アンテナケース１２４内には、前記マイクロ波発生源１２２から発振されたマイクロ波を、前記給電口１８０を介して前記加熱室１１３内の空間へ伝搬させるための、回動されるアンテナ１２５を配置した構成である。
この特徴的構成１２の構成のため、加熱室１１３の１つの側壁面（右側面）から背面側の空間に、マイクロ波加熱装置１２０のマグネトロン１２２とアンテナケース１２４と、を一連にした形態で設置でき、狭い内部空間の下部ユニット２００の中にこれら装置を内蔵させることができる。
特徴的構成１３：
被加熱物が載置されるトッププレート１５を介して前記被加熱物を加熱する誘導加熱源９を有し、厨房家具２に支持される上部ユニット１００と、
前記上部ユニット１００の下方に設置され、ドア１１４によって前面開口部が開閉自在に閉鎖される加熱室１１３を備えた下部ユニット２００と、を備え、
前記下部ユニット２００には、前記上部ユニット１００から電力の供給を受け、前記加熱室１１３にマイクロ波を供給するマイクロ波加熱装置１２０と、前記加熱室１１３を加熱するオーブン加熱装置１４０と、前記マイクロ波加熱装置１２０を冷却するため冷却ファン１２８、１２９と、を備え、
前記マイクロ波加熱装置１２０のマイクロ波発生源１２２は、前記加熱室１１３の１つの右側壁面又は左側壁面に沿って配置され、かつマイクロ波発生源１２２の発振部１２２Ａが当該加熱室１１３の背面側に突出するように横向きに設置され、
前記加熱室１１３の背面側には、前記マイクロ波発生源１２２からのマイクロ波が導入されるアンテナケース１２４を設け、
前記アンテナケース１２４内には、前記マイクロ波発生源１２２から発振されたマイクロ波を、前記加熱室１１３の背面に設けた給電口１８０を介して当該加熱室１１３内の空間へ伝搬させるための、回動されるアンテナ１２５を配置し、
前記誘導加熱源１７、前記マイクロ波加熱装１２０、前記オーブン加熱装置１４０及び前記冷却ファン１２８、１２９は、前記上部ユニット１００側にある統合制御装置ＭＣによって運転が制御されることを特徴とする構成である。
この特徴的構成１３のため、加熱室１１３の１つの側壁面（右側面）から背面側の空間に、マイクロ波加熱装置１２０のマイクロ波発振器（マグネトロン１２２）とアンテナケース１２４と、を一連にした形態で設置でき、狭い内部空間の下部ユニット２００の中にこれら装置を内蔵させることができる。
さらに前記誘導加熱源１７を制御する統合制御装置ＭＣは、前記マイクロ波加熱装置１２０、オーブン加熱装置１４０、第３冷却ファン１２８及び第４冷却ファン１２９も、集中して制御しているので、各加熱源の連携が確実に実行されるビルトイン式複合型加熱調理器１を提供できる。
特徴的構成１４：
被加熱物が載置されるトッププレート１５を介して前記被加熱物を加熱する誘導加熱源９を有し、厨房家具２に支持される上部ユニット１００と、
前記上部ユニット１００の下方に設置され、ドア１１４によって前面開口部が開閉自在に閉鎖される加熱室１１３を備えた下部ユニット２００と、を備え、
前記下部ユニット２００には、前記上部ユニット１００から電力の供給を受け、前記加熱室１１３にマイクロ波を供給するマイクロ波加熱装置１２０と、前記加熱室１１３を加熱するオーブン加熱装置１４０と、を備え、
前記マイクロ波加熱装置１２０は、マイクロ波加熱制御部１３０と、マイクロ波発生源１２２と、前記マイクロ波発生源１２２に高周波電力を供給するインバーター回路基板１２１と、を備え、
前記オーブン加熱装置１４０は、加熱室制御部１５９を備え、
前記マイクロ波発生源１２２と前記第１のインバーター回路基板１２１とは、前記加熱室１１３の１つの側壁面に沿って、かつ前後方向に離れて配置され、
前記第１のインバーター回路基板１２１の下方と、前記マイクロ波発生源１２２の放熱部１２２Ｈの下方には、前記下部ユニット２００の外部から、それぞれ外気を吸引し、当該空気を前記インバーター回路基板１２１と前記放熱部１２２Ｈに個別に供給する冷却ファン（冷却ファンＡ）１２８と、冷却ファン（冷却ファンＢ）１２９とを、それぞれ配置した構成である。
この特徴的構成１４のため、加熱室１１３の１つの側壁面（右側面）にマイクロ波加熱装置１２０のマイクロ波発振器（マグネトロン１２２）とインバーター回路基板１２１と、を集約させて、狭い内部空間の下部ユニット２００の中に内蔵させることができる。
特徴的構成１５：
本体ケースＨＣは、仕切り壁１６Ｓによって上部空間３００Ａと下部空間３００Ｂとに区画され、
前記上部空間３００Ａには、加熱源を選択する入力操作部４０と、この入力操作部からの入力信号を受ける統合制御装置ＭＣとを、更に有し、
前記入力操作部４０は、前記右加熱部１７ＨＲの動作条件を指定する右操作部４０Ｒと、前記左加熱部１７ＨＬの動作条件を指定する左操作部４０Ｌと、前記オーブン加熱源及び前記マイクロ波加熱源の双方の動作条件を指定する中央操作部４０Ｍと、を備えており、
前記入力操作部４０の下方には、第２冷却ファン６１によって前記第１の吸気口１６４（通気孔６４）から第１冷却ファン６１によって導入された外気が通過する構成のビルトイン式複合型加熱調理器である。
この特徴的構成１５によれば、前記オーブン加熱源１８８とマイクロ波加熱源１８９の双方に中央操作部４０Ｍを利用するため、狭い設置空間であっても中央操作部４０Ｍにおける入力キー等の操作面積を確保できる。
更に、その入力操作部４０の下方に外気が通過するので、入力操作部４０を構成する電気部品類の過熱や、それに起因する故障や損傷等が防止できる。
なお、仕切り壁１６Ｓを金属製にすれば、下部空間３００Ｂでマイクロ波の漏洩や電磁ノイズの発生があった場合でも、上部空間３００Ａ側への伝搬を抑制でき、上部空間３００Ａの制御部分、例えば統合制御装置ＭＣへの悪影響を防止できるなどのメリットがある。
その他特徴点．
実施の形態１の構成においては、以下の通り各種の実用的効果、メリットが期待できる。
（１）マイクロ波加熱装置１２０を構成するケースＡ１５０とケースＢ１５１を、図８に示しているように前後方向に一直線上に並べ、かつ互いに隣接するように配置すると、２つの独立した冷却風ＲＦ５、ＲＦ６を案内する構造が簡単に、かつコンパクトに実現できる。
（２）第３冷却ファン１２８と第４冷却ファン１２９を、図８に示しているように前後方向に一直線上に並べ、かつ隣接させると、２つの独立した冷却風ＲＦ５、ＲＦ６を案内する構造が簡単に、かつコンパクトに実現できる。
（３）マイクロ波加熱装置１２０を構成するケースＡ１５０とケースＢ１５１、マグネトロン１２２、ドア１１４の閉鎖検知部１３９のラッチスイッチ１３２Ａ、ドアスイッチ１３２Ｂ等の重要な部品を、加熱室１１３の右側側方に集約させているので、これら部品の点検や修理が必要になった場合、下部ケース１０１の右側だけで対応でき、便利である。例えば、下部ケース１０１の右側外殻を構成している側方垂直壁１０１Ｒを取り外せば、上記各部品の全体が露出し、保守点検等の作業性を容易に行える。
（４）前記本体ケースＨＣの内部には、加熱室１１３よりも上部に、当該加熱室１１３を加熱するオーブン加熱源１８８を、更に備え、前記下部ユニット２００の内部に形成された（マイクロ波加熱源１８９用の）下部風路は、途中で分岐して前記加熱室１１３の内部を経由する内部経路と、前記加熱室１１３の外部を通過する外部経路とを、それぞれ有し、前記外部経路は、前記オーブン加熱源１１３よりも上方で、かつ前記仕切り壁１６Ｓの下方に配置されている。このため、加熱室１１３がオーブン加熱調理時に高熱になっても、その熱が仕切り壁１６Ｓに伝わることを抑制できる。これによって上部ユニット１００に内蔵されたインバーター回路基板８０等の温度上昇を招く不安もない。
実施の形態２．
図４７は、本発明の実施の形態２を開示したビルトイン式複合型加熱調理器の簡略平面図である。図４８は、図４７に示す加熱調理器の、トッププレートを取り外した状態を示す平面図である。図４９は、図４８に示す加熱調理器から、更にＩＨコイルとコイルベース等を取り外した状態を示す平面図である。図５０は、図４８の状態から、更にカバーを取り外した状態を示す加熱調理器の平面図である。図５１は、図５０の状態において、冷却風の流れを示す平面図である。図５２は、図５０の状態において、電源コードや主要な電力用配線を示す加熱調理器の平面図である。図５３は、図４７に示す加熱調理器が、厨房家具に支持されている部分の一部を示す拡大縦断面図である。図５４は、図４７に示す加熱調理器の下部ユニットの要部簡略斜視図である。図５５は、図４７に示す加熱調理器の上部ユニットの要部拡大平面図である。図５６は、図４７の加熱調理器の主要な制御関係を示すブロック図である。図５７は、図４７の加熱調理器のインバーター回路の詳細を示す回路図である。図５８は、本発明の実施の形態２の変形例を示すもので、トッププレートとＩＨコイル等を取り外した状態を示す平面図である。なお、図１～図４６に説明した実施の形態１の構成と同一又は相当部分は、同じ符号を付けている。
この実施の形態２では、加熱調理器１の誘導加熱部が３つに増えた点に特徴がある。また、インバーター回路が１つ増えたため、ＩＨ制御部９０は２つあり、１つは、（第１の）ＩＨ制御部９０Ｍ１である。もう１つは、（第２の）ＩＨ制御部９０Ｍ２である。
図４７について説明する。
この加熱調理器１は、誘導加熱部１７Ｈが、左加熱部１７ＨＬと右加熱部１７ＨＲに加えて、中央加熱部１７ＨＭを備えている点が、実施の形態１と大きく異なる。なお、この中央加熱部１７ＨＭを設けたため、左加熱部１７ＨＬと右加熱部１７ＨＲの位置は、実施の形態１の場合よりも前方に少し移動している。
１７ＭＳは、金属製の鍋などの被加熱物Ｎ（図示せず）を載置する望ましい位置を示すためにトッププレート１５の上面に印刷等で表示している円形の位置マークである。つまり、中央加熱部１７ＨＭの存在を示している。
中央加熱部１７ＨＭを構成する中央ＩＨコイル１７Ｍは、独立したインバーター回路８１Ｍで駆動される。この点については、図５７を参照して後で説明する。
中央ＩＨコイル１７Ｍは、左側のＩＨコイル１７Ｌ及び右側のＩＨコイル１７Ｒとは別に、独立して駆動されるようになっている。中央ＩＨコイル１７Ｍは、（第２の）ＩＨ制御部９０Ｍ２で制御される。
中央操作部４０Ｍには、中央加熱部１７ＨＭを選択できる入力キー（図示せず）を備えている。当該入力キーを操作すると、実施の形態１の図２９で説明したように、統合表示部３０にて制御メニューの１つである「中央ヒータ」を選択できる。これにより、中央加熱部１７ＨＭでの加熱動作を指定できる。
ＴＳ１０は、接触型の温度センサーとしてサーミスタであり、前記中央ＩＨコイル１７Ｍの中心部の空洞の中に配置されている。この温度センサーＴＳ１０は、実施の形態１の温度センサーＴＳ４と同じように、トッププレート１５の下面に直接接触し、又は熱伝導性のある介在物を介してトッププレート１５の下面に接触している。これにより、トッププレート１５の温度を計測する。そして温度計測結果を示す信号を、前記ＩＨ制御部９０Ｍ２に送信するようになっている。
図４７と図４９において、３２０は、実施の形態１の排気口２０に対応した排気口であり、加熱調理器１の下部ユニット１０１から、冷却風ＲＦ７を排出するものである。排気口３２０は、上部ユニット１００の後部右側位置に配置されており、上部ユニット１００の後部左側位置に配置されている排気ダクト１０２（図示せず）から、大きく離れている。
この排気口３２０は、マグネトロン１２２の放熱部１２２Ｈを冷却した冷却風の一部ＲＦ７が放出されるものである。なお、ここから放出される冷却風ＲＦ７は、加熱室１１３や前記排気ダクト１０２（実施の形態１の、図８、図１１参照）には至らず、放熱部１２２Ｈを冷却した直後に、ダクト３０７（図５４参照）によって、直接加熱調理器１の外部へ放出することができる。つまり、外部に放出される過程では、冷却風ＲＦ７は上部ユニット１００の上部風路ＡＨの中の冷却風ＲＦ４Ｒと合流しない。
次に図４８について説明する。
１７Ｃは、左側のＩＨコイル１７Ｌ、右側のＩＨコイル１７Ｒ及び中央部のＩＨコイル１７Ｍの下方にあって、それらＩＨコイルを水平に支持しているコイルベースである。このコイルベース１７Ｃは、ＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒ、１７Ｍの直径よりも大きな直径を有した円形の枠状である。上下方向の空気の流れを良くするために、全体に亘り、大きな通気口を形成している。
そしてコイルベース１７Ｃは、中心部から放射状に伸びる８本の腕によって各ＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒ、１７Ｍを支持している。
この実施の形態２では、赤外線センサーのような非接触型温度センサーＴＳ５を、左側のＩＨコイル１７Ｌの中心部を挟んで前後に１つずつ設けている。当該温度センサーＴＳ５は、コイルベース１７Ｃに固定されている。ＴＳ３は、サーミスタのような接触型の温度センサーである。この温度センサーＴＳ３は、コイルベース１７Ｃの中心部に設置してある。
この実施の形態２では、赤外線センサーのような非接触型温度センサーＴＳ６を、右側のＩＨコイル１７Ｒの中心部を挟んで前後に１つずつ設けている。当該温度センサーＴＳ６は、コイルベース１７Ｃに固定されている。ＴＳ４は、サーミスタのような接触型の温度センサーである。この温度センサーＴＳ４は、コイルベース１７Ｃの中心部に設置してある。
次に図４９について説明する。
７０は、左側のＩＨコイル１７Ｌの下方にあってインバーター基板８０の上方を覆っているカバーである。７０Ｈは、カバー７０において、左側のＩＨコイル１７Ｌの直下の位置に形成した小さい口径の通気孔（貫通孔）である。この通気孔７０Ｈは、第１風路Ｆ１に吹き込まれた冷却風ＲＦ１、ＲＦ２の一部をＩＨコイル１７Ｌ側に吹き付ける効果がある。そのため、この通気孔７０Ｈは、数個以上形成されている。なお、カバー７０は、全体がプラスチック材料で形成されているが、金属の薄板を折り曲げて形成しても良い。
一方、右側のＩＨコイル１７Ｒの下方では、カバー７０には前記通気孔７０Ｈに相当する孔は形成していない。カバー７０の右端縁は、右側のＩＨコイル１７Ｒの中心点よりも左側位置であり、右側のＩＨコイル１７Ｒの中心部の直下には、カバーが無いためである。
図４９において、８０Ｍは、前記インバーター回路８１Ｍを実装したインバーター回路基板である。８２Ｍ１は、インバーター回路基板８０Ｍの上面に設置されたヒートシンクであり、アルミニウム材料で形成されている。
８２Ｍ２は、インバーター回路基板８０Ｍの上面に設置されたヒートシンクであり、アルミニウム材料で形成されている。これら２つのヒートシンク８２Ｍ１、８２Ｍ２は、図５５に示すように、左右方向に少し離して、並べて設置されている。
次に、図５０において、ＸＧは、第２冷却ファン６０の吹出線ＦＬ２と、前記第１冷却ファン６０の吹出線ＦＬ１とが交わる交点である。この交点ＸＧは、仕切壁１１よりも前方に離れている。
ＸＢは、第１冷却ファン６０の吹出口６０Ａの前後方向中心点を通る吹出線ＦＬ１と、前記仕切壁１１との交差する点を示している。
更に、図５１について説明する。
図５１は、第１冷却ファン６０と第２冷却ファン６１の冷却風の流れを示すものである。矢印のＲＦ１、ＲＦ２は、インバーター回路基板８０の上面を直接冷却する冷却風である。左方向から右方向に流れる。
左側のＩＨコイル１７Ｌや、その直下にあるコイルベース１７Ｃは、カバー７０に設けた通気孔７０Ｈから吹き上げられた冷却風で下方から冷却される。
また、右側のＩＨコイル１７Ｒとその直下にあるコイルベース１７Ｃは、第１風路Ｆ１の出口ＦＯから出た直後の冷却風ＲＦ１、ＲＦ２により冷却される。これら冷却風の大部分は、冷却風ＲＦ４となり、フィルター回路基板５４の後方を前後に仕切っている仕切り板５２（図示せず）に形成した排気窓５２Ｂ（図示せず）に至る。その冷却風ＲＦ４Ｒは、右排気口６５に到達し、最終的に排気カバー１９から室内へ放出される。
なお、冷却風ＲＦ１、ＲＦ２の一部は、電源回路基板５５に実装された電気部品類（例えば、トランス５７）を冷却した後、冷却風ＲＦ４Ｒとして後方に進み、フィルター回路基板５４に実装された電気部品類（例えば、チョークコイル５６）を冷却する。
一方、第１冷却ファン６０からの冷却風の一部は、太い矢印ＲＦＢで示すように、カバー７０の内側の空間、すなわち、第１風路Ｆ１に吹き込まれず、カバー７０の左端縁の前方空間を通り、前記ヒートシンク８２Ｍ１、８２Ｍ２側に供給される。
図５５に示すように、冷却風ＲＦＢは、２つのヒートシンク８２Ｍ１、８２Ｍ２の間隙ＧＰ１９周辺に中心部が衝突し、左右と後方の３つの方向の流れに分かれる。
１つの分流Ａ１、Ａ２は、ヒートシンク８２Ｍ２の、狭い放熱フィン８２Ｍ２Ｆの相互間隙と正面部（表面部）を通過して右方向に流れる。そしてこの過程でヒートシンク８２Ｍ２を冷却する。
一方、１つの分流Ｃ１、Ｃ２は、ヒートシンク８２Ｍ１の、狭い放熱フィン８２ＭＦ１の相互間隙と正面部（表面部）を通過して左方向に流れる。そしてこの過程でヒートシンク８２Ｍ１を冷却する。
更に１つの分流Ｂは、２つのヒートシンク８２Ｍ１、８２Ｍ２の間隙ＧＰ１９を通過して後方に流れる。そしてこの過程でヒートシンク８２Ｍ１、８２Ｍ２をそれぞれ冷却する。
このような大きく分けて３つの方向の分流によって、ヒートシンク８２Ｍ１、８２Ｍ２の放熱フィン８２ＭＦ１、８２ＭＦ２と冷却風との有効接触面積が増え、冷却効果を高めることができる。なお、図５５に示すように斜め左側からの冷却風ＲＦＢに対して、左側のヒートシンク８２Ｍ１を、右側のヒートシンク８２Ｍ２よりも一定の寸法Ｗ１７だけ後退させるという簡単な構成で、上記したような３方向に向けた冷却風を発生させることができる。
前記冷却風ＲＦＢの分流Ａ１は、図５１に矢印で示しているように、仕切壁１４によって右方向への進行を妨げられるので、左方向に方向転換し、最終的にはインバーター回路基板８０Ｍの後方に位置している貫通孔５３Ｌ１に至る。そして、図４７に示しているように、ダクト１０２の両側空間から外部へ放出される。
前述したが、前記インバーター回路基板８０と、前記フィルター回路基板５４、電源回路基板５５及びインバーター回路基板８０Ｍの位置は、垂直方向で見て同一の平面上（第１の水平面）上に揃っている。その第１の水平面ＨＰ１よりも上方に前記貫通孔５３Ｌ１、５３Ｒ１が開口している。
つまり、インバ－ター回路基板８０の上面の位置にある第１の水平面ＨＰ１に対し、フィルター回路基板５４と電源回路基板５５の上面の位置は一致している。
また、前記第１冷却ファン６０の吹出口６０Ａと、第２冷却ファン６１の吹出口６１Ａは、前記インバーター回路基板８０と、前記フィルター回路基板５４、電源回路基板５５及びインバーター回路基板８０Ｍの位置と、垂直方向で見て同一の平面上にある。
上記の構成であるため、前記第１冷却ファン６０の吹出口６０Ａと、第２冷却ファン６１の吹出口６１Ａから水平方向に吹き出される冷却風ＲＦ１、ＲＦ２によって、前記インバーター回路基板８０と、前記フィルター回路基板５４、電源回路基板５５及びインバーター回路基板８０Ｍは、効率良く冷却される。
図４８～図５１において、８９は、電源コード１０６を上部ユニット１００に導入するための挿通孔である。この挿通孔８９は、上部ケース１６の底壁（底壁面）１６Ｓに形成してある。この挿通孔８９の口径は、電源コード１０６の太さよりも少し（最大で、数ｍｍ程度）大きく形成してある。
電源コード１０６は、図５２に示すように前記挿通孔８９から上部ケース１６の内部に案内され、フィルター回路基板５４の左端部に形成した接続口（接続端子）１０８Ａに接続される。前記挿通孔８９に電源コード１０６を挿入した後で、両者の間の隙間を可能な限り小さくするため、ゴム等の弾力性に富む材料で形成したシール材を挿入しても良い。
１０８Ｂは、インバーター回路基板８０の右端部に設けた接続口（接続端子）であり、前記フィルター回路基板５４から電線１１９Ａを介して電源を受ける。
１０８Ｃは、インバーター回路基板８０Ｍの右端部に設けた接続口（接続端子）であり、前記フィルター回路基板５４から電線１１９Ｂを介して電源を受ける。なお、前記電線１１９Ａ、１１９Ｂは、フィルター回路基板５４の上面や、その電気部品（チョークコイル５６等）に接触しないように、フィルター回路基板５４の上面から浮かせて（空中に）配線されている。
インバーター回路基板８０には、右側のＩＨコイル１７Ｒ用のインバーター回路８１Ｒと、左側のＩＨコイル１７Ｌ用のインバーター回路８１Ｌを実装している。
図５２において、インバーター回路８１Ｒとインバーター回路８１Ｌの範囲を、破線の枠で囲って示している。
左側のＩＨコイル１７Ｌ用のインバーター回路８１Ｌを「第１のインバーター回路」と呼び、右側のＩＨコイル１７Ｒ用のインバーター回路８１Ｒを「第２のインバーター回路」と呼ぶ場合がある。またインバーター回路８１Ｍを、「第３のインバーター回路」と呼ぶ場合がある。
図５２において、１０９Ａは、インバーター回路基板８０の左端部に設けた出力端子部である。１０９Ｂは、インバーター回路基板８０の左端部に設けた出力端子部である。
出力端子部１０９Ａは、インバーター回路８１Ｌ用である。出力端子部１０９Ｂは、インバーター回路８１Ｒ用である。
図５２において、１０９Ｃは、インバーター回路基板８０Ｍに設けた出力端子部である。この出力端子部１０９Ｃは、インバーター回路８１Ｍ用である。
前記３個所の出力端子部１０９Ａ、１０９Ｂ、１０９Ｃから、各インバーター回路８１Ｒ、８１Ｌ、８１Ｍの高周波電力が専用のコード（高圧電線３５０）（図示していない）によって、各ＩＨコイル１７Ｒ、１７Ｌ、１７Ｍに供給される。
なお、図４８～図５１には、電源コード１０６と電線１１９Ａ、１１９Ｂは図示していない。
次に図５３について説明する。
図５３（Ａ）において、３０４は、支持金具である。この支持金具３０４は、例えば金属製の板をプレス成形して、垂直部３０４Ｖと、この垂直部３０４Ｖの上端部から直角に曲がって水平方向に伸びる水平部（フランジ部）３０４Ｈと、を一体に形成している。
加熱調理器１の下部ケース１０１の少なくとも左右両側面と、背面側の３個所には前記支持金具３０４の垂直部がネジ（図示せず）やスポット溶接によって固定されている。なお、支持金具３０４は、厨房家具２に設置する前に、下部ケース１０１に固定しておく。
図５３（Ａ）は、下部ケース１０１の後壁面（後方垂直壁）１０１Ｂと、上部ケース１６の後方垂直壁１６Ｂとの間に、前記支持金具３０４を介在させた例である。
以上の構成であるため、厨房家具２の設置口２に加熱調理器１を挿入すると、最終的には図５３（Ａ）に示しているように支持金具３０４の水平部３０４Ｈが厨房家具２の口縁部上面に載った状態になり、厨房家具２に支持される。
また、上部ユニット１００側のトッププレート１５についても、補強板２２によって下方から支持されており、その補強板２２が前記支持金具３０４の上面に載った形になる。なお、上部ケース１６は、下部ケース１０１とネジ等で固定されて一体化されているので、前記支持金具３０４によって重量が支えられる。
また、後方垂直壁１６Ｂの上端部を更に後方ＢＫに折り曲げて形成した水平折り曲げ部１６ＢＸがあるため、この水平折り曲げ部１６ＢＸが、補強板２２と協働して、上部ケース１６と下部ケース１０１の両方の重量を支え、結果的に下部ケース１０１も確実に支持するという構造が実現されている。
次に図５３（Ｂ）の構造について説明する。
この図５３（Ｂ）の構造では、前記支持金具３０４を設置する箇所の下部ケース１０１の後壁面（後方垂直壁）１０１Ｂと、上部ケース１６の後方垂直壁１６Ｂとの間に、スペーサー３１０を設置している。その他の構成は、図５３（Ａ）と同じである。
前記スペーサー３１０は、例えば弾力性のあるシリコンゴムの板（厚さ１ｍｍ）等が用いられている。このスペーサー３１０は、例えば、事前に後方垂直壁１６Ｂの外側面に接着によって固定してある。なお、シリコンゴム製ではなく、プラスッチック性の薄板でも良い。
以上の構成であるため、この図５３（Ｂ）の構造においても、厨房家具２の設置口２に加熱調理器１を挿入すると、最終的には図５３（Ｂ）に示しているように支持金具３０４の水平部３０４Ｈが厨房家具２の口縁部上面に載った状態になり、厨房家具２に支持される。また、上部ケース１６と下部ケース１０１の両者を、前記スペーサー３１０を介在させた状態で、ネジ等によって締結するため、その締結によって上部ケース１６、下部ケース１０１及びスペーサー３１０の３者が、重なり合った状態で一体化される。そのため、箱型の本体ケースＨＣの強度が向上する。
また、この図５３（Ｂ）においても、前記水平折り曲げ部１６ＢＸが、補強板２２と協働して、上部ケース１６と下部ケース１０１の両方の重量を支え、結果的に下部ケース１０１も確実に支持するという構造が実現されている。
以上のように、この実施の形態２では、実施の形態１と異なり、下部ケース１０１が上部ケース１６を支えて厨房家具２の上面に載置している。
この実施の形態２の構成によれば、例えば下部ケース１０１よりも板厚の厚い金属板を用いて機械的強度の高い支持金具３０４を用意すれば、上部ケース１６と下部ケース１０１を一括して支持金具で直接厨房家具２に載置でき、堅固な設置状態となる。
次に図５４について説明する。
１２９は、第４冷却ファン（下部冷却ファンの１つ）であり、下部ケース１０１の底板１０１Ｕに形成された吸気口（第２の吸気口）１５２Ｂ（図示せず）の真上に設置されている。
前記吸気口１５２Ｂの真上には、前記マグネトロン１２２の放熱部１２２Ｈを収容した箱形形状のケースＡ１５１が設置されている。ケースＡ１５０の底面には、前記吸気口１５２Ｂよりも大きな開口１５０Ｈを形成している。
前記ケースＡは、プラスッチック材料で全体が形成されている。
この実施の形態２では、下部ユニット２００内部において、下部風路ＵＨが以下のように構成されている。
内部経路１：第２の吸気口１５２Ｆから第３冷却ファン１２８で吸引された外気によってインバーター回路基板１２１を冷却する。その他は、実施の形態１と同じである。
内部経路２：第２の吸気口１５２Ｂから第４冷却ファン１２９で吸引された外気によって放熱部１２２Ｈを冷却する。
放熱部１２２Ｈを収容したケースＢ１５１の左側壁面で、かつ天井部に近い位置には、連通窓３０９を開口している。この連通窓３０９は、空隙ＧＰ５に連通しており、最終的には加熱室１１３の内部に連通している。
一方、ケースＢ１５１の後壁面で、かつ天井部に近い位置には、連通窓３０６を開口している。この連通窓３０６の外側には、後方に伸びる排気ダクト３０７が接続されている。なお、図５４に示した排気ダクト３０７は、終端部３０７Ｅ側に近づくに従って高くなるように全体が傾斜しているが、水平方向に伸びる形態でも良い。
この排気ダクト３０７の終端部３０７Ｅは、上部ユニット１００の後部にある空隙ＧＰ１の右側端部まで伸びている。そしてその排気ダクト３０７の排気（出口）側終端部３０７Ｅは、上部ユニット１００側の上部空間３００Ａの中を貫通することなく、前記空隙ＧＰ１の中を貫通するように垂直方向に伸び、上面は開口している。
以上のように、この実施の形態２の構造では、放熱部１２２Ｈ以降の風路を２つに分岐しており、加熱室１１３を経由する排気風路とは別に、終端部３０７Ｅまでの長さを短縮化した排気風路（排気ダクト３０７）を形成している。このため、放熱部１２２Ｈを冷却した後の冷却風ＲＦ７を、排気ダクト３０７を介した短い排気風路で放出でき、風路抵抗を小さくできる。
次に図５５について説明する。
２つのヒートシンク８２Ｍ１、８２Ｍ２は、全体がアルミニウムで形成されている。そして６～７枚程度の放熱フィン８２ＭＦ１、８２ＭＦ２が一体に形成されている。これらの放熱フィン８２ＭＦ１、８２ＭＦ２は、上下方向の厚みが薄い板形状である。これら各放熱フィン８２ＭＦ１、８２ＭＦ２の先端部は、前記カバー７０側に向くように設置されている。
図５５と図５７に示すように、ＩＨコイル１７Ｍのインバーター回路８１Ｍには、２つのＩＧＢＴ７９ａｍ、７９ｂｍ（電力制御用スイッチング素子８３）を使用している。１つのＩＧＢＴ７９ａｍは、右側のヒートシンク８２Ｍ１に設置されている。
図５５に示すように、左側のヒートシンク８２Ｍ１には、１つのＩＧＢＴ７９ｂｍを取り付けてある。
８２ＭＦ１は、左側のヒートシンク８２Ｍ１における放熱フィンの部分である。８２ＭＦ２は、右側のヒートシンク８２Ｍ２における放熱フィンの部分である。これら２つの放熱フィン８２ＭＦ１、８２ＭＦ２は、それらの先端部が前記カバー７０側に向くように設置されている。
図５５において、ＧＰ１９は、２つのヒートシンク８２Ｍ１、８２Ｍ２の間の空間である。因みにこのＧＰ１９は、８ｍｍ程度である。
Ｗ１７は、左側のヒートシンク８２Ｍ１を、右側のヒートシンク８２Ｍ２よりも後退させた寸法である。因みにこのＷ１７は、１０ｍｍ程度である。なお、冷却ファン６０からの冷却風の一部は、図５５に太い矢印ＲＦＢで示すように、カバー７０の内側の空間、すなわち、第１風路Ｆ１に吹き込まれず、カバー７０の左端縁の前方空間を通り、前記ヒートシンク８２Ｍ１、８２Ｍ２側に供給される。これについては、あとで詳しく説明する。
前記インバーター回路基板８０Ｍと、前記フィルター回路基板５４、電源回路基板５５及びインバーター回路基板８０の位置は、垂直方向で見て同一の平面上に揃っている。
一方、図４９と図５０に示すように、前記フィルター回路基板５４とインバーター回路基板８０Ｍの両者の間には、仕切壁１４が垂直方向に所定の高さで隆起している。そのため、仕切壁１４は、冷却風ＲＦ４Ｒを、貫通孔５３Ｒ１（図４８、図４９参照）に導く効果がある（図５１参照）。
前記貫通孔５３Ｒ１は、フィルター回路基板５４の後方に垂直に立っている（右側）排気口板５３Ｒに形成されている。前記貫通孔５３Ｒ１は、フィルター回路基板５４の上面よりも少し高い位置に形成されている。
