JP7347082B2 - 振動デバイス及び音響装置 - Google Patents

Description

本発明は、振動デバイス及び音響装置に関する。

従来の振動デバイスとして、例えば、特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１に記載の振動デバイスは、圧電素子と、圧電素子により振動する振動板と、振動板が配置される第１の筐体と、第１の筐体と連結される第２の筐体と、を備えている。

特開２０１３－２４３５０１号公報

振動デバイスでは、圧電素子が配置されているケースが、筐体等に固定される。ケースが筐体に対して十分に固定されていないと、圧電素子に振動に伴ってケースが移動した場合、ケースが筐体に対して接触及び離間を繰り返すため、異音が発生し得る。一方、ケースを筐体に対して強固に固定すると、圧電素子の振動に伴うケースの移動が阻害される。このため、圧電素子の振動がケースから影響を受けて阻害されるおそれがある。

本発明の一側面は、圧電素子の振動が阻害され難い振動デバイス及び音響装置を提供することを目的とする。

本発明の一側面に係る振動デバイスは、圧電素子と、圧電素子が配置されている一主面を有する主面部を有し、主面部が臨む位置に第１開口部が設けられているケースと、ケースに設けられており、ケースを支持すると共に、圧電素子の振動に伴うケースの移動を許容する支持部材と、を備える。

本発明の一側面に係る振動デバイスは、支持部材を備えている。支持部材は、ケースに設けられており、ケースを支持すると共に、圧電素子の振動に伴うケースの移動を許容する。振動デバイスは、筐体等に取り付けられる場合、支持部材が筐体に設置され、支持部材によってケースが支持される。これにより、振動デバイスでは、圧電素子の振動に伴いケースに移動（変位、振動）が生じたときに、当該移動を支持部材が許容するため、ケースの移動が阻害されない。そのため、振動デバイスでは、圧電素子の振動がケースから影響を受けて阻害されない。したがって、振動デバイスでは、圧電素子の振動が阻害され難い。その結果、振動デバイスでは、例えば、音響デバイスとして機能する場合、音圧が低下することが抑制されるため、音質及び音圧の向上を図ることができる。

一実施形態においては、ケースは、主面部と共に圧電素子が収容される収容空間を形成する側部を有し、側部が臨む位置に第２開口部が設けられていてもよい。この構成では、振動デバイスが音響デバイスとして機能する場合、第２開口部から放音される。したがって、振動デバイスでは、音質及び音圧の向上を図ることができる。

一実施形態においては、支持部材の硬度は、ケースの硬度よりも低くてもよい。この構成では、支持部材によって、ケースの移動をより一層許容することができる。そのため、振動デバイスでは、圧電素子の振動がケースから影響を受けて阻害されることをより一層抑制することができる。

一実施形態においては、圧電素子とケースとの間に配置されている振動板を備えていてもよい。この構成では、圧電素子の振動による変位を増大させることができる。

一実施形態においては、振動板とケースとの間に配置されている介在部材を備え、介在部材の硬度は、ケースの硬度よりも低くてもよい。この構成では、圧電素子の振動がより一層阻害され難くすることができる。

一実施形態においては、圧電素子及びケースの少なくとも一方に配置されている荷重部材を備えていてもよい。この構成では、圧電素子が駆動した場合、圧電素子の重心移動のエネルギーを荷重部材によって大きくする（加振する）ことができる。そのため、振動デバイスでは、圧電素子の振動を増幅することができる。

一実施形態においては、圧電素子に接続されている配線部材を備え、配線部材は、ケースと支持部材との間に配置され、ケースと支持部材とによって保持されていてもよい。この構成では、配線部材が保持（挟持）されているため、配線部材から異音が発生することを抑制できる。また、配線部材が支持部材によって支持されるため、圧電素子の振動に伴い配線部材に移動が生じた場合であっても、当該移動を支持部材が許容するため、配線部材の移動が阻害されない。そのため、振動デバイスでは、圧電素子の振動が配線部材から影響を受けて阻害されない。したがって、振動デバイスでは、圧電素子の振動が阻害され難い。

本発明の一側面に係る音響装置は、上記の振動デバイスと、振動デバイスが取り付けられている筐体と、を備える。

本発明の一側面に係る音響装置では、振動デバイスが筐体に取り付けられている。振動デバイスは、筐体に取り付けられる場合、支持部材が筐体に設置され、支持部材によってケースが支持される。これにより、音響装置では、振動デバイスの圧電素子の振動に伴いケースに移動（変位、振動）が生じたときに、当該移動を支持部材が許容するため、ケースの移動が筐体によって阻害されない。そのため、音響装置では、圧電素子の移動が阻害され難い。その結果、音響装置では、音圧が低下することが抑制されるため、音質及び音圧の向上を図ることができる。

一実施形態においては、支持部材の硬度は、筐体の硬度よりも低くてもよい。この構成では、支持部材によって、ケースの移動をより一層許容することができる。そのため、音響装置では、圧電素子の振動がケースから影響を受けて阻害されることをより一層抑制することができる。

本発明の一側面によれば、圧電素子の振動が阻害され難い。

図１は、一実施形態に係る振動デバイスの斜視図である。 図２は、振動デバイスの斜視図である。 図３は、図１におけるＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った断面図である。 図４は、振動デバイスが実装された音響装置の斜視図である。 図５は、他の実施形態に係る振動デバイスの断面図である。 図６は、他の実施形態に係る振動デバイスの断面図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。

図１及び図２に示されるように、振動デバイス１は、ケース３と、振動板５と、圧電素子７と、配線部材９と、支持部材１１と、を備えている。振動デバイス１は、例えば、スピーカー、又は、ブザーとして用いられる音響デバイスである。

ケース３は、振動板５及び圧電素子７を収容する。ケース３は、音響空間Ｓを形成している。音響空間Ｓは、振動板５及び圧電素子７を収容する収容空間も兼ねている。ケース３は、主面部２０と、第１側部２１と、第２側部２２と、第３側部２３と、梁部２４と、突設部２５と、を有している。主面部２０、第１側部２１、第２側部２２、第３側部２３、梁部２４及び突設部２５は、例えば、射出成形によって一体に形成されている。ケース３は、例えば、アクリル系樹脂、塩化ビニル系樹脂、成型樹脂等の樹脂材料を含んで形成されている。ケース３は、例えば、引張強度９０ＭＰａの樹脂で形成されている。

主面部２０は、第１主面２０ａと、第２主面（一主面）２０ｂと、を有している。第１主面２０ａと第２主面２０ｂとは、主面部２０の厚み方向において互いに対向している。第１主面２０ａ及び第２主面２０ｂは、第１主面２０ａと第２主面２０ｂとの対向方向から見て、例えば、台形状（等脚台形状）を呈している。主面部２０は、互いに平行を成す一組の第１辺２０ｃ及び第２辺２０ｄと、第１辺２０ｃ及び第２辺２０ｄのそれぞれの端部を接続する一組の第３辺２０ｅ及び第４辺２０ｆと、を有している。第１辺２０ｃは、第２辺２０ｄよりも長い。

第１側部２１は、主面部２０において、第３辺２０ｅを有する端部に接続されている。第１側部２１は、主面部２０と略直角を成している。第１側部２１は、主面部２０から主面部２０の第１主面２０ａ及び第２主面２０ｂに直交する方向（以下、「直交方向」とも称する。）に沿って延びている。第１側部２１は、第３辺２０ｅに沿って延在している。図１に示されるように、第１側部２１は、第１側部２１の面に直交する方向（第１側部２１と第２側部２２との対向方向）から見て、台形状を呈している。第１側部２１は、主面部２０の第２辺２０ｄ側から第１辺２０ｃ側に向かって徐々に幅が広くなっている（高さが高くなっている）。すなわち、第１側部２１は、主面部２０の第１辺２０ｃ側から第２辺２０ｄ側に向かって先細りになっている。

第２側部２２は、主面部２０において、第４辺２０ｆを有する端部に接続されている。第２側部２２は、主面部２０と略直角を成している。第２側部２２は、主面部２０から直交方向に沿って延びている。第２側部２２は、第４辺２０ｆに沿って延在している。第２側部２２は、第２側部２２の面に直交する方向（第１側部２１と第２側部２２との対向方向）から見て、台形状を呈している。第２側部２２は、主面部２０の第２辺２０ｄ側から第１辺２０ｃ側に向かって徐々に幅が広くなっている（高さが高くなっている）。すなわち、第２側部２２は、主面部２０の第１辺２０ｃ側から第２辺２０ｄ側に向かって先細りになっている。

