JP7385084B2 - エアロゾル生成システム、及びエアロゾル生成システムの製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、エアロゾル生成システム、及びエアロゾル生成システムの製造方法に関する。
ユーザに吸引される物質を生成する電子タバコ及びネブライザ等の吸引装置が広く普及している。吸引装置は、エアロゾルを生成するためのエアロゾル源、及び生成されたエアロゾルに香味成分を付与するための香味源を用いることで、香味成分が付与されたエアロゾルを生成することができる。ユーザは、吸引装置にて生成された、香味成分が付与されたエアロゾルを吸引することで、香味を味わうことができる。
近年、エアロゾル源に熱的に近接するサセプタ等を誘導加熱することで、エアロゾル源からエアロゾルを生成する吸引装置が注目されている。例えば、下記の特許文献１には、印刷によってフィルム上に形成されたコイルを誘導加熱に用いる吸引装置が開示されている。
しかし、上記特許文献１に開示された吸引装置では、フィルム上に形成されたコイルの信頼性について十分な検討がされていなかった。例えば、誘導加熱による熱膨張又は熱収縮の繰り返しによって、コイルにクラック等が生じる可能性があった。
そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、コイルを含む電磁誘導源の信頼性をより向上させることが可能な、新規かつ改良されたエアロゾル生成システム、及びエアロゾル生成システムの製造方法を提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、エアロゾル源を含有する基材を内部空間に収容可能な保持部と、交流電流を用いて前記内部空間に変動磁場を発生させ、前記変動磁場による誘導加熱によって前記エアロゾル源を加熱する電磁誘導源と、を備え、前記電磁誘導源は、第１層と、前記第１層の一面に設けられ、前記変動磁場を発生させる導体層と、前記第１層の前記一面に前記導体層を覆うように設けられた第２層と、を含む、エアロゾル生成システムが提供される。
前記電磁誘導源は、前記保持部の外周に設けられてもよい。
前記電磁誘導源は、前記保持部の外周に筒状形状に巻き回されてもよい。
前記電磁誘導源は、前記第１層を前記保持部に対向させて前記保持部の外周に設けられてもよい。
前記第２層のヤング率は、前記第１層のヤング率よりも低くともよい。
前記導体層の上の前記第２層の厚みは、前記第１層の厚みよりも厚くてもよい。
前記第１層を構成する有機樹脂と、前記第２層を構成する有機樹脂とは、同じであってもよい。
前記基材は、前記誘導加熱によって内部から加熱され、前記第１層の熱伝導率は、前記第２層の熱伝導率よりも高くてもよい。
前記第１層は、無機絶縁性フィラーを含んでもよい。
前記第２層の熱伝導率は、前記第１層の熱伝導率よりも高くてもよい。
前記第２層は、無機絶縁性フィラーを含んでもよい。
前記電磁誘導源は、前記第２層の外側の面に設けられると共に前記第２層と熱的に接続される熱拡散層をさらに含んでもよい。
前記電磁誘導源は、前記保持部の外周に前記第１層を内側として筒状形状に巻き回されており、前記熱拡散層は、前記第１層の端部よりも前記筒状形状の軸方向に延在し、前記熱拡散層の延在領域には、前記熱拡散層を冷却する冷却部が設けられてもよい。
前記冷却部は、前記筒状形状の軸方向のうち前記保持部の前記内部空間に通じる開口が設けられた側と反対側に向かって延在する前記延在領域に設けられてもよい。
前記冷却部は、前記延在領域の前記第２層と対向する側の面に設けられてもよい。
前記冷却部は、ペルチェ素子を含んでもよい。
前記電磁誘導源は、前記第２層及び前記熱拡散層の間に設けられると共に磁性体で構成された磁場収束層をさらに含んでもよい。
前記導体層は、トランスバース型又はソレノイド型のコイルを構成してもよい。
前記保持部の前記内部空間に収容された前記基材をさらに備えてもよい。
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、フィルム状の第１層を準備することと、交流電流によって変動磁場を発生させる導体層を前記第１層の上に形成することと、前記第１層の上に前記導体層を覆うように第２層を形成することと、エアロゾル源を含有する基材を内部空間に収容可能な保持部に、前記第１層、前記導体層、及び前記第２層を含む積層体を設けることと、を含む、エアロゾル生成システムの製造方法が提供される。
以上説明したように本発明によれば、コイルを含む電磁誘導源の信頼性をより向上させることが可能である。
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
＜１．吸引装置の構成＞
まず、図１を参照して、本発明の一実施形態に係る吸引装置の構成例について説明する。図１は、本実施形態に係る吸引装置１００の構成例を示す模式図である。
まず、図１を参照して、本発明の一実施形態に係る吸引装置の構成例について説明する。図１は、本実施形態に係る吸引装置１００の構成例を示す模式図である。
図１に示すように、吸引装置１００は、例えば、電源部１１１と、センサ部１１２と、通知部１１３と、記憶部１１４と、通信部１１５と、制御部１１６と、サセプタ１６１と、電磁誘導源１６２と、保持部１４０とを備える。
本実施形態に係る吸引装置１００は、保持部１４０にスティック型基材１５０を保持した状態で、エアロゾル源を含むスティック型基材１５０を誘導加熱（Ｉｎｄｕｃｔｉｏｎ Ｈｅａｔｉｎｇ：ＩＨ）する。これにより、スティック型基材１５０に含まれるエアロゾル源が霧化されることで、スティック型基材１５０からエアロゾルが生成される。生成されたエアロゾルは、ユーザに吸引される。
なお、吸引装置１００とスティック型基材１５０とは、協働してユーザにより吸引されるエアロゾルを生成する。そのため、吸引装置１００とスティック型基材１５０との組み合わせは、エアロゾル生成システムとして捉えられてもよい。
電源部１１１は、電力を蓄積すると共に、吸引装置１００の各構成要素に電力を供給する。電源部１１１は、例えば、リチウムイオン二次電池等の充放電可能な二次電池により構成されてもよい。電源部１１１は、ＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓｅｒｉａｌ Ｂｕｓ）ケーブル等により外部電源に接続されることで充電されてもよい。また、電源部１１１は、ワイヤレス電力伝送技術を用いて、直接接続されない送電デバイスにより充電されてもよい。さらに、電源部１１１は、吸引装置１００から着脱可能に設けられてもよく、新しい電源部１１１と交換可能に設けられてもよい。