一方、後述する（第２の）インバーター回路基板８０Ｍよりも左側後方には、貫通孔５３Ｌ１を設けている。この貫通孔５３Ｌ１は、上部ケース１６の底壁面１６Ｓに配置された中空の箱状の（左側）排気口板５３の上面に、多数並べて形成されている。
なお、中央加熱部１７ＨＭのＩＨコイル１７Ｍによって誘導加熱を開始すると、第１冷却ファン６０と第２冷却ファン６１の双方が同時に運転開始される。また誘導加熱終了後には、運転停止も同時に行われる。
また、左加熱部１７ＨＬと右加熱部１７ＨＲで誘導加熱を開始すると、中央加熱部１７ＨＭのＩＨコイル１７Ｍによる誘導加熱と同様に、第１冷却ファン６０と第２冷却ファン６１の双方が同時に運転開始される。また誘導加熱終了後は、運転の停止も同時に行われる。
次に図５６について説明する。
９０Ｍ１は、（第１の）ＩＨ制御部であり、右加熱部１７ＨＲと左加熱部１７ＨＬを制御する。９０Ｍ２は、中央加熱部１７ＨＭを制御する（第２の）ＩＨ制御部である。これら２つのＩＨ制御部９０Ｍ１、９０Ｍ２の主要部分は、マイクロコンピューターによってそれぞれ実現されている。
９０Ｒ１と９０Ｒ２は、それぞれ記憶装置である。
２つのインバーター回路８１Ｌ、８１Ｒは、前記ＩＨ制御部９０Ｍ１の前記記憶装置９０Ｒ１に記憶された動作（駆動）プログラムよって制御される。
また、インバーター回路８１Ｍは、前記ＩＨ制御部９０Ｍ２の前記記憶装置９０Ｒ２に記憶された動作（駆動）プログラムよって制御される。
前記冷却ファン駆動回路６２は、前記ＩＨ制御部９０Ｍ１と９０Ｍ２からの駆動信号を受けて駆動される。
次に図５７について説明する。
右ＩＨコイル１７Ｒと左ＩＨコイル１７Ｌのインバーター回路８１Ｒ、８１Ｌは、実施の形態１の図２８に示したものと基本的に同じである。
この図５７に示したものは、中央ＩＨコイル１７Ｍのインバーター回路を示したものである。
７４Ｍは、駆動回路である。図５７に示すように、直流電源回路７５Ｍ、インバーター回路８１Ｍ、共振コンデンサー７６ｍ、入力電流検出部７７ａｍおよび出力電流検出部７７ｂｍを備える。
入力電流検出部７７ａｍと出力電流検出部７７ｂｍの電流検出データは、（第２の）ＩＨ制御部９０Ｍ２へ送られる。
入力電流検出部７７ａｍは、交流電源９９から直流電源回路７５Ｍへ入力される電流、すなわち駆動回路７４Ｍへ入力される電流を検出し、検出した値、すなわち入力電流値を示す電圧信号を、第２のＩＨ制御部９０Ｍ２へ出力する。
直流電源回路７５Ｍは、ダイオードブリッジ７８ａｍ、リアクタ７８ｂｍ、平滑コンデンサー７８ｃｍと、を備えている。直流電源回路７５Ｍは、交流電源９９から入力される交流電圧を直流電圧に変換して、インバーター回路８１Ｍへ出力する。
インバーター回路８１Ｍは、前記スイッチング素子８３としてのＩＧＢＴ７９ａｍ、７９ｂｍが直流電源回路７５Ｍの出力に直列に接続された、いわゆるハーフブリッジ型のインバーターである。
インバーター回路８１Ｍでは、フライホイールダイオードとしてダイオード７９ｃｍ、７９ｄｍがそれぞれＩＧＢＴ７９ａｍ、７９ｂｍと並列に接続されている。
インバーター８１Ｍは、直流電源回路７５Ｍから出力される直流電力を、２０ｋＨｚ～８０ｋＨｚ程度の高周波の交流電力、いわゆる高周波電力に変換して、ＩＨコイル１７Ｍと共振コンデンサー７６ｍとからなる共振回路に供給する。
共振コンデンサー７６ｍを含む共振回路は、ＩＨコイル１７Ｍのインダクタンスおよび共振コンデンサー７６ｍの容量等に応じた共振周波数を有する。
このように構成することで、ＩＨコイル１７Ｍには数十Ａ程度の高周波電流が流れ、流れる高周波電流により発生する高周波磁束によってＩＨコイル１７Ｍの直上のトッププレート１５上にある被加熱物Ｎ（図示せず）が誘導加熱される。
ＩＧＢＴ７９ａｍ、７９ｂｍは、例えばシリコン系からなる半導体で構成されているが、炭化珪素、あるいは窒化ガリウム系材料などのワイドバンドギャップ半導体を用いた構成でも良い。
２つのヒートシンク８２Ｍ１、Ｍ２に、熱伝導が良い形態で、それぞれ１個ずつ取り付けられる電力制御用スイッチング素子８３は、この図５５でいうＩＧＢＴ７９ａｍ、７９ｂｍである。
このＩＧＢＴに、ワイドバンドギャップ半導体を用いることで、スイッチング素子としての通電損失を減らすことができる。またスイッチング周波数すなわち駆動周波数を高周波にし、高速度でスイッチング動作させても放熱が良好となる。このため、スイッチング素子（ＩＧＢＴ）７９ａｍ、７９ｂｍを取り付けたヒートシンク８２Ｍ１、８２Ｍ２の放熱フィンを小型にすることができ、駆動部の小型化および低コスト化を実現することができる。
図５７において、出力電流検出部７７ｂｍは、ＩＨコイル１７Ｍと共振コンデンサー７６ｍとからなる共振回路に接続されている。出力電流検出部７７ｂｍは、例えば、ＩＨコイル１７Ｍに流れる電流、すなわち駆動回路７４Ｍから出力される電流を検出し、検出した値に相当する電圧信号を、第２のＩＨ制御部９０Ｍ２に出力する。
本構成ではハーフブリッジ型のインバーターで説明したが、ＩＨコイル１７Ｍを駆動する回路は、フルブリッジ型のインバーターでも良い。また、この図５５で説明した回路は、電流共振型であったが、電圧共振型を採用しても良い。
以上の説明から明らかなように、この実施の形態２によれば、誘導加熱部が３個所あるため、同時に使用できる被加熱物Ｎ（図示せず）の数が増え、利便性が向上する。
また、この実施の形態２においても、実施の形態１で説明したような効果を奏することができる。
次に、図５８について説明する。この図５８は、実施の形態２の変形例を示すもので、トッププレートとＩＨコイル等を取り外した状態を示す平面図である。
この変形例は、カバー７０の位置を右側へ所定の寸法だけ移動したものである。
カバー７０の左端面と、第１冷却ファン６０の吹出口６０Ａ又は第２冷却ファン６１の吹出口６１Ａとの間には、３０ｍｍ程度の大きな空隙ＧＰ１７が確保されるようにしている。
７０Ｈは、カバー７０の右端部に形成した通気孔である。この通気孔７０Ｈの真上には、右側のＩＨコイル１７Ｒが接近した状態で配置される。
この変形例によれば、前記通気孔７０Ｈは、第１風路Ｆ１に吹き込まれた冷却風ＲＦ１、ＲＦ２の一部を右側のＩＨコイル１７Ｒの底面側に吹き付ける効果がある。そのため、この通気孔７０Ｈは、ＩＨコイル１７Ｒの平面形状に合わせて、数個以上形成されている。
この図５８の変形例においても、中央加熱部１７ＨＭのＩＨコイル１７Ｍによって誘導加熱を開始すると、第１冷却ファン６０と第２冷却ファン６１の双方が同時に運転開始される。また誘導加熱終了後には、運転の停止も同時に行われる。
また、左加熱部１７ＨＬと右加熱部１７ＨＲで誘導加熱を開始すると、中央加熱部１７ＨＭのＩＨコイル１７Ｍによる誘導加熱と同様に、第１冷却ファン６０と第２冷却ファン６１の双方が同時に運転開始される。また誘導加熱終了後には、運転の停止も同時に行われる。
この変形例では、前記空隙ＧＰ１７からカバー７０の上方に冷却風ＲＦ１、ＲＦ２の一部が吹き出される。そのため、この空隙ＧＰ１７の真上に接近して配置された左側のＩＨコイル１７Ｌが冷却される。なお、左側のＩＨコイル１７Ｌを冷却した後の冷却風は、図５１に示した冷却風ＲＦＢのように、主に左側の貫通孔５３Ｌ１に至るが、一部は右側の貫通孔５３Ｒ１にも分散して流れる。
実施の形態２の総括．
以上の説明から明らかなように、この実施の形態１では、第１の発明が適用された加熱調理器が以下の形態で開示されていた。すなわち、
第１のスイッチング素子を有した第１のインバーター回路８１Ｌと、
第２のスイッチング素子を有した第２のインバーター回路８１Ｒと、
第３のスイッチング素子を有した第３のインバーター回路８１Ｍと、
前記第１のインバーター回路と前記第２のインバーター回路を実装したインバーター回路基板８０と、
前記第３のインバーター回路８１Ｍを実装したインバーター回路基板８０Ｍと、
前記第１のスイッチング素子が取り付けられた第１のヒートシンク８２Ｆと、
前記第２のスイッチング素子が取り付けられた第２のヒートシンク８２Ｂと、
前記第３のスイッチング素子が取り付けられた第３のヒートシンク８２Ｍ１、８２Ｍ２と、
前記第１のヒートシンク８２Ｆと前記第２のヒートシンク８２Ｂに対して冷却用の空気を供給する２つの（第１、第２）冷却ファン６０、６１と、を備え、
前記第１のヒートシンク８２Ｆと前記第２のヒートシンク８２Ｂは、それぞれの放熱フィン８２ＦＮ部分が空隙ＧＰ２を置いて互いに向かい合う形で前記インバーター回路基板８０の上面に配置され、
前記インバーター回路基板８０の上方を覆って、トンネル状の第１風路Ｆ１を区画形成するカバー７０を設け、
前記２つの冷却ファン６０、６１は、垂直な軸線を中心に回転する回転翼６０Ｆ、６１Ｆと、この回転翼を囲んだファンケース６０Ｃ、６１Ｃと、をそれぞれ有しており、
前記ファンケース６０Ｃ、６１Ｃの周面に形成した吹出口６０Ａ、６１Ａは、前記第１のヒートシンク８２Ｆと前記第２のヒートシンク８２Ｂと離れており、前記空隙ＧＰ２の中心部を貫通する直線（基準線）ＢＬを挟んで、その両側から前記空隙ＧＰ２にそれぞれ向けられており、
前記２つの冷却ファン６０、６１の内、後方に配置した冷却ファン６０は、前記第３のヒートシンク８２Ｍ１、８２Ｍ２に対する冷却風を、（前記第１風路を経由せずに直接）供給する構成であった。
この構成のために、第１のヒートシンク８２Ｆと第２のヒートシンク８２Ｂは、第１風路Ｆ１の上流側にある放熱フィン８２ＦＮから冷却風ＲＦ１、ＲＦ２によって集中的に冷却される。
また、２つの冷却ファン６０、６１は、垂直な軸線を中心に回転する回転翼６０Ｆ、６１Ｆを備えた形態であるため、２つの冷却ファン６０、６１の設置空間の高さを大きくすることがない。そのため、上部ユニット１００全体を薄型化できるという大きな効果が期待できる。
更に、第１のヒートシンク８２Ｆと第２のヒートシンク８２Ｂの直ぐ上を覆っているカバー７０によって、第１のヒートシンク８２Ｆと第２のヒートシンク８２Ｂを囲むようなトンネル状の第１風路Ｆ１が簡単に形成できるので、構造を複雑化することがない。
更に、２つの冷却ファン６０、６１を、同じ寸法、同一の定格仕様にした場合、冷却ファン６０、６１の調達コストを安くでき、あるいは品質管理も容易となる。更に、この実施の形態２では、回転翼６０Ｆ、６１Ｆの回転方向も同一に揃えているので、生産や品質管理上も楽になるなどの効果が期待できる。
更に、２つの冷却ファン６０、６１の内、後方の第１冷却ファン６０を、前記第３のヒートシンク８２Ｍ１、８２Ｍ２を冷却するために兼用しているので、冷却ファンの数を増やすことなく、３つのインバーター回路８１Ｌ、８１Ｒ、８１Ｍに対応する各ヒートシンクを冷却することができ、コスト上も有利に製造できる。
更に、この実施の形態２では、第２の発明が適用された加熱調理器が以下の形態で開示されていた。すなわち、
第１のスイッチング素子を有した第１のインバーター回路８１Ｌと、
第２のスイッチング素子を有した第２のインバーター回路８１Ｒと、
第３のスイッチング素子を有した第３のインバーター回路８１Ｍと、
前記第１のインバーター回路と前記第２のインバーター回路を実装したインバーター回路基板８０と、
前記第３のインバーター回路８１Ｍを実装したインバーター回路基板８０Ｍと、
前記第１のスイッチング素子が取り付けられた第１のヒートシンク８２Ｆと、
前記第２のスイッチング素子が取り付けられた第２のヒートシンク８２Ｂと、
前記第３のスイッチング素子が取り付けられた第３のヒートシンク８２Ｍ１、８２Ｍ２と、
前記第１のヒートシンクと前記第２のヒートシンクに対して冷却用の空気を供給する（２つの）冷却ファン６０、６１と、を備え、
前記第１のヒートシンク８２Ｆと前記第２のヒートシンク８２Ｂは、それぞれの放熱フィン８２Ｆ部分が空隙ＧＰ２を置いて互いに向かい合う形で前記インバーター回路基板８０の上面に配置され、
前記インバーター回路基板８０の上方を覆って、トンネル状の第１風路Ｆ１を区画形成するカバー７０を設け、
前記（２つの）冷却ファン６０、６１は、垂直な軸線を中心に回転する回転翼６０Ｆ、６１Ｆと、この回転翼６０Ｆ、６１Ｆを囲んだファンケース６０Ｃ、６１Ｃと、をそれぞれ有しており、
前記ファンケース６０Ｃ、６１Ｃの周面に形成した吹出口６０Ａ、６１Ａは、前記空隙ＧＰ２の中を、その長手方向に延びる直線ＢＬを挟んで、（互いに異なる角度で）前記第１のヒートシンク８２Ｆと前記第２のヒートシンク８２Ｂに対して、斜めに向けられており、
前記２つの冷却ファン６０、６１の内、後方に配置した冷却ファン６０は、前記第３のヒートシンク８２Ｍ１、８２Ｍ２に対する冷却風を、（前記第１風路Ｆ１を経由せずに直接）供給する構成であった。
この構成のために、第１のヒートシンク８２Ｆと第２のヒートシンク８２Ｂは、第１風路Ｆ１の上流側にある放熱フィン８２ＦＮから冷却風ＲＦ１、ＲＦ２によって集中的に冷却される。
また、２つの冷却ファン６０、６１は、垂直な軸線を中心に回転する回転翼６０Ｆ、６１Ｆを備えた形態であるため、２つの冷却ファン６０、６１の設置空間の高さを大きくすることがない。そのため、上部ユニット１００全体を薄型化できる。
更に、第１のヒートシンク８２Ｆと第２のヒートシンク８２Ｂの直ぐ上を覆っているカバー７０によって、第１のヒートシンク８２Ｆと第２のヒートシンク８２Ｂを囲むようなトンネル状の第１風路Ｆ１が簡単に形成できるので、構造を複雑化することがない。
更に、２つの冷却ファン６０、６１の内、後方の冷却ファン６０を、前記第３のヒートシンク８２Ｍ１、８２Ｍ２を冷却するために兼用しているので、冷却ファンを増やすことなく、３つのインバーター回路に対応する各ヒートシンクを冷却することができ、コスト上も有利に製造できる。
更に、２つの冷却ファン６０、６１を、同じ寸法、同一の定格仕様にした場合、冷却ファン６０、６１の調達コストを安くでき、あるいは品質管理も容易となる。更に、実施の形態１では、回転翼６０Ｆ、６１Ｆの回転方向も同一に揃えているので、生産や品質管理上も楽になるなどの効果が期待できる。
更に、この実施の形態１では、第３の発明が適用された加熱調理器が、以下の形態で開示されていた。すなわち、
平面形状が横に長い長方形の扁平な上部ケース１６の内部に、
第１のスイッチング素子を有した第１のインバーター回路８１Ｌと、第２のスイッチング素子を有した第２のインバーター回路８１Ｒと、第３のスイッチング素子を有した第３のインバーター回路８１Ｍと、前記第１のスイッチング素子が取り付けられた第１のヒートシンク８２Ｂと、前記第２のスイッチング素子が取り付けられた第２のヒートシンク８２Ｆと、前記第３のスイッチング素子が取り付けられた第３のヒートシンク８２Ｍ１、８２Ｍ２と、前記第１のインバーター回路８１Ｌと前記第２のインバーター回路８１Ｒを実装したインバーター回路基板８０と、前記第３のインバーター回路８１Ｍを実装したインバーター回路基板８０Ｍとを備え、
前記第１のヒートシンク８２Ｂと前記第２のヒートシンク８２Ｆを、それぞれの放熱フィン８２ＦＮ部分が空隙ＧＰ２を置いて互いに向かい合う形で設置し、
前記空隙ＧＰ２には、前記第１のヒートシンク８２Ｂと前記第２のヒートシンク８２Ｆの、それぞれの放熱フィン８２ＦＮ部分を仕切る仕切壁１１を設置し、
第１冷却ファン６０と第２冷却ファン６１を設け、
前記２つの冷却ファン６０、６１は、前記第１のヒートシンク８２Ｂと前記第２のヒートシンク８２ＦＮの一方の端面に向けて、それぞれ冷却風ＲＦ１、ＲＦ２を供給するものであり、
前記第１冷却ファン６０からの前記冷却風ＲＦ１は、前記仕切壁１１の一方の表面に向けられ、
前記第２冷却ファン６１からの前記冷却風ＲＦ２は、前記仕切壁１１の他方の表面に向けられ、
更に前記第１冷却ファン６０から吹き出された冷却風の内、前記冷却風ＲＦ１とは異なる冷却風ＲＦＢは、前記第３のヒートシンク８２Ｍ１、８２Ｍ２に向けられ、
それぞれ供給される構成である。
この構成のために、第１のヒートシンク８２Ｆと第２のヒートシンク８２Ｂは、第１風路Ｆ１の上流側にある放熱フィン８２ＦＮから冷却風ＲＦ１、ＲＦ２によって集中的に冷却される。
また、２つの冷却ファン６０、６１からの冷却風ＲＦ１、ＲＦ２は、第１のヒートシンク８２Ｆと第２のヒートシンク８２Ｂの間を垂直に仕切っている仕切壁１１によって分離されたまま、第１風路Ｆ１の中を直線的に進んで下流側出口から放出されるから、放熱フィン８２ＦＮ部分での熱交換効率が高く、ヒートシンク８２Ｂ、８２Ｆが小型であっても、十分な冷却効果が期待できる。そのため、ヒートシンク８２Ｂ、８２Ｆの小型化によるコストダウンや設置スペースを小さくすることも期待できる。これらにより、上部ユニット１００の小型化、薄型化も期待できる。
更に、２つの冷却ファン６０、６１の内、後方の冷却ファン６０を、前記第３のヒートシンク８２Ｍ１、８２Ｍ２を冷却するために兼用しているので、冷却ファンを増やすことなく、３つのインバーター回路８１Ｌ、８１Ｒ、８１Ｍに対応する各ヒートシンクを冷却することができ、コスト上も有利に製造できる。
更に、この実施の形態１では、第４の発明が適用された加熱調理器が、以下の形態で開示されていた。すなわち、
第１のスイッチング素子を有した第１のインバーター回路８１Ｌと、
第２のスイッチング素子を有した第２のインバーター回路８１Ｒと、
第３のスイッチング素子を有した第３のインバーター回路８１Ｍと、
前記第１のインバーター回路と前記第２のインバーター回路を実装したインバーター回路基板８０と、
前記第３のインバーター回路８１Ｍを実装したインバーター回路基板８０Ｍと、
前記第１のスイッチング素子が取り付けられた第１のヒートシンク８２Ｆと、
前記第２のスイッチング素子が取り付けられた第２のヒートシンク８２Ｂと、
前記第３のスイッチング素子が取り付けられた第３のヒートシンク８２Ｍ１、８２Ｍ２と、
前記第１のヒートシンクと前記第２のヒートシンクに対して冷却用の空気を供給する２つの冷却ファン６０、６１と、
前記第１のインバーター回路８１Ｌ、前記第２のインバーター回路８１Ｒ及び前記第３のインバーター回路８１Ｍを制御するとともに、前記冷却ファン６０、６１の運転を制御する制御装置（統合制御装置ＭＣ、ＩＨ制御部９０Ｍ１、ＩＨ制御部９０Ｍ２）と、備え、
前記第１のヒートシンク８２Ｆと前記第２のヒートシンク８２Ｂは、それぞれの放熱フィン８２ＦＮ部分が空隙ＧＰ２を置いて互いに向かい合う形で前記インバーター回路基板８０の上面に配置され、
前記インバーター回路基板８０の上方を覆って、トンネル状の第１風路Ｆ１を区画形成するカバー７０を設け、
前記冷却ファン６０、６１は、前記第１のヒートシンク８２Ｆと前記第２のヒートシンク８２Ｂと離れており、前記空隙ＧＰ２の中心部を貫通する直線（基準線）ＢＬを挟んで、その両側から前記空隙ＧＰ２方向にそれぞれ冷却風を吹出し、
前記制御装置は、前記第１のインバーター回路８１Ｌ、前記第２のインバーター回路８１Ｒ及び前記第３のインバーター回路８１Ｍの何れか１つ以上を駆動する期間中、前記冷却ファン６０、６１を運転する構成である。
この構成のために、第１のヒートシンク８２Ｆと第２のヒートシンク８２Ｂは、第１風路Ｆ１の上流側に集中して流入する２つの方向からの冷却風ＲＦ１、ＲＦ２によって集中的に冷却される。
また、２つの冷却ファン６０、６１は、前記第１のインバーター回路８１Ｌと前記第２のインバーター回路８１Ｒの何れか一方及び両方を駆動する期間中は、運転が継続されるため、誘導加熱動作をするインバーター回路８１Ｌ、８１Ｒの変化に拘わらず、常にヒートシンク８２Ｂ，８２Ｆ側に冷却風を供給して冷却動作を行う。このため、常に異常な温度上昇を回避した運転を継続できる。
更に、２つの冷却ファン６０、６１の内、後方の冷却ファン６０を、前記第３のヒートシンク８２Ｍ１、８２Ｍ２を冷却するために兼用しているので、冷却ファンを増やすことなく、３つのインバーター回路８１Ｌ、８１Ｒ、８１Ｍに対応する各ヒートシンクを冷却することができ、コスト上も有利に製造できる。
更に、この実施の形態２では、第５の発明であるインバーター回路基板の冷却構造が、以下の形態で開示されていた。すなわち、
２つのＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒのそれぞれに高周波電力を供給する２つのインバーター回路８１Ｌ、８１Ｒと、
１つのＩＨコイル１７Ｍに高周波電力を供給する１つのインバーター回路８１Ｍと、
前記２つのインバーター回路８１Ｌ、８１Ｒを実装した（１枚の）インバーター回路基板８０と、
前記インバーター回路８１Ｍを実装した（１枚の）インバーター回路基板８０Ｍと、
前記ＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒと前記インバーター回路基板８０との間にあって左右方向に伸びた第１風路Ｆ１を区画形成するカバー７０と、
冷却用の外気を導入し、冷却風ＲＦ１、ＲＦ２を供給する第１冷却ファン６０及び第２冷却ファン６１と、を備え、
前記第１風路Ｆ１は、左右の一方の側に入口ＦＩを有し、他方の側に出口ＦＯを有しており、
前記第１冷却ファン６０と前記第２冷却ファン６１は、それぞれが垂直な軸線を中心に回転する回転翼６０Ｆ、６１Ｆを有しており、
前記第１冷却ファン６０の吹出口６０Ａと前記第２冷却ファン６１の吹出口６１Ａは、前記入口ＦＩに対してそれぞれ互いに異なる方向で臨んでおり、
前記第１冷却ファン６０と前記第２冷却ファン６１は、前記入口ＦＩに向けて異なる方向から前記冷却風ＲＦ１、ＲＦ２を供給し、前記インバーター回路８１Ｌ、８１Ｒを構成する複数のスイッチング素子８３を、前記第１風路Ｆ１の内部を流れる前記冷却風ＲＦ１、ＲＦ２により冷却する構成である。
この構成のために、第１のヒートシンク８２Ｆと第２のヒートシンク８２Ｂに設置されているスイッチング素子８３は、異なる方向から合流するように流れて、第１風路Ｆ１の上流側に導入される冷却風ＲＦ１、ＲＦ２によって効率的に、かつ集中的に冷却される。
つまり、インバーター回路基板８０の全体的構造を小型化できる。
さらに、前記第１冷却ファン６０の前記吹出口６０Ａから吹き出された冷却風ＲＦＢ（図５３参照）は、カバー７０より後方にあるインバーター回路基板８０Ｍを冷却する。そのため、インバーター回路基板８０Ｍのスイッチング素子８３である、２つのＩＧＢＴ（７９ａｍ、７９ｂｍ）も効果的に冷却される。
なお、この実施の形態２においても、実施の形態１と同様に、第１のヒートシンク８２Ｆと第２のヒートシンク８２Ｂは、その放熱フィン８２ＦＮ、８２ＦＮ部分が、第１風路Ｆ１の上流側からの冷却風ＲＦ１、ＲＦ２によって集中的に冷却される。
この実施の形態２において、３つのＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｍ、１７Ｒを備えているが、第１のヒートシンク８２Ｆと第２のヒートシンク８２Ｂ自体の大きさを、従来よりも小さくしたり、第１冷却ファン６０と前記第２冷却ファン６１の送風能力を、従来よりも小さいものに変更したりすることが可能となり得る。このため、３つのインバーター回路８１Ｌ、８１Ｍ、８１Ｒを備えながら、設置スペースの最小化やコストダウンを期待することができる。従って、誘導加熱調理器１に適用すれば、薄型化した加熱調理器が実現できる。
更に、実施の形態２には、以下の加熱調理器が開示されていた。すなわち、
被加熱物が載置されるトッププレート１５を上部に備えた横に長く、かつ扁平な上部ケース１６と、
前記上部ケース１６の上面を覆う横長の長方形トッププレート１５と、を備え、
前記上部ケース１６の内部には、前記トッププレート１５の上の３個所においてそれぞれ被加熱物を加熱できる３つのＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｍ、１７Ｒと、これらのコイルのそれぞれに高周波電力を供給する３つのインバーター回路８１Ｌ、８１Ｍ、８１Ｒと、前記３つのインバーター回路の内、２つのインバーター回路８１Ｌ、８１Ｒを実装した第１のインバーター回路基板８０と、前記３つのインバーター回路の内、残りの１つのインバーター回路８１Ｍを実装した第２のインバーター回路基板８０Ｍと、前記ＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｍ、１７Ｒと前記第１のインバーター回路基板８０との間に設置されるカバー７０と、前記上部ケース１６の外部から冷却用の外気を導入する２つの冷却ファン６０、６１と、を備え、
前記カバー７０は、前記第１のインバーター回路基板８０の上方に、トンネル状の第１風路Ｆ１を形成するものであり、
前記第１のインバーター回路基板８０は、平面形状が横長の長方形であり、
２つの前記冷却ファン６０、６１は、遠心式送風用の回転翼６０Ｆを有する第１冷却ファン６０と、遠心式送風用の回転翼６１Ｆを有する第２冷却ファン６１であり、
前記第１冷却ファン６０と、前記第２冷却ファン６１は、前記上部ケース１６の左側壁面又は右側壁面近くに設置され、前記上部ケース１６の底部に形成した通気孔６４から、前記回転翼６０Ｆ、６１Ｆの回転により、冷却用の外気をそれぞれ導入するものであり、
前記第１冷却ファン６０からの第１の冷却風ＲＦ１と、前記第２冷却ファン６１からの第２の冷却風ＲＦ２が合流して導入される前記第１風路Ｆ１は、前記第１のインバーター回路基板８０の上方において、左右方向に直線状に伸びており、
前記第１風路Ｆ１を通過した前記第１の冷却風ＲＦ１と、前記第２の冷却風ＲＦ２は、前記ＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｍ、１７Ｒを冷却した後、前記上部ケース１６の後部に形成した複数の排気窓５３Ａ、５３Ｂから前記上部ケース１６の外部に放出されることを特徴とする加熱調理器を開示していた。
この構成のために、扁平な上部ケース１６の内部に配置された２つのインバーター回路基板８０、８０Ｍは、２つの冷却ファン６０、６１によって効果的に冷却される。
更に、前記第１冷却ファン６０の前記回転翼６０Ｆは、垂直な軸線を中心に回転するものであり、
前記第２冷却ファン６１の前記回転翼６１Ｆは、垂直な軸線を中心に回転するものであり、
前記第１冷却ファン６０と前記第２冷却ファン６１とは、前後方向に間隔を置いて設置されている構成である。
この構成のために、横に長い上部ケース１６の内部に、２つの冷却ファン６０、６１を配置しても、当該上部ケース１６の上下方向の厚みを増すことがなく、全体の薄型化が実現できる。
更に、前記インバーター回路基板８０には、第１のインバーター回路８１Ｒ用のスイッチング素子を装着した第１のヒートシンク８２Ｂ１、８２Ｂ２と、第２のインバーター回路８１Ｌ用のスイッチング素子を装着した第２のヒートシンク８２Ｆ１、８２Ｆ２と、第３のインバーター回路８１Ｍ用のスイッチング素子を装着した第３のヒートシンク８２Ｍ１、８２Ｍ２と、を有し、
前記第１のヒートシンク８２Ｂ１、８２Ｂ２と前記第２のヒートシンク８２Ｆ１、８２Ｆ２は、それぞれの放熱フィン８２ＦＮ部分が、空隙ＧＰ２をおいて互いに対向するように配置されている構成であった。
この構成のために、横に長い上部ケース１６の内部に、２つの冷却ファン６０、６１を配置しても、当該上部ケース１６の上下方向の厚みを増すことがなく、２つのインバーター回路基板８０、８０Ｍと、３つのヒートシンク８２Ｂ、８２Ｆ、８２Ｍ（８２Ｍ１、８２Ｍ２）を効果的に冷却することができる。
実施の形態２においては、前記第１のインバーター回路基板８０に、前記第１のインバーター回路８１と前記第２のインバーター回路８１Ｍを、それぞれ駆動するＩＨ制御部９０Ｍ１のマイクロコンピューターを実装し、
前記マイクロコンピューターは、前記第１のインバーター回路基板８０において、前記第１の冷却風ＲＦ１又は前記第２の冷却風ＲＦ２の上流側となる位置に配置していた。
この構成のために、重要な中核制御手段であるＩＨ制御部９０Ｍ１のマイクロコンピューターを、２つの冷却ファン６０、６１によって効果的に冷却することができ、過熱による故障や動作不良等を防止できる。
更に、前記上部ケース１６の内部には、商用電源からの電力を受けて前記インバーター回路基板８０、８０Ｍに必要な電源を生成する電源回路基板５５を備え、
前記電源回路基板５５は、前記カバー７０を挟んで前記第１冷却ファン６０及び前記第２冷却ファン６１と、反対側に配置されている構成を開示していた。
この構成のために、重要な電源供給手段である電源回路基板５５を、２つの冷却ファン６０、６１によって効果的に冷却することができ、過熱による故障や動作不良等を防止できる。
更に、実施の形態２では、前記上部ケース１６の内部に、商用電源からの電力を受けるフィルター回路基板５４と、このフィルター回路基板５４から電力を受けて、前記第１のインバーター回路基板８０と前記第２のインバーター基板８０Ｍに必要な電源を生成する電源回路基板５５を備え、
前記電源回路基板５５は、前記カバー７０を挟んで前記第１冷却ファン６０及び前記第２冷却ファン６１と反対側に配置され、
前記フィルター回路基板５４は、前記電源回路基板５５と隣接した位置に配置され、
前記電源回路基板５５に実装された電気部品と前記フィルター回路基板５４に実装された電気部品は、第１の水平面ＨＰ１上に、それぞれ位置している構成であった。
この構成のために、重要な電源供給手段であるフィルター回路基板５４と電源回路基板５５を、２つの冷却ファン６０、６１から水平方向に送り出された冷却風によって効果的に冷却することができ、過熱による故障や動作不良等を防止できる。
実施の形態２の、特に図５２に開示したように、上部ケース１６の底壁面１６Ｓには、電源コード１０６を上部ユニット１００に導入するための挿通孔８９を有している。
そして、この挿通孔８９から上部ケース１６の内部に案内され、フィルター回路基板５４の左端部に形成した接続口（接続端子）１０８Ａに接続される。
