JP7354057B2 - 熱電対取り付け構造および熱電対取り付け方法 - Google Patents

熱電対取り付け構造および熱電対取り付け方法 Download PDF

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Description

本発明は、熱電対取り付け構造および熱電対取り付け方法に係り、例えば、金属間化合物の基材への熱電対の取り付けに好適に利用できるものである。
温度の計測に熱電対を用いる手法が知られている。熱電対は、摂氏数百度乃至摂氏数千度程度の高温を計測する温度センサとして優れている。温度計測の対象に熱電対を固定する手法として、対象の表面に箔をスポット溶接して熱電対を挟持する手法が知られている。
摂氏数百度程度の高温に耐える素材として、TiAl(チタン・アルミニウム合金)などの金属間化合物が知られている。TiAlなどの金属間化合物は、強度が高く、かつ、軽量であるという優れた特徴を有している。
TiAlなどの金属間化合物の温度を、熱電対を用いて計測するためには、熱電対をTiAlなどの金属間化合物に固定する必要がある。しかし、TiAlなどの金属間化合物には、スポット溶接を行うとクラック(割れ)が発生するという課題がある。
上記に関連して、特許文献1(特許第3453302号)には、TiAl合金部材と構造用鋼材との接合方法に係る発明が開示されている。この接合方法は、中間材としてTiAl合金と同等の熱膨張率を有する合金を使用し、かつ、TiAl合金部材と中間材との接合面の一方の面に凸部を、他方の面に凹部を形成し、TiAl合金部材と中間材との接合を前記凸部が形成された面と前記凹部が形成された面とを突き合わせた状態で摩擦溶接により行うことを特徴とする。
特許第3453302号公報
クラックの発生を抑制しながら、TiAlなどの金属間化合物に熱電対を取り付ける構造およびその方法を提供する。その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
以下に、(発明を実施するための形態)で使用される番号を用いて、課題を解決するための手段を説明する。これらの番号は、(特許請求の範囲)の記載と(発明を実施するための形態)との対応関係を明らかにするために付加されたものである。ただし、それらの番号を、(特許請求の範囲)に記載されている発明の技術的範囲の解釈に用いてはならない。
一実施の形態によれば、熱電対取り付け構造(1)は、基材(11)と、基材(11)の上に形成された被膜(21、22、23)と、被膜(21、22、23)の上に接合された箔(31)とを具備し、熱電対(12、13)を基材(11)および箔(31)で挟持する。
一実施の形態によれば、熱電対取り付け方法は、基材(11)の上に被膜(21、22、23)を形成すること(S2)と、被膜(21、22、23)の上に箔(31)を溶接すること(S4、S5)とを具備し、溶接すること(S4、S5)は、熱電対(12、13)を基材(11)および箔(31)で挟持するように、熱電対(12、13)を配置すること(S4)を具備する。
前記一実施の形態によれば、基材および箔の間に溶射被膜を設けることで、金属間化合物で形成された基材のクラック発生を抑制することが出来る。
図1Aは、一実施形態による熱電対取り付け構造の一構成例を示す平面図である。 図1Bは、一実施形態による熱電対取り付け構造の一構成例を示す、図1Aの断面線B-Bによる断面図である。 図1Cは、図1Bの断面図のうち、領域Cの拡大図である。 図1Dは、図1Cの拡大図のうち、溶射被膜の表面について説明する図である。 図2は、一実施形態による熱電対取り付け方法の各工程の一例を示すフローチャートである。 図3Aは、一実施形態による熱電対取り付け方法の第1ステップにおける熱電対取り付け構造の一構成例を示す断面図である。 図3Bは、一実施形態による熱電対取り付け方法の第2ステップにおける熱電対取り付け構造の一構成例を示す断面図である。 図3Cは、一実施形態による熱電対取り付け方法の第3ステップにおける熱電対取り付け構造の一構成例を示す断面図である。 図3Dは、一実施形態による熱電対取り付け方法の第4ステップにおける熱電対取り付け構造の一構成例を示す断面図である。
添付図面を参照して、本発明による熱電対取り付け構造および熱電対取り付け方法を実施するための形態を以下に説明する。
(実施形態)
