JP7398215B2 - 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法、および電子機器 - Google Patents
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Description
CMOSイメージセンサは、デジタルカメラ、ビデオカメラ、監視カメラ、医療用内視鏡、パーソナルコンピュータ(PC)、携帯電話等の携帯端末装置(モバイル機器)等の各種電子機器の一部として広く適用されている。
このため、あらかじめ赤外線カットフィルタ(IRカットフィルタ)により赤外光を除去するのが一般的である。
ところが、IRカットフィルタは可視光を10%~20%程度も減衰させてしまうことから、固体撮像装置の感度を低下させ、画質に劣化を招く。
このCMOSイメージセンサは、主として赤色光を透過させる赤(R)フィルタを含むRサブピクセル、主として緑色光を透過させる緑(G)フィルタを含むGサブピクセル、主として青色光を透過させる青(B)フィルタを含むBサブピクセル、および赤外光を受光する専用の近赤外(NIR、たとえば850nm,940nm)サブピクセル、または、モノクロ(Monochrome:M)と赤外光を受光するモノクロ赤外(M-NIR、たとえば500nm~955nm)サブピクセルを正方配列したサブピクセル群が単位RGBIRサブピクセルグループであるマルチピクセルとして2次元状に配列されている。
NIRの場合、フィルタは、選択された波長でIRをカットするか、あらかじめ指定された波長帯域でIRをパス(通過)させることができる。IRカットの場合、フィルタは指定された波長がイメージセンサに入るのを遮断する。IR通過の場合、フィルタは選択された波長帯域のIR光のみを透過させる。
また、マルチピクセル内のいずれのサブピクセルも、1つまたは複数のオンチップカラーフィルタ層を有することができる。たとえば、任意のサブピクセルは、特定の波長または波長帯域で、IRカットまたは通過特性を有するNIRフィルタとR、GまたはB層を組み合わせることによって形成された二重層カラーフィルタ構成を有することができる。
このCMOSイメージセンサは、いわゆるNIR画像およびRGB画像を得ることができるNIR-RGBセンサとして機能する。
図1(A)は、NIR-RGBセンサとして形成された固体撮像装置(CMOSイメージセンサ)の各構成要素の概略的な配置例を平面的に示す図である。
図1(B)は、図1(A)におけるx1-x2線の簡略断面図である。
図1(C)は、図1(A)におけるy1-y2線の簡略断面図である。
マルチピクセルMPXL1の光電変換領域PDは、その光入射部分において各サブピクセルSPXLG,SPXLR,SPXLB,SPXLNIに対応して、第1光電変換領域PD1、第2光電変換領域PD2、第3光電変換領域PD3、および第4光電変換領域PD4に分離(区分け)されている。
具体的には、光電変換領域PDは、その光入射部分において、バックサイド分離部としてのバックサイドメタル(Back Side Metal)BSMにより4つに分離されている。
図1の例では、バックサイドメタルBSMは反射防止膜ARLからフィルタ側に突出するように、各サブピクセルSPXLG,SPXLR,SPXLB,SPXLNIの境界部に形成されている。
また、光電変換領域PDにおいて、バックサイドメタルBSMと光電変換領域PDの深さ方向に重なるように、トレンチ型バックサイド分離としてのバックサイドディープトレンチアイソレーション(BDTI)が形成されている。
これにより、サブピクセルSPXLGは第1光電変換領域PD1を含み、サブピクセルSPXLRは第2光電変換領域PD2を含み、サブピクセルSPXLBは第3光電変換領域PD3を含み、サブピクセルSPXLNIは第4光電変換領域PD4を含んでいる。
マイクロレンズMCL1はサブピクセルSPXLGの第1光電変換領域PD1に光を入射し、マイクロレンズMCL2はサブピクセルSPXLRの第2光電変換領域PD2に光を入射し、マイクロレンズMCL3はサブピクセルSPXLBの第3光電変換領域PD3に光を入射し、マイクロレンズMCL4はサブピクセルSPXLNIの第4光電変換領域PD4に光を入射する。
図2(A)は、RGBセンサとして形成された固体撮像装置(CMOSイメージセンサ)の各構成要素の概略的な配置例を平面的に示す図である。
図2(B)は、M-NIRセンサとして形成された固体撮像装置(CMOSイメージセンサ)の各構成要素の概略的な配置例を平面的に示す図である。
BサブピクセルSPXLBの代わりに、NIRサブピクセルSPXLNIが2サブピクセル領域に跨って配置され、一つのマイクロレンズMCL6が配置されている。
図3(A)は、NIR-RGBセンサとして形成された固体撮像装置(CMOSイメージセンサ)の各構成要素の概略的な配置例を平面的に示す図である。
図3(B)は、図3(A)におけるx1-x2線の簡略断面図である。
図3(C)は、図3(A)におけるy1-y2線の簡略断面図である。
図4(A)は、RGBセンサとして形成された固体撮像装置(CMOSイメージセンサ)の各構成要素の概略的な配置例を平面的に示す図である。
図4(B)は、M-NIRセンサとして形成された固体撮像装置(CMOSイメージセンサ)の各構成要素の概略的な配置例を平面的に示す図である。
隣接サブピクセル間のクロストークが少ない。
