JP7334737B2 - セラミックハニカム構造体及びハニカム成形用金型 - Google Patents
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Description
断面格子状に配置された隔壁によって軸方向に形成された多数の流路と、その外周に設けられた外周壁とを有するセラミックハニカム構造体であって、
軸方向に直交する断面において、
前記隔壁が交差する隔壁交差部に前記流路へ扇状に突出する扇状凸部を少なくとも1箇所有しており、
前記扇状凸部の円弧部分に外接する外接円の半径が全ての隔壁交差部において一定であり、
前記外接円の中心点と前記隔壁交差部の中心点との距離を中心点間距離Sとしたとき、
前記セラミックハニカム構造体の外周部における中心点間距離Soと、
前記セラミックハニカム構造体の中央部における中心点間距離Scとが、
Sc<Soを満たすことを特徴とする。
前記外接円の中心点は、前記隔壁交差部の中心点に対して、前記セラミックハニカム構造体の外周壁側に位置しているのが好ましい。
外周部における中心点間距離Soと前記中央部における中心点間距離Scとの差が5~150μmであるのが好ましい。
Sc<Sh<Soを満たすのが好ましい。
前記格子状のスリットが交差するスリット交差部における金型部材の4箇所の角部に、押出方向視で円弧状凹部を有し、
前記4箇所の円弧状凹部に内接する内接円の半径が全てのスリット交差部において一定であり、
前記内接円の中心点と前記スリット交差部の中心点との距離を金型中心点間距離Sdとしたとき、前記ハニカム成形用金型の金型中央部における金型中心点間距離Sdcと、前記ハニカム成形用金型の金型外縁部における金型中心点間距離Sdoとが、
Sdc<Sdoを満たすことを特徴とする。
前記内接円の中心点が、前記スリット交差部の中心点に対して、前記ハニカム成形用金型の外縁側に位置しているのが好ましい。
前記金型中央部と前記金型外縁部との中間を金型中間部としたとき、前記金型中間部におけるスリット交差部の金型中心点間距離Sdhが、
Sdc<Sdh<Sdoを満たすのが好ましい。
本発明のセラミックハニカム構造体10は、図1a及び図1bに示すように、断面格子状の隔壁12によって形成された軸方向に延びる多数の流路13と、その外周に設けられた外周壁11とを有し、図2に示すように、軸方向に直交する断面において、前記隔壁12が交差する隔壁交差部14に、前記流路13へ扇状に突出する扇状凸部15a,15b,15c,15dを有しており、前記扇状凸部15a,15b,15c,15dの円弧16a,16b,16c,16d部分に外接する外接円16の半径が全ての隔壁交差部14において一定であり、図3に示すように、前記外接円16の中心点CRと前記隔壁交差部14の中心点CWとの距離を中心点間距離Sとしたとき、前記セラミックハニカム構造体10の外周部における中心点間距離Soと、前記セラミックハニカム構造体の中央部における中心点間距離Scとが、Sc<Soを満たすことを特徴とする。
S=F1×X+M1[ただし、F1 は0.05~0.4、M1は0~20の定数である。]
で表されるのがさらに好ましい。ここで、M1 は中央部における中心点間距離Scを表すので、中央部における中心点間距離Scと外周部における中心点間距離Soとの差は、次式:
So-Sc= F1×ΔX [ΔXは軸中心から外周部までの距離(mm)である。]
で表される。
本発明のセラミックハニカム構造体を製造する方法は、(a)セラミック原料を含む坏土を所定の成形体に押出成形し外周部と隔壁とが一体に形成された成形体を得る工程と、(b)前記成形体を乾燥及び焼成して焼成体を得る工程とを有し、
前記押出し成形工程において使用するハニカム成形用金型は、
坏土を供給するための供給孔と、前記供給孔が形成された穴形成面の反対面に形成された、前記供給孔に連通し、前記坏土をハニカム形状に成形するための格子状のスリットとを有し、
前記格子状のスリットが交差するスリット交差部における金型部材の4箇所の角部に、押出方向視で円弧状凹部を有し、
前記4箇所の円弧状凹部に内接する内接円の半径が全てのスリット交差部において一定であり、
前記内接円の中心点と前記スリット交差部の中心点との距離を金型中心点間距離Sdとしたとき、前記ハニカム成形用金型の金型中央部における金型中心点間距離Sdcと、前記ハニカム成形用金型の金型外縁部における金型中心点間距離Sdoとが、
Sdc<Sdoを満たす。