そして、フィルター回路基板５４から電線１１９Ａと１１９Ｂを介して、インバーター回路基板基板８０、８０Ｍに対し、それぞれ電源を配分するようになっている。
そして、これら電線１１９Ａと１１９Ｂについても、前記冷却風ＲＦ４、ＲＦＢの流路に配置されているので、電線１１９Ａ、１１９Ｂ自体の温度上昇も抑制される。
更に、インバーター回路基板８０Ｍの右端部には、接続口（接続端子）１０９Ａ、１０９Ｂを配置しているので、これら接続口周辺も冷却風ＲＦ１、ＲＦ２によって冷却される。これらにより、上部ケース１６の内部に配置されたインバーター回路基板８０、８０Ｍの温度上昇を抑制させ、熱の影響による故障や変形等を防止できる。
実施の形態３．
図５９～図６７は、本発明の実施の形態３に係るビルトイン式複合型加熱調理器を示すものである。図５９は、加熱調理器の簡略斜視図である。図６０は、図５８に示す加熱調理器において、ドアを開放した状態を示す斜視図である。図６１は、図５８の加熱調理器において、トッププレートを取り外した状態の上部ユニットの斜視図である。図６２は、図５８に示す加熱調理器において、トッププレートとＩＨコイルを取り外した状態の上部ユニットの斜視図である。図６３は、図６２に示す状態から、更にカバーを取り外した状態の上部ユニットの斜視図である。図６４は、図６３の状態において、冷却風の流れを示した参考斜視図である。図６５は、図５９に示した加熱調理器の、上部ユニットの底面（下面）図である。図６６は、図５２のＸ－Ｘ線における要部の縦断面図である。図６７は、図５９に示した加熱調理器において、第１冷却ファン又は第２冷却ファンの部分を拡大し、一部断面で示した説明図である。図６８は、図５９に示す加熱調理器の全体の制御機能を説明するブロック図である。なお、実施の形態１及び実施の形態２の構成と、同一又は相当部分は、同じ符号を付けている。
この実施の形態３では、加熱調理器１の外気の吸入口を増設（変更）し、また制御関係の構成も変更した点が、実施の形態１と大きく異なる。
実施の形態１と特に異なる点を中心に、各図面を参照しながら説明する。まず、図５９について説明する。
１１８は、上部ユニット１００と下部ユニット２００を一体化するための連結部材であり、補強の目的もあるので、「補強部材」とも呼ぶ場合がある。
連結部材１１８は、下部ユニット２００の右側面から下面、更に左側面を一連に覆う形状を有している。すなわち、１１８Ｒは、下部ユニット２００の前方部の右側面に密着状態に重なり、かつ、その右側面に固定される右垂直部である。
連結部材１１８には、図示していないが、下部ユニット２００の前方部の左側面に密着状態に重なり、固定される左垂直部１１８Ｌと、前記右垂直部１１８Ｒと左垂直部１１８Ｌに一連に形成されている中央平坦部１１８Ｍとを、更に有している。
中央平坦部１１８Ｍは、下部ケース１０１の前方部の底板１０１Ｕの下面に密着状態に重なって固定されている。そのため、ヒンジ部１７６の取付部分は、ドア１１４の開閉時の荷重等を受けても、湾曲等の変形を生じない堅牢な構造になっている。そして、結果的にドア１１４の開閉時の支持が確実にできる。このため、長期間使用しても、加熱室１１４の開口部１１４Ａの前面周囲部分にドア１１４が密着して、開口部１１４Ａを確実に閉鎖でき、電波漏れのない安全性の高い加熱調理器を実現している。
前記連結部材１１８は、１枚の金属製薄板（例えば、板厚１ｍｍ）をプレス加工して、前記右垂直部１１８Ｒ、中央平坦部１１８Ｍ（図示せず）及び右垂直部１１８Ｌを一体に形成している。
図５９、図６０において、１０１ＲＰは、下部ケース１０１の側方垂直壁１０１Ｒに一体に形成した凸部である。この凸部は、下部ケース１０１の内側から外側方向へ側方垂直壁１０１Ｒをプレス加工することによって形成されており、側方垂直壁１０１Ｒの機械的強度アップを目的にしたものである。同様に下部ケース１０１の左側にある側方垂直壁１０１Ｌも、一定の面積を外側に突出させて凸部１０１ＬＰ（図示せず）を形成している。
１１６は、ドア１１４を水平状態に支えるとともに、ドア１１４を閉じる際にドア閉鎖方向に引っ張る金属製のアームである。このアーム１１６は、下ケース１０１の前板１０１Ｆに形成された透孔（ガイド孔）１１７に案内されて、その透孔１１７を前後方向に移動する。なお、アーム１１６を利用した高周波加熱装置のドア構造は、例えば、特開２００２－３９５４１号公報、特開２０１０－１８１１０６号公報及び特開２００７－２１８５４４号公報等で紹介されているので、詳しい説明は省略する。
図６０において、１７６は、左右に１対設けたヒンジであり、前記ドア１１４と下部ケース１０１の底板１０１Ｕとの双方に固定されている。これにより、ドア１１４を下部ケース１０１に回動自在に支持している。なお、ヒンジ１７６は、前記連結部材（補強部材）１１８と底板１０１Ｕとの間にサンドイッチ状態となり、下部ケース１０１に対して、複数個所を固定具（ボルトとナットの組合せ、またはネジ等）で固定されている。
以上の構造により、ドア１１４はヒンジ１７６を支点として開閉する。なお、前記した左右一対のアーム１１６は、前記透孔１１７の裏側下方に回転自在に設けたローラー（図示せず）又は滑動部材（図示せず）によって下方から支持されており、ドア１１４の開閉時には、アーム１１６は当該ローラー又は滑動部材の上面に接しながら前後に移動する。
１１２は、下部ユニット２００の前面の左右両側に設けた前カバーであり、プレスチック製又は金属製である。
前記前カバー１１２は、左右対称形状であり、それぞれが下部ケース１０１の横幅よりも左右に大きく張り出して下部ケース１０１に固定されている。この前カバー１１２は、加熱調理器１を厨房家具２に設置した場合、その厨房家具２との隙間（図１０に示したような、右側空隙３０１Ｒと、左側空隙３０１Ｌ）の前方全体を、可能な限り覆うことで、前方から目視した場合、それら空隙３０１Ｒ、３０１Ｌが目立たないようにする役目を果たすものである。
１９８は、金属製の支持金具であり、下部ケース１０１の横幅全体に及ぶ長さを有している。そしてこの支持金具１９８は、下部ケース１０１の前方水平壁１０１Ｔにネジ１８６で固定されている。
図６０において、１４５は、前記加熱室１１３の内部において使用される専用の受け皿であり、耐熱性の高いプラスチックや磁器、ガラス等で形成されている。この受け皿１４５は、加熱室１１３の開口１１３Ａから出し入れ自在となるような外形寸法を有している。
前記受け皿１４５の上には、通常は磁器や耐熱性の高い材料で形成された食器を置いて、その食器の中に入れた食材をマイクロ波で加熱調理する。しかし、マイクロ波加熱を使用しない場合には、前記食器は、金属製でも良い。例えば、トッププレート１５の上で、フライパン（図示せず）等の磁性金属製の調理器具を置き、この調理器具の上で食品（例えば、ハンバーグ）をある程度だけ誘導加熱し、その後その調理器具を加熱室１１３の中に移動させ、上部ヒータ１６３Ａ、下部ヒータ１６３Ｂによって、更に加熱を加えて調理を完成させても良い（これは、連携調理の１種である）。
図５９と図６０において、１５２Ｓ１と１５２Ｓ２は、多数の小孔から構成される補助吸気口であり、前記下部ケース１０１の右側面を構成している側方垂直壁１０１Ｒの下端部に設けてある。
前記補助吸気口１５２Ｓ１は、インバーター回路基板１２１を外気で冷却するための吸気口（第２の吸気口）１５２Ｆの補助吸気口である。
同じく補助吸気口１５２Ｓ２は、マグネトロン１２２の放熱部１２２Ｈを外気で冷却するための吸気口（第２の吸気口）１５２Ｂの補助吸気口である。なお、これら補助吸気口１５２Ｓ１、１５２Ｓ２の最大口径は、マイクロ波の漏洩防止効果も考慮して、３ｍｍ程度である。
マイクロ波加熱源１８９のインバーター回路基板１２１を外気で冷却するため第３冷却ファン（冷却ファンＡ）１２８の吸込口は、図示していないが、前記補助吸気口１５２Ｓ１の近傍に位置している。同様に、マグネトロン１２２の放熱部１２２Ｈを外気で冷却するための第４冷却ファン（冷却ファンＢ）１２９の吸込口も、補助吸気口１５２Ｓ２の近傍に配置してある。
図６１は、トッププレート１５を外した状態を示している。この図６１において、３０Ｗは、表示窓であり、ホルダー５０において前記統合表示部３０に対応した位置に形成している。
３１ＬＷ、３１ＲＷは、それぞれ表示窓である。この表示窓は、ホルダー５０において前記左側表示部３１Ｌと右側表示部３１Ｒに、それぞれ対応した位置に形成している。
５６は、チョークコイルであり、フィルター回路基板５４の中の重要な電気部品の１つである。１７Ｃは、コイルベース（コイル支持枠）であり、２つのＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒを上面に載置している。
左側のＩＨコイル１７Ｌは、最大外形寸法（直径）が２３６ｍｍである。これにより、大きな鍋やフライパン等の被加熱物にも対応できる。なお、右側のＩＨコイル１７Ｒは、実施の形態１と同じで、直径１６８ｍｍである。
コイルベース１７Ｃは、耐熱性の高いプラスチック材料で一体に形成されている。またコイルベース１７Ｃは、ＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒの形状に合わせて、全体が円形であるが、中心部から放射状に伸びる腕１７ＣＨを複数本備えている。この実施の形態３では、腕１７ＣＨは８本である。各腕１７ＣＨの間には大きな通風空間となる空隙が形成されている。
１７Ｆは、隣り合う２つの腕１７ＣＨの間に、１本ずつ設置されたフェライト板である。左側のＩＨコイル１７Ｌにおいて、ＴＳ３は、サーミスタのような接触型の温度センサーである。
温度センサーＴＳ３は、ＩＨコイル１７Ｌの中心部に設置されている。他の２つの温度センサーＴＳ５は、ＩＨコイル１７Ｌの中心部から少し離れて、その外側位置にそれぞれ設置してある。
ＴＳ５は、赤外線センサーのような非接触型温度センサーである。右側のＩＨコイル１７Ｒにおいて、ＴＳ４は、サーミスタのような接触型の温度センサーである。温度センサーＴＳ４は、ＩＨコイル１７Ｒの中心部に設置されている。他の２つの温度センサーＴＳ６は、ＩＨコイル１７Ｒの中心部から少し離れて、その外側位置にそれぞれ設置してある。
ＴＳ６は、赤外線センサーのような非接触型の温度センサーである。これら各温度センサーＴＳ３～ＴＳ６からの計測データは、温度検出回路（温度検出処理部）９３に入力される。
図６１において、６６は、アルミニウム等の金属製の防磁リングであり、前記コイルベース（コイル支持枠）１７Ｃを囲むように、当該コイルベース１７Ｃに固定されている。
４１Ｒは、実施の形態１の操作基板４１に相当する右側タッチキー基板である。４１Ｌは、同じく操作基板４１に相当する左側タッチキー基板である。これら２つのタッチキー基板４１Ｌ、４１Ｒも前記ホルダー５０の上面部に支持されている。
図６１において、５３は、下面が開放された中空ケース状の排気口板であり、上部ケース１６の底壁面１６Ｓに直接固定されている。この排気口板５３には、多数の貫通孔５３Ａが横一直線上に形成されている。
貫通孔５３Ａは、排気口板５３の前面側だけではなく、背面側にも形成されているため、冷却風はこの排気口板５３を貫通するようにして後方に流れる。
図６２において、５７は、トランスであり、電源回路基板５５の中の重要な電気部品の１つである。この図６２では、カバー７０の左側端部（前後２個所）を横幅寸法Ｗ１１の範囲で切欠いている。この切欠いている部分には、ＩＨコイル１７Ｌ側のコイルベース１７Ｃに支持された温度センサーＴＳ５が配置される。温度センサーＴＳ５は、赤外線センサーを使用しているが、赤外線センサー用ホルダー等の構造物が上下方向に一定の高さを有している。そのため、この温度センサーＴＳ５とカバー７０とが干渉しないようにするため、切欠きを設けている。
次に図６３について説明する。５８は、コンデンサーであり、インバーター回路基板８０の中の重要な電気部品の１つである。
この図６３から明らかなように、アルミ製のヒートシンク８２は、左右に２個（２列）で、前後に２つあるため、合計で４つある。４つのヒートシンク８２は、前後で２個ずつが近接して向かい合うように設置してある。５９は、１つのヒートシンク８２に取り付けたダイオードブリッジ回路（ダイオードモジュール）である。ダイオードブリッジ回路（ダイオードモジュール）５９は、動作時に発生する熱が、ヒートシンク８２によって放熱され、過熱状態にならない。なお、このダイオードブリッジ回路５９は、実施の形態１の図２８に示したダイオードブリッジ７８ａに相当するものである。
次に、図６５について説明する。
この図６５は、平面形状が長方形である上部ユニット１００の底面（下面）図である。Ｄ５は、上部ユニット１００の前後方向最大幅寸法であり、４３２ｍｍである。Ｗ４は、上部ユニット１００の（トッププレート１５を除いた）左右方向最大幅寸法であり、５４４ｍｍである。
６４は、円形の通気孔である。この通気孔は、前記第１冷却ファン６０と第２冷却ファン６１のファンケース６０Ｆ、６１Ｆの下面に形成した円形の吸込口６０Ｈ、６１Ｈ（図６７参照）の真下に形成されている。
次に、図６７について説明する。この図６７は、図５９に示した加熱調理器において、第１冷却ファン６０又は第２冷却ファン６１の部分を拡大し、一部断面で示した説明図である。ファンケース６０Ｆ（６１Ｆ）の部分と、上部ケース１６の底壁面１６Ｓの通気孔６４周辺部だけを縦断面図で示している。その他の第１冷却ファン６０又は第２冷却ファン６１の要部は、破線で輪郭を示している。
この図６７から明らかなように、第１冷却ファン６０のファンケース６０Ｃは、上部ケース１６の底壁面１６Ｓの上面に直接密着するように設置されている。なお、図６７では、少し隙間を保っているように記載している。
上部ケース１６の底壁面１６Ｓに形成された円形の通気孔６４は、その口縁が外気の流れる方向に行くに従って漸次狭まるような傾斜面６４Ｃとなっている。つまり、この図６７では、太い矢印で示したように外気が流れる際に、円滑に第１冷却ファン６０の吸込口６０Ｈに外気が案内される。前記吸込口６０Ｈの口径は、前記通気孔６４の最小口径よりも少し（直径で２～３ｍｍ程度）小さい。
次に、図６６について説明する。
この図６６は、平面形状が長方形である上部ユニット１００の要部縦断面図である。
図６６では、実施の形態１及び２で説明したコイルベース１７Ｃを図示していない。左側のＩＨコイル１７Ｌのコイル線１７ＣＬの下方を横切るように、平板状のフェライト板１７Ｆが実際には配置されている（図６１参照）。当該フェライト板１７は、コイルベース（コイル支持枠）１７Ｃの中心部から放射状に伸びた複数本の腕１７ＣＨの間に、それぞれ１本ずつ設置してある。
前記フェライト板１７Ｆは、非導電性で高透磁率を有する強磁性材料からなる。フェライト板１７ＦによってＩＨコイル１７Ｌから発生する高周波磁束を集束および偏向させて上方の被加熱物に向けることで、加熱効率の向上および被加熱物（金属製の調理容器等）の均熱化を図ることができる。また、ＩＨコイル１７Ｌの下方に前記フェライト板１７Ｆを設けることで、当該ＩＨコイル１７Ｌの下方への漏れ磁束を抑制することができる。
図６６に示しているように、第１冷却ファン６０の吹出口６０Ａと前記ヒートシンク８２との間は、距離ＬＤ１だけ離れている。
図６７に示しているように、前記上部ケース１６は、底壁面１６Ｓの全体が平坦であり、前記第１冷却ファン６０と前記第２冷却ファン６１は、下面にそれぞれ円形の吸込口６０Ｈ、６１Ｈを有し、前記底壁面１６Ｓの上に直接密着するように固定されている。
前記第１冷却ファン６０と前記第２冷却ファン６１は、前記上部ケース１６の前記底壁面１６Ｓ上に、同じ高さで配置されている。
前記底壁面１６Ｓは全体が水平面であるので、この水平面を「基準底面」ＨＢと呼ぶ。
なお、実施の形態２で説明したような、前記第２のインバーター基板８０Ｍを設ける場合には、当該第２のインバーター基板８０Ｍと前記第１のインバーター回路基板８０は、前記上部ケース１６の前記「基準底面」ＨＢを基準にして、上方向に同じ高さで設置すると良い。
７１は、前記第１のインバーター回路基板８０と上部ケース１６の底壁面１６Ｓとの間に介在させた支持板である。この支持板７１は、第１のインバーター回路基板８０の底面全体を覆うような大きさである。
前記支持板７１は、電気絶縁性に富むプラスチック材料で形成しているが、この支持板７１を金属製（例えば、アルミニウム板）で形成しても良い。
また、金属で形成した場合、上方に設置される左側のＩＨコイル１７Ｌから放射される漏洩磁束に対する防磁効果も期待できる。つまり、前記第１のインバーター回路基板８０の下方から当該インバーター回路基板８０に向かう不要なノイズを遮蔽又は減衰する効果が期待できる。なお、防磁効果を期待する場合、この支持板７１は、第１のインバーター回路基板８０の底面全体を覆う大きさにしても良いし、重要な電子部品、例えば第１のＩＨ制御部９０Ｍ１のマイクロコンピューター部分に対応した範囲にだけ設置しても良い。
図６６に示しているように、前記第１のインバーター回路基板８０の上面は、第１冷却ファン６０と第２冷却ファン６１の吹出口６０Ａ、６１Ａの下端面よりも、段差ＧＤ１だけ上方に位置している。
第１のインバーター回路基板８０のように、電子部品が半田付けされた回路基板は、スルーホールと呼ばれる小さな貫通孔の中に、電子部品のリード端子を挿入し、溶融した半田表面を上記回路基板が通過することで、当該回路基板に対する電子部品の半田付けが行われている。このような半田付けは、フロー半田付けと呼ばれている。
ところで、半田付けが終わった後、前記スルーホールの中に挿入されたリード端子の先端が、当該回路基板の（前記電子部品の設置側と反対の）裏面側に少し突出する場合がある。この突出部も半田が囲んで固まっているので、リード端子の先端部を微小な長さ切断するという後加工を行う方法もあるが、リード端子の突出量をゼロにすることは事実上困難である。つまり、この種の回路基板を設置する場合、基板自体の厚みよりも厚い設置空間が必要となる。
この実施の形態３においては、このような理由でインバーター回路基板８０と前記支持板７０との間には、前記したようなリード端子部分も含め、十分な電気絶縁空間となる「空隙」ＧＰ１８を維持するため、支持板７１との間には、数ｍｍ程度の間隙を保っている。
以上説明したような事情から、第１冷却ファン６０の吹出口６０Ａ下端面と、前記インバーター回路基板８０の上面との間には、前記段差ＧＤ１がある。なお、支持板７０は、柔軟性のあるゴム等から形成された薄いシート状のものでも良い。
前記支持板７１を、非磁性材料、例えばアルミニウムで形成された防磁板として機能させることでも良い。このように構成すれば、インバーター回路基板８０上の各種電子部品、例えばＩＨ制御部９０の中核を構成するマイクロコンピュータや、入力電流検出部７７ａ，出力電流検出器７７ｂから前記ＩＨ制御部９０に至る信号線３９Ｂ（図示していないが、図２４参照）等に対するＩＨコイル１７Ｌからの漏洩磁束による高周波ノイズの悪影響を、前記支持板７１によって抑止できる。
前記第１冷却ファン６０及び第２冷却ファン６１からの冷却風ＲＦ１、ＲＦ２は、前記したような段差ＧＰ１８の存在に何ら影響されることなく、第１のインバーター回路基板８０の上方に連続的に、かつ集中して供給される。
前記下部ケース１０１の上部開口の縦横寸法（内側最大縦横寸法）は、上記した上部ケース１６の前後方向最大幅寸法Ｄ５と、左右方向最大幅寸法Ｗ４とを考慮し、この上部ケース１６が内側に嵌るような大きさに設定されている。
以上の構成であるから、上部ユニット１００において誘導加熱調理を行った場合には、図６４に太い矢印で示すように、第１冷却ファン６０と第２冷却ファン６１から吹き出された冷却風ＲＦ１、ＲＦ２、ＲＦ２Ａによって、インバーター回路基板８０、入力操作部４０、電源回路基板５５、及びフィルター回路基板５４が、それぞれ冷却される。
次に図６８について説明する。
図６８において、破線で示す矢印は、制御用の指令信号を示している。
この本発明の実施の形態３を示す加熱調理器１では、マイクロコンピューターを主体にした制御装置が、合計６つある。この点が実施の形態１及び２と大きく異なる個所である。
前記した６つの制御装置の中で、加熱調理器１の全体の制御を司るものが統合制御装置ＭＣである。この統合制御装置ＭＣからの指令を受けて誘導加熱調理を制御するのは、ＩＨ制御部９０である。
マイクロ波加熱源１８９とオーブン加熱源１８８の双方を制御するのが、制御装置１０５である。この制御装置１０５は、実施の形態１で説明した加熱室制御部１５９とマイクロ波加熱制御部１３０を集合させたものである。
前記したＩＨ制御部９０と制御装置１０５は、統合制御装置ＭＣの指令に従って規定の制御を行い、処理結果を統合制御装置ＭＣへ返信するため、スレーブ（ＳＬＡＶＥ）マイコンと呼ばれる場合がある。この場合、前記統合制御装置ＭＣは、マスターマイコンと呼ばれる。
前記した６つの制御装置の中の、残りの３つについて以下説明する。
まず１つ目は、入力操作部４０において、右操作部４０Ｒに配置された右側のタッチキー群の入力と、表示部３１Ｒの表示を処理する右側入力制御装置２３である。この右側入力制御装置２３は、更に中央操作部４０Ｍのタッチキー群の入力と統合表示部３０の表示を処理する。
２つ目は、左操作部４０Ｌに配置された、左側のタッチキー群の入力と表示部３１Ｌの表示を処理する左側入力制御装置２４である。
３つ目は、電源スイッチ制御装置２８である。
電源スイッチ制御装置２８は、入力操作部４０に配置された主電源スイッチ９７の操作ボタン（操作部）９８の操作を検知して電源のＯＮ－ＯＦＦを決めるものである。
図６８において、１０６Ａは、商用（交流）電源９９に接続されたプラグである。電圧２００Ｖ、５０Ｈｚ又は６０Ｈｚの電力は、電源コード１０６を介してフィルター回路基板５４まで導かれる。なお、フィルター回路基板５４は、上部ユニット１００に内蔵されている。
フィルター回路基板５４には、加熱調理器１の主電源をＯＮ－ＯＦＦするメインリレー１０７と、サブリレー（図示せず）を有している。図６８には、メインリレーだけを模式的に記載している。
前記メインリレー１０７は、加熱調理器１の全体の制御を司る統合制御装置ＭＣから、所定のリレー制御信号を受けて開閉動作が実行される。なお、サブリレーは、後述するように、電源スイッチ制御装置２８からのリレー制御信号を受けて開閉動作が実行される。電源スイッチ制御装置２８は、主電源スイッチ９７の操作ボタン９８の操作を検知して電源のＯＮ－ＯＦＦを決める機能を有している。これらメインリレー１０７とサブリレーによって主電源スイッチ９７が構成されている。
前記統合制御装置ＭＣは、前記ＩＨ制御部９０と、制御装置１０５、右側入力制御装置２３、左側入力制御装置２４及び電源スイッチ制御装置２８からの動作情報を常に取得し、それらを統合して処理を決定し、制御する。
前記統合制御装置ＭＣは、前記中央操作部４０Ｍと、統合表示部３０の表示動作と、音声合成装置９５及び無線通信部４９を制御するものである。この統合制御装置ＭＣと、右側入力制御装置２３及び電源スイッチ制御装置２８は、入力操作部４０を構成する中央操作基板３２に取り付けられている。
前記中央操作基板３２は、右側操作基板３２Ｒと左側操作基板３２Ｌから構成されており、右側操作基板３２Ｒに、統合制御装置ＭＣと、右側入力制御装置２３及び右側表示部３１Ｒを実装している。２つの操作基板３２Ｌ、３２Ｌは、電気絶縁性に富むプラスチック材料で形成されている。左側操作基板３２Ｌには、左側入力制御装置２４と左側表示部３１Ｌを実装している（図６８参照）。なお、右側操作基板３２Ｒと左側操作基板３２Ｌは、前記ホルダー５０の下面側に装着されているので、図５９～図６７では表示さていない。
前記中央操作基板３２の上方で、前記ホルダー５０前方位置には、各種のタッチ式入力キーを実装したタッチキー基板（操作基板）４１Ｌ、４１Ｒが設置されている（図６１、図６２参照）。
５５は、フィルター回路５４から、商用電源の電力が供給される電源回路基板であり、図６８に示すように、整流回路３３を経由して電力が印加される電源回路Ａ３４と、整流回路３５を経由して電力が印加される電源回路Ｂ３６、とを備えている。この２つの電源回路Ａ３４と電源回路Ｂ３６により、電圧２００Ｖの電力は、例えば２４Ｖ、１８Ｖ、６Ｖ、５Ｖ等のような、低い電圧の直流に変換される。つまり、複数の異なる電圧の直流電源が生成される。
前記した５Ｖの電力は、前記統合制御装置ＭＣ、前記ＩＨ制御部９０、制御装置１０５、右側入力制御装置２３、左側入力制御装置２４及び電源スイッチ制御装置２８の電源として供給される。
また、６Ｖの電力は、統合表示部３０、右表示部３１Ｒ、左表示部３１Ｒの電源（バックライト電源含む）として使用される。
電源回路基板５５は、上部ユニット１００に設置されており、上記したように、その電源回路Ａ３４と、電源回路Ｂ３６で生成された電力は、上部ユニット１００の中の制御や表示部の電源として使用されている。
８０は、上部ユニット１００の内部に設置されている誘導加熱源９のインバーター回路基板である。
このインバーター回路基板８０には、直流電源部７５Ｒを備えた右側のインバーター回路８１Ｒと、別の直流電源部７５Ｌを備えた左側のインバーター回路８１Ｌ、を備えている。
前記フィルター回路５４から、インバーター回路基板８０には２００Ｖの電圧の交流電力が印加される。９０は、誘導加熱の制御全般を司るＩＨ制御部であり、マイクロコンピューターを主体にして構成されている。
前記ＩＨ制御部９０は、インバーター回路８１Ｌ、８１Ｒの中のＩＧＢＴ７９ａ、７９ｂを駆動する駆動回路３７Ｌ、３７Ｒに駆動信号を発信する。２つの駆動回路３７Ｌ、３７Ｒは、前記電源回路Ａ３４、電源回路Ｂ３６から供給された１８Ｖの電力で動作し、ＩＧＢＴ７９ａ、７９を制御する。これによりインバーター回路８１Ｌ、８１Ｒの駆動周波数が制御される。
例えば、駆動回路Ａ３７Ｒは、電力用スイッチング素子８３（半導体スイッチング素子）（ＩＧＢＴ７９ａ、７９ｂ）の導通時間を検知し、導通時間を切り替えることにより、インバーター回路８１Ｒの駆動周波数を低下させて火力を低下させ、又は逆に駆動周波数を上げて火力を上げる制御をする。これら駆動周波数の指令は、ＩＨ制御部９０から出される。
７７ａは、インバーター回路８１Ｌ、８１Ｒの商用電源側に設置した入力電流検出部、７７ｂは、インバーター回路８１Ｌ、８１Ｒの出力側の電力を検出する出力電流検出部である。
これら入力電流検出部７７ａと出力電流検出器７７ｂの検出値は、前記ＩＨ制御部９０に入力される。
誘導加熱調理時の初期段階では、ＩＨ制御部９０が被加熱物の材質判定を行う。
例えば、ある駆動周波数から別の駆動周波数まで変更させた時に、前記入力電流値の変化を見て、鍋等の被加熱物の材質が、磁性金属であるか、非磁性ステンレス、アルミニウム等と判別し、前記スイッチング素子（ＩＧＢＴ）７９ａ、７９ｂの駆動周波数を適正な値に自動調整する。そして、被加熱物の材質を非磁性ステンレスと判別した場合は、鉄と判別した場合の駆動周波数（例えば、２３ＫＨｚ）よりも高い駆動周波数（例えば３１ｋＨｚ）で駆動させる。
ＴＳ５、ＴＳ６は、ＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒの空隙部に設置した非接触形温度センサー、ＴＳ３、ＴＳ４は、ＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒの中心部に設置した接触形温度センサーである。これら各温度センサーの温度検出データは、統合制御装置ＭＣに入力される。
ＴＳ８、ＴＳ９は、インバーター回路基板８０のヒートシンク８２に設置した接触形温度センサーである。これら各温度センサーの温度検出データは、ＩＨ制御部９０を介して統合制御装置ＭＣに入力される。
実施の形態１では、温度検出回路９３を備えていたが、この実施の形態３では、そのようなハードウエア形式での温度検出回路９３を備えていない。統合制御装置ＭＣの中のソフトウエア（温度検出処理部）と、ＩＨ制御部９０のソフトウエア（温度検出処理部）によって温度検知や温度比較、異常有無等の処理が、それぞれ実行される。
１３１は、ドア開閉検知機構である。このドア開閉検知機構１３１は、ドア１１４の開閉動作に応じて開閉される１つのスイッチと、そのスイッチが正しく開閉していることを検知するモニタースイッチとを備えている。この点は、実施の形態１で説明したものと同じである。
１２０Ｐは、マイクロ波加熱装置１２０の電源回路部であり、フィルター回路５４から供給される商用電圧（２００Ｖ）の電力から、低電圧（例えば２４Ｖと５Ｖ）の電源となる交流電力を生成する。
電圧５Ｖの電力は、前記制御装置１０５の電源として供給され、また２４Ｖの電力は、第３冷却ファン１２８、第４冷却ファン１２９の駆動回路１７７に対して、それぞれ供給される。なお、図６８には示していないが、アンテナ駆動用モータ１２６の駆動電源には、２００Ｖの電力が供給される。
加熱室１１３を加熱する上部ヒータ１６３Ａと下部ヒータ１６３Ｂは、前記制御装置１０５によってリレー１７８Ａ、１７８Ｂが開閉されることで通電が制御される。なお、前記リレー１７８Ａ、１７８Ｂは、細かい通電率制御ができるような半導体スイッチング素子を使用しても良いが、この実施の形態３では、ＯＮ－ＯＦＦ制御するだけであるので、リレーを採用している。上部ヒータ１６３Ａと下部ヒータ１６３Ｂには、商用電源と同じ２００Ｖの電圧が加わり、動作する。
１３２Ｍは、ドア開閉検知機構１３１の一部を構成するドア開放検知スイッチである。このスイッチ自体は、前記ドア開閉検知機構１３１の内部に設置してあるが、この図６８では、開閉信号が制御装置１０５に入力されることを示すために、別の位置に描いている。
