JP7397929B2 - 急速排気弁、急速排気弁付き基板容器、急速排気弁の脱着方法 - Google Patents
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Description
11,12 基部
13,14 上カバー
15 外ケース組立体
16 内ケース組立体
20 基板
120 カバープレート
130 開口部
131 中央チャネル
132 合わせチャネル
133 溝
135,136 制止面
140 クイックリリース部材
141 カラー
143 耳部分
145 ハンドル
150 スリーブ
Claims (22)
- カバープレートおよびボトムプレートを備えた基板容器用の急速排気弁であって、
カラーを備えたクイックリリース部材を有し、前記カラーは、内径を有し、前記カラーは、前記ボトムプレートの開口部に取り外し可能に結合されており、
ガスが前記基板容器に出入りすることができるようにするための流れ通路を備えたスリーブを有し、前記スリーブは、前記カラーの前記内径より少なくとも大きな外径を有し、
前記流れ通路内に設けられていて前記ガスの流れ方向を制限する弁を有し、
前記カラーは、前記カラーから直径方向に沿って外方に延びる1対の耳部分および前記カラーから半径方向に沿って外方に延びるハンドルを有し、前記耳部分は、前記ハンドルとは実質的に異なる高さのところに位置している、急速排気弁。 - 前記直径方向と前記半径方向は、互いに平行ではない、請求項1記載の急速排気弁。
- 前記カラーは、外側および内側を有し、前記ハンドルは、相対的に前記カラーの前記外側に隣接して位置し、前記1対の耳部分は、相対的に、前記カラーの前記内側に隣接して位置している、請求項1記載の急速排気弁。
- 前記1対の耳部分は各々、前記ボトムプレートの内側または前記開口部の内リムを押す下面を有する、請求項1記載の急速排気弁。
- 前記ハンドルは、前記ボトムプレートを押す上面を有する、請求項1記載の急速排気弁。
- 前記1対の耳部分は各々、下面を有し、前記ハンドルは、上面を有し、前記クイックリリース部材が前記開口部に結合されるや否や、前記1対の耳部分の前記下面が前記ボトムプレートの内側または前記開口部の内リムを押すことができ、前記ハンドルの前記上面は、前記ボトムプレートを押すことができる、請求項1記載の急速排気弁。
- 前記カラーの前記耳部分および前記ハンドルは、前記開口部に対して第1の位置と第2の位置との間で動くよう構成されている、請求項4記載の急速排気弁。
- 基部を備えた基板容器であって、前記基部は、カバープレートおよびボトムプレートを有し、前記ボトムプレートは、内側および外側を有し、前記ボトムプレートは、前記ボトムプレートの前記内側から前記外側まで延びた状態で前記ボトムプレート上に形成されていて急速排気弁を受け入れるようになった少なくとも1つの開口部を有し、前記急速排気弁は、
カラーを備えたクイックリリース部材と、
ガスが前記基板容器に出入りすることができるようにするための流れ通路を備えたスリーブと、
前記流れ通路内に設けられていて前記ガスの流れ方向を制限する弁とを有し、
1対の耳部分が前記カラーから直径方向に沿って外方に延びるとともにハンドルが前記カラーから半径方向に沿って外方に延び、前記クイックリリース部材が前記開口部に結合されると、前記ハンドルは、前記ボトムプレートの前記外側上に位置し、前記1対の耳部分は、前記ボトムプレートの前記内側上に位置し、それにより、前記カラーは、前記スリーブが前記開口部から抜け出るのを阻止することができる、基板容器。 - 前記開口部は、中央チャネルおよび前記中央チャネルのそばに位置する2つの合わせチャネルを有し、前記中央チャネルは、形状が前記カラーに一致し、前記合わせチャネルは、形状が前記1対の耳部分に一致し、それにより、前記クイックリリース部材の前記カラーおよび前記耳部分は、前記開口部に入ることができる、請求項8記載の基板容器。
- 前記開口部は、前記ボトムプレートの前記外側上に形成された少なくとも1つの溝をさらに有し、前記溝は、前記カラーが前記ボトムプレートの前記開口部に結合されると、前記カラーの前記ハンドルを収容するようになっている、請求項9記載の基板容器。
- 前記開口部の前記溝は、第1の位置と第2の位置との間における前記ハンドルの動きを制限し、それにより、前記カラーは、前記ハンドルが前記第1の位置にあるときに弛み位置をとることができ、前記カラーは、前記ハンドルが前記第2の位置にあるときにロック位置をとることができる、請求項10記載の基板容器。
- 前記溝は、滑り面によって構成され、前記滑り面は、前記ボトムプレートの前記外側に平行であり、それにより、前記カラーが前記開口部に結合されると、前記カラーの前記ハンドルは、前記滑り面に接触することができ、前記ハンドルは、前記滑り面を端から端までスライドすることができる、請求項10記載の基板容器。
- 前記ハンドルは、前記ボトムプレートの前記滑り面と接触状態にあり、前記1対の耳部分の下面は、前記ボトムプレートの内側と実質的に面一をなし、または前記ボトムプレートの前記内側の上方に位置する、請求項12記載の基板容器。
- 前記1対の耳部分は、前記カラーが前記弛み位置にあるとき、前記開口部に自由に出入りすることができ、前記1対の耳部分は、前記カラーが前記ロック位置にあるとき、前記ボトムプレートの前記内側上に位置して前記ボトムプレートの前記内側を押し、その結果、前記カラーは、前記開口部にしっかりと結合されるようになる、請求項11記載の基板容器。
