JP7399243B2 - die bonding equipment - Google Patents

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Description

本発明は、互いに異なるタイプのボンディングをすべて行うことができるダイボンディング設備に関する。 The present invention relates to die bonding equipment capable of performing all different types of bonding.

一般に、半導体素子は、一連の製造工程を繰り返し行うことにより、半導体基板として用いられるシリコンウェーハ上に形成されることができ、上述のように形成された半導体素子は、ダイシング工程、ボンディング工程及びパッケージング工程を介して半導体パッケージに製造されることができる。 In general, a semiconductor element can be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes. It can be manufactured into a semiconductor package through a manufacturing process.

ボンディング工程は、工程処理済みのウェーハで個別化されたダイ（Ｄｉｅ）を基板（例えば、ＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）に装着する工程である。半導体チップの種類が様々になるにつれて、ボンディング方式（ボンディングモード）も様々になっている。ボンディング方式は、半導体チップの仕様（例えば、基板、厚さ、ワイヤー）に応じて決定できる。 The bonding process is a process of attaching individual dies from a processed wafer to a substrate (for example, a PCB (Printed Circuit Board).As the types of semiconductor chips become more diverse, bonding methods (bonding The bonding method can be determined depending on the specifications of the semiconductor chip (eg, substrate, thickness, wire).

一般に、特定のボンディング方式に対応するボンディング設備が別途存在した。すなわち、半導体チップメーカーの立場でボンディング方式に応じてボンディング設備をそれぞれ備えなければならず、この場合、半導体チップの製造コストが増加する。逆に、１つの設備で様々なボンディング方式を行うことができる場合、半導体チップメーカーは、製造コストを削減することができる。 Generally, separate bonding equipment existed for a specific bonding method. That is, from the standpoint of a semiconductor chip manufacturer, bonding equipment must be provided depending on the bonding method, and in this case, the manufacturing cost of semiconductor chips increases. Conversely, if a single facility can perform various bonding methods, semiconductor chip manufacturers can reduce manufacturing costs.

そこで、本発明の実施形態は、互いに異なるボンディング方式をすべて行うことができるダイボンディング設備を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the embodiments of the present invention is to provide die bonding equipment that can perform all different bonding methods.

本発明の目的は、上述したものに限定されず、上述していない他の目的は、以降の記載から当業者に明確に理解できるであろう。 The objects of the present invention are not limited to those mentioned above, and other objects not mentioned above will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

上記の目的を達成するために、本発明によるダイボンディング設備は、一定の面積を有するフレームと、前記フレームの一側に位置し、多数の第１基板が積載されるマガジンを保管する第１ローディング部と、前記第１ローディング部に隣接して第１方向に沿って配置される水平駆動部と、水平駆動部に着脱可能に結合され、前記第１ローディング部で前記マガジンを把持して前記第１方向に沿って移送し、前記マガジンから前記第１基板をインデックス部へ投入する第１移送モジュールと、前記水平駆動部に隣接して配置され、前記第１基板とは異なるタイプの第２基板を保管する第２ローディング部と、前記水平駆動部に着脱可能に結合され、前記第２ローディング部で第２基板を把持してインデックス部へ移送する第２移送モジュールと、前記インデックス部に位置した前記第１基板又は前記第２基板を、前記第１方向に対して垂直な第２方向に沿って移送する基板移送モジュールと、ウェーハから個別化されたダイを前記第１基板又は前記第２基板にボンディングするダイボンディングモジュールと、前記ダイがボンディングされた前記第１基板又は前記第２基板を排出するアンローディング部と、を含む。 In order to achieve the above object, the die bonding equipment according to the present invention includes a frame having a certain area, and a first loading device located on one side of the frame and storing a magazine loaded with a plurality of first substrates. a horizontal drive part disposed adjacent to the first loading part along the first direction; a first transfer module that transfers the first substrate along one direction and inputs the first substrate from the magazine to an indexing section; and a second substrate that is disposed adjacent to the horizontal drive section and is of a different type from the first substrate. a second loading section for storing a second substrate, a second transfer module detachably coupled to the horizontal drive section and configured to grip a second substrate in the second loading section and transfer it to the index section; a substrate transfer module that transfers the first substrate or the second substrate along a second direction perpendicular to the first direction; and a substrate transfer module that transfers the die separated from the wafer to the first substrate or the second substrate. and an unloading unit that discharges the first substrate or the second substrate to which the die is bonded.

本発明によれば、前記第１ローディング部は、前記第１基板が積載されたマガジンを保管し、コンベヤーを介して前記マガジンを前記第１移送モジュールに向けて移動させるマガジンローディング部と、前記第１基板が全て搬出されたマガジンを前記第１移送モジュールから受け取って保管するマガジンアンローディング部と、を含む。 According to the present invention, the first loading section stores a magazine loaded with the first substrate and moves the magazine toward the first transfer module via a conveyor; The magazine includes a magazine unloading unit that receives and stores a magazine in which all one substrates have been unloaded from the first transfer module.

本発明によれば、前記第１移送モジュールは、前記水平駆動部に結合され、前記第１方向に沿って移動可能に構成された第１水平駆動部材と、前記第１水平駆動部材に結合され、前記マガジンを把持するための一対のハンドユニットを含む第１グリッパーと、第１グリッパーを上昇又は下降させる第１垂直駆動部材と、前記マガジンに積載された前記第１基板を前記インデックス部に向かって押し出すプッシャと、を含む。 According to the present invention, the first transfer module includes a first horizontal drive member coupled to the horizontal drive unit and configured to be movable along the first direction, and a first horizontal drive member coupled to the first horizontal drive member. , a first gripper including a pair of hand units for gripping the magazine; a first vertical drive member for raising or lowering the first gripper; and a first vertical drive member for moving the first substrate loaded in the magazine toward the index section. and a pusher for pushing out.

本発明によれば、前記第２基板は、前記第２ローディング部において垂直方向に沿って積層されて保管され、前記第２基板同士の間には、接触による損傷を防止するためのシートが配置される。 According to the present invention, the second substrates are stacked vertically and stored in the second loading section, and a sheet is disposed between the second substrates to prevent damage due to contact. be done.

本発明によれば、前記第２移送モジュールは、前記水平駆動部に結合され、前記第１方向に沿って移動するように構成された第２水平駆動部材と、前記第２水平駆動部材に結合され、前記第２基板を把持する第２グリッパーと、前記第２グリッパーを上昇又は下降させる第２垂直駆動部材と、を含む。 According to the present invention, the second transfer module is coupled to a second horizontal drive member coupled to the horizontal drive unit and configured to move along the first direction; and includes a second gripper that grips the second substrate, and a second vertical drive member that raises or lowers the second gripper.

本発明によれば、前記基板移送モジュールは、前記第２方向に沿って配置され、前記第１基板又は前記第２基板の移動を案内するガイド部材と、前記第１基板又は前記第２基板の側部を把持し、前記ガイド部材に沿って移動するように構成された基板グリッパーと、を含む。 According to the present invention, the substrate transfer module includes a guide member that is arranged along the second direction and guides movement of the first substrate or the second substrate, and a guide member that guides movement of the first substrate or the second substrate. a substrate gripper configured to grip the sides and move along the guide member.

本発明によれば、前記ダイボンディングモジュールは、前記ダイをピックアップして移送するダイ移送ユニットと、前記第２方向に沿って移動可能に構成され、前記ダイ移送ユニットから前記ダイが搭載できるように構成されたダイステージと、前記ダイステージから前記ダイをピックアップして前記第１基板又は前記第２基板上にボンディングするように構成されるボンディングユニットと、を含む。 According to the present invention, the die bonding module includes a die transfer unit that picks up and transfers the die, and is movable along the second direction, so that the die can be loaded from the die transfer unit. a die stage configured and a bonding unit configured to pick up the die from the die stage and bond it onto the first substrate or the second substrate.

本発明によれば、前記ダイボンディング設備のボンディングモードが、前記ウェーハの後面に付着したダイ接着フィルムによって行われる第１ボンディングモードである場合、前記第１移送モジュールが前記水平駆動部に装着され、前記第２移送モジュールは、前記水平駆動部から分離されるように構成される。 According to the present invention, when the bonding mode of the die bonding equipment is a first bonding mode performed by a die attaching film attached to the rear surface of the wafer, the first transfer module is mounted on the horizontal drive unit; The second transfer module is configured to be separated from the horizontal drive unit.

本発明によれば、前記ダイボンディング設備のボンディングモードが、ペースト状接着物質によって行われる第２ボンディングモードである場合、前記第２移送モジュールが前記水平駆動部に装着され、前記第１移送モジュールが前記水平駆動部から分離されるように構成される。 According to the present invention, when the bonding mode of the die bonding equipment is a second bonding mode performed using a paste-like adhesive material, the second transfer module is attached to the horizontal drive unit, and the first transfer module is attached to the horizontal drive unit. The horizontal drive unit is configured to be separated from the horizontal drive unit.

本発明によれば、前記ダイボンディング設備のボンディングモードが、ペースト状接着物質によって行われる第２ボンディングモードである場合、前記第２基板の上部に前記接着物質を塗布する接着物質塗布ユニットが、前記基板移送モジュールにおける前記第２基板の移送経路に装着される。 According to the present invention, when the bonding mode of the die bonding equipment is a second bonding mode performed using a pasty adhesive material, the adhesive material application unit that applies the adhesive material to the upper part of the second substrate is configured to The second substrate is attached to a transfer path of the second substrate in the substrate transfer module.

本発明によれば、前記ダイボンディング設備のボンディングモードが、ペースト状接着物質によって行われる第２ボンディングモードである場合、前記第２基板同士の間に配置されたシートを回収するためのシート回収容器が前記第２移送モジュールの移動経路に装着される。 According to the present invention, when the bonding mode of the die bonding equipment is a second bonding mode performed using a paste-like adhesive material, a sheet recovery container for recovering the sheet disposed between the second substrates. is attached to the movement path of the second transfer module.

本発明によるダイボンディング設備は、一定の面積を有するフレームと、前記フレームの一側に位置し、多数の第１基板が積載されたマガジンを保管する第１ローディング部と、前記第１ローディング部に隣接して第１方向に沿って配置される水平駆動部と、前記水平駆動部に着脱可能に結合され、前記第１ローディング部で前記マガジンを把持して前記第１方向に沿って移送し、前記マガジンから前記第１基板をインデックス部へ投入する第１移送モジュールと、前記水平駆動部に隣接して配置され、前記第１基板とは異なるタイプの第２基板を保管する第２ローディング部と、前記水平駆動部に着脱可能に結合され、前記第２ローディング部で前記第２基板を把持して前記インデックス部へ移送する第２移送モジュールと、前記インデックス部に位置した前記第１基板又は前記第２基板を、前記第１方向に対して垂直な第２方向に沿って移送する基板移送モジュールと、ウェーハから個別化されたダイを前記第１基板又は前記第２基板にボンディングするダイボンディングモジュールと、前記ダイがボンディングされた前記第１基板又は前記第２基板を排出するアンローディング部と、前記ダイのボンディング方式に応じて、前記第１基板又は前記第２基板のうちのいずれかが前記インデックス部へロードされるように制御する制御器と、を含む。 The die bonding equipment according to the present invention includes a frame having a certain area, a first loading section that is located on one side of the frame and stores a magazine loaded with a large number of first substrates, and a horizontal drive unit disposed adjacent to the first direction; and a horizontal drive unit detachably coupled to the horizontal drive unit, the first loading unit gripping the magazine and transporting the magazine along the first direction; a first transfer module that loads the first substrate from the magazine into an index section; a second loading section that is disposed adjacent to the horizontal drive section and stores a second substrate of a different type from the first substrate; a second transfer module that is detachably coupled to the horizontal drive unit and that grips the second substrate in the second loading unit and transfers it to the index unit; and the first substrate located in the index unit or the a substrate transfer module for transferring a second substrate along a second direction perpendicular to the first direction; and a die bonding module for bonding individualized dies from a wafer to the first substrate or the second substrate. an unloading section that discharges the first substrate or the second substrate to which the die is bonded; and a controller for controlling loading into the index section.

