JP7330349B1 - クロムめっき部品及びその製造方法 - Google Patents

クロムめっき部品及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP7330349B1
JP7330349B1 JP2022181191A JP2022181191A JP7330349B1 JP 7330349 B1 JP7330349 B1 JP 7330349B1 JP 2022181191 A JP2022181191 A JP 2022181191A JP 2022181191 A JP2022181191 A JP 2022181191A JP 7330349 B1 JP7330349 B1 JP 7330349B1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plating layer
nickel plating
chromium
layer
plated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2022181191A
Other languages
English (en)
Inventor
まどか 中上
賢一 西川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JCU Corp
Original Assignee
JCU Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JCU Corp filed Critical JCU Corp
Priority to JP2022181191A priority Critical patent/JP7330349B1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7330349B1 publication Critical patent/JP7330349B1/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

【課題】上層が3価クロムめっき層であっても優れた耐食性を示し、外観が良好なクロムめっき部品、及びそうしたクロムめっき部品を煩雑な工程管理を要さずに簡便に作製し得る製造方法を提供すること。【解決手段】銅又は銅合金からなる表面層を有する素地と、素地の表面層に接して形成された光沢ニッケルめっき層と、光沢ニッケルめっき層上に接して形成され、光沢ニッケルめっき層に対して30~180mV貴である電位を有する貴電位ニッケルめっき層と、貴電位ニッケルめっき層上に接して形成された3価クロムめっき層と、を備えるクロムめっき部品。光沢ニッケルめっき層と貴電位ニッケルめっき層との膜厚比率は、1:30~10:1であることが好ましい。また、貴電位ニッケルめっき層が、非導電性微粒子不含の層であることが好ましい。【選択図】図1