セラミック原料は、コーディエライト化原料となるように調製するのが好ましい。コーディエライト化原料は、主結晶がコーディエライト(主成分の化学組成が42~56質量%のSiO2、30~45質量%のAl2O3及び12~16質量%のMgO)となるように、シリカ源成分、アルミナ源成分及びマグネシア源成分を有する各原料粉末を配合したものである。コーディエライトを主結晶とするセラミックスに形成される細孔は、焼成過程においてセラミック原料の溶融によって生じるので、カオリン、シリカ、タルク、アルミナ等のセラミック原料の粒径及び粒度分布を調節することにより、コーディエライト質セラミックスが焼成された際に生じる細孔構造を制御することができる。
成形用金型20は、図8a及び図8bに示すように、坏土を供給するための供給孔22と、前記供給孔22が形成された穴形成面の反対面に形成された、前記供給孔22に連通し、前記坏土をハニカム形状に成形するための格子状のスリット21とを有する。供給孔22より成形用金型20内に導入されたセラミック坏土は、スリット21でハニカム状に成形される。ここでスリット21に囲まれた金型部材26の四角形の断面形状が形成されるハニカム構造体の流路の断面形状に対応する。格子状に設けたスリット21の全ての交差部と供給孔22とが連通している場合や、スリット21の各交差部に対して一つおきの位置で千鳥状にスリット21と供給孔22とが連通している場合(図9に示す場合)がある。
前記ハニカム成形用金型20の中央部における金型中心点間距離Sdcと、
前記ハニカム成形用金型の外縁部における金型中心点間距離Sdoとが、
Sdc<Sdoを満たす。
Sd=F2×X+M2[ただし、F2は0.05~0.5、M2は0~30の定数である。]
で表されるのがさらに好ましい。すなわち、ハニカム成形用金型20の中心からの距離に比例して外縁25方向に中心点間距離が大きくなるように構成されているのがさらに好ましい。
必要に応じて焼成体の外周部、又は外周縁部を加工により除去した外周面に塗布される前記コート材は、セラミックス骨材粒子及び無機バインダーを主成分とするのが好ましい。前記コート材は、その骨材としてセラミックス骨材粒子を用い、その骨材を結合させる目的で無機バインダーを用いる。前記コート材がセラミックス骨材粒子及び無機バインダーを主成分とすることで、外周縁部を加工により除去したセラミックハニカム本体の外周面に、コート材を塗布し、熱処理した後において、外周壁と外周面とが好適に接合されるので、セラミックハニカム本体内部にキレツが生じ難く、耐熱衝撃性の良好なセラミックハニカム構造体を得ることができる。
押出成形用金型として、図8a、図8b、図9、図10a、図10b及び図11に示す金型20を準備した。金型20は、坏土を供給するための供給孔22と、前記供給孔22が形成された穴形成面の反対面に、前記供給孔22に連通し坏土をハニカム形状に成形するための格子状のスリット21を形成し、スリット21(幅300μm及びピッチ1.58 mm)のスリット交差部23に、直径540μmの円弧状凹部24a,24b,24c,24dを形成した。この金型20において、円弧状凹部24a,24b,24c,24dに内接する内接円24の中心点Caの位置が、スリット交差部23の中心点Csの位置に対して、ハニカム成形用金型20の中心から外縁25(ハニカム成形用金型20の中心から半径方向)へ向かって、式:Sd(μm)=0.14×X+17[ただし、Xは金型中心からの半径方向の距離(mm)]で表される中心点間距離Sd(μm)だけ外縁25側に離間するように製作した。外縁25の内径は、実施例1及び2では277 mm、実施例3では239 mmとした。
注(1):(A)、(D)、(E)、(I)及び(J)の符号は図10aに記載したスリット交差部の位置を表し、符号のないものは図示していないものである。
注(2):(各部位の中心点間距離Sdの平均値)-(金型中央部における中心点間距離Sd)
注(3):内接円の中心点Caがスリット交差部の中心点CSよりも外縁方向に位置する。
注(1):(A)~(C)、(E)~(G)及び(I)の符号は図13a~図13c中に記載した隔壁交差部の位置であり、符号のないものは図示していないものである。
注(2):(各部位の中心点間距離Sの平均値)-(中央部における中心点間距離S)
注(3):外接円の中心点CRが隔壁交差部の中心点CWよりも外周壁に近い側に位置する。
セラミック坏土を押出成形する金型として、スリット21(幅300μm及びピッチ1.58 mm)のスリット交差部23における金型部材26の4箇所の角部に、直径540μmの円弧状凹部24a,24b,24c,24dが形成されたハニカム成形用金型20を作製した。ただし、この金型は、円弧状凹部24a,24b,24c,24dに内接する内接円24の中心点Caと、スリット交差部23の中心点Csとの距離である金型中心点間距離Sdが、金型中央部では18μm、中間部では18μm、外縁部では17μmであった。比較例1で用いた金型の外縁25の直径は、277 mmとした。この金型構成を表3に示す。
注(1):(A)、(D)、(E)、(I)及び(J)の符号は図10aに記載したスリット交差部の位置である。
注(2):(各部位の中心点間距離Sdの平均値)-(金型中央部における中心点間距離Sd)
注(3):内接円の中心点Caがスリット交差部の中心点CSよりも外縁方向に位置する。
注(1):(A)~(C)、(E)~(G)及び(I)の符号は図13a~図13c中に記載した隔壁交差部の位置であり、符号のないものは図示していないものである。
注(2):(各部位の中心点間距離Sの平均値)-(中央部における中心点間距離S)
注(3):外接円の中心点CRが隔壁交差部の中心点CWよりも外周壁に近い側に位置する。
注(4):外接円の中心点CRが隔壁交差部の中心点CWよりも中心軸に近い側に位置する。
Claims (8)
- 断面格子状に配置された隔壁によって軸方向に形成された多数の流路と、その外周に設けられた外周壁とを有するセラミックハニカム構造体において、
軸方向に直交する断面で、
前記隔壁が交差する隔壁交差部に前記流路へ扇状に突出する扇状凸部を少なくとも1箇所有しており、
前記少なくとも1箇の扇状凸部の全ての円弧部分を含む円を凸部接触円としたとき、
前記凸部接触円の半径が全ての隔壁交差部において一定であり、
前記凸部接触円の中心点と前記隔壁交差部の中心点との距離を中心点間距離Sとしたとき、
前記セラミックハニカム構造体の外周部における中心点間距離Soと、前記セラミックハニカム構造体の中央部における中心点間距離Scとが
Sc<Soを満たす
ことを特徴とするセラミックハニカム構造体。 - 請求項1に記載のセラミックハニカム構造体において、
前記セラミックハニカム構造体の外周部では、
前記凸部接触円の中心点が、前記隔壁交差部の中心点に対して、前記セラミックハニカム構造体の外周壁側に位置していることを特徴とするセラミックハニカム構造体。 - 請求項1又は2に記載のセラミックハニカム構造体において、
前記セラミックハニカム構造体の中央部における中心点間距離Scが20μm以下であり、
外周部における中心点間距離Soと前記中央部における中心点間距離Scとの差が5~150μmであることを特徴とするセラミックハニカム構造体。 - 請求項1~3のいずれかに記載のセラミックハニカム構造体において、
前記セラミックハニカム構造体の前記中央部と前記外周部との中間を中間部としたとき、前記中間部における隔壁交差部の中心点間距離Shが、
Sc<Sh<Soを満たすことを特徴とするセラミックハニカム構造体。 - 請求項1~4のいずれかに記載のセラミックハニカム構造体において、
前記凸部接触円の半径が、前記セラミックハニカム構造体の隔壁の厚さの0.75~1.25倍であることを特徴とするセラミックハニカム構造体。 - 坏土を供給するための供給孔と、前記供給孔が形成された穴形成面の反対面に形成された、前記供給孔に連通し、前記坏土をハニカム形状に成形するための格子状のスリットとを有するハニカム成形用金型において、
前記格子状のスリットが交差するスリット交差部における金型部材の4箇所の角部に、押出方向視で円弧状凹部を有し、
前記4箇所の円弧状凹部の全ての円弧部分を含む円を凹部接触円としたとき、
前記凹部接触円の半径が全てのスリット交差部において一定であり、
前記凹部接触円の中心点と前記スリット交差部の中心点との距離を金型中心点間距離Sdとしたとき、前記ハニカム成形用金型の金型中央部における金型中心点間距離Sdcと、前記ハニカム成形用金型の金型外縁部における金型中心点間距離Sdoとが、
Sdc<Sdoを満たすことを特徴とするハニカム成形用金型。 - 請求項6に記載のハニカム成形用金型において、
前記金型外縁部では、
前記凹部接触円の中心点が、前記スリット交差部の中心点に対して、前記ハニカム成形用金型の外縁側に位置していることを特徴とするハニカム成形用金型。 - 請求項6又は7に記載のハニカム成形用金型において、
前記金型中央部と前記金型外縁部との中間を金型中間部としたとき、前記金型中間部におけるスリット交差部の金型中心点間距離Sdhが、
Sdc<Sdh<Sdoを満たすことを特徴とするハニカム成形用金型。
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