JP7327667B2 - ガスシールドアーク溶接方法、溶接継手および溶接継手の製造方法 - Google Patents
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Description
〔1〕 厚鋼板の片面突合せ溶接を行うガスシールドアーク溶接方法であって、
初層溶接では、開先の底面にセラミック製の裏当て材を取り付け、
かつ、溶接電流I(A)を200~450Aおよび溶接電圧V(V)を25~50Vとし、溶接入熱Q(kJ/mm)を下記の式1の範囲内で、1パスで行う、ガスシールドアーク溶接方法。
0.4×G-1≦Q≦0.6×G+1 ・・・ (式1)
ここで、式1に示すGはルートギャップ(mm)である。
〔2〕 前記開先の角度θを35°以下とする、〔1〕に記載のガスシールドアーク溶接方法。
〔3〕 前記開先の角度θを20°以下、前記ルートギャップG(mm)を7~15mmとする、〔1〕または〔2〕に記載のガスシールドアーク溶接方法。
〔4〕 前記初層溶接では、希土類元素(REM)を0.015~0.100質量%含有する溶接ワイヤを用い、極性を正極性として溶接を行う、〔1〕ないし〔3〕のいずれか1つに記載のガスシールドアーク溶接方法。
〔5〕 〔1〕ないし〔4〕のいずれか1つに記載のガスシールドアーク溶接方法を用いて溶接された、溶接継手。
〔6〕 〔1〕ないし〔4〕のいずれか1つに記載のガスシールドアーク溶接方法を用いた、溶接継手の製造方法。
本発明で適用される厚鋼板は、建築物や船舶などの鉄鋼構造物に用いられる厚鋼板である。鋼板の強度としては、490MPa級鋼板、550MPa級鋼板、590MPa級鋼板、780MPa級鋼板などが例として挙げられる。
厚鋼板の板厚t(mm)は、好ましくは20~100mmの範囲である。
図1には、2枚の厚鋼板を突き合わせた、厚鋼板の開先形状を説明する板厚方向断面図を示す。図1に示すように、突き合わせた厚鋼板1同士の開先面のなす角度が開先角度(開先の角度)θ(°)である。
図1に示すように、本発明では、突き合わせた厚鋼板1の開先部分の最も狭い下部隙間であるルートギャップを、G(mm)で表わしている。開先角度θを0°以上20°以下とする場合には、本発明におけるルートギャップGを7~15mmとすることが好ましい。Gが7mm未満では、開先内に電極を挿入することができず、一方、Gが15mmを超えると1パス溶接で初層溶接を行うことが困難になるからである。Gは、より好ましくは8mm以上であり、より好ましくは14mm以下である。
本発明にかかるガスシールドアーク溶接においては、溶け落ちを防止するための裏当て材として溶接後に取り外しが可能なセラミック製の裏当て材を使用する。セラミック製の裏当て材としては、溶け落ちを防止し、裏波ビードを形成できるものであれば、特に限定する必要は無い。セラミック製の裏当て材は、例えば、質量%で、SiO2:30~70%、Al2O3:10~50%、MgO:3~20%の組成のものが使用できる。さらに、セラミック製裏当て材の上にガラス繊維を積層したものも使用することができる。
初層溶接の溶接電流I(A)が200Aより低いとアーク圧力が低くなり、開先底部が溶けにくくなる。一方、初層溶接の溶接電流I(A)が450Aより高いと溶接ワイヤの送給性が不安定になり、溶接が不安定となる。そのため、初層溶接の溶接電流I(A)は、200~450Aとする。上記溶接電流I(A)は、好ましくは、200~350Aである。
また、初層溶接の溶接電圧V(V)が25Vより低いと安定してアークを維持することが出来ず、溶接が不安定になるとともに溶接ビードが凸形状になりやすい。一方、初層溶接の溶接電圧V(V)が50Vより高いとアーク圧力が低くなり、開先底部が溶けにくくなる。そのため、初層溶接の溶接電圧V(V)は、25~50Vとする。上記溶接電圧V(V)は、好ましくは、28~40Vであり、より好ましくは30~40Vである。
