JP7389323B2 - 無方向性電磁鋼板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
以下、本発明の無方向性電磁鋼板における各構成について説明する。
a.化学組成
まず、本発明の無方向性電磁鋼板における母鋼板の化学組成の限定理由について説明する。以下において、各成分の含有量は質量%での値である。
Cは、不純物として含有され、含有量が0.004%を超えると微細な炭化物が析出して鉄損の増加が著しくなる。したがって、C含有量は0.004%以下とする。また、この観点から、C含有量は好ましくは0.003%以下、より好ましくは0.002%以下とする。
Siは、比抵抗を増加させる作用を有しているので、鉄損低減のために含有させる。また、鋼板の強度を向上させるのにも有効である。しかしながら、Siを過剰に含有させると飽和磁束密度を減少させ、鋼の脆化および仕上げ焼鈍温度の上昇を招き、さらにはコストを増加させる。これらの観点から、Si含有量は2.0%以上4.0%以下とする。また、これらの観点から、Si含有量は好ましくは2.5%以上、より好ましくは3.0%以上とし、Si含有量は好ましくは3.5%以下とする。
Alは、Siと同様に比抵抗を増加させる作用を有しているので、鉄損低減のために含有させる。また、本発明は母鋼板表面に形成される絶縁被膜の密着性をAl系酸化物を活用して向上させるため、Alは本発明において必須の元素である。絶縁被膜の密着性を向上させるために、Al含有量は0.20%以上とする。Al含有量は好ましくは0.6%以上、さらに好ましくは0.9%以上、さらに好ましくは1.4%以上とする。しかしながら、Alを過剰に含有させると母鋼板表面でのAl系酸化物の被覆率が過剰となり絶縁被膜の密着性を低下させるばかりか飽和磁束密度を減少させることになり、磁束密度の点から不利となる。これらの観点から、Al含有量は3.00%以下とする。
Mnは、Si、Alと同様に比抵抗を増加させる作用を有しているので、鉄損低減のために含有させる。しかしながら、Mnを過剰に含有させると飽和磁束密度を減少させることになり、磁束密度の点から不利となる。これらの観点から、Mn含有量は0.05%以上4.00%以下とする。また、これらの観点から、Mn含有量は好ましくは3.00%以下、より好ましくは2.00%以下とする。
Sは、その含有量が0.005%を超えるとMnSなどの硫化物が多数析出して鉄損の増加が著しくなる。したがって、S含有量は0.005%以下とする。また、これらの観点から、S含有量は好ましくは0.003%以下、より好ましくは0.002%以下とする。
Nは、その含有量が0.004%を超えると窒化物の増加により鉄損の増加が著しくなる。したがって、N含有量は0.004%以下とする。
Pは、Siと同様に鋼板の強度を向上させるのに有効な元素である。ただし、過剰に含有させると鋼の脆化を招く。この観点から、P含有量は0.20%以下とする。Pは、母鋼板表面に偏析する時に偏析サイトがSnおよびSbと競合するため、Pを母鋼板表面に偏析させることにより、SnおよびSbの母鋼板表面への偏析を抑制して、母鋼板表面に形成される絶縁被膜の密着性の低下を抑制する効果が得られる。このため、母鋼板表面に形成される絶縁被膜の密着性を向上させるために、Pが母鋼板表面に偏析するようにPを含有させることが好ましい。この観点から、P含有量は0.05%以上0.20%以下とすることが好ましい。
