JP7382120B2 - ワイヤーボンディングツールのクリーニングシステム、そのシステムを含むワイヤーボンディング装置、および関連する方法 - Google Patents
ワイヤーボンディングツールのクリーニングシステム、そのシステムを含むワイヤーボンディング装置、および関連する方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7382120B2 JP7382120B2 JP2020539766A JP2020539766A JP7382120B2 JP 7382120 B2 JP7382120 B2 JP 7382120B2 JP 2020539766 A JP2020539766 A JP 2020539766A JP 2020539766 A JP2020539766 A JP 2020539766A JP 7382120 B2 JP7382120 B2 JP 7382120B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire bonding
- bonding tool
- cleaning
- wire
- tip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims description 171
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 36
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 22
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 17
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 11
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 29
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N Fe2+ Chemical compound [Fe+2] CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/10—Cleaning by methods involving the use of tools characterised by the type of cleaning tool
- B08B1/12—Brushes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/20—Cleaning of moving articles, e.g. of moving webs or of objects on a conveyor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/30—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
- B08B1/32—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
- B08B7/0028—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by adhesive surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
- B08B7/0035—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
- B08B7/0035—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like
- B08B7/0042—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like by laser
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/002—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating specially adapted for particular articles or work
- B23K20/004—Wire welding
- B23K20/005—Capillary welding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/002—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating specially adapted for particular articles or work
- B23K20/004—Wire welding
- B23K20/005—Capillary welding
- B23K20/007—Ball bonding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/22—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating taking account of the properties of the materials to be welded
- B23K20/233—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating taking account of the properties of the materials to be welded without ferrous layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/26—Auxiliary equipment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K31/00—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups
- B23K31/12—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups relating to investigating the properties, e.g. the weldability, of materials