マイクロレンズと光電変換領域(フォトダイオード)PDの光学中心が一致するため、対称的な輝度シェーディングが得られる。
異なるマイクロレンズ間のギャップのために、応答性は低い。
距離情報を取得することができず、PDAF(Phase Detection Auto Focus)機能を持つことができない。
全画素に距離情報が存在し、PDAF機能に適用することが可能である。
各ピクセルは異なるシェーディングプロファイルを有していることから、輝度シェーディングの影響が大きい。
マイクロレンズの光学中心がバックサイドメタルBSMの形成位置に存することから、反射等により光学中心での感度が急激に低下する。
図5は、本発明の第1の実施形態に係る固体撮像装置の構成例を示すブロック図である。
本実施形態において、固体撮像装置10は、たとえばCMOSイメージセンサにより構成される。このCMOSイメージセンサは、一例として裏面照射型イメージセンサ(BSI)に適用される。
これらの構成要素のうち、たとえば垂直走査回路30、読み出し回路40、水平走査回路50、およびタイミング制御回路60によりピクセル信号の読み出し部70が構成される。
本第1の実施形態において、マルチピクセルは、隣接する複数のサブピクセルを、少なくとも光電変換領域の光入射部分において分離するバックサイド分離部と、少なくとも2つのサブピクセルの光電変換領域に光を入射する一つのレンズ部と、を含んでいる。
そして、本第1の実施形態において、レンズ部の光学中心が、バックサイド分離部の形成位置に存するように配置され、バックサイド分離部は、少なくとも光学中心領域で、他のバックサイド分離部領域より低反射と(光吸収が高く)なるように形成されている。
本第1の実施形態において、バックサイド分離部は、光学中心領域で、他のバックサイド分離部領域より低反射と(光吸収が高く)となるように形成されている。
ピクセル部20は、フォトダイオード(光電変換部)とピクセル内アンプとを含む複数のマルチピクセルがN行×M列の2次元の行列状(マトリクス状)に配列されている。
たとえば、第1サブピクセルSPXL11のフォトダイオードPD11が第1の緑色(G)光電変換部として機能し、第2サブピクセルSPXL12のフォトダイオードPD12が赤色(R)光電変換部として機能し、第3サブピクセルSPXL21のフォトダイオードPD21が青色(B)光電変換部として機能し、第4サブピクセルSPXL22のフォトダイオードPD22が近赤外(NIR)光電変換部として機能する。
フォトダイオードPD11,PD12,PD21,P22を形成する基板表面にはダングリングボンドなどの欠陥による表面準位が存在するため、熱エネルギーによって多くの電荷(暗電流)が発生し、正しい信号が読み出せなくなってしまう。
埋め込みフォトダイオード(PPD)では、フォトダイオードPDの電荷蓄積部を基板内に埋め込むことで、暗電流の信号への混入を低減することが可能となる。
以下、信号電荷は電子であり、各トランジスタがn型トランジスタである場合について説明するが、信号電荷がホールであったり、各トランジスタがp型トランジスタであっても構わない。
転送トランジスタTG11-Trは、読み出し部70の制御の下、制御線TG11が所定レベルのハイレベル(H)の期間に選択されて導通状態となり、フォトダイオードPD11で光電変換され蓄積された電荷(電子)をフローティングディフュージョンFD11に転送する。
転送トランジスタTG12-Trは、読み出し部70の制御の下、制御線TG12が所定レベルのハイレベル(H)の期間に選択されて導通状態となり、フォトダイオードPD12で光電変換され蓄積された電荷(電子)をフローティングディフュージョンFD11に転送する。
転送トランジスタTG21-Trは、読み出し部70の制御の下、制御線TG21が所定レベルのハイレベル(H)の期間に選択されて導通状態となり、フォトダイオードPD21で光電変換され蓄積された電荷(電子)をフローティングディフュージョンFD11に転送する。
転送トランジスタTG22-Trは、読み出し部70の制御の下、制御線TG22が所定レベルのハイレベル(H)の期間に選択されて導通状態となり、フォトダイオードPD22で光電変換され蓄積された電荷(電子)をフローティングディフュージョンFD11に転送する。
なお、リセットトランジスタRST11-Trは、電源線VDDとは別の電源線VRstとフローティングディフュージョンFDの間に接続され、制御線(または制御信号)RST11を通じて制御されるように構成してもよい。
リセットトランジスタRST11-Trは、読み出し部70の制御の下、たとえば読み出しスキャン時に、制御線RST11がHレベルの期間に選択されて導通状態となり、フローティングディフュージョンFD11を電源線VDD(またはVRst)の電位にリセットする。
ソースフォロワトランジスタSF11-TrのゲートにはフローティングディフュージョンFD11が接続され、選択トランジスタSEL11-Trは制御線(または制御信号)SEL11を通じて制御される。
選択トランジスタSEL11-Trは、制御線SEL11がHレベルの期間に選択されて導通状態となる。これにより、ソースフォロワトランジスタSF11-TrはフローティングディフュージョンFD11の電荷を電荷量(電位)に応じた利得をもって電圧信号に変換した列出力の読み出し電圧(信号)VSL(PIXOUT)を垂直信号線LSGNに出力する。
