JP7357268B2

JP7357268B2 - 部品供給装置

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Publication number: JP7357268B2
Application number: JP2019109901A
Authority: JP
Inventors: 孝文辻澤
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2019-06-12
Filing date: 2019-06-12
Publication date: 2023-10-06
Anticipated expiration: 2039-06-12
Also published as: JP2020202334A

Description

本発明は、基板に部品を装着する部品装着装置にテープ部材から打ち抜いて部品を供給する部品供給装置に関する。

表示装置を製造するにあたり、映像信号などを伝達するための部品が表示基板の端縁に取り付けられる。このような部品は、部品装着装置により基板に装着される。部品装着装置は、例えば特許文献１の部品装着装置のように、長尺の基板テープに所定のピッチで部品が設けられたテープ部材から部品を打ち抜き、打ち抜かれた部品を供給する部品供給装置を備えている。

特開平７－１０６７９６号公報

昨今の表示装置の高精細化に伴い、基板への部品の装着精度を高くすることが要求される。しかしながら、部品装着装置の機械的精度だけでは要求される精度を長期的に維持することが困難となっていた。そこで発明者は鋭意研究を行ったところ、クリーンルームなど安定的な環境下に設置された部品供給装置であっても、僅かな環境の変化によりテープ部材や部品が伸び縮みすることを見出した。

本発明は、上記知見に基づきなされたものであり、テープ部材や部品の伸縮を抑制して基板へ部品を装着する際の装着精度を長期的に維持することのできる部品供給装置の提供を目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の１つである部品供給装置は、複数の部品が所定の間隔で設けられたテープ部材を保持する部品保持手段と、前記部品保持手段から引き出された前記テープ部材を所定の間隔で送りながら前記部品を順次打ち抜く打ち抜き手段とを備える部品供給装置であって、前記部品保持手段を収容し、一定の水分濃度に調整された気体である調整気体が導入される気体導入口と前記打ち抜き手段に供給する前記テープ部材が挿通状態で搬出される搬出口とを有する筐体を備える。

本発明によれば、筐体外の雰囲気よりも安定した調整気体雰囲気内でテープ部材を保持することができ、当該状態をテープ部材の打ち抜き直前まで維持することができるため、テープ部材および部品の吸湿、乾燥などを抑制し、部品の寸法のばらつきを抑える、高い精度で基板へ部品を装着することができる。

図１は、実装システムの全体構成を示すブロック図である。図２は、部品が設けられた部品テープを示す平面図である。図３は、部品と基板との関係を示す平面図である。図４は、装着装置を示す斜視図である。図５は、部品供給装置を装着装置の一部とともに模式的に示す図である。図６は、打ち抜き手段を模式的に示す図である。図７は、部品供給装置の別例１を模式的に示す図である。図８は、部品供給装置の別例２を模式的に示す図である。

次に、本発明に係る部品供給装置を備えた部品装着装置の実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

また、図面は、本発明を示すために適宜強調や省略、比率の調整を行った模式的な図となっており、実際の形状や位置関係、比率とは異なる場合がある。

図１は、部品供給装置を含む実装システムの全体構成を示す概念図である。この実装システム１００は、基板２０１に部品２０２を実装するシステムであり、ローダ１０１と、洗浄機１０２と、部品実装装置１０３と、部品供給装置１０４と、検査装置１０５と、アンローダ１０６とを備えている。さらに、前記各機構を制御するコンピュータであるラインコントローラ１０８を備えている。

部品２０２が実装される基板２０１は、特に限定されるものではないが、本実施の形態の場合、有機ＥＬディスプレイ、液晶ディスプレイなどを構成する表示基板を基板２０１として例示している。基板２０１を構成する材料は特に限定されるものではないが、例えば、ガラスや、ポリイミドなどの樹脂を例示することができる。また、基板２０１の形状も特に限定されるものではないが、本実施の形態の場合は、板状であり、図３に示すように一端縁には複数の基板電極２１１と、基板マーク２２１が設けられている。

