JP2016096323A - イメージセンサー - Google Patents

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Abstract

【課題】イメージセンサーを提供する。【解決手段】本発明のイメージセンサーは、感知層、フィルターユニット、および、導電層を含む。フィルターユニットが感知層上に設置される。導電層はフィルターユニットを囲み、且つ、感知層上に設置される。これにより、フィルターユニットを通過し、隣接する感知ユニットに照射する光線が減少し、イメージセンサーの画像品質が改善される。【選択図】図1

Description

本発明は、イメージセンサーに関するものであって、特に、フィルターユニット、および、フィルターユニットを囲む導電層を有するイメージセンサーに関するものである。
一般に、デジタルカメラは、イメージセンサーを用いて、光線を感知すると共に、イメージ信号を生成し、そしてデジタルカメラにより撮影される写真は、イメージ信号にしたがって生成される。
デジタルカメラの開発に伴い、高品質のイメージ信号が必要とされる。裏面照射(BSI)技術を用いたイメージセンサーは、光導体構造を有して、光線をフォトダイオードに導く。イメージセンサーは、高い感光性と画像品質を有する。
イメージセンサーは、その使用目的に符合しているが、その他の多方面の要求を満たしていない。よって、イメージセンサーを改善する方策の提供が望まれる。
本発明は、イメージセンサーを提供し、イメージセンサーにより生成されるイメージ信号の品質を改善することを目的とする。
本発明は、感知層、フィルターユニット、および、導電層を有するイメージセンサーを提供する。フィルターユニットが、感知層上に設置される。導電層は、フィルターユニットを囲み、且つ、感知層上に設置される。
本発明は、感知層、フィルターユニット、遮光層、導電層を有するイメージセンサーを提供する。フィルターユニットは、感知層上に設置される。遮光層は、フィルターユニットを囲み、且つ、感知層上に設置される。導電層はフィルターユニットを囲み、且つ、遮光層上に設置される。
総合すると、フィルターユニットと導電層(または、遮光層)が感知層上に設置されるので、フィルターユニットを通過し、隣接する感知ユニットに照射する光線が減少する。
イメージセンサーの画像品質が改善される。
本発明の第一実施形態によるイメージセンサーを示す模式図である。 図1の線AAに沿った断面図である。 本発明の第二実施形態によるイメージセンサーを示す模式図である。 本発明の第三実施形態によるイメージセンサーを示す模式図である。 本発明の第四実施形態によるイメージセンサーを示す模式図である。 本発明の第五実施形態によるイメージセンサーを示す模式図である。 本発明の第六実施形態によるイメージセンサーを示す模式図である。 本発明の第七実施形態によるイメージセンサーを示す模式図である。
以下の説明は、多くの異なる実施形態、または、例を提供して、本発明の異なる特徴を実施している。特定の例により描写される素子と配列方式は、本発明を簡潔に説明するもので、本発明を限定するものではない。たとえば、第一特徴が第二特徴上、または、上方に位置するという表現は、第一と第二特徴が直接接触する、または、ほかの特徴が第一と第二特徴間に設置されて、第一と第二特徴が直接接触するものではない。
このほか、本発明は、異なる例中で、相同の素子符号および/または文字を繰り返し使用している。これは、簡潔に、且つ、明確にすることを目的とし、異なる実施形態、および、設定間の関連を示すものではない。さらに、図面中の形状、尺寸、または、厚さは、説明をわかりやすくするために正確な縮尺率ではなく、簡潔にされていることが理解できる。
図1は、本発明の第一実施形態によるイメージセンサー1を示す模式図である。図2は、図1の線AAに沿った断面図である。イメージセンサー1は画像を捕捉する。イメージセンサー1は、撮像装置、たとえば、デジタルカメラに応用される。いくつかの実施形態において、イメージセンサー1は、CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)センサーである。いくつかの実施形態において、イメージセンサー1は、BSI(backside illumination)CMOSセンサーである。
イメージセンサー1は、感知層10、多数のフィルターユニット20、多数のマイクロレンズ30、導電層40、および、反射層50を有する。感知層10は、基準面P1に沿って延伸する。感知層10は、入射光を検出し、感知層10に入射する光線にしたがって、イメージ信号を生成する。
感知層10は、以下の素子すべてを含むが、感知層10の目的が達成されれば、感知層10はそれらすべてを含む必要がない。感知層10は、基板11、多数の感知ユニット12、および、抗反射層13を有する。いくつかの実施形態において、感知層10は、さらに、別の任意の層 (図示しない)を有する。感知ユニット12が、基板11中に設置される。感知ユニット12が、基準面P1で、アレイに配置される。いくつかの実施形態において、感知ユニット12はフォトダイオードである。各感知ユニット12は、光線を感知し、入射する光線の明度にしたがって、明度信号を生成する。イメージ信号は、明度信号により形成される。