本発明によれば、前記ダイボンディング設備のボンディングモードが、前記ウェーハの後面に付着したダイ接着フィルムによって行われる第１ボンディングモードである場合、前記制御器は、前記第１移送モジュールが前記第１基板を前記インデックス部へ移送するように制御する。 According to the present invention, when the bonding mode of the die bonding equipment is a first bonding mode performed by a die attaching film attached to the rear surface of the wafer, the controller controls the first transfer module to The substrate is controlled to be transferred to the index section.

本発明によれば、前記ダイボンディング設備のボンディングモードが、ペースト状接着物質によって行われる第２ボンディングモードである場合、前記制御器は、前記第２移送モジュールが第２基板を前記インデックス部へ移送するように制御する。 According to the present invention, when the bonding mode of the die bonding equipment is a second bonding mode performed using a paste adhesive material, the controller may cause the second transfer module to transfer the second substrate to the index section. control to do so.

本発明によれば、前記第２基板上に前記ペースト状接着物質を塗布するための接着物質塗布ユニットが、前記基板移送モジュールにおける前記第２基板の移送経路に着脱可能に設置される。 According to the present invention, an adhesive material application unit for applying the paste-like adhesive material onto the second substrate is removably installed on the transfer path of the second substrate in the substrate transfer module.

本発明によれば、前記第２ローディング部に積層された状態で保管される前記第２基板同士の間にシートが介在し、前記シートの廃棄のために保管するシート回収容器が前記第２移送モジュールの移動経路に装着される。 According to the present invention, a sheet is interposed between the second substrates that are stored in a stacked state in the second loading section, and a sheet collection container in which the sheets are stored for disposal is connected to the second transporter. It is attached to the module's movement path.

本発明によれば、前記第２移送モジュールは、前記シートを把持してシート回収容器へ投入するように構成される。 According to the present invention, the second transfer module is configured to grip the sheet and throw it into the sheet collection container.

本発明によるダイボンディング設備は、一定の面積を有するフレームと、前記フレームの一側に位置し、多数の第１基板が積載されたマガジンを保管する第１ローディング部と、前記第１ローディング部に隣接して第１方向に沿って配置される水平駆動部と、前記水平駆動部に着脱可能に結合され、前記第１ローディング部で前記マガジンを把持して前記第１方向に沿って移送し、前記マガジンから前記第１基板をインデックス部へ投入する第１移送モジュールと、前記水平駆動部に隣接して配置され、前記第１基板とは異なるタイプの第２基板を保管する第２ローディング部と、前記水平駆動部に着脱可能に結合され、前記第２ローディング部で前記第２基板を把持して前記インデックス部へ移送する第２移送モジュールと、前記インデックス部に位置した前記第１基板又は前記第２基板を、前記第１方向に対して垂直な第２方向に沿って移送する基板移送モジュールと、ウェーハから個別化されたダイを前記第１基板又は前記第２基板にボンディングするダイボンディングモジュールと、前記ダイがボンディングされた前記第１基板又は前記第２基板を排出するアンローディング部と、前記ダイのボンディング方式に応じて、前記第１基板又は前記第２基板のうちのいずれかが前記インデックス部へロードされるように制御する制御器と、を含む。前記ダイボンディングモジュールは、前記ダイをピックアップして移送するダイ移送ユニットと、前記第２方向に沿って移動可能に構成され、前記ダイが搭載されるダイステージと、前記ダイステージからダイをピックアップして前記第１基板又は前記第２基板上にボンディングするように構成されるボンディングユニットと、を含む。 The die bonding equipment according to the present invention includes a frame having a certain area, a first loading section that is located on one side of the frame and stores a magazine loaded with a large number of first substrates, and a horizontal drive unit disposed adjacent to the first direction; and a horizontal drive unit detachably coupled to the horizontal drive unit, the first loading unit gripping the magazine and transporting the magazine along the first direction; a first transfer module that loads the first substrate from the magazine into an index section; a second loading section that is disposed adjacent to the horizontal drive section and stores a second substrate of a different type from the first substrate; a second transfer module that is detachably coupled to the horizontal drive unit and that grips the second substrate in the second loading unit and transfers it to the index unit; and the first substrate located in the index unit or the a substrate transfer module for transferring a second substrate along a second direction perpendicular to the first direction; and a die bonding module for bonding individualized dies from a wafer to the first substrate or the second substrate. an unloading section that discharges the first substrate or the second substrate to which the die is bonded; and a controller for controlling loading into the index section. The die bonding module includes a die transfer unit that picks up and transfers the die, a die stage configured to be movable along the second direction and on which the die is mounted, and a die transfer unit that picks up the die from the die stage. a bonding unit configured to bond onto the first substrate or the second substrate.

本発明によれば、前記ダイボンディング設備のボンディングモードが、前記ウェーハの後面に付着したダイ接着フィルムによって行われる第１ボンディングモードである場合、前記ダイステージは、前記ウェーハに隣接した第１ダイステージ位置へ移動し、前記ダイ移送ユニットは、前記ダイステージへ前記ダイを移送し、前記ボンディングユニットは、前記ダイステージから前記ダイをピックアップして前記第１基板にボンディングする。 According to the present invention, when the bonding mode of the die bonding equipment is a first bonding mode performed by a die attaching film attached to the rear surface of the wafer, the die stage is a first die stage adjacent to the wafer. the die transfer unit transfers the die to the die stage, and the bonding unit picks up the die from the die stage and bonds the die to the first substrate.

本発明によれば、前記ダイボンディング設備のボンディングモードが、ペースト状接着物質によって行われる第２ボンディングモードである場合、前記ダイステージは、前記ウェーハから離隔した第２ダイステージ位置へ移動し、前記ボンディングユニットは、前記ダイステージから前記ダイをピックアップして前記第２基板にボンディングする。 According to the present invention, when the bonding mode of the die bonding equipment is a second bonding mode performed using a pasty adhesive material, the die stage moves to a second die stage position spaced apart from the wafer; A bonding unit picks up the die from the die stage and bonds it to the second substrate.

本発明によれば、水平駆動部に対してボンディングタイプに応じて第１ローディング部又は第２ローディング部を選択的に装着又は駆動させることにより、一つのダイボンディング設備で互いに異なる方式のボンディングを行うことができる。 According to the present invention, by selectively attaching or driving the first loading section or the second loading section to the horizontal drive section according to the bonding type, different types of bonding can be performed with one die bonding equipment. be able to.

本発明の効果は、上述したものに限定されず、上述していない他の効果は、以降の記載から当業者に明確に理解できるであろう。 The effects of the present invention are not limited to those described above, and other effects not mentioned above will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

ダイ接着フィルム（Ｄｉｅ Ａｔｔａｃｈ Ｆｉｌｍ）を用いたダイボンディング過程を示す。A die bonding process using a die attach film is shown. ペースト状接着物質を用いたダイボンディング過程を示す。1 shows a die bonding process using a paste-like adhesive material. 本発明による互いに異なるタイプのボンディング方式が適用可能なダイボンディング設備の概略レイアウトを示す。1 shows a schematic layout of die bonding equipment to which different types of bonding methods according to the present invention can be applied. 本発明によるダイボンディング設備の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of die bonding equipment according to the present invention. 側面から見たダイボンディング設備の第１ローディング部及び第１移送部を示す。1 shows a first loading section and a first transfer section of the die bonding equipment as seen from the side. 上方から見たダイボンディング設備の第１移送部及び第２移送部を示す。The first transfer section and the second transfer section of the die bonding equipment are shown from above. 本発明によるダイボンディング設備における第２移送部の斜視図である。It is a perspective view of the 2nd transfer part in the die bonding equipment by this invention. 第１ボンディングモードが適用された場合のダイボンディング設備の動作過程を示す。5 shows an operation process of the die bonding equipment when the first bonding mode is applied. 第１ボンディングモードが適用された場合のダイボンディング設備の動作過程を示す。5 shows an operation process of the die bonding equipment when the first bonding mode is applied. 第１ボンディングモードが適用された場合のダイボンディング設備の動作過程を示す。5 shows an operation process of the die bonding equipment when the first bonding mode is applied. 第１ボンディングモードが適用された場合のダイボンディング設備の動作過程を示す。5 shows an operation process of the die bonding equipment when the first bonding mode is applied. 第１ボンディングモードが適用された場合のダイボンディング設備の動作過程を示す。5 shows an operation process of the die bonding equipment when the first bonding mode is applied. 第２ボンディングモードが適用された場合のダイボンディング設備の動作過程を示す。5 shows an operation process of the die bonding equipment when the second bonding mode is applied. 第２ボンディングモードが適用された場合のダイボンディング設備の動作過程を示す。5 shows an operation process of the die bonding equipment when the second bonding mode is applied. 第２ボンディングモードが適用された場合のダイボンディング設備の動作過程を示す。5 shows an operation process of the die bonding equipment when the second bonding mode is applied. 第２ボンディングモードが適用された場合のダイボンディング設備の動作過程を示す。5 shows an operation process of the die bonding equipment when the second bonding mode is applied. 第２ボンディングモードが適用された場合のダイボンディング設備の動作過程を示す。5 shows an operation process of the die bonding equipment when the second bonding mode is applied. 第２ボンディングモードが適用された場合のダイボンディング設備の動作過程を示す。5 shows an operation process of the die bonding equipment when the second bonding mode is applied.

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施し得るように詳細に説明する。本発明は、様々な異なる形態で実現でき、ここで説明する実施形態に限定されない。 DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that a person having ordinary knowledge in the technical field to which the present invention pertains can easily implement them. The invention may be implemented in a variety of different forms and is not limited to the embodiments described herein.

本発明を明確に説明するために、説明と関係のない部分は省略し、明細書全体にわたり、同一又は類似の構成要素に対しては同一の参照符号を付す。 In order to clearly explain the present invention, parts that are not relevant to the description will be omitted, and the same or similar components will be denoted by the same reference numerals throughout the specification.

また、幾つかの実施形態において、同一の構成を有する構成要素については同一の符号を用いて代表的な実施形態でのみ説明し、それ以外の他の実施形態では代表的な実施形態と異なる構成についてのみ説明する。 Further, in some embodiments, components having the same configuration will be described using the same reference numerals only in the representative embodiment, and in other embodiments, components having the same configuration will be described only in the representative embodiment. I will only explain about.

本明細書全体において、ある部分が他の部分と「連結（又は結合）」されているとするとき、これは、「直接的に連結（又は結合）」されている場合だけでなく、他の部材を挟んで「間接的に連結（又は結合）」されている場合も含む。また、ある部分がある構成要素を「含む」とするとき、これは、特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除くのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。 Throughout this specification, when a part is "connected (or combined)" with another part, this refers not only to the case where it is "directly connected (or combined)" but also to the case where the other part is "directly connected (or combined)". This also includes cases in which they are "indirectly connected (or coupled)" with a member in between. Furthermore, when we say that a part "contains" a certain component, this does not mean that it excludes other components, but rather that it can further include other components, unless there is a specific statement to the contrary. .

他に定義されない限り、技術的又は科学的用語を含めてここで使用されるすべての用語は、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者によって一般に理解されるのと同じ意味を持っている。一般的に使用される辞書に定義されている用語は、関連技術の文脈上の意味と一致する意味を持つと解釈されるべきであり、本出願で明確に定義しない限り、理想的又は過度に形式的な意味で解釈されない。 Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. There is. Terms defined in commonly used dictionaries should be construed to have meanings consistent with the contextual meaning of the relevant art, and unless explicitly defined in this application, ideal or excessively Not interpreted in a formal sense.