図２に示されるように、第３側部２３は、主面部２０において、第２辺２０ｄを有する端部に接続されている。第３側部２３は、主面部２０と略直角を成している。第３側部２３は、主面部２０から直交方向に沿って延びている。第３側部２３は、第２辺２０ｄに沿って延在している。第３側部２３の一端部（主面部２０の第３辺２０ｅ側の端部）は、第１側部２１の延在方向の後端部（主面部２０の第２辺２０ｄ側の端部）に接続されている。第３側部２３の他端部（主面部２０の第４辺２０ｆ側の端部）は、第２側部２２の延在方向の後端部（主面部２０の第２辺２０ｄ側の端部）に接続されている。

梁部２４は、第１側部２１と第２側部２２とに渡って設けられている。梁部２４は、主面部２０の第１辺２０ｃの延在方向に沿って延在している。梁部２４の一端部（主面部２０の第３辺２０ｅ側の端部）は、第１側部２１の延在方向の前端部（主面部２０の第１辺２０ｃ側の端部）に接続されている。梁部２４の一端部は、第１側部２１の下端部（主面部２０に接続されている上端部とは反対側の端部）に位置している。梁部２４の他端部（主面部２０の第４辺２０ｆ側の端部）は、第２側部２２の前端部（主面部２０の第１辺２０ｃ側の端部）に接続されている。梁部２４の他端部は、第２側部２２の下端部（主面部２０に接続されている上端部とは反対側の端部）に位置している。

突設部２５は、第３側部２３に設けられている。突設部２５は、第３側部２３から外側に突出して設けられている。突設部２５には、配線部材９が位置している。

図３に示されるように、主面部２０、第１側部２１、第２側部２２及び第３側部２３は、音響空間Ｓを形成している。音響空間Ｓは、主面部２０の第２辺２０ｄ側から第１辺２０ｃ側に向かって広くなっている。

図２及び図３に示されるように、ケース３には、第１開口部Ｋ１及び第２開口部Ｋ２が設けられている。図２に示されるように、第１開口部Ｋ１は、長方形状を呈している。第１開口部Ｋ１は、主面部２０の第２主面２０ｂが臨む位置（対向する位置）に設けられている。第１開口部Ｋ１は、第１側部２１、第２側部２２、第３側部２３及び梁部２４によって形成されている。

第２開口部Ｋ２は、長方形状を呈している。第２開口部Ｋ２は、第３側部２３が臨む位置に設けられている。第２開口部Ｋ２は、主面部２０、第１側部２１、第２側部２２及び梁部２４によって形成されている。第２開口部Ｋ２は、放音孔（音響孔）として機能する。

図２に示されるように、振動板５は、板状の部材である。振動板５は、例えば、金属からなる。振動板５は、例えば、Ｎｉ－Ｆｅ合金、Ｎｉ、黄銅、又は、ステンレス鋼等金属からなる。図３に示されるように、振動板５は、第１主面５ａと、第２主面５ｂと、を有している。第１主面５ａと第２主面５ｂとは、振動板５の厚み方向において互いに対向している。第１主面５ａ及び第２主面５ｂは、第１主面５ａと第２主面５ｂとの対向方向から見て、例えば、長方形状を呈している。長方形状には、例えば、各角が面取りされている形状、及び、各角が丸められている形状が含まれる。長方形状には、正方形状も含まれる。振動板５の厚さは、適宜設定されればよい。

振動板５は、ケース３の主面部２０に配置されている。振動板５は、主面部２０の第２主面２０ｂに配置されている。振動板５は、第１主面５ａが第２主面２０ｂと対向して配置されている。振動板５は、例えば、接着剤によって、主面部２０に取り付けられている。

図２に示されるように、圧電素子７は、圧電素体７ａと、一対の外部電極（不図示）と、を有している。圧電素体７ａは、複数の圧電体層（不図示）が積層されて構成されている。各圧電体層は、圧電材料からなる。本実施形態では、各圧電体層は、圧電セラミック材料からなる。圧電セラミック材料には、例えば、ＰＺＴ［Ｐｂ（Ｚｒ、Ｔｉ）Ｏ_３］、ＰＴ（ＰｂＴｉＯ_３）、ＰＬＺＴ［（Ｐｂ，Ｌａ）（Ｚｒ、Ｔｉ）Ｏ_３］、又はチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）が用いられる。各圧電体層は、例えば、上述した圧電セラミック材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の圧電素体７ａでは、各圧電体層は、各圧電体層の間の境界が認識できない程度に一体化されている。圧電素体７ａ内には、複数の内部電極（不図示）が配置されている。各内部電極は、導電性材料からなる。導電性材料には、例えば、Ａｇ、Ｐｄ、又はＡｇ－Ｐｄ合金が用いられる。

図２及び図３に示されるように、圧電素子７は、振動板５上に配置されている。圧電素子７は、振動板５の第２主面５ｂに配置されている。圧電素子７は、例えば、接着剤、両面テープ等によって、振動板５に取り付けられている。圧電素子７は、例えば、振動板５（第２主面５ｂ）の中央部に配置されている。

配線部材９は、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）である。配線部材９は、圧電素子７の各外部電極に電気的に接続されている。配線部材９は、圧電素子７と電気的かつ物理的に接続されている一端部と、振動デバイス１が搭載される電子機器（不図示）と電気的かつ物理的に接続される他端部とを有している。配線部材９は、ケース３の突設部２５と支持部材１１との間に配置されている。配線部材９は、ケース３の突設部２５と支持部材１１とによって保持（挟持）されている。

支持部材１１は、ケース３を支持する。支持部材１１は、例えば、発泡ウレタン、発泡ポリウレタン、発泡ポリエチレン、クロロプレンゴム等の樹脂材料を含んで形成されている。支持部材１１の硬度は、ケース３の硬度よりも低い。すなわち、支持部材１１は、ケース３よりも柔軟性を有している。支持部材１１は、例えば、引張強度０．９ＭＰａの樹脂で形成されている。

図２に示されるように、支持部材１１は、枠状を呈している。支持部材１１は、ケース３に設けられている。支持部材１１は、ケース３の第１開口部Ｋ１側の端部（下端部）に配置されている。支持部材１１の厚みは、適宜設定されればよいが、例えば、１．０ｍｍである。支持部材１１は、第１部分３０と、第２部分３１と、第３部分３２と、第４部分３３と、を有している。第１部分３０、第２部分３１、第３部分３２及び第４部分３３は、一体に形成されている。第１部分３０と第２部分３１とは、対向して配置されている。第３部分３２と第４部分３３とは、対向して配置されている。

第１部分３０は、梁部２４に配置されている。第１部分３０は、梁部２４の延在方向に沿って延在している。第１部分３０の一端部は、第３部分３２に接続されている。第１部分３０の他端部は、第４部分３３に接続されている。第２部分３１は、第３側部２３に配置されている。第２部分３１は、第３側部２３の延在方向に沿って延在している。第２部分３１の一端部は、第３部分３２に接続されている。第２部分３１の他端部は、第４部分３３に接続されている。

第３部分３２は、第１側部２１に配置されている。第３部分３２は、第１側部２１に沿って延在している。第３部分３２の一端部は、第１部分３０に接続されている。第３部分３２の他端部は、第２部分３１に接続されている。第４部分３３は、第２側部２２に配置されている。第４部分３３は、第２側部２２に沿って延在している。第４部分３３の一端部は、第１部分３０に接続されている。第４部分３３の他端部は、第２部分３１に接続されている。支持部材１１は、例えば、接着剤、両面テープによって、ケース３に取り付けられている。

図４に示されるように、音響装置１００は、振動デバイス１と、筐体１１０と、を備えている。音響装置１００は、例えば、テレビ、スマートフォン等の音を発する電子装置である。

振動デバイス１は、筐体１１０の一面１１０ａに取り付けられている。具体的には、振動デバイス１の支持部材１１が、一面１１０ａに接合されている。接合手段としては、両面テープ、接着剤等を用いることができる。また、支持部材１１の表面が粘着性を有していてもよいし、支持部材１１の表面に粘着層が設けられていてもよい。音響装置１００では、振動デバイス１のケース３の主面部２０の第２主面２０ｂが、筐体１１０の一面１１０ａと対向して配置されている。すなわち、振動デバイス１は、圧電素子７が第１開口部Ｋ１を介して一面１１０ａと対向して配置されている。

音響装置１００では、振動デバイス１の圧電素子７が振動（変位）すると、ケース３及び振動板５も振動する。具体的には、ケース３及び振動板５は、圧電素子７が振動すると、ベンディング振動する。また、ケース３及び振動板５は、圧電素子７が振動すると、重心振動する。このとき、ケース３の移動は、ケース３よりも硬度の低い支持部材１１によって吸収される。そのため、ケース３の移動が筐体１１０によって拘束されない。これにより、ケース３は、圧電素子７の振動に応じて移動する。

