JP7389845B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
本発明の効果が上述した効果らに限定されるものではなくて、言及されない効果らは本明細書及び添付された図面から本発明が属する技術分野で通常の知識を有した者に明確に理解されることができるであろう。
421 第1プレート
422 電極プレート
423 第2プレート
Claims (22)
- 基板処理装置であって
内部に処理空間を有するチャンバと、
前記処理空間内に配置され、基板を支持する支持ユニットと、
マイクロウェーブを印可させる加熱ユニットと、
前記処理空間に供給された工程ガスからプラズマを発生させるプラズマ生成ユニットを含むが、
前記プラズマ生成ユニットは下部電極部材と、及び
前記下部電極部材と対向されるように配置される上部電極部材と、を含み、
前記上部電極部材は、
電極を含む電極プレートと、
前記電極プレートと相異な材質の第1プレートと、及び第2プレートと、を含み、
前記第2プレート、前記電極プレートと前記第1プレートは積層され、
前記電極プレート、前記第1プレート及び前記第2プレートは透明素材で提供されることを特徴とする基板処理装置。 - 前記上部電極部材の厚さは、中心部とエッジ部が同一に提供されることを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記第1プレートはクオーツ素材で提供され、
前記第2プレートは耐蝕刻性素材で提供されることを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記電極プレートは透明度を維持する透明電極として、
前記透明電極は、ITO、AZO、FTO、ATO、SnO2、ZnO、IrO2、RuO2、グラフェン、metalnanowire、CNTのうちで何れか一つであるか、またはそれらの混合物質、または多重重畳によってなされたことを特徴とする請求項3に記載の基板処理装置。 - 前記第1プレートの中心部とエッジ部の厚さ、前記第2プレートの中心部とエッジ部の厚さ、前記電極プレートの中心部とエッジ部の厚さが同一に提供されることを特徴とする請求項2乃至請求項4のうちで何れか一つに記載の基板処理装置。
- 前記電極プレートは前記第2プレートの上部に配置されることを特徴とする請求項5に記載の基板処理装置。
- 基板処理装置であって
内部に処理空間を有するチャンバと、
前記処理空間内に配置され、基板を支持する支持ユニットと、
マイクロウェーブを印可させる加熱ユニットと、
前記処理空間に供給された工程ガスからプラズマを発生させるプラズマ生成ユニットを含むが、
前記プラズマ生成ユニットは下部電極部材と、及び
前記下部電極部材と対向されるように配置される上部電極部材と、を含み、
前記上部電極部材は、
電極を含む電極プレートと、
前記電極プレートと相異な材質の第1プレートと、及び第2プレートと、を含み、
前記第2プレート、前記電極プレートと前記第1プレートは積層されて提供され、
前記上部電極部材の中心部の厚さと前記上部電極部材のエッジ部の厚さは相異なことを特徴とする基板処理装置。 - 前記電極プレートの中心部の厚さと前記電極プレートのエッジ部の厚さは相異なことを特徴とする請求項7に記載の基板処理装置。
- 前記第1プレートの中心部の厚さと前記第1プレートのエッジ部の厚さは相異なことを特徴とする請求項7に記載の基板処理装置。
- 前記電極プレートの中心部の厚さと前記電極プレートのエッジ部の厚さが相異であって、
前記第1プレートの中心部の厚さと前記第1プレートのエッジ部の厚さが相異なことを特徴とする請求項7に記載の基板処理装置。 - 前記第2プレートの中心部の厚さと前記第2プレートのエッジ部の厚さは相異なことを特徴とする請求項7に記載の基板処理装置。
- 前記電極プレート、前記第1プレート及び前記第2プレートは透明素材で提供されることを特徴とする請求項7乃至請求項11のうちで何れか一つに記載の基板処理装置。
- 前記第1プレートはクオーツ素材で提供され、
前記第2プレートは耐蝕刻性素材で提供されることを特徴とする請求項12に記載の基板処理装置。 - 前記電極プレートは透明度を維持する透明電極として、
前記透明電極は、ITO、AZO、FTO、ATO、SnO2、ZnO、IrO2、RuO2、グラフェン、metalnanowire、CNTのうちで何れか一つであるか、またはそれらの混合物質、または多重重畳によってなされたことを特徴とする請求項13に記載の基板処理装置。 - 基板処理装置であって
内部に処理空間を有するチャンバと、
前記処理空間内に配置され、基板を支持する支持ユニットと、
マイクロウェーブを印可させる加熱ユニットと、
前記処理空間に供給された工程ガスからプラズマを発生させるプラズマ生成ユニットを含むが、
前記プラズマ生成ユニットは下部電極部材と、及び
前記下部電極部材と対向されるように配置される上部電極部材と、を含み、
前記上部電極部材は、
電極を含む電極プレートと、
前記電極プレートと相異な材質の第1プレートと、及び第2プレートと、を含み、
前記第2プレート、前記電極プレートと前記第1プレートは積層されて提供され、
前記上部電極部材の中心部の第1厚さと前記上部電極部材のエッジ部の第2厚さは相異に提供され、
前記第1厚さと前記第2厚さの差は前記第2厚さの基準で500%以内であるか、または第1厚さ基準で500%以内である基板処理装置。 - 前記電極プレートの中心部の厚さと前記電極プレートのエッジ部の厚さは相異なことを特徴とする請求項15に記載の基板処理装置。
- 前記第1プレートの中心部の厚さと前記第1プレートのエッジ部の厚さは相異なことを特徴とする請求項15に記載の基板処理装置。
- 前記電極プレートの中心部の厚さと前記電極プレートのエッジ部の厚さが相異であって、
前記第1プレートの中心部の厚さと前記第1プレートのエッジ部の厚さが相異なことを特徴とする請求項15に記載の基板処理装置。 - 前記第2プレートの中心部の厚さと前記第2プレートのエッジ部の厚さは相異なことを特徴とする請求項15に記載の基板処理装置。
- 前記電極プレート、前記第1プレート及び前記第2プレートは透明素材で提供されることを特徴とする請求項15乃至請求項19のうちで何れか一つに記載の基板処理装置。
- 前記第1プレートはクオーツ素材で提供され、
前記第2プレートは耐蝕刻性素材で提供されることを特徴とする請求項20に記載の基板処理装置。 - 前記電極プレートは透明度を維持する透明電極として、
前記透明電極は、ITO、AZO、FTO、ATO、SnO2、ZnO、IrO2、RuO2、グラフェン、metalnanowire、CNTのうちで何れか一つであるか、またはそれらの混合物質、または多重重畳によってなされたことを特徴とする請求項21に記載の基板処理装置。
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