ダイボンディング設備は、工程処理済みのウェーハで個別化されたダイ（Ｄｉｅ）を基板（例えば、ＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）、リードフレーム（Ｌｅａｄ Ｆｒａｍｅ））にボンディングする設備である。ダイボンディング設備は、ダイシング（Ｄｉｃｉｎｇ）を介してダイ単位で個別化されたウェーハと基板が収納されたマガジン（又はスタッカー）を受け取り、ウェーハからダイをピックアップして基板にボンディングした後、ボンディング済みの基板を外部へ排出する。 A die bonding facility is a facility for bonding individual dies from a processed wafer to a substrate (eg, a printed circuit board (PCB) or a lead frame). The die bonding equipment receives a magazine (or stacker) containing wafers and substrates that have been separated into individual die units through dicing, picks up the dies from the wafers, bonds them to the substrate, and then transfers the bonded wafers to the substrate. Eject the board to the outside.

一方、ダイボンディング方式は、半導体チップの種類によって異なることができる。例えば、メモリ半導体（例えば、ＤＲＡＭ）とロジック半導体（例えば、プロセッサ）に適用されるダイボンディング方式が互いに異なることができる。 Meanwhile, the die bonding method may vary depending on the type of semiconductor chip. For example, die bonding methods applied to memory semiconductors (eg, DRAM) and logic semiconductors (eg, processors) may be different.

例えば、図１に示すように、ダイＤ単位で個別化されたウェーハの下部にダイ付着フィルム（Ｄｉｅ Ａｔｔａｃｈ Ｆｉｌｍ）ＤＡＦが付着し（ａ）、ダイ付着フィルムＤＡＦによってダイＤが基板Ｓ１に付着することができる（ｂ）。 For example, as shown in FIG. 1, a die attach film (DAF) is attached to the bottom of the wafer that is individualized in units of die D (a), and the die D is attached to the substrate S1 by the die attach film DAF. (b)

また、図２に示すように、ダイボンディング設備１に基板Ｓ２が投入され（ａ）、基板Ｓ２上にペースト状接着物質（例えば、エポキシ（Ｅｐｏｘｙ））Ｅが塗布され（ｂ）、ダイＤがペースト状接着物質Ｅによって基板Ｓ２上に付着することができる（ｃ）。 Further, as shown in FIG. 2, a substrate S2 is put into the die bonding equipment 1 (a), a paste-like adhesive substance (e.g., epoxy) E is applied on the substrate S2 (b), and the die D is attached. It can be attached onto the substrate S2 by means of a pasty adhesive substance E (c).

本明細書において、図１のようにダイ付着フィルムＤＡＦを用いるボンディング方式は第１ボンディングモードと呼ばれ、図２のようにペースト状付着物質Ｅを用いる方式は第２ボンディングモードと呼ばれる。本明細書において、ボンディング方式として２種類の方式（第１ボンディングモードと第２ボンディングモード）を例示するが、本発明の範囲は、特定のボンディング方式に限定されるものではなく、多様なボンディング方式を共用で行うことができるダイボンディング設備を含む。 In this specification, a bonding method using a die attachment film DAF as shown in FIG. 1 is referred to as a first bonding mode, and a method using a pasty attachment material E as shown in FIG. 2 is referred to as a second bonding mode. In this specification, two types of bonding methods (first bonding mode and second bonding mode) are illustrated, but the scope of the present invention is not limited to a specific bonding method, and various bonding methods can be used. This includes die bonding equipment that can be shared.

ダイ付着フィルムＤＡＦを用いるボンディングを行う設備と、ペースト状接着物質Ｅを用いるボンディングを行う設備とが別々に存在する場合、半導体チップメーカーの立場で両種類の設備を全て備えなければならないという負担がある。 If there is separate equipment for bonding using the die attachment film DAF and equipment for bonding using the paste adhesive substance E, there is a burden on the semiconductor chip manufacturer to have both types of equipment. .

本発明によれば、ダイ接着フィルムＤＡＦを用いるボンディング（第１ボンディングモード）及びペースト状接着物質Ｅを用いるボンディング（第２ボンディングモード）を１つの設備で行うことができる。よって、半導体製造システムをより効率よく運営することができるようにする。 According to the present invention, bonding using the die attach film DAF (first bonding mode) and bonding using paste adhesive material E (second bonding mode) can be performed with one equipment. Therefore, it is possible to operate the semiconductor manufacturing system more efficiently.

以下、本発明によるダイボンディング設備についてより具体的に説明する。 Hereinafter, the die bonding equipment according to the present invention will be explained in more detail.

図３は、本発明による互いに異なるタイプのボンディング方式が適用可能なダイボンディング設備の概略レイアウトを示す。 FIG. 3 shows a schematic layout of die bonding equipment to which different types of bonding methods according to the present invention can be applied.

本発明によるダイボンディング設備１は、一定の面積を有するフレーム１０と、フレーム１０の一側に位置し、多数の第１基板Ｓ１が積載されたマガジンＭ１を保管する第１ローディング部２０と、第１ローディング部２０に隣接して第１方向（Ｙ方向）に沿って配置される水平駆動部３０と、水平駆動部３０に着脱可能に結合され、第１ローディング部２０でマガジンＭ１を把持して第１方向（Ｙ方向）に沿って移送し、マガジンＭ１から第１基板Ｓ１をインデックス部ＬＺへ投入する第１移送モジュール２５と、水平駆動部３０に隣接して配置され、第１基板Ｓ１とは異なるタイプの第２基板Ｓ２を保管する第２ローディング部４０と、水平駆動部３０に着脱可能に結合され、第２ローディング部４０で第２基板Ｓ２を把持してインデックス部ＬＺへ移送する第２移送モジュール５０と、インデックス部ＬＺに位置した第１基板Ｓ１又は第２基板Ｓ２を、第１方向（Ｙ方向）に対して垂直な第２方向（Ｘ方向）に沿って移送する基板移送モジュール６０と、ウェーハＷから個別化されたダイＤを第１基板Ｓ１又は第２基板Ｓ２にボンディングするダイボンディングモジュール７０と、ダイＤがボンディングされた第１基板Ｓ１又は第２基板Ｓ２を排出するアンローディング部８０と、を含む。また、図示してはいないが、ダイボンディング設備１の動作を制御するための制御器が備えられることができる。 The die bonding equipment 1 according to the present invention includes a frame 10 having a certain area, a first loading section 20 that is located on one side of the frame 10 and stores a magazine M1 loaded with a large number of first substrates S1, and a first loading section 20 that stores a magazine M1 loaded with a large number of first substrates S1. 1. A horizontal drive section 30 disposed adjacent to the first loading section 20 along the first direction (Y direction); A first transfer module 25 that transfers the first substrate S1 along the first direction (Y direction) and inputs the first substrate S1 from the magazine M1 to the index section LZ; is removably coupled to a second loading section 40 that stores second substrates S2 of different types, and a horizontal drive section 30, and a second loading section 40 that grips the second substrate S2 and transfers it to the index section LZ. 2 transfer module 50, and a substrate transfer module that transfers the first substrate S1 or the second substrate S2 located in the index section LZ along a second direction (X direction) perpendicular to the first direction (Y direction). 60, a die bonding module 70 for bonding the individual dies D from the wafer W to the first substrate S1 or the second substrate S2, and an unloader for discharging the first substrate S1 or the second substrate S2 to which the dies D have been bonded. A loading section 80 is included. Further, although not shown, a controller for controlling the operation of the die bonding equipment 1 may be provided.

互いに異なるタイプの半導体パッケージを製造する際に、第１基板Ｓ１（例えば、ＰＣＢ）にペースト状接着物質（例えば、Ｅｐｏｘｙ）を塗布し、ダイＤを第１基板Ｓ１に付着させるボンディング方式（第１ボンディングモード）と、第１基板Ｓ１とは異なる形態の第２基板Ｓ２（例えば、リードフレーム）上にダイ接着フィルムＤＡＦ付きダイＤを直接付着させるボンディング方式（第２ボンディングモード）が使用できる。 When manufacturing different types of semiconductor packages, a bonding method (a first bonding mode) and a bonding method (second bonding mode) in which the die D with the die attachment film DAF is directly attached onto the second substrate S2 (for example, a lead frame) having a different form from the first substrate S1.

本発明によるダイボンディング設備１は、第１ボンディングモードと第２ボンディングモードの両方を支援することができ、必要に応じて、簡単な組立及び解体を介して第１ボンディングモードの専用設備又は第２ボンディングモードの専用設備として構成されることもできる。 The die bonding equipment 1 according to the present invention can support both the first bonding mode and the second bonding mode, and the die bonding equipment 1 according to the present invention can support both the first bonding mode and the second bonding mode. It can also be configured as a dedicated facility for bonding mode.

例えば、第１ボンディングモードで動作する場合、第１移送モジュール２５が動作して、第１ローディング部２０に保管されたマガジンＭ１から第１基板Ｓ１を受け取ってローディング位置へ移送し、基板移送モジュール６０によって第１基板Ｓ１が移動しながら塗布ユニット６５によってペースト状接着物質Ｅが第１基板Ｓ１上に塗布される。ペースト状接着物質Ｅが塗布された後、第１基板Ｓ１上にダイＤがボンディングされる。 For example, when operating in the first bonding mode, the first transfer module 25 operates to receive the first substrate S1 from the magazine M1 stored in the first loading section 20 and transfer it to the loading position, and the substrate transfer module 60 While the first substrate S1 is being moved, the paste-like adhesive material E is applied onto the first substrate S1 by the coating unit 65. After the pasty adhesive material E is applied, a die D is bonded onto the first substrate S1.

第２ボンディングモードで動作する場合、第２移送モジュール５０が動作して、第２ローディング部４０に積層された第２基板Ｓ２がローディング位置へ移動し、基板移送モジュール６０によって第２基板Ｓ２が移動しながら、ダイボンディングモジュール７０によって第２基板Ｓ２上にダイＤがボンディングされる。 When operating in the second bonding mode, the second transfer module 50 operates to move the second substrate S2 stacked on the second loading section 40 to the loading position, and the substrate transfer module 60 moves the second substrate S2. Meanwhile, the die D is bonded onto the second substrate S2 by the die bonding module 70.

ダイボンディング設備１は、第１ボンディングモードと第２ボンディングモードのうちの一つのモードで動作することができ、ボンディングモードは、互いに切り替えられることができる。 The die bonding equipment 1 can operate in one of a first bonding mode and a second bonding mode, and the bonding modes can be switched between each other.

本発明の実施形態によれば、第１ローディング部２０は、第１基板Ｓ１が積載されたマガジンＭ１を保管し、コンベヤー２１２を介してマガジンＭ１を第１移送モジュール２５に向けて移動させるマガジンローディング部２１０と、第１基板Ｓ１が全て搬出されたマガジンＭ１を第１移送モジュール２５から受け取って保管するマガジンアンローディング部２２０と、を含むことができる。 According to an embodiment of the present invention, the first loading unit 20 stores the magazine M1 loaded with the first substrate S1, and is a magazine loading unit that moves the magazine M1 toward the first transfer module 25 via the conveyor 212. The unloading unit 210 may include a magazine unloading unit 220 that receives the magazine M1 from which all the first substrates S1 have been unloaded from the first transfer module 25 and stores it.

図４及び図５に示すように、第１ローディング部２０は、フレーム１０の側部に位置することができ、マガジンＭ１の搬入及び搬出のために開放された形態で構成されることができる。第１基板Ｓ１を収納したマガジンＭ１が保管されるマガジンローディング部２１０が第1ローディング部の下部に配置され、マガジンローディング部２１０の上部に、第２基板Ｓ１が排出されたマガジンＭ１が保管されるマガジンアンローディング部２２０が配置される。 As shown in FIGS. 4 and 5, the first loading unit 20 may be located on the side of the frame 10, and may be configured to be open for loading and unloading the magazine M1. A magazine loading section 210 in which the magazine M1 containing the first substrate S1 is stored is arranged at the bottom of the first loading section, and a magazine M1 from which the second substrate S1 has been ejected is stored in the upper part of the magazine loading section 210. A magazine unloading section 220 is arranged.

水平駆動部３０は、フレーム１０の内部で第１ローディング部２０に隣接して位置することができ、第１移送モジュール２５及び第２移送モジュール５０の移動経路を提供する。水平駆動部３０は、第１移送モジュール２５の移動のための経路を提供する第１ガイド部材３１０と、第２移送モジュール５０の移動のための経路を提供する第２ガイド部材３２０と、を含む。第１ガイド部材３１０と第２ガイド部材３２０は互いに隣接して配置され、第１ガイド部材３１０はフレーム１０の外側方向、第２ガイド部材３２０のフレーム１０の内側方向に位置することができる。第１ガイド部材３１０は、垂直方向（Ｚ方向）に沿って配置された一対のガイド部材３１０ａ、３１０ｂで構成されることができる。第１ガイド部材３１０は、第１方向（Ｙ方向）に沿ってフレーム１０の壁に固設されることができる。 The horizontal drive unit 30 may be located within the frame 10 adjacent to the first loading unit 20 and provides a movement path for the first transfer module 25 and the second transfer module 50. The horizontal drive unit 30 includes a first guide member 310 that provides a path for movement of the first transfer module 25 and a second guide member 320 that provides a path for movement of the second transfer module 50. . The first guide member 310 and the second guide member 320 may be disposed adjacent to each other, and the first guide member 310 may be disposed on the outer side of the frame 10 and the second guide member 320 may be disposed on the inner side of the frame 10. The first guide member 310 may include a pair of guide members 310a and 310b arranged along the vertical direction (Z direction). The first guide member 310 may be fixed to a wall of the frame 10 along a first direction (Y direction).

第１移送モジュール２５は、第１ガイド部材３１０に着脱可能に結合され、水平駆動部３０の第１ガイド部材３１０に沿って移動することができる。第１移送モジュール２５は、第１基板Ｓ１上にボンディングが行われる場合には、第１ガイド部材３１０に装着されて動作し、第２基板Ｓ２上にボンディングが行われる場合には、動作しないか或いは第１ガイド部材３１０から除去されることができる。 The first transfer module 25 is removably coupled to the first guide member 310 and can move along the first guide member 310 of the horizontal drive unit 30 . The first transfer module 25 is attached to the first guide member 310 and operates when bonding is performed on the first substrate S1, and does not operate when bonding is performed on the second substrate S2. Alternatively, it can be removed from the first guide member 310.

第１移送モジュール２５は、水平駆動部３０に結合され、第１方向（Ｙ方向）に沿って移動可能に構成された第１水平駆動部材２５１と、第１水平駆動部材２５１に結合され、マガジンＭ１を把持するための一対のハンドユニット２５２ａ、２５２ｂを含む第１グリッパー２５２と、第１グリッパー２５２を上昇又は下降させる第１垂直駆動部材２５３と、マガジンＭ１に積載された第１基板Ｓ１をローディング位置に向かって押し出すプッシャ２５４と、を含む。 The first transfer module 25 is coupled to the horizontal drive unit 30 and configured to be movable along a first direction (Y direction); and the first horizontal drive member 251 is coupled to the magazine. A first gripper 252 including a pair of hand units 252a and 252b for gripping M1, a first vertical drive member 253 for raising or lowering the first gripper 252, and loading the first substrate S1 loaded in the magazine M1. a pusher 254 for pushing toward the position.

第１水平駆動部材２５１は、第１ガイド部材３１０に装着されることができ、第１ガイド部材３１０に沿って第１方向（Ｙ方向）に移動することができる。第１水平駆動部材２５１は、第１ガイド部材３１０と結合して移動可能なリニアモーターを含むことができる。 The first horizontal driving member 251 may be attached to the first guide member 310 and may move along the first guide member 310 in a first direction (Y direction). The first horizontal driving member 251 may include a linear motor that is coupled to the first guide member 310 and is movable.

第１グリッパー２５２は、第１水平駆動部材２５１に結合されて第１方向（Ｙ方向）に沿って移動し、マガジンＭ１を把持することができるように構成される。第１グリッパー２５２は、マガジンＭ１の下部を支持する下部ハンド２５２ａ、マガジンＭ１の上部に接触する上部ハンド２５２ｂ、及び上部ハンド２５２ｂを下部ハンド２５２ａに対して上昇又は下降させるための昇降軸２５２ｃを含むことができる。上部ハンド２５２ｂは、昇降軸２５２ｃに沿って下部ハンド２５２ａに対して上昇又は下降することができ、上部ハンド２５２ｂの昇降は、油圧又は空気圧シリンダーによって実現されることができる。一方、下部ハンド２５２ａ及び上部ハンド２５２ｂには、マガジンＭ１と接触するときに発生する衝撃及び摩擦を低減させることができる緩衝部材が装着できる。 The first gripper 252 is coupled to the first horizontal driving member 251 and is configured to move in a first direction (Y direction) and grip the magazine M1. The first gripper 252 includes a lower hand 252a that supports the lower part of the magazine M1, an upper hand 252b that contacts the upper part of the magazine M1, and a lifting shaft 252c that raises or lowers the upper hand 252b with respect to the lower hand 252a. be able to. The upper hand 252b can be raised or lowered relative to the lower hand 252a along the lifting axis 252c, and the raising and lowering of the upper hand 252b can be realized by a hydraulic or pneumatic cylinder. Meanwhile, a buffer member can be attached to the lower hand 252a and the upper hand 252b to reduce the impact and friction generated when the lower hand 252a and the upper hand 252b come into contact with the magazine M1.

第２ローディング部４０は、垂直方向（Ｚ方向）に沿って積層された状態の第２基板Ｓ２を保管する。第２ローディング部４０は、第２基板Ｓ２を保管することが可能な形状を有するケースの形で構成できる。第２基板Ｓ２は、互いに積層された状態で第２ローディング部４０に保管でき、第２基板Ｓ２同士の間には、接触により発生する損傷を防止するためのシートが配置される。 The second loading unit 40 stores the second substrates S2 stacked in the vertical direction (Z direction). The second loading unit 40 may be configured in the form of a case that can store the second substrate S2. The second substrates S2 can be stored in the second loading unit 40 in a stacked state, and a sheet is disposed between the second substrates S2 to prevent damage caused by contact.

第２移送モジュール５０は、水平駆動部３０に結合され、第１方向（Ｙ方向）に沿って移動するように構成された第２水平駆動部材５１０と、第２水平駆動部材５１０に結合され、第２基板Ｓ２を把持する第２グリッパー５２０と、第２グリッパー５２０を上昇又は下降させる第２垂直駆動部材５３０と、を含む。第２水平駆動部材５１０の一部は、第２ガイド部材３２０に結合され、第１方向（Ｙ方向）に移動可能に構成され、第２水平駆動部材５１０の一部は、第２垂直駆動部材５３０に結合される。第２垂直駆動部材５３０は、第２水平駆動部材５１０に結合されて第１方向（Ｙ方向）に沿って一緒に移動するが、垂直方向（Ｚ方向）に移動可能に構成される。第２グリッパー５２０は、第２垂直駆動部材５３０に結合され、Ｙ方向及びＺ方向に移動して第２基板Ｓ２を把持することができるように構成される。 The second transfer module 50 is coupled to the horizontal drive unit 30 and is coupled to a second horizontal drive member 510 configured to move along the first direction (Y direction); The second gripper 520 includes a second gripper 520 that grips the second substrate S2, and a second vertical drive member 530 that raises or lowers the second gripper 520. A part of the second horizontal drive member 510 is coupled to the second guide member 320 and configured to be movable in the first direction (Y direction), and a part of the second horizontal drive member 510 is coupled to the second guide member 320. 530. The second vertical driving member 530 is coupled to the second horizontal driving member 510 and moves together along the first direction (Y direction), but is configured to be movable in the vertical direction (Z direction). The second gripper 520 is coupled to a second vertical driving member 530 and is configured to move in the Y direction and the Z direction to grip the second substrate S2.

第２グリッパー５２０は、真空吸着方式を介して第２基板Ｓ２を把持することができる。第２グリッパー５２０は、第２垂直駆動部材５３０に固定結合される間隔調節プレート５２５と、締結部材５２２Ａ、５２２Ｂによって間隔調節プレート５２５に装着される一対のグリッパープレート５２３Ａ、５２３Ｂと、グリッパープレート５２３Ａ、５２３Ｂに結合され、第２基板Ｓ２を吸着するように構成される吸着部材５２４Ａ、５２４Ｂと、を含む。図６及び図７を参照すると、間隔調節プレート５２５に一対の溝５２１Ａ、５２１Ｂが形成され、ボルト状の締結部材５２２Ａ、５２２Ｂがそれぞれの溝５２１Ａ、５２１Ｂに挿入される。また、グリッパープレート５２３Ａ、５２３Ｂにも溝５２６Ａ、５２６Ｂが形成され、締結部材５２２Ａ、５２２Ｂは、間隔調節プレート５２５の溝５２１Ａ、５２１Ｂとグリッパープレート５２３Ａ、５２３Ｂの溝５２６Ａ、５２６Ｂを貫通するように構成される。よって、締結部材５２２Ａ、５２２Ｂの位置調節によってグリッパープレート５２３Ａ、５２３Ｂの位置及び間隔が調節されることができ、第２基板Ｓ２の形状及び大きさに合わせてグリッパープレート５２３Ａ、５２３Ｂの位置及び間隔が調節されることができる。グリッパープレート５２３Ａ、５２３Ｂの溝５２６Ａ、５２６Ｂを貫通して結合される吸着部材５２４Ａ、５２４Ｂは、第２基板Ｓ２に対して真空圧を印加又は解除することにより第２基板Ｓ２をピックアップするか或いは下ろすことができる。 The second gripper 520 may grip the second substrate S2 using a vacuum suction method. The second gripper 520 includes a spacing adjustment plate 525 fixedly coupled to a second vertical drive member 530, a pair of gripper plates 523A and 523B attached to the spacing adjustment plate 525 by fastening members 522A and 522B, a gripper plate 523A, 523B, and suction members 524A and 524B configured to suction the second substrate S2. Referring to FIGS. 6 and 7, a pair of grooves 521A and 521B are formed in the interval adjustment plate 525, and bolt-shaped fastening members 522A and 522B are inserted into the respective grooves 521A and 521B. Grooves 526A and 526B are also formed in the gripper plates 523A and 523B, and the fastening members 522A and 522B are configured to pass through the grooves 521A and 521B of the interval adjustment plate 525 and the grooves 526A and 526B of the gripper plates 523A and 523B. be done. Therefore, by adjusting the positions of the fastening members 522A, 522B, the positions and intervals of the gripper plates 523A, 523B can be adjusted, and the positions and intervals of the gripper plates 523A, 523B can be adjusted according to the shape and size of the second substrate S2. Can be adjusted. Adsorption members 524A and 524B, which are coupled through grooves 526A and 526B of gripper plates 523A and 523B, pick up or lower the second substrate S2 by applying or releasing vacuum pressure to the second substrate S2. be able to.

第２移送モジュール５０は、第２ローディング部４０から第２基板Ｓ２をピックアップしてインデックス部ＬＺへ移送することができ、その後、第２基板Ｓ２同士の間に配置されたシートＰをピックアップしてシート回収容器５５に下ろすことができる。シート回収容器５５は、第２グリッパー５２０の移動経路に位置し、第２基板Ｓ２同士の間に配置されたシートＰの廃棄のためにシートＰを一時的に保管する。 The second transfer module 50 can pick up the second substrate S2 from the second loading section 40 and transfer it to the index section LZ, and then pick up the sheet P placed between the second substrates S2. The sheets can be unloaded into a sheet collection container 55. The sheet collection container 55 is located on the movement path of the second gripper 520, and temporarily stores the sheet P disposed between the second substrates S2 for disposal.

第１移送モジュール２５又は第２移送モジュール５０によってインデックス部ＬＺへ移送された第１基板Ｓ１又は第２基板Ｓ２は、基板移送モジュール６０によって第２方向（Ｘ方向）へ移動することができ、ダイボンディングモジュール７０は、第２基板Ｓ２上にダイＤをボンディングすることができる。基板移送モジュール６０は、第２方向Ｘに沿って配置され、第１基板Ｓ１又は第２基板Ｓ２の移動を案内するガイド部材６２と、第１基板Ｓ１又は第２基板Ｓ２の側部を把持し、ガイド部材６２に沿って移動するように構成された基板グリッパー６４と、を含むことができる。 The first substrate S1 or the second substrate S2 transferred to the index section LZ by the first transfer module 25 or the second transfer module 50 can be moved in the second direction (X direction) by the substrate transfer module 60, and the die The bonding module 70 can bond the die D onto the second substrate S2. The substrate transfer module 60 is arranged along the second direction , a substrate gripper 64 configured to move along guide member 62 .

一方、基板移送モジュール６０における、第１基板Ｓ１又は第２基板Ｓ２が移動する経路の一部にペースト状接着物質Ｅを塗布するための接着物質塗布ユニット６５が配置されることができる。接着物質塗布ユニット６５は、必要に応じて動作しないか或いは除去されることもできる。ダイボンディング設備１のボンディングモードが、ウェーハＷの後面に付着したダイ接着フィルムＤＡＦによって行われる第１ボンディングモードである場合、接着物質塗布ユニット６５は動作しないか或いは除去されることができ、ダイボンディング設備１のボンディングモードが、ペースト状接着物質Ｅによって行われる第２ボンディングモードである場合、接着物質塗布ユニット６５は、第２基板Ｓ２上にペースト状接着物質Ｅを塗布するように構成される。 Meanwhile, in the substrate transfer module 60, an adhesive material application unit 65 may be disposed to apply a paste-like adhesive material E to a part of the path along which the first substrate S1 or the second substrate S2 moves. The adhesive application unit 65 may also be inactive or removed if desired. When the bonding mode of the die bonding equipment 1 is the first bonding mode performed by the die attaching film DAF attached to the rear surface of the wafer W, the adhesive coating unit 65 does not operate or can be removed, and the die bonding When the bonding mode of the equipment 1 is a second bonding mode performed using the paste-like adhesive substance E, the adhesive substance application unit 65 is configured to apply the paste-like adhesive substance E on the second substrate S2.

基板移送モジュール６０によって移送された第１基板Ｓ１又は第２基板Ｓ２に対して、ダイボンディングモジュール７０によるダイボンディングが行われることができる。ダイボンディングモジュール７０は、ダイＤをピックアップして移送するダイ移送ユニット７２と、第２方向（Ｘ方向）に沿って移動可能に構成され、ダイ移送ユニット７２からダイＤが搭載されることができるように構成されたダイステージ７４と、ウェーハＷ又はダイステージ７４からダイＤをピックアップして第１基板Ｓ１又は第２基板Ｓ２上にボンディングするように構成されるボンディングユニット７６と、を含む。一方、下部でダイＤの状態を検査するためのビジョン検査ユニット７８が配置されることができる。 The die bonding module 70 may perform die bonding on the first substrate S1 or the second substrate S2 transferred by the substrate transfer module 60. The die bonding module 70 is configured to be movable along the second direction (X direction) with a die transfer unit 72 that picks up and transfers the die D, and the die D can be loaded from the die transfer unit 72. The bonding unit 76 is configured to pick up the die D from the wafer W or the die stage 74 and bond it onto the first substrate S1 or the second substrate S2. Meanwhile, a vision inspection unit 78 for inspecting the condition of the die D may be disposed at the bottom.

本発明によれば、ダイボンディング設備１のボンディングモードが、ウェーハＷの後面に付着したダイ接着フィルムＤＡＦによって行われる第１ボンディングモードである場合、ダイステージ７４は、ウェーハＷに隣接した第１ダイステージ位置Ｐ１へ移動し、ダイ移送ユニット７２は、ダイステージ７４へダイＤを移送し、ボンディングユニット７６は、ダイステージ７４からダイＤをピックアップして第１基板Ｓ１にボンディングすることができる。ダイ接着フィルムＤＡＦを用いてダイＤをボンディングする場合、ウェーハＷからダイＤをピックアップする時間よりも、ダイＤを第１基板Ｓ１にボンディングする時間が相対的に長い。したがって、ダイ移送ユニット７２がダイＤをダイステージ７４に一時的に積載した後、ボンディングユニット７６がダイステージ７４からダイＤをピックアップして第１基板Ｓ１にボンディングすることがボンディングユニット７６の移動距離を短くするので、単位時間当たりのスループットにおいて効率的である。 According to the present invention, when the bonding mode of the die bonding equipment 1 is the first bonding mode performed by the die attachment film DAF attached to the rear surface of the wafer W, the die stage 74 is moved to the first die adjacent to the wafer W. Moving to the stage position P1, the die transfer unit 72 can transfer the die D to the die stage 74, and the bonding unit 76 can pick up the die D from the die stage 74 and bond it to the first substrate S1. When bonding the die D using the die attachment film DAF, the time for bonding the die D to the first substrate S1 is relatively longer than the time for picking up the die D from the wafer W. Therefore, after the die transfer unit 72 temporarily loads the die D on the die stage 74, the bonding unit 76 picks up the die D from the die stage 74 and bonds it to the first substrate S1. It is efficient in terms of throughput per unit time.

ダイボンディング設備１のボンディングモードが、ペースト状接着物質Ｅによって行われる第２ボンディングモードである場合、ダイステージ７４は、ウェーハＷから離隔した第２ダイステージ位置Ｐ２へ移動し、ボンディングユニット７６は、ダイステージ７４からダイをピックアップして第２基板Ｓ２にボンディングするように構成される。ペースト状接着物質Ｅを用いる第２ボンディングモードは、サイズが非常に小さいダイＤをボンディングするときに使用され、サイズが非常に小さいダイＤは、ダイステージ７４に搭載され難いため、ダイステージ７４に掛かることなくボンディングされることが好ましい。よって、ボンディングユニット７６が直接ウェーハＷからダイＤをピックアップして第２基板Ｓ２にボンディングし、ここで、ダイ移送ユニット７２は除去され、ダイステージ７４は第２方向（Ｘ方向）に後退することができる。 When the bonding mode of the die bonding equipment 1 is the second bonding mode performed using the paste-like adhesive material E, the die stage 74 moves to a second die stage position P2 separated from the wafer W, and the bonding unit 76 The die is configured to be picked up from the die stage 74 and bonded to the second substrate S2. The second bonding mode using the paste-like adhesive substance E is used when bonding the die D which is very small in size. Since the die D whose size is very small is difficult to be mounted on the die stage 74, It is preferable that the bonding be performed without hanging. Therefore, the bonding unit 76 directly picks up the die D from the wafer W and bonds it to the second substrate S2, and here the die transfer unit 72 is removed and the die stage 74 is moved back in the second direction (X direction). I can do it.

ダイボンディングモジュール７０によってボンディングが完了した第１基板Ｓ１又は第２基板Ｓ２は、アンローディング部８０へ伝達される。ボンディングが完了した第１基板Ｓ１又は第２基板Ｓ２は、マガジンＭ２に収納され、収納済みのマガジンＭ２は、アンローディング部８０に保管された後、別途の移送装置によって外部へ排出されることができる。 The first substrate S1 or the second substrate S2, which has been bonded by the die bonding module 70, is transferred to the unloading unit 80. The first substrate S1 or the second substrate S2 on which bonding has been completed is stored in the magazine M2, and after the stored magazine M2 is stored in the unloading section 80, it can be discharged to the outside by a separate transfer device. can.

ダイボンディング設備１は、若干の改造によってダイ接着フィルムＤＡＦを用いる第１ボンディングモードの専用設備として構成されるか、或いはペースト状接着物質Ｅを用いる第２ボンディングモードの専用設備として構成されることができる。 With some modification, the die bonding equipment 1 can be configured as a dedicated equipment for the first bonding mode using the die attaching film DAF, or as a dedicated equipment for the second bonding mode using the paste adhesive substance E. can.

例えば、ダイボンディング設備１のボンディングモードが、前記ウェーハの後面に付着したダイ接着フィルムＤＡＦによって行われる第１ボンディングモードである場合、第１ローディング部２０がフレーム１０に装着され、第１移送モジュール２５が水平駆動部３０に装着され、第２移送モジュール５０は水平駆動部３０から分離されるように構成されることができる。また、ダイボンディング設備１のボンディングモードが、前記ウェーハの後面に付着したダイ接着フィルムＤＡＦによって行われる第１ボンディングモードである場合、シート回収容器５５と接着物質塗布ユニット６５はダイボンディング設備１から除去されることができる。 For example, when the bonding mode of the die bonding equipment 1 is a first bonding mode performed by the die attaching film DAF attached to the rear surface of the wafer, the first loading section 20 is attached to the frame 10, and the first transfer module 25 is attached to the frame 10. is attached to the horizontal drive unit 30, and the second transfer module 50 can be configured to be separated from the horizontal drive unit 30. Further, when the bonding mode of the die bonding equipment 1 is the first bonding mode performed by the die adhesive film DAF attached to the rear surface of the wafer, the sheet collection container 55 and the adhesive substance application unit 65 are removed from the die bonding equipment 1. can be done.

ダイボンディング設備１のボンディングモードが、前記ウェーハの後面に付着したダイ接着フィルムＤＡＦによって行われる第１ボンディングモードである場合、図８に示すように、第１移送モジュール２５が水平駆動部３０に装着される。その後、第１移送モジュール２５がマガジンＭ１の積載されたマガジンローディング部２１０へ移動してマガジンＭ１を把持し（図９）、第１移送モジュール２５がマガジンＭ１を把持した状態で基板投入口へ移送し（図１０）、プッシャ２５４を用いて、マガジンＭ１に積載された第１基板Ｓ１をインデックス部ＬＺに押し込む（図１１）。その後、基板グリッパー６４を把持した状態でガイド部材６２に沿って移動して第１基板Ｓ１をダイボンディングモジュール７０へ移送し、ダイボンディングモジュール７０によって第１基板Ｓ１上にダイＤがボンディングされる（図１２）。ここで、ダイ移送ユニット７２がダイＤを一次的にピックアップしてダイステージ７４に搭載させた後、ボンディングユニット７６が、ダイステージ７４に位置したダイＤをピックアップして、第１基板Ｓ１上にボンディングすることができる。ここで、ダイステージ７４は、ウェーハＷに隣接した第１ダイステージ位置Ｐ１に位置することができる。その後、ボンディングが完了した第１基板Ｓ１は、アンローディング部８０のマガジンＭ２に積載された状態で排出される。 When the bonding mode of the die bonding equipment 1 is a first bonding mode performed by the die attachment film DAF attached to the rear surface of the wafer, the first transfer module 25 is attached to the horizontal drive unit 30, as shown in FIG. be done. After that, the first transfer module 25 moves to the magazine loading section 210 loaded with the magazine M1, grips the magazine M1 (FIG. 9), and transfers the magazine M1 to the substrate input port while holding the magazine M1. (FIG. 10), and the first substrate S1 loaded in the magazine M1 is pushed into the index portion LZ using the pusher 254 (FIG. 11). Thereafter, the first substrate S1 is transferred to the die bonding module 70 by moving along the guide member 62 while gripping the substrate gripper 64, and the die D is bonded onto the first substrate S1 by the die bonding module 70 ( Figure 12). Here, after the die transfer unit 72 primarily picks up the die D and mounts it on the die stage 74, the bonding unit 76 picks up the die D located on the die stage 74 and places it on the first substrate S1. Can be bonded. Here, the die stage 74 may be located at a first die stage position P1 adjacent to the wafer W. Thereafter, the first substrate S1 on which bonding has been completed is loaded onto the magazine M2 of the unloading section 80 and is discharged.

ダイボンディング設備１のボンディングモードが、ペースト状接着物質Ｅによって行われる第２ボンディングモードである場合、第２移送モジュール５０が水平駆動部３０に装着され、第１移送モジュール２５が水平駆動部から分離されるように構成されることができる。また、ダイボンディング設備１のボンディングモードが、前記ウェーハの後面に付着したダイ接着フィルムＤＡＦによって行われる第１ボンディングモードである場合、シート回収容器５５と接着物質塗布ユニット６５が基板移送モジュール６０における第２基板Ｓ２の移送経路に装着されることができる。また、ダイボンディング設備１のボンディングモードが、前記ウェーハの後面に付着したダイ接着フィルムＤＡＦによって行われる第１ボンディングモードである場合、第２基板Ｓ２同士の間に配置されたシートを回収するためのシート回収容器５５が第２移送モジュール５０の移動経路に装着されることができる。 When the bonding mode of the die bonding equipment 1 is the second bonding mode performed by the paste adhesive material E, the second transfer module 50 is attached to the horizontal drive section 30, and the first transfer module 25 is separated from the horizontal drive section. It can be configured so that Further, when the bonding mode of the die bonding equipment 1 is the first bonding mode performed by the die attachment film DAF attached to the rear surface of the wafer, the sheet collection container 55 and the adhesive substance coating unit 65 are connected to the first bonding mode in the substrate transfer module 60. The second substrate S2 can be attached to the transfer path. In addition, when the bonding mode of the die bonding equipment 1 is the first bonding mode performed by the die attachment film DAF attached to the rear surface of the wafer, a A sheet collection container 55 may be installed on the movement path of the second transfer module 50.

ダイボンディング設備１のボンディングモードが、ペースト状接着物質Ｅによって行われる第２ボンディングモードである場合、図１３に示すように、第１ローディング部２０と第１移送モジュール２５が除去されることができる。第２基板Ｓ２にダイＤをボンディングするために、第２移送モジュール５０が第２ローディング部４０へ移動して第２基板Ｓ２を把持し（図１４）、第２基板Ｓ２を把持した状態でインデックス部ＬＺへ移動する（図１５）。その後、基板グリッパー６４が第２基板Ｓ２を把持し（図１６）、基板グリッパー６４は、第２基板Ｓ２を把持した状態で第２方向（Ｘ方向）に沿って移動すると、第２基板Ｓ２をダイボンディングモジュール７０へ移送する。一方、基板Ｓ２の移送経路に装着された接着物質塗布ユニット６５が第２基板Ｓ２のボンディング位置にペースト状状接物質Ｅを塗布する。また、第２移送モジュール５０は、第２基板Ｓ２同士の間に配置されたシートＰをピックアップしてシート回収容器５５に下ろす。ペースト状状接物質Ｅの塗布が完了した第２基板Ｓ２は、ダイボンディングモジュール７０へ移送され、ダイボンディングモジュール７０は、ダイＤをピックアップして第２基板Ｓ２にダイＤをボンディングする。ここで、ダイＤは、ボンディングユニット７６によって直ちに第２基板Ｓ２にボンディングされ、ダイ移送ユニット７２は除去され、ダイステージ７４は第２方向（Ｘ方向）に沿って第２ダイステージ位置Ｐ２へ移動することができる。 When the bonding mode of the die bonding equipment 1 is a second bonding mode performed using the paste adhesive material E, the first loading part 20 and the first transfer module 25 may be removed, as shown in FIG. . In order to bond the die D to the second substrate S2, the second transfer module 50 moves to the second loading section 40, grips the second substrate S2 (FIG. 14), and indexes the second substrate S2 while gripping it. Move to section LZ (FIG. 15). Thereafter, the substrate gripper 64 grips the second substrate S2 (FIG. 16), and when the substrate gripper 64 moves along the second direction (X direction) while gripping the second substrate S2, the substrate gripper 64 grips the second substrate S2. Transfer to die bonding module 70. Meanwhile, the adhesive coating unit 65 installed on the transfer path of the substrate S2 applies a paste-like contact material E to the bonding position of the second substrate S2. Further, the second transfer module 50 picks up the sheet P placed between the second substrates S2 and lowers it into the sheet collection container 55. The second substrate S2 on which the pasty contact material E has been applied is transferred to the die bonding module 70, and the die bonding module 70 picks up the die D and bonds the die D to the second substrate S2. Here, the die D is immediately bonded to the second substrate S2 by the bonding unit 76, the die transfer unit 72 is removed, and the die stage 74 is moved along the second direction (X direction) to the second die stage position P2. can do.

上述したように、水平駆動部３０を共通に使用するが、第１移送モジュール２５と第２移送モジュール５０を選択的に装着することにより、ダイボンディング設備１は、ダイ接着フィルムＤＡＦを用いる第１ボンディングモードの専用設備として構成されるか、或いはペースト状接着物質Ｅを用いる第２ボンディングモードの専用設備として構成されることができる。 As described above, although the horizontal drive unit 30 is commonly used, by selectively installing the first transfer module 25 and the second transfer module 50, the die bonding equipment 1 can be used for the first transfer module using the die bonding film DAF. It can be configured as a dedicated equipment for the bonding mode, or as a dedicated equipment for the second bonding mode using the paste adhesive material E.

また、ダイボンディング設備１は、ダイ接着フィルムＤＡＦを用いる第１ボンディングモードとペースト状接着物質Ｅを用いる第２ボンディングモードを支援する共用設備として使用できる。すなわち、第１移送モジュール２５と第２移送モジュール５０の両方が水平駆動部３０に装着された状態で、制御器が、設定されたボンディングモードに応じて各モジュールを制御することができる。すなわち、本発明によれば、制御器は、ダイＤのボンディング方式に応じて第１基板Ｓ１又は第２基板Ｓ２のうちのいずれかがインデックス部ＬＺへロードされるように制御することができる。 In addition, the die bonding equipment 1 can be used as a shared equipment that supports a first bonding mode using the die attaching film DAF and a second bonding mode using the paste adhesive material E. That is, when both the first transfer module 25 and the second transfer module 50 are attached to the horizontal drive unit 30, the controller can control each module according to the set bonding mode. That is, according to the present invention, the controller can control so that either the first substrate S1 or the second substrate S2 is loaded into the index portion LZ depending on the bonding method of the die D.

本発明に係るダイボンディング設備１は、一定の面積を有するフレーム１０と、フレーム１０の一側に位置し、多数の第１基板Ｓ１が積載されたマガジンＭ１を保管する第１ローディング部２０と、第１ローディング部２０に隣接して第１方向（Ｙ方向）に沿って配置される水平駆動部３０と、水平駆動部３０に着脱可能に結合され、第１ローディング部２０でマガジンＭ１を把持して第１方向（Ｙ方向）に沿って移送し、マガジンＭ１から第１基板Ｓ１をインデックス部ＬＺへ投入する第１移送モジュール２５と、水平駆動部３０に隣接して配置され、第１基板Ｓ１とは異なるタイプの第２基板Ｓ２を保管する第２ローディング部４０と、水平駆動部３０に着脱可能に結合され、第２ローディング部４０で第２基板Ｓ２を把持してインデックス部ＬＺへ移送する第２移送モジュール５０と、インデックス部ＬＺに位置した第１基板Ｓ１又は第２基板Ｓ２を、第１方向（Ｙ方向）に対して垂直な第２方向（Ｘ方向）に沿って移送する基板移送モジュール６０と、ウェーハＷから個別化されたダイＤを第１基板Ｓ１又は第２基板Ｓ２にボンディングするダイボンディングモジュール７０と、ダイＤがボンディングされた第１基板Ｓ１又は第２基板Ｓ２を排出するアンローディング部８０と、ダイＤのボンディング方式に応じて第１基板Ｓ１又は第２基板Ｓ２のうちのいずれかがインデックス部ＬＺへロードされるように制御する制御器と、を含む。 The die bonding equipment 1 according to the present invention includes a frame 10 having a certain area, a first loading section 20 located on one side of the frame 10, and storing a magazine M1 loaded with a large number of first substrates S1. A horizontal drive unit 30 is arranged adjacent to the first loading unit 20 along the first direction (Y direction), and is detachably coupled to the horizontal drive unit 30, and the first loading unit 20 grips the magazine M1. a first transfer module 25 that transfers the first substrate S1 from the magazine M1 in the first direction (Y direction) and inputs the first substrate S1 from the magazine M1 to the index section LZ; The second loading section 40 stores a second substrate S2 of a different type and is detachably coupled to the horizontal drive section 30, and the second loading section 40 grasps the second substrate S2 and transfers it to the index section LZ. Substrate transfer in which the second transfer module 50 and the first substrate S1 or second substrate S2 located in the index section LZ are transferred along a second direction (X direction) perpendicular to the first direction (Y direction). A module 60, a die bonding module 70 that bonds the dice D separated from the wafer W to the first substrate S1 or the second substrate S2, and discharges the first substrate S1 or the second substrate S2 to which the die D is bonded. The unloading unit 80 includes an unloading unit 80 and a controller that controls so that either the first substrate S1 or the second substrate S2 is loaded into the index unit LZ depending on the bonding method of the die D.

本発明によれば、ダイボンディング設備１のボンディングモードが、ウェーハＷの後面に付着したダイ接着フィルムＤＡＦによって行われる第１ボンディングモードである場合、制御器は、第１移送モジュール２５が第１基板Ｓ１をインデックス部ＬＺへ移送するように制御することができる。 According to the present invention, when the bonding mode of the die bonding equipment 1 is the first bonding mode performed by the die attachment film DAF attached to the rear surface of the wafer W, the controller controls the first transfer module 25 to It can be controlled to transfer S1 to the index section LZ.

ダイボンディング設備１のボンディングモードが、ペースト状接着物質Ｅによって行われる第２ボンディングモードである場合、制御器は、第２移送モジュール５０が第２基板Ｓ２をインデックス部ＬＺへ移送するように制御することができる。 When the bonding mode of the die bonding equipment 1 is a second bonding mode using the paste adhesive material E, the controller controls the second transfer module 50 to transfer the second substrate S2 to the index part LZ. be able to.

ダイボンディング設備１のボンディングモードが、ペースト状接着物質Ｅによって行われる第２ボンディングモードである場合、第２基板Ｓ２上にペースト状接着物質Ｅを塗布するための接着物質塗布ユニット６５が、基板移送モジュール６０における第２基板Ｓ２の移送経路に着脱可能に設けられることができる。 When the bonding mode of the die bonding equipment 1 is a second bonding mode performed using the paste adhesive material E, the adhesive material application unit 65 for applying the paste adhesive material E onto the second substrate S2 is configured to transfer the substrate. The module 60 may be removably installed in a transfer path of the second substrate S2 in the module 60.

第２ローディング部４０に積層された状態で保管される第２基板Ｓ２同士の間にシートＰが介在し、シートＰの廃棄のために保管するシート回収容器５５が第２移送モジュール５０の移動経路に装着される。第２移送モジュール５０は、第２基板Ｓ２をシートＰを把持してシート回収容器５５へ投入するように構成されることができる。 A sheet P is interposed between the second substrates S2 stored in a stacked state in the second loading section 40, and a sheet collection container 55 in which the sheets P are stored for disposal is a moving path of the second transfer module 50. will be installed on the The second transfer module 50 can be configured to grip the second substrate S2 and the sheet P and throw it into the sheet collection container 55.

前述したように、ダイＤのボンディング方式に応じてダイボンディングモジュール７０の構成及び動作方法が変更できる。 As described above, the configuration and operation method of the die bonding module 70 can be changed depending on the bonding method of the die D.

本発明によるダイボンディング設備１は、一定の面積を有するフレーム１０と、フレーム１０の一側に位置し、多数の第１基板Ｓ１が積載されたマガジンＭ１を保管する第１ローディング部２０と、第１ローディング部２０に隣接して第１方向（Ｙ方向）に沿って配置される水平駆動部３０と、水平駆動部３０に着脱可能に結合され、第１ローディング部２０でマガジンＭ１を把持して第１方向（Ｙ方向）に沿って移送し、マガジンＭ１から第１基板Ｓ１をインデックス部ＬＺへ投入する第１移送モジュール２５と、水平駆動部３０に隣接して配置され、第１基板Ｓ１とは異なるタイプの第２基板Ｓ２を保管する第２ローディング部４０と、水平駆動部３０に着脱可能に結合され、第２ローディング部４０から第２基板Ｓ２を把持してインデックス部ＬＺへ移送する第２移送モジュール５０と、インデックス部ＬＺに位置した第１基板Ｓ１又は第２基板Ｓ２を、第１方向（Ｙ方向）に対して垂直な第２方向（Ｘ方向）に沿って移送する基板移送モジュール６０と、ウェーハＷから個別化されたダイＤを、前記第１基板Ｓ１又は第２基板Ｓ２にボンディングするダイボンディングモジュール７０と、ダイＤのボンディングタイプに応じて第１基板Ｓ１又は第２基板Ｓ２のうちのいずれかがインデックス部ＬＺへロードされるように制御する制御器と、を含む。ダイボンディングモジュール７０は、ダイＤをピックアップして移送するダイ移送ユニット７２と、第２方向（Ｘ方向）に沿って移動可能に構成され、ダイＤが搭載されるダイステージ７４と、ダイステージ７４からダイＤをピックアップして第１基板Ｓ１又は第２基板Ｓ２上にボンディングするように構成されるボンディングユニット７６と、を含む。 The die bonding equipment 1 according to the present invention includes a frame 10 having a certain area, a first loading section 20 that is located on one side of the frame 10 and stores a magazine M1 loaded with a large number of first substrates S1, and a first loading section 20 that stores a magazine M1 loaded with a large number of first substrates S1. 1. A horizontal drive section 30 disposed adjacent to the first loading section 20 along the first direction (Y direction); A first transfer module 25 that transfers the first substrate S1 along the first direction (Y direction) and inputs the first substrate S1 from the magazine M1 to the index section LZ; is removably coupled to the second loading section 40 that stores second substrates S2 of different types, and the horizontal drive section 30, and that grips and transfers the second substrate S2 from the second loading section 40 to the index section LZ. 2 transfer module 50, and a substrate transfer module that transfers the first substrate S1 or the second substrate S2 located in the index section LZ along a second direction (X direction) perpendicular to the first direction (Y direction). 60, a die bonding module 70 for bonding the die D singulated from the wafer W to the first substrate S1 or the second substrate S2, and a die bonding module 70 for bonding the die D singulated from the wafer W to the first substrate S1 or the second substrate S2 depending on the bonding type of the die D. and a controller for controlling any one of them to be loaded into the index section LZ. The die bonding module 70 includes a die transfer unit 72 that picks up and transfers the die D, a die stage 74 configured to be movable along the second direction (X direction) and on which the die D is mounted, and a die stage 74. a bonding unit 76 configured to pick up the die D from the substrate and bond it onto the first substrate S1 or the second substrate S2.

本発明によれば、ダイボンディング設備１のボンディングモードが、ウェーハＷの後面に付着したダイ接着フィルムＤＡＦによって行われる第１ボンディングモードである場合、ダイステージ７４は、ウェーハＷに隣接した第１ダイステージ位置Ｐ１へ移動し、ダイ移送ユニット７２は、ダイステージ７４へダイＤを移送し、ボンディングユニット７６は、ダイステージ７４からダイＤをピックアップして第１基板Ｓ１にボンディングすることができる。ダイ接着フィルムＤＡＦを用いてダイＤをボンディングする場合、ウェーハＷからダイＤをピックアップする時間よりもダイＤを第１基板Ｓ１にボンディングする時間が相対的に長い。よって、ダイ移送ユニット７２がダイＤをダイステージ７４に一時的に積載した後、ボンディングユニット７６がダイステージ７４からダイＤをピックアップして第１基板Ｓ１にボンディングすることがボンディングユニット７６の移動距離を短くするので、単位時間当たりのスループットにおいて効率的である。 According to the present invention, when the bonding mode of the die bonding equipment 1 is the first bonding mode performed by the die attachment film DAF attached to the rear surface of the wafer W, the die stage 74 is moved to the first die adjacent to the wafer W. Moving to the stage position P1, the die transfer unit 72 can transfer the die D to the die stage 74, and the bonding unit 76 can pick up the die D from the die stage 74 and bond it to the first substrate S1. When bonding the die D using the die attachment film DAF, the time for bonding the die D to the first substrate S1 is relatively longer than the time for picking up the die D from the wafer W. Therefore, after the die transfer unit 72 temporarily loads the die D on the die stage 74, the bonding unit 76 picks up the die D from the die stage 74 and bonds it to the first substrate S1. It is efficient in terms of throughput per unit time.

ダイボンディング設備１のボンディングモードが、ペースト状接着物質Ｅによって行われる第２ボンディングモードである場合、ダイステージ７４は、ウェーハＷから離隔した第２ダイステージ位置Ｐ２へ移動し、ボンディングユニット７６は、ダイステージに前記ダイをピックアップして第２基板Ｓ２にボンディングするように構成される。ペースト状接着物質Ｅを用いる第２ボンディングモードは、サイズが非常に小さいダイＤをボンディングするときに使用され、サイズが非常に小さいダイＤは、ダイステージ７４に搭載され難いため、ダイステージ７４に掛かることなくボンディングされることが好ましい。よって、ボンディングユニット７６が直接ウェーハＷからダイＤをピックアップして第２基板Ｓ２にボンディングし、ここで、ダイ移送ユニット７２は除去され、ダイステージ７４は第２方向（Ｘ方向）に後退することができる。 When the bonding mode of the die bonding equipment 1 is the second bonding mode performed using the paste-like adhesive material E, the die stage 74 moves to a second die stage position P2 separated from the wafer W, and the bonding unit 76 The die stage is configured to pick up the die and bond it to the second substrate S2. The second bonding mode using the paste-like adhesive substance E is used when bonding the die D which is very small in size. Since the die D whose size is very small is difficult to be mounted on the die stage 74, It is preferable that the bonding be performed without hanging. Therefore, the bonding unit 76 directly picks up the die D from the wafer W and bonds it to the second substrate S2, and here the die transfer unit 72 is removed and the die stage 74 is moved back in the second direction (X direction). I can do it.

本実施形態及び本明細書に添付された図面は、本発明に含まれる技術思想の一部を明確に示しているものに過ぎず、本発明の明細書及び図面に含まれている技術思想の範囲内で当業者が容易に類推し得る変形例及び具体的な実施形態はいずれも、本発明の権利範囲に含まれることが自明であるといえる。 This embodiment and the drawings attached to this specification only clearly show a part of the technical idea included in the present invention, and the technical ideas included in the specification and drawings of the present invention are clearly explained. It is obvious that all modifications and specific embodiments that can be easily deduced by those skilled in the art within the scope of the present invention fall within the scope of the present invention.

したがって、本発明の思想は、説明された実施形態に局限されて定められてはならず、後述する特許請求の範囲だけでなく、この特許請求の範囲と均等又は等価的な変形がある全てのものは、本発明の思想の範疇に属するというべきである。 Therefore, the idea of the present invention should not be limited to the described embodiments, and should not be limited to the scope of the claims described below, but also any and all modifications that are equivalent or equivalent to the scope of the claims. It should be said that these things belong to the scope of the idea of the present invention.

Claims (20)

