JP7341221B2 - 重力誘発誤差を減らしたフォトマスク平面度測定システム及び方法 - Google Patents

重力誘発誤差を減らしたフォトマスク平面度測定システム及び方法 Download PDF

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Description

関連出願
本出願は、2018年8月2日に出願された米国仮特許出願第62/713831号の優先権の利益を主張するものであり、その内容全体を本明細書に援用する。
本開示は、光学リソグラフィーで使用されるフォトマスクに関し、特に重力誘発誤差を減らしたフォトマスク平面度測定方法に関する。
光学リソグラフィーは超小型電子装置の製造において使用されフォトマスク(レティクル)上のマスターパターンから感光性被膜を有する半導体ウェハに画像を転写するプロセスである。感光性被膜が露光されると、基板はそのパターンをウェハに永久に刻み込むか、又は露光されたパターンを別の材料で置換するよう処理される。このプロセスは最終の超小型電子装置が完成するまで何度も繰り返される。
EUV(極紫外線)光学リソグラフィーはEUV波長(10nm~70nm、例えば13.5nm)を利用してより長い波長を用いる場合より小さいライン及びスペースのパターンを作製することでより高速な装置の製造を可能にする次世代のパターン形成プロセスである。この事はフォトマスクのパターン面の平面性の理想的な平面からのずれが30nm未満であることを要求する。この平面性要求の故に、レティクル製造プロセスの間、フォトマスク平面性を監視し制御するために平面度干渉計が使用されるようになった。良好なプロセス制御のために、これらの干渉計はフォトマスク平面性を高精度及び高再現性で測定する必要がある。
EUV光学リソグラフィーでは、フォトマスクは平坦なチャック上に静電的に固定され、EUV光はパターン面により反射され全反射型EUV光学系を使用して基板に結像される。この結像プロセスはパターン面の平面性誤差に非常に敏感である。パターン面の理想的な平面からのずれは基板上の像配置誤差を引き起こす。また、固定するプロセスはフォトマスクの裏面からパターンおもて面に平面性誤差を移送する。これは平面度干渉計がフォトマスクの両面の平面度を測定するのを必要にする。
フォトマスク平面性を測定するための現在の手法はほぼ垂直姿勢、例えば、垂直から1°と4°の間に支持されたフォトマスクにフィゾー干渉計を使用することである。フォトマスクの測定する面はその平面性が良く特徴記録された基準面の近くに保持される。コヒーレントレーザー光源は基準面と測定面両方を同時に照射して干渉図形を生成する。複数の干渉図形を生成し位相測定干渉分光法(PMI)を実行できる。
フォトマスクが垂直向きにより近く保持されれば、重力からの影響はより小さいが、より振動に影響され易く、平面度測定の質に悪影響を及ぼし、また、フォトマスクは支持装置からより落下し易い。通常、フォトマスクは垂直から2°で測定され、平面度測定への振動の影響と重力の影響とを均衡させる。また、フォトマスクはその表面に垂直な軸に沿って90°ずつ回転され4つの異なる向きで測定される。測定データは再調整・再結合され重力による測定誤差を更に減らすフォトマスク面の1つの測定結果を生成する。フォトマスクの表面と裏面両方を特徴記録するために、フォトマスクは平面度干渉計上に8回置かれる必要がある。
この手法は、特定の面の測定値が平均される場合、キャンセルするので、重力誘発形状の非対称部分を最小化する。不幸にも、対称部分はキャンセルせず、通常、約10nmの誤差(ほぼ実力)を測定されたフォトマスク平面度に与える。この量の残留誤差は大きく、そのため非理想的な平面度測定値となる。
モデリング及び実験データの両方が、垂直に近いフォトマスクに重力により引き起こされる形状はそのフォトマスクが測定される時の傾斜角の線形関数であることを確認した。傾斜角は本書で測定角と呼ばれる。測定角ごとに支持装置に組み込まれた力センサーからの読取値を記録する。力センサーは支持装置からフォトマスクへの重力による力の成分を測定する。
2つの異なる測定角において実行されたフォトマスクの2つの平面度測定値を引算することは、フォトマスクへの重力変化によりフォトマスクに誘発される形状変化の測定値を生成する。この形状は測定角に対して線形であるから、どんな測定角でも重力と支持器具の組み合わされた影響によるフォトマスクの変化を反映する差マップを確立できる。この差マップを対応する測定角でのマスク測定値から減算することで、重力及び支持器具からの誤差の寄与が低減された平面度測定値が得られる。
従って、一例の方法では、フォトマスクの平面度は2つの異なる測定角、例えば2°と3°(垂直から)において測定され、それら2つの平面度測定値同士を引算する。その結果が、測定角増分1°から生じる重力誤差を含む差マップである。差マップに倍率S=2を掛けたなら、拡大縮小された差マップを測定角2°での平面度測定値から減算することで、測定角2°での平面度測定値から重力誤差を除去できる。差マップはまた、支持部材による形状誤差を含みうる。
本開示の一実施形態はフォトマスクの平面度を干渉計測する方法である。この方法は第1及び第2測定姿勢における前記フォトマスクの表面の第1及び第2干渉図形を記録し、第1及び第2垂直力F及びFを支持位置で測定するステップであって、前記第1及び第2測定姿勢は垂直力の差ΔF=F-Fを定める、ステップと、差マップを前記第1及び第2干渉図形の差と定めるステップと、垂直力の差ΔFと第1測定姿勢における垂直力Fを使用して倍率Sを定め、前記倍率Sを前記差マップに適用して拡大縮小された差マップを定めるステップとを含む。この方法は前記拡大縮小された差マップを前記第1干渉図形から減算することで補償された平面度を定めるステップを更に含みうる。
本開示の一実施形態はフォトマスクの平面度を干渉計測する方法である。この方法は第1及び第2測定角θ及びθにおいて調整可能な支持装置により支持された前記フォトマスクの表面の第1及び第2干渉図形IF及びIFをそれぞれ記録するステップであって、θ>θであり、θ及びθはそれぞれ垂直から0.2ラジアン以内である、ステップと、前記調整可能な支持装置上の前記フォトマスクの第1及び第2垂直力F及びFを前記第1及び第2測定角θ及びθにおいてそれぞれ測定するステップであって、力の差ΔF=F-Fである、ステップと、差マップDMを前記第2及び第1干渉図形IF及びIFの差と定めるステップと、第1拡大縮小された差マップDM=(F/ΔF)・DM又は第2拡大縮小された差マップDM=(F/ΔF)・DMを定めるステップと、1)前記第1干渉図形から前記第1差マップを減算する(CFM=IF-DM)こと又は2)前記第2干渉図形から前記第2差マップを減算する(CFM=IF-DM)ことで補償された平面度測定値CFMを定めるステップとを含む。