- 少なくとも1つの急速排気弁を基板容器に取り付ける取り付け方法であって、前記急速排気弁は、カラーを備えたクイックリリース部材、流れ通路を備えたスリーブ、および弁を有し、1対の耳部分が前記カラーから直径方向に外方に延び、ハンドルが前記カラーから半径方向に沿って外方に延び、前記基板容器は、基部を有し、前記基部は、カバープレートおよびボトムプレートを有し、前記ボトムプレートには少なくとも1つの開口部が形成され、前記カバープレートは、位置が前記開口部に一致した嵌合部分を有し、前記取り付け方法は、
前記弁を前記スリーブの前記流れ通路内に配置するステップと、
前記スリーブを前記嵌合部分に連結して前記スリーブと前記嵌合部分の内側との間に気密シールを形成するステップと、
前記1対の耳部分を前記開口部中に通して前記ハンドルを前記ボトムプレートの外側に可動的に接触させることができるとともに、前記1対の耳部分が前記ボトムプレートの内側上に位置することができるようにし、それにより前記開口部からの前記スリーブの抜け出しを阻止する、取り付け方法。 - 前記開口部は、中央チャネルおよび前記中央チャネルのそばに位置する2つの合わせチャネルを有し、前記中央チャネルは、形状が前記カラーに一致し、前記合わせチャネルは、形状が前記1対の耳部分に一致し、それにより、前記クイックリリース部材の前記カラーおよび前記耳部分は、前記開口部に入ることができる、請求項15記載の取り付け方法。
- 前記開口部は、前記ボトムプレートの前記外側上に形成された少なくとも1つの溝をさらに有し、前記溝は、前記カラーが前記ボトムプレートの前記開口部に結合されると、前記カラーの前記ハンドルを収容するようになっている、請求項15記載の取り付け方法。
- 前記1対の耳部分が前記開口部を通過した後、前記ハンドルは、前記開口部に対して第1の位置から第2の位置に動かされ、その結果、前記クイックリリース部材は、弛み位置からロック位置に切り替わり、前記1対の耳部分は、前記クイックリリース部材が前記ロック位置にあるとき、前記ボトムプレートの前記内側上に位置決めされる、請求項16記載の取り付け方法。
- 前記溝は、前記溝内の第1の位置と第2の位置との間で前記開口部に結合されている前記カラーの前記ハンドルの動きを制限し、その結果、前記第1の位置から前記第2の位置への前記ハンドルの動きに続いて前記クイックリリース部材が弛み位置からロック位置に切り替わり、前記ロック位置は、前記開口部からの前記スリーブの抜け出しを阻止する、請求項17記載の取り付け方法。
- 請求項15記載の取り付け方法に従って基板容器の開口部に取り付けた急速排気弁を前記開口部から取り外すための急速排気弁の取り外し方法であって、前記取り外し方法は、
前記ハンドルを動かして前記1対の耳部分がロック位置から弛み位置に切り替わることができるようにし、それにより、前記弛み位置にある前記1対の耳部分が前記開口部に自由に出入りすることができるようにするステップと、
前記クイックリリース部材を前記開口部から取り外して、前記カラーが前記スリーブを制約しないようにするステップと、
前記スリーブを前記開口部から取り外すステップとを含む、取り外し方法。 - 前記弛み位置は、前記1対の耳部分がそれぞれ、前記開口部内の合わせチャネルに自由に出入りすることができるようにし、前記合わせチャネルは、形状が前記耳部分に一致している、請求項20記載の取り外し方法。
- 前記ハンドルを動かす前記ステップは、前記ハンドルを前記開口部の少なくとも1つの溝の中で動かして前記ハンドル、前記カラーおよび前記耳部分を同期して動かすステップを含む、請求項20記載の取り外し方法。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008066330A (ja) | 2006-09-04 | 2008-03-21 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器及び逆止弁 |
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US20190211942A1 (en) | 2018-01-11 | 2019-07-11 | Gudeng Precision Industrial Co., Ltd | Quick Release Purge Valve and Substrate Container Using Same |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008066330A (ja) | 2006-09-04 | 2008-03-21 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器及び逆止弁 |
JP2009246154A (ja) | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器 |
JP2010072624A (ja) | 2008-08-18 | 2010-04-02 | Nec Electronics Corp | レチクル収納装置およびレチクル保管方法 |
CN103311163A (zh) | 2012-03-09 | 2013-09-18 | 家登精密工业股份有限公司 | 应用于半导体存储装置的逆止阀 |
US20190211942A1 (en) | 2018-01-11 | 2019-07-11 | Gudeng Precision Industrial Co., Ltd | Quick Release Purge Valve and Substrate Container Using Same |
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