以上説明したように。本実施形態に係る振動デバイス１は、支持部材１１を備えている。支持部材１１は、ケース３に設けられており、ケース３を支持すると共に、圧電素子７の振動に伴うケース３の移動を許容する。振動デバイス１は、音響装置１００の筐体１１０に取り付けられる場合、支持部材１１が筐体１１０に設置され、支持部材１１によってケース３が支持される。これにより、振動デバイス１では、圧電素子７の振動に伴いケース３に移動（変位、振動）が生じたときに、当該移動を支持部材１１が許容するため、ケース３の移動が阻害されない。すなわち、ケース３の移動が筐体１１０によって拘束されない。そのため、振動デバイス１では、圧電素子７の振動がケース３から影響を受けて阻害されない。したがって、振動デバイス１では、圧電素子７の振動が阻害され難い。

振動デバイス１において、圧電素子７の重心移動は、主として低周波帯域の音圧に影響を与え、圧電素子７の変位は、主として高周波帯域の音圧に影響を与える。振動デバイス１では、圧電素子７の重心移動及び変位が阻害されることを抑制できる。そのため、振動デバイス１では、音響デバイスとして機能する場合、音圧が低下することが抑制されるため、音質及び音圧の向上を図ることができる。

ケース３が筐体１１０に直接接合される構成では、ケース３と筐体１１０とが十分に固定されていない場合、ケース３の移動によってケース３が筐体１１０に対して接触及び離間を繰り返し、異音（いわゆるビビリ音）が発生する。これに対して、ケース３を筐体１１０に対して強固に固定すると、筐体１１０によってケース３の移動が阻害され、ひいては圧電素子７の振動が阻害される。振動デバイス１は、支持部材１１を介して音響装置１００の筐体１１０に取り付けられる。これにより、振動デバイス１では、異音の発生を抑制できると共に、圧電素子７の振動が阻害されることを抑制できる。

本実施形態に係る振動デバイス１では、ケース３は、主面部２０と共に圧電素子７が収容される音響空間Ｓを形成する第１側部２１、第２側部２２及び第３側部２３を有する。ケース３は、第３側部２３が臨む位置に第２開口部Ｋ２が設けられている。この構成では、振動デバイス１が音響デバイスとして機能する場合、第２開口部Ｋ２から放音される。したがって、振動デバイス１では、音質及び音圧の向上を図ることができる。

本実施形態に係る振動デバイス１では、支持部材１１の硬度は、ケース３の硬度よりも低くい。すなわち、支持部材１１は、ケース３よりも柔軟性を有している。この構成では、支持部材１１によって、ケース３の移動をより一層許容することができる。そのため、振動デバイス１では、圧電素子７の振動をより一層阻害され難くすることができる。

本実施形態に係る振動デバイス１は、圧電素子７とケース３との間に配置されている振動板５を備えている。この構成では、圧電素子７の振動による変位を増大させることができる。したがって、振動デバイス１では、音響デバイスとして機能する場合、音圧の向上をより一層図ることができる。

本実施形態に係る振動デバイス１は、圧電素子７に接続されている配線部材９を備えている。配線部材９は、ケース３の突設部２５と支持部材１１の第２部分３１との間に配置され、ケース３と支持部材１１とによって保持されている。この構成では、配線部材９が保持（挟持）されているため、配線部材９から異音が発生することを抑制できる。また、配線部材９が支持部材１１によって支持されるため、圧電素子７の振動に伴い配線部材９に移動が生じた場合であっても、当該移動を支持部材１１が許容するため、配線部材９の移動が阻害されない。そのため、振動デバイス１では、圧電素子７の振動が配線部材９から影響を受けて阻害されない。したがって、振動デバイス１では、圧電素子７の振動が阻害され難い。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

上記実施形態では、ケース３が図１及び図２に示される形状を呈している形態を一例に説明した。しかし、ケース３の形状はこれに限定さない。

上記実施形態では、ケース３の第３側部２３が臨む位置に第２開口部Ｋ２が設けられている形態を一例に説明した。しかし、開口部は、他の位置に設けられていてもよい。例えば、開口部は、第１側部２１が臨む位置に設けられていてもよいし、第２側部２２が臨む位置に設けられていてもよい。

上記実施形態では、第１開口部Ｋ１及び第２開口部Ｋ２が、長方形状を呈している形態を一例に説明した。しかし、第１開口部Ｋ１及び第２開口部Ｋ２の形状は、他の形状であってもよい。