１６０は、加熱室１１３の中の食品等の温度を計測する赤外線センサー、ＴＳ１は、前記マイクロ波加熱装置１２０のマグネトロン１２２の温度を計測する接触式センサーである。これらセンサー１６０、ＴＳ１の温度検出データは、全て制御装置１０５に入力される。
１２１Ａは、マグネトロン１２２に高周波電力を供給するインバーター回路であり、電源側回路に挿入されたリレー１８２によって発振が制御される。前記リレー１８２の開閉は、前記制御装置１０５によって行う。
６０Ｐ、６１Ｐは、前記第１冷却ファン６０と第２冷却ファン６１をそれぞれ駆動する駆動回路である。この駆動回路６０Ｐ、６１Ｐは、前記ＩＨ制御部９０の指令を受けて動作する。
この図６８では、統合表示部３０や入力操作部４０の温度を監視する温度センサーを図示していないが、実際にはそのような温度センサーを設置し、加熱調理中において、常に（一定時間毎に）温度計測データを統合制御装置ＭＣが取得して、異常な温度にならないように監視している。
以上のようにこの実施の形態３の加熱調理器１は構成されている。
加熱調理を開始する場合には、最初に主電源スイッチ９７を入れるために、入力操作部４０の操作キー９８を例えば数秒間押し続けると、この操作を電源スイッチ制御装置２８が検知し、フィルター回路基板５４の中にあるメインリレー１０７を閉じる。
このため、フィルター回路基板５４から電源回路基板５５に商用電源の電力が供給される。そして電源回路基板５５の電源回路Ａ３４と電源回路Ｂ３６によって、所定の電圧の電源が生成され、統合制御装置ＭＣに印加される。
統合制御装置ＭＣは、起動されると最初に加熱動作開始前の初期の自己診断を行い、異常が発生していないことを確認する。また、統合表示部３０を起動し、初期情報を表示する。
この状態で、マイクロ波加熱装置１２０を使用するために、ユーザーが加熱室１１３のドア１１４を開けると、ドア開閉検知機構１３１がドア１１４の開放を示す信号を、制御装置１０５に送信する。このため、制御装置１０５は、ドア１１４の開放を示す信号を統合制御装置ＭＣへ送信する。統合制御装置ＭＣは、ユーザーがマイクロ波加熱調理を行うものと推定して、統合表示部３０にマイクロ波加熱を開始するための必要な情報を表示し、加熱開始のための入力を促す。
ユーザーが、食品等を加熱室１１３に入れてドア１１４を閉めると、再びドア開閉検知機構１３１がドア１１４の閉鎖を示す検知信号を、前記制御装置１０５を経由して統合制御装置ＭＣに送信する。そのため、この状態で入力操作部４０から加熱開始の指令が行われると、右側入力制御装置２３は、マイクロ波加熱用の入力キーのタッチ入力有無を検知する。このため、右側入力制御装置２３から統合制御装置ＭＣに加熱開始指令を示す信号が送信される。
実施の形態１で説明したが、加熱室１１３を使用して、マイクロ波加熱とオーブン加熱を組み合わせて加熱調理する制御メニューを「レンジグリル調理」と呼んでいた。この実施の形態３においても、レンジグリル調理では、マイクロ波加熱を先に行い、ある程度食品を加熱してから、上部ヒータ１６３Ａや下部ヒータ１６３Ｂで加熱するパターンと、この逆の順序で加熱するパターン、及びマイクロ波加熱とヒータ加熱を同時に行うパターンの３種類がある。
ここで、「マイクロ波加熱とヒータ加熱を同時に行うパターン」とは、調理開始の時点からマイクロ波加熱とヒータ加熱を同時に開始するケースと、マイクロ波加熱又はヒータ加熱の何れか一方だけで調理を開始し、途中から、他方の加熱源も加わり、２種類の加熱源で調理するケース、の２つがある。
一般に、耐熱性のプラスッチック容器や食器類に被調理物を入れてマイクロ波加熱を行うことが良く行われるが、このままの状態で、次に上部ヒータ１６３Ａや下部ヒータ１６３Ｂを発熱させた場合、上記した容器等が高熱で焼損するおそれがある。
そこで、統合表示部３０では、制御メニューの「レンジグリル（ＲＧ）」では、加熱室１１３の内部にプラスチック容器を入れて加熱しないよう警告した注意表示文を表示させる。つまり、「レンジグリル」という制御メニューの実行にあたり、この注意表示文は、実施の形態１で説明した「待機時共通情報」３０Ｎの１種である
「あたため」（レンジ自動）の制御メニューでは、非接触（赤外線）温度計測部１５８（図示せず）が加熱室１１３内の被調理物の温度や加熱室１１３壁面温度を検知する。
制御装置１０５は、前記非接触温度計測部（赤外線温度計測部）１５８（図示せず）の温度検出情報を受けてインバーター回路基板１２１Ａに制御信号を送る。このようにして、目標温度に到達した段階で自動的にマイクロ波の発振を停止する。そのため、以前行った調理時の熱が残っていて温度が最初から高い場合には、マイクロ波加熱を自動で行うことを統合制御装置ＭＣで禁止している。
そこで、この実施の形態３では、加熱室１１３の温度が高すぎる場合には、「レンジ手動」の制御メニューを選ぶようにユーザーに報知している。「レンジ手動」は、マイクロ波加熱時間を設定して行うものであるので、加熱室１１３内の被調理物の温度や加熱室１１３壁面温度が高くても、何ら支障なく調理できる。そのような統合表示部３０に表示した表示文も、実施の形態１で説明した「待機時共通情報」３０Ｎの１種である。
ユーザーから加熱開始指令が入力操作部４０を通じて行われると、統合制御装置ＭＣは、マイクロ波加熱動作を制御する制御装置１０５に駆動指令を発信し、リレー１８２を閉じ、インバーター回路１２１Ａを駆動してマイクロ波加熱を開始する。また同時に第３冷却ファン１２８と第４冷却ファン１２９の駆動回路１７７Ａ、１７７Ｂに運転指令信号を出して、それら２つの冷却ファン１２８、１２９の運転を開始する。さらに、図６８には示していないが、アンテナ駆動用モータ１２６を駆動してアンテナ１２５を回動させる。これにより加熱室１１３の内部にはマイクロ波が導入され、食品を加熱調理する。
以上の説明から明らかなように、マイクロ波加熱調理を行っている期間中は、上部ユニット１００の第１冷却ファン６０と第２冷却ファン６１は、「非平常時」でない限り、全く運転はされない。そのため、加熱調理器１全体の消費電力を少なく抑えることができる。
一方、マイクロ波加熱調理を行っている期間中でも、上部ユニット１００の第１冷却ファン６０と第２冷却ファン６１を運転する方式に変更しても良い。前述したように、商用電源は最初にフィルター回路基板５４に印加され、その後、このフィルター回路基板５４から電源回路基板５５に電力が供給される。つまり、誘導加熱調理を全く実行していない段階でも、上部ケース１６の内部の回路部品類には熱を発するものがあるため、第１冷却ファン６０と第２冷却ファン６１を運転しても良い。
なお、誘導加熱調理時に比較して、マイクロ波加熱調理時には、第１冷却ファン６０と第２冷却ファン６１の運転能力を小さくし、冷却風の供給量を抑制するという方法を採用し、加熱調理器１全体の消費電力を少なく抑えるようにしても良い。
実施の形態３の総括．
この実施の形態３では、第１の発明を適用した加熱調理器が、以下の形態で開示されていた。すなわち、
第１のスイッチング素子を有した第１のインバーター回路８１Ｌと、
第２のスイッチング素子を有した第２のインバーター回路８１Ｒと、
前記第１のインバーター回路と前記第２のインバーター回路を実装したインバーター回路基板８０と、
前記第１のスイッチング素子が取り付けられた第１のヒートシンク８２Ｆと、
前記第２のスイッチング素子が取り付けられた第２のヒートシンク８２Ｂと、
前記第１のヒートシンク８２Ｆと前記第２のヒートシンク８２Ｂに対して冷却用の空気を供給する２つの（第１、第２）冷却ファン６０、６１と、を備え、
前記第１のヒートシンク８２Ｆと前記第２のヒートシンク８２Ｂは、それぞれの放熱フィン８２ＦＮ部分が空隙ＧＰ２を置いて互いに向かい合う形で前記インバーター回路基板８０の上面に配置され、
前記インバーター回路基板８０の上方を覆って、トンネル状の第１風路Ｆ１を区画形成するカバー７０を設け、
前記２つの冷却ファン６０、６１は、垂直な軸線を中心に回転する回転翼６０Ｆ、６１Ｆと、この回転翼を囲んだファンケース６０Ｃ、６１Ｃと、をそれぞれ有しており、
前記ファンケース６０Ｃ、６１Ｃの周面に形成した吹出口６０Ａ、６１Ａは、前記第１のヒートシンク８２Ｆと前記第２のヒートシンク８２Ｂと離れており、前記空隙ＧＰ２の中心部を貫通する直線（基準線）ＢＬを挟んで、その両側から前記空隙ＧＰ２にそれぞれ向けられている構成を開示していた。
この構成のために、第１のヒートシンク８２Ｆと第２のヒートシンク８２Ｂは、第１風路Ｆ１に対して合流しながら押し込まれる冷却風ＲＦ１、ＲＦ２によって集中的に冷却される。
また、２つの冷却ファン６０、６１は、垂直な軸線を中心に回転する回転翼６０Ｆ、６１Ｆを備えた形態であるため、２つの冷却ファン６０、６１の設置空間の高さを大きくすることがない。そのため、上部ユニット１００全体を薄型化できるという大きな効果が期待できる。
更に、第１のヒートシンク８２Ｆと第２のヒートシンク８２Ｂの直ぐ上を覆っているカバー７０によって、第１のヒートシンク８２Ｆと第２のヒートシンク８２Ｂを囲むようなトンネル状の第１風路Ｆ１が簡単に形成できるので、構造を複雑化することがない。
更に、２つの冷却ファン６０、６１を、実施の形態１のように、同じ寸法、同一の定格仕様にした場合、冷却ファン６０、６１の調達コストを安くでき、あるいは品質管理も容易となる。更に、実施の形態１では、回転翼６０Ｆ、６１Ｆの回転方向も同一に揃えているので、生産や品質管理上も楽になるなどの効果が期待できる。
更に、この実施の形態３では、実施の形態１と同じ構成の部分については、実施の形態１で説明した第２の発明～第５の発明と同様の効果が得られる。
更に、この実施の形態３では、以下のような特徴を備えたビルトイン式の加熱調理器も開示していた。すなわち、
被加熱物を加熱する誘導加熱源９を有し、厨房家具２に支持される上部ユニット１００と、
前記上部ユニット１００に取り付けられ、加熱室１１３を内蔵した下部ユニット２００と、を備え、
前記下部ユニット２００には、前記加熱室１１３にマイクロ波を供給するマイクロ波加熱装置１２０と、前記加熱室を加熱するオーブン加熱装置１４０と、を配置し、
前記上部ユニット１００には、前記誘導加熱源９を制御するＩＨ制御部９０と、前記マイクロ波加熱装置１２０とオーブン加熱装置１４０の両者を制御する制御装置１０５と、前記ＩＨ制御部９０と前記制御装置１０５の双方を、統合制御する統合制御装置ＭＣ（マスターマイコン）ＭＣと、を備え、
前記上部ユニット１００には、商用電源９９からの電力を受けるフィルター回路基板５４と、前記フィルター回路基板５４からの電力を規定の電源電圧に変換する電源回路（３４，３６）と、を備え、
前記制御装置１０５とＩＨ制御部９０及び前記統合制御装置ＭＣは、前記電源回路３４、３６で生成した低い電圧の電力が電源として供給され、
前記誘導加熱源１７のインバーター回路８１と、前記マイクロ波加熱装置１２０のマイクロ波発生源１２２と、前記オーブン加熱装置１４０の上部ヒータ１６３Ａ、下部ヒータ１６３Ｂは、前記フィルター回路５４と前記電源回路３４、３６との間から分配された電力（２００Ｖ電源）が印加される構成である。
この構成により、加熱調理器１の全体の電源構成が簡略化され、また不要なノイズの伝搬等を抑制して確実な動作が期待できる。
また、この構成によれば、１つの加熱調理器において、誘導加熱と、マイクロ波加熱及びオーブン加熱の３種類の加熱が実施でき、幅広い調理に対応できる利便性が高い加熱調理器となる。
更に、この実施の形態３では、以下の形態の加熱調理器も開示していた。すなわち、
本体ケースＨＣの上部にトッププレート１５を備え、
前記本体ケースＨＣの内部には、ドア１１４によって前面開口部が開閉自在に閉鎖される加熱室１１３と、前記加熱室１１３にマイクロ波を供給するマイクロ波加熱装置１２０と、前記トッププレート１５の上方に置かれた被加熱物を加熱する誘導加熱源９と、を備え、
前記誘導加熱源９の冷却用の外気を前記本体ケースＨＣの内部に導入する第１の吸気口１６４と、前記マイクロ波加熱源１８９の冷却用の外気を前記本体ケースＨＣの内部に導入する第２の吸気口１５２及び補助吸気補助吸気口１５２Ｓ１、１５２Ｓ２とを、前記加熱室１１３を挟んで、互いに反対側に配置していた。
この構成によれば、１つの加熱調理器において、マイクロ波加熱と誘導加熱の両方が実施でき、幅広い調理に対応できる利便性が高い加熱調理器となる。
また、マイクロ波加熱装置１２０と誘導加熱源９を加熱する外気を導入する位置は、互いに離れた個所であるので、お互いの外気導入が悪影響を受けたり、干渉されたりすることが避けられる。また冷却ファンの回転数が仮に同じとなった場合でも唸り音の発生も回避でき、運転音が静かな加熱調理器を提供できる。
更に、特に図６６で説明したように、この実施の形態３では、前記第１のインバーター回路基板８０と上部ケース１６の底壁面１６Ｓとの間に、非磁性金属で形成した防磁板（防磁シートでも良い）を配置すれば、インバーター回路基板８０から最も近い位置にある左側のＩＨコイル１７Ｌから放射される漏洩磁束に対する防磁効果が期待できる。
このため、第１のインバーター回路基板８０の動作が安定し、確実な制御を期待できるという効果が期待できる。
同様に、カバー７０についても非磁性金属で形成するか、非磁性金属性のシートを重ねるように設置すれば、同様に第１のインバーター回路基板８０の防磁性能を向上させることが期待できる。
実施の形態３では、以下に示すような特徴的な構成も開示していた。すなわち、
被加熱物が載置されるトッププレート１５を上部に備えた横に長く、かつ扁平な上部ケース１６を備え、
前記ケース１６の内部には、前記トッププレート１５の、３個所においてそれぞれ被加熱物を加熱できるＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｍ、１７Ｒと、これら各コイルのそれぞれに高周波電力を供給する３つのインバーター回路８１Ｌ、８１Ｍ、８１Ｒと、前記各インバーター回路の内、２つのインバーター回路８１Ｌ、８１Ｒを実装したインバーター回路基板８０と、残りの１つのインバーター回路８１Ｍを実装したインバーター回路基板８０Ｍと、前記ＩＨコイルの内の、１つのＩＨコイル１７Ｌと前記インバーター回路基板８０との間に設置され、これら両者の間に第１の冷却風路Ｆ１を区画するカバー７０と、前記上部ケース１６の外部から冷却用の外気を導入する第１冷却ファン６０、第２冷却ファン６１と、を備え、
前記カバー７０は、前記インバーター回路基板８０との間に第１風路Ｆ１を形成するものであり、
前記インバーター回路基板８０は、平面形状が横長の長方形であり、
２つの前記冷却ファンは、遠心式送風用の回転翼６０Ｆを有する第１冷却ファンと、遠心式送風用の回転翼６１Ｆを有する第２冷却ファンであり、
前記第１冷却ファン６０と前記第２冷却ファン６１は、前記上部ケース１６の底面部（底壁面１６Ｓ）に形成した通気孔６４から、前記回転翼６０Ｆ、６１Ｆの回転により、冷却用の空気をそれぞれ導入するものであり、
前記第１冷却ファン６０からの第１の冷却風ＲＦ１と、前記第２冷却ファン６１からの第２の冷却風ＲＦ２が合流して導入される前記第１風路Ｆ１は、前記インバーター回路基板８０の上方において、左右方向に直線状に伸びており、
前記第１風路Ｆ１を通過した前記第１の冷却風ＲＦ１と、前記第２の冷却風ＲＦ２は、前記ＩＨコイル１７Ｌを冷却した後、前記上部ケース１６の後部に形成した複数の排気窓５３Ａ、５３Ｂから前記上部ケース１６の外部に放出される構成であった。
更に、前記上部ケース１６は、底壁面１６Ｓ全体が平坦であり、
前記第１冷却ファン６０と前記第２冷却ファン６１は、下面にそれぞれ円形の吸込口６４Ｈを有し、
前記第１冷却ファン６０と前記第２冷却ファン６１は、前記上部ケース１６の前記底壁面１６Ｓ上に、同じ高さで配置され、
前記第１冷却ファン６０の前記吸込口６４Ｈと前記第２冷却ファン６１の前記吸込口６４Ｈに対応して、前記上部ケースの前記底壁面１６Ｓには、それぞれ円形の通気孔６４を形成し、
前記通気孔６４の口径は、前記第１冷却ファン６０の前記吸込口６４Ｈと前記第２冷却ファン６１の前記吸込口６４Ｈよりも、それぞれ大きく設定していた。
この構成のために、インバーター回路基板８０は、第１風路Ｆ１を通過する冷却風ＲＦ１、ＲＦ２によって集中的に冷却される。
また、前記通気孔６４と前記第１冷却ファン６０の前記吸込口６４Ｈ及び前記第２冷却ファン６１の吸込口６４Ｈが、向かい合った位置で、しかも近接しているから、前記加熱調理器１の外部から、前記通気孔６４を介して外気が効率良く、円滑にファンケース６０Ｃ、６１Ｃの内部に吸引される。また、通気孔６４部分における外気の通過時において、騒音の発生も抑制できるため、静かな運転を実現できる。
実施の形態４．
図６９は、本発明の実施の形態４に係るビルトイン式複合型加熱調理器の全体の制御機能を説明するブロック図である。なお、図１～図６８に説明した実施の形態１～３の構成と同一又は相当部分は、同じ符号を付けている。
この実施の形態４では、実施の形態２のように、加熱調理器１の誘導加熱部が３つに増えた点に特徴がある。また、インバーター回路が１つ増えたため、ＩＨ制御部９０は２つあり、１つは、（第１の）ＩＨ制御部９０Ｍ１である。もう１つは、（第２の）ＩＨ制御部９０Ｍ２である。
図６９において、破線で示す矢印は、制御用の指令信号を示している。
この本発明の実施の形態４を示す加熱調理器１では、マイクロコンピューターを主体にした制御装置が、合計７つある。この点が実施の形態１～３と大きく異なる個所である。
前記した７つの制御装置の中で、加熱調理器１の全体の制御を司るものが統合制御装置ＭＣである。この統合制御装置ＭＣからの指令を受けて、中央加熱部１７ＨＭ以外の誘導加熱調理を制御するのは、（第１の）ＩＨ制御部９０Ｍ１である。また、中央加熱部１７ＨＭの誘導加熱調理を制御するのは、（第２の）ＩＨ制御部９０Ｍ２である。
マイクロ波加熱源１８９とオーブン加熱源１８８の双方を制御するのが、制御装置１０５である。この制御装置１０５は、実施の形態１で説明した加熱室制御部１５９とマイクロ波加熱制御部１３０を集合させたものである。
前記したＩＨ制御部９０Ｍ１、ＩＨ制御部９０Ｍ２、制御装置１０５は、統合制御装置ＭＣに指令に従って規定の制御を行い、処理結果を統合制御装置ＭＣへ返信するため、スレーブ（ＳＬＡＶＥ）マイコンと呼ばれる場合がある。この場合、前記統合制御装置ＭＣは、マスターマイコンと呼ばれる。
前記した７つの制御装置の中の、残りの３つについて以下説明する。
まず１つ目は、入力操作部４０において、右操作部４０Ｒに配置された右側のタッチキー群の入力と、表示部３１Ｒの表示を処理する右側入力制御装置２３である。この右側入力制御装置２３は、更に中央操作部４０Ｍのタッチキー群の入力と統合表示部３０の表示を処理する。
２つ目は、左操作部４０Ｌに配置された、左側のタッチキー群の入力と表示部３１Ｌの表示を処理する左側入力制御装置２４である。
３つ目は、電源スイッチ制御装置２８である。
電源スイッチ制御装置２８は、入力操作部４０に配置された主電源スイッチ９７の操作ボタン（操作部）９８の操作を検知して電源のＯＮ－ＯＦＦを決めるものである。
図６９において、１０６Ａは、商用（交流）電源９９に接続されたプラグである。電圧２００Ｖ、５０Ｈｚ又は６０Ｈｚの電力は、電源コード１０６を介してフィルター回路基板５４まで導かれる。なお、フィルター回路基板５４は、上部ユニット１００に内蔵されている。
前記右側ＩＨコイル１７Ｒに関係する（第１の）インバーター回路８１Ｒは、駆動回路３７Ｒで駆動される。
前記左側ＩＨコイル１７Ｌに関係する（第２の）インバーター回路８１Ｌは、駆動回路３７Ｌで駆動される。
前記中央ＩＨコイル１７Ｍに関係する（第３の）インバーター回路８１Ｍは、駆動回路３７Ｍで駆動される。
なお、３つのインバーター回路８１Ｒ、８１Ｌ、８１Ｍの構成は、基本的に同じである。
３７Ｍは、インバーター回路８１Ｍの駆動回路である。７７ａмは、入力電流検出部、７７ｂｍは、出力電流検出部である。これら入力電流検出部７７ａмと出力電流検出部７７ｂｍの出力は、ＩＨ制御部９０Ｍ２に入力される。
実施の形態４の総括．
この実施の形態４では、第１の発明を適用した加熱調理器が、以下の形態で開示されていた。すなわち、
第１のスイッチング素子を有した第１のインバーター回路８１Ｌと、
第２のスイッチング素子を有した第２のインバーター回路８１Ｒと、
第３のスイッチング素子を有した第３のインバーター回路８１Ｍと、
前記第１のインバーター回路と前記第２のインバーター回路を実装したインバーター回路基板８０と、
前記第３のインバーター回路８１Ｍを実装したインバーター回路基板８０Ｍと、
前記インバーター回路基板８０に対して冷却用の空気を供給する２つの（第１、第２）冷却ファン６０、６１と、を備え、
前記インバーター回路基板８０の上方を覆って、トンネル状の第１風路Ｆ１を区画形成するカバー７０を設け、
前記２つの冷却ファン６０、６１は、垂直な軸線を中心に回転する回転翼６０Ｆ、６１Ｆと、この回転翼を囲んだファンケース６０Ｃ、６１Ｃと、をそれぞれ有しており、
前記ファンケース６０Ｃ、６１Ｃの周面に形成した吹出口６０Ａ、６１Ａは、前記インバーター回路基板８０と離れており、
前記２つの冷却ファン６０、６１は、前記インバーター回路基板８０の一方の端部（左端部）から反対側の端部（右端部）に向けて、前記第１風路Ｆ１に対して冷却風を供給する構成を開示していた。
この構成のために、インバーター回路基板８０は、第１風路Ｆ１を通過する冷却風ＲＦ１、ＲＦ２によって集中的に冷却される。
実施の形態５．
図７０は、本発明の実施の形態５に係るビルトイン式複合型加熱調理器において、各冷却ファンの運転開始と終了のタイミングを示す説明図である。なお、実施の形態１～４の構成と同一又は相当部分は、同じ符号を付けている。
この図７０に示した加熱調理器１では、第１～第４の冷却ファン６０、６１、１２８、１２９の運転開始は、基本的には加熱調理の開始時と同じタイミングである。
図７０に示す実線の矢印は、運転開始から終了までの期間を示し、その実線に続いている破線の矢印は、以下説明する放熱のための追加運転時間を示すものである。なお、各冷却ファン６０、６１、１２８，１２９は、実際には、実線矢印の終わりで、一旦運転を停止することはなく、そのまま追加運転時間だけ運転が継続される。
この実施の形態５では、各冷却ファン６０、６１、１２８、１２９について、運転の開始から終了までの時間を次のように規定している。
第１冷却ファン６０：誘導加熱動作が開始されたタイミングで運転開始され、終了した時刻を基準として最長１０分間だけ「放熱運転」する。これはトッププレート１５等の高熱部を冷却するためのである。誘導加熱時間の長さと、使用された最大火力（インバーター回路の消費電力）の大きさの「積」で決まる数値の大きさに応じて、「放熱運転の時間Ｔｈ１」が、３分間、５分間、１０分間の３段階の何れか１つが選定される。これはＩＨ制御部９０によって行われる。
第２冷却ファン６１：第１冷却ファン６０の運転に同期して「放熱運転の時間Ｔｈ２」が決定される。これはＩＨ制御部９０からの運転開始指令と運転終了指令によって行われる。なお、運転開始は、第１冷却ファン６０と同じタイミングである。
第４冷却ファン１２９：
（１）マイクロ波加熱調理の場合：マイクロ波加熱動作が終了した時刻を基準として３分間だけ「放熱運転」する。つまり、この「放熱運転の時間Ｔｍ２」は、３分間で固定されている。この運転制御は、マイクロ波加熱制御部１３０によって行われる。
（２）オーブン加熱調理の場合：上部ヒータ１６３Ａと下部ヒータ１６３Ｂの何れか一方又は両方による動作が終了した直後から、１０秒置きに加熱室１１３の温度を計測し、加熱室１１３の壁面温度が一定温度以下に下がるまで運転される。つまり、「放熱運転の時間Ｔｏ２」は、その時々に変化する。
加熱室１１３の温度の計測は、温度センサーＴＳ２と、温度センサー１６０の、少なくとも何れか一方によって一定時間毎に繰り返し行われるが、加熱室１１３の壁面の外側温度を、接触によって計測するサーミスタ式温度センサー等を追加しても良い。全ての温度計測データは加熱室制御部１５９（図示せず）に送信される。最終的には、マイクロ波加熱制御部１３０まで温度計測データは送信され、第４冷却ファン１２９への運転終了指令が出るまで、当該第４の冷却ファン１２９は運転を継続する。つまり、「放熱運転の時間Ｔｏ２」は、その時々に変化する。
第３冷却ファン１２８：
（１）マイクロ波加熱調理の場合：「放熱運転の時間Ｔｍ１」は、第４冷却ファン１２９と同じである。また、運転開始と終了の制御は、第４冷却ファン１２９と同じく、マイクロ波加熱制御部１３０によって行われる。
（２）オーブン加熱調理の場合：上部ヒータ１６３Ａと下部ヒータ１６３Ｂの何れか一方又は両方による動作が終了した直後から、１０秒置きに加熱室１１３の温度を計測し、加熱室１１３の壁面温度が一定温度以下に下がるまで運転される。
温度の計測は、赤外線を利用して非接触で計測する温度センサー１６０によって行われる。温度計測データは加熱室制御部１５９に送信される。最終的には、マイクロ波加熱制御部１３０まで温度計測データは送信され、第３冷却ファン１２８への運転終了指令が出るまで、当該第３の冷却ファン１２８は運転を継続する。
図７０から分かるように、オーブン加熱調理の場合には、第３冷却ファン１２８の「放熱運転の時間Ｔｏ１」よりも第４冷却ファン１２９の「放熱運転の時間Ｔｏ２」が長い場合がある。これは、第４冷却ファン１２９が実施の形態１（図２７）で説明したように、加熱室１１３の内部に直接冷却風を供給するファンであるからである。つまり、１回オーブン調理をした場合、実施の形態１（図２９）で説明した制御メニューの「オーブン」では、最長で６０分間、加熱室１１３が連続加熱される。
そのため、加熱室１１３全体は高温（例えば２００℃）になる。従って、このような加熱室１１３を冷却するには時間を要するからである。
仮に、加熱室１１３の温度を下げておかないと、次に直ぐにマイクロ波加熱調理をする場合、最初から加熱室１１３が高い場面が想定される。
加熱室１１３の温度が高すぎると、マイクロ波加熱源１８９を使用して、実施の形態１で説明したような「あたため」の調理はできないことになる。なぜならば、当該「あたため」の制御メニューは、食品が加熱されて、例えば８０℃（デフォルト値）になった時点で自動的にマイクロ波の照射が停止する制御を採用しているからである。そのため、ユーザーの混乱を招かないようにするためには、例えば最初から加熱室１１３が８０℃以上の温度になっている場合、エラー処理にして、加熱調理を受け付けないようにする必要がある。
この実施の形態５では、実施の形態１の制御メニューと、前記第１～第４の冷却ファン６０、６１、１２８、１２９の運転時間（期間）との関係を、以下のように設定している。
すなわち、１つの制御メニューの中には、上述したような「放熱運転の時間Ｔｈ１」、「放熱運転の時間Ｔｈ２」、「放熱運転の時間Ｔｏ１」等の時間も、制御プログラムの中に含まれる。つまり、第１冷却ファン６０～第４冷却ファン１２９までの運転時間も、ＩＨ制御部９０や制御装置１０５によって制御されるようにしている。
このため、１つの制御メニューを設定すると、その制御メニューに応じて、加熱動作終了後の放熱運転が終わるまでの一連の制御動作が確定する。逆に言えば、１つの制御メニューが終了するのは、関係する第１冷却ファン６０～第４冷却ファン１２９の運転終了した時点である。
以上の説明では、加熱調理時の冷却ファン６０、６１、１２８，１２９の送風量（送風能力）が一定であるとの前提で説明したが、加熱調理時は送風量を大きくし、放熱運転の際には送風量を小さくすること等の変更を行っても良い。また、下部ユニット２００や上部ユニット１００の内部の温度が高い時よりも、低い場合には送風量を小さくするような能力可変運転をしても良い。
なお、第１冷却ファン６０～第４冷却ファン１２９の運転の時間（運転開始、運転停止）や送風量を決定する運転条件を実現する「制御プログラム」は、ＩＨ制御部９０とマイクロ波加熱制御部１３０に記憶させた形態（実施の形態１の図２５参照）に限らず、２つのＩＨ制御部９０Ｍ１（９０Ｍ２）と、マイクロ波加熱制御部１３０に記憶させた形態（実施の形態２の図５６参照）でも良い。あるいは、統合制御装置ＭＣに一括して、送風制御プログラムとして記憶させておいても良い。
以上の説明から明らかなように、この実施の形態５は、第１の発明が適用された加熱調理器を以下の形態で開示していた。すなわち、
第１のスイッチング素子を有した第１のインバーター回路８１Ｌと、
第２のスイッチング素子を有した第２のインバーター回路８１Ｒと、
前記第１のインバーター回路と前記第２のインバーター回路を実装したインバーター回路基板８０と、
前記第１のインバーター回路８１Ｌと前記第２のインバーター回路８１Ｒを制御する統合制御装置ＭＣと
前記第１のスイッチング素子が取り付けられた第１のヒートシンク８２Ｆと、
前記第２のスイッチング素子が取り付けられた第２のヒートシンク８２Ｂと、
前記第１のヒートシンク８２Ｆと前記第２のヒートシンク８２Ｂに対して冷却用の空気を供給する２つの（第１、第２）冷却ファン６０、６１と、を備え、
前記第１のヒートシンク８２Ｆと前記第２のヒートシンク８２Ｂは、それぞれの放熱フィン８２ＦＮ部分が空隙ＧＰ２を置いて互いに向かい合う形で前記インバーター回路基板８０の上面に配置され、
前記インバーター回路基板８０の上方を覆って、トンネル状の第１風路Ｆ１を区画形成するカバー７０を設け、
前記２つの冷却ファン６０、６１は、垂直な軸線を中心に回転する回転翼６０Ｆ、６１Ｆと、この回転翼を囲んだファンケース６０Ｃ、６１Ｃと、をそれぞれ有しており、
前記ファンケース６０Ｃ、６１Ｃの周面に形成した吹出口６０Ａ、６１Ａは、前記第１のヒートシンク８２Ｆと前記第２のヒートシンク８２Ｂと離れており、前記空隙ＧＰ２の中心部を貫通する直線（基準線）ＢＬを挟んで、その両側から前記空隙ＧＰ２にそれぞれ向けられている構成の加熱調理器であった。
この構成のために、第１のヒートシンク８２Ｆと第２のヒートシンク８２Ｂは、第１風路Ｆ１の上流側にある放熱フィン８２ＦＮから冷却風ＲＦ１、ＲＦ２によって集中的に冷却される。
また、２つの冷却ファン６０、６１は、垂直な軸線を中心に回転する回転翼６０Ｆ、６１Ｆを備えた形態であるため、２つの冷却ファン６０、６１の設置空間の高さを大きくすることがない。そのため、上部ユニット１００全体を薄型化できるという大きな効果が期待できる。
更に、第１のヒートシンク８２Ｆと第２のヒートシンク８２Ｂの直ぐ上を覆っているカバー７０によって、第１のヒートシンク８２Ｆと第２のヒートシンク８２Ｂを囲むようなトンネル状の第１風路Ｆ１が簡単に形成できるので、構造を複雑化することがない。
更に、前記統合制御装置ＭＣは、
（１）前記メニュー選択部によって、前記マイクロ波発生源１２２による加熱動作のみと前記オーブン加熱源のみの単独加熱動作の何れか１つを指定して、１つの制御メニューを実行している期間中、前記第３冷却ファン１２８と第４冷却ファン１２９を運転し、かつ、前記第１冷却ファン６０、第２冷却ファン６１は運転せず、
（２）前記メニュー選択部によって、前記マイクロ波発生源１２２による加熱動作のみと前記オーブン加熱源による加熱動作のみを、順次自動的に実行させる動作を指定して、１つの制御メニュー（ＲＧ連続調理）を実行している期間中は、前記第３冷却ファン１２８と第４冷却ファン１２９を運転し、かつ、前記第１冷却ファン６０、第２冷却ファン６１は運転せず、
（３）前記入力操作部４０によって、前記ＩＨコイル１７による加熱動作のみを指定して、１つの制御メニューを実行している期間中、前記第１冷却ファン６０、第２冷却ファン６１を運転し、かつ、前記第３冷却ファン１２８、第４冷却ファン１２９は運転しない、ことを特徴とする構成である。
この構成によれば、ユーザーが１つの制御メニューを選定によって加熱調理を開始した場合、誘導加熱やマイクロ波加熱が終了した時点で、各種冷却ファン６０、６１、１２８、１２９の運転が一旦停止し、再度運転が開始されるというような事態を招くことなく、加熱調理から放熱運転のモードに円滑に移行する。
実施の形態６．
図７１は、実施の形態６を開示するための、ビルトイン式複合型加熱調理器の簡略平面図である。図７２は、図７１に示す加熱調理器の下部ユニットの要部簡略斜視図である。図７３は、図７１の加熱調理器の主要な冷却風路を示す説明図である。図７４は、図７１の加熱調理器における、第１～第４の冷却ファンの運転開始と終了の時間を示すタイムチャートである。図７５は、図７１の第１～第４の冷却ファンの運転開始と終了の時間を示すタイムチャートである。なお、実施の形態１～５に説明した構成と同一又は相当部分は、同じ符号を付けている。
図７１～図７５に示す加熱調理器１は、マグネトロン１２２の放熱部１２２Ｈを冷却したあとの冷却風の全部を、そのまま加熱室１１３の内部を経由せずに、加熱調理器１の外部へ放出するという構成にした点が、実施の形態１～５と大きく異なる。
また、この実施の形態６の加熱調理器１は、誘導加熱部１７Ｈが、左加熱部１７ＨＬと右加熱部１７ＨＲに加えて、中央加熱部１７ＨＭを備えている点が、実施の形態１と大きく異なる。
図７１において、ＴＳ１０は、接触型の温度センサーとしてサーミスタである。この温度センサーＴＳ１０は、リング状を呈しているＩＨコイル１７Ｍの中心部の空洞に配置されている。
温度センサーＴＳ１０は、実施の形態１の温度センサーＴＳ４と同じように、トッププレート１５の下面に直接接触し、又は熱伝導性のある介在物を介してトッププレート１５の下面に接触している。これにより、トッププレート１５の温度を計測する。そして温度計測結果を示す信号を、前記統合制御装置ＭＣに送信するようになっている。
ＴＳ１１は、非接触型の温度センサーとして赤外線温度センサーであり、前記中央ＩＨコイル１７Ｍの中心部から外れた位置に配置されている。この温度センサーＴＳ１１は、実施の形態１の温度センサーＴＳ５、ＴＳ６と同様に、トッププレート１５の方向からの赤外線信号を受信する。つまり、温度センサーＴＳ１１は、トッププレート１５を透過して鍋やフライパン等の被加熱物Ｎ（図示せず）から放射される赤外線の状態を計測し、被加熱物Ｎの底面の温度を非接触で計測できる。
１７ＭＳは、金属製の鍋などの被加熱物Ｎを載置する望ましい位置を示すためにトッププレート１５の上面に印刷等で表示している円形の位置マークである。
中央加熱部１７Ｍを構成する中央ＩＨコイル１７Ｍは、専用のインバーター回路８１Ｍで駆動される。つまり、右加熱部１７ＨＲのインバーター回路８１Ｒと、左加熱部１７ＨＬのインバーター回路８１Ｌとは別個に、独立してＩＨ制御部９０Ｍ２（図示せず）で駆動される。
右加熱部１７ＨＲのインバーター回路８１Ｒと、左加熱部１７ＨＬのインバーター回路８１Ｌは、前記ＩＨ制御部９０Ｍ２とは別のＩＨ制御部９０Ｍ１（図示せず）で駆動されるようになっている。
中央操作部４０Ｍには、中央加熱部１７ＨＭを選択できる入力キー（図示せず）を備えている。当該入力キーを操作すると、実施の形態１の図２９で説明したように、統合表示部３０にて制御メニューの１つである「中央ヒータ」を選択できる。これにより、中央加熱部１７ＨＭでの加熱動作を指定できる。
次に図７２について説明する。
１２９は、第４冷却ファン（下部冷却ファンの１つ）であり、下部ケース１０１の底板１０１Ｕに形成された吸気口（第２の吸気口）１５２Ｂ（図示せず）の真上に設置されている。
前記吸気口１５２Ｂの真上には、前記マグネトロン１２２の放熱部１２２Ｈを収容した箱形形状のケースＡ１５１が設置されている。ケースＡ１５０の底面には、前記吸気口１５２Ｂよりも大きな開口１５０Ｈを形成している。
前記ケースＡは、プラスッチック材料で全体が形成されている。
この実施の形態６では、下部ユニット２００内部において、下部風路ＵＨが以下のように構成されている。
内部経路１：第２の吸気口１５２Ｆから第３冷却ファン１２８で吸引された外気によってインバーター回路基板１２１を冷却する。その他は、実施の形態１と同じである。
内部経路２：第２の吸気口１５２Ｂから第４冷却ファン１２９で吸引された外気によって放熱部１２２Ｈを冷却する。
放熱部１２２Ｈを収容したケースＢ１５１の左側壁面で、かつ天井部に近い位置には、実施の形態１で示した連通窓３０９は形成していない。
一方、ケースＢ１５１の後壁面で、かつ天井部に近い位置には、外部への唯一の通路となる連通窓３０６を開口している。この連通窓３０６の外側には、後方に伸びる排気ダクト３０７が接続されている。なお、図７２に示した排気ダクト３０７は、終端部３０７側に近づくに従って高くなるように全体が傾斜しているが、水平方向に伸びる形態でも良い。
この排気ダクト３０７の終端部３０７Ｅは、上部ユニット１００の後部にある空隙ＧＰ１の右側端部まで伸びている。そしてその排気ダクト３０７の排気（出口）側終端部は、上部ユニット１００側の上部空間３００Ａの中を貫通することなく、前記空隙ＧＰ１の中を貫通するように垂直方向に伸び、上面は開口している。
図７２において、３２０は、実施の形態１の排気口２０に対応した排気口であり、加熱調理器１から冷却風ＲＦ７を排出するものである。上部ユニット１００の後部右側位置に配置されており、上部ユニット１００の後部左側位置に配置されている排気ダクト１０２とは、大きく離れている（図７１参照）。
前記排気口３２０は、右排気口６５の右側に離れて設置される。この点は、実施の形態２において、図４７で説明した構成と同じである。
マグネトロン１２２の放熱部１２２Ｈを冷却した冷却風ＲＦ６は、この実施の形態６では加熱室１１３の中を経由しない。
このように構成しているので、マグネトロン１２２の放熱部１２２Ｈを冷却した冷却風ＲＦ６は、その全部が加熱室１１３の中を経由せずに、直接排気ダクト３０７に至り、最終的には排気ダクト１０２に至る。つまり、マグネトロン１２２の放熱部１２２Ｈを冷却した冷却風は、加熱室１１３には至らず、放熱部１２２Ｈを冷却した直後に、ダクト３０７によって上部ユニット１００の後部に至り、冷却風ＲＦ７となって加熱調理器１の外部へ放出される。
一方、通気孔１６４から第３冷却ファン１２８で吸引された外気によってインバーター回路基板１２１が冷却される。
インバーター回路基板１２１を冷却した後の冷却風ＲＦ５は、加熱室１１３を経由せず、連通口１７３から排気ダクト１０２に至る。
このため、この実施の形態６においても、下部ユニット２００の下部風路ＵＨから冷却風ＲＦ５、ＲＦ６が、それぞれ別の経路を経て外部に放出される過程では、上部ユニット１００の上部風路ＡＨの中の冷却風とは混合しない。
この実施の形態６の主な特徴点は、特に実施の形態１と比較すると、以上の通りである。
このような変更にあたり、第３冷却ファン１２８と、第４冷却ファン１２９の送風能力を変更しても良い。具体的には、風路抵抗の大きさを考慮して、マグネトロン１２２の放熱部１２２Ｈを冷却する第４冷却ファン１２９の送風能力を（第３冷却ファン１２８に比較して）小さなものに設定して、第４冷却ファン１２９の省電力化や、安価な冷却ファンへの切り替えができるようにしても良い。
なお、図示していないが、この実施の形態６においても、ケースＡ１５０には、実施の形態１で説明したような垂直部３０８を備えている。その垂直部に対応して、前記インバーター回路基板１２１が縦方向に設置されている。
この実施の形態６の加熱調理器１では、実施の形態１の制御メニューの１つであった「ＲＧ調理」を、以下のように変更している。
すなわち、加熱室１１３を使用した調理に適する制御メニューの１つとして「ＲＧ連続調理＃１」が設定されている。
また、１つの制御メニューの中には、実施の形態５で説明したように、「放熱運転の時間Ｔｈ１」、「放熱運転の時間Ｔｈ２」、「放熱運転の時間Ｔｏ１」等の時間も、制御プログラムの中に含まれる。つまり、第１冷却ファン６０～第４冷却ファン１２９までの運転時間も、制御されるようにしている。
前記「ＲＧ連続調理＃１」は、マイクロ波加熱とオーブン加熱を組み合わせて加熱調理するものである。次の２種類がある。
（１）マイクロ波加熱を先に一定時間だけ行い、その時間経過後、自動的に上部ヒータ１６３Ａや下部ヒータ１６３Ｂで加熱するパターン。
（２）８０℃又はユーザーが設定した温度（但し、８０℃～１００℃以下の中で、任意の１つの温度を設定可能）になるまでマイクロ波加熱を行い、その後、使用が予約されているオーブン加熱に自動的に切り替わり、上部ヒータ１６３Ａや下部ヒータ１６３Ｂで設定された時間又はユーザーが設定した温度に至るまでの期間だけ加熱するパターン。
以上のように、「ＲＧ連続調理＃１」はユーザーが途中で再度加熱調理開始の指令を与えなくとも、調理が自動的に進行するものであり、ユーザーが加熱調理器１の傍に常に居なくとも良いので、ユーザーの負担軽減になる。
「ＲＧ連続調理＃１」の制御メニューでは、マイクロ波加熱時の火力値（ワット）は、ユーザーは選択できず、「弱め」、「強め」等の何れか１つを選択して加熱強度を選択できる。
このような「ＲＧ連続調理＃１」は、入力操作部４０の中央操作部４０Ｍによって選択できる。
また、この「ＲＧ連続調理＃１」において、マイクロ波加熱とオーブン加熱の何れを先に行うかどうかをユーザーが選択できるように、前記中央操作部４０Ｍには順番の選択キー（図示せず）を備えている。
図７４について説明する。
制御メニューとして、マイクロ波加熱を先に行う「ＲＧ連続調理＃１」を選択した場合には、太い矢印で示す「１つの制御メニューの実行期間」のように、第３冷却ファン１２８と第４冷却ファン１２９は、マイクロ波加熱動作を終えた後も、制御メニュー（ＲＧ連続調理＃１）の実行期間中は、運転が継続される。
このように、マイクロ波加熱を先に行う「ＲＧ連続調理＃１」の場合には、第３冷却ファン１２８と第４冷却ファン１２９は、マイクロ波加熱の終了時に、一旦運転を停止することはなく、そのまま運転が継続され、引き続いてオーブン加熱調理が行われる。
一方、第１冷却ファン６０と第２冷却ファン６１の運転は、マイクロ波加熱中も、オーブン加熱調理中も、運転は一切行われない。
逆に、オーブン加熱を先に行う「ＲＧ連続調理＃１」の場合には、オーブン加熱動作時に運転されていた第３冷却ファン１２８と第４冷却ファン１２９は、オーブン加熱調理が終了した場合、一旦運転を停止することはなく、そのまま運転が継続される。そして当該運転継続中に、マイクロ波加熱調理が開始される。
このように、全ての冷却ファン６０、６１、１２８、１２９の運転が連携するのは、統合制御装置ＭＣによって全体が制御されているからである。
次に図７５に示したものは、実施の形態１でも説明した「連携調理」という制御メニューの１例を示すものである。
この「連携調理」では、１つの種類の加熱調理を終えた段階で、ユーザーが被調理物を移動させ、別の場所（例えば、加熱室１１３やトッププレート１５の上）で、別の種類の加熱源で加熱するものである。途中で再度加熱調理開始の指令を与える必要があるが、少なくとも２つの加熱源を使用することが、制御メニューの選択段階で確定するものである。
図７５に示す「連携調理」の制御メニューは、誘導加熱とマイクロ波加熱を利用する例である。
図７５に示すように、誘導加熱調理をトッププレート１５の上で行ったあと、マイクロ波加熱に移行するが、加熱室１１３の中に、トッププレート１５の上で行った被調理物を移動させる必要がある。例えば、誘導加熱時は、フライパンや金属鍋等の被加熱物を使用しているが、そのまま加熱室１１３に移動すると、マイクロ波加熱には適さない。
そこで、「移行期間」ＴＲという時間的猶予を与えるような形になっており、この移行期間は最大時間が統合制御装置ＭＣによって事前に決定されている。
この実施の形態６においても、実施に形態１で説明したように中央操作部４０Ｍには、入力キー４３ＫＰを設けてある。このためこの入力キー４３ＫＰを押すと、統合制御装置ＭＣは「機能モード」に切り替わり、統合表示部３０の表示画面３０Ｄに、前記移行期間ＴＲのデフォルト値が表示され、その後、その移行期間ＴＲを、ユーザーが変更できる。なお、移行期間ＴＲのデフォルト値は、例えば５分間が設定されている。ユーザーは、これを３分間～１５分間に変更できる。
移行期間ＴＲを長く設定した場合、その期間中に、トッププレート１５やインバーター回路基板８０の温度が規定値（例えば、６０℃）以下に低下した場合、第１冷却ファン６０と第２冷却ファン６１が停止する場合もある。また、同様に、第３冷却ファン１２８と第４冷却ファン１２９も停止する場合がある。
図７５に示しているように、移行期間ＴＲ中に、準備が整った場合には、ユーザーが再度中央操作部４０Ｍの入力キー４３ＭＳを操作すれば、後段の「マイクロ波加熱調理」を開始できる。
この図７５で明らかなように、１つの制御メニュー（この場合は、「誘導加熱とマイクロ波加熱」の２つの連携）を行うと、その制御メニューの実行期間の終わりは、第３冷却ファン１２８、第４冷却ファン１２９の、何れかが運転停止するまでの遅い方の時点である。
以上の説明から明らかなように、この実施の形態６では、以下の形態を開示していた。すなわち、
厨房家具２の内部に設置される本体ケースＨＣ内部に、ドア１１４によって前面開口部が開閉自在に閉鎖される加熱室１１３と、前記加熱室１１３にマイクロ波を供給するマイクロ波加熱源１８９と、被加熱物を加熱する誘導加熱源９と、を備え、
前記本体ケースの内部は、金属製の仕切り壁１６Ｓを境にして上部空間３００Ａと下部空間３００Ｂとに区画され、
前記上部空間３００Ａには、垂直な軸線を中心に回転する回転翼６０Ｆ、６１Ｆを備えた２つの（第１、第２）冷却ファン６０、６１と、３つのＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｍ、１７Ｒと、３つのＩＨコイルの個々に対応しているインバーター回路８１Ｌ、８１Ｍ、８１Ｒと、前記２つのインバーター回路８１Ｌ、８１Ｒを実装したインバーター回路基板８０と、１つのインバーター回路８１Ｍを実装したインバーター回路基板８０Ｍと、をそれぞれ収容し、
前記下部空間３００Ｂには、マイクロ波発生源１２２と、マイクロ波加熱用インバーター回路基板１２１と、を収容し、
前記上部空間３００Ａには、前記下部空間３００Ｂの外側に連通している通気孔６４、１６４から２つの（第１、第２）冷却ファン６０、６１によって、前記下部空間３００Ｂを経由せずに外気が導入される上部風路ＡＨを有し、
前記下部空間３００Ｂには、前記本体ケースの下部にある吸気口１５２Ｆ、１５２Ｂから下部冷却ファン１２８、１２９によって外気が導入される下部風路ＵＨを有し、
前記下部風路ＵＨには、前記マイクロ波加熱源１８９用のインバーター回路基板１２１を収容した第１の下部風路と、前記マイクロ波発生源１２２の放熱部１２２Ｈを配置した第２の下部風路と、を備えたことを特徴とする構成である。
更に、前記インバーター回路基板８０には、放熱フィン８２Ｆ同士を互いに向い合せ、かつ、相互間に空隙ＧＰ２を確保しているヒートシンク８２Ｂ、８２Ｆを配置し、
前記した２つの（第１、第２）冷却ファン６０、６１からの冷却風を、前記空隙ＧＰの上流側位置から、互いに異なる方向で吹き付ける構成である。
この構成によれば、第１のヒートシンク８２Ｆと第２のヒートシンク８２Ｂは、第１風路Ｆ１の上流側にある放熱フィン８２ＦＮから冷却風ＲＦ１、ＲＦ２によって集中的に冷却される。
また、２つの冷却ファン６０、６１は、垂直な軸線を中心に回転する回転翼６０Ｆ、６１Ｆを備えた形態であるため、２つの冷却ファン６０、６１の設置空間の高さを大きくすることがない。そのため、上部ユニット１００全体を薄型化できるという大きな効果が期待できる。
更に、第１のヒートシンク８２Ｆと第２のヒートシンク８２Ｂの直ぐ上を覆うように、カバー７０を設置して、第１のヒートシンク８２Ｆと第２のヒートシンク８２Ｂを囲むようなトンネル状の第１風路Ｆ１を形成すれば、更に冷却効果を向上させることができる。
以上のように、この実施の形態６で示した構成によっても、実施の形態１と同様な効果が期待できる。
更に、実施の形態６で開示した構成によれば、１つの加熱調理器において、マイクロ波加熱と誘導加熱の両方が実施でき、幅広い調理に対応できる利便性が高い加熱調理器となる。
また、上部空間３００Ａに収容されたＩＨコイル１７や、インバーター回路基板８０を冷却する動作と、下部空間３００Ｂに収容されたマイクロ波発生源１２２や、マイクロ波加熱用インバーター回路基板１２１を冷却する動作とは、お互いに影響を受けず実行できるので、本体ケースＨＣの内部に過熱状態が発生する懸念もなく、マイクロ波加熱調理と誘導加熱調理の両方を安定的に実施できる加熱調理器を提供できる。
更に実施の形態６では、前記下部風路ＵＨは、前記吸気口１５２Ｆの真上の位置で前記加熱室１１３の側壁面から離れて上下方向に伸びている垂直部３０８があり、前記マイクロ波加熱源１８８用のインバーター回路基板１２１は、前記垂直部３０８の中に、縦方向に収容されている構成である。
このような構成によれば、加熱されて高温になる加熱室１１３からインバーター回路基板１２１を遠くに離すことができ、狭い空間の本体ケースＨＣであっても、インバーター回路基板１２１の過熱を防止できる効果が高い。
更に、前記マイクロ波加熱用インバーター回路基板１２１は、前記垂直部３０８の中で、前記本体ケースＨＣの側壁面に近い側に設置してある。つまり、下部ケース１０１の右側の側方垂直壁１０１Ｒに近い側にある。
このため、高温になる加熱室１１３からインバーター回路基板１２１を最も遠くに離すことができ、狭い空間の本体ケースＨＣであっても、インバーター回路基板１２１の過熱を防止できる効果が高い。
更に、この実施の形態６においては、
本体ケースＨＣは、仕切り壁１６Ｓによって上部空間３００Ａと下部空間３００Ｂに区画され、
前記上部空間３００Ａには、加熱源を選択する入力操作部４０と、この入力操作部からの入力信号を受ける統合制御装置ＭＣとを、更に有し、
前記入力操作部４０は、前記右加熱部１７ＨＲの動作条件を指定する右操作部４０Ｒと、前記左加熱部１７ＨＬの動作条件を指定する左操作部４０Ｌと、前記オーブン加熱源１８８、前記マイクロ波加熱源１８９及び前記中央加熱部１７ＨＭの３者の動作条件を指定する中央操作部４０Ｍと、を備えており、
前記入力操作部の下方には、冷却ファン６１によって前記第１の吸気口（通気孔１６４）から前記上部空間の内部に導入された外気が通過する構成の、ビルトイン式複合型加熱調理器を開示した。
この構成によれば、前記オーブン加熱源１８８、マイクロ波加熱源１８９及び前記中央加熱部１７ＨＭの３者で、中央操作部４０Ｍを利用するため、狭い設置空間のため前記本体ケースＨＣの大きさに制約があっても、中央操作部４０Ｍにおける入力キー等の操作面積を確保できる。
更に、その入力操作部４０Ｍの下方に外気が通過するので、入力操作部を構成する電気・電子部品類の過熱や、それに起因する故障や損傷等が防止できる。
なお、仕切り壁１６Ｓを金属製にすれば、下部空間３００Ｂでマイクロ波の漏洩や電磁ノイズの発生があった場合でも、上部空間３００Ａ側への伝搬を抑制でき、上部空間３００Ａの制御部分、例えば統合制御装置ＭＣへの悪影響を防止できるなどのメリットがある。
更に実施の形態６においては、
前記本体ケースは、仕切り壁によって上部空間と下部空間に区画され、
前記上部空間３００Ａには、加熱源を選択する入力操作部４０と、統合表示部３０と、前記入力操作部４０からの入力信号を受ける統合制御装置ＭＣとを、更に有し、
前記入力操作部４０は、前記右加熱部１７ＨＲの動作条件を指定する右操作部４０Ｒと、前記左加熱部１７ＨＬの動作条件を指定する左操作部４０Ｌと、前記オーブン加熱源、前記マイクロ波加熱源及び前記中央加熱部１７ＨＭの３者の動作条件を指定する中央操作部４０Ｍと、を備えており、
前記オーブン加熱源１８８又は前記マイクロ波加熱源１８９を動作させる場合、前記中央操作部４０Ｍを操作すると、前記統合表示部３０には、制御モードと制御条件とを、表示することを特徴とする構成の、ビルトイン式複合型加熱調理器を開示した。
この構成によれば、前記オーブン加熱源１８８、マイクロ波加熱源１８９及び前記中央加熱部１７ＨＭの３者で、中央操作部４０Ｍを利用するため、狭い設置空間のため前記本体ケースＨＣの大きさに制約があっても、中央操作部４０Ｍにおける入力キー等の操作面積を確保できる。
更に、前記中央操作部４０Ｍを操作すると、前記統合表示部３０において、制御モード（例えば、「ＲＧ連続調理＃１」）と制御条件とを表示することができるため、ユーザーは１つの統合表示部３０で制御モードと制御条件を確認して調理の指令を与えることができ、操作性が向上する。
更に、統合表示部３０と前記入力操作部４０は、第２冷却ファン６１によって前記第１の吸気口１６４（吸気孔６４）から前記上部空間３００Ａに導入された外気が通過する風路に配置されている構成である。
この構成によれば、入力操作部４０と統合表示部３０の下方に外気が通過するので、入力操作部４０と統合表示部３０を構成する電気・電子部品類の過熱や、それに起因する故障や損傷等が防止できる。
また、前記統合表示部３０と前記入力操作部４０は、第２冷却ファン６１によって前記第１の吸気口１６４（吸気孔６４）から前記上部空間３００Ａに導入された外気が通過する風路に配置されており、
前記統合制御装置ＭＣは、前記誘導加熱源９を加熱動作させる場合に前記第２冷却ファンを運転し、前記オーブン加熱源１８８と前記マイクロ波加熱源１８９を加熱動作させる場合には、運転しない構成である。
この構成によれば、入力操作部４０と統合表示部３０の下方に外気が通過するので、入力操作部４０と統合表示部３０を構成する電気・電子部品類の過熱や、それに起因する故障や損傷等が防止できる。
また、前記オーブン加熱源１８８と前記マイクロ波加熱源１８９を加熱動作させる場合には、前記第１冷却ファン６０と、第２冷却ファン６１を運転しないので、オーブン加熱調理１８８とマイクロ波加熱調理１８９の際の、消費電力を低く抑えることができる（図７５参照）。
実施の形態７．
図７６は、本発明の実施の形態７を開示するための、第１～第４の冷却ファンの運転開始と終了のタイミングを示すタイムチャートである。
図７７は、実施の形態７の変形例を開示するための、加熱調理器における、第１～第４の冷却ファンの運転開始と終了のタイミングを示すタイムチャートである。なお、実施の形態１～６に説明した構成と同一又は相当部分は、同じ符号を付けている。
この実施の形態７は、「ＲＧ連続調理＃１」の動作内容を変更し、「ＲＧ連続調理＃２」の制御作メニューを用意しているものである。
図７６について説明する。
制御メニューとして、最初からマイクロ波加熱とオーブン加熱を併用する「ＲＧ連続調理＃２」を選択した場合には、太い矢印で示す「１つの制御メニューの実行期間」のように、第３冷却ファン１２８と第４冷却ファン１２９は、同時に運転が開始される。
第４冷却ファン１２９は、マイクロ波加熱動作を終えた後も、マグネトロン１２２の放熱部１２２Ｈの冷却を続け、「放熱運転の時間Ｔｏ２」を経過した時点で運転が停止される。
一方、第３の冷却ファン１２８は、オーブン加熱調理の加熱動作を終えたあと、「放熱運転の時間Ｔｏ１」を経過した時点で運転が停止される。
このように、マイクロ波加熱とオーブン加熱を同時に開始し、先にマイクロ波加熱だけを終える「ＲＧ連続調理＃２」の場合には、第３冷却ファン１２８は、マイクロ波加熱の終了時に、一旦運転を停止することはなく、そのまま運転が継続される。
一方、第１冷却ファン６０と第２冷却ファン６１の運転は、マイクロ波加熱中も、オーブン加熱調理中も、一切行われない。
このように、全ての冷却ファン６０、６１、１２８、１２９の運転が連携するのは、統合制御装置ＭＣによって全体が制御されているからである。
次に図７７について説明する。
この実施の形態７の変形例は、制御メニューとして、最初はオーブン加熱を開始し、途中からマイクロ波加熱を自動的に開始し、オーブン加熱とマイクロ波加熱を併用する「ＲＧ連続調理＃３」を選択した事例である。
図７７に太い矢印で示す「１つの制御メニューの実行期間」のように、オーブン加熱の開始と同期して、第３冷却ファン１２８だけ運転が開始される。
その後、オーブン加熱の調理工程が進んで、マイクロ波加熱を開始すると、この時点で第４冷却ファン１２９の運転が開始される。
そして、「ＲＧ連続調理＃３」の制御プログラムによって、マイクロ波加熱とオーブン加熱が終了すると、第３の冷却ファン１２８は、「放熱運転の時間Ｔｏ１」を経過した時点で運転が停止される。
また、第４冷却ファン１２９は、マグネトロン１２２の放熱部１２２Ｈの冷却を続け、「放熱運転の時間Ｔｏ２」が経過した時点で運転が停止される。
このような「ＲＧ連続調理＃３」の場合には、第１冷却ファン６０と第２冷却ファン６１の運転は、マイクロ波加熱中も、オーブン加熱調理中も、一切行われない。
以上の説明から明らかなように、この実施の形態７では、以下の形態を開示していた。すなわち、
本体ケースＨＣ内部に、ドア１１４によって前面開口部が開閉自在に閉鎖される加熱室１１３と、前記加熱室１１３にマイクロ波を供給するマイクロ波加熱源１８９と、被加熱物を加熱する誘導加熱源９と、を備え、
前記本体ケースの内部は、金属製の仕切り壁１６Ｓを境にして上部空間３００Ａと下部空間３００Ｂとに区画され、
前記上部空間３００Ａには、垂直な軸線を中心に回転する回転翼６０Ｆ、６１Ｆを備えた２つの（第１、第２）冷却ファン６０、６１と、３つのＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｍ、１７Ｒと、３つのＩＨコイルの個々に対応しているインバーター回路８１Ｌ、８１Ｍ、８１Ｒと、前記２つのインバーター回路８１Ｌ、８１Ｒを実装したインバーター回路基板８０と、１つのインバーター回路８１Ｍを実装したインバーター回路基板８０Ｍと、をそれぞれ収容し、
前記下部空間３００Ｂには、マイクロ波発生源１２２と、マイクロ波加熱用インバーター回路基板１２１と、を収容し、
前記上部空間３００Ａには、前記下部空間３００Ｂの外側に連通している通気孔６４、１６４から２つの（第１、第２）冷却ファン６０、６１によって、前記下部空間３００Ｂを経由せずに外気が導入される上部風路ＡＨを有し、
前記下部空間３００Ｂには、前記本体ケースの下部にある吸気口１５２Ｆ、１５２Ｂから下部冷却ファン１２８、１２９によって外気が導入される下部風路ＵＨを有し、
前記下部風路ＵＨには、前記マイクロ波加熱源１８９用のインバーター回路基板１２１を収容した第１の下部風路と、前記マイクロ波発生源１２２の放熱部１２２Ｈを配置した第２の下部風路と、を備えたことを特徴とする構成である。
更に、前記インバーター回路基板８０には、放熱フィン８２Ｆ同士を互いに向い合せ、かつ、相互間に空隙ＧＰ２を確保しているヒートシンク８２Ｂ、８２Ｆを配置し、
前記した２つの（第１、第２）冷却ファン６０、６１からの冷却風を、前記空隙ＧＰの上流側位置から、互いに異なる方向で吹き付ける構成である。
この構成によれば、第１のヒートシンク８２Ｆと第２のヒートシンク８２Ｂは、第１風路Ｆ１の上流側にある放熱フィン８２ＦＮから冷却風ＲＦ１、ＲＦ２によって集中的に冷却される。
また、２つの冷却ファン６０、６１は、垂直な軸線を中心に回転する回転翼６０Ｆ、６１Ｆを備えた形態であるため、２つの冷却ファン６０、６１の設置空間の高さを大きくすることがない。そのため、上部ユニット１００全体を薄型化できるという大きな効果が期待できる。
更に、第１のヒートシンク８２Ｆと第２のヒートシンク８２Ｂの直ぐ上を覆うように、カバー７０を設置して、第１のヒートシンク８２Ｆと第２のヒートシンク８２Ｂを囲むようなトンネル状の第１風路Ｆ１を形成すれば、更に冷却効果を向上させることができる。
以上のように、この実施の形態７で示した構成によっても、実施の形態１と同様な効果が期待できる。
更に、実施の形態７で開示した構成によれば、１つの加熱調理器において、マイクロ波加熱と誘導加熱の両方が実施でき、幅広い調理に対応できる利便性が高い加熱調理器となる。なお、本体ケースＨＣを厨房家具２の中に設置する形態にすれば、ビルトイン式の加熱調理器としても提供できる。
また、上部空間３００Ａに収容されたＩＨコイル１７や、インバーター回路基板８０を冷却する動作と、下部空間３００Ｂに収容されたマイクロ波発生源１２２や、マイクロ波加熱用インバーター回路基板１２１を冷却する動作とは、お互いに影響を受けず実行できるので、本体ケースＨＣの内部に過熱状態が発生する懸念もなく、マイクロ波加熱調理と誘導加熱調理の両方を安定的に実施できる加熱調理器を提供できる。
実施の形態８．
図７８は、本発明の実施の形態８を開示するための、加熱調理器の冷却ファンと、加熱調理の種類との対応関係を示す一覧表である。図７９は、図７８の加熱調理器における、第１～第４冷却ファンの運転開始と終了のタイミングを示すタイムチャートである。図８０は、図７８の加熱調理器における、第１～第４冷却ファンの運転開始と終了のタイミングを示すタイムチャートである。なお、実施の形態１～７に説明した構成と同一又は相当部分は、同じ符号を付けている。
図７８に示す通り、誘導加熱源９による調理の場合は、第１冷却ファン６０と第２冷却ファン６１の２つだけが運転される。
マイクロ波加熱源１８９による調理の場合は、下部ユニット２００の中にある、第３冷却ファン１２８と第３冷却ファン１２９が運転される。
マイクロ波加熱源１８９による調理の場合も、上部ユニット１００の中には、フィルター回路基板５４と電源回路基板５５があり、これら２種類の回路基板に実装された電子部品（例えば、トランス５７）も電力が供給されて温度上昇する。
そのため、上部ユニット１００の中の、第１冷却ファン６０と第２冷却ファン６１も運転される。
オーブン加熱源１８８による調理の場合は、下部ユニット２００の中にある、第３冷却ファン１２８は運転される。しかし、第４冷却ファン１２９はマグネトロン１２２が駆動されないので、運転はされない。この点が、実施の形態１とは異なっている。
オーブン加熱源１８８による調理の場合は、実施の形態１～３で説明したように、上部ユニット１００の中には、フィルター回路基板５４と電源回路基板５５があり、これら２種類の回路基板に実装された電子部品（例えば、トランス５７）も電力が供給されて温度上昇する。
このため、上部ユニット１００の中の、第１冷却ファン６０と第２冷却ファン６１も運転される。
次に図７９について説明する。
図７９に示したものは、実施の形態１で説明した「連携調理」の内容を変更した点に特徴がある。
「連携調理」は、１つの種類の加熱調理を終えた段階で、ユーザーが被調理物を移動させ、別の場所（例えば、加熱室１１３やトッププレート１５の上）で、別の種類の加熱源で加熱するものである。途中で再度加熱調理開始の指令を与える必要があるが、少なくとも２つの加熱源を使用することが、制御メニューの選択段階で確定するものである。
図７９に示す「連携調理」の制御メニューは、誘導加熱とマイクロ波加熱及びオーブン加熱の３種類の加熱源を利用する例である。
図７９に示すように、最初に加熱室１１３の中に被調理物を収容し、マイクロ波加熱源１８９とオーブン加熱源１８８を同時に駆動して、２種類の加熱方法で被加熱物を加熱する。この点が実施の形態１で説明した連携調理とは異なっている。
第３冷却ファン１２８と第４冷却ファン１２９は、この連携調理の開始時から運転開始される。
マイクロ波加熱源１８９とオーブン加熱源１８８が、終了条件（例えば、調理経過時間や、被調理物が所定の加熱温度に到達してからの経過時間）を満たしたことが、統合制御装置ＭＣで判定されると、マイクロ波加熱源１８９とオーブン加熱源１８８は、同時に運転を停止する。なお、厳密な意味で同時ではなく、両者に時間差があっても良い。
マイクロ波加熱源１８９とオーブン加熱源１８８が共に運転停止した後、被調理物をトッププレート１５の上に移動させる必要がある。例えば、マイクロ波加熱時は、耐熱性のガラス製食器に被調理物を入れていた場合、今度は、フライパンや金属鍋等の被加熱物の中に被調理物を移す必要がある。
そこで、「移行期間」ＴＲという時間的猶予を与えるような形になっており、この移行期間は最大時間が統合制御装置ＭＣによって事前に決定されている。
この実施の形態８においても、実施に形態１で説明したように中央操作部４０Ｍには、入力キー４３ＫＰを設けてある。このためこの入力キー４３ＫＰを押すと、統合制御装置ＭＣは「機能モード」に切り替わり、統合表示部３０の表示画面３０Ｄに、前記移行期間ＴＲのデフォルト値が表示され、その後、その移行期間ＴＲを、ユーザーが変更できる。なお、移行期間ＴＲのデフォルト値は、例えば５分間が設定されている。ユーザーは、これを３分間～１５分間に変更できる。
移行期間ＴＲを長く設定した場合、その期間中に、トッププレート１５やインバーター回路基板８０の温度が規定値（例えば、６０℃）以下に低下した場合、第３冷却ファン１２８と第４冷却ファン１２９が停止する場合もある。
図７９に示しているように、移行期間ＴＲ中に、準備が整った場合には、ユーザーが再度中央操作部４０Ｍの入力キー４３ＭＳを操作すれば、後段の「誘導加熱調理」を開始できる。
この図７９で明らかなように、１つの制御メニュー（この場合は、「誘導加熱とマイクロ波加熱、オーブン加熱」の３つの加熱源の連携調理）を行うと、その制御メニューの実行期間の終わりは、第１冷却ファン６０、第２冷却ファン６１の、何れかが運転停止するまでの遅い方の時点である。
次に図８０について説明する。
図８０に示したものは、実施の形態６の図７５で説明した「連携調理」という制御メニューの変形例を示すものである。図７５に示した「連携調理」の制御メニューを以下の通り変更している。
図８０から明らかなように、マイクロ波加熱調理を開始する際に、オーブン加熱調理も同時に開始するものである。なお、ここでいう「同時」とは、秒単位で判断するような厳密な意味ではなく、数秒又は数十秒程度の時差があっても良い。
実施の形態８の総括．
以上の説明から明らかなように、この実施の形態８では、以下の形態の加熱調理器を開示していた。すなわち、
本体ケースＨＣの上部に、厨房家具２の上面へ露出するトッププレート１５を備え、
前記本体ケースＨＣの内部には、ドア１１４によって前面開口部１１４Ａが開閉自在に閉鎖される加熱室１１３と、前記加熱室１１３にマイクロ波を供給するマイクロ波加熱装置１２０と、前記トッププレート１１５の上方に置かれた被加熱物を加熱する誘導加熱源９と、を備え、
前記本体ケースＨＣの内部は、金属製の仕切り壁１６Ｓによって上部空間３００Ａと、下部空間３００Ｂと、の２つの空間に区画され、
前記上部空間３００Ａには、ＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒと、当該ＩＨコイル用のインバーター回路基板８０と、を収容し、
前記下部空間３００Ｂには、前記マイクロ波加熱装置１２０を収容し、
前記上部空間３００Ａには、前記下部空間３００Ｂの外側から前記インバーター回路基板８０の冷却用の外気を導入する第１冷却ファン６０と第２冷却ファンとを有し、
前記下部空間３００Ｂには、前記マイクロ波加熱装置１２０冷却用の外気を導入する下部冷却ファン１２８，１２９を有し、
前記下部冷却ファン１２８，１２９の運転は、前記誘導加熱装置１２０による加熱動作と無関係に独立して行われることを特徴とする構成である。
この構成によれば、１つの加熱調理器において、マイクロ波加熱と誘導加熱の両方が実施でき、幅広い調理に対応できる利便性が高い加熱調理器となる。
本体ケースＨＣの内部には、前記加熱室１１３を加熱するオーブン加熱源１８８を更に備え、前記オーブン加熱源１８８の加熱動作時に、前記下部空間３００Ｂを冷却するために、前記下部冷却ファン１２８を運転するが、後方の下部冷却ファン（第４冷却ファン）１２９は運転しない構成であった（図７８参照）。
このため、オーブン調理もでき、しかも、下部ユニット２００の冷却構成を共用化できるため、設置する空間に制約がある厨房家具に対しても利便性の高い複合型加熱調理器を提供できる。
さらにＩＨ制御部９０と、前記マイクロ波加熱装置１２０のマイクロ波発振部１２２Ａを制御するマイクロ波加熱制御部１３０とを、更に備え、
前記マイクロ波加熱装置１２０による加熱動作のみを実行している期間中は、前記マイクロ波加熱制御部１３０は、前記下部冷却ファン１２８、１２９を運転し、かつ前記ＩＨ制御部９０は、前記第１冷却ファン６０と、第２冷却ファン６１を運転する。
このため、加熱調理器１全体の消費電力を最小限度に抑制でき、また加熱調理器の運転音も静かなものにすることができる。また、フィルター回路基板５４と電源回路基板５５の温度上昇も抑制できる。
更に、前記本体ケースＨＣを厨房家具２の内部に設置し、前記トッププレート１５が当該厨房家具２の上に露出する構成にすれば、利便性の高いビルトイン式の加熱調理器として提供できる。
なお、実施の形態８のマイクロ波加熱調理は、被調理物の温度を検知して自動的にマイクロ波加熱を停止する以外に、マイクロ波加熱時間をユーザーが設定する場合であっても良い。
同様に、オーブン加熱調理も、加熱室１１３の温度や被調理物の温度上昇を検知して自動的に加熱動作を停止するケースと、ユーザーが加熱時間を設定して行うケースの何れであっても良い。
実施の形態９．
図８１は、本発明の実施の形態９を開示するための、ビルトイン式複合型加熱調理器の分解状態斜視図である。図８２は、図８１の加熱調理器を別の方向から見た主要部の分解状態斜視図である。なお、実施の形態１～８に説明した構成と同一又は相当部分は、同じ符号を付けている。
図８１について説明する。
図８１では、ＩＨコイル１７は２つしか描いていないが、この加熱調理器１は、実施の形態２のように、左右中央部にＩＨコイル１７Ｍを配置した３口の誘導加熱調理器である。また、図８１では、カバー７０を取り外しているが、実施の形態１と同様なカバー７０を使用しているものとして、以下詳細に説明する。
実施の形態２（図５２）にて説明したように、１０９Ａは、インバーター回路基板８０の左端部に設けた出力端子部である。１０９Ｂは、インバーター回路基板８０の左端部に設けた出力端子部である。
出力端子部１０９Ａは、インバーター回路８１Ｌ用である。出力端子部１０９Ｂは、インバーター回路８１Ｒ用である。
３４０は、上部ケース１６の前方側で、入力操作部４０の真下の位置に配置した溝部材である。この溝部材は、前後両端縁側に数ｍｍ程度の高さの土手（縦壁）を有した平板状であり、横に長く設置されている。この横方向に長い溝部材は、全体がプラスチック材料で一体形成されているが、全部または一部分を非磁性材で形成した場合には、「防磁カバー」と呼ぶ場合がある。
３４０Ａは、溝部材３４０の全体に亘り、前後に２つずつ突設した案内片である。
３５０は、実施の形態２でも説明した高圧電線３５０である。この高圧電線は、インバーター回路８１Ｒの場合、インバーター回路８２Ｒから、前記ＩＨコイル１７Ｒに高周波電力を供給する。
図８１では、インバーター回路基板８０の前方左端部にある出力端子部１０９Ｂから、２本の高圧電線３５０が前記溝部材３４０の上を経由し、右側のＩＨコイル１７Ｒに至っていることを示している。
２本の高圧電線３５０の内、１本はＩＨコイル１７Ｒの一端（巻き始め部）に接続され、他の１本はＩＨコイル１７Ｒの他端（巻き終わり部）に接続されている。
前記案内片３４０Ａは、前記２本の高圧電線３５０を両側から挟むような形で溝部材３４０の中で高圧電線の位置を規制している。
図８１では、インバーター回路基板８０Ｍの左端部にある出力端子部１０９Ｃからの高圧電線３５０の１本がＩＨコイル１７Ｍに至っていることも示している。
なお、左側のＩＨコイル１７Ｌは図示していないので、出力端子部１０９Ａから左側のＩＨコイル１７Ｌに至る高圧電線３５０は図示していない。
次に図８２について説明する。
１６４は、下部ケース１０１の左側の側方垂直壁１０１Ｌに形成した通気孔（第１の吸気口）１６４である。この通気孔１６４は異物の侵入を防ぐために多数の小孔群で構成している。
１５２Ｆと１５２Ｂは、下部ケース１０１の底板１０１Ｕに形成した吸気口（第２の吸気口）である。この吸気口１５２Ｆと１５２Ｂは、異物の侵入を防ぐために多数の小孔群で構成している。
１２３は、導波管であり、加熱室１１３の背面側において左右方向に長く配置されている。さらに導波管１２３よりも後方には、マイクロ波加熱制御部１３０に電力を供給する回路部品を実装した電源回路基板１２７の収容用ケースＣ１５４（図示せず）が、左右方向に長く配置されている。
１２４は、導波管１２３と加熱室１１３の背面との間に設置したアンテナケースであり、このアンテナケースの中には、アンテナ１２５（図示せず）を配置している。
アンテナケース１２４と導波管１２３の後方には、マイクロ波加熱時にアンテナ１２５を回転又は回動させるモータ１２６を配置している。
実施の形態９の総括．
以上の説明から明らかなように、この実施の形態９では、第１の発明が適用された加熱調理器を以下の形態で開示していた。すなわち、
第１のスイッチング素子を有した第１のインバーター回路８１Ｌと、
第２のスイッチング素子を有した第２のインバーター回路８１Ｒと、
第３のスイッチング素子を有した第３のインバーター回路８１Ｍと、
前記第１のインバーター回路と前記第２のインバーター回路を実装したインバーター回路基板８０と、
前記第３のインバーター回路８１Ｍを実装したインバーター回路基板８０Ｍと、
前記インバーター回路基板８０に対して冷却用の空気を供給する２つの（第１、第２）冷却ファン６０、６１と、を備え、
前記インバーター回路基板８０の上方を覆って、トンネル状の左右方向に伸びた第１風路Ｆ１を区画形成するカバー７０を設け、
前記２つの冷却ファン６０、６１は、垂直な軸線を中心に回転する回転翼６０Ｆ、６１Ｆと、この回転翼を囲んだファンケース６０Ｃ、６１Ｃと、をそれぞれ有しており、
前記ファンケース６０Ｃ、６１Ｃの周面に形成した吹出口６０Ａ、６１Ａは、前記インバーター回路基板８０と離れており、
前記２つの冷却ファン６０、６１は、前記インバーター回路基板８０の一方の端部（左端部）から反対側の端部（右端部）に向けて、前記第１風路Ｆ１に対して冷却風を供給する構成である。
この構成のために、インバーター回路基板８０は、第１風路Ｆ１を通過する冷却風ＲＦ１、ＲＦ２によって集中的に冷却される。
更に、この実施の形態９では、前記３個所のＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｍ、１７Ｒの真下を避けてフィルター回路基板５４と、電源回路基板５５とを備えている。
そして、前記第１の冷却風路Ｆ１を通過した後の冷却風ＲＦ４により、前記フィルター回路基板５４と、電源回路基板５５が冷却される。
更に、前記インバーター回路基板８０から（右側の）ＩＨコイル１７Ｒに至る高圧電線３５０は、前記第２冷却ファン６１から前記記第１の冷却風路Ｆ１の手前で分岐した冷却風ＲＦ２Ａによって冷却される構成の加熱調理器を開示した。
この構成のために、インバーター回路基板８０の高圧電線３５０の周囲温度も低く抑えることが可能となり、過熱による故障を防止できる。
更に、前記インバーター回路基板８０から（右側の）ＩＨコイル１７Ｒに至る高圧電線３５０を案内する溝部材３４０の真上に入力操作部４０を配置している場合、当該入力操作部４０の温度上昇も抑制でき、入力操作（タッチキーによる入力等を含む）のための各種電子部品や表示部等の過熱も防止でき、長期に亘って確実な動作を期待できる。
なお、その他、実施の形態１と同じ構成である部分は、実施の形態１で説明したような効果も期待できる。
実施の形態１０．
図８３は、本発明の実施の形態１０を開示するための加熱調理器の平面図である。図８４は、図８３に示す加熱調理器において、トッププレートとＩＨコイルの双方を取り外した状態の、平面図、正面図、右側面図及び背面図である。図８５は、図８４に示した状態からカバーを更に取り外した状態の平面図である。図８６は、図８３に示す加熱調理器の底面（下面）図である。図８７は、図８３に示す加熱調理器のＸ－Ｘ線縦断面図である。図８８は、図８３に示す加熱調理器のＹ－Ｙ線縦断面図である。図８９は、図８３に示す加熱調理器のＺ－Ｚ線縦断面図である。図９０は、図８３に示す加熱調理器の変形例を示したもので、加熱調理器の平面図である。図９１は、図９０に示した加熱調理器において、トッププレートとＩＨコイルの双方を取り外した状態の、平面図、正面図、右側面図及び背面図である。なお、実施の形態１～８に説明した構成と同一又は相当部分は、同じ符号を付けている。
本発明の実施の形態１０として開示する加熱調理器は、「据置式」や「卓上式」と呼ばれる形態のものである。この点が実施の形態１～９と大きく異なっている。
図８３に示した加熱調理器１は、平面形状が長方形のトッププレート１５の上の左右２か所で誘導加熱調理ができる「２口」の加熱調理器である。
２２１は、実施の形態１の飾り枠２１に相当する飾り枠である。トッププレート１５を下から支える額縁状の補強板２２（図示せず）の上面に固定されている。この飾り枠は、上部ケース１６の後方に張り出しており、また上部ケース１６の横幅よりも長く形成されている。つまり、上方から見た場合、飾り枠２１が排気カバー１９の後方と左右両側を一連に囲んでいるように見える。
２５は、金属製の飾り枠であり、トッププレート１５の左右端面と前方の端面を、外部からの衝撃から保護するように設置されている。
３０は、統合表示部であり、３１Ｌは、左側表示部である。また、３１Ｒは右側表示部である。これら３つの表示部３０、３１Ｌ、３１Ｒは、トッププレート１５の下方に設置されている。
図８４と図８５について説明する。
この加熱調理器１は、実施の形態１～９で説明したような下部ユニット２００が無い。つまり、加熱調理器１の外郭を構成する本体ケースＨＣは、上部ケース１６だけである。
前記上部ケース１６は、金属製の薄い板をプレス成形して形成している。
前記上部ケース１６は、底のある長方形のケース状であり、その底壁面を構成する底壁（底壁面）１６Ｓと、この底壁面１６Ｓの前方端部から一連に上方へ折り曲げて形成した前方垂直壁１６Ｆと、底壁面の後方端部から一連に上方へ折り曲げて形成した後方垂直壁１６Ｂと、底壁面１６Ｓの右端部から一連に上方へ折り曲げて形成した（右）側方垂直壁１６Ｒと、底壁面の左端部から一連に上方へ折り曲げて形成した（左）側方垂直壁１６Ｌ（図示せず）とから構成されている。
前記上部ケース１６の内部は、底壁面１６Ｓの上面から垂直に立ち上がっている仕切り板５２（図８９参照）による、ＩＨコイル設置空間ＣＫが区画形成されている。このＩＨコイル設置空間ＣＫの中に、左側加熱部を担当する、比較的外径の大きなＩＨコイル１７Ｌと、右側加熱部を担当するＩＨコイル１７Ｒを、それぞれ水平に設置している。
後方垂直壁１６Ｂには、前記ＩＨコイル設置空間ＣＫからの冷却風を排出する補助排気孔１６ＢＬ、１６ＢＲが複数個形成されている（図８４参照）。
８９は、後方垂直壁１６Ｂに形成した挿通孔であり、図示していないが、電源コード１０６が引き出される。
前記上部ケース１６の内部には、合計４つのヒートシンク８２Ｆ、８２Ｂが設置してあり。前記ＩＨコイル１７Ｌ用のインバーター回路８１Ｌ（図示せず）と前記ＩＨコイル１７Ｒ用のインバーター回路８１Ｒ（図示せず）とを実装したインバーター回路基板８０は、図８４と図８５に示すように横に長い長方形である。
前記インバーター回路基板８０の上面には、図８４と図８５に示すように横に長い前記ヒートシンク８２Ｆ、８２Ｂが設置してある。
図８４において、７０は、前記ヒートシンク８２Ｆ、８２Ｂの上方を覆ったカバーである。
前記上部ケース１６の底壁面１６Ｓの周囲４個所には、厨房家具等の上面に加熱調理器１を載置した場合に支持する脚２２６が取り付けてある。
５４は、前記インバーター回路基板８０と同じ平面上になるように、上部ケース１６のＩＨコイル設置空間ＣＫに設置したフィルター回路基板である。
１４は、フィルター回路基板５４の左側に前後方向に伸びた仕切壁であり、その高さは、前記トッププレート１５の下（裏）面に数ｍｍ以下の微小間隙で接近する程度である。
この仕切壁は、第１風路Ｆ１を通過し、後方に進む冷却風ＲＦ４を左右に分岐させる目的で設けている。
図８４と図８５において、６０は、第１冷却ファン、６１は、第２冷却ファンである。これら２つの冷却ファン６０、６１の構成と、前記記インバーター回路基板８０との位置関係は、実施の形態１で説明したものと同じである。
図８３において、ＡＬは、トッププレート１５の前後方向の有効幅である。なお、「有効幅」とは、トッププレート１５の周囲を囲む飾り枠２５等で覆われる外周縁の寸法を除外した寸法をいう。この有効幅ＡＬは、４１３ｍｍである。
この実施の形態１０は、トッププレート１５の横幅Ｗｍａｘが６００ｍｍに設定した事例である。なお、ワイドタイプでは、横幅Ｗｍａｘが７５０ｍｍ（又は７４９ｍｍ～７４８ｍｍ）になる。
図８３で、トッププレート１５の前後方向の最大幅Ｌｍａｘは、５１０ｍｍである。
次に図８６について説明する。
２６４は、実施の形態１で説明した通気孔６４に相当する通気孔である。但し、実施の形態１の通気孔６４とは異なり、口径が数ｍｍ以下の小さい孔の集合体である。これは、異物の侵入を防止するために小さい孔にしている。
図８６と図８７から明らかなように、前記脚２２６は、前記通気孔２６４を避けた位置にある。
図８７において、Ｗ４は、トッププレート１５を除いた、上部ユニット１００の左右方向最大幅寸法であり、５４４ｍｍである。
図８８と図８９について説明する。
上部ケース１６のＩＨコイル設置空間ＣＫを区画する仕切り板５２には、貫通孔である排気窓５２Ｂと排気窓５２Ａ（図示せず）が形成されている。
前記仕切壁１４よりも左側に形成しているのが排気窓５２Ａであり、右側に形成しているのが排気窓５２Ｂである。
ＧＰ１は、上部ケース１６の内部空間であるが、前記仕切り板５２によって前記ＩＨコイル設置空間ＣＫとは区画された空隙である。この空隙ＧＰ１は、実施の形態１で説明したように、上部ケース１６の中に流れる各種冷却風の排気に利用される。
図８６と図８９において、Ｄ５は、フランジ１６ＢＸ部分を除いた上部ケース１６の前後方向の最大幅である。
次に図９０と図９１に示した変形例について説明する。
この変形として開示する加熱調理器１は、「据置式」や「卓上式」と呼ばれる用途に適するものである。
この加熱調理器１は、図９０に示しているように、上部ケース１６の後部上面に、排気用の開口がない。そのため、当該開口の上方を覆う排気カバー１９も設ける必要がないものである。
図９１に示すように、上部ケース１６の背面壁を構成する後方垂直壁１６Ｂには、補助排気孔１６ＢＬと補助排気孔１６ＢＲが多数形成されている。このため、上部ケース１６のＩＨコイル設置空間ＣＫの冷却風は、この補助排気孔１６ＢＬと補助排気孔１６ＢＲから上部ケース１６の後方に放出される。なお、実際には挿通孔８９から外部へ電源コード１０６（図示せず）が引き出されており、その電源コードの末端部にあるプラグ（図示せず）を商用電源に接続して使用する。
その他構成は、図８２に示した加熱調理器１と同じである。
この変形例によれば、トッププレート１５よりも後方には、上部ケース１６の上面に排気口や排気カバー１９（図示せず）が存在しないので、トッププレート１５の上に置いた鍋等から溢れた液体が、上記排気口を介して侵入する懸念もない。また、加熱調理器１の後部上面が平坦面になるので、トッププレート１５の面積を大きくすることができる。すなわち、上部ケース１６の後端縁近くまで１枚の平坦なトッププレート１５で覆った構成にすることができ、デザイン性を向上させることができる。また、トッププレート１５の面積を大きくすることができるため、使用していない鍋の一時的な置き場所にも利用できるという利点がある。
実施の形態１０の総括．
以上の説明から明らかなように、この実施の形態１０では、第１の発明が適用された加熱調理器を以下の形態で開示していた。すなわち、
第１のスイッチング素子８３を有した第１のインバーター回路８１Ｌと、
第２のスイッチング素子８３を有した第２のインバーター回路８１Ｒと、
前記第１のインバーター回路と前記第２のインバーター回路を実装したインバーター回路基板８０と、
前記第１のスイッチング素子８３が取り付けられた第１のヒートシンク８２Ｆと、
前記第２のスイッチング素子８３が取り付けられた第２のヒートシンク８２Ｂと、
前記第１のヒートシンク８２Ｆと前記第２のヒートシンク８２Ｂに対して冷却用の空気を供給する２つの（第１、第２）冷却ファン６０、６１と、を備え、
前記第１のヒートシンク８２Ｆと前記第２のヒートシンク８２Ｂは、それぞれの放熱フィン８２ＦＮ部分が空隙ＧＰ２を置いて互いに向かい合う形で前記インバーター回路基板８０の上面に配置され、
前記インバーター回路基板８０の上方を覆って、トンネル状の第１風路Ｆ１を区画形成するカバー７０を設け、
前記２つの冷却ファン６０、６１は、垂直な軸線を中心に回転する回転翼６０Ｆ、６１Ｆと、この回転翼を囲んだファンケース６０Ｃ、６１Ｃと、をそれぞれ有しており、
前記ファンケース６０Ｃ、６１Ｃの周面に形成した吹出口６０Ａ、６１Ａは、前記第１のヒートシンク８２Ｆと前記第２のヒートシンク８２Ｂと離れており、前記空隙ＧＰ２の中心部を貫通する直線（基準線）ＢＬを挟んで、その両側から前記空隙ＧＰ２にそれぞれ向けられている構成の加熱調理器を開示していた。
この構成のために、第１風路Ｆ１の上流側にある第１のヒートシンク８２Ｆの放熱フィン８２ＦＮと、第１風路Ｆ１の上流側にある第２のヒートシンク８２Ｂの放熱フィン８２ＦＮは、冷却風ＲＦ１、ＲＦ２によって集中的に冷却される。
また、２つの冷却ファン６０、６１は、垂直な軸線を中心に回転する回転翼６０Ｆ、６１Ｆを備えた形態であるため、２つの冷却ファン６０、６１の設置空間の高さを大きくすることがない。そのため、上部ユニット１００全体を薄型化できるという大きな効果が期待できる。
更に、第１のヒートシンク８２Ｆと第２のヒートシンク８２Ｂの直ぐ上を覆っているカバー７０によって、第１のヒートシンク８２Ｆと第２のヒートシンク８２Ｂを囲むようなトンネル状の第１風路Ｆ１が簡単に形成できるので、構造を複雑化することがない。
更に、２つの冷却ファン６０、６１を、同じ寸法、同一の定格仕様にした場合、冷却ファン６０、６１の調達コストを安くでき、あるいは品質管理も容易となる。更に、回転翼６０Ｆ、６１Ｆの回転方向も同一に揃えると、生産や品質管理上も楽になるなどの効果が期待できる。
この実施の形態１０では、第５の発明が適用された加熱調理器を以下の形態で開示していた。すなわち、
２つのＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒのそれぞれに高周波電力を供給する２つのインバーター回路８１Ｌ、８１Ｒと、
前記２つのインバーター回路８１Ｌ、８１Ｒを実装した横に長い（長方形の）インバーター回路基板８０と、
前記ＩＨコイル８１Ｌ、８１Ｒと前記インバーター回路基板８０との間にあって左右方向に伸びた第１風路Ｆ１を区画形成するカバー７０と、
冷却用の外気を導入し、冷却風を供給する第１冷却ファン６０及び第２冷却ファン６１と、を備え、
前記第１風路Ｆ１は、左右の一方の側に入口を有し、他方の側に出口を有しており、
前記第１冷却ファン６０と前記第２冷却ファン６１は、それぞれが垂直な軸線を中心に回転する回転翼６０Ｆ、６１Ｆを有しており、
前記第１冷却ファン６０の吹出口６０Ａと前記第２冷却ファン６１の吹出口６１Ａは、前記第１風路Ｆ１の入口に対してそれぞれ互いに異なる方向で臨んでおり、
前記第１冷却ファン６０と前記第２冷却ファン６１は、前記入口に向けて異なる方向から冷却風ＲＦ１、ＲＦ２を供給し、前記インバーター回路８１Ｌ、８１Ｒを構成する複数のスイッチング素子８３を、前記第１風路Ｆ１の内部を流れる前記冷却風ＦＲ１、ＦＲ２により冷却する加熱調理器１を開示していた。
この構成のために、前記インバーター回路８１Ｌ、８１Ｒを構成する複数のスイッチング素子８３、冷却風ＲＦ１、ＲＦ２によって集中的に冷却される。
また、この実施の形態１０の加熱調理器１は、、「据置式」や「卓上式」と呼ばれる加熱調理器に適するものであるため、厨房家具２の内部に設置する工事を必要とせず、ユーザーが使用できるため利便性が高いものである。
実施の形態１１．
図９２は、本発明の実施の形態１１に係るビルトイン式複合型加熱調理器を示すものである。図９３は、図９２の構成の変形例を示すものである。なお、図１～図４６に説明した実施の形態１の構成と同一又は相当部分は、同じ符号を付けている。
図９２は、加熱調理器１の後部を、一部分だけ縦断面図で示し、また冷却ファンやカバー７０等の高さを模式的に対比して表示したものである。下部ケース１０１も破線で参考的に示している。
この実施の形態１１では、上部ケース１６内部に形成されたＩＨコイル設置空間ＣＫと、その後部に存在する空隙ＧＰ１の構成を変更した点が、実施の形態１～１０と異なる。
実施の形態１１では、上部ケース１６の底壁面１６Ｓを基準にして、インバーター回路基板８０とフィルター回路基板５４は、同じ高さに設置してある。
図９２において、ＨＰ１は、第１の水平面である。この第１の水平面ＨＰ１は、インバーター回路基板８０の上面に一致した高さにある。また、フィルター回路基板５４の上面とも一致した高さにある。
