JP7361125B2 - Ｒｆｉｄタグ - Google Patents

Ｒｆｉｄタグ Download PDF

Info

Publication number
JP7361125B2
JP7361125B2 JP2021542719A JP2021542719A JP7361125B2 JP 7361125 B2 JP7361125 B2 JP 7361125B2 JP 2021542719 A JP2021542719 A JP 2021542719A JP 2021542719 A JP2021542719 A JP 2021542719A JP 7361125 B2 JP7361125 B2 JP 7361125B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor
rfid tag
rfid
wiring board
film wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2021542719A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2021039398A1 (ja
Inventor
周一 山本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Corp filed Critical Kyocera Corp
Publication of JPWO2021039398A1 publication Critical patent/JPWO2021039398A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7361125B2 publication Critical patent/JP7361125B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
    • G06K19/07756—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna the connection being non-galvanic, e.g. capacitive
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07786—Antenna details the antenna being of the HF type, such as a dipole
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07722—Physical layout of the record carrier the record carrier being multilayered, e.g. laminated sheets
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
    • H01Q1/2225—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems used in active tags, i.e. provided with its own power source or in passive tags, i.e. deriving power from RF signal
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop

Description

本開示は、ＲＦＩＤ（radio frequency identifier）タグに関する。
従来、セラミック焼結体の絶縁基板に、アンテナ導体が形成され、かつ、ＲＦＩＤ用ＩＣ（Integrated Circuit）が搭載されたＲＦＩＤタグがある。国際公開第２０１８／０１６６２４号に記載のＲＦＩＤタグは、絶縁基板に積層されたアンテナ導体により、小型でかつ優れた無線通信特性を有する。
本開示のＲＦＩＤタグは、
第１面及び前記第１面の反対に位置する第２面を有しかつ可撓性を有する基材と、前記第１面及び前記第２面のそれぞれに位置する導体と、を含むフィルム配線基板と、
前記導体に接続されたＲＦＩＤ用ＩＣと、
を備え、
前記フィルム配線基板は、前記基材の長手方向において、折れ曲がる領域と、互いに重ねられる領域とを有し、
前記導体は、前記折れ曲がる領域に位置する配線導体を含み、
前記フィルム配線基板が前記折れ曲がる領域において折れ曲がり、少なくとも前記第１面の導体に含まれる第１導体部と、前記第１面又は前記第２面の導体に含まれる第２導体部と、前記第２導体部以外の前記第２面の導体とが、重なっており、
前記基材の折れ曲がり前の平面視における短手方向を幅方向として、前記第１導体部と前記第２導体部とは前記配線導体よりも倍以上の幅を有する面状導体である。
本開示の実施形態１のＲＦＩＤタグを示す概略図である。 図１のＲＦＩＤタグのフィルム配線基板を延ばした説明図である。 変形例１のＲＦＩＤタグを示す概略図である。 変形例２のＲＦＩＤタグを示す概略図である。 本開示の実施形態２のＲＦＩＤタグを示す概略図である。 実施形態２のＲＦＩＤタグの回路構成を示す図である。 図５のＲＦＩＤタグのフィルム配線基板を延ばした説明図である。 変形例３のＲＦＩＤタグを示す概略図である。 変形例３のＲＦＩＤタグの回路構成を示す図である。 変形例４のＲＦＩＤタグを示す概略図である。 変形例５のＲＦＩＤタグを示す概略図である。 変形例６のＲＦＩＤタグを示す概略図である。 図１２のＲＦＩＤタグのフィルム配線基板を延ばした説明図である。 本開示の実施形態３のＲＦＩＤタグを示す概略図である。 図１４のＲＦＩＤタグのフィルム配線基板を延ばした説明図である。 本開示の実施形態４のＲＦＩＤタグを示す概略図である。 図１６のＲＦＩＤタグのフィルム配線基板を延ばした説明図である。 変形例７のＲＦＩＤタグを示す概略図である。 図１８のＲＦＩＤタグのフィルム配線基板を延ばした説明図である。 本開示の実施形態５のＲＦＩＤタグのフィルム配線基板を延ばした説明図である。 シミュレーションに用いた実施形態２のＲＦＩＤタグを示す斜視図である。 図２１のＲＦＩＤタグの側面図である。 図２１のＲＦＩＤタグのアンテナ利得の周波数特性を示すグラフである。