SnおよびSbは、電磁鋼板の集合組織を改善し鉄損を低減する効果があるので、SnおよびSbの少なくとも1種を含有させる。また、水素を含む窒素雰囲気中で高温に加熱されるとき、鋼の表面からの窒素の侵入を防止し、AlNが形成されるのを抑止することによる鉄損低減効果もある。なお、SnまたはSbを含有させると、母鋼板表面に偏析して濃化することにより、母鋼板表面に形成される絶縁被膜の密着性を低下させるものの、後述のAl系酸化物の作用によって、被膜密着性の低下が抑制される効果が得られる。しかしながら、SnまたはSbを過剰に含有させると、後述のAl系酸化物による被膜密着性の低下を抑制する作用にもかかわらず、被膜密着性の低下を免れることはできない。また、SnまたはSbを過剰に含有させると結晶粒成長を阻害することになる。これらの観点から、SnおよびSbの合計含有量は0.001%以上0.200%以下とする。また、これらの観点から、合計含有量は好ましくは0.003%以上とし、さらに好ましくは0.010%以上、さらに好ましくは0.030%以上とする。また、合計含有量は好ましくは0.100%以下とする。
Ca、Mg、およびREMは、介在物の形態制御に有効な元素であり、結晶粒の成長を促進する作用を通じて鉄損低減に有効に作用する。したがって、Ca、Mg、およびREMからなる群から選択される少なくとも1種が、Feの一部に代えて含有されていてもよい。しかしながら、いずれの元素もその含有量を0.01%超としても、上記作用による効果は飽和してコスト的に不利になる。したがって、Ca含有量は0.01%以下、Mg含有量は0.01%以下、REM含有量は0.01%以下とすることが好ましい。より好ましくは、Ca含有量は0.005%以下、Mg含有量は0.005%以下、REM含有量は0.005%以下である。上記作用による効果をより確実に得るには、いずれかの元素の含有量を0.001%以上とすることが好ましい。
Cu、CrおよびNiは、SnおよびSbと共に母鋼板表面に偏析して濃化することにより、表面に偏析したSnおよびSbによる被膜密着性低下を打ち消す作用を有する。したがって、Cu、CrおよびNiの少なくとも1種が、Feの一部に代えて含有されていてもよい。しかしながら、Cu、Cr、Niの添加は合金コストの上昇を招くため、Cu含有量、Cr含有量およびNi含有量はそれぞれ1.0%以下とすることが好ましい。上記作用による効果を得るには、Cu、CrおよびNiの少なくとも1種を合計で0.02%以上含有させることが好ましい。
残部はFeおよび不純物である。不純物のうち粒成長性に悪影響を及ぼすTi、V、Nb、Zr、およびSeは極力低減することが望ましく、それぞれの含有量は0.008%以下とすることが好ましい。また、Bを0.0010%以下含有してもよい。
本発明においては、母鋼板の絶縁被膜側の表面、すなわち母鋼板と絶縁被膜との界面にAl系酸化物が存在し、母鋼板の表面におけるAl系酸化物の被覆率が30%以上95%以下であることを特徴とする。母鋼板の絶縁被膜側の表面にAl系酸化物が所定の被覆率で存在することによって、Snおよび/またはSbによる絶縁被膜の密着性低下を抑制することができる理由については明らかではないが、次のように考えられる。すなわち、母鋼板において、被膜密着性低下の原因となるSnおよび/またはSbはAl系酸化物よりも内層に偏析するため、Al系酸化物が母鋼板表面に所定の被覆率で存在すると、Snおよび/またはSbの母鋼板表面への偏析を抑制することができ、Sbおよび/またはSnが母鋼板表面に偏析して母鋼板表面に形成される絶縁被膜の密着性を低下する作用を実質的に無害化することができるためと考えられる。なお、母鋼板表面に形成される酸化物について、母鋼板の化学組成や酸化性雰囲気や温度などの酸化条件にもよるが、無方向性電磁鋼板においては、Al、Mn、Si、Crなどの酸化物が形成されることが知られている。このうち、Al系酸化物は、他の酸化物、例えばSi系酸化物よりも、母鋼板との結晶格子の整合性が低いために、偏析元素がAl系酸化物と母鋼板との界面にトラップされやすい。その結果、Al系酸化物が母鋼板表面に所定の被覆率で存在することにより、絶縁被膜と母鋼板との界面へのSn、Sbの偏析を抑制することができると推察される。