抗反射層13は、基板11上に設置され、且つ、感知ユニット12上に位置する。抗反射層13が、感知ユニット12に伝送される光線の反射を減少させる。抗反射層13は、基板11の上面112と接触する。つまり、抗反射層13は、上面112に沿って延伸する。
フィルターユニット20は、感知層10の抗反射層13と接触する。フィルターユニット20は、基準面P1に平行な一平面で、アレイに配置される。各フィルターユニット20は、感知ユニット12のひとつの上部に設置される。
各フィルターユニット20は、所定範囲の波長の光線を通過させる。いくつかの実施形態において、フィルターユニット20は、カラーフィルターユニットである。図2に示されるように、フィルターユニット20は、多数の赤色フィルターユニット20a、多数の緑色フィルターユニット20b、および、多数の青色フィルターユニット20cを有する。赤色フィルターユニット20a、緑色フィルターユニット20b、および、青色フィルターユニット20c は、アレイに交互に配置される。
赤色フィルターユニット20aは、波長が620nm〜750nm(赤色光)の光線を、感知ユニット12に通過させる。緑色フィルターユニット20bは、波長が495nm〜570nm(緑色光)の光線を感知ユニット12に通過させる。青色フィルターユニット20cは、波長が476nm〜495nm(青色光)の光線を、感知ユニット12に通過させる。
フィルターユニット20は、溶媒、アクリル樹脂、顔料、または、それらの組み合わせを含む。いくつかの実施形態において、フィルターユニット20は、すくなくとも70wt%の溶媒、アクリル樹脂、顔料、または、それらの組み合わせを含む。フィルターユニット20は、約1.5〜1.6の範囲の屈折率を有する。
各マイクロレンズ30は、フィルターユニット20のひとつの上部に設置される。マイクロレンズ30は、基準面P1に平行な一平面で、アレイに配置される。マイクロレンズ30は、光線を、感知ユニット12に集光する。マイクロレンズ30は、溶媒、アクリル樹脂、または、それらの組み合わせを含む。いくつかの実施形態において、マイクロレンズ30は、少なくとも70wt%の溶媒、アクリル樹脂、または、それらの組み合わせを含む。マイクロレンズ30は、約1.5〜1.7の範囲の屈折率を有する。マイクロレンズ30は、95より高い透過率を有する。
光線がイメージセンサー1に照射するとき、光線は、マイクロレンズ30とフィルターユニット20から、感知ユニット12に達する。光線は、マイクロレンズ30により集光される。各フィルターユニット20は、所定範囲の波長の光線を通過させる。各感知ユニット12は、照射される光線の明度にしたがって、明度信号を生成し、イメージ信号は、明度信号により形成される。
導電層40は、フィルターユニット20を囲むと共に、感知層10とフィルターユニット20とに接触する。導電層40は、グリッド構造で、図2に示されるように、基準面P1に平行である。この実施形態において、フィルターユニット20と導電層40は抗反射層13と接触する。導電層40はアース線 (図示しない)と結合されて、イメージセンサー1の静電気を除去する。
いくつかの実施形態において、導電層40は導電ポリマー材料である。導電ポリマー材料は、ポリアニリン、ポリピロール、ポリエチレンジオキシチオフェン、セルフドーピングポリアニリン、セルフドーピングポリチオフェン、または、それらの組み合わせを含む。いくつかの実施形態において、導電ポリマー材料は、少なくとも70wt%のポリアニリン、ポリピロール、ポリエチレンジオキシチオフェン、セルフドーピングポリアニリン、セルフドーピングポリチオフェン、または、それらの組み合わせを含む。
導電層40は、約1.5から1.9の幅の屈折率を有する。いくつかの実施形態において、導電層40は、20%より低い透過率を有する。導電層40は、0.01より大きい減衰係数を有する。導電層40は、約10^4〜10^-13s/cm、または、10^5〜10^-13s/cmの範囲の導電性を有する。
いくつかの実施形態において、導電層40は金属を含まない。導電層40は、熱/UV硬化である。いくつかの実施形態において、導電層40は、有機、または、非有機ポリマー塩基である。いくつかの実施形態において、導電層は、フォトレジスト、または、非フォトレジストである。
図1に示されるように、フィルターユニット20と導電層40は、感知層10の上面14と接触する。光線L1は広い入射角を有する。導電層40は、20%より低い透過率を有し、且つ、感知層10の上面14に隣接するので、隣接する感知ユニット12aを通過する光線L1が、導電層40により減少する。これにより、イメージセンサー1の主光線角が改善され, イメージセンサー1の光学クロストークが減少し、よって、イメージセンサー1の画像品質が改善される。
