JP7386160B2 - 樹脂組成物 - Google Patents
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 88
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 171
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 103
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 87
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 85
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 68
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 56
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 38
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 38
- 210000002268 wool Anatomy 0.000 claims description 37
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N titanium dioxide Inorganic materials O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 35
- -1 alkyl methacrylate Chemical compound 0.000 claims description 29
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 28
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 25
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 22
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 claims description 21
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 21
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 21
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 17
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 17
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 claims description 13
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 11
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N ZrO2 Inorganic materials O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 8
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 7
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims description 4
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims description 3
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 3
- GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce] GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 238000000833 X-ray absorption fine structure spectroscopy Methods 0.000 claims 1
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 description 27
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 20
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 19
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 14
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 14
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 12
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 11
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 9
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N dimethylmethane Natural products CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 8
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 8
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 8
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 8
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 7
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 7
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 7
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 7
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 6
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 6
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 5
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 5
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 5
- 125000004203 4-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 4
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 4
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 4
- 229920001893 acrylonitrile styrene Polymers 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 4
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 4
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 4
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 4
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- UMPGNGRIGSEMTC-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(4-hydroxyphenyl)-3,3,5-trimethylcyclohexyl]phenol Chemical compound C1C(C)CC(C)(C)CC1(C=1C=CC(O)=CC=1)C1=CC=C(O)C=C1 UMPGNGRIGSEMTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 3
- HTVITOHKHWFJKO-UHFFFAOYSA-N Bisphenol B Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(CC)C1=CC=C(O)C=C1 HTVITOHKHWFJKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- 238000002354 inductively-coupled plasma atomic emission spectroscopy Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 3
- 238000011160 research Methods 0.000 description 3
- 238000000550 scanning electron microscopy energy dispersive X-ray spectroscopy Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- VGFSOACUVJLBAA-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)-3,3-dimethylbutan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C(C)(C)C)C1=CC=C(O)C=C1 VGFSOACUVJLBAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VHLLJTHDWPAQEM-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)-4-methylpentan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(CC(C)C)C1=CC=C(O)C=C1 VHLLJTHDWPAQEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 description 2
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 2
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 2
- 230000008520 organization Effects 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 2
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 2
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 2
- 229920006352 transparent thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1-Bis(4-hydroxyphenyl)ethane Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)C1=CC=C(O)C=C1 HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSLFISVKRDQEBY-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(tert-butylperoxy)cyclohexane Chemical compound CC(C)(C)OOC1(OOC(C)(C)C)CCCCC1 HSLFISVKRDQEBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QRIMLDXJAPZHJE-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydroxypropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(O)CO QRIMLDXJAPZHJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWPUOLBODXJOKH-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound OCC(O)COC(=O)C=C OWPUOLBODXJOKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C(C)=C JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C(C)=C WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)COC(=O)C=C GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C(C)=C RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXNYJUSEXLAVNQ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Dihydroxybenzophenone Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C=C1 RXNYJUSEXLAVNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VWGKEVWFBOUAND-UHFFFAOYSA-N 4,4'-thiodiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1SC1=CC=C(O)C=C1 VWGKEVWFBOUAND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZGQHKSLKRFZFL-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxyphenoxy)phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1OC1=CC=C(O)C=C1 NZGQHKSLKRFZFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQCACQIALULDSK-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxyphenyl)sulfinylphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)C1=CC=C(O)C=C1 RQCACQIALULDSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UJCYBTZHUJWCMB-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(4-hydroxyphenyl)-4-propan-2-ylcyclohexyl]phenol