本発明の無方向性電磁鋼板は、鉄心における鋼板積層間での絶縁を図るために母鋼板表面に形成される絶縁被膜をさらに有する。
本発明は、本質的に高周波の低鉄損を達成することを前提としている。そのため、無方向性電磁鋼板の板厚は0.30mm以下とすることが好ましい。一方、過度の薄手化は平坦度劣化による極端な占積率低下や鉄心の生産性低下を招く場合があるので、無方向性電磁鋼板の板厚は0.10mm以上とすることが好ましい。
本発明の無方向性電磁鋼板は、後述する無方向性電磁鋼板の製造方法により製造することが好適である。
次に、本発明の無方向性電磁鋼板の製造方法における各工程について説明する。
本発明を特定するために必要な工程の条件は、スラブ加熱工程、熱間圧延工程および仕上げ焼鈍工程に関するものである。これら以外の工程の条件についての以下の説明は、一般的な条件を参考までに示したものであり、その条件を充足しなかったとしても、本発明の効果を得ることは可能である。
スラブ加熱工程においては、上述の化学組成を有するスラブを、加熱炉で1000℃以上1250℃以下の温度に加熱する。加熱温度が1000℃未満では、スラブ表面のスケール生成が不十分であり鋼板の表面性状が劣化し、冷延工程で破断の原因になるおそれがある。また、加熱温度が1250℃を超えると、スラブ中の硫化物が固溶し熱延中に微細析出して鉄損を劣化させるおそれがある。加熱温度は1050℃以上1200℃以下とすることが好ましい。
熱間圧延工程においては、上記加熱後のスラブに熱間圧延を施し、最終圧延パス後に水冷して650℃以下の温度でコイル状に巻き取る。
熱延板焼鈍・酸洗工程においては、上記熱間圧延工程により得られた熱延鋼板に熱延板焼鈍および酸洗を施す。酸洗および熱延板焼鈍は順不同であり、酸洗後に熱延板焼鈍を施してもよく、熱延板焼鈍後に酸洗を施してもよい。
冷間圧延工程においては、上記熱延板焼鈍・酸洗工程により得られた熱延焼鈍板に冷間圧延を施す。冷延圧下率等の冷間圧延条件は、特に限定されるものではなく、通常の条件でよい。例えば、冷延圧下率は70%以上とすることができる。
仕上げ焼鈍工程においては、上記冷間圧延工程により得られた冷延鋼板に仕上げ焼鈍を施して、鋼板表面にAl系酸化物を形成する。仕上げ焼鈍工程においては、最初に900℃に到達する前の500℃以上900℃以下の温度域における雰囲気および滞留時間を制御することにより、Al系酸化物を適切な形態で母鋼板表面に形成させることができる。
絶縁被膜形成工程においては、上記仕上げ焼鈍工程により得られた鋼板の表面に絶縁被膜を形成する。絶縁被膜は、上記仕上げ焼鈍工程により得られた鋼板表面にコーティング液を塗布し、焼き付けることによって形成することができる。絶縁被膜形成条件およびコーティング液は、通常通りでよい。
(無方向性電磁鋼板の作製)
表1に示す試料No.A01~A19の化学組成を有する鋼を真空溶解し、25kgインゴットに鋳造して1150℃に加熱後、40mm厚の鋼片に鍛造した。次に、鋼片を、加熱炉で1150℃に加熱し、熱間圧延によって2.0mmの板厚に仕上げた。熱間圧延は表面温度にして850℃の熱間圧延終了温度で終了した。次に、熱間圧延後の鋼板を水冷して表面温度にして650℃に1時間保持した後、空冷した。次に、空冷後の鋼板を、窒素雰囲気中において950℃に30秒間保持して均熱する熱延板焼純を施してから、大気中で放冷した。次に、熱延板焼純後の鋼板を酸洗後に、冷間圧延によって0.25mmの板厚に仕上げた。次に、冷間圧延後の鋼板を脱脂後、窒素・水素混合雰囲気中において、1000℃に30秒間保持する仕上げ焼純を施した。この際、加熱過程における500℃以上900℃以下の温度域については、雰囲気のP(H2O)/P(H2)と滞留時間を表1に示すように調整することで、Al系酸化物の形態を制御した。なお、900℃に到達した以降の雰囲気のP(H2O)/P(H2)は0.002未満とした。次に、仕上げ焼純後の鋼板表面に有機無機複合系のコーティング液を塗布し、焼き付けることによって、0.5μm厚の絶縁被膜を形成した。