本開示の一実施形態は裏面、底端、及び上端を有するフォトマスクの平面度を測定するための干渉計測システムの支持装置である。この支持装置は前記フォトマスクの前記底端を支える2つの底部支持部材と前記フォトマスクの上端において又はその近くで前記フォトマスクを支える1つの上部支持部材とを備えた支持ベースと、前記支持ベースに機械的に取り付けられ前記干渉計測システムに対して測定姿勢に前記支持ベースを回転させるように構成された回転装置と、前記上部支持部材と機械的に連通する上部力センサーとを備え、前記少なくとも3つの支持部材は前記フォトマスクに接触することで前記フォトマスクを機械的に支えるように配置され、前記上部力センサーは前記フォトマスクから重力による前記上部支持部材への力の量を測定する。
本開示の一実施形態はフォトマスクの平面度を測定するための干渉平面度計測システムある。このシステムは本書に開示した支持組立体と、前記支持組立体の近くに動作可能に配置され前記支持組立体に対して傾斜可能な干渉計とを備える。
本開示の一実施形態はフォトマスクの平面度を測定する方法である。この方法は垂直方向に対して第1測定角θを有する第1測定姿勢にフォトマスクを置くステップと、前記第1測定姿勢にある前記フォトマスクの面の第1干渉図形IFを記録するステップと、前記垂直方向に対して第2測定角θを有する第2測定姿勢に前記フォトマスクを移動するステップと、前記第2測定姿勢にある前記フォトマスクの前記面の第2干渉図形IFを記録するステップと、前記第1干渉図形IFを前記第2干渉図形IFから減算することで差マップDMを計算するステップと、前記差マップDMに倍率Sを掛けることで拡大縮小された差マップDMθを計算するステップであって、前記倍率Sは前記第1測定姿勢にされた前記フォトマスクの第1測定値と前記第2測定姿勢にされた前記フォトマスクの第2測定値とから計算される、ステップとを含む。
この方法の一例では、前記第1測定値は前記第1測定角θの測定値であり、前記第2測定値は前記第2測定角θの測定値である。
また本方法の一例では、前記倍率Sは前記第2測定角θと前記第1測定角θの差θ-θに逆比例し、例えば、S=θ/(θ-θ)又はS=θ/(θ-θ)。
また本方法の一例では、前記第1測定値は前記第1測定姿勢に置かれた前記フォトマスクの第1位置での垂直力Fの測定値であり、前記第2測定値は前記第2測定姿勢に置かれた前記フォトマスクの第2位置での垂直力Fの測定値である。
また本方法の一例では、前記倍率Sは前記第2測定姿勢での前記垂直力Fと前記第1測定姿勢での前記垂直力Fの差F-Fに逆比例し、例えば、S=F/(F-F)又はS=F/(F-F)。
また本方法の一例では、前記第1位置は前記第2位置と同じである。
本方法の別の例は、前記拡大縮小された差マップDMθを前記第1干渉図形IFから減算するステップを含む。また、この例では、倍率S=θ/(θ-θ)又はS=F/(F-F)。
本書に開示したシステム及び方法は任意のタイプのフォトマスクに適用でき、特にEUVフォトマスクに、EUVフォトマスクはウェハ上の感光材料(フォトレジスト)への適切な画像転写を得るために高度の平面度を必要とするので有用である。
追加の特徴と利点が下記の詳細な説明において記述され、その説明から当業者にとって明白となるか、又は下記の説明、請求項、及び添付図面に記載した実施形態を実施することにより認識されるであろう。上記概要説明と下記の詳細な説明の両方とも、単に例示であり、請求項の特質及び特性を理解するための概観又は枠組みを提供するよう意図されていることは理解されるべきである。
添付図面は更なる理解を提供するために含まれ、本明細書に組み込まれ一部をなしている。図面は1つ以上の実施形態を例示し、詳細な説明と共に様々な実施形態の原理と動作を説明する。即ち、本開示は添付図と併せて下記の詳細な説明からより完全に理解されるであろう。
一例のフォトマスクの上面俯瞰図であり、上面上のパターンの例を示すクローズアップ挿入図を含む。 フォトマスクの平面度を測定するのに使用される一例の干渉計平面度測定システムの概略図であり、フォトマスク載せるために使用される水平姿勢にある支持装置が示されている。 図2Aと類似するが、測定角θにより定められるほぼ垂直姿勢のフォトマスクを示し、フォトマスクのおもて面の平面度を測定するのに使用される干渉図形を得るシステムを通る測定光の光路を示す。 ほぼ垂直姿勢の支持装置により2つの底部支持部材及び1つの上部支持部材を使用して支持されたフォトマスクの正面図である。 上部及び底部支持部材を使用してほぼ垂直姿勢にフォトマスクを支持する支持装置の側面図である。 支持装置及びその上に支持されたフォトマスクのクローズアップ側断面図であり、支持部材へのフォトマスクの上部力及び底部力を測定する支持部材の力センサーとコントローラへの上部及び底部力信号の送信とを示し、離れて立った構成の支持装置を示す。 支持装置及びその上に支持されたフォトマスクのクローズアップ側断面図であり、支持部材へのフォトマスクの上部力及び底部力を測定する支持部材の力センサーとコントローラへの上部及び底部力信号の送信とを示し、力測定構成を示す。
添付の図面に例が示された本開示の様々な実施形態を詳細に記述する。可能ならいつでも、同じ又は類似の部品を指すために同じ又は類似の符号を全図面に亘って使用する。図面は必ずしも原寸に比例しておらず、本開示の重要な態様を例示するために図面が簡略化されていることを当業者は認識するであろう。
下に明記した請求項はこの詳細な説明に取り込まれその一部を成す。
上面、底面、側面、水平、垂直などの相対的用語は便宜と説明のし易さのために使用され、そうでないと指定されない限り、方向又は向きに関して限定するように意図されていない。
デカルト座標が基準のために幾つかの図で示されているが、方向又は向きに関して限定するように意図されていない。重力の方向は垂直方向Vと理解され、-y方向に一致し、水平面はx‐z平面である。
下記の測定角に関する用語「ほぼ垂直」は垂直から11.46°(0.2ラジアン)以内を意味する。
本書で使用する用語「第1測定姿勢」及び「第2測定姿勢」又は「第1測定角」及び「第2測定角」は、本書に開示した方法を実行する又は本書に開示したシステムを調整する時、測定姿勢又は測定角の特定の時間的又は空間的順番を示唆するように意図されていない、従って、例えば、フォトマスクを第1測定角(姿勢)に設定することはフォトマスクを第2測定角(姿勢)に設定した後に実行されうる。用語「第1」及び「第2」はこの文脈で、考慮している測定角(姿勢)が異なることを示すために使用され、「1つの測定角(姿勢)」及び「別の測定角(姿勢)」と言うのと同意である。
フォトマスク
図1は一例のフォトマスク10の上面俯瞰図である。フォトマスク10は上面12、裏面14、上端16、底端18、及び互いに反対側の縁20を有する。フォトマスク10はまた、長さL、幅W、厚みTH、及び上面12に垂直な中心軸AMを有する。上面12及び裏面14は互いに概ね平行であり平らに磨かれている。上端16及び底端18は、互いに反対側の縁20と同様に互いに平行である。従って、一例ではフォトマスク10は矩形立方形形状を有する。一例のフォトマスク10は6”×6”×0.120”又は0.250”(15.24cm×15.24cm×0.3048又は0.635cm)又は5”×5”×0.090”(12.7cm×12.7cm×0.2286cm) 又は3”×5”×0.090”(7.62cm×12.7cm×0.2286cm)のL×W×TH寸法を有する。本書に記載のシステム及び方法は様々な寸法を有するフォトマスク10に適用されうる。
上面12は、クローズアップ挿入図に示すように複数の特徴25でパターン付けされうる。EUVフォトマスクの例では、特徴25はEUV波長(例えば、13.5nm)の光を吸収し、一方、フォトマスクの上面12は反射する。一例では、EUVフォトマスクは上面12上に多層反射薄膜積層(不図示)を形成する、例えばフォトマスク基板上に40~50個のモリブデン(Mo)及びシリコン(Si)の交互の層を形成することで反射性にされる。低熱膨張材料(例えば、TiO-SiOガラス)が望ましいフォトマスク基板材料である。下記の説明で、フォトマスク10は例示と記述のし易さのために単一の基板として取り扱われる。なお、上面12上に反射層を有するが反射薄膜積層上に特徴25をまだ有していないフォトマスク10はブランクフォトマスクと呼ばれ、反射薄膜積層上に特徴25を有するフォトマスクはパターン付きフォトマスクと呼ばれる。反射層を持たない基板だけから成るフォトマスク10はフォトマスク基板と呼ばれる。本書に開示したシステム及び方法はパターン付きフォトマスクだけでなくブランクフォトマスク又はフォトマスク基板にも、またフォトマスク基板とパターン付きフォトマスクの間のフォトマスク形成ステップのいずれにおいても使用されうる。そうでないと指定されない限り、追加の形容句のない用語「フォトマスク」はフォトマスク基板、ブランクフォトマスク、又はパターン付きフォトマスクのいずれかを指す。
平面度測定システム
図2Aはフォトマスク10の平面度を測定するのに使用される一例の平面度測定システム(「システム」)40の概略図である。
システム40は干渉計50、例えばフィゾー干渉計を備える。フィゾー干渉計を使用する一例のマスク平面度測定システムは米国コーニングトロペル社製UltraFlat(商標)200マスクシステムである。
一例の干渉計50は中心軸(「干渉計軸」)A1と開口54を有する前端52とを有する。干渉計50は下記で説明するように傾斜角可変である。干渉計50はまた、干渉計軸A1に沿って順にレーザー光源60(例えば、レーザーダイオード)、焦束レンズ組立体64、第2軸A2を形成するビームスプリッター68、コリメーターレンズ70、及び基準面74を有する基準要素72を備える。干渉計50はまた、第2軸A2に沿ってCCD画像センサーなどの光検出器80を備える。代表的な光検出器は4メガ画素(MP)のCCDカメラである。ビームスプリッター68と光検出器80の間に配置された結像レンズは第2軸A2に沿って示されていない。干渉計50の他の構成を効果的に使用でき、示されたフィゾー構成は非限定の例としてであり、例示と記述のし易さのためである。
干渉計50の光検出器80はコントローラ90に操作可能に接続される。一例では、コントローラ90は、コントローラに本書に開示された平面度測定方法を実行させる命令群を記憶するための持続性コンピュータ読取可能媒体を有して構成されたプログラマブルコンピュータから成る。
本システム40はまた、フォトマスク10を操作可能に支持するように構成された調整可能支持装置100を備える。支持装置100は上面112、上端116、及び底端118を有する支持ベース110を備える。支持装置100の上面112はマスク支持部材126を含み、特定の例では2つの隔てられた底部マスク支持部材126Bと上部マスク支持部材126Tとを含む(図3A参照)。各支持部材126はフォトマスク10を支持位置で支持する。3つのマスク支持部材126及び3つの支持位置が通常望ましいが、より多くのマスク支持部材及び支持位置も使用されうる。マスク支持部材はフォトマスク10の裏面14との接触を制限し汚染と有り得る損傷を避けるように設計されている。
支持装置100はまた、支持ベース110の底端118に動作可能に取り付けられ、ベース(及びその上に操作可能に支持されたフォトマスク)を図2Aに示す水平(載せる)姿勢(x‐z平面)と垂直(通常測定)姿勢(x‐y平面)又は図2Bに示す平面度測定時の選択したほぼ垂直姿勢の間で回転させるように構成された回転装置150を備える。測定角θは垂直(x‐y平面)と支持ベース110の面112又はフォトマスク10のおもて面12の間の角として定義される。回転装置150はまた、コントローラ90に操作可能に(例えば、電気的に)接続され、コントローラ90は回転装置の動作を制御し回転装置制御信号SRDを介して支持ベース110(及び、従って、その上に支持されたフォトマスク10)を選択した測定角θに設定するように構成される。一例では、測定角θ≦0.2ラジアンである。
一例では、システム40は平面度測定への振動の悪影響を低減又は取り除く防振装置58を含む干渉計支持構造体56を備える。
図2Bに示し上述したように、干渉計50は傾斜角可変で、即ち、小さい角度(通常、水平から2°)で傾斜し、干渉計軸A1がx‐z平面に対して、例えば2°傾斜するように構成される。回転装置150はフォトマスク10を2つの名目姿勢間、載せる姿勢及び通常測定姿勢間を移動させるのに使用される。通常測定姿勢にある場合、フォトマスク10は干渉計50の基準面74に平行である。重力Gの方向に対してフォトマスクの傾きを変えるために、干渉計50を傾斜させる(例えば、2、3度)とフォトマスク10と基準面74が共に動く。一例では、これは、干渉計支持構造体56の傾きを変えることで、及び/又は防振装置58を調整することで達成される。基準面74の平面性は重力によって影響されず、重力により引き起こされる変化はフォトマスク10に限定されると想定する。一例では、基準面74を含む基準要素72は重力により引き起こされる基準面平面度への大きな変化を防ぐのに十分厚く作られる。
図3Aはほぼ垂直姿勢の支持装置100の正面図、図3Bは側面図であり、フォトマスク10が測定角θに底部マスク支持部材126B及び上部マスク支持部材126Tによって支持される仕方を示す。図4A及び4Bは支持装置100及びその上に支持されたフォトマスク10のクローズアップ側断面図である。図4Aは離れて立った構成の支持装置100を示し、図4Bは下記に説明する力測定構成の支持装置を示す。図4A及び図4Bでは、重力の方向はGとラベル付けされた実線黒矢印により表され、-y方向である。
図4A及び4Bを参照すると、本書に開示された方法の幾つかで1つだけの力測定値が使用されるので、少なくとも1つの支持部材126は力センサー128を備える。図4A及び4Bに示した例では、上部支持部材126Tは上部力センサー128Tを有し、各底部支持部材126Bは底部力センサー128Bを有する。各力センサー128はコントローラ90に電気的に接続され、検知した力の量を表す電気的力信号を生成する。異なる支持部材126での複数の力測定値は測定冗長性を提供するため及び/又は測定精度向上のために使用されうる。