上記実施形態では、支持部材１１が枠状を呈している形態を一例に説明した。しかし、支持部材１１は、間欠的に配置されていてもよい。支持部材１１は、筐体１１０に取り付けられたときに、ケース３と筐体１１０との間に位置するように、ケース３に設けられていればよい。

上記実施形態に加えて、図５に示されるように、振動デバイス１Ａは、錘（荷重部材）１５を備えていてもよい。錘１５は、例えば、板状の部材である。錘１５は、長方形状を呈している。錘１５は、例えば、セラミックス、金属で形成されている。錘１５の厚みは、適宜設定されればよい。錘１５は、ケース３上に配置されている。具体的には、錘１５は、ケース３の主面部２０の第１主面２０ａに配置されている。本実施形態では、錘１５は、その中央部が圧電素子７の中央部に対応する位置に配置されている。錘１５は、振動板５に荷重を加える部材である。

この構成では、圧電素子７が駆動した場合、圧電素子７の重心移動のエネルギーを錘１５によって大きくする（加振する）ことができる。そのため、振動デバイス１Ａでは、圧電素子７の振動を増幅することができる。その結果、振動デバイス１Ａでは、低音の音圧の向上をより一層図ることができる。なお、錘１５は、圧電素子７に配置されていてもよいし、ケース３及び圧電素子７の両方に配置されていてもよい。すなわち、錘１５は、ケース３及び圧電素子７の少なくとも一方に配置されていればよい。

上記実施形態に加えて、図６に示されるように、振動デバイス１Ｂは、介在部材１７を備えていてもよい。介在部材１７は、例えば、ウレタン、不織布、エラストマーゴム、ポリエチレンテレフタラート等の樹脂材料を含んで形成されている。介在部材１７の硬度は、ケース３の硬度よりも低い。介在部材１７は、例えば、引張強度４０ＭＰａの樹脂で形成されている。

介在部材１７は、ケース３と振動板５との間に配置されている。具体的には、ケース３の主面部２０の第２主面２０ｂと振動板５の第１主面５ａとの間に配置されている。介在部材１７は、例えば、長方形状を呈している。介在部材１７の厚みは、適宜設定されればよい。振動デバイス１Ｂでは、圧電素子７の振動がより一層阻害され難くすることができる。

上記実施形態に加えて、第２開口部Ｋ２には、第２開口部Ｋ２を覆うようにメッシュ状の部材が配置されていてもよい。この構成では、高音域のノイズ成分を減衰させることができる。

１，１Ａ，１Ｂ…振動デバイス、３…ケース、５…振動板、７…圧電素子、１１…支持部材、１５…錘（荷重部材）、１７…介在部材、２０…主面部、１００…音響装置、１１０…筐体、Ｋ１…第１開口部、Ｋ２…第２開口部。

Claims (8)

1. 圧電素子と、
   前記圧電素子が配置されている一主面を有する主面部を有し、前記主面部が臨む位置に第１開口部が設けられているケースと、
   前記ケースに設けられており、前記ケースを支持すると共に、前記圧電素子の振動に伴う前記ケースの移動を許容する支持部材と、
   前記圧電素子に接続されている配線部材と、を備え、
   前記配線部材は、前記ケースと前記支持部材との間に配置され、前記ケースと前記支持部材とによって保持されている、振動デバイス。
2. 前記ケースは、
   前記主面部と共に前記圧電素子が収容される収容空間を形成する側部を有し、
   前記側部が臨む位置に第２開口部が設けられている、請求項１に記載の振動デバイス。
3. 前記支持部材の硬度は、前記ケースの硬度よりも低い、請求項１又は２に記載の振動デバイス。
4. 前記圧電素子と前記ケースとの間に配置されている振動板を備える、請求項１～３のいずれか一項に記載の振動デバイス。
5. 前記振動板と前記ケースとの間に配置されている介在部材を備え、
   前記介在部材の硬度は、前記ケースの硬度よりも低い、請求項４に記載の振動デバイス。
6. 前記圧電素子及び前記ケースの少なくとも一方に配置されている荷重部材を備える、請求項１～５のいずれか一項に記載の振動デバイス。
7. 請求項１～６のいずれか一項に記載の振動デバイスと、
   前記振動デバイスが取り付けられている筐体と、を備える、音響装置。
8. 前記支持部材の硬度は、前記筐体の硬度よりも低い、請求項７に記載の音響装置。

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