反射層50はフィルターユニット20を囲み、且つ、導電層40上に設置される。反射層50は、導電層40のようなグリッド構造である。反射層50は、基準面P1に平行である。フィルターユニット20、導電層40と反射層50は、光導体構造を形成する。
この実施形態において、反射層50は、導電層40とフィルターユニット20と接触する。さらに、マイクロレンズ30は、反射層50とフィルターユニット20と接触する。反射層50は、フィルターユニット20中の光線を感知ユニット12に反射する。いくつかの実施形態において、反射層50は、全内面反射により、光線を反射する。反射層50は、光線が、反射層50から隣接フィルターユニット20に到達するのを防止する。
いくつかの実施形態において、反射層50は、プロピレン、ポリシロキサン、または、それらの組み合わせを含む。いくつかの実施形態において、反射層50は、少なくとも70wt%のプロピレン、ポリシロキサン、または、それらの組み合わせを含む。反射層50は金属を含まない、または、絶縁である。いくつかの実施形態において、反射層50は、80%または90%より大きい透過率を有する。
いくつかの実施形態において、反射層50の屈折率は、1.45より低い。反射層50の屈折率は、フィルターユニット20の屈折率より低い。いくつかの実施形態において、反射層50の屈折率は、導電層40の屈折率より低い。導電層40の屈折率は、フィルターユニット20の屈折率より低い。
いくつかの実施形態において、光線L2は、広い入射角を有する。光線L2は、基板11の上面14より、隣接する感知ユニット12aに伝送される。
図3は、本発明の第二実施形態によるイメージセンサー1を示す模式図である。基板11は、上面14上に形成される多数の溝溝15を有する。抗反射層13は、溝溝15の底部と壁に位置する。つまり、抗反射層13は、上面112と溝溝15に沿って延伸する。いくつかの実施形態において、抗反射層13は、溝溝15中に位置しない。
導電層40は溝溝15中に位置し、溝15中で、抗反射層13と接触する。つまり、溝15は導電層40が充填され、導電層40が上面14から突出する。導電層40はグリッド構造なので、導電層40も、感知ユニット12を囲む。
導電層40は、上面14下に延伸し、且つ、感知ユニット12を囲むので、上面14により、隣接する感知ユニット12aに伝送される光線L2が、導電層40により減少する。これにより、イメージセンサー1の主光線角がさらに改善され、イメージセンサー1の光学クロストークがさらに減少する。
図4Aは、本発明の第三実施形態によるイメージセンサー1を示す模式図である。イメージセンサー1は、さらに、遮光層60を含む。遮光層60はフィルターユニット20を囲み、且つ、反射層50と感知層10間に位置する。遮光層60は、反射層50、導電層40、および、フィルターユニット20と接触する。遮光層60は、導電層40のようにグリッド構造である。遮光層60は、基準面P1に平行である。
いくつかの実施形態において、遮光層60は、溶媒、アクリル樹脂、顔料、または、それらの組み合わせを含む。いくつかの実施形態において、遮光層60は、少なくとも70wt%の溶媒、アクリル樹脂、顔料、または、それらの組み合わせを含む。遮光層60は金属を含まない、または、絶縁である。
遮光層60は、約1.5〜1.6の範囲の屈折率を有する。反射層50の屈折率は、遮光層60の屈折率より低い。いくつかの実施形態において、遮光層60の屈折率は、導電層40の屈折率以上である。遮光層60の屈折率は、ほぼ、フィルターユニット20の屈折率に等しい。
いくつかの実施形態において、遮光層60は、5%より低い透過率を有する。いくつかの実施形態において、遮光層60は黒色である。いくつかの実施形態において、導電層40は、50%〜80%の範囲の透過率を有する。
図4Aに示されるように、光線L3は、広い入射角を有する。遮光層60は、20%より低い透過率を有するので、隣接する感知ユニット12aに伝送される光線L3は、遮光層60により減少する。これにより、イメージセンサー1の主光線角が改善され、イメージセンサー1の光学クロストークが減少する。
図4Bは、本発明の第四実施形態によるイメージセンサー1を示す模式図である。この実施形態において、フィルターユニット20は、感知層10に隣接するフィルターユニット20の下部から、マイクロレンズ30に隣接するフィルターユニット20の上部にかけて、徐々に広くなる。
したがって、導電層40は、感知層10に近い導電層40の一部から、マイクロレンズ30に近い導電層40の一部に、徐々に狭くなる。反射層50は、感知層10に近い反射層50の下部から、マイクロレンズ30に近い反射層50の上部に、徐々に狭くなる。遮光層60は、感知層10に近い遮光層60の下部から、マイクロレンズ30に近い遮光層60の上部にかけて、徐々に狭くなる。
フィルターユニット20の上部の開口が広いので、イメージセンサー1の主光線角がさらに改善される。