センサ部１１２は、吸引装置１００に関する各種情報を検出すると共に、検出した情報を制御部１１６に出力する。一例として、センサ部１１２は、コンデンサマイクロホン等の圧力センサ、流量センサ、又は温度センサにより構成されてもよい。このような場合、センサ部１１２は、ユーザによる吸引に伴う数値を検出した場合に、ユーザによる吸引が行われたことを示す情報を制御部１１６に出力することができる。他の一例として、センサ部１１２は、ユーザからの情報の入力を受け付けるボタン又はスイッチ等の入力装置により構成されてもよく、例えば、エアロゾルの生成開始／停止を指示するボタンを含んで構成されてもよい。このような場合、センサ部１１２は、ユーザにより入力された情報を制御部１１６に出力することができる。他の一例として、センサ部１１２は、サセプタ１６１の温度を検出する温度センサにより構成されてもよい。温度センサは、例えば、電磁誘導源１６２の電気抵抗値に基づいてサセプタ１６１の温度を検出してもよい。このような場合、センサ部１１２は、サセプタ１６１の温度に基づいて、保持部１４０により保持されたスティック型基材１５０の温度を検出することができる。
通知部１１３は、情報をユーザに通知する。一例として、通知部１１３は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）などの発光装置により構成されてもよい。これによれば、通知部１１３は、電源部１１１の状態が要充電である場合、電源部１１１が充電中である場合、又は吸引装置１００に異常が発生した場合等に、それぞれ異なる発光パターンで発光することができる。ここでの発光パターンとは、色、及び点灯／消灯のタイミング等を含む概念である。通知部１１３は、発光装置と共に、又は代えて、画像を表示する表示装置、音を出力する音出力装置、又は振動する振動装置等により構成されてもよい。他にも、通知部１１３は、ユーザによる吸引が可能になったことを示す情報を通知してもよい。ユーザによる吸引が可能になったことを示す情報は、例えば、電磁誘導により発熱したスティック型基材１５０の温度が所定の温度に達した場合にユーザに通知される。
記憶部１１４は、吸引装置１００の動作のための各種情報を記憶する。記憶部１１４は、例えば、フラッシュメモリ等の不揮発性の記憶媒体により構成される。記憶部１１４に記憶される情報の一例は、制御部１１６による各種構成要素の制御内容等の吸引装置１００のＯＳ（Ｏｐｅｒａｔｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）に関する情報である。記憶部１１４に記憶される情報の他の一例は、吸引回数、吸引時刻、又は吸引時間累計等のユーザによる吸引に関する情報である。
通信部１１５は、吸引装置１００と他の装置との間で情報を送受信するための通信インタフェースである。通信部１１５は、有線又は無線の任意の通信規格に準拠した通信を行うことができる。このような通信規格としては、例えば、無線ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）、有線ＬＡＮ、Ｗｉ－Ｆｉ（登録商標）、又はＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）等が採用され得る。一例として、通信部１１５は、ユーザによる吸引に関する情報をスマートフォンに表示させるために、ユーザによる吸引に関する情報をスマートフォンに送信してもよい。他の一例として、通信部１１５は、記憶部１１４に記憶されているＯＳの情報を更新するために、サーバから新たなＯＳの情報を受信してもよい。
制御部１１６は、演算処理装置及び制御装置として機能し、各種プログラムに従って吸引装置１００内の動作全般を制御する。制御部１１６は、例えばＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、又はマイクロプロセッサ等の電子回路によって実現されてもよい。また、制御部１１６は、使用するプログラム及び演算パラメータ等を記憶するＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、及び適宜変化するパラメータ等を一時記憶するＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）を含んで構成されてもよい。
具体的には、制御部１１６は、吸引装置１００の動作に関する各種処理の実行を制御してもよい。例えば、制御部１１６は、電源部１１１から他の各構成要素への給電、電源部１１１の充電、センサ部１１２による情報の検出、通知部１１３による情報の通知、記憶部１１４による情報の記憶又は読み出し、及び通信部１１５による情報の送受信などの処理の実行を制御してもよい。また、制御部１１６は、吸引装置１００により実行される、各構成要素への情報の入力、及び各構成要素から出力された情報に基づく処理等の実行を制御することも可能である。
保持部１４０は、内部空間１４１を有し、内部空間１４１にスティック型基材１５０の一部を収容することでスティック型基材１５０を保持する。保持部１４０は、内部空間１４１を外部に連通する開口１４２を有し、開口１４２から内部空間１４１に挿入されたスティック型基材１５０を保持する。例えば、保持部１４０は、開口１４２及び底部１４３を底面とし、柱状の内部空間１４１を画定する筒状形状で構成されてもよい。保持部１４０は、筒状体の高さ方向の少なくとも一部において、内径がスティック型基材１５０の外径よりも小さく構成されることで、内部空間１４１に挿入されたスティック型基材１５０を外周から圧迫して保持することができる。
また、保持部１４０は、スティック型基材１５０を通る空気の流路を画定する機能も有する。該流路内への空気の入口である空気流入孔は、例えば底部１４３に配置される。一方、該流路からの空気の出口である空気流出孔は、開口１４２である。
スティック型基材１５０は、スティック型の部材である。スティック型基材１５０は、基材部１５１、及び吸口部１５２を含む。
基材部１５１は、エアロゾル源を含む。エアロゾル源は、加熱されることで霧化され、エアロゾルを生成する。エアロゾル源は、例えば、たばこ由来の加工物であってもよく、刻みたばこ又はたばこ原料を粒状、シート状、又は粉末状に成形した加工物などであってもよい。また、エアロゾル源は、たばこ以外の植物（例えばミント及びハーブ等）から生成された非たばこ由来の成分を含んでもよい。一例として、エアロゾル源は、香料成分を含んでいてもよい。吸引装置１００が医療用吸入器である場合、エアロゾル源は、患者が吸入するための薬剤を含んでもよい。エアロゾル源は、固体に限られるものではなく、例えば、グリセリン及びプロピレングリコール等の多価アルコール、並びに水等の液体であってもよい。基材部１５１の少なくとも一部は、スティック型基材１５０が保持部１４０に保持された状態において、保持部１４０の内部空間１４１に収容される。
