JP7394771B2 - 光学装置改善のための湿潤層 - Google Patents

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Description

[0001]本開示の実施形態は、概して、光学装置製造のための材料及び方法に関する。
[0002]レンズ等の光学装置は、特定の望ましい特性を示すように設計されている。光学装置の特性の例には、光反射率と光透過率が含まれる。特定の用途には、コーティング材料が堆積されたレンズ等の従来の光学装置で十分な場合がある。しかし、高度な画像処理や半導体用途に利用されるような高度な光学装置は、従来のコーティングでは意図した通りに機能しないことがよくある。
[0003]更に、誘電体膜と金属膜の交互層を利用するもの等の高度な光学装置でさえ、高度な光学装置を形成するために利用される材料の固有の特性により、十分に機能しない場合がある。例えば、交互に配置された薄い誘電体膜及び金属膜を有する光学装置は、誘電体からの金属の層剥離、又は誘電体の上の不完全な金属被覆に悩まされる場合がある。より厚い金属膜は、誘電体膜の上の金属の合体を改善するために利用され得るが、金属の完全合体は通常、金属膜が数十ナノメートルの厚さになるまで達成されない。これは、高度な光学装置用途には厚すぎることが多い。
[0004]従って、当技術分野に必要とされるのは、光学装置のための改善された方法及び材料である。
[0005]一実施形態では、光学装置を製造する方法が提供される。本方法は、基板上に酸化物含有誘電体膜を堆積させることと、誘電体膜上に接して湿潤層を堆積させることと、湿潤層上に接して金属含有膜を堆積させることとを含む。金属含有膜は、アルミニウム、銀、及び金のうちの1又は複数を含む反射性金属材料から形成される。
[0006]一実施形態では、光学装置を製造する方法は、基板をプロセスチャンバ内に移送することと、スパッタエッチングによって基板の表面を洗浄することと、基板上に酸化物含有誘電体層を形成することと、誘電体層の上に第1の湿潤層を形成することと、第1の湿潤層の上に金属層を形成することと、金属層の上に第2の湿潤層を形成することとを含む。第2の湿潤層は、第1の湿潤層とは異なる材料で形成される。
[0007]一実施形態では、光学装置が提供される。本装置は、基板と、基板上に接して配置された酸化物含有誘電体膜と、誘電体膜上に接して配置された湿潤層と、湿潤層上に接して配置された金属含有膜とを含む。金属含有膜は、アルミニウム、銀、及び金のうちの1又は複数を含む。
[0008]上述した本開示の特徴を詳細に理解できるように、一部が添付の図面に例示されている実施形態を参照しながら、上記に要約した本開示をより具体的に説明する。しかし、添付の図面は例示的な実施形態のみを示すものであり、したがって、範囲を限定するものと見なすべきではなく、他の等しく有効な実施形態も許容しうることに留意されたい。
本書に記載の一実施形態に係る誘電体膜と金属含有膜との間に配置された湿潤層を有する膜スタックを示す顕微鏡写真である。 本書に記載の一実施形態に係る膜スタックを示す概略図である。 本書に記載の一実施形態に係る膜スタックを示す概略図である。
[0012]理解を助けるため、可能な場合は図面に共通の同一要素を記号表示するのに同一の参照番号が使われている。追加の記載なしに他の実施形態に一実施形態の要素及び特徴を有益に組み込むことは可能であると考えられる。
[0013]本書に記載の実施形態は、光学装置製造のための方法及び材料に関する。一実施形態では、光学装置を製造する方法が提供される。本方法は、基板上に誘電体膜を堆積させることと、誘電体膜上に湿潤層を堆積させることと、湿潤層上に金属含有膜を堆積させることとを含む。別の実施形態では、光学装置が提供される。本装置は、基板と、基板上に接して堆積された誘電体膜と、誘電体膜上に接して堆積された湿潤層と、湿潤層上に接して堆積された金属含有膜とを含む。
