JP7364858B2 - light emitting device - Google Patents
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Description
本開示は、発光装置に関する。 The present disclosure relates to a light emitting device.
例えば、特許文献1に開示される発光装置は、リードおよび樹脂部を有する樹脂パッケージと、樹脂パッケージの凹部の内壁に設けられた反射層(光反射性部材)と、凹部の底部に配置された発光素子とを備える。 For example, the light emitting device disclosed in Patent Document 1 includes a resin package having leads and a resin part, a reflective layer (light reflective member) provided on the inner wall of a recess of the resin package, and a reflective layer (light reflective member) disposed at the bottom of the recess. A light emitting element.
発光装置は光取り出し効率の向上の要求がある。そこで、本発明に係る実施形態は、光取り出し効率の向上が可能な発光装置を提供することを目的とする。 There is a demand for improved light extraction efficiency in light emitting devices. Therefore, an object of the embodiments of the present invention is to provide a light emitting device that can improve light extraction efficiency.
本開示の発光装置は、第1リードおよび第2リードを含む複数のリードと、第1樹脂部、第2樹脂部、第3樹脂部および第1樹脂接続部を含む樹脂体とを有する樹脂パッケージであって、前記第1樹脂部は前記樹脂パッケージの外側面を構成し、前記複数のリードと前記第1樹脂部の内側壁面とで凹部を形成し、前記第1リードと前記第2リードとの間に前記第3樹脂部が位置し、前記凹部の底面において、前記第1リードおよび前記第2リードそれぞれの上面の一部と前記第3樹脂部の上面の一部とが位置し、前記第2樹脂部が素子載置領域の周囲に配置され、かつ、前記第1樹脂接続部が前記第1樹脂部と前記第2樹脂部とを接続する樹脂パッケージと、前記素子載置領域に配置された発光素子と、前記凹部内において、前記内側壁面と前記第2樹脂部との間に位置し、前記発光素子と離れている第1光反射性部材と、少なくとも一部が前記内側壁面と前記第2樹脂部との間に位置して前記第1光反射性部材を覆い、前記発光素子と離れている第2光反射性部材と、を備える The light emitting device of the present disclosure includes a resin package having a plurality of leads including a first lead and a second lead, and a resin body including a first resin part, a second resin part, a third resin part, and a first resin connection part. The first resin part constitutes an outer surface of the resin package, a recess is formed between the plurality of leads and an inner wall surface of the first resin part, and the first lead and the second lead are connected to each other. The third resin part is located between the recessed parts, a part of the upper surface of each of the first lead and the second lead, and a part of the upper face of the third resin part are located on the bottom surface of the recessed part, A second resin part is arranged around the element mounting area, and the first resin connection part is arranged in the element mounting area and a resin package connecting the first resin part and the second resin part. a first light-reflecting member located between the inner wall surface and the second resin part in the recess and separated from the light emitting element; a second light-reflective member located between the second resin portion and the first light-reflective member and separated from the light-emitting element;
本開示の発光装置によれば、光取り出し効率の向上が可能な発光装置を提供することができる。 According to the light emitting device of the present disclosure, it is possible to provide a light emitting device that can improve light extraction efficiency.
以下、図面を参照しながら、本開示の発光装置を詳細に説明する。本開示の発光装置は、例示であり、以下で説明する発光装置に限られない。以下の説明では、特定の方向や位置を示す用語(例えば、「上」、「下」およびそれらの用語を含む別の用語)を用いる場合がある。それらの用語は、参照した図面における相対的な方向や位置を、分かり易さのために用いているに過ぎない。また、図面が示す構成要素の大きさや位置関係等は、分かり易さのため、誇張されている場合があり、実際の発光装置における大きさあるいは、実際の発光装置における構成要素間の大小関係を反映していない場合がある。 Hereinafter, the light emitting device of the present disclosure will be described in detail with reference to the drawings. The light emitting device of the present disclosure is an example, and is not limited to the light emitting device described below. In the following description, terms indicating specific directions or positions (eg, "above", "below", and other terms including these terms) may be used. These terms are used only for ease of understanding and relative orientation and position in the referenced drawings. In addition, the sizes and positional relationships of the components shown in the drawings may be exaggerated for the sake of clarity, and may differ from the actual size of the light emitting device or the size relationship between the components of the actual light emitting device. It may not be reflected.