吸口部１５２は、吸引の際にユーザに咥えられる部材である。吸口部１５２の少なくとも一部は、スティック型基材１５０が保持部１４０に保持された状態において、開口１４２から突出する。開口１４２から突出した吸口部１５２をユーザが咥えて吸引することで、図示しない空気流入孔から保持部１４０の内部に空気が流入する。流入した空気は、保持部１４０の内部空間１４１（すなわち、基材部１５１）を通過して、基材部１５１から発生するエアロゾルと共に、ユーザの口内に到達する。
また、スティック型基材１５０は、サセプタ１６１を含む。サセプタ１６１は、電磁誘導により発熱することができる。サセプタ１６１は、導電性材料により構成されてもよい。一例として、サセプタ１６１は、金属片であってもよい。
具体的には、サセプタ１６１は、エアロゾル源に熱的に近接して配置されてもよい。サセプタ１６１がエアロゾル源に熱的に近接しているとは、サセプタ１６１にて発生した熱がエアロゾル源に伝達され得る位置にサセプタ１６１が配置されていることを指す。例えば、サセプタ１６１は、エアロゾル源にて周囲を囲まれるように、エアロゾル源と共に基材部１５１に含まれてもよい。このような構成によれば、サセプタ１６１は、発生した熱にて効率よくエアロゾル源を加熱することが可能である。
なお、サセプタ１６１は、スティック型基材１５０の外部から接触不可能に設けられてもよい。例えば、サセプタ１６１は、スティック型基材１５０の外周付近には配置されず、スティック型基材１５０の中心部分のみに配置されてもよい。
電磁誘導源１６２は、電磁誘導によりサセプタ１６１を発熱させる。電磁誘導源１６２は、電源部１１１から交流電流が供給されることで、保持部１４０の内部空間１４１と重畳する位置に変動磁場を発生させることができる。電磁誘導源１６２は、保持部１４０にスティック型基材１５０が収容された状態で変動磁場を発生させることで、サセプタ１６１に渦電流を発生させ、サセプタ１６１にてジュール熱を発生させることができる。サセプタ１６１にて発生したジュール熱は、スティック型基材１５０に含まれるエアロゾル源を加熱することでエアロゾルを生成することができる。電磁誘導源１６２の具体的な構成については、後述する。
例えば、所定のユーザ入力が行われたことがセンサ部１１２により検出された場合、吸引装置１００は、電磁誘導源１６２に給電し、スティック型基材１５０に含まれるエアロゾル源を誘導加熱することで、エアロゾルを生成してもよい。エアロゾル源の温度が所定の温度に達した場合、吸引装置１００は、ユーザによる吸引を許可する。その後、所定のユーザ入力が行われたことがセンサ部１１２により検出された場合、吸引装置１００は、電磁誘導源１６２への給電を停止してもよい。
また、他の例として、ユーザによる吸引が行われたことがセンサ部１１２により検出されている期間において、吸引装置１００は、電磁誘導源１６２への給電を行い、エアロゾルを生成してもよい。
図１では、サセプタ１６１がスティック型基材１５０の基材部１５１に含まれる例を示したが、吸引装置１００はかかる例に限定されない。例えば、保持部１４０がサセプタ１６１の機能を奏してもよい。このような場合、吸引装置１００は、電磁誘導源１６２が発生させた磁場によって保持部１４０に渦電流を発生させることで、保持部１４０にジュール熱を発生させる。これにより、吸引装置１００は、保持部１４０で発生したジュール熱によって基材部１５１に含まれるエアロゾル源を加熱及び霧化することができるためスティック型基材１５０からエアロゾルを発生させることができる。
＜２．電磁誘導源の構成＞
（２．１．基本構成）
次に、図２～図５を参照して、吸引装置１００が備える電磁誘導源１６２について説明する。図２は、保持部１４０及び電磁誘導源１６２の模式的な断面図である。図３は、電磁誘導源１６２に含まれる導体層６２３近傍を拡大して示す断面図である。図４は、導体層６２３が構成するコイルの形状の一例を示す模式図である。図５は、電磁誘導源１６２の変形時に生じる応力を示す説明図である。
（２．１．基本構成）
次に、図２～図５を参照して、吸引装置１００が備える電磁誘導源１６２について説明する。図２は、保持部１４０及び電磁誘導源１６２の模式的な断面図である。図３は、電磁誘導源１６２に含まれる導体層６２３近傍を拡大して示す断面図である。図４は、導体層６２３が構成するコイルの形状の一例を示す模式図である。図５は、電磁誘導源１６２の変形時に生じる応力を示す説明図である。
図２及び図３に示すように、電磁誘導源１６２は、開口１４２及び底部１４３を底面とすると共に柱状の内部空間１４１を画定する保持部１４０の側面に沿って設けられる。また、電磁誘導源１６２は、保持部１４０の側面側から第１層６２１、導体層６２３、及び第２層６２２の積層構造にて設けられる。
ただし、電磁誘導源１６２は、サセプタ１６１を誘導加熱することができれば、保持部１４０の側面に沿って設けられていなくてもよい。例えば、エアロゾル源に熱的に近接するサセプタ１６１は、保持部１４０の内部空間１４１内に位置して設けられることもあり得るし、保持部１４０の内部空間１４１を画定するように設けられることもあり得る。そのため、一例として、電磁誘導源１６２は、吸引装置１００のハウジング（筐体）の内側面上、かつ保持部１４０の内部空間１４１を誘導加熱可能な位置に設けられてもよい。他の例として、電磁誘導源１６２は、保持部１４０の外側面と、吸引装置１００のハウジング（筐体）の内側面との間に設けられた図示しない支持部に設けられてもよい。支持部は、例えば、保持部１４０の外側面と、吸引装置１００のハウジングの内側面と平行に設けられ、電磁誘導源１６２は、支持部の内側面上又は外側面上に設けられてもよい。
第１層６２１は、電気絶縁性及び可撓性を有する有機樹脂にてフィルム状に構成され、保持部１４０の側面に沿って筒状形状に巻き回される。第１層６２１は、例えば、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ：ＰＩ）又はポリエーテルエーテルケトン（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｅｔｈｅｒｋｅｔｏｎｅ：ＰＥＥＫ）などのスーパーエンジニアリングプラスチックで構成されてもよい。第１層６２１は、交流電流が供給されることで発熱する導体層６２３と接するため、有機樹脂の中でも耐熱性が高いスーパーエンジニアリングプラスチックで構成される。