部品２０２は、図２に示すように、複数の部品２０２が所定の間隔で設けられたテープ部材２００の状態で供給される。部品２０２の種類は特に限定されるものではないが、例えば、ＴＣＰ（ＴａｐｅＣａｒｒｉｅｒＰａｃｋａｇｅ）、ＣＯＦ（ＣｈｉｐｏｎＦｉｌｍ）など柔軟性を備えた樹脂製フィルムに電子部品が搭載された回路フィルム部品として例示できる。部品２０２は、図３に示すように、複数の部品電極２１２、およびアライメントマーク２２２を備えている。部品２０２を構成する材料は、特に限定されるものではないが、例えば、ポリイミドなどの樹脂を例示することができる。また、基板２０１の形状も特に限定されるものではないが、本実施の形態の場合は、可撓性のある矩形のフィルム状である。テープ部材２００は、リール２０４（図５参照）に巻き付けられた状態で供給される。

部品電極２１２は、部品２０２の表面に設けられた金属などの導電性の部材である。部品電極２１２は、第一方向（図中Ｘ軸方向）に並べて配置されている。本実施の形態の場合、複数の部品電極２１２は、部品２０２の短手方向（図中Ｙ軸方向）に延在する細くて薄い板状の部材であり、露出状態となっている。

アライメントマーク２２２は、基板２０１と部品２０２との位置関係を取得するためのマークである。アライメントマーク２２２の形状や位置は、特に限定されるものではないが、本実施の形態の場合、部品電極２１２の並び方向（図２中Ｘ軸方向）の両側方に設けられた十字状のマークである。

ローダ１０１は、他の工程で製造された基板２０１を実装システム１００に導入する装置である。一方、アンローダ１０６は実装システム１００で部品２０２が取り付けられた基板２０１を導出し他の工程に受け渡す装置である。

洗浄機１０２は、ローダ１０１により供給された基板２０１を受け取り、ＡＣＦ（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ）が貼り付けられる基板２０１の部分を洗浄する装置であり、布帛等を基板２０１の周縁にこすりつけることで汚れなどを取り除く。

部品実装装置１０３は、基板２０１の周縁部に部品２０２を取り付けるラインであり、ＡＣＦ貼付装置１１３と、装着装置１１４と、圧着装置１１５とを備えている。

ＡＣＦ貼付装置１１３は、基板２０１の表面の所定の位置にＡＣＦテープを貼り付ける装置である。ここで、ＡＣＦとは、基板２０１と部品２０２との間に介在配置され、熱と圧力とを合わせて加えることにより、圧力が加えられた部分のみ、圧力方向にのみ電気的な導通を確保することができる部材である。またＡＣＦは、基板２０１に対し部品２０２を恒久的に固着し、基板２０１に設けられる基板電極と部品２０２に設けられる部品電極との導通の維持を図ることができる物質である。ＡＣＦは日本語では異方性導電接着剤と称されることがある。また、ＡＣＦテープとは、長尺帯状のＡＣＦを意味する。

装着装置１１４は、ＡＣＦ貼付装置１１３により基板２０１に貼り付けられたＡＣＦの上に部品２０２を配置し、部品供給装置１０４から供給された部品２０２を基板２０１に対して仮圧着して装着する装置である。本実施の形態の場合、装着装置１１４は、図４に示すように、部品２０２を基板２０１に仮圧着する装着ヘッド１４２を備えている。この装着ヘッド１４２は、部品供給装置１０４の移載ステージ１５６（図５参照）に載置される部品２０２を保持し、基板２０１端縁の所定の装着位置に移送して基板２０１に部品２０２を装着する。

本実施の形態の場合、装着装置１１４は、テーブル１４１と、装着ヘッド１４２と、バックアップステージ１４４と、撮像手段１１６とを備えている。

テーブル１４１は、基板２０１が載置され、駆動機構によってＸＹ方向に平行移動することで、基板２０１をＸＹ方向に移送することができるテーブルである。また、テーブル１４１は、Ｚ方向に上下動すると共にθ方向にも回転することができ、載置した基板２０１をＺ方向に移送し、θ方向に回転させることが可能である。

装着ヘッド１４２は、部品供給装置１０４から供給される部品２０２を吸着ノズルなどによって吸着保持し、部品２０２を装着位置にまで移送して配置する。

バックアップステージ１４４は、基板２０１の周縁を下方から支える部材であり、装着ヘッド１４２が降下し、部品２０２を基板２０１圧着するための挟持力を下方から与える部材である。バックアップステージ１４４は、透明な部分を備え、バックアップステージ１４４の下方から基板２０１や部品２０２を撮像することが可能なものとなっている。

搬送装置１５０は、ＡＣＦ貼付装置１１３から基板２０１を搬送してテーブル１４１へ引き渡し、部品２０２を取り付け後、テーブル１４１から基板２０１を引き取って圧着装置１１５へ搬送する装置である。