図5は、本発明の第五実施形態によるイメージセンサー1を示す模式図である。導電層40は溝15中に位置し、上面14と接触する。つまり、導電層40は、上面14から突出しない。光線L1は、図4Aに示す光線L3より大きい入射角を有する。隣接する感知ユニット12aに伝送される光線L1が、感知層10の上面14に隣接する遮光層60により減少する。
図6は、本発明の第六実施形態によるイメージセンサー1を示す模式図である。遮光層60は感知ユニット12を囲み、且つ、感知層10と接触する。遮光層60は溝15中に位置する。遮光層60は溝15中に位置し、上面14と接触する。つまり、遮光層60は、上面14から突出しない。いくつかの実施形態において、遮光層60は上面14から突出し、フィルターユニット20を囲む。
導電層40は、フィルターユニット20を囲み、且つ、遮光層60上に設置される。反射層50は、フィルターユニット20を囲み、且つ、遮光層60と導電層40上に位置する。
隣接する感知ユニット12aに伝送される光線L2が、遮光層60により減少する。
図7は、本発明の第七実施形態によるイメージセンサー1を示す模式図である。反射層50は、フィルターユニット20を囲み、且つ、遮光層60上に設置される。反射層50は、遮光層60と導電層40間に位置する。導電層40はフィルターユニット20を囲み、且つ、反射層50上に設置される。導電層40は、イメージセンサー1の上部に位置するので、導電層40は、容易に、アース線と結合すると共に、イメージセンサー1の静電気を除去する。
総合すると、フィルターユニットと導電層(または、遮光層)は感知層上に設置されるので、フィルターユニットを通過し、隣接する感知ユニットに照射する光線が減少する。これにより、イメージセンサーの画像品質が改善される。
本発明では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本発明に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本発明の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変動や潤色を加えることができ、従って本発明の保護範囲は、特許請求の範囲で指定した内容を基準とする。
1…イメージセンサー
10…感知層
11…基板
112…上面
12、12a…センサーユニット
13…抗反射層
14…上面
15…溝
20、20a、20b、20c…フィルターユニット
30…マイクロレンズ
40…導電層
50…反射層
60…遮光層
L1、L2、L3…光線
P1…平面

Claims (10)

  1. 感知層と、
    前記感知層上に位置するフィルターユニットと、
    前記フィルターユニットを囲み、且つ、前記感知層上に設置される導電層と、
    を含むことを特徴とするイメージセンサー。
  2. 前記導電層は導電ポリマー材料であることを特徴とする請求項1に記載のイメージセンサー。
  3. 前記導電ポリマー材料は、ポリアニリン、ポリピロール、ポリエチレンジオキシチオフェン、セルフドーピングポリアニリン、セルフドーピングポリチオフェン、または、それらの組み合わせを含むことを特徴とする請求項2に記載のイメージセンサー。
  4. 前記導電層は、20%より低い透過率を有することを特徴とする請求項1に記載のイメージセンサー。
  5. 前記フィルターユニットを囲み、前記導電層上に位置する反射層を更に含むことを特徴とする請求項1に記載のイメージセンサー。
  6. 前記反射層は、80%より大きい透過率、および、1.45より低い屈折率を有することを特徴とする請求項5に記載のイメージセンサー。
  7. 前記フィルターユニットを囲み、前記反射層と前記感知層間に位置する遮光層を更に有し、前記遮光層は、20%より低い透過率を有することを特徴とする請求項5に記載のイメージセンサー。
  8. 前記感知層は溝を有し、前記導電層は、前記溝中に位置することを特徴とする請求項1に記載のイメージセンサー。
  9. 感知層であって、
    基板と、
    前記基板中に位置する感知ユニットと、
    前記基板上に設置され、前記感知ユニット上に位置する抗反射層と、
    を有することを特徴とする請求項1に記載のイメージセンサー。
  10. 感知層と、
    前記感知層上に設置されるフィルターユニットと、
    前記フィルターユニットを囲み、前記感知層上に設置される遮光層と、
    前記フィルターユニットを囲み、前記遮光層上に設置される導電層と、
    を含むことを特徴とするイメージセンサー。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6283762B1 (ja) * 2016-11-17 2018-02-21 采▲ぎょく▼科技股▲ふん▼有限公司VisEra Technologies Company Limited 光学センサ
KR20190038432A (ko) * 2017-09-29 2019-04-08 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 톱니 모양의 포토다이오드 구조물을 갖는 cmos 이미지 센서