幾つかの場合、力センサー128に係合することなくフォトマスク10を測定姿勢に設定することは有利である。例えば、力測定は、平面度測定が干渉計50で行われているのと同時に行われる必要はない。また、支持装置100が測定姿勢に移動した時に力センサー128を較正するのが便利でありうる。従って、図4Aに示した実施形態では、支持装置100は離れて立った構成で動作するように構成され、この構成では力センサー128は支持部材126と係合していない。離れて立った構成では、力センサー128は支持部材126に対して引っ込められうる。図3Bを再び参照すると、支持ベース110は、支持部材126が取り付けられ、少し動いて(例えば、フォトマスク中心軸AMの方向に)マスク支持部材126をそれぞれの力センサー128から機械的に非接続にしうる可動部分122(破線輪郭で示す)を有しうる。別の実施形態では、力センサー128は、少し動いて力センサーと支持部材間を機械的に非接続にし、離れて立った構成を定めうる可動台130上に支持されうる。
図4Bは、力センサー128が支持部材126と係合する力測定姿勢にあるフォトマスク10を示す。この構成では、上部力センサー128Tは上部力FTを測定し、上部力を表す上部力信号SFTを生成し、一方、底部力センサー128Bは底部力FBを測定し、底部力を表す底部力信号SFBを生成する。適切な量の測定感度を有する力センサー128の種類の例は当技術分野で既知の屈曲力センサー及び引張力センサーを含む。上述したように、一例では、1つだけの力センサー(例えば、上部力センサー128T)が力測定値を得るために使用される。
平面度測定方法
モデリング及び実験データの両方が、フォトマスク形状誤差の重力成分は平面度測定時に通常使用される測定角範囲(例えば、θ<10°、また一例では、1°と5°の間)に亘って測定角θの線形関数であることを確認した。従って、本書で開示された平面度測定方法は、通常2つの異なる測定角θにより規定される2つの異なる測定姿勢での平面度測定及び力測定を行うことと、2つの平面度測定値及び2つの力測定値を使って平面度測定値の重力成分と支持部材126により規定される特定の装着構成による平面度測定誤差とを除去又は低減することとを含む。
フォトマスク10の平面度を測定する方法は、図2Aに示すようにフォトマスク10を支持装置100の支持部材126上に載せることを含む。支持装置100の回転装置150は、コントローラ90によって支持装置にフォトマスク10を第1測定角θ=θに設定させる第1回転装置制御信号SRDを介して作動される。一例では、θ=2°である。
フォトマスク10のおもて面12の平面度の干渉計測はシステム40及びその干渉計50を使用して行われる。これは光源60を光62を放出するように作動させることを含む。光62は焦束レンズ組立体64により拡大されて光を平行光にするコリメーターレンズ70に進む。平行光62は基準部材72(基準面74を含む)を通過し開口54を通ってフォトマスク10のおもて面12に到達する。フォトマスク10のおもて面12は平行光62を反射し開口54を通って反射光62Rとして戻す。反射光62Rは基準部材72(基準面74を含む)を通ってビームスプリッター68によって方向を変えられ光検出器80上に結像され、光検出器は検出された光を第1デジタル画像又は第1干渉図形IFとして表す電気的光検出器信号SPDを生成する。電気的光検出器信号SPDはコントローラ90に送信され、コントローラは信号処理(例えば、フィルタリング)を実行し、第1測定角θに関連付けて取得した第1干渉図形IFを記憶しうる。一例では、第1干渉図形IFは異なる名目位相オフセットで計測された複数の干渉計測値(例えば、2つ超、より好ましくは12個と60個の間)を組み合わせることで形成されうる。
フォトマスク10が第1測定角θにある時、上部及び底部力センサー128T及び128Bは、上部及び底部マスク支持部材126T及び126Bに押し当たるフォトマスク10の上部及び底部力FT及びFBの第1量をそれぞれ測定する。約300グラムの重さのフォトマスク10の場合、上部及び底部力FT及びFBは測定角θ=2°では約6グラム及び約2グラムでありうる。
第1上部及び底部力FT及びFBは上部及び底部力センサー128T及び128Bによりそれぞれ検出され、第1上部及び底部力信号SFT及びSFBを生成し、コントローラ90に送信され、第1干渉図形IFを生成するフォトマスク10の第1測定値と関連付けられる。
従って、第1測定角θでの第1測定データ組みDS1は、第1干渉図形IF及び力FT及びFBの第1の量を含む。このデータ組みDS1は省略表記でDS1={IF,FT,FB}と表され、コントローラ90に記憶されうる。なお、1つの上部支持部材126T及び2つの底部支持部材126Bを使用するこの一例の支持装置構成では、各測定角θについて1つの第1上部力信号SFT及び2つの第1底部力信号SFBが存在する。
力センサー128はフォトマスク面に垂直な重力の成分、即ち、垂直力だけを測定するように設計されている。マスク支持装置100がX‐Y平面に対してθ=0°にされたなら、フォトマスク面に垂直な重力成分は名目上ゼロである力に減少する。小さいがゼロでない測定角θの場合、測定された力は測定角に対して線形であろう。測定された力とフォトマスク面上の予想される重力誘発形状両方が角に対して線形であるので、フォトマスク支持装置100の測定角θを測定することは必要でない。しかし、傾斜角可変の干渉計支持構造体56の動作及び/又は防振装置58を調整することで、少なくとも近似の測定角θを知りうる。本書で言及する異なる測定角は、異なる平面度測定条件を区別する便利なやり方である。
第1平面度測定が完了し第1データ組みDS1が確立されコントローラ90に記憶されると、防振装置58又は支持構造体56はフォトマスク10を第1測定角θと異なる第2測定角θ=θにより規定される第2測定姿勢に設定するように調整されうる。一例では、第2測定角θ=3°。
フォトマスク10のおもて面12の平面度の第2干渉計測が上述したシステム40を使用して第2測定角θで行われ、第2データ組みDS2={IF,FT,FB}を得る。IFは第2干渉図形であり、FT及びFBは、上部及び底部支持部材126T及び126Bの上部及び底部力センサー128T及び128Bによりそれぞれ測定された上部及び底部力の第2の量である。もし1つの上部力センサー(例えば、128T)だけが力を測定するのに使用されるなら、第1及び第2データ組みはDS1={IF,F}及びDS2={IF,F}となり、力センサーは1つだけなので「T」又は「B」が力符号から省かれる。第1干渉図形IFと同様に、一例では第2干渉図形IFは、異なる名目位相オフセットで計測された複数の干渉計測値(例えば、2つ超、より好ましくは12個と60個の間)を組み合わせることで形成されうる。
次に、2つの干渉図形の差マップDM、例えばDM=IF-IFが計算される。差マップDMは重力たわみ、即ち、測定角θの変化Δθ=θ-θによるフォトマスクにかかる重力の量の変化からフォトマスク10に引き起こされる形状変化の測定値を表す画像である。差マップはまた、支持装置100の構成からのどんな形状誘発誤差も含む。
重力による平面度測定値(即ち、フォトマスク形状)への効果は測定姿勢(測定角θ)に対して線形であるので、差マップDMは倍率Sにより拡大縮小され、拡大縮小された差マップ(S・DM)が第1又は第2測定角θ又はθで測定された第1又は第2干渉図形IF又はIFへの重力の寄与と一致する。拡大縮小された差マップS・DMはDMθで表記され、選択された測定角θに拡大縮小されていることを示す。i番目の測定角θの場合、倍率S=FT/ΔFであり、ΔFは2つの測定角θ及びθ間の測定された力の差である。拡大縮小された差マップDMθは、差マップが拡大縮小された特定の干渉図形と同じ測定角を有すると言われている。単一の力センサー実施形態の場合、ΔF=F-Fである。複数の力センサー128を使用する場合、センサーからの力測定値を平均し力F及びFを算出しうる。
例えば、差マップDMが測定角漸増変化Δθ=1°の場合、倍率S=FT/ΔF=2を使用することは拡大縮小された差マップDMθ=S・DM=2・DMを提供し、第1測定角θ=2°及び第1干渉図形IFに対応する。同様に、倍率S=FT/ΔF=3を使用することは拡大縮小された差マップDMθ=S・DM=3・DMを提供し、第2測定角θ=3°及び第2干渉図形IFに対応する。これら2つの異なる倍率Sはまた、第1倍率と第2倍率とそれぞれ呼ばれ、便宜のため、SとSでそれぞれ表記されうる。
倍率Sは第2測定角θと第1測定角θの差θ-θに逆比例することに注意されたい。従って、一例では、倍率Sは測定角を使って定義されうる、即ち、S=θ/(θ-θ)又はS=θ/(θ-θ)。
拡大縮小された差マップDMθが確立されると、その差マップは対応する干渉図形IFθ(即ち、差マップがそれに拡大縮小された測定角を有する干渉図形)から減算され、補償された平面度測定値CFMを提供する、即ち、
CFM=IFθ-DMθ
補償された平面度測定値は、重力効果及び支持装置100による寄与が最小であるフォトマスク10の平面度マップである。一例では、CFM=IF-2・DM(測定角θ=θ=2°)であり、別の例では、CFM=IF-3・DM(測定角θ=θ=3°)である。一例では、各測定角θに1つで、2つの補償された平面度測定値CFMが計算され、結果が平均されうる。別の例では、3つ以上の測定角θで測定が行われ、3つ以上の補償された平面度測定値CFMが計算され、それらの結果の2つ以上が平均されうる。補償された平面度測定値CFMは表面の平面度に基づいてフォトマスクを分類するのに使用されうる。例えば、ある用途はある表面平面度仕様を満たすフォトマスクを要求することがあり、フォトマスクの補償された平面度測定値CFMはフォトマスクがその仕様を満たすか否かを判断するのに使用されうる。その仕様を満たすフォトマスクはその用途用に選択され、仕様を満たさないフォトマスクはその用途では拒絶されうる。補償された平面度測定値CFMはフォトマスクを分類するために拡大縮小された差マップDMの使用を含む。
利点
本書に記載したフォトマスク10の平面度測定システム及び方法は、従来のフォトマスク平面度測定方法と比べて少なくとも次の利点を有する。
第1の利点は、フォトマスクの異なる回転角への中心軸AMの周りの回転は必要ないので、増加した測定処理量である。一例では、測定処理量は2×と3×の間の倍率だけ増加する。
第2の利点はフォトマスクを汚染及び/又は損傷のリスクに曝す複数のフォトマスク取扱いステップが削除されることである。フォトマスクの異なる測定角θへの移動はフォトマスクを支持装置から取り外すことを要求しない。
第3の利点は残留測定誤差を引き起こす重力たわみの対称成分は低減又は除去されうることである。
第4の利点は本測定方法は異なるフォトマスク間の違い、例えば幾何学的違いと重力により引き起こされる誤形状に影響しうる異なる平面度形状とを識別する。
本開示の態様1は
支持位置で支持されたフォトマスクの平面度を干渉計測する方法であって、
第1及び第2測定姿勢における前記フォトマスクの表面の第1及び第2干渉図形を記録し、第1及び第2垂直力F及びFを前記支持位置で測定するステップであって、前記第1及び第2測定姿勢は垂直力の差ΔF=F-Fを定める、ステップと、
差マップを前記第1及び第2干渉図形の差と定めるステップと、
垂直力の差ΔFと第1測定姿勢における垂直力Fを使用して倍率Sを定め、前記倍率Sを前記差マップに適用して拡大縮小された差マップを定めるステップと
を含む方法。
本開示の態様2は
前記拡大縮小された差マップを前記第1干渉図形から減算することで補償された平面度を定めるステップを更に含む態様1記載の方法。
本開示の態様3は
前記フォトマスクは極紫外線(EUV)フォトマスクから成る、態様1又は2記載の方法。
本開示の態様4は
前記フォトマスクはパターン付きフォトマスクである、態様1~3のいずれかに記載の方法。
本開示の態様5は
前記第1及び第2干渉図形の記録はフィゾー干渉計を使用して実行される、態様1~4のいずれかに記載の方法。
本開示の態様6は
前記フィゾー干渉計を前記第1及び第2測定姿勢を定める第1及び第2測定角θ及びθの間で調整するステップを更に含む態様5記載の方法。
本開示の態様7は
前記第1及び第2測定角θ及びθは1°と5°の間である、態様6記載の方法。
本開示の態様8は
前記フォトマスクは、前記フォトマスクに3つの支持位置を提供するように構成された3つの支持部材を備える調整可能な支持装置により支持される、態様1~7のいずれかに記載の方法。
本開示の態様9は
前記調整可能な支持装置は前記フォトマスクを離れて立った構成に置くように構成される、態様8記載の方法。
本開示の態様10は
前記第1及び第2干渉図形の記録は前記離れて立った構成で実行される、態様9記載の方法。
本開示の態様11は
前記第1測定姿勢における第1複数の干渉図形を記録し、前記第1複数の干渉図形を結合して前記第1干渉図形を形成するステップと、
前記第2測定姿勢における第2複数の干渉図形を記録し、前記第2複数の干渉図形を結合して前記第2干渉図形を形成するステップと
を更に含む態様1~10のいずれかに記載の方法。
本開示の態様12は
前記第1複数の干渉図形は12個と60個の間の干渉図形からなり、前記第2複数の干渉図形は12個と60個の間の干渉図形からなる、態様11記載の方法。
本開示の態様13は
前記フォトマスクを前記拡大縮小された差マップに基づいて分類するステップを更に含む態様1~12のいずれかに記載の方法。
本開示の態様14は
フォトマスクの平面度を干渉計測する方法であって、
第1及び第2測定角θ及びθにおいて調整可能な支持装置により支持された前記フォトマスクの表面の第1及び第2干渉図形IF及びIFをそれぞれ記録するステップであって、θ>θであり、θ及びθはそれぞれ垂直から11.46°以内である、ステップと、
前記調整可能な支持装置上の前記フォトマスクの第1及び第2垂直力F及びFを前記第1及び第2測定角θ及びθにおいてそれぞれ測定するステップであって、力の差ΔF=F-Fである、ステップと、