(第1の実施形態)
[発光装置101]
図1Aから図4Bに基づいて、本開示の第1の実施形態である発光装置101を説明する。内部の構造を示すため、図1Aおいて、封止部材75は透明な部材として示している。
(First embodiment)
[Light emitting device 101]
A
発光装置101は、樹脂パッケージ10と、少なくとも1つの発光素子40と、第1光反射性部材51と、第2光反射性部材52と、を備える。発光装置101は、封止部材75を備えていてもよい。以下、各構成要素を詳細に説明する。
The
[樹脂パッケージ10]
樹脂パッケージ10は、筐体であり、凹部11を有する。凹部11内には少なくとも1つの発光素子40と第1光反射性部材51と第2光反射性部材52が配置される。樹脂パッケージ10は、樹脂体30と、第1リード21および第2リード22を含む複数のリードと、を備える。樹脂体30は、第1リード21および第2リード22と一体的に形成されている。第1リード21は、上面21aおよび上面21aと反対側に位置する下面21bを有し、第2リード22は、上面22aおよび上面22aと反対側に位置する下面22bを有する。第1リード21の下面21bおよび第2リード22の下面22bは、略同一平面上に位置するように配置されている。第1リード21と第2リード22との間には、樹脂体30の第3樹脂部33が位置している。
[Resin package 10]
The
樹脂パッケージ10は、上面10aおよび上面10aと反対側に位置する下面10bとを有する。本実施形態では、樹脂パッケージ10は、上面視において略四角形の外形形状を有する。このため、樹脂パッケージ10は、第1外側面10c、第1外側面10cと反対側に位置する第2外側面10d、第1外側面10cおよび第2外側面10dと隣接する第3外側面10e、および、第3外側面10eと反対側に位置する第4外側面10fの4つの外側面を有する。換言すると、樹脂パッケージ10は、第1方向(X方向)に延びる第1外側面10c及び第2外側面10dと、第1方向に垂直な第2方向(Y方向)に延びる第3外側面10e及び第4外側面10fと、を有している。なお、上面視における樹脂パッケージ10の外形形状は、四角形に限られず、他の形状を有していてもよい。また、樹脂パッケージ10は、上面視において、開口11aの1つの角部を面取りすることによって形成されたアノードマークまたはカソードマークを有していてもよい。アノードマークまたはカソードマークは、2つのリードの極性を示すマークとして機能する。本明細書において第1外側面10c、第2外側面10d、第3外側面10e及び第4外側面10fをそれぞれ外側面と呼ぶことがある。
The
樹脂パッケージ10には、上面10aに開口11aを有する凹部11が設けられている。凹部11の底面には、第1リード21の上面21aの一部および第2リード22の上面22aの一部が位置している。凹部11の形状については、樹脂体30を説明する際に詳細に説明する。
The
図1Cに示すように、樹脂パッケージ10の下面10bでは、第1リード21の下面21bおよび第2リード22の下面22bが樹脂パッケージ10から露出している。
As shown in FIG. 1C, on the
[第1リード21、第2リード22]
第1リード21および第2リード22は、導電性を有し、発光素子41に給電するための電極や高い熱伝導性を有する放熱性部材として機能する。本実施形態では、複数のリードとして、第1リード21および第2リード22を備える。また、発光装置101は第1リード21および第2リード22に加えて第3リードを備えていてもよい。複数のリードが第1リード21、第2リード22および第3リードを含む場合、第1リード21は、第2リード22と第3リードとの間に位置してもよい。この場合、第1リード21は放熱部材として機能し、第2リード22および第3リードは電極として機能してよい。尚、発光装置101は4つ以上のリードを備えていてもよい。
[First lead 21, second lead 22]
The
図3Aおよび図3Bに示すように、第1リード21は、例えば、略矩形形状を有し、側部21c、21d、21e、21fを有する。側部21dは第2リード22と対向している。また、側部21cは、側部21dと反対側に位置している。側部21eおよび側部21fは互いに反対側に位置し、第2リード22と対向していない。
As shown in FIGS. 3A and 3B, the
図3Bに示すように、第1リード21は、側部21d、21e、21fに沿って、側部21d、21e、21fの下面21b側に側縁溝部21g(網掛けのハッチングで示す)を有する。側縁溝部21gは、第1リード21の下面21bから上面21a側に窪んでいる。側縁溝部21gは、エッチング加工やプレス加工等によって形成することができる。
As shown in FIG. 3B, the
上面視における第1リード21の側部21c、21e、21fのそれぞれの中央近傍には延伸部21hが位置している。延伸部21hは、第1リード21の一部である。側部21c、21e、21fにある延伸部21hの端面は、樹脂パッケージ10の外側面10c、10e、10fにおいて樹脂体30から露出している。例えば、図1Dに示すように、延伸部21hの端面は、樹脂パッケージ10の外側面10cにおいて樹脂体30から露出している。また、図1Eに示すように、延伸部21hの端面は、樹脂パッケージ10の外側面10fにおいて樹脂体30から露出している。樹脂パッケージ10の外側面10c、10e、10fにおいて、第1リード21の延伸部21hの端面は、樹脂体30と略同一平面となっている。延伸部21hは、第1リード21の本体部から樹脂パッケージ10の外側面10c、10e、10fに向かって延伸している。第1リード21の本体部とは、第1リード21のうち延伸部21hを除いた部位のことを指す。図3Aおよび図3Bに示すように、第1リードの本体部の外形は略四角形である。
The extending
第1リード21の側部21e、21fには、貫通部25m、25nがそれぞれ設けられている。貫通部25m、25nは、第1リード21の上面21aから下面21bに貫通した空洞(孔)であり、側部21eおよび側部21fのそれぞれの外縁に開口(切れ目)を有している。貫通部25m、25nは、側部21e、21fにそれぞれ設けられた切り欠きともいえる。ただし、側部21e、21fの一部を切り欠くことによって形成されている必要はなく、例えば、エッチング加工やプレス加工等によって、側部21e、21fと貫通部25m、25nとを同時に形成してもよい。貫通部25m、25nおよび側縁溝部21gは樹脂体30の一部で埋め込まれる。これにより、樹脂体30と第1リードの密着性が向上する。
第1リード21の上面21aには、第1溝21j、第2溝21m、21nおよび第3溝21pが設けられている。第1溝21jは、上面視において素子載置領域の周囲の少なくとも一部に配置される。素子載置領域とは、後述する第2樹脂部32の第1部分32cに囲まれる第1リード21の上面21aの部分のことである。発光素子は素子載置領域に載置される。第1溝21jが上面視において素子載置領域の周囲の少なくとも一部に配置されるとは、第1溝21jが、素子載置領域の周囲の全部(全周)に配置されてもよく、素子載置領域の周囲の一部に配置されてもよい。第1溝21j内には、樹脂体30の第2樹脂部32の一部が充填される。
The
第1リード21の第2溝21mは、貫通部25mと第1溝21jと第3溝21pとを接続している。同様に、第1リード21の第2溝21nは、貫通部25nと第1溝21jと第3溝21pとを接続している。第2溝21m、21n内には、樹脂体30の第1樹脂接続部35m、35nが配置される。
The
第3溝21pは、第2溝21m、21nと接続し、一部が樹脂体30の第1樹脂部31に覆われる。第1リード21の第3溝21pの一部が樹脂体30の第1樹脂部31に覆われることにより、第1リード21と樹脂体30との密着性が向上する。
The
図3Bに示すように、第2リード22は、例えば、略矩形形状を有し、側部22c、22d、22e、22fを有する。第2リード22は、下面22bの側部22c、22e、22fに沿って、側縁溝部22g(網掛けのハッチングで示す)を有する。上面視における第2リード22の側部22d、22e、22fのそれぞれの中央近傍には延伸部22hが位置している。延伸部22hは、第2リード22の一部である。側部22d、22e、22fにある延伸部22hの端面は、樹脂パッケージ10の外側面10d、10e、10fにおいて樹脂体30から露出している。樹脂パッケージ10の外側面10d、10e、10fにおいて、第2リード22の延伸部22hの端面は、樹脂体30と略同一平面となっている。延伸部22hは、第2リード22の本体部から樹脂パッケージ10の外側面10d、10e、10fに向かって延伸している。第2リード22の本体部とは、第2リード22のうち延伸部22hを除いた部位のことを指す。第2リードの上面22aには第5溝22jが設けられている。第5溝22jが樹脂体30に覆われることにより、第2リード22と樹脂体30との密着性が向上する。図3Aおよび図3Bに示すように、第2リードの本体部の外形は略四角形である。