- B23K31/125—Weld quality monitoring
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48145—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being stacked
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7801—Means for cleaning, e.g. brushes, for hydro blasting, for ultrasonic cleaning, for dry ice blasting, using gas-flow, by etching, by applying flux or plasma
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78343—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure by ultrasonic vibrations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/786—Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
- H01L2224/78621—Holding means, e.g. wire clampers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/787—Means for aligning
- H01L2224/78754—Guiding structures
- H01L2224/78756—Guiding structures in the upper part of the bonding apparatus, e.g. in the capillary or wedge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/789—Means for monitoring the connection process
- H01L2224/78901—Means for monitoring the connection process using a computer, e.g. fully- or semi-automatic bonding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/789—Means for monitoring the connection process
- H01L2224/7892—Load or pressure adjusting means, e.g. sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/852—Applying energy for connecting
- H01L2224/85201—Compression bonding
- H01L2224/85205—Ultrasonic bonding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
Description
この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、以下のものがある(国際出願日以降国際段階で引用された文献及び他国に国内移行した際に引用された文献を含む)。
(先行技術文献)
(特許文献)
(特許文献1) 特開平05-190589号公報
(特許文献2) 米国特許出願公開第2013/0341377号明細書
(特許文献3) 米国特許出願公開第2005/0184133号明細書
(特許文献4) 特開2008-147550号公報
(特許文献5) 米国特許出願公開第2002/0096187号明細書
Claims (36)
- ワイヤーボンディング装置であって、
ワイヤーボンディングツールと、
前記ワイヤーボンディングツールのボンディング面の下の位置にワイヤーを案内するワイヤーガイドであって、このワイヤーガイドは(i)前記ワイヤーボンディングツールに対する係合位置と(ii)前記ワイヤーボンディングツールに対する非係合位置との間を移動するように構成されている、前記ワイヤーガイドと、
ボンドオフステーションであって、当該ボンドオフステーションにおいて、前記ワイヤーの末端部分が基板に接合されて接合された末端部分が形成されるものであり、且つ、当該ボンドオフステーションにおいて、前記ワイヤーが前記接合された末端部分から分離され、当該分離により、前記ワイヤーの他方の末端部分が前記ワイヤーボンディングツールの作業面から離れる方へ曲げられるものである、前記ボンドオフステーションと、
前記ワイヤーガイドが前記非係合位置にあるときに前記ワイヤーボンディングツールの先端部の少なくとも一部をクリーニングするクリーニングステーションと
を有し、
それにより、(a)前記ワイヤーガイドの前記非係合位置への移動は、(b)前記ボンドオフステーションでの前記作業面から離れる方への前記他方の末端部分の曲げと相まって間隙を形成するものであり、当該間隙は前記ワイヤーボンディングツールの前記先端部が前記クリーニングステーションでクーニングできるような間隙である、
ワイヤーボンディング装置。 - 請求項1に記載のワイヤーボンディング装置において、前記クリーニングステーションは少なくとも1つのブラシを含むものである、ワイヤーボンディング装置。
- 請求項1に記載のワイヤーボンディング装置において、さらに、前記ワイヤーボンディングツールを搭載したボンドヘッドアセンブリを有し、このボンドヘッドアセンブリは、前記ワイヤーボンディングツールを複数の軸に沿って移動させるように構成されている、ワイヤーボンディング装置。
- 請求項3に記載のワイヤーボンディング装置において、前記クリーニングステーションは少なくとも1つのブラシを含み、前記ボンドヘッドアセンブリはクリーニングのために前記ワイヤーボンディングツールの前記先端部が前記少なくとも1つのブラシと接触する位置に前記ワイヤーボンディングツールを移動させるものである、ワイヤーボンディング装置。
- 請求項4に記載のワイヤーボンディング装置において、前記ワイヤーボンディングツールの前記先端部が前記少なくとも1つのブラシと接触している間、前記ボンドヘッドアセンブリは所定の運動プロファイルに従って前記少なくとも1つのブラシに対して前記ワイヤーボンディングツールの前記先端部を移動させるものである、ワイヤーボンディング装置。
