JP7339202B2 - 摺動部材 - Google Patents

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Description

本発明は、摺動部材に関する。
従来、摺動部材の樹脂層と基材との間に、多孔質層を設けた構成が知られている。
例えば、多孔質層として、粒状無機充填材を複数積層した構成や、複数の金属粒をロウ材で結合させた構成が開示されている。
特開２００２－３２７７５０号公報 特開２０１６－１０８６００号公報
しかしながら、従来技術では、樹脂層の多孔質層への含浸しやすさと、樹脂層の基材からの耐剥離性の向上と、の両立を図る事は困難であった。
本発明は、樹脂層の多孔質焼結層への含浸しやすさと、樹脂層の基材からの耐剥離性の向上と、の両立を図る事が可能な、摺動部材を提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の摺動部材は、基材と、前記基材上に設けられた多孔質焼結層と、前記多孔質焼結層に含浸および前記多孔質焼結層上に設けられた樹脂層と、を備え、前記多孔質焼結層は、厚み方向の両端面の内、前記基材側の第１面に対向する第２面から前記第１面に向かって空隙率が低下し、前記第２面から前記第１面に向かって前記多孔質焼結層の厚みの５０％以上の第１領域の、前記厚み方向の空隙率の低下率が、前記多孔質焼結層の該第１領域以外の第２領域の前記厚み方向の空隙率の低下率より大きく、平均粒径が７５μｍ以上１５０μｍ以下の複数の無機粒子からなり、前記無機粒子の平均粒径に対する前記多孔質焼結層の厚みの比が、１．１倍以上２．２倍以下である。
本発明によれば、樹脂層の多孔質焼結層への含浸しやすさと、樹脂層の基材からの耐剥離性の向上と、の両立を図ることができる。
図１は、実施の形態の摺動部材の一例を示す模式図である。 図２は、実施の形態の多孔質焼結層の空隙率と厚み方向の位置との関係の一例を示す図である。 図３は、比較多孔質層の空隙率と厚み方向の位置との関係の測定結果を示す図である。 図４は、比較多孔質層の空隙率と厚み方向の位置との関係の測定結果を示す図である。 図５は、試料の断面観察側を示す図である。
以下、添付図面を参照しながら、本発明に係る摺動部材の実施の形態を詳細に説明する。
本実施の形態の摺動部材は、基材と、基材上に設けられた多孔質焼結層と、多孔質焼結層に含浸および多孔質焼結層上に設けられた樹脂層と、を備える。多孔質焼結層は、厚み方向の両端面の内、基材側の第１面に対向する第２面から第１面に向かって空隙率が低下し、第２面から第１面に向かって多孔質焼結層の厚みの５０％以上の第１領域の厚み方向の空隙率の低下率が、多孔質焼結層の該第１領域以外の第２領域の厚み方向の空隙率の低下率より大きい。
このため、本実施の形態の摺動部材は、樹脂層の多孔質焼結層への含浸しやすさと、樹脂層の基材からの耐剥離性の向上と、の両立を図ることができる。
上記効果が奏される理由は明らかとなっていないが、以下のように推測される。しかしながら下記推測によって本発明は限定されない。
本実施の形態の摺動部材の多孔質焼結層は、厚み方向の両端面の内、基材側の第１面に対向する第２面から第１面に向かって空隙率が低下する。このため、多孔質焼結層に樹脂層を構成する樹脂材料を含浸させることで樹脂層を形成する際に、多孔質焼結層の孔に該樹脂材料が効果的に含浸されると推測される。また、該樹脂材料の粘度の大小に拘らず、多孔質焼結層の孔に樹脂層が効果的に含浸されると推測される。