Description

本発明は、クロムめっき部品、特にニッケル-クロムめっき部品と、その製造方法に関する。
従来より、基材の装飾、防食、導電性付与等の目的から、クロムめっきが行われている。クロムめっきは通常、銀白色の外観を有するため、美的装飾性に優れ、装飾用のコーティング膜として有用である。クロムめっき層はまた、自己不動態化能力によって表面に不動態皮膜を形成することができるため、耐食性の点でも優れている。特に、樹脂基材の表面にクロムめっき膜が形成された製品は、金属素材の製品に比べて軽量かつ低コストであるため、自動車部品を始めとする様々な部品として用いられている。
クロムめっき部品(製品)の内でも、下地としてニッケルめっき層を備える製品(ニッケル-クロムめっき製品)は、装飾性や耐食性が特に優れており、樹脂を始めとする様々な基材に用いられている。ニッケル-クロムめっきの高い耐食性は、下地のニッケル層が犠牲的に腐食を受け、クロムめっき層の腐食を防ぐことに起因すると考えられる。
ニッケル-クロムめっき製品におけるニッケル層自体の耐食性は、硫黄分を殆ど含まない半光沢ニッケルめっき層と、硫黄分を含有する光沢ニッケルめっき層、さらには他の組成のニッケルめっき層とを組み合わせた二層又は三層の構造とすることによって改善できる(例えば、特許文献1~4参照)。これは、電位が卑な光沢ニッケルめっき層が、犠牲腐食されるためであり、こうしたニッケルめっき層を有するクロムめっき部品では、耐食性がより高いものとなっている。昨今はクロムめっき部品の耐食性に対する要求がますます高くなり、下地となるニッケルめっき層の構造を始めとする、さらなる耐食性改善検討が続けられている。
例えば特許文献1及び2には、素地上に半光沢ニッケルめっき層、光沢ニッケルめっき層、及び共析ニッケルめっき層をこの順で付与し、その上にクロムめっき層を付したニッケル-クロムめっき製品が開示されている。ここで、共析ニッケルめっき層とは、シリカ等の微粒子が共析し、マイクロポーラス構造が形成された層である。多数のポアによって腐食電流が分散されるため、光沢ニッケルめっき層の腐食が抑制される。特許文献1記載の発明では、さらに各ニッケルめっき層間の電位差を調整することによって、また特許文献2記載の発明では、高電極電位の金属イオンの濃度を各ニッケルめっき層間で相違させることによって、耐食性の改善を図っている。
特許文献3では、特許文献1及び2と同様の構造のクロムめっき部品の表面を酸化し、クロムめっき膜の表面にクロムの酸化皮膜を形成させる表面改質方法が開示されている。また、特許文献4では、樹脂基材上に銅めっき、硫黄なしニッケルめっき(半光沢ニッケルめっき)、光沢ニッケルめっき、貴電位ニッケルめっき、及びマイクロポーラス構造又はマイクロクラック構造の3価クロムめっきをこの順で備えるクロムめっき部品が開示されている。特許文献4では、貴電位ニッケルめっきとして、マイクロポーラス構造を備える共析ニッケルめっき(MPニッケルめっき)も開示されている。特許文献3及び4記載の発明は、クロムめっき層の改質によってめっき部品の耐食性を改善する技術であるが、いずれにおいてもニッケルめっき層は、半光沢ニッケルめっき層を最下層とする三層構造となっている。
特開平5-171468号公報 特開平6-146069号公報 特開2007-275750号公報 特開2010-185116号公報
しかしながら、ニッケル下地層を有するクロムめっき部品は、耐食性の点でなおも改善の余地がある。近年では環境面への配慮から、クロムめっきにおいて6価クロムの代わりに3価クロムを用いる場合も多いが、こうした3価クロムめっきをニッケルめっき層上に行うと、6価クロムめっきほどの耐食性が必ずしも得られない。特許文献1及び2に記載のめっき製品は、いずれも6価クロムめっきによって製造されており、クロムめっき層が3価クロムめっきにより形成された場合には耐食性が不十分となるおそれがある。また、特許文献3記載の発明のようにクロムめっき層の表面を不動態化する方法では、表面酸化のための工程や設備が必要となり、製造コストの上昇をもたらす。
特許文献4記載の発明では概して、3価クロムめっき層をマイクロポーラス構造又はマイクロクラック構造とする上で、微孔を形成するために、その直下の貴電位ニッケルめっき層にアルミナやシリカ等の非導電性微粒子を含有させている。特許文献1~3記載の発明においても、クロムめっき層直下の層は非導電性微粒子を含有している。しかしながら非導電性微粒子を含有する場合、それら微粒子の析出によるめっき製品の外観悪化を来す場合がある。また、めっき製品の製造において、微孔を安定的に発現させるための管理が煩雑となる。一方で、非導電性微粒子を含有しない場合は、十分な耐食性が得難いという難点がある。
また、多くのニッケル-クロムめっき製品においては、ニッケルめっき層が三層構造を有し(ニッケルめっき層として2種の層を必須とする特許文献2及び4に記載のめっき製品においても)、素地側に半光沢ニッケルめっき層(硫黄なしニッケルめっき層)が形成されている。こうした三層構造は、本発明者らが見出したところによると、耐食性の点でさらなる改善の余地がある。そもそもニッケルめっき層を三層形成する上で、相応の工程管理と製造時間及びコストが必要となるため、製造工程が煩雑化する難点がある。
本発明は、上記のような課題を解決すべく、上層が3価クロムめっき層であっても優れた耐食性を示し、外観が良好なクロムめっき部品、及びそうしたクロムめっき部品を煩雑な工程管理を要さずに簡便に作製し得る製造方法を提供することを目的とする。
本発明者らは、3価クロムめっきにおいて、銅系の素地の直上に光沢ニッケルめっき層を形成し、次いでその直上に貴電位ニッケルめっき層を形成した上で3価クロムめっき層を形成し、かつ光沢ニッケルめっき層と貴電位ニッケルめっき層との電位差を特定の値に規定することにより、優れた耐食性と良好な外観を有するクロムめっき部品を製造でき、しかもめっき工程の管理が容易となって製造工程も簡略化されることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち本発明は、以下の(1)~(9)を提供する。
(1)銅又は銅合金からなる表面層を有する素地と、前記素地の前記表面層に接して形成された光沢ニッケルめっき層と、前記光沢ニッケルめっき層上に接して形成され、前記光沢ニッケルめっき層に対して30~180mV貴である電位を有する貴電位ニッケルめっき層と、前記貴電位ニッケルめっき層上に接して形成された3価クロムめっき層と、を備えることを特徴とするクロムめっき部品。
(2)前記光沢ニッケルめっき層と前記貴電位ニッケルめっき層との膜厚比率が1:30~10:1である、上記(1)のクロムめっき部品。
(3)前記光沢ニッケルめっき層と前記貴電位ニッケルめっき層との膜厚比率が1:5~9:1である、上記(1)のクロムめっき部品。
(4)前記光沢ニッケルめっき層と前記貴電位ニッケルめっき層との合計膜厚が1~30μmである、上記(1)~(3)のいずれかのクロムめっき部品。
(5)前記3価クロムめっき層上に、電解化成処理膜及び/又は浸漬化成処理膜をさらに備える、上記(1)~(4)のいずれかのクロムめっき部品。
(6)前記貴電位ニッケルめっき層が、非導電性微粒子不含の層である、上記(1)~(5)のいずれかのクロムめっき部品。
(7)前記素地が、樹脂、セラミックス、及び金属からなる群より選択される1種以上の材料からなり、かつ銅もしくは銅合金からなる前記表面層が付された基材であるか、又は銅もしくは銅合金からなる基材である、上記(1)~(6)のいずれかのクロムめっき部品。
(8)銅又は銅合金からなる表面層を有する素地上に、前記表面層に接して光沢ニッケルめっき層を形成する工程と、
前記光沢ニッケルめっき層上に接して、前記光沢ニッケルめっき層に対して30~180mV貴である電位を有する貴電位ニッケルめっき層を形成する工程と、
前記貴電位ニッケルめっき層上に接して、3価クロムめっき層を形成する工程と、
を備えることを特徴とするクロムめっき部品の製造方法。
(9)前記3価クロムめっき層の表面に、電解化成処理膜及び/又は浸漬化成処理膜を形成する工程をさらに含む、上記(8)のクロムめっき部品の製造方法。
本発明のクロムめっき部品は、上層が3価クロムめっき層であっても優れた耐食性を示し、しかも外観が良好である。また、本発明のクロムめっき部品の製造方法によれば、耐食性と外観に優れるクロムめっき部品を、煩雑な工程管理を伴うことなく、より簡略化された工程で製造することができる。
本発明のクロムめっき部品の一実施形態を示す、断面模式図である。
以下、本発明を実施形態に基づき詳細に説明するが、本発明はこれら実施形態に限定されるものではない。
≪クロムめっき部品≫
本発明のクロムめっき部品は、銅又は銅合金からなる表面層を有する素地と、素地の表面層に接して形成された光沢ニッケルめっき層と、光沢ニッケルめっき層上に接して形成され、光沢ニッケルめっき層に対して30~180mV貴である電位を有する貴電位ニッケルめっき層と、貴電位ニッケルめっき層上に接して形成された3価クロムめっき層と、を備えることを特徴とする。
図1は、本発明に係る一の実施形態のクロムめっき部品の断面を、模式的に示した概略図である。図1に示されるように、本実施形態のクロムめっき部品1においては、素地2の表面2A上に光沢ニッケルめっき層3が、その上に貴電位ニッケルめっき層4が、さらにその上層に3価クロムめっき層5が、この順で、それぞれ直下の素地表面又はめっき層に接して形成されている。以下、これら各要素について説明する。
[素地]
クロムめっき部品1において、素地2は、後述するめっき層がその表面2Aに形成されるめっき対象である。素地2は、銅又は銅合金からなる表面層22を、少なくともめっき層が形成される表面2A側に有するものである。
具体的に、素地2は、基材21と、銅又は銅合金からなる表面層22とを有する。尚、本実施形態では、図1にあるように、基材21と、表面層22とが別々の要素により構成された素地2の例を示しているが、これに限られず、基材21を銅又は銅合金により構成して、基材21と表面層22とが連続した一体のものであってもよい。
(基材)
基材21は、めっき対象である素地2の本体部に相当し、その形状及び材質については、特に制限はない。図1に示す実施形態では、基材21に表面層22が付された平板状の素地2の片面側に、各めっき層3~5が形成されているが、本発明のクロムめっき部品はこうした形態に限定されない。基材21は例えば、各種形状のハンドル、グリル、モール、エンブレム等の自動車部品、船外機部品、水栓金具、ドアノブや窓枠を始めとする建材部品、家電部品等、どのような形状及び用途のものであっても良い。
基材21は、樹脂、セラミックス、及び金属からなる群より選択される1種以上の材料からなり、銅もしくは銅合金からなる表面層22が付されて素地2を構成していることが好ましいが、こうした材質に限定されない。基材21は、各種の樹脂、エラストマー、セラミックス、金属、炭素材料等の複合材であってもよい。基材21はまた、自身が銅もしくは銅合金からなり、別要素の表面層が付されることなく素地2を構成していてもよい。この場合、素地2の表面層は、当然に銅もしくは銅合金からなる。尚、本文において「銅もしくは銅合金からなる」とは、上記表面層が主として銅もしくは銅合金によって構成されていることを意味し、微量の添加物や不可避的不純物の含有を排除するものではない。