Ｈ８は、実施の形態１の図２４で説明したように、吹出口６０Ａ、６１Ａの高さ寸法を示している。この実施の形態１１では、第１の水平面ＨＰ１に吹出口６０Ａ、６１Ａの下端が一致している。つまり、第１の水平面ＨＰ１から２つの吹出口６０Ａ、６１Ａの高さは、１６ｍｍ又は１８ｍｍの何れか一方である。
この実施の形態１１では、実施の形態３の図６６で説明したように、吹出口６０Ａ、６１Ａの下端の位置は、第１の水平面ＨＰ１より段差ＧＤ１だけ下がった位置にあるのではなく、第１の水平面ＨＰ１と一致している。なお、段差ＧＤ１だけ下げた位置に変更しても良い。このような２つの例を示すため、Ｈ８の符号を付した太い矢印が２本描かれている。
ＨＦ１は、前記ヒートシンク８２Ｆ、８２Ｂの高さ寸法を示したものである。ＧＰ１２は、実施の形態１の図２２で説明したように、第２の空隙である。つまり、インバーター回路基板８０の上方を覆っているカバー７０の高さを示している。言い換えると、第１風路Ｆ１の実質的な高さ寸法である。この実施の形態１１では、このＧＰ１２は、２０ｍｍである。なお、前記吹出口６０Ａ、６１Ａの高さ寸法Ｈ８よりもＧＰ１２は、大きな寸法に設定している。
図９２は、第１の水平面ＨＰ１を基準にして、ヒートシンク８２Ｆ、８２Ｂの高さ寸法ＨＦ１や吹出口６０Ａ、６１Ａの高さ寸法Ｈ８等を、イメージ的に対比できるようにしたものであり、実際に各部品が図９２のような位置にあるという意味ではない。
図９２に示しているように、この実施の形態１１では、上部ケース１６内部に形成されたＩＨコイル設置空間ＣＫの背面側を区画している仕切り板５２は、上部ケース１６の底壁面１６Ｓの上面に固定されている。
仕切り板５２の後端部には一連に垂直部分が形成されており、その垂直部に排気窓５２Ａが形成されている。仕切り板５２は、金属製の薄い板又はプラスチック材料で形成されている。
５２Ｈは、仕切り板５２の垂直部分よりも前方ＦＲ側に形成した数個の水抜き孔である。
１６Ｈ１は、この水抜き孔５２Ｈの直下に形成された水抜き孔である。これは、上部ケース１６の底壁面１６Ｓに形成されている。
排気口２０を構成する（排気用）空隙ＧＰ１の底面（下ケース１６の底壁面１６Ｓ）にも、複数個の排水孔１６Ｈ２が形成されている。
８６は、前記水抜き孔１６Ｈ１と排水孔１６Ｈ２の真下に配置された樋であり、後方ＢＫ側に行くに従って低くなるように傾斜している。この樋８６の後方端部は、前記下部ケース１０１に接近した位置まで伸びている。なお、この樋からの水を下方へ案内する排水ダクト又はホースは図示を省略している。また、この樋９４は、図９で説明した水受け部材８６に相当する部品である。
前記上部ケース１６の水抜き孔１６Ｈ１よりも前方ＦＲ側には、フィルター回路基板５４が水平に設置されている。このフィルター回路基板５４は、平板状であり、上面にはフィルター回路（図示せず）を構成する電気部品（例えば、チョークコイル５６）が複数個実装されている。
前記フィルター回路基板５４は、電気絶縁性の材料から形成された支持板９４の上に載置されて固定されている。前記支持板９４は、平面形状が額縁状であるため、前記フィルター回路基板５４の外周縁部だけを支持する形になっている。支持板９４は、上部ケース１６の底壁面１６Ｓに固定されている。
支持板９４によって、前記フィルター回路基板５４は、上部ケース１６の底壁面１６Ｓとの間に、数ｍｍ程度の空隙が確保された状態で設置され、前記フィルター回路基板５４と上部ケース１６との間の電気絶縁性を高める構成になっている。
ＨＰ１は、第１の水平面である。この第１の水平面の高さ（位置）は、インバーター回路基板８０（図示せず）の上面と一致している。また、同時に前記フィルター回路基板５４の上面とも一致した高さに存在する（仮想の）面である。
ＨＰ２は、第２の水平面である。この第２の水平面は、第１の水平面ＨＰ１よりも上方にある。この実施の形態１１では、この第２の水平面ＨＰ２は、ＩＨコイル１７の下面と一致した位置である。
図９２に符号ＨＨ１で示しているように、仕切り板５２の排気窓５２Ａは、第２の水平面ＨＰ２よりも上方まで形成されている。また、仕切り壁１４の最上端よりも上方まで形成されている。
この図９２には、実施の形態１で採用されていたよう形状の水受け部材８６を設置していないが、樋８６を設置している。また、通気性を確保するための多数の通気孔を備えた排気カバー１９は、上部ケース１６からユーザーが簡単に取り外せない構造になっている。しかし、保守点検業者等の専門家であれば取り外せるような構造になっている。
次に、図９３について説明する。
この図９３は、図９２と同一部分を、一部分だけ縦断面図で示し、また冷却ファンやカバー７０等の高さを模式的に対比して表示したものである。下部ケース１０１も破線で参考的に示している。
この図９３でも、上部ケース１６内部に形成されたＩＨコイル設置空間ＣＫと、その後部に存在する空隙ＧＰ１の構成を変更した点が、実施の形態１～１０と異なる。
仕切り板５２は、中間部分に段部５２Ｄを有しており、その段部（水平部）には垂直部分の前方ＦＲ側に水抜き孔５２ＨＨを数個所形成している。
この水抜き孔５２ＨＨは、排気窓５２Ｂから万一、水が滴下して来た場合、それを下方に排出するためのものである。その他の構成は、図９２と同じであるので、説明は省略する。
実施の形態１１の総括．
以上の説明から明らかなように、この実施の形態１１の加熱調理器では、実施の形態１と基本的に同じ構成であり、実施の形態１で述べた効果と同等の効果が得られる。
特に図９２、図９３に示したように、第１冷却ファンの吹出口６０Ａと、第２冷却ファンの吹出口６１Ａの位置（範囲）は、第２の空隙ＧＰ１２の位置よりも僅かに下方にある。
そのため、吹出口６０Ａ、６１Ａより、略横一直線上に吹出された冷却風ＲＦ１、ＲＦ２は、インバーター回路基板８０の方向に向かうが、第１風路Ｆ１の実質的な高さ寸法（ＧＰ１２）は、高さＨ８（１６ｍｍ又は１８ｍｍ）よりも大きいので、第１風路Ｆ１の中に効率良く押し込まれる。
そのため、第１風路Ｆ１の中で前記ヒートシンク８２Ｆ、８２Ｂは効率良く冷却される。
第１風路Ｆ１を通過した冷却風ＲＦ１、ＲＦ２は、前記ヒートシンク８２Ｆ、８２Ｂの熱を受けて温度が上昇する。そのため、第１風路Ｆ１を通過した時点から冷却風ＲＦ１、ＲＦ２は自ら上昇を開始する。
前述したように、冷却風ＲＦ１、ＲＦ２が上昇しながら進む場合も想定し、ＩＨコイル設置空間ＣＫの背面側を区画している仕切り板５２は、ＩＨコイル１７（１７Ｌ、１７Ｒ等）の下面の位置（第２の水平面ＨＰ２）よりも上方まで、上下に一連の排気窓５２Ｂを形成している。
以上の理由により、第１風路Ｆ１から放出された冷却風ＲＦ４を、ＩＨコイル設置空間ＣＫから効率良く排気口２０側へ放出できる。これにより、インバーター回路基板８０、ＩＨコイル１７及びコイルベース１７Ｃ等の冷却効果を上げることが期待できる。
なお、排気窓５２Ｂの形状は、前方ＦＲ側から見て、縦長形状の孔に限定される訳ではなく、大きな正方形又は長方形の孔に形成しても良い。
また、排気カバー１９の上方から、水等の液体が誤って滴下しても、複数個の排水孔１６Ｈ２によって下部ケース１０１側へ排出される。更に、そのような液体の一部が前記排気窓５２Ｂの前方側に浸入しても、仕切り板５２の底部に形成された排水孔５２Ｈ、１６Ｈ１、１６Ｈ２によって、樋８６側に排出できる。
これらにより、電気が供給されるフィルター回路基板５４の電気絶縁性を損なう危険性を回避することが期待できる。
なお、仕切り板５２の底部に形成された排水孔５２Ｈと、途中に形成した排水孔５２ＨＨは、何れも口径の小さな孔（直径数ｍｍ以下）であるから、冷却風ＲＦ４を積極的に案内する程の作用はないので、上述したような排気窓５２Ｂからの排気に何ら悪影響はない。
その他の実施の形態．
実施の形態１では、マグネトロン１２２の放熱部１２２Ｈを冷却したあと、加熱室１１３の内部を経由する内部経路と、インバーター回路基板１２１を冷却したあと加熱室１１３の外部を通る外部経路と、の２つがあったが、この経路を入れ替えて、以下のように変更しても良い。
（１）内部経路：第２の吸気口１５２Ｆから第３冷却ファン１２８で吸引された外気によってインバーター回路基板１２１を冷却し、その冷却風を加熱室１１３に導入し、排気ダクト１０２に至る経路。
（２）外部経路：第２の吸気口１５２Ｂから第４冷却ファン１２９で吸引された外気によって、マグネトロン１２２の放熱部１２２Ｈを冷却し、その冷却風を加熱室１１３の外側に案内し、最終的に排気ダクト１０２に至る経路。
一般的に、マグネトロン１２２の放熱部１２２Ｈは、複数の放熱板（放熱フィン）が積層されて、その放熱板相互の狭い空間を冷却風が通過して熱交換（放熱）する構造になっているため、冷却風の圧力損失が大きい。言い換えると風路抵抗が大きい。
そのため、マグネトロン１２２の放熱部１２２Ｈを経由する冷却風を、加熱室１１３の中に入れずに（風路の長さも短くして）排気することで、内部経路と外部経路のバランスを取るという改善である。これは、第３冷却ファン１２８と第４冷却ファン１２９が同等の性能である場合に有効である。つまり、実施の形態１で説明したように、第３冷却ファン１２８と第４冷却ファン１２９を、全く同じ構造、同じ形状、同じ定格仕様で揃えて、製造時の調達コストを安価に実現するために有望な１つの案である。
また、マグネトロン１２２の放熱部１２２Ｈを冷却したあと、加熱室１１３の内部を経由する冷却風ＲＦ６のための内部経路を廃止し、実施の形態５で説明したように、インバーター回路基板１２１を冷却したあとの冷却風ＲＦ７を、そのまま全量、ダクト３０７を介して加熱調理器１の外部へ放出し、下部ユニット２００内部の冷却風路を簡略化しても良い。風路抵抗を減らすことで、第４の冷却ファン１２９の定格送風能力を、より低レベルのものに変更できる。これによってコスト的にも有利になる等の利点がある。
実施の形態１～９、１１で示したような上部ユニット１００と下部ユニット２００の双方を同時に必要でないユーザー（使用者）の場合には、上部ユニット１００と下部ユニット２００の販売や厨房家具２への設置作業は別個になる。そして、下部ユニット２００は例えばオプション品で設定される。このような場合には、例えば、上部ユニット１００と下部ユニット２００のセット販売の梱包形態と、上部ユニット１００だけの販売に備えた梱包形態を別に設定しておけば、販売時の利便性を損なうことがない。
本発明に実施にあたり、実施形態１～９、１１で示したように、上部ユニット１００と下部ユニット２００を、別々の筐体で構成することは必須ではない。そのため、上部ユニット１００と下部ユニット２００を最初から１つの筐体（本体ケースＨＣ）で構成しても良い。
実施の形態１～１１では、加熱室１１３の内部に収容される食品等の被調理物は、マイクロ波加熱源１８９とオーブン加熱源１８８の２種類で加熱するものであったが、更に別の種類の加熱源を追加しても良い。例えば、加熱室１１３の外側にボイラー（蒸気発生手段）を設置し、過加熱状態の蒸気を供給して調理を行う形態にしても良い。このような過加熱状態の蒸気を供給して調理を行う加熱調理器は、日本の特開２００７－２３２２７０号公報や、特許第３８５６７８８号公報で提案されている。
実施形態１～９、１１では、上部ケース１６と、下部ケース（下筐体）１０１が、金属製薄板で形成されていた。しかし、上部ケース１６や下部ケース１０１の何れか一方、又は双方をプラスチック材料で形成しても良い。例えば、熱可塑性のプラスチック材料で形成しても良い。１つの材料例として、ＰＥＴ又はＰＡ、ＰＰ又はＡＢＳなどである。「ＰＥＴ」とは、ポリエチレンテレフタレートのことをいう。また「ＰＡ」はポリアミド、「ＰＰ」は、ポリプロピレンのことを意味する。耐熱温度や構造物としての耐久性等を考慮して決めれば良い。また、上部ケース１６と、下部ケース（下筐体）１０１の、一部分だけをプラスチックで形成し、残りの部分を金属製板材で形成しても良い。
誘導加熱回路は、ＩＨコイル１７Ｌ、１７Ｒの形態や数等に応じて、ハーフブリッジ回路、フルブリッジ回路等、色々な駆動方式を採用しても良い。例えば、フルブリッジ回路では、日本特許第６１３０４１１号特許公報や、日本特許第６１７３６２３号公報で提案されている。
また、ＩＨコイルについては、ドーナッツ状の形態だけではなく、例えば日本特許第５５３８５４６号公報に示されているように、円環状の主加熱コイルと、この主加熱コイルの両側に近接して配置され、主加熱コイルの半径より小さな横幅寸法を有する扁平形状の第１副加熱コイル及び第２副加熱コイルと、を備えた誘導加熱部でも良い。
更に、実施の形態１では、誘導加熱を開始する際に、火力を設定しなくともデフォルト条件（火力値や火力レベル）で誘導加熱動作に入り、その後に希望する火力をユーザーが決めるという加熱開始操作方法を採用していた。しかしながら、この方法以外でも良い。例えば、主電源投入後に必ず、目的の誘導加熱源と、火力値（ワット）や火力レベル（火力「大」～「小」のような段階の１つ）とを決めて、スタート指令を行う必要がある操作方法を採用しても良く、そのような方法でも本発明の本質的な効果には影響がない。
実施の形態１では、オーブン加熱調理だけを行っている期間中は、上部ユニット１００の第１冷却ファン６０と第２冷却ファン６１の双方とも運転し、第４冷却ファン１２９の運転をしなかったが、この第４冷却ファン１２９を運転しても良い。このように運転すると、下部ユニット２００と上部ユニット１００の内部空間に外気が連続して導入され、加熱調理器全体の温度を低く抑制できる利点がある。
実施の形態１では、図２７に示したように、マイクロ波加熱時の下部風路は、マグネトロン１２２の放熱部１２２Ｈを冷却した冷却風の風路（内部経路）と、インバーター回路基板１２１を冷却した冷却風の風路（外部経路）との、２つあり、この２つの風路は、最後に１つの排気ダクト１０２の中に集合してから、共通の排気口２０を経由して、加熱調理器１の外部へ放出されていた。
しかしながら、必ずしもそのように１つ（共通）の排気ダクトを経由する必要もなく、また１つの排気口２０に集まる必要もない。例えば排気口２０と別の第２の排気口を別の位置（排気カバー１９の真下の位置）に設けて、その第２の排気口から、内部経路又は外部経路の何れか一方の冷却風を排気するようにしても良い。特に仕切り板５２によって上部ユニット１００の後部を前後に仕切っている形態（実施の形態１）では、その仕切り板５２の背後側に形成された空隙ＧＰ１の中に排気口を臨ませると良い。
実施の形態１で説明したように、例えば１つの誘導加熱調理が終了した直後、マイクロ波加熱調理を開始した場合には、まだトッププレート１５の温度が高温であった場合（非平常時）には、第１冷却ファン６０と第２冷却ファン６１を、マイクロ波加熱調理時にも同時に運転することがある。このような形態でも本発明の基本的な目的と趣旨に合致している。
実施の形態１～１１では、主電源スイッチ９７の操作ボタン又は操作キー９８は、前記本体ケースＨＣの上面に露出している入力操作部４０に配置し、本体ケースＨＣの上方方向から操作する形態であった。
しかしながら、本発明はこの入力操作部４０の形態には何ら限定されない。例えば、入力操作部４０は、本体ケースＨＣの上方から見て常時露出している必要はなく、使用しない場合は、本体ケースＨＣの内部へ格納する形態でも良い。格納する形態には、引き出しのように水平方向に移動するものと、１つの支点を中心に回動する方式が従前から知られている。
回動して格納する方式は、カンガルーポケット機構の操作部と呼ばれており、例えば、特開２００４－２８５６９号公報、特開２００４－３８４５号公報、又は特開平３－２３３２２６号公報にて提案されている。また、主電源スイッチ９７は、特開２００４－３８４５号に示されたような、シーソー式のスイッチを用いても良い。
このような回動して格納される入力操作部４０であっても、使用時には、本体ケースＨＣの上方（方向）から操作できる。つまり、ユーザーが加熱調理器１の主電源を、その加熱調理器１の前方近傍に立ったまま行えるので、本発明を実施する上で、何ら支障はない。また、ユーザーに無理な姿勢を強いることもなく、操作性が良い。
このような回動して格納される入力操作部４０は、例えば実施の形態１で説明した右側の前カバー１１２に設けると良い。
実施の形態１～１１では、マイクロ波発生源１２２としてマグネトロンを使用した例で説明したが、他の手段でマイクロ波を発生させても良い。例えば、半導体発振器を用いた加熱調理器としては、特表２０１９－５０９５８７や特開昭５１－９５６２号公報等で提案されている。
特表２０１９－５０９５８７号公報では、マイクロ波発生器は、第１の電力レベルで高周波信号を生成するように構成された小信号発生器（１つ又は複数個）と、この小信号発生器からの高周波信号を増幅する固体高周波信号増幅器（固体増幅器。１つ又は複数個）と、を含んでいる。そして、その固体増幅器は、第１低電力レベルを有する第１高周波信号を、第２高電力レベルを有する第２高周波信号に増幅して、被調理物（食品）を収容した加熱室内へ供給していた。
本発明の実現の際には、このような半導体素子で構成されたマイクロ波発生源を使用しても良い。
実施の形態１の図３０で説明したように、使用する加熱源の選択の前の、起動時の異常有無チェックの段階（図３０のステップＳＴ２参照）で、全ての冷却ファンを短時間だけ試運転し、回路上に異常電流や電圧等が発生しないかどうかを統合制御装置ＭＣがチェックする方法を採用しても良く、その場合には、一定の短い時間帯は、各冷却ファン６０、６１、１２８、１２９が一斉に起動される場合も有り得るし、順次１つずつ短時間起動する場合も有り得る。このようにしても、本発明の本質的効果を何ら損なうことはない。
実施の形態において説明した各処理のうち、自動的に行われるものとして説明した処理の全部または一部を手動的に行うこともできる。また手動的に行われるものとして説明した処理の全部または一部を公知の方法で自動的に行うこともできる。
実施の形態１では、誘導加熱部１７Ｈが、左加熱部１７ＨＬと右加熱部１７ＨＲの２つあり、インバーター回路８１Ｌ、８１Ｒも、それら２つの加熱部に対応して１つずつ配置していた構成であったが、これを以下のような形態に変更しても良い。
（１）隣り合う２つの加熱部の上に跨るような大きな被加熱物を加熱する場合に、それら隣接する２個所の加熱部のＩＨコイルを協調させて駆動する方式（代表例として、日本特許第５１８８２１５号参照）。
（２）トッププレート１５の下方に、略同一の形状およびサイズを有し同一方向に巻かれ、前記トッププレートの下方に略同一平面に近接して配置された４つのＩＨコイルと、前記４つのＩＨコイルに電力を供給する２つのインバーター回路と、を具備し、前記４つのＩＨコイルを、２つのコイル群（グループ）に分け、前記２つのインバーター回路から、前記２つのＩＨコイル群の各々にそれぞれ電力を供給する方式（代表例として、日本特許第５２９９５９０号公報参照）。
（３）トッププレート１５の下方に配置された円形状のＩＨコイル（中央ＩＨコイル）と、前記円形状のＩＨコイルの周囲を取り囲むように配置された（複数個の）補助ＩＨコイルと、を有し、中央ＩＨコイルに電力を供給する第１のインバーター回路と、前記補助コイル群に電力を供給する第２のインバーター回路と、を具備した方式（代表として、日本特許第５２５７５４２号公報参照）。
（４）トッププレート上に載置された被加熱物を加熱する主ＩＨコイルと、この主ＩＨコイルの外側にそれぞれ隣接して設置された複数個の副ＩＨコイルからなる副ＩＨコイル群と、前記主ＩＨコイルに高周波電流を供給する主インバーター回路と、前記副ＩＨコイル群に対し、その副ＩＨコイル毎に高周波電流を独立して供給する副インバーター回路群と、前記主ＩＨコイルと前記複数の副ＩＨコイルの内の少なくとも１つの上に同じ被加熱物が載置されているか否かを判断する被加熱物載置判断部と、前記主インバーター回路と副インバーター回路群の出力を制御する通電制御回路と、を備え、前記副ＩＨコイルは、前記主ＩＨコイルの周囲に所定の絶縁用空間を置いて互いに所定の間隔を保って複数設けられ、前記副ＩＨコイルの外径形状は、前記主ＩＨコイルの外周縁に隣接する側縁部が前記主ＩＨコイルの外周縁に沿って湾曲した形状であり、前記通電制御回路は、使用者の設定した火力値となるように、前記主インバーター回路の出力と前記副インバーター回路群の出力とを所定の配分に制御して協同加熱動作を行わせ、その後協同加熱動作する副ＩＨコイルの数が増加、減少、又は他の副ＩＨコイルに切り替わった場合には、変化前の出力配分を維持する方式（代表として、日本特許第特許５６４２１６８号公報参照）。
また図示した各回路、部品、装置の各構成要素は機能概念的なものであり、必ずしも物理的に図示の如く構成されていなくとも良い。さらに特に図２１で説明した統合制御装置ＭＣ、マイクロ波加熱制御部１３０、加熱室制御部１５９、表示部駆動回路６３は、これら各装置・回路の機能の分散・統合が可能であり、具体的形態は図示のものに限られず、その全部または一部を、機能や動作状況などに応じて、任意の単位で機能的または物理的に分散・統合して構成することができる。
例えば、図２５に示した記憶装置ＭＭと記憶装置９０Ｒのデータやプログラムの一部は、加熱調理器１が保持せずに、外部の記録媒体（ストレージサーバ等）に保持されてもよい。この場合、加熱調理器１は、外部の記録媒体（ストレージサーバ）にアクセスすることで、必要なデータやプログラムの情報を取得する。
さらに特に図２５で説明した統合制御装置ＭＣ、マイクロ波加熱制御部１３０、加熱室制御部１５９、表示部駆動回路６３の動作プログラムは、ユーザーの希望により、又は加熱調理器１の製造業者等の希望によって、適宜改善されたものに更新できるようにしても良い。この場合、例えば、無線通信部４９を通じて修正プログラムを入手するようにしても良い。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の実質的な範囲は、上記した説明ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図されている。
本発明に係る誘導加熱調理器は、一般住宅の台所だけではなく、公共施設や店舗等の調理場でも広く利用することができる。
１ 加熱調理器
２ 厨房家具
２Ａ 設置口
２Ｂ 前方開口
２Ｇ 段部
２Ｐ 口縁部上面
２Ｓ 右側面
３ 表面材
４ 表面材
５ 表面材
６ 表面材
７ 枠線
８ 壁
９ 誘導加熱源
１０ 上部ユニットの本体
１１ 仕切部材（仕切壁）
１２ 区画板
１３ 区画板
１４ 仕切壁
１５ トッププレート
１６ 上部ケース（上筐体）
１６Ａ フランジ
１６Ｂ 後方垂直壁
１６ＢＬ 補助排気孔
１６ＢＲ 補助排気孔
１６ＢＸ 水平折り曲げ部
１６Ｆ 前方垂直壁
１６Ｈ１ 水抜き孔
１６Ｈ２ 水抜き孔
１６Ｌ 側方垂直壁
１６Ｒ 側方垂直壁
１６Ｓ 底壁（底壁面）
１７Ｃ コイルベース（コイル支持枠）
１７ＣＨ 腕
１７ＣＬ コイル線
１７Ｈ 誘導加熱部
１７ＨＬ 左加熱部
１７ＨＭ 中央加熱部
１７ＨＲ 右加熱部
１７Ｌ ＩＨコイル（誘導加熱コイル）
１７Ｍ ＩＨコイル（誘導加熱コイル）
１７Ｒ ＩＨコイル（誘導加熱コイル）
１８ 開口
１９ 排気カバー
２０ 排気口
２１ 飾り枠
２２ 補強板
２３ 右側入力制御装置
２４ 左側入力制御装置
２５ 飾り枠
２６ クッション材
２７ 発光表示部
２７Ｌ 発光表示部
２７Ｍ 発光表示部
２７Ｒ 発光表示部
２７Ｌ１～２７Ｌ４ 個別発光部
２７Ｍ１～２７Ｍ６ 個別発光部
２７Ｒ１～２７Ｒ５ 個別発光部
２８ 電源スイッチ制御装置
２９ 支持板
３０ 統合表示部（中央表示部）
３０Ａ 表示文
３０ＡＤ 追加画面
３０Ｂ 表示文
３０Ｃ 二次元情報
３０Ｄ 表示画面
３０Ｅ 注意表示
３０Ｆ 説明文
３０Ｇ 注意文
３０Ｈ 推奨文
３０Ｊ 特定文
３０Ｋ 加熱源表示部
３０Ｌ 第１エリア
３０Ｍ 第２エリア
３０ＭＹ マイクロ波加熱時間情報
３０Ｎ 待機時共通情報
３０ＧＹ グリル調理の加熱時間情報
３０Ｐ 案内情報
３０Ｑ 文字情報（付加情報）
３０Ｒ 第３エリア
３０Ｓ 加熱時間情報
３０Ｔ 目標温度情報
３０Ｖ 出力レベルを示す情報
３０Ｗ 表示窓
３０Ｘ 出力値（ワット値）情報
３０Ｙ 候補表示部
３１Ｌ 左側表示部
３１ＬＷ 表示窓
３１Ｒ 右側表示部
３１ＲＷ 表示窓
３２ 中央操作基板
３３ 整流回路
３４ 電源回路Ａ
３５ 整流回路
３６ 電源回路Ｂ
３７Ｌ 駆動回路
３７Ｒ 駆動回路
３８ 排気窓
３９Ａ 信号線
３９Ｂ 信号線
４０ 入力操作部
４０Ｌ 左操作部
４０Ｍ 中央操作部
４０Ｒ 右操作部
４１ 操作基板
４１Ｌ 左側タッチキー基板
４１Ｒ 右側タッチキー基板
４２ 入力キー
４３Ｌ１～４３Ｌ４ 入力キー
４３Ｍ１ 入力キー
４３Ｍ２ 入力キー
４３Ｍ３ 入力キー
４３ＫＰ 入力キー
４３Ｌ１～４３Ｌ４ 入力キー
４３Ｍ１～４３Ｒ３ 入力キー
４３ＭＣ 入力キー
４３ＭＳ 入力キー
４３ＭＴ 入力キー
４３Ｒ１～４３Ｒ４ 入力キー
４４Ｌ 入力キー
４４Ｒ 入力キー
４５Ｌ 入力キー
４５Ｍ 入力キー
４５Ｒ 入力キー
４６Ｌ 窓
４６Ｒ 窓
４７ 入力キー
４８ 赤外線発信部
４９ 無線通信部（無線通信モジュール）
５０ ホルダー
５１ ネジ
５１Ｆ ネジ
５２ 仕切り板
５２Ａ 排気窓
５２Ｂ 排気窓
５２Ｈ 水抜き孔
５３Ｌ 排気口板
５３Ｒ 排気口板
５４ フィルター回路基板
５５ 電源回路基板
５６ チョークコイル
５７ トランス
５８ コンデンサー
５９ ダイオードブリッジ回路（ダイオードモジュール）
６０ 第１冷却ファン（上部冷却ファン）
６０Ａ 吹出口
６０Ｃ ファンケース
６０Ｆ 回転翼
６０ＦＬ 冷却風
６０Ｈ 吸込口
６０Ｍ モータ
６０Ｐ 駆動回路
６０Ｔ 回転軸
６１ 第２冷却ファン
６１Ａ 吹出口
６１Ｃ ファンケース
６１Ｆ 回転翼
６１Ｍ モータ
６１Ｐ 駆動回路
６２ 冷却ファン駆動回路
６３ 表示部駆動回路
６４ 通気孔
６４Ｓ 補助通気孔
６５ 右排気口
６６ 防磁リング
６７Ｌ 火力表示部
６７Ｈ 保温表示部
６７Ｒ 火力表示部
６８ 加熱源表示部
６８Ｌ 表示部
６８Ｍ 表示部
６８Ｒ 表示部
６９ 高温報知部
７０ カバー
７０Ａ 前方切り欠き部
７０Ｂ 垂下壁
７０Ｅ 延長部
７１ 支持板
７２ 電力制御部（デマンド制御部）
７３ 信号伝達部
７４ 駆動回路
７５ 直流電源回路
７５Ｍ 直流電源回路
７６ 共振コンデンサー
７６ｍ 共振コンデンサー
７７ａ 入力電流検出部
７７ａｍ 入力電流検出部
７７ｂ 出力電流検出部
７７ｂｍ 出力電流検出部
７８ａ ダイオードブリッジ
７８ａｍ ダイオードブリッジ
７８ｂ リアクタ
７８ｂｍ リアクタ
７８ｃ 平滑コンデンサー
７８ｃｍ 平滑コンデンサー
７９ａ ＩＧＢＴ
７９ａｍ ＩＧＢＴ
７９ｂ ＩＧＢＴ
７９ｂｍ ＩＧＢＴ
７９ｃ ダイオード
７９ｃｍ ダイオード
７９ｄ ダイオード
７９ｄｍ ダイオード
８０ インバーター回路基板
８０Ｆ 第１のインバーター回路基板
８０Ｍ 第２のインバーター回路基板
８１ インバーター回路
８１Ｌ インバーター回路（第１のインバーター回路）
８１Ｍ インバーター回路（第３のインバーター回路）
８１Ｒ インバーター回路（第２のインバーター回路）
８２ ヒートシンク
８２Ｂ ヒートシンク（第２のヒートシンク）
８２Ｂ１ ヒートシンク（後方の第１ヒートシンク）
８２Ｂ２ ヒートシンク（後方の第２ヒートシンク）
８２Ｆ ヒートシンク（第１のヒートシンク）
８２Ｆ１ ヒートシンク（前方の第１ヒートシンク）
８２Ｆ２ ヒートシンク（前方の第２ヒートシンク）
８２ＦＮ 放熱フィン
８２Ｍ ヒートシンク
８２ＭＦ 放熱フィン
８２ＭＦ１ 放熱フィン
８２ＭＦ２ 放熱フィン
８３ 電力制御用スイッチング素子
８４ 感振機器
８５ 電気部品
８６ 水受け部材（樋）
８７ 外側ケース
８７Ａ 通気孔
８７Ｂ 排水孔
８８ 内側ケース
８８Ａ 通気孔
８８Ｂ 孔
８９ 挿通孔
９０ ＩＨ制御部
９０Ｍ１ マイクロコンピューター
９０Ｍ２ マイクロコンピューター
９０Ｒ 記憶装置
９１ 電源回路
９２ 直流電源変換部
９３ 温度検出回路
９４ 支持板
９５ 音声合成装置
９５Ｓ スピーカー
９６ 時計回路
９７ 主電源スイッチ
９８ 主電源スイッチの操作ボタン又は操作キー
９９ 商用電源（商用交流電源）
１００ 上部ユニット
１０１ 下部ケース（下筐体）
１０１Ａ フランジ
１０１Ｂ 後壁面（後方垂直壁）
１０１Ｃ 傾斜部
１０１Ｆ 前板
１０１Ｈ 胴部
１０１Ｕ 底板
１０１Ｌ 側方垂直壁
１０１Ｒ 側方垂直壁
１０１Ｔ 前方水平壁
１０２ 排気ダクト
１０２Ａ 内部通路
１０２Ｂ 内部通路
１０２Ｅ 終端部
１０４ 空洞
１０５ 制御装置
１０６ 電源コード
１０６Ａ プラグ
１０８Ａ 接続口（接続端子）
１０８Ｂ 接続口（接続端子）
１０９Ａ 出力端子部
１０９Ｂ 出力端子部
１０９Ｃ 出力端子部
１１０ 本体
１１１ 傾斜部
１１２ 前カバー
１１２Ｐ 取付脚
１１３ 加熱室
１１３Ａ 開口
１１３Ｂ 背面壁（後壁面）
１１３Ｔ 凹部
１１４ ドア
１１５ 取っ手部
１１７ 透孔（ガイド孔）
１１８ 連結部材（補強部材）
１１９Ａ 電線
１１９Ｂ 電線
１２０ マイクロ波加熱装置
１２０Ｐ 電源回路部
１２１ インバーター回路基板
１２１Ａ インバーター回路（駆動回路）
１２２ マグネトロン（マイクロ波発生源）
１２２Ａ 発振部
１２２Ｈ 放熱部
１２３ 導波管
１２４ アンテナケース
１２５ アンテナ
１２６ アンテナ駆動用モータ
１２６Ａ 回動軸
１２７ 電源回路基板
１２８ 第３冷却ファン（下部冷却ファン）（冷却ファンＡ）
１２９ 第４冷却ファン（下部冷却ファン）（冷却ファンＢ）