差マップDM=IF-IFを前記第2及び第1干渉図形IF及びIFの差と定めるステップと、
第1拡大縮小された差マップDM=(F/ΔF)・DM又は第2拡大縮小された差マップDM=(F/ΔF)・DMを定めるステップと、
前記第1干渉図形から前記第1差マップを減算する(CFM=IF-DM)こと又は前記第2干渉図形から前記第2差マップを減算する(CFM=IF-DM)ことで補償された平面度測定値CFMを定めるステップと
を含む方法。
本開示の態様15は
前記フォトマスクは極紫外線(EUV)フォトマスクから成る、態様14記載の方法。
本開示の態様16は
前記フォトマスクはパターン付きフォトマスクである、態様14又は15記載の方法。
本開示の態様17は
前記第1及び第2干渉図形の記録はフィゾー干渉計を使用して実行される、態様14~16のいずれかに記載の方法。
本開示の態様18は
前記フィゾー干渉計は前記第1及び第2測定角θ及びθを定めるように調整可能である、態様17記載の方法。
本開示の態様19は
前記フォトマスクを2つの底部支持部材及び1つの上部支持部材を備える支持装置上に支持するステップであって、前記上部支持部材は力センサーに動作可能に接続されている、ステップと、
前記第1及び第2垂直力F及びFを前記力センサーを使用して測定するステップとを更に含む態様14~18のいずれかに記載の方法。
本開示の態様20は
前記フォトマスクは裏面を有し、前記調整可能な支持装置は前記フォトマスクに3つの支持位置を提供するように構成された3つの支持部材を備える、態様19記載の方法。
本開示の態様21は
前記調整可能な支持装置は前記フォトマスクを離れて立った構成に置くように構成される、態様14~20のいずれかに記載の方法。
本開示の態様22は
前記第1及び第2干渉図形の記録は前記離れて立った構成で実行される、態様21記載の方法。
本開示の態様23は
前記測定角θ及びθは1°と5°の間である、態様14~22のいずれかに記載の方法。
本開示の態様24は
前記第1干渉図形IFは複数の記録された第1干渉図形を結合することで形成され、
前記第2干渉図形IFは複数の記録された第2干渉図形を結合することで形成される、態様14~23のいずれかに記載の方法。
本開示の態様25は
前記複数の記録された第1干渉図形は12個と60個の間の第1干渉図形からなり、前記複数の記録された第2干渉図形は12個と60個の間の第2干渉図形からなる、態様24記載の方法。
本開示の態様26は
前記フォトマスクを前記拡大縮小された差マップに基づいて分類するステップを更に含む態様1~25のいずれかに記載の方法。
本開示の態様27は
裏面、底端、及び上端を有するフォトマスクの平面度を測定するための干渉計測システムの支持装置であって、
前記フォトマスクの前記底端を支える2つの底部支持部材と前記フォトマスクの上端において又はその近くで前記フォトマスクを支える1つの上部支持部材とを含む少なくとも3つの支持部材を備えた支持ベースと、
前記支持ベースに機械的に取り付けられ前記干渉計測システムに対して測定姿勢に前記支持ベースを回転させるように構成された回転装置と、
前記上部支持部材と機械的に連通する上部力センサーと
を備え、
前記少なくとも3つの支持部材は前記フォトマスクに接触することで前記フォトマスクを機械的に支えるように配置され、前記上部力センサーは前記フォトマスクから重力による前記上部支持部材への力の量を測定する、支持装置。
本開示の態様28は
前記上部力センサーは屈曲力センサー又は引張力センサーから成る、態様27記載の支持装置。
本開示の態様29は
前記2つの底部支持部材とそれぞれ機械的に連通する2つの底部力センサーを更に備える態様27又は28記載の支持装置。
本開示の態様30は
前記支持ベースは一端を有し、前記回転装置は前記支持ベースの前記端に又はその近くに位置する、態様27~29のいずれかに記載の支持装置。
本開示の態様31は
フォトマスクの平面度を測定するための干渉平面度計測システムあって、
態様27記載の支持装置と、
前記支持装置の近くに動作可能に配置され前記支持装置に対して傾斜可能な干渉計と
を備える干渉平面度計測システム。
本開示の態様32は
前記干渉計はフィゾー干渉計から成る、態様31記載の干渉計測システム。
本開示の態様33は
前記支持装置は前記フォトマスクを離れて立った構成と力測定構成の間を移動させるように構成される、態様31又は32記載の干渉計測システム。
本開示の態様34は
フォトマスクの平面度を測定する方法であって、
垂直方向に対して第1測定角θを有する第1測定姿勢にフォトマスクを置くステップと、
前記第1測定姿勢にある前記フォトマスクの面の第1干渉図形IFを記録するステップと、
前記垂直方向に対して第2測定角θを有する第2測定姿勢に前記フォトマスクを移動するステップと、
前記第2測定姿勢にある前記フォトマスクの前記面の第2干渉図形IFを記録するステップと、
前記第1干渉図形IFを前記第2干渉図形IFから減算することで差マップDMを計算するステップと、
前記差マップDMに倍率Sを掛けることで拡大縮小された差マップDMθを計算するステップであって、前記倍率Sは前記第1測定姿勢にされた前記フォトマスクの第1測定値と前記第2測定姿勢にされた前記フォトマスクの第2測定値とから計算されるステップと
を含む方法。
本開示の態様35は
前記第1測定値は前記第1測定角θの測定値であり、前記第2測定値は前記第2測定角θの測定値である、態様34記載の方法。
本開示の態様36は
前記倍率Sは前記第2測定角θと前記第1測定角θの差θ-θに逆比例する、態様34又は35記載の方法。
本開示の態様37は
前記倍率S=θ/(θ-θ)である、態様36記載の方法。
本開示の態様38は
前記第1測定値は前記第1測定姿勢に置かれた前記フォトマスクの第1位置での垂直力Fの測定値であり、前記第2測定値は前記第2測定姿勢に置かれた前記フォトマスクの第2位置での垂直力Fの測定値である、態様34記載の方法。
本開示の態様39は
前記倍率Sは前記第2測定姿勢での前記垂直力Fと前記第1測定姿勢での前記垂直力Fの差F-Fに逆比例する、態様38記載の方法。
本開示の態様40は
前記倍率S=F/(F-F)である、態様39記載の方法。
本開示の態様41は
前記第1位置は前記第2位置と同じである、態様38~40のいずれかに記載の方法。
本開示の態様42は
前記拡大縮小された差マップDMθを前記第1干渉図形IFから減算するステップを更に含む態様34~41のいずれかに記載の方法。
添付の請求項に規定された本開示の要旨と範囲から逸脱することなく、様々な部分変更が本書に記載した開示の好適な実施形態にされうることは当業者には明らかであろう。従って、本開示は、それらの部分変更及び変形が添付の請求項及びそれらの等価物の範囲内に入る場合、それらを包含する。
以下、本発明の好ましい実施形態を項分け記載する。
実施形態1
支持位置で支持されたフォトマスクの平面度を干渉計測する方法であって、
