JP7347266B2 - 電力変換装置 - Google Patents
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Description
次に、主回路導体について、説明する。
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更(変形例)が含まれる。
30 冷却部
40 正極電位導体(導体)
50 負極電位導体(導体)
60 中間電位導体(導体)
70 第1接続導体(導体)
80 第2接続導体(導体)
90 出力導体(導体)
100、160、170、180 電力変換装置
100a 電力変換装置本体部
110 駆動回路基板
111 駆動回路
120、150 絶縁シールド部材
121、151 第1絶縁部材
121b 孔部(第1絶縁部材側係合部)
122、152 シールド部材
122b 孔部(シールド部材側係合部)
123、153 第2絶縁部材
123c 凸部(第2絶縁部材側係合部)
130 樹脂ネジ(螺合部材)
204 モータ(負荷)
300 鉄道車両
D1、D2 ダイオード(半導体素子)
Q1、Q2、Q3、Q4 スイッチング素子(半導体素子)
Claims (10)
- 半導体素子を内部に収納する半導体モジュールと、
前記半導体モジュールと負荷に電流を供給する導体との間に設けられ、前記半導体素子を駆動する駆動回路が設けられる駆動回路基板と、
前記駆動回路基板と前記導体との間に設けられ、前記導体からの磁界の影響を抑制するための絶縁シールド部材とを備える、電力変換装置。 - 前記駆動回路基板は、前記半導体モジュールの表面上に実装されており、
前記導体は、前記駆動回路基板の前記半導体モジュールとは反対側に配置されており、
前記絶縁シールド部材は、前記半導体モジュールの表面上に実装された前記駆動回路基板を覆う略箱形状を有する、請求項1に記載の電力変換装置。 - 前記絶縁シールド部材は、
前記駆動回路基板側に設けられ、樹脂から構成された第1絶縁部材と、
前記導体側に設けられ、樹脂から構成された第2絶縁部材と、
前記第1絶縁部材と前記第2絶縁部材との間に設けられる金属からなるシールド部材とを含む、請求項1または2に記載の電力変換装置。 - 前記第1絶縁部材と前記シールド部材と前記第2絶縁部材とは、互いに別体として構成されており、
前記第1絶縁部材と前記シールド部材と前記第2絶縁部材とが、この順で積層されている、請求項3に記載の電力変換装置。 - 前記第1絶縁部材には、前記第2絶縁部材の第2絶縁部材側係合部に係合する第1絶縁部材側係合部が設けられ、
前記シールド部材には、前記第2絶縁部材の前記第2絶縁部材側係合部に係合するシールド部材側係合部が設けられている、請求項4に記載の電力変換装置。 - 前記第1絶縁部材と前記シールド部材と前記第2絶縁部材とは、一体的に構成されている、請求項3に記載の電力変換装置。
- 前記シールド部材は、一定の電位点に接続されている、請求項3~6のいずれか1項に記載の電力変換装置。
- 上位電位と中間電位と下位電位との3つのレベルの電位の電力を出力するように構成されており、
前記一定の電位点は、上位電位点、中間電位点、下位電位点、および、前記半導体モジュールが載置される冷却部のうちの少なくとも1つである、請求項7に記載の電力変換装置。 - 前記絶縁シールド部材は、前記駆動回路基板とともに、前記絶縁シールド部材および前記駆動回路基板を貫通する絶縁性の螺合部材により前記半導体モジュールに固定されている、請求項1~8のいずれか1項に記載の電力変換装置。
- 前記半導体モジュールと、前記駆動回路基板と、前記絶縁シールド部材とを含む電力変換装置本体部をさらに備え、
前記電力変換装置本体部は、鉄道車両に設けられている、請求項1~9のいずれか1項に記載の電力変換装置。
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