JP7397347B2 - 配線基板、面状発光装置及びそれらの製造方法 - Google Patents
配線基板、面状発光装置及びそれらの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7397347B2 JP7397347B2 JP2021162371A JP2021162371A JP7397347B2 JP 7397347 B2 JP7397347 B2 JP 7397347B2 JP 2021162371 A JP2021162371 A JP 2021162371A JP 2021162371 A JP2021162371 A JP 2021162371A JP 7397347 B2 JP7397347 B2 JP 7397347B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- conductive paste
- wiring board
- insulating resin
- adhesive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 126
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 169
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 169
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 126
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 91
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 91
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 87
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 39
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 32
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 17
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 14
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 8
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 7
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 7
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 5
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 claims description 5
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 claims description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 4
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 39
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 28
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 28
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 19
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 18
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 8
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 6
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 6
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 3
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- PQIJHIWFHSVPMH-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Ag].[Sn] Chemical compound [Cu].[Ag].[Sn] PQIJHIWFHSVPMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- 102100032047 Alsin Human genes 0.000 description 1
- 101710187109 Alsin Proteins 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910005793 GeO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N aluminum;oxygen(2-);yttrium(3+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Y+3] JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- JWVAUCBYEDDGAD-UHFFFAOYSA-N bismuth tin Chemical compound [Sn].[Bi] JWVAUCBYEDDGAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVRDHUBQLOKMHZ-UHFFFAOYSA-N chalcopyrite Chemical compound [S-2].[S-2].[Fe+2].[Cu+2] DVRDHUBQLOKMHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052951 chalcopyrite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052747 lanthanoid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002602 lanthanoids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 229910000969 tin-silver-copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910019901 yttrium aluminum garnet Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
本開示は、配線基板、面状発光装置及びそれらの製造方法に関する。
多層配線基板の層間配線として、導電性ペーストを充填したビアが採用される場合がある。例えば特許文献１には、ポリイミドフィルムの片面あるいは両面に銅箔による配線が形成され、レーザ光を照射することによりポリイミドフィルムを貫通する穴を形成し、この穴に導電性物質を充填したインナビアを層間配線とする多層配線基板が記載されている。
本開示に係る実施形態は、接続の信頼性を向上した配線基板、面状発光装置及びそれらの製造方法を提供することを課題とする。
実施形態に開示される配線基板の製造方法は、第１面及び前記第１面の反対側の第２面を有する絶縁性樹脂と、前記絶縁性樹脂の第２面に配置される第１接着層と、前記第１接着層の前記絶縁性樹脂側の面と反対側の面に配置される金属部材と、を有する基板を準備する工程と、前記金属部材に、前記金属部材を貫通する第１穴を形成する工程と、前記第１接着層側から、前記第１穴に対向する位置に、レーザ光を照射することにより、前記第１接着層と前記絶縁性樹脂とを貫通する、最大径が前記第１穴よりも小さい第２穴を形成する工程と、前記第１穴と前記第２穴とを繋ぐように第１導電性ペーストを配置する工程と、配置した前記第１導電性ペーストに接続する配線となるように前記絶縁性樹脂の第１面に第２導電性ペーストを配置する工程と、を含む。
また、実施形態に開示される配線基板の製造方法は、第１面及び前記第１面の反対側の第２面を有する絶縁性樹脂と、前記絶縁性樹脂の第１面に配置される第２接着層と、前記絶縁性樹脂の第２面に配置される第１接着層と、前記第１接着層の前記絶縁性樹脂側の面と反対側の面に配置される金属部材と、を有する基板を準備する工程と、前記金属部材に、前記金属部材を貫通する第１穴を形成する工程と、前記第２接着層側から、前記第１穴に対向する位置に、レーザ光を照射することにより、前記第２接着層と前記絶縁性樹脂と前記第１接着層とを貫通する、最大径が前記第１穴よりも小さい第２穴を形成する工程と、前記第１穴と前記第２穴とを繋ぐように第１導電性ペーストを配置する工程と、配置した前記第１導電性ペーストに接続する配線となるように前記第２接着層の前記絶縁性樹脂側の面と反対側の面に第２導電性ペーストを配置する工程と、を含む。
また、実施形態に開示される面状発光装置の製造方法は、実施形態に開示される配線基板の製造方法によって配線基板を製造する工程と、前記配線基板における前記金属部材に、発光素子を含む光源を配置する工程と、前記金属部材を覆うように光反射部材を配置する工程と、前記光反射部材を覆うように第１導光部材を配置する工程と、を含む。
また、実施形態に開示される面状発光装置の製造方法は、実施形態に開示される配線基板を製造する工程と、前記配線基板における前記絶縁性樹脂の第１面側に配置されると共に前記第２導電性ペーストを覆うように光反射部材を配置する工程と、前記絶縁性樹脂の第１面側に、発光素子を含む光源を配置する工程と、前記光源及び前記光反射部材を覆うように導光部材を配置する工程と、平面視において、前記導光部材の表面における前記光源と重なる位置に、光調整部材を配置する工程と、を含む。
また、実施形態に開示される配線基板は、第１面及び前記第１面の反対側の第２面を有する絶縁性樹脂と、前記絶縁性樹脂の第２面に配置される第１接着層と、前記第１接着層の前記絶縁性樹脂側の面と反対側の面に配置される金属部材と、を有する基板と、前記基板に配置される第１導電性ペーストと、前記基板に配置される第２導電性ペーストと、を有し、前記金属部材を貫通して第１穴が形成されており、前記第１穴に対向する位置に、前記第１接着層と前記絶縁性樹脂とを貫通する、最大径が前記第１穴よりも小さい第２穴が形成されており、前記第１導電性ペーストは、前記第１穴と前記第２穴とを繋ぐように配置され、前記第２導電性ペーストは、配置された前記第１導電性ペーストに接続する配線となるように前記絶縁性樹脂の第１面に配置されている。
また、実施形態に開示される配線基板は、第１面及び前記第１面の反対側の第２面を有する絶縁性樹脂と、前記絶縁性樹脂の第１面に配置される第２接着層と、前記絶縁性樹脂の第２面に配置される第１接着層と、前記第１接着層の前記絶縁性樹脂側の面と反対側の面に配置される金属部材と、を有する基板と、前記基板に配置される第１導電性ペーストと、前記基板に配置される第２導電性ペーストと、を有し、前記金属部材を貫通して第１穴が形成されており、前記第１穴に対向する位置に、前記第２接着層と前記絶縁性樹脂と前記第１接着層とを貫通する、最大径が前記第１穴よりも小さい第２穴が形成されており、前記第１導電性ペーストは、前記第１穴と前記第２穴とを繋ぐように配置され、前記第２導電性ペーストは、配置された前記第１導電性ペーストに接続する配線となるように前記第２接着層の前記絶縁性樹脂側の面と反対側の面に配置されている。
また、実施形態に開示される面状発光装置は、実施形態に開示される配線基板と、前記配線基板における前記金属部材に配置されている、発光素子を含む光源と、前記金属部材を覆う光反射部材と、前記光反射部材を覆う第１導光部材と、を有する。
また、実施形態に開示される面状発光装置は、実施形態に開示される配線基板と、前記配線基板における前記絶縁性樹脂の第１面側に配置されると共に前記第２導電性ペーストを覆う光反射部材と、前記絶縁性樹脂の第１面側に配置されている、発光素子を含む光源と、前記光源及び前記光反射部材を覆う導光部材と、平面視において、前記導光部材の表面における前記光源と重なる位置に配置されている光調整部材と、を有する。
本開示の実施形態によれば、接続の信頼性を向上した配線基板、面状発光装置及びそれらの製造方法を提供することができる。
以下、本開示に係る実施形態について図面を参照しながら説明する。ただし、以下に説明する実施形態は、本開示に係る技術的思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、発明を以下のものに限定しない。一つの実施形態において説明する内容は、他の実施形態及び変形例にも適用可能である。また、図面は実施形態を概略的に示すものであり、説明を明確にするため、各部材のスケールや間隔、位置関係等を誇張し、あるいは、部材の一部の図示を省略している場合がある。各図において示す方向は、構成要素間の相対的な位置を示し、絶対的な位置を示すことを意図したものではない。なお、同一の名称、符号については、原則として、同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。また、実施形態について、「覆う」とは直接接する場合に限らず、間接的に、例えば他の部材を介して覆う場合も含む。また、「配置する」とは直接接する場合に限らず、間接的に、例えば他の部材を介して配置する場合も含む。
〈実施形態〉
［配線基板］
実施形態に係る配線基板１を、図１Ａ乃至図２Ｄを参照しながら説明する。
なお、図１Ａは、実施形態に係る配線基板の一部を例示する第２面側の概略斜視図であり、図１Ｂは、実施形態に係る配線基板の一部を例示する第１面側の概略斜視図である。図１Ｃは、実施形態に係る配線基板の一部を例示する第２面側の概略平面図であり、図１Ｄは、実施形態に係る配線基板の一部を例示する第１面側の概略平面図である。図２Ａは、実施形態に係るビア接続部を例示する第１面側の概略平面図である。図２Ｂは、図２Ａにおいて、導電性ペーストを取り除いて示す概略平面図である。図２Ｃは、図２ＡのＩＩＣ－ＩＩＣ線における断面を例示する概略断面図である。図２Ｄは、第２穴の周辺の形状を例示する拡大断面図である。
［配線基板］
実施形態に係る配線基板１を、図１Ａ乃至図２Ｄを参照しながら説明する。
なお、図１Ａは、実施形態に係る配線基板の一部を例示する第２面側の概略斜視図であり、図１Ｂは、実施形態に係る配線基板の一部を例示する第１面側の概略斜視図である。図１Ｃは、実施形態に係る配線基板の一部を例示する第２面側の概略平面図であり、図１Ｄは、実施形態に係る配線基板の一部を例示する第１面側の概略平面図である。図２Ａは、実施形態に係るビア接続部を例示する第１面側の概略平面図である。図２Ｂは、図２Ａにおいて、導電性ペーストを取り除いて示す概略平面図である。図２Ｃは、図２ＡのＩＩＣ－ＩＩＣ線における断面を例示する概略断面図である。図２Ｄは、第２穴の周辺の形状を例示する拡大断面図である。
配線基板１は、両面に互いに異なるパターンの電気的な配線を設けており、両面の配線が、ビア接続部５０によって接続されている。配線基板１の一方の面には、後記する金属部材２０による配線が設けられ、反対側の面には後記する第２導電性ペースト４２による配線が設けられている。ビア接続部５０は、後記する第１穴５１及び第２穴５２を有し、第１導電性ペースト４１によって両面の配線を接続している。なお、ビア接続部５０は、一例を図２Ａに拡大して示している。