一定の面積を有するフレームと、
前記フレームの一側に位置し、多数の第１基板が積載されたマガジンを保管する第１ローディング部と、
前記第１ローディング部に隣接して第１方向に沿って配置される水平駆動部と、
前記水平駆動部に着脱可能に結合され、前記第１ローディング部で前記マガジンを把持して前記第１方向に沿って移送し、前記マガジンから前記第１基板をインデックス部へ投入する第１移送モジュールと、
前記水平駆動部に隣接して配置され、前記第１基板とは異なるタイプの第２基板を保管する第２ローディング部と、
前記水平駆動部に着脱可能に結合され、前記第２ローディング部で前記第２基板を把持してインデックス部へ移送する第２移送モジュールと、
前記インデックス部に位置した前記第１基板又は前記第２基板を、前記第１方向に対して垂直な第２方向に沿って移送する基板移送モジュールと、
ウェーハから個別化されたダイを前記第１基板又は前記第２基板にボンディングするダイボンディングモジュールと、
前記ダイがボンディングされた前記第１基板又は前記第２基板を排出するアンローディング部と、を含む、ダイボンディング設備。 a frame having a certain area;
a first loading section located on one side of the frame and storing a magazine loaded with a large number of first substrates;
a horizontal drive unit disposed along a first direction adjacent to the first loading unit;
a first transfer module that is detachably coupled to the horizontal drive unit, grips the magazine in the first loading unit and transfers it along the first direction, and loads the first substrate from the magazine into the index unit; and,
a second loading section disposed adjacent to the horizontal drive section and storing a second substrate of a different type from the first substrate;
a second transfer module detachably coupled to the horizontal drive unit and configured to grip the second substrate at the second loading unit and transfer the second substrate to an index unit;
a substrate transfer module that transfers the first substrate or the second substrate located in the index section along a second direction perpendicular to the first direction;
a die bonding module for bonding individualized dies from a wafer to the first substrate or the second substrate;
Die bonding equipment, comprising: an unloading section that discharges the first substrate or the second substrate to which the die is bonded. 前記第１ローディング部は、
前記第１基板が積載されたマガジンを保管し、コンベヤーを介して前記マガジンを前記第１移送モジュールに向けて移動させるマガジンローディング部と、
前記第１基板が全て搬出されたマガジンを前記第１移送モジュールから受け取って保管するマガジンアンローディング部と、を含む、請求項１に記載のダイボンディング設備。 The first loading section includes:
a magazine loading unit that stores a magazine loaded with the first substrate and moves the magazine toward the first transfer module via a conveyor;
The die bonding equipment according to claim 1, further comprising a magazine unloading unit that receives and stores the magazine from which the first substrates have been completely unloaded from the first transfer module. 前記第１移送モジュールは、
前記水平駆動部に結合され、前記第１方向に沿って移動可能に構成された第１水平駆動部材と、
前記第１水平駆動部材に結合され、前記マガジンを把持するための一対のハンドユニットを含む第１グリッパーと、
第１グリッパーを上昇又は下降させる第１垂直駆動部材と、
前記マガジンに積載された前記第１基板を前記インデックス部に向かって押し出すプッシャと、を含む、請求項１に記載のダイボンディング設備。 The first transfer module includes:
a first horizontal drive member coupled to the horizontal drive unit and configured to be movable along the first direction;
a first gripper coupled to the first horizontal drive member and including a pair of hand units for gripping the magazine;
a first vertical drive member for raising or lowering the first gripper;
The die bonding equipment according to claim 1, further comprising a pusher that pushes out the first substrate loaded in the magazine toward the index section. 前記第２基板は、前記第２ローディング部において垂直方向に沿って積層されて保管され、
前記第２基板同士の間には、接触による損傷を防止するためのシートが配置される、請求項１に記載のダイボンディング設備。 the second substrates are stacked and stored vertically in the second loading section;
The die bonding equipment according to claim 1, wherein a sheet for preventing damage due to contact is disposed between the second substrates. 前記第２移送モジュールは、
前記水平駆動部に結合され、前記第１方向に沿って移動するように構成された第２水平駆動部材と、
前記第２水平駆動部材に結合されて前記第２基板を把持する第２グリッパーと、
前記第２グリッパーを上昇又は下降させる第２垂直駆動部材と、を含む、請求項１に記載のダイボンディング設備。 The second transfer module includes:
a second horizontal drive member coupled to the horizontal drive unit and configured to move along the first direction;
a second gripper coupled to the second horizontal drive member to grip the second substrate;
The die bonding equipment of claim 1, further comprising a second vertical drive member for raising or lowering the second gripper. 前記基板移送モジュールは、
前記第２方向に沿って配置され、前記第１基板又は前記第２基板の移動を案内するガイド部材と、
前記第１基板又は前記第２基板の側部を把持し、前記ガイド部材に沿って移動するように構成された基板グリッパーと、を含む、請求項１に記載のダイボンディング設備。 The substrate transfer module includes:
a guide member disposed along the second direction and guiding movement of the first substrate or the second substrate;
The die bonding equipment of claim 1, comprising a substrate gripper configured to grip a side of the first substrate or the second substrate and move along the guide member. 前記ダイボンディングモジュールは、
前記ダイをピックアップして移送するダイ移送ユニットと、
前記第２方向に沿って移動可能に構成され、前記ダイ移送ユニットから前記ダイが搭載できるように構成されたダイステージと、
前記ダイステージから前記ダイをピックアップして前記第１基板又は前記第２基板上にボンディングするように構成されるボンディングユニットと、を含む、請求項１に記載のダイボンディング設備。 The die bonding module includes:
a die transfer unit that picks up and transfers the die;
a die stage configured to be movable along the second direction and configured to allow the die to be loaded from the die transfer unit;
2. The die bonding equipment of claim 1, comprising a bonding unit configured to pick up the die from the die stage and bond it onto the first substrate or the second substrate. 前記ダイボンディング設備のボンディングモードが、前記ウェーハの後面に付着したダイ接着フィルムによって行われる第１ボンディングモードである場合、前記第１移送モジュールが前記水平駆動部に装着され、前記第２移送モジュールは前記水平駆動部から分離されるように構成される、請求項１に記載のダイボンディング設備。 When the bonding mode of the die bonding equipment is a first bonding mode performed by a die attaching film attached to the rear surface of the wafer, the first transfer module is attached to the horizontal drive unit, and the second transfer module is attached to the horizontal drive unit. The die bonding equipment of claim 1, configured to be separated from the horizontal drive. 前記ダイボンディング設備のボンディングモードが、ペースト状接着物質によって行われる第２ボンディングモードである場合、前記第２移送モジュールが前記水平駆動部に装着され、前記第１移送モジュールが前記水平駆動部から分離されるように構成される、請求項１に記載のダイボンディング設備。 If the bonding mode of the die bonding equipment is a second bonding mode performed using a paste adhesive material, the second transfer module is attached to the horizontal drive unit, and the first transfer module is separated from the horizontal drive unit. The die bonding equipment according to claim 1, wherein the die bonding equipment is configured to perform. 前記ダイボンディング設備のボンディングモードが、ペースト状接着物質によって行われる第２ボンディングモードである場合、前記第２基板の上部に前記接着物質を塗布する接着物質塗布ユニットが前記基板移送モジュールにおける前記第２基板の移送経路に装着される、請求項９に記載のダイボンディング設備。 When the bonding mode of the die bonding equipment is a second bonding mode performed using a paste-like adhesive material, an adhesive material application unit that applies the adhesive material to the top of the second substrate is connected to the second bonding mode in the substrate transfer module. The die bonding equipment according to claim 9, which is installed in a substrate transfer path. 前記ダイボンディング設備のボンディングモードが、ペースト状接着物質によって行われる第２ボンディングモードである場合、前記第２基板同士の間に配置されたシートを回収するためのシート回収容器が前記第２移送モジュールの移動経路に装着される、請求項９に記載のダイボンディング設備。 When the bonding mode of the die bonding equipment is a second bonding mode using a paste-like adhesive material, a sheet collection container for collecting sheets disposed between the second substrates is the second transfer module. The die bonding equipment according to claim 9, wherein the die bonding equipment is installed in a moving path of the equipment. 一定の面積を有するフレームと、
前記フレームの一側に位置し、多数の第１基板が積載されたマガジンを保管する第１ローディング部と、
前記第１ローディング部に隣接して第１方向に沿って配置される水平駆動部と、
前記水平駆動部に着脱可能に結合され、前記第１ローディング部で前記マガジンを把持して前記第１方向に沿って移送し、前記マガジンから前記第１基板をインデックス部へ投入する第１移送モジュールと、
前記水平駆動部に隣接して配置され、前記第１基板とは異なるタイプの第２基板を保管する第２ローディング部と、
前記水平駆動部に着脱可能に結合され、前記第２ローディング部で前記第２基板を把持して前記インデックス部へ移送する第２移送モジュールと、
前記インデックス部に位置した前記第１基板又は前記第２基板を、前記第１方向に対して垂直な第２方向に沿って移送する基板移送モジュールと、
ウェーハから個別化されたダイを前記第１基板又は前記第２基板にボンディングするダイボンディングモジュールと、
前記ダイがボンディングされた前記第１基板又は前記第２基板を排出するアンローディング部と、
前記ダイのボンディング方式に応じて、前記第１基板又は前記第２基板のうちのいずれかが前記インデックス部へロードされるように制御する制御器と、を含む、ダイボンディング設備。 a frame having a certain area;
a first loading section located on one side of the frame and storing a magazine loaded with a large number of first substrates;
a horizontal drive unit disposed along a first direction adjacent to the first loading unit;
a first transfer module that is detachably coupled to the horizontal drive unit, grips the magazine in the first loading unit and transfers it along the first direction, and loads the first substrate from the magazine into the index unit; and,
a second loading section disposed adjacent to the horizontal drive section and storing a second substrate of a different type from the first substrate;
a second transfer module detachably coupled to the horizontal drive unit and configured to grip the second substrate at the second loading unit and transfer the second substrate to the index unit;
a substrate transfer module that transfers the first substrate or the second substrate located in the index section along a second direction perpendicular to the first direction;
a die bonding module for bonding individualized dies from a wafer to the first substrate or the second substrate;
an unloading unit that discharges the first substrate or the second substrate to which the die is bonded;
Die bonding equipment, comprising: a controller configured to control either the first substrate or the second substrate to be loaded into the index unit according to a bonding method of the die. 前記ダイボンディング設備のボンディングモードが、前記ウェーハの後面に付着したダイ接着フィルムによって行われる第１ボンディングモードである場合、前記制御器は、前記第１移送モジュールが前記第１基板を前記インデックス部へ移送するように制御する、請求項１２に記載のダイボンディング設備。 If the bonding mode of the die bonding equipment is a first bonding mode performed by a die attach film attached to the rear surface of the wafer, the controller may cause the first transfer module to transfer the first substrate to the index section. The die bonding equipment according to claim 12, wherein the die bonding equipment is controlled to transfer. 前記ダイボンディング設備のボンディングモードが、ペースト状接着物質によって行われる第２ボンディングモードである場合、前記制御器は、前記第２移送モジュールが前記第２基板を前記インデックス部へ移送するように制御する、請求項１３に記載のダイボンディング設備。 If the bonding mode of the die bonding equipment is a second bonding mode using a paste adhesive material, the controller controls the second transfer module to transfer the second substrate to the index section. 14. The die bonding equipment according to claim 13. 前記第２基板上に前記ペースト状接着物質を塗布するための接着物質塗布ユニットが、前記基板移送モジュールにおける前記第２基板の移送経路に着脱可能に設置される、請求項１４に記載のダイボンディング設備。 15. The die bonding method according to claim 14, wherein an adhesive coating unit for applying the pasty adhesive substance onto the second substrate is removably installed in a transfer path of the second substrate in the substrate transfer module. Facility. 前記第２ローディング部に積層された状態で保管される前記第２基板同士の間にシートが介在し、前記シートの廃棄のために保管するシート回収容器が前記第２移送モジュールの移動経路に装着される、請求項１５に記載のダイボンディング設備。 A sheet is interposed between the second substrates stored in a stacked state in the second loading section, and a sheet collection container for storing the sheets for disposal is attached to the movement path of the second transfer module. The die bonding equipment according to claim 15. 前記第２移送モジュールは、前記シートを把持してシート回収容器へ投入するように構成される、請求項１６に記載のダイボンディング設備。 17. The die bonding equipment of claim 16, wherein the second transfer module is configured to grip and deposit the sheet into a sheet collection container. 一定の面積を有するフレームと、
前記フレームの一側に位置し、多数の第１基板が積載されたマガジンを保管する第１ローディング部と、
前記第１ローディング部に隣接して第１方向に沿って配置される水平駆動部と、
前記水平駆動部に着脱可能に結合され、前記第１ローディング部で前記マガジンを把持して前記第１方向に沿って移送し、前記マガジンから前記第１基板をインデックス部へ投入する第１移送モジュールと、
前記水平駆動部に隣接して配置され、前記第１基板とは異なるタイプの第２基板を保管する第２ローディング部と、
前記水平駆動部に着脱可能に結合され、前記第２ローディング部で前記第２基板を把持して前記インデックス部へ移送する第２移送モジュールと、
前記インデックス部に位置した前記第１基板又は前記第２基板を、前記第１方向に対して垂直な第２方向に沿って移送する基板移送モジュールと、
ウェーハから個別化されたダイを前記第１基板又は前記第２基板にボンディングするダイボンディングモジュールと、
前記ダイのボンディングタイプに応じて、前記第１基板又は前記第２基板のうちのいずれかが前記インデックス部へロードされるように制御する制御器と、を含み、
前記ダイボンディングモジュールは、
前記ダイをピックアップして移送するダイ移送ユニットと、
前記第２方向に沿って移動可能に構成され、前記ダイが搭載されるダイステージと、
前記ダイステージから前記ダイをピックアップして前記第１基板又は前記第２基板上にボンディングするように構成されるボンディングユニットと、を含む、ダイボンディング設備。 a frame having a certain area;
a first loading section located on one side of the frame and storing a magazine loaded with a large number of first substrates;
a horizontal drive unit disposed along a first direction adjacent to the first loading unit;
a first transfer module that is detachably coupled to the horizontal drive unit, grips the magazine in the first loading unit and transfers it along the first direction, and loads the first substrate from the magazine into the index unit; and,
a second loading section disposed adjacent to the horizontal drive section and storing a second substrate of a different type from the first substrate;
a second transfer module detachably coupled to the horizontal drive unit and configured to grip the second substrate at the second loading unit and transfer the second substrate to the index unit;
a substrate transfer module that transfers the first substrate or the second substrate located in the index section along a second direction perpendicular to the first direction;
a die bonding module for bonding individualized dies from a wafer to the first substrate or the second substrate;
a controller for controlling either the first substrate or the second substrate to be loaded into the index section depending on the bonding type of the die;
The die bonding module includes:
a die transfer unit that picks up and transfers the die;
a die stage configured to be movable along the second direction and on which the die is mounted;
a bonding unit configured to pick up the die from the die stage and bond it onto the first substrate or the second substrate. 前記ダイボンディング設備のボンディングモードが、前記ウェーハの後面に付着したダイ接着フィルムによって行われる第１ボンディングモードである場合、前記ダイステージは、前記ウェーハに隣接した第１ダイステージ位置へ移動し、前記ダイ移送ユニットは、前記ダイステージへ前記ダイを移送し、前記ボンディングユニットは、前記ダイステージから前記ダイをピックアップして前記第１基板にボンディングする、請求項１８に記載のダイボンディング設備。 If the bonding mode of the die bonding equipment is a first bonding mode performed by a die attach film attached to the rear surface of the wafer, the die stage moves to a first die stage position adjacent to the wafer; The die bonding equipment of claim 18, wherein a die transfer unit transfers the die to the die stage, and the bonding unit picks up the die from the die stage and bonds it to the first substrate. 前記ダイボンディング設備のボンディングモードが、ペースト状接着物質によって行われる第２ボンディングモードである場合、前記ダイステージは、前記ウェーハから離隔した第２ダイステージ位置へ移動し、前記ボンディングユニットは、前記ダイステージから前記ダイをピックアップして前記第２基板にボンディングする、請求項１９に記載のダイボンディング設備。 When the bonding mode of the die bonding equipment is a second bonding mode performed using a paste-like adhesive material, the die stage moves to a second die stage position spaced apart from the wafer, and the bonding unit is connected to the die. 20. The die bonding equipment of claim 19, wherein the die is picked up from a stage and bonded to the second substrate.
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