As shown in FIG. 3B, the
第3溝21pは、第2溝21m、21nと接続し、一部が樹脂体30の第1樹脂部31に覆われる。第1リード21の第3溝21pの一部が樹脂体30の第1樹脂部31に覆われることにより、第1リード21と樹脂体30との密着性が向上する。
The
リードフレームは、フレームと、複数の連結部と、複数の連結部により連結された複数対の第1リード21となる部分の本体部および第2リード22となる部分の本体部とを有する。そして、リードフレームに樹脂体30が一体的に形成され、その後連結部で切断することによって個片化される。延伸部21h、22hは、第1リード21および第2リード22となる部分の本体部をフレームに連結する連結部の一部である。このため、連結部の一部であった延伸部21h、22hは、樹脂パッケージ10の外側面10c、10d、10e、10fにおいて、樹脂体30と略同一平面で露出する。個片化された後は、第1リード21の本体部と延伸部21hとを含めて第1リード21となる。第2リード22についても同様であり、第2リード22の本体部と延伸部22hとを含めて第2リード22となる。
The lead frame includes a frame, a plurality of connecting portions, and a main body portion that is a portion that becomes a plurality of pairs of first leads 21 and a main body portion that is a portion that becomes a
第1リード21および第2リード22は、それぞれ、基材と基材を被覆する金属層とを有する。基材は、板状の部材であることが好ましい。基材は、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、鉄、ニッケル、又はこれらの合金、燐青銅、鉄入り銅などの金属を含む。これらは単層であってもよいし、積層構造(例えば、クラッド材)であってもよい。特に、基材には安価で放熱性が高い銅を用いることが好ましい。金属層は、例えば、銀、アルミニウム、ニッケル、パラジウム、ロジウム、金、銅、又はこれらの合金などを含む。なお、第1リード21および第2リード22において、金属層が設けられていない領域があってもよい。また、第1リード21および第2リード22において、上面21a、22aに形成される金属層と、下面21b、22bに形成される金属層とが異なっていてもよい。例えば、上面21a、22aに形成される金属層は、ニッケルの金属層を含む複数層からなる金属層であり、下面21b、22bに形成される金属層は、ニッケルの金属層を含まない金属層であってもよい。
The
また、第1リード21および第2リード22の最表面に銀または銀合金のメッキ層が形成される場合は、銀または銀合金のメッキ層の表面に酸化ケイ素等の保護層が設けられることが好ましい。これにより、大気中の硫黄成分等により銀または銀合金のメッキ層が変色することを抑制できる。保護層の成膜方法は、例えばスパッタ等の真空プロセスによって成膜することができるが、その他の既知の方法を用いてもよい。
Furthermore, when a silver or silver alloy plating layer is formed on the outermost surfaces of the
図1Bに示すように、樹脂体30は、第1リード21および第2リード22と一体に形成され、第1リード21および第2リード22とともに樹脂パッケージ10を構成する。樹脂体30は、第1樹脂部31と、第2樹脂部32と、第3樹脂部33と、第1樹脂接続部35m、35n、35pとを有する。
As shown in FIG. 1B, the
第1樹脂部31は、内側壁面31c、31d、31e、31fの4つの側面を有し、第1リード21および第2リード22とともに凹部11を形成する。内側壁面31cと内側壁面31dとが対向し、内側壁面31eと内側壁面31fとが対向している。
The
第1樹脂部31は、さらに、樹脂パッケージ10の外側面10c、10d、10e、10fを構成している。外側面10c、10d、10e、10fは、それぞれ、内側壁面31c、31d、31e、31fの反対側に位置している。
The
第2樹脂部32は、凹部11の底面11bに位置しており、素子載置領域の周囲に配置される。第2樹脂部32の少なくとも一部は第1光反射性部材51と接する。これにより、樹脂パッケージと第1光反射性部材が接する表面積が増加し、樹脂パッケージと光反射性部材の密着性を向上させることができる。また、図2Aおよび図2Bに示すように、第2樹脂部32は、第1リード21の上面21aに設けられた第1溝21j内に配置され、第1リード21の上面21aを含む平面よりも下方に位置する第2部分32dと、第2部分32dの上に位置し、第1リード21の上面21aを含む平面よりも上方に位置する第1部分32cとを含む。本実施形態では、第2樹脂部32の第1部分32cは、素子載置領域を切れ目なく囲む環形状を有する。
The
図2Aに示すように、第2樹脂部32の第1部分32cの一部は、第1リード21の上面21a上に位置しており、他の一部は第1溝21j内の第2樹脂部32の第2部分32d上に位置しており、残りの部分は第3樹脂部33の上面33aに位置している。第1リード21上面21a上の第2樹脂部32によって、樹脂体30が第1リード21から剥離するのを抑制することができる。第2樹脂部の第1部分が延伸する方向に対して垂直方向の断面において、図2Bに示すように、第1リード21の第1溝21jの幅は、第2樹脂部32の第1部分32cの幅よりも大きいことが好ましい。これにより、第2樹脂部32と第1リード21との接触面積が増大し、且つ、第1部分32cの幅を小さくすることで、第1光反射性部材51を設ける際の流動経路を十分に確保することができる。
As shown in FIG. 2A, a part of the
第1部分32cの高さh1は、発光素子41の高さh2よりも低いほうが好ましい。これにより、発光素子41から出射した光を、第2光反射性部材52の傾斜面52sに入射させやすくでき、効率的に発光素子からの光を外部へ出射させることができる。第1部分の高さとは、樹脂パッケージ10の凹部11の底面11bを基準として、Z方向において最も離れた第1部分における距離とする。また、発光素子の高さとは、樹脂パッケージ10の凹部11の底面11bを基準として、Z方向において最も離れた発光素子の部分における距離とする。
The height h1 of the
図2Cに示すように、第1樹脂接続部35nは、樹脂体30のうち、第2樹脂部32と、第1樹脂部31との間に位置する部分であり、第2樹脂部32と第1樹脂部31を接続している。本実施形態では、第1樹脂接続部35nは、第1リード21の第2溝21n内に位置している。また、第1樹脂接続部35nの一端は、第2樹脂部32の第2部分32dと接続している。第1樹脂接続部35nの他端は、第1樹脂部31の内側壁面31fと接し、かつ、第1樹脂部31の内側壁面31fの下端よりも第1リード21の下面21b側に位置する第1樹脂部31の部分と接続している。
As shown in FIG. 2C, the first
第1樹脂接続部の上面と第1リードとは同じ高さに位置していてもよく、図2Bに示すように、第1リード21の上面21aよりも上方に位置する第1樹脂接続部35pを備えていてもよい。また、第1樹脂接続部35pの一部が第1リード21の上面21aを被覆することにより樹脂体30と第1リードの密着性が向上する。本明細書における「同じ高さ」には、±5μm以内の変動は許容される。
The upper surface of the first resin connecting portion and the first lead may be located at the same height, and as shown in FIG. 2B, the first
図2Aに示すように、第3樹脂部33は、樹脂体30のうち、第1リード21と第2リード22との間に位置する部分である。第3樹脂部33は、上面33aおよび下面33bを有し、上面33aは、凹部11の底面11bに位置している。第3樹脂部33の上面33aは、第1リード21の上面21aおよび第2リード22の上面22aと同じ高さに位置する。第3樹脂部33の下面33bは、樹脂パッケージ10の下面10bに位置している。第3樹脂部33は、第1樹脂部31の内側壁面31eを有する壁部と内側壁面31fを有する壁部とを接続する。例えば、樹脂パッケージが第3リードを備える場合は、第3樹脂部33は、第1リード21と第2リード22との間および第2リード22と第3リードとの間にも配置される。
As shown in FIG. 2A, the
第3樹脂部33の上面33aには、第2樹脂部32の第1部分32cの一部が位置している。第2樹脂部32および第3樹脂部33がこの位置関係を有していることで、モールド成形法によって樹脂体30となる未硬化の樹脂材料を金型内に流入する際に、金型内において、第3樹脂部33を形成する空間から第2樹脂部32を形成する空間へ樹脂材料を導入することが可能となる。
A part of the
凹部11の底面11bにおいて、第2樹脂部32の第2部分32dと第1樹脂部31が第1樹脂接続部35m、35nによって接続されている。また、第2樹脂部32の第1部分32cの一部は、第3樹脂部33の上面33aに位置しており、第3樹脂部33と接続されている。このため、樹脂体30が第1リード21から剥離するのを抑制することができる。また、第2樹脂部32の第2部分32dおよび第1樹脂接続部35m、35nは第1リード21の第1溝21jおよび第2溝21m、21n内に形成されているので、第1リード21との接触面積が増大し密着性が向上する。
On the
樹脂体30は、母材となる樹脂材料として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができる。具体的には、エポキシ樹脂組成物、シリコーン樹脂組成物、シリコーン変性エポキシ樹脂などの変性エポキシ樹脂組成物、エポキシ変性シリコーン樹脂などの変性シリコーン樹脂組成物、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂組成物、変性ポリイミド樹脂組成物等の硬化体、ポリフタルアミド(PPA)、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、液晶ポリマー(LCP)、ABS樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、PBT樹脂等の樹脂を用いることができる。特に、エポキシ樹脂組成物や変性シリコーン樹脂組成物の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。上述したように、第1樹脂部31、第2樹脂部32、第3樹脂部33および第1樹脂接続部35m、35n、35pは一体に連結するため、同じ樹脂材料によって形成され得る。樹脂体30は、未硬化の状態で粘度が10pa・s~40pa・sであることが好ましく、15pa・s~25pa・sであることがより好ましい。これにより、金型を用いたモールド成形法によっても、第1樹脂部31、第2樹脂部32、第3樹脂部33および第1樹脂接続部35m、35n、35pを流動性良く形成することができる。
The
また、樹脂体30は、発光装置のコントラストを向上させるために、発光装置の外光(多くの場合、太陽光)に対して光反射率が低いものを用いてもよい。この場合、通常は黒色ないしそれに近似した色であることが好ましい。この時の充填剤としてはアセチレンブラック、活性炭、黒鉛などのカーボンや、酸化鉄、二酸化マンガン、酸化コバルト、酸化モリブデンなどの遷移金属酸化物、もしくは有色有機顔料などを目的に応じて利用することができる。
Furthermore, in order to improve the contrast of the light emitting device, the
[発光素子40]
発光素子40には、発光ダイオード素子などの半導体発光素子を用いることができる。本実施形態では、発光装置101は、第1発光素子41と第2発光素子42の2つの発光素子を備えているが、発光素子は1つでもよい。また、発光装置が3つ以上の発光素子を備えていてもよい。発光素子40は、特に、紫外~可視域の発光が可能な窒化物半導体(InxAlyGa1-x-yN、0≦x、0≦y、x+y≦1)を含むことが好ましい。例えば、発光素子40は、それぞれ青色光および緑色光を出射してもよい。発光装置が第1発光素子と第2発光素子の2つの発光素子を備える場合には、第1発光素子のピーク波長と第2発光素子のピーク波長は同じでもよく、異なっていてもよい。第1発光素子のピーク波長と第2発光素子のピーク波長の差が10nm以上あることにより発光装置の演色性が向上する。また、第1発光素子のピーク波長が430nm以上490nm未満の範囲にある青色光であり、第2発光素子のピーク波長が490nm以上570nm未満の範囲にある緑色光でもよい。複数の発光素子は直列接続されていてもよく、並列接続されていてもよい。また、複数の発光素子が直列接続と並列接続を組みわせて電気的に接続されていてもよい。
[Light emitting element 40]
As the
発光素子40は、第1リード21の素子載置領域に位置し、第1リード21と接合部材によって接合される。接合部材としては、例えば、樹脂体30で例示した樹脂材料を含む樹脂、錫-ビスマス系、錫-銅系、錫-銀系、金-錫系などの半田、銀、金、パラジウムなどの導電性ペースト、バンプ、異方性導電材、低融点金属などのろう材等を用いることができる。本実施形態では、発光素子40と、第1リード21および第2リード22とをワイヤ43によって電気的に接続する。ワイヤの材料は公知のものを用いることができる。例えば、ワイヤの材料として金、銀およびそれらの合金を用いることができる。ワイヤの材料に銀が含まれていることにより、発光素子からの光がワイヤに吸収されることを抑制できる。
The
[第1光反射性部材51]
第1光反射性部材51は、発光素子から出射した光を反射させる部材である。第1光反射性部材51は、発光素子からの光に対する反射率が60%以上、好ましくは70%以上の部材であればよい。第1光反射性部材51は、凹部11の内側壁面31c、31d、31e、31fと第2樹脂部32との間に位置し、発光素子から離れている。第1光反射性部材と発光素子が離れていることにより、発光素子からの光が発光素子内に閉じこもることを抑制することができる。第1光反射性部材51は、上面視において発光素子を切れ目なく囲む環形状でもよく、発光素子を囲んでいなくてもよい。上面視において、第1光反射性部材51が発光素子を切れ目なく囲む環形状であることにより、発光素子40から出射した光を開口11aへ向けて反射させやすくなるので、発光装置101の光取り出し効率を高めることができる。例えば、第1光反射性部材51は第1方向(X方向)又は第2方向(Y方向)において発光素子と重ならず、上面視において第1光反射性部材51が発光素子を囲んでいなくてもよい。このような場合でも、第1光反射性部材51が発光素子から出射した光を開口11aへ向けて反射することで、発光装置の光取り出し効率を高めることができる。また、上面視における第1光反射性部材51の幅は同じでもよく、異なっていてもよい。例えば、図1Fに示すように、上面視において第1方向(X方向)おける第1光反射性部材の最小の幅w1が第2方向(Y方向)おける第1光反射性部材の最小の幅w2より小さくてもよい。尚、第1方向(X方向)おける第1光反射性部材の幅とは、第1方向(X方向)において第1光反射性部材が離れていて複数ある場合は、それぞれの第1光反射性部材の幅を意味する。第1方向(X方向)において第1光反射性部材が離れていて複数あるとは、例えば、図2Bに示すように第1方向(X方向)において素子載置領域の両側にそれぞれ第1光反射性部材51が位置することを意味している。同様に、第2方向(Y方向)おける第1光反射性部材の幅とは、第2方向(Y方向)において第1光反射性部材が離れていて複数ある場合は、それぞれの第1光反射性部材の幅を意味する。
[First light reflective member 51]
The first light
第1光反射性部材は素子載置領域から離れていてもよく、素子載置領域の一部を覆っていてもよい。第1光反射性部材が素子載置領域から離れていることにより発光素子と第1光反射性部材が接することを抑制できる。換言すると、第1光反射性部材は第2樹脂部32の第1部分32cに囲まれる領域から離れることにより、発光素子と第1光反射性部材が接することを抑制できる。また、第1光反射性部材が素子載置領域の一部を覆っていることにより、第1光反射性部材を発光素子の近傍に設けることができるので発光装置の光取り出し効率が向上する。換言すると、第1光反射性部材は第2樹脂部32の第1部分32cに囲まれる領域内に位置することにより、第1光反射性部材を発光素子の近傍に設けることができるので発光装置の光取り出し効率が向上する。
The first light reflective member may be separated from the element mounting area, or may cover a part of the element mounting area. Since the first light-reflective member is located away from the element mounting area, contact between the light-emitting element and the first light-reflective member can be suppressed. In other words, by moving the first light reflective member away from the region surrounded by the
第1光反射性部材51は第2光反射性部材52に全面覆われていてもよく、第1光反射性部材51は第2光反射性部材52から露出する部分を有していてもよい。第1光反射性部材51が第2光反射性部材52から露出する部分を有する場合には、図2Bに示すように、第1光反射性部材51は、凹部11の底面11b側から開口11aへ広がる第1傾斜面51sを有することが好ましい。これにより、第1光反射性部材51は、発光素子40から出射した光を開口11aへ向けて反射させることができるので、発光装置101の光取り出し効率を高めることができる。第1光反射性部材51の第1傾斜面51sは平面を有していてもよく、凹曲面を有していてもよく、凸曲面を有していてもよい。換言すると、断面視において、第1傾斜面51sは直線を有していてもよく、凹曲線を有していてもよく、凸曲線を有していてもよい。図2Aに示すように、断面視において、第1傾斜面51sが、凹部11の底面11b側に凹む凹曲線であることが好ましい。このようにすることで、発光素子40からの光が第1光反射性部材51に反射されて、発光素子40に吸収されることを抑制することができる。
The first light
第1光反射性部材51は発光素子からの光や外光などに対して透過や吸収しにくい部材が好ましい。第1光反射性部材51は白色を有することが好ましい。例えば、第1光反射性部材51の母体となる樹脂として熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができ、より具体的には、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、BTレジンや、PPAやシリコーン樹脂などを用いることができる。これら母体となる樹脂に、発光素子からの光を吸収しにくくかつ母体となる樹脂に対して屈折率差の大きい光反射粒子(例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム)などの光散乱粒子を分散することで、効率よく光を反射させることができる。第1光反射性部材51の未硬化の状態の粘度は、樹脂体30の未硬化の状態の粘度よりも低いことが好ましい。例えば、第1光反射性部材51の未硬化の状態の粘度は、1pa・s~20pa・sであることが好ましく、5pa・s~15pa・sであることがより好ましい。これにより、凹部11内において、第1光反射性部材51の濡れ広がりが良好となり、第1光反射性部材51が充填不足となる可能性を抑制することができる。
The first light
第1光反射性部材51は、例えば、未硬化の第1光反射性部材を複数のノズルから吐出し、その後に未硬化の第1光反射性部材の硬化することにより形成してもよい。未硬化の第1光反射性部材を吐出するノズルの位置は特に限定されない。例えば、図4Aに示すように、第1光反射性部材を吐出する時に第1方向(X方向)に並ぶ3つのノズル50nが発光素子40のY+方向とY-方向に位置していてもよい。尚、ノズル50nは樹脂パッケージと接触しないようにZ方向において樹脂パッケージよりも上方に位置している。図4AにおいてY+方向とは上方向と意味し、Y-方向とは下方向を意味する。また、図4Bに示すように、ノズル50nが発光素子40のX+方向とX-方向に位置していてもよい。図4AにおいてX+方向とは右方向と意味し、X-方向とは左方向を意味する。複数のノズルの数は特に限定されず、2つ以上あればよい。また、ノズルの内径の大きさも特に限定されない。複数のノズルの内径の大きさはそれぞれ同じでもよく、異なっていてもよい。
The first light
[第2光反射性部材52]
第2光反射性部材52は、発光素子から出射した光を開口11aに反射させる部材である。第2光反射性部材52は、発光素子からの光に対する反射率が60%以上、好ましくは70%以上の部材であればよい。第2光反射性部材52は、少なくとも一部が内側壁面と第2樹脂部との間に位置して第1光反射性部材51を覆い、発光素子から離れている。第2光反射性部材と発光素子が離れていることにより、発光素子からの光が発光素子内に閉じこもることを抑制することができる。発光装置が第1光反射性部材51を覆う第2反射性部材を備えることにより、第1反射性部材および第2反射性部材が、発光素子40から出射した光を開口11aへ向けて反射させることができる。これにより、発光装置101の光取り出し効率を更に高めることができる。発光装置が第2反射性部材を備えることにより、樹脂パッケージ10の凹部11内に位置する第1反射性部材および第2反射性部材を含む反射性部材の体積が増加するので、発光装置101の光取り出し効率を更に高めることができる。また、反射性部材が1つの場合よりも第1光反射性部材および第2光反射性部材の複数の反射性部材があることで反射性部材の傾斜面を任意の形状に形成しやすくなる。これにより、第1反射性部材および/または第2反射性部材が発光素子と接することを抑制できる。
[Second light reflective member 52]
The second light
第2光反射性部材は素子載置領域から離れていてもよく、素子載置領域の一部を覆っていてもよい。第2光反射性部材が素子載置領域から離れていることにより発光素子と第2光反射性部材が接することを抑制することができる。換言すると、第2光反射性部材は第2樹脂部の第1部分に囲まれる領域から離れることにより、発光素子と第1光反射性部材が接すること抑制することができる。また、第2光反射性部材が素子載置領域の一部を覆っていることにより、第2光反射性部材を発光素子の近傍に設けることができるので発光装置の光取り出し効率が向上する。換言すると、第2光反射性部材は第2樹脂部の第1部分に囲まれる領域内に位置することにより、第1光反射性部材を発光素子の近傍に設けることができるので発光装置の光取り出し効率が向上する。 The second light reflective member may be separated from the element mounting area, or may cover a part of the element mounting area. By separating the second light-reflective member from the element mounting area, it is possible to prevent the light-emitting element from coming into contact with the second light-reflective member. In other words, by moving the second light-reflective member away from the region surrounded by the first portion of the second resin portion, it is possible to prevent the light-emitting element and the first light-reflective member from coming into contact with each other. Moreover, since the second light reflective member covers a part of the element mounting area, the second light reflective member can be provided near the light emitting element, thereby improving the light extraction efficiency of the light emitting device. In other words, by positioning the second light-reflective member within the region surrounded by the first portion of the second resin portion, the first light-reflective member can be provided near the light-emitting element, so that the light from the light-emitting device is The extraction efficiency is improved.
第2光反射性部材52は、上面視において発光素子を切れ目なく囲む環形状でもよく、発光素子を囲んでいなくてもよい。例えば、上面視において第1光反射性部材の幅が小さい部分は第2光反射性部材から露出されていてもよい。つまり、図1Aに示すように、第1方向(X方向)おける第1光反射性部材の最小の幅w1の部分の少なくとも一部が第2光反射性部材から離れていてもよい。第2光反射性部材が第1光反射性部材の幅の狭い部分の少なくとも一部に形成されないことにより、未硬化の第2光反射性部材が第1光反射性部材上を濡れ広がっても素子載置領域にまで未硬化の第2反射部材が濡れ広がりにくくなる。これにより、発光素子と第2反射部材が接することを抑制できる。
The second light
図2Aに示すように、第2光反射性部材52は、凹部11の底面11b側から開口11aへ広がる第2傾斜面52sを有する。これにより、第2光反射性部材52は、発光素子40から出射した光を開口11aへ向けて反射させることができるので、発光装置101の光取り出し効率を高めることができる。図2Aに示すように、断面視において、第2傾斜面52sが、凹部11の底面11b側に凹む凹曲線であることが好ましい。このようにすることで、発光素子40からの光が第2光反射性部材52に反射されて、発光素子40に吸収されることを抑制することができる。
As shown in FIG. 2A, the second light
発光素子のピーク波長における第2光反射性部材の反射率は、第1光反射性部材の反射率よりも高いことが好ましい。第2光反射性部材の反射率が高いことにより、発光素子から出射した光を開口11aへ向けて反射させやすくなるので、発光装置101の光取り出し効率を高めることができる。尚、発光素子が複数ある場合はどちらか一方の発光素子のピーク波長において、第2光反射性部材の反射率が、第1光反射性部材の反射率よりも高いことが好ましい。
The reflectance of the second light reflective member at the peak wavelength of the light emitting element is preferably higher than the reflectance of the first light reflective member. The high reflectance of the second light reflective member makes it easier to reflect the light emitted from the light emitting element toward the
第2光反射性部材52は第1光反射性部材51と同様の部材を用いることができる。例えば、第1光反射性部材51が母体となる樹脂と光反射粒子を含み、第2光反射性部材52が母体となる樹脂と光反射粒子を含んでいてもよい。第1光反射性部材51と第2光反射性部材52が光反射粒子を含む場合には、第1光反射性部材に含まれる光反射粒子の濃度は、第2光反射性部材に含まれる光反射粒子の濃度よりも低いことが好ましい。このようにすることで、第1光反射性部材51の未硬化の状態の粘度を低くすることができるので、凹部11内において、第1光反射性部材51の濡れ広がりが良好となる。これにより、第1光反射性部材51が充填不足となる可能性を抑制することができる。また、第2光反射性部材に含まれる光反射粒子の濃度が高くなることにより、第2光反射性部材の反射率が高くなるので、発光装置101の光取り出し効率を高めることができる。第1光反射性部材に含まれる光反射粒子の濃度は、第2光反射性部材に含まれる光反射粒子の濃度よりも3%以上低いことが好ましく、5%以上低いことがより好ましい。このようにすることで、第1光反射性部材51の濡れ広がりが良好となる。また、第1光反射性部材に含まれる光反射粒子の濃度と第2光反射性部材に含まれる光反射粒子の濃度の差は30%以内であることが好ましく、10%以内であることがより好ましい。このようにすることで、第1光反射性部材の反射率が低くなることを抑制できるので発光装置101の光取り出し効率を高めることができる。
A member similar to the first light
図2Aに示すように、第2光反射性部材52で形成される第2傾斜面52sの上端部と下端部とを結ぶ直線と、凹部11の底面11bとにより形成される傾斜角は、第1光反射性部材51で形成される第1傾斜面51sの上端部と下端部とを結ぶ直線と、凹部11の底面11bとにより形成される傾斜角よりも大きいことが好ましい。第2光反射性部材が第1樹脂部の内側壁面と接する場合には、第2光反射性部材が発光素子の近傍にまで形成されることを抑制できる。これにより、第2光反射性部材と発光素子が接することを抑制できる。第2光反射性部材52で形成される第2傾斜面52sの上端部と下端部とを結ぶ直線と、凹部11の底面11bとにより形成される傾斜角を大きくするには第2光反射性部材が濡れ広がりにくいことが好ましい。このため、第2光反射性部材に含まれる光反射粒子の濃度は第1光反射性部材に含まれる光反射粒子の濃度よりも高いことが好ましい。
As shown in FIG. 2A, the inclination angle formed by the straight line connecting the upper end and the lower end of the second
第2光反射性部材52はワイヤを覆ってもいてもよく、覆っていなくてもよい。第2光反射性部材52がワイヤを覆うことが好ましい。このようにすることで、発光素子からの光がワイヤに吸収されることを抑制することができる。図2Aに示すように、ワイヤ43は第1光反射性部材51および第2光反射性部材52に覆われることが好ましい。このようにすることで、発光素子からの光がワイヤに吸収されることを抑制することができる。
The second light
第2光反射性部材52は、第1光反射性部材と同様に未硬化の第2光反射性部材を複数のノズルから吐出し、その後に未硬化の第2光反射性部材の硬化することにより形成してもよい。未硬化の第2光反射性部材を吐出するノズルの位置は特に限定されない。例えば、図4Aに示すように、第2光反射性部材を吐出する時に第1方向(X方向)に並ぶ3つのノズル50nが発光素子40のY+方向とY-方向に位置していてもよい。
The second light
[保護素子60]
発光装置101は、静電耐圧を向上させるために保護素子60を備えていてもよい。保護素子60には、一般的な発光装置に搭載される種々の保護素子を用いることができる。例えば、保護素子60としてツェナーダイオードを用いることができる。発光装置において、保護素子および発光素子は、並列に接続されている。
[Protective element 60]
The
図1Bに示すように、保護素子60は、第2リード22の上面22aに設けてもよい。保護素子60は、第1光反射性部材51内に埋め込まれることが好ましい。これにより、発光素子40からの光が保護素子60に吸収されることを抑制することができる。
As shown in FIG. 1B, the
保護素子60の2つの端子のうちの一方は、接合部材によって、第2リード22の上面22aと電気的に接続されている。接合部材としては、例えば錫-ビスマス系、錫-銅系、錫-銀系、金-錫系などの半田、銀、金、パラジウムなどの導電性ペースト、バンプ、異方性導電材、低融点金属などのろう材等を用いることができる。また、保護素子60の他方の端子は、例えば、ワイヤによって第1リード21の上面21aに接続されている。
One of the two terminals of the
[封止部材75]
発光装置101は封止部材75を備えていてもよい。封止部材75は、凹部11内の第1光反射性部材及び第2反射性部材が形成する凹部内に位置し、凹部11の底に位置する発光素子40を被覆している。封止部材75は発光素子40を外力や埃、水分などから保護することができる。
[Sealing member 75]
The
封止部材75は、発光素子40から出射される光の60%以上を透過するもの、さらに70%以上を透過するものが好ましい。封止部材75の材料としては、樹脂体30で用いられる樹脂材料を用いることができ、母体となる樹脂として熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができ、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂またはこれらを1つ以上含む樹脂を用いることができる。封止部材75は単一層から形成することもできるが、複数層から構成することもできる。また、封止部材75には、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウムなどの光散乱粒子を分散させてもよい。
The sealing
封止部材75は、発光素子40からの光の波長を変換する材料(蛍光体等)を含んでいてもよい。蛍光体としては、具体的には、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット、ユウロピウムおよび/若しくはクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム(カルシウムの一部をストロンチウムで置換可)、ユウロピウムで賦活されたサイアロン、ユウロピウムで賦活されたシリケート、ユウロピウムで賦活されたアルミン酸ストロンチウム、マンガンで賦活されたフッ化珪酸カリウムなどを用いることができる。
The sealing
光散乱粒子および/又は蛍光体の含有量は、例えば、封止部材75の全重量に対して10~100重量%程度であることが好ましい。
The content of the light scattering particles and/or the phosphor is preferably about 10 to 100% by weight based on the total weight of the sealing
[被覆部材]
発光装置は被覆部材80を備えていてもよい。被覆部材80は発光素子40の上面上に位置し、封止部材75に覆われる。被覆部材80は、発光素子40の上面および側面を被覆してもよく、図5Aに示すように、発光素子41の上面のみを被覆し、発光素子41の側面は被覆しなくてもよい。例えば、被覆部材に長波の光を発する蛍光体を含有させ、封止部材75に短波の光を発する蛍光体を含有させてもよい。これにより、光強度が大きい発光素子40の上面(発光面)側に長波の光を発する蛍光体を配置することで、発光素子40から出射される光の多くを長波の光を発する蛍光体に効率的に吸収させることができる。その結果、被覆部材に含有される蛍光体と、被覆部材に含有される蛍光体との蛍光体同士の光の吸収を抑えることができる。例えば、被覆部材80に赤色蛍光体を含有させ、封止部材75に黄色蛍光体、緑色蛍光体、及び、青色蛍光体の少なくともいずれか一つを含有させてもよい。
[Coated member]
The light emitting device may include a covering
図5Aに示すように、発光装置102が第1発光素子41および第2発光素子42を備えている場合には、第1発光素子41上に第1被覆部材81が位置し、第2発光素子42上に第2被覆部材82が位置していてもよい。例えば、第1被覆部材81および第2被覆部材82の蛍光体の濃度は同等でもよく、第1被覆部材に含有される蛍光体の濃度と第2被覆部材に含有される蛍光体の濃度が異なっていてもよい。また、第1被覆部材は蛍光体を含有し、第2被覆部材は蛍光体を含有しなくてもよい。第1被覆部材と第2被覆部材に含有される蛍光体は同じでもよく、異なっていてもよい。例えば、第1被覆部材に長波の光を発する蛍光体を含有し、第2被覆部材に短波の光を発する蛍光体を含有してもよい。被覆部材の材料としては、封止部材で用いられる材料と同様の材料を用いることができる。
As shown in FIG. 5A, when the
被覆部材は単層でもよく複数層でもよい。例えば、図5Bに示すように、第1被覆部材81は第1発光素子41の上面上に位置し、蛍光体を含まない第1透光部81aと、第1透光部の上面上に位置し、蛍光体を含有する第2透光部81bを有していてもよい。第2透光部81bの母材となる樹脂材料の屈折率は、第1透光部81aの母材となる樹脂材料の屈折率よりも高いことが好ましい。これにより、第1発光素子41から出射される光のうち第1透光部81aから第2透光部81bへ進む光は、第1透光部材と第2透光部との界面において透過しやすい。第2透光部から第1透光部へ進む光は、第1透光部と第2透光部材との界面において反射されやすい。これにより、発光素子側に戻る光の割合を低減することができ、発光装置103の光取り出し効率を向上させることができる。第2透光部81bの母材となる樹脂材料の屈折率と、第1透光部81aの母材となる樹脂材料の屈折率との差は、例えば、0.02~0.3であり、0.05~0.1であることが好ましい。例えば、第1透光部の母材となる樹脂材料の屈折率は1.3~1.5であり、第2透光部の母材となる樹脂材料の屈折率は、1.4~1.6である。この場合の屈折率は、例えば、屈折率測定装置を用いて、最小偏角法、臨界角法またはVブロック法等により測定される。
The covering member may have a single layer or multiple layers. For example, as shown in FIG. 5B, the
図5Bに示すように、第2被覆部材82は第1発光素子41の上面上に位置し、蛍光体を含まない第3透光部82aと、第3透光部の上面上に位置し、蛍光体を含有する第4透光部82bを有していてもよい。第4透光部82bの母材となる樹脂材料の屈折率は、第3透光部82aの母材となる樹脂材料の屈折率よりも高いことが好ましい。これにより、発光装置103の光取り出し効率を向上させることができる。
As shown in FIG. 5B, the
封止部材75の母材となる樹脂材料の屈折率は、第2透光部81bの母材となる樹脂材料の屈折率と同じ又は高いことが好ましい。これにより、第2透光部81bから封止部材75へ進む光は、第2透光部と封止部材との界面において透過しやすい。一方、封止部材から第2透光性部へ進む光は、第2透光性部と第2透光性部との界面において反射されやすい。これにより、発光装置103の光取り出し効率を向上させることができる。
The refractive index of the resin material that is the base material of the sealing
本発明の一実施形態に係る発光装置は、各種照明器具、液晶ディスプレイのバックライト装置、大型ディスプレイ、広告や行き先案内等の各種表示装置、プロジェクタ装置、さらには、デジタルビデオカメラ、ファクシミリ、コピー機、スキャナ等における画像読取装置などに利用することができる。 The light emitting device according to an embodiment of the present invention is applicable to various lighting equipment, backlight devices for liquid crystal displays, large displays, various display devices such as advertisements and destination guides, projector devices, digital video cameras, facsimiles, and copy machines. It can be used in image reading devices such as , scanners, etc.
10 樹脂パッケージ
10a 上面
10b 下面
10c、10d、10e、10f 外側面
11 凹部
11b 底面
11a 開口
30 樹脂体
31 第1樹脂部
31c、31d、31e、31f 内側壁面
32 第2樹脂部
32c 第1部分
32d 第2部分
33 第3樹脂部
33a 上面
35m、35n、35p 第1樹脂接続部
21 第1リード
21a 上面
21j 第1溝
21m、21n 第2溝
21p 第3溝
21q 第4溝
21b 下面
21c、21d、21e、21f 側部
25m、25n 貫通部
22 第2リード
22a 上面
22b 下面
22c、22d、22e、22f 側部
22h 延伸部
40 発光素子
51 第1光反射性部材
52 第2光反射性部材
60 保護素子
75 封止部材
80 被覆部材
10
Claims (5)
前記素子載置領域に配置された発光素子と、
前記凹部内において、前記内側壁面と前記第2樹脂部との間に位置し、前記発光素子と離れている第1光反射性部材と、
少なくとも一部が前記内側壁面と前記第2樹脂部との間に位置して前記第1光反射性部材を覆い、前記発光素子及び前記素子載置領域から離れている第2光反射性部材と、を備え、
前記発光素子のピーク波長における前記第2光反射性部材の反射率は、前記第1光反射性部材の反射率よりも高く、
前記第1光反射性部材は、前記凹部の底面側から前記凹部の開口へ広がる第1傾斜面を有し、
前記第2光反射性部材は、前記凹部の底面側から前記凹部の開口へ広がる第2傾斜面を有し、
断面視において、前記第2傾斜面の上端部と下端部とを結ぶ直線と、前記凹部の底面とにより形成される傾斜角は、前記第1傾斜面の上端部と下端部とを結ぶ直線と、前記凹部の底面とにより形成される傾斜角よりも大きい発光装置。 A resin package having a plurality of leads including a first lead and a second lead, and a resin body including a first resin part, a second resin part, a third resin part, and a first resin connection part, The upper surface of the lead includes an element mounting area, the first resin part constitutes an outer surface of the resin package, a recess is formed by the plurality of leads and an inner wall surface of the first resin part, and the first resin part constitutes an outer surface of the resin package. The third resin part is located between the lead and the second lead, and a part of the top surface of each of the first lead and the second lead and a part of the top surface of the third resin part are located on the bottom surface of the recess. the second resin part includes a first part located above the upper surface of the first lead and surrounding the element mounting area, and the first resin connection part includes a first part located above the upper surface of the first lead and surrounding the element mounting area; a resin package connecting the resin part and the second resin part;
a light emitting element arranged in the element mounting area;
a first light reflective member located within the recess between the inner wall surface and the second resin portion and separated from the light emitting element;
a second light reflective member, at least a portion of which is located between the inner wall surface and the second resin portion, covers the first light reflective member, and is spaced from the light emitting element and the element mounting area; , comprising;
The reflectance of the second light reflective member at the peak wavelength of the light emitting element is higher than the reflectance of the first light reflective member,
The first light reflective member has a first slope that extends from the bottom side of the recess toward the opening of the recess,
The second light reflective member has a second inclined surface extending from the bottom side of the recess toward the opening of the recess,
In a cross-sectional view, the inclination angle formed by the straight line connecting the upper end and the lower end of the second slope and the bottom surface of the recess is the same as the straight line connecting the upper and lower ends of the first slope. , and the bottom surface of the recessed portion .
前記第2光反射性部材は樹脂と、光反射粒子を含み、
前記第1光反射性部材に含まれる前記光反射粒子の濃度は、前記第2光反射性部材に含まれる前記光反射粒子の濃度よりも低い請求項1に記載の発光装置。 The first light-reflecting member includes a resin and light-reflecting particles,
The second light-reflecting member includes a resin and light-reflecting particles,
The light emitting device according to claim 1 , wherein the concentration of the light reflective particles included in the first light reflective member is lower than the concentration of the light reflective particles included in the second light reflective member.
前記第1リード、前記第3樹脂部及び前記第2リードは前記第2方向に並んで配置され、
前記第1リードの上面側から見た上面視において、前記第1方向における前記第1光反射性部材の最小の幅が前記第2方向における前記第1光反射性部材の最小の幅より小さい請求項1または2に記載の発光装置。 The first resin part has a first outer surface and a second outer surface extending in a first direction, and a third outer surface and a fourth outer surface extending in a second direction perpendicular to the first direction,
the first lead, the third resin part, and the second lead are arranged in line in the second direction;
The minimum width of the first light reflective member in the first direction is smaller than the minimum width of the first light reflective member in the second direction when viewed from above from the top side of the first lead. Item 2. The light-emitting device according to item 1 or 2 .
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