配線基板１は、第１面１０Ａ及び第１面１０Ａの反対側の第２面１０Ｂを有する絶縁性樹脂１０と、絶縁性樹脂１０の第２面１０Ｂに配置される第１接着層１１と、第１接着層１１の絶縁性樹脂１０側の面と反対側の面に配置される金属部材２０と、を有する基板３０と、基板３０に配置される第１導電性ペースト４１と、基板３０に配置される第２導電性ペースト４２と、を有している。さらに、配線基板１は、金属部材２０を貫通して第１穴５１が形成されており、第１穴５１に対向する位置に、第１接着層１１と絶縁性樹脂１０とを貫通する、最大径が第１穴５１よりも小さい第２穴５２が形成されている。第１導電性ペースト４１は、第１穴５１と第２穴５２とを繋ぐように配置され、第２導電性ペースト４２は、配置された第１導電性ペースト４１に接続する配線となるように絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａに配置されている。以下、配線基板１の各構成について説明する。
（基板）
基板３０は、配線基板１の基礎となる板状又はシート状の部材である。基板３０の平面視形状は、例えば矩形状である。なお、基板３０の平面視形状は特に限定されない。基板３０は、絶縁性樹脂１０と、絶縁性樹脂１０の第２面１０Ｂに対面して配置される第１接着層１１と、第１接着層１１第２面１１Ｂに対面して配置される配線となる金属部材２０と、を有する。絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａには、配線となる第２導電性ペースト４２が配置される。そして、絶縁性樹脂１０及び第１接着層１１を貫通して形成された配線となるビア接続部５０（貫通穴及び第１導電性ペースト４１）を介して、金属部材２０の配線及び第２導電性ペースト４２の配線が接続される。
基板３０は、配線基板１の基礎となる板状又はシート状の部材である。基板３０の平面視形状は、例えば矩形状である。なお、基板３０の平面視形状は特に限定されない。基板３０は、絶縁性樹脂１０と、絶縁性樹脂１０の第２面１０Ｂに対面して配置される第１接着層１１と、第１接着層１１第２面１１Ｂに対面して配置される配線となる金属部材２０と、を有する。絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａには、配線となる第２導電性ペースト４２が配置される。そして、絶縁性樹脂１０及び第１接着層１１を貫通して形成された配線となるビア接続部５０（貫通穴及び第１導電性ペースト４１）を介して、金属部材２０の配線及び第２導電性ペースト４２の配線が接続される。
（絶縁性樹脂）
絶縁性樹脂１０は、配線パターンが形成される土台となる絶縁性の板状又はシート状の部材である。絶縁性樹脂１０は、第１面１０Ａ及び第１面１０Ａの反対側の第２面１０Ｂを有しており、第１面１０Ａから第２面１０Ｂまで貫通する貫通穴である第２穴５２が形成されている。絶縁性樹脂１０は、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタラート、又は、ポリエチレンナフタレートである。絶縁性樹脂１０の厚さＴ３は、例えば１２μｍ以上７５μｍ以下である。なお、絶縁性樹脂１０の材料や構造、厚さは特に限定されない。絶縁性樹脂１０にはさらに無機フィラーを含んでいてもよい。
絶縁性樹脂１０は、配線パターンが形成される土台となる絶縁性の板状又はシート状の部材である。絶縁性樹脂１０は、第１面１０Ａ及び第１面１０Ａの反対側の第２面１０Ｂを有しており、第１面１０Ａから第２面１０Ｂまで貫通する貫通穴である第２穴５２が形成されている。絶縁性樹脂１０は、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタラート、又は、ポリエチレンナフタレートである。絶縁性樹脂１０の厚さＴ３は、例えば１２μｍ以上７５μｍ以下である。なお、絶縁性樹脂１０の材料や構造、厚さは特に限定されない。絶縁性樹脂１０にはさらに無機フィラーを含んでいてもよい。
（第１接着層）
第１接着層１１は、絶縁性樹脂１０と金属部材２０とを接着する絶縁性の部材である。第１接着層１１は、第１面１１Ａ及び第１面１１Ａの反対側の第２面１１Ｂを有し、第１面１１Ａが絶縁性樹脂１０の第２面１０Ｂに対面して配置されている。第１接着層１１は、例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、又は、エポキシ樹脂である。第１接着層１１の厚さＴ２は、例えば５μ以上２０μｍ以下である。なお、第１接着層１１の材料や構造、厚さは特に限定されない。
第１接着層１１は、絶縁性樹脂１０と金属部材２０とを接着する絶縁性の部材である。第１接着層１１は、第１面１１Ａ及び第１面１１Ａの反対側の第２面１１Ｂを有し、第１面１１Ａが絶縁性樹脂１０の第２面１０Ｂに対面して配置されている。第１接着層１１は、例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、又は、エポキシ樹脂である。第１接着層１１の厚さＴ２は、例えば５μ以上２０μｍ以下である。なお、第１接着層１１の材料や構造、厚さは特に限定されない。
（金属部材）
金属部材２０は、予め設定された配線パターンの配線及び接続パッド部２２を形成する導電性の部材である。また、金属部材２０は、貫通穴である第１穴５１が接続パッド部２２となる部分に１つ以上形成されている。金属部材２０の材料は、例えば、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｐｔ、Ｗ等の単体金属又はこれらを含む合金とすることができる。ここでは、金属部材２０は銅箔を一例として使用している。銅箔の厚さＴ１は、例えば１２μｍ以上３５μｍ以下である。金属部材２０の配線パターンの配線及び接続パッド部２２は、エッチングによって形成することができる。
金属部材２０は、予め設定された配線パターンの配線及び接続パッド部２２を形成する導電性の部材である。また、金属部材２０は、貫通穴である第１穴５１が接続パッド部２２となる部分に１つ以上形成されている。金属部材２０の材料は、例えば、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｐｔ、Ｗ等の単体金属又はこれらを含む合金とすることができる。ここでは、金属部材２０は銅箔を一例として使用している。銅箔の厚さＴ１は、例えば１２μｍ以上３５μｍ以下である。金属部材２０の配線パターンの配線及び接続パッド部２２は、エッチングによって形成することができる。
金属部材２０の表面には、防錆処理が施されていることが好ましい。特に、第１接着層１１に対面する表面には防錆層２１が形成されている。防錆層２１は、例えば、表面に凹凸を形成して粗化処理を施した粗化層、ＺｎやＮｉ、Ｃｒ等のメッキ層、有機皮膜層等からなり、金属部材２０としての銅箔の表面を形成している。防錆層２１は、銅箔等の金属部材２０の酸化を抑え、第１接着層１１との密着性を高める。防錆層２１の厚さは、例えば０．１μｍ以上７μｍ以下である。
金属部材２０は、平面視において第２穴５２に対面する接続パッド部２２を有し、第１穴５１は、接続パッド部２２に設けられている。ここでは、接続パッド部２２は矩形状であり、金属部材２０の配線パターンの配線の先端部に設けられている。
金属部材２０は、平面視において第２穴５２に対面する接続パッド部２２を有し、第１穴５１は、接続パッド部２２に設けられている。ここでは、接続パッド部２２は矩形状であり、金属部材２０の配線パターンの配線の先端部に設けられている。
（第１導電性ペースト）
第１導電性ペースト４１は、第２導電性ペースト４２で形成された配線と金属部材２０とを接続する部材である。すなわち、第１導電性ペースト４１は、第１穴５１と第２穴５２とを繋ぐように配置されている。第１導電性ペースト４１は、第１穴５１及び第２穴５２に充填されるように配置されている。また、第１導電性ペースト４１は、第１穴５１の外周方向へ広がり、第１穴５１の周囲の金属部材２０を覆う穴外周辺部４４を有する。第１導電性ペースト４１が穴外周辺部４４を有することで、第１導電性ペースト４１と金属部材２０との接触面積が増大し、電気的接続がより良好となる。第１穴５１の外周から穴外周辺部４４の外縁までの最小長さＬｅ１は、例えば５０μｍ以上１０００μｍ以下である。
第１導電性ペースト４１は、第２導電性ペースト４２で形成された配線と金属部材２０とを接続する部材である。すなわち、第１導電性ペースト４１は、第１穴５１と第２穴５２とを繋ぐように配置されている。第１導電性ペースト４１は、第１穴５１及び第２穴５２に充填されるように配置されている。また、第１導電性ペースト４１は、第１穴５１の外周方向へ広がり、第１穴５１の周囲の金属部材２０を覆う穴外周辺部４４を有する。第１導電性ペースト４１が穴外周辺部４４を有することで、第１導電性ペースト４１と金属部材２０との接触面積が増大し、電気的接続がより良好となる。第１穴５１の外周から穴外周辺部４４の外縁までの最小長さＬｅ１は、例えば５０μｍ以上１０００μｍ以下である。
第２穴５２に配置された第１導電性ペースト４１は、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ側の表面が絶縁性樹脂１０の第２面１０Ｂ側に凹となる凹部４５を有する。そして、凹部４５内に、第２導電性ペースト４２が配置される。第１導電性ペースト４１が凹部４５を有することで、第１導電性ペースト４１と第２導電性ペースト４２の密着性が向上し、第１導電性ペースト４１と第２導電性ペースト４２の電気的接続がより良好となる。凹部４５の底面から上面までの垂直方向の高さＨ１は、２μｍ以上１５μｍ以下が好ましい。高さＨ１が２μｍ以上であれば、密着性がより向上する。より好ましくは４μｍ以上である。一方、高さＨ１が１５μｍ以下であれば、凹部４５を形成し易くなる。より好ましくは１０μｍ以下である。なお、下限については０μｍ、すなわち、第１導電性ペースト４１における、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ側の表面が平らであってもよい。
第２穴５２は、後記するように、レーザ光を照射することにより形成する。この際、レーザ加工による熱影響のため、第２穴５２の周囲に絶縁性樹脂１０の溶融物であるドロス８０が発生する場合がある。ここでは、ドロス８０は、第２穴５２における第１接着層１１の第２面１１Ｂ側の開口の周囲に、開口の外周に沿って形成される。また、ドロス８０は、第２穴５２の周囲において、第２穴５２の内側面５２Ａの第１接着層１１側の上端部から第１接着層１１の第２面１１Ｂの一部を覆うように第１接着層１１の第２面１１Ｂに形成される。なお、第２穴５２の周囲とは、例えば、第２穴５２の内側面５２Ａの第１接着層１１側の上端部から１５μｍ以下の範囲である。特に、絶縁性樹脂１０が、ポリイミド、ポリエチレンテレフタラート、又は、ポリエチレンナフタレートである場合、ドロス８０が発生し易い。ドロス８０は、配線抵抗にばらつきを生じさせ、冷熱サイクル特性を悪化させる恐れがある。しかしながら、本実施形態では、レーザ光を照射する側である絶縁性樹脂１０の第２面１０Ｂに第１接着層１１が配置されいるため、ドロス８０の発生を抑制することができる。さらに、第１接着層１１には水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、硫酸バリウム、酸化チタン、二酸化ケイ素などを添加することが望ましい。これらの無機フィラーの添加により樹脂成分が相対的に減少するためドロスの発生が抑制される。また酸化チタンや酸化アルミニウムを添加することにより可視光の反射率を向上させることもできる。また、第１導電性ペースト４１、第２導電性ペースト４２には有機酸等の還元剤を含むことが好ましい。これにより金属部材２０との接続における電気抵抗を小さくすることができる。
第２穴５２の周囲において、ドロス８０の高さＨ２が５μｍ以下、又は、ドロス８０を有しないことが好ましい。ドロス８０の高さＨ２は、ここでは、第１接着層１１の第２面１１Ｂからの第１穴５１方向への垂直方向の最大高さである。ドロス８０の高さＨ２が５μｍ以下であれば、配線抵抗のばらつきをより抑制することができる。より好ましくは２．５μｍ以下、さらに好ましくはドロス８０を有しないことである。なお、図２Ｄでは、説明の都合上、ドロス８０を図示しているが、本実施形態では、ドロス８０の発生を抑制することができ、条件によっては、第２穴５２の周囲にドロス８０を有しないものとすることができる。
（第２導電性ペースト）
第２導電性ペースト４２は、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ側に配置される配線を形成する部材である。第２導電性ペースト４２は、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ側の表面が絶縁性樹脂１０の第２面１０Ｂ側に凸となる凸部４６を有する。そして、凸部４６が第１導電性ペースト４１の凹部４５に配置されている。これにより、第１導電性ペースト４１と第２導電性ペースト４２の密着性が向上する。
第２導電性ペースト４２は、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ側に配置される配線を形成する部材である。第２導電性ペースト４２は、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ側の表面が絶縁性樹脂１０の第２面１０Ｂ側に凸となる凸部４６を有する。そして、凸部４６が第１導電性ペースト４１の凹部４５に配置されている。これにより、第１導電性ペースト４１と第２導電性ペースト４２の密着性が向上する。
銅箔の体積抵抗率が例えば１．７μΩ・ｃｍであるのに対し、第２導電性ペースト４２の体積抵抗率は、例えば１０μΩ・ｃｍ以上１００μΩ・ｃｍ以下である。第２導電性ペースト４２の配線抵抗を小さくするために、配線の断面積を大きくすることができる。第１面１０Ａに配置される配線に係る第２導電性ペースト４２の配線厚さＴ４は、配線基板１をできるだけ薄くするために、例えば１０μｍ以上３０μｍ以下としている。このため、第２導電性ペースト４２の配線幅は、０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下とするのが好ましい。
第１導電性ペースト４１及び第２導電性ペースト４２の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム等の単体若しくはその合金や混合粉末と樹脂バインダとの混合物である。樹脂バインダは、例えば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を使用することができる。
第１導電性ペースト４１と第２導電性ペースト４２は、同じ材料であってもよいし、異なる材料であってもよい。同じ材料を用いることで、製造の際の手間を低減することができ、製造時間の低減を図ることができる。また、両面配線基板における部材の種類の増加を抑えることができる。一方、異なる材料を用いることで、例えば、接続パッド部２２の位置に設けられる第１導電性ペースト４１に硬度の高い材料を用いて強度を確保し、配線となる第２導電性ペースト４２に硬度の低い材料を用いてフレキシブル性を確保することができる。
第１導電性ペースト４１と第２導電性ペースト４２は、同じ材料であってもよいし、異なる材料であってもよい。同じ材料を用いることで、製造の際の手間を低減することができ、製造時間の低減を図ることができる。また、両面配線基板における部材の種類の増加を抑えることができる。一方、異なる材料を用いることで、例えば、接続パッド部２２の位置に設けられる第１導電性ペースト４１に硬度の高い材料を用いて強度を確保し、配線となる第２導電性ペースト４２に硬度の低い材料を用いてフレキシブル性を確保することができる。
（第１穴及び第２穴）
平面視において、絶縁性樹脂１０及び第１接着層１１に設けられる第２穴５２は、接続パッド部２２に設けられる第１穴５１に対向する領域に設けられている。ここでは、接続パッド部２２に設けられる第１穴５１に対向する領域に、一例として２個の第２穴５２が設けられている。
図２Ｃに示すように、第２穴５２は、接続パッド部２２の第１穴５１に対向する位置に設けられている。また、第２穴５２の最大径Ｄ２は第１穴５１の最大径Ｄ１よりも小さい。平面視で、第２穴５２の面積は第１穴５１の面積よりも小さく、第１穴５１の外周の内側に第２穴５２が配置されている。そして、第１穴５１及び第２穴５２には、第１導電性ペースト４１が充填されている。
平面視において、絶縁性樹脂１０及び第１接着層１１に設けられる第２穴５２は、接続パッド部２２に設けられる第１穴５１に対向する領域に設けられている。ここでは、接続パッド部２２に設けられる第１穴５１に対向する領域に、一例として２個の第２穴５２が設けられている。
図２Ｃに示すように、第２穴５２は、接続パッド部２２の第１穴５１に対向する位置に設けられている。また、第２穴５２の最大径Ｄ２は第１穴５１の最大径Ｄ１よりも小さい。平面視で、第２穴５２の面積は第１穴５１の面積よりも小さく、第１穴５１の外周の内側に第２穴５２が配置されている。そして、第１穴５１及び第２穴５２には、第１導電性ペースト４１が充填されている。