以下、本開示の各実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
（実施形態１）
図１は、本開示の実施形態１のＲＦＩＤタグを示す概略図である。図２は、図１のＲＦＩＤタグのフィルム配線基板を延ばした説明図である。図２以降のフィルム配線基板を延ばした説明図では、フィルム配線基板を表面から見た表面の導体パターンＡと、表面から透視した裏面の導体パターンＢとを示している。
実施形態１のＲＦＩＤタグ１は、フィルム配線基板１０と、ＲＦＩＤ用ＩＣ２とを備える。ＲＦＩＤ用ＩＣ２は、例えばＵＨＦ（Ultra High Frequency）帯の電波を用いてリーダライタと無線通信を行う。フィルム配線基板１０は、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）であってもよい。フィルム配線基板１０は、可撓性及び柔軟性を有するフィルム状の基材１１と、基材１１の表面及び裏面に積層された導体（２１Ａ～２１Ｃ、２５）と、基材１１を貫通して表面の導体と裏面の導体との間を接続するビア導体３２ａ、３２ｂとを有する。基材１１の導体（２１Ａ～２１Ｃ、２５）は、基材１１に固定された導体膜であり、その表面は絶縁膜に覆われていてもよい。基材１１の材料としては、例えばポリイミドを採用できる。基材１１の表面と裏面が本開示に係る第１面と第２面の一例に相当する。
表面の導体には、放射導体２１Ａと、短絡導体２１Ｂと、接地導体２１Ｃとが含まれる。放射導体２１Ａ、短絡導体２１Ｂ及び接地導体２１Ｃは、基材１１の長手方向に順に並んで配置される。放射導体２１Ａ及び接地導体２１Ｃは、短絡導体２１Ｂと比べて基材１１の短手方向に幅広で、短絡導体２１Ｂと比べて大きな面積を有する。放射導体２１Ａ及び接地導体２１Ｃは、基材１１の短手方向の端まで延在していると小型化の点で有利である。このとき、外部の導電性の物体に接触して短絡することがないように、図２に示す例のように、放射導体２１Ａ及び接地導体２１Ｃは基材１１の短手方向の端よりもわずかに内側の位置まで延在する構成としてもよい。
裏面の導体には、ＲＦＩＤ用ＩＣ２の信号端子と接地端子とが接続される配線導体２５が含まれる。配線導体２５は、放射導体２１Ａ及び接地導体２１Ｃよりも、基材１１の短手方向の幅が狭い。配線導体２５の一部は、放射導体２１Ａと接地導体２１Ｃとの裏側に位置する。配線導体２５には、ＲＦＩＤ用ＩＣ２が例えば導電性接合材を介して接続される。配線導体２５におけるＲＦＩＤ用ＩＣ２の接続部は、放射導体２１Ａの裏側に配置されるが、接地導体２１Ｃの裏側に配置されてもよい。
配線導体２５は、ビア導体３２ｂで接地導体２１Ｃに接続されているが、接地導体２１ＣにおけるＲＦＩＤ用ＩＣ２からより遠い位置で接続されてもよい。ＲＦＩＤ用ＩＣ２と接地導体２１Ｃとの接続距離を長くすることで、アンテナのインピーダンスを高くすることができ、ＲＦＩＤ用ＩＣ２の出力インピーダンスとアンテナのインピーダンスとを容易に整合することができる。また、ＲＦＩＤ用ＩＣ２は第２領域Ｒ２の長手方向の中央部に配置されてもよく、接地導体２１Ｃから離れた位置に配置することでさらにインピーダンスを高くすることができる。配線導体２５をより長いものとしてＲＦＩＤ用ＩＣ２を折り曲げ領域Ｒ５あるいは第３領域Ｒ３に搭載すると、ＲＦＩＤ用ＩＣ２と接地導体２１Ｃとの距離（ＲＦＩＤタグ１の厚み方向における距離）が近くなってインピーダンスが低下してしまう。そのため、ＲＦＩＤ用ＩＣ２は接地導体２１Ｃが位置する第１領域Ｒ１から最も離れた位置にある第２領域Ｒ２のうち、折り曲げ領域Ｒ５に近い位置に搭載してもよい。
また、ＲＦＩＤ用ＩＣ２の接続部から第１領域Ｒ１へ延びる配線導体２５を、第３領域Ｒ３へ延ばしてもよい。この場合は、第３領域Ｒ３の裏面の配線導体２５に接続され、表面まで貫通するビア導体及びこのビア導体に接続される接続パッドを第３領域Ｒ３の表面に設けてもよい。また、第１領域Ｒ１の裏面に接続パッドを設け、この接続パッドに接続され、表面まで貫通するビア導体及びこのビア導体に接続される接続パッドを第１領域Ｒ１の表面に設けてもよい。そして、これら第３領域Ｒ３の表面の接続パッドと第１領域Ｒ１の接続パッドとを導電性接合材で接続する構成としてもよい。なお、上記実施形態１における配線導体２５の配置は、導電性接合材による電気的接続箇所が少ないため、信頼性をより向上できる。
実施形態１において、表面の放射導体２１Ａが本開示に係る第１導体部の一例に相当する。表面の接地導体２１Ｃが本開示に係る「第１面の導体に含まれる第２導体部」の一例に相当する。裏面の配線導体２５が本開示に係る「第２導体部以外の第２面の導体」の一例に相当する。
ビア導体３２ａは、配線導体２５の一端と放射導体２１Ａとを接続する。ビア導体３２ｂは、配線導体２５の他端と接地導体２１Ｃとを接続する。ビア導体３２ａは、放射導体２１Ａのうち中央よりも短絡導体２１Ｂから遠い方に配置されてもよい。ビア導体３２ｂは、接地導体２１Ｃのうち中央よりも短絡導体２１Ｂから遠い方に配置されてもよい。