また、本実施の形態の摺動部材の多孔質焼結層は、第２面から第１面に向かって多孔質焼結層の厚みの５０％以上の第１領域の、厚み方向の空隙率の低下率が、多孔質焼結層の該第１領域以外の第２領域の厚み方向の空隙率の低下率より大きい。このため、空隙率の低下率が上記関係を満たさない場合に比べて、多孔質焼結層全体と樹脂層との密着力の向上と、多孔質焼結層内における樹脂層との密着力のばらつきの低減と、を図ることができると推測される。このため、樹脂層が多孔質焼結層によって基材に強固に保持され、樹脂層の基材からの耐剥離性の向上を図る事が出来る、と推測される。
以下、本実施の形態の摺動部材について、詳細に説明する。
図１は、本実施の形態の摺動部材１０の一例を示す模式図である。図１には、摺動部材１０の断面構造の一例を模式的に示した。
摺動部材１０は、基材１２と、多孔質焼結層１４と、樹脂層１６と、を備える。摺動部材１０は、基材１２と、基材１２上に形成された多孔質焼結層１４と、多孔質焼結層１４に含浸および多孔質焼結層１４上に設けられた樹脂層１６と、の積層体である。
基材１２は、摺動部材１０に機械的強度を与えるための層である。基材１２は、裏金、または、裏金層と称される場合がある。基材１２は、例えば、Ｆｅ合金、Ｃｕ、Ｃｕ合金などの金属板を用いることができる。
多孔質焼結層１４は、焼結によって作製された多孔質の層である。
本実施の形態の多孔質焼結層１４は、厚み方向Ｚの両端面（第１面Ｓ１、第２面Ｓ２）の内、基材１２側の第１面Ｓ１に対向する第２面Ｓ２から第１面Ｓ１に向かって、厚み方向Ｚ（具体的には、矢印Ｚ１方向）に空隙率が低下する。すなわち、多孔質焼結層１４は、基材１２から最も離れた第２面Ｓ２の空隙率が最も高く、基材１２に近づくほど空隙率が低くなり、基材１２に最も近い第１面Ｓ１の空隙率が最も低い。
また、多孔質焼結層１４は、第１領域Ｅ１の厚み方向Ｚ（具体的には、矢印Ｚ１方向）の空隙率の低下率が、第２領域Ｅ２の厚み方向Ｚ（具体的には、矢印Ｚ１方向）の空隙率の低下率より大きい。
厚み方向Ｚとは、多孔質焼結層１４の層の厚み方向であり、基材１２、多孔質焼結層１４、および樹脂層１６の積層方向に一致する。
空隙率とは、多孔質焼結層１４の断面積に対する、孔部の総面積の割合を示す。具体的には、空隙率は、以下の方法によって測定する。まず、摺動部材１０を、摺動部材１０の厚み方向Ｚに対して直交する方向に切断する。そして、切断した切断面を、電子顕微鏡を用いて任意の倍率（例えば、１００倍）で撮影した撮影画像を得る。そして、この撮影画像を公知の画像解析手法を用いて二値化処理し、多孔質焼結層１４の孔部の領域を特定する。そして、該撮影画像に示される該切断面の総面積に対する、孔部の領域の総面積の割合を、空隙率として算出すればよい。そして、摺動部材１０の厚み方向Ｚの切断位置を変え、各切断位置の切断面から上記方法で空隙率を算出することで、厚み方向Ｚの各位置の空隙率を測定すればよい。
第１面Ｓ１とは、多孔質焼結層１４の厚み方向Ｚの両端面の内、基材１２側の端面である。第１面Ｓ１は、具体的には、多孔質焼結層１４における、基材１２との接触面である。
第２面Ｓ２とは、多孔質焼結層１４の厚み方向Ｚの両端面の内、第１面Ｓ１に対向する端面であり、基材１２とは反対側の端面である。第２面Ｓ２は、具体的には、多孔質焼結層１４における、基材１２から最も離れた位置に存在する１または複数の無機粒子１８の表面の、基材１２から最も遠い点を含み、且つ、基材１２の表面に平行な面である。基材１２の表面とは、基材１２の厚み方向Ｚの両端面における、多孔質焼結層１４および樹脂層１６側の端面である。