１３０ マイクロ波加熱制御部
１３１ ドア開閉検知機構
１３２Ａ ラッチスイッチ
１３２Ｂ ドアスイッチ
１３３ モニタースイッチ
１３４ ピン
１３５ ピン
１３６Ａ 連動棒
１３６Ｂ 連動棒
１３７ 支持板
１３８Ａ 連通口
１３８Ｂ 連通口
１３９ 閉鎖検知部
１４０ オーブン加熱装置
１４１ 空間（天井部空間）
１４２ 空間（側面部空間）
１４５ 受け皿
１５０ ケースＡ
１５１ ケースＢ
１５２Ｂ 吸気口（第２の吸気口）
１５２Ｆ 吸気口（第２の吸気口）
１５２Ｓ１ 補助吸気口
１５２Ｓ２ 補助吸気口
１５３ ダクト
１５４ ケースＣ
１５４Ａ 蓋体
１５４Ｂ 本体
１５８ 非接触温度計測部（赤外線温度計測部）
１５９ 加熱室制御部
１６０ 温度センサー
１６１ 検知窓
１６２ 調理皿
１６３ ヒータ
１６３Ａ 上部ヒータ
１６３Ｂ 下部ヒータ
１６４ 通気孔（第１の吸気口）
１６５ 凹部（吸気ダクト）
１６６Ｌ 左側仕切板
１６６Ｒ 右側仕切板
１６７ 上部遮熱板
１６８ 下部遮熱板
１６９ 上部ケース
１７０ 下部ケース
１７１ 仕切板
１７２ 通路
１７３ 連通口
１７４ 連通口
１７６ ヒンジ
１７８Ａ リレー
１７８Ｂ リレー
１８０ 給電口
１８１ カバー
１８２ リレー
１８４ シール材
１８５ 電波封印室
１８６ ネジ
１８８ オーブン加熱源（加熱室加熱源）
１８９ マイクロ波加熱源
１９０ フレーム
１９１ カバー
１９２ 内枠
１９２Ｗ 覗き窓（開口）
１９３ 内側シール枠
１９４ チョーク室
１９５ シール板
１９６ シール板
１９７ 上部遮蔽板
１９９ 風向板
２００ 下部ユニット
２０１ 導入口
２２６ 脚
２６４ 通気孔
３００Ａ 上部空間
３００Ｂ 下部空間
３０１Ｒ 右側空隙
３０１Ｌ 左側空隙
３０２ 前方空隙
３０３ 空隙
３０４ 支持金具
３０４Ｖ 垂直部
３０４Ｈ 水平部（フランジ部）
３０５ 通気孔
３０６ 連通窓
３０７ 排気ダクト
３０８ 垂直部
３０９ 連通窓
３１０ スペーサー（クッション材）
３１１ 下部空隙
３２０ 排気口
３２６ クッション材
３４０ 溝部材
３５０ 高圧電線
ＡＨ 上部風路
ＡＬ トッププレートの露出範囲
ＢＬ 直線（基準線）
ＢＨ 深さ寸法
ＢＴ１ 専用電源（内蔵電池）
ＣＫ ＩＨコイル設置空間
Ｄ５ 上部ケースの前後方向最大寸法
Ｄ６ 前後方向最大幅寸法
Ｄ７ 対向間隔
ＤＰ１ 深さ（寸法）
Ｆ１ 第１風路
Ｆ２ 第２風路
ＦＨ ヒートシンク８２（８２Ｆ、８２Ｂ）の高さ寸法
ＦＧ ユーザーの指先
ＦＩ 入口
ＦＬ１ 吹出線
ＦＬ２ 吹出線
ＦＯ 出口
ＧＤ１ 段差
ＧＰ１ 空隙
ＧＰ２ 空隙（第１の空隙）
ＧＰ５Ｌ 空隙
ＧＰ５Ｒ 空隙
ＧＰ６ 空隙
ＧＰ７ 空隙
ＧＰ８ 空隙
ＧＰ９ 空隙
ＧＰ１０ 空隙
ＧＰ１１ 空隙
ＧＰ１２ 空隙（第２の空隙）
ＧＰ１３ トッププレートとカバーとの間隔寸法
ＧＰ１４ 第１冷却ファンとの空隙
ＧＰ１６ 空間
ＧＰ１７ 空隙
ＧＰ１８ 空隙
ＧＰ１９ 空隙
ＨＣ 本体ケース
Ｈ１ 最大高さ寸法
Ｈ２ 高さ寸法
Ｈ３ 高さ寸法
Ｈ４ 高さ寸法
Ｈ５ 高さ寸法
Ｈ６ 高さ寸法
Ｈ７ 高さ寸法
Ｈ８ 高さ寸法
Ｈ９ 高さ寸法（ＩＨコイル設置空間の最大高さ寸法）
Ｈ１０ 高さ寸法（上部ケース１６の側壁面最大高さ寸法）
ＨＢ 基準底面
ＨＰ１ 第１の水平面
ＨＰ２ 第２の水平面
ＨＶ 有効高さ寸法
ＨＸ 最大高さ寸法
ＩＰ１ タッチ情報（入力操作情報）
ＩＰ２ 入力情報
ＩＰ３ 選択値信号
ＩＰ４ 選択値信号
ＩＰ５ 画像信号
ＬＡ 突出寸法
ＬＤ１ 距離
ＬＤ２ 距離
ＬＦ 排気口寸法
ＭＣ 統合制御装置
ＭＭ 記憶装置
Ｎ 被加熱物
ＲＦ１ 冷却風
ＲＦ２ 冷却風
ＲＦ３ 冷却風
ＲＦ４ 冷却風
ＲＦ４Ｌ 冷却風
ＲＦ４Ｒ 冷却風
ＲＦ５ 冷却風
ＲＦ６ 冷却風
ＴＲ 移行期間
ＵＨ 下部風路
Ｗ１ 設置口の横幅寸法
Ｗ２ 設置空間の最大横幅寸法
Ｗ３ 加熱調理器の最大横幅寸法
Ｗ４ 左右方向最大寸法
Ｗ５ 上部ケースの左右方向最大幅寸法
Ｗ６ インバーター回路基板８０の長さ
Ｗ７ インバーター回路基板８０の幅
Ｗ８ 上部ケースの内側の左右方向最大（横幅）寸法
Ｗ９ 垂下壁７０Ｂの対向間隔（前後方向の空間の寸法）
Ｗ１０ 距離
Ｗ１１ 口径
Ｗ１２ 距離
Ｗ１３ 距離
Ｗ１４ 設置間隔
ＷＢ 奥行寸法
ＷＨ 内側横幅寸法（間口寸法）
ＸＢ 交点
ＸＦ 交点
ＸＧ 交点。

Claims (50)

  1. 第１のスイッチング素子を有した第１のインバーター回路と、
    第２のスイッチング素子を有した第２のインバーター回路と、
    前記第１のインバーター回路と前記第２のインバーター回路を実装したインバーター回路基板と、
    前記第１のスイッチング素子が取り付けられた第１のヒートシンクと、
    前記第２のスイッチング素子が取り付けられた第２のヒートシンクと、
    前記第１のヒートシンクと前記第２のヒートシンクに対して冷却用の空気を供給する第１冷却ファン及び第２冷却ファンと、
    前記第１のインバーター回路と前記第２のインバーター回路を制御するとともに、前記第１冷却ファン及び前記第２冷却ファンの運転を制御する制御装置と、を備え、
    前記第１のヒートシンクと前記第２のヒートシンクは、それぞれの放熱フィン部分が第１の空隙を置いて互いに向かい合う形で前記インバーター回路基板の上面に配置され、
    前記インバーター回路基板の上方を覆って、トンネル状の第１風路を区画形成するカバーを設け、
    前記第１冷却ファン及び前記第２冷却ファンは、回転翼と、この回転翼を囲んだファンケースと、をそれぞれ有しており、
    前記ファンケースの周面に形成した吹出口は、前記第１のヒートシンク及び前記第２のヒートシンクと、それぞれ離れており、前記第１の空隙の中心部を貫通する直線を挟んで、その両側から前記第１の空隙にそれぞれ向けられていることを特徴とする誘導加熱調理器。
  2. 第１のスイッチング素子を有した第１のインバーター回路と、
    第２のスイッチング素子を有した第２のインバーター回路と、
    前記第１のインバーター回路と前記第２のインバーター回路を実装したインバーター回路基板と、
    前記第１のスイッチング素子が取り付けられた第１のヒートシンクと、
    前記第２のスイッチング素子が取り付けられた第２のヒートシンクと、
    前記第１のヒートシンクと前記第２のヒートシンクに対して冷却用の空気を供給する第１冷却ファン及び第２冷却ファンと、
    前記第１のインバーター回路と前記第２のインバーター回路を制御するとともに、前記第１冷却ファン及び前記第２冷却ファンの運転を制御する制御装置と、を備え、
    前記第１のヒートシンクと前記第２のヒートシンクは、それぞれの放熱フィン部分が第１の空隙を置いて互いに向かい合う形で前記インバーター回路基板の上面に配置され、
    前記インバーター回路基板の上方を覆って、トンネル状の第１風路を区画形成するカバーを設け、
    前記第１冷却ファン及び前記第２冷却ファンは、回転翼と、この回転翼を囲んだファンケースと、をそれぞれ有しており、
    前記ファンケースの周面に形成した吹出口は、前記第１の空隙の中を、その長手方向に延びる直線を挟んで、互いに異なる角度で前記第１のヒートシンクと前記第２のヒートシンクに対して、斜めに向けられていることを特徴とする誘導加熱調理器。
  3. 第１のスイッチング素子を有した第１のインバーター回路と、
    第２のスイッチング素子を有した第２のインバーター回路と、
    前記第１のインバーター回路と前記第２のインバーター回路を実装したインバーター回路基板と、
    前記第１のスイッチング素子が取り付けられた第１のヒートシンクと、
    前記第２のスイッチング素子が取り付けられた第２のヒートシンクと、
    前記第１のヒートシンクと前記第２のヒートシンクに対して冷却用の空気を供給する第１冷却ファン及び第２冷却ファンと、
    前記第１のインバーター回路と前記第２のインバーター回路を制御するとともに、前記第１冷却ファン及び前記第２冷却ファンの運転を制御する制御装置と、を備え、
    前記第１冷却ファン及び前記第２冷却ファンには、それぞれ回転翼を有し、
    前記第１のヒートシンクと前記第２のヒートシンクは、それぞれの放熱フィン部分が第１の空隙を置いて互いに向かい合う形で前記インバーター回路基板の上面に配置され、
    前記インバーター回路基板の上方を覆って、トンネル状の第１風路を区画形成するカバーを設け、
    前記第１冷却ファン及び前記第２冷却ファンは、ファンケースにそれぞれ吹出口を有し、
    前記吹出口は、前記第１のヒートシンクと前記第２のヒートシンクと離れており、前記第１の空隙の中心部を貫通する直線を挟んで、その両側から前記第１の空隙に向けてそれぞれ冷却風を吹出し、
    前記制御装置は、前記第１のインバーター回路と前記第２のインバーター回路の何れか一方を駆動する期間中、及び、前記第１のインバーター回路と前記第２のインバーター回路の両方を駆動する期間中、前記第１冷却ファン及び前記第２冷却ファンを運転することを特徴とする誘導加熱調理器。
  4. 前記第１のヒートシンクと前記第２のヒートシンクとの間に、仕切壁を、更に設けたことを特徴とする請求項１～３の何れか１つに記載の誘導加熱調理器。
  5. 被加熱物が載置されるトッププレートを上部に備えた扁平なケースを、更に有し、
    前記ケースの内部には、前記被加熱物を加熱する複数のＩＨコイルを備え、
    前記ＩＨコイルは、前記第１のインバーター回路と前記第２のインバーター回路から、それぞれ高周波電力が供給されるものであり、
    前記カバーは、一方の端部に前記第１風路の入口を備え、反対側の端部に前記第１風路の出口を有し、
    前記第１冷却ファン及び前記第２冷却ファンは、それぞれが前記入口に対して間隙をおいて対向していることを特徴とする請求項１～３の何れか１つに記載の誘導加熱調理器。
  6. 前記ＩＨコイルは、前記ケースの左右中心線を挟んで、左側と右側の２個所にそれぞれ配置されていることを特徴とする請求項５に記載の誘導加熱調理器。
  7. 前記第１冷却ファン及び前記第２冷却ファンの前記回転翼は、垂直な軸線を中心としてそれぞれ回転する遠心式送風用の回転翼であることを特徴とする請求項１～６の何れか１つに記載の誘導加熱調理器。
  8. 前記第１冷却ファンと、前記第２冷却ファンは、前記ケースの左側壁面又は右側壁面近くに、前後方向に間隔を置いて設置され、前記ケースの底部に形成した通気孔から、前記回転翼の回転により、冷却用の外気をそれぞれ導入するものであることを特徴とする請求項５に記載の誘導加熱調理器。
  9. 前記ケースの内部には、商用電源からの電力を受けて前記第１のインバーター回路と前記第２のインバーター回路のための、必要な電源を生成する電源回路基板を、更に備え、
    前記電源回路基板は、前記カバーを挟んで前記第１冷却ファン及び前記第２冷却ファンと反対側に配置されていることを特徴とする請求項５に記載の誘導加熱調理器。
  10. 前記第１冷却ファンの前記吹出口と前記第２冷却ファンの前記吹出口は、前記インバーター回路基板の上面と同じ高さにある第１の水平面の上方に位置していることを特徴とする請求項１～３の何れか１つに記載の誘導加熱調理器。
  11. 前記第１冷却ファンは、前記ファンケースの下面に吸込口を有し、
    前記第２冷却ファンは、前記ファンケースの下面に吸込口を有していることを特徴とする請求項１０に記載の誘導加熱調理器。
  12. 前記第１の空隙の中に仕切壁を、更に設け、
    前記第１の水平面の上には、前記第１のヒートシンクと前記第２のヒートシンク及び前記仕切壁が、それぞれ位置していることを特徴とする請求項１０又は１１に記載の誘導加熱調理器。
  13. 前記第１冷却ファンと前記第２冷却ファンは、互いに同一形状で、かつ同一の寸法に形成されていることを特徴とする請求項１～３の何れか１つに記載の誘導加熱調理器。
  14. 前記第１冷却ファンと前記第２冷却ファンは、互いに同一の定格仕様であることを特徴とする請求項１３に記載の誘導加熱調理器。
  15. 前記第１冷却ファンの前記回転翼と、前記第２冷却ファンの前記回転翼は、互いに同一方向に回転駆動されることを特徴とする請求項１～３の何れか１つに記載の誘導加熱調理器。
  16. 前記インバーター回路基板から高周波電力が供給されるＩＨコイルを、更に有し、
    前記ＩＨコイルは、前記第１の水平面よりも上方にある第２の水平面上に位置しており、
    前記カバーの天井面は、前記第２の水平面よりも下方に離れた位置にあることを特徴とする請求項１０に記載の誘導加熱調理器。
  17. 前記ケースの内部には、商用電源からの電力を受けて前記第１のインバーター回路と前記第２のインバーター回路に必要な電源を生成する電源回路基板を、更に備え、
    前記電源回路基板は、前記カバーを挟んで前記第１冷却ファン及び前記第２冷却ファンと反対側に配置され、
    前記電源回路基板に実装された電気部品は、前記インバーター回路基板の上面と同じ高さにある第１の水平面の上に位置していることを特徴とする請求項５に記載の誘導加熱調理器。
  18. 被加熱物が載置されるトッププレートを上部に備えた扁平なケースを、更に有し、
    前記ケースの内部には、商用電源からの電力を受けるフィルター回路基板と、このフィルター回路基板から電力を受けて、前記第１のインバーター回路と前記第２のインバーター回路に必要な電源を生成する電源回路基板とを、更に備え、
    前記電源回路基板は、前記カバーを挟んで前記第１冷却ファン及び前記第２冷却ファンと反対側に配置され、
    前記フィルター回路基板は、前記電源回路基板と隣接し、かつ、同じ高さに配置されていることを特徴とする請求項１～３の何れか１つに記載の誘導加熱調理器。
  19. 前記第１冷却ファンは、前記ファンケースの下面に吸込口を有し、
    前記第２冷却ファンは、前記ファンケースの下面に吸込口を有し、
    前記第１冷却ファンの前記吸込口と前記第２冷却ファンの前記吸込口とにそれぞれ対向して、前記ケースの底壁面には、吸気口を設けたことを特徴とする請求項５に記載の誘導加熱調理器。
  20. 被加熱物が載置されるトッププレートを上部に備えた扁平な上部ケースと、
    前記上部ケースの下方に連結された下部ケースと、を更に有し、
    前記上部ケースの内部には、前記被加熱物を加熱する複数のＩＨコイルを備え、
    前記ＩＨコイルは、前記第１のインバーター回路と前記第２のインバーター回路から、それぞれ高周波電力が供給されるものであり、
    前記下部ケースには、ドアによって前面開口部が開閉自在に閉鎖される加熱室を内蔵し、
    前記加熱室にマイクロ波を供給するマイクロ波加熱源と、前記加熱室を加熱するオーブン加熱源と、を備え、
    前記制御装置は、前記マイクロ波加熱源と前記オーブン加熱源とを、独立して制御することを特徴とする請求項１～３の何れか１つに記載の誘導加熱調理器。
  21. 前記上部ケースの内部には、商用電源からの電力を受けて前記第１のインバーター回路と前記第２のインバーター回路に必要な電源を生成する電源回路基板を、更に備え、
    前記マイクロ波加熱源には、前記電源回路基板で生成された電力が電源として供給されることを特徴とする請求項２０に記載の誘導加熱調理器。
  22. 前記オーブン加熱源は、前記電源回路基板で生成された電力が電源として供給されることを特徴とする請求項２１に記載の誘導加熱調理器。
  23. 前記上部ケースの内部には、商用電源からの電力を受けて前記第１のインバーター回路と前記第２のインバーター回路に必要な電源を生成する電源回路基板を、更に備え、
    前記制御装置には、前記電源回路基板で生成された電力が電源として供給されることを特徴とする請求項２０に記載の誘導加熱調理器。
  24. 被加熱物が載置されるトッププレートを上部に備えた扁平な上部ケースと、
    前記上部ケースの下方に連結された下部ケースと、を更に有し、
    前記上部ケースは、上面に開口を有し、かつ底壁面のある箱形形状であり、
    前記上部ケースと、前記下部ケースは、それぞれが金属製の薄い板から形成されたものであり、
    前記上部ケースの周端部には、垂直方向に伸びる側方垂直壁を有し、
    前記下部ケースの上面に形成された開口の内側に前記側方垂直壁が嵌合した状態で、前記上部ケースと前記下部ケースとは、連結されていることを特徴とする請求項１～３の何れか１つに記載の誘導加熱調理器。
  25. 被加熱物が載置されるトッププレートを上部に備えた扁平な上部ケースと、
    前記上部ケースの下方に連結された下部ケースと、を更に有し、
    前記上部ケースは、底壁面のある箱形形状であり、かつ、垂直方向に伸びる側方垂直壁を有し、
    前記上部ケースと、前記下部ケースは、それぞれが金属製の薄い板から形成されたものであり、
    前記下部ケースの上面に形成した開口の内側に前記側方垂直壁が嵌合した状態で、前記上部ケースと前記下部ケースとは、連結されており、
    前記下部ケースには、ドアによって前面開口部が開閉自在に閉鎖される加熱室を内蔵し、
    前記加熱室にマイクロ波を供給するマイクロ波加熱源と、前記加熱室を加熱するオーブン加熱源と、を備え、
    前記第１冷却ファン及び前記第２冷却ファンと、前記マイクロ波加熱源及び前記オーブン加熱源は、前記上部ケース内部に配置した前記制御装置によって運転が制御されることを特徴とする請求項１～３の何れか１つに記載の誘導加熱調理器。
  26. 被加熱物が載置されるトッププレートを上部に備えた扁平な上部ケースと、
    前記上部ケースの下方に連結された下部ケースと、を更に有し、
    前記下部ケースには、ドアによって前面開口部が開閉自在に閉鎖される加熱室を内蔵し、
    前記加熱室にマイクロ波を供給するマイクロ波加熱源と、前記加熱室を加熱するオーブン加熱源と、を備え、
    前記下部ケースには、前記マイクロ波加熱源の放熱部を冷却する下部冷却ファンを、更に有し、
    前記第１冷却ファン及び第２冷却ファンが前記上部ケースの内部に冷却用外気を導入するための第１の吸気口と、前記下部冷却ファンが外気を導入するための第２の吸気口は、前記加熱室を挟んで、互いに反対側に配置していることを特徴とする請求項１～３の何れか１つに記載の誘導加熱調理器。
  27. 被加熱物が載置されるトッププレートを上部に備えた扁平な上部ケースを、更に有し、
    前記上部ケースと前記トッププレートは、平面形状が横長の長方形であり、
    前記回転翼は、垂直な軸線を中心としてそれぞれ回転する遠心式送風用の回転翼であり、
    前記第１冷却ファンと前記第２冷却ファンは、前記上部ケースの左側壁面又は右側壁面の何れか一方の近くに、前後方向に間隔を置いて設置され、前記上部ケースの底部に形成した通気孔から、前記回転翼の回転により、冷却用の外気をそれぞれ導入するものであり、
    前記インバーター回路基板は、平面形状が横長の長方形であり、
    前記上部ケースの内部には、前記第１冷却ファンと、前記第２冷却ファンにそれぞれ隣接して、前記インバーター回路基板を設置し、
    前記第１冷却ファンと前記第２冷却ファンからの冷却風は、前記インバーター回路基板の上方において、その長手方向に供給され、
    前記第１のヒートシンクと前記第２のヒートシンクを、前記インバーター回路基板の長手方向に沿って配置していることを特徴とする請求項１～３の何れか１つに記載の誘導加熱調理器。
  28. 前記上部ケースの前方には左右方向に、使用者の操作入力を受け付ける入力操作部を、
    更に有し、
    前記第２冷却ファンは、前記第１のヒートシンクと前記第２のヒートシンクのための冷却風と異なる冷却風を、前記入力操作部に対して供給することを特徴とする請求項２７に記載の誘導加熱調理器。
  29. 被加熱物が載置されるトッププレートを上部に備えた扁平なケースを有し、
    前記ケースの内部には、前記被加熱物を加熱する複数のＩＨコイルと、このＩＨコイルの下方に配置されたインバーター回路基板と、前記ＩＨコイルと前記インバーター回路基板との間に設置されたカバーと、前記ケースの外部から冷却用の外気を導入する第１冷却ファン及び第２冷却ファンと、を備え、
    前記カバーは、前記インバーター回路基板との間に前記第１冷却ファン及び前記第２冷却ファンからの冷却風が通過する第１風路を形成するものであり、
    前記カバーの一端面には、前記第１風路の入口を有し、反対側の端面には前記第１風路の出口を有しており、
    前記第１冷却ファン及び前記第２冷却ファンは、それぞれが垂直な軸線を中心に回転する回転翼を有し、かつ前記第１風路の入口に臨んでおり、
    前記第１冷却ファン及び前記第２冷却ファンは、前記第１風路の前記入口から前記出口に向けて冷却風を供給するものであり、
    前記インバーター回路基板には、前記ＩＨコイル用の第１のインバーター回路及び第２のインバーター回路と、前記第１のインバーター回路用のスイッチング素子を装着した第１のヒートシンクと、前記第２のインバーター回路用のスイッチング素子を装着した第２のヒートシンクと、を有し、
    前記第１のヒートシンクと前記第２のヒートシンクは、それぞれの放熱フィン部分が第１の空隙をおいて互いに対向するように配置され、
    前記カバーと、前記第１のヒートシンク及び前記第２のヒートシンクの周面との間には、前記第１冷却ファン及び前記第２冷却ファンからの冷却風が通過する第２の空隙を形成していることを特徴とする誘導加熱調理器。
  30. 前記第１の空隙の中に前記第１風路を２つに区画する仕切壁を、更に設けたことを特徴とする請求項２９に記載の誘導加熱調理器。
  31. 前記第１のヒートシンクと前記第２のヒートシンクには、前記スイッチング素子が装着された傾斜面と、前記カバーの内側天井面と対面する天井面とを有し、
    前記第１のヒートシンクと前記第２のヒートシンクにおける、前記傾斜面及び前記天井面と、前記カバーとの間には、前記第２の空隙が形成されていることを特徴とする請求項２９に記載の誘導加熱調理器。
  32. 前記第１冷却ファン及び第２冷却ファンは、前記第１風路の入口に対し、それぞれ空隙をおいて対向していることを特徴とする請求項２９～３１の何れか１つに記載の誘導加熱調理器。
  33. 前記回転翼は、それぞれが遠心式送風用の回転翼であり、
    前記第１冷却ファンと、前記第２冷却ファンは、前記ケースの左側壁面又は右側壁面近くに、前後方向に間隔を置いて設置され、前記ケースの底部に形成した通気孔から、前記回転翼の回転により、冷却用の外気をそれぞれ導入するものであることを特徴とする請求項２９～３２の何れか１つに記載の誘導加熱調理器。
  34. 前記ケースの内部には、商用電源からの電力を受けて前記第１のインバーター回路と前記第２のインバーター回路のための、必要な電源を生成する電源回路基板を、更に備え、
    前記電源回路基板は、前記カバーを挟んで前記第１冷却ファン及び前記第２冷却ファンと、反対側に配置されていることを特徴とする請求項３３に記載の誘導加熱調理器。
  35. 前記第１冷却ファンには、前記回転翼を囲んだファンケースの周面に吹出口を有し、
    前記第２冷却ファンには、前記回転翼を囲んだファンケースの周面に吹出口を有し、
    前記第１冷却ファンの前記吹出口と前記第２冷却ファンの前記吹出口は、前記ケースの中において水平に伸びる第１の水平面の上に位置していることを特徴とする請求項２９～３２の何れか１つに記載の誘導加熱調理器。
  36. 前記第１の空隙の中に、前記第１風路を２つに仕切る仕切壁を、更に設け、
    前記ケースの中において、前記インバーター回路基板の上面と同じ高さにある第１の水平面の上には、前記第１のヒートシンクと前記第２のヒートシンク及び前記仕切壁が、それぞれ位置していることを特徴とする請求項２９に記載の誘導加熱調理器。
  37. 前記第１冷却ファンと前記第２冷却ファンは、互いに同一形状で、かつ同一の寸法に形成されていることを特徴とする請求項２９～３５の何れか１つに記載の誘導加熱調理器。
  38. 前記第１冷却ファンと前記第２冷却ファンは、互いに同一の定格仕様であることを特徴とする請求項３７に記載の誘導加熱調理器。
  39. 前記第１冷却ファンの前記回転翼と、前記第２冷却ファンの前記回転翼は、互いに同一方向に回転駆動されることを特徴とする請求項２９～３３の何れか１つに記載の誘導加熱調理器。
  40. 前記ＩＨコイルは、前記第１の水平面よりも上方にある第２の水平面の上に位置しており、
    前記カバーの天井面は、前記第２の水平面よりも下方に離れた位置にあることを特徴とする請求項３６に記載の誘導加熱調理器。
  41. 前記ケースの内部には、前記第１のインバーター回路と前記第２のインバーター回路のために、商用電源からの電力を受けて必要な電源を生成する電源回路基板を、更に備え、
    前記電源回路基板は、前記カバーを挟んで前記第１冷却ファンと反対側に配置され、
    前記電源回路基板に実装された電気部品は、前記第１の水平面の上に位置していることを特徴とする請求項３６に記載の誘導加熱調理器。
  42. 前記ケースの内部には、商用電源からの電力を受けるフィルター回路基板と、このフィルター回路基板から電力を受けて、前記第１のインバーター回路と前記第２のインバーター回路に必要な電源を生成する電源回路基板とを、更に備え、
    前記電源回路基板は、前記カバーを挟んで前記第１冷却ファンと反対側に配置され、
    前記フィルター回路基板は、前記電源回路基板と隣接した位置に配置され、
    前記電源回路基板に実装された電気部品と前記フィルター回路基板に実装された電気部品は、前記第１の水平面より上方に、それぞれ位置していることを特徴とする請求項３６に記載の誘導加熱調理器。
  43. 前記フィルター回路基板と、前記電源回路基板とは、前記ケースの内部で、前後に配置されていることを特徴とする請求項４２に記載の誘導加熱調理器。
  44. 前記第１冷却ファンと第２冷却ファンは、前記第１のヒートシンクと前記第２のヒートシンクの一方の端面に向けて、それぞれ冷却風を供給するものであり、
    前記第１冷却ファンからの前記冷却風は、前記仕切壁の一方の表面に向けられ、
    前記第２冷却ファンからの前記冷却風は、前記仕切壁の前記表面と反対側の面に、それぞれ供給されることを特徴とする請求項３６に記載の誘導加熱調理器。
  45. ２つのＩＨコイルのそれぞれに高周波電力を供給する２つのインバーター回路と、
    前記２つのインバーター回路を実装した１つのインバーター回路基板と、
    前記ＩＨコイルと前記インバーター回路基板との間にあって、当該インバーター回路基板の上方で左右方向に伸びた第１風路を区画形成するカバーと、
    冷却用の外気を導入し、冷却風を供給する第１冷却ファン及び第２冷却ファンと、を備え、
    前記第１風路は、左右の一方の側に入口を有し、他方の側に出口を有しており、
    前記第１冷却ファンと前記第２冷却ファンは、それぞれが垂直な軸線を中心に回転する回転翼を有しており、
    前記第１冷却ファンの吹出口と前記第２冷却ファンの吹出口は、前記入口に対してそれぞれ互いに異なる方向から臨んでおり、
    前記第１冷却ファンと前記第２冷却ファンは、前記入口に向けて異なる方向から前記冷却風を供給し、前記インバーター回路を構成する複数のスイッチング素子を、前記第１風路の内部を流れる前記冷却風により冷却する構成であることを特徴とするインバーター回路基板の冷却構造。
  46. 前記第１冷却ファンの前記吹出口と前記第２冷却ファンの前記吹出口は、第１の水平面の上に位置しており、
    前記ＩＨコイルは、前記第１の水平面よりも上方に離れて存在する第２の水平面の上方に位置しており、
    前記第１の水平面上には、前記スイッチング素子が、それぞれ位置していることを特徴とする請求項４５に記載のインバーター回路基板の冷却構造。
  47. 前記カバーの天井面は、前記第２の水平面より下方に位置していることを特徴とする請求項４６に記載のインバーター回路基板の冷却構造。
  48. 前記第２の水平面より下方の位置に、水平方向に伸びた複数の放熱フィンを有するヒートシンクを配置し、
    前記ヒートシンクに、前記スイッチング素子が実装されていることを特徴とする請求項４６又は４７に記載のインバーター回路基板の冷却構造。
  49. 前記インバーター回路基板には、前記スイッチング素子をそれぞれ装着した１対のヒートシンクを有し、
    前記ヒートシンクは、放熱フィンの部分が第１の空隙をおいて互いに対向するように配置され、
    前記第１冷却ファンと前記第２冷却ファンは、前記第１の空隙を横切る直線を挟んで、互いに反対方向から、それぞれ前記冷却用の空気を供給することを特徴とする請求項４８に記載のインバーター回路基板の冷却構造。
  50. 商用電源からの電力を受けるフィルター回路基板と、このフィルター回路基板から電力を受けて、２つの前記インバーター回路のために必要な電源を、それぞれ生成する電源回路基板とを、更に備え、
    前記フィルター回路基板と、前記電源回路基板は、前記出口を通過した前記冷却風によって冷却され、かつ、互いに隣接する位置に配置されていることを特徴とする請求項４５～４９の何れか１つに記載のインバーター回路基板の冷却構造。
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