上記のような構成を備える配線基板１は、ドロス８０が低減されているため、或いは、ドロス８０を有しないため、配線抵抗のばらつきが抑制され、冷熱サイクル特性に優れたものとなる。そのため、接続の信頼性の高い配線基板とすることができる。また、配線基板１は、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ側の配線が伸縮性を有する第２導電性ペースト４２で形成されているため、絶縁性樹脂の両面が金属配線である両面配線基板に比べ、曲げや反りに対して断線しにくく、信頼性の高い配線基板とすることができる。また、配線基板１は、金属部材２０の第１穴５１に連通する第２穴５２が絶縁性樹脂１０及び第１接着層１１を貫通して形成され、第１導電性ペースト４１が第１穴５１と第２穴５２とを繋ぐように充填される。そのため、配線基板１は、第１穴５１及び第２穴５２を介して第１導電性ペースト４１と金属部材２０との間の電気的接続をさらに確実にし、接続における電気抵抗をより小さくすることができる。
なお、第２穴５２の数は特に限定されるものではなく、１つであってもよいし、３つ以上であってもよい。ただし、第１導電性ペースト４１がビア接続部５０から抜けるビア抜けをより抑制する観点から、第２穴５２は複数形成することが好ましい。
また、接続パッド部２２の形状は、正方形状でもよく、長方形状や台形状でもよく、曲線部分を含む形状でもよい。また、接続パッド部２２を設けずに、金属部材２０の配線パターンの一部に第１穴５１を設けるようにしてもよい。
また、接続パッド部２２の形状は、正方形状でもよく、長方形状や台形状でもよく、曲線部分を含む形状でもよい。また、接続パッド部２２を設けずに、金属部材２０の配線パターンの一部に第１穴５１を設けるようにしてもよい。
［配線基板の製造方法］
次に、実施形態に係る配線基板の製造方法Ｓ１０を図３乃至図４Ｅを参照しながら説明する。なお、適宜、図１Ａ乃至図２Ｄを参照する。図３は、配線基板の製造方法Ｓ１０のフローチャートである。図４Ａ乃至図４Ｅは、配線基板の製造方法Ｓ１０を模式的に示す概略断面図である。
次に、実施形態に係る配線基板の製造方法Ｓ１０を図３乃至図４Ｅを参照しながら説明する。なお、適宜、図１Ａ乃至図２Ｄを参照する。図３は、配線基板の製造方法Ｓ１０のフローチャートである。図４Ａ乃至図４Ｅは、配線基板の製造方法Ｓ１０を模式的に示す概略断面図である。
配線基板の製造方法Ｓ１０は、第１面１０Ａ及び第１面１０Ａの反対側の第２面１０Ｂを有する絶縁性樹脂１０と、絶縁性樹脂１０の第２面１０Ｂに配置される第１接着層１１と、第１接着層１１の絶縁性樹脂１０側の面と反対側の面に配置される金属部材２０と、を有する基板３０を準備する工程Ｓ１と、金属部材２０に、金属部材２０を貫通する第１穴５１を形成する工程Ｓ２と、第１接着層１１側から、第１穴５１に対向する位置に、レーザ光Ｌ１を照射することにより、第１接着層１１と絶縁性樹脂１０とを貫通する、最大径が第１穴５１よりも小さい第２穴５２を形成する工程Ｓ３と、第１穴５１と第２穴５２とを繋ぐように第１導電性ペースト４１を配置する工程Ｓ４と、配置した第１導電性ペースト４１に接続する配線となるように絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａに第２導電性ペースト４２を配置する工程Ｓ５と、を含む。
以下、各工程について説明する。なお、配線基板の各部材の構成については前記した配線基板で説明した通りのため、ここでは、詳細については適宜、省略する。
以下、各工程について説明する。なお、配線基板の各部材の構成については前記した配線基板で説明した通りのため、ここでは、詳細については適宜、省略する。
（基板を準備する工程）
基板を準備する工程Ｓ１は、絶縁性樹脂１０の一方の面（第２面１０Ｂ）に対面して第１接着層１１が配置され、第１接着層１１の絶縁性樹脂１０側の面と反対側の面に金属部材２０が配置されている基板３０を準備する工程である。金属部材２０は、一例として銅箔であり、絶縁性樹脂１０側の表面に防錆層２１が形成されているものが使用されている。金属部材２０、第１接着層１１及び絶縁性樹脂１０は、互いにシート状で貼り合わせたものが準備される。この基板３０は、購入することで準備してもよい。
基板を準備する工程Ｓ１は、絶縁性樹脂１０の一方の面（第２面１０Ｂ）に対面して第１接着層１１が配置され、第１接着層１１の絶縁性樹脂１０側の面と反対側の面に金属部材２０が配置されている基板３０を準備する工程である。金属部材２０は、一例として銅箔であり、絶縁性樹脂１０側の表面に防錆層２１が形成されているものが使用されている。金属部材２０、第１接着層１１及び絶縁性樹脂１０は、互いにシート状で貼り合わせたものが準備される。この基板３０は、購入することで準備してもよい。
（第１穴を形成する工程）
第１穴を形成する工程Ｓ２は、金属部材２０に、例えばエッチングにて金属部材２０を貫通する１つの第１穴５１を形成する工程である。この工程Ｓ２では、予め設定された配線パターンの配線及び接続パッド部２２も第１穴５１と共にエッチングにより形成されることになる。
第１穴を形成する工程Ｓ２は、金属部材２０に、例えばエッチングにて金属部材２０を貫通する１つの第１穴５１を形成する工程である。この工程Ｓ２では、予め設定された配線パターンの配線及び接続パッド部２２も第１穴５１と共にエッチングにより形成されることになる。
第１穴５１の平面視形状は、ここでは略楕円形状である。本実施形態の略楕円形状とは、一平面上の二定点からの距離の和が一定である点の軌跡である厳密な意味での楕円形状の場合に限られず、楕円形状に近いと視認される程度の形状を含むものである。例えば、一方向に円を伸長させた長円形状、小判形状又は陸上競技用のトラック形状等であってもよい。
第１穴５１には、第１導電性ペースト４１が配置される。この工程Ｓ２で形成される第１穴５１の最大径Ｄ１は、５００μｍ以上１５００μｍ以下が好ましい。第１穴５１の最大径Ｄ１が５００μｍ以上であれば、第１導電性ペースト４１の粘性との関係で、第１導電性ペースト４１を配置し易くなる。一方、第１穴５１の最大径Ｄ１が１５００μｍ以下であれば、接続パッド部２２の位置に第１穴５１を配置し易くなり、平面視において接続パッド部２２の面積を必要に応じて小さくすることができる。これにより、設計の自由度が向上する。
また、平面視で、次の工程Ｓ３で形成される第２穴５２の外周から第１穴５１の外周までの長さは、１００μｍ以上１０００μｍ以下が好ましい。１００μｍ以上であれば、第２穴５２の大きさとの関係で、第１穴５１に第１導電性ペースト４１を配置し易くなり接続抵抗も低くすることができる。一方、１０００μｍ以下であれば、第１穴５１及び第２穴５２をより適度なサイズとすることができる。なお、第２穴５２の外周とは第１穴５１側の第２穴５２の外周である。また、第２穴５２の外周から第１穴５１の外周までの長さが１００μｍ以上１０００μｍ以下とは、第１穴５１側から見た平面視において、第２穴５２の外周の任意の位置と、第１穴５１の外周の任意の位置のどの位置を直線で結んでも、その直線の長さが１００μｍ以上１０００μｍ以下となることを意味する。
この工程Ｓ２では、金属部材２０に貼り付けられたレジスト膜が露光され予め設定された配線パターンとなるようにレジストパターンが形成される。そして、エッチング処理することで、配線パターンの配線や接続パッド部２２、接続パッド部２２の第１穴５１を形成することができる。
この工程Ｓ２では、金属部材２０に貼り付けられたレジスト膜が露光され予め設定された配線パターンとなるようにレジストパターンが形成される。そして、エッチング処理することで、配線パターンの配線や接続パッド部２２、接続パッド部２２の第１穴５１を形成することができる。
（第２穴を形成する工程）
第２穴を形成する工程Ｓ３は、第１接着層１１及び絶縁性樹脂１０に、第１接着層１１及び絶縁性樹脂１０を貫通する第２穴５２を形成する工程である。この工程Ｓ３では、第１接着層１１の第２面１１Ｂからレーザ光を照射するレーザ加工することによって第２穴５２を形成する。ここでは、レーザ光Ｌ１を照射して第１接着層１１及び絶縁性樹脂１０を蒸発させて、第２穴５２を形成している。使用するレーザは、加工速度の観点からＣＯ２レーザが好ましいが、グリーンレーザやＵＶレーザ等も用いることができる。
第２穴５２の内側面５２Ａは、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａに近づくほど第２穴５２の内径が小さくなるように傾斜しており、第２穴５２は、いわゆるテーパ状に形成されていることが好ましい。テーパ状とすることで、後記する第１導電性ペースト４１が、内側面５２Ａに沿って充填され、内側面５２Ａに密着して配置されやすくなる。また、テーパ状とすることで、第２穴５２の内部に位置する第１導電性ペースト４１と、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａに配置される第２導電性ペースト４２の配線との間で断線が生じにくい。第２穴５２の平面視形状は、ここでは円形状である。
第２穴を形成する工程Ｓ３は、第１接着層１１及び絶縁性樹脂１０に、第１接着層１１及び絶縁性樹脂１０を貫通する第２穴５２を形成する工程である。この工程Ｓ３では、第１接着層１１の第２面１１Ｂからレーザ光を照射するレーザ加工することによって第２穴５２を形成する。ここでは、レーザ光Ｌ１を照射して第１接着層１１及び絶縁性樹脂１０を蒸発させて、第２穴５２を形成している。使用するレーザは、加工速度の観点からＣＯ２レーザが好ましいが、グリーンレーザやＵＶレーザ等も用いることができる。
第２穴５２の内側面５２Ａは、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａに近づくほど第２穴５２の内径が小さくなるように傾斜しており、第２穴５２は、いわゆるテーパ状に形成されていることが好ましい。テーパ状とすることで、後記する第１導電性ペースト４１が、内側面５２Ａに沿って充填され、内側面５２Ａに密着して配置されやすくなる。また、テーパ状とすることで、第２穴５２の内部に位置する第１導電性ペースト４１と、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａに配置される第２導電性ペースト４２の配線との間で断線が生じにくい。第２穴５２の平面視形状は、ここでは円形状である。
第２穴５２の最大径Ｄ２は、第１穴５１の最大径Ｄ１よりも小さい。この工程Ｓ３で形成される第２穴５２の最大径Ｄ２は、５０μｍ以上３００μｍ以下が好ましい。第２穴５２の最大径Ｄ２が５０μｍ以上であれば、第１導電性ペースト４１の粘性との関係で、第１導電性ペースト４１を配置し易くなる。一方、第２穴５２の最大径Ｄ２が３００μｍ以下であれば、第１穴５１の大きさとの関係で、第２穴５２をより適度なサイズとすることができる。
なお、ここでの第２穴５２の最大径Ｄ２とは、金属部材２０側からの平面視における直径である。また、第２穴５２の最小径Ｄ３は、例えば３５μｍ以上２７５μｍ以下である。なお、ここでの第２穴５２の最小径Ｄ３とは、第２導電性ペースト４２側からの平面視における直径である。
なお、ここでの第２穴５２の最大径Ｄ２とは、金属部材２０側からの平面視における直径である。また、第２穴５２の最小径Ｄ３は、例えば３５μｍ以上２７５μｍ以下である。なお、ここでの第２穴５２の最小径Ｄ３とは、第２導電性ペースト４２側からの平面視における直径である。
第２穴を形成する工程Ｓ３では、絶縁性樹脂１０を吸引しながら第２穴５２を形成することが好ましい。一例として、この工程Ｓ３では、絶縁性樹脂１０に多孔質の吸着シートＢ１をあてがって、吸着シートＢ１の表面から矢印Ａ１の方向に吸引しながら、第２穴５２を形成している。
また、第２穴を形成する工程Ｓ３では、レーザ光を照射する側である絶縁性樹脂１０の第２面１０Ｂに第１接着層１１が配置されるため、第２穴５２の周囲に形成されるドロスの高さが５μｍ以下、又は無機フィラーを添加することにより、ドロスが形成されない。
また、第２穴を形成する工程Ｓ３では、レーザ光を照射する側である絶縁性樹脂１０の第２面１０Ｂに第１接着層１１が配置されるため、第２穴５２の周囲に形成されるドロスの高さが５μｍ以下、又は無機フィラーを添加することにより、ドロスが形成されない。
（第１導電性ペーストを配置する工程）
第１導電性ペーストを配置する工程Ｓ４は、第１穴５１及び第２穴５２に第１導電性ペースト４１を配置する工程である。
この工程Ｓ４では、第１導電性ペースト４１は、絶縁性樹脂１０の第２面１０Ｂ側から第１穴５１に注入されることで第１穴５１に充填される。そして、第１穴５１に連通している第２穴５２に第１導電性ペースト４１が充填される。この工程Ｓ４では、第１穴５１に対向する位置にある第２穴５２に第１導電性ペースト４１が充填されることで、確実に電気的な接続を行うことができる。
第１導電性ペーストを配置する工程Ｓ４は、第１穴５１及び第２穴５２に第１導電性ペースト４１を配置する工程である。
この工程Ｓ４では、第１導電性ペースト４１は、絶縁性樹脂１０の第２面１０Ｂ側から第１穴５１に注入されることで第１穴５１に充填される。そして、第１穴５１に連通している第２穴５２に第１導電性ペースト４１が充填される。この工程Ｓ４では、第１穴５１に対向する位置にある第２穴５２に第１導電性ペースト４１が充填されることで、確実に電気的な接続を行うことができる。
この工程Ｓ４で使用される第１導電性ペースト４１は、流動性を有しており、塗布した後に硬化させることで配置することができる。この工程Ｓ４では、第１導電性ペースト４１の塗布は、例えば、ディスペンサのノズルから注入してもよく、スクリーン印刷により設けてもよく、ノズルから注入した後にスクリーン印刷をするなど、ノズル注入とスクリーン印刷との併用でもよい。この工程Ｓ４では、何れの場合でも、第１導電性ペースト４１の塗布は、第１穴５１に連通している第２穴５２から吸引しながら行うことが好ましい。
この工程Ｓ４では、第２穴を形成する工程Ｓ３における吸着シートＢ１に替えて、第２穴５２に敷き紙Ｂ２をあてがい、敷き紙Ｂ２の表面から矢印Ａ２の方向に吸引しながら、第１導電性ペースト４１を塗布している。この工程Ｓ４において、吸引しながら第１導電性ペースト４１を第１穴５１及び第２穴５２に注入するので、確実に第１穴５１から第２穴５２に連続して第１導電性ペースト４１を充填することができる。第１穴５１及び第２穴５２に充填される第１導電性ペースト４１は、第２穴５２の内側面５２Ａと、第１穴５１の内側面５１Ａ及び内底面５１Ｂと、に配置される。また、吸引しながら第１導電性ペースト４１を注入することで、敷き紙Ｂ２を取り外した後、第１導電性ペースト４１における絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ側の表面に凹部４５が形成される。敷き紙Ｂ２の厚さは、例えば２０μｍ以上６０μｍ以下である。第１導電性ペースト４１を塗布した後、第２導電性ペースト４２を配置する前に、第１導電性ペースト４１を仮硬化する。
（第２導電性ペーストを配置する工程）
第２導電性ペーストを配置する工程Ｓ５は、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａに第２導電性ペースト４２を配線として配置する工程である。
配線となる第２導電性ペースト４２は、第２穴５２に連続して絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａに配置される。この工程Ｓ５では、第１導電性ペースト４１に敷き紙Ｂ３をあてがい、第１導電性ペースト４１を保護している。なお、この工程Ｓ５で、第１面１０Ａに配置される第２導電性ペースト４２による配線は、例えば、第２面１０Ｂ側に配置されている金属部材２０による配線の方向に対して直交する方向に配置されると共に、接続パッド部２２に対向する位置に配置される。なお、第２導電性ペースト４２による配線は、金属部材２０による配線の方向に対して直交する方向でなくてもよい。第２導電性ペースト４２の配置は、第１導電性ペースト４１の配置で例示した方法で行うことができる。
この工程Ｓ５では、第１導電性ペースト４１の凹部４５に第２導電性ペースト４２が配置され、第２導電性ペースト４２に凸部４６が形成される。
第２導電性ペーストを配置する工程Ｓ５は、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａに第２導電性ペースト４２を配線として配置する工程である。