- 請求項5に記載のワイヤーボンディング装置において、前記所定の運動プロファイルはジグザグ運動経路を含むものである、ワイヤーボンディング装置。
- 請求項1に記載のワイヤーボンディング装置において、前記クリーニングステーションは、前記ワイヤーボンディングツールのクリーニング操作に関連して作動されるように構成されたモーター駆動ブラシを含むものである、ワイヤーボンディング装置。
- 請求項1に記載のワイヤーボンディング装置において、さらに、前記ワイヤーボンディングツールを前記クリーニングステーションでクリーニングした後に、前記ワイヤーボンディングツールの一部を検査する検査システムを有する、ワイヤーボンディング装置。
- 請求項1に記載のワイヤーボンディング装置において、さらに、前記クリーニングステーションによる前記ワイヤーボンディングツールのクリーニングから生じる破片を収集する破片収集システムを有する、ワイヤーボンディング装置。
- 請求項1に記載のワイヤーボンディング装置において、前記クリーニングステーションは前記ワイヤーボンディングツールをクリーニングするためのエネルギー源を含むものである、ワイヤーボンディング装置。
- 請求項10に記載のワイヤーボンディング装置において、前記エネルギー源はレーザー光源を含むものである、ワイヤーボンディング装置。
- 請求項11に記載のワイヤーボンディング装置において、前記レーザー光源はクリーニング操作に関連する所定の運動プロファイルに従って前記ワイヤーボンディングツールの前記先端部に対して移動するように構成されている、ワイヤーボンディング装置。
- 請求項11に記載のワイヤーボンディング装置において、前記ワイヤーボンディングツールの前記先端部はクリーニング操作に関連する所定の運動プロファイルに従って前記レーザー光源に対して移動するように構成されている、ワイヤーボンディング装置。
- 請求項1に記載のワイヤーボンディング装置において、前記クリーニングステーションは、前記ワイヤーボンディングツールの前記先端部の少なくとも一部に対応する形状を有するプリフォーム構造を含むものであり、このプリフォーム構造は前記ワイヤーボンディングツールから破片を除去するように構成されている、ワイヤーボンディング装置。
- 請求項14に記載のワイヤーボンディング装置において、前記プリフォーム構造の形状は前記ワイヤーボンディングツールの前記先端部の溝に対応するものである、ワイヤーボンディング装置。
- 請求項1に記載のワイヤーボンディング装置において、前記クリーニングステーションは前記ワイヤーボンディングツールをクリーニングするための噴射式クリーニング源を含むものである、ワイヤーボンディング装置。
- 請求項16に記載のワイヤーボンディング装置において、前記噴射式クリーニング源は、(i)前記ワイヤーボンディングツールをクリーニングするためのガス圧式クリーニング機構、(ii)前記ワイヤーボンディングツールをクリーニングするためのCO2ベースのクリーニング機構、(iii)前記ワイヤーボンディングツールをクリーニングするためのサンドブラストベースのクリーニング機構、および(iv)前記ワイヤーボンディングツールをクリーニングするためのビードブラストベースのクリーニング機構のうちの少なくとも1つを含むものである、ワイヤーボンディング装置。
- 請求項1に記載のワイヤーボンディング装置において、さらに、前記ワイヤーボンディングツールを搭載した超音波発生器を有し、前記超音波発生器は前記クリーニングステーションでのクリーニング操作の少なくとも一部の間に前記ワイヤーボンディングツールの前記先端部に超音波運動を提供するものである、ワイヤーボンディング装置。
- 請求項1に記載のワイヤーボンディング装置において、(i)前記ワイヤーボンディングツールに対する前記係合位置と(ii)前記ワイヤーボンディングツールに対する前記非係合位置との間の移動は自動化されているものである、ワイヤーボンディング装置。
- ワイヤーボンディング装置であって、
ワイヤーボンディングツールと、
ボンドオフステーションであって、当該ボンドオフステーションにおいて、前記ワイヤーの末端部分が基板に接合されて接合された末端部分が形成されるものであり、且つ、当該ボンドオフステーションにおいて、前記ワイヤーが前記接合された末端部分から分離され、当該分離により、前記ワイヤーの他方の末端部分が前記ワイヤーボンディングツールの作業面から離れる方へ曲げられるものである、前記ボンドオフステーションと、
前記他方の末端部分が前記作業面から離れる方へ曲げられた後に前記ワイヤーボンディングツールをクリーニングするクリーニングステーションであって、少なくとも1つのブラシを含むものであり、前記少なくとも1つのブラシは前記ワイヤーボンディング装置上に固定ブラシを含み、前記ワイヤーボンディングツールは、クリーニング操作中、前記ワイヤーボンディングツールの先端部が前記固定ブラシと接触するように動かされるように構成されているものである、前記クリーニングステーションと
を有するワイヤーボンディング装置
- 請求項20に記載のワイヤーボンディング装置において、前記ワイヤーボンディングツールは前記クリーニング操作に関連する所定の運動プロファイルに従って動くように構成されている、ワイヤーボンディング装置。
- 請求項20に記載のワイヤーボンディング装置において、さらに、前記ワイヤーボンディングツールを搭載した超音波発生器を有し、前記超音波発生器は、前記クリーニング操作の少なくとも一部の間、前記ワイヤーボンディングツールの前記先端部に超音波運動を提供するものである、ワイヤーボンディング装置。
- 請求項20に記載のワイヤーボンディング装置において、さらに、前記ワイヤーボンディングツールのボンディング面の下の位置にワイヤーを案内するワイヤーガイドを有し、前記ワイヤーガイドは、(i)前記ワイヤーボンディングツールに対する係合位置と(ii)前記ワイヤーボンディングツールに対する非係合位置との間を自動移動するように構成されている、ワイヤーボンディング装置。
- ワイヤーボンディング装置のワイヤーボンディングツールの先端部をクリーニングする方法であって、
(a1)ワイヤーの末端部分を前記ワイヤーボンディングツールの作業面から離れる方へ曲げるように、前記ワイヤーボンディング装置のボンドオフステーションでボンドオフプロセスを行う工程と、
(a2)前記ワイヤーボンディングツールの前記先端部が前記ワイヤーボンディング装置のクリーニングステーションに接近できるように、ワイヤーガイドの作動を通じて前記ワイヤーの末端部分を前記ワイヤーボンディングツールの前記作業面からさらに離れる方へ動かす工程と、