初層溶接の溶接速度Sの範囲は、50~300mm/minが好ましい。溶接速度Sが遅すぎると、開先底部の溶込みが減少する。一方、溶接速度Sが速すぎると、アンダーカットが発生しやすくなる。上記溶接速度Sは、より好ましくは、100mm/min以上250mm/min以下である。上記溶接速度Sは、溶接電流Iと溶接電圧Vとのバランスにより、この範囲で適宜選定することができる。
さらに、初層溶接の溶接入熱が低すぎると、開先底部が溶けにくくなる。一方、初層溶接の溶接入熱が高すぎると、溶接金属の幅に対して溶接金属の高さが相対的に大きくなり、溶接金属の高温割れが起きやすくなる。そのため、ルートギャップG(mm)と溶接入熱Q(kJ/mm)の関係が、下記の式1を満たすように初層溶接の溶接入熱Qを設定する。
0.4×G-1≦Q≦0.6×G+1 ・・・ (式1)
ここで、式1に示す「G」はルートギャップ(mm)である。
上記の式1に示すQは、(0.4×G-0.5)以上とすることが好ましく、(0.6×G+0.5)以下とすることが好ましい。
溶接時(初層溶接時)の極性は、正極性(鋼材をプラス極とし、溶接ワイヤをマイナス極として接続すること)および逆極性(鋼材をマイナス極とし、溶接ワイヤをプラス極として接続すること)のいずれも選択することができる。しかし、開先角度θが小さく、ルートギャップGが小さい場合には、アークが開先面に向かいやすくなり開先底部が溶けにくくなる。そのため、溶接時の極性を正極性にし、かつ、後述のREM添加ワイヤ(溶接ワイヤ)を用いて溶接することで、アークが開先底部に集中しやすくなり安定して開先底部を溶融できるため好ましい。
溶接ワイヤの成分は、質量基準(質量%)で、C:0.05~0.15%、Si:0.10~1.00%、Mn:0.80~2.60%、P:0.030%以下、S:0.030%以下を含有し、残部がFeおよび不可避不純物である溶接ワイヤが挙げられる。なお、特に断わらない限り、質量%は単に「%」と記す。
Cは、溶接金属の強度を確保するために重要な元素であり、さらに溶鋼の粘性を低下させて流動性を向上する効果がある。C含有量が0.05%未満では、このような効果は得られない。一方、C含有量が0.15%を超えると、溶滴および溶融プールの挙動が不安定となるのみならず、溶接金属の靭性低下を招く。したがって、C含有量は0.05~0.15%が好ましい。C含有量は、より好ましくは0.05~0.10%である。
Siは、脱酸作用を有し、溶接金属の脱酸のためには不可欠な元素である。さらに正極性溶接におけるアークの広がりを抑え、溶滴の移行回数を増大させる作用を有する。Si含有量が0.10%未満では、このような効果は得られない。一方、Si含有量が1.00%を超えると、アークが不安定となりスパッタが増加する。したがって、Si含有量は0.10~1.00%が好ましい。Si含有量は、より好ましくは0.30~1.00%である。
Mnは、Siと同様に脱酸作用を有し、溶接金属の脱酸のためには不可欠な元素である。Mn含有量が0.80%未満では、脱酸が不足して溶接金属にブロー欠陥が発生する。一方、Mn含有量が2.60%を超えると、溶接金属の靭性が低下する。したがって、Mn含有量は0.80~2.60%が好ましい。Mn含有量は、より好ましくは1.00~2.00%である。
P含有量が0.030%を超えると、正極性炭酸ガスシールドアーク溶接においては溶鋼の粘性を低下させアークが不安定となり、小粒のスパッタが増加する。しかも、溶接金属に高温割れが発生する危険性が増大する。したがって、P含有量は0.030%以下が好ましい。P含有量は、より好ましくは0.020%以下である。
S含有量が0.030%を超えると、小粒のスパッタが増加するとともに、溶接金属の靭性が低下する。したがって、S含有量は0.030%以下が好ましい。S含有量は、より好ましくは0.020%以下である。