フィルム配線基板１０は、図１及び図２に示すように、折り曲げ領域Ｒ４，Ｒ５が折り曲がり、接地導体２１Ｃを有する第１領域Ｒ１と放射導体２１Ａを有する第２領域Ｒ２と第３領域Ｒ３とが重ねられる。さらに、折り曲げが保持されるように第１領域Ｒ１と第３領域Ｒ３との一部同士が接合材４１で接合される。折り曲げ領域Ｒ４，Ｒ５としては、短絡導体２１Ｂ及び配線導体２５が配置される領域と、導体が配置されない領域とが採用される。
フィルム配線基板１０が折り曲げられた状態で、放射導体２１Ａ及び接地導体２１Ｃは外方を向きかつＲＦＩＤタグ１の外側に位置する。配線導体２５及びＲＦＩＤ用ＩＣ２は内方を向き、ＲＦＩＤタグ１の内側に位置する。折り曲げられて巻回されたフィルム配線基板１０の内側には、ＲＦＩＤ用ＩＣ２の高さよりも高い空間Ｇ０が設けられてもよい。
上記のように構成されたＲＦＩＤタグ１においては、第１導体部である放射導体２１Ａと第２導体部である接地導体２１Ｃとが互いに反対側を向いて重なって配置され、放射導体２１Ａと接地導体２１Ｃとの一方の縁部同士が短絡導体２１Ｂを介して接続される。さらに、放射導体２１Ａの短絡導体２１Ｂから遠い箇所に、ＲＦＩＤ用ＩＣ２の信号端子が配線導体２５とビア導体３２ｂを介して接続される。放射導体２１Ａとビア導体３２ｂとの接点は、給電点に相当する。そして、放射導体２１Ａ、短絡導体２１Ｂ及び接地導体２１Ｃにより、板状逆Ｆアンテナが構成される。このような構成により、ＲＦＩＤタグ１の小型化と、ＲＦＩＤタグ１の良好のアンテナ特性がえられる。
さらに、上記の構成によれば、ＲＦＩＤ用ＩＣ２が、折り曲げられたフィルム配線基板１０の内側に配置されるので、ＲＦＩＤ用ＩＣ２が可撓性を有するフィルム配線基板１０に保護され、ＲＦＩＤタグ１の耐久性を向上できる。また、フィルム配線基板１０の外側にＲＦＩＤ用ＩＣ２が突出しないのでより小型化を図ることができる。
図１及び図２に示す例では、第３領域Ｒ３は、放射導体２１Ａ及び接地導体２１Ｃと重なる位置まで延びて第１領域Ｒ１と接合されている。そして、第３領域Ｒ３はこの接合部から短絡導体２１Ｂの方へさらに延びている。折り曲げを保持するだけであれば、放射導体２１Ａと接地導体２１Ｃとの間に第３領域Ｒ３を接続する必要はなく、また、第３領域Ｒ３の接合部（接合材４１の箇所）より先の部分は不要である。一方、第３領域Ｒ３が放射導体２１Ａと接地導体２１Ｃとの間まで延びて配置されていると、後述する変形例１、２のように、誘電体で構成されるスペーサ４２、４２ａ、４２ｂを備える場合と同様の効果を奏する。すなわち、放射導体２１Ａ及び接地導体２１Ｃとの間に誘電体である基材１１が位置することで、アンテナ利得をより向上できるとともに、より小型化を図ることができる。
（変形例１、２）
図３は、変形例１のＲＦＩＤタグを示す概略図である。図４は、変形例２のＲＦＩＤタグを示す概略図である。変形例１及び変形例２のＲＦＩＤタグ１Ａ、１Ｂは、フィルム配線基板１０の折り曲げられた部分の内方に、１つのスペーサ４２又は複数のスペーサ４２ａ、４２ｂを有する。
１つのスペーサ４２又は複数のスペーサ４２ａ、４２ｂは、折り曲げられることでできた内側の空間Ｇ０の全体を埋めない。具体的には、１つのスペーサ４２又は複数のスペーサ４２ａ、４２ｂは、空間Ｇ０の長手方向（放射導体２１Ａ上における基材１１の長手方向）における一部の範囲を埋めず、この方向における一部に間隙を残すように配置される。スペーサ４２、４２ａ、４２ｂは、可撓性を有してもよい。
このような構成によれば、スペーサ４２、４２ａ、４２ｂにより、空間Ｇ０の高さ（放射導体２１Ａに垂直な方向の高さ）を維持することができる。さらに、空間Ｇ０の長手方向に曲率を有する曲面に対して、ＲＦＩＤタグ１Ａ、１Ｂを取り付ける場合でも、ＲＦＩＤタグ１Ａ、１Ｂを曲面に沿って柔軟に変形させることができる。
さらに、１つのスペーサ４２又は２つのうちの一方のスペーサ４２ａは、誘電体（例えばポリイミド）から構成される。スペーサ４２、４２ａは、空間Ｇ０の中央よりも短絡導体２１Ｂとは反対側に配置される。ＲＦＩＤタグ１Ａ、１Ｂが、電波を送信する際、放射導体２１Ａと接地導体２１Ｃとの間では、短絡導体２１Ｂとは反対側（開放端側）において強度の高い電界が発生する。そこで、この範囲に誘電体であるスペーサ４２が存在することで、電界強度をより高めることができ、アンテナ利得をより向上できる。さらに、開放端側の誘電率が高まることにより、電波の波長短縮の効果が得られ、ＲＦＩＤタグ１Ａ、１Ｂのより小型化を図ることができる。
スペーサ４２、４２ａ、４２ｂは、図３及び図４の上方と下方との両方において、フィルム配線基板１０の裏面に接着されてもよい。スペーサ４２、４２ａ、４２ｂの接着により、フィルム配線基板１０の折り曲げを保持することができる。この場合、図３及び図４に示す例のように、実施形態１の１つの折り曲げ領域Ｒ５及び第３領域Ｒ３が省かれてもよい。
（実施形態２）
図５は、本開示の実施形態２のＲＦＩＤタグを示す概略図である。図６は、実施形態２のＲＦＩＤタグの回路構成を示す図である。図７は、図５のＲＦＩＤタグのフィルム配線基板を延ばした説明図である。実施形態２のＲＦＩＤタグ１Ｃにおいて、実施形態１と同一の要素は同一符号を付して、詳細な説明を省略する。
図７に示すように、実施形態２のフィルム配線基板１０Ｃには、第１領域Ｒ１の裏面に、容量導体２７と、配線導体２５ａと、接続パッド２６ａ、２６ｂが追加されている。容量導体２７は、接地導体２１Ｃと基材１１を挟んで対向して配置されている。容量導体２７は、配線導体２５に比べて基材１１の短手方向に幅広で、短絡導体２１Ｂよりも大きな面積を有する。接続パッド２６ａは、配線導体２５ａの一端に位置する。接続パッド２６ｂは、接地導体２１Ｃの裏側に配置され、接地導体２１Ｃにビア導体３２ｃを介して導通している。配線導体２５の一端は、第３領域Ｒ３において、表面側の接続パッド２２ｂにビア導体３２ｄを介して導通している。配線導体２５の他端は、第１領域Ｒ１において容量導体２７に接続されている。