Chemical compound C1CC(C(C)C)CCC1(C=1C=CC(O)=CC=1)C1=CC=C(O)C=C1 UJCYBTZHUJWCMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KANXFMWQMYCHHH-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)-3-methylbutan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C(C)C)C1=CC=C(O)C=C1 KANXFMWQMYCHHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCUDAIJOADOKAW-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)pentan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(CCC)C1=CC=C(O)C=C1 WCUDAIJOADOKAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIRYBKWMEWFDPM-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(4-hydroxyphenyl)-3-methylbutyl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)CCC1=CC=C(O)C=C1 NIRYBKWMEWFDPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJNKCNFBTBFNMO-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(4-hydroxyphenyl)-5,7-dimethyl-1-adamantyl]phenol Chemical compound C1C(C)(C2)CC(C3)(C)CC1(C=1C=CC(O)=CC=1)CC23C1=CC=C(O)C=C1 ZJNKCNFBTBFNMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YWFPGFJLYRKYJZ-UHFFFAOYSA-N 9,9-bis(4-hydroxyphenyl)fluorene Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21 YWFPGFJLYRKYJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOWWYDCFAISREI-UHFFFAOYSA-N Bisphenol AP Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C=1C=CC(O)=CC=1)(C)C1=CC=CC=C1 VOWWYDCFAISREI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIXXQTYGFOHYPT-UHFFFAOYSA-N Bisphenol P Chemical compound C=1C=C(C(C)(C)C=2C=CC(O)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 GIXXQTYGFOHYPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N Bisphenol Z Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)CCCCC1 SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012696 Interfacial polycondensation Methods 0.000 description 1
- KLDXJTOLSGUMSJ-JGWLITMVSA-N Isosorbide Chemical compound O[C@@H]1CO[C@@H]2[C@@H](O)CO[C@@H]21 KLDXJTOLSGUMSJ-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000503 Na-aluminosilicate Inorganic materials 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N Phosgene Chemical compound ClC(Cl)=O YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N benzyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1=CC=CC=C1 AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 1
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce] ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012295 chemical reaction liquid Substances 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1 OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N diphenyl carbonate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC(=O)OC1=CC=CC=C1 ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002149 energy-dispersive X-ray emission spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKIRSCKRJJUCNI-UHFFFAOYSA-N ethyl 7-bromo-1h-indole-2-carboxylate Chemical compound C1=CC(Br)=C2NC(C(=O)OCC)=CC2=C1 FKIRSCKRJJUCNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000192 extended X-ray absorption fine structure spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 150000002191 fatty alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 229960002479 isosorbide Drugs 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Natural products C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 1
- FTWUXYZHDFCGSV-UHFFFAOYSA-N n,n'-diphenyloxamide Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC(=O)C(=O)NC1=CC=CC=C1 FTWUXYZHDFCGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMNKZBIFPJNNIO-UHFFFAOYSA-N n-(2-methyl-4-oxopentan-2-yl)prop-2-enamide Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)NC(=O)C=C OMNKZBIFPJNNIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002253 near-edge X-ray absorption fine structure spectrum Methods 0.000 description 1