溶接シールドガスの組成としては、アークを安定させるために、CO2ガスを20体積%以上、残りをAr等の不活性ガスとして含有する混合ガスを使用することが好ましい。溶接作業性を考慮すると、より好ましくは、CO2ガス100体積%である。なお、ガス流量は、10~50L/minで行うことが好ましい。
なお、本発明は、厚鋼板の多層溶接の初層溶接に適用するものであり、本発明を実施するにあたり、初層溶接以降の後続パスの溶接条件は、適宜設定されるものである。初層溶接に続く2層目以降の溶接の層数については、鋼材の板厚などに拠るが、前述した板厚である20~100mmであれば、5~30層が好ましい。初層溶接以降の溶接条件は、例えば、溶接電流:250~350A、溶接電圧:30~42V、溶接速度:200~600mm/minとすることが好ましい。なお、本発明の溶接方法では、初層溶接は1層1パスとし、2層目以降は1層2パス以上とする。
本発明の溶接継手(ガスシールドアーク溶接継手)は、突き合わせた2枚の厚鋼板が上述のガスシールドアーク溶接方法を用いて溶接された溶接継手である。
また、「優れた溶接部品質」とは、次のことを指す。具体的には、後述の実施例に記載の方法で測定した「溶込み安定性」において、断面マクロサンプル10断面のうち溶込み幅が最大のものと最小のものの差が2.0mm以下であることを指し、かつ、同実施例に記載の方法で検査した「高温割れ」において、溶接欠陥である高温割れが発生しないことを指す。なお、これらに加えて、同実施例に記載の方法で評価した「スパッタ」において、開先壁へのスパッタ付着が発生しないことが、溶接部品質として、より好ましい。
溶接シールドガスには、CO2ガスを20体積%以上、残りをAr等の不活性ガスとして含有する混合ガス、あるいは、CO2ガス100体積%を用い、またガス流量:10~50L/minの範囲で適宜設定した。
この上述の初層溶接の条件に加えて、さらに開先角度θ:35°以下とすること、ルートギャップG:7~15mmとすること、溶接ワイヤ(REM含有量:0.015~0.100質量%)かつ正極性で溶接すること、の全ての条件を満足した実施例(○印)では、良好な溶込み安定性と高温割れ抑制を両立しながら開先壁へのスパッタ付着も抑制することができた。
No.25は、上述の初層溶接の条件のうち溶接電流Iが低すぎ、その結果、開先底部が溶けにくくなり溶込み不良となった。No.26は、上述の初層溶接の条件のうち溶接電流Iが高すぎ、その結果、溶込み不安定となった。
No.27は、上述の初層溶接の条件のうち溶接電圧Vが低すぎ、その結果、溶込み不安定となった。No.28は、上述の初層溶接の条件のうち溶接電圧Vが高すぎ、その結果、開先底部が溶けにくくなり溶込み不良となった。
2 裏当て材
3 溶接金属
Claims (4)
- 厚鋼板の片面突合せ溶接を行うガスシールドアーク溶接方法であって、
初層溶接では、開先の底面にセラミック製の裏当て材を取り付け、
かつ、溶接電流I(A)を200~450Aおよび溶接電圧V(V)を25~50Vとし、溶接入熱Q(kJ/mm)を下記の式1の範囲内で、1パスで行い、
前記開先の角度θを20°以下、下記の式1に示すルートギャップG(mm)を7~15mmとする、ガスシールドアーク溶接方法。
0.4×G-1≦Q≦0.6×G+1 ・・・ (式1)
ここで、式1に示すGはルートギャップ(mm)である。 - 前記初層溶接では、希土類元素(REM)を0.015~0.100質量%含有する溶接ワイヤを用い、極性を正極性として溶接を行う、請求項1に記載のガスシールドアーク溶接方法。
- 請求項1または2に記載のガスシールドアーク溶接方法を用いて溶接された溶接継手。
- 請求項1または2に記載のガスシールドアーク溶接方法を用いた、溶接継手の製造方法。
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