JP7372528B2 - 光源装置 - Google Patents
光源装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7372528B2 JP7372528B2 JP2019179360A JP2019179360A JP7372528B2 JP 7372528 B2 JP7372528 B2 JP 7372528B2 JP 2019179360 A JP2019179360 A JP 2019179360A JP 2019179360 A JP2019179360 A JP 2019179360A JP 7372528 B2 JP7372528 B2 JP 7372528B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wall
- laser diode
- light
- source device
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 69
- 239000002120 nanofilm Substances 0.000 claims description 27
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 14
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 5
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 claims description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 claims 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 49
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 27
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 27
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 23
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229910002704 AlGaN Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910016525 CuMo Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N gold tin Chemical compound [Sn].[Au] JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000980 Aluminium gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000007736 thin film deposition technique Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
Description
まず、図1Aから図1Cを参照して、本開示の実施形態1における光源装置の基本的な構成例を説明する。図1Aは、本開示の実施形態1における光源装置100の構成例を模式的に示す斜視図である。図1Aでは、説明のわかりやすさのために、構成要素が分離した状態で記載されているが、実際には接合されている。参考のために、互いに直交するX軸、Y軸およびZ軸が模式的に示されている。図1Bは、図1Aの構成のXZ平面における断面図である。図1Aの一番上の構成要素が、XZ平面に平行に切断されている。他の構成要素は切断されていない。図1Cは、図1Aの構成のYZ平面における断面図である。図1Dは、図1Aの構成のXY平面における断面図である。
レーザダイオード10は、例えば、n型半導体層、活性層、およびp型半導体層を含む積層構造を備える。レーザダイオード10は、活性層とサブマウント40との距離が相対的に遠いフェイスアップの状態で配置され得る。この場合、図1Aから図1Dに示す例では、サブマウント40上に不図示の電極が設けられており、この電極は、レーザダイオード10のn型半導体層に電気的に接続されている。この電極を「n側の電極」と称する。一方、レーザダイオード10の上面にも、不図示の電極が設けられており、この電極は、レーザダイオード10のp型半導体層に電気的に接続されている。この電極を「p側の電極」と称する。p側の電極は、第1ワイヤ60aによって第1導電性部材50aに電気的に接続され、n側の電極は、第2ワイヤ60bによって第2導電性部材50bに電気的に接続されている。第1ワイヤ60aおよび第2ワイヤ60bの形状、配置および本数は適宜調整され得る。
基板20は、例えば、AlN、SiC、およびアルミナからなる群から選択される少なくとも1つを含むセラミックから形成され得る。セラミックの熱伝導率は、例えば、10[W/m・K]以上500[W/m・K]以下であり得る。また、光源装置100の製造時に加えられる熱による変形を抑制するために、当該セラミックは低い熱膨張率を有し得る。熱膨張率は、2×10-6[1/K]以上1×10-5[1/K]以下であり得る。
レーザダイオード10を気密封止する場合、キャップ30は、例えば、基板20における主面20sに金属接合材によって接合され得る。レーザダイオード10が短波長のレーザ光を出射しなくても、信頼性および耐久性の観点から、キャップ30はレーザダイオード10を気密封止してもよい。