JP2020113762A (ja) * 2019-01-11 2020-07-27 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. イメージセンサー
JP2021005752A (ja) * 2019-06-25 2021-01-14 ブリルニクス インク 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法、および電子機器
JP2022014884A (ja) * 2020-07-07 2022-01-20 采▲ぎょく▼科技股▲ふん▼有限公司 イメージセンサ
WO2022168523A1 (ja) * 2021-02-02 2022-08-11 株式会社ジャパンディスプレイ 検出装置及び検出装置の製造方法
WO2022202151A1 (ja) * 2021-03-26 2022-09-29 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 光検出装置及び電子機器
WO2023085285A1 (ja) * 2021-11-12 2023-05-19 株式会社ジャパンディスプレイ 検出装置

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017210781A1 (en) * 2016-06-07 2017-12-14 Airy3D Inc. Light field imaging device and method for depth acquisition and three-dimensional imaging
CN106778642A (zh) * 2016-12-23 2017-05-31 无锡吉迈微电子有限公司 三维微光通道识别系统
US10269844B2 (en) 2017-06-27 2019-04-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Structure and formation method of light sensing device
US10249771B2 (en) * 2017-07-27 2019-04-02 Visera Technologies Company Limited Filter collimators and methods for forming the same
DE102018122628B4 (de) 2017-09-29 2023-08-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. CMOS Bildsensor mit gezackter Fotodiodenstruktur
CN107731860A (zh) * 2017-11-17 2018-02-23 德淮半导体有限公司 一种背照式cmos图像传感器及其形成方法
NL2020615B1 (en) * 2017-12-26 2019-07-02 Illumina Inc Image sensor structure
CN108281447A (zh) * 2018-01-30 2018-07-13 德淮半导体有限公司 半导体装置及其制作方法
CN108321167A (zh) * 2018-04-04 2018-07-24 德淮半导体有限公司 图像传感器及形成图像传感器的方法
CN108428711A (zh) * 2018-04-25 2018-08-21 德淮半导体有限公司 图像传感器及其形成方法
US10684400B2 (en) 2018-08-03 2020-06-16 Visera Technologies Company Limited Optical elements and method for fabricating the same
US10777609B1 (en) * 2019-04-01 2020-09-15 Visera Technologies Company Limited Optical devices with light collection elements formed in pixels
US11329086B2 (en) * 2019-12-27 2022-05-10 Omnivision Technologies, Inc. Method and structure to improve image sensor crosstalk

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001267544A (ja) * 2000-03-21 2001-09-28 Sharp Corp 固体撮像装置およびその製造方法
WO2005116763A1 (ja) * 2004-05-31 2005-12-08 Fujifilm Corporation グラフトパターン形成方法、グラフトパターン材料、リソグラフィ方法、導電性パターン形成方法、導電性パターン、カラーフィルタの製造方法、カラーフィルタ、及びマイクロレンズの製造方法