[0014]図1は、誘電体膜と金属含有膜との間に配置された湿潤層を有する膜スタックを示す顕微鏡写真である。光学装置100は、基板102を含む。基板102は、光学装置が形成され得る任意の適切な基板であり得る。一実施形態では、基板102は、シリコン(Si)含有基板である。基板102は、インジウム(In)、ガリウム(Ga)、ゲルマニウム(Ge)、又は窒素(N)含有基板であってもよいと考えられる。代替的又は追加的に、基板102は、層状基板であってもよい。
[0015]誘電体膜104は、基板102上に接して堆積される。一実施形態では、誘電体膜104は半導体材料である。半導体材料の適切な例には、シリコン(Si)材料、ゲルマニウム(Ge)材料、窒化ケイ素(Si)材料、リン化インジウム(InP)材料、リン化ガリウム(GaP)材料、窒化ガリウム(GaN)材料、及びIII-V材料等が含まれるが、これらに限定されない。一実施形態では、誘電体膜104は、二酸化チタン(TiO)膜、酸化ハフニウム(Hf)膜、酸化ジルコニウム(ZrO)膜、酸化ランタン(La)膜、酸化アルミニウム(Al)膜等の酸化物含有膜である。代替的又は追加的に、誘電体膜104は、マルチレイヤスタックであり得る。誘電体膜104に選択される材料は、少なくとも部分的に、その材料に固有の屈折率に起因して選択される。また、誘電体材料は、特定の条件下で疎水性の特性を示すこともあると考えられる。
[0016]一実施形態では、誘電体膜104は、物理的気相堆積(PVD)プロセスによって基板102上に堆積される。あるいは、誘電体膜104は、化学気相堆積(CVD)プロセス、プラズマ化学気相堆積(PECVD)プロセス、エピタキシャル気相堆積プロセス、原子層堆積(ALD)プロセス等の他の技法によって堆積され得る。
[0017]湿潤層106は、誘電体膜104上に接して堆積される。一実施形態では、湿潤層は、堆積された材料が、下にある材料層、例えば誘電体膜104等と鈍角な接触角を有する成長の島を最初に形成し得る表面を、提供する材料である。湿潤層は、続いて堆積される膜が滑らかで連続的で薄いように、続いて堆積される膜の形成を改善するように機能する。一実施形態では、続いて堆積される膜は金属含有膜108である。
[0018]一実施形態では、湿潤層106は半導体材料である。別の実施形態では、湿潤層106は誘電体材料である。半導体材料及び誘電体材料の適切な例には、シリコン(Si)材料、酸化ケイ素(SiO)材料、窒化ケイ素(Si)材料、酸化タンタル(TaO)材料、酸化アルミニウム(Al)材料、リン化ガリウム(GaP)材料、窒化ガリウム(GaN)材料、及びIII-V材料等が含まれるが、これらに限定されない。別の実施形態では、湿潤層106は金属材料である。金属湿潤層に適した材料の例には、チタン(Ti)材料、クロム(Cr)材料、ニッケル(Ni)材料、及びコバルト(Co)材料等が含まれるが、これらに限定されない。
[0019]湿潤層106は、続いて堆積される金属含有膜108の堆積を促進するように機能する薄層で誘電体膜104の上に形成される。一実施形態では、湿潤層106は、PVDプロセスによって誘電体膜104上に堆積される。あるいは、湿潤層106は、化学気相堆積(CVD)プロセス、プラズマ化学気相堆積(PECVD)プロセス、エピタキシャル気相堆積プロセス、原子層堆積(ALD)プロセス、蒸発プロセス、分子ビーム堆積プロセス等の他の技法によっても堆積され得る。
[0020]金属含有膜108は、湿潤層106上に接して堆積される。一実施形態では、金属含有膜108は、とりわけ、アルミニウム(Al)、銀(Ag)、又は金(Au)等の反射性金属材料である。誘電体膜104上に薄く滑らかな表面を形成する湿潤層106は、その上に金属含有膜108の均一な堆積を容易にする。湿潤層106は、金属含有膜108として使用できる材料の多様性を増大させつつも、使用される金属含有膜108の厚さを減らして、金属含有膜108の均一又は実質的に均一な膜厚を達成すると考えられる。一実施形態では、別の湿潤層106が金属含有膜108上に堆積され、金属含有膜108は、2つの湿潤層106の間に挟まれている。この実施形態では、各湿潤層106は、金属含有層108と接して形成される。