(b)工程(a1)及び(a2)の後に、前記クリーニングステーションで前記ワイヤーボンディングツールの前記先端部の少なくとも一部をクリーニングする工程と
を有する方法。 - 請求項24に記載の方法において、前記ワイヤーガイドは、前記ワイヤーボンディングツールのボンディング面の下の位置にワイヤーをガイドするように前記ワイヤーボンディング装置に設けられているものであり、工程(a2)は前記ワイヤーガイドを(i)前記ワイヤーボンディングツールに対する係合位置から(ii)前記ワイヤーボンディングツールに対する非係合位置に移動させる工程を含むものであり、工程(b)は、前記ワイヤーガイドが前記非係合位置にあるときに前記ワイヤーボンディングツールの前記先端部の少なくとも一部のクリーニングをする工程を含むものである、方法。
- 請求項24に記載の方法において、前記クリーニングステーションは少なくとも1つのブラシを含むものである、方法。
- 請求項24に記載の方法において、さらに、前記ワイヤーボンディングツールを搭載したボンドヘッドアセンブリを有し、前記ボンドヘッドアセンブリは前記ワイヤーボンディングツールを複数の軸に沿って移動させるように構成されている、方法。
- 請求項27に記載の方法において、前記クリーニングステーションは少なくとも1つのブラシを含むものであり、前記ボンドヘッドアセンブリは前記先端部の少なくとも一部をクリーニングするために前記ワイヤーボンディングツールを当該ワイヤーボンディングツールの前記先端部が前記少なくとも1つのブラシと接触する位置に動かすものである、方法。
- 請求項24に記載の方法において、前記クリーニングステーションは前記ワイヤーボンディングツールのクリーニング操作に関連して作動されるように構成されたモーター駆動ブラシを含むものである、方法。
- 請求項24に記載の方法において、さらに、工程(b)の後に、前記ワイヤーボンディングツールの前記先端部を検査する工程を有する、方法。
- 請求項24に記載の方法において、さらに、前記クリーニングステーションによる前記ワイヤーボンディングツールの前記先端部の少なくとも一部をクリーニングすることから生じる破片を破片収集システムを用いて収集する工程を有する、方法。
- 請求項24に記載の方法において、前記クリーニングステーションは、前記ワイヤーボンディングツールの前記先端部の少なくとも一部をクリーニングするためのエネルギー源を含むものである、方法。
- 請求項24に記載の方法において、前記クリーニングステーションは前記ワイヤーボンディングツールの前記先端部の少なくとも一部に対応する形状を有するプリフォーム構造を含むものであり、前記プリフォーム構造は前記ワイヤーボンディングツールから破片を除去するように構成されている、方法。
- 請求項24に記載の方法において、前記クリーニングステーションは前記ワイヤーボンディングツールの前記先端部の少なくとも一部をクリーニングするための噴射式クリーニング源を含むものである、方法。
- 請求項24に記載の方法において、前記ワイヤーボンディング装置は前記ワイヤーボンディングツールを搭載した超音波発生器を含むものであり、前記超音波発生器は前記クリーニングステーションのクリーニング操作の少なくとも一部の間に前記ワイヤーボンディングツールの前記先端部に超音波運動を提供するものである、方法。
- 請求項24に記載の方法において、前記ワイヤーボンディング装置は前記ワイヤーボンディングツールのボンディング面の下の位置にワイヤーをガイドする前記ワイヤーガイドを含むものであり、前記ワイヤーガイドは(i)前記ワイヤーボンディングツールに対する係合位置と(ii)前記ワイヤーボンディングツールに対する非係合位置との間を自動移動するように構成されている、方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201862624037P | 2018-01-30 | 2018-01-30 | |
US62/624,037 | 2018-01-30 | ||
PCT/US2019/015918 WO2019152561A1 (en) | 2018-01-30 | 2019-01-30 | Cleaning systems for wire bonding tools, wire bonding machines including such systems, and related methods |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021511664A JP2021511664A (ja) | 2021-05-06 |
JPWO2019152561A5 JPWO2019152561A5 (ja) | 2022-02-04 |
JP7382120B2 true JP7382120B2 (ja) | 2023-11-16 |
Family
ID=67391576
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020539766A Active JP7382120B2 (ja) | 2018-01-30 | 2019-01-30 | ワイヤーボンディングツールのクリーニングシステム、そのシステムを含むワイヤーボンディング装置、および関連する方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20190237427A1 (ja) |
EP (1) | EP3747044A4 (ja) |
JP (1) | JP7382120B2 (ja) |
KR (1) | KR102599764B1 (ja) |
CN (1) | CN111656513B (ja) |
WO (1) | WO2019152561A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101910304B1 (ko) | 2015-12-25 | 2018-10-19 | 가부시끼가이샤가이죠 | 와이어 본딩장치 |
CN112122261A (zh) * | 2020-10-19 | 2020-12-25 | 深圳新控自动化设备有限公司 | 一种三轴激光清洗机 |
CN114188884B (zh) * | 2021-12-14 | 2023-08-25 | 福州大学 | 可空中对接和分离的高压电线巡检和维护装置 |
CN114406437B (zh) * | 2022-02-26 | 2024-05-28 | 东莞市福川车业有限公司 | 一种电动车载摄像头底座引脚组装装置 |