多孔質焼結層１４の厚みは、多孔質焼結層１４の厚み方向Ｚの長さである。具体的には、多孔質焼結層１４の厚みは、多孔質焼結層１４における、第１面Ｓ１と第２面Ｓ２との間の距離である（図１中、距離Ｌ１参照）。
多孔質焼結層１４の空隙率は、第２面Ｓ２から第１面Ｓ１に向かって厚み方向Ｚに沿って（すなわち、矢印Ｚ１方向に沿って）空隙率が低下すればよく、空隙率の低下は、段階的な低下、および連続的な低下、の何れであってもよい。
第１領域Ｅ１は、第２面Ｓ２から第１面Ｓ１に向かって（矢印Ｚ１方向）、多孔質焼結層１４の厚みの５０％以上の厚みの領域である。言い換えると、第１領域Ｅ１は、多孔質焼結層１４における、第２面Ｓ２を含み、該第２面Ｓ２から第１面Ｓ１に向かって多孔質焼結層１４の厚みの５０％以上の厚みの領域である。
なお、第１領域Ｅ１は、第２面Ｓ２から第１面Ｓ１に向かって、多孔質焼結層１４の５０％以上の厚みの領域であればよいが、５０％以上７０％以下の領域であることが好ましく、５５％以上６５％以下の領域であることが更に好ましい。
第１領域Ｅ１が、多孔質焼結層１４における上記範囲の領域であると、樹脂層１６の基材１２からの耐剥離性の向上を効果的に図ることができる。
第２領域Ｅ２は、多孔質焼結層１４における、第１領域Ｅ１以外の領域である。具体的には、第２領域Ｅ２は、多孔質焼結層１４における、第１領域Ｅ１の基材１２側端面から、第１面Ｓ１までの領域である。
上述したように、第１領域Ｅ１の厚み方向Ｚの空隙率の低下率は、第２領域Ｅ２の厚み方向Ｚの空隙率の低下率より大きい。空隙率の低下率とは、多孔質焼結層１４の単位厚みに対する、第２面Ｓ２から第２面Ｓ２に向かう厚み方向Ｚ（具体的には、矢印Ｚ１方向）の空隙率の低下率を示す。
第１領域Ｅ１の厚み方向Ｚの空隙率の低下率が、第２領域Ｅ２の厚み方向Ｚの空隙率の低下率より大きいと、樹脂層１６の基材１２からの耐剥離性を維持しつつ、且つ、樹脂層１６の多孔質焼結層１４への含浸しやすさを実現することができる。
図２は、本実施の形態の摺動部材１０における、多孔質焼結層１４の空隙率と厚み方向Ｚの位置との関係の一例を示す図である。図２中、縦軸は、多孔質焼結層１４の空隙率を示す。横軸は、多孔質焼結層１４の厚み方向Ｚの位置を示す。また、横軸の厚み方向の位置は、多孔質焼結層１４の厚みが１５０μｍであり、第２面Ｓ２の位置を０μｍ、第１面Ｓ１の位置を１５０μｍとして示した。
図２に示す例の場合、多孔質焼結層１４の空隙率の変化は、例えば、線図４０で表される。線図４０は、空隙率の低下率が異なる線図４０Ａと線図４０Ｂとによって表される。線図４０Ａによって表される空隙率の低下率は、線図４０Ｂによって表される空隙率の低下率より大きい。このため、図２に示す例の場合、第１領域Ｅ１は、多孔質焼結層１４における、第２面Ｓ２から第１面Ｓ１に向かって厚み略８０μｍの位置までの厚みの領域である。第２領域Ｅ２は、多孔質焼結層１４における、第２面Ｓ２から第１面Ｓ１に向かって厚み略８０μｍの位置から、第１面Ｓ１である１５０μｍの位置までの厚みの領域である。
図１に戻り説明を続ける。多孔質焼結層１４の厚み方向Ｚの中央部Ｐの空隙率は、３０％以上５０％未満であることが好ましい。
多孔質焼結層１４の厚み方向Ｚの中央部Ｐの空隙率とは、多孔質焼結層１４を、多孔質焼結層１４の厚み方向Ｚの中央を通る線で切断した切断面の、空隙率を示す。
多孔質焼結層１４の厚み方向Ｚの中央部Ｐの空隙率は、３０％以上５０％未満であることが好ましいが、３５％以上４５％以下であることが更に好ましい。
また、多孔質焼結層１４の第２面Ｓ２の空隙率は、中央部Ｐより高い空隙率である。具体的には、第２面Ｓ２の空隙率は、３０％以上が好ましい。