JP2006343399A (ja) * 2005-06-07 2006-12-21 Toppan Printing Co Ltd カラーフィルター、及びカラーフィルター用着色組成物
JP2007088057A (ja) * 2005-09-20 2007-04-05 Fujifilm Corp 固体撮像素子およびその製造方法
JP2009176949A (ja) * 2008-01-24 2009-08-06 Fujifilm Corp 裏面照射型固体撮像装置及びその製造方法
JP2009252973A (ja) * 2008-04-04 2009-10-29 Panasonic Corp 固体撮像素子およびその製造方法
JP2010208035A (ja) * 2009-03-06 2010-09-24 Hitachi Maxell Ltd 光学フィルム及びその製造方法
US20110108938A1 (en) * 2009-11-09 2011-05-12 Omnivision Technologies, Inc. Image sensor having waveguides formed in color filters
JP2013175494A (ja) * 2011-03-02 2013-09-05 Sony Corp 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法及び電子機器
JP2014049575A (ja) * 2012-08-30 2014-03-17 Sony Corp 撮像素子、撮像装置、製造装置および方法
JP2014097341A (ja) * 2013-10-04 2014-05-29 Sankyo Co Ltd 遊技機

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100449764C (zh) 2003-11-18 2009-01-07 松下电器产业株式会社 光电探测器
US7768088B2 (en) * 2004-09-24 2010-08-03 Fujifilm Corporation Solid-state imaging device that efficiently guides light to a light-receiving part
DE102008019129A1 (de) * 2007-04-23 2008-10-30 Dongbu Hitek Co., Ltd. Bildsensor
US20090189055A1 (en) 2008-01-25 2009-07-30 Visera Technologies Company Limited Image sensor and fabrication method thereof
JP2010027234A (ja) 2008-07-15 2010-02-04 Toyota Motor Corp 燃料電池および燃料電池セルの電極体の製造方法
CN102893400B (zh) 2010-05-14 2015-04-22 松下电器产业株式会社 固体摄像装置及其制造方法
JP2012191136A (ja) 2011-03-14 2012-10-04 Sony Corp 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法、電子機器
JP5736253B2 (ja) * 2011-06-30 2015-06-17 セイコーインスツル株式会社 光センサ装置
WO2013114825A1 (ja) * 2012-01-31 2013-08-08 パナソニック株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子
JP2015216186A (ja) 2014-05-09 2015-12-03 ソニー株式会社 固体撮像装置および電子機器
US9754984B2 (en) * 2014-09-26 2017-09-05 Visera Technologies Company Limited Image-sensor structures

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001267544A (ja) * 2000-03-21 2001-09-28 Sharp Corp 固体撮像装置およびその製造方法
WO2005116763A1 (ja) * 2004-05-31 2005-12-08 Fujifilm Corporation グラフトパターン形成方法、グラフトパターン材料、リソグラフィ方法、導電性パターン形成方法、導電性パターン、カラーフィルタの製造方法、カラーフィルタ、及びマイクロレンズの製造方法
JP2006343399A (ja) * 2005-06-07 2006-12-21 Toppan Printing Co Ltd カラーフィルター、及びカラーフィルター用着色組成物