基材21が金属材料からなる場合、金属材料の組成に特に制限はない。金属としては、例えば、銅、銅合金、ニッケル、ニッケル合金、鉄、ステンレス、亜鉛等が挙げられるが、これらに限定されない。これらの金属には、適宜、密着性を得るために活性化処理やストライクめっきを施してもよい。ストライクめっき等の処理を銅又は銅合金を用いて行えば、得られた基材21を、クロムめっき部品1における素地2としてそのまま使用することができる。
基材21を構成する樹脂等の種類にも、特に制限はない。例として、ABS(アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン系樹脂)、PC(ポリカーボネート)、PC含有ABS、SBS(スチレン-ブタジエン-スチレン共重合体)、アクリル系樹脂、ポリプロピレンやポリエチレン等のポリオレフィン系樹脂、ポリフェニレンオキサイド、ポリフェニレンスルフィド、ポリアセタール、ポリアミド、ポリイミド、ポリエステル、ポリ酢酸ビニル、ポリウレタン、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、さらにはCFRP(炭素繊維強化プラスチック)、CNF(セルロースナノファイバー)含有樹脂等が挙げられるが、これらに限定されない。これらの内でもABS樹脂をベースとする基材は、めっきが容易で銅又は銅合金の表面層を形成し易いために、クロムめっき部品1の基材として好適である。
(基材のめっき処理)
上記のようなセラミックスや樹脂製の基材21には、めっきをし易いように金属によって導電化処理をすることが好ましい。金属による導電化処理方法に特に制限はなく、無電解めっき、電解めっき、金属のスパッタリングや、金属蒸着等の種々の方法を用いることができる。特に、銅、銅合金、ニッケル、又はニッケル合金による無電解めっきが好ましい。無電解めっきの方法及び条件にも特に制限はなく、慣用の方法及び条件で行うことができる。
無電解めっきを施した基材21には、さらに電解銅めっき又は電解銅合金めっき(電解銅系めっき)を行うことが好ましい。電解銅系めっきによれば密着性等に特に優れた表面層22を形成することができる。無電解めっきを銅又は銅合金により行い、銅系の層が形成された場合にも、電解銅系めっきを重ねて行うことが好ましい。電解銅系めっきの方法及び条件にも特に制限はなく、慣用の方法及び条件で行うことができる。このようにして、素地2における表面層22を調製することができる。
(表面層)
表面層22は、素地2において、基材21の表面又はその上層であって、後述するめっき層が形成される側の表面を構成し、銅又は銅合金からなる。このように、銅又は銅合金からなる表面層22には、後述するめっき層、具体的には光沢ニッケルめっき層3が、表面2A側に接して形成される。
[光沢ニッケルめっき層]
クロムめっき部品1においては、素地2上に、銅又は銅合金の表面層22に接した状態で、光沢ニッケルめっき層3が形成されている。すなわち、クロムめっき部品1では、光沢ニッケルめっき層3が素地2の直上に、半光沢ニッケル層等の他の層を介することなく形成される。
光沢ニッケルめっき層3は、ニッケルめっき皮膜に硫黄を含んだものである。光沢ニッケルめっき層3は、特に限定されない。
(光沢ニッケルめっき)
光沢ニッケルめっき層3は、硫黄化合物等からなる一次光沢剤等を含有させた公知のニッケルめっき液を用い、電気めっき処理することにより形成することができる。具体的に、そのニッケルめっき液としては、特に限定されないが、例えば、ワット浴、スルファミン酸浴、クエン酸浴、ワイズベルグ浴等を用いることができる。
また、光沢ニッケルめっき層3を形成するためのニッケルめっき液に含まれる一次光沢剤としては、例えば、1,5-ナフタレンジスルホン酸ナトリウム、1,6-ナフタレンジスルホン酸ナトリウム、2,5-ナフタレンジスルホン酸ナトリウム、1,3,6-ナフタレントリスルホン酸ナトリウム、ベンゼンスルホン酸ナトリウム、ベンゼンスルフィン酸ナトリウム、o-スルホベンズイミド(サッカリン)ナトリウム等の芳香族スルホンイミド類やスルフィン酸類、ビニルスルホン酸ナトリウム、アリルスルホン酸ナトリウム等のエチレン系不飽和スルホン酸塩等が挙げられる。これらは1種又は2種以上組み合わせて使用される。
また、一次光沢剤と共にあるいはそれに代えて、光沢・レベリングを付与する目的の光沢・レベリング付与剤(二次光沢剤)を用いることができる。光沢・レベリング付与剤としては、例えば、1,4-ブチンジオール、ヘキシンジオール、プロパギルアルコール等のアセチレン系不飽和アルコール及びその誘導体、ピリジン系スルホン酸ナトリウム塩等が挙げられる。これらも1種又は2種以上組み合わせて使用される。
尚、一次光沢剤及び光沢・レベリング付与剤(二次光沢剤)としては、例えば、HI-BRITE #88プロセス((株)JCU製)に使用される#81、#83、#810等の市販品を使用することもできる。
ニッケルめっき液においては、上述した一次光沢剤を、例えば、0.1~10g/L、好ましくは1~5g/L、より好ましくは1.5~4g/L程度の濃度で含有する。また、ニッケルめっき液においては、光沢・レベリング付与剤を、例えば、0.5~300ppm、好ましくは10~200ppm、より好ましくは20~200ppm程度の濃度で含有する。
光沢ニッケルめっき用のめっき液には、湿潤剤を含有させることが好ましい。湿潤剤としては、例えば界面活性剤が挙げられる。界面活性剤としては、特に限定されないが、例えば、ポリエチレングリコール等のノニオン系、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸ナトリウム等のアニオン系の界面活性剤等が挙げられる。これら界面活性剤は1種又は2種以上を用いることができる。尚、湿潤剤として、例えばHI-BRITE #88プロセス((株)JCU製)に使用される#82、#82-A、#82-K等の市販品を利用してもよい。上記湿潤剤は、ニッケルめっき液に、例えば、10~1000ppm、より好ましくは100~500ppm程度の濃度で含有させる。
また、光沢ニッケルめっき層3を形成するための電気めっきの条件についても、特に限定されず、慣用の条件を採用することができる。例えば、浴温を40~60℃、より好ましくは45~55℃、電流密度を1~10A/dm、より好ましくは2~5A/dmとした条件で行うことができる。
このようにして光沢ニッケルめっき層3を、素地2の表面層22に接した状態で形成することができる。
[貴電位ニッケルめっき層]
クロムめっき部品1においては、光沢ニッケルめっき層3に接して、その光沢ニッケルめっき層3に対して30~180mV貴である電位を有する貴電位ニッケルめっき層4が形成されている。すなわち、クロムめっき部品1では、特定の電気化学的電位を有する貴電位ニッケルめっき層4が、後述するクロムめっき層5側に、かつ光沢ニッケルめっき層3の直上に、他の層を介することなく形成されている。
貴電位ニッケルめっき層4は、光沢ニッケルめっき層3に対して30~180mV貴である電位を有していれば、どのようなニッケルめっき層であってもよく、その組成等は特に限定されない。ニッケルめっき層の電気化学的電位は、各種成分の含有量のみで一義的に決まるものではないが、例えば、電位調整剤等によって、めっき層中の硫黄含有量や炭素含有量を調整することで制御することができる。
(貴電位ニッケルめっき)
貴電位ニッケルめっき層4は、一次光沢剤や光沢・レベリング付与剤(二次光沢剤)、電位調整剤等を所望の量含有する公知のニッケルめっき液を用い、電気めっき処理することにより形成することができる。
具体的に、貴電位ニッケルめっき層4を形成するためのニッケルめっき液に関して、一次光沢剤や二次光沢剤としては、上述した光沢ニッケルめっき層3を形成するためのニッケルめっき液に用いられるものと同様のものを用いることができる。
ニッケルめっき液に含まれる電位調整剤としても、公知のものを使用することができる。例えば、ブチンジオール、ヘキシンジオール、プロパギルアルコール、アリル硫酸ナトリウム、ホルマリン、抱水クロラール(2,2,2-トリクロロ-1,1-エタンジオール)、抱水ブロマール(2,2,2-トリブロモ-1,1-エタンジオール)等が挙げられる。
尚、電位調整剤としては、例えば、ADDITIVE-E((株)JCU製)等の市販品を使用することもできる。
このような、一次光沢剤、二次光沢剤、及び電位調整剤等の濃度を適宜調整したニッケルめっき液を用いてめっき処理することにより、上記のような電位差を有する貴電位ニッケルめっき層4を形成することができる。
ニッケルめっき液としては、シリカ等の非導電性微粒子を含有しないものを用い、非導電性微粒子不含の貴電位ニッケルめっき層4とすることが好ましい。非導電性微粒子を含まない貴電位ニッケルめっき層4とすることにより、クロムめっき部品1の外観をより良好なものとすることができる。また、めっき処理において非導電性微粒子を用いないニッケルめっき液を用いることで、めっき液の管理が容易になり、めっき工程を簡略化できる利点も生じる。
また、貴電位ニッケルめっき層4を形成するための電気めっきの条件についても、特に限定されず、慣用の条件を採用することができる。例えば、浴温を40~60℃、より好ましくは45~55℃、電流密度を1~10A/dm、より好ましくは2~5A/dmとした条件で行うことができる。
(電位差測定)
上述したように、貴電位ニッケルめっき層4は、光沢ニッケルめっき層3に対して30~180mV貴である電位を有する。また、光沢ニッケルめっき層3に対して、好ましくは30~160mV、より好ましくは40~160mV、さらに好ましくは60~120mV、特に好ましくは60~80mV貴である電位を有する。
このような電位差は、例えばASTM B764:「多層ニッケル析出物中の個々の層の厚さと電位の同時決定」に従うSTEP試験により、測定することができる。より具体的には、NiCl・6HOを300g/L、NaClを50g/L、HBOを25g/L含有する電解液(20℃)中に、銀-塩化銀参照電極(基準電極)と、クロムめっき部品1から3価クロムめっき層5を除去した試料(電位差測定用試料)とを配置し、例えば多層ニッケルめっき耐食性測定装置等の市販の装置によって測定することができる。
クロムめっき部品1では、上記のように素地2における表面層22の直上に光沢ニッケルめっき層3が、その直上かつクロムめっき層5側に貴電位ニッケルめっき層4が形成され、そして、貴電位ニッケルめっき層4は光沢ニッケルめっき層3に対して30~180mV貴である電位を有する。このようなクロムめっき部品1によれば、優れた耐食性と良好な外観が発現する。