配線となる第２導電性ペースト４２は、第２穴５２に連続して絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａに配置される。この工程Ｓ５では、第１導電性ペースト４１に敷き紙Ｂ３をあてがい、第１導電性ペースト４１を保護している。なお、この工程Ｓ５で、第１面１０Ａに配置される第２導電性ペースト４２による配線は、例えば、第２面１０Ｂ側に配置されている金属部材２０による配線の方向に対して直交する方向に配置されると共に、接続パッド部２２に対向する位置に配置される。なお、第２導電性ペースト４２による配線は、金属部材２０による配線の方向に対して直交する方向でなくてもよい。第２導電性ペースト４２の配置は、第１導電性ペースト４１の配置で例示した方法で行うことができる。
この工程Ｓ５では、第１導電性ペースト４１の凹部４５に第２導電性ペースト４２が配置され、第２導電性ペースト４２に凸部４６が形成される。
その後、第１導電性ペースト４１及び第２導電性ペースト４２を硬化する。硬化は、例えば、大気中での１００℃以上１５０℃以下の熱処理により行う。また、敷き紙Ｂ３を取り外す。これにより、配線基板の製造方法Ｓ１０により配線基板１が形成される。
上記のような構成を含む配線基板の製造方法Ｓ１０は、レーザ光を照射する側である絶縁性樹脂１０の第２面１０Ｂに第１接着層１１が配置されているため、ドロス８０の発生を抑制することができる。
配線基板の製造方法Ｓ１０は、第１接着層１１の絶縁性樹脂１０側の面と反対側の面に対面して配置される金属部材２０に、金属部材２０を貫通する第１穴５１を形成し、第１穴５１に連通する第２穴５２を形成することで、第２穴５２の形成位置に自由度を持たせることができる。そのため、配線基板の製造方法Ｓ１０は、第１穴５１と第１穴５１に連通する第２穴５２との位置合わせを容易にすることができる。また、第１穴５１を第２穴５２に連通させれば、電気的接続を確実に行うことができる。
配線基板の製造方法Ｓ１０は、第１接着層１１の絶縁性樹脂１０側の面と反対側の面に対面して配置される金属部材２０に、金属部材２０を貫通する第１穴５１を形成し、第１穴５１に連通する第２穴５２を形成することで、第２穴５２の形成位置に自由度を持たせることができる。そのため、配線基板の製造方法Ｓ１０は、第１穴５１と第１穴５１に連通する第２穴５２との位置合わせを容易にすることができる。また、第１穴５１を第２穴５２に連通させれば、電気的接続を確実に行うことができる。
配線基板の製造方法Ｓ１０は、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ側から吸引しながら第２穴５２を形成することができる。これにより、第２穴５２に残留する樹脂残渣を低減して、第２穴５２の内側面５２Ａと第１導電性ペースト４１との密着性を良好にすることができる。
配線基板の製造方法Ｓ１０は、第２穴５２側から吸引しながら、第１導電性ペースト４１を第１穴５１及び第２穴５２に充填することができる。これにより、第１導電性ペースト４１における絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ側の表面に凹部４５が形成される。そして、凹部４５に第２導電性ペースト４２が配置されることで、第１導電性ペースト４１と第２導電性ペースト４２の密着性が向上する。
配線基板の製造方法Ｓ１０は、第１穴５１及び第２穴５２に充填される第１導電性ペースト４１が、第１穴５１の内側面５１Ａ及び内底面５１Ｂと、第２穴５２の内側面５２Ａと、に配置されることで、第１導電性ペースト４１と基板３０との接着力を高めることができ、いわゆるアンカー効果を奏する。また、第１導電性ペースト４１と金属部材２０との間の電気的接続をさらに確実にし、接続における電気抵抗をより小さくすることができる。
配線基板の製造方法Ｓ１０は、第２穴５２側から吸引しながら、第１導電性ペースト４１を第１穴５１及び第２穴５２に充填することができる。これにより、第１導電性ペースト４１における絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ側の表面に凹部４５が形成される。そして、凹部４５に第２導電性ペースト４２が配置されることで、第１導電性ペースト４１と第２導電性ペースト４２の密着性が向上する。
配線基板の製造方法Ｓ１０は、第１穴５１及び第２穴５２に充填される第１導電性ペースト４１が、第１穴５１の内側面５１Ａ及び内底面５１Ｂと、第２穴５２の内側面５２Ａと、に配置されることで、第１導電性ペースト４１と基板３０との接着力を高めることができ、いわゆるアンカー効果を奏する。また、第１導電性ペースト４１と金属部材２０との間の電気的接続をさらに確実にし、接続における電気抵抗をより小さくすることができる。
また、第１穴５１の平面視形状は、略円形状、略楕円形状、環形状、クロス形状、略長方形状、略正方形状等のその他の形状であってもよい。また、第２穴５２の平面視形状は、略円形状、略楕円形状、線形状、環形状、クロス形状、略長方形状、略正方形状等のその他の形状であってもよい。なお、略円形状、略長方形状、略正方形状には、厳密な意味での円形状、長方形状、正方形状の場合に限られず、これらの形状に近いと視認される程度の形状を含むものである。例えば、角を丸くした四角形等であってもよい。
［面状発光装置］
次に、第１実施形態に係る面状発光装置１０００Ａを、図５Ａ乃至図６を参照しながら説明する。面状発光装置１０００Ａは、図５Ａ、５Ｂに示すように、光源１００を並べて面状に発光するようにした装置であり、光源１００それぞれの明るさ及び点消灯を独立して制御することができる。面状発光装置１０００Ａは、光源１００の１個ずつが後記する反射層２３０で区切られており、１個の光源１００が、明るさ及び点消灯の制御単位であるセルとなっている。図５Ａは面状発光装置の全体の概略平面図、図５Ｂは、図５Ａに示す面状発光装置の一部を拡大して例示する概略平面図である。図５Ｃは配線基板１の一例を示す概略平面図であり、光源１００は、金属部材２０の電極２５Ａに配置される。図６は、面状発光装置１０００Ａの一部を例示する概略断面図である。
面状発光装置１０００Ａは、すでに説明した配線基板１と、配線基板１における金属部材２０の電極２５Ａに配置されている、発光素子１１０を含む光源１００と、金属部材２０を覆う光反射部材３００と、光反射部材３００を覆う第１導光部材２１０と、を有する。
次に、第１実施形態に係る面状発光装置１０００Ａを、図５Ａ乃至図６を参照しながら説明する。面状発光装置１０００Ａは、図５Ａ、５Ｂに示すように、光源１００を並べて面状に発光するようにした装置であり、光源１００それぞれの明るさ及び点消灯を独立して制御することができる。面状発光装置１０００Ａは、光源１００の１個ずつが後記する反射層２３０で区切られており、１個の光源１００が、明るさ及び点消灯の制御単位であるセルとなっている。図５Ａは面状発光装置の全体の概略平面図、図５Ｂは、図５Ａに示す面状発光装置の一部を拡大して例示する概略平面図である。図５Ｃは配線基板１の一例を示す概略平面図であり、光源１００は、金属部材２０の電極２５Ａに配置される。図６は、面状発光装置１０００Ａの一部を例示する概略断面図である。
面状発光装置１０００Ａは、すでに説明した配線基板１と、配線基板１における金属部材２０の電極２５Ａに配置されている、発光素子１１０を含む光源１００と、金属部材２０を覆う光反射部材３００と、光反射部材３００を覆う第１導光部材２１０と、を有する。
配線基板１は、既に説明した構成であるものが使用される。なお、配線基板１では、用途に応じて様々なパターンの配線を形成することができる。面状発光装置１０００Ａに使用される配線基板１は、面状発光装置１０００Ａのために、光源１００が配置される電極や制御用の配線が形成されたものであり、これを配線基板１Ａとして説明する。
（光源）
光源１００は、一対の素子電極１３０を有する発光素子１１０と、発光素子１１０の光取出し面側に配置される透光性部材１２０を有している。
発光素子１１０は、半導体積層体を含み、本実施形態においては透光性部材１２０が半導体積層体の上面側に配置され、下面側に一対の素子電極１３０を有している。半導体積層体としては、所望とする発光波長に応じて任意の組成を用いることができるが、例えば、青色又は緑色の発光が可能な窒化物半導体（ＩｎｘＡｌｙＧａ１－ｘ－ｙＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）やＧａＰ、又は、赤色の発光が可能なＧａＡｌＡｓやＡｌＩｎＧａＰなどを用いることができる。また、使用する目的に応じて発光素子１１０の大きさや形状は適宜選択が可能である。
光源１００は、一対の素子電極１３０を有する発光素子１１０と、発光素子１１０の光取出し面側に配置される透光性部材１２０を有している。
発光素子１１０は、半導体積層体を含み、本実施形態においては透光性部材１２０が半導体積層体の上面側に配置され、下面側に一対の素子電極１３０を有している。半導体積層体としては、所望とする発光波長に応じて任意の組成を用いることができるが、例えば、青色又は緑色の発光が可能な窒化物半導体（ＩｎｘＡｌｙＧａ１－ｘ－ｙＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）やＧａＰ、又は、赤色の発光が可能なＧａＡｌＡｓやＡｌＩｎＧａＰなどを用いることができる。また、使用する目的に応じて発光素子１１０の大きさや形状は適宜選択が可能である。
透光性部材１２０は、例えば、透光性の樹脂材料からなり、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂又はこれらを混合した樹脂等を用いることができる。透光性部材１２０は、蛍光体を含んでいてもよく、例えば、発光素子１１０からの青色の光を吸収し、黄色の光を放射する蛍光体を含むことにより、光源１００から白色の光を出射させることができる。また、透光性部材１２０は、複数種類の蛍光体を含んでいてもよく、例えば、発光素子１１０からの青色の光を吸収して、緑色の光を放射する蛍光体と、赤色の光を放射する蛍光体と、を含むことによっても、光源１００から白色の光を出射させることができる。
このような蛍光体としては、例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｙ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｌｕ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｔｂ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、βサイアロン蛍光体（例えば、（Ｓｉ，Ａｌ）３（Ｏ，Ｎ）４：Ｅｕ）、αサイアロン蛍光体（例えば、Ｍｚ（Ｓｉ，Ａｌ）１２（Ｏ，Ｎ）１６（但し、０＜ｚ≦２であり、ＭはＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｙ、及びＬａとＣｅを除くランタニド元素））、ＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）若しくはＳＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）等の窒化物系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）、ＫＳＡＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２（Ｓｉ，Ａｌ）Ｆ６：Ｍｎ）、若しくはＭＧＦ系蛍光体（例えば、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ２・ＧｅＯ２：Ｍｎ）等のフッ化物系蛍光体、又は、ペロブスカイト、カルコパイライト等の量子ドット蛍光体等を用いることができる。
（光反射部材）
光反射部材３００Ａは、光反射性を有するシート状の部材である。光反射部材３００Ａは、配線基板１Ａにおける第１接着層１１の第２面１１Ｂに配置され、金属部材２０を覆っている。ただし、ここでは、光反射部材３００Ａは、光源１００を囲む開口部３５０Ａを有し、開口部３５０Ａは、平面視において、光源１００の周囲を５０μｍから１００μｍ程度離れて囲んでいるため、開口部３５０Ａの内側に位置する一部を除き、金属部材２０を覆っていることになる。これは、後記する第１実施形態に係る面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ａにおいても同様である。
光反射部材３００Ａは、光反射性を有するシート状の部材である。光反射部材３００Ａは、配線基板１Ａにおける第１接着層１１の第２面１１Ｂに配置され、金属部材２０を覆っている。ただし、ここでは、光反射部材３００Ａは、光源１００を囲む開口部３５０Ａを有し、開口部３５０Ａは、平面視において、光源１００の周囲を５０μｍから１００μｍ程度離れて囲んでいるため、開口部３５０Ａの内側に位置する一部を除き、金属部材２０を覆っていることになる。これは、後記する第１実施形態に係る面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ａにおいても同様である。
光反射部材３００Ａは、光源１００からの光を有効に利用するために、高い反射率を有し、白色であることが好ましい。光反射部材３００Ａの反射率は、光源１００の発する光の波長において、例えば９０％以上であることが好ましく、９４％以上がより好ましい。
光反射部材３００Ａには、多数の気泡を含む樹脂シート（例えば発泡樹脂シート）や、光拡散材を含む樹脂シート等を用いることができる。光反射部材３００Ａに用いられる樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂若しくはポリエステル樹脂等の熱可塑性樹脂、又は、エポキシ樹脂若しくはシリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。また、光拡散材としては、例えば、酸化チタン、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛又はガラス等の公知の材料を用いることができる。
光反射部材３００Ａには、多数の気泡を含む樹脂シート（例えば発泡樹脂シート）や、光拡散材を含む樹脂シート等を用いることができる。光反射部材３００Ａに用いられる樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂若しくはポリエステル樹脂等の熱可塑性樹脂、又は、エポキシ樹脂若しくはシリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。また、光拡散材としては、例えば、酸化チタン、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛又はガラス等の公知の材料を用いることができる。
（導光部材）
導光部材２００は、光反射部材３００Ａを覆う第１導光部材２１０と、光源１００を覆う第２導光部材２２０を備えている。第１導光部材２１０は、透光性を有する板状又はシート状の部材である。ただし、ここでは、第１導光部材２１０は、光源１００を囲む開口部２５０を有している。そして、開口部２５０は、平面視において、光源１００の周囲を１００μｍから２００μｍ程度離れて囲んでおり、光反射部材３００Ａの開口部３５０Ａに対向する位置で開口部３５０Ａを内側に包含する大きさである。このため、第１導光部材２１０は、開口部２５０の内側に位置する一部を除き、光反射部材３００Ａを覆っていることになる。これは、後記する第１実施形態に係る面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ａ及び第１導光部材の第１乃至第３変形例においても同様である。また、第２導光部材２２０は、第１導光部材２１０の開口部２５０に充填され開口部３５０Ａから光源１００までを覆うように設置されている。
導光部材２００は、光反射部材３００Ａを覆う第１導光部材２１０と、光源１００を覆う第２導光部材２２０を備えている。第１導光部材２１０は、透光性を有する板状又はシート状の部材である。ただし、ここでは、第１導光部材２１０は、光源１００を囲む開口部２５０を有している。そして、開口部２５０は、平面視において、光源１００の周囲を１００μｍから２００μｍ程度離れて囲んでおり、光反射部材３００Ａの開口部３５０Ａに対向する位置で開口部３５０Ａを内側に包含する大きさである。このため、第１導光部材２１０は、開口部２５０の内側に位置する一部を除き、光反射部材３００Ａを覆っていることになる。これは、後記する第１実施形態に係る面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ａ及び第１導光部材の第１乃至第３変形例においても同様である。また、第２導光部材２２０は、第１導光部材２１０の開口部２５０に充填され開口部３５０Ａから光源１００までを覆うように設置されている。