また、垂直走査回路30は、アドレス信号に従い、信号の読み出しを行うリード行と、フォトダイオードPDに蓄積された電荷をリセットするシャッター行の行アドレスの行選択信号を出力する。
あるいは、読み出し回路40は、たとえば図7(B)に示すように、ピクセル部20の各列出力の読み出し信号VSLを増幅するアンプ(AMP)42が配置されてもよい。
また、読み出し回路40は、たとえば図7(C)に示すように、ピクセル部20の各列出力の読み出し信号VSLをサンプル、ホールドするサンプルホールド(S/H)回路43が配置されてもよい。
次に、本第1の実施形態に係るピクセル配置の具体的な構成について説明する。
図8(A)は、NIR-RGBセンサとして形成された固体撮像装置(CMOSイメージセンサ)の各構成要素の概略的な配置例を平面的に示す図である。
図8(B)は、図8(A)におけるx11-x12線の簡略断面図である。
図8(C)は、図8(A)におけるy11-y12線の簡略断面図である。
以下の説明では、一例として、第1方向は列方向(水平方向、X方向)とする。これに伴い第2方向は行方向(垂直方向、Y方向)とする。
具体的には、マルチピクセルMPXL20は、第1方向であるX方向に、第1サブピクセルSPXL11と第2サブピクセルSPXL12が隣接するとともに、第3サブピクセルSPXL21と第4サブピクセルSPXL22が隣接し、第1方向に直交する第2方向であるY方向に、第1サブピクセルSPXL11と第3サブピクセルSPXL21が隣接するとともに、第2サブピクセルSPXL12と第4サブピクセルSPXL22が隣接するように正方配列されている。
光電変換部(PD10)210は、後で詳述するように、第1バックサイド分離部250、および第2バックサイド分離部260により、4つの矩形領域である第1光電変換領域(PD11)211、第2光電変換領域(PD12)212、第3光電変換領域(PD13)213、および第4光電変換領域(PD14)214に分離(区分け)されている。
)214は、平坦層としての機能を含む反射防止膜240を介して第1基板面271側(裏面側)にカラーフィルタ部230が配置されている。
第1光電変換領域(PD11)211、第2光電変換領域(PD12)212、第3光電変換領域(PD21)213、および第4光電変換領域(PD22)214の第2基板面272側(前面側)には、光電変換し蓄積した電荷に応じた信号を出力する出力トランジスタ等を含む出力部OP11,OP12,OP21,OP22が形成されている。
各緑色(G)フィルタ領域231、赤色(R)フィルタ領域232、青色(B)フィルタ領域233、および近赤外(NIR)フィルタ領域234の光入射側には、レンズ部220のマイクロレンズMCL221が配置されている。
具体的には、光電変換部(PD10)210は、その光入射部分において、基本的にバックサイドメタル(Back Side Metal)BSMと同様の位置、形状等に形成されるバックサイド分離部250により4つに分離されている。
すなわち、第1サブピクセルSPXL11の第1光電変換領域211と第2サブピクセルSPXL12の第2光電変換領域212の境界部に第1分離部251が形成されている。
第3サブピクセルSPXL21の第3光電変換領域213と第4サブピクセルSPXL22の第4光電変換領域214の境界部に第2分離部252が形成されている。
第1サブピクセルSPXL11の第1光電変換領域211と第3サブピクセルSPXL21の第3光電変換領域213の境界部に第3分離部253が形成されている。
第2サブピクセルSPXL12の第2光電変換領域212と第4サブピクセルSPXL22の第4光電変換領域214の境界部に第4分離部254が形成されている。
これに対して、バックサイドメタル部BSM1~BSM4のメタル材料より低反射の材料としては以下の材料を例示することができる。
1)無機誘電材料、たとえば、酸化物、ケイ素の窒化物、ハフニウム、タンタル、タングステン、イリジウム(Ta2O5、WO3、IrO x)、およびWO3、ITO(インジウム錫酸化物)、ATO アンチモン酸化スズ)およびこれらの成分の2つ以上の任意の混合物。
そして、本第1の実施形態において、レンズ部220のマイクロレンズMCL221の光学中心が、第1バックサイド分離部250および第2バックサイド分離部260の形成位置に存するように配置され、第1バックサイド分離部250および第2バックサイド分離部260は、少なくとも光学中心領域で、他のバックサイド分離部領域より低反射と(光吸収が高く)なるように形成されている。
マイクロレンズの光学中心がバックサイドメタルBSMの形成位置に存したとしても、反射等により光学中心での感度が急激に低下することを抑止することができる。
すなわち、本第1の実施形態によれば、隣接サブピクセル間のクロストークが少なく、輝度シェーディングの影響を抑止することができ、しかも光学中心での感度の低下を抑止することが可能となる。
図9(A)~(C)は、本第2の実施形態に係る固体撮像装置(CMOSイメージセンサ)の概略的な構成例を示す図である。
図9(A)は、NIR-RGBセンサとして形成された固体撮像装置(CMOSイメージセンサ)の各構成要素の概略的な配置例を平面的に示す図である。
図9(B)は、図9(A)におけるx11-x12線の簡略断面図である。
図9(C)は、図9(A)におけるy11-y12線の簡略断面図である。