上記のように得られた無方向性電磁鋼板について、上述の方法によって絶縁被膜を除去した後、母鋼板表面におけるAl系酸化物の被覆率を計測した。結果を下記表1に示す。
上記のように得られた無方向性電磁鋼板について、被膜密着性を評価した。まず、上記のように得られた無方向性電磁鋼板における母鋼板表面に形成された絶縁被膜に対して、1回目の剥離試験を行った。1回目の剥離試験では、直径10mmのステンレス棒に巻き付けように180度曲げ、さらに曲げ戻した母鋼板表面(曲げ時に内側の面)にセロハンテープを貼り剥離した後に、絶縁被膜の剥離の有無を目視で評価し、絶縁被膜が剥離した面積の割合を剥離率[%]として測定した。さらに、1回目の剥離試験の結果、絶縁被膜の剥離が無かった無方向性電磁鋼板に対しては、窒素雰囲気中において600℃に2時間保持する熱処理後に2回目の剥離試験を行った。2回目の剥離試験でも、直径10mmのステンレス棒に巻き付けように180度曲げ、さらに曲げ戻した母鋼板表面(曲げ時に内側の面)にセロハンテープを貼り剥離した後に、絶縁被膜の剥離の有無を目視で評価した。さらに、2回目の剥離試験の結果、絶縁被膜の剥離が無かった無方向性電磁鋼板に対しては、窒素雰囲気中において600℃に2時間保持する熱処理後に3回目の剥離試験を行った。3回目の剥離試験でも、直径10mmのステンレス棒に巻き付けように180度曲げ、さらに曲げ戻した母鋼板表面(曲げ時に内側の面)にセロハンテープを貼り剥離した後に、絶縁被膜の剥離の有無を目視で評価した。これにより、母鋼板表面に形成された絶縁被膜の被膜密着性を評価した。結果を下記表1に示す。母鋼板表面に形成された絶縁被膜の被膜密着性の評価基準は、以下の通りである。
1:2回目の剥離試験では剥離無しで3回目の剥離試験では剥離有り
0:1回目の剥離試験では剥離無しで2回目の剥離試験では剥離有り
-1:1回目の剥離試験での剥離率10%以下
-2:1回目の剥離試験での剥離率10%超20%以下
-3:1回目の剥離試験での剥離率20%超30%以下
-4:1回目の剥離試験での剥離率30%超40%以下
-5:1回目の剥離試験での剥離率40%超
上記のように得られた無方向性電磁鋼板からJIS5号引張試験片を採取し、引張試験を行って降伏応力(YS)[MPa]を評価した。さらに、上記のように得られた無方向性電磁鋼板から55mm角の単板試験片を打ち抜き、単板磁気測定器を用いて、鉄損W10/400[W/kg](400Hzにて最大磁束密度1.0Tに交番励磁した場合の圧延方向の鉄損と圧延直角方向の鉄損の平均値)を測定した。結果を下記表1に示す。
鋼板成分が実質同一である試料No.A01~A05では、Al系酸化物が実質的に形成されていない試料No.A01、Al系酸化物が形成されても被覆率が低い試料No.A02、被覆率が過剰な試料No.A05に対し、Al系酸化物が適切に形成されている試料No.A03、A04の被膜密着性が良好であった。