第1及び第2測定姿勢における前記フォトマスクの表面の第1及び第2干渉図形を記録し、第1及び第2垂直力F及びFを前記支持位置で測定するステップであって、前記第1及び第2測定姿勢は垂直力の差ΔF=F-Fを定める、ステップと、
差マップを前記第1及び第2干渉図形の差と定めるステップと、
垂直力の差ΔFと第1測定姿勢における垂直力Fを使用して倍率Sを定め、前記倍率Sを前記差マップに適用して拡大縮小された差マップを定めるステップと
を含む方法。
実施形態2
前記拡大縮小された差マップを前記第1干渉図形から減算することで補償された平面度を定めるステップを更に含む実施形態1記載の方法。
実施形態3
前記フォトマスクは極紫外線(EUV)フォトマスクから成る、実施形態1又は2記載の方法。
実施形態4
前記フォトマスクはパターン付きフォトマスクである、実施形態1~3のいずれかに記載の方法。
実施形態5
前記第1及び第2干渉図形の記録はフィゾー干渉計を使用して実行される、実施形態1~4のいずれかに記載の方法。
実施形態6
前記フィゾー干渉計を前記第1及び第2測定姿勢を定める第1及び第2測定角θ及びθの間で調整するステップを更に含む実施形態5記載の方法。
実施形態7
前記第1及び第2測定角θ及びθは1°と5°の間である、実施形態6記載の方法。
実施形態8
前記フォトマスクは、前記フォトマスクに3つの支持位置を提供するように構成された3つの支持部材を備える調整可能な支持装置により支持される、実施形態1~7のいずれかに記載の方法。
実施形態9
前記調整可能な支持装置は前記フォトマスクを離れて立った構成に置くように構成される、実施形態8記載の方法。
実施形態10
前記第1及び第2干渉図形の記録は前記離れて立った構成で実行される、実施形態9記載の方法。
実施形態11
前記第1測定姿勢における第1複数の干渉図形を記録し、前記第1複数の干渉図形を結合して前記第1干渉図形を形成するステップと、
前記第2測定姿勢における第2複数の干渉図形を記録し、前記第2複数の干渉図形を結合して前記第2干渉図形を形成するステップと
を更に含む実施形態1~10のいずれかに記載の方法。
実施形態12
前記第1複数の干渉図形は12個と60個の間の干渉図形からなり、前記第2複数の干渉図形は12個と60個の間の干渉図形からなる、実施形態11記載の方法。
実施形態13
前記フォトマスクを前記拡大縮小された差マップに基づいて分類するステップを更に含む実施形態1~12のいずれかに記載の方法。
実施形態14
フォトマスクの平面度を干渉計測する方法であって、
第1及び第2測定角θ及びθにおいて調整可能な支持装置により支持された前記フォトマスクの表面の第1及び第2干渉図形IF及びIFをそれぞれ記録するステップであって、θ>θであり、θ及びθはそれぞれ垂直から11.46°以内である、ステップと、
前記調整可能な支持装置上の前記フォトマスクの第1及び第2垂直力F及びFを前記第1及び第2測定角θ及びθにおいてそれぞれ測定するステップであって、力の差ΔF=F-Fである、ステップと、
差マップDM=IF-IFを前記第2及び第1干渉図形IF及びIFの差と定めるステップと、
第1拡大縮小された差マップDM=(F/ΔF)・DM又は第2拡大縮小された差マップDM=(F/ΔF)・DMを定めるステップと、
1)前記第1干渉図形から前記第1差マップを減算する(CFM=IF-DM)こと又は2)前記第2干渉図形から前記第2差マップを減算する(CFM=IF-DM)ことで補償された平面度測定値CFMを定めるステップと
を含む方法。
実施形態15
前記フォトマスクは極紫外線(EUV)フォトマスクから成る、実施形態14記載の方法。
実施形態16
前記フォトマスクはパターン付きフォトマスクである、実施形態14又は15記載の方法。
実施形態17
前記第1及び第2干渉図形の記録はフィゾー干渉計を使用して実行される、実施形態14~16のいずれかに記載の方法。
実施形態18
前記フィゾー干渉計は前記第1及び第2測定角θ及びθを定めるように調整可能である、実施形態17記載の方法。
実施形態19
前記フォトマスクを2つの底部支持部材及び1つの上部支持部材を備える支持装置上に支持するステップであって、前記上部支持部材は力センサーに動作可能に接続されている、ステップと、
前記第1及び第2垂直力F及びFを前記力センサーを使用して測定するステップとを更に含む実施形態14~18のいずれかに記載の方法。
実施形態20
前記フォトマスクは裏面を有し、前記調整可能な支持装置は前記フォトマスクに3つの支持位置を提供するように構成された3つの支持部材を備える、実施形態19記載の方法。
実施形態21
前記調整可能な支持装置は前記フォトマスクを離れて立った構成に置くように構成される、実施形態14~20のいずれかに記載の方法。
実施形態22
前記第1及び第2干渉図形の記録は前記離れて立った構成で実行される、実施形態21記載の方法。
実施形態23
前記測定角θ及びθは1°と5°の間である、実施形態14~22のいずれかに記載の方法。
実施形態24
前記第1干渉図形IFは複数の記録された第1干渉図形を結合することで形成され、
前記第2干渉図形IFは複数の記録された第2干渉図形を結合することで形成される、実施形態14~23のいずれかに記載の方法。
実施形態25
前記複数の記録された第1干渉図形は12個と60個の間の第1干渉図形からなり、前記複数の記録された第2干渉図形は12個と60個の間の第2干渉図形からなる、実施形態24記載の方法。
実施形態26
前記フォトマスクを前記拡大縮小された差マップに基づいて分類するステップを更に含む実施形態1~25のいずれかに記載の方法。
実施形態27
裏面、底端、及び上端を有するフォトマスクの平面度を測定するための干渉計測システムの支持装置であって、
前記フォトマスクの前記底端を支える2つの底部支持部材と前記フォトマスクの上端において又はその近くで前記フォトマスクを支える1つの上部支持部材とを含む少なくとも3つの支持部材を備えた支持ベースと、
前記支持ベースに機械的に取り付けられ前記干渉計測システムに対して測定姿勢に前記支持ベースを回転させるように構成された回転装置と、
前記上部支持部材と機械的に連通する上部力センサーと
を備え、
前記少なくとも3つの支持部材は前記フォトマスクに接触することで前記フォトマスクを機械的に支えるように配置され、前記上部力センサーは前記フォトマスクから重力による前記上部支持部材への力の量を測定する、支持装置。
実施形態28
前記上部力センサーは屈曲力センサー又は引張力センサーから成る、実施形態27記載の支持装置。
実施形態29
前記2つの底部支持部材とそれぞれ機械的に連通する2つの底部力センサーを更に備える実施形態27又は28記載の支持装置。
実施形態30
前記支持ベースは一端を有し、前記回転装置は前記支持ベースの前記端に又はその近くに位置する、実施形態27~29のいずれかに記載の支持装置。
実施形態31
フォトマスクの平面度を測定するための干渉平面度計測システムあって、
実施形態27記載の支持装置と、
前記支持装置の近くに動作可能に配置され前記支持装置に対して傾斜可能な干渉計と
を備える干渉平面度計測システム。
実施形態32
前記干渉計はフィゾー干渉計から成る、実施形態31記載の干渉計測システム。
実施形態33
前記支持装置は前記フォトマスクを離れて立った構成と力測定構成の間を移動させるように構成される、実施形態31又は32記載の干渉計測システム。
実施形態34
フォトマスクの平面度を測定する方法であって、
垂直方向に対して第1測定角θを有する第1測定姿勢にフォトマスクを置くステップと、
前記第1測定姿勢にある前記フォトマスクの面の第1干渉図形IFを記録するステップと、
前記垂直方向に対して第2測定角θを有する第2測定姿勢に前記フォトマスクを移動するステップと、
前記第2測定姿勢にある前記フォトマスクの前記面の第2干渉図形IFを記録するステップと、
前記第1干渉図形IFを前記第2干渉図形IFから減算することで差マップDMを計算するステップと、
前記差マップDMに倍率Sを掛けることで拡大縮小された差マップDMθを計算するステップであって、前記倍率Sは前記第1測定姿勢にされた前記フォトマスクの第1測定値と前記第2測定姿勢にされた前記フォトマスクの第2測定値とから計算される、ステップと
を含む方法。
実施形態35
前記第1測定値は前記第1測定角θの測定値であり、前記第2測定値は前記第2測定角θの測定値である、実施形態34記載の方法。
実施形態36
前記倍率Sは前記第2測定角θと前記第1測定角θの差θ-θに逆比例する、実施形態34又は35記載の方法。
実施形態37
前記倍率S=θ/(θ-θ)である、実施形態36記載の方法。
実施形態38
前記第1測定値は前記第1測定姿勢に置かれた前記フォトマスクの第1位置での垂直力Fの測定値であり、前記第2測定値は前記第2測定姿勢に置かれた前記フォトマスクの第2位置での垂直力Fの測定値である、実施形態34記載の方法。
実施形態39
前記倍率Sは前記第2測定姿勢での前記垂直力Fと前記第1測定姿勢での前記垂直力Fの差F-Fに逆比例する、実施形態38記載の方法。
実施形態40
前記倍率S=F/(F-F)である、実施形態39記載の方法。
実施形態41
前記第1位置は前記第2位置と同じである、実施形態38~40のいずれかに記載の方法。
実施形態42
前記拡大縮小された差マップDMθを前記第1干渉図形IFから減算するステップを更に含む実施形態34~41のいずれかに記載の方法。
10 フォトマスク
12 上面
14 裏面
16 上端
18 底端
20 縁
25 特徴
40 平面度測定システム
50 干渉計
52 前端
54 開口
56 干渉計支持構造体
58 防振装置
60 レーザー光源
64 焦束レンズ組立体
68 ビームスプリッター
70 コリメーターレンズ
72 基準要素
74 基準面
80 光検出器
90 コントローラ
100 支持装置
110 支持ベース
112 上面
116 上端
118 底端
122 可動部分
126 マスク支持部材
126B 底部マスク支持部材
126T 上部マスク支持部材
128 力センサー
128B 底部力センサー
128T 上部力センサー
130 可動台
150 回転装置

Claims (11)

  1. 支持位置で支持されたフォトマスクの平面度を干渉計測する方法であって、
    第1及び第2測定姿勢における前記フォトマスクの表面の第1及び第2干渉図形を記録し、第1及び第2垂直力F及びFを前記支持位置で測定するステップであって、前記第1及び第2測定姿勢は垂直力の差ΔF=F-Fを定める、ステップと、
    差マップを前記第1及び第2干渉図形の差と定めるステップと、
    垂直力の差ΔFと第1測定姿勢における垂直力Fを使用して倍率Sを定め、前記倍率Sを前記差マップに適用して拡大縮小された差マップを定めるステップと
    を含む方法。
  2. 前記拡大縮小された差マップを前記第1干渉図形から減算することで補償された平面度を定めるステップを更に含む請求項1記載の方法。
  3. 前記第1及び第2干渉図形の記録はフィゾー干渉計を使用して実行され、前記フィゾー干渉計を前記第1及び第2測定姿勢を定める第1及び第2測定角θ及びθの間で調整するステップを更に含む請求項1又は2記載の方法。
  4. 前記第1及び第2測定角θ及びθは1°と5°の間である、請求項3記載の方法。
  5. フォトマスクの平面度を干渉計測する方法であって、
    第1及び第2測定角θ及びθにおいて調整可能な支持装置により支持された前記フォトマスクの表面の第1及び第2干渉図形IF及びIFをそれぞれ記録するステップであって、θ>θであり、θ及びθはそれぞれ垂直から11.46°以内である、ステップと、
    前記調整可能な支持装置上の前記フォトマスクの第1及び第2垂直力F及びFを前記第1及び第2測定角θ及びθにおいてそれぞれ測定するステップであって、力の差ΔF=F-Fである、ステップと、
    差マップDM=IF-IFを前記第2及び第1干渉図形IF及びIFの差と定めるステップと、
    第1拡大縮小された差マップDM=(F/ΔF)・DM又は第2拡大縮小された差マップDM=(F/ΔF)・DMを定めるステップと、
    1)前記第1干渉図形から前記第1差マップを減算する(CFM=IF-DM)こと又は
    2)前記第2干渉図形から前記第2差マップを減算する(CFM=IF-DM)ことで補償された平面度測定値CFMを定めるステップと
    を含む方法。
  6. 前記測定角θ及びθは1°と5°の間である、請求項5記載の方法。
  7. フォトマスクの平面度を測定する方法であって、
    垂直方向に対して第1測定角θを有する第1測定姿勢にフォトマスクを置くステップと、
    前記第1測定姿勢にある前記フォトマスクの面の第1干渉図形IFを記録するステップと、
    前記垂直方向に対して第2測定角θを有する第2測定姿勢に前記フォトマスクを移動するステップと、
    前記第2測定姿勢にある前記フォトマスクの前記面の第2干渉図形IFを記録するステップと、
    前記第1干渉図形IFを前記第2干渉図形IFから減算することで差マップDMを計算するステップと、
    前記差マップDMに倍率Sを掛けることで拡大縮小された差マップDMθを計算するステップであって、前記倍率Sは前記第1測定姿勢にされた前記フォトマスクの第1測定値と前記第2測定姿勢にされた前記フォトマスクの第2測定値とから計算される、ステップと
    を含む方法。
  8. 前記倍率Sは前記第2測定角θと前記第1測定角θの差θ-θに逆比例する、請求項7記載の方法。
  9. 前記倍率S=θ/(θ-θ)である、請求項8記載の方法。
  10. 前記第1測定値は前記第1測定姿勢に置かれた前記フォトマスクの第1位置での垂直力Fの測定値であり、前記第2測定値は前記第2測定姿勢に置かれた前記フォトマスクの第2位置での垂直力Fの測定値である、請求項7記載の方法。
  11. 前記倍率Sは前記第2測定姿勢での前記垂直力Fと前記第1測定姿勢での前記垂直力Fの差F-Fに逆比例する、請求項10記載の方法。
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