第1の実施形態においては、マイクロレンズMCL221の光学中心OCT1は、第1サブピクセルSPXL11、第2サブピクセルSPXL12、第3サブピクセルSPXL21、および第4サブピクセルSPXL22の4つのサブピクセルの境界が交差するピクセル中央領域RPCTに存することから、光学中心領域ROCT1に配置されるバックサイド分離部250の第1分離部251~第4分離部254の光学中心領域の部分を低反射部として、光学中心領域OCT1外の他のバックサイド分離部より低反射と(光吸収が高く)なる材料により形成されている。
同様に、第2バックサイド分離部260の第1分離部261A~第4分離部264Aの全体を低反射部として、低反射と(光吸収が高く)なる材料により形成されていてもよい。
図10(A)~(C)は、本第3の実施形態に係る固体撮像装置(CMOSイメージセンサ)の概略的な構成例を示す図である。
図10(A)は、NIR-RGBセンサとして形成された固体撮像装置(CMOSイメージセンサ)の各構成要素の概略的な配置例を平面的に示す図である。
図10(B)は、図10(A)におけるx11-x12線の簡略断面図である。
図10(C)は、図10(A)におけるy11-y12線の簡略断面図である。
第1の実施形態においては、マイクロレンズ221の光学中心OCT1は、第1サブピクセルSPXL11、第2サブピクセルSPXL12、第3サブピクセルSPXL21、および第4サブピクセルSPXL22の4つのサブピクセルの境界が交差するピクセル中央領域RPCTに存することから、光学中心領域ROCT1に配置されるバックサイド分離部250の第1分離部251~第4分離部254の光学中心領域の部分を低反射部として、光学中心領域OCT1外の他のバックサイド分離部より低反射と(光吸収が高く)なる材料により形成されている。
そして、第2バックサイド分離部260Bの第1分離部261B~第4分離部264Bの低反射部2611B,2621B,2631B,2641Bのトレンチ型バックサイドディープアイソレーション部BDTI1~BDTI4が低反射と(光吸収が高く)なる材料により形成されている。
図11(A)~(C)は、本第4の実施形態に係る固体撮像装置(CMOSイメージセンサ)の概略的な構成例を示す図である。
図11(A)は、マルチピクセルにおいて部分的PDAF機能を持たせたセンサとして形成された固体撮像装置(CMOSイメージセンサ)の各構成要素の概略的な配置例を平面的に示す図である。
図11(B)は、図11(A)におけるx11-x12線の簡略断面図である。
図11(C)は、図11(A)におけるy11-y12線の簡略断面図である。
第1の実施形態においては、マルチピクセルMPXL20Cのレンズ部220は、4つのサブピクセルSPXL11,SPXL12,SPXL21,SPXL22の光電変換領域PD11,PD12,PD21,PD22に光を入射する一つのマイクロレンズMCL221Cを有し、マイクロレンズの光学中心が、第1バックサイド分離部250Cおよび第2バックサイド分離部260Cの形成位置に存するように配置され、第1バックサイド分離部250および第2バックサイド分離部260Cは、少なくとも光学中心領域で、他のバックサイド分離部領域より低反射と(光吸収が高く)なるように形成されている。
第1マイクロレンズMCL221Cの光学中心は、第1サブピクセルSPXL11の第1光電変換領域PD11と第2サブピクセルSPXL12の第2光電変換領域PD12の境界領域RBD12の中央領域CT12に存する。
そして、境界領域RBD12に配置される第1バックサイド分離部250Cの第1分離部251C(および第2バックサイド分離部260Cの第1分離部261C)の光学中心に含まれる境界領域RBD12の中央領域CT12の部分を低反射部として、光学中心領域外の他のバックサイド分離部より低反射と(光吸収が高く)なる材料により形成されている。
第3サブピクセルSPXL21の第3光電変換領域(PD21)213と第4サブピクセルSPXL22の第4光電変換領域(PD22)214の境界部に、低反射部を持たない第2分離部252C,262Cが形成されている。
第1サブピクセルSPXL11の第1光電変換領域(PD11)211と第3サブピクセルSPXL21の第3光電変換領域(PD21)213の境界部に、低反射部を持たない第3分離部253C,263Cが形成されている。
第2サブピクセルSPXL12の第2光電変換領域(PD12)212と第4サブピクセルSPXL22の第4光電変換領域(PD22)214の境界部に、低反射部を持たない第4分離部254C,264Cが形成されている。
図11の例では、第1サブピクセルSPXL11が情報PDAF1を持ち、第2サブピクセルSPXL12が情報PDAF2を持つことができる。
これに対して、マイクロレンズを共有していない第3サブピクセルSXL21および第4サブピクセルSXL22は情報PDAFを持たない。
図12(A)~(C)は、本第4の実施形態に係る固体撮像装置(CMOSイメージセンサ)の概略的な変形例を示す図である。
第1マイクロレンズMCL221Dの光学中心は、第1サブピクセルSPXL11の第1光電変換領域PD11と第3サブピクセルSPXL21の第3光電変換領域PD21の境界領域RBD13の中央領域CT13に存する。
そして、境界領域RBD13に配置される第1バックサイド分離部250Dの第3分離部253D(および第2バックサイド分離部260Dの第3分離部263D)の光学中心に含まれる境界領域RBD13の中央領域CT13の部分を低反射部として、光学中心領域外の他のバックサイド分離部より低反射と(光吸収が高く)なる材料により形成されている。