第１導光部材２１０及び第２導光部材２２０の材料は、例えば、アクリル、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート若しくはポリエステル等の熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂若しくはシリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂等の樹脂材料、又はガラス等の透光性を有する材料を用いることができる。特に、透明性が高く、安価なポリカーボネートを用いるのが好ましい。
導光部材２００は、反射層２３０によってセル毎に区切られている。反射層２３０は、隣のセルから、導光部材２００を透過してくる光を抑えるために設けられている。反射層２３０は、導光部材２００の材料である樹脂に、光拡散材を含有させて形成することができる。光拡散材は、例えば酸化チタン、シリカ、アルミナ等を用いることができる。
導光部材２００は、反射層２３０によってセル毎に区切られている。反射層２３０は、隣のセルから、導光部材２００を透過してくる光を抑えるために設けられている。反射層２３０は、導光部材２００の材料である樹脂に、光拡散材を含有させて形成することができる。光拡散材は、例えば酸化チタン、シリカ、アルミナ等を用いることができる。
（光調整部材）
面状発光装置１０００Ａは、光調整部材４００を有していてもよい。光調整部材４００は、光源１００側からの光の一部を光反射部材３００Ａ側に反射させる膜状又は板状の部材である。光調整部材４００は、平面視において、導光部材２００の表面における光源１００と重なる位置に配置されている。
光調整部材４００の透過率は、光源１００の光に対して、例えば２０％以上６０％以下であるのが好ましく、３０％以上４０％以下がさらに好ましい。光調整部材４００の材料は、例えば、光拡散材を含む樹脂材料を用いてもよく、金属材料を用いてもよい。樹脂材料は、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂又はこれらを混合した樹脂とすることができる。光拡散材は、例えば、酸化チタン、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛又はガラス等の公知の材料とすることができる。光調整部材４００は、平面視において光源１００に対向する位置において光源１００を包含する大きさであればよく、図５Ｂにおいては円形状であるが、矩形状等でもよい。
面状発光装置１０００Ａは、光調整部材４００を有していてもよい。光調整部材４００は、光源１００側からの光の一部を光反射部材３００Ａ側に反射させる膜状又は板状の部材である。光調整部材４００は、平面視において、導光部材２００の表面における光源１００と重なる位置に配置されている。
光調整部材４００の透過率は、光源１００の光に対して、例えば２０％以上６０％以下であるのが好ましく、３０％以上４０％以下がさらに好ましい。光調整部材４００の材料は、例えば、光拡散材を含む樹脂材料を用いてもよく、金属材料を用いてもよい。樹脂材料は、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂又はこれらを混合した樹脂とすることができる。光拡散材は、例えば、酸化チタン、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛又はガラス等の公知の材料とすることができる。光調整部材４００は、平面視において光源１００に対向する位置において光源１００を包含する大きさであればよく、図５Ｂにおいては円形状であるが、矩形状等でもよい。
上記のような構成を備える面状発光装置１０００Ａは、配線基板１Ａにおける金属部材２０の電極２５Ａに発光素子１１０を含む光源１００が配置され、金属部材２０を覆う光反射部材３００Ａを有することで、金属部材２０による光の吸収を抑えることができ、光反射部材３００Ａを覆う第１導光部材２１０を有することで、光源１００の光を効率よく取り出すことができる。
なお、面状発光装置１０００Ａは、１個の光源１００を１個のセルとして明るさ及び点消灯の制御単位としているが、１個のセルに含まれる光源１００の個数は、１個でもよく、複数でもよい。例えば、２行２列の４個の光源１００や３行３列の９個の光源１００を１個のセルとすることができる。
なお、面状発光装置１０００Ａは、１個の光源１００を１個のセルとして明るさ及び点消灯の制御単位としているが、１個のセルに含まれる光源１００の個数は、１個でもよく、複数でもよい。例えば、２行２列の４個の光源１００や３行３列の９個の光源１００を１個のセルとすることができる。
［面状発光装置の製造方法］
次に、第１実施形態に係る面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ａを図７乃至図８Ｆを参照して説明する。図７は、面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ａのフローチャートである。図８Ａ乃至図８Ｆは、面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ａを模式的に示す概略断面図である。
面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ａは、配線基板の製造方法Ｓ１０によって配線基板１Ａを製造する工程Ｓ１１０と、配線基板１Ａにおける金属部材２０に、発光素子１１０を含む光源１００を配置する工程Ｓ１２０と、金属部材２０を覆うように光反射部材３００Ａを配置する工程Ｓ１３０Ａと、光反射部材３００Ａを覆うように第１導光部材２１０を配置する工程Ｓ１４１と、を含む。さらに、第２導光部材２２０を配置する工程Ｓ１４２、及び、光調整部材４００を配置する工程Ｓ１５０を備えてもよい。
次に、第１実施形態に係る面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ａを図７乃至図８Ｆを参照して説明する。図７は、面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ａのフローチャートである。図８Ａ乃至図８Ｆは、面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ａを模式的に示す概略断面図である。
面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ａは、配線基板の製造方法Ｓ１０によって配線基板１Ａを製造する工程Ｓ１１０と、配線基板１Ａにおける金属部材２０に、発光素子１１０を含む光源１００を配置する工程Ｓ１２０と、金属部材２０を覆うように光反射部材３００Ａを配置する工程Ｓ１３０Ａと、光反射部材３００Ａを覆うように第１導光部材２１０を配置する工程Ｓ１４１と、を含む。さらに、第２導光部材２２０を配置する工程Ｓ１４２、及び、光調整部材４００を配置する工程Ｓ１５０を備えてもよい。
（配線基板を製造する工程）
配線基板を製造する工程Ｓ１１０は、配線基板の製造方法Ｓ１０によって配線基板１Ａを製造する工程である。図８Ａでは、金属部材２０が配置されている絶縁性樹脂１０の第２面１０Ｂ側を図における上面としている。電極２５Ａの間隔は、光源１００に合わせて調節して形成することができる。ここでは、電極２５Ａが一対の素子電極１３０と対面するような間隔Ｇ１Ａとしている。配線基板１Ａは、第１導電性ペースト４１及び第２導電性ペースト４２が配置されているが、図８Ａ乃至図８Ｆにおける断面には示していない。
配線基板を製造する工程Ｓ１１０は、配線基板の製造方法Ｓ１０によって配線基板１Ａを製造する工程である。図８Ａでは、金属部材２０が配置されている絶縁性樹脂１０の第２面１０Ｂ側を図における上面としている。電極２５Ａの間隔は、光源１００に合わせて調節して形成することができる。ここでは、電極２５Ａが一対の素子電極１３０と対面するような間隔Ｇ１Ａとしている。配線基板１Ａは、第１導電性ペースト４１及び第２導電性ペースト４２が配置されているが、図８Ａ乃至図８Ｆにおける断面には示していない。
（光源を配置する工程）
光源を配置する工程Ｓ１２０は、光源１００を配線基板１Ａに配置する工程である。面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ａでは、光源１００を配線基板１Ａにおける金属部材２０の電極２５Ａに配置する。この工程Ｓ１２０では、一対の素子電極１３０は、導電性の接着部材を介して電極２５Ａに接合される。導電性の接着部材としては、例えば、金、銀、銅等のバンプ、金、銀、銅、白金、アルミニウム等の金属粉末と樹脂バインダとの混合物である導電性ペースト、または、錫－銀－銅（ＳＡＣ）系もしくは錫－ビスマス（ＳｎＢｉ）系のはんだを用いることができる。ここでは、はんだリフローによって光源１００を配置している。なお、導電性の接着部材は、一対の素子電極１３０と電極２５Ａとの間に配置されている。
光源を配置する工程Ｓ１２０は、光源１００を配線基板１Ａに配置する工程である。面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ａでは、光源１００を配線基板１Ａにおける金属部材２０の電極２５Ａに配置する。この工程Ｓ１２０では、一対の素子電極１３０は、導電性の接着部材を介して電極２５Ａに接合される。導電性の接着部材としては、例えば、金、銀、銅等のバンプ、金、銀、銅、白金、アルミニウム等の金属粉末と樹脂バインダとの混合物である導電性ペースト、または、錫－銀－銅（ＳＡＣ）系もしくは錫－ビスマス（ＳｎＢｉ）系のはんだを用いることができる。ここでは、はんだリフローによって光源１００を配置している。なお、導電性の接着部材は、一対の素子電極１３０と電極２５Ａとの間に配置されている。
（光反射部材を配置する工程）
光反射部材を配置する工程Ｓ１３０Ａは、金属部材２０を覆うように光反射部材３００Ａを配置する工程である。この工程Ｓ１３０Ａでは、光反射部材３００Ａは、光源１００を囲むように開口部３５０Ａが形成されており、光源１００が開口部３５０Ａに位置するように配置される。光反射部材３００Ａの上面及び下面には、両面を接着面又は粘着面とする接着シートが貼付されている。接着シートは、ウレタン、アクリル樹脂等からなり、厚みは１０μｍから７５μｍ程度である。接着性又は粘着性を有するシートとして、白色のボンディングシートを使用し、反射率をさらに大きくするために、白色のポリエチレンテレフタラートのシートと重ねて使用することもできる。なお、光反射部材３００Ａは、接着シートを使用せずに、接着剤を塗布して配置してもよい。
光反射部材を配置する工程Ｓ１３０Ａは、金属部材２０を覆うように光反射部材３００Ａを配置する工程である。この工程Ｓ１３０Ａでは、光反射部材３００Ａは、光源１００を囲むように開口部３５０Ａが形成されており、光源１００が開口部３５０Ａに位置するように配置される。光反射部材３００Ａの上面及び下面には、両面を接着面又は粘着面とする接着シートが貼付されている。接着シートは、ウレタン、アクリル樹脂等からなり、厚みは１０μｍから７５μｍ程度である。接着性又は粘着性を有するシートとして、白色のボンディングシートを使用し、反射率をさらに大きくするために、白色のポリエチレンテレフタラートのシートと重ねて使用することもできる。なお、光反射部材３００Ａは、接着シートを使用せずに、接着剤を塗布して配置してもよい。
（第１導光部材を配置する工程）
第１導光部材を配置する工程Ｓ１４１は、光反射部材３００Ａを覆うように第１導光部材２１０を配置する工程である。この工程Ｓ１４１では、第１導光部材２１０は、光源１００を囲むように開口部２５０が形成されている板状又はシート状の部材であり、光源１００が開口部２５０に位置するように配置される。この工程Ｓ１４１では、第１導光部材２１０は、位置合わせをした後、加熱しながら配線基板１Ａの方向に加圧して、光反射部材３００Ａに貼合している。この工程Ｓ１４１では、第１導光部材２１０は、所定の位置に予め形成されている反射層を有している（図７参照）。
第１導光部材を配置する工程Ｓ１４１は、光反射部材３００Ａを覆うように第１導光部材２１０を配置する工程である。この工程Ｓ１４１では、第１導光部材２１０は、光源１００を囲むように開口部２５０が形成されている板状又はシート状の部材であり、光源１００が開口部２５０に位置するように配置される。この工程Ｓ１４１では、第１導光部材２１０は、位置合わせをした後、加熱しながら配線基板１Ａの方向に加圧して、光反射部材３００Ａに貼合している。この工程Ｓ１４１では、第１導光部材２１０は、所定の位置に予め形成されている反射層を有している（図７参照）。
（第２導光部材を配置する工程）
面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ａは、第２導光部材を配置する工程Ｓ１４２を備えてもよい。第２導光部材を配置する工程Ｓ１４２は、光源１００を覆うように第２導光部材２２０を配置する工程である。この工程Ｓ１４２では、第２導光部材２２０は、第１導光部材２１０の開口部２５０から液状又はペースト状の樹脂を注入し、硬化させることで、光源１００を覆うように配置することができる。第２導光部材２２０の材料は、第１導光部材２１０と同じでもよく、異なっていてもよい。この工程Ｓ１４２では、第１導光部材２１０と同じ材料を未硬化の状態で開口部２５０から注入して硬化させている。
なお、第１導光部材を配置する工程Ｓ１４１と第２導光部材を配置する工程Ｓ１４２とを合わせた工程が、導光部材を配置する工程Ｓ１４０である。
面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ａは、第２導光部材を配置する工程Ｓ１４２を備えてもよい。第２導光部材を配置する工程Ｓ１４２は、光源１００を覆うように第２導光部材２２０を配置する工程である。この工程Ｓ１４２では、第２導光部材２２０は、第１導光部材２１０の開口部２５０から液状又はペースト状の樹脂を注入し、硬化させることで、光源１００を覆うように配置することができる。第２導光部材２２０の材料は、第１導光部材２１０と同じでもよく、異なっていてもよい。この工程Ｓ１４２では、第１導光部材２１０と同じ材料を未硬化の状態で開口部２５０から注入して硬化させている。
なお、第１導光部材を配置する工程Ｓ１４１と第２導光部材を配置する工程Ｓ１４２とを合わせた工程が、導光部材を配置する工程Ｓ１４０である。
（光調整部材を配置する工程）
面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ａは、光調整部材を配置する工程Ｓ１５０を備えてもよい。光調整部材を配置する工程Ｓ１５０は、平面視において、導光部材２００の表面における光源１００と重なる位置に、光調整部材４００を配置する工程である。この工程Ｓ１５０では、光調整部材４００は、導光部材２００上に材料となる樹脂を塗布して硬化させてもよく、膜状又は板状の部材を配置してもよい。この工程Ｓ１５０では、一例として、酸化チタンを含有するシリコーン樹脂を導光部材２００の表面で光源１００に対向する位置に塗布している。
面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ａは、光調整部材を配置する工程Ｓ１５０を備えてもよい。光調整部材を配置する工程Ｓ１５０は、平面視において、導光部材２００の表面における光源１００と重なる位置に、光調整部材４００を配置する工程である。この工程Ｓ１５０では、光調整部材４００は、導光部材２００上に材料となる樹脂を塗布して硬化させてもよく、膜状又は板状の部材を配置してもよい。この工程Ｓ１５０では、一例として、酸化チタンを含有するシリコーン樹脂を導光部材２００の表面で光源１００に対向する位置に塗布している。
上記のような構成を備える面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ａは、配線基板の製造方法Ｓ１０によって配線基板の製造時間及び工程数の低減を図り、金属部材２０の電極２５Ａに光源１００を配置し、金属部材２０を覆うように光反射部材３００Ａを配置し、光反射部材３００Ａを覆うように第１導光部材２１０を配置することで、面状発光装置の製造時間及び工程数をさらに低減することができる。