DE102022001054A1 (de) * | 2022-03-25 | 2023-09-28 | Hesse Gmbh | Ultraschallbondvorrichtung und Drahtführungsmodul hierfür |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012015262A (ja) | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Nippon Avionics Co Ltd | 熱圧着用ヒータツールのクリーニング方法および装置 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5190589A (ja) * | 1975-02-07 | 1976-08-09 | ||
US4771930A (en) * | 1986-06-30 | 1988-09-20 | Kulicke And Soffa Industries Inc. | Apparatus for supplying uniform tail lengths |
JPH02248055A (ja) * | 1989-03-22 | 1990-10-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ワイヤボンディング装置 |
JP2551847B2 (ja) * | 1989-07-20 | 1996-11-06 | 株式会社ピーエフユー | 自動溶接機の溶接ノズルの清掃装置 |
JP2827060B2 (ja) * | 1991-05-20 | 1998-11-18 | 株式会社新川 | ボンデイング装置 |
JPH05190589A (ja) * | 1992-01-13 | 1993-07-30 | Fujitsu Ltd | 被覆付ワイヤボンディングツールの清浄方法 |
JPH06318618A (ja) * | 1993-05-07 | 1994-11-15 | Shibuya Kogyo Co Ltd | ボンディングツールクリーニング装置 |
JPH07321143A (ja) * | 1994-05-25 | 1995-12-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ワイヤボンディング方法およびその装置 |
JP3540524B2 (ja) * | 1996-10-28 | 2004-07-07 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
US6638363B2 (en) * | 2000-11-22 | 2003-10-28 | Gunter Erdmann | Method of cleaning solder paste |
JP3463043B2 (ja) * | 2001-01-24 | 2003-11-05 | Necセミコンダクターズ九州株式会社 | ワイヤボンディング装置のキャピラリを洗浄する洗浄方法及び洗浄装置 |
JP2002313765A (ja) * | 2001-04-17 | 2002-10-25 | Sony Corp | ブラシ洗浄装置及びその制御方法 |
JP2004006465A (ja) * | 2002-05-31 | 2004-01-08 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
CN1716557A (zh) * | 2004-02-25 | 2006-01-04 | 库力索法投资公司 | 用于引线焊接机的激光清洁系统 |
US20060219754A1 (en) * | 2005-03-31 | 2006-10-05 | Horst Clauberg | Bonding wire cleaning unit and method of wire bonding using same |
JP4840117B2 (ja) * | 2006-12-13 | 2011-12-21 | 株式会社デンソー | ワイヤボンディング方法 |
US8578953B2 (en) * | 2006-12-20 | 2013-11-12 | Tokyo Electron Limited | Substrate cleaning apparatus, substrate cleaning method, and computer-readable storage medium |
US8464736B1 (en) * | 2007-03-30 | 2013-06-18 | Lam Research Corporation | Reclaim chemistry |
KR100889297B1 (ko) * | 2008-09-12 | 2009-03-18 | 주식회사 코스마 | 와이어 본딩용 캐필러리의 크리닝 지그, 와이어 본딩용 캐필러리의 크리닝 장치, 그의 제조 방법 및 그를 이용한 캐필러리 크리닝 방법 |
JP6240080B2 (ja) * | 2011-11-24 | 2017-11-29 | ウェルドボット リミテッド. | モジュール式可搬型溶接及びシーム追跡のためのシステム及び方法 |
US8657181B2 (en) * | 2012-06-26 | 2014-02-25 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Wedge bonder and a method of cleaning a wedge bonder |
US20140076956A1 (en) * | 2012-09-20 | 2014-03-20 | Tyco Electronics Corporation | Soldering machine and method of soldering |
US20140094650A1 (en) * | 2012-10-02 | 2014-04-03 | Covidien Lp | Laparoscopic lens wipe feature on surgical device shaft or jaw member |
US9136243B2 (en) * | 2013-12-03 | 2015-09-15 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Systems and methods for determining and adjusting a level of parallelism related to bonding of semiconductor elements |