第3サブピクセルSPXL21の第3光電変換領域PD21と第4サブピクセルSPXL22の第4光電変換領域PD22の境界部に、低反射部を持たない第2分離部252D,262Dが形成されている。
第1サブピクセルSPXL11の第1光電変換領域PD11と第3サブピクセルSPXL21の第3光電変換領域PD21の境界部に、その中央領域CT13の部分に低反射部を持つ第3分離部253D,263Dが形成されている。
第2サブピクセルSPXL12の第2光電変換領域PD12と第4サブピクセルSPXL22の第4光電変換領域PD22の境界部に、低反射部を持たない第4分離部254D,264Dが形成されている。
図12(A)の例では、第1サブピクセルSPXL11が情報PDAF1を持ち、第3サブピクセルSPXL21が情報PDAF2を持つことができる。
これに対して、マイクロレンズを共有していない第2サブピクセルSXL12および第4サブピクセルSXL22は情報PDAFを持たない。
第1マイクロレンズMCL221Eの光学中心は、第3サブピクセルSPXL21の第3光電変換領域PD21と第4サブピクセルSPXL22の第4光電変換領域PD22の境界領域RBD34の中央領域CT34に存する。
そして、境界領域RBD34に配置される第1バックサイド分離部250Eの第2分離部252(および第2バックサイド分離部260Eの第2分離部262E)の光学中心に含まれる境界領域RBD34の中央領域CT34の部分を低反射部として、光学中心領域OCT1外の他のバックサイド分離部より低反射と(光吸収が高く)なる材料により形成されている。
第3サブピクセルSPXL21の第3光電変換領域PD21と第4サブピクセルSPXL22の第4光電変換領域PD22の境界部に、その中央領域CT34の部分に低反射部を持つ第2分離部252E,262Eが形成されている。
第1サブピクセルSPXL11の第1光電変換領域211と第3サブピクセルSPXL22の第3光電変換領域PD21の境界部に、低反射部を持たない第3分離部253E,263Eが形成されている。
第2サブピクセルSPXL12の第2光電変換領域PD12と第4サブピクセルSPXL22の第4光電変換領域PD22の境界部に、低反射部を持たない第4分離部254E,264Eが形成されている。
図12(B)の例では、第3サブピクセルSPXL21が情報PDAF1を持ち、第4サブピクセルSPXL22が情報PDAF2を持つことができる。
これに対して、マイクロレンズを共有していない第1サブピクセルSXL11および第2サブピクセルSXL12は情報PDAFを持たない。
第1マイクロレンズMCL221Fの光学中心は、第2サブピクセルSPXL12の第2光電変換領域PD12と第4サブピクセルSPXL22の第4光電変換領域PD222の境界領域RBD24の中央領域CT24に存する。
そして、境界領域RBD24に配置される第1バックサイド分離部250Fの第4分離部254F(および第2バックサイド分離部260Fの第1分離部264F)の光学中心に含まれる境界領域RBD24の中央領域CT24の部分を低反射部として、光学中心領域外の他のバックサイド分離部より低反射と(光吸収が高く)なる材料により形成されている。
第3サブピクセルSPXL21の第3光電変換領域PD21と第4サブピクセルSPXL22の第4光電変換領域PD22の境界部に、低反射部を持たない第2分離部252F,262Fが形成されている。
第1サブピクセルSPXL11の第1光電変換領域PD11と第3サブピクセルSPXL21の第3光電変換領域PD21の境界部に、低反射部を持たない第3分離部253F,263Fが形成されている。
第2サブピクセルSPXL12の第2光電変換領域PD12と第4サブピクセルSPXL22の第4光電変換領域PD22の境界部に、その中央領域CT24の部分に低反射部を持つ第4分離部254F,264Fが形成されている。
図12(C)の例では、第2サブピクセルSPXL12が情報PDAF1を持ち、第4サブピクセルSPXL22が情報PDAF2を持つことができる。
これに対して、マイクロレンズを共有していない第1サブピクセルSPXL11および第3サブピクセルSPXL21は情報PDAFを持たない。
図13(A)~(C)は、本第5の実施形態に係る固体撮像装置(CMOSイメージセンサ)の概略的な構成例を示す図である。
図13(A)は、マルチピクセルにおいて部分的PDAF機能を持たせたセンサとして形成された固体撮像装置(CMOSイメージセンサ)の各構成要素の概略的な配置例を平面的に示す図である。
図13(B)は、図13(A)におけるx11-x12線の簡略断面図である。
図13(C)は、図13(A)におけるy11-y12線の簡略断面図である。
第4の実施形態においては、第1マイクロレンズMCL221C光学中心は、たとえば第1サブピクセルSPXL11の第1光電変換領域PD11と第2サブピクセルSPXL12の第2光電変換領域PD12の境界領域RBD12の中央領域CT12に存する。
そして、境界領域RBD12に配置される第1バックサイド分離部250Cの第1分離部251C(および第2バックサイド分離部260Cの第1分離部261C)の光学中心に含まれる境界領域RBD12の中央領域CT12の部分を低反射部として、光学中心領域外の他のバックサイド分離部より低反射と(光吸収が高く)なる材料により形成されている。