- 229910017464 nitrogen compound Inorganic materials 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N o-biphenylenemethane Natural products C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZCOBXFFBQJQHH-UHFFFAOYSA-N octane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCS KZCOBXFFBQJQHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002530 phenolic antioxidant Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- BOQSSGDQNWEFSX-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C(C)=C BOQSSGDQNWEFSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C(C)=C NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N propyl prop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C=C PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 239000000429 sodium aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 235000012217 sodium aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N sodium aluminosilicate Chemical compound [Na+].[Al+3].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005469 synchrotron radiation Effects 0.000 description 1
- SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C)(C)C SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Description
[1] 熱可塑性樹脂(A)を含む樹脂組成物であって、
前記樹脂組成物のみを原料として射出成形により得られる厚さ3mmの平板において、以下の式1~式3:
(式1) x<8
(式2) y<12
(式3) y<12x-0.75
[式中、xは、スチールウール擦傷試験前にJIS K 7136に従って測定される前記平板の初期ヘイズ(%)であり、
yは、スチールウール擦傷試験後にJIS K 7136に従って測定される前記平板のヘイズ(%)の前記初期ヘイズ(%)に対する変化量である。
前記スチールウール擦傷試験は、前記平板表面に#0000のスチールウールを14kPaの圧力で押し付け、スチールウールの繊維方向と垂直の方向に15cm/秒の速さで11往復擦る試験である。]
を全て満たす樹脂組成物。
[2] 熱可塑性樹脂(A)及びシリカ複合酸化物粒子(B)を含む、上記[1]に記載の樹脂組成物。
[3] 樹脂組成物中の前記シリカ複合酸化物粒子(B)の含有量は、前記熱可塑性樹脂(A)100質量部に対し、0.001質量部以上5質量部以下である、上記[2]に記載の樹脂組成物。
[4] 前記シリカ複合酸化物粒子(B)と前記熱可塑性樹脂(A)とのそれぞれに波長589nmの光線を25℃において照射したときの屈折率の差は、0.03以下である、上記[2]又は[3]に記載の樹脂組成物。
[5] 前記シリカ複合酸化物は、シリカ-チタニア複合酸化物、シリカ-ジルコニア複合酸化物、又はシリカ-アルミナ複合酸化物である、上記[2]~[4]のいずれか1つに記載の樹脂組成物。
[6] 前記熱可塑性樹脂(A)は、メタクリル樹脂である、上記[2]~[5]のいずれか1つに記載の樹脂組成物。
[7] 前記熱可塑性樹脂(A)は、メタクリル酸メチルに由来する単量体単位を85~100質量%含有するメタクリル樹脂であり、
前記シリカ複合酸化物は、シリカ複合酸化物の全原子100mol%に対し、チタン原子を0.01~10mol%含有するシリカ-チタニア複合酸化物であり、
樹脂組成物中の前記シリカ-チタニア複合酸化物の含有量は、前記メタクリル樹脂100質量部に対し、0.01質量部以上5質量部以下である、上記[2]~[6]のいずれか1つに記載の樹脂組成物。
[8] 前記熱可塑性樹脂(A)は、メタクリル酸メチルに由来する単量体単位を85~100質量%含有するメタクリル樹脂であり、
前記シリカ複合酸化物は、シリカ複合酸化物の全原子100mol%に対し、ジルコニウム原子を0.01~10mol%含有するシリカ-ジルコニア複合酸化物であり、
樹脂組成物中の前記シリカ-ジルコニア複合酸化物の含有量は、前記メタクリル樹脂100質量部に対し、0.01質量部以上5質量部以下である、上記[2]~[6]のいずれか1つに記載の樹脂組成物。
[9] 前記樹脂組成物中のシリカ複合酸化物粒子(B)は、前記シリカ複合酸化物粒子(B)を、TEM-EDXを用いて視野広さ310nm×310nmで撮影した10個の画像のうち少なくとも1つの画像において、直径10nmの円を完全に内包する凝集体の像を含まない、上記[2]~[8]のいずれか1つに記載の樹脂組成物。
[10] 前記樹脂組成物中のシリカ複合酸化物粒子(B)の一部または全部は、シリカ-チタニア複合酸化物であり、
前記樹脂組成物中の前記シリカ-チタニア複合酸化物は、TiのK吸収端のXAFSスペクトルにおいて、0.5以上の吸収強度を有し、
ここに、前記吸収強度は、入射X線エネルギーが5128.0eVにおける吸収強度を1.0として規格化した際の、入射X線エネルギーが4967.5eVにおける吸収強度である、
上記[2]~[7]および上記[9]のいずれか1つに記載の樹脂組成物。
[11] 熱可塑性樹脂(A)及びシリカ複合酸化物粒子(B)を含む樹脂組成物であって、
前記樹脂組成物中の前記シリカ複合酸化物粒子(B)の含有量は、前記熱可塑性樹脂(A)100質量部に対し、0.001質量部以上5質量部以下であり、
前記シリカ複合酸化物粒子(B)と前記熱可塑性樹脂(A)の25℃で測定した波長589nmの屈折率の差は、0.03以下である、
樹脂組成物。
[12] 上記[1]~[11]のいずれか1つに記載の樹脂組成物を含む成形体。
[13] 上記[1]~[10]のいずれか1つに記載に記載の樹脂組成物を含む層と、
熱可塑性樹脂(C)を含む層と
を含む積層体であって、前記熱可塑性樹脂(C)のみを原料として射出成形により得られる厚さ3mmの平板において、
以下の式1’:
(式1’) x≦2
を満たし、かつ、
以下の式2~3:
(式2) y<12
(式3) y<12x-0.75
[式中、xは、スチールウール擦傷試験前にJIS K 7136に従って測定される前記平板の初期ヘイズ(%)であり、
yは、スチールウール擦傷試験後にJIS K 7136に従って測定される前記平板のヘイズ(%)の前記初期ヘイズ(%)に対する変化量である。
前記スチールウール擦傷試験は、前記平板表面に#0000のスチールウールを14kPaの圧力で押し付け、スチールウールの繊維方向と垂直の方向に15cm/秒の速さで11往復擦る試験である。]
の少なくともいずれか1つを満たさない、積層体。
[14] 上記[11]に記載の樹脂組成物を含む層と、
熱可塑性樹脂(C)を含む層と
を含む積層体であって、前記熱可塑性樹脂(C)のみを原料として射出成形により得られる厚さ3mmの平板において、
以下の式1’:
(式1’) x≦2
[式中、xは、スチールウール擦傷試験前にJIS K 7136に従って測定される前記平板の初期ヘイズ(%)である。]
を満たし、
前記熱可塑性樹脂(C)を含む層の前記シリカ複合酸化物粒子(B)の含有量は、前記熱可塑性樹脂(C)100質量部に対し、0.001質量部未満である、積層体。
本明細書において、「ポリカーボネート樹脂」とは、ジヒドロキシ化合物に由来する構造単位を含むポリカーボネート樹脂である。本開示において熱可塑性樹脂として用いることができるポリカーボネート樹脂としては、例えば、二価フェノールやイソソルバイドなどのジヒドロキシ化合物とカルボニル化剤とを界面重縮合法や溶融エステル交換法などで反応させることにより得られたもの;カーボネートプレポリマーを固相エステル交換法などで重合させることにより得られたもの;及び、環状カーボネート化合物を開環重合法で重合させることにより得られたものが挙げられる。
(式1) x<8
(式2) y<12
(式3) y<12x-0.75
[式中、xは、スチールウール擦傷試験前にJIS K 7136に従って測定される前記平板の初期ヘイズ(%)であり、
yは、スチールウール擦傷試験後にJIS K 7136に従って測定される前記平板のヘイズ(%)の前記初期ヘイズ(%)に対する変化量である。
上記スチールウール擦傷試験は、前記平板表面に#0000のスチールウールを14kPaの圧力で押し付け、スチールウールの繊維方向と垂直の方向に15cm/秒の速さで11往復擦る試験である。]
yは、好ましくはy<10、より好ましくはy<6である。
xとyの関係は、好ましくはy<10x-0.75、より好ましくはy<6x-0.75である。
この規格は、1999年に第1版として発行されたISO14782、Plastics-Determination of haze for transparent materialsを翻訳し、技術的内容及び規格票の様式を変更することなく作成した日本工業規格である。
1.適用範囲
この規格は、透明で基本的には無色のプラスチックについて、光線の広角散乱に関する特定の光学的性質であるヘイズの求め方について規定する。この試験方法は、この方法によって測定したヘイズ値40%以下の材料に適用できる。
2.定義
ヘイズ(haze)とは、試験片を通過する透過光のうち、前方散乱によって、入射光から0.044rad(2.5°)以上それた透過光の百分率をいう。
3.装置
3-1.装置は、安定した光源、接続光学系、開口部を備えた積分球及び測光器から構成し、測光器は、受光器、信号処理装置及び表示装置又は記録計から構成される(図1参照)。
3-2.使用する光源及び測光器は、フィルターを通ってその組合せの特性が、ISO/CIE10527による等色関数y(λ)と等しい明所視標準視感効率V(λ)(IEC60050-845で定義)と、ISO/CIE10526に規定するCIE標準の光D65の組合せに相当する出力を与えるものでなければならない。測光器の出力は、使用する光束の範囲で、入射光束に1%以内で比例しなければならない。光源及び測光器の分光特性並びに測光特性は、測定の間は一定に保たれることが望ましい。
3-3.光源は、光学系と組み合わされて平行な光束を作るものとする。この光束に含まれるどの光線も光軸との間の最大角が0.05rad(3°)を超えてはならない。この光束は、積分球のどちらの開口部においても不鮮明であってはならない。
3-4.装置は、光束がない場合に読取り値が一定になるように設計されている必要がある。
3-5.透過光束を集めるには、積分球を用いる。積分球の直径は、全開口部の面積が積分球の内面積の3.0%を超えない限りどのような値でもよい。積分球の直径は、大きな試料を測定できるように150mm以上であることが望ましい。
3-6.積分球には、入口開口、出口開口、補償開口及び受光開口がある(図1参照)。入口及び出口開口の中心は、球の同一大円上にあって、それらの開口の中心間に対応する大円上の円弧の中心角は、3.14rad±0.03rad(180±2°)とする。出口開口の直径が、入口開口の中心に対して作る角度は、0.140rad±0.002rad(8±0.1°)とする。出口開口及び補償開口は、同じ大きさとする。入口開口、補償開口及び受光開口は、積分球の同一大円上にあってはならない。補償開口は、入口開口との中心角が1.57rad(90°)以内となる位置に設ける。
3-7.入口開口に試料を置いていない場合、出口開口での光束の断面は、ほぼ円形で明りょう(瞭)であり、出口開口と同心円で、出口開口のまわりに環状部が残らなければならない。その環状部が入口開口の中心に対して作る角度は0.023rad±0.002rad(1.3°±0.1°)になる。
3-8.積分球には、遮光板を取り付けて、試料を通過した光を受光器が直接検出しないようにする。受光器は、積分球上で入口開口から1.57rad±0.26rad(90°±15°)の中心角をなすものとする。出口開口及び補償開口に置く光トラップは、試料がないときに光を完全に吸収するものであるか又は、装置が出口開口及び補償開口に光トラップを必要としないように設計されていなければならない。
3-9.ISO772-2によって求めた、積分球の内面、遮光板及び参照白板(通常、これは装置製作者から供給される。)の三刺激値のY10は90%以上及びその変動は±3%の範囲に入っていなければならない。積分球内面の反射率を直接測定することが難しい場合には、内面と同じ材料及び条件で別に作成した面を測定してもよい。
3-10.試験片ホルダーは、試験片を光束に±2°以内で直角に固定し、拡散光を含む全透過光を捕足できるように、試験片をできる限り積分球の近くに取り付けられるものとする。また、ホルダーは、柔軟性のある試験片を平たんに保持できるものとする。薄くて柔軟性のあるフィルムは、その端を二重のリング状ホルダーに挟むか、両面接着テープを用いてホルダーの端に取り付けるのがよい。後者の方法は、二重のリング状ホルダーに取り付けできない厚い試験片にも用いられる。真空ポンプや真空吸着板を用いて、試験片を試料台に取り付けてもよい。
4.試験片
4-1.試験片は、フィルム、シート又は射出成形や圧縮成形による成型品から切り出す。
4-2.試験片は、欠陥、ほこり、グリース、保護材料からの接着剤、かき傷、ごみなどがなく、目で見えるような空げきや異物があってはならない。
4-3.試験片は、積分球の入口開口及び補償開口を覆うのに十分な大きさとする。直径50mmの円板又は一辺50mmの正方形のものがよい。
4-4.試験片は、特に規定がない場合には、試験材料の各試料ごとに3個作製する。
5.状態調節
5-1.必要に応じて、試験片は、試験の前に、ISO291によって温度(23±2)℃、相対湿度(50±10)%の条件で40時間以上状態調節する。
5-2.必要に応じて、試験装置は、温度(23±2)℃、相対湿度(50±10)%に保った雰囲気に設置する。
6.手順
6-1.試験装置は、試験前に十分に時間をおき、熱平衡に到達させる。
6-2.試験片ホルダーに試験片を取り付ける。
6-3.下記表に示す4個の値(τ1、τ2、τ3及びτ4)を計器から読み取る。
6-4.試験片の厚さを3か所で測定し、シートの場合0.02mm、フィルムの場合は1μmまで正確に測定する。
6-5.3個の試験片について前述の手順を順次行う。
7.計算
ヘイズ(%)は、次の式によって算出する。
ヘイズ=[(τ4/τ2)-τ3(τ2/τ1)]×100
ここに、τ1:入射光の光束
τ2:試験片を透過した全光束
τ3:装置で拡散した光束
τ4:装置及び試験片で拡散した光束
参考 シングルビーム装置を用いて正確に全光線透過率を求めるためには、(ISO13468-1に規定しているように)補償開口には光トラップの代わりに試験片を置く必要がある。これは積分球の効率が変化するのを打ち消すためである。もう一つの方法として、ダブルビーム装置で校正した標準試験片を用いて、測定値を補正して求めることができる。しかし、得られるヘイズ値に差はほとんどないので、補正開口には試験片の代わりに光トラップを置いて得られるτ1を用いれば実用上十分である。
スクリュー温度:原料投入口から出口までの5つのヒーターについて、原料投入口側から、それぞれ60℃、230℃、240℃、250℃、250℃に設定した。
射出速度:90mm/秒
最大射出圧力:200MPa
保圧:80MPa
金型温度:60℃
冷却タイマー:45秒
熱可塑性樹脂(C)を含む層とを含む。本開示の積層体は、本開示の樹脂組成物を含む層単体および熱可塑性樹脂(C)を含む層単体と比較して、耐擦傷性と透明性のバランスに優れる。
以下の式1’:
(式1’) x≦2
を満たし、かつ、
以下の式2~3:
(式2) y<12
(式3) y<12x-0.75
[式中、xは、スチールウール擦傷試験前にJIS K 7136に従って測定される前記平板の初期ヘイズ(%)であり、
yは、スチールウール擦傷試験後にJIS K 7136に従って測定される前記平板のヘイズ(%)の前記初期ヘイズ(%)に対する変化量である。
上記スチールウール擦傷試験は、前記平板表面に#0000のスチールウールを14kPaの圧力で押し付け、スチールウールの繊維方向と垂直の方向に15cm/秒の速さで11往復擦る試験である。]
の少なくともいずれか1つを満たさない。
以下の式1’:
(式1’) x≦2
[式中、xは、スチールウール擦傷試験前にJIS K 7136に従って測定される前記平板の初期ヘイズ(%)である。]
を満たし、
前記熱可塑性樹脂(C)を含む層の前記シリカ複合酸化物粒子(B)の含有量は、前記熱可塑性樹脂(C)100質量部に対し、0.001質量部未満である。
スチールウール擦傷試験前にJIS K7136に従い、得られた成形体又は積層体の初期ヘイズを測定した(単位:%)。初期ヘイズが小さいほど透明性が優れ、特に、初期ヘイズが8%未満である場合、透明性に優れると言える。
得られた成形体又は積層体の表面に対して、スチールウールによる擦傷試験を行った。具体的には、#0000のスチールウールを用いて、成形体の表面又は積層体の表面を、荷重14kPaで押し付け、スチールウールの繊維方向と垂直の方向に15cm/秒の速度で11往復擦った。JIS K7136に従って、摩耗試験前後の成形体又は積層体のヘイズを測定し、試験前後のヘイズの変化(Δヘイズ(単位:%))を算出した。なお、積層体の場合、特記しない限りは熱可塑性樹脂組成物及びシリカ複合酸化物を含む熱可塑性樹脂組成物からなる面を擦った。特に、Δヘイズが12%未満である場合、耐擦傷性に優れていると言える。
シリカ-チタニア SiTi0449(平均粒子径:0.4μm、屈折率:1.49)
シリカ-チタニア SiTi0448(平均粒子径:0.4μm、屈折率:1.48)
シリカ-チタニア SiTi0450(平均粒子径:0.4μm、屈折率:1.50)
シリカ-チタニア SiTi0451(平均粒子径:0.4μm、屈折率:1.51)
シリカ-チタニア SiTi0452(平均粒子径:0.4μm、屈折率:1.52)
シリカ-チタニア SiTi0349(平均粒子径:0.3μm、屈折率:1.49)
シリカ-チタニア SiTi0849(平均粒子径:0.8μm、屈折率:1.49)
シリカ-ジルコニア SiZr0452(平均粒子径:0.4μm、屈折率:1.52)
日本フリット株式会社製 ガラスフィラー CF0093-P5(T4)(平均粒子径:0.5μm、屈折率:1.495)
水澤化学工業株式会社製 アルミノケイ酸ナトリウム シルトン(登録商標)AMT-08L(平均粒子径:0.9μm、屈折率:1.50)
株式会社トクヤマ製 シリカ サンシール(登録商標)SS-04(平均粒子径:0.4μm、屈折率:1.46)
株式会社アドマテックス製 シリカ アドマファイン(登録商標)S0-C2(平均粒子径:0.5μm、屈折率1.46)
テイカ株式会社製 酸化チタン MT-01(平均粒子径:10nm)
撹拌器を備えた重合反応器に、メタクリル酸メチル97.5質量部及びアクリル酸メチル2.5質量部の混合物と、1,1-ジ(tert-ブチルパーオキシ)シクロヘキサン0.016質量部と、n-オクチルメルカプタン0.16質量部とを、それぞれ連続的に供給し、175℃、平均滞留時間43分で重合反応を行った。次いで、重合反応器から出る反応液(部分重合体)を予熱した後、脱揮押出機に供給し、未反応の単量体成分を気化して回収するとともに、ペレット状のメタクリル樹脂Aを得た。得られたメタクリル樹脂Aの、メタクリル酸メチルに由来する単量体単位が97.5質量%であり、アクリル酸メチルに由来する単量体単位の含有量が2.5質量%であり、MFRは2g/10分であった。また、屈折率は1.49であった。
<溶融混練>
メタクリル樹脂A100質量部にSiTi0449を0.06質量部加えて混合した後、日本製鋼所製二軸押出機(型式:TEX30SS-30AW-2V)を使用し、以下の混練条件で溶融混練してストランド状に押出し、水冷してストランドカッターでカッティングすることにより、ペレット状のメタクリル樹脂組成物を得た。
(混練条件)
押出機温度:原料投入口から出口までの8つのヒーターについて、原料投入口側から、それぞれ200℃、200℃、210℃、220℃、230℃、240℃、240℃、250℃に設定した。
回転数:200rpm
原料の投入速度:12kg/時
得られたペレット状のメタクリル樹脂組成物を、射出成形機(東芝機械株式会社製EC130SXII-4A)を用いて、以下の成形条件で150mm×90mm×3.0mm厚の平板形状に成形し、成形体を得た。
(成形条件)
スクリュー温度:原料投入口から出口までの5つのヒーターについて、原料投入口側から、それぞれ60℃、230℃、240℃、250℃、250℃に設定した。
射出速度:90mm/秒
最大射出圧力:200MPa
保圧:80MPa
金型温度:60℃
冷却タイマー:45秒
SiTi0449を0.06質量部添加するのを、下記表1に記載の無機粒子と添加量とした以外は実施例1と同様にして成形体を得た。透明性および耐擦傷性についての評価結果を下記表2に示す。
SiTi0449を0.06質量部添加するのを下記表1に記載の無機粒子と添加量とした以外は実施例1と同様にして成形体を得た。透明性および耐擦傷性についての評価結果を下記表2に示す。
無機粒子を添加せずにメタクリル樹脂Aを材料として射出成形に用いた以外は実施例1と同様にして成形体を得た。透明性および耐擦傷性についての評価結果を下記表2に示す。
<射出成形>
実施例1で得られたペレット状のメタクリル樹脂組成物を、射出成形機(東芝機械株式会社製EC130SXII-4A)を用いて、以下の成形条件で150mm×90mm×1.0mm厚の平板形状に成形し、成形体を得た。
(成形条件)
スクリュー温度:原料投入口から出口までの5つのヒーターについて、原料投入口側から、それぞれ60℃、230℃、240℃、250℃、250℃に設定した。
射出速度:90mm/秒
最大射出圧力:200MPa
保圧:80MPa
金型温度:60℃
冷却タイマー:45秒
次いで、得られた成形体を、150mm×90mm×3.0mm厚の金型に貼り付け、メタクリル樹脂Aを、射出成形機(東芝機械株式会社製EC130SXII-4A)を用いて、以下の成形条件で150mm×90mm×3.0mm厚の平板形状に成形し、メタクリル樹脂組成物を含む1.0mm厚の層と、メタクリル樹脂Aを含む2.0mm厚の層からなる積層体を得た。ここで、メタクリル樹脂Aからなる3.0mm厚の層単体の初期ヘイズは0.35%、Δヘイズは、19.60%であった。
(成形条件)
スクリュー温度:原料投入口から出口までの5つのヒーターについて、原料投入口側から、それぞれ60℃、230℃、240℃、250℃、250℃に設定した。
射出速度:90mm/秒
最大射出圧力:200MPa
保圧:80MPa
金型温度:60℃
冷却タイマー:45秒
実施例1で得られたペレット状のメタクリル樹脂組成物の代わりに実施例2で得られたペレット状のメタクリル樹脂組成物を用いた以外は実施例19と同様にして積層体を得た。透明性および耐擦傷性についての評価結果を下記表3に示す。
実施例1で得られたペレット状のメタクリル樹脂組成物の代わりに実施例3で得られたペレット状のメタクリル樹脂組成物を用いた以外は実施例19と同様にして積層体を得た。透明性および耐擦傷性についての評価結果を下記表3に示す。
実施例1で得られたペレット状のメタクリル樹脂組成物の代わりに実施例4で得られたペレット状のメタクリル樹脂組成物を用いた以外は実施例19と同様にして積層体を得た。透明性および耐擦傷性についての評価結果を下記表3に示す。