クロムめっき部品1において、上述した効果を奏する理由は定かではなく特定の理論により限定されるものではないが、第一の理由としては、電位が卑である光沢ニッケルめっき層3の犠牲腐食により、クロムめっき層5だけでなく下地となる貴電位ニッケルめっき層4自体の腐食反応が抑制されるためと考えられる。また、第二の理由として、素地2の表面層22に直接接して形成されるニッケルめっき層が、半光沢ニッケルめっき層ではなく、電位がより卑な光沢ニッケルめっき層であることも寄与していると考えられ、その光沢ニッケルめっき層3の犠牲腐食によって隣接する銅又は銅合金からなる表面層22の腐食がさらに抑制され、結果としてクロムめっき部品1全体の耐食性が改善されている可能性がある。
[ニッケルめっき層の膜厚、膜厚比率]
クロムめっき部品1において、ニッケルめっき層である、光沢ニッケルめっき層3及び貴電位ニッケルめっき層4の膜厚は、特に限定されず、目的に応じて、例えば100μm以下や、1~50μm程度とすることができる。また、耐食性をより優れたものとし、かつニッケルめっきのコストを低減する観点からは、光沢ニッケルめっき層3と貴電位ニッケルめっき層4との合計膜厚(ニッケル膜厚)が、1~30μm程度であることが好ましく、2~20μm程度であることがより好ましく、5~15μm程度であることが特に好ましい。
また、光沢ニッケルめっき層3:貴電位ニッケルめっき層4の膜厚比率は、1:30~10:1であることが好ましく、1:9~9:1の範囲内であることがより好ましい。これにより、より一層優れた耐食性を示す傾向がある。また、この膜厚比率は、1:5~9:1、中でも1:3~7:1、特に1:3~5:1の範囲内であることにより、クロムめっき部品1の優れた耐食性が、より長期間に亘って維持され得る。
勿論、両ニッケルめっき層の膜厚比率は、上記に限定されず、目的や用途に応じて種々の値に設定することができる。具体的には、光沢ニッケルめっき層3の犠牲腐食に基づく効果を高める観点から、光沢ニッケルめっき層3:貴電位ニッケルめっき層4の膜厚比率を例えば1:2~7:1、中でも1:1~5:1、特に2:1~4:1の範囲内としてもよい。また、両ニッケルめっき層部位自体の腐食を低減する観点から、光沢ニッケルめっき層3:貴電位ニッケルめっき層4の膜厚比率を例えば1:3~4:1、特に1:3~2:1の範囲内としてもよい。
[3価クロムめっき層]
クロムめっき部品1においては、貴電位ニッケルめっき層4上に接して、3価クロムめっき層5が形成されている。この3価クロムめっき層5により、耐食性及び美的装飾性に優れ、装飾用等として有用なめっき部品が提供される。
3価クロムめっき層5の形成方法についても、特に限定されず、慣用のめっき方法により所望の条件で処理を行えばよい。例えば、3価クロム化合物、錯化剤、導電性塩、及びpH緩衝剤等を含有させた公知の3価クロムめっき液を用い、電気めっき処理することにより形成することができる。
3価クロムめっき層5を形成するための3価クロムめっき液において、3価クロム化合物は、特に限定されない。例えば、塩基性硫酸クロム(III)(Cr(OH)SO)、硫酸クロム(III)、塩化クロム(III)、スルファミン酸クロム(III)、酢酸クロム(III)等が挙げられる。その中でも、塩基性硫酸クロム及び/又は硫酸クロムを使用することが好ましい。これら3価クロム化合物は、1種又は2種以上を組み合わせてもよい。また、3価クロムめっき液における3価クロム化合物の含有量は、例えば金属クロムとして1~25g/L程度とすることができる。
また、錯化剤についても、特に限定されない。例えば、ギ酸、ギ酸アンモニウム、ギ酸カリウム等の脂肪族モノカルボン酸(塩);コハク酸、マレイン酸、リンゴ酸等の脂肪族ジカルボン酸及びその塩;クエン酸、クエン酸三アンモニウム等の脂肪族トリカルボン酸(塩);酒石酸、酒石酸ジアンモニウム、酒石酸ナトリウム等のヒドロキシ基を2つ以上、カルボキシ基を2つ以上有するカルボン酸(塩);グリシン等のアミノカルボン酸等が挙げられる。これら錯化剤は、1種又は2種以上を組み合わせてもよい。3価クロムめっき液における錯化剤の含有量は、例えば0.1~50g/L程度とすることができる。
また、導電性塩についても、特に限定されない。例えば、硫酸カリウム、硫酸アンモニウム、硫酸ナトリウム等の硫酸塩;塩化カリウム、塩化アンモニウム、塩化ナトリウム等の塩化物;スルファミン酸カリウム、スルファミン酸アンモニウム、スルファミン酸ナトリウム等のスルファミン酸塩等が挙げられる。これら導電性塩は、1種又は2種以上を組み合わせてもよい。3価クロムめっき液における導電性塩の含有量は、例えば100~500g/L程度とすることができる。
また、pH緩衝剤についても、特に限定されない。例えば、ホウ酸、ホウ酸ナトリウム、ホウ酸カリウム、リン酸、リン酸水素2カリウム等が挙げられる。これらpH緩衝剤は、1種又は2種以上を組み合わせてもよい。3価クロムめっき液におけるpH緩衝剤の含有量は、例えば25~200g/L程度とすることができる。
3価クロムめっき液には、さらに、チオシアン酸ナトリウム、メチオニン、システイン等の黒色化剤、アスコルビン酸、アスコルビン酸ナトリウム、過酸化水素、ポリエチレングリコール、硫酸スズ、塩化スズ等のスズ塩、塩化鉄、サッカリンナトリウム、アリルスルホン酸ナトリウム、ビニルスルホン酸ナトリウム等を含有させてもよい。
上記した錯化剤、導電性塩、pH緩衝剤を含有する3価クロムめっき液として、例えば、JCU TRICHROM JTCシリーズ((株)JCU製)、トップファインクロムシリーズ(奥野製薬工業(株)製)、アーサスクロムシリーズ(SurTec製)、トライクロムシリーズ(Atotech製)、エンバイロクロムプロセス、トワイライトプロセス(いずれもMacdermid製)等の市販品を使用してもよい。クロムめっき層は一般に銀白色の外観を有するが、めっき液に例えば上記の黒色化剤を配合して、黒色のめっき層を形成することもできる。
3価クロムめっき層5を形成するための電気めっきの条件についても、特に限定されず、慣用の条件を採用することができる。例えば、浴温を30~60℃、アノードとしてカーボン又は酸化イリジウムを用い、陰極電流密度を5~20A/dmとした条件で行うことができる。
クロムめっき部品1では、後記する実施例でも示されるように、3価クロムめっき層5がどのような種類及び膜厚であっても、優れた耐食性と良好な外観を示す。そのため、3価クロムめっき層5の膜厚は、特に限定されず、例えばクロムめっき製品で一般的なめっき層厚である0.05μm以上、具体的には0.1~1.0μm、特に0.15~0.50μm程度としてもよい。
[電解化成処理・浸漬化成処理]
クロムめっき部品1は、好ましくは上記の3価クロムめっき層5上に、電解化成処理膜及び/又は浸漬化成処理膜をさらに備える。このことによって、クロムめっき部品1の耐食性がさらに高まる場合がある。3価クロムめっき層5の表面に行う電解化成処理及び浸漬化成処理に特に制限はなく、慣用の処理方法を所望に応じて適用することができる。例としてクロメート処理、ワックス処理、ベンゾトリアゾールやトリアジンチオール等の溶液による処理、アミノ基やイミノ基を有する化合物の溶液による処理、さらには熱処理等が挙げられるが、これらに限定されない。こうした後処理によって、クロムめっき部品の耐食性をさらに改善し、あるいは変色や水素脆化等をより有効に防止し得る。
(クロメート処理)
電解化成処理又は浸漬化成処理の内でも、6価クロムイオンを含む処理、いわゆるクロメート処理を行うことがより好ましい。クロメート皮膜は自己修復性を有するので、クロムめっき部品1の耐食性をさらに向上させ得る。
クロメート処理としては、例えば、無水クロム酸、重クロム酸塩等の6価クロムイオンを利用した公知の電解化成処理又は浸漬化成処理が挙げられる。電解化成処理は慣用の方法で行うことができ、例えばEBACHRO-500プロセス、EBACHRO-900プロセス((株)JCU製)等の市販のプロセスやこれに用いる処理剤を利用してもよい。また、クロメート処理に代えて、3価クロムイオンを含む化成処理や、モリブデン、バナジウム、リン酸、過マンガン酸、鉄等の金属を用いた、クロムフリー化成皮膜処理を活用することもできる。
[クロムめっき部品及びその用途]
クロムめっき部品1は、上層が3価クロムめっき層5であっても優れた耐食性を示し、しかも外観が良好である。クロムめっき部品1は、例えばJIS H8502に準じた耐食性評価法であるCASS試験で、レイティングナンバー(R.N.)が概ね9以上、例えば9.3以上という高い評価結果を示す。そのため、クロムめっき部品1は、例えば、自動車部品、船外機部品、水栓金具、建材部品、家電部品等、様々な部品として利用することができる。
≪クロムめっき部品の製造方法≫
クロムめっき部品1は、以上でも説明したように、銅又は銅合金からなる表面層22を有する素地2上に、表面層22に接して光沢ニッケルめっき層3を形成する工程と、光沢ニッケルめっき層3上に接して、光沢ニッケルめっき層3に対して30~180mV高い電位を有する貴電位ニッケルめっき層4を形成する工程と、貴電位ニッケルめっき層4上に接して、3価クロムめっき層5を形成する工程と、を備える製造方法によって作製することができる。
光沢ニッケルめっき層3、貴電位ニッケルめっき層4、及び3価クロムめっき層5を形成する各工程は、各々のめっき層についての説明で記載した方法及び条件を用いて行うことができる。3価クロムめっき層5の表面に、上記したような電解化成処理膜及び/又は浸漬化成処理膜をさらに形成してもよい。クロムめっき部品1の製造方法においては、ニッケルめっき層を二層形成すればよいため、煩雑な工程管理を伴うことなく、より少ない工程で製造することができる。
以下、実施例により、本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの記載に何ら制限を受けるものではない。
≪実施例1≫
本発明に従うクロムめっき部品を、以下のようにして製造した。
(素地の調製)
ABS樹脂成形品(形状:平板)の全面をクロム酸でエッチングした後、常法に従って還元処理、触媒化、及び活性化を行い、次いで無電解ニッケルめっきに付した。クロム酸エッチングには、無水クロム酸:400g/L、硫酸:400g/L、3価クロム:10g/Lを含有する処理液を使用した。無電解ニッケルめっきは、ENILEX NI-5プロセス((株)JCU製)を用いて40℃で行った。その後、CU-BRITE EP-30プロセス((株)JCU製)を用いて、室温、3A/dmの条件で電解銅めっきを行い、素地を調製した。
(光沢ニッケルめっき)
上記で得られた素地を下記の光沢ニッケルめっき液に浸漬し、50℃、3A/dmにて15分間の条件で厚さ6μmの光沢ニッケルめっき層を形成した。
<光沢ニッケルめっき液>
・ワット浴
硫酸ニッケル 260g/L
塩化ニッケル 40g/L
ホウ酸 40g/L
・HI-BRITE#88プロセス((株)JCU製)
#810(二次光沢剤) 3ml/L
#82(湿潤剤) 2ml/L
#83(一次光沢剤) 10ml/L
(貴電位ニッケルめっき)