同様に、第2バックサイド分離部260Gの第1分離部261Gの全体を低反射部として、低反射と(光吸収が高く)なる材料により形成されていてもよい。
図14(A)~(C)は、本第6の実施形態に係る固体撮像装置(CMOSイメージセンサ)の概略的な構成例を示す図である。
図14(A)は、マルチピクセルにおいて部分的PDAF機能を持たせたセンサとして形成された固体撮像装置(CMOSイメージセンサ)の各構成要素の概略的な配置例を平面的に示す図である。
図14(B)は、図14(A)におけるx11-x12線の簡略断面図である。
図14(C)は、図14(A)におけるy11-y12線の簡略断面図である。
第4および第5の実施形態においては、第1サブピクセルSPXL11の第1光電変換領域PD11と第2サブピクセルSPXL12の第2光電変換領域PD12の境界領域RBD12に配置される第1バックサイド分離部250C,Gの第1分離部251C,Gの
光学中心に含まれる境界領域RBD12の中央領域CT12の部分を低反射部として、光学中心領域外の他のバックサイド分離部より低反射と(光吸収が高く)なる材料により形成され、または、光学中心領域部分のみならず、第1バックサイド分離部250C,Gの第1分離部251C,Gの全体を低反射部として、低反射と(光吸収が高く)なる材料により形成されている。
図15は、本第7の実施形態に係る固体撮像装置(CMOSイメージセンサ)の概略的な構成例を示す図である。
第4の実施形態においては、2つの第1サブピクセルSPXL11の第1光電変換領域PD11および第2サブピクセルSPXL12の第2光電変換領域PD12に光を入射する第1マイクロレンズMCL221Cと、第3サブピクセルSPXL21の第3光電変換領域PD21に光を入射する第2マイクロレンズMCL222Cと、第4サブピクセルSPCL22の第4光電変換領域PD22に光を入射する第3マイクロレンズMCL223Cと、を含んでいる。
そして、第1サブピクセルSPXL11の第1光電変換領域PD11と第2サブピクセルSPXL12の第2光電変換領域PD12の境界領域RBD12に配置される第1バックサイド分離部250Cの第1分離部251C(および第2バックサイド分離部260Cの第1分離部261C)の光学中心に含まれる境界領域RBD12の中央領域CT12の部分を低反射部として、光学中心領域外の他のバックサイド分離部より低反射と(光吸収が高く)なる材料により形成されている。
第3サブピクセルSPXL21の第3光電変換領域PD21と第4サブピクセルSPXL22の第4光電変換領域PD22の境界部に、その中央領域CT34の部分に低反射部を持つ第2分離部252I,262Iが形成されている。
第1サブピクセルSPXL11の第1光電変換領域PD11と第3サブピクセルSPXL21の第3光電変換領域PD21の境界部に、低反射部を持たない第3分離部253I,263Iが形成されている。
第2サブピクセルSPXL12の第2光電変換領域PF12と第4サブピクセルSPXL22の第4光電変換領域PD22の境界部に、低反射部を持たない第4分離部254I,264Iが形成されている。
図15の例では、第1サブピクセルSPXL11が情報PDAF1を持ち、第2サブピクセルSPXL12が情報PDAF2を持ち、第3サブピクセルSPXL21が情報PDAF3を持ち、第4サブピクセルSPXL22が情報PDAD4を持つことができる。
図16は、本第7の実施形態に係る固体撮像装置(CMOSイメージセンサ)の概略的な変形例を示す図である。
そして、境界領域RBD13に配置される第1バックサイド分離部250Jの第1分離部253J(および第2バックサイド分離部260Jの第1分離部263J)の光学中心に含まれる境界領域RBD13の中央領域CT13の部分を低反射部として、光学中心領域外の他のバックサイド分離部より低反射と(光吸収が高く)なる材料により形成されている。
そして、境界領域RBD24に配置される第1バックサイド分離部250Jの第1分離部254J(および第2バックサイド分離部260Jの第1分離部264J)の光学中心に含まれる境界領域RBD24の中央領域CT24の部分を低反射部として、光学中心領域外の他のバックサイド分離部より低反射と(光吸収が高く)なる材料により形成されている。
第3サブピクセルSPXL21の第3光電変換領域PD21と第4サブピクセルSPXL22の第4光電変換領域PD22の境界部に、低反射部を持たない第2分離部252J,262Jが形成されている。
第1サブピクセルSPXL11の第1光電変換領域PD11と第3サブピクセルSPXL21の第3光電変換領域PD21の境界部に、その中央領域CT13の部分に低反射部を持つ第3分離部253J,263Jが形成されている。
第2サブピクセルSPXL12の第2光電変換領域PD12と第4サブピクセルSPXL22の第4光電変換領域PD22の境界部に、その中央領域CT24の部分に低反射部を持つ第4分離部254J,264Jが形成されている。
図16の例では、第1サブピクセルSPXL11が情報PDAF1を持ち、第3サブピクセルSPXL21が情報PDAF2を持ち、第2サブピクセルSPXL12が情報PDAF3を持ち、第4サブピクセルSPXL22が情報PDAD4を持つことができる。
さらに、電子機器100は、このCMOSイメージセンサ110の画素領域に入射光を導く(被写体像を結像する)光学系(レンズ等)120を有する。
電子機器100は、CMOSイメージセンサ110の出力信号を処理する信号処理回路(PRC)130を有する。
信号処理回路130で処理された画像信号は、液晶ディスプレイ等からなるモニタに動画として映し出し、あるいはプリンタに出力することも可能であり、またメモリカード等の記録媒体に直接記録する等、種々の態様が可能である。
そして、カメラの設置の要件に実装サイズ、接続可能ケーブル本数、ケーブル長さ、設置高さなどの制約がある用途に使われる、たとえば、監視用カメラ、医療用内視鏡用カメラなどの電子機器を実現することができる。
MPXL・・・マルチピクセル、SPXL11・・・第1サブピクセル、SPXL12・・・第2サブピクセル、SPXL21・・・第3サブピクセル、SPXL22・・・第4サブピクセル、210・・・光電変換部、211(PD11)・・・第1光電変換領域、212(PD12)・・・第2光電変換領域、213(PD13)・・・第3光電変換領域、214(PD14)・・・第4光電変換領域、230・・・カラーフィルタ部、240・・・反射防止膜、250,250A~250J・・・第1バックサイド分離部、251,251A~251J・・・第1分離部、2511・・・低反射部、252,252A~252J・・・第2分離部、253,253A~253J・・・第3分離部、254,254A~254J・・・第4分離部、260,260A~260J・・・第2バックサイド分離部、261,261A~261J・・・第1分離部、262,262A~262J・・・第2分離部、263,263A~263J・・・第3分離部、264,264A~264J・・・第4分離部、30・・・垂直走査回路、40・・・読み出し回路、50・・・水平走査回路、60・・・タイミング制御回路、70・・・読み出し部、100・・・電子機器、110・・・CMOSイメージセンサ、120・・・光学系、130・・・信号処理回路(PRC)。
Claims (10)
- 光電変換領域を有する少なくとも2つのサブピクセルを含むマルチピクセルを有し、
前記マルチピクセルは、
隣接する複数のサブピクセルを、少なくとも光電変換領域の光入射部分において分離するバックサイド分離部と、
少なくとも2つのサブピクセルの光電変換領域に光を入射する一つのレンズ部と、を含み、
前記レンズ部は、
光学中心が、前記バックサイド分離部の形成位置に存するように配置され、
前記バックサイド分離部は、
光学中心領域で、他のバックサイド分離部領域より低反射となるように形成され、並びに、
前記光学中心領域外の他のバックサイド分離部領域の少なくとも一部が低反射となるように形成され、または、
前記光学中心領域外の他のバックサイド分離部領域の一部または全領域部においては、前記低反射とする領域は形成されていない
固体撮像装置。 - 前記バックサイド分離部は、
少なくとも光学中心領域で、他のバックサイド分離部領域より低反射となるように形成され、
隣接サブピクセル間のクロストークが少なく、輝度シェーディングの影響を抑止することができ、しかも光学中心での感度の低下を抑止することが可能に形成されている
請求項1記載の固体撮像装置。 - 前記低反射となるように形成される低反射部は、
特定波長帯域における低反射材料により形成されている
請求項1または2記載の固体撮像装置。 - 前記マルチピクセルは、
前記バックサイド分離部と前記光電変換領域の深さ方向に重なるように、当該光電変換領域に形成されたトレンチ型バックサイド分離部をさらに有する
請求項1から3のいずれか一に記載の固体撮像装置。 - 前記トレンチ型バックサイド分離部領域が前記低反射となるように形成されている
請求項4記載の固体撮像装置。 - 前記マルチピクセルは、
第1サブピクセル、第2サブピクセル、第3サブピクセル、および第4サブピクセルの4つが、
第1方向に、前記第1サブピクセルと前記第2サブピクセルが隣接するとともに、前記第3サブピクセルと前記第4サブピクセルが隣接し、
前記第1方向に直交する第2方向に、前記第1サブピクセルと前記第3サブピクセルが隣接するとともに、前記第2サブピクセルと前記第4サブピクセルが隣接するように正方配列され、
前記レンズ部は、
前記第1サブピクセルの第1光電変換領域、前記第2サブピクセルの第2光電変換領域、前記第3サブピクセルの第3光電変換領域、および前記第4サブピクセルの第4光電変換領域に光を入射する一つのマイクロレンズにより形成され、
前記一つのマイクロレンズの光学中心は、
前記第1サブピクセル、前記第2サブピクセル、前記第3サブピクセル、および前記第4サブピクセルの4つのサブピクセルの境界が交差するピクセル中央領域に存する
請求項1から5のいずれか一に記載の固体撮像装置。 - 前記マルチピクセルは、
第1サブピクセル、第2サブピクセル、第3サブピクセル、および第4サブピクセルの4つが、
第1方向に、前記第1サブピクセルと前記第2サブピクセルが隣接するとともに、前記第3サブピクセルと前記第4サブピクセルが隣接し、
前記第1方向に直交する第2方向に、前記第1サブピクセルと前記第3サブピクセルが隣接するとともに、前記第2サブピクセルと前記第4サブピクセルが隣接するように正方配列され、
前記レンズ部は、
前記第1サブピクセルの第1光電変換領域と前記第2サブピクセルの第2光電変換領域に光を入射する第1マイクロレンズと、
前記第3サブピクセルの第3光電変換領域に光を入射する第2マイクロレンズと、
前記第4サブピクセルの第4光電変換領域に光を入射する第3マイクロレンズと、を含み、
前記第1マイクロレンズの光学中心は、
前記第1サブピクセルの第1光電変換領域と前記第2サブピクセルの第2光電変換領域の境界領域の少なくとも中央領域に存し、または、
前記レンズ部は、
前記第1サブピクセルの第1光電変換領域と前記第3サブピクセルの3光電変換領域に光を入射する第1マイクロレンズと、
前記第2サブピクセルの第2光電変換領域に光を入射する第2マイクロレンズと、
前記第4サブピクセルの第4光電変換領域に光を入射する第3マイクロレンズと、を含み、
前記第1マイクロレンズの光学中心は、
前記第1サブピクセルの第1光電変換領域と前記第3サブピクセルの第3光電変換領域の境界領域の少なくとも中央領域に存し、または、
前記レンズ部は、
前記第3サブピクセルの第3光電変換領域と前記第4サブピクセルの4光電変換領域に光を入射する第1マイクロレンズと、
前記第1サブピクセルの第1光電変換領域に光を入射する第2マイクロレンズと、
記第2サブピクセルの第2光電変換領域に光を入射する第3マイクロレンズと、を含み、
前記第1マイクロレンズの光学中心は、
前記第3サブピクセルの第3光電変換領域と前記第4サブピクセルの第4光電変換領域の境界領域の少なくとも中央領域に存し、または、
前記レンズ部は、
前記第2サブピクセルの第2光電変換領域と前記第4サブピクセルの4光電変換領域に光を入射する第1マイクロレンズと、
前記第1サブピクセルの第1光電変換領域に光を入射する第2マイクロレンズと、
前記第3サブピクセルの第3光電変換領域に光を入射する第3マイクロレンズと、を含み、
前記第1マイクロレンズの光学中心は、
前記第2サブピクセルの第2光電変換領域と前記第4サブピクセルの第4光電変換領域の境界領域の少なくとも中央領域に存する
請求項1から5のいずれか一に記載の固体撮像装置。 - 前記マルチピクセルは、
第1サブピクセル、第2サブピクセル、第3サブピクセル、および第4サブピクセルの4つが、
第1方向に、前記第1サブピクセルと前記第2サブピクセルが隣接するとともに、前記第3サブピクセルと前記第4サブピクセルが隣接し、
前記第1方向に直交する第2方向に、前記第1サブピクセルと前記第3サブピクセルが隣接するとともに、前記第2サブピクセルと前記第4サブピクセルが隣接するように正方配列され、
前記レンズ部は、
前記第1サブピクセルの第1光電変換領域と前記第2サブピクセルの第2光電変換領域に光を入射する第1マイクロレンズと、
前記第3サブピクセルの第3光電変換領域と前記第4サブピクセルの第4光電変換領域に光を入射する第2マイクロレンズと、を含み、
前記第1マイクロレンズの光学中心は、
前記第1サブピクセルの第1光電変換領域と前記第2サブピクセルの第2光電変換領域の境界領域の少なくとも中央領域に存し、
前記第2マイクロレンズの光学中心は、
前記第3サブピクセルの第3光電変換領域と前記第4サブピクセルの第4光電変換領域の境界領域の少なくとも中央領域に存し、または、
前記レンズ部は、
前記第1サブピクセルの第1光電変換領域と前記第3サブピクセルの第3光電変換領域に光を入射する第1マイクロレンズと、
前記第2サブピクセルの第2光電変換領域と前記第4サブピクセルの第4光電変換領域に光を入射する第2マイクロレンズと、を含み、
前記第1マイクロレンズの光学中心は、
前記第1サブピクセルの第1光電変換領域と前記第3サブピクセルの第3光電変換領域の境界領域の少なくとも中央領域に存し、
前記第2マイクロレンズの光学中心は、
前記第2サブピクセルの第2光電変換領域と前記第4サブピクセルの第4光電変換領域の境界領域の少なくとも中央領域に存する
請求項1から5のいずれか一に記載の固体撮像装置。 - 光電変換領域を有する少なくとも2つのサブピクセルを含むマルチピクセルを有し、
前記マルチピクセルは、
隣接する複数のサブピクセルを、少なくとも光電変換領域の光入射部分において分離するバックサイド分離部と、
少なくとも2つのサブピクセルの光電変換領域に光を入射する一つのレンズ部と、を含む、固体撮像装置の製造方法であって、
前記レンズ部の光学中心が、
前記バックサイド分離部の形成位置に存するように配置し、
前記バックサイド分離部は、
光学中心領域で、他のバックサイド分離部領域より低反射となるように形成し、並びに、
前記光学中心領域外の他のバックサイド分離部領域の少なくとも一部が低反射となるように形成され、または、
前記光学中心領域外の他のバックサイド分離部領域の一部または全領域部においては、前記低反射とする領域は形成しない
固体撮像装置の製造方法。 - 固体撮像装置と、
前記固体撮像装置に被写体像を結像する光学系と、を有し、
前記固体撮像装置は、
光電変換領域を有する少なくとも2つのサブピクセルを含むマルチピクセルを有し、
前記マルチピクセルは、
隣接する複数のサブピクセルを、少なくとも光電変換領域の光入射部分において分離するバックサイド分離部と、
少なくとも2つのサブピクセルの光電変換領域に光を入射する一つのレンズ部と、を含み、
前記レンズ部は、
光学中心が、前記バックサイド分離部の形成位置に存するように配置され、
前記バックサイド分離部は、
光学中心領域で、他のバックサイド分離部領域より低反射となるように形成され、並びに、
前記光学中心領域外の他のバックサイド分離部領域の少なくとも一部が低反射となるように形成され、または、
前記光学中心領域外の他のバックサイド分離部領域の一部または全領域部においては、前記低反射とする領域は形成されていない
電子機器。
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