図1A~図1Dを参照して、一実施形態による熱電対取り付け構造1の一構成例について説明する。図1Aは、一実施形態による熱電対取り付け構造の一構成例を示す平面図である。図1Bは、一実施形態による熱電対取り付け構造の一構成例を示す、図1Aの断面線B-Bによる断面図である。図1Cは、図1Bの断面図のうち、領域Cの拡大図である。図1Dは、図1Cの拡大図のうち、溶射被膜の表面について説明する図である。
図1Aおよび図1Bに示された熱電対取り付け構造1の構成要素について説明する。熱電対取り付け構造1は、基材11と、溶射被膜21、22、23と、箔31とを備えている。箔31の表面には、無数のスポット溶接跡32がある。
図1Aおよび図1Bに示された構成要素の位置関係および接続関係について説明する。溶射被膜21、22、23は、基材11の表面上に形成されている。溶射被膜21および溶射被膜22は、熱電対12を配置するに十分な幅だけ離間している。熱電対12は、基材11の表面に沿って配置されており、かつ、溶射被膜21および溶射被膜22の間に配置されている。同様に、溶射被膜22および溶射被膜23は、熱電対13を配置するに十分な幅だけ離間している。また、熱電対13は、基材11の表面に沿って配置されており、かつ、溶射被膜22および溶射被膜23の間に配置されている。
箔31は、溶射被膜21、22、23の、基材11とは反対側の表面上に接合されている。この接合は、例えば、スポット溶接で実現されても良い。箔31をスポット溶接で接合する場合は、溶射被膜21、22、23のそれぞれについて、複数の場所で行うことが好ましい。図1Aでは、スポット溶接が行われた場所をスポット溶接跡32として示している。図1Cに示されるように、熱電対12は、基材11および箔31の間に挟持されている。同様に、熱電対13も、基材11および箔31の間に挟持されている。したがって、溶射被膜21、22、23の厚さは、熱電対12、13の直径よりも小さいことが好ましい。
溶射被膜21の、熱電対12に接する表面の形状について説明する。図1Dに示されたとおり、溶射被膜21の表面のうち、箔31に接する部分を表面21Aと呼び、基材11に接する部分を表面21Bと呼び、熱電対12に接する部分を表面21Cと呼ぶ。ここで、表面21Cは、熱電対12の側面の形状に相補的な形状を有する曲面であることが好ましい。言い換えれば、熱電対12のうち、溶射被膜21に接する部分が、円柱の形状を有している場合は、溶射被膜21の表面のうち、熱電対12に接する部分である表面21Cは、熱電対12に外接する円筒の内側の側面の形状を有する曲面であることが好ましい。溶射被膜22の表面のうち、熱電対12に接する部分も、表面21Cと同様の形状を有することで、熱電対12を、溶射被膜21、22の間に、安定して配置することが可能となる。言い換えれば、熱電対12の座りが良くなる。ただし、実際には、熱電対12と、溶射被膜21、22との間には、適度な余裕があっても良い。言い換えれば、表面21Cの曲率半径は、熱電対12の半径よりも、適度に大きくても良い。
溶射被膜22、23の表面のうち、熱電対13に接する部分についても、表面21Cの場合と同様に、熱電対13の側面に対して相補的な形状を有する曲面であることが好ましい。
図2を参照して、一実施形態による熱電対取り付け構造1の製造方法、すなわち、一実施形態による熱電対取り付け方法について説明する。図2は、一実施形態による熱電対取り付け方法の各工程の一例を示すフローチャートである。図2のフローチャートは、第0ステップS0~第6ステップS6の、合計7つの工程を備えている。図2のフローチャートは、第0ステップS0から開始する。第0ステップS0の次には、第1ステップS1が実行される。
第1ステップS1において、基材11の表面の、熱電対12、13を配置する予定の場所に、線材41、42を配置する。ここで、線材41、42は、溶射被膜21、22、23の形成におけるマスクとして作用し、熱電対12、13が温度計測対象としての基材11に直接密着できる場所を確保する。したがって、線材41は、熱電対12と同じ直径または熱電対12よりも適度に大きい直径を有することが好ましい。同様に、線材42は、熱電対13と同じ直径または熱電対13よりも適度に大きい直径を有することが好ましい。
また、線材41、42は、溶射工程で発生する高温に耐える素材で形成されていることが好ましい。線材41、42に適する素材としては、例えば、ピアノ線が考えられる。
なお、第1ステップS1において、基材11の表面を、溶射被膜の形成に適した状態にするために、線材41、42を配置する前または後にブラスト加工を行っても良い。