フィルム配線基板１０Ｃの表面には、放射導体２１Ａから短絡導体２１Ｂとは反対側に第３領域Ｒ３まで延びる配線導体２１Ｄと、接続パッド２２ａ、２２ｂとが追加されている。接続パッド２２ａは、配線導体２１Ｄの一端に位置する。接続パッド２２ｂは、裏面の接続パッド２６ｂにビア導体３２ｄを介して導通している。
表面の接続パッド２２ａ、２２ｂと、裏面の接続パッド２６ａ、２６ｂとは、フィルム配線基板１０Ｃの第１領域Ｒ１と第３領域Ｒ３とを重ねたときに、一方同士（２２ａ、２６ａ）と他方同士（２２ｂ、２６ｂ）とが重なるように配置されている。
実施形態２において、表面の放射導体２１Ａが本開示に係る第１導体部の一例に相当する。表面の接地導体２１Ｃが本開示に係る「第１面の導体に含まれる第２導体部」の一例に相当する。裏面の配線導体２５、２５ａ、接続パッド２６ａ、２６ｂ及び容量導体２７が本開示に係る「第２導体部以外の第２面の導体」の一例に相当する。
実施形態２のＲＦＩＤタグ１Ｃは、折り曲げ領域Ｒ４と折り曲げ領域Ｒ５とが折り曲げられ、接地導体２１Ｃが配置される第１領域と、接続パッド２２ａ、２２ｂが配置される第３領域とが、近接しかつ対向配置される。折り曲げ領域Ｒ４には、短絡導体２１Ｂが配置され、折り曲げ領域Ｒ５には、配線導体２１Ｄが配置される。さらに、フィルム配線基板１０Ｃが折り曲げられた状態で、表面の接続パッド２２ａが、裏面の接続パッド２６ａと導電性接合材４５ａを介して接合され、表面の接続パッド２２ｂが、裏面の接続パッド２６ｂと導電性接合材４５ｂを介して接合される。フィルム配線基板１０Ｃの折り曲げられた内側には、ＲＦＩＤ用ＩＣ２の高さよりも高い空間Ｇ０が設けられてもよい。空間Ｇ０には、スペーサ４２ｘが配置されてもよい。スペーサ４２ｘは、可撓性を有していていもよい。
このような導体パターンによれば、図６に示すように、容量導体２７と接地導体２１Ｃとの間に静電容量Ｃ１が構成され、ＲＦＩＤ用ＩＣ２の信号端子は、配線導体２５を介して容量導体２７と放射導体２１Ａとに接続される。これにより、容量装荷の板状逆Ｆアンテナが構成され、小型で良好なアンテナ特性を有するＲＦＩＤタグ１Ｃを実現できる。
フィルム配線基板１０Ｃを折り曲げたＲＦＩＤタグ１Ｃにおいては、フィルム配線基板１０Ｃを薄くすることで、柔軟性を向上できる。一方、フィルム配線基板１０Ｃを薄くすると、放射導体２１Ａと接地導体２１Ｃとの距離を確保できず、アンテナのインピーダンスが低くなり、ＲＦＩＤ用ＩＣ２の出力インピーダンスとの整合が困難になる。しかし、実施形態２のＲＦＩＤタグ１Ｃでは、ＲＦＩＤ用ＩＣ２に接続する配線導体２５を電圧の高い静電容量Ｃ１と接地導体２１Ｃに接続することで、アンテナのインピーダンスを高くすることができ、ＲＦＩＤ用ＩＣ２の出力インピーダンスとアンテナのインピーダンスとを容易に整合することができる。
また、本実施形態のように、配線導体２５は、容量導体２７と容量導体２７における短絡導体２１Ｂに近い位置で接続し、かつも接地導体２１Ｃと接地導体２１Ｃにおける短絡導体２１Ｂから遠い位置で接続されてもよい。このようにすることでアンテナのインピーダンスを高くすることができる。
（変形例３、４、５）
図８は、変形例３のＲＦＩＤタグを示す概略図である。図９は、変形例３のＲＦＩＤタグの回路構成を示す図である。図１０は、変形例４のＲＦＩＤタグを示す概略図である。図１１は、変形例５のＲＦＩＤタグを示す概略図である。
変形例３、４、５のＲＦＩＤタグ１Ｄ、１Ｅ、１Ｆは、スペーサ４２、４２ａ～４２ｆの構成が異なる他は、実施形態２のＲＦＩＤタグ１Ｃと同様である。変形例３、４、５のスペーサ４２、４２ａ～４２ｆは、フィルム配線基板１０Ｃを折り曲げることでできた内側の空間Ｇ０の全体を埋めず、空間Ｇ０の長手方向における一部の範囲に間隙を残すように配置される。スペーサ４２ａ～４２ｄは、可撓性を有してもよい。
このような構成によれば、空間Ｇ０の長手方向に曲率を有する曲面にＲＦＩＤタグ１Ｄ～１Ｆを取り付ける場合でも、ＲＦＩＤタグ１Ｄ、１Ｅ、１Ｆを曲面に沿って柔軟に変形させることができる。
さらに、スペーサ４２、４２ａ～４２ｆのうち、短絡導体２１Ｂから最も離れて配置されるスペーサ４２、４２ａ、４２ｃは、誘電体（例えばポリイミド）から構成されてもよい。他のスペーサ４２ｂ、４２ｄ～４２ｆが同様に誘電体であってもよい。図９に示すように、静電容量Ｃ１を有する回路構成においても、短絡導体２１Ｂとは反対側（開放端側）に電波送信時に強い電界が発生する。そこで、この範囲に誘電体であるスペーサ４２、４２ａ、４２ｃが存在することで、アンテナ利得の向上と、無線の波長短縮効果によるアンテナの小型化とを図ることができる。
スペーサ４２、４２ａ～４２ｆは、図７、図１０、図１１の上方と下方との両方において、フィルム配線基板１０Ｃの裏面に接着されてもよい。スペーサ４２、４２ａ～４２ｆの接着により、フィルム配線基板１０Ｄ～１０Ｆの折り曲げを保持することができる。
（変形例６）
図１２は、変形例６のＲＦＩＤタグを示す概略図である。図１３は、変形例６のＲＦＩＤタグのフィルム配線基板を延ばした説明図である。変形例６のＲＦＩＤタグ１Ｇは、実施形態２の配線導体２５を、異なるパターンの配線導体２５Ａ～２５Ｄに置き換えた点が主に異なり、他の要素は、実施形態２のＲＦＩＤタグ１Ｃと同様である。以下、異なる点について詳細に説明する。
変形例６のＲＦＩＤタグ１Ｇのフィルム配線基板１０Ｇには、ＲＦＩＤ用ＩＣ２と容量導体２７並びに接地導体２１Ｃとを接続する導体が、表面の配線導体２５Ａ、２５Ｃと、裏面の配線導体２５Ｂ、２５Ｄ、並びに、ビア導体３２ｃ、３２ｅ～３２ｇを含む。配線導体２５Ａ、ビア導体３２ｅ、配線導体２５Ｂ、ビア導体３２ｆ、配線導体２５Ｃ、ビア導体３２ｇ及び配線導体２５Ｄが、この順で連続する。表面の配線導体２５Ａ、２５Ｃは、折り曲げ領域Ｒ４，Ｒ５に配置される。