次に、下記の貴電位ニッケルめっき液に浸漬し、55℃、3A/dmにて15分間の条件で厚さ6μmの貴電位ニッケルめっき層を形成した(光沢ニッケルめっき層と貴電位ニッケルめっき層との合計膜厚=12μm、光沢ニッケルめっき層厚:貴電位ニッケルめっき層厚=1:1)。めっき液にはADDITIVE-E((株)JCU製)の電位調整剤を濃度が0.1ml/Lとなる量にて配合し、光沢ニッケルめっき層に対する貴電位ニッケルめっき層の電位差が+45mVとなるように調整した。
<貴電位ニッケルめっき液>
・ワット浴
硫酸ニッケル 260g/L
塩化ニッケル 40g/L
ホウ酸 40g/L
・HI-BRITE#88プロセス((株)JCU製)
#810(二次光沢剤) 3ml/L
#82(湿潤剤) 2ml/L
#83(一次光沢剤) 10ml/L
・ADDITIVE-E 0.1ml/L
(3価クロムめっき)
次いで、下記の3価クロムめっき液に浸漬し、55℃、10A/dmにて4分間の条件で、白色3価クロムめっき層を上記貴電位ニッケルめっき層に接するように形成した。得られたクロムめっき部品試料は、良好な外観を呈していた。
<3価クロムめっき液>
・塩基性硫酸クロム 19.5g/L (クロム濃度3g/L)
・リンゴ酸 3g/L
・硫酸カリウム 150g/L
・ホウ酸 70g/L
・サッカリン 3g/L
・3-アミノロダニン 20mg/L
上記のようにして得られたクロムめっき部品試料について、外観を評価すると共に、膜厚等を測定し、耐食性評価試験を行った。試験方法は以下のとおりである。試験結果は、後記する表1に示す。
(膜厚・電位差測定)
・各ニッケルめっき層の膜厚は、断面顕微鏡写真から測定した。
・クロムめっき層の膜厚(Cr膜厚)は、(株)日立テクノサイエンス製蛍光X線分析器「FT-150H」で測定した。
・光沢ニッケルめっき層に対する貴電位ニッケルめっき層の電位差は、ASTM B764:「多層ニッケル析出物中の個々の層の厚さと電位の同時決定」に従うSTEP試験により測定した。測定に先立ち、NiCl・6HOを300g/L、NaClを50g/L、HBOを25g/L含有する電解液(20℃)を用意した。該電解液中に上記電位差測定用試料を配置し、参照電極として銀-塩化銀電極を備える(株)中央製作所製の多層ニッケルめっき耐食性測定装置「ED-3」を用いて測定した。
(耐食性評価)
耐食性は、JIS H8502に準じたCASS試験により評価した。塩化ナトリウムを50±5g/L及び塩化第二銅(CuCl・2HO)を0.26±0.02g/L含有し、酢酸でpHを3.0~3.2に調整した水溶液を、下記条件で試料に噴霧して、80時間後のレイティングナンバー(R.N.)を測定した(後記する他の一部実施例では、40時間後及び160時間後のR.N.測定も行った)。
・噴霧量:1.5±0.5ml/80cm/h
・試験層内温度:50±2℃
・塩水タンク温度:50±2℃
・空気飽和器温度:63±2℃
・圧縮空気圧力:70~167kPa
≪実施例2≫
実施例1と同一の操作で得られたクロムめっき部品試料の表面層に、さらに電解クロメート処理を行った。電解クロメート処理は、EBACHRO-500プロセス((株)JCU製ECR-500を100ml/L含有する6価クロム系処理液)を用い、40℃、0.1A/dmにて1分間の条件で行った。得られたクロムめっき部品試料は、良好な外観を呈していた。この試料について、実施例1と同様に試験した結果を、後記する表1に示す。
≪実施例3~7≫
貴電位ニッケルめっき液中のADDITIVE-Eの濃度を0.1~2ml/Lとの間で変化させ、光沢ニッケルめっき層に対する貴電位ニッケルめっき層の電位差が+65mV、+80mV、+160mVとなるように調整した以外は、実施例1又は2と同様の操作を行った。得られたクロムめっき部品試料は、いずれも良好な外観を呈していた。これら試料についての試験結果を、後記する表1に示す。
≪比較例1≫
貴電位ニッケルめっき液の代わりに下記組成のめっき液を使用し、光沢ニッケルめっき層の直上に95mV卑電位ニッケルめっき層を形成した以外は、実施例1と同様の操作を行った。尚、卑電位ニッケルめっき層の形成は、50℃、3A/dmにて15分間の条件で行った。得られたクロムめっき部品試料の試験結果を、後記する表1に示す。
<卑電位ニッケルめっき液>
・ワット浴
硫酸ニッケル 260g/L
塩化ニッケル 40g/L
ホウ酸 40g/L
・TRI-STRIKEプロセス((株)JCU製)
TRI-STRIKE 5ml/L
#82(湿潤剤) 2ml/L
≪比較例2≫
貴電位ニッケルめっき液をADDITIVE-E不含とした上で浴温を52℃に下げ、光沢ニッケルめっき層に対する貴電位ニッケルめっき層の電位差が5mVとなるように調整した以外は、実施例1と同様の操作を行った。得られたクロムめっき部品試料の試験結果を、後記する表2に示す。
≪比較例3≫
特許文献4記載のクロムめっき部品と同様にニッケルめっき層が三層構造を有する試料を、以下の条件で製造し、実施例1と同様にして評価した。
(半光沢ニッケルめっき)
実施例1と同様にして調製した素地を、下記の半光沢ニッケルめっき液に浸漬し、55℃、3A/dmにて15分間の条件で半光沢ニッケルめっき層を形成した。
<半光沢ニッケルめっき液>
・ワット浴
硫酸ニッケル 260g/L
塩化ニッケル 40g/L
ホウ酸 40g/L
・CF-24Tプロセス((株)JCU製)
CF-24T 1ml/L
#82-K(湿潤剤) 1ml/L
(光沢ニッケルめっき)
次に、下記の光沢ニッケルめっき液に浸漬し、50℃、3A/dmにて12分間の条件で光沢ニッケルめっき層を形成した。この光沢ニッケルめっき層は、下層の半光沢ニッケルめっき層に対して、145mV卑である電位を有していた。
<光沢ニッケルめっき液>
・ワット浴
硫酸ニッケル 260g/L
塩化ニッケル 40g/L
ホウ酸 40g/L
・HI-BRITE#88プロセス((株)JCU製)
#810(二次光沢剤) 3ml/L
#82(湿潤剤) 2ml/L
#83(一次光沢剤) 10ml/L
(MPニッケルめっき)
さらに、下記のMPニッケルめっき液に浸漬し、55℃、3A/dmにて3分間の条件でMPニッケルめっき層を形成した。このMPニッケルめっき層は、下層の光沢ニッケルめっき層に対して、55mV貴である電位を有していた。
<MPニッケルめっき液>
・ワット浴
硫酸ニッケル 260g/L
塩化ニッケル 40g/L
ホウ酸 40g/L
・MP-NI308プロセス((株)JCU製)
MP-303 10ml/L
MP-311 3ml/L
MP POWDER 308 3g/L
MP-308B 2ml/L
ADDITIVE-E 0.15ml/L
(クロムめっき部品試料の調製)
次いで、実施例1と同様の条件で3価クロムめっきを行ってクロムめっき部品試料を調製し、物性を評価した。評価結果を、後記する表1に示す。
≪比較例4≫
光沢ニッケルめっき層が素地側ではなく、クロムめっき層側に形成された試料を作製した。実施例1と同様にして調製した素地に、半光沢ニッケルめっき、光沢ニッケルめっき、3価クロムめっきをこの順で行ってクロムめっき部品試料を調製し、物性試験を行った。尚、各めっき処理は、比較例1及び3等と同様の条件で、但し光沢ニッケルめっきのめっき時間を15分間として行った。また、本比較例のクロムめっき部品試料においては、光沢ニッケルめっき層は、下層の半光沢ニッケルめっき層に対して、145mV卑である電位を有していた。得られたクロムめっき部品試料の試験結果を、後記する表1に示す。
≪比較例5≫
参考のため、6価クロムめっき部品も調製した。3価クロムめっきの代わりに下記のめっき液を使用して、42℃、10A/dmにて3分間の条件で6価クロムめっきを行った以外は、比較例1と同様の操作を行った。得られたクロムめっき部品試料の試験結果を、後記する表1に示す。
<6価クロムめっき液>
・EBACHROM E-300LNプロセス((株)JCU製)
クロム酸 240g/L
硫酸 1g/L
ECR-300LN 10ml/L
MISTSHUT NP 0.1ml/L
≪比較例6≫
3価クロムめっきの代わりに比較例5と同様の6価クロムめっきを行った以外は、実施例5と同様の操作を行った。得られたクロムめっき部品試料は、外観が極めて悪いものであった。そのため、耐食性評価は実施していない。
Figure 0007330349000002
本発明に従い、下層側光沢ニッケルめっき層に対する電位差が+30~+180mVの範囲内である貴電位ニッケルめっき層を上層側に有する実施例1~7のクロムめっき部品試料は、いずれもCASS試験におけるレイティングナンバー(R.N.)が9.3以上と、優れた耐食性を示した。これらのR.N.は、両ニッケルめっき層間の電位差が本発明の範囲外である比較例1及び2、特に上側ニッケルめっき層が卑電位となっている比較例1の試料に比べて大幅に高く、上記電位差を規定することによる耐食性改善効果が示された。
実施例1~7におけるR.N.はまた、特許文献4記載のような三層ニッケルめっき構造とした比較例3や、6価クロムめっきを行った比較例5における値と比べても高かった。また、クロメート処理に付していない実施例の試料でも、クロメート処理品と同様の高いR.N.が発現した。本発明によれば、ニッケルめっき工程が通常のニッケル-クロムめっきよりも一工程少ないにも拘らず、6価クロム系の薬剤を用いることなく耐食性及び外観が良好なクロムめっき部品を製造し得ることが明らかとなった。
本発明に従う実施例1~7の試料はまた、素地側に半光沢ニッケルめっき層を、クロムめっき層側に光沢ニッケルめっき層をそれぞれ有する比較例4の試料に比べ、著しく良好な耐食性を発現した。光沢ニッケルめっき層を、素地上表面に接して形成することの重要性が示された。尚、実施例5の試料においては、クロムめっき層の膜厚が他の実施例における膜厚に比べて倍以上の値となっているが、R.N.は他実施例と同等の値であった。本発明のクロムめっき部品は、3価クロムめっき層がどのような膜厚であっても優れた耐食性を発現することが示唆される。
尚、本発明のクロムめっき部品はニッケル膜厚が12μmであってもR.N.が9.3以上と高く、後記するニッケル膜厚が25μmのクロムめっき部品と同等又はそれ以上の値であった。ニッケル膜厚が半分以下であるにも拘らず同等の耐食性が発現していることから、本発明によってニッケルを多用することなく耐食性を改善し得ることが示された。すなわち、本発明の製造方法によれば、ニッケルの使用量を低減でき、それ故にニッケルめっき工程をより短時間かつ低コストで行うことも可能となる。
≪実施例8~43≫
貴電位ニッケルめっき液中のADDITIVE-Eの濃度を0.1~2ml/Lとの間で変化させて、両ニッケルめっき層間の電位差を種々に調製し、かつ光沢ニッケルめっき及び貴電位ニッケルめっきの処理時間を、それぞれ1~29分間及び1~29分間として両ニッケルめっき層の膜厚比を種々に変化させた以外は、実施例1又は2と同様の操作を行って、クロムめっき部品試料を製造した(ニッケル膜厚はいずれも12μm)。尚、めっき時間と各ニッケルめっき層の膜厚との相関が取れていることは、上記した断面顕微鏡写真に基づく測定により確認した。得られたクロムめっき部品試料は、いずれも良好な外観を呈していた。これら試料についての試験結果を、比較例1及び2等の結果と共に、表2に示す。

Figure 0007330349000003
本発明に従う、光沢ニッケルめっき層(下側ニッケルめっき層)に対して35~160mV貴である電位を有する貴電位ニッケルめっき層(上側ニッケルめっき層)を備えた実施例1~43の試料はいずれも、CASS試験におけるR.N.が9.0以上と、優れた耐食性を示した。特に、両ニッケルめっき層間の電位差が+65mV以上の試料は、R.N.が概ね9.5以上と、極めて優れた耐食性を示した。
尚、実施例5と実施例30とでは、クロムめっき層の膜厚が大きく異なるが、いずれも外観・耐食性共に良好であった。本発明のクロムめっき部品は、3価クロムめっき層がどのような膜厚であっても優れた耐食性を発現し得ることが、再度示された。また、実施例8~11及び実施例28~31の結果より、両ニッケルめっき層の膜厚比率が約9:1より均等であると、クロムめっき部品試料のR.N.がより高くなることが示唆される。
≪実施例44~71≫
両ニッケルめっき層間の電位差を+65mVに、ニッケル膜厚を12μmに、それぞれ固定して、膜厚比が耐食性に及ぼす影響について検討した。光沢ニッケルめっき及び貴電位ニッケルめっきの処理時間を、それぞれ1~29分間及び1~29分間として両ニッケルめっき層の膜厚比を種々に変化させた以外は、実施例3又は4と同様の操作を行った。尚、CASS試験は40時間、80時間、及び160時間実施した。また、めっき時間と各ニッケルめっき層の膜厚との相関が取れていることは、上記した断面顕微鏡写真に基づく測定により確認した。得られたクロムめっき部品試料は、いずれも良好な外観を呈していた。これら試料についての試験結果を、実施例3及び比較例3等の結果と共に、表3に示す。
Figure 0007330349000004
これら実施例のクロムめっき部品試料はいずれも、ニッケルめっき層が三層構造の比較例3の試料と比べ、同等以上のR.N.を示した。すなわち、製造工程が煩雑でない二層ニッケルめっき構造であるにも拘らず、より良好な耐食性を有していた。これらの内、光沢ニッケルめっき層:貴電位ニッケルめっき層の膜厚比率が1:29~9:1の試料、中でも同膜厚比率が1:5~9:1の試料は、いずれも80時間後のR.N.が、クロメート処理なしで9.0以上、クロメート処理後は9.3以上と、優れた耐食性を示した。特に、同膜厚比率が1:3~5:1の試料は、80時間後のR.N.が概ね9.5以上と、極めて優れていた。
≪実施例72~81≫
光沢ニッケルめっき層と貴電位ニッケルめっき層との合計膜厚を25μmとした以外は、実施例3又は4と同様の操作を行った(両ニッケルめっき層間の電位差は65mV)。得られたクロムめっき部品試料は、いずれも良好な外観を呈していた。これら試料についての試験結果を、後記する表4に示す。
≪比較例7~10≫
全ニッケルめっき層の合計膜厚を25μmとし、かつ光沢ニッケルめっき層に対するMPニッケルめっき層の電位差を+30mV又は+70mVとした以外は、比較例3と同様の操作を行った。比較例8及び10においては、実施例4と同様のクロメート処理も行った。得られた試料についての試験結果を、後記する表4に示す。
≪比較例11≫
3価クロムめっきの代わりに6価クロムめっきを行った以外は、比較例7と同様の操作を行った。6価クロムめっきは、比較例5と同様にして行った。得られた試料についての試験結果を、表4に示す。
Figure 0007330349000005
本発明に従う実施例72~81のクロムめっき部品試料はいずれも、CASS試験におけるR.N.が9.0以上と、三層ニッケルめっき構造を有する比較例7~11と同等又はそれ以上の耐食性を示した。特に、クロメート処理を行っていない光沢ニッケルめっき層:貴電位ニッケルめっき層の膜厚比率が1:29~3:1のクロムめっき部品試料は、R.N.が9.3以上と、極めて優れた耐食性を示した。
≪実施例82~83≫
クロムめっきとして白色3価クロムめっきの代わりに黒色3価クロムめっきを行った以外は、実施例5と同様の操作を行った。黒色3価クロムめっきは、試料を下記の黒色3価クロムめっき液に浸漬し、40℃、10A/dmにて3分間の条件で行った。得られたクロムめっき部品試料は、良好な外観を呈していた。得られた試料についての試験結果を、後記する表5に示す。
<黒色3価クロムめっき液>
・JTC-BKプロセス((株)JCU製)
JTC-CR2 130g/L
JTC-BK-S 300g/L
JTC-A 90mL/L
JTC-BK-B 20mL/L
JTC-BK-C 20mL/L
JTC-WA 2mL/L
≪比較例12~13≫
クロムめっきとして黒色3価クロムめっきを行い、かつ光沢ニッケルめっき層に対するMPニッケルめっき層の電位差を+35mVとした以外は、比較例7又は8と同様の操作を行った。黒色3価クロムめっきは、実施例82~83と同様にして行った。得られた試料についての試験結果を、表5に示す。
Figure 0007330349000006
本発明に従う実施例82及び83のクロムめっき部品試料は、三層のニッケルめっき層を備えた比較例12及び13の試料を凌駕する、優れた耐食性を示した。本発明の効果は、3価クロムめっき層が白色3価クロムめっき層や黒色3価クロムめっき層等のどのようなものであっても発現することが、明らかとなった。
以上の実施例からも明らかなように、本発明によれば、上層が3価クロムめっき層であっても優れた耐食性を示し、外観が良好なクロムめっき部品を、煩雑な工程管理を伴うことなく、より簡略化された工程で製造することができる。
1 クロムめっき部品
2 素地
2A 素地の表面
3 光沢ニッケルめっき層
4 貴電位ニッケルめっき層
5 3価クロムめっき層
21 基材
22 表面層

Claims (8)

  1. 銅又は銅合金からなる表面層を有する素地と、
    前記素地の前記表面層に接して形成された光沢ニッケルめっき層と、
    前記光沢ニッケルめっき層上に接して形成され、前記光沢ニッケルめっき層に対して30~180mV貴である電位を有する貴電位ニッケルめっき層と、
    前記貴電位ニッケルめっき層上に接して形成された3価クロムめっき層と、
    を備え
    前記貴電位ニッケルめっき層が、非導電性微粒子不含の層であることを特徴とするクロムめっき部品。
  2. 前記光沢ニッケルめっき層と前記貴電位ニッケルめっき層との膜厚比率が1:30~10:1である、請求項1記載のクロムめっき部品。
  3. 前記光沢ニッケルめっき層と前記貴電位ニッケルめっき層との膜厚比率が1:5~9:1である、請求項1記載のクロムめっき部品。
  4. 前記光沢ニッケルめっき層と前記貴電位ニッケルめっき層との合計膜厚が1~30μmである、請求項1記載のクロムめっき部品。
  5. 前記3価クロムめっき層上に、電解化成処理膜及び/又は浸漬化成処理膜をさらに備える、請求項1記載のクロムめっき部品。
  6. 前記素地が、樹脂、セラミックス、及び金属からなる群より選択される1種以上の材料からなり、かつ銅もしくは銅合金からなる前記表面層が付された基材であるか、又は銅もしくは銅合金からなる基材である、請求項1記載のクロムめっき部品。
  7. 銅又は銅合金からなる表面層を有する素地上に、前記表面層に接して光沢ニッケルめっき層を形成する工程と、
    前記光沢ニッケルめっき層上に接して、前記光沢ニッケルめっき層に対して30~180mV貴である電位を有する、非導電性微粒子不含の貴電位ニッケルめっき層を形成する工程と、
    前記貴電位ニッケルめっき層上に接して、3価クロムめっき層を形成する工程と、
    を備えることを特徴とするクロムめっき部品の製造方法。
  8. 前記3価クロムめっき層の表面に、電解化成処理膜及び/又は浸漬化成処理膜を形成する工程をさらに含む、請求項7記載のクロムめっき部品の製造方法。
JP2022181191A 2022-11-11 2022-11-11 クロムめっき部品及びその製造方法 Active JP7330349B1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022181191A JP7330349B1 (ja) 2022-11-11 2022-11-11 クロムめっき部品及びその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022181191A JP7330349B1 (ja) 2022-11-11 2022-11-11 クロムめっき部品及びその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP7330349B1 true JP7330349B1 (ja) 2023-08-21

Family

ID=87577109

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022181191A Active JP7330349B1 (ja) 2022-11-11 2022-11-11 クロムめっき部品及びその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7330349B1 (ja)

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05171468A (ja) * 1991-12-16 1993-07-09 Ebara Yuujiraito Kk ニッケル−クロムめっき製品
JPH08100273A (ja) * 1995-07-12 1996-04-16 Marui Kogyo Kk クロムめっき製品の製造方法
US6468672B1 (en) * 2000-06-29 2002-10-22 Lacks Enterprises, Inc. Decorative chrome electroplate on plastics
JP2002322590A (ja) * 2001-04-25 2002-11-08 Toyo Riko Kk めっき品及びその製造方法
WO2006043507A1 (ja) * 2004-10-18 2006-04-27 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha エンジン用部品
JP2009074147A (ja) * 2007-09-21 2009-04-09 Kakihara Kogyo Kk マイクロポーラスめっきに関わる不具合防止方法
JP2010185116A (ja) * 2009-02-13 2010-08-26 Nissan Motor Co Ltd クロムめっき部品及びその製造方法
JP2015221944A (ja) * 2015-08-07 2015-12-10 日産自動車株式会社 クロムめっき部品及びその製造方法
JP2016169437A (ja) * 2015-03-11 2016-09-23 嘉興敏惠汽車零部件有限公司 ニッケル及び/又はクロムメッキ部材、並びにその製造方法
JP2017071100A (ja) * 2015-10-06 2017-04-13 豊田合成株式会社 黒色めっき樹脂部品及びその製造方法
WO2017145492A1 (ja) * 2016-02-26 2017-08-31 豊田合成株式会社 ニッケルめっき皮膜及びその製造方法
WO2020009096A1 (ja) * 2018-07-03 2020-01-09 株式会社Jcu 3価クロムメッキ液およびこれを用いたクロムメッキ方法
WO2021024729A1 (ja) * 2019-08-08 2021-02-11 ジェイシーユー インターナショナル, インク. クロムめっき製品およびその製造方法

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05171468A (ja) * 1991-12-16 1993-07-09 Ebara Yuujiraito Kk ニッケル−クロムめっき製品
JPH08100273A (ja) * 1995-07-12 1996-04-16 Marui Kogyo Kk クロムめっき製品の製造方法
US6468672B1 (en) * 2000-06-29 2002-10-22 Lacks Enterprises, Inc. Decorative chrome electroplate on plastics
JP2002322590A (ja) * 2001-04-25 2002-11-08 Toyo Riko Kk めっき品及びその製造方法
WO2006043507A1 (ja) * 2004-10-18 2006-04-27 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha エンジン用部品
JP2009074147A (ja) * 2007-09-21 2009-04-09 Kakihara Kogyo Kk マイクロポーラスめっきに関わる不具合防止方法
JP2010185116A (ja) * 2009-02-13 2010-08-26 Nissan Motor Co Ltd クロムめっき部品及びその製造方法
JP2016169437A (ja) * 2015-03-11 2016-09-23 嘉興敏惠汽車零部件有限公司 ニッケル及び/又はクロムメッキ部材、並びにその製造方法
JP2015221944A (ja) * 2015-08-07 2015-12-10 日産自動車株式会社 クロムめっき部品及びその製造方法
JP2017071100A (ja) * 2015-10-06 2017-04-13 豊田合成株式会社 黒色めっき樹脂部品及びその製造方法
WO2017145492A1 (ja) * 2016-02-26 2017-08-31 豊田合成株式会社 ニッケルめっき皮膜及びその製造方法
WO2020009096A1 (ja) * 2018-07-03 2020-01-09 株式会社Jcu 3価クロムメッキ液およびこれを用いたクロムメッキ方法
WO2021024729A1 (ja) * 2019-08-08 2021-02-11 ジェイシーユー インターナショナル, インク. クロムめっき製品およびその製造方法

Non-Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
MARK SCHARIO,Troubleshooting Decorative Nickel Plating Solutions (Part II of III installments),METALFINISHING,2007年05月,p.41-44
MARK SCHARIO: "Troubleshooting Decorative Nickel Plating Solutions (Part II of III installments)", METALFINISHING, JPN7014002202, May 2007 (2007-05-01), pages 41 - 44, ISSN: 0005064938 *
MIKE BARNSTEAD et.al.,Trivalent Chromium for a New Generation,metal Finishing,2009年01月29日,Vol.107,No.1,p.27-30,33
MIKE BARNSTEAD ET.AL.: "Trivalent Chromium for a New Generation", METAL FINISHING, vol. 107, no. 1, JPN7015000985, 29 January 2009 (2009-01-29), pages 27 - 30, ISSN: 0005064939 *
渡邉和夫,装飾3価クロムめっき技術,表面技術,Vol.56,No.6,日本,2005年,p.20-24
渡邉和夫: "装飾3価クロムめっき技術", 表面技術, vol. 56, no. 6, JPN7015000986, 2005, JP, pages 20 - 24, ISSN: 0005064937 *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2500839C2 (ru) Хромированная деталь (варианты) и способ ее изготовления
US5534128A (en) Non-cyanide copper-zinc electroplating bath, method of surface treatment of copper foil for printed wiring board using the same and copper foil for printed wiring board
RU2445408C2 (ru) Хромированная деталь и способ ее изготовления
US4387006A (en) Method of treating the surface of the copper foil used in printed wire boards
RU2618017C2 (ru) Никелированный и/или хромированный элемент и способ его производства
US7344785B2 (en) Copper foil for printed circuit board, method for fabricating same, and trivalent chromium conversion treatment solution used for fabricating same
JPH10287986A (ja) 密着性に優れたMg合金部材およびその製造方法
EP3147389B1 (en) Multicorrosion protection system for decorative parts with chrome finish
JP2007009261A (ja) プリント配線板用銅箔及びその製造方法
US4560623A (en) Specular product of bronze-like tone
JP7330349B1 (ja) クロムめっき部品及びその製造方法
WO2024100998A1 (ja) クロムめっき部品及びその製造方法
WO2024100999A1 (ja) クロムめっき部品及びその製造方法
CA1209947A (en) Chromate composition and process for treating zinc- nickel alloys
JP7350965B1 (ja) クロムめっき部品及びその製造方法
US4591416A (en) Chromate composition and process for treating zinc-nickel alloys
JP2631061B2 (ja) プリント回路用銅箔及びその製造方法
WO2023095774A1 (ja) クロムめっき部品およびその製造方法
KR100402730B1 (ko) 마그네슘합금에 동-니켈 도금층을 전해 도금으로 형성하는방법
JPH06240490A (ja) 耐食性クロムめっき
Bahrololoom et al. Microstructure, morphology and corrosion resistance of electrodeposited zinc-cobalt compositionally modulated alloy multilayer coatings
JP6892638B1 (ja) めっき部材およびめっき部材の製造方法
KR100786971B1 (ko) 내식성이 우수한 전기도금강판 코팅용 도금용액 조성물 및 이를 피복한 전기도금강판
JP3806677B2 (ja) プリント配線板用銅箔
KR102578696B1 (ko) 아연-니켈 합금도금액의 제조 방법 및 이를 포함하는 도금 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20230309

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20230309

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230523

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230721

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230801

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230808

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7330349

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150