下記表2に示す化学組成を有する試料No.B01~D08の鋼を真空溶解し、40mm厚の鋼片に鋳造して1150℃に加熱後、熱間圧延によって2.0mmの板厚に仕上げた。熱間圧延は表面温度にして850℃の熱間圧延終了温度で終了した。次に、熱間圧延後の鋼板を水冷して表面温度にして650℃に1時間保持した後、空冷した。次に、空冷後の鋼板を、窒素雰囲気中において1000℃に30秒間保持して均熱する熱延板焼純を施してから、大気中で放冷した。次に、熱延板焼純後の鋼板を酸洗後に、冷間圧延によって0.20mmの板厚に仕上げた。次に、冷間圧延後の鋼板を脱脂後、仕上げ焼純を施した。この際、加熱過程における500℃以上900℃以下の温度域については、雰囲気のP(H2O)/P(H2)は0.03、滞留時間は40秒で固定条件とした。本実施例においては、主として鋼板成分、特にAl含有量により、Al系酸化物の形態を制御した。なお、900℃に到達した以降の雰囲気のP(H2O)/P(H2)は0.002未満とした。次に、仕上げ焼純後の鋼板表面に有機無機複合系のコーティング液を塗布し、焼き付けることによって、0.3μm厚の絶縁被膜を形成した。
上記のように得られた無方向性電磁鋼板について、実施例1と同様に、母鋼板表面におけるAl系酸化物の被覆率を計測した。結果を下記表2に示す。
上記のように得られた無方向性電磁鋼板について、実施例1と同様に、被膜密着性を評価した。結果を下記表2に示す。
上記のように得られた無方向性電磁鋼板について、実施例1と同様に、降伏応力(YS)および鉄損W10/400を測定した。結果を下記表2に示す。
Al以外の鋼板成分を実質同一とし、Al含有量を変化させた試料No.B01~B06およびB07~B10では、Al系酸化物が実質的に形成されていない試料No.B01、B07、Al系酸化物が形成されても被覆率が低い試料No.B02、被覆率が過剰な試料No.B06、B10に対し、Al系酸化物が適切に形成されている試料No.B03~B05、B08、B09の被膜密着性が良好であった。
Claims (2)
- 質量%で、C:0.004%以下、Si:2.0%以上4.0%以下、Al:0.20以上3.00%以下、Mn:0.05%以上4.00%以下、S:0.005%以下、N:0.004%以下、P:0.20%以下、ならびにSnおよびSbのうち少なくとも1種:合計で0.001%以上0.200%以下を含有し、残部がFeおよび不純物よりなる化学組成を有する母鋼板と、前記母鋼板の表面に形成された絶縁被膜と、を有する無方向性電磁鋼板であって、
前記母鋼板の前記絶縁被膜側の表面にAl系酸化物が存在し、
前記母鋼板の表面における前記Al系酸化物の被覆率が30%以上95%以下である、無方向性電磁鋼板。 - 請求項1に記載の無方向性電磁鋼板を製造する無方向性電磁鋼板の製造方法であって、
請求項1に記載の化学組成を有するスラブを、加熱炉で1000℃以上1250℃以下の温度に加熱するスラブ加熱工程と、
前記加熱後のスラブに熱間圧延を施し、最終圧延パス後に水冷して650℃以下の温度でコイル状に巻き取る熱間圧延工程と、
前記熱間圧延工程により得られた熱延鋼板に熱延板焼鈍および酸洗を施す熱延板焼鈍・酸洗工程と、
前記熱延板焼鈍・酸洗工程により得られた熱延焼鈍板に冷間圧延を施す冷間圧延工程と、
前記冷間圧延工程により得られた冷延鋼板に仕上げ焼鈍を施す仕上げ焼鈍工程と、
前記仕上げ焼鈍工程により得られた鋼板の表面に絶縁被膜を形成する絶縁被膜形成工程と、を有し、
前記仕上げ焼鈍工程では、最初に900℃に到達する前の500℃以上900℃以下の温度域における雰囲気は、水蒸気(H2O)と水素(H2)との分圧比P(H2O)/P(H2)を0.002以上0.100以下とし、前記温度域における滞留時間は40秒以下とし、900℃以上の温度域における雰囲気は、水蒸気(H 2 O)と水素(H 2 )との分圧比P(H 2 O)/P(H 2 )を0.002未満とする、無方向性電磁鋼板の製造方法。
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