変形例６において、表面の放射導体２１Ａが本開示に係る第１導体部の一例に相当する。表面の接地導体２１Ｃが本開示に係る「第１面の導体に含まれる第２導体部」の一例に相当する。裏面の配線導体２５Ｂ、２５Ｄ、接続パッド２６ａ、２６ｂ及び容量導体２７が本開示に係る「第２導体部以外の第２面の導体」の一例に相当する。
このような構成により、折り曲げ領域Ｒ４，Ｒ５には裏面に導体を有さない構成が実現される。折り曲げ領域Ｒ４，Ｒ５において、片面にのみ導体を有する構成により、フィルム配線基板１０Ｇを折り曲げる際の高い柔軟性が得られ、折り曲げによる導体の劣化を抑制し、ＲＦＩＤタグ１Ｇの耐久性を向上できる。また、ＲＦＩＤ用ＩＣ２と容量導体２７との接続経路が長くなるので、アンテナのインピーダンスを高くすることがでる。
（実施形態３、４）
図１４は、本開示の実施形態３のＲＦＩＤタグを示す概略図である。図１５は、図１４のＲＦＩＤタグのフィルム配線基板を延ばした説明図である。図１６は、本開示の実施形態４のＲＦＩＤタグを示す概略図である。図１７は、図１６のＲＦＩＤタグのフィルム配線を延ばした説明図である。
実施形態３のＲＦＩＤタグ１Ｈおいては、容量導体２７Ｈの配置及び回路上の接続位置が、実施形態２の容量導体２７から変更され、その他の要素は実施形態２と同様である。実施形態４のＲＦＩＤタグ１Ｉおいては、容量導体２７Ｉの配置及び回路上の接続位置が、実施形態３の容量導体２７Ｈから変更され、その他の要素は実施形態３と同様である。以下、異なる点について詳細に説明する。
実施形態３の容量導体２７Ｈは、図１５に示すように、フィルム配線基板１０Ｈの第３領域Ｒ３の表面に設けられている。容量導体２７Ｈは、配線導体２１Ｄを介して放射導体２１Ａに接続されている。フィルム配線基板１０Ｈの第３領域Ｒ３の表面には、裏面の配線導体２５の一端がビア導体３２ｄを介して接続される接続パッド２２ｂが設けられている。フィルム配線基板１０Ｈの第１領域Ｒ１の裏面には、配線導体２５の一端に接続された接続パッド２６ｈと、ビア導体３２ｃを介して接地導体２１Ｃに接続された接続パッド２６ｂとが設けられている。表面の接続パッド２２ｂと容量導体２７Ｈとは、フィルム配線基板１０Ｈが折り曲げられて第１領域Ｒ１と第３領域Ｒ３とが重ねられたときに、裏面の接続パッド２６ｂ、２６ｈとそれぞれ重なるように配置されている。また、容量導体２７Ｈと接地導体２１Ｃとが対向するように配置されている。
実施形態３において、表面の放射導体２１Ａが本開示に係る第１導体部の一例に相当する。表面の接地導体２１Ｃが本開示に係る「第１面の導体に含まれる第２導体部」の一例に相当する。裏面の配線導体２５が本開示に係る「第２導体部以外の第２面の導体」の一例に相当する。
実施形態３のＲＦＩＤタグ１Ｈは、図１４に示すように、フィルム配線基板１０Ｈが折り曲げられた状態で、裏面の接続パッド２６ｈが容量導体２７Ｈの一部に導電性接合材４５ｈを介して接合される。また、裏面の接続パッド２６ｂが表面の接続パッド２２ｂに導電性接合材４５ｂを介して接合される。なお、容量導体２７Ｈから配線導体が延設され、この配線導体の一端が裏面の接続パッド２６ｈと接合されてもよい。
このような構成において、容量導体２７Ｈは接地導体２１Ｃとの間に静電容量を構成する。さらに、容量導体２７Ｈの一部が放射導体２１Ａに配線導体２１Ｄを介して接続され、容量導体２７Ｈの他の部位が配線導体２５を介してＲＦＩＤ用ＩＣ２の信号端子に接続される。このような構成により、実施形態２と同様に容量装荷の板状逆Ｆアンテナを実現できる。
実施形態４の容量導体２７Ｉは、図１７に示すように、フィルム配線基板１０Ｉの第３領域Ｒ３の裏面に設けられている。フィルム配線基板１０Ｉの第３領域Ｒ３の表面には、接続パッド２２ｊが設けられ、ビア導体３２ｈを介して容量導体２７Ｉと接続されている。また、容量導体２７Ｉの一部が、ビア導体３２ｉを介して表面の配線導体２１Ｄの一端に接続されている。
実施形態４のＲＦＩＤタグ１Ｉは、図１６に示すように、フィルム配線基板１０Ｉが折り曲げられた状態で、表面の接続パッド２２ｂ、２２ｊが、裏面の接続パッド２６ｂ、２６ｈに導電性接合材４５ｂ、４５ｈを介して接合される。また、容量導体２７Ｉと接地導体２１Ｃとが対向している。
実施形態４において、表面の放射導体２１Ａが本開示に係る第１導体部の一例に相当する。表面の接地導体２１Ｃが本開示に係る「第１面の導体に含まれる第２導体部」の一例に相当する。裏面の配線導体２５及び容量導体２７Ｉが本開示に係る「第２導体部以外の第２面の導体」の一例に相当する。
このような構成において、容量導体２７Ｉは接地導体２１Ｃとの間に静電容量を構成する。さらに、容量導体２７Ｉの一部が放射導体２１Ａにビア導体３２ｉと配線導体２１Ｄとを介して接続され、容量導体２７Ｉの他部がビア導体３２ｈを介して配線導体２５に接続される。このような構成により、実施形態２と同様に容量装荷の板状逆Ｆアンテナを実現できる。
（変形例７）
図１８は、変形例７のＲＦＩＤタグを示す概略図である。図１９は、図１８のＲＦＩＤタグのフィルム配線基板を延ばした説明図である。変形例７のＲＦＩＤタグ１Ｋは、主に、接地導体２１Ｃｋが第１領域Ｒ１の裏面に設けられている点が、実施形態４と異なり、その他の要素は実施形態４と同様である。以下、異なる点について詳細に説明する。
変形例７の接地導体２１Ｃｋは、ビア導体３２ｋを介して短絡導体２１Ｂに接続されている。接地導体２１Ｃｋと表面の配線導体２５との接続は、接地導体２１Ｃｋの一部２６ｂｋと表面の接続パッド２２ｂとが導電性接合材４５ｂを介して接合され、接続パッド２２ｂと配線導体２５の一端がビア導体３２ｄを介して接続されることで、実現されている。