JP2007088057A (ja) * 2005-09-20 2007-04-05 Fujifilm Corp 固体撮像素子およびその製造方法
JP2009176949A (ja) * 2008-01-24 2009-08-06 Fujifilm Corp 裏面照射型固体撮像装置及びその製造方法
JP2009252973A (ja) * 2008-04-04 2009-10-29 Panasonic Corp 固体撮像素子およびその製造方法
JP2010208035A (ja) * 2009-03-06 2010-09-24 Hitachi Maxell Ltd 光学フィルム及びその製造方法
US20110108938A1 (en) * 2009-11-09 2011-05-12 Omnivision Technologies, Inc. Image sensor having waveguides formed in color filters
JP2013175494A (ja) * 2011-03-02 2013-09-05 Sony Corp 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法及び電子機器
JP2014049575A (ja) * 2012-08-30 2014-03-17 Sony Corp 撮像素子、撮像装置、製造装置および方法
JP2014097341A (ja) * 2013-10-04 2014-05-29 Sankyo Co Ltd 遊技機

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018082138A (ja) * 2016-11-17 2018-05-24 采▲ぎょく▼科技股▲ふん▼有限公司VisEra Technologies Company Limited 光学センサ
US9991302B1 (en) 2016-11-17 2018-06-05 Visera Technologies Company Limited Optical sensor with color filters having inclined sidewalls
JP6283762B1 (ja) * 2016-11-17 2018-02-21 采▲ぎょく▼科技股▲ふん▼有限公司VisEra Technologies Company Limited 光学センサ
KR20190038432A (ko) * 2017-09-29 2019-04-08 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 톱니 모양의 포토다이오드 구조물을 갖는 cmos 이미지 센서
KR102175614B1 (ko) * 2017-09-29 2020-11-09 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 톱니 모양의 포토다이오드 구조물을 갖는 cmos 이미지 센서
JP7479850B2 (ja) 2019-01-11 2024-05-09 三星電子株式会社 イメージセンサー
JP2020113762A (ja) * 2019-01-11 2020-07-27 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. イメージセンサー
JP2021005752A (ja) * 2019-06-25 2021-01-14 ブリルニクス インク 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法、および電子機器
JP7398215B2 (ja) 2019-06-25 2023-12-14 ブリルニクス シンガポール プライベート リミテッド 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法、および電子機器
JP7270679B2 (ja) 2020-07-07 2023-05-10 采▲ぎょく▼科技股▲ふん▼有限公司 イメージセンサ
JP2022014884A (ja) * 2020-07-07 2022-01-20 采▲ぎょく▼科技股▲ふん▼有限公司 イメージセンサ
WO2022168523A1 (ja) * 2021-02-02 2022-08-11 株式会社ジャパンディスプレイ 検出装置及び検出装置の製造方法
WO2022202151A1 (ja) * 2021-03-26 2022-09-29 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 光検出装置及び電子機器
WO2023085285A1 (ja) * 2021-11-12 2023-05-19 株式会社ジャパンディスプレイ 検出装置

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