実施例1で得られたペレット状のメタクリル樹脂組成物の代わりに実施例8で得られたペレット状のメタクリル樹脂組成物を用いた以外は実施例19と同様にして積層体を得た。透明性および耐擦傷性についての評価結果を下記表3に示す。
実施例1で得られたペレット状のメタクリル樹脂組成物の代わりに実施例12で得られたペレット状のメタクリル樹脂組成物を用いた以外は実施例19と同様にして積層体を得た。透明性および耐擦傷性についての評価結果を下記表3に示す。
実施例19で得られた1.0mm厚の成形体を80℃のオーブン内で16時間静置し、その後4時間かけて40℃まで徐冷して、透明性および耐擦傷性についての評価を行った。結果を表4に示す。
実施例19で得られた1.0mm厚の成形体の代わりに実施例20で得られた1.0mm厚の成形体を用いた以外は実施例25と同様にして透明性および耐擦傷性について評価を行った。結果を下記表4に示す。
実施例19で得られた1.0mm厚の成形体の代わりに実施例21で得られた1.0mm厚の成形体を用いた以外は実施例25と同様にして透明性および耐擦傷性について評価を行った。結果を下記表4に示す。
実施例19で得られた1.0mm厚の成形体の代わりに実施例22で得られた1.0mm厚の成形体を用いた以外は実施例25と同様にして透明性および耐擦傷性について評価を行った。結果を下記表4に示す。
実施例19で得られた1.0mm厚の成形体の代わりに実施例23で得られた1.0mm厚の成形体を用いた以外は実施例25と同様にして透明性および耐擦傷性について評価を行った。結果を下記表4に示す。
実施例19で得られた1.0mm厚の成形体の代わりに実施例24で得られた1.0mm厚の成形体を用いた以外は実施例25と同様にして透明性および耐擦傷性について評価を行った。結果を下記表4に示す。
SiTi0449を0.06質量部添加するのを、下記表5に記載の無機粒子と添加量とした以外は実施例1と同様にして成形体を得た。透明性および耐擦傷性についての評価結果を下記表6に示す。
7mmΦの内筒をセットした日本分光株式会社製IR用錠剤成形機に、測定する無機粒子を充填し、1トンの力で油圧プレスすることにより7mmΦのペレットを作製した。
・データ点数:3977点
・スキャン時間:300秒
・積算:1回
X線吸光度μt=-ln(It/I0)
無機粒子をTEM-EDXを用いて測定した。50万倍に拡大し、310nm×310nmの視野広さにおいてTi元素についてマッピングを行った。直径10nmの円を完全に内包するTi元素を含む凝集体の有無を調査した。結果を表8に示す。
無機粒子をSEM-EDXを用いて、2万倍に拡大し6.4μm×4.8μmの視野広さにおいて元素濃度を測定した。結果を表9に示す。
Claims (11)
- 熱可塑性樹脂(A)及びシリカ複合酸化物粒子(B)を含む樹脂組成物であって、
前記熱可塑性樹脂(A)は、炭素数1~4のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルに由来する単量体単位を85質量%以上100質量%未満と、炭素数1~4のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルに由来する単量体単位と共重合可能な他のビニル単量体に由来する単量体単位を0質量%を超えて15質量%以下有するメタクリル共重合体であり、
前記シリカ複合酸化物は、シリカ中のケイ素元素の一部が他の元素に置き換わった材料であり、
前記他の元素は、チタン、ジルコニウム、アルミニウム、亜鉛、クロム、マンガン、マグネシウム、セリウム、ホウ素、鉄、インジウム、及びスズから選ばれる元素であり、
前記樹脂組成物中の前記シリカ複合酸化物粒子(B)の含有量は、前記熱可塑性樹脂(A)100質量部に対し、0.001質量部以上5質量部以下であり、
前記樹脂組成物のみを原料として射出成形により得られる厚さ3mmの平板において、以下の式1~式3:
(式1) x<8
(式2) y<12
(式3) y<12x-0.75
[式中、xは、スチールウール擦傷試験前にJIS K 7136に従って測定される前記平板の初期ヘイズ(%)であり、
yは、スチールウール擦傷試験後にJIS K 7136に従って測定される前記平板のヘイズ(%)の前記初期ヘイズ(%)に対する変化量である。
前記スチールウール擦傷試験は、前記平板表面に#0000のスチールウールを14kPaの圧力で押し付け、スチールウールの繊維方向と垂直の方向に15cm/秒の速さで11往復擦る試験である。]
を全て満たす樹脂組成物。 - 前記シリカ複合酸化物粒子(B)と前記熱可塑性樹脂(A)とのそれぞれに波長589nmの光線を25℃において照射したときの屈折率の差は、0.03以下である、請求項1に記載の樹脂組成物。
- 前記シリカ複合酸化物は、シリカ-チタニア複合酸化物、シリカ-ジルコニア複合酸化物、又はシリカ-アルミナ複合酸化物である、請求項1又は2に記載の樹脂組成物。
- 前記シリカ複合酸化物は、シリカ複合酸化物の全原子100mol%に対し、チタン原子を0.01~10mol%含有するシリカ-チタニア複合酸化物であり、
樹脂組成物中の前記シリカ-チタニア複合酸化物の含有量は、前記熱可塑性樹脂(A)100質量部に対し、0.01質量部以上5質量部以下である、請求項1~3のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 - 前記シリカ複合酸化物は、シリカ複合酸化物の全原子100mol%に対し、ジルコニウム原子を0.01~10mol%含有するシリカ-ジルコニア複合酸化物であり、
樹脂組成物中の前記シリカ-ジルコニア複合酸化物の含有量は、前記熱可塑性樹脂(A)100質量部に対し、0.01質量部以上5質量部以下である、請求項1~3のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 - 前記樹脂組成物中のシリカ複合酸化物粒子(B)は、前記シリカ複合酸化物粒子(B)を、TEM-EDXを用いて視野広さ310nm×310nmで撮影した10個の画像のうち少なくとも1つの画像において、直径10nmの円を完全に内包する凝集体の像を含まない、請求項1~5のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 前記樹脂組成物中のシリカ複合酸化物粒子(B)の一部または全部は、シリカ-チタニア複合酸化物であり、
前記樹脂組成物中の前記シリカ-チタニア複合酸化物は、TiのK吸収端のXAFSスペクトルにおいて、0.5以上の吸収強度を有し、
ここに、前記吸収強度は、入射X線エネルギーが5128.0eVにおける吸収強度を1.0として規格化した際の、入射X線エネルギーが4967.5eVにおける吸収強度である、
請求項1~4および請求項6のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 - 熱可塑性樹脂(A)及びシリカ複合酸化物粒子(B)を含む樹脂組成物であって、
前記熱可塑性樹脂(A)は、炭素数1~4のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルに由来する単量体単位を85質量%以上100質量%未満と、炭素数1~4のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルに由来する単量体単位と共重合可能な他のビニル単量体に由来する単量体単位を0質量%を超えて15質量%以下有するメタクリル共重合体であり、
前記シリカ複合酸化物は、シリカ中のケイ素元素の一部が他の元素に置き換わった材料であり、
前記他の元素は、チタン、ジルコニウム、アルミニウム、亜鉛、クロム、マンガン、マグネシウム、セリウム、ホウ素、鉄、インジウム、及びスズから選ばれる元素であり、
前記樹脂組成物中の前記シリカ複合酸化物粒子(B)の含有量は、前記熱可塑性樹脂(A)100質量部に対し、0.001質量部以上5質量部以下であり、
前記シリカ複合酸化物粒子(B)と前記熱可塑性樹脂(A)の25℃で測定した波長589nmの屈折率の差は、0.03以下である、
樹脂組成物。 - 請求項1~8のいずれか1項に記載の樹脂組成物を含む成形体。
- 請求項1~7のいずれか1項に記載に記載の樹脂組成物を含む層と、
熱可塑性樹脂(C)を含む層と
を含む積層体であって、前記熱可塑性樹脂(C)のみを原料として射出成形により得られる厚さ3mmの平板において、
以下の式1’:
(式1’) x≦2
を満たし、かつ、
以下の式2~3:
(式2) y<12
(式3) y<12x-0.75
[式中、xは、スチールウール擦傷試験前にJIS K 7136に従って測定される前記平板の初期ヘイズ(%)であり、
yは、スチールウール擦傷試験後にJIS K 7136に従って測定される前記平板のヘイズ(%)の前記初期ヘイズ(%)に対する変化量である。
前記スチールウール擦傷試験は、前記平板表面に#0000のスチールウールを14kPaの圧力で押し付け、スチールウールの繊維方向と垂直の方向に15cm/秒の速さで11往復擦る試験である。]
の少なくともいずれか1つを満たさない、積層体。 - 請求項8に記載の樹脂組成物を含む層と、
熱可塑性樹脂(C)を含む層と
を含む積層体であって、前記熱可塑性樹脂(C)のみを原料として射出成形により得られる厚さ3mmの平板において、
以下の式1’:
(式1’) x≦2
[式中、xは、スチールウール擦傷試験前にJIS K 7136に従って測定される前記平板の初期ヘイズ(%)である。]
を満たし、
前記熱可塑性樹脂(C)を含む層の前記シリカ複合酸化物粒子(B)の含有量は、前記熱可塑性樹脂(C)100質量部に対し、0.001質量部未満である、積層体。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018140474 | 2018-07-26 | ||
JP2018140474 | 2018-07-26 | ||
PCT/JP2019/028877 WO2020022339A1 (ja) | 2018-07-26 | 2019-07-23 | 樹脂組成物 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2020022339A1 JPWO2020022339A1 (ja) | 2021-08-05 |
JPWO2020022339A5 JPWO2020022339A5 (ja) | 2022-05-27 |
JP7386160B2 true JP7386160B2 (ja) | 2023-11-24 |
Family
ID=69180651
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020532412A Active JP7386160B2 (ja) | 2018-07-26 | 2019-07-23 | 樹脂組成物 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20210139670A1 (ja) |
EP (1) | EP3828239A4 (ja) |
JP (1) | JP7386160B2 (ja) |
CN (1) | CN112513186A (ja) |
MX (1) | MX2021000897A (ja) |
WO (1) | WO2020022339A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022158190A1 (ja) | 2021-01-20 | 2022-07-28 | 住友化学株式会社 | メタクリル樹脂組成物 |
JPWO2023112358A1 (ja) * | 2021-12-14 | 2023-06-22 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2004149782A (ja) | 2002-10-09 | 2004-05-27 | Mitsubishi Chemicals Corp | 熱可塑性樹脂組成物及びそれを用いてなる成形体 |
JP2004223794A (ja) | 2003-01-21 | 2004-08-12 | Teijin Dupont Films Japan Ltd | 積層ポリエステルフィルム |
WO2009025127A1 (ja) | 2007-08-23 | 2009-02-26 | Konica Minolta Opto, Inc. | 光学用樹脂材料及び光学素子 |
JP2009244623A (ja) | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Nof Corp | 減反射材及びそれを備えた電子画像表示装置 |
JP2017222803A (ja) | 2016-06-17 | 2017-12-21 | 三菱ケミカル株式会社 | 有機無機複合粒子及びそれを用いた熱可塑性樹脂組成物 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006342211A (ja) | 2005-06-07 | 2006-12-21 | Kuraray Co Ltd | 透明熱可塑性樹脂組成物およびそれを成形してなる光学部材 |
CN104718230A (zh) * | 2012-10-19 | 2015-06-17 | 三菱丽阳株式会社 | 光固化性树脂组合物、积层片、积层成形品以及积层成形品的制造方法 |
WO2014188924A1 (ja) * | 2013-05-22 | 2014-11-27 | 三井化学株式会社 | 金属酸化物多孔質粒子、その製造方法、及びその用途 |
-
2019
- 2019-07-23 WO PCT/JP2019/028877 patent/WO2020022339A1/ja active Application Filing
- 2019-07-23 EP EP19839849.7A patent/EP3828239A4/en active Pending
- 2019-07-23 US US17/262,844 patent/US20210139670A1/en active Pending
- 2019-07-23 MX MX2021000897A patent/MX2021000897A/es unknown
- 2019-07-23 JP JP2020532412A patent/JP7386160B2/ja active Active
- 2019-07-23 CN CN201980048821.3A patent/CN112513186A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2004009362A (ja) | 2002-06-04 | 2004-01-15 | Teijin Dupont Films Japan Ltd | 配向ポリエステルフィルムおよびそれを用いた積層フィルム |
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JP2004223794A (ja) | 2003-01-21 | 2004-08-12 | Teijin Dupont Films Japan Ltd | 積層ポリエステルフィルム |
WO2009025127A1 (ja) | 2007-08-23 | 2009-02-26 | Konica Minolta Opto, Inc. | 光学用樹脂材料及び光学素子 |
JP2009244623A (ja) | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Nof Corp | 減反射材及びそれを備えた電子画像表示装置 |
JP2017222803A (ja) | 2016-06-17 | 2017-12-21 | 三菱ケミカル株式会社 | 有機無機複合粒子及びそれを用いた熱可塑性樹脂組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2020022339A1 (ja) | 2020-01-30 |
EP3828239A1 (en) | 2021-06-02 |
JPWO2020022339A1 (ja) | 2021-08-05 |
CN112513186A (zh) | 2021-03-16 |
EP3828239A4 (en) | 2022-05-11 |
US20210139670A1 (en) | 2021-05-13 |
MX2021000897A (es) | 2021-03-31 |
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