変形例７において、表面の放射導体２１Ａが本開示に係る第１導体部の一例に相当する。裏面の接地導体２１Ｃｋが本開示に係る「第２面の導体に含まれる第２導体部」の一例に相当する。裏面の配線導体２５、接続パッド２６ｈ及び容量導体２７Ｉが本開示に係る「第２導体部以外の第２面の導体」の一例に相当する。
このような構成においても、接地導体２１Ｃｋと放射導体２１Ａとが対向配置及び短絡導体２１Ｂにより短絡された板状逆Ｆアンテナが構成される。また、容量導体２７Ｉが接地導体２１Ｃｋに対向配置されて静電容量を形成し、容量装荷の板状逆Ｆアンテナが実現される。
（実施形態５）
図２０は、本開示の実施形態５のＲＦＩＤタグのフィルム配線基板を延ばした説明図である。実施形態５のＲＦＩＤタグ１Ｊは、実施形態２の配線導体２５を、フィルム配線基板１０Ｊの表面に設けられた配線導体２５Ｊに代替させた構成である。配線導体２５Ｊは、フィルム配線基板１０Ｊの表面において、放射導体２１Ａ、短絡導体２１Ｂ、接地導体２１Ｃ及び配線導体２１Ｄから、基材１１の短手方向に離れた位置に設けられている。配線導体２５Ｊの一端は、接続パッド２２ｊに接続され、配線導体２５Ｊの他端は、ビア導体３２ｊを介して容量導体２７に接続されている。フィルム配線基板１０Ｊの裏面で、接地導体２１Ｃの裏側には、容量導体２７と、接続パッド２６ａ、２６ｂと、容量導体２７と接続パッド２６ａとを接続する配線導体２５ａとが設けられている。配線導体２５ＪにおけるＲＦＩＤ用ＩＣ２の接続部は、フィルム配線基板１０Ｊの表面に設けられている。ＲＦＩＤ用ＩＣ２は、フィルム配線基板１０Ｊの表面に実装される。
実施形態５において、表面の放射導体２１Ａが本開示に係る第１導体部の一例に相当する。表面の接地導体２１Ｃが本開示に係る「第１面の導体に含まれる第２導体部」の一例に相当する。裏面の配線導体２５ａ、接続パッド２６ａ、２６ｂ及び容量導体２７が本開示に係る「第２導体部以外の第２面の導体」の一例に相当する。
実施形態５のＲＦＩＤタグ１Ｊにおいては、フィルム配線基板１０Ｊが折り曲げられた状態で、ＲＦＩＤ用ＩＣ２は、外方を向き、外側に位置する。したがって、ＲＦＩＤ用ＩＣ２の交換が容易になる。
さらに、実施形態５のＲＦＩＤタグ１Ｊは、フィルム配線基板１０Ｊの折り曲げ領域Ｒ４，Ｒ５の裏面には導体が設けられていないため、フィルム配線基板１０Ｊを折り曲げる際の柔軟性が向上する。
実施形態５のＲＦＩＤタグ１Ｊにおいては、配線導体２５Ｊ及びＲＦＩＤ用ＩＣ２は、フィルム配線基板１０Ｊの表面において、放射導体２１Ａと基材１１の短手方向に並んで設けられている。これに対して実施形態２のＲＦＩＤタグ１Ｃにおいては、配線導体２５Ｊ及びＲＦＩＤ用ＩＣ２は、フィルム配線基板１０Ｊの裏面に設けられ、放射導体２１Ａ及び接地導体２１Ｃと重なっている。このように、ＲＦＩＤ用ＩＣ２が放射導体２１Ａ及び接地導体２１Ｃと重なる位置に配置されていると、基材１１の短手方向を小さくできるため小型化の点で有利である。また、ＲＦＩＤ用ＩＣ２は、基材１１の短手方向の中央部に配置することで、その保護性が高められてＲＦＩＤタグ１の耐久性を向上できる。
＜アンテナ特性＞
図２１は、シミュレーションに用いた実施形態２のＲＦＩＤタグを示す斜視図である。図２２は、図２１のＲＦＩＤタグの側面図である。図２３は、図２１及び図２２のＲＦＩＤタグのアンテナ利得の周波数特性を示すグラフである。
実施形態２のＲＦＩＤタグ１Ｃを、Ｘ方向に５ｍｍ、Ｙ方向に１０ｍｍ、Ｚ方向に１ｍｍのサイズとし、スペーサ４２ｘとしてポリイミドを採用した構成において、Ｚ方向におけるアンテナ利得のシミュレーションを行った。Ｘ方向は基材１１の短手方向、Ｙ方向は基材１１の長手方向、Ｚ方向は放射導体２１Ａと接地導体２１Ｃとが重なる方向で放射導体２１Ａの垂直方向である。その結果、図２３に示すように、アンテナの周波数特性を、ＲＦＩＤ用ＩＣ２の送信周波数帯（９２０ＭＨｚ帯）に容易に合わせることができ、図２３に示すように－２０ｄＢｉ以上のアンテナ利得が得られた。
以上のように、本実施形態のＲＦＩＤタグ１、１Ａ～１Ｊによれば、可撓性を有するフィルム配線基板１０、１０Ｃ、１０Ｈ～１０Ｊを備え、ＲＦＩＤ用ＩＣ２が、フィルム配線基板１０、１０Ｃ、１０Ｈ～１０Ｊに実装されている。さらに、フィルム配線基板１０、１０Ｃ、１０Ｈ～１０Ｊが折り曲げられて、表面の放射導体２１Ａと、接地導体２１Ｃと、裏面の導体（配線導体２５、容量導体２７等）とが、放射導体２１Ａの面に垂直な方向に重なっている。このような構成により、３層以上の導体が積層されたアンテナが構成され、小型化でかつアンテナ特性が向上されたＲＦＩＤタグ１、１Ａ～１Ｊを実現できる。
以上、本開示の各実施形態について説明した。しかし、本開示のＲＦＩＤタグは上記実施形態に限られるものでない。例えば、上記実施形態では、フィルム配線基板の第１領域と第２領域、あるいは、第１領域から第３領域とが重なり合うように折り曲げられる構成を示したが、より多くの領域が重なり合うように折り曲げられた構成が採用されてもよい。その他、フィルム配線基板の基材の材料、スペーサの材料など、実施形態で具体的に示した細部は、発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
本開示は、ＲＦＩＤタグに利用できる。
１、１Ａ～１Ｋ ＲＦＩＤタグ
２ ＲＦＩＤ用ＩＣ
１０、１０Ｃ、１０Ｈ～１０Ｋ フィルム配線基板
１１ 基材
２１Ａ 放射導体（第１導体部）
２１Ｂ 短絡導体
２１Ｃ、２１Ｃｋ 接地導体（第２導体部）
２１Ｄ 配線導体
２５、２５ａ、２５Ａ～２５Ｄ、２５Ｊ 配線導体
２２ａ、２２ｂ、２２ｊ、２６ａ、２６ｂ、２６ｈ 接続パッド
２７、２７Ｈ、２７Ｉ 容量導体
３２ａ～３２ｋ ビア導体
４１ 接合材
４２、４２ａ～４２ｆ、４２ｘ スペーサ
４５ａ、４５ｂ、４５ｈ 導電性接合材
Ｇ０ 空間
Ｒ４、Ｒ５ 折り曲げ領域

Claims (5)

  1. 第１面及び前記第１面の反対に位置する第２面を有しかつ可撓性を有する基材と、前記第１面及び前記第２面のそれぞれに位置する導体と、を含むフィルム配線基板と、
    前記導体に接続されたＲＦＩＤ用ＩＣと、
    を備え、
    前記フィルム配線基板は、前記基材の長手方向において、折れ曲がる領域と、互いに重ねられる領域とを有し、
    前記導体は、前記折れ曲がる領域に位置する配線導体を含み、
    前記フィルム配線基板が前記折れ曲がる領域において折れ曲がり、少なくとも前記第１面の導体に含まれる第１導体部と、前記第１面又は前記第２面の導体に含まれる第２導体部と、前記第２導体部以外の前記第２面の導体とが、重なっており、
    前記基材の折れ曲がり前の平面視における短手方向を幅方向として、前記第１導体部と前記第２導体部とは前記配線導体よりも倍以上の幅を有する面状導体であるＲＦＩＤタグ。
  2. 前記第１面の導体又は前記第２面の導体は、
    前記フィルム配線基板が折れ曲がった状態で、前記第２導体部と対向する容量導体を含み、
    前記容量導体は、前記配線導体よりも倍以上の幅を有する面状導体であり、
    ＲＦＩＤタグは、前記容量導体と前記第２導体部とが対向した構造の静電容量を有する、
    請求項１記載のＲＦＩＤタグ。
  3. 前記ＲＦＩＤ用ＩＣは前記第２面の導体に接続され、
    前記フィルム配線基板が折れ曲がった状態で、前記第１面が外方を向き、
    前記重ねられる領域は、少なくとも第１の重ねられる領域と第２の重ねられる領域とを含み、前記ＲＦＩＤ用ＩＣは、前記第１の重ねられる領域と前記第２の重ねられる領域とが重ねられた状態で、前記第１の重ねられる領域と前記第２の重ねられる領域との間に位置する、
    請求項１又は請求項２に記載のＲＦＩＤタグ。
  4. 前記フィルム配線基板が重なる部分の間の空間にスペーサが配置され、
    前記空間の長手方向の一部に前記スペーサが存在しない間隙を有し、
    前記スペーサの厚み、並びに、前記間隙の厚みは、前記ＲＦＩＤ用ＩＣの厚みよりも大きい、
    請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のＲＦＩＤタグ。
  5. 前記第１面の導体には、前記第１導体部及び前記第２導体部を短絡させる短絡導体が含まれ、
    前記スペーサは、誘電体であり、前記空間の中央よりも前記短絡導体とは反対側に配置されている、
    請求項４記載のＲＦＩＤタグ。
JP2021542719A 2019-08-28 2020-08-12 Ｒｆｉｄタグ Active JP7361125B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019155303 2019-08-28
JP2019155303 2019-08-28
PCT/JP2020/030672 WO2021039398A1 (ja) 2019-08-28 2020-08-12 Ｒｆｉｄタグ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2021039398A1 JPWO2021039398A1 (ja) 2021-03-04
JP7361125B2 true JP7361125B2 (ja) 2023-10-13

Family

ID=74684815

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021542719A Active JP7361125B2 (ja) 2019-08-28 2020-08-12 Ｒｆｉｄタグ

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11763124B2 (ja)
EP (1) EP4024278A4 (ja)
JP (1) JP7361125B2 (ja)
CN (1) CN114303158A (ja)
WO (1) WO2021039398A1 (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003022912A (ja) 2001-03-30 2003-01-24 Mitsubishi Materials Corp アンテナコイル及びそれを用いた識別タグ、リーダライタ装置、リーダ装置及びライタ装置
US20090160653A1 (en) 2007-12-21 2009-06-25 Industrial Technology Research Institute Anti-metal RFID tag and manufacturing method thereof

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3900630B2 (ja) * 1997-12-03 2007-04-04 株式会社デンソー リモートｉｄタグ
WO2006134658A1 (ja) * 2005-06-16 2006-12-21 Fujitsu Limited Ｒｆｉｄタグアンテナ及びｒｆｉｄタグ
WO2009078214A1 (ja) * 2007-12-18 2009-06-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. 磁性体アンテナおよびアンテナ装置
JP5488593B2 (ja) * 2009-05-14 2014-05-14 株式会社村田製作所 回路基板及び回路モジュール
CN107864688B (zh) * 2016-07-22 2019-12-31 京瓷株式会社 Rfid标签用基板、rfid标签以及rfid系统

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003022912A (ja) 2001-03-30 2003-01-24 Mitsubishi Materials Corp アンテナコイル及びそれを用いた識別タグ、リーダライタ装置、リーダ装置及びライタ装置
US20090160653A1 (en) 2007-12-21 2009-06-25 Industrial Technology Research Institute Anti-metal RFID tag and manufacturing method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
EP4024278A1 (en) 2022-07-06
US20220405541A1 (en) 2022-12-22
EP4024278A4 (en) 2023-09-13
WO2021039398A1 (ja) 2021-03-04
JPWO2021039398A1 (ja) 2021-03-04
CN114303158A (zh) 2022-04-08
US11763124B2 (en) 2023-09-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10424432B2 (en) Inductor bridge and electronic device
US6639559B2 (en) Antenna element
US7026999B2 (en) Pattern antenna
JP3640595B2 (ja) 積層パターンアンテナ及びそれを備えた無線通信装置
JP4053566B2 (ja) アンテナモジュール及びそれを具備した無線電子装置。
JP5703977B2 (ja) 無線通信デバイス付き金属物品
CN207165744U (zh) 电子设备以及天线元件
US20170054214A1 (en) Antenna System and Antenna Module with Reduced Interference Between Radiating Patterns
KR101093630B1 (ko) 인쇄회로기판과 일체로 형성되는 안테나
US9705194B2 (en) Antenna module
CN103081221B (zh) 无线通信器件
CN209963236U (zh) 无线通信器件
JP5737457B2 (ja) 信号線路モジュールおよび通信端末装置
JP5655985B2 (ja) 回路基板および電子機器
JP2012253699A (ja) 無線通信デバイス、その製造方法及び無線通信デバイス付き金属物品
JP4605318B2 (ja) アンテナ及び無線ｉｃデバイス
JP7142716B2 (ja) Ｒｆｉｄタグ
JP5353609B2 (ja) アンテナ装置
JP7361125B2 (ja) Ｒｆｉｄタグ
US20220110212A1 (en) Flexible circuit board and wireless terminal comprising same
JP2002271129A (ja) アンテナ素子及びそれを用いた通信機
JP2009124397A (ja) アンテナ装置及び無線装置
US20220320708A1 (en) Communication device
JP7366148B2 (ja) Ｒｆｉｄタグ
JP7430100B2 (ja) アンテナ装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220225

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230404

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230602

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230912

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20231002

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7361125

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150