サブマウント40は、主面20sからのレーザダイオード10のY方向における高さを調整する。サブマウント40を必ずしも設ける必要はない。あるいは、基板20が主面20s上に凸部を有していれば、サブマウント40を設けずに、当該凸部上に半導体レーザ素子を直接設けてもよい。サブマウント40が設けられる場合、レーザダイオード10は、基板20における主面20sによって間接的に支持される。サブマウント40が設けられない場合、レーザダイオード10は、基板20における主面20sによって直接支持される。
次に、光源装置100の製造方法を簡単に説明する。最初の工程では、複数の基板20を含む集合基板が準備される。基板20は、第1導電性部材50aおよび第2導電性部材50bを有している。次の工程では、複数のレーザダイオード10が、それぞれ集合基板10Gにおける複数の基板20の主面20sにサブマウント40を介して実装される。レーザダイオード10のうち、p側の電極は第1導電性部材50aに第1ワイヤ60aによって電気的に接続され、n側の電極は第2導電性部材50bに第2ワイヤ60bによって電気的に接続される。次の工程では、複数のキャップ30を含むキャップアレイが集合基板に固定される。複数のキャップ30は、複数のレーザダイオード10をそれぞれ収容する。言い換えると、個々のレーザダイオード10は、各キャップ30によって封止される。
次に、図2から図5Bを参照して、実施形態1における光源装置100の第1変形例から第4変形例を説明する。キャップ30の形状は、図1Aから図1Dに示す例に限られない。
以下に、図6Aおよび図6Bを参照して、実施形態2における光源装置の基本的な構成例を説明する。図6Aは、本開示の実施形態2における光源装置200の構成例を模式的に示す斜視図である。図6Bは、図6Aの構成のYZ平面における断面図である。実施形態2における光源装置200が実施形態1における光源装置100とは異なる点は、キャップ30が、内側における反射防止膜30fi、および外側における反射防止膜30fоを有することである。
以下に、図7Aおよび図7Bを参照して、実施形態3における光源装置の基本的な構成例を説明する。図7Aは、本開示の実施形態3における光源装置300の構成例を模式的に示す斜視図である。図7Bは、図7Aの構成のYZ平面における断面図である。実施形態3における光源装置300が実施形態2における光源装置200とは異なる点は、キャップ30が、外側における反射防止膜30fоを保護する凸部30pを有することである。凸部30pは、反射防止膜30fоの厚さ方向に反射防止膜30fоよりも突出している。凸部30pを有するキャップ30を含むキャップアレイの製造方法は、例えば特許文献1に開示されている。内側における反射防止膜30fiおよび外側における反射防止膜30fоは、当該キャップアレイの複数の凹部の内側に設けられ得る。この場合、背面壁30bwにおける外壁面30ws2にも反射防止膜30fоが設けられ得る。なお、キャップ30は、内側における反射防止膜30fiを設けなくてもよい。
次に、図8Aから図9Bを参照して、実施形態3における光源装置300の第1変形例および第2変形例を説明する。凸部30pの形状は、図7Aおよび図7Bに示す例に限られない。
20 基板
20s 主面
30 キャップ
30bw 背面壁
30fi 反射防止膜
30fp 平板部分
30fw 正面壁
30fо 反射防止膜
30p 凸部
30p1 第1凸部分
30p2 第2凸部分
30p3 第3凸部分
30s1 第1傾斜面
30s2 第2傾斜面
30s3 第3傾斜面
30si 光入射面
30sw 側面壁
30sо 光出射面
30w 壁部分
30ws1 内壁面
30ws2 外壁面
40 サブマウント
50a 第1導電性部材
50b 第2導電性部材
60a 第1ワイヤ
60b 第2ワイヤ
100、110、120、130、200、300、310、320 光源装置
Claims (14)
- レーザダイオードと、
前記レーザダイオードを直接または間接的に支持する主面を有する基板と、
前記基板に固定され、前記レーザダイオードを覆うキャップと、
を備え、
前記キャップは、前記レーザダイオードの周りを囲む、内壁面と外壁面とを持つ壁部分を有し、
前記内壁面は、前記レーザダイオードから出射されるレーザ光の光入射面および第1傾斜面を少なくとも有し、
前記外壁面は、前記レーザダイオードから出射されるレーザ光の光出射面を有し、
前記光入射面および前記光出射面の少なくとも一方は、前記レーザ光の光軸に対して垂直であり、
前記第1傾斜面は、前記基板の前記主面から離れるにつれて、前記レーザダイオードに向かって傾斜しており、
前記壁部分は、前記光入射面および前記光出射面が配置されている正面壁を含み、
前記正面壁のうち前記光入射面および前記光出射面によって挟まれた部分の上部は、前記正面壁のうち前記光入射面および前記光出射面によって挟まれた部分よりも厚い、
光源装置。 - 前記正面壁のうち前記上部の内壁面は、前記基板の前記主面から離れるにつれて、前記レーザダイオードに向かって傾斜している、請求項1に記載の光源装置。
- 前記正面壁のうち前記上部の外壁面は、前記基板の前記主面から離れるにつれて、前記レーザダイオードから離れる方向に傾斜している、請求項1または2に記載の光源装置。
- 前記光入射面および前記光出射面の両方は、前記レーザ光の前記光軸に対して垂直である、請求項1から3のいずれかに記載の光源装置。
- 前記外壁面は、前記正面壁以外に第2傾斜面を有し、
前記第2傾斜面は、前記基板の前記主面から離れるにつれて、前記レーザダイオードから離れる方向に傾斜している、請求項1から4のいずれかに記載の光源装置。 - レーザダイオードと、
前記レーザダイオードを直接または間接的に支持する主面を有する基板と、
前記基板に固定され、前記レーザダイオードを覆うキャップと、
を備え、
前記キャップは、前記レーザダイオードの周りを囲む、内壁面と外壁面とを持つ壁部分を有し、
前記壁部分は、正面壁と、前記正面壁に対向する背面壁と、前記正面壁および前記背面壁を繋ぐ2つの側面壁を含み、
前記正面壁における内壁面は、前記レーザダイオードから出射されるレーザ光の光入射面を有し、
前記正面壁における外壁面は、前記レーザダイオードから出射される前記レーザ光の光出射面を有し、
前記光入射面および前記光出射面の両方は、前記レーザ光の光軸に対して垂直であり、
前記背面壁における前記内壁面は、第1傾斜面を有し、
前記第1傾斜面は、前記基板の前記主面から離れるにつれて、前記レーザダイオードに向かって傾斜しており、
前記背面壁および前記2つの側面壁における前記外壁面は、前記基板における前記主面に対して垂直である、光源装置。 - 前記壁部分は、前記光出射面にナノ構造膜を有する、請求項1から6のいずれかに記載の光源装置。
- 前記キャップは、前記ナノ構造膜の周囲の少なくとも一部において、前記ナノ構造膜の厚さ方向に前記ナノ構造膜よりも突出する凸部を有する、請求項7に記載の光源装置。
- 前記凸部は、前記基板の前記主面に対して平行な方向に延び、
前記基板の一部は、前記ナノ構造膜の厚さ方向において前記ナノ構造膜よりも突出し、
前記ナノ構造膜は、前記凸部と前記基板の前記一部との間に位置する、請求項8に記載の光源装置。 - レーザダイオードと、
前記レーザダイオードを直接または間接的に支持する主面を有する基板と、
前記基板に固定され、前記レーザダイオードを覆うキャップと、
を備え、
前記キャップは、前記レーザダイオードの周りを囲む、内壁面と外壁面とを持つ壁部分を有し、
前記内壁面は、前記レーザダイオードから出射されるレーザ光の光入射面および第1傾斜面を少なくとも有し、
前記外壁面は、前記レーザダイオードから出射されるレーザ光の光出射面を有し、
前記光入射面および前記光出射面の少なくとも一方は、前記レーザ光の光軸に対して垂直であり、
前記第1傾斜面は、前記基板の前記主面から離れるにつれて、前記レーザダイオードに向かって傾斜しており、
前記壁部分は、前記光出射面にナノ構造膜を有し、
前記キャップは、前記ナノ構造膜の周囲の少なくとも一部において、前記ナノ構造膜の厚さ方向に前記ナノ構造膜よりも突出する凸部を有し、
前記凸部は、前記主面に対して垂直な方向に延びる第1凸部分および第2凸部分を有し、
前記ナノ構造膜は、前記第1凸部分と前記第2凸部分との間に位置する、光源装置。 - 前記凸部は、前記主面に対して平行である第3凸部分をさらに有し、
前記第1凸部分から前記第3凸部分は、前記ナノ構造膜を囲んでいる、請求項10に記載の光源装置。 - 前記基板の一部は、前記ナノ構造膜の厚さ方向において前記ナノ構造膜よりも突出している、請求項7または8または10または11に記載の光源装置。
- 前記光入射面に、ナノ構造膜を有する、請求項1から12のいずれかに記載の光源装置。
- 前記キャップは、ガラス、石英、またはサファイアの少なくとも1つから形成されている、請求項1から13のいずれかに記載の光源装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019179360A JP7372528B2 (ja) | 2019-09-30 | 2019-09-30 | 光源装置 |
JP2023176202A JP2023178354A (ja) | 2019-09-30 | 2023-10-11 | 光源装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019179360A JP7372528B2 (ja) | 2019-09-30 | 2019-09-30 | 光源装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023176202A Division JP2023178354A (ja) | 2019-09-30 | 2023-10-11 | 光源装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021057459A JP2021057459A (ja) | 2021-04-08 |
JP7372528B2 true JP7372528B2 (ja) | 2023-11-01 |
Family
ID=75272748
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019179360A Active JP7372528B2 (ja) | 2019-09-30 | 2019-09-30 | 光源装置 |
JP2023176202A Pending JP2023178354A (ja) | 2019-09-30 | 2023-10-11 | 光源装置 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023176202A Pending JP2023178354A (ja) | 2019-09-30 | 2023-10-11 | 光源装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP7372528B2 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013149449A (ja) | 2012-01-18 | 2013-08-01 | Sharp Corp | 発光装置、照明装置および車両用前照灯 |
WO2017149573A1 (ja) | 2016-03-02 | 2017-09-08 | ソニー株式会社 | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
JP2019159308A (ja) | 2018-03-13 | 2019-09-19 | 日本電気硝子株式会社 | 波長変換部材及びそれを用いた発光装置 |
-
2019
- 2019-09-30 JP JP2019179360A patent/JP7372528B2/ja active Active
-
2023
- 2023-10-11 JP JP2023176202A patent/JP2023178354A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013149449A (ja) | 2012-01-18 | 2013-08-01 | Sharp Corp | 発光装置、照明装置および車両用前照灯 |
WO2017149573A1 (ja) | 2016-03-02 | 2017-09-08 | ソニー株式会社 | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
JP2019159308A (ja) | 2018-03-13 | 2019-09-19 | 日本電気硝子株式会社 | 波長変換部材及びそれを用いた発光装置 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
STENCHLY Vanessa et al.,Hermetic packaging concept for laser diodes on wafer level,2016 6th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC),2016年09月15日 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2023178354A (ja) | 2023-12-14 |
JP2021057459A (ja) | 2021-04-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7252665B2 (ja) | 発光素子パッケージ | |
JP7266316B2 (ja) | 発光素子パッケージ | |
US10217916B2 (en) | Transparent light emitting diodes | |
JP4123830B2 (ja) | Ledチップ | |
US11581458B2 (en) | Base member for light emitting device | |
US10234081B2 (en) | Light-emitting device and method of manufacturing the same | |
KR102301869B1 (ko) | 발광 소자 패키지 | |
JP7224020B2 (ja) | 半導体素子、半導体素子パッケージ、およびこれを含む照明システム | |
US20140203318A1 (en) | Light emitting element and light emitting element package | |
JP2008311471A (ja) | 発光装置 | |
CN109155501B (zh) | 发光装置及发光装置的制造方法 | |
JP2009064961A (ja) | 半導体レーザ装置およびその製造方法 | |
US20230238769A1 (en) | Optoelectronic Semiconductor Component and Method for Producing an Optoelectronic Semiconductor Component | |
TWI628808B (zh) | 發光元件 | |
JP7372528B2 (ja) | 光源装置 | |
JP4820133B2 (ja) | 発光装置 | |
US11616339B2 (en) | Light source device | |
US10992103B1 (en) | Laser device | |
JP4925346B2 (ja) | 発光装置 | |
JP7428129B2 (ja) | 発光装置および投射型表示装置 | |
JP7428867B2 (ja) | レーザ光源、光学デバイス、およびレーザ光源の製造方法 | |
US12027816B2 (en) | Method of manufacturing laser light source | |
US20230039410A1 (en) | Semiconductor ultraviolet light emitting device package | |
US20230187898A1 (en) | Light emitting device, method of manufacturing a light emitting device, and method of manufacturing a submount | |
US20230031544A1 (en) | Laser light source |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220830 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230329 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230509 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230628 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230919 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20231002 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7372528 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |