JP7208490B2 - Resin package and light emitting device - Google Patents

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本開示は、樹脂パッケージ及び発光装置に関する。 The present disclosure relates to resin packages and light emitting devices.

特許文献１には、素子実装部の表面にＡｇメッキが形成され、ワイヤボンディング部の表面にＡｕメッキが形成されることにより、ボンディングワイヤの接合強度を高い半導体発光装置が開示されている Patent Literature 1 discloses a semiconductor light-emitting device in which the surface of an element mounting portion is Ag-plated and the surface of a wire-bonding portion is plated with Au, thereby increasing bonding strength of bonding wires.

特開２００７－１４９８２３号公報JP 2007-149823 A

しかしながら、上記の発光装置は、発光素子から発する光がワイヤボンディング部の表面に位置するＡｕメッキに吸収され、発光装置の光取り出し効率が低下するおそれがある。本発明は、光取り出し効率を向上させた樹脂パッケージ及び発光装置を提供することを目的とする。 However, in the light emitting device described above, the light emitted from the light emitting element may be absorbed by the Au plating located on the surface of the wire bonding portion, and the light extraction efficiency of the light emitting device may decrease. An object of the present invention is to provide a resin package and a light emitting device with improved light extraction efficiency.

本開示の樹脂パッケージは、底面と内側面とを有する凹部を有し、リードと樹脂体とを含む樹脂パッケージであって、前記リードは、素子載置領域を有する第１リードと、ワイヤ接続領域を有する第２リードと、を含み、前記樹脂体は、第１樹脂部、第２樹脂部および第３樹脂部を含み、前記凹部の底面は、前記素子載置領域、前記ワイヤ接続領域および前記第１樹脂部を含み、前記凹部の内側面は、前記第２樹脂部を含み、前記第３樹脂部は、前記凹部の底面より上側に位置し、前記凹部の内側面から離れて前記素子載置領域を囲み、前記ワイヤ接続領域は、前記第３樹脂部の外側に位置し、前記第１リード及び前記第２リードは表面にめっき層を備え、前記めっき層は第１めっき層と、前記第１めっき層の一部を覆う第２めっき層と、を備え、前記第１めっき層は、前記ワイヤ接続領域の最表面に位置し、前記第２めっき層は、前記素子載置領域の最表面に位置し、前記第１めっき層は、Ａｕ、Ａｕ合金、Ｐｄ又はＰｄ合金から選択される少なくとも１種であり、前記第３樹脂部の外側に位置する前記凹部の底面において、前記第１めっき層の面積が前記第２めっき層の面積よりも大きい。 A resin package of the present disclosure has a recess having a bottom surface and an inner side surface, and includes leads and a resin body, wherein the leads include first leads having an element mounting area and wire connection areas. and the resin body includes a first resin portion, a second resin portion and a third resin portion, and the bottom surface of the recess includes the element mounting region, the wire connection region and the The inner surface of the recess includes the second resin portion, and the third resin portion is located above the bottom surface of the recess and separated from the inner surface of the recess to mount the element. The wire connection area surrounds the placement area, the wire connection area is located outside the third resin part, the first lead and the second lead have a plating layer on the surface, the plating layer includes a first plating layer, the a second plating layer covering part of the first plating layer, wherein the first plating layer is positioned on the outermost surface of the wire connection region, and the second plating layer is positioned on the outermost surface of the element mounting region; The first plating layer located on the surface is at least one selected from Au, Au alloy, Pd, and Pd alloy, and the bottom surface of the recess located outside the third resin portion has the first plating layer. The area of the plating layer is larger than the area of the second plating layer.

本開示の発光装置は、底面と内側面とを有する凹部を有し、リードと樹脂体とを含む樹脂パッケージと、発光素子と、ワイヤと、を備え、前記リードは、素子載置領域を有する第１リードと、ワイヤ接続領域を有する第２リードと、を含み、前記樹脂体は、第１樹脂部、第２樹脂部および第３樹脂部を含み、前記凹部の底面は、前記素子載置領域、前記ワイヤ接続領域および前記第１樹脂部を含み、前記凹部の内側面は、前記第２樹脂部を含み、前記第３樹脂部は、前記凹部の底面より上側に位置し、前記凹部の内側面から離れて前記素子載置領域を囲み、前記ワイヤ接続領域は、前記第３樹脂部の外側に位置し、前記発光素子は、前記素子載置領域に配置され、前記ワイヤは、前記ワイヤ接続領域と前記発光素子とを電気的に接続し、前記第１リード及び前記第２リードは表面にめっき層を備え、前記めっき層は第１めっき層と、前記第１めっき層の一部を覆う第２めっき層と、を備え、前記第１めっき層は、前記ワイヤ接続領域の最表面に位置し、前記第２めっき層は、前記素子載置領域の最表面に位置し、前記第１めっき層は、Ａｕ、Ａｕ合金、Ｐｄ、又は、Ｐｄ合金から選択される少なくとも１種であり、前記第３樹脂部の外側に位置する前記凹部の底面において、前記第１めっき層の面積が前記第２めっき層の面積よりも大きい。 A light emitting device of the present disclosure has a recess having a bottom surface and an inner side surface, and includes a resin package including a lead and a resin body, a light emitting element, and a wire, the lead having an element mounting region. a first lead and a second lead having a wire connection area; the resin body includes a first resin portion, a second resin portion and a third resin portion; The inner side surface of the recess includes the second resin portion, the third resin portion is located above the bottom surface of the recess, and is located above the bottom surface of the recess. The wire connection area surrounds the element mounting area away from the inner surface, the wire connection area is positioned outside the third resin part, the light emitting element is disposed in the element mounting area, and the wire is connected to the wire. The connection region and the light emitting element are electrically connected, the first lead and the second lead are provided with a plated layer on the surface, the plated layer comprises a first plated layer and a part of the first plated layer. a covering second plating layer, the first plating layer being positioned on the outermost surface of the wire connection region; the second plating layer being positioned on the outermost surface of the element mounting region; The plating layer is at least one selected from Au, an Au alloy, Pd, or a Pd alloy, and the area of the first plating layer on the bottom surface of the recess located outside the third resin portion is the It is larger than the area of the second plating layer.

本開示の一実施形態により、光取り出し効率を向上させた樹脂パッケージ及び発光装置を得ることができる。 According to one embodiment of the present disclosure, it is possible to obtain a resin package and a light emitting device with improved light extraction efficiency.

実施形態に係る樹脂パッケージの上面図である。1 is a top view of a resin package according to an embodiment; FIG. 実施形態に係る樹脂パッケージの下面図である。4 is a bottom view of the resin package according to the embodiment; FIG. 実施形態に係る樹脂パッケージの正面図である。1 is a front view of a resin package according to an embodiment; FIG. 実施形態に係る樹脂パッケージの側面図である。1 is a side view of a resin package according to an embodiment; FIG. 図１Ａに示すIIＡ-IIＡ線における樹脂パッケージの端面図である。1B is an end view of the resin package taken along line IIA-IIA shown in FIG. 1A; FIG. 図１Ａに示すIIＢ-IIＢ線における樹脂パッケージの端面図である。It is an end view of the resin package in the IIB-IIB line shown in FIG. 1A. 図２Ｂに示すIIIＡで囲んだ部分の拡大図である。2C is an enlarged view of the portion enclosed by IIIA shown in FIG. 2B; FIG. 図２Ｂに示すIIIＡで囲んだ部分の変形例の拡大図である。2C is an enlarged view of a modification of the portion enclosed by IIIA shown in FIG. 2B; FIG. 図２Ｂに示すIIIＢで囲んだ部分の拡大図である。2C is an enlarged view of the portion surrounded by IIIB shown in FIG. 2B; FIG. 図２Ｂに示すIIIＢで囲んだ部分の変形例の拡大図である。It is an enlarged view of the modification of the part enclosed by IIIB shown to FIG. 2B. 実施形態に係る樹脂パッケージの第１リードおよび第２リード上面図である。4 is a top view of first leads and second leads of the resin package according to the embodiment; FIG. 実施形態に係る樹脂パッケージの第１リードおよび第２リードからめっき層を省略した上面図である。4 is a top view of the first lead and the second lead of the resin package according to the embodiment, with plating layers omitted; FIG. 実施形態に係る樹脂パッケージの第１リードおよび第２リードからめっき層を省略した下面図である。4 is a bottom view of the first lead and the second lead of the resin package according to the embodiment, with plating layers omitted; FIG. 実施形態に係る樹脂パッケージの変形例の上面図である。It is a top view of the modification of the resin package which concerns on embodiment. 実施形態に係る発光装置の上面図である。1 is a top view of a light emitting device according to an embodiment; FIG. 実施形態に係る発光装置から光反射性部材を取り除いた上面図である。3 is a top view of the light emitting device according to the embodiment from which the light reflecting member is removed; FIG. 図６Ａに示すＶＩＣ-ＶＩＣ線における発光装置の端面図である。6B is an end view of the light emitting device taken along line VIC-VIC shown in FIG. 6A; FIG. 図６Ｃに示すＶＩＤで囲んだ部分の拡大図である。6D is an enlarged view of the portion surrounded by VID shown in FIG. 6C; FIG. 実施形態に係る発光装置の変形例の上面図である。It is a top view of the modification of the light-emitting device which concerns on embodiment. 図７Ｂに示すＶＩＩＢ-ＶＩＩＢ線における発光装置の端面図である。7B is an end view of the light emitting device taken along line VIIB-VIIB shown in FIG. 7B; FIG. 実施形態に係る発光装置の変形例２の上面図である。It is a top view of the modification 2 of the light-emitting device which concerns on embodiment. 実施形態に係る発光装置の変形例１から光反射性部材を取り除いた上面図である。FIG. 10 is a top view of Modification 1 of the light-emitting device according to the embodiment from which the light-reflecting member is removed; 図８Ａに示すＶＩＩＩＣ-ＶＩＩＩＣ線における発光装置の端面図である。8B is an end view of the light emitting device taken along line VIIIC-VIIIC shown in FIG. 8A; FIG. 実施形態に係る発光装置の変形例２の上面図である。It is a top view of the modification 2 of the light-emitting device which concerns on embodiment. 実施形態に係る発光装置の変形例２から光反射性部材を取り除いた上面図である。FIG. 11 is a top view of the second modification of the light emitting device according to the embodiment from which the light reflecting member is removed; 図９Ａに示すＩＸＣ-ＩＸＣ線における発光装置の端面図である。9B is an end view of the light emitting device taken along line IXC-IXC shown in FIG. 9A; FIG. 実施形態に係る発光装置の変形例３の端面図である。It is an end elevation of the modification 3 of the light-emitting device which concerns on embodiment. 実施形態に係る発光装置の変形例４の端面図である。It is an end elevation of the modification 4 of the light-emitting device which concerns on embodiment. 実施形態に係る発光装置の変形例５の端面図である。It is an end elevation of the modification 5 of the light-emitting device which concerns on embodiment.

以下、図面を参照しながら、本開示の樹脂パッケージ及び発光装置を詳細に説明する。本開示の樹脂パッケージ及び／又は発光装置は、例示であり、以下で説明する樹脂パッケージ及び／又は発光装置に限られない。以下の説明では、特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」及びそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。それらの用語は、参照した図面における相対的な方向や位置を、分かり易さのために用いているに過ぎない。また、図面が示す構成要素の大きさや位置関係等は、分かり易さのため、誇張されている場合があり、実際の樹脂パッケージ及び／又は発光装置における大きさあるいは、実際の樹脂パッケージ及び／又は発光装置における構成要素間の大小関係を反映していない場合がある。 Hereinafter, the resin package and the light emitting device of the present disclosure will be described in detail with reference to the drawings. The resin package and/or light emitting device of the present disclosure are examples, and are not limited to the resin package and/or light emitting device described below. The following description may use terms that indicate specific directions or positions (eg, "upper", "lower", and other terms that include those terms). The terms use the relative orientations and positions in the referenced figures only for the sake of clarity. In addition, the sizes, positional relationships, and the like of components shown in the drawings may be exaggerated for the sake of clarity. It may not reflect the size relationship between the components in the light-emitting device.

［樹脂パッケージ１０］
図１Ａから図５に基づいて、本開示の樹脂パッケージ１０を説明する。 [Resin package 10]
A resin package 10 of the present disclosure will be described based on FIGS. 1A to 5. FIG.

図１Ａに示すように、樹脂パッケージ１０は、底面１１aと内側面１１bとを有する凹部１１を有する。樹脂パッケージ１０は、リード２０と、樹脂体３０と、を備える。リード２０は、素子載置領域２１１aを有する第１リード２１と、ワイヤ接続領域２２１aを有する第２リード２２と、を含んでいる。樹脂体３０は、第１樹脂部３１、第２樹脂部３２、及び、第３樹脂部３３を含んでいる。樹脂体３０は、第１リード２１及び第２リード２２と一体的に形成されている。樹脂パッケージ１０の凹部１１の底面１１aは、素子載置領域２１１a、ワイヤ接続領域２２１a及び第１樹脂部３１を含んでいる。凹部１１の内側面１１bは、第２樹脂部３２を含んでいる。第３樹脂部３３は、凹部１１の底面１１aより上側に位置し、凹部１１の内側面１１bから離れて素子載置領域２1１aを囲んでいる。ワイヤ接続領域２２１aは、第３樹脂部３３の外側に位置している。第１リード２１及び第２リード２２は表面にめっき層２００を備える。めっき層２００は第１めっき層２０１と、第１めっき層２０１の一部を覆う第２めっき層２０２と、を備えている。図１Ａ及び図４Ａにおいて、第１めっき層２０１は左上がりの斜線のハッチングで示し、第２めっき層２０２は右上がりの斜線のハッチングで示す。第１めっき層２０１は、ワイヤ接続領域２２１aの最表面に位置する。第２めっき層２０２は、素子載置領域２1１aの最表面に位置する。第１めっき層は、Ａｕ、Ａｕ合金、Ｐｄ、Ｐｄ合金から選択される少なくとも１種である。図１Ａに示すように、第３樹脂部３３の外側に位置する凹部１１の底面１１ａにおいて、樹脂体３０から露出する第１めっき層２０１の面積が樹脂体３０から露出する第２めっき層２０２の面積よりも大きい。素子載置領域２１１ａとは、発光素子が配置される領域であり、最表面が第２めっき層で、第３樹脂部３３の内側に位置する第１リード２１の上面２１ａのことである。ワイヤ接続領域２２１aとは、ワイヤが接続される領域であり、最表面が第１めっき層で、第２樹脂部３２と第３樹脂部３３との間に位置する第２リードの上面である。 As shown in FIG. 1A, resin package 10 has recess 11 having bottom surface 11a and inner side surface 11b. The resin package 10 includes leads 20 and a resin body 30 . The lead 20 includes a first lead 21 having an element mounting area 211a and a second lead 22 having a wire connection area 221a. The resin body 30 includes a first resin portion 31 , a second resin portion 32 and a third resin portion 33 . The resin body 30 is integrally formed with the first lead 21 and the second lead 22 . The bottom surface 11a of the concave portion 11 of the resin package 10 includes an element mounting area 211a, a wire connection area 221a, and a first resin portion 31. As shown in FIG. The inner side surface 11 b of the recess 11 includes the second resin portion 32 . The third resin portion 33 is located above the bottom surface 11a of the recess 11, is separated from the inner side surface 11b of the recess 11, and surrounds the element mounting region 211a. The wire connection region 221a is positioned outside the third resin portion 33 . The first lead 21 and the second lead 22 are provided with a plating layer 200 on their surfaces. The plating layer 200 includes a first plating layer 201 and a second plating layer 202 partially covering the first plating layer 201 . In FIGS. 1A and 4A, the first plating layer 201 is indicated by hatching with oblique lines rising to the left, and the second plating layer 202 is indicated by hatching with oblique lines rising to the right. The first plating layer 201 is located on the outermost surface of the wire connection region 221a. The second plating layer 202 is located on the outermost surface of the element mounting area 211a. The first plating layer is at least one selected from Au, Au alloys, Pd, and Pd alloys. As shown in FIG. 1A, the area of the first plating layer 201 exposed from the resin body 30 on the bottom surface 11a of the recess 11 located outside the third resin part 33 is the area of the second plating layer 202 exposed from the resin body 30. larger than area. The element mounting region 211 a is a region where a light emitting element is arranged, and is the upper surface 21 a of the first lead 21 whose outermost surface is the second plating layer and located inside the third resin portion 33 . The wire connection region 221a is a region to which a wire is connected, the outermost surface of which is the first plated layer, and the upper surface of the second lead positioned between the second resin portion 32 and the third resin portion 33 .

ワイヤ接続領域２２１aが第３樹脂部３３の外側に位置することで、素子載置領域に配置された発光素子からの光が、ワイヤ接続領域の第１めっきに直接照射されることを抑制することができる。これにより、光取り出し効率の高い樹脂パッケージとすることができる。また、第３樹脂部３３の外側に位置する凹部１１の底面１１aにおいて、樹脂体から露出する第１めっき層の面積が樹脂体から露出する第２めっき層の面積よりも大きいことで、第１めっき層を覆う第２めっき層の面積が小さくすることができる。これにより、樹脂パッケージの部材費を下げることができる。また、第３樹脂部３３の外側に位置する凹部１１の底面１１aにおいて、第１めっき層の面積が第２めっき層の面積よりも大きい場合でも、発光素子からの光の一部は第３樹脂部３３によって遮られる。このため、発光素子からの光が第１めっき層によって吸収されることを抑制できる。これにより、光取り出し効率の高い樹脂パッケージとすることができる。 Positioning the wire connection region 221a outside the third resin portion 33 suppresses direct irradiation of the first plating of the wire connection region with light from the light emitting element arranged in the element mounting region. can be done. As a result, a resin package with high light extraction efficiency can be obtained. Further, since the area of the first plating layer exposed from the resin body is larger than the area of the second plating layer exposed from the resin body at the bottom surface 11a of the recess 11 located outside the third resin part 33, the first The area of the second plating layer covering the plating layer can be reduced. Thereby, the member cost of the resin package can be reduced. Further, even when the area of the first plating layer is larger than the area of the second plating layer on the bottom surface 11a of the recess 11 located outside the third resin portion 33, part of the light from the light emitting element is It is blocked by part 33 . Therefore, absorption of light from the light emitting element by the first plating layer can be suppressed. As a result, a resin package with high light extraction efficiency can be obtained.

図２Ａに示すように、樹脂パッケージ１０は、上面１０ａ及び上面１０ａと反対側に位置する下面１０ｂとを有する。本実施形態では、樹脂パッケージ１０は、上面視において略四角形の外形形状を有する。このため、樹脂パッケージ１０は、外側面１０ｃ、外側面１０ｃと反対側に位置する外側面１０ｄ、外側面１０ｃ及び外側面１０ｄと隣接する外側面１０ｅ、及び、外側面１０ｅと反対側に位置する外側面１０ｆの４つの外側面を有する。なお、上面視における樹脂パッケージ１０の外形形状は、四角形に限られず、他の形状を有していてもよい。また、樹脂パッケージ１０は、上面視において、開口１１ｃの１つの角部を面取りすることによって形成されたアノードマーク又はカソードマークを有していてもよい。アノードマーク又はカソードマークは、２つのリードの極性を示すマークとして機能する。 As shown in FIG. 2A, the resin package 10 has an upper surface 10a and a lower surface 10b opposite to the upper surface 10a. In this embodiment, the resin package 10 has a substantially rectangular outer shape when viewed from above. Therefore, the resin package 10 has an outer surface 10c, an outer surface 10d positioned opposite to the outer surface 10c, an outer surface 10e adjacent to the outer surfaces 10c and 10d, and an outer surface 10e positioned opposite to the outer surface 10e. It has four outer surfaces, the outer surface 10f. In addition, the outer shape of the resin package 10 when viewed from above is not limited to a square, and may have another shape. Further, the resin package 10 may have an anode mark or a cathode mark formed by chamfering one corner of the opening 11c when viewed from above. Anode marks or cathodic marks serve as marks to indicate the polarity of the two leads.

樹脂パッケージ１０には、上面１０ａに開口１１ｃを有する凹部１１が設けられている。凹部１１の底面には、第１リード２１の上面２１ａ、第２リード２２の上面２２ａ、及び、樹脂体３０の第１樹脂部３１のそれぞれの一部が位置している。 Resin package 10 is provided with recess 11 having opening 11c in upper surface 10a. A part of each of the upper surface 21 a of the first lead 21 , the upper surface 22 a of the second lead 22 , and the first resin portion 31 of the resin body 30 is positioned on the bottom surface of the recess 11 .

図１Ｂに示すように、樹脂パッケージ１０の下面１０ｂでは、第１リード２１の下面２１ｂおよび第２リード２２の下面２２ｂが樹脂体３０から露出している。樹脂体から露出する第１リード２１の下面の最表面２１ｂは、図３Ａに示すように、第１めっき層２０１を覆う第２めっき層２０２でもよく、図３Ｂに示すように、第１めっき層２０１でもよい。第１リード２１の下面２１ｂの最表面が第２めっき層２０２であることで、第１リードの基材が第１めっき層及び第２めっき層に覆われるので、第１リードの基材２１０が外部に露出されることを抑制できる。尚、第１リードの基材２１０とは、めっき層２００に覆われる部材のことである。第１リード２１の下面２１ｂの最表面が第１めっき層２０１であることで、第１めっき層を覆う第２めっき層を備える場合よりも、樹脂パッケージの部材費を下げることができる。また、第１めっき層はＡｕ、Ａｕ合金、Ｐｄ又はＰｄ合金から選択される少なくとも１種であるので、第１リード２１の下面の最表面が第１めっき層である場合には、第１リード２１の下面２１ｂが硫化することを抑制できる。尚、樹脂体から露出する第２リードの下面の最表面は、第１リードの下面の最表面と同様に、第１めっき層でもよく、第１めっき層を覆う第２めっき層でもよい。 As shown in FIG. 1B , the lower surface 21 b of the first lead 21 and the lower surface 22 b of the second lead 22 are exposed from the resin body 30 on the lower surface 10 b of the resin package 10 . The outermost surface 21b of the lower surface of the first lead 21 exposed from the resin body may be the second plating layer 202 covering the first plating layer 201 as shown in FIG. 3A, or the first plating layer 202 as shown in FIG. 3B. 201 may be used. Since the outermost surface of the lower surface 21b of the first lead 21 is the second plating layer 202, the base material of the first lead is covered with the first plating layer and the second plating layer, so that the base material 210 of the first lead is It can be suppressed to be exposed to the outside. Note that the base material 210 of the first lead is a member covered with the plating layer 200 . Since the outermost surface of the lower surface 21b of the first lead 21 is the first plating layer 201, the material cost of the resin package can be reduced as compared with the case where the second plating layer covering the first plating layer is provided. The first plating layer is at least one selected from Au, Au alloy, Pd, and Pd alloy. Sulfurization of the lower surface 21b of 21 can be suppressed. The outermost surface of the lower surface of the second lead exposed from the resin body may be the first plated layer or the second plated layer covering the first plated layer, similarly to the outermost surface of the lower surface of the first lead.

Ａｕ合金としては、ＡｕＡｇ合金、Ａｕ合金、ＡｕＩｎ合金、ＡｕＴｌ合金、ＡｕＳｂ合金、ＡｕＳｎ合金等が挙げられる。Ａｕ合金におけるＡｕの含有率は、７０質量％以上であることが好ましく、８０質量％以上であることがより好ましく、８５質量％以上であることが更に好ましい。なお、質量％とは、Ａｕ合金の全質量に対するＡｕの質量の比率を表す。Ｐｄ合金としては、ＰｄＡｕ合金、ＰｄＡｇ合金、ＰｄＮｉ合金、ＰｄＩｎ合金、ＰｄＴｅ合金、ＰｄＧｅ合金、ＰｄＢｉ合金、ＰｄＳｅ合金等が挙げられる。Ｐｄ合金におけるＰｄの含有率は、例えば６０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることがより好ましく、７５質量％以上であることが更に好ましい。 Au alloys include AuAg alloys, Au alloys, AuIn alloys, AuTl alloys, AuSb alloys, AuSn alloys, and the like. The content of Au in the Au alloy is preferably 70% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, and even more preferably 85% by mass or more. The mass % represents the mass ratio of Au to the total mass of the Au alloy. Pd alloys include PdAu alloys, PdAg alloys, PdNi alloys, PdIn alloys, PdTe alloys, PdGe alloys, PdBi alloys, PdSe alloys, and the like. The content of Pd in the Pd alloy is, for example, preferably 60% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, and even more preferably 75% by mass or more.

［第１リード２１、第２リード２２］
第１リード２１および第２リード２２は、導電性を有し、発光素子に給電するための電極や熱伝導性を有する放熱性部材として機能する。本実施形態では、リード２０として、第１リード２１および第２リード２２を備える。また、樹脂パッケージ１０は、第１リード２１および第２リード２２に加えて第３リードを備えていてもよい。樹脂パッケージ１０が第１リード２１、第２リード２２、及び、第３リードを含む場合には、第１リード２１と第２リード２２との間に第３リードが位置してもよい。この場合、第３リードは放熱部材として機能し、第１リードおよび第２リードは電極として機能してよい。尚、樹脂パッケージ１０は、４つ以上のリードを備えていてもよい。 [First lead 21, second lead 22]
The first lead 21 and the second lead 22 are electrically conductive and function as electrodes for supplying power to the light emitting element and heat dissipating members having thermal conductivity. In this embodiment, the lead 20 includes a first lead 21 and a second lead 22 . Also, the resin package 10 may have a third lead in addition to the first lead 21 and the second lead 22 . If the resin package 10 includes the first lead 21 , the second lead 22 and the third lead, the third lead may be positioned between the first lead 21 and the second lead 22 . In this case, the third lead may function as a heat dissipation member, and the first and second leads may function as electrodes. The resin package 10 may have four or more leads.

図４Ａ、図４Ｂ及び図４Ｃに示すように、第１リード２１は、例えば、略矩形形状を有し、側部２１ｃ、２１ｄ、２１ｅ、２１ｆを有する。側部２１ｄは第２リード２２と対向している。また、側部２１ｃは、側部２１ｄと反対側に位置している。側部２１ｅおよび側部２１ｆは互いに反対側に位置し、第２リード２２と対向していない。 As shown in FIGS. 4A, 4B, and 4C, the first lead 21 has, for example, a substantially rectangular shape and side portions 21c, 21d, 21e, and 21f. The side portion 21 d faces the second lead 22 . Moreover, the side portion 21c is located on the side opposite to the side portion 21d. Side portion 21 e and side portion 21 f are positioned opposite to each other and do not face second lead 22 .

図４Ｃに示すように、第１リード２１は、側部２１ｄ、２１ｅ、２１ｆに沿って、側部２１ｄ、２１ｅ、２１ｆの下面２１ｂ側に側縁溝部２１ｇ（網掛けのハッチングで示す）を有する。側縁溝部２１ｇは、第１リード２１の下面２１ｂから上面２１ａ側に窪んでいる。側縁溝部２１ｇは、エッチング加工やプレス加工等によって形成することができる。 As shown in FIG. 4C, the first lead 21 has side edge grooves 21g (indicated by hatching) along the side portions 21d, 21e, and 21f on the lower surface 21b side of the side portions 21d, 21e, and 21f. . The side edge groove portion 21g is recessed from the lower surface 21b of the first lead 21 toward the upper surface 21a. The side edge groove portion 21g can be formed by etching, pressing, or the like.