図3Aは、一実施形態による熱電対取り付け方法の第1ステップS1における熱電対取り付け構造1の一構成例を示す断面図である。第1ステップS1の次には、第2ステップS2が実行される。
第2ステップS2において、線材41、42の上から、基材11の表面に、溶射被膜21、22、23を形成する。溶射被膜の材質は、基材11の材質、箔31の材質、基材11との密着性、耐熱性などの条件に応じて、適宜に選定することが好ましい。一例として、基材11の材質がTiAlであり、箔31の材質がNi(ニッケル)である場合には、溶射被膜の材質として、Ni基合金およびCo(コバルト)基合金が適していることを、発明者らは確認した。
このようなNi基合金としては、NiAl(ニッケル・アルミニウム合金)、NiCoCrAlY(ニッケル・コバルト・クローム・アルミニウム・イットリウム合金)およびNiCrAlY(ニッケル・クローム・アルミニウム・イットリウム合金)が知られている。また、このようなCo基合金としては、CoNiCrAlY(コバルト・ニッケル・クローム・アルミニウム・イットリウム合金)、CoCrAlY(コバルト・クローム・アルミニウム・イットリウム合金)またはCoCrAlW(コバルト・クローム・アルミニウム・タングステン合金)が知られている。
言い換えれば、基材11の材質がTiAlであり、箔の材質がNiである場合は、溶射被膜の材質は、NiAl、NiCoCrAlY、NiCrAlY、CoNiCrAlY、CoCrAlYまたはCoCrAlWのいずれかを少なくとも含むことが好ましい。
溶射被膜21、22、23を形成する工法としては、フレーム溶射法、大気プラズマ溶射法、減圧プラズマ溶射法、コールドスプレー法、などが知られている。
溶射被膜21、22、23の厚さは、その上に箔31をスポット溶接により接合することへの影響、箔31で固定する予定の熱電対12、13の直径、溶射後の残留応力による剥離の可能性、などを勘案して、適宜に調節することが好ましい。一例として、熱電対12、13の直径が0.5mmである場合に、厚さが100μm(マイクロメートル)より大きく、かつ、300μmよりも小さい溶射被膜21、22、23が適していることを、発明者らは確認した。
図3Bは、一実施形態による熱電対取り付け方法の第2ステップS2における熱電対取り付け構造1の一構成例を示す断面図である。第2ステップS2の次には、第3ステップS3が実行される。
第3ステップS3において、線材41、42を基材11から取り除く。このとき、線材41の上に形成された溶射被膜24も、線材42の上に形成された溶射被膜25も、基材11から取り除かれる。その結果、溶射被膜21および溶射被膜22の間には、線材41の直径にほぼ等しい幅の隙間が形成される。同様に、溶射被膜22および溶射被膜23の間には、線材42の直径にほぼ等しい幅の隙間が形成される。
また、溶射被膜21の表面のうち、線材41に接していた部分は、図1Dに示されたように、線材41の側面に対して相補的な曲面を有する表面21Cが形成されている。同様に、溶射被膜22の表面のうち、線材41に接していた部分も、線材41の側面に対して相補的な曲面を有する。また、溶射被膜22および23のそれぞれの表面のうち、線材42に接していた部分は、線材42の側面に対して相補的な曲面を有する。
図3Cは、一実施形態による熱電対取り付け方法の第3ステップS3における熱電対取り付け構造1の一構成例を示す断面図である。第3ステップS3の次には、第4ステップS4が実行される。
第4ステップS4において、基材11の表面の、線材41、42によって溶射被膜21、22、23がマスクされた場所に、熱電対12、13を配置する。このとき、溶射被膜21、22、23の表面のうち、線材41、42に接していた部分に、熱電対12、13を配置することになるので、熱電対12、13は安定する。言い換えれば、線材41、42を取り除いた場所に配置されることで、熱電対12、13の座りが良い。
図3Dは、一実施形態による熱電対取り付け方法の第4ステップS4における熱電対取り付け構造1の一構成例を示す断面図である。第4ステップS4の次には、第5ステップS5が実行される。
第5ステップS5において、溶射被膜21、22、23の表面上に箔31を溶接する。こうすることで、熱電対12、13は、基材11および箔31の間に挟持される。
箔31の溶接は、例えば、スポット溶接により行われる。溶射被膜21、22、23のそれぞれにおいて、スポット溶接が行われる回数は、箔31が重なる面積に応じて適宜に設定されることが好ましい。その一方で、熱電対12、13を十分な強度で固定するために、一例として、数十回ずつのスポット溶接を行っても良い。
第5ステップS5の次に、第6ステップS6が実行されて、図1A、図1Bに示した熱電対取り付け構造が完成し、本実施形態による熱電対取り付け方法は終了する。
本実施形態の熱電対取り付け構造および熱電対取り付け方法によれば、溶射被膜21、22、23が緩衝材として作用し、箔31のスポット溶接に伴う基材11のクラック発生を抑制することが出来る。
以上、発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。また、前記実施の形態に説明したそれぞれの特徴は、技術的に矛盾しない範囲で自由に組み合わせることが可能である。
1 熱電対取り付け構造
11 基材
12、13 熱電対
21、22、23、24、25 溶射被膜
21A、21B、21C 表面
31 箔
32 スポット溶接跡
41、42 線材

Claims (7)

  1. 基材と、
    前記基材の上に形成された被膜と、
    前記被膜の上に接合された箔と
    を具備し、
    熱電対を前記基材および前記箔で挟持する
    熱電対取り付け構造。
  2. 請求項1に記載の熱電対取り付け構造において、
    前記基材の材質は、TiAl(チタン・アルミニウム合金)を含み、
    前記箔の材質は、Ni(ニッケル)を含み、
    前記被膜の材質は、NiAl(ニッケル・アルミニウム合金)、NiCoCrAlY(ニッケル・コバルト・クローム・アルミニウム・イットリウム合金)、NiCrAlY(ニッケル・クローム・アルミニウム・イットリウム合金)、CoNiCrAlY(コバルト・ニッケル・クローム・アルミニウム・イットリウム合金)、CoCrAlY(コバルト・クローム・アルミニウム・イットリウム合金)またはCoCrAlW(コバルト・クローム・アルミニウム・タングステン合金)のいずれかを少なくとも含む
    熱電対取り付け構造。
  3. 請求項1または2に記載の熱電対取り付け構造において、
    前記被膜は、
    前記基材および前記箔の間に設けられた第1被膜部と、
    前記基材および前記箔の間に設けられ、かつ、前記第1被膜部との間に前記熱電対が配置された第2被膜部と
    を具備し、
    前記第1被膜部および前記第2被膜部のそれぞれは、
    前記基材に接する第1表面と、
    前記箔に接する第2表面と、
    前記熱電対に接する第3表面と
    を具備する
    熱電対取り付け構造。
  4. 請求項3に記載の熱電対取り付け構造において、
    前記第1被膜部および前記第2被膜部のそれぞれの前記第3表面は、
    前記熱電対の、前記被膜に接する表面の形状に対して、相補的な曲面
    を具備する
    熱電対取り付け構造。
  5. 基材の上に被膜を形成することと、
    前記被膜の上に箔を溶接することと
    を具備し、
    前記溶接することは、
    熱電対を前記基材および前記箔で挟持するように、前記熱電対を配置すること
    を具備する
    熱電対取り付け方法。
  6. 請求項5に記載の熱電対取り付け方法において、
    前記基材の材質は、TiAl(チタン・アルミニウム合金)を含み、
    前記箔の材質は、Ni(ニッケル)を含み、
    前記被膜の材質は、NiAl(ニッケル・アルミニウム合金)、NiCoCrAlY(ニッケル・コバルト・クローム・アルミニウム・イットリウム合金)、NiCrAlY(ニッケル・クローム・アルミニウム・イットリウム合金)、CoNiCrAlY(コバルト・ニッケル・クローム・アルミニウム・イットリウム合金)、CoCrAlY(コバルト・クローム・アルミニウム・イットリウム合金)またはCoCrAlW(コバルト・クローム・アルミニウム・タングステン合金)のいずれかを少なくとも含む
    熱電対取り付け方法。
  7. 請求項5または6に記載の熱電対取り付け方法において、
    前記形成することは、
    前記基材の表面上の、前記熱電対を配置する予定の場所に、線材を配置することと、
    配置された前記線材の上から、前記基材の表面に、溶射で前記被膜を形成することと、
    前記被膜が形成された前記基材の表面から、前記線材を取り除くことと
    を具備する
    熱電対取り付け方法。
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