また、多孔質焼結層１４の第１面Ｓ１の空隙率は、中央部Ｐより低い空隙率である。具体的には、第１面Ｓ１の空隙率は、１５％以上４０％以下であることが好ましく、２０％以上３５％以下であることがより好ましい。
多孔質焼結層１４の厚み方向Ｚの中央部Ｐ、第１面Ｓ１、および第２面Ｓ２の空隙率が上記範囲であると、樹脂層１６の基材１２からの耐剥離性を維持しつつ、且つ、樹脂層１６の多孔質焼結層１４への含浸しやすさを実現することができる。
多孔質焼結層１４は、上記空隙率の関係を満たせばよく、その構成材料は限定されない。例えば、多孔質焼結層１４は、複数の無機粒子１８の焼結層で構成すればよい。
多孔質焼結層１４は、例えば、複数の無機粒子１８を焼結させることで作製される。無機粒子１８は、焼結により多孔質焼結層１４を形成可能な粒子であればよく、無機粒子１８の構成材料は限定されない。無機粒子１８は、銅系合金である。例えば無機粒子１８は、純銅、あるいは青銅、鉛青銅、リン青銅などのＣｕ合金、あるいはこれらの純銅または銅合金にＦｅＰ，Ａｌ２Ｏ３などの粉末を分散した複合材料である。
無機粒子１８の平均粒径は、７５μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましく、８０μｍ以上１２５μｍ以下であることが更に好ましい。
無機粒子１８の平均粒径は、体積平均粒径を示す。具体的には、無機粒子１８の平均粒径は、レーザー回折／散乱式粒度分布測定装置（ＬＳ Ｐａｒｔｉｃｌｅ Ｓｉｚｅ Ａｎａｌｙｚｅｒ：ＬＳ１３ ３２０、ＢＥＣＫＭＡＮ ＣＯＵＬＴＥＲ社製）を用いて測定された値をいう。得られた粒度分布を分割された粒度範囲（チャンネル）に対し、小粒径側から体積累積分布を引いて、累積５０％となる粒径を無機粒子１８の平均粒径（体積平均粒径）Ｄ５０ｖとする。
また、多孔質焼結層１４は、多孔質焼結層１４を構成する無機粒子１８の平均粒径が上記範囲であり、且つ、無機粒子１８の平均粒径に対する多孔質焼結層１４の厚みの比が、１．１倍以上２．２倍以下であることが好ましい。
なお、上記平均粒径の範囲の無機粒子１８に対する多孔質焼結層１４の厚みの比は、１．１倍以上２．２倍以下であることが好ましく、１．３倍以上１．８倍以下であることが更に好ましい。
上記平均粒径の範囲の無機粒子１８に対する多孔質焼結層１４の厚みの比が上記範囲であると、樹脂層１６の基材１２からの耐剥離性の向上と、樹脂層１６の多孔質焼結層１４への含浸しやすさと、の両立を更に効果的に実現することができる。
また、多孔質焼結層１４は、無機粒子１８を、１．１層以上２．２層以下積層させてなる積層体であることが好ましく、１．３層以上１．８層以下積層させてなる積層体であることが更に好ましい。
多孔質焼結層１４における無機粒子１８の積層状態が上記状態であると、樹脂層１６の基材１２からの耐剥離性の向上と、樹脂層１６の多孔質焼結層１４への含浸しやすさと、の両立を更に効果的に実現することができる。
多孔質焼結層１４を構成する無機粒子１８の大きさ（粒径）は、略同じであってもよいし、異なっていてよい。略同じである、とは、一方の粒径に対する他方の粒径が±１０％の範囲内であることを示す。なお、多孔質焼結層１４を構成する無機粒子１８の大きさは、略同じであることが好ましい。
無機粒子１８の形状は限定されない。無機粒子１８の形状は、球状、鋭いエッジのない略球状、その他の異形（片状、樹枝状、鎖状、不等辺多面体等）の何れであってもよい。
多孔質焼結層１４を構成する無機粒子１８の形状は、全て同じ形状であってもよいし、異なる形状の粒子が混在していてもよい。