導体層６２３は、導電性材料で構成され、第１層６２１の外側の面に設けられる。具体的には、導体層６２３は、交流電流が供給される配線層であり、コイルとして機能するように第１層６２１の外側の面に配線される。例えば、導体層６２３は、図３に示すように保持部１４０の側面に矩形の渦巻き形状に配線されることで、トランスバース型コイルを構成してもよい。また、導体層６２３は、保持部１４０の側面に立体的に巻き付くらせん形状に配線されることで、ソレノイド型コイルを構成してもよい。導体層６２３は、銀、銅、金、又はアルミニウムなどの金属材料で構成されてもよい。例えば、導体層６２３は、フィルム状基材に任意のパターンの配線を形成することが容易な銀ナノ粒子インクで形成されてもよい。
第２層６２２は、電気絶縁性及び可撓性を有する有機樹脂にて構成され、第１層６２１の外側の面に導体層６２３を覆うように設けられる。第２層６２２は、例えば、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ：ＰＩ）又はポリエーテルエーテルケトン（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｅｔｈｅｒｋｅｔｏｎｅ：ＰＥＥＫ）などのスーパーエンジニアリングプラスチックで構成されてもよい。第２層６２２は、交流電流が供給されることで発熱する導体層６２３と接するため、有機樹脂の中でも耐熱性が高いスーパーエンジニアリングプラスチックで構成される。
第１層６２１及び第２層６２２は、同じ有機樹脂で構成されてもよく、異なる有機樹脂で構成されてもよい。ただし、第１層６２１及び第２層６２２は、同質又は同一の有機樹脂で構成される場合、層同士の密着性をより高めることができる。第１層６２１及び第２層６２２が同質又は同一の有機樹脂で構成される場合、第１層６２１及び第２層６２２の特性は、例えば、第１層６２１及び第２層６２２の各々に混合される添加剤又はフィラーなどによって制御することが可能である。
なお、第１層６２１及び第２層６２２が同質又は同一の有機樹脂で構成される場合、第１層６２１及び第２層６２２が界面で混ざり合い、第１層６２１と第２層６２２との界面が明瞭ではないことがあり得る。このような場合でも、電磁誘導源１６２は、それぞれの層の特性の相違などから第１層６２１及び第２層６２２から構成されることを理解することができる。
上記構成を備える電磁誘導源１６２は、可撓性を有する第１層６２１及び第２層６２２で導体層６２３を挟み込むように構成される。これによれば、第１層６２１及び第２層６２２は、交流電流が供給された際の発熱による導体層６２３の体積変動を抑制することができるため、導体層６２３にクラック等が発生することを抑制することができる。
また、図５に示すように、電磁誘導源１６２が保持部１４０の側面に沿って巻き回される場合、巻き回される内側（すなわち、第１層６２１側）には圧縮応力が発生し、巻き回される外側（すなわち、第２層６２２側）には引張応力が発生する。導体層６２３では、巻き回される内側が第１層６２１で覆われると共に、巻き回される外側が第２層６２２で覆われる。これによれば、電磁誘導源１６２は、導体層６２３の圧縮応力及び引張応力による変形を抑制することができるため、導体層６２３の第１層６２１からの剥離、又は導体層６２３の破断等を抑制することができる。
特に、近年、吸引装置１００のさらなる小型化のため、保持部１４０の内部空間の直径がより小さくなっている。そのため、より小さい直径（例えば、７ｍｍ直径）の保持部１４０の側面に巻き付けられる電磁誘導源１６２では、巻き回しの曲率半径が小さくなるため、発生する圧縮応力及び引張応力がより大きくなる。上記の電磁誘導源１６２は、圧縮応力及び引張応力による導体層６２３の変形を抑制することができるため、小型化された吸引装置１００に対して好適に用いることができる。
上記では、電磁誘導源１６２は、第１面６２１を保持部１４０の側面と対向させて、保持部１４０の側面に沿って筒状形状に巻き回される構成について説明した。しかしながら、本発明に係る技術は、上記例示に限定されない。例えば、電磁誘導源１６２は、矩形のシート形状にて設けられ、保持部１４０の側面の一部領域に接着剤等を介して貼り付けられてもよい。また、矩形のシート形状で設けられる場合、電磁誘導源１６２は、吸引装置１００のハウジング（筐体）の内側面に貼り付けられてもよく、保持部１４０と吸引装置１００との間に設けられた支持部の内側面又は外側面に貼り付けられてもよい。
（２．２．詳細構成）
続いて、図６～図１１を参照して、電磁誘導源１６２のより詳細な構成について説明する。電磁誘導源１６２は、以下の第１～第６の具体例で説明する構成を採ることで、より好適な効果を得ることが可能である。
続いて、図６～図１１を参照して、電磁誘導源１６２のより詳細な構成について説明する。電磁誘導源１６２は、以下の第１～第６の具体例で説明する構成を採ることで、より好適な効果を得ることが可能である。
（２．２．１．第１の具体例）
図６は、第１の具体例に係る電磁誘導源１６２に含まれる導体層６２３近傍を拡大して示す断面図である。図６に示すように、第２層６２２の導体層６２３上を覆う膜厚ｔ２は、第１層６２１の膜厚ｔ１よりも厚くともよい。
図６は、第１の具体例に係る電磁誘導源１６２に含まれる導体層６２３近傍を拡大して示す断面図である。図６に示すように、第２層６２２の導体層６２３上を覆う膜厚ｔ２は、第１層６２１の膜厚ｔ１よりも厚くともよい。
電磁誘導源１６２を保持部１４０の側面に巻き付けた際に生じる圧縮応力及び引張応力では、引張応力の方が圧縮応力よりも大きくなる。そのため、導体層６２３では、引張応力による導体層６２３の破断の方が圧縮応力による導体層６２３の剥離よりも発生する可能性が高い。したがって、第１の具体例では、第２層６２２の導体層６２３上を覆う膜厚ｔ２を第１層６２１の膜厚ｔ１よりも厚くすることで、導体層６２３の外側（すなわち、第２層６２２側）に生じる引張応力に起因する変形をより強く抑制することができる。よって、第１の具体例によれば、電磁誘導源１６２は、電磁誘導源１６２を保持部１４０の側面に巻き付けた際に生じる導体層６２３の損傷をより抑制することが可能である。
（２．２．２．第２の具体例）
図７は、第２の具体例に係る電磁誘導源１６２に含まれる導体層６２３近傍を拡大して示す断面図である。図７に示すように、第１層６２１と第２層６２２とは互いに異なる特性を有する層として設けられてもよい。例えば、第２層６２２のヤング率は、第１層６２１のヤング率よりも低くともよい。