上面視における第１リード２１の側部２１ｃ、２１ｅ、２１ｆのそれぞれの中央近傍には延伸部２１ｈが位置している。延伸部２１ｈは、第１リード２１の一部である。側部２１ｃ、２１ｅ、２１ｆにある延伸部２１ｈの端面は、樹脂パッケージ１０の外側面１０ｃ、１０ｅ、１０ｆにおいて樹脂体３０から露出している。例えば、図１Ｃに示すように、延伸部２１ｈの端面は、樹脂パッケージ１０の外側面１０ｃにおいて樹脂体３０から露出している。また、図１Ｄに示すように、延伸部２１ｈの端面は、樹脂パッケージ１０の外側面１０ｆにおいて樹脂体３０から露出している。樹脂パッケージ１０の外側面１０ｃ、１０ｅ、１０ｆにおいて、第１リード２１の延伸部２１ｈの端面は、樹脂体３０と略同一平面となっている。延伸部２１ｈは、第１リード２１の本体部から樹脂パッケージ１０の外側面１０ｃ、１０ｅ、１０ｆに向かって延伸している。第１リード２１の本体部とは、第１リード２１のうち延伸部２１ｈを除いた部位のことを指す。図４Ａ、図４Ｂ、及び、図４Ｃに示すように、第１リードの本体部の外形は略四角形である。 Extension portions 21h are located near the centers of the side portions 21c, 21e, and 21f of the first lead 21 when viewed from above. The extending portion 21 h is a portion of the first lead 21 . The end surfaces of the extended portions 21h on the side portions 21c, 21e, and 21f are exposed from the resin body 30 on the outer side surfaces 10c, 10e, and 10f of the resin package 10. As shown in FIG. For example, as shown in FIG. 1C, the end surface of the extended portion 21h is exposed from the resin body 30 on the outer surface 10c of the resin package 10. As shown in FIG. Further, as shown in FIG. 1D, the end surface of the extended portion 21h is exposed from the resin body 30 on the outer surface 10f of the resin package 10. As shown in FIG. On the outer side surfaces 10 c , 10 e , and 10 f of the resin package 10 , the end surfaces of the extending portions 21 h of the first leads 21 are substantially flush with the resin body 30 . The extending portion 21h extends from the main body portion of the first lead 21 toward the outer side surfaces 10c, 10e, and 10f of the resin package 10. As shown in FIG. The body portion of the first lead 21 refers to the portion of the first lead 21 excluding the extended portion 21h. As shown in FIGS. 4A, 4B, and 4C, the outer shape of the main body of the first lead is substantially rectangular.

第１リード２１の側部２１ｅ、２１ｆには、貫通部２５ｍ、２５ｎがそれぞれ設けられている。貫通部２５ｍ、２５ｎは、第１リード２１の上面２１ａから下面２１ｂに貫通した空洞（孔）であり、側部２１ｅおよび側部２１ｆのそれぞれの外縁に開口（切れ目）を有している。貫通部２５ｍ、２５ｎは、側部２１ｅ、２１ｆにそれぞれ設けられた切り欠きともいえる。ただし、側部２１ｅ、２１ｆの一部を切り欠くことによって形成されている必要はなく、例えば、エッチング加工やプレス加工等によって、側部２１ｅ、２１ｆと貫通部２５ｍ、２５ｎとを同時に形成してもよい。貫通部２５ｍ、２５ｎおよび側縁溝部２１ｇは樹脂体の一部で埋め込まれる。これにより、樹脂体と第１リードの密着性が向上する。 Side portions 21e and 21f of the first lead 21 are provided with through portions 25m and 25n, respectively. The penetrating portions 25m and 25n are cavities (holes) penetrating from the upper surface 21a to the lower surface 21b of the first lead 21, and have openings (cuts) at the outer edges of the side portions 21e and 21f, respectively. The penetrating portions 25m and 25n can also be said to be notches provided in the side portions 21e and 21f, respectively. However, it is not necessary to form the side portions 21e and 21f by partially notching them. good too. The through portions 25m, 25n and the side edge groove portion 21g are partially filled with the resin body. This improves the adhesion between the resin body and the first lead.

図４Ｂに示すように、第１リード２１の上面２１ａには、第１溝２１ｊ、第２溝２１ｍ、２１ｎおよび第３溝２１ｐ（網掛けのハッチングで示す）が設けられている。第１溝２１ｊは、上面視において素子載置領域の周囲の少なくとも一部に配置される。また、第１溝２１ｊが上面視において素子載置領域の周囲の少なくとも一部に配置されるとは、第１溝２１ｊが、素子載置領域の周囲の全部（全周）に配置されてもよく、素子載置領域の周囲の一部に配置されてもよい。第１溝２１ｊ内には、樹脂体３０の第１樹脂部３１が配置される。 As shown in FIG. 4B, the upper surface 21a of the first lead 21 is provided with a first groove 21j, second grooves 21m, 21n and a third groove 21p (indicated by hatching). The first groove 21j is arranged at least partly around the element mounting region when viewed from above. In addition, the first groove 21j being arranged at least partly around the element mounting region when viewed from the top means that the first groove 21j is arranged all around the element mounting region (entire circumference). Alternatively, they may be arranged partly around the element mounting area. The first resin portion 31 of the resin body 30 is arranged in the first groove 21j.

第１溝２１ｊ、第２溝２１ｍ、２１ｎおよび第３溝２１ｐは、上面視において、第１リード２１の側部２１ｄ、２１ｅ、２１ｆに設けられた側縁溝部２１ｇと重ならないように設けられることが好ましい。第１リード２１の上面２１ａに設けられる第１溝２１ｊと下面２１ｂ側に設けられる側縁溝部２１ｇとが重ならないことで、第１リード２１の上面２１ａ側および下面２１ｂ側から薄くなる部分が設けられないので第１リードの強度低下が抑制される。同様に、第１リード２１の第２溝２１ｍ、２１ｎおよび第３溝２１ｐが、上面視において、第１リード２１の側部２１ｄに設けられた側縁溝部２１ｇと重ならないように設けることで、第１リードの強度低下が抑制される。 The first groove 21j, the second grooves 21m, 21n, and the third groove 21p are provided so as not to overlap with the side edge groove portions 21g provided on the side portions 21d, 21e, and 21f of the first lead 21 when viewed from above. is preferred. Since the first groove 21j provided on the upper surface 21a of the first lead 21 and the side edge groove portion 21g provided on the lower surface 21b side do not overlap each other, portions that are thinner from the upper surface 21a side and the lower surface 21b side of the first lead 21 are provided. Therefore, the decrease in strength of the first lead is suppressed. Similarly, the second grooves 21m and 21n and the third groove 21p of the first lead 21 are provided so as not to overlap with the side edge groove 21g provided on the side portion 21d of the first lead 21 when viewed from above. A decrease in the strength of the first lead is suppressed.

第１リード２１の第２溝２１ｍは、貫通部２５ｍと第１溝２１ｊと第３溝２１ｐとを接続している。同様に、第１リード２１の第２溝２１ｎは、貫通部２５ｎと第１溝２１ｊと第３溝２１ｐとを接続している。第２溝２１ｍ、２１ｎ内には、樹脂体３０の第１樹脂部３１が配置される。 The second groove 21m of the first lead 21 connects the through portion 25m, the first groove 21j and the third groove 21p. Similarly, the second groove 21n of the first lead 21 connects the penetrating portion 25n, the first groove 21j and the third groove 21p. A first resin portion 31 of the resin body 30 is arranged in the second grooves 21m and 21n.

第３溝２１ｐは、第２溝２１ｍ、２１ｎと接続する。第３溝２１ｐ内には、樹脂体３０の第１樹脂部３１が配置される。第３溝２１ｐ内には、樹脂体３０の第１樹脂部３１が配置される。これにより、第１リードと樹脂体との密着性が向上する。 The third groove 21p connects with the second grooves 21m and 21n. The first resin portion 31 of the resin body 30 is arranged in the third groove 21p. The first resin portion 31 of the resin body 30 is arranged in the third groove 21p. This improves the adhesion between the first lead and the resin body.

図４Ａ、図４Ｂ及び図４Ｃに示すように、第２リード２２は、例えば、略矩形形状を有し、側部２２ｃ、２２ｄ、２２ｅ、２２ｆを有する。第１リード２１の側部２１ｄと第２リード２２の側部２２ｃとが対向している。図４Ｃに示すように、第２リード２２は、下面２２ｂの側部２２ｃ、２２ｅ、２２ｆに沿って、側縁溝部２２ｇ（網掛けのハッチングで示す）を有する。上面視における第２リード２２の側部２２ｄ、２２ｅ、２２ｆのそれぞれの中央近傍には延伸部２２ｈが位置している。延伸部２２ｈは、第２リード２２の一部である。側部２２ｄ、２２ｅ、２２ｆにある延伸部２２ｈの端面は、樹脂パッケージ１０の外側面１０ｄ、１０ｅ、１０ｆにおいて樹脂体３０から露出している。樹脂パッケージ１０の外側面１０ｄ、１０ｅ、１０ｆにおいて、第２リード２２の延伸部２２ｈの端面は、樹脂体３０と略同一平面となっている。延伸部２２ｈは、第２リード２２の本体部から樹脂パッケージ１０の外側面１０ｄ、１０ｅ、１０ｆに向かって延伸している。第２リード２２の本体部とは、第２リード２２のうち延伸部２２ｈを除いた部位のことを指す。図４Ａ、図４Ｂ、及び、図４Ｃに示すように、第２リードの本体部の外形は略四角形である。 As shown in FIGS. 4A, 4B, and 4C, the second lead 22 has, for example, a substantially rectangular shape and side portions 22c, 22d, 22e, and 22f. The side portion 21d of the first lead 21 and the side portion 22c of the second lead 22 face each other. As shown in FIG. 4C, the second lead 22 has side edge grooves 22g (indicated by hatching) along the sides 22c, 22e, and 22f of the lower surface 22b. Extension portions 22h are positioned near the respective centers of the side portions 22d, 22e, and 22f of the second lead 22 when viewed from above. The extending portion 22 h is part of the second lead 22 . The end surfaces of the extended portions 22h on the side portions 22d, 22e, and 22f are exposed from the resin body 30 on the outer side surfaces 10d, 10e, and 10f of the resin package 10. As shown in FIG. On the outer side surfaces 10d, 10e, and 10f of the resin package 10, the end surfaces of the extending portions 22h of the second leads 22 are substantially flush with the resin body 30. As shown in FIG. The extending portion 22 h extends from the body portion of the second lead 22 toward the outer side surfaces 10 d, 10 e, and 10 f of the resin package 10 . The body portion of the second lead 22 refers to the portion of the second lead 22 excluding the extended portion 22h. As shown in FIGS. 4A, 4B, and 4C, the outer shape of the main body of the second lead is substantially rectangular.

本実施形態では、上面視において、第１リード２１の面積は第２リード２２の面積よりも大きい。これは、第１リード２１に発光素子を配置する素子載置領域を設けているからである。しかし、上面視における第１リード２１および第２リード２２の大小関係はこれに限られない。例えば、素子載置領域を設ける第１リード２１よりも素子載置領域を設けていない第２リード２２を大きくしてもよい。また、素子載置領域を第２リードに設ける場合には、上面視において、第２リード２２の面積が第１リード２１の面積より大きくてもよい。素子載置領域を第１リード２１および第２リードにまたがって設けてもよい。この場合には、上面視において、第１リード２１および第２リード２２の面積が略等しくてもよい。複数のリードが第１リード２１、第２リード２２および第３リードを含み、第１リード２１が第２リード２２と第３リードとの間に位置する場合には、例えば、上面視において、第２リード２２および第３リードそれぞれの面積は略等しく、第１リード２１の面積は第２リード２２および第３リードの面積よりも大きくてもよい。 In this embodiment, the area of the first lead 21 is larger than the area of the second lead 22 when viewed from above. This is because the first lead 21 is provided with an element mounting region for arranging the light emitting element. However, the size relationship between the first lead 21 and the second lead 22 in top view is not limited to this. For example, the second lead 22 without the element mounting area may be made larger than the first lead 21 with the element mounting area. Further, when the element mounting region is provided on the second lead, the area of the second lead 22 may be larger than the area of the first lead 21 in top view. An element mounting region may be provided across the first lead 21 and the second lead. In this case, the areas of the first lead 21 and the area of the second lead 22 may be substantially equal when viewed from above. When the plurality of leads includes a first lead 21, a second lead 22 and a third lead, and the first lead 21 is positioned between the second lead 22 and the third lead, for example, when viewed from above, the The areas of the second lead 22 and the third lead may be substantially equal, and the area of the first lead 21 may be larger than the areas of the second lead 22 and the third lead.

第１リード２１に設けられた側縁溝部２１ｇおよび貫通部２５ｍ、２５ｎは、樹脂体と第１リードの密着性の向上のために設けられている。また、第２リード２２に設けられた側縁溝部２２ｇは、樹脂体と第２リードの密着性の向上のために設けられている。 The side edge groove portion 21g and the through portions 25m and 25n provided in the first lead 21 are provided to improve the adhesion between the resin body and the first lead. Further, the side edge groove portion 22g provided in the second lead 22 is provided to improve the adhesion between the resin body and the second lead.

リードフレームは、フレームと、複数の連結部と、複数の連結部により連結された複数対の第１リード２１となる部分の本体部および第２リード２２となる部分の本体部とを有する。そして、リードフレームに樹脂体３０が一体的に形成され、その後連結部で切断することによって個片化される。延伸部２１ｈ、２２ｈは、第１リード２１および第２リード２２となる部分の本体部をフレームに連結する連結部の一部である。このため、連結部の一部であった延伸部２１ｈ、２２ｈは、樹脂パッケージ１０の外側面１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆにおいて、樹脂体３０と略同一平面で露出する。個片化された後は、第１リード２１の本体部と延伸部２１ｈとを含めて第１リード２１となる。第２リード２２についても同様であり、第２リード２２の本体部と延伸部２２ｈとを含めて第２リード２２となる。 The lead frame has a frame, a plurality of connecting portions, and a main body portion serving as a plurality of pairs of first leads 21 and a main body portion serving as second leads 22 connected by the plurality of connecting portions. Then, the resin body 30 is formed integrally with the lead frame, and then separated into individual pieces by cutting at the connecting portion. The extending portions 21h and 22h are parts of connecting portions that connect the main body portion of the portions that become the first lead 21 and the second lead 22 to the frame. Therefore, the extending portions 21h and 22h that were part of the connecting portion are exposed on the outer side surfaces 10c, 10d, 10e, and 10f of the resin package 10 on substantially the same plane as the resin body 30. FIG. After being singulated, the first lead 21 including the main body portion and the extension portion 21h of the first lead 21 is formed. The same applies to the second lead 22, and the second lead 22 including the main body portion and the extension portion 22h of the second lead 22 is formed.

第１リード２１および第２リード２２は、それぞれ基材２１０と、基材２１０を被覆するめっき層２００と、を有する。基材２１０は、板状の部材であることが好ましい。基材２１０は、Ｃｕ、Ａｌまたはこれらの合金等の公知の材料を用いることができる。これらは単層であってもよいし、積層構造（例えば、クラッド材）であってもよい。特に、基材には安価で放熱性が高い銅を用いることが好ましい。 The first lead 21 and the second lead 22 each have a base material 210 and a plating layer 200 covering the base material 210 . Base material 210 is preferably a plate-like member. Known materials such as Cu, Al, or alloys thereof can be used for the base material 210 . These may be single layers or laminated structures (for example, clad materials). In particular, it is preferable to use copper, which is inexpensive and has high heat dissipation, as the base material.

めっき層２００は第１めっき層２０１と、第１めっき層２０１の一部を覆う第２めっき層２０２と、を備える。図３Ｃに示すように、第１めっき層２０１は、ワイヤ接続領域２２１ａの最表面に位置する。第１めっき層２０１は、Ａｕ、Ａｕ合金、Ｐｄ又はＰｄ合金から選択される少なくとも１種である。Ａｕ、Ａｕ合金、Ｐｄ又はＰｄ合金は、Ａｇと比較して硫黄成分と反応しにくい金属である。このため、ワイヤ接続領域２２１ａの最表面がＡｕ、Ａｕ合金、Ｐｄ又はＰｄ合金から選択される少なくとも１種であることにより、ワイヤ接続領域が硫化することが抑制される。これにより、ワイヤの断線を抑制することができる。 The plating layer 200 includes a first plating layer 201 and a second plating layer 202 that partially covers the first plating layer 201 . As shown in FIG. 3C, the first plating layer 201 is located on the outermost surface of the wire connection region 221a. The first plating layer 201 is at least one selected from Au, Au alloy, Pd, and Pd alloy. Au, Au alloys, Pd, and Pd alloys are metals that are less likely to react with sulfur components than Ag. Therefore, by making the outermost surface of the wire connection region 221a of at least one selected from Au, an Au alloy, Pd, or a Pd alloy, sulfuration of the wire connection region is suppressed. As a result, disconnection of the wire can be suppressed.

図１Ａに示すように、ワイヤ接続領域２２１aが第３樹脂部３３の外側に位置することで、素子載置領域に配置された発光素子からの光が、ワイヤ接続領域の第１めっきに直接照射されることを抑制することができる。これにより、光取り出し効率の高い樹脂パッケージとすることができる。 As shown in FIG. 1A, the wire connection region 221a is positioned outside the third resin portion 33, so that the light from the light emitting element arranged in the element mounting region directly irradiates the first plating of the wire connection region. can be suppressed. As a result, a resin package with high light extraction efficiency can be obtained.

第３樹脂部３３の外側に位置する凹部１１の底面１１ａにおいて、樹脂体３０から露出する第１めっき層２０１の面積は、樹脂体３０から露出する第２めっき層２０２の面積よりも大きい。例えば、第３樹脂部３３の外側に位置する凹部１１の底面１１ａにおいて、樹脂体３０から露出する第１めっき層２０１の面積は、樹脂体３０から露出する第２めっき層２０２の面積の２倍以上であることが好ましく、３倍以上であることがより好ましく。４倍以上であることが更に好ましい。このようにすることで、第２めっき層の面積が小さくすることができるので、樹脂パッケージの部材費を下げることができる。 The area of the first plating layer 201 exposed from the resin body 30 is larger than the area of the second plating layer 202 exposed from the resin body 30 on the bottom surface 11 a of the recess 11 located outside the third resin part 33 . For example, the area of the first plating layer 201 exposed from the resin body 30 is twice the area of the second plating layer 202 exposed from the resin body 30 at the bottom surface 11a of the recess 11 located outside the third resin part 33. It is preferably 3 times or more, more preferably 3 times or more. Four times or more is more preferable. By doing so, the area of the second plating layer can be reduced, so that the material cost of the resin package can be reduced.

第１めっき層２０１の厚みは、第１リード２１の上面２１ａ側と下面２１ｂ側とで同じ厚みでもよく、上面２１ａ側の第１めっき層２０１の厚みが下面２１ｂ側の第１めっき層２０１の厚みよりも厚くてもよく、下面２１ｂ側の第１めっき層２０１の厚みが上面２１ａ側の第１めっき層２０１の厚みよりも厚くてもよい。例えば、電解めっき法において、第１リード２１の上面２１ａ側と下面２１ｂ側とで、それぞれの陰極電流密度分布を異ならせるように陽極と陰極との間に異なる大きさの遮蔽板を配置することによって、第１リード２１の上面２１ａ側と下面２１ｂ側とで厚みが異なる第１めっき層２０１を形成することができる。第１リード２１の上面２１ａ側の第１めっき層２０１の厚みが第１リード２１の下面２１ｂ側の第１めっき層２０１の厚みよりも厚い場合には、上面２１ａ側に位置する第１めっき層２０１の平坦度が向上するため、発光素子からの光を効率的に上側に反射させることができる。また、第１リード２１の下面２１ｂ側の第１めっき層２０１の厚みが第１リード２１の上面２１ａ側の第１めっき層２０１の厚みよりも厚い場合には、接合部材を介して樹脂パッケージを実装基板に実装する際に、樹脂パッケージと接合部材との接合強度を向上させることができる。尚、第１めっき層２０１の厚みは、第２リード２２の上面２２ａ側と下面２２ｂ側とで同じ厚みでもよく、上面２２ａ側の第１めっき層２０１の厚みが下面２２ｂ側の第１めっき層２０１の厚みよりも厚くてもよく、下面２２ｂ側の第１めっき層２０１の厚みが上面２２ａ側の第１めっき層２０１の厚みよりも厚くてもよい。 The thickness of the first plating layer 201 may be the same on the upper surface 21a side and the lower surface 21b side of the first lead 21, and the thickness of the first plating layer 201 on the upper surface 21a side may be greater than the thickness of the first plating layer 201 on the lower surface 21b side. It may be thicker than the thickness, and the thickness of the first plating layer 201 on the lower surface 21b side may be thicker than the thickness of the first plating layer 201 on the upper surface 21a side. For example, in the electroplating method, shielding plates of different sizes may be arranged between the anode and the cathode so that the cathode current density distribution is different between the upper surface 21a side and the lower surface 21b side of the first lead 21. Thus, the first plating layer 201 having different thicknesses on the upper surface 21a side and the lower surface 21b side of the first lead 21 can be formed. When the thickness of the first plating layer 201 on the upper surface 21a side of the first lead 21 is thicker than the thickness of the first plating layer 201 on the lower surface 21b side of the first lead 21, the first plating layer located on the upper surface 21a side Since the flatness of 201 is improved, light from the light emitting element can be efficiently reflected upward. In addition, when the thickness of the first plating layer 201 on the lower surface 21b side of the first lead 21 is thicker than the thickness of the first plating layer 201 on the upper surface 21a side of the first lead 21, the resin package is attached via the bonding member. It is possible to improve the bonding strength between the resin package and the bonding member when mounting on the mounting board. The thickness of the first plating layer 201 may be the same on the upper surface 22a side and the lower surface 22b side of the second lead 22. The thickness of the first plating layer 201 on the upper surface 22a side may be the same as that on the lower surface 22b side. 201, and the thickness of the first plating layer 201 on the lower surface 22b side may be thicker than the thickness of the first plating layer 201 on the upper surface 22a side.

第２めっき層２０２の厚みは、第１リード２１の上面２１ａ側と下面２１ｂ側とで同じ厚みでもよく、上面２１ａ側の第２めっき層２０２の厚みが下面２１ｂ側の第２めっき層２０２の厚みよりも厚くてもよく、下面２１ｂ側の第２めっき層２０２の厚みが上面２１ａ側の第２めっき層２０２の厚みよりも厚くてもよい。第１リード２１の上面２１ａ側の第２めっき層２０２の厚みが第１リード２１の下面２１ｂ側の第２めっき層２０２の厚みよりも厚い場合には、上面２１ａ側に位置する第２めっき層２０２の平坦度が向上するため、発光素子からの光を効率的に上側に反射させることができる。また、第１リード２１の下面２１ｂ側の第２めっき層２０２の厚みが第１リード２１の上面２１ａ側の第２めっき層２０２の厚みよりも厚い場合には、接合部材を介して樹脂パッケージを実装基板に実装する際に、樹脂パッケージと接合部材との接合強度を向上させることができる。尚、第２めっき層２０２の厚みは、第２リード２２の上面２２ａ側と下面２２ｂ側とで同じ厚みでもよく、上面２２ａ側の第２めっき層２０２の厚みが下面２２ｂ側の第２めっき層２０２の厚みよりも厚くてもよく、下面２２ｂ側の第２めっき層２０２の厚みが上面２２ａ側の第２めっき層２０２の厚みよりも厚くてもよい。 The thickness of the second plating layer 202 may be the same on the upper surface 21a side and the lower surface 21b side of the first lead 21, and the thickness of the second plating layer 202 on the upper surface 21a side may be greater than the thickness of the second plating layer 202 on the lower surface 21b side. The second plated layer 202 on the lower surface 21b side may be thicker than the second plated layer 202 on the upper surface 21a side. When the second plating layer 202 on the upper surface 21a side of the first lead 21 is thicker than the second plating layer 202 on the lower surface 21b side of the first lead 21, the second plating layer located on the upper surface 21a side Since the flatness of 202 is improved, light from the light emitting element can be efficiently reflected upward. In addition, when the thickness of the second plating layer 202 on the lower surface 21b side of the first lead 21 is thicker than the thickness of the second plating layer 202 on the upper surface 21a side of the first lead 21, the resin package is attached via the bonding member. It is possible to improve the bonding strength between the resin package and the bonding member when mounting on the mounting board. The thickness of the second plating layer 202 may be the same on the upper surface 22a side and the lower surface 22b side of the second lead 22, and the thickness of the second plating layer 202 on the upper surface 22a side may be the same as that on the lower surface 22b side. 202, and the thickness of the second plating layer 202 on the lower surface 22b side may be thicker than the thickness of the second plating layer 202 on the upper surface 22a side.

図１Ａに示すように、第１リード２１が、ワイヤ接続領域２２１ｂ、２２１ｃを備えていてもよい。ワイヤ接続領域２２１ｂ、２２１ｃは、ワイヤが接続される領域であり、最表面が第１めっき層で、第２樹脂部３２と第３樹脂部３３との間に位置する第１リードの上面である。 As shown in FIG. 1A, the first lead 21 may have wire connection regions 221b, 221c. The wire connection regions 221b and 221c are regions to which wires are connected, the outermost surface of which is the first plating layer, and which is the upper surface of the first lead positioned between the second resin portion 32 and the third resin portion 33. .

図３Ｂに示すように、基材２１０を被覆するめっき層２００は、基材２１０と第１めっき層２０１との間に位置する第３めっき層２０３を備えていてもよい。第３めっき層２０３は単層でもよく複数層でもよい。例えば、基材２１０としてＣｕ又はＣｕ合金を用いる場合には、第３めっき層２０３がＮｉ、Ｐｄとが順に積層した複数層であり、第１めっき層がＡｕであることが好ましい。第３めっき層２０３があることで、基材のＣｕが、第１めっき層及び第２めっき層に拡散するのを抑制することができる。これにより、第１めっき層、第２めっき層及び第３めっき層の密着性の低下を抑制することができる。 As shown in FIG. 3B, the plating layer 200 covering the substrate 210 may comprise a third plating layer 203 positioned between the substrate 210 and the first plating layer 201 . The third plating layer 203 may be a single layer or multiple layers. For example, when Cu or a Cu alloy is used as the base material 210, it is preferable that the third plating layer 203 is a plurality of layers in which Ni and Pd are laminated in order, and the first plating layer is Au. The existence of the third plating layer 203 can suppress diffusion of Cu of the base material into the first plating layer and the second plating layer. As a result, it is possible to suppress deterioration in adhesion among the first plating layer, the second plating layer, and the third plating layer.

図３Ａに示すように、第２めっき層２０２は、素子載置領域２１１ａの最表面に位置する。素子載置領域２１１ａに配置される発光素子のピーク波長において、第２めっき層２０２の反射率が第１めっき層２０１の反射率よりも高いことが好ましい。このようにすることで、光取り出し効率の高い樹脂パッケージとすることができる。例えば、第２めっき層がＡｇ又はＡｇ合金から選択される少なくとも１種であることが好ましい。Ａｇ又はＡｇ合金は反射率が高いので、発光素子のピーク波長において、第２めっき層の反射率が第１めっき層の反射率よりも高くなりやすい。このため、光取り出し効率の高い樹脂パッケージとすることができる。 As shown in FIG. 3A, the second plating layer 202 is positioned on the outermost surface of the element mounting region 211a. It is preferable that the reflectance of the second plating layer 202 is higher than the reflectance of the first plating layer 201 at the peak wavelength of the light emitting element arranged in the element mounting area 211a. By doing so, a resin package with high light extraction efficiency can be obtained. For example, the second plating layer is preferably at least one selected from Ag and Ag alloys. Since Ag or Ag alloy has a high reflectance, the reflectance of the second plating layer tends to be higher than that of the first plating layer at the peak wavelength of the light emitting element. Therefore, a resin package with high light extraction efficiency can be obtained.

Ａｇ合金としては、ＡｇＡｕ合金、ＡｇＰｄ合金、ＡｇＩｎ合金等が挙げられる。Ａｇ合金におけるＡｇの含有率は、７０質量％以上であることが好ましく、８０質量％以上であることがより好ましく、８５質量％以上であることが更に好ましい。 Ag alloys include AgAu alloys, AgPd alloys, AgIn alloys, and the like. The content of Ag in the Ag alloy is preferably 70% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, and even more preferably 85% by mass or more.

第２めっき層２０２として、Ａｇ又はＡｇ合金を用いる場合には、第２めっき層２０２の表面に酸化ケイ素や酸化アルミニウム等の保護層を設けることが好ましい。これにより、大気中の硫黄成分等によりＡｇ又はＡｇ合金を用いた第２めっき層が変色することを抑制できる。保護層の成膜方法は、例えばスパッタ等の真空プロセスによって成膜することができるが、その他の既知の方法を用いてもよい。 When Ag or Ag alloy is used as the second plating layer 202 , it is preferable to provide a protective layer such as silicon oxide or aluminum oxide on the surface of the second plating layer 202 . As a result, it is possible to suppress discoloration of the second plating layer using Ag or Ag alloy due to sulfur components in the air. The protective layer can be formed by a vacuum process such as sputtering, but other known methods may be used.

また、第３樹脂部３３の外側に位置する凹部１１の底面１１ａにおいて、樹脂体３０から露出する第２めっき層２０２の面積は、樹脂体３０から露出する第１めっき層２０１の面積よりも小さい。このため、第２めっき層２０２としてＡｇ又はＡｇ合金を用いた場合でも、変色する第２めっき層の面積が小さいので樹脂パッケージの光取り出し効率の低下を抑制することができる。 In addition, the area of the second plating layer 202 exposed from the resin body 30 is smaller than the area of the first plating layer 201 exposed from the resin body 30 on the bottom surface 11a of the recess 11 located outside the third resin part 33. . Therefore, even when Ag or Ag alloy is used as the second plating layer 202, the area of the discolored second plating layer is small, so that the reduction in the light extraction efficiency of the resin package can be suppressed.

第１リード２１の側面２１ｓの最表面は、第１めっき層でもよく第２めっき層でもよい。第２めっき層２０２として、Ａｇ又はＡｇ合金を用いる場合には、図３Ａに示すように、第２めっき層２０２が第１リード２１の側面２１ｓの最表面に位置していることが好ましい。一般的に、Ａｇ又はＡｇ合金は、Ａｕ、Ａｕ合金、Ｐｄ又はＰｄ合金よりも酸化しやすい。酸化しやすい金属と樹脂の密着性は、酸化しにくい金属と樹脂の密着性よりも高い。このため。第２めっき層２０２としてＡｇ又はＡｇ合金を用いる場合には、第１リードの側面の最表面に第２めっき層２０２が位置していることで、第１リードと樹脂体の密着性を向上させることができる。尚、第１リード２１の側面２１ｓは、第１リードの上面２１ａと第1リードの下面２１ｂとの間に位置する。同様に、第２めっき層として、Ａｇ又はＡｇ合金を用いる場合には、第２めっき層が第２リードの側面の最表面に位置していることが好ましい。第２リードの側面は、第２リードの上面と第２リードの下面との間に位置する。 The outermost surface of the side surface 21s of the first lead 21 may be the first plated layer or the second plated layer. When Ag or Ag alloy is used as the second plating layer 202, the second plating layer 202 is preferably located on the outermost surface of the side surface 21s of the first lead 21 as shown in FIG. 3A. Ag or Ag alloys are generally more susceptible to oxidation than Au, Au alloys, Pd, or Pd alloys. The adhesion between a metal that is easily oxidized and a resin is higher than the adhesion between a metal that is not easily oxidized and a resin. For this reason. When Ag or Ag alloy is used as the second plating layer 202, the second plating layer 202 is positioned on the outermost surface of the side surface of the first lead, thereby improving the adhesion between the first lead and the resin body. be able to. The side surface 21s of the first lead 21 is located between the upper surface 21a of the first lead and the lower surface 21b of the first lead. Similarly, when Ag or Ag alloy is used as the second plating layer, the second plating layer is preferably positioned on the outermost surface of the side surface of the second lead. The side surface of the second lead is located between the top surface of the second lead and the bottom surface of the second lead.

図３Ａに示すように、第２めっき層２０２が第１リード２１の上面２１ａ及び側面２１ｓの最表面に連続して位置することが好ましい。このようにすることで、第１リード２１の側面２１ｓを被覆する第２めっき層の面積を増やしやすくなる。また、図３Ｄに示すように、第２めっき層２０２が第２リード２２の上面２２ａ及び側面２２ｓの最表面に連続して位置することが好ましい。このようにすることで、第２リード２２の側面２２ｓを被覆する第２めっき層の面積を増やしやすくなる。 As shown in FIG. 3A, it is preferable that the second plating layer 202 is continuously positioned on the outermost surfaces of the upper surface 21a and the side surface 21s of the first lead 21. As shown in FIG. By doing so, it becomes easy to increase the area of the second plating layer covering the side surface 21s of the first lead 21 . In addition, as shown in FIG. 3D, it is preferable that the second plating layer 202 is continuously positioned on the outermost surfaces of the upper surface 22a and the side surface 22s of the second lead 22 . By doing so, the area of the second plating layer covering the side surfaces 22s of the second leads 22 can be easily increased.

図４Ａに示すように、第１リード２１の上面２１ａに第１溝２１ｊ、第２溝２１ｍ、２１ｎ及び第３溝２１ｐが設けられている場合には、少なくとも第１溝２１ｊ、第２溝２１ｍ、２１ｎ及び第３溝２１ｐの１つの溝の最表面に第２めっき層２０２が位置していることが好ましい。第２めっき層２０２として、Ａｇ又はＡｇ合金を用いる場合には、第１リードの上面の溝の最表面に第２めっき層２０２が位置していることで、第１リードと樹脂体の密着性を向上させることができる。 As shown in FIG. 4A, when the upper surface 21a of the first lead 21 is provided with the first groove 21j, the second grooves 21m, 21n and the third groove 21p, at least the first groove 21j and the second groove 21m are formed. , 21n and the third groove 21p, the second plating layer 202 is preferably positioned on the outermost surface of one of the grooves. When Ag or Ag alloy is used as the second plating layer 202, the second plating layer 202 is positioned on the outermost surface of the groove on the upper surface of the first lead, thereby improving the adhesion between the first lead and the resin body. can be improved.

樹脂体３０は、第１リード２１、及び、第２リード２２と一体に形成される。樹脂パッケージ１０は、樹脂体３０、第１リード２１、及び、第２リード２２を含む。また、樹脂体３０は、第１樹脂部３１、第２樹脂部３２および第３樹脂部３３を含む。 The resin body 30 is formed integrally with the first lead 21 and the second lead 22 . The resin package 10 includes a resin body 30 , first leads 21 and second leads 22 . Also, the resin body 30 includes a first resin portion 31 , a second resin portion 32 and a third resin portion 33 .

図２Ａ示すように、第１樹脂部３１は、上面３１ａおよび下面３１ｂを有し、上面３１ａは、凹部の底面１１ａに位置している。第１樹脂部３１の下面３１ｂは、樹脂パッケージ１０の下面１０ｂに位置している。第１樹脂部３１は、樹脂体のうち、Ｚ方向においてリードの最上面と同じ高さ、又は、リードの最上面よりも下側に位置する部分である。例えば、第１樹脂部３１は、第１リード２１と第２リード２２との間に位置する樹脂体の部分である。また、第１樹脂部３１は、第１溝２１ｊ、第２溝２１ｍ、２１ｎ、及び、第３溝２１ｐ内に配置される樹脂体の一部である。例えば、樹脂パッケージが第３リードを備える場合は、第１樹脂部３１は、第１リード２１と第２リード２２との間および第２リード２２と第３リードとの間にも配置される。 As shown in FIG. 2A, the first resin portion 31 has an upper surface 31a and a lower surface 31b, and the upper surface 31a is located on the bottom surface 11a of the recess. The lower surface 31 b of the first resin portion 31 is positioned on the lower surface 10 b of the resin package 10 . The first resin portion 31 is a portion of the resin body that is positioned at the same height as the top surface of the lead in the Z direction or below the top surface of the lead. For example, the first resin portion 31 is a portion of a resin body positioned between the first lead 21 and the second lead 22 . Also, the first resin portion 31 is a part of the resin body arranged in the first groove 21j, the second grooves 21m and 21n, and the third groove 21p. For example, if the resin package has a third lead, the first resin part 31 is also arranged between the first lead 21 and the second lead 22 and between the second lead 22 and the third lead.

第２樹脂部３２は、凹部１１の内側面１１bを含んでいる。第２樹脂部３２は、第1樹脂部３１の上面３１ａより上側に位置する。第２樹脂部３２は、内側壁面３２ｃ、３２ｄ、３２ｅ、３２ｆの４つの側面を有する。内側壁面３２ｃと内側壁面３２ｄとが対向し、内側壁面３２ｅと内側壁面３２ｆとが対向している。本実施形態において、凹部１１の内側面１１bは、内側壁面３２ｃ、３２ｄ、３２ｅ、３２ｆの４つの側面を含んでいる。 The second resin portion 32 includes the inner side surface 11 b of the recess 11 . The second resin portion 32 is located above the upper surface 31 a of the first resin portion 31 . The second resin portion 32 has four side surfaces of inner wall surfaces 32c, 32d, 32e, and 32f. The inner wall surface 32c and the inner wall surface 32d face each other, and the inner wall surface 32e and the inner wall surface 32f face each other. In this embodiment, the inner side surface 11b of the concave portion 11 includes four side surfaces of inner wall surfaces 32c, 32d, 32e, and 32f.

第２樹脂部３２は、さらに、樹脂パッケージ１０の外側面１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆの一部を構成している。外側面１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆは、それぞれ、内側壁面３２ｃ、３２ｄ、３２ｅ、３２ｆの反対側に位置している。樹脂パッケージ１０の外側面１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆは、第１樹脂部３１及び第２樹脂部３２を含む。 The second resin portion 32 also constitutes part of the outer side surfaces 10 c , 10 d , 10 e , and 10 f of the resin package 10 . The outer surfaces 10c, 10d, 10e, 10f are located opposite the inner wall surfaces 32c, 32d, 32e, 32f, respectively. The outer side surfaces 10 c , 10 d , 10 e , 10 f of the resin package 10 include a first resin portion 31 and a second resin portion 32 .

図１Ａで示すように、内側壁面３２ｃ、３２ｄ、３２ｅ、３２ｆのうち、隣接する２つは曲面を構成するように接続されており、内側壁面間の明瞭な境界は形成されていない。凹部１１の開口１１ｃは、上面視において、略四角形の外形形状を有し、４つの角部が丸まっている。凹部１１の底面１１ａの外縁は、上面視において、４つの角部の位置で、開口１１ｃの外縁の４つの角部と比較して、より半径の大きい円弧を描くように丸まっている。 As shown in FIG. 1A, two adjacent inner wall surfaces 32c, 32d, 32e, and 32f are connected to form a curved surface, and no clear boundary is formed between the inner wall surfaces. The opening 11c of the concave portion 11 has a substantially quadrangular outer shape when viewed from above, and has four rounded corners. The outer edge of the bottom surface 11a of the recess 11 is rounded at four corners to draw an arc with a larger radius than the four corners of the outer edge of the opening 11c when viewed from above.

第３樹脂部３３は、凹部１１の底面１１ａより上側に位置し、凹部１１の内側面１１ｂから離れて素子載置領域２１１ａを囲んでいる。ワイヤ接続領域２２１ａが、第３樹脂部３３の外側に位置することで、素子載置領域２１１ａに配置された発光素子からの光がワイヤ接続領域２２１ａに吸収されることを抑制することができる。図１Ａに示すように、上面視において、第３樹脂部３３に囲まれる第１めっき層２０１の全面が第２めっき層２０２に覆われてもよく、図５に示すように、上面視において、第３樹脂部３３に囲まれる第１めっき層２０１の一部が第２めっき層２０２から露出していてもよい。上面視において、第３樹脂部３３に囲まれる第１めっき層２０１の全面が第２めっき層２０２に覆われていることにより、素子載置領域に配置された発光素子からの光が第１めっき層２０１に吸収されることを抑制することができる。また、上面視において、第３樹脂部３３に囲まれる第１めっき層２０１の一部が第２めっき層２０２から露出することにより、第２めっき層２０２の面積を小さくすることができる。このため、第２めっき層２０２としてＡｇ又はＡｇ合金を用いる場合でも、変色する第２めっき層の面積が小さいので樹脂パッケージの光取り出し効率の低下を抑制することができる。図５に示すように、上面視において、第３樹脂部３３に囲まれる第１めっき層２０１が第２めっき層２０２を囲んでいてもよい。図２Ｂに示すように、本実施形態では、第３樹脂部３３は、第１リード２１の上面２１ａから高さｈ１および幅ｗ１を有し、素子載置領域を切れ目なく囲む環形状を有する。第３樹脂部３３の高さｈ１とは、Ｚ方向における樹脂パッケージ１０の凹部１１の底面１１ａから第３樹脂部の上端までの距離のことである。 The third resin portion 33 is located above the bottom surface 11a of the recess 11, is separated from the inner side surface 11b of the recess 11, and surrounds the element mounting region 211a. By locating the wire connection region 221a outside the third resin portion 33, it is possible to suppress absorption of the light from the light emitting element arranged in the element mounting region 211a by the wire connection region 221a. As shown in FIG. 1A, the entire surface of the first plating layer 201 surrounded by the third resin portion 33 may be covered with the second plating layer 202 in top view, and as shown in FIG. A portion of the first plating layer 201 surrounded by the third resin portion 33 may be exposed from the second plating layer 202 . When viewed from above, the entire surface of the first plating layer 201 surrounded by the third resin portion 33 is covered with the second plating layer 202, so that the light emitted from the light emitting element arranged in the element mounting region passes through the first plating layer. Absorption into the layer 201 can be suppressed. In addition, since a part of the first plating layer 201 surrounded by the third resin portion 33 is exposed from the second plating layer 202 in top view, the area of the second plating layer 202 can be reduced. Therefore, even when Ag or Ag alloy is used as the second plating layer 202, the area of the discolored second plating layer is small, so that the deterioration of the light extraction efficiency of the resin package can be suppressed. As shown in FIG. 5 , the first plating layer 201 surrounded by the third resin portion 33 may surround the second plating layer 202 in top view. As shown in FIG. 2B, in the present embodiment, the third resin portion 33 has a height h1 and a width w1 from the upper surface 21a of the first lead 21, and has a ring shape that surrounds the element mounting area without discontinuity. The height h1 of the third resin portion 33 is the distance from the bottom surface 11a of the concave portion 11 of the resin package 10 to the upper end of the third resin portion in the Z direction.

第３樹脂部３３は、第１リード２１の上面の上に位置する部分と、第１樹脂部３１の上面の上に位置する部分を有している。第１リード２１の上面の上に第３樹脂部３３が位置することにより、樹脂体と第１リードの密着性が向上する。第１リード２１の第１溝２１ｊの幅ｗ２は、第３樹脂部３３の幅ｗ１よりも大きいことが好ましい。これにより、第１樹脂部３１と第１リード２１とが接する面積を大きくすることができるので、樹脂体と第１リードの密着性が向上する。 The third resin portion 33 has a portion located on the top surface of the first lead 21 and a portion located on the top surface of the first resin portion 31 . Positioning the third resin portion 33 on the upper surface of the first lead 21 improves the adhesion between the resin body and the first lead. The width w2 of the first groove 21j of the first lead 21 is preferably larger than the width w1 of the third resin portion 33. As shown in FIG. As a result, the contact area between the first resin portion 31 and the first lead 21 can be increased, thereby improving the adhesion between the resin body and the first lead.

樹脂体３０は、第４樹脂部３４を備えていてもよい。図２Ｂに示すように、第４樹脂部３４とは、樹脂体のうち、リードの最上面よりも上側に位置する部分であり、第２樹脂部３２と第３樹脂部３３を繋ぐ部分である。第４樹脂部が第２樹脂部と第３樹脂部を繋ぐことで、樹脂体３０と第１リードの密着性が向上する。 The resin body 30 may have a fourth resin portion 34 . As shown in FIG. 2B, the fourth resin portion 34 is a portion of the resin body located above the top surface of the lead, and is a portion that connects the second resin portion 32 and the third resin portion 33. . Since the fourth resin portion connects the second resin portion and the third resin portion, the adhesion between the resin body 30 and the first lead is improved.

第１めっき層２０１及び第２めっき層２０２が、樹脂体３０と接していてもよい。このようにすることで、リードと樹脂体とが接する面積を大きくすることができるので、リードと樹脂体の密着性が向上する。 The first plating layer 201 and the second plating layer 202 may be in contact with the resin body 30 . By doing so, the contact area between the lead and the resin body can be increased, so that the adhesion between the lead and the resin body is improved.

樹脂体３０は、母材となる樹脂材料として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができる。具体的には、エポキシ樹脂組成物、シリコーン樹脂組成物、シリコーン変性エポキシ樹脂などの変性エポキシ樹脂組成物、エポキシ変性シリコーン樹脂などの変性シリコーン樹脂組成物、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂組成物、変性ポリイミド樹脂組成物等の硬化体、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＡＢＳ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＢＴ樹脂等の樹脂を用いることができる。特に、エポキシ樹脂組成物や変性シリコーン樹脂組成物の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。第１樹脂部３１、第２樹脂部３２、第３樹脂部３３および第４樹脂部３４は一体に連結するため、同じ樹脂材料によって形成され得る。樹脂体３０は、母材中に光反射性物質を含有していることが好ましい。このようにすることで、樹脂体３０が反射性を有するので、発光素子からの光を効率的に上側に反射させることができる。光反射性物質としては、例えば酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウムなどを用いることができる。 The resin body 30 can use a thermosetting resin, a thermoplastic resin, or the like as a resin material serving as a base material. Specifically, epoxy resin compositions, silicone resin compositions, modified epoxy resin compositions such as silicone-modified epoxy resins, modified silicone resin compositions such as epoxy-modified silicone resins, unsaturated polyester resins, saturated polyester resins, and polyimide resins. Compositions, cured products such as modified polyimide resin compositions, resins such as polyphthalamide (PPA), polycarbonate resin, polyphenylene sulfide (PPS), liquid crystal polymer (LCP), ABS resin, phenol resin, acrylic resin, PBT resin, etc. can be used. In particular, it is preferable to use a thermosetting resin such as an epoxy resin composition or a modified silicone resin composition. Since the first resin portion 31, the second resin portion 32, the third resin portion 33 and the fourth resin portion 34 are integrally connected, they can be made of the same resin material. The resin body 30 preferably contains a light-reflecting substance in the base material. By doing so, the resin body 30 has reflectivity, so that the light from the light emitting element can be efficiently reflected upward. As the light reflecting substance, for example, titanium oxide, zinc oxide, silicon oxide, zirconium oxide, aluminum oxide, aluminum nitride, etc. can be used.

また、樹脂体３０は、発光装置のコントラストを向上させるために、発光装置の外光（多くの場合、太陽光）に対して光反射率が低いものを用いてもよい。この場合、通常は黒色ないしそれに近似した色であることが好ましい。この時の充填剤としてはアセチレンブラック、活性炭、黒鉛などのカーボンや、酸化鉄、二酸化マンガン、酸化コバルト、酸化モリブデンなどの遷移金属酸化物、もしくは有色有機顔料などを目的に応じて利用することができる。 Moreover, in order to improve the contrast of the light-emitting device, the resin body 30 may have a low light reflectance with respect to external light (sunlight in many cases) of the light-emitting device. In this case, it is usually preferred that the color is black or a color close thereto. As a filler at this time, carbon such as acetylene black, activated carbon and graphite, transition metal oxides such as iron oxide, manganese dioxide, cobalt oxide and molybdenum oxide, or colored organic pigments can be used depending on the purpose. can.

［発光装置］
図６Ａから図１０Ｃに基づいて、本開示の発光装置１００、１０１、１０２を説明する。内部の構造を示すため、図６Ａ、図７Ａ、図８Ａ、及び、図９Ａおいて、封止部材は透明な部材として示している。 [Light emitting device]
The light emitting devices 100, 101, 102 of the present disclosure will be described based on FIGS. 6A to 10C. In order to show the internal structure, the sealing member is shown as a transparent member in FIGS. 6A, 7A, 8A and 9A.

図６Ａ及び図６Ｃに示すように、発光装置１００は、樹脂パッケージ１０と、発光素子４１と、ワイヤ４３ａと、を備える。発光装置１００は、上述した樹脂パッケージ１０を備えている。発光素子４１は、第１リードの素子載置領域２１１aに配置される。ワイヤ４３ａは、ワイヤ接続領域２２１ａと発光素子４１とを電気的に接続する。ワイヤ接続領域２２１aが第３樹脂部３３の外側に位置することで、光取り出し効率の高い発光装置とすることができる。 As shown in FIGS. 6A and 6C, the light emitting device 100 includes a resin package 10, a light emitting element 41, and wires 43a. The light emitting device 100 includes the resin package 10 described above. The light emitting element 41 is arranged in the element mounting area 211a of the first lead. The wire 43 a electrically connects the wire connection region 221 a and the light emitting element 41 . By locating the wire connection region 221a outside the third resin portion 33, a light emitting device with high light extraction efficiency can be obtained.

発光素子のピーク波長における第２めっき層の反射率は、第１めっき層の反射率よりも高いことが好ましい。第２めっき層は、素子載置領域には第２めっき層が位置しているので、第２めっき層の反射率が高いことにより発光装置の光取り出し効率を向上させることができる。 The reflectance of the second plating layer at the peak wavelength of the light emitting element is preferably higher than the reflectance of the first plating layer. Since the second plating layer is located in the element mounting region, the high reflectance of the second plating layer can improve the light extraction efficiency of the light emitting device.

［発光素子４１］
発光素子４１には、発光ダイオード素子などの半導体発光素子を用いることができる。本実施形態では、発光装置１００は、１つの発光素子を備えているが、２つ以上の発光素子を備えていてもよい。発光素子４１は、特に、紫外～可視域の発光が可能な窒化物半導体（ＩｎｘＡｌｙＧａ１－ｘ－ｙＮ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を含むことが好ましい。例えば、発光素子４１は、それぞれ青色光および緑色光を出射してもよい。発光装置が、３つの発光素子を備える場合、３つの発光素子は、それぞれ、青色光、緑色光、赤色光を出射してもよい。複数の発光素子は直列接続されていてもよく、並列接続されていてもよい。また、複数の発光素子が直列接続と並列接続を組みわせて電気的に接続されていてもよい。 [Light emitting element 41]
A semiconductor light emitting element such as a light emitting diode element can be used for the light emitting element 41 . Although the light-emitting device 100 includes one light-emitting element in this embodiment, it may include two or more light-emitting elements. The light emitting element 41 preferably contains a nitride semiconductor (InxAlyGa1-xyN, 0≤x, 0≤y, x+y≤1) capable of emitting light in the ultraviolet to visible range. For example, the light emitting elements 41 may emit blue light and green light, respectively. When the light-emitting device includes three light-emitting elements, the three light-emitting elements may emit blue light, green light, and red light, respectively. A plurality of light emitting elements may be connected in series or in parallel. Also, a plurality of light emitting elements may be electrically connected by combining series connection and parallel connection.

図６Ｃに示すように、発光素子４１の高さｈ２は、第３樹脂部３３の高さｈ１よりも高いほうが好ましい。これにより、発光素子４１からの光が第３樹脂部３３に遮られにくくなるので発光装置の光取り出し効率が向上する。発光素子４１の高さｈ２とは、Ｚ方向における樹脂パッケージ１０の凹部１１の底面１１ａから発光素子の上面までの距離のことである。 As shown in FIG. 6C, the height h2 of the light emitting element 41 is preferably higher than the height h1 of the third resin portion 33. As shown in FIG. As a result, the light from the light emitting element 41 is less likely to be blocked by the third resin portion 33, thereby improving the light extraction efficiency of the light emitting device. The height h2 of the light emitting element 41 is the distance from the bottom surface 11a of the recess 11 of the resin package 10 to the top surface of the light emitting element in the Z direction.

発光素子４１は、第１リード２１の素子載置領域２１１ａに配置され、第１リード２１と接合部材によって接合される。接合部材としては、例えば、樹脂体で例示した樹脂材料を含む樹脂、錫－ビスマス系、錫－銅系、錫－銀系、金－錫系などの半田、銀、金、パラジウムなどの導電性ペースト、バンプ、異方性導電材、低融点金属などのろう材等を用いることができる。本実施形態では、発光素子４１と、第１リード２１、及び、第２リード２２と、をワイヤ４３ａ、４３ｂによって電気的に接続する。 The light emitting element 41 is arranged in the element mounting area 211a of the first lead 21 and joined to the first lead 21 by a joining member. As the joining member, for example, a resin containing the resin material exemplified in the resin body, tin-bismuth-based, tin-copper-based, tin-silver-based, gold-tin-based solder, and conductive materials such as silver, gold, and palladium A paste, a bump, an anisotropic conductive material, a brazing material such as a low melting point metal, or the like can be used. In this embodiment, the light emitting element 41, the first lead 21, and the second lead 22 are electrically connected by wires 43a and 43b.

上面視において、第３樹脂部３３に囲まれる第１めっき層２０１の全面が第２めっき層２０２に覆われてもよく、図７Ａに示すように、上面視において、第３樹脂部３３に囲まれる第１めっき層２０１の一部が第２めっき層２０２から露出していてもよい。上面視において、第３樹脂部３３に囲まれる第１めっき層２０１の一部が第２めっき層２０２から露出する場合には、図７Ｂに示すように、発光素子４１の下面と対向する第１リードの最表面の全面が第２めっき層２０２であることが好ましい。このようにすることで、発光素子からの光を第２めっき層で反射させやすくなる。 The entire surface of the first plating layer 201 surrounded by the third resin portion 33 in top view may be covered with the second plating layer 202, and as shown in FIG. A part of the first plating layer 201 that is covered may be exposed from the second plating layer 202 . When a portion of the first plating layer 201 surrounded by the third resin portion 33 is exposed from the second plating layer 202 in top view, as shown in FIG. It is preferable that the entire outermost surface of the lead is the second plating layer 202 . By doing so, it becomes easier to reflect the light from the light emitting element on the second plating layer.

［光反射性部材５０］
図６Ａに示すように、発光装置１００は、光反射性部材５０を備えていてもよい。光反射性部材５０は、発光素子４１から出射した光を開口１１ｃへ向けて反射させる。光反射性部材５０は、第２樹脂部３２の内側壁面及び凹部１１の底面１１ａの少なくとも一部を連続して覆っている。また、図６Ｃ及び図６Ｄに示すように、光反射性部材５０がワイヤ接続領域を被覆することが好ましい。このようにすることで、発光素子からの光がワイヤ接続領域の最表面に位置する第１めっきに吸収されることを抑制できる。光反射性部材５０は、第２樹脂部３２及び第３樹脂部３３を連続して覆っていることが好ましい。このようにすることで、光反射性部材と樹脂パッケージの密着性が向上する。 [Light reflective member 50]
As shown in FIG. 6A, the light emitting device 100 may include a light reflecting member 50. As shown in FIG. The light reflecting member 50 reflects the light emitted from the light emitting element 41 toward the opening 11c. The light reflecting member 50 continuously covers the inner wall surface of the second resin portion 32 and at least a portion of the bottom surface 11 a of the recess 11 . Also, as shown in FIGS. 6C and 6D, the light reflecting member 50 preferably covers the wire connection area. By doing so, it is possible to prevent the light from the light emitting element from being absorbed by the first plating located on the outermost surface of the wire connection region. It is preferable that the light reflecting member 50 continuously covers the second resin portion 32 and the third resin portion 33 . By doing so, the adhesion between the light reflecting member and the resin package is improved.

光反射性部材５０は、凹部１１の底面１１ａ側から開口１１ｃへ広がる傾斜面５０ｓを有していることが好ましい。傾斜面５０ｓによって発光素子４１から出射した光を開口１１ｃへ向けて反射させることができる。これにより、発光装置１００の光取り出し効率を向上させることができる。光反射性部材５０の傾斜面５０ｓは平面を有していてもよく、凹曲面を有していてもよく、凸曲面を有していてもよい。換言すると、断面視において、光反射性部材５０の傾斜面は直線を有していてもよく、凹曲線を有していてもよく、凸曲線を有していてもよい。図６Ｃに示すように、断面視において、光反射性部材５０の傾斜面５０ｓが、凹部１１の底面１１ａ側に凹む凹曲線であることが好ましい。このようにすることで、発光素子４１からの光が光反射性部材５０に反射されて、発光素子４１に吸収されることを抑制することができる。 The light reflecting member 50 preferably has an inclined surface 50s extending from the bottom surface 11a side of the recess 11 to the opening 11c. Light emitted from the light emitting element 41 can be reflected toward the opening 11c by the inclined surface 50s. Thereby, the light extraction efficiency of the light emitting device 100 can be improved. The inclined surface 50s of the light reflecting member 50 may have a flat surface, a concave curved surface, or a convex curved surface. In other words, in a cross-sectional view, the inclined surface of the light reflecting member 50 may have a straight line, a concave curve, or a convex curve. As shown in FIG. 6C, in a cross-sectional view, the inclined surface 50s of the light reflecting member 50 is preferably a concave curve that is concave toward the bottom surface 11a of the concave portion 11. As shown in FIG. By doing so, it is possible to suppress the light from the light emitting element 41 from being reflected by the light reflecting member 50 and being absorbed by the light emitting element 41 .

図６Ａに示すように、光反射性部材５０は、第３樹脂部３３と発光素子４１の間に位置する凹部１１の底面１１ａから離れていてもよく、図８Ａに示すように、第３樹脂部３３と発光素子４１の間に位置する凹部１１の底面１１ａの一部と接していてもよい。光反射性部材５０が、第３樹脂部と発光素子の間に位置する凹部１１の底面から離れていることにより、光反射性部材５０と発光素子が接することを抑制することができる。光反射性部材５０と発光素子とが離れていることにより、発光素子４１からの光が光反射性部材５０に反射されて、発光素子４１に吸収されることを抑制することができる。光反射性部材５０が、第３樹脂部３３と発光素子４１の間に位置する凹部１１の底面１１ａの一部と接することにより、光反射性部材５０を発光素子の近傍にまで形成することができる。光反射性部材５０によって発光素子４１からの光が反射されやすくなるので、発光装置の光取り出し効率を向上させやすくなる。 As shown in FIG. 6A, the light reflecting member 50 may be separated from the bottom surface 11a of the recess 11 located between the third resin portion 33 and the light emitting element 41, and as shown in FIG. It may be in contact with part of the bottom surface 11 a of the recess 11 located between the portion 33 and the light emitting element 41 . Since the light reflecting member 50 is separated from the bottom surface of the concave portion 11 located between the third resin portion and the light emitting element, it is possible to suppress contact between the light reflecting member 50 and the light emitting element. By separating the light-reflecting member 50 and the light-emitting element, it is possible to suppress the light from the light-emitting element 41 from being reflected by the light-reflecting member 50 and absorbed by the light-emitting element 41 . The light reflecting member 50 is in contact with part of the bottom surface 11a of the recess 11 located between the third resin portion 33 and the light emitting element 41, so that the light reflecting member 50 can be formed even in the vicinity of the light emitting element. can. Since the light from the light emitting element 41 is easily reflected by the light reflecting member 50, it becomes easy to improve the light extraction efficiency of the light emitting device.

光反射性部材５０が、発光素子から離れて、第３樹脂部３３と発光素子４１の間に位置する凹部１１の底面１１ａの一部と接する場合には、図８Ａ、図８Ｂ、及び、図８Ｃに示すように、第３樹脂部３３と発光素子４１の間に第４溝２１ｋを設けることが好ましい。このようにすることで、光反射性部材５０を第４溝２１ｋによってせき止めることができる。 When the light reflecting member 50 is separated from the light emitting element and is in contact with part of the bottom surface 11a of the recess 11 located between the third resin portion 33 and the light emitting element 41, FIGS. It is preferable to provide a fourth groove 21k between the third resin portion 33 and the light emitting element 41, as shown in 8C. By doing so, the light reflecting member 50 can be blocked by the fourth groove 21k.

光反射性部材５０が、発光素子から離れて、第３樹脂部３３と発光素子４１の間に位置する凹部１１の底面１１ａと接する場合には、図９Ａ、図９Ｂ、及び、図９Ｃに示すように、第３樹脂部３３と発光素子４１の間に樹脂枠８０を設けることが好ましい。このようにすることで、光反射性部材５０を樹脂枠８０によってせき止めることができる。 When the light reflecting member 50 is separated from the light emitting element and is in contact with the bottom surface 11a of the recess 11 located between the third resin portion 33 and the light emitting element 41, as shown in FIGS. 9A, 9B, and 9C. Thus, it is preferable to provide the resin frame 80 between the third resin portion 33 and the light emitting element 41 . By doing so, the light reflecting member 50 can be blocked by the resin frame 80 .

光反射性部材５０は発光素子からの光や外光などに対して透過や吸収しにくい部材が好ましい。光反射性部材５０は白色を有することが好ましい。例えば、光反射性部材５０の母体となる樹脂として熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができ、より具体的には、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジンや、ＰＰＡやシリコーン樹脂などを用いることができる。これら母体となる樹脂に、発光素子からの光を吸収しにくくかつ母体となる樹脂に対して屈折率差の大きい反射部材（例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム）などの光散乱粒子を分散することで、効率よく光を反射させることができる。光反射性部材５０の未硬化の状態の粘度は、樹脂体３０の未硬化の状態の粘度よりも低いことが好ましい。例えば、光反射性部材５０の未硬化の状態の粘度は、１ｐa・ｓ～２０ｐa・ｓであることが好ましく、５ｐa・ｓ～１５ｐa・ｓであることがより好ましい。これにより、凹部１１内において、光反射性部材５０の濡れ広がりが良好となり、光反射性部材５０が充填不足となる可能性を抑制することができる。光反射性部材５０は、未硬化の状態でチクソ性が高いことが好ましい。 The light-reflecting member 50 is preferably a member that hardly transmits or absorbs light from the light-emitting element or external light. Preferably, the light reflecting member 50 has a white color. For example, a thermosetting resin, a thermoplastic resin, or the like can be used as the base resin of the light reflecting member 50. More specifically, phenol resin, epoxy resin, BT resin, PPA, silicone resin, or the like can be used. can be used. Reflective materials (e.g., titanium oxide, zinc oxide, silicon oxide, zirconium oxide, aluminum oxide, aluminum nitride, etc.) that do not easily absorb light from the light-emitting element and have a large difference in refractive index with respect to the base resin are added to these base resins. Light can be efficiently reflected by dispersing light scattering particles such as aluminum). The viscosity of the light reflecting member 50 in an uncured state is preferably lower than the viscosity of the resin body 30 in an uncured state. For example, the uncured viscosity of the light reflecting member 50 is preferably 1 pa·s to 20 pa·s, more preferably 5 pa·s to 15 pa·s. As a result, the light reflecting member 50 spreads well in the recessed portion 11, and the possibility of insufficient filling of the light reflecting member 50 can be suppressed. It is preferable that the light reflecting member 50 has high thixotropy in an uncured state.

光反射性部材５０は、樹脂体３０よりも光反射率が高いことが好ましい。例えば、光反射性部材５０に含有される光反射性物質（例えば酸化チタン）の含有量は、樹脂体３０に含有される光反射性物質の含有量よりも多い。具体的には、光反射性部材５０に含有される光反射性物質の含有量は、樹脂体３０に含有される光反射性物質の含有量の１．５倍以上であることが好ましく、２倍以上であることがより好ましく、２．５倍以上であることがさらに好ましい。例えば、光反射性部材５０には、未硬化の樹脂材料の全重量のうち酸化チタンが４０重量％含有されており、樹脂体３０には、未硬化の樹脂材料の全重量のうち酸化チタンが１５～２０重量％含有されている。 The light reflecting member 50 preferably has a higher light reflectance than the resin body 30 . For example, the content of the light reflective substance (eg, titanium oxide) contained in the light reflective member 50 is greater than the content of the light reflective substance contained in the resin body 30 . Specifically, the content of the light-reflecting substance contained in the light-reflecting member 50 is preferably 1.5 times or more the content of the light-reflecting substance contained in the resin body 30. It is more preferably 2.5 times or more, further preferably 2.5 times or more. For example, the light reflecting member 50 contains 40% by weight of titanium oxide in the total weight of the uncured resin material, and the resin body 30 contains titanium oxide in the total weight of the uncured resin material. It contains 15 to 20% by weight.

第２めっき層がＡｇ又はＡｇ合金から選択される少なくとも１種である場合には、第２めっき層の表面に酸化ケイ素や酸化アルミニウム等の保護層が設けられることが好ましい。これにより、大気中の硫黄成分等により第２めっき層が変色することを抑制できる。保護層の成膜方法は、例えばスパッタ等の真空プロセスによって成膜することができるが、その他の既知の方法を用いてもよい。保護層は、発光素子を実装してワイヤで接続し、光反射性部材を形成した後で形成してもよい。また、図１０Ａに示すように、保護層７０は、発光素子４１を実装しワイヤで接続した後で、且つ、光反射性部材５０を形成する前に形成してもよい。図１０Ａに示すように、保護層７０は、発光素子及び凹部の底面の少なくとも一部を被覆してもよい。 When the second plating layer is at least one selected from Ag or Ag alloy, it is preferable to provide a protective layer such as silicon oxide or aluminum oxide on the surface of the second plating layer. As a result, discoloration of the second plating layer due to sulfur components in the air can be suppressed. The protective layer can be formed by a vacuum process such as sputtering, but other known methods may be used. The protective layer may be formed after the light-emitting elements are mounted and connected with wires to form the light-reflecting member. Moreover, as shown in FIG. 10A, the protective layer 70 may be formed after the light emitting element 41 is mounted and connected by wires and before the light reflecting member 50 is formed. As shown in FIG. 10A, the protective layer 70 may cover at least a portion of the light emitting element and the bottom surface of the recess.

［保護素子６０］
発光装置は、静電耐圧を向上させるために保護素子６０を備えていてもよい。保護素子６０には、一般的な発光装置に搭載される種々の保護素子を用いることができる。例えば、保護素子６０としてツェナーダイオードを用いることができる。発光装置において、保護素子および発光素子は、並列に接続されている。 [Protection element 60]
The light-emitting device may include a protective element 60 to improve electrostatic withstand voltage. As the protective element 60, various protective elements mounted on general light-emitting devices can be used. For example, a Zener diode can be used as the protection element 60 . In the light-emitting device, the protective element and the light-emitting element are connected in parallel.

図６Ｂに示すように、保護素子６０は、第２リード２２の上面２２ａに設けてもよい。保護素子は、光反射性部材内に埋め込まれることが好ましい。これにより、発光素子からの光が保護素子に吸収されることを抑制することができる。 As shown in FIG. 6B, the protective element 60 may be provided on the upper surface 22a of the second lead 22. As shown in FIG. The protective element is preferably embedded within the light reflecting member. Thereby, it is possible to prevent the light from the light emitting element from being absorbed by the protective element.

保護素子６０の２つの端子のうちの一方は、接合部材によって、第２リード２２の上面２２ａと電気的に接続されている。接合部材としては、例えば錫－ビスマス系、錫－銅系、錫－銀系、金－錫系などの半田、銀、金、パラジウムなどの導電性ペースト、バンプ、異方性導電材、低融点金属などのろう材等を用いることができる。また、保護素子６０の他方の端子は、例えば、ワイヤ６１によって第１リード２１の上面２１ａに接続されている。 One of the two terminals of the protective element 60 is electrically connected to the upper surface 22a of the second lead 22 by a joining member. Examples of bonding materials include tin-bismuth-based, tin-copper-based, tin-silver-based, and gold-tin-based solders, conductive pastes such as silver, gold, and palladium, bumps, anisotropic conductive materials, and low melting points. A brazing material such as metal can be used. The other terminal of the protective element 60 is connected to the upper surface 21a of the first lead 21 by a wire 61, for example.

図６Ｃに示すように、発光装置１００は、発光素子の上面を被覆する封止部材７５を備えていてもよい。封止部材７５は、凹部１１内の光反射性部材５０の傾斜面５０ｓが形成する凹部内に位置し、凹部１１の底に位置する発光素子４１を被覆している。封止部材７５は発光素子４１を外力や埃、水分などから保護することができる。 As shown in FIG. 6C, the light emitting device 100 may include a sealing member 75 that covers the upper surface of the light emitting element. The sealing member 75 is located in the recess formed by the inclined surface 50 s of the light reflecting member 50 inside the recess 11 and covers the light emitting element 41 located at the bottom of the recess 11 . The sealing member 75 can protect the light emitting element 41 from external force, dust, moisture, and the like.

封止部材７５は、発光素子４１から出射される光の６０％以上を透過するもの、さらに９０％以上を透過するものが好ましい。封止部材７５の材料としては、樹脂体３０で用いられる樹脂材料を用いることができ、母体となる樹脂として熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができ、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂またはこれらを１つ以上含む樹脂を用いることができる。封止部材７５は単一層から形成することもできるが、複数層から構成することもできる。また、封止部材７５には、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウムなどの光散乱粒子を分散させてもよい。 The sealing member 75 preferably transmits 60% or more, more preferably 90% or more, of the light emitted from the light emitting element 41 . As the material of the sealing member 75, the resin material used in the resin body 30 can be used, and as the base resin, a thermosetting resin, a thermoplastic resin, or the like can be used. , an acrylic resin, or a resin containing one or more of these can be used. Although the sealing member 75 can be formed from a single layer, it can also be constructed from multiple layers. Further, light scattering particles such as titanium oxide, silicon oxide, zirconium oxide, and aluminum oxide may be dispersed in the sealing member 75 .

封止部材７５は、発光素子４１からの光の波長を変換する材料（蛍光体等）を含んでいてもよい。蛍光体としては、具体的には、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット、ユウロピウムおよび／若しくはクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（カルシウムの一部をストロンチウムで置換可）、ユウロピウムで賦活されたサイアロン、ユウロピウムで賦活されたシリケート、ユウロピウムで賦活されたアルミン酸ストロンチウム、マンガンで賦活されたフッ化珪酸カリウムなどを用いることができる。光散乱粒子および／又は蛍光体の含有量は、例えば、封止部材７５の全重量に対して１０～１００重量％程度であることが好ましい。 The sealing member 75 may contain a material (phosphor or the like) that converts the wavelength of light from the light emitting element 41 . Specific examples of phosphors include cerium-activated yttrium-aluminum garnet, cerium-activated lutetium-aluminum garnet, europium- and/or chromium-activated nitrogen-containing calcium aluminosilicate (one of calcium part can be replaced with strontium), europium-activated sialon, europium-activated silicate, europium-activated strontium aluminate, and manganese-activated potassium fluorosilicate. It is preferable that the content of the light scattering particles and/or the phosphor is, for example, about 10 to 100% by weight with respect to the total weight of the sealing member 75 .

封止部材７５は、複数の封止部を有していてよい。例えば、図１０Ｂに示すように、封止部材７５は、第１封止部７５ａと第２封止部７５ｂとを有していてもよい。第１封止部７５ａは、発光素子４１の上面および側面を被覆する。第２封止部７５ｂは、第１封止部７５ａの上に配置される。このような封止部材７５において、例えば、第１封止部７５ａに長波の光を発する蛍光体を含有させ、第２封止部７５ｂに短波の光を発する蛍光体を含有させることで、蛍光体同士の光の吸収を抑えることができる。例えば、第１封止部７５ａに赤色蛍光体を含有させ、第２封止部７５ｂに黄色蛍光体、緑色蛍光体、及び／又は、青色蛍光体を含有させる。 The sealing member 75 may have multiple sealing portions. For example, as shown in FIG. 10B, the sealing member 75 may have a first sealing portion 75a and a second sealing portion 75b. The first sealing portion 75 a covers the upper surface and side surfaces of the light emitting element 41 . The second sealing portion 75b is arranged on the first sealing portion 75a. In such a sealing member 75, for example, the first sealing portion 75a contains a phosphor that emits long-wave light, and the second sealing portion 75b contains a phosphor that emits short-wave light. Absorption of light between bodies can be suppressed. For example, the first sealing portion 75a contains a red phosphor, and the second sealing portion 75b contains a yellow phosphor, a green phosphor, and/or a blue phosphor.

図１０Ｃに示すように、封止部材７５が第１封止部７５ａと第２封止部７５ｂとを有していてもよい。第１封止部７５ａは、発光素子４１の上面のみを被覆し、発光素子４１の側面は被覆しない。第２封止部７５ｂは、第１封止部７５ａの上に配置され、第１封止部７５ａの上面および発光素子４１の側面を被覆する。このような封止部材７５において、例えば、第１封止部７５ａに長波の光を発する蛍光体を含有させ、第２封止部７５ｂに短波の光を発する蛍光体を含有させる。光強度が大きい発光素子４１の上面（発光面）側に長波の光を発する蛍光体を配置することで、発光素子４１から出射される光の多くを長波の光を発する蛍光体に効率的に吸収させることができる。その結果、第１封止部７５ａに含有される蛍光体と、第２封止部７５ｂに含有される蛍光体との蛍光体同士の光の吸収を抑えることができる。例えば、第１封止部７５ａに赤色蛍光体を含有させ、第２封止部７５ｂに黄色蛍光体、緑色蛍光体、及び／又は、青色蛍光体を含有させる。 As shown in FIG. 10C, the sealing member 75 may have a first sealing portion 75a and a second sealing portion 75b. The first sealing portion 75 a covers only the upper surface of the light emitting element 41 and does not cover the side surfaces of the light emitting element 41 . The second sealing portion 75 b is arranged on the first sealing portion 75 a and covers the upper surface of the first sealing portion 75 a and the side surface of the light emitting element 41 . In such a sealing member 75, for example, the first sealing portion 75a contains a phosphor that emits long-wave light, and the second sealing portion 75b contains a phosphor that emits short-wave light. By arranging a phosphor emitting long-wave light on the upper surface (light-emitting surface) side of the light-emitting element 41 with high light intensity, most of the light emitted from the light-emitting element 41 can be effectively converted to a phosphor emitting long-wave light. can be absorbed. As a result, light absorption between the phosphors contained in the first sealing portion 75a and the phosphor contained in the second sealing portion 75b can be suppressed. For example, the first sealing portion 75a contains a red phosphor, and the second sealing portion 75b contains a yellow phosphor, a green phosphor, and/or a blue phosphor.

本発明の一実施形態に係る発光装置は、各種照明器具、液晶ディスプレイのバックライト装置、大型ディスプレイ、広告や行き先案内等の各種表示装置、プロジェクタ装置、さらには、デジタルビデオカメラ、ファクシミリ、コピー機、スキャナ等における画像読取装置などに利用することができる。 The light-emitting device according to one embodiment of the present invention includes various types of lighting fixtures, backlight devices for liquid crystal displays, large displays, various display devices for advertisements and destination information, projector devices, digital video cameras, facsimiles, and copiers. , an image reading device such as a scanner.

樹脂パッケージ１０
樹脂体３０
第１樹脂部３１
第２樹脂部３２
第３樹脂部３３
第１リード２１
素子載置領域２1１a
第２リード２２
ワイヤ接続領域２２１a
発光素子４１
光反射性部材５０
保護素子６０
封止部材７５
第１封止部７５ａ、第２封止部７５ｂ
樹脂枠８０ resin package 10
Resin body 30
First resin portion 31
Second resin portion 32
Third resin portion 33
first lead 21
Element mounting area 211a
Second lead 22
Wire connection area 221a
light emitting element 41
Light reflecting member 50
protective element 60
Sealing member 75
First sealing portion 75a, second sealing portion 75b
Resin frame 80

Claims (11)

底面と内側面とを有する凹部を有し、リードと樹脂体とを含む樹脂パッケージであって、
前記リードは、素子載置領域を有する第１リードと、ワイヤ接続領域を有する第２リードと、を含み、
前記樹脂体は、第１樹脂部、第２樹脂部および第３樹脂部を含み、
前記凹部の底面は、前記素子載置領域、前記ワイヤ接続領域および前記第１樹脂部を含み、
前記凹部の内側面は、前記第２樹脂部を含み、
前記第３樹脂部は、前記凹部の底面より上側に位置し、前記凹部の内側面から離れて前記素子載置領域を囲み、
前記ワイヤ接続領域は、前記第３樹脂部の外側に位置し、
前記第１リード及び前記第２リードは表面にめっき層を備え、前記めっき層は第１めっき層と、前記第１めっき層の一部を覆う第２めっき層と、を備え、
前記第１めっき層は、前記ワイヤ接続領域の最表面に位置し、
前記第２めっき層は、前記素子載置領域の最表面に位置し、
前記第１めっき層は、Ａｕ、Ａｕ合金、Ｐｄ又はＰｄ合金から選択される少なくとも１種であり、
前記第２めっき層は、Ａｇ又はＡｇ合金から選択される少なくとも１種であり、
前記第３樹脂部の外側に位置する前記凹部の底面において、前記樹脂体から露出する前記第１めっき層の面積が前記樹脂体から露出する前記第２めっき層の面積よりも大きい樹脂パッケージ。 A resin package having a recess having a bottom surface and an inner side surface and including leads and a resin body,
the leads include a first lead having an element mounting area and a second lead having a wire connection area;
The resin body includes a first resin portion, a second resin portion and a third resin portion,
the bottom surface of the recess includes the element mounting area, the wire connection area, and the first resin part;
the inner surface of the recess includes the second resin portion,
the third resin portion is located above the bottom surface of the recess and surrounds the element mounting region away from the inner side surface of the recess;
the wire connection region is positioned outside the third resin portion,
The first lead and the second lead each have a plated layer on the surface, the plated layer includes a first plated layer and a second plated layer covering a part of the first plated layer,
The first plating layer is located on the outermost surface of the wire connection region,
The second plating layer is located on the outermost surface of the element mounting region,
The first plating layer is at least one selected from Au, Au alloy, Pd or Pd alloy,
The second plating layer is at least one selected from Ag or Ag alloy,
A resin package in which the area of the first plating layer exposed from the resin body is larger than the area of the second plating layer exposed from the resin body on the bottom surface of the recess positioned outside the third resin part. 上面視において、前記第３樹脂部に囲まれる前記第１めっき層の全面が前記第２めっき層に覆われる請求項１に記載の樹脂パッケージ。 2. The resin package according to claim 1, wherein an entire surface of said first plating layer surrounded by said third resin portion is covered with said second plating layer when viewed from above. 上面視において、前記第３樹脂部に囲まれる前記第１めっき層の一部が前記第２めっき層から露出する請求項１に記載の樹脂パッケージ。 2. The resin package according to claim 1, wherein a portion of said first plating layer surrounded by said third resin portion is exposed from said second plating layer when viewed from above. 前記第１めっき層及び前記第２めっき層と前記樹脂体とが接する請求項１から３のいずれか１項に記載の樹脂パッケージ。 4. The resin package according to claim 1 , wherein said first plating layer and said second plating layer are in contact with said resin body. 底面と内側面とを有する凹部を有し、リードと樹脂体とを含む樹脂パッケージと、
発光素子と、
ワイヤと、を備え、
前記リードは、素子載置領域を有する第１リードと、ワイヤ接続領域を有する第２リードと、を含み、
前記樹脂体は、第１樹脂部、第２樹脂部および第３樹脂部を含み、
前記凹部の底面は、前記素子載置領域、前記ワイヤ接続領域および前記第１樹脂部を含み、
前記凹部の内側面は、前記第２樹脂部を含み、
前記第３樹脂部は、前記凹部の底面より上側に位置し、前記凹部の内側面から離れて前記素子載置領域を囲み、
前記ワイヤ接続領域は、前記第３樹脂部の外側に位置し、
前記発光素子は、前記素子載置領域に配置され、
前記ワイヤは、前記ワイヤ接続領域と前記発光素子とを電気的に接続し、
前記第１リード及び前記第２リードは表面にめっき層を備え、前記めっき層は第１めっき層と、前記第１めっき層の一部を覆う第２めっき層と、を備え、
前記第１めっき層は、前記ワイヤ接続領域の最表面に位置し、
前記第２めっき層は、前記素子載置領域の最表面に位置し、
前記第１めっき層は、Ａｕ、Ａｕ合金、Ｐｄ、又は、Ｐｄ合金から選択される少なくとも１種であり、
前記発光素子のピーク波長における前記第２めっき層の反射率は、前記第１めっき層の反射率よりも高く、
前記第３樹脂部の外側に位置する前記凹部の底面において、前記樹脂体から露出する前記第１めっき層の面積が前記樹脂体から露出する前記第２めっき層の面積よりも大きい発光装置。 a resin package having a recess having a bottom surface and an inner side surface and including leads and a resin body;
a light emitting element;
comprising a wire and
the leads include a first lead having an element mounting area and a second lead having a wire connection area;
The resin body includes a first resin portion, a second resin portion and a third resin portion,
the bottom surface of the recess includes the element mounting area, the wire connection area, and the first resin part;
the inner surface of the recess includes the second resin portion,
the third resin portion is located above the bottom surface of the recess and surrounds the element mounting region away from the inner side surface of the recess;
the wire connection region is positioned outside the third resin portion,
The light emitting element is arranged in the element mounting area,
the wire electrically connects the wire connection region and the light emitting element;
The first lead and the second lead each have a plated layer on the surface, the plated layer includes a first plated layer and a second plated layer covering a part of the first plated layer,
The first plating layer is located on the outermost surface of the wire connection region,
The second plating layer is located on the outermost surface of the element mounting region,
The first plating layer is at least one selected from Au, Au alloy, Pd, or Pd alloy,
The reflectance of the second plating layer at the peak wavelength of the light emitting element is higher than the reflectance of the first plating layer,
The light emitting device, wherein the area of the first plating layer exposed from the resin body is larger than the area of the second plating layer exposed from the resin body on the bottom surface of the recess located outside the third resin part. 底面と内側面とを有する凹部を有し、リードと樹脂体とを含む樹脂パッケージと、
発光素子と、
ワイヤと、を備え、
前記リードは、素子載置領域を有する第１リードと、ワイヤ接続領域を有する第２リードと、を含み、
前記樹脂体は、第１樹脂部、第２樹脂部および第３樹脂部を含み、
前記凹部の底面は、前記素子載置領域、前記ワイヤ接続領域および前記第１樹脂部を含み、
前記凹部の内側面は、前記第２樹脂部を含み、
前記第３樹脂部は、前記凹部の底面より上側に位置し、前記凹部の内側面から離れて前記素子載置領域を囲み、
前記ワイヤ接続領域は、前記第３樹脂部の外側に位置し、
前記発光素子は、前記素子載置領域に配置され、
前記ワイヤは、前記ワイヤ接続領域と前記発光素子とを電気的に接続し、
前記第１リード及び前記第２リードは表面にめっき層を備え、前記めっき層は第１めっき層と、前記第１めっき層の一部を覆う第２めっき層と、を備え、
前記第１めっき層は、前記ワイヤ接続領域の最表面に位置し、
前記第２めっき層は、前記素子載置領域の最表面に位置し、
前記第１めっき層は、Ａｕ、Ａｕ合金、Ｐｄ、又は、Ｐｄ合金から選択される少なくとも１種であり、
前記第２めっき層は、Ａｇ又はＡｇ合金から選択される少なくとも１種であり、
前記第３樹脂部の外側に位置する前記凹部の底面において、前記樹脂体から露出する前記第１めっき層の面積が前記樹脂体から露出する前記第２めっき層の面積よりも大きい発光装置。 a resin package having a recess having a bottom surface and an inner side surface and including leads and a resin body;
a light emitting element;
comprising a wire and
the leads include a first lead having an element mounting area and a second lead having a wire connection area;
The resin body includes a first resin portion, a second resin portion and a third resin portion,
the bottom surface of the recess includes the element mounting area, the wire connection area, and the first resin part;
the inner surface of the recess includes the second resin portion,
the third resin portion is located above the bottom surface of the recess and surrounds the element mounting region away from the inner side surface of the recess;
the wire connection region is positioned outside the third resin portion,
The light emitting element is arranged in the element mounting area,
the wire electrically connects the wire connection region and the light emitting element;
The first lead and the second lead each have a plated layer on the surface, the plated layer includes a first plated layer and a second plated layer covering a part of the first plated layer,
The first plating layer is located on the outermost surface of the wire connection region,
The second plating layer is located on the outermost surface of the element mounting region,
The first plating layer is at least one selected from Au, Au alloy, Pd, or Pd alloy,
The second plating layer is at least one selected from Ag or Ag alloy,
The light emitting device, wherein the area of the first plating layer exposed from the resin body is larger than the area of the second plating layer exposed from the resin body on the bottom surface of the recess located outside the third resin part. 上面視において、前記第３樹脂部に囲まれる前記第１めっき層の全面が前記第２めっき層に覆われる請求項５又は６に記載の発光装置。 7. The light emitting device according to claim 5 , wherein the entire surface of the first plating layer surrounded by the third resin portion is covered with the second plating layer when viewed from above. 上面視において、前記第３樹脂部に囲まれる前記第１めっき層の一部が前記第２めっき層から露出する請求項５又は６に記載の発光装置。 7. The light emitting device according to claim 5 , wherein a portion of said first plating layer surrounded by said third resin portion is exposed from said second plating layer when viewed from above. 前記第１めっき層及び前記第２めっき層と前記樹脂体とが接する請求項５から８のいずれか１項に記載の発光装置。 The light emitting device according to any one of claims 5 to 8 , wherein the first plating layer and the second plating layer are in contact with the resin body. 前記第２樹脂部及び前記第３樹脂部を連続して覆う光反射性部材を備える請求項５から９のいずれか１項に記載の発光装置。 The light emitting device according to any one of claims 5 to 9 , further comprising a light reflecting member that continuously covers the second resin portion and the third resin portion. 前記発光素子及び前記凹部の底面の少なくとも一部を被覆する保護層を備える請求項５
から１０のいずれか１項に記載の発光装置。 6. A protective layer covering at least part of the light emitting element and the bottom surface of the recess is provided .
11. The light-emitting device according to any one of 10 to 10 .
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