JPWO2019152561A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2019152561A5
JPWO2019152561A5 JP2020539766A JP2020539766A JPWO2019152561A5 JP WO2019152561 A5 JPWO2019152561 A5 JP WO2019152561A5 JP 2020539766 A JP2020539766 A JP 2020539766A JP 2020539766 A JP2020539766 A JP 2020539766A JP WO2019152561 A5 JPWO2019152561 A5 JP WO2019152561A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
patent document
wire bonding
patent application
document
application publication
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2020539766A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7382120B2 (ja
JP2021511664A (ja
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/US2019/015918 external-priority patent/WO2019152561A1/en
Publication of JP2021511664A publication Critical patent/JP2021511664A/ja
Publication of JPWO2019152561A5 publication Critical patent/JPWO2019152561A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7382120B2 publication Critical patent/JP7382120B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

したがって、ワイヤーボンディング装置のワイヤーボンディングツールのための改善されたクリーニングシステム、そのようなクリーニングシステムとリボンボンディングツールとを含む改善されたワイヤーボンディング装置、およびワイヤーボンディング装置のワイヤーボンディングツールをクリーニングする改善された方法を提供することが望ましい。
この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、以下のものがある（国際出願日以降国際段階で引用された文献及び他国に国内移行した際に引用された文献を含む）。
（先行技術文献）
（特許文献）
（特許文献１） 特開平０５－１９０５８９号公報
（特許文献２） 米国特許出願公開第２０１３／０３４１３７７号明細書
（特許文献３） 米国特許出願公開第２００５／０１８４１３３号明細書
（特許文献４） 特開２００８－１４７５５０号公報
（特許文献５） 米国特許出願公開第２００２／００９６１８７号明細書
JP2020539766A 2018-01-30 2019-01-30 ワイヤーボンディングツールのクリーニングシステム、そのシステムを含むワイヤーボンディング装置、および関連する方法 Active JP7382120B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201862624037P 2018-01-30 2018-01-30
US62/624,037 2018-01-30
PCT/US2019/015918 WO2019152561A1 (en) 2018-01-30 2019-01-30 Cleaning systems for wire bonding tools, wire bonding machines including such systems, and related methods

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2021511664A JP2021511664A (ja) 2021-05-06
JPWO2019152561A5 true JPWO2019152561A5 (ja) 2022-02-04
JP7382120B2 JP7382120B2 (ja) 2023-11-16

Family

ID=67391576

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020539766A Active JP7382120B2 (ja) 2018-01-30 2019-01-30 ワイヤーボンディングツールのクリーニングシステム、そのシステムを含むワイヤーボンディング装置、および関連する方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20190237427A1 (ja)
EP (1) EP3747044A4 (ja)
JP (1) JP7382120B2 (ja)
KR (1) KR102599764B1 (ja)
CN (1) CN111656513B (ja)
WO (1) WO2019152561A1 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101910304B1 (ko) 2015-12-25 2018-10-19 가부시끼가이샤가이죠 와이어 본딩장치
CN112122261A (zh) * 2020-10-19 2020-12-25 深圳新控自动化设备有限公司 一种三轴激光清洗机
CN114188884B (zh) * 2021-12-14 2023-08-25 福州大学 可空中对接和分离的高压电线巡检和维护装置
CN114406437B (zh) * 2022-02-26 2024-05-28 东莞市福川车业有限公司 一种电动车载摄像头底座引脚组装装置
DE102022001054A1 (de) * 2022-03-25 2023-09-28 Hesse Gmbh Ultraschallbondvorrichtung und Drahtführungsmodul hierfür

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5190589A (ja) * 1975-02-07 1976-08-09
US4771930A (en) * 1986-06-30 1988-09-20 Kulicke And Soffa Industries Inc. Apparatus for supplying uniform tail lengths
JPH02248055A (ja) * 1989-03-22 1990-10-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd ワイヤボンディング装置
JP2551847B2 (ja) * 1989-07-20 1996-11-06 株式会社ピーエフユー 自動溶接機の溶接ノズルの清掃装置
JP2827060B2 (ja) * 1991-05-20 1998-11-18 株式会社新川 ボンデイング装置
JPH05190589A (ja) * 1992-01-13 1993-07-30 Fujitsu Ltd 被覆付ワイヤボンディングツールの清浄方法
JPH06318618A (ja) * 1993-05-07 1994-11-15 Shibuya Kogyo Co Ltd ボンディングツールクリーニング装置
JPH07321143A (ja) * 1994-05-25 1995-12-08 Sumitomo Electric Ind Ltd ワイヤボンディング方法およびその装置
JP3540524B2 (ja) * 1996-10-28 2004-07-07 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理方法
US6638363B2 (en) * 2000-11-22 2003-10-28 Gunter Erdmann Method of cleaning solder paste
JP3463043B2 (ja) * 2001-01-24 2003-11-05 Ｎｅｃセミコンダクターズ九州株式会社 ワイヤボンディング装置のキャピラリを洗浄する洗浄方法及び洗浄装置
JP2002313765A (ja) * 2001-04-17 2002-10-25 Sony Corp ブラシ洗浄装置及びその制御方法
JP2004006465A (ja) * 2002-05-31 2004-01-08 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法
CN1716557A (zh) * 2004-02-25 2006-01-04 库力索法投资公司 用于引线焊接机的激光清洁系统
US20060219754A1 (en) * 2005-03-31 2006-10-05 Horst Clauberg Bonding wire cleaning unit and method of wire bonding using same
JP4840117B2 (ja) * 2006-12-13 2011-12-21 株式会社デンソー ワイヤボンディング方法
US8578953B2 (en) * 2006-12-20 2013-11-12 Tokyo Electron Limited Substrate cleaning apparatus, substrate cleaning method, and computer-readable storage medium
US8464736B1 (en) * 2007-03-30 2013-06-18 Lam Research Corporation Reclaim chemistry
KR100889297B1 (ko) * 2008-09-12 2009-03-18 주식회사 코스마 와이어 본딩용 캐필러리의 크리닝 지그, 와이어 본딩용 캐필러리의 크리닝 장치, 그의 제조 방법 및 그를 이용한 캐필러리 크리닝 방법
JP2012015262A (ja) * 2010-06-30 2012-01-19 Nippon Avionics Co Ltd 熱圧着用ヒータツールのクリーニング方法および装置
EP2782701B1 (en) * 2011-11-24 2021-01-06 Weldobot Ltd. System and method for modular portable welding and seam tracking
US8657181B2 (en) * 2012-06-26 2014-02-25 Asm Technology Singapore Pte Ltd Wedge bonder and a method of cleaning a wedge bonder
US20140076956A1 (en) * 2012-09-20 2014-03-20 Tyco Electronics Corporation Soldering machine and method of soldering
US20140094650A1 (en) * 2012-10-02 2014-04-03 Covidien Lp Laparoscopic lens wipe feature on surgical device shaft or jaw member
US9136243B2 (en) * 2013-12-03 2015-09-15 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Systems and methods for determining and adjusting a level of parallelism related to bonding of semiconductor elements

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2020522751A5 (ja)
EP1229441A3 (en) System and method for determining specific requirements from general requirements documents
JP2001520894A5 (ja)
JPWO2019152561A5 (ja)
ATE400040T1 (de) Verfahren und system zur bereitstellung formatierter informationen für bildverarbeitungsvorrichtungen
EP1026576A3 (en) Print data controlling method
JP6939246B2 (ja) 処理分散プログラム、処理分散方法、および情報処理装置
WO2002091741A3 (en) Attachment of additional information to stored or streamed image
JP2006352486A (ja) 画像処理装置、画像処理方法、および画像処理プログラム
JP2000222157A5 (ja) 画像処理システムにおける印刷ジョブ処理方法及び同方法を実行するためのプログラムを記録した記録媒体、並びにグループジョブ処理機能を持つ画像処理システム
JPWO2020041083A5 (ja)
CN105323637B (zh) 一种视频处理方法及装置
JPWO2019231919A5 (ja)
JPWO2019236703A5 (ja)
EP1231792A3 (en) Digital watermark embedding method, digital watermark embedding apparatus and recording medium having a digital watermark
JP2007108906A (ja) ジョブ処理装置、ジョブ処理方法及びジョブ処理プログラム
JP2009187535A (ja) サーバ、画像形成装置、画像処理システム、画像処理方法、および画像処理プログラム
JP7086735B2 (ja) 画像形成装置、その制御方法、プログラム及び記憶媒体
JP3812277B2 (ja) 記録媒体、コンピュータ、印刷データ作成方法および印刷データ転送方法
JPWO2020172525A5 (ja)
SE518616C2 (sv) Förfaranden och anordningar för dirigering av datapaket från ett första kommunikationsnät till ett andra kommunikationsnät
邵贵芳 et al. Cloning and expression analysis of SDH4 gene from pepper cytoplasmic male sterility line
JP2009053841A (ja) 画像形成システム及び画像形成装置
JPWO2019191290A5 (ja)
JP2007026287A (ja) プリンタドライバ及び制御プログラム