[0021]図2に、本書に記載の実施形態に係る膜スタック200を概略的に示す。この実施形態では、誘電体膜104は基板102上に接して形成され、湿潤層106は誘電体膜104上に接して形成され、金属含有膜108は湿潤層106上に接して形成され、第2の誘電体膜104は金属含有膜108上に接して配置される。この実施形態では、金属含有膜108が2つの湿潤層106の間に挟まれている上記の例と比較して、単一の湿潤層106が使用される。
[0022]図3に、本書に記載の実施形態に係る膜スタック300を示す。この実施形態では、誘電体膜104は基板102上に接して形成され、第1の湿潤層106aは誘電体膜104上に接して形成され、金属含有膜108は第1の湿潤層106a上に接して形成され、第2の湿潤層106bは金属含有膜108上に接して形成され、誘電体膜104は第2の湿潤層106bに接して配置される。
[0023]この実施形態の一態様では、第1の湿潤層106aは誘電体材料又は半導体材料であり、第2の湿潤層106bは金属材料である。例えば、第1の湿潤層106aはシリコン(Si)、酸化ケイ素(SiO)、窒化ケイ素(Si)、酸化タンタル(TaO)、酸化アルミニウム(Al)、リン化ガリウム(GaP)、窒化ガリウム(GaN)、又はIII-V材料含有層であり得、第2の湿潤層106bはチタン(Ti)、クロム(Cr)、ニッケル(Ni)、又はコバルト(Co)含有層であり得る。他の材料及び組み合わせも考えられる。例えば、別の態様では、第1の湿潤層106aは金属材料であり、第2の湿潤層106bは誘電体材料又は半導体材料であると考えられる。両方の態様において、誘電体材料又は半導体材料の湿潤層は、光学装置の誘電体部分(すなわち、誘電体膜104)の一部として機能し、金属材料の湿潤層は、光学装置の金属部分(すなわち金属含有膜108)と同様に機能する。特定の態様では、金属湿潤層は、拡散等により、アニーリングプロセス等によって金属含有膜108に組み込まれる。一実施形態では、金属含有膜108は、PVDプロセスによって堆積される。誘電体膜104、湿潤層106、及び/又は金属含有膜108を堆積させるためのPVDプロセスを実施するための適切な装置の一例は、カリフォルニア州サンタクララのアプライドマテリアルズ社から販売されているENDURA(登録商標)シリーズの処理ツールである。また、他の製造業者からの他の適切に構成された装置を利用して、誘電体膜104、湿潤層106、及び/又は金属含有膜108を堆積させることも可能である。あるいは、金属含有膜108は、化学気相堆積(CVD)プロセス、プラズマ化学気相堆積(PECVD)プロセス、エピタキシャル気相堆積プロセス、原子層堆積(ALD)プロセス等の他の技法によっても堆積され得る。
[0024]湿潤層の利用により、カラーフィルタやプラズモニック装置等の光学装置用のマルチレイヤスタックの作成に使用するのに適した材料の多様性を増やすことができると考えられる。本書に記載の方法、材料、及び装置から利益を得る他の装置には、ファブリ・ペロ干渉計及びエタロン装置が含まれる。より具体的には、光学装置100の各材料層104、106、108の厚さは、より滑らかな表面及び/又は隣接する材料層間の界面の製造を可能にするために低減又はより細かく制御され得る。
[0025]本書に記載の方法はまた、光学装置製造のための基板102の準備を含む。一実施形態では、マルチチャンバシステムが用いられる。一実施形態では、ENDURA(登録商標)シリーズの処理ツール等のマルチチャンバシステムは、アニーリングチャンバ、表面洗浄チャンバ(すなわち、スパッタエッチングチャンバ)、及びPVDチャンバを含む。また、他の製造業者からの他の適切に構成された装置も、光学装置製造用の基板102を準備するのに用いることができると考えられる。
[0026]基板102がプロセスチャンバ内に移送されて誘電体材料104が堆積される前に、基板102は、減圧されてPVDチャンバで利用されるものと同様の真空圧力等の十分に高い真空に維持される、ロードロックチャンバ内に導入される。特定の実施形態では、基板の準備はまた、水蒸気を脱着させるための加熱、又は基板表面を洗浄して、続いて堆積される膜の核形成特性を高めるためのスパッタエッチングを含む。