-
2019
- 2019-01-30 WO PCT/US2019/015918 patent/WO2019152561A1/en unknown
- 2019-01-30 EP EP19748156.7A patent/EP3747044A4/en active Pending
- 2019-01-30 CN CN201980010547.0A patent/CN111656513B/zh active Active
- 2019-01-30 JP JP2020539766A patent/JP7382120B2/ja active Active
- 2019-01-30 KR KR1020207024958A patent/KR102599764B1/ko active IP Right Grant
- 2019-01-30 US US16/262,761 patent/US20190237427A1/en active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012015262A (ja) | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Nippon Avionics Co Ltd | 熱圧着用ヒータツールのクリーニング方法および装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3747044A1 (en) | 2020-12-09 |
US20190237427A1 (en) | 2019-08-01 |
KR20200105961A (ko) | 2020-09-09 |
CN111656513B (zh) | 2024-03-26 |
WO2019152561A8 (en) | 2020-07-23 |
JP2021511664A (ja) | 2021-05-06 |
CN111656513A (zh) | 2020-09-11 |
EP3747044A4 (en) | 2022-02-16 |
WO2019152561A1 (en) | 2019-08-08 |
KR102599764B1 (ko) | 2023-11-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7382120B2 (ja) | ワイヤーボンディングツールのクリーニングシステム、そのシステムを含むワイヤーボンディング装置、および関連する方法 | |
US20200331062A1 (en) | Material processing methods and related apparatus | |
JP4648056B2 (ja) | ウエーハのレーザー加工方法およびレーザー加工装置 | |
US8203097B2 (en) | Workpiece support cleaning | |
JP5162163B2 (ja) | ウェーハのレーザ加工方法 | |
KR101223203B1 (ko) | 레이저 가공방법 | |
JP5459484B2 (ja) | ダイシング装置及びダイシング方法 | |
JP4640173B2 (ja) | ダイシング装置 | |
KR20080061363A (ko) | 레이저 절단 장치 및 레이저 절단 방법 | |
US20140216223A1 (en) | Methods for Producing Workpieces from a Plate-Shaped Material | |
US6139591A (en) | Wafer separating and cleaning apparatus and process | |
JP2006054464A (ja) | ワイヤボンダ及び当該ワイヤボンダの動作方法 | |
TWI475710B (zh) | 製造薄層太陽能電池模組的裝置 | |
WO2009081747A1 (ja) | ダイシング装置及びダイシング方法 | |
US8983659B2 (en) | Robot system | |
JP4364755B2 (ja) | 電子部品の実装装置及び実装装置の清掃方法 | |
JP7152290B2 (ja) | 貼り合わせウェーハのエッジトリミング加工方法 | |
US20020100558A1 (en) | Inner lead bonding apparatus | |
KR102032710B1 (ko) | 지그 조립체 및 솔더링 장치 | |
CN112846226A (zh) | 三维造形装置及三维造形方法 | |
CN113646872B (zh) | 晶圆剥离清洗装置 | |
JP2007098531A (ja) | 主軸移動型旋盤 | |
JP2006503314A (ja) | 融合継手によって光学導波管を接合するための方法と装置 | |
JP2001062800A (ja) | 内視鏡の湾曲管を構成する節輪等のパイプ状部材のレーザー加工に於けるバリ取り装置 | |
CN117203154A (zh) | 用于部件的光学接触结合的方法和设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220127 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220127 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230207 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230328 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20230627 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230825 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20231031 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20231103 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7382120 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |