JP7363314B2 - 振動デバイス及び音響装置 - Google Patents

Description

本発明は、振動デバイス及び音響装置に関する。

従来の振動デバイスとして、例えば、特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１に記載の振動デバイスは、圧電素子を有している圧電振動子と、圧電振動子が配置されているケースと、を備えている。ケースには、放音孔が設けられている。

実開平４－３７９９６号公報

本発明の一側面は、音圧の向上を図ることができる振動デバイス及び音響装置を提供することを目的とする。

本発明の一側面に係る振動デバイスは、圧電素子と、圧電素子が配置されている筐体と、を備え、筐体は、互いに対向している第１主面及び第２主面を有し、第１主面又は第２主面に圧電素子が配置されている振動部と、振動部の第１主面と共に第１空間を形成する第１壁部と、振動部の第２主面と共に第２空間を形成する第２壁部と、を備え、第１壁部は、第１空間に連通している第１開口部を形成しており、第２壁部は、第２空間に連通している第２開口部を形成している。

本発明の一側面に係る振動デバイスでは、筐体において、振動部の第１主面と第１壁部とによって形成されている第１空間と、振動部の第２主面と第２壁部とによって形成されている第２空間と、が形成されている。振動デバイスでは、第１壁部によって第１空間に連通している第１開口部が形成されており、第２壁部によって第２空間に連通している第２開口部が形成されている。このように、振動デバイスでは、振動部によって区画される２つの空間が形成されており、２つの空間のそれぞれが開放されている。これにより、振動デバイスでは、２つの空間のそれぞれから各開口部を介して音が放出される。したがって、振動デバイスでは、音圧の向上を図ることができる。

一実施形態においては、振動部には、第１主面と第２主面とを貫通している一又は複数の貫通孔が設けられてもよい。この構成では、貫通孔の特性（大きさ、形状、数）を変化させることによって、特定の周波数帯域の音を得ることが可能となる。

一実施形態においては、第１主面の表面形状と、第２主面の表面形状とが異なっていてもよい。この構成では、第１主面及び／又は第２主面の表面形状を変化させることによって、第１空間及び第２空間から放出される音を、特定の周波数帯域とすることが可能となる。

一実施形態においては、第１開口部及び第２開口部の少なくとも一方に設けられているメッシュ部材を備えていてもよい。この構成では、第１空間及び／又は第２空間から放出される音の高周波帯域のノイズ成分を減衰させることができる。そのため、振動デバイスでは、音圧の向上を図ることができる。

本発明の一側面に係る音響装置は、上記の振動デバイスと、振動デバイスが取り付けられている音響筐体と、を備える。

本発明の一側面に係る音響装置では、振動デバイスが音響筐体に取り付けられている。振動デバイスは、筐体において、振動部の第１主面と第１壁部とによって形成されている第１空間と、振動部の第２主面と第２壁部とによって形成されている第２空間と、が形成されている。振動デバイスでは、第１壁部によって第１空間に連通している第１開口部が形成されており、第２壁部によって第２空間に連通している第２開口部が形成されている。このように、振動デバイスでは、振動部によって区画される２つの空間が形成されており、２つの空間のそれぞれが開放されている。これにより、振動デバイスでは、２つの空間のそれぞれから各開口部を介して音が放出される。したがって、音響装置では、音圧の向上を図ることができる。

一実施形態においては、筐体の第１壁部を音響筐体に対して支持している第１支持部材と、筐体の第２壁部を音響筐体に対して支持している第２支持部材と、を備え、第１支持部材及び第２支持部材のそれぞれは、圧電素子の振動に伴う筐体の移動を許容してもよい。この構成では、圧電素子の振動に伴い筐体に移動（変位、振動）が生じたときに、当該移動を第１支持部材及び第２支持部材が許容するため、筐体の移動が阻害されない。そのため、音響装置では、圧電素子の振動が筐体から影響を受けて阻害されない。したがって、音響装置では、音圧が低下することが抑制されるため、音質及び音圧の向上を図ることができる。
一実施形態においては、第１支持部材の硬度と第２支持部材の硬度とが異なっていてもよい。この構成では、筐体の移動をより効果的に許容することができるため、筐体の移動が阻害されることをより一層抑制できる。

本発明の一側面によれば、音圧の向上を図ることができる。

図１は、一実施形態に係る振動デバイスの斜視図である。 図２は、振動デバイスの斜視図である。 図３は、筐体の断面図である。 図４は、音響装置の断面構成を示す斜視図である。 図５は、他の実施形態に係る振動デバイスの筐体の断面図である。 図６は、他の実施形態に係る振動デバイスの筐体の断面図である。 図７は、他の実施形態に係る振動デバイスの筐体の斜視図である。 図８は、他の実施形態に係る振動デバイスの斜視図である。 図９は、他の実施形態に係る振動デバイスの斜視図である。 図１０は、他の実施形態に係る振動デバイスの斜視図である。 図１１は、他の実施形態に係る振動デバイスの斜視図である。 図１２は、他の実施形態に係る振動デバイスの斜視図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。

図１及び図２に示されるように、振動デバイス１は、筐体３と、振動板５と、圧電素子７と、配線部材９と、を備えている。振動デバイス１は、例えば、スピーカー、又は、ブザーとして用いられる音響デバイスである。

筐体３は、振動板５及び圧電素子７を収容する。筐体３は、第１音響空間（第１空間）Ｓ１及び第２音響空間（第２空間）Ｓ２を形成している。筐体３は、振動部２０と、第１壁部２１と、第２壁部２２と、を有している。振動部２０、第１壁部２１及び第２壁部２２は、例えば、射出成形によって一体に形成されている。筐体３は、例えば、アクリル系樹脂、塩化ビニル系樹脂、成型樹脂等の樹脂材料を含んで形成されている。

振動部２０は、円盤状を呈している。振動部２０は、第１主面２０ａと、第２主面２０ｂと、を有している。第１主面２０ａと第２主面２０ｂとは、振動部２０の厚み方向において互いに対向している。第１主面２０ａ及び第２主面２０ｂは、第１主面２０ａと第２主面２０ｂとの対向方向から見て、例えば、円形状を呈している。第１主面２０ａ及び第２主面２０ｂは、平坦面である。

第１壁部２１は、振動部２０の第１主面２０ａの外縁部を囲うように設けられている。図３に示されるように、第１壁部２１は、振動部２０の第１主面２０ａから延在している。第１壁部２１は、第１主面２０ａに接続されている基端部側から先端部側に向かうにしたがって拡径するラッパ状を呈している。第１壁部２１の先端部は、第１開口部Ｋ１を形成している。第１壁部２１の先端部は、円形状を呈している。すなわち、第１開口部Ｋ１は、円形状を呈している。第１開口部Ｋ１は、振動部２０の第１主面２０ａが臨む位置に設けられている。第１開口部Ｋ１の開口面積は、振動部２０の第１主面２０ａの面積よりも大きい。

第１壁部２１は、第１音響空間Ｓ１を形成している。第１音響空間Ｓ１は、第１主面２０ａと、第１壁部２１の内面と、によって形成されている。第１音響空間Ｓ１は、第１開口部Ｋ１と連通している。第１音響空間Ｓ１は、第１開口部Ｋ１によって、開放されている。

第２壁部２２は、振動部２０の第２主面２０ｂの外縁部を囲うように設けられている。第２壁部２２は、振動部２０の第２主面２０ｂから延在している。第２壁部２２は、第２主面２０ｂに接続されている基端部側から先端部側に向かうにしたがって拡径するラッパ状を呈している。第２壁部２２の先端部は、第２開口部Ｋ２を形成している。第２開口部Ｋ２は、円形の一部を切り欠いた形状を呈している。第２開口部Ｋ２は、振動部２０の第２主面２０ｂが臨む位置に設けられている。第２開口部Ｋ２の開口面積は、振動部２０の第２主面２０ｂの面積よりも大きい。

第２壁部２２は、第２音響空間Ｓ２を形成している。第２音響空間Ｓ２は、振動板５及び圧電素子７を収容する収容空間も兼ねている。第２音響空間Ｓ２は、第２主面２０ｂと、第２壁部２２の内面と、によって形成されている。第２音響空間Ｓ２は、第２開口部Ｋ２と連通している。第２音響空間Ｓ２は、第２開口部Ｋ２によって、開放されている。第２壁部２２には、第３開口部Ｋ３が設けられている。第３開口部Ｋ３は、第２壁部２２の周方向に沿って延在している。第２音響空間Ｓ２は、第３開口部Ｋ３と連通している。第２開口部Ｋ２と第３開口部Ｋ３とは、開口している方向が異なっている。

図２に示されるように、振動板５は、板状の部材である。振動板５は、例えば、金属からなる。振動板５は、例えば、Ｎｉ－Ｆｅ合金、Ｎｉ、黄銅、又は、ステンレス鋼等金属からなる。振動板５は、例えば、長方形状を呈している。長方形状には、例えば、各角が面取りされている形状、及び、各角が丸められている形状が含まれる。長方形状には、正方形状も含まれる。振動板５の厚さは、適宜設定されればよい。

振動板５は、筐体３の振動部２０に配置されている。振動板５は、振動部２０の第２主面２０ｂに配置されている。振動板５は、例えば、接着剤によって、振動部２０に取り付けられている。

圧電素子７は、圧電素体７ａと、一対の外部電極（不図示）と、を有している。圧電素体７ａは、複数の圧電体層（不図示）が積層されて構成されている。各圧電体層は、圧電材料からなる。本実施形態では、各圧電体層は、圧電セラミック材料からなる。圧電セラミック材料には、例えば、ＰＺＴ［Ｐｂ（Ｚｒ、Ｔｉ）Ｏ_３］、ＰＴ（ＰｂＴｉＯ_３）、ＰＬＺＴ［（Ｐｂ，Ｌａ）（Ｚｒ、Ｔｉ）Ｏ_３］、又はチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）が用いられる。各圧電体層は、例えば、上述した圧電セラミック材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の圧電素体７ａでは、各圧電体層は、各圧電体層の間の境界が認識できない程度に一体化されている。圧電素体７ａ内には、複数の内部電極（不図示）が配置されている。各内部電極は、導電性材料からなる。導電性材料には、例えば、Ａｇ、Ｐｄ、又はＡｇ－Ｐｄ合金が用いられる。

圧電素子７は、振動板５上に配置されている。圧電素子７は、例えば、接着剤、両面テープ等によって、振動板５に取り付けられている。圧電素子７は、例えば、振動板５の中央部に配置されている。

配線部材９は、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）である。配線部材９は、圧電素子７の各外部電極に電気的に接続されている。配線部材９は、圧電素子７と電気的かつ物理的に接続されている一端部と、振動デバイス１が搭載される電子機器（不図示）と電気的かつ物理的に接続される他端部とを有している。

図４に示されるように、音響装置１００は、振動デバイス１と、音響筐体１０１，１０２と、を備えている。音響装置１００は、例えば、テレビ、スマートフォン等の音を発する電子装置である。図４に示す音響装置１００では、振動板５、圧電素子７及び配線部材９の図示を省略している。

振動デバイス１は、音響筐体１０１及び音響筐体１０２のそれぞれに取り付けられている。音響装置１００は、振動デバイス１を音響筐体１０１に取り付けている第１支持部材１１０と、振動デバイス１を音響筐体１０２に取り付けている第２支持部材１１１と、を備えている。第１支持部材１１０及び第２支持部材１１１のそれぞれは、圧電素子７の振動に伴う筐体３の移動を許容する。

第１支持部材１１０は、振動デバイス１の筐体３の第１壁部２１を音響筐体１０１に対して支持している。第１支持部材１１０は、例えば、弾性部材（板ばね、ゴム等）である。第１支持部材１１０の硬度は、筐体３の硬度よりも低い。第１支持部材１１０は、例えば、引張強度８．０ＭＰａの樹脂で形成されている。第１支持部材１１０は、第１壁部２１の先端部の全周を囲うように配置されている。第１支持部材１１０は、第１壁部２１の先端部と音響筐体１０１とを連結している。第１支持部材１１０の厚みは、適宜設定されればよい。

第２支持部材１１１は、振動デバイス１の筐体３の第２壁部２２を音響筐体１０２に対して支持している。第２支持部材１１１は、例えば、発泡ウレタン、発泡ポリウレタン、発泡ポリエチレン、クロロプレンゴム等の樹脂材料を含んで形成されている。第２支持部材１１１の硬度は、筐体３及び第１支持部材１１０の硬度よりも低い。すなわち、第２支持部材１１１は、第１支持部材１１０よりも柔軟性を有している。第２支持部材１１１は、例えば、引張強度０．９ＭＰａの樹脂で形成されている。第２支持部材１１１は、円環状を呈している。第２支持部材１１１は、筐体３の第２壁部２２の先端部に配置されている。第２支持部材１１１の厚みは、適宜設定されればよい。

音響装置１００では、筐体３の振動部２０の第２主面２０ｂが、音響筐体１０２と対向して配置されている。すなわち、振動デバイス１は、圧電素子７が第２開口部Ｋ２を介して音響筐体１０２と対向して配置されている。

音響装置１００では、振動デバイス１の圧電素子７が振動（変位）すると、筐体３の振動部２０も振動する。具体的には、振動部２０は、圧電素子７が振動すると、ベンディング振動する。また、振動部２０は、圧電素子７が振動すると、重心振動する。本実施形態の音響装置１００では、振動デバイス１の第１開口部Ｋ１（第１音響空間Ｓ１）から主として低周波帯域の音が放出され、第３開口部Ｋ３（第２音響空間Ｓ２）から主として高周波帯域の音が放出される。すなわち、振動デバイス１では、異なる周波数帯域（特性）の音を放出する。

以上説明したように、本実施形態に係る振動デバイス１では、筐体３において、振動部２０の第１主面２０ａと第１壁部２１とによって形成されている第１音響空間Ｓ１と、振動部２０の第２主面２０ｂと第２壁部２２とによって形成されている第２音響空間Ｓ２と、が形成されている。振動デバイス１では、第１壁部２１によって第１音響空間Ｓ１に連通している第１開口部Ｋ１が形成されており、第２壁部２２によって第２音響空間Ｓ２に連通している第２開口部Ｋ２が形成されている。このように、振動デバイス１では、振動部２０によって区画される２つの空間（第１音響空間Ｓ１、第２音響空間Ｓ２）が形成されており、２つの空間のそれぞれが開放されている。これにより、振動デバイス１では、２つの空間のそれぞれから各開口部を介して音が放出される。したがって、振動デバイス１では、音圧の向上を図ることができる。特に、振動デバイス１では、低周波帯域の音圧の向上を図ることができる。

本実施形態に係る音響装置１００では、振動デバイス１の筐体３の第１壁部２１を音響筐体１０１に対して支持している第１支持部材１１０と、筐体３の第２壁部２２を音響筐体１０２に対して支持している第２支持部材１１１と、を備えている。第１支持部材１１０及び第２支持部材１１１のそれぞれは、圧電素子７の振動に伴う筐体３の移動を許容している。この構成では、圧電素子７の振動に伴い筐体３に移動（変位、振動）が生じたときに、当該移動を第１支持部材１１０及び第２支持部材１１１が許容するため、筐体３の移動が阻害されない。そのため、音響装置１００では、圧電素子７の振動が筐体３から影響を受けて阻害されない。したがって、音響装置１００では、音圧が低下することが抑制されるため、音質及び音圧の向上を図ることができる。

本実施形態に係る音響装置１００では、第１支持部材１１０は、板ばね等の弾性部材である。これにより、音響装置１００では、圧電素子７の振動に伴う振動部２０の重心振動が音響筐体１０１によって阻害されることを効果的に抑制できる。したがって、音響装置１００では、低周波帯域の音圧の向上を図ることができる。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

上記実施形態では、筐体３の第２壁部２２に第２開口部Ｋ２及び第３開口部Ｋ３が形成されている形態を一例に説明した。しかし、第２壁部２２には、第２開口部Ｋ２及び第３開口部Ｋ３の少なくとも一方が形成されていればよい。

上記実施形態では、振動部２０が円盤状を呈している形態を一例に説明した。しかし、図５に示されるように、振動デバイス１Ａの筐体３Ａでは、振動部２０Ａに貫通孔２４が設けられていてもよい。貫通孔２４は、振動部２０Ａの第１主面２０Ａａと第２主面２０Ａｂとを厚み方向に貫通している。この構成では、貫通孔２４の特性（大きさ、形状、数）を変化させることによって、特定の周波数帯域の音を得ることが可能となる。貫通孔２４は、一又は複数設けられていればよい。

上記実施形態では、振動部２０の第１主面２０ａ及び第２主面２０ｂが平坦面である形態を一例に説明した。しかし、図６に示されるように、振動デバイス１Ｂの筐体３Ｂでは、振動部２０Ｂの第１主面２０Ｂａの表面形状と第２主面２０Ｂｂの表面形状とが異なっている。振動部２０Ｂでは、第１主面２０Ｂａの表面の一部が突出しており、第２主面２０Ｂｂは平坦面である。第１主面２０Ｂａの表面には、凸部２５が設けられている。凸部２５は、例えば、底面が楕円形状を呈している円錐形状を呈している。この構成では、凸部２５の形状によって、第１開口部Ｋ１から放出される音の周波数特性が高周波寄りになるため、高音の音圧が得られ易くなる。このように、振動デバイス１Ｂでは、第１主面２０ａ又は第２主面２０ｂの表面形状を変化させることによって、特定の周波数帯域の音を得ることが可能となる。なお、凸部２５の形状は、所望する周波数特性に応じて、適宜設定されればよい。

上記実施形態に加えて、図７に示されるように、振動デバイス１Ｃは、メッシュ部材２６を備えていてもよい。メッシュ部材２６は、例えば、第１開口部Ｋ１を覆うように配置されている。メッシュ部材２６は、筐体３の第１壁部２１の先端部に配置されている。この構成では、第１音響空間Ｓ１から放出される音の高周波帯域のノイズ成分を減衰させることができる。そのため、振動デバイス１Ｃでは、音圧の向上を図ることができる。なお、メッシュ部材２６は、第２開口部Ｋ２及び／又は第３開口部Ｋ３を覆うように配置されていてもよい。

上記実施形態に加えて、図８に示されるように、振動デバイス１Ｄは、錘（荷重部材）２７を備えていてもよい。錘２７は、例えば、板状の部材である。錘２７は、長方形状を呈している。錘２７は、例えば、セラミックス、金属で形成されている。錘２７の厚みは、適宜設定されればよい。錘２７は、圧電素子７上に配置されている。本実施形態では、錘２７は、その中央部が圧電素子７の中央部に対応する位置に配置されている。錘２７は、振動板５に荷重を加える部材である。

この構成では、圧電素子７が駆動した場合、圧電素子７の重心移動のエネルギーを錘２７によって大きくする（加振する）ことができる。そのため、振動デバイス１Ｄでは、圧電素子７の振動を増幅することができる。その結果、振動デバイス１Ｄでは、低音の音圧の向上をより一層図ることができる。なお、錘２７は、振動部２０の第１主面２０ａ上に配置されていてもよいし、第１主面２０ａ及び圧電素子７の両方に配置されていてもよい。すなわち、錘２７は、筐体３及び圧電素子７の少なくとも一方に配置されていればよい。

上記実施形態では、第１主面２０ａ及び第２主面２０ｂは、第１主面２０ａと第２主面２０ｂとの対向方向から見て、円形状を呈している形態を一例に説明した。しかし、第１主面及び第２主面の形状はこれに限定されない。

図９及び図１０に示されるように、振動デバイス１Ｅでは、筐体３Ｅは、振動部３０と、第１壁部３１と、第２壁部３２と、を有している。振動部３０は、第１主面３０ａと、第２主面３０ｂと、を有している。第１主面３０ａと第２主面３０ｂとは、振動部３０の厚み方向において互いに対向している。第１主面３０ａ及び第２主面３０ｂは、第１主面３０ａと第２主面３０ｂとの対向方向から見て、楕円形状を呈している。第１主面３０ａ及び第２主面３０ｂは、平坦面である。

第１壁部３１は、振動部３０の第１主面３０ａの外縁部を囲うように設けられている。図８に示されるように、第１壁部３１は、振動部３０の第１主面３０ａから延在している。第１壁部３１は、第１主面３０ａに接続されている基端部側から先端部側に向かうにしたがって拡径するラッパ状を呈している。第１壁部３１の先端部は、第１開口部Ｋ１１を形成している。第１壁部３１の先端部は、楕円形状を呈している。すなわち、第１開口部Ｋ１１は、楕円形状を呈している。第１開口部Ｋ１１は、振動部３０の第１主面３０ａが臨む位置に設けられている。第１開口部Ｋ１１の開口面積は、振動部３０の第１主面３０ａの面積よりも大きい。

第１壁部３１は、第１音響空間Ｓ１１を形成している。第１音響空間Ｓ１１は、第１主面３０ａと、第１壁部３１の内面と、によって形成されている。第１音響空間Ｓ１１は、第１開口部Ｋ１１と連通している。第１音響空間Ｓ１１は、第１開口部Ｋ１１によって、開放されている。

第２壁部３２は、振動部３０の第２主面３０ｂの外縁部を囲うように設けられている。第２壁部３２は、振動部３０の第２主面３０ｂから延在している。第２壁部３２は、第２主面３０ｂに接続されている基端部側から先端部側に向かうにしたがって拡径するラッパ状を呈している。第２壁部３２の先端部は、第２開口部Ｋ２２を形成している。第２壁部３２の先端部は、楕円形状を呈している。すなわち、第２開口部Ｋ１２は、楕円形状を呈している。第２開口部Ｋ１２は、振動部３０の第２主面３０ｂが臨む位置に設けられている。第２開口部Ｋ１２の開口面積は、振動部３０の第２主面３０ｂの面積よりも大きい。

第２壁部３２は、第２音響空間Ｓ１２を形成している。第２音響空間Ｓ１２は、振動板５及び圧電素子７を収容する収容空間も兼ねている。第２音響空間Ｓ１２は、第２主面３０ｂと、第２壁部３２の内面と、によって形成されている。第２音響空間Ｓ１２は、第２開口部Ｋ１２と連通している。第２音響空間Ｓ１２は、第２開口部Ｋ１２によって、開放されている。第２壁部３２には、第３開口部Ｋ１３が設けられている。第３開口部Ｋ１３は、第２壁部３２の周方向に沿って延在している。第２音響空間Ｓ１２は、第３開口部Ｋ１３と連通している。第２開口部Ｋ１２と第３開口部Ｋ１３とは、開口している方向が異なっている。

振動デバイス１Ｅでは、振動部３０の第１主面３０ａ及び第２主面３０ｂが楕円形状を呈している。このように、振動デバイス１Ｅでは、振動部３０において第１主面３０ａ及び第２主面３０ｂの長軸方向及び短軸方向の長さが異なるため、それぞれの方向における固有振動数が異なる。そのため、振動デバイス１Ｅでは、高周波帯域において良好な音圧を得ることができる。

図１１及び図１２に示されるように、振動デバイス１Ｆでは、筐体３Ｆは、振動部４０と、第１壁部４１と、第２壁部４２と、を有している。振動部４０は、第１主面４０ａと、第２主面４０ｂと、を有している。第１主面４０ａと第２主面４０ｂとは、振動部４０の厚み方向において互いに対向している。第１主面４０ａ及び第２主面４０ｂは、第１主面４０ａと第２主面４０ｂとの対向方向から見て、長方形状を呈している。第１主面４０ａ及び第２主面４０ｂは、平坦面である。

第１壁部４１は、振動部４０の第１主面４０ａの外縁部を囲うように設けられている。図１１に示されるように、第１壁部４１は、振動部４０の第１主面４０ａから延在している。第１壁部４１は、第１主面４０ａに接続されている基端部側から先端部側に向かうにしたがって拡径するラッパ状を呈している。第１壁部４１の先端部は、第１開口部Ｋ２１を形成している。第１壁部４１の先端部は、長方形状を呈している。すなわち、第１開口部Ｋ２１は、長方形状を呈している。第１開口部Ｋ２１は、振動部４０の第１主面４０ａが臨む位置に設けられている。第１開口部Ｋ２１の開口面積は、振動部４０の第１主面４０ａの面積よりも大きい。

第１壁部４１は、第１音響空間Ｓ２１を形成している。第１音響空間Ｓ２１は、第１主面４０ａと、第１壁部４１の内面と、によって形成されている。第１音響空間Ｓ２１は、第１開口部Ｋ２１と連通している。第１音響空間Ｓ２１は、第１開口部Ｋ２１によって、開放されている。

第２壁部４２は、振動部４０の第２主面４０ｂの外縁部を囲うように設けられている。第２壁部４２は、振動部４０の第２主面４０ｂから延在している。第２壁部４２は、第２主面４０ｂに対して略垂直に延在している。第２壁部４２の先端部は、第２開口部Ｋ２２を形成している。第２開口部Ｋ２２は、長方形状を呈している。第２開口部Ｋ２２は、振動部４０の第２主面４０ｂが臨む位置に設けられている。第２開口部Ｋ２２の開口面積は、振動部４０の第２主面４０ｂの面積よりも大きい。

第２壁部４２は、第２音響空間Ｓ２２を形成している。第２音響空間Ｓ２２は、振動板５及び圧電素子７を収容する収容空間も兼ねている。第２音響空間Ｓ２２は、第２主面４０ｂと、第２壁部４２の内面と、によって形成されている。第２音響空間Ｓ２２は、第２開口部Ｋ２２と連通している。第２音響空間Ｓ２２は、第２開口部Ｋ２２によって、開放されている。第２壁部４２には、第３開口部Ｋ２３及び第４開口部Ｋ２４が設けられている。第３開口部Ｋ２３と第４開口部Ｋ２４とは、対向する位置に配置されている。第３開口部Ｋ２３及び第４開口部Ｋ２４のそれぞれは、第２壁部４２の一辺（長辺）に沿って延在している。第２音響空間Ｓ２２は、第３開口部Ｋ２３及び第４開口部Ｋ２４と連通している。

振動デバイス１Ｆでは、振動部４０の第１主面４０ａ及び第２主面４０ｂが長方形状を呈している。このように、振動デバイス１Ｆでは、振動部４０において第１主面４０ａ及び第２主面４０ｂの長辺方向及び短辺方向の長さが異なるため、それぞれの方向における固有振動数が異なる。そのため、振動デバイス１Ｆでは、高周波帯域において良好な音圧を得ることができる。

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ…振動デバイス、３，３Ａ，３Ｂ，３Ｅ，３Ｆ…筐体、７…圧電素子、２０，２０Ａ，２０Ｂ，３０，４０…振動部、２０ａ，２０Ａａ，２０Ｂａ，３０ａ，４０ａ…第１主面、２０Ａｂ，２０ｂ，２０Ｂｂ，３０ｂ，４０ｂ…第２主面、２１，３１，４１…第１壁部、２２，３２，４２…第２壁部、２４…貫通孔、２６…メッシュ部材、１００…音響装置、１０１，１０２…音響筐体、１１０…第１支持部材、１１１…第２支持部材、Ｋ１，Ｋ１１，Ｋ２１…第１開口部、Ｋ２，Ｋ１２，Ｋ２２…第２開口部、Ｓ１，Ｓ１１，Ｓ２１…第１音響空間（第１空間）、Ｓ２，Ｓ１２，Ｓ２２…第２音響空間（第２空間）。

Claims (9)

1. 圧電素子と、
   前記圧電素子が配置されている筐体と、を備え、
   前記筐体は、
   互いに対向している第１主面及び第２主面を有し、前記第１主面又は前記第２主面に前記圧電素子が配置されている振動部と、
   前記振動部の前記第１主面と共に第１空間を形成する第１壁部と、
   前記振動部の前記第２主面と共に第２空間を形成する第２壁部と、を備え、
   前記第１壁部は、前記第１空間に連通している第１開口部を形成しており、
   前記第２壁部は、前記第２空間に連通している第２開口部を形成しており、
   前記振動部、前記第１壁部及び前記第２壁部は、一体に成形されている、振動デバイス。
2. 前記振動部には、前記第１主面と前記第２主面とを貫通している一又は複数の貫通孔が設けられている、請求項１に記載の振動デバイス。
3. 前記第１主面の表面形状と、前記第２主面の表面形状とが異なっている、請求項１又は２に記載の振動デバイス。
4. 前記第１開口部及び前記第２開口部の少なくとも一方に設けられているメッシュ部材を備える、請求項１～３のいずれか一項に記載の振動デバイス。
5. 請求項１～４のいずれか一項に記載の振動デバイスと、
   前記振動デバイスが取り付けられている音響筐体と、を備える、音響装置。
6. 前記筐体の前記第１壁部を前記音響筐体に対して支持している第１支持部材と、
   前記筐体の前記第２壁部を前記音響筐体に対して支持している第２支持部材と、を備え、
   前記第１支持部材及び前記第２支持部材のそれぞれは、前記圧電素子の振動に伴う前記筐体の移動を許容する、請求項５に記載の音響装置。
7. 前記第１支持部材の硬度と前記第２支持部材の硬度とが異なっている、請求項６に記載の音響装置。
8. 圧電素子と、
   前記圧電素子が配置されている筐体と、を備え、
   前記筐体は、
   互いに対向している第１主面及び第２主面を有し、前記第１主面又は前記第２主面に前記圧電素子が配置されている振動部と、
   前記振動部の前記第１主面と共に第１空間を形成する第１壁部と、
   前記振動部の前記第２主面と共に第２空間を形成する第２壁部と、を備え、
   前記第１壁部は、前記第１空間に連通している第１開口部を形成しており、
   前記第２壁部は、前記第２空間に連通している第２開口部を形成している、振動デバイスと、
   前記振動デバイスが取り付けられている音響筐体と、
   前記筐体の前記第１壁部を前記音響筐体に対して支持している第１支持部材と、
   前記筐体の前記第２壁部を前記音響筐体に対して支持している第２支持部材と、を備え、
   前記第１支持部材及び前記第２支持部材のそれぞれは、前記圧電素子の振動に伴う前記筐体の移動を許容する、音響装置。
9. 前記第１支持部材の硬度と前記第２支持部材の硬度とが異なっている、請求項８に記載の音響装置。

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