[0027]本書に記載の実施形態は、とりわけ、光学膜、カラーフィルタ、回折光学系、ナノ光学系、及び超解像光学系等の様々な光学装置において有益な実装態様を見出すと考えられる。湿潤層を備えた金属/金属酸化物膜を実装することにより、光学フィルタ装置の彩度が維持及び/又は改善され、膜の平滑性が改善された(つまり、表面粗さが低減した)薄い金属層が可能になる。より薄い膜が可能になることで、光学装置の光伝送が改善し、また膜スタックの光学性能が改善すると考えられる。
[0028]上記は本開示の実施形態を対象としているが、本開示の他の実施形態及び更なる実施形態を、それらの基本範囲を逸脱せずに考案することが可能であり、それらの範囲は、以下の特許請求の範囲によって決定される。

Claims (10)

  1. 光学装置を製造する方法であって、
    基板を加熱することと、
    前記基板上に酸化物含有材料で形成された誘電体膜を堆積させることと、
    前記誘電体膜上に接して第1の湿潤層を堆積させることであって、前記第1の湿潤層はチタン、クロム、コバルト及びニッケルからなる群から選択される金属を含む、第1の湿潤層を堆積させることと、
    前記第1の湿潤層上に接して金属含有膜を堆積させることであって、前記金属含有膜はアルミニウム、銀、及び金のうちの1又は複数を含む反射性金属材料から形成される、金属含有膜を堆積させることと、
    前記金属含有膜上に接して第2の湿潤層を堆積させることであって、前記第2の湿潤層はシリコン、酸化ケイ素、酸化タンタル、酸化アルミニウム、リン化ガリウム、及び窒化ガリウムからなる群から選択される誘電体材料を含む、第2の湿潤層を堆積させることと
    を含む方法。
  2. 前記酸化物含有材料は二酸化チタンである、請求項1に記載の方法。
  3. 前記誘電体膜はマルチレイヤスタックである、請求項1に記載の方法。
  4. 前記基板上に前記誘電体膜を堆積させる前に、前記基板の表面をエッチングすること
    を更に含む、請求項1に記載の方法。
  5. 前記誘電体膜、前記第1の湿潤層、前記第2の湿潤層、又は前記金属含有膜のうちの1又は複数が、物理的気相堆積プロセスによって堆積される、請求項1に記載の方法。
  6. 光学装置を製造する方法であって、
    基板をプロセスチャンバ内に移送することと、
    スパッタエッチングによって前記基板の表面を洗浄することと、
    前記基板の前記表面上に、酸化物含有材料を含む誘電体層を形成することと、
    前記誘電体層上に接して第1の湿潤層を形成することであって、前記第1の湿潤層はチタン、クロム、コバルト及びニッケルからなる群から選択される金属を含む、第1の湿潤層を形成することと、
    前記第1の湿潤層上に接して金属層を形成することであって、前記金属層はアルミニウム、銀、及び金のうちの1又は複数を含む、金属層を形成することと、
    前記金属層上に接して第2の湿潤層を形成することであって、前記第2の湿潤層はシリコン、酸化ケイ素、酸化タンタル、酸化アルミニウム、リン化ガリウム、及び窒化ガリウムからなる群から選択される誘電体材料を含む、第2の湿潤層を形成することと
    を含む方法。
  7. 前記酸化物含有材料は二酸化チタンである、請求項6に記載の方法。
  8. 第2の誘電体層が前記第2の湿潤層の上に形成される、請求項6に記載の方法。
  9. 光学装置であって、
    基板と、
    前記基板上に接して配置された誘電体膜であって、酸化物含有材料を含む誘電体膜と、
    前記誘電体膜上に接して配置された第1の湿潤層と、
    前記第1の湿潤層上に接して配置された金属含有膜であって、アルミニウム、銀、及び金のうちの1又は複数を含む、金属含有膜と、
    前記金属含有膜上に接して配置された第2の湿潤層と
    を備え、
    前記第1の湿潤層は、チタン、クロム、コバルト及びニッケルからなる群から選択される金属を含み、前記第2の湿潤層は、シリコン、酸化ケイ素、酸化タンタル、酸化アルミニウム、リン化ガリウム、及び窒化ガリウムからなる群から選択される誘電体材料を含む、装置。
  10. 前記誘電体膜は二酸化チタンを含む、請求項9に記載の装置。
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