図７は、第２の具体例に係る電磁誘導源１６２に含まれる導体層６２３近傍を拡大して示す断面図である。図７に示すように、第１層６２１と第２層６２２とは互いに異なる特性を有する層として設けられてもよい。例えば、第２層６２２のヤング率は、第１層６２１のヤング率よりも低くともよい。
導体層６２３は、第１層６２１よりもヤング率が低く柔軟な第２層６２２で覆われることにより、熱膨張又は熱収縮による残留応力が内部に生じることを抑制することができる。したがって、第２の具体例によれば、電磁誘導源１６２は、導体層６２３の熱膨張又は熱収縮に起因する残留応力によって、導体層６２３に破断又はクラック等が発生することを抑制することができる。
第１層６２１及び第２層６２２のヤング率は、例えば、第１層６２１及び第２層６２２を構成する有機樹脂の種類若しくは重合度、又は混合する添加剤の種類若しくは量によって制御することが可能である。例えば、第１層６２１及び第２層６２２は、同質又は同一の有機樹脂で構成され、有機樹脂の重合度、又は混合する添加剤の種類若しくは量を変更されることでヤング率を制御されてもよい。このような場合、第１層６２１及び第２層６２２は、層同士の密着性を高めつつ、導体層６２３に残留応力が生じることを抑制することができる。
（２．２．３．第３の具体例）
図８は、第３の具体例に係る電磁誘導源１６２に含まれる導体層６２３近傍を拡大して示す断面図である。図８に示すように、第１層６２１と第２層６２２とは互いに異なる特性を有する層として設けられてもよい。例えば、第１層６２１の熱伝導率は、第２層６２２の熱伝導率よりも高くともよい。
図８は、第３の具体例に係る電磁誘導源１６２に含まれる導体層６２３近傍を拡大して示す断面図である。図８に示すように、第１層６２１と第２層６２２とは互いに異なる特性を有する層として設けられてもよい。例えば、第１層６２１の熱伝導率は、第２層６２２の熱伝導率よりも高くともよい。
第１層６２１の熱伝導率が第２層６２２の熱伝導率より高い場合、交流電流の供給によって導体層６２３で発生した熱は、第２層６２２側ではなく第１層６２１側に主として拡散する。そのため、第１層６２１は、導体層６２３から第１層６２１側に拡散した熱によって、保持部１４０の内部空間１４１の表面温度を上昇させることができる。これによれば、スティック型基材１５０を内部から誘導加熱する中心加熱型の吸引装置１００では、保持部１４０の内部空間１４１の表面温度と、内部空間１４１に収容されるスティック型基材１５０の温度とがより近くなる。したがって、第３の具体例によれば、中心加熱型の吸引装置１００は、内部空間１４１の表面での結露の発生を抑制することができる。
第１層６２１及び第２層６２２の熱伝導率は、例えば、第１層６２１及び第２層６２２に熱伝導性フィラーを混合するか否か、又は混合する熱伝導性フィラーの種類若しくは量によって制御することが可能である。例えば、第３の具体例では、第２層６２２に熱伝導性フィラーが混合されず、第１層６２１に熱伝導性フィラーが混合されていてもよい。熱伝導性フィラーとしては、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、シリカ（ＳｉＯ２）、又は窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの無機絶縁性フィラー（例えば、セラミックス）を使用することができる。
（２．２．４．第４の具体例）
図９は、第４の具体例に係る電磁誘導源１６２に含まれる導体層６２３近傍を拡大して示す断面図である。図９に示すように、第１層６２１と第２層６２２とは互いに異なる特性を有する層として設けられてもよい。例えば、第２層６２２の熱伝導率は、第１層６２１の熱伝導率より高くともよい。
図９は、第４の具体例に係る電磁誘導源１６２に含まれる導体層６２３近傍を拡大して示す断面図である。図９に示すように、第１層６２１と第２層６２２とは互いに異なる特性を有する層として設けられてもよい。例えば、第２層６２２の熱伝導率は、第１層６２１の熱伝導率より高くともよい。
第２層６２２の熱伝導率が第１層６２１の熱伝導率より高い場合、交流電流の供給によって導体層６２３で発生した熱は、第１層６２１側ではなく第２層６２２側に主として拡散する。そのため、第２層６２２は、交流電流の供給によって導体層６２３で発生した熱を第２層６２２から電磁誘導源１６２の外部に放出することができる。したがって、第４の具体例によれば、電磁誘導源１６２は、熱によって導体層６２３が損傷したり、導体層６２３の抵抗値が上昇したりすることを抑制することができる。
第１層６２１及び第２層６２２の熱伝導率は、例えば、第１層６２１及び第２層６２２に熱伝導性フィラーを混合するか否か、又は混合する熱伝導性フィラーの種類若しくは量によって制御することが可能である。例えば、第４の具体例では、第１層６２１に熱伝導性フィラーが混合されず、第２層６２２に熱伝導性フィラーが混合されていてもよい。熱伝導性フィラーとしては、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、シリカ（ＳｉＯ２）、又は窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの無機絶縁性フィラー（例えば、セラミックス）を使用することができる。
（２．２．５．第５の具体例）
図１０は、第５の具体例に係る電磁誘導源１６２に含まれる導体層６２３近傍を拡大して示す断面図である。図１０に示すように、第５の具体例に係る電磁誘導源１６２は、第４の具体例に係る電磁誘導源１６２の構成に加えて、第２層６２２の外側の面に設けられた熱拡散層６２５をさらに備える。
図１０は、第５の具体例に係る電磁誘導源１６２に含まれる導体層６２３近傍を拡大して示す断面図である。図１０に示すように、第５の具体例に係る電磁誘導源１６２は、第４の具体例に係る電磁誘導源１６２の構成に加えて、第２層６２２の外側の面に設けられた熱拡散層６２５をさらに備える。
熱拡散層６２５は、第２層６２２と熱的に接続されており、交流電流の供給によって導体層６２３で発生した熱を第２層６２２からさらに外側に拡散させることができる。具体的には、第２層６２２の熱伝導率は、第１層６２１の熱伝導率よりも高いため、交流電流の供給によって導体層６２３で発生した熱は、第１層６２１側ではなく第２層６２２側に主として拡散する。第２層６２２に拡散した熱は、第２層６２２の外側の面に設けられた熱拡散層６２５にさらに拡散することで、電磁誘導源１６２の外部に放出される。これによれば、電磁誘導源１６２は、熱によって導体層６２３が損傷したり、導体層６２３の抵抗値が上昇したりすることをさらに抑制することができる。
熱拡散層６２５は、例えば、熱伝導性が高い銅又はアルミニウムなどの金属材料でシート状に構成されてもよい。熱拡散層６２５が金属材料で構成される場合、熱拡散層６２５は、導体層６２３で構成されるコイルが発生させる変動磁場を遮蔽する磁気シールドとして機能することも可能である。これによれば、電磁誘導源１６２は、導体層６２３が構成するコイルで発生した磁場が制御部１１６等の吸引装置１００の他の構成に影響を及ぼす可能性を低減することができる。
ただし、導体層６２３が構成するコイルで発生する変動磁場をより効率的に遮蔽するためには、熱拡散層６２５と、第２層６２２との間には、磁場収束層がさらに設けられてもよい。磁場収束層は、例えば、軟鉄、ケイ素鋼、又はソフトフェライトなどの比透磁率が高い軟磁性材料で構成される。磁場収束層は、導体層６２３が構成するコイルで発生する磁束を吸収することで、導体層６２３で発生した磁場が電磁誘導源１６２の外側に漏れないように遮蔽することができる。これによれば、電磁誘導源１６２は、導体層６２３で発生した磁場が制御部１１６等の吸引装置１００の他の構成に影響を及ぼす可能性をさらに低減することができる。
（２．２．６．第６の具体例）
図１１は、第６の具体例に係る電磁誘導源１６２に含まれる導体層６２３近傍を拡大して示す断面図である。図１１に示すように、第６の具体例に係る電磁誘導源１６２は、第５の具体例に係る電磁誘導源１６２の構成に加えて、熱拡散層６２５を冷却する冷却部６２６をさらに備える。
図１１は、第６の具体例に係る電磁誘導源１６２に含まれる導体層６２３近傍を拡大して示す断面図である。図１１に示すように、第６の具体例に係る電磁誘導源１６２は、第５の具体例に係る電磁誘導源１６２の構成に加えて、熱拡散層６２５を冷却する冷却部６２６をさらに備える。
冷却部６２６は、熱拡散層６２５に熱的に接続して設けられ、交流電流の供給によって導体層６２３で発生した熱を電磁誘導源１６２から能動的に除去する。冷却部６２６は、例えば、ペルチェ素子を含んで構成されてもよい。具体的には、第２層６２２の熱伝導率は、第１層６２１の熱伝導率よりも高いため、交流電流の供給によって導体層６２３で発生した熱は、第１層６２１側ではなく第２層６２２側に主として拡散する。第２層６２２に拡散した熱は、第２層６２２の外側の面に設けられた熱拡散層６２５にさらに拡散した後、冷却部６２６にて冷却される。これによれば、電磁誘導源１６２は、熱拡散層６２５に拡散した熱が意図せず他の構成を加熱してしまうことを抑制することができる。また、電磁誘導源１６２は、導体層６２３で発生した熱をより効率的に除去することができる。
冷却部６２６は、例えば、熱拡散層６２５の延在領域６２５Ｅに設けられてもよい。延在領域６２５Ｅは、例えば、第１層６２１の筒状形状の軸方向に延在する熱拡散層６２５のうち、保持部１４０の内部空間１４１に通じる開口１４２が設けられた側と反対側に第１層６２１の端部よりも延在された領域である。また、冷却部６２６は、例えば、熱拡散層６２５の内側の面（すなわち、第２層６２２が設けられる面）に設けられてもよい。このような位置に設けられる場合、冷却部６２６は、吸引装置１００を大型化せずに設けられることが可能である。
ただし、冷却部６２６は、熱拡散層６２５と熱的に接続する任意の位置に設けられてもよいことは言うまでもない。
（２．３．製造方法）
さらに、図１２Ａ～図１２Ｄを参照して、電磁誘導源１６２の製造方法について説明する。図１２Ａ～図１２Ｄは、電磁誘導源１６２を製造する工程を説明する説明図である。
さらに、図１２Ａ～図１２Ｄを参照して、電磁誘導源１６２の製造方法について説明する。図１２Ａ～図１２Ｄは、電磁誘導源１６２を製造する工程を説明する説明図である。
まず、図１２Ａに示すように、ポリイミド（ＰＩ）又はポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）で構成されたフィルム状の第１層６２１が準備される。
次に、図１２Ｂに示すように、第１層６２１の上に銀、銅、金、又はアルミニウムなどの金属材料で構成された導体層６２３が形成される。導体層６２３は、例えば、矩形の渦巻き形状にパターニングされることで、トランスバース型コイルを構成してもよい。
導体層６２３は、印刷によって塗布及びパターニングされることで形成されてもよく、蒸着によって成膜された後、フォトリソグラフィ及びエッチングによってパターニングされることで形成されてもよい。例えば、導体層６２３は、インクジェット印刷によって、第１層６２１上に導電性インク（例えば、銀ナノ粒子インク）をパターニングしながら塗布した後、塗布された導電性インクを加熱又は紫外線にて硬化させることで形成されてもよい。
続いて、図１２Ｃに示すように、第１層６２１及び導体層６２３の上に第２層６２２が形成される。第２層６２２は、例えば、ポリイミド（ＰＩ）又はポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）などの有機樹脂の溶融物を第１層６２１の上に導体層６２３を覆うように塗布した後、該溶融物を硬化させることで形成されてもよい。
その後、図１２Ｄに示すように、第１層６２１、導体層６２３、及び第２層６２２の積層体を巻き回して筒状形状とすることで電磁誘導源１６２が形成される。具体的には、第１層６２１、導体層６２３、及び第２層６２２の積層体を、第１層６２１が保持部１４０に対向するように保持部１４０の側面に沿って巻き回すことで電磁誘導源１６２が形成される。このとき、保持部１４０及び第１層６２１は、保持部１４０と第１層６２１との間に耐熱性の接着層を介在させることで接着されてもよく、第１層６２１の内側の面に接着剤を塗布することで接着されてもよい。
以上の工程により製造された電磁誘導源１６２は、発熱による導体層６２３のクラック発生を抑制すると共に、筒状形状に巻き回された際の導体層６２３の破断又は剥離を抑制することができる。したがって、電磁誘導源１６２は、吸引装置１００の信頼性を向上させることができる。
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
ただし、本発明は、上記実施形態に限定されない。例えば、上記の電磁誘導源１６２は、導体層６２３を電熱線として機能させることで、フィルムヒータとして用いることも可能である。このような場合、吸引装置１００は、誘導加熱ではなく抵抗加熱によってスティック型基材１５０を加熱することができる。したがって、本発明は、誘導加熱型の吸引装置だけでなく、抵抗加熱型の吸引装置に対しても適用することが可能であり、フィルムヒータの信頼性を向上させることで吸引装置の信頼性を向上させることができる。
なお、以下のような構成も本発明の技術的範囲に属する。
（１）
エアロゾル源を含有する基材を内部空間に収容可能な保持部と、
交流電流を用いて前記内部空間に変動磁場を発生させ、前記変動磁場による誘導加熱によって前記エアロゾル源を加熱する電磁誘導源と、
を備え、
前記電磁誘導源は、
第１層と、
前記第１層の一面に設けられ、前記変動磁場を発生させる導体層と、
前記第１層の前記一面に前記導体層を覆うように設けられた第２層と、
を含む、エアロゾル生成システム。
（２）
前記電磁誘導源は、前記保持部の外周に設けられる、上記（１）に記載のエアロゾル生成システム。
（３）
前記電磁誘導源は、前記保持部の外周に筒状形状に巻き回される、上記（２）に記載のエアロゾル生成システム。
（４）
前記電磁誘導源は、前記第１層を前記保持部に対向させて前記保持部の外周に設けられる、上記（２）又は（３）に記載のエアロゾル生成システム。
（５）
前記第２層のヤング率は、前記第１層のヤング率よりも低い、上記（１）～（４）のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
（６）
前記導体層の上の前記第２層の厚みは、前記第１層の厚みよりも厚い、上記（１）～（５）のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
（７）
前記第１層を構成する有機樹脂と、前記第２層を構成する有機樹脂とは、同じである、上記（１）～（６）のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
（８）
前記基材は、前記誘導加熱によって内部から加熱され、
前記第１層の熱伝導率は、前記第２層の熱伝導率よりも高い、上記（１）～（７）のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
（９）
前記第１層は、無機絶縁性フィラーを含む、上記（８）に記載のエアロゾル生成システム。
（１０）
前記第２層の熱伝導率は、前記第１層の熱伝導率よりも高い、上記（１）～（７）のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
（１１）
前記第２層は、無機絶縁性フィラーを含む、上記（１０）に記載のエアロゾル生成システム。
（１２）
前記電磁誘導源は、前記第２層の外側の面に設けられると共に前記第２層と熱的に接続される熱拡散層をさらに含む、上記（１０）又は（１１）に記載のエアロゾル生成システム。
（１３）
前記電磁誘導源は、前記保持部の外周に前記第１層を内側として筒状形状に巻き回されており、
前記熱拡散層は、前記第１層の端部よりも前記筒状形状の軸方向に延在し、
前記熱拡散層の延在領域には、前記熱拡散層を冷却する冷却部が設けられる、上記（１２）に記載のエアロゾル生成システム。
（１４）
前記冷却部は、前記筒状形状の軸方向のうち前記保持部の前記内部空間に通じる開口が設けられた側と反対側に向かって延在する前記延在領域に設けられる、上記（１３）に記載のエアロゾル生成システム。
（１５）
前記冷却部は、前記延在領域の前記第２層と対向する側の面に設けられる、上記（１３）又は（１４）に記載のエアロゾル生成システム。
（１６）
前記冷却部は、ペルチェ素子を含む、上記（１３）～（１５）のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
（１７）
前記電磁誘導源は、前記第２層及び前記熱拡散層の間に設けられると共に磁性体で構成された磁場収束層をさらに含む、上記（１２）～（１６）のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
（１８）
前記導体層は、トランスバース型又はソレノイド型のコイルを構成する、上記（１）～（１７）のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
（１９）
前記保持部の前記内部空間に収容された前記基材をさらに備える、上記（１）～（１８）のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
（２０）
フィルム状の第１層を準備することと、
交流電流によって変動磁場を発生させる導体層を前記第１層の上に形成することと、
前記第１層の上に前記導体層を覆うように第２層を形成することと、
エアロゾル源を含有する基材を内部空間に収容可能な保持部に、前記第１層、前記導体層、及び前記第２層を含む積層体を設けることと、
を含む、エアロゾル生成システムの製造方法。
（１）
エアロゾル源を含有する基材を内部空間に収容可能な保持部と、
交流電流を用いて前記内部空間に変動磁場を発生させ、前記変動磁場による誘導加熱によって前記エアロゾル源を加熱する電磁誘導源と、
を備え、
前記電磁誘導源は、
第１層と、
前記第１層の一面に設けられ、前記変動磁場を発生させる導体層と、
前記第１層の前記一面に前記導体層を覆うように設けられた第２層と、
を含む、エアロゾル生成システム。
（２）
前記電磁誘導源は、前記保持部の外周に設けられる、上記（１）に記載のエアロゾル生成システム。
（３）
前記電磁誘導源は、前記保持部の外周に筒状形状に巻き回される、上記（２）に記載のエアロゾル生成システム。
（４）
前記電磁誘導源は、前記第１層を前記保持部に対向させて前記保持部の外周に設けられる、上記（２）又は（３）に記載のエアロゾル生成システム。
（５）
前記第２層のヤング率は、前記第１層のヤング率よりも低い、上記（１）～（４）のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
（６）
前記導体層の上の前記第２層の厚みは、前記第１層の厚みよりも厚い、上記（１）～（５）のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
（７）
前記第１層を構成する有機樹脂と、前記第２層を構成する有機樹脂とは、同じである、上記（１）～（６）のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
（８）
前記基材は、前記誘導加熱によって内部から加熱され、
前記第１層の熱伝導率は、前記第２層の熱伝導率よりも高い、上記（１）～（７）のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
（９）
前記第１層は、無機絶縁性フィラーを含む、上記（８）に記載のエアロゾル生成システム。
（１０）
前記第２層の熱伝導率は、前記第１層の熱伝導率よりも高い、上記（１）～（７）のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
（１１）
前記第２層は、無機絶縁性フィラーを含む、上記（１０）に記載のエアロゾル生成システム。
（１２）
前記電磁誘導源は、前記第２層の外側の面に設けられると共に前記第２層と熱的に接続される熱拡散層をさらに含む、上記（１０）又は（１１）に記載のエアロゾル生成システム。
（１３）
前記電磁誘導源は、前記保持部の外周に前記第１層を内側として筒状形状に巻き回されており、
前記熱拡散層は、前記第１層の端部よりも前記筒状形状の軸方向に延在し、
前記熱拡散層の延在領域には、前記熱拡散層を冷却する冷却部が設けられる、上記（１２）に記載のエアロゾル生成システム。
（１４）
前記冷却部は、前記筒状形状の軸方向のうち前記保持部の前記内部空間に通じる開口が設けられた側と反対側に向かって延在する前記延在領域に設けられる、上記（１３）に記載のエアロゾル生成システム。
（１５）
前記冷却部は、前記延在領域の前記第２層と対向する側の面に設けられる、上記（１３）又は（１４）に記載のエアロゾル生成システム。
（１６）
前記冷却部は、ペルチェ素子を含む、上記（１３）～（１５）のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
（１７）
前記電磁誘導源は、前記第２層及び前記熱拡散層の間に設けられると共に磁性体で構成された磁場収束層をさらに含む、上記（１２）～（１６）のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
（１８）
前記導体層は、トランスバース型又はソレノイド型のコイルを構成する、上記（１）～（１７）のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
（１９）
前記保持部の前記内部空間に収容された前記基材をさらに備える、上記（１）～（１８）のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
（２０）
フィルム状の第１層を準備することと、
交流電流によって変動磁場を発生させる導体層を前記第１層の上に形成することと、
前記第１層の上に前記導体層を覆うように第２層を形成することと、
エアロゾル源を含有する基材を内部空間に収容可能な保持部に、前記第１層、前記導体層、及び前記第２層を含む積層体を設けることと、
を含む、エアロゾル生成システムの製造方法。
１００ 吸引装置
１１１ 電源部
１１２ センサ部
１１３ 通知部
１１４ 記憶部
１１５ 通信部
１１６ 制御部
１４０ 保持部
１４１ 内部空間
１４２ 開口
１４３ 底部
１５０ スティック型基材
１５１ 基材部
１５２ 吸口部
１６１ サセプタ
１６２ 電磁誘導源
６２１ 第１層
６２２ 第２層
６２３ 導体層
６２５ 熱拡散層
６２５Ｅ 延在領域
６２６ 冷却部
１１１ 電源部
１１２ センサ部
１１３ 通知部
１１４ 記憶部
１１５ 通信部
１１６ 制御部
１４０ 保持部
１４１ 内部空間
１４２ 開口
１４３ 底部
１５０ スティック型基材
１５１ 基材部
１５２ 吸口部
１６１ サセプタ
１６２ 電磁誘導源
６２１ 第１層
６２２ 第２層
６２３ 導体層
６２５ 熱拡散層
６２５Ｅ 延在領域
６２６ 冷却部
Claims (11)
- 筐体と、
筒状形状を有し、エアロゾル源を含有する基材を前記筒状形状の内部空間に収容可能な保持部と、
前記保持部の前記筒状形状の外側面と、前記筐体の内側面との間に平行に設けられた支持部と、
前記支持部の外側面上に設けられ、交流電流を用いて前記内部空間に変動磁場を発生させ、前記変動磁場による誘導加熱によって前記エアロゾル源を加熱する電磁誘導源と、
を備え、
前記保持部は、前記変動磁場による前記誘導加熱によって発熱するサセプタとして機能し、
前記電磁誘導源は、
第１層と、
前記第１層の一面に設けられ、前記変動磁場を発生させる導体層と、
前記第１層の前記一面に前記導体層を覆うように設けられた第２層と、
を含み、
前記第２層の熱伝導率は、前記第１層の熱伝導率よりも高い、エアロゾル生成システム。 - 前記第１層は、円筒形状に設けられる、請求項１に記載のエアロゾル生成システム。
- 前記第１層の前記一面は、前記円筒形状の外側の側面である、請求項２に記載のエアロゾル生成システム。
- 前記第２層のヤング率は、前記第１層のヤング率よりも低い、請求項１～３のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
- 前記導体層の上の前記第２層の厚みは、前記第１層の厚みよりも厚い、請求項１～４のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
- 前記第１層は、ポリエーテルエーテルケトン（polyetheretherketone: PEEK）で構成される、請求項１～５のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
- 前記第２層は、無機絶縁性フィラーを含む、請求項１に記載のエアロゾル生成システム。
- 前記電磁誘導源は、前記第２層の外側の面に設けられると共に前記第２層と熱的に接続される熱拡散層をさらに含む、請求項１～７のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
- 前記導体層は、トランスバース型又はソレノイド型のコイルを構成する、請求項１～８のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
- 前記保持部の前記内部空間に収容された前記基材をさらに備える、請求項１～９のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
- エアロゾル源を含有する基材を収容可能であり、筒状形状を有する保持部の外側面と、筐体の内側面との間に平行に設けられた支持部の外側面上に第１層を準備することと、
前記筒状形状の内部空間に交流電流によって変動磁場を発生させる導体層を前記第１層の上に形成することと、
前記第１層の上に前記導体層を覆うように第２層を形成することと、
を含み、
前記保持部は、前記変動磁場による誘導加熱によって発熱するサセプタとして機能し、
前記第２層の熱伝導率は、前記第１層の熱伝導率よりも高い、エアロゾル生成システムの製造方法。
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