撮像手段１１６は、基板２０１が所定位置に配置される前または後に、装着ヘッド１４２に保持された部品２０２と基板２０１を撮像し、部品２０２の基板２０１に対する位置合わせに用いる撮像データを提供する。また撮像手段１１６は、圧着装置１１５で熱圧着される前において、基板電極２１１を挟んで基板２０１に設けられる基板マーク２２１と、部品電極２１２を挟んで部品２０２に設けられたアライメントマーク２２２とを同時に撮像してもよい。撮像手段１１６が撮像したデータである撮像データは、ラインコントローラ１０８に送信される。撮像手段１１６は、特に限定されるものではないが、ラインセンサなどを含むデジタルカメラを例示することができる。

図５は、部品供給装置を示す図である。同図に示すように、部品供給装置１０４は、打ち抜き手段１０７と、部品保持手段１５１と、カバーテープ回収手段１５２と、巻取手段１５３と、可動ステージ１５４と、移載ヘッド１５５と、移載ステージ１５６と、筐体１４７とを備えている。本実施の形態の場合、部品供給装置１０４は、取得手段１４６と、報知手段１５７と、制御手段１５９と、変更手段１４８とを備えている。

図６は、打ち抜き手段を示す図である。打ち抜き手段１０７は、複数の部品２０２が所定の間隔で設けられたテープ部材２００を所定の間隔で送りながら、テープ部材２００から部品２０２を順次打ち抜く装置である。本実施の形態の場合、打ち抜き手段１０７は、テープ部材２００に設けられたスプロケットホール２０３に係合するスプロケット１７１と、スプロケット１７１を回転駆動させるモータ１７２と、テープ部材２００から部品２０２を打ち抜くパンチ１７３、およびダイ１７４とを備えている。モータ１７２は、テープ部材２００を一定の送り量で送ることができるものとなっている。打ち抜き手段１０７によりテープ部材２００から打ち抜かれた部品２０２は、可動ステージ１５４に載置される。

スプロケット１７１に対するスプロケットホール２０３の位置が正確であっても、打ち抜き対象のテープ部材２００が環境の変化によって伸び縮みした場合、部品２０２を打ち抜く位置がずれることがある。本発明によれば、このずれの発生を防止することもできる。

部品保持手段１５１は、テープ部材２００が巻き付けられたリール２０４を保持し、リール２０４に巻き付けられたテープ部材２００をたるむことなく供給する装置である。カバーテープ回収手段１５２は、テープ部材２００から剥がされたカバーテープを回収する装置である。巻取手段１５３は、部品２０２が打ち抜かれたあとのテープ部材２００を回収する装置である。

筐体１４７は、テープ部材２００が巻き付けられたリール２０４と共に部品保持手段を収容する部材であり、気体導入口１４０と、搬出口１４９とを備えている。本実施の形態の場合、筐体１４７は、気体導入口１４０、および搬出口１４９以外からは気体を流出入させることができない気密構造となっている。また、筐体１４７は、リール２０４を交換するための交換扉（不図示）を備えている。

気体導入口１４０は、一定の水分濃度に調整された気体である調整気体が導入される開口である。調整気体の種類は特に限定されるものではないが、窒素ガスや、筐体１４７の外部環境よりも水分濃度が低くなるようにエアードライアー等で水分が除去された空気などを例示できる。

なお、気体導入口１４０には、レギュレーター、エアーフィルター、エアードライアー、流量調整弁などが取り付けられても構わない。

搬出口１４９は、筐体１４７内のリール２０４から引き出されたテープ部材２００が挿通状態で搬出される開口である。筐体１４７外に搬出されたテープ部材２００は、打ち抜き手段１０７に供給される。

本実施の形態の場合、搬出口１４９は、搬出口１４９の開口寸法を変更することができる変更手段１４８を備えている。本実施の形態の場合、変更手段１４８は、搬出口１４９に挿通されるテープ部材２００の厚さ方向に移動可能なシャッターとシャッターを駆動する駆動源とを備える。変更手段１４８は、通常の操業時においては搬出されるテープ部材２００とは接触しない位置にシャッターを保持し搬出口１４９の開口面積を一定に維持する。また、制御手段１５９（後述）により命令が出力されると、変更手段１４８の駆動源は、シャッターの先端をテープ部材２００に近づくように移動させる。これにより、筐体１４７の内側から外側に流出する調整気体の流出量を抑制することができる。なお、変更手段１４８は、テープ部材２００を厚さ方向に挟むことにより、調整気体の流出量をほぼゼロにしても構わない。この場合、変更手段１４８は、シャッターの先端にテープ部材２００に密着して弾性変形可能なゴム、スポンジなどのパッキン部材が取り付けられても構わない。また、変更手段１４８のシャッターは、通常操業時の打ち抜き手段１０７が部品２０２を打ち抜いている際において、搬出口１４９近傍のテープ部材２００が保持している隣り合う部品２０２の間に当接することができる位置に配置されてもよい。これによれば、部品供給装置１０４の稼働が中断した場合などにおいて調整気体の流入が制限、またはゼロにした場合であっても変更手段１４８により部品２０２を回避した状態で搬出口１４９を閉ざすことにより、調整気体の消費量を抑制しつつテープ部材２００を一定の環境下に維持することが可能となる。

筐体１４７は、気体導入口１４０から導入される調整気体の流量と、テープ部材２００が挿通された搬出口１４９から導出される調整気体の流量がバランスし、筐体１４７の内側が外側に対し陽圧にできるものとなっている。これにより、周囲の空気が筐体１４７内に流入することが防止でき、筐体１４７内を一定の環境に維持することが可能となる。本実施の形態の場合、変更手段１４８により搬出口１４９の開口面積を通常操業時よりも狭くすることにより、調整気体の流出量を抑えることができ、気体導入口１４０から調整気体の流入量が低下、または流入が停止した場合でも、一定の期間調整気体を筐体１４７内に保持することができ、筐体１４７内の環境を一定に維持することが可能となる。

取得手段１４６は、筐体１４７内における調整気体の圧力を示す圧力情報を取得することができるセンサである。取得手段１４６は、調整気体の圧力に換算できる物理量を取得するセンサであれば特に限定されるものではない。例えば取得手段１４６としては、筐体１４７の調整気体の圧力を直接測定できるセンサ、気体導入口１４０から流入する調整気体の圧力を取得するセンサ、調整気体の流入量を取得するセンサなどを例示することができる。

報知手段１５７は、取得手段１４６が取得した圧力情報に基づき閾値判断を行い、圧力情報が所定の規定値を下回ったときに異常情報を報知する。報知手段１５７の報知方法は特に限定されるものではなく、光、音、表示などにより作業者に異常情報を報知しても構わない。また、報知手段１５７は、異常情報を電気信号として出力することにより他の機器、コンピュータなどに報知しても構わない。報知手段１５７は、単独の機器として実現してもよく、またラインコントローラ１０８等においてコンピュータプログラムを実行することにより処理部として実現されても構わない。

制御手段１５９は、特定の情報を取得することにより搬出口１４９の開口寸法が小さくなるように変更手段１４８を制御する。特定の情報は、特に限定されるものではないが、例えば部品供給装置１０４がシャットダウンされることを示すシャットダウン情報、前記報知手段からの異常情報等を例示することができる。本実施の形態の場合、制御手段１５９は、変更手段１４８が備える駆動源を制御してシャッターの開閉を行う。なお、制御手段１５９は、変更手段１４８が備えていてもよく、単独の機器として実現しても構わない。また制御手段１５９は、ラインコントローラ１０８等においてコンピュータプログラムを実行することにより処理部として実現されても構わない。

可動ステージ１５４は、打ち抜き手段１０７により打ち抜かれた部品２０２を打ち抜き手段１０７から受け取って保持し、装着装置１１４の近傍にまで搬送する装置である。

移載ヘッド１５５は、可動ステージ１５４から移載ステージ１５６に部品２０２を移載する装置である。

移載ステージ１５６は、装着装置１１４の装着ヘッド１４２の下方まで部品２０２を搬送する装置である。移載ステージ１５６により搬送された部品２０２は、装着ヘッド１４２に受け渡すことができる。

圧着装置１１５は、装着装置１１４により基板２０１の表面にＡＣＦを介して装着された部品２０２を加熱加圧ヘッドにより比較的高い温度を加えながら強く押圧することで、基板２０１の表面に部品２０２を取り付け、基板電極と部品電極との導通を確保する装置である。部品２０２が吸湿や乾燥などによって伸縮することにより部品電極の間隔がばらつくと、基板電極と部品電極と位置ずれが発生し、装着精度が低下する場合がある。また、基板と電極との位置ずれが大きくなると、隣接する電極間の短絡などの不良が発生する場合もある。本発明によれば、部品２０２の伸縮を抑えることで、部品電極の間隔の変動を抑制し、部品２０２の基板への装着精度を高めることができる。

なお、部品実装装置１０３において複数台の圧着装置１１５が並設される場合がある、例えば基板２０１の長辺側と短辺側とを２つの圧着装置１１５でそれぞれ分担して圧着することで、部品実装装置１０３のスループットの向上を図ることができる。

検査装置１０５は、圧着装置で熱圧着された基板２０１と各部品２０２とのそれぞれの位置関係を、アライメントマーク２２２、および基板マーク２２１に基づき検査する装置である。本実施の形態の場合、検査装置１０５は、カメラであり、撮像した画像を画像解析することによりアライメントマーク２２２と基板マーク２２１との位置関係を算出し、閾値判断により合格、不合格を判断している。

ラインコントローラ１０８は、実装システム１００全体の稼動状況や各種データの通信等を管理・制御するコンピュータである。通信ケーブル１０９は、ラインコントローラ１０８と各装置とを接続している。

以上の部品供給装置１０４によれば、調整気体が充填されて一定の水分濃度が維持された筐体１４７内にテープ部材２００を打ち抜き手段１０７による打ち抜き直前まで収容しておくことができるため、部品２０２の伸び縮みを所定範囲に抑えて一定の状態の部品２０２を部品供給装置１０４に供給することが可能となる。したがって、部品２０２を基板２０１に対して仮圧着して装着する際の装着精度を高めることが可能となる。

特に、部品供給装置１０４の稼働が長時間中断した場合においても、テープ部材２００を一定の環境下に維持するため、部品供給装置１０４の稼働が再開した場合であっても中断前からの部品２０２の伸縮が少なく、部品２０２の基板への装着精度を維持できる。

また、以上の部品供給装置１０４によれば、調整気体が充填されて一定の水分濃度が維持された筐体１４７内にテープ部材２００を打ち抜き手段１０７による打ち抜き直前まで収容しておくことができるため、テープ部材２００の伸び縮みを所定範囲に抑えて一定の状態のテープ部材２００を打ち抜き手段に供給することが可能となる。従って、テープ部材２００におけるスプロケットホール２０３と打ち抜くべき部品２０２の端縁との位置関係を一定に維持することができるため、部品電極２１２と部品２０２の端縁との距離が一定の部品２０２を装着装置１１４に提供し続けることが可能となる。

特に、部品供給装置１０４の稼働が長時間中断した場合においても、テープ部材２００を一定の環境下に維持するため、部品供給装置１０４の稼働が再開した場合に中断前の条件と同じ条件で部品２０２を打ち抜くことが可能となる。

なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。例えば、本明細書において記載した構成要素を任意に組み合わせて、また、構成要素のいくつかを除外して実現される別の実施の形態を本発明の実施の形態としてもよい。また、上記実施の形態に対して本発明の主旨、すなわち、請求の範囲に記載される文言が示す意味を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例も本発明に含まれる。

例えば、図７に示すように、筐体１４７は、カバーテープ２０５が剥がされたテープ部材２００も含めて収容するものでもよい。この場合、筐体１４７にはテープ部材２００から剥がされたカバーテープ２０５が挿通状態で搬出されるカバー搬出口１６９を備えてもよい。これによれば、テープ部材２００において部品２０２を保護するカバーテープ２０５が剥がされた後においても、テープ部材２００を一定の環境下に保持することが可能となる。従って、露出した部品電極２１２などを水分から保護することもできる。また、カバー搬出口１６９の開口寸法を変更することができるカバー開口変更手段１６８を備えても構わない。カバー開口変更手段１６８、および変更手段１４８を用いてカバー搬出口１６９、および搬出口１４９を閉ざすことにより、調整気体の消費量を抑制しつつテープ部材２００を一定の環境下に維持することが可能となる。

また、制御手段１５９は、変更手段１４８ばかりでなく、カバー開口変更手段１６８を制御してカバー搬出口１６９の開口寸法を変更しても構わない。

また、図８に示すように、筐体１４７は、テープ部材２００が巻き付けられた２つのリール２０４と共に２つの部品保持手段１５１を収容しても構わない。この場合筐体１４７は、１つの気体導入口１４０と、２つの搬出口１４９とを備えている。また、それぞれの搬出口１４９は、搬出口１４９の開口寸法を変更することができる変更手段１４８を備えてもかまわない。これによれば、一方の部品保持手段１５１に保持されたテープ部材２００を打ち抜き手段に供給している間に、他方の部品保持手段１５１にテープ部材２００を取り付けることができるため、部品供給装置１０４の操業を中断することなく新規のテープ部材２００を部品保持手段１５１に取り付けることが可能となる。またこの場合、テープ部材２００は、長期間にわたって部品供給装置１０４に保持されることになるが、筐体１４７内の一定環境に収容されるため、テープ部材２００を安定した状態で保持し続けることが可能となる。

また、２つの変更手段１４８は、制御手段１５９がシャットダウン情報、異常情報などを含む特定の情報を取得することにより自動的に２つの搬出口１４９の開口面積を調整しても構わない。

また、変更手段１４８、およびカバー開口変更手段１６８は、シャットダウン情報、異常情報等を認識した作業者により手動によって搬出口１４９、カバー搬出口１６９などの開口面積が変更されるものであってもよい。

また、気体導入口１４０が流量調整弁を備える場合、シャットダウン時に変更手段１４８を用いて筐体１４７の内側から外側に流出する調整気体の流出量を抑制するのではなく、調整気体が供給されている間は調整気体を筐体１４７に供給しつづけるように流量調整弁を制御してもよい。

また、調整気体として水分濃度が調整された気体を例示したが、調整気体の温度を一定に調整しても構わない。

また、基板２０１として、有機ＥＬディスプレイ、液晶ディスプレイなどに用いられるフラットパネルを例示したがこれに限定されるものではない。

また、部品２０２として配線フィルムに電子部品が搭載された回路フィルムを例示したが、これに限定されるわけではなく、電子部品が搭載されていない配線フィルム等でも構わない。

本発明は、有機ＥＬディスプレイ、液晶ディスプレイなどに用いられるフラットパネルに回路フィルムを取り付ける場合に利用可能である。

１００実装システム
１０１ローダ
１０２洗浄機
１０３部品実装装置
１０４部品供給装置
１０５検査装置
１０６アンローダ
１０７打ち抜き手段
１０８ラインコントローラ
１０９通信ケーブル
１１３貼付装置
１１４装着装置
１１５圧着装置
１１６撮像手段
１４０気体導入口
１４１テーブル
１４２装着ヘッド
１４４バックアップステージ
１４６取得手段
１４７筐体
１４８変更手段
１４９搬出口
１５０搬送装置
１５１部品保持手段
１５２カバーテープ回収手段
１５３巻取手段
１５４可動ステージ
１５５移載ヘッド
１５６移載ステージ
１５７報知手段
１５９制御手段
１６８カバー開口変更手段
１６９カバー搬出口
１７１スプロケット
１７２モータ
１７３パンチ
１７４ダイ
２００テープ部材
２０１基板
２０２部品
２０３スプロケットホール
２０４リール
２０５カバーテープ
２１１基板電極
２１２部品電極
２２１基板マーク
２２２アライメントマーク

Claims

複数の部品が所定の間隔で設けられたテープ部材を保持する部品保持手段と、前記部品保持手段から引き出された前記テープ部材を所定の間隔で送りながら前記部品を順次打ち抜く打ち抜き手段とを備える部品供給装置であって、
前記部品保持手段を収容し、一定の水分濃度に調整された気体である調整気体が導入される気体導入口と前記打ち抜き手段に供給する前記テープ部材が挿通状態で搬出される搬出口とを有する筐体
を備える部品供給装置。
前記筐体内における調整気体の圧力を示す圧力情報を取得する取得手段と、
前記圧力情報が規定値を下回ったときに異常情報を報知する報知手段と
を備える請求項１に記載の部品供給装置。
前記搬出口は、
開口寸法を変更する変更手段を備える
請求項１または２に記載の部品供給装置。
前記部品供給装置がシャットダウンされることを示すシャットダウン情報を取得することにより前記搬出口の開口寸法が小さくなるように前記変更手段を制御する制御手段を備える
請求項３に記載の部品供給装置。
前記報知手段からの異常情報を取得することにより前記搬出口の開口寸法が小さくなるように前記変更手段を制御する制御手段を備える
請求項２を引用する請求項３に記載の部品供給装置。