（導光部材の変形例）
次に、第１導光部材の変形例を図９Ａ乃至図９Ｃを参照して説明する。
図９Ａに概略を示す第１導光部材の第１変形例に係る面状発光装置１００１Ａでは、反射層２３１は、断面形状が半楕円状である。反射層２３１は、断面において、光反射部材３００Ａに対面する位置で最も幅が太く、第１導光部材２１１の上面に向かうほど細くなるように設けるのが好ましい。この場合、第１導光部材２１１の上面に近い位置には、反射層２３１は設けられていない。
反射層２３１は、断面において、第１導光部材２１１の上面で最も幅が太く、下面に向かうほど細くなるように設けるのでもよい。この場合は、第１導光部材２１１の下面に近い位置には反射層２３１が設けられていない。
第１導光部材の第１変形例では、第１導光部材２１１を隣り合う光源１００の間で区切る反射層２３１が、第１導光部材２１１の上面又は下面に近い位置に設けられていないことで、光の一部が反射層２３１で区画された範囲を超えて広がることができる。これにより、第１変形例は、隣り合う光源１００同士の間の明暗の差を目立たせないようにすることができる。また、第１変形例は、第１導光部材２１１の上面又は下面に向かって反射層２３１の幅を調節することで、反射層２３１付近の明るさを調節することができる。
次に、第１導光部材の変形例を図９Ａ乃至図９Ｃを参照して説明する。
図９Ａに概略を示す第１導光部材の第１変形例に係る面状発光装置１００１Ａでは、反射層２３１は、断面形状が半楕円状である。反射層２３１は、断面において、光反射部材３００Ａに対面する位置で最も幅が太く、第１導光部材２１１の上面に向かうほど細くなるように設けるのが好ましい。この場合、第１導光部材２１１の上面に近い位置には、反射層２３１は設けられていない。
反射層２３１は、断面において、第１導光部材２１１の上面で最も幅が太く、下面に向かうほど細くなるように設けるのでもよい。この場合は、第１導光部材２１１の下面に近い位置には反射層２３１が設けられていない。
第１導光部材の第１変形例では、第１導光部材２１１を隣り合う光源１００の間で区切る反射層２３１が、第１導光部材２１１の上面又は下面に近い位置に設けられていないことで、光の一部が反射層２３１で区画された範囲を超えて広がることができる。これにより、第１変形例は、隣り合う光源１００同士の間の明暗の差を目立たせないようにすることができる。また、第１変形例は、第１導光部材２１１の上面又は下面に向かって反射層２３１の幅を調節することで、反射層２３１付近の明るさを調節することができる。
図９Ｂに概略を示す第１導光部材の第２変形例に係る面状発光装置１００２Ａでは、反射層２３２は、断面形状が矩形状であり、第１導光部材２１２の下面から上面まで等幅で設けられている。また、反射層２３２は、隣り合う第１導光部材２１２との間に間隙２４０を有している。
反射層２３２を有する第１導光部材２１２は、例えば、反射層を設けていない第１導光部材を、それぞれが１つの光源１００を含むように同じ大きさに個片化し、個片化した第１導光部材の外周面に反射層の材料を塗布することによって形成することができる。
第１導光部材の第２変形例は、隣り合う反射層２３２の間に間隙２４０を有することで、隣り合う光源１００の間で反射層２３２が２層となり、２層の間に空気層を有することができる。これにより、第２変形例は、反射層２３２で区画された範囲を超える光の広がりをより強く抑制することができる。
反射層２３２を有する第１導光部材２１２は、例えば、反射層を設けていない第１導光部材を、それぞれが１つの光源１００を含むように同じ大きさに個片化し、個片化した第１導光部材の外周面に反射層の材料を塗布することによって形成することができる。
第１導光部材の第２変形例は、隣り合う反射層２３２の間に間隙２４０を有することで、隣り合う光源１００の間で反射層２３２が２層となり、２層の間に空気層を有することができる。これにより、第２変形例は、反射層２３２で区画された範囲を超える光の広がりをより強く抑制することができる。
図９Ｃに概略を示す第１導光部材の第３変形例に係る面状発光装置１００３Ａでは、反射層２３３は、断面形状が矩形状であり、第１導光部材２１３の下面から上面まで等幅で設けられている。
反射層２３３を有する第１導光部材２１３は、例えば、第２変形例と同様に、反射層を設けていない第１導光部材を、それぞれが１つの光源１００を含むように同じ大きさに個片化し、個片化した第１導光部材を予め格子状に形成した反射層２３３の格子に嵌め込むことで形成することができる。
第１導光部材の第３変形例は、第１導光部材２１３と反射層２３３とを別々に形成することで、それぞれ表面を有する第１導光部材２１３と反射層２３３と対面させることができる。これにより、第３変形例は、第１導光部材２１３と反射層２３３との境界における反射率を高めることができ、光の広がりの抑制と共に、光取出し効率の向上を図ることができる。
反射層２３３を有する第１導光部材２１３は、例えば、第２変形例と同様に、反射層を設けていない第１導光部材を、それぞれが１つの光源１００を含むように同じ大きさに個片化し、個片化した第１導光部材を予め格子状に形成した反射層２３３の格子に嵌め込むことで形成することができる。
第１導光部材の第３変形例は、第１導光部材２１３と反射層２３３とを別々に形成することで、それぞれ表面を有する第１導光部材２１３と反射層２３３と対面させることができる。これにより、第３変形例は、第１導光部材２１３と反射層２３３との境界における反射率を高めることができ、光の広がりの抑制と共に、光取出し効率の向上を図ることができる。
なお、第１導光部材の第１乃至第３変形例において、光源１００を囲む開口部２５０は、第１導光部材２１０と同様に形成している。また、第１乃至第３変形例は、第２実施形態に係る面状発光装置においても、同様に適用することができる。
次に、第２実施形態に係る面状発光装置１０００Ｂを、図１０を参照しながら説明する。図１０は、面状発光装置１０００Ｂの一部を例示する概略断面図である。面状発光装置１０００Ｂは、すでに説明した面状発光装置１０００Ａと同様に、配線基板１に光源１００を並べて面状に発光するようにした装置である。面状発光装置１０００Ｂでは、配線基板１の第１面１０Ａと第２面１０Ｂとが表裏反転して用いられる。
面状発光装置１０００Ｂは、配線基板１と、配線基板１における絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ側に配置されると共に第２導電性ペースト４２を覆う光反射部材３００Ｂと、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ側に配置されている、発光素子１１０を含む光源１００と、光源１００及び光反射部材３００Ｂを覆う導光部材２００と、平面視において、導光部材２００の表面における光源１００と重なる位置に配置されている光調整部材４００と、を有する。
面状発光装置１０００Ｂは、配線基板１と、配線基板１における絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ側に配置されると共に第２導電性ペースト４２を覆う光反射部材３００Ｂと、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ側に配置されている、発光素子１１０を含む光源１００と、光源１００及び光反射部材３００Ｂを覆う導光部材２００と、平面視において、導光部材２００の表面における光源１００と重なる位置に配置されている光調整部材４００と、を有する。
ここでは、面状発光装置１０００Ｂのための配線基板１を配線基板１Ｂとし、面状発光装置１０００Ａと異なる点について説明する。
面状発光装置１０００Ｂは、光源１００及び光反射部材３００Ｂの配置と、光源１００の接続に係る構成とが面状発光装置１０００Ａと異なっている。なお、配線基板１Ｂにおける電極２５Ｂの間隔は、配線基板１Ａにおける電極２５Ａの間隔よりも大きい。
面状発光装置１０００Ｂは、光源１００及び光反射部材３００Ｂの配置と、光源１００の接続に係る構成とが面状発光装置１０００Ａと異なっている。なお、配線基板１Ｂにおける電極２５Ｂの間隔は、配線基板１Ａにおける電極２５Ａの間隔よりも大きい。
（光源及び光反射部材の配置）
面状発光装置１０００Ｂにおいて、光源１００及び光反射部材３００Ｂは、配線基板１Ｂにおける絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａに配置されている。光反射部材３００Ｂは、光源１００と配線基板１Ｂとの間に介在するように配置されている。また、光反射部材３００Ｂは、図１０の破線で示すように、第２穴５２に充填された第１導電性ペースト４１と、第１面１０Ａに配置されている第２導電性ペースト４２とを覆っている。光反射部材３００Ｂの反射率や材料は、光反射部材３００Ａと同様である。
面状発光装置１０００Ｂにおいて、光源１００及び光反射部材３００Ｂは、配線基板１Ｂにおける絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａに配置されている。光反射部材３００Ｂは、光源１００と配線基板１Ｂとの間に介在するように配置されている。また、光反射部材３００Ｂは、図１０の破線で示すように、第２穴５２に充填された第１導電性ペースト４１と、第１面１０Ａに配置されている第２導電性ペースト４２とを覆っている。光反射部材３００Ｂの反射率や材料は、光反射部材３００Ａと同様である。
（光源の接続）
光源１００の一対の素子電極１３０は、光反射部材３００Ｂ及び配線基板１Ｂを貫通して設けられている接続部材６００を介して、配線基板１Ｂの金属部材２０に接続されている。接続部材６００は、金属部材２０の表面まで延在し、金属部材２０の表面と接続される領域５５０を有している。
なお、導光部材２００及び光調整部材４００については、面状発光装置１０００Ａと共通するため、説明を省略する。
光源１００の一対の素子電極１３０は、光反射部材３００Ｂ及び配線基板１Ｂを貫通して設けられている接続部材６００を介して、配線基板１Ｂの金属部材２０に接続されている。接続部材６００は、金属部材２０の表面まで延在し、金属部材２０の表面と接続される領域５５０を有している。
なお、導光部材２００及び光調整部材４００については、面状発光装置１０００Ａと共通するため、説明を省略する。
上記のような構成を備える面状発光装置１０００Ｂは、配線基板１Ｂにおける絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ側に発光素子１１０を含む光源１００が配置され、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ及び第２導電性ペースト４２を覆う光反射部材３００Ｂを有することで、第２導電性ペースト４２による光の吸収を抑えることができる。また、光源１００及び光反射部材３００Ｂを覆う導光部材２００を有することで、光源１００の光を効率よく取り出すことができる。また、平面視において、導光部材２００の表面における光源１００と重なる位置に配置されている光調整部材４００を有することで、面状発光装置１０００Ｂの光取出面における光源１００の直上の光を弱めることができ、光取出面の輝度を均一に近づけることができる。
次に、第２実施形態に係る面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ｂを図１１乃至図１２Ｈを参照して説明する。図１１は、面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ｂのフローチャートである。図１２Ａ乃至図１２Ｈは、面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ｂを模式的に示す概略断面図である。
面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ｂは、配線基板の製造方法Ｓ１０によって配線基板１Ｂを製造する工程Ｓ１１０と、配線基板１Ｂにおける絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ側に配置されると共に第２導電性ペーストを覆うように光反射部材を配置する工程Ｓ１３１Ｂと、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ側に、発光素子１１０を含む光源１００を配置する工程Ｓ１２１Ｂと、光源１００及び光反射部材３００Ｂを覆うように導光部材２００を配置する工程Ｓ１４０と、平面視において、導光部材２００の表面における光源１００と重なる位置に、光調整部材４００を配置する工程Ｓ１５０と、を含む。また、ここでは、面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ｂは、貫通穴５１０を形成する工程Ｓ１３２Ｂと、接続部材６００を配置する工程Ｓ１２２Ｂとを備えている。なお、導光部材２００を配置する工程Ｓ１４０及び光調整部材４００を配置する工程Ｓ１５０は、面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ａと説明が重複するため省略する。
面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ｂは、配線基板の製造方法Ｓ１０によって配線基板１Ｂを製造する工程Ｓ１１０と、配線基板１Ｂにおける絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ側に配置されると共に第２導電性ペーストを覆うように光反射部材を配置する工程Ｓ１３１Ｂと、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ側に、発光素子１１０を含む光源１００を配置する工程Ｓ１２１Ｂと、光源１００及び光反射部材３００Ｂを覆うように導光部材２００を配置する工程Ｓ１４０と、平面視において、導光部材２００の表面における光源１００と重なる位置に、光調整部材４００を配置する工程Ｓ１５０と、を含む。また、ここでは、面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ｂは、貫通穴５１０を形成する工程Ｓ１３２Ｂと、接続部材６００を配置する工程Ｓ１２２Ｂとを備えている。なお、導光部材２００を配置する工程Ｓ１４０及び光調整部材４００を配置する工程Ｓ１５０は、面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ａと説明が重複するため省略する。
（配線基板を製造する工程）
配線基板を製造する工程Ｓ１１０は、配線基板の製造方法Ｓ１０によって配線基板１Ｂを製造する工程である。図１２Ａでは、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ側を図における上面としている。ここでは、電極２５Ｂの間隔は、配線基板１Ａよりも大きい間隔Ｇ１Ｂである。配線基板１Ｂは、第１導電性ペースト４１及び第２導電性ペースト４２が配置されているが、図１２Ａ乃至図１２Ｈにおける断面には示していない。
配線基板を製造する工程Ｓ１１０は、配線基板の製造方法Ｓ１０によって配線基板１Ｂを製造する工程である。図１２Ａでは、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ側を図における上面としている。ここでは、電極２５Ｂの間隔は、配線基板１Ａよりも大きい間隔Ｇ１Ｂである。配線基板１Ｂは、第１導電性ペースト４１及び第２導電性ペースト４２が配置されているが、図１２Ａ乃至図１２Ｈにおける断面には示していない。
（光反射部材を配置する工程）
光反射部材を配置する工程Ｓ１３１Ｂは、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ及び第２導電性ペースト４２を覆うように光反射部材３００Ｂを配置する工程である。この工程Ｓ１３１Ｂでは、光反射部材３００Ｂは、光源１００を囲む開口部は形成されていない。この工程Ｓ１３１Ｂでは、光反射部材３００Ｂは、配線基板１Ｂの全面を覆うように配置することができる。この工程Ｓ１３１Ｂでは、光反射部材３００Ｂは、図１２Ｂ乃至図１２Ｇに図示されていない位置で、第２穴５２に充填された第１導電性ペースト４１と、第１面１０Ａに配置されている第２導電性ペースト４２とを覆っている。