多孔質焼結層１４を、異なる形状の無機粒子１８を混在した形態とする場合には、多孔質焼結層１４を構成する全ての無機粒子１８の内、短径／長径比が０．２以上０．７以下の範囲の無機粒子１８の割合は、５０％以上であることが好ましく、７０％以上であることが更に好ましい。また、多孔質焼結層１４を構成する全ての無機粒子１８の内、短径／長径比が０．２以下の範囲の無機粒子１８の割合は、３０％以下であることが好ましく、１０％以下であることが更に好ましい。
なお、多孔質焼結層１４の厚みは、具体的には、０．１１ｍｍ以上０．２２ｍｍ以下の厚みであることが好ましく、１．３ｍｍ以上１．８ｍｍ以下であることが更に好ましい。
次に、樹脂層１６について説明する。樹脂層１６は、樹脂材料から構成された層である。樹脂材料は、合成樹脂と、合成樹脂中に分散された添加剤と、からなる。
合成樹脂は、主にＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）が用いられる。更にＰＦＡ（四フッ化エチレン・パーフルオロアルコキシエチレン共重合体）、ＦＥＰ（パーフルオロエチレンプロペンコポリマー）、低分子ＰＴＦＥなどを加えることが出来る。
合成樹脂は、ＰＴＦＥだけでなく、ＰＩ（ポリイミド）、ＰＡＩ（ポリアミドイミド）、ＰＢＩ（ポリベンザイミダゾール）、ＰＡ（ポリアミド）、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＰＯＭ（ポリアセタール）、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）およびＰＥＩ（ポリエーテルイミド）のうちから選ばれる１種および２種以上を含む合成樹脂でもよい。
合成樹脂の摩擦係数の低減、摩擦の安定化のために添加材を加えることができる。このような添加材として、例えばグラファイト、二硫化モリブデン、二硫化タングステン、ＣＦ２、ＣａＦ２、ＢＮなどの固体潤滑剤やＰｂ、Ｂｉ、Ｓｎなどの軟質金属のうちから選ばれる添加材を加えてもよい。
また、合成樹脂の耐摩耗性向上のために添加材を加えることができる。このような添加材として、ＢａＳＯ４、ＣａＳＯ４、リン酸カルシウム、リン酸マグネシウム、ケイ酸マグネシウムなどの塩、芳香族ポリエステル、ポリイミド、ＰＥＥＫなどの樹脂、Ａｌ２Ｏ３、ＦｅＯ３、ＴｉＯ２などの酸化物、ＺｎＳなどの硫化物、ＴｉＣなどの炭化物、ガラス繊維、カーボン繊維、カーボンなどのうちから選ばれる１種類または２種類以上の添加材を加えることが出来る。
以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に制限されるものではない。
以下の多孔質焼結層１４および比較多孔質層、並びに樹脂層１６を有する試験片を作製し、これらの試験片について、樹脂層１６の多孔質焼結層１４および比較多孔質層の各々への含浸しやすさと、樹脂層１６の耐剥離性と、の各々を評価した。
－試験片の作製－
工程１：基材１２として厚さ１．３２ｍｍの鋼板（ＳＰＣＣ（ＪＩＳ））を用意した。
工程２：上記基材１２上に、リン青銅（Ｃｕ、６％Ｓｎ、０．１％Ｐ）の粉末を散布した。
工程３：上記工程２の粉末を９００℃～９５０℃で焼結し、多孔質焼結層を作成した。
工程４：次に、ＰＴＦＥ粉末と添加材を混合し、助剤を加えて混合粉末を準備した。
工程５：上記混合粉末である合成樹脂を、ロールにより、多孔質焼結層へ含浸させた。
工程６：上記工程５で得られた含浸材を、１５０℃～２００℃で約１０ｍｉｎ乾燥した。
工程７．そして、３８０℃～４００℃で約１０ｍｉｎ焼成を行った。
上記工程１～工程７により、実施例１～実施例３の多孔質焼結層を有する試験片、および、比較例１～比較例２の比較多孔質層を有する試験片、を作成した。なお、上記工程２で散布した粉末の粒径を調整することで、多孔質焼結層の空隙率を調整した。
図２は、実施例１の試験片の、多孔質焼結層１４の空隙率と厚み方向Ｚの位置との関係の測定結果を示す図である。図２中、縦軸は、多孔質焼結層１４の空隙率を示す。横軸は、多孔質焼結層１４の厚み方向Ｚの位置を示す。また、横軸の厚み方向については、多孔質焼結層１４の厚みが１５０μｍであり、第２面Ｓ２の位置を０μｍ、第１面Ｓ１の位置を１５０μｍとして示した。
図２に示すように、実施例１では、多孔質焼結層１４の空隙率の変化は、線図４０によって表された。線図４０は、線図４０Ａと、線図４０Ｂと、によって表された。線図４０Ａは、第１領域Ｅ１の空隙率の低下率を示し、線図４０Ｂは、第２領域Ｅ２の空隙率の低下を示す。図２に示すように、実施例１の多孔質焼結層１４の第１領域Ｅ１は、第２面Ｓ２から多孔質焼結層１４の厚みの８０％の領域であった。また、第１領域Ｅ１の空隙率の低下率は、第２領域Ｅ２の空隙率の低下率より大きかった。また、多孔質焼結層１４の中央部Ｐの空隙率は、４０％であった。
図３は、比較例１の試験片の、比較多孔質層の空隙率と厚み方向Ｚの位置との関係の測定結果を示す図である。図３中、縦軸は、比較多孔質層の空隙率を示す。横軸は、比較多孔質層の厚み方向Ｚの位置を示す。また、横軸の厚み方向の位置は、比較多孔質層の厚みが２５０μｍであり、第２面Ｓ２の位置を０μｍ、第１面Ｓ１の位置を２５０μｍとして示した。
図３に示すように、比較例１では、比較多孔質層の空隙率の変化は、線図４２によって表された。線図４２は、線図４２Ａと、線図４２Ｂと、によって表された。線図４２Ａは、第１領域Ｅ１の空隙率の低下率を示し、線図４２Ｂは、第２領域Ｅ２の空隙率の低下を示す。図３に示すように、比較例１の比較多孔質層の第１領域Ｅ１は、第２面Ｓ２から比較多孔質層の厚みの２０％の領域であった。また、第１領域Ｅ１の空隙率の低下率は、第２領域Ｅ２の空隙率の低下率より大きかった。また、比較多孔質層の中央部Ｐの空隙率は、２５％であった。
図４は、比較例２の試験片の、比較多孔質層の空隙率と厚み方向Ｚの位置との関係の測定結果を示す図である。図４中、縦軸は、比較多孔質層の空隙率を示す。横軸は、比較多孔質層の厚み方向Ｚの位置を示す。また、横軸の厚み方向の位置は、比較多孔質層の厚みが１５０μｍであり、第２面Ｓ２の位置を０μｍ、第１面Ｓ１の位置を１５０μｍとして示した。
図４に示すように、比較例２では、比較多孔質層の空隙率の変化は、線図４４によって表された。線図４４は、線図４４Ａと、線図４４Ｂと、によって表された。線図４４Ａは、第１領域Ｅ１の空隙率の低下率を示す。一方、線図４４Ｂに示すように、線図４４Ｂは、空隙率が略一定であることを示していた。このため、比較例２には、第２領域Ｅ２が存在しなかった。空隙率の低下を示さなかった。
また、比較例２の比較多孔質層の第１領域Ｅ１は、第２面Ｓ２から比較多孔質層の厚みの４０％の領域であった。また、比較多孔質層の中央部Ｐの空隙率は、５０％であった。
―評価―
―多孔質焼結層（または比較多孔質層）への含浸しやすさ―
実施例および比較例の試験片の作製時における、上記樹脂材料の多孔質焼結層１４および比較多孔質層での含浸欠陥について評価をし、評価結果を表１に示した。表１中、“含浸欠陥の発生のし難さ”の欄に示す値が小さいほど、含浸欠陥の発生が多いことを意味する。また、表１中、“含浸欠陥の発生のし難さ”の欄に示す値が大きいほど、含浸欠陥の発生が少ないことを意味する。表１において、“含浸欠陥の発生のし難さ”の欄に示す値が「１」の場合は含浸欠陥が発生していることを意味し、「２」の場合は含浸欠陥が一部発生していることを意味し、「３」の場合は含浸欠陥がほとんど発生しないことを意味する。
含浸欠陥の発生については、試料の断面観察で見ることができる。但し、ＰＴＦＥの材料では断面研磨時に樹脂の流動が発生するため丁寧に研磨した後、クロスセクションポリッシャ加工を行い、電子顕微鏡にて観察を行った（図５参照）。
―樹脂層の耐剥離性―
実施例および比較例の試験片における、樹脂層１６の耐剥離性を評価した。
耐剥離性は、基材１２を固定し、樹脂層１６の厚み方向Ｚに対して直交する方向の端部を、基材１２に対して基材１２から離れる方向に向かって厚み方向Ｚに荷重を加え、裂けが発生した時の荷重を、剥離強度として測定した。測定結果を、表１に示した。
Figure 0007339202000001
表１に示すように、第２面から第１面Ｓ１に向かって空隙率が低下し、第２面Ｓ２から第１面Ｓ１に向かって多孔質焼結層１４の厚みの５０％以上の第１領域Ｅ１の厚み方向Ｚの空隙率の低下率が、第２領域Ｅ２の厚み方向Ｚの空隙率の低下率より大きい、実施例では、該条件を満たさない比較例に比べて、多孔質焼結層１４へ樹脂層１６が含浸しやすく、且つ、樹脂層１６の耐剥離性が高かった。
一方、比較例では、比較多孔質層への樹脂層１６の含浸しやすさ、および、樹脂層１６の耐剥離性、の少なくとも一方について、実施例より低い結果が得られた。
このため、実施例に示す多孔質焼結層１４を用いた場合、比較例に比べて、樹脂層１６の多孔質焼結層１４への含浸しやすさと、樹脂層１６の基材１２からの耐剥離性の向上と、の両立を図ることができる、という評価結果が得られた。
なお、上述の実施例において使用した各種の材料およびその組成はあくまで例示であり、本発明はこれに限定されるものではない。本発明に係る樹脂層１６は、不可避不純物を含んでもよい。また、摺動部材１０の具体的構造は、図１に例示したものに限定されない。
１０ 摺動部材
１２ 基材
１４ 多孔質焼結層
１６ 樹脂層
１８ 無機粒子
Ｓ１ 第１面
Ｓ２ 第２面

Claims (5)

  1. 基材と、
    前記基材上に設けられた多孔質焼結層と、
    前記多孔質焼結層に含浸および前記多孔質焼結層上に設けられた樹脂層と、
    を備え、
    前記多孔質焼結層は、
    厚み方向の両端面の内、前記基材側の第１面に対向する第２面から前記第１面に向かって空隙率が低下し、前記第２面から前記第１面に向かって前記多孔質焼結層の厚みの５０％以上の第１領域の、前記厚み方向の空隙率の低下率が、前記多孔質焼結層の該第１領域以外の第２領域の前記厚み方向の空隙率の低下率より大きく、
    平均粒径が７５μｍ以上１５０μｍ以下の複数の無機粒子からなり、
    前記無機粒子の平均粒径に対する前記多孔質焼結層の厚みの比が、１．１倍以上２．２倍以下である、
    摺動部材。
  2. 前記多孔質焼結層は、
    前記厚み方向の中央部の空隙率が３０％以上５０％未満である、
    請求項１に記載の摺動部材。
  3. 前記多孔質焼結層は、
    前記無機粒子を１．１層以上２．２層以下積層させてなる積層体である、
    請求項１または請求項２に記載の摺動部材。
  4. 前記多孔質焼結層は、
    ０．１１ｍｍ以上０．２２ｍｍ以下の厚みである、請求項１～請求項３の何れか１項に記載の摺動部材。
  5. 前記無機粒子は、銅系合金である、
    請求項１～請求項４の何れか１項に記載の摺動部材。
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