光反射部材３００Ｂの上面及び下面には、光反射部材３００Ａと同様に接着シートが貼付されている。また、光反射部材３００Ｂの図における上面は、粘着性を有している。この粘着性によって、後記する光源を配置する工程Ｓ１２１Ｂにおいて、一対の素子電極１３０を保持し、光源１００を固定することができる。なお、光反射部材３００Ｂは、接着シートを使用せずに、接着剤を塗布して配置してもよい。光反射部材３００Ｂは、貼合の後、加熱しながら配線基板１Ｂの方向に加圧される。これにより、光反射部材３００Ｂは、配線基板１Ｂに対面していない上面側の表面が流動性を有する状態となり、続く工程における穴開け加工や光源の配置を行い易くなる。
光反射部材を配置する工程Ｓ１３１Ｂは、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ及び第２導電性ペースト４２を覆うように光反射部材３００Ｂを配置する工程である。この工程Ｓ１３１Ｂでは、光反射部材３００Ｂは、光源１００を囲む開口部は形成されていない。この工程Ｓ１３１Ｂでは、光反射部材３００Ｂは、配線基板１Ｂの全面を覆うように配置することができる。この工程Ｓ１３１Ｂでは、光反射部材３００Ｂは、図１２Ｂ乃至図１２Ｇに図示されていない位置で、第２穴５２に充填された第１導電性ペースト４１と、第１面１０Ａに配置されている第２導電性ペースト４２とを覆っている。
光反射部材３００Ｂの上面及び下面には、光反射部材３００Ａと同様に接着シートが貼付されている。また、光反射部材３００Ｂの図における上面は、粘着性を有している。この粘着性によって、後記する光源を配置する工程Ｓ１２１Ｂにおいて、一対の素子電極１３０を保持し、光源１００を固定することができる。なお、光反射部材３００Ｂは、接着シートを使用せずに、接着剤を塗布して配置してもよい。光反射部材３００Ｂは、貼合の後、加熱しながら配線基板１Ｂの方向に加圧される。これにより、光反射部材３００Ｂは、配線基板１Ｂに対面していない上面側の表面が流動性を有する状態となり、続く工程における穴開け加工や光源の配置を行い易くなる。
（貫通穴を形成する工程）
貫通穴を形成する工程Ｓ１３２Ｂは、光反射部材３００Ｂ及び配線基板１Ｂを貫通する貫通穴５１０を形成する工程である。この工程Ｓ１３２Ｂでは、貫通穴５１０は、後の工程で配置される光源１００の一対の素子電極１３０に対面する位置に、光反射部材３００Ｂ及び絶縁性樹脂１０を貫通して形成する。貫通穴５１０の絶縁性樹脂１０の第２面１０Ｂ側の開口部に接するように、電極２５Ｂが位置している。
貫通穴を形成する工程Ｓ１３２Ｂでは、貫通穴５１０の形成は、光反射部材３００Ｂ側から行ってもよく、第１接着層１１の第２面１１Ｂ側から行ってもよい。貫通穴５１０は、レーザ加工又はドリル加工することによって形成することができる。
貫通穴を形成する工程Ｓ１３２Ｂは、光反射部材３００Ｂ及び配線基板１Ｂを貫通する貫通穴５１０を形成する工程である。この工程Ｓ１３２Ｂでは、貫通穴５１０は、後の工程で配置される光源１００の一対の素子電極１３０に対面する位置に、光反射部材３００Ｂ及び絶縁性樹脂１０を貫通して形成する。貫通穴５１０の絶縁性樹脂１０の第２面１０Ｂ側の開口部に接するように、電極２５Ｂが位置している。
貫通穴を形成する工程Ｓ１３２Ｂでは、貫通穴５１０の形成は、光反射部材３００Ｂ側から行ってもよく、第１接着層１１の第２面１１Ｂ側から行ってもよい。貫通穴５１０は、レーザ加工又はドリル加工することによって形成することができる。
（光源を配置する工程）
光源を配置する工程Ｓ１２１Ｂは、光反射部材３００Ｂに光源１００を配置する工程である。この工程Ｓ１２１Ｂでは、一対の素子電極１３０が、貫通穴５１０に対面するように光源１００を配置する。この工程Ｓ１２１Ｂでは、間隔Ｇ１Ｂは、例えば、２つの貫通穴５１０によって隔てられる間隔とすることができる。なお、上記したように、光反射部材３００Ｂの図における上面は、粘着性を有しており、接続部材を配置する工程Ｓ１２２Ｂにおいて、接続部材６００によって接続されるまでの間、光源１００を固定することができる。
光源を配置する工程Ｓ１２１Ｂは、光反射部材３００Ｂに光源１００を配置する工程である。この工程Ｓ１２１Ｂでは、一対の素子電極１３０が、貫通穴５１０に対面するように光源１００を配置する。この工程Ｓ１２１Ｂでは、間隔Ｇ１Ｂは、例えば、２つの貫通穴５１０によって隔てられる間隔とすることができる。なお、上記したように、光反射部材３００Ｂの図における上面は、粘着性を有しており、接続部材を配置する工程Ｓ１２２Ｂにおいて、接続部材６００によって接続されるまでの間、光源１００を固定することができる。
（接続部材を配置する工程）
接続部材を配置する工程Ｓ１２２Ｂは、貫通穴５１０に接続部材６００を充填し、電極２５Ｂの表面に配置する工程である。この工程Ｓ１２２Ｂでは、接続部材６００は、貫通穴５１０に充填され、一対の素子電極１３０と電極２５Ｂとを接続する。
接続部材を配置する工程Ｓ１２２Ｂでは、接続部材６００は、貫通穴５１０を充填した後、さらに電極２５Ｂの表面に延在するように配置する。接続部材を配置する工程Ｓ１２２Ｂは、接続部材６００が電極２５Ｂの表面と接続される領域５５０を有することで、電気的接続を確実にすることができる。接続部材６００の材料は、第１導電性ペースト４１又は第２導電性ペースト４２と同じ材料や、はんだを用いることができる。
接続部材を配置する工程Ｓ１２２Ｂは、貫通穴５１０に接続部材６００を充填し、電極２５Ｂの表面に配置する工程である。この工程Ｓ１２２Ｂでは、接続部材６００は、貫通穴５１０に充填され、一対の素子電極１３０と電極２５Ｂとを接続する。
接続部材を配置する工程Ｓ１２２Ｂでは、接続部材６００は、貫通穴５１０を充填した後、さらに電極２５Ｂの表面に延在するように配置する。接続部材を配置する工程Ｓ１２２Ｂは、接続部材６００が電極２５Ｂの表面と接続される領域５５０を有することで、電気的接続を確実にすることができる。接続部材６００の材料は、第１導電性ペースト４１又は第２導電性ペースト４２と同じ材料や、はんだを用いることができる。
上記のような構成を備える面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ｂは、配線基板の製造方法Ｓ１０によって配線基板の製造時間及び工程数の低減を図ることができる。また、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ及び第２導電性ペースト４２を覆うように光反射部材３００Ｂを配置し、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ側に光源１００を配置することで、光源１００のより近くに光反射部材３００Ｂを配置することができ、光取出し効率の向上を図ることができる。
また、面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ｂは、光源１００及び光反射部材３００Ｂを覆うように導光部材２００を配置し、平面視において、導光部材２００の表面における光源１００と重なる位置に、光調整部材４００を配置することで、部材の増加を抑えながら、面状発光装置の製造時間及び工程数をさらに低減することができる。
また、面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ｂは、光源１００及び光反射部材３００Ｂを覆うように導光部材２００を配置し、平面視において、導光部材２００の表面における光源１００と重なる位置に、光調整部材４００を配置することで、部材の増加を抑えながら、面状発光装置の製造時間及び工程数をさらに低減することができる。
〈配線基板の変形例〉
次に、変形例に係る配線基板１Ｃを、図１３を参照しながら説明する。図１３は、変形例に係る配線基板を例示する概略断面図である。
次に、変形例に係る配線基板１Ｃを、図１３を参照しながら説明する。図１３は、変形例に係る配線基板を例示する概略断面図である。
配線基板１Ｃは、第１面１０Ａ及び第１面１０Ａの反対側の第２面１０Ｂを有する絶縁性樹脂１０と、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａに配置される第２接着層１２と、絶縁性樹脂１０の第２面１０Ｂに配置される第１接着層１１と、第１接着層１１の絶縁性樹脂１０側の面と反対側の面に配置される金属部材２０と、を有する基板３０Ａと、基板３０Ａに配置される第１導電性ペースト４１と、基板３０Ａに配置される第２導電性ペースト４２と、を有している。
配線基板１Ｃは、金属部材２０を貫通して第１穴５１が形成されており、第１穴５１に対向する位置に、第２接着層１２と絶縁性樹脂１０と第１接着層１１とを貫通する、最大径が第１穴５１よりも小さい第２穴５２が形成されている。第１導電性ペースト４１は、第１穴５１と第２穴５２とを繋ぐように配置され、第２導電性ペースト４２は、配置された第１導電性ペースト４１に接続する配線となるように第２接着層１２の絶縁性樹脂１０側の面と反対側の面に配置されている。
以下、配線基板１と主に異なる事項について説明する。
配線基板１Ｃは、金属部材２０を貫通して第１穴５１が形成されており、第１穴５１に対向する位置に、第２接着層１２と絶縁性樹脂１０と第１接着層１１とを貫通する、最大径が第１穴５１よりも小さい第２穴５２が形成されている。第１導電性ペースト４１は、第１穴５１と第２穴５２とを繋ぐように配置され、第２導電性ペースト４２は、配置された第１導電性ペースト４１に接続する配線となるように第２接着層１２の絶縁性樹脂１０側の面と反対側の面に配置されている。
以下、配線基板１と主に異なる事項について説明する。
配線基板１Ｃは、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａに第２接着層１２が配置されている。そして、第２穴５２が第２接着層１２と絶縁性樹脂１０と第１接着層１１とを貫通して形成されている。さらに、第２導電性ペースト４２が、第２接着層１２の第１面１２Ａに配置されている。
第２接着層１２は、絶縁性樹脂１０と第２導電性ペースト４２とを接着する絶縁性の部材である。第２接着層１２は、第１面１２Ａ及び第１面１２Ａの反対側の第２面１２Ｂを有し、第２面１２Ｂが絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａに対面して配置されている。第２接着層１２の材料や構造、厚さは、例えば、第１接着層１１同様とすることができる。なお、第２接着層１２の材料や構造、厚さは特に限定されない。
配線基板１Ｃは、第２穴５２の内側面５２Ａが、第２接着層１２の第１面１２Ａから第１接着層１１の第２面１１Ｂに近づくほど小さくなるように傾斜している。
配線基板１Ｃは、第２穴５２の内側面５２Ａが、第２接着層１２の第１面１２Ａから第１接着層１１の第２面１１Ｂに近づくほど小さくなるように傾斜している。
次に、変形例に係る配線基板１Ｃの製造方法を図１４Ａ乃至図１４Ｅを参照しながら説明する。なお、適宜、図３を参照する。図１４Ａ乃至図１４Ｅは、配線基板１Ｃの製造方法を模式的に示す概略断面図である。
配線基板１Ｃの製造方法は、第１面１０Ａ及び第１面１０Ａの反対側の第２面１０Ｂを有する絶縁性樹脂１０と、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａに配置される第２接着層１２と、絶縁性樹脂１０の第２面１０Ｂに配置される第１接着層１１と、第１接着層１１の絶縁性樹脂１０側の面と反対側の面に配置される金属部材２０と、を有する基板３０Ａを準備する工程と、金属部材２０に、金属部材２０を貫通する第１穴５１を形成する工程と、第２接着層１２側から、第１穴５１に対向する位置に、レーザ光Ｌ１を照射することにより、第２接着層１２と絶縁性樹脂１０と第１接着層１１とを貫通する、最大径が第１穴５１よりも小さい第２穴５２を形成する工程と、第１穴５１と第２穴５２とを繋ぐように第１導電性ペースト４１トを配置する工程と、配置した第１導電性ペースト４１に接続する配線となるように第２接着層１２の絶縁性樹脂１０側の面と反対側の面に第２導電性ペースト４２を配置する工程と、を含む。
以下、配線基板１の製造方法と主に異なる事項について説明する。
以下、配線基板１の製造方法と主に異なる事項について説明する。
配線基板１Ｃの製造方法は、基板を準備する工程において、第２接着層１２と、絶縁性樹脂１０と、第１接着層１１と、金属部材２０と、をこの順に有する基板３０Ａを準備する。また、配線基板１Ｃの製造方法は、第２穴を形成する工程において、第２接着層１２側からレーザ光Ｌ１を照射することにより、第２接着層１２と絶縁性樹脂１０と第１接着層１１とを貫通する第２穴５２を形成する。また、配線基板１Ｃの製造方法は、第２導電性ペーストを配置する工程において、第２接着層１２の第１面１２Ａに第２導電性ペースト４２を配置する。
このように、配線基板１Ｃの製造方法は、レーザ光Ｌ１を照射する側である絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａに第２接着層１２が配置されているため、ドロス８０の発生を抑制することができる。
このように、配線基板１Ｃの製造方法は、レーザ光Ｌ１を照射する側である絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａに第２接着層１２が配置されているため、ドロス８０の発生を抑制することができる。
〈面状発光装置の変形例〉
次に、変形例１に係る面状発光装置１０００Ｃ及び変形例２に係る面状発光装置１０００Ｄを、図１５、図１６を参照しながら説明する。図１５は、変形例１に係る面状発光装置を例示する概略断面図である。図１６は、変形例２に係る面状発光装置を例示する概略断面図である。
次に、変形例１に係る面状発光装置１０００Ｃ及び変形例２に係る面状発光装置１０００Ｄを、図１５、図１６を参照しながら説明する。図１５は、変形例１に係る面状発光装置を例示する概略断面図である。図１６は、変形例２に係る面状発光装置を例示する概略断面図である。
面状発光装置１０００Ｃは、配線基板１Ｃを用いたこと以外は、面状発光装置１０００Ａと同様である。すなわち、面状発光装置１０００Ｃは、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａに第２接着層１２が配置されている。
面状発光装置１０００Ｄは、配線基板１Ｃを用いたこと以外は、面状発光装置１０００Ｂと同様である。すなわち、面状発光装置１０００Ｃは、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａに第２接着層１２が配置されている。そして、第２接着層１２の第１面１２Ａに光反射部材３００Ｂが配置されている。
面状発光装置１０００Ｃの製造方法は、配線基板１Ｃを用いたこと以外は、面状発光装置１０００Ａの製造方法と同様である。面状発光装置１０００Ｄの製造方法は、配線基板１Ｃを用いたこと以外は、面状発光装置１０００Ｂの製造方法と同様である。
面状発光装置１０００Ｄは、配線基板１Ｃを用いたこと以外は、面状発光装置１０００Ｂと同様である。すなわち、面状発光装置１０００Ｃは、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａに第２接着層１２が配置されている。そして、第２接着層１２の第１面１２Ａに光反射部材３００Ｂが配置されている。
面状発光装置１０００Ｃの製造方法は、配線基板１Ｃを用いたこと以外は、面状発光装置１０００Ａの製造方法と同様である。面状発光装置１０００Ｄの製造方法は、配線基板１Ｃを用いたこと以外は、面状発光装置１０００Ｂの製造方法と同様である。
１ 配線基板
１Ａ 配線基板（第１実施形態の面状発光装置）
１Ｂ 配線基板（第２実施形態の面状発光装置）
１Ｃ 配線基板（変形例の面状発光装置）
１０ 絶縁性樹脂
１０Ａ 第１面（絶縁性樹脂）
１０Ｂ 第２面絶縁性樹脂）
１１ 第１接着層
１１Ａ 第１面（第１接着層）
１１Ｂ 第２面（第１接着層）
１２ 第２接着層
１２Ａ 第１面（第２接着層）
１２Ｂ 第２面（第２接着層）
２０ 金属部材
２１ 防錆層
２２ 接続パッド部
２５Ａ 電極
３０ 基板
３０Ａ 基板
４１ 第１導電性ペースト
４２ 第２導電性ペースト
４４ 穴外周辺部
４５ 凹部
４６ 凸部
５０ ビア接続部
５１ 第１穴
５１Ａ 内側面（第１穴）
５２ 第２穴
５２Ａ 内側面（第２穴）
８０ ドロス
１００ 光源
１１０ 発光素子
１２０ 透光性部材
１３０ 素子電極
２００ 導光部材
２１０ 第１導光部材
２２０ 第２導光部材
２５０ 開口部（第１導光部材）
３００Ａ 光反射部材
３００Ｂ 光反射部材
３５０Ａ 開口部（光反射部材）
４００ 光調整部材
６００ 接続部材
１０００Ａ 面状発光装置
１０００Ｂ 面状発光装置
１０００Ｃ 面状発光装置
１０００Ｄ 面状発光装置
１Ａ 配線基板（第１実施形態の面状発光装置）
１Ｂ 配線基板（第２実施形態の面状発光装置）
１Ｃ 配線基板（変形例の面状発光装置）
１０ 絶縁性樹脂
１０Ａ 第１面（絶縁性樹脂）
１０Ｂ 第２面絶縁性樹脂）
１１ 第１接着層
１１Ａ 第１面（第１接着層）
１１Ｂ 第２面（第１接着層）
１２ 第２接着層
１２Ａ 第１面（第２接着層）
１２Ｂ 第２面（第２接着層）
２０ 金属部材
２１ 防錆層
２２ 接続パッド部
２５Ａ 電極
３０ 基板
３０Ａ 基板
４１ 第１導電性ペースト
４２ 第２導電性ペースト
４４ 穴外周辺部
４５ 凹部
４６ 凸部
５０ ビア接続部
５１ 第１穴
５１Ａ 内側面（第１穴）
５２ 第２穴
５２Ａ 内側面（第２穴）
８０ ドロス
１００ 光源
１１０ 発光素子
１２０ 透光性部材
１３０ 素子電極
２００ 導光部材
２１０ 第１導光部材
２２０ 第２導光部材
２５０ 開口部（第１導光部材）
３００Ａ 光反射部材
３００Ｂ 光反射部材
３５０Ａ 開口部（光反射部材）
４００ 光調整部材
６００ 接続部材
１０００Ａ 面状発光装置
１０００Ｂ 面状発光装置
１０００Ｃ 面状発光装置
１０００Ｄ 面状発光装置
Claims (20)
- 第１面及び前記第１面の反対側の第２面を有する絶縁性樹脂と、前記絶縁性樹脂の第２面に配置される第１接着層と、前記第１接着層の前記絶縁性樹脂側の面と反対側の面に配置される金属部材と、を有する基板を準備する工程と、
前記金属部材に、前記金属部材を貫通する第１穴を形成する工程と、
前記第１接着層側から、前記第１穴に対向する位置に、レーザ光を照射することにより、前記第１接着層と前記絶縁性樹脂とを貫通する、最大径が前記第１穴よりも小さい第２穴を形成する工程と、
前記第１穴と前記第２穴とを繋ぐように第１導電性ペーストを配置する工程と、
配置した前記第１導電性ペーストに接続する配線となるように前記絶縁性樹脂の第１面に第２導電性ペーストを配置する工程と、を含む配線基板の製造方法。 - 第１面及び前記第１面の反対側の第２面を有する絶縁性樹脂と、前記絶縁性樹脂の第１面に配置される第２接着層と、前記絶縁性樹脂の第２面に配置される第１接着層と、前記第１接着層の前記絶縁性樹脂側の面と反対側の面に配置される金属部材と、を有する基板を準備する工程と、
前記金属部材に、前記金属部材を貫通する第１穴を形成する工程と、
前記第２接着層側から、前記第１穴に対向する位置に、レーザ光を照射することにより、前記第２接着層と前記絶縁性樹脂と前記第１接着層とを貫通する、最大径が前記第１穴よりも小さい第２穴を形成する工程と、
前記第１穴と前記第２穴とを繋ぐように第１導電性ペーストを配置する工程と、
配置した前記第１導電性ペーストに接続する配線となるように前記第２接着層の前記絶縁性樹脂側の面と反対側の面に第２導電性ペーストを配置する工程と、を含む配線基板の製造方法。 - 前記絶縁性樹脂が、ポリイミド、ポリエチレンテレフタラート、又は、ポリエチレンナフタレートであり、前記第１接着層が、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、又は、エポキシ樹脂である請求項１に記載の配線基板の製造方法。
- 前記絶縁性樹脂が、ポリイミド、ポリエチレンテレフタラート、又は、ポリエチレンナフタレートであり、前記第１接着層及び前記第２接着層が、それぞれ、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、又は、エポキシ樹脂である請求項２に記載の配線基板の製造方法。
- 前記第２穴の周囲に形成されるドロスの高さが５μｍ以下、又は、ドロスが形成されない請求項１乃至請求項４の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
- 前記第２穴を形成する工程は、前記第２穴を複数形成する請求項１乃至請求項５の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
- 前記第１導電性ペーストを配置する工程は、前記第１導電性ペーストを前記第２穴側から吸引しながら前記第１導電性ペーストを配置する請求項１乃至請求項６の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
- 前記第１穴の最大径は、５００μｍ以上１５００μｍ以下である請求項１乃至請求項７の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
- 前記第２穴の最大径は、５０μｍ以上３００μｍ以下である請求項１乃至請求項８の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
- 平面視で、前記第２穴の外周から前記第１穴の外周までの長さは、１００μｍ以上１０００μｍ以下である請求項１乃至請求項９の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
- 前記第１導電性ペーストと前記第２導電性ペーストは、同じ材料である請求項１乃至請求項１０の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
- 前記第１導電性ペーストと前記第２導電性ペーストは、異なる材料である請求項１乃至請求項１０の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
- 請求項１乃至請求項１２の何れか一項に記載の配線基板の製造方法によって配線基板を製造する工程と、
前記配線基板における前記金属部材に、発光素子を含む光源を配置する工程と、
前記金属部材を覆うように光反射部材を配置する工程と、
前記光反射部材を覆うように第１導光部材を配置する工程と、を含む面状発光装置の製造方法。 - 請求項１乃至請求項１２の何れか一項に記載の配線基板の製造方法によって配線基板を製造する工程と、
前記配線基板における前記絶縁性樹脂の第１面側に配置されると共に前記第２導電性ペーストを覆うように光反射部材を配置する工程と、
前記絶縁性樹脂の第１面側に、発光素子を含む光源を配置する工程と、
前記光源及び前記光反射部材を覆うように導光部材を配置する工程と、
平面視において、前記導光部材の表面における前記光源と重なる位置に、光調整部材を配置する工程と、を含む面状発光装置の製造方法。 - 第１面及び前記第１面の反対側の第２面を有する絶縁性樹脂と、前記絶縁性樹脂の第２面に配置される第１接着層と、前記第１接着層の前記絶縁性樹脂側の面と反対側の面に配置される金属部材と、を有する基板と、
前記基板に配置される第１導電性ペーストと、
前記基板に配置される第２導電性ペーストと、を有し、
前記金属部材を貫通して第１穴が形成されており、
前記第１穴に対向する位置に、前記第１接着層と前記絶縁性樹脂とを貫通する、最大径が前記第１穴よりも小さい第２穴が形成されており、
前記第１導電性ペーストは、前記第１穴と前記第２穴とを繋ぐように配置され、
前記第２導電性ペーストは、配置された前記第１導電性ペーストに接続する配線となるように前記絶縁性樹脂の第１面に配置されている配線基板。 - 第１面及び前記第１面の反対側の第２面を有する絶縁性樹脂と、前記絶縁性樹脂の第１面に配置される第２接着層と、前記絶縁性樹脂の第２面に配置される第１接着層と、前記第１接着層の前記絶縁性樹脂側の面と反対側の面に配置される金属部材と、を有する基板と、
前記基板に配置される第１導電性ペーストと、
前記基板に配置される第２導電性ペーストと、を有し、
前記金属部材を貫通して第１穴が形成されており、
前記第１穴に対向する位置に、前記第２接着層と前記絶縁性樹脂と前記第１接着層とを貫通する、最大径が前記第１穴よりも小さい第２穴が形成されており、
前記第１導電性ペーストは、前記第１穴と前記第２穴とを繋ぐように配置され、
前記第２導電性ペーストは、配置された前記第１導電性ペーストに接続する配線となるように前記第２接着層の前記絶縁性樹脂側の面と反対側の面に配置されている配線基板。 - 前記第２穴に配置された前記第１導電性ペーストは、前記絶縁性樹脂の第１面側の表面が前記絶縁性樹脂の第２面側に凹となる凹部を有し、前記凹部に、前記第２導電性ペーストが配置される請求項１５又は請求項１６に記載の配線基板。
- 前記第２穴の周囲において、ドロスの高さが５μｍ以下、又は、ドロスを有しない請求項１５乃至請求項１７の何れか一項に記載の配線基板。
- 請求項１５乃至請求項１８の何れか一項に記載の配線基板と、
前記配線基板における前記金属部材に配置されている、発光素子を含む光源と、
前記金属部材を覆う光反射部材と、
前記光反射部材を覆う第１導光部材と、を有する面状発光装置。 - 請求項１５乃至請求項１８の何れか一項に記載の配線基板と、
前記配線基板における前記絶縁性樹脂の第１面側に配置されると共に前記第２導電性ペーストを覆う光反射部材と、
前記絶縁性樹脂の第１面側に配置されている、発光素子を含む光源と、
前記光源及び前記光反射部材を覆う導光部材と、
平面視において、前記導光部材の表面における前記光源と重なる位置に配置されている光調整部材と、を有する面状発光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021162371A JP7397347B2 (ja) | 2021-09-30 | 2021-09-30 | 配線基板、面状発光装置及びそれらの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021162371A JP7397347B2 (ja) | 2021-09-30 | 2021-09-30 | 配線基板、面状発光装置及びそれらの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2023051574A JP2023051574A (ja) | 2023-04-11 |
| JP7397347B2 true JP7397347B2 (ja) | 2023-12-13 |
Family
ID=85806483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021162371A Active JP7397347B2 (ja) | 2021-09-30 | 2021-09-30 | 配線基板、面状発光装置及びそれらの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7397347B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007281336A (ja) | 2006-04-11 | 2007-10-25 | Fujikura Ltd | 両面プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板 |
| JP2009152496A (ja) | 2007-12-21 | 2009-07-09 | Fujikura Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JP2020184610A (ja) | 2019-04-26 | 2020-11-12 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュールの製造方法及び発光モジュール |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004014559A (ja) * | 2002-06-03 | 2004-01-15 | Fujikura Ltd | 回路基板及び多層回路基板並びにそれらの製造方法 |
-
2021
- 2021-09-30 JP JP2021162371A patent/JP7397347B2/ja active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007281336A (ja) | 2006-04-11 | 2007-10-25 | Fujikura Ltd | 両面プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板 |
| JP2009152496A (ja) | 2007-12-21 | 2009-07-09 | Fujikura Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JP2020184610A (ja) | 2019-04-26 | 2020-11-12 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュールの製造方法及び発光モジュール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2023051574A (ja) | 2023-04-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8860064B2 (en) | Light emitting device | |
| US20150179898A1 (en) | Led module | |
| JP6027001B2 (ja) | 放熱回路基板 | |
| JP2009218613A (ja) | 電子デバイスおよびその製造方法 | |
| JP6280710B2 (ja) | 配線基板、発光装置及び配線基板の製造方法 | |
| JP5864739B2 (ja) | フィルム配線基板および発光装置 | |
| JP6065586B2 (ja) | 発光装置及びその製造方法 | |
| JP5189835B2 (ja) | 反射枠付表面実装型ｌｅｄ | |
| US20220149233A1 (en) | Light-emitting module | |
| JP5103805B2 (ja) | 発光装置及びその製造方法 | |
| JP6279921B2 (ja) | 配線基板及び半導体パッケージ | |
| US20160307814A1 (en) | Wiring board and semiconductor package | |
| JP2006013465A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP7397347B2 (ja) | 配線基板、面状発光装置及びそれらの製造方法 | |
| JP7339517B2 (ja) | 発光装置の製造方法および発光装置 | |
| JP2006100753A (ja) | 半導体モジュールおよびその製造方法 | |
| JP2013012674A (ja) | 半導体チップの製造方法、回路実装体及びその製造方法 | |
| WO2023054094A1 (ja) | 配線基板、面状発光装置及びそれらの製造方法 | |
| US20230105906A1 (en) | Wiring board, light emitting device, and method for manufacturing thereof | |
| JP6680274B2 (ja) | 発光装置及び樹脂付リードフレーム | |
| US20240204158A1 (en) | Wiring substrate, light-emitting device, and manufacturing methods thereof | |
| JP7304512B2 (ja) | 保護フィルム付き発光モジュール | |
| JP2012094731A (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
| JP2024089432A (ja) | 配線基板、発光装置及びそれらの製造方法 | |
| JP2008282904A (ja) | モールドパッケージおよびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20221005 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230921 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20231031 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20231113 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7397347 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |