本開示は、装置の動作の改善を容易にするシステム、技術、及び/又は製品について記載する。装置の改善されたクロージャは、装置に対する複数の機能を容易にすることができる。例えば、クロージャは、装置の内部機構への選択的アクセスを可能にするために、開放位置と閉鎖位置との間で選択的に移動可能であり得る。別の例として、クロージャは、空気、電磁干渉、又は塵埃を含むがこれらに限定されない、1つ以上の物質又は事象に対する封止を提供することができる。別の例として、クロージャは、例えば、ユーザがある距離から装置を一瞥することによって状態を判定することができるように、装置の状態又は他の操作上の特徴を示す制御可能な被照面を提供することができる。いくつかの実装形態では、クロージャは、当該クロージャが高度に均一な光を特徴とする被照面を提供するように構成されている、光源、光導体、及びディフューザを備えていてよい。いくつかの実装形態では、クロージャは、その視覚訴求を高める装置の審美的に魅力的な態様であり得る。
本明細書における実施例は、基材に言及する。基材は、少なくとも実質的にリジッドな構造を提供する任意の材料、又は接触して置かれる容器の形状を取るのではなく、その形状を保持する構造を指し得る。材料は、例えば、平滑支持体(例えば、金属、ガラス、プラスチック、シリコン、及びセラミックの表面)、並びにテクスチャ加工された及び/又は多孔質の材料を含む、別の材料を取り付けることができる表面を有していてよい。可能な基材としては、ガラス及び変性又は機能化ガラス、プラスチック(アクリル、ポリカーボネート、ポリスチレン、並びにスチレン及び他の材料のコポリマー、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリブチレン、ポリウレタン、Teflon(商標)などを含む)、多糖類、ナイロン又はニトロセルロース、樹脂、シリカ又はケイ素及び変性ケイ素を含むシリカ系材料、炭素、金属、無機ガラス、光ファイバ束、並びに様々な他のポリマーが挙げられるが、これらに限定されない。概して、基材は、光透過を可能にし、それ自体感知できるほどには蛍光を発しない。
本明細書における実施例は、光導体に言及する。導波路と呼ばれることもある光導体という用語は、1つ以上の特定の位置への電磁放射線の伝播を制限する、又は1つ以上の方向における電磁放射線の伝播を促進する構造若しくは材料(例えば、基材)を意味し得る。例えば、光導体は、光が第2の位置又は第2の方向に伝播することを防ぎながら、第1の位置又は第1の方向に光を導くことができる。いくつかの実装形態では、光導体は、制御された表面仕上げを有する連続片である。例えば、光導体は、透明なキャストアクリル及び/又はポリカーボネートを含んでいてよい。例示的な光導体は、米国特許出願公開第2006/0057729(A1)号若しくは同第2015/0293021(A1)号、又は米国特許第8,241,573号に記載されており、これらはそれぞれ全体が参照により本明細書に組み込まれる。
本明細書における実施例は、ディフューザに関する。ディフューザは、光(例えば、光導体から抽出された光)の均一性を改善するのに役立つ半不透明材料であり得る。例えば、ディフューザは、半透明材料(例えば、ガラス又はプラスチック)の基材を含んでいてよい。いくつかの実装形態では、ディフューザは、光を拡散又は散乱させる顔料を含む。いくつかの実装形態では、ディフューザは、制御された表面仕上げを有する連続片である。例えば、ディフューザは、アクリル(例えば、いわゆるサイン等級アクリル)を含んでいてよい。異なるディフューザ材料は、異なる量の光を遮断することができる、又は逆に、異なる量の光を透過させることができる。材料の不透明度は、材料が光を遮断する程度として定義することができる。材料の透過率は、材料を通過する光の百分率として定義することができる。透過率は厚さに依存する評価基準であり、所与のディフューザ材料の所定の厚さは、特定の透過率を有するものとして指定することができる。
本明細書における実施例は、発光ダイオード(LED)に言及する。LEDは、デバイスを通る電流の流れに応答して光を発する半導体デバイス(例えば、p-n接合)であってよい。LEDは、可視、紫外、又は赤外波長を含むがこれらに限定されない、1つ以上の波長域の光を発することができる。
本明細書における実施例は、リジッド回路基板に言及する。リジッド回路基板は、非伝導性基材(例えば、紙、ガラス繊維、絶縁材料)に適用される伝導性材料(例えば、銅)の1つ以上の層を含むがこれらに限定されない、プリント回路基板を含み得る。
本明細書における実施例は、フレキシブル回路基板に言及する。フレキシブル回路基板は、可撓性プラスチック基板に実装された電子デバイス又は部品を含むがこれらに限定されない、フレックス回路を指し得る。いくつかの実装形態では、フレキシブル回路基板の性能を損なうことなく、フレキシブル基材を少なくとも約90度の角度に曲げることができる。
本明細書における実施例は、光の輝度の均一性を意味する、提示された光の均一性に言及する。変動係数(CV)は、光の輝度の均一性に適用することができる均一性の評価基準の一例である。輝度は、比較的平坦かつ均一な表面から発せられるか又は当該表面によって反射される束の尺度である。輝度は、単位面積当たりの光度として定義することができ、ここで、光度とは、立体角当たりの所与の方向に発せられる光束の量として定義される光源の出力である。輝度は、カンデラ/平方メートル(cd/m2)の単位で測定することができる。CVは、ある特徴について測定された値の分散の尺度である。いくつかの実装形態では、ディフューザ又は光導体を含むがこれらに限定されない光学素子の表面全域で、輝度の測定を複数回行ってよい。いくつかの実装形態では、対象となる表面の画像を撮影してもよく、その画像の領域を、より小さなサブ画像又はタイルに分割してもよい。測定値の標準偏差及び平均を求めることができる。CVは、比として定義することができ、百分率として表すことができる。CVは、標準偏差の平均に対する比であり得る。この評価基準を使用すると、CV値が高くなるほど測定値の均一性が低くなり、逆もまた同様である。CVは、対象となる表面全体について分析されてもよく、又はCVは、対象となる表面の様々なサブタイルに対して分析されてもよい。高レベルでは、各状況は、画像を撮像すること、及び画像内の様々なタイルのCVを分析するためのスクリプトを使用することを含み得る。これは、1つ以上の意義を有し得る。例えば、CVは、カメラの露出設定によって影響を受け得る。別の例として、CVは、画像解像度(例えば、試験されている光導体の1ミリメートル当たりの画素)によって影響を受け得る。別の例として、CVは、画像撮像中に照明器具が命令を受ける全体輝度によって影響を受け得る。別の例として、CVは、タイルを分析しているか又はフル画像を分析しているかによって影響を受け得る。別の例として、CVは、タイルのアスペクト比、タイルのサイズ、及び/又は分析においてタイルが重なり合っているか若しくは重なり合わない境界を有するかによって影響を受け得る。
図1は、目下、開放位置と閉鎖位置との間にあるクロージャを備えるシステム100の実装形態を示す。システム100は、図4のクロージャ400、図5A~5Cのクロージャ500、図6のクロージャ600、図7のクロージャ700、図8A~8Bの装置800、図9A~9Bの装置900、図10A~10Bの装置1000、図11B~11Cの装置1100、図12Bの装置1200、図13の装置1300、図14Aのクロージャ1400、図14Bのクロージャ1450、図21Aのクロージャ2100、図21Bのクロージャ2140、図21Cのクロージャ2180、図25のクロージャ2500、図26A~26Eのクロージャ2600、リフトアセンブリ2800、図29のクロージャ2900、又は図30のクロージャ3000、31などの本明細書に記載のクロージャ及び装置のうちの1つ以上で使用することができる。
システム100は、金属又はプラスチックを含むがこれらに限定されない、任意の好適な材料で作製され得る筐体102を備える。筐体102は、部分102A及び部分102Bを含んでいてよい。部分102Aと部分102Bとの間に開口部104を設けてもよい。いくつかの実装形態では、部分102Aは、システム100の上部とみなすことができる。いくつかの実装形態では、部分102Bは、システム100の下部とみなすことができる。他の構成も可能である。例えば、部分102A及び部分102Bを、実質的に並んで配列してもよい。
開口部104は、システム100の内部へのアクセスを提供するか又はこのようなアクセスを防ぐように、クロージャ106の移動及び位置を制御することによって選択的に開放又は閉鎖することができる。部分102Aは、タッチスクリーン、LCDデバイス、LEDデバイス、又は別のモニタ型を含むがこれらに限定されない、ディスプレイ108を含み得る。いくつかの実装形態では、ディスプレイ108は、システム100の動作の1つ以上の態様を制御するために使用することができる。例えば、クロージャ106の位置及び/又は移動は、ディスプレイ108及び/又はシステム100の別の入力制御を使用して制御することができる。部分102Aは、吸気口110を備えていてもよい。例えば、吸気口110は、システム100の1つ以上の内部構成部品に対する熱調節(例えば、冷却及び/又は加熱)を容易にすることができる。クロージャ106は、目下、開放位置と閉鎖位置との間の中間位置で示されている。いくつかの実装形態では、閉鎖位置では、クロージャ106の縁部106Aは、部分102Aの縁部112(例えば、その下縁部)に少なくとも実質的に隣接して配置され得る。例えば、閉鎖位置では、クロージャ106は、部分102Aの縁部112に少なくとも実質的に当接していてよい。これにより、クロージャ106が少なくとも1つの望ましくない物質に対する封じ込め構造として作用することが可能になり得る。例えば、レーザー光、空気流、又は他の汚染物質を、クロージャ106によって遮断することができる。いくつかの実装形態では、開放位置では、クロージャ106の縁部106Aは、部分102Bの縁部114に少なくとも実質的に隣接して(例えば、少なくとも実質的に同一平面に)配置され得る。これにより、例えば、ユーザが内部の1つ以上の構成部品に関与することができるように、クロージャ106がシステム100の内部へのアクセスを提供することが可能になり得る。したがって、クロージャ106は、開放位置と閉鎖位置との間で移動することができ、逆もまた同様である。いくつかの実装形態では、クロージャ106は、照明面116を備える。例えば、照明面116は、ディフューザによって覆われていてもよい、光導体内に光を供給する1つ以上の光源によって駆動され得る。いくつかの実装形態では、クロージャ106の複数の光源は、矢印118によって示されるように照明面116の長さにわたって、及び矢印120によって示されるように照明面116の高さにわたって、色勾配をブレンドすることができるように配列される。照明面116における照明は、システム100に関する1つ以上の機能を果たすことができる。例えば、照明は、システム100の目下の状態又は他の操作上の特徴を示すように制御され得る。
システム100は、複数の目的のうちのいずれのためにも使用することができる。いくつかの実装形態では、システム100は、1つ以上の材料のサンプルの分析において使用される。例えば、システム100は、核物質の分析において使用されるシーケンサであってよい。いくつかの実装形態では、クロージャ106は、システム100によって利用されるカートリッジ又は他の消耗媒体のための1つ以上のレセプタクル122へのアクセスを提供する。例えば、クロージャ106が開放位置にあるとき、カートリッジ内に収容されたサンプルに対して分析を行う目的で、カートリッジをレセプタクル122内に挿入することができる。カートリッジ又は他の消耗媒体に収容されたサンプルに対する分析の実行前及び/又は実行中に、クロージャ106は閉鎖位置に移動し得る。
図2は、クロージャ106が目下、開放位置にある、図1のシステム100の実装形態を示す。縁部106Aは、目下、システム100の部分102Bの縁部114に少なくとも実質的に隣接している。したがって、クロージャ106は、目下、レセプタクル122へのアクセスを提供する。ディスプレイ108は、部分102Aに枢動可能に実装され得る。目下、ディスプレイ108は、垂直位置から離れて旋回した位置に示されている。例えば、ディスプレイ108のこの位置は、ユーザがディスプレイ108と相互作用するためにより快適であり得る。
図3は、システム100が部分的に組み立てられた状態又は分解された状態にあるときの図1のクロージャ106の実装形態を示す。ここでは、説明の目的のために、システム100のいくつかの部分が省略されている。例えば、筐体102の部分102Bは省略されている。したがって、目下、その開放位置にあるクロージャ106は、本図において可視である。筐体102の部分102Bが存在する場合、クロージャ106は、開放状態にある間、大部分が覆い隠され得る。照明面116は、光の濃淡の1つ以上の勾配を提供することができる。ここでは、例えば、照明面116の領域300は、第1の濃淡を有していてよく、照明面116の領域302は、第2の濃淡を有していてよく、照明面116の領域304は、第3の濃淡を有していてよい。第1、第2、及び第3の濃淡のうちの2つ以上は、互いに異なっていてよい。いくつかの実装形態では、領域300の第1の濃淡及び領域302の第2の濃淡は、互いに少なくとも実質的に同じであってよい。例えば、領域300及び302の濃淡は、概ね紫色であり得る。いくつかの実装形態では、領域304の第3の濃淡は、領域300及び302の濃淡とは異なっていてよい。例えば、第3の濃淡は、概ねピンク色であってよい。領域300、302、及び304のうちの2つ以上の間の濃淡の勾配は、少なくとも実質的に連続的であり得る。例えば、これは、照明面116上に提示される2つ以上の色の間の滑らかな連続的移行を可能にすることができる。様々な色の間の濃淡に加えて、更に又は代わりに様々な輝度の間に濃淡が存在していてもよい。例えば、いくつかの実装形態では、領域300は、概ね明るい青色であってよく、領域302は、概ね暗い黄色であってよく、明るい青色と暗い黄色との間に程度の差はあるが連続的な濃淡勾配がある。いくつかの実装形態では、領域300は、薄暗い白色であってもよく、領域302は、明るい白色であってもよく、それらの間に連続的な濃淡がある。
図4は、クロージャ400の実装形態を示す。クロージャ400は、システム100、並びに/又は図5A~5Cのクロージャ500、図6のクロージャ600、図7のクロージャ700、図8A~8Bの装置800、図9A~9Bの装置900、図10A~10Bの装置1000、図11B~11Cの装置1100、図12Bの装置1200、図13の装置1300、図14Aのクロージャ1400、図14Bのクロージャ1450、図21Aのクロージャ2100、図21Bのクロージャ2140、図21Cのクロージャ2180、図25のクロージャ2500、図26A~26Eのクロージャ2600、リフトアセンブリ2800、図29のクロージャ2900、若しくは図30のクロージャ3000などの本明細書に記載のクロージャ及び装置の1つ以上の構成部品で使用することができる。クロージャ400は、フレーム402と、フレーム402に実装されたディフューザ404と、を備える。クロージャ400は、複数の異なる形状のうちのいずれを有していてもよい。いくつかの実装形態では、クロージャ400は、少なくとも実質的にU字形状を有する。例えば、部分400Aは、部分400Bに対して少なくとも実質的に垂直であってよい。例えば、部分400Bは、部分400Cに対して実質的に垂直であってよい。クロージャ400は、装置(例えば、図1におけるシステム100)の1つ以上の側面を選択的に覆うか又は見せるように成形することができる。例えば、少なくとも実質的にU字形状のクロージャは、例えば、部分400Bが装置の前に配置され、部分400A及び400Cが装置のそれぞれの側面に配置される場合、装置の3つの側面を選択的に覆うか又は見せることができる。このような実施態様では、クロージャ400は、装置の裏面を選択的に覆うことも、見せることもない場合がある。クロージャ400は、1つ以上の角部を有していてよい。いくつかの実装形態では、角部は、程度の差はあるが丸みを帯びていてよい。ここでは、クロージャ400は、部分400Bの遠位にある部分400Aの末端にターン406Aを有する。ここでは、クロージャ400は、部分400Bの遠位にある部分400Cの末端にターン406Bを有する。いくつかの実装形態では、ターン406A及び406Bは、互いの少なくとも実質的に鏡像であり得る。ここでは、クロージャ400は、部分400Aと部分400Bとの間にターン408Aを有する。ここでは、クロージャ400は、部分400Bと部分400Cとの間にターン408Bを有する。いくつかの実装形態では、ターン408A及び408Bは、互いの少なくとも実質的に鏡像であり得る。例えば、ターン408A及び408Bは、互いに少なくとも実質的に同一であり得る。
クロージャは、ディフューザ404を照明するための光源を備える。いくつかの実装形態では、光源は、発光ダイオード(LED)を含む。例えば、LEDのそれぞれのストリップは、クロージャ400の上部及び下部領域に沿って提供され得る。
図5A~5Cは、クロージャ500の実装形態を示す。クロージャ500は、システム100、並びに/又は図4のクロージャ400、図6のクロージャ600、図7のクロージャ700、図8A~8Bの装置800、図9A~9Bの装置900、図10A~10Bの装置1000、図11B~11Cの装置1100、図12Bの装置1200、図13の装置1300、図14Aのクロージャ1400、図14Bのクロージャ1450、図21Aのクロージャ2100、図21Bのクロージャ2140、図21Cのクロージャ2180、図25のクロージャ2500、図26A~26Eのクロージャ2600、リフトアセンブリ2800、図29のクロージャ2900、若しくは図30のクロージャ3000などの本明細書に記載のクロージャ及び装置の1つ以上の構成部品で使用することができる。図5Aは、クロージャ500の断面を示す。ここで、クロージャ500は、実装フレーム502、LEDのセット504、LEDのセット506、光導体508、ディフューザ510、LEDのセット504用の回路基板512(例えば、LEDのセット504は、回路基板512の一側面に一列に並べて実装してよい)、LEDのセット506用の回路基板514(例えば、LEDのセット506は、回路基板514の一側面に一列に並べて実装してよい)、及び反射体516を備える。ディフューザ510は、光導体508の主面に近接して配置される。回路基板512及び514は、ドライバチップ、コネクタ、及び他の構成部品を含むがこれらに限定されない、LEDのセット504及び506用の回路素子を含み得る。LEDのセット504及び506は、ディフューザ510を介してユーザに対して可視になる、クロージャ500のための光を供給する機能を果たす。光導体508は、LEDのセット504及び506からの光を導く機能を果たす。例えば、光導体508は、1つ以上の光沢表面を有していてよい。例えば、光沢表面は、光導体508内部の光の内部全反射を容易にすることができる。いくつかの実装形態では、ディフューザ510に近接している光導体508の面は、光沢表面であってよい。光導体508は、1つ以上の研磨面又は別のマット面を有していてよい。例えば、マット面は、ユーザに対して可視になるように、光導体508の光を抽出するのを可能にすることができる。いくつかの実装形態では、ディフューザ510に近接している面に対向する光導体508の面は、マット面であってよい。ディフューザ510は、光強度を均等にし、局所的な明るい若しくは薄暗い領域の外観を低減する機能を果たすことができる、及び/又は、そうでなければ、提示される光の均一性を改善することができる。例えば、1つ以上の個々の光源が可視であるか又は別の方法で照明面における光によって示されることを回避し、代わりにLEDのセット504又はLEDのセット506の異なるLEDからの異なる又は同一の色の間の実質的に視覚的に滑らかな移行を提供するように、提示された光が比較的高いレベルで均一であることが有用であり得る。反射体516は、光導体から抽出された光をディフューザに向けて反射する機能を果たすことができ、当該光は装置の操作者に対して可視であり得る。いくつかの実装形態では、反射体516は、白色表面を含む。例えば、光導体508と実装フレーム502の壁518との間に配置される白色表面を有することにより、クロージャ500の照明面の輝度を増大させることができる。反射体516が白色表面を含む場合、これは、金属表面と比較して、輝度を約50パーセント増大させることができる。実装フレーム502は、回路基板512及び514用の実装面を提供することができる。壁518は構造を提供することができ、装置、例えば図1におけるシステム100の内部からの光を封じ込める機能を果たすことができる。実装フレーム502は、1つ以上の装飾トリムを提供することができる。例えば、装飾トリムは、クロージャ400によって提供される照明の終端としての機能を果たすことができる。
クロージャ500の1つ以上の構成部品は、組み立てられたときにクロージャ500が設計仕様の明細に適合し、1つ以上の寸法において指定のサイズを有することを保証することに関与し得る。いくつかの実装形態では、光導体508は、クロージャ500の適切な積み重ね(stack up)を保証することに関与する。例えば、これにより、LEDのセット504及び506が、光導体508のそれぞれの縁部に比較的近接して配置されることを保証することができる。図5Bは、LEDのセット504を含むクロージャ500の一部の例示的な拡大図を示す。ここでは、光導体508の縁部508Aのみが可視であり、明確にするために、光導体508の残りの部分はこの図では省略されている。例えば、LEDのセット504は、光導体508の少なくとも一面(例えば、縁部508A)に光を発するように配置してよい。回路基板512は、実装フレーム502に実装される。ダウエルピン520は、フレーム502から回路基板512を通って光導体508に向かって延びる。いくつかの実装形態では、ダウエルピン520の遠位面522は、光導体508の縁部508Aに少なくとも実質的に当接していてよい。図5Cは、LEDのセット506を含むクロージャ500の一部の例示的な拡大図を示す。ここでは、光導体508の縁部508Bのみが可視であり、明確にするために、光導体508の残りの部分はこの図では省略されている。例えば、LEDのセット506は、少なくともLED504とは別の光導体508の側面(例えば、縁部508B)に光を発するように配置してよい。回路基板514は、実装フレーム502に実装される。ダウエルピン524は、フレーム502から回路基板514を通って光導体508に向かって延びる。いくつかの実装形態では、ダウエルピン524の遠位面526は、光導体508の縁部508Bに少なくとも実質的に当接していてよい。例えば、この配列は、Z方向におけるクロージャ500の寸法が、実装フレーム502、回路基板512及び514、ダウエルピン520及び524、並びに光導体508によって制御されることを保証することができる。別の例として、この配列は、光導体508とそれぞれのLEDのセット504及び506との間の距離が最小化又は低減されることを保証するのに役立ち得る。ダウエルピン520及び524は、金属又はプラスチックを含むがこれらに限定されない、任意の好適な材料から製造することができる。
クロージャ500は、装置(例えば、図1におけるシステム100)のためのクロージャが、複数の光源(例えば、LEDのセット504及び506)と;当該複数の光源からの光を分配するための光導体(例えば、光導体508)であって、第2の主面(例えば、ディフューザ510に向いている表面)に対向する第1の主面(例えば、壁518に向いている表面)を有し、当該第1の主面が、第1の表面処理(例えば、研磨面又は別のマット面)を有し、当該第2の主面が、第2の表面処理(例えば、光沢表面)を有する光導体と;当該光導体の当該第2の主面に沿って延びるディフューザ(例えば、ディフューザ510)であって、当該光導体から発せられた光が、当該ディフューザにおいて可視であり、当該装置の状態を示すディフューザと;当該装置に対して垂直又は水平に当該クロージャを選択的に移動させるために、当該複数の光源、当該光導体、及び当該ディフューザを支持するフレーム(例えば、実装フレーム502)と;を備え得ることを示す。
クロージャ500は、エンクロージャのLEDが、光導体(例えば、光導体508)の第1の側面(例えば、縁部508A)における第1のLEDのセット(例えば、LEDのセット504)であって、第1の回路基板(例えば、回路基板512)に実装された第1のLEDのセットと、当該第1の側面に対向する当該光導体の第2の側面(例えば、縁部508B)における第2のLEDのセット(例えば、LEDのセット506)であって、第2の回路基板(例えば、回路基板514)の第2の列に実装される第2のLEDのセットと、を含み得ることを示す。クロージャは、フレーム502から第1の回路基板を通って延び、光導体の第1の側面に当接する第1のダウエルピン(例えば、ダウエルピン520)と、フレーム502から第2の回路基板を通って延び、光導体の第2の側面に当接する第2のダウエルピン(例えば、ダウエルピン524)と、を更に備えていてよい。
図6は、クロージャ600の実装形態の断面図を示す。クロージャ600は、システム100、並びに/又は図4のクロージャ400、図5A~5Cのクロージャ500、図7のクロージャ700、図8A~8Bの装置800、図9A~9Bの装置900、図10A~10Bの装置1000、図11B~11Cの装置1100、図12Bの装置1200、図13の装置1300、図14Aのクロージャ1400、図14Bのクロージャ1450、図21Aのクロージャ2100、図21Bのクロージャ2140、図21Cのクロージャ2180、図25のクロージャ2500、図26A~26Eのクロージャ2600、リフトアセンブリ2800、図29のクロージャ2900、若しくは図30のクロージャ3000などの本明細書に記載のクロージャ及び装置の1つ以上の構成部品で使用することができる。クロージャ600は、フレーム壁602、上部トリム604、底部フレーム606、光導体608、ディフューザ610、回路基板612、及びLED614を備える(例えば、LED614は、回路基板612の一側面に一列に並べて実装され得る)。ディフューザ610は、光導体608の主面に近接して配置される。クロージャ600の構成部品のうちの1つ以上は、本明細書の他の箇所に記載される対応する部品と少なくとも実質的に同じであってよい。LED614は、光導体608及びディフューザ610によって部分的に覆い隠され、したがって部分的に仮想線で示される。LED614は、回路基板612に一列に並べて配列され得る。クロージャ600は、ディフューザ610において改善された照明を提供することができる。いくつかの実装形態では、LED614、光導体608、及びディフューザ610の配列により、光の均一性が増大している。
図7は、クロージャ700の実装形態の断面図を示す。クロージャ700は、システム100、並びに/又は図4のクロージャ400、図5A~5Cのクロージャ500、図6のクロージャ600、図8A~8Bの装置800、図9A~9Bの装置900、図10A~10Bの装置1000、図11B~11Cの装置1100、図12Bの装置1200、図13の装置1300、図14Aのクロージャ1400、図14Bのクロージャ1450、図21Aのクロージャ2100、図21Bのクロージャ2140、図21Cのクロージャ2180、図25のクロージャ2500、図26A~26Eのクロージャ2600、リフトアセンブリ2800、図29のクロージャ2900、若しくは図30のクロージャ3000などの本明細書に記載のクロージャ及び装置の1つ以上の構成部品で使用することができる。クロージャ700は、フレーム壁702、トリム704、ディフューザ706、光導体708、回路基板710、及びLEDのセット712を備える(例えば、LEDのセット712は、回路基板710の一側面に一列に並べて実装され得る)。ディフューザ706は、光導体708の主面に近接して配置される。クロージャ700の構成部品のうちの1つ以上は、本明細書の他の箇所に記載される対応する部品と少なくとも実質的に同じであってよい。いくつかの実装形態では、トリム704は、クロージャ700の上部トリムとみなすことができる。いくつかの実装形態では、トリム704は、フレーム壁702に溶接され得る。いくつかの実装形態では、トリム704は、例えば単一の鋳造を介して又は機械加工を通して、フレーム壁702と一体的に形成され得る。いくつかの実装形態では、フレーム壁702は、クロージャ700の背面フレームとみなすことができる。いくつかの実装形態では、トリム704は、鋳造片であってよい。例えば、トリム704は、アルミニウム又はアルミニウム合金から作製することができる。
図8A~8Bは、装置800の実装形態の断面図を示す。明確にするために、装置800の一部のみを図に示す。装置800は、システム100、並びに/又は図4のクロージャ400、図5A~5Cのクロージャ500、図6のクロージャ600、図7のクロージャ700、図9A~9Bの装置900、図10A~10Bの装置1000、図11B~11Cの装置1100、図12Bの装置1200、図13の装置1300、図14Aのクロージャ1400、図14Bのクロージャ1450、図21Aのクロージャ2100、図21Bのクロージャ2140、図21Cのクロージャ2180、図25のクロージャ2500、図26A~26Eのクロージャ2600、リフトアセンブリ2800、図29のクロージャ2900、若しくは図30のクロージャ3000などの本明細書に記載のクロージャ及び装置の1つ以上の構成部品で使用することができる。装置800は、内壁802、部分804A及び部分804Bを含む外壁804、外壁804の部分804Aと804Bとの間に形成される開口部806、並びにクロージャ808を備える。クロージャ808は、本明細書の他の箇所に記載される1つ以上の他の例で使用することができる。クロージャ808は、リフト810と、リフト810に実装された光導体812とを備える。クロージャ808は、開放位置(例えば、図8A)及び閉鎖位置(例えば、図8B)など、リフト810によって2つ以上の異なる位置の間を移動することができる。すなわち、開放位置では、クロージャ808は、開口部806を通して装置800の内部にユーザがアクセスするのを可能にすることができる。閉鎖位置では、クロージャ808は、装置800の内部へのアクセスを防ぐことができる。閉鎖位置では、クロージャ808は、1つ以上の他の機能を果たすこともできる。例えば、クロージャ808は、閉鎖位置では封じ込めシールドとしての機能を果たすことができる。例えば、クロージャ808は、閉鎖位置では光導体812における照明によって状態表示を提供することができる。
1つ以上の回路基板を装置800に含めてもよい。いくつかの実装形態では、回路基板814及び回路基板816は、外壁804の内側に実装される。いくつかの実装形態では、内側は、装置800を操作している人間が、開口部806を通してクロージャ808を見ると予想される方向、又は開口部806を通じてアクセスすることによって装置800の内部構成部品を使用すると予想される方向によって規定され得る。例えば、回路基板814は、外壁804の部分804Bに対して少なくとも実質的に平行に実装してよい。例えば、回路基板816は、外壁804の部分804Aに対して少なくとも実質的に垂直に実装してよい。LEDのセット818は、回路基板814に実装してよい(例えば、LEDのセット818は、回路基板814の一側面に一列に並べて実装してよい)。LEDのセット820は、回路基板816に実装してよい(例えば、LEDのセット820は、回路基板816の一側面に一列に並べて実装してよい)。いくつかの実装形態では、LEDのセット818及び820はそれぞれ、上面発光型のLEDであってよい。いくつかの実装形態では、LED818からの上面発光光は、方向転換機構813の使用を通して垂直な光導体の方に方向転換させることができる。方向転換機構813は、例えば直角曲線の周りで全内部反射が維持されるように又はそれが直角ミラーであり得るように、光導体812における湾曲機構であってよい。LEDのセット818及び820はそれぞれ、少なくともクロージャ808が閉鎖位置にあるときに光を光導体812に供給するように構成されていてよい。図8Bは、開口部806を覆う閉鎖位置にあるクロージャ808を示す。ここでは、LEDのセット818は、光導体812に近接して配置されており、したがって、LED818からの光が光導体812に入ることができる。1つ以上の追加の光導体を使用してもよい。ここでは、光導体822が、LEDのセット820に隣接して配置されている。いくつかの実装形態では、光導体822は、クロージャ808に実装されない。例えば、光導体822は可動性でなくてもよく、装置800の残りの部分と共に静止したままであってもよい。閉鎖位置では、LEDのセット820からの光は、任意選択的に光導体822を経由して光導体812に伝達され得る。光導体812に入る光は、1つ以上の箇所で抽出することができる。いくつかの実装形態では、光導体812の光は、開口部806を通過して装置800の外側に向かうように光導体812から抽出される。例えば、これにより、装置800のユーザが、装置800の状態又は他の操作上の特徴を示し得る光導体812における照明を見るのを可能にすることができる。
クロージャ808に関しては、1つ以上のシールを提供してもよい。いくつかの実装形態では、シール824及びシール826は、外壁804に実装される。シール824は、ここでは部分804Bに実装されており、シール826は、ここでは部分804Aに実装されている。いくつかの実装形態では、シール828は、光導体812に提供され得る。例えば、閉鎖位置では、シール826は、光導体812の表面に少なくとも実質的に当接していてよい。別の例として、閉鎖位置では、シール824は、シール828に少なくとも実質的に当接していてよい。シール824、826、及び828は、レーザー光、流体、LED光、又はEMIを含むがこれらに限定されない、1つ以上の発生を封じ込めることができる。例えば、シール828は、LED820から生じるホットスポットを隠すことができる。シール824、826、及び828のうちの1つ以上は、エアシール、ダストシール、LED光シール、又は電磁干渉封じ込めシールのうちの少なくとも1つであり得る。
装置800の目下の例では、LEDのセット818及び820は、非可動性であるとみなすことができる。すなわち、LEDのセット818及び820は、クロージャ808に実装されるのではなく、外側壁804などの装置800の別の部分に配置される。非可動性LEDを有すると、1つ以上の利点を提供することができる。例えば、非可動性LEDは、改善されたEMI封じ込めを提供することができる。装置800は、1つ以上の方法で変更することができる。例えば、開口部806の上部に配置されたLEDのセット820に関する照明損失を低減するために、LEDのセット820の配置を変更してもよい。別の例として、LEDのセット820に関する堅牢性の課題を低減するために、LEDのセット820のLEDの種類を変更してもよい。別の例として、LEDのセット818は、間隙を通って光導体812に光を透過させるように構成されており、その後、光は、光導体812内への進入方向に対して少なくとも実質的に垂直である光導体812の内側の角度で伝播する必要があり、間隙のサイズ及び/又は光導体812の材料を、このような構成で光を均一に透過させるように変更してもよい。別の例として、クロージャ808の形状、例えば、図4におけるクロージャ400で示されているU字形状を、フレックス回路又はリジッド回路などの使用される回路の種類に基づいて変更してもよい。別の例として、クロージャ808を開放及び/若しくは閉鎖している間にLEDのセット818をアクティブにする又はLEDのセット818を非アクティブにするなど、クロージャ808が開放位置と閉鎖位置との間を移動するプロセスにあるときの照明の制御を変更してもよい。別の例として、LEDのセット820及び回路基板816は、クロージャ808が開放位置にあるときに開口部806を通して可視であってもよく、又はシール824、826によって覆い隠されていてもよい。
図9A~9Bは、装置900の実装形態の断面図を示す。明確にするために、装置900の一部のみを図に示す。装置900は、システム100、並びに/又は図4のクロージャ400、図5A~5Cのクロージャ500、図6のクロージャ600、図7のクロージャ700、図8A~8Bの装置800、図10A~10Bの装置1000、図11B~11Cの装置1100、図12Bの装置1200、図13の装置1300、図14Aのクロージャ1400、図14Bのクロージャ1450、図21Aのクロージャ2100、図21Bのクロージャ2140、図21Cのクロージャ2180、図25のクロージャ2500、図26A~26Eのクロージャ2600、リフトアセンブリ2800、図29のクロージャ2900、若しくは図30のクロージャ3000などの本明細書に記載のクロージャ及び装置の1つ以上の構成部品で使用することができる。装置900は、内壁902、部分904A及び部分904Bを含む外壁904、外壁904の部分904Aと904Bとの間に形成される開口部906、並びにクロージャ908を備える。クロージャ908は、本明細書の他の箇所に記載される1つ以上の他の例で使用することができる。クロージャ908は、リフト910と、リフト910に実装された光導体912とを備える。クロージャ908は、開放位置(例えば、図9A)及び閉鎖位置(例えば、図9B)など、リフト910によって2つ以上の異なる位置の間を移動することができる。すなわち、開放位置では、クロージャ908は、開口部906を通して装置900の内部にユーザがアクセスするのを可能にすることができる。閉鎖位置では、クロージャ908は、装置900の内部へのアクセスを防ぐことができる。閉鎖位置では、クロージャ908は、1つ以上の他の機能を果たすこともできる。例えば、クロージャ908は、閉鎖位置では封じ込めシールドとしての機能を果たすことができる。例えば、クロージャ908は、閉鎖位置では光導体912における照明によって状態表示を提供することができる。
1つ以上の回路基板を装置900に含めてもよい。いくつかの実装形態では、回路基板914は、リフト910に実装され、回路基板916は、外壁904の内側に実装される。いくつかの実装形態では、内側は、装置900を操作している人間が、開口部906を通してクロージャ908を見ると予想される方向、又は開口部906を通じてアクセスすることによって装置900の内部構成部品を使用すると予想される方向によって規定され得る。例えば、回路基板914は、外壁904の部分904A又は904Bのうちの少なくとも1つに対して少なくとも実質的に垂直に実装してよい。例えば、回路基板916は、外壁904の部分904Aに対して少なくとも実質的に垂直に実装してよい。LEDのセット918は、回路基板914に実装してよい(例えば、LEDのセット918は、回路基板914の一側面に一列に並べて実装してよい)。LEDのセット920は、回路基板916に実装してよい(例えば、LEDのセット920は、回路基板916の一側面に一列に並べて実装してよい)。いくつかの実装形態では、LEDのセット918及び920はそれぞれ、上面発光型のLEDであってよい。LEDのセット918及び920はそれぞれ、光を光導体912に供給するように構成されていてよい。例えば、LEDのセット918は、クロージャ908が閉鎖位置にあるとき及び開放位置にあるときの両方に、光を光導体912に供給するように構成されていてよい。例えば、LEDのセット920は、少なくともクロージャ908が閉鎖位置にあるときに光を光導体912に供給するように構成されていてよい。図9Bは、開口部906を覆う閉鎖位置にあるクロージャ908を示す。1つ以上の追加の光導体を使用してもよい。ここでは、光導体922が、LEDのセット920に隣接して配置されている。いくつかの実装形態では、光導体922は、クロージャ908に実装されない。例えば、光導体922は可動性でなくてもよく、装置900の残りの部分と共に静止したままであってもよい。閉鎖位置では、LEDのセット920からの光は、任意選択的に光導体922を経由して光導体912に伝達され得る。光導体912に入る光は、1つ以上の箇所で抽出することができる。いくつかの実装形態では、光導体912の光は、開口部906を通過して装置900の外側に向かうように光導体912から抽出される。例えば、これにより、装置900のユーザが、装置900の状態又は他の操作上の特徴を示し得る光導体912における照明を見るのを可能にすることができる。
クロージャ908に関しては、1つ以上のシールを提供してもよい。いくつかの実装形態では、シール924及びシール926は、外壁904に実装される。シール924は、ここでは部分904Bに実装されており、シール926は、ここでは部分904Aに実装されている。いくつかの実装形態では、シール928は、光導体912に提供され得る。例えば、閉鎖位置では、シール926は、光導体912の表面に少なくとも実質的に当接していてよい。別の例として、閉鎖位置では、シール924は、シール928に少なくとも実質的に当接していてよい。シール924、926、及び928は、レーザー光、流体、LED光、又はEMIを含むがこれらに限定されない、1つ以上の発生を封じ込めることができる。
装置900の目下の例では、LEDのセット918は、可動性であるとみなすことができ、LEDのセット920は、非可動性であるとみなすことができる。すなわち、LEDのセット918はクロージャ908に実装され、LEDのセット920は、クロージャ908に実装されるのではなく、外側壁904などの装置900の別の部分に配置される。少なくともクロージャ908の底部にLEDを移動させると、1つ以上の利点を提供することができる。例えば、LEDのセット918は、クロージャ908が開放位置と閉鎖位置との間で動いているときにも、光導体912を照明することができる。装置900は、1つ以上の方法で変更することができる。例えば、開口部906の上部に配置されたLEDのセット920に関する照明損失を低減するために、LEDのセット920の配置を変更してもよい。別の例として、LEDのセット920に関する堅牢性の課題を低減するために、LEDのセット820のLEDの種類を選択してよい。別の例として、クロージャ908が閉鎖位置から離れて移動するときに、LEDのセット920からの光が実質的に遮られる場合があるという作用を低減するために、LEDのセット920の配置を変更してもよい。別の例として、クロージャ908が開放位置にあるときに、開口部906を通じたLED918のセット及び/又は回路基板914の可視性を低減するために、LEDのセット918及び/又は回路基板914の配置を変更してもよい。
図10A~10Bは、装置1000の実装形態の断面図を示す。明確にするために、装置1000の一部のみを図に示す。装置1000は、システム100、並びに/又は図4のクロージャ400、図5A~5Cのクロージャ500、図6のクロージャ600、図7のクロージャ700、図8A~8Bの装置800、図9A~9Bの装置900、図11B~11Cの装置1100、図12Bの装置1200、図13の装置1300、図14Aのクロージャ1400、図14Bのクロージャ1450、図21Aのクロージャ2100、図21Bのクロージャ2140、図21Cのクロージャ2180、図25のクロージャ2500、図26A~26Eのクロージャ2600、リフトアセンブリ2800、図29のクロージャ2900、若しくは図30のクロージャ3000などの本明細書に記載のクロージャ及び装置の1つ以上の構成部品で使用することができる。装置1000は、内壁1002、部分1004A及び部分1004Bを含む外壁1004、外壁1004の部分1004Aと1004Bとの間に形成される開口部1006、並びにクロージャ1008を備える。クロージャ1008は、本明細書の他の箇所に記載される1つ以上の他の例で使用することができる。クロージャ1008は、リフト1010と、リフト1010に実装された光導体1012とを含む。クロージャ1008は、開放位置(例えば、図10A)及び閉鎖位置(例えば、図10B)など、リフト1010によって2つ以上の異なる位置の間を移動することができる。すなわち、開放位置では、クロージャ1008は、開口部1006を通して装置1000の内部にユーザがアクセスするのを可能にすることができる。閉鎖位置では、クロージャ1008は、装置1000の内部へのアクセスを防ぐことができる。閉鎖位置では、クロージャ1008は、1つ以上の他の機能を果たすこともできる。例えば、クロージャ1008は、閉鎖位置では封じ込めシールドとしての機能を果たすことができる。例えば、クロージャ1008は、閉鎖位置では光導体1012における照明によって状態表示を提供することができる。
1つ以上の回路基板を装置1000に含めてもよい。いくつかの実装形態では、回路基板1014及び回路基板1016は、リフト1010に実装される。例えば、回路基板1014及び回路基板1016は各々、外壁1004の部分1004A又は1004Bのうちの少なくとも1つに対して少なくとも実質的に垂直に実装してよい。LEDのセット1018は、回路基板1014に実装してよい(例えば、LEDのセット1018は、回路基板1014の一側面に一列に並べて実装してよい)。LEDのセット1020は、回路基板1016に実装してよい(例えば、LEDのセット1020は、回路基板1016の一側面に一列に並べて実装してよい)。いくつかの実装形態では、LEDのセット1018及び1020はそれぞれ、上面発光型のLEDであってよい。LEDのセット1018及び1020はそれぞれ、光を光導体1012に供給するように構成されていてよい。例えば、LEDのセット1018及び1020はそれぞれ、クロージャ1008が閉鎖位置にあるとき及び開放位置にあるときの両方に、光を光導体1012に供給するように構成されていてよい。
図10Bは、開口部1006を覆う閉鎖位置にあるクロージャ1008を示す。LEDのセット1018及び1020のそれぞれからの光は、光導体1012に入ることができる。光導体1012に入る光は、1つ以上の箇所で抽出することができる。いくつかの実装形態では、光導体1012の光は、開口部1006を通過して装置1000の外側に向かうように光導体1012から抽出される。例えば、これにより、装置1000のユーザが、装置1000の状態又は他の操作上の特徴を示し得る光導体1012における照明を見るのを可能にすることができる。
クロージャ1008に関しては、1つ以上のシールを提供してもよい。いくつかの実装形態では、シール1024及びシール1026は、外壁1004に実装される。シール1024は、ここでは部分1004Bに実装されており、シール1026は、ここでは部分1004Aに実装されている。いくつかの実装形態では、シール1028は、光導体1012に提供され得る。例えば、閉鎖位置では、シール1026は、クロージャ1008のトリム1030の表面に少なくとも実質的に当接していてよい。別の例として、閉鎖位置では、シール1024は、シール1028に少なくとも実質的に当接していてよい。シール1024、1026、及び1028は、レーザー光、流体、LED1020若しくは1018からのLED光、又はEMIを含むがこれらに限定されない、1つ以上の発生を封じ込めることができる。
装置1000の目下の例では、LEDのセット1018及び1020は、可動性であるとみなすことができる。すなわち、LEDのセット1018及び1020はそれぞれ、クロージャ1008に実装される。移動型のLEDを有すると、1つ以上の利点を提供することができる。例えば、LEDのセット1018及び1020はそれぞれ、クロージャ1008が開放位置と閉鎖位置との間で動いているときに、光導体1012を照明することができる。クロージャ1008に連結されたLEDを有すると、照明の均一性及び信頼性を改善することができる。クロージャ1008に連結されたLEDを有すると、クロージャ1008を単一の現場交換可能ユニットとして構築するのを可能にすることができ、これは、保守上の利点を提供することができる。例えば、現場保守作業の間、全てのLEDが単一の交換可能ユニットとしてクロージャ1008に連結されていると、単一の交換可能ユニットを構成するときに実質的に同様の色プロファイルを有するLEDを選択することによって、装置1000における全てのLEDが、同様の光出力を有するLEDを利用することを保証するのに役立ち得る。このような単一の交換可能ユニットは、第1のLEDのセット(例えば、その部分1004A又は1004Bに既に取り付けられている場合)と第2のLEDのセットとの間の光出力を一致させる必要なく、ユニットの発色をより均一にすることができる。
図11A~11Cは、装置1100に関する実装形態を示す。図11Aは、装置1100で使用することができるフレックス回路1101(例えば、フレキシブル回路基板)の例を示す。図11Bは、側面発光型LEDを備える装置1100の断面図を示す。図11Cは、上面発光型LEDを備える装置1100の断面図を示す。明確にするために、装置1100の一部のみを図に示す。装置1100は、システム100、並びに/又は図4のクロージャ400、図5A~5Cのクロージャ500、図6のクロージャ600、図7のクロージャ700、図8A~8Bの装置800、図9A~9Bの装置900、図10B~10Cの装置1000、図12Bの装置1200、図13の装置1300、図14Aのクロージャ1400、図14Bのクロージャ1450、図21Aのクロージャ2100、図21Bのクロージャ2140、図21Cのクロージャ2180、図25のクロージャ2500、図26A~26Eのクロージャ2600、リフトアセンブリ2800、図29のクロージャ2900、若しくは図30のクロージャ3000などの本明細書に記載のクロージャ及び装置の1つ以上の構成部品で使用することができる。装置1100は、内壁1102、部分1104A及び部分1104Bを含む外壁1104、外壁1104の部分1104Aと1104Bとの間に形成される開口部1106、並びにクロージャ1108を備える。クロージャ1108は、本明細書の他の箇所に記載される1つ以上の他の例で使用することができる。クロージャ1108は、リフト1110と、リフト1110に実装された光導体1112(図11B)又はリフト1110に実装された光導体1112’(図11C)とを備える。ここでは、光導体1112は、その主面に対して少なくとも実質的に垂直な末端面を有し、光導体1112’は、その主面に対して垂直ではない末端面を有する。クロージャ1108は、クロージャ1108が開口部1106から離れている開放位置(図示せず)及びクロージャ1108が開口部1106を少なくとも実質的に覆っている閉鎖位置(図11B~11C)などの2つ以上の異なる位置の間をリフト1110によって移動することができる。すなわち、開放位置では、クロージャ1108は、開口部1106を通して装置1100の内部にユーザがアクセスするのを可能にすることができる。閉鎖位置では、クロージャ1108は、装置1100の内部へのアクセスを防ぐことができる。閉鎖位置では、クロージャ1108は、1つ以上の他の機能を果たすこともできる。例えば、クロージャ1108は、閉鎖位置では封じ込めシールドとしての機能を果たすことができる。例えば、クロージャ1108は、閉鎖位置では光導体1112又は1112’における照明によって状態表示を提供することができる。
1つ以上の回路基板を装置1100に含めてもよい。いくつかの実装形態では、回路基板1114及び回路基板1116は、リフト1110に実装される。例えば、回路基板1114及び1116を、光導体1112で使用することができる。例えば、回路基板1114及び回路基板1116をそれぞれ、光導体1112に対して少なくとも実質的に平行に実装してよい。LEDのセット1118は、回路基板1114に実装してよい(例えば、LEDのセット1118は、回路基板1114の一側面に一列に並べて実装してよい)。LEDのセット1120は、回路基板1116に実装してよい(例えば、LEDのセット1120は、回路基板1116の一側面に一列に並べて実装してよい)。LEDのセット1118及び1120を、例えば、光導体1112で使用することができる。いくつかの実装形態では、LEDのセット1118及び1120はそれぞれ、側面発光型のLEDであってよい。LEDのセット1118及び1120はそれぞれ、光を光導体1112に供給するように構成されていてよい。例えば、LEDのセット1118及び1120はそれぞれ、クロージャ1108が閉鎖位置にあるとき及び開放位置にあるときの両方に、光を光導体1112に供給するように構成されていてよい。回路基板1114及び/又は1116は、リジッド回路基板であってもよく、又はフレックス回路1101などのフレキシブル回路基板であってもよい。
いくつかの実装形態では、回路基板1114’及び回路基板1116’は、リフト1110に実装される。例えば、回路基板1114’及び1116’を、光導体1112’で使用することができる。例えば、回路基板1114’及び回路基板1116’はそれぞれ、光導体1112’に対して少なくとも実質的に平行に実装することができる。LEDのセット1118’は、回路基板1114’に実装することができる(例えば、LEDのセット1118’は、回路基板1114’の一側面に一列に並べて実装してよい)。LEDのセット1120’は、回路基板1116’に実装することができる(例えば、LEDのセット1120’は、回路基板1116’の一側面に一列に並べて実装してよい)。LEDのセット1118’及び1120’を、例えば、光導体1112’で使用することができる。いくつかの実装形態では、LEDのセット1118’及び1120’はそれぞれ、上面発光型のLEDであってよい。LEDのセット1118’及び1120’はそれぞれ、光を光導体1112’に供給するように構成されていてよい。例えば、LEDのセット1118’及び1120’はそれぞれ、クロージャ1108が閉鎖位置にあるとき及び開放位置にあるときの両方に、光を光導体1112’に供給するように構成されていてよい。回路基板1114’及び/又は1116’は、リジッド回路基板であってもよく、又はフレックス回路1101などのフレキシブル回路基板であってもよい。
光導体1112又は1112’に入る光は、1つ以上の箇所で抽出することができる。いくつかの実装形態では、光導体1112又は1112’の光は、開口部1106を通過して装置1100の外側に向かうように光導体1112又は1112’から抽出される。例えば、これにより、装置1100のユーザが、装置1100の状態又は他の操作上の特徴を示し得る光導体1112又は1112’における照明を見るのを可能にすることができる。
フレックス回路1101は、回路基板1114、1114’、1116、又は1116’のうちの1つ以上を実装するために使用することができる。例えば、フレックス回路1101のLED1122は、フレックス回路1101の一側面に一列に並べて実装され、LEDのセット1118、1118’、1120、又は1120’として機能を果たすことができる。フレックス回路1101は、LED1122が実装されるフレキシブル基材1126を含み得る。
側面発光型LED(例えば、LEDのセット1118又は1120)を使用すると、利点を提供することができる。例えば、フレックス回路1101は、リフト1110又は光導体1112のいずれかに実装してよい。別の例として、フレックス回路1101は、例えばホットバーはんだ接合方法によって、比較的高い密度のLED1122を実現することができる。別の例として、フレックス回路1101は、図4におけるクロージャ400(例えば、U字形状)を含むがこれらに限定されない、湾曲した実装形態を収容することができる。
図12A~12Bは、装置1200に関する実装形態を示す。図12Aは、装置1200で使用することができるリジッド回路基板1201の例を示す。図12Bは、上面発光型LEDを備える装置1200の断面図を示す。明確にするために、装置1200の一部のみを図に示す。装置1200は、システム100、並びに/又は図4のクロージャ400、図5A~5Cのクロージャ500、図6のクロージャ600、図7のクロージャ700、図8A~8Bの装置800、図9A~9Bの装置900、図10B~10Cの装置1000、図11B~11Cの装置1100、図13の装置1300、図14Aのクロージャ1400、図14Bのクロージャ1450、図21Aのクロージャ2100、図21Bのクロージャ2140、図21Cのクロージャ2180、図25のクロージャ2500、図26A~26Eのクロージャ2600、リフトアセンブリ2800、図29のクロージャ2900、若しくは図30のクロージャ3000などの本明細書に記載のクロージャ及び装置の1つ以上の構成部品で使用することができる。装置1200は、内壁1202、部分1204A及び部分1204Bを含む外壁1204、外壁1204の部分1204Aと1204Bとの間に形成される開口部1206、並びにクロージャ1208を備える。クロージャ1208は、本明細書の他の箇所に記載される1つ以上の他の例で使用することができる。クロージャ1208は、リフト1210と、リフト1210に実装された光導体1212とを備える。ここでは、光導体1212は、その主面に対して少なくとも実質的に垂直な末端面を有する。クロージャ1208は、クロージャ1208が開口部1206から離れている開放位置(図示せず)及びクロージャ1208が開口部1206を少なくとも実質的に覆っている閉鎖位置(図12B)などの2つ以上の異なる位置の間をリフト1210によって移動することができる。すなわち、開放位置では、クロージャ1208は、開口部1206を通して装置1200の内部にユーザがアクセスするのを可能にすることができる。閉鎖位置では、クロージャ1208は、装置1200の内部へのアクセスを防ぐことができる。閉鎖位置では、クロージャ1208は、1つ以上の他の機能を果たすこともできる。例えば、クロージャ1208は、閉鎖位置では封じ込めシールドとしての機能を果たすことができる。例えば、クロージャ1208は、閉鎖位置では光導体1212における照明によって状態表示を提供することができる。
1つ以上の回路基板を装置1200に含めてもよい。いくつかの実装形態では、回路基板1214及び回路基板1216は、リフト1210に実装される。例えば、回路基板1214及び回路基板1216はそれぞれ、光導体1212に対して少なくとも実質的に垂直に実装してよい。LEDのセット1218は、回路基板1214に実装してよい(例えば、LEDのセット1218は、回路基板1214の一側面に一列に並べて実装してよい)。LEDのセット1220は、回路基板1216に実装してよい(例えば、LEDのセット1220は、回路基板1216の一側面に一列に並べて実装してよい)。いくつかの実装形態では、LEDのセット1218及び1220はそれぞれ、上面発光型のLEDであってよい。LEDのセット1218及び1220はそれぞれ、光を光導体1212に供給するように構成されていてよい。例えば、LEDのセット1218及び1220はそれぞれ、クロージャ1208が閉鎖位置にあるとき及び開放位置にあるときの両方に、光を光導体1212に供給するように構成されていてよい。
光導体1212に入る光は、1つ以上の箇所で抽出することができる。いくつかの実装形態では、光導体1212の光は、開口部1206を通過して装置1200の外側に向かうように光導体1212から抽出される。例えば、これにより、装置1200のユーザが、装置1200の状態又は他の操作上の特徴を示し得る光導体1212における照明を見るのを可能にすることができる。
リジッド回路基板1201は、回路基板1214及び1216のうちの1つ以上を実装するために使用することができる。例えば、リジッド回路基板1201のLED1222は、LEDのセット1218又は1220としての機能を果たすことができる。リジッド回路基板1201は、LED1222が実装されるリジッド基材1226を含み得る。目下の例では、回路基板1216は、内壁1202に向かって偏って配置され、回路基板1214は、内壁1202から離れる方向に偏って配置されている。いくつかの実装形態では、回路基板1214及び1216のうちの1つ以上は、異なる偏りを有する位置を有していてもよく、又は偏っていない位置を有していてもよい。例えば、回路基板1214及び1216はそれぞれ、内壁1202に向かって偏っていてよい。
上面発光型LED(例えば、LEDのセット1218又は1220)を使用すると、利点を提供することができる。例えば、LEDは、光導体1212内の主な移動方向に(例えば、対向する主面によって画定される主長に沿って)光を発することができる。別の例として、LEDのセット1218又は1220と光導体1212との間の幾何学的ずれの許容誤差がより大きい設計にしてもよい。別の例として、上面発光型LEDは、製造業者の中ではより一般的であり、その結果、より安価になり得る。別の例として、上面発光型LEDは、側面発光型LEDよりも効率的であり得る。
リジッド回路基板(例えば、リジッド回路基板1201)を使用すると、利点を提供することができる。例えば、リジッド回路基板は、フレキシブル回路基板で使用する場合がある任意の接着剤を必要としないことなどによって、リフト1210へのより堅牢な取り付けを容易にすることができる。別の例として、フレックス回路設計よりも、設計が目下の搬送能力に制限を受けにくい場合がある。
図13は、装置1300の実装形態の断面図を示す。明確にするために、装置1300の一部のみを図に示す。装置1300は、システム100、並びに/又は図4のクロージャ400、図5A~5Cのクロージャ500、図6のクロージャ600、図7のクロージャ700、図8A~8Bの装置800、図9A~9Bの装置900、図10B~10Cの装置1000、図11B~11Cの装置1100、図12Bの装置1200、図14Aのクロージャ1400、図14Bのクロージャ1450、図21Aのクロージャ2100、図21Bのクロージャ2140、図21Cのクロージャ2180、図25のクロージャ2500、図26A~26Eのクロージャ2600、リフトアセンブリ2800、図29のクロージャ2900、若しくは図30のクロージャ3000などの本明細書に記載のクロージャ及び装置の1つ以上の構成部品で使用することができる。装置1300は、内壁1302、部分1304A及び部分1304Bを含む外壁1304、外壁1304の部分1304Aと1304Bとの間に形成される開口部1306、並びにクロージャ1308を備える。クロージャ1308は、本明細書の他の箇所に記載される1つ以上の他の例で使用することができる。クロージャ1308は、リフト1310と、リフト1310に実装された光導体1312とを備える。ここでは、光導体1312は、その主面に対して少なくとも実質的に垂直な末端面を有する。クロージャ1308は、クロージャ1308が開口部1306から離れている開放位置(図示せず)及びクロージャ1308が開口部1306を少なくとも実質的に覆っている閉鎖位置(例えば、図示の通り)などの2つ以上の異なる位置の間をリフト1310によって移動することができる。すなわち、開放位置では、クロージャ1308は、開口部1306を通して装置1300の内部にユーザがアクセスするのを可能にすることができる。閉鎖位置では、クロージャ1308は、装置1300の内部へのアクセスを防ぐことができる。閉鎖位置では、クロージャ1308は、1つ以上の他の機能を果たすこともできる。例えば、クロージャ1308は、閉鎖位置では封じ込めシールドとしての機能を果たすことができる。例えば、クロージャ1308は、閉鎖位置では光導体1312における照明によって状態表示を提供することができる。
1つ以上の回路基板を装置1300に含めてもよい。いくつかの実装形態では、回路基板1314及び回路基板1316は、リフト1310に実装される。例えば、回路基板1314及び回路基板1316はそれぞれ、光導体1312に対して少なくとも実質的に平行に実装することができる。LEDのセット1318は、回路基板1314に実装してよい(例えば、LEDのセット1318は、回路基板1314の一側面に一列に並べて実装してよい)。LEDのセット1320は、回路基板1316に実装してよい(例えば、LEDのセット1320は、回路基板1316の一側面に一列に並べて実装してよい)。いくつかの実装形態では、LEDのセット1318及び1320はそれぞれ、側面発光型のLEDであってよい。他の実装形態では、LEDのセット1318及び1320はそれぞれ、上面発光型のLEDであってよい。LEDのセット1318及び1320はそれぞれ、光を光導体1312に供給するように構成されていてよい。例えば、LEDのセット1318及び1320はそれぞれ、クロージャ1308が閉鎖位置にあるとき及び開放位置にあるときの両方に、光を光導体1312に供給するように構成されていてよい。
ここでは、湾曲構造1322は、LEDのセット1318と光導体1312との間で光を伝達するように構成されており、湾曲構造1324は、LEDのセット1320と光導体1312との間で光を伝達するように構成されている。湾曲構造1322及び1324はそれぞれ、光導体又は鏡を含むがこれらに限定されない、電磁放射線を伝達することができる基材を含み得る。いくつかの実装形態では、1つ以上の追加の光導体を使用してもよい。ここでは、光導体1326は、LEDのセット1318と湾曲構造1322の一端部との間で光を伝達するように構成されており、湾曲構造1322の別の端部は光導体1312と接触している。ここでは、光導体1328は、LEDのセット1320と湾曲構造1324の一端部との間で光を伝達するように構成されており、湾曲構造1324の別の端部は光導体1312と接触している。いくつかの実装形態では、光導体1312、湾曲構造1322、1324、及び光導体1326、1328は、単一の連続光導体であってもよい。いくつかの実装形態では、光導体1312及び湾曲構造1322、1324は、単一の連続光導体であってもよい。
光導体1312に入る光は、1つ以上の箇所で抽出することができる。いくつかの実装形態では、光導体1312の光は、開口部1306を通過して装置1300の外側に向かうように光導体1312から抽出される。例えば、これにより、装置1300のユーザが、装置1300の状態又は他の操作上の特徴を示し得る光導体1312における照明を見るのを可能にすることができる。
図14A~14Bは、クロージャ1400及び1450の実装形態の断面図を示す。クロージャ1400及び1450はそれぞれ、システム100、並びに/又は図4のクロージャ400、図5A~5Cのクロージャ500、図6のクロージャ600、図7のクロージャ700、図8A~8Bの装置800、図9A~9Bの装置900、図10B~10Cの装置1000、図11B~11Cの装置1100、図12Bの装置1200、図13の装置1300、図21Aのクロージャ2100、図21Bのクロージャ2140、図21Cのクロージャ2180、図25のクロージャ2500、図26A~26Eのクロージャ2600、リフトアセンブリ2800、図29のクロージャ2900、若しくは図30のクロージャ3000などの本明細書に記載のクロージャ及び装置の1つ以上の構成部品で使用することができる。クロージャ1400は、基材1404の縁部の周りを包み得る光導体1402を備える。すなわち、光導体1402は、光導体1402の主面を含む主部1402Aと、光導体1402が基材1404の周りを包む湾曲部1402B及び1402Cと、基材1404の主部1402Aとは反対側における端部1402D及び1402Eと、を備える。すなわち、端部1402Dは、湾曲部1402Bを終端することができ、端部1402Eは、湾曲部1402Cを終端させることができる。
1つ以上の回路基板(図示せず)をクロージャ1400に含めてもよい。回路基板は、上面発光型LED又は側面発光型LEDなどの1つ以上の光源(例えば、LED)を備え得る。いくつかの実装形態では、光源からの光は、端部1402Dに、次いで湾曲部1402Bに、次いで主部1402Aに伝達され得る。いくつかの実装形態では、光源からの光は、端部1402Eに、次いで湾曲部1402Cに、次いで主部1402Aに伝達され得る。主部1402Aでは、最終的にユーザによって観察されるための光を抽出することができる。例えば、ディフューザ1406は、ユーザと光導体1402の主部1402Aとの間に配置され得る。ディフューザ1406は、光導体1402の主面に近接して配置される。
クロージャ1450は、光導体1452及び基材1454を備える。光導体1452は主面を有し、そのうちの1つ(例えば、外側の面)を、使用中に観察者によって見られるように指定することができる。クロージャ1450は、基材1454の縁部の周りを包む湾曲部1456及び1458を備える。例えば、湾曲部1456及び1458はそれぞれ、光を伝達する及び/又は方向転換するミラー又は他の基材を含み得る。クロージャ1450は、基材1454の光導体1452とは反対側に光導体1460及び1462を備える。光導体1460は、湾曲部1456の一端部と少なくとも実質的に当接していてよく、湾曲部1456の別の端部は、光導体1452の一縁部と少なくとも実質的に当接していてよい。光導体1462は、湾曲部1458の一端部と少なくとも実質的に当接していてよく、湾曲部1458の別の端部は、光導体1452の一縁部と少なくとも実質的に当接していてよい。
1つ以上の回路基板(図示せず)をクロージャ1450に含めてもよい。回路基板は、上面発光型LED又は側面発光型LEDなどの1つ以上の光源(例えば、LED)を備え得る。いくつかの実装形態では、光源からの光は、光導体1460に、次いで湾曲部1456に、次いで光導体1452に伝達され得る。いくつかの実装形態では、光源からの光は、光導体1462に、次いで湾曲部1458に、次いで光導体1452に伝達され得る。光導体1452では、最終的にユーザによって観察されるための光を抽出することができる。例えば、ディフューザ1464は、ユーザと光導体1452との間に配置され得る。ディフューザ1464は、光導体1452の主面に近接して配置される。
クロージャ1308(図13)、クロージャ1400(図14A)、又はクロージャ1450(図14B)のいずれかを使用して光を供給すると、利点を提供することができる。例えば、最初に、クロージャの不可視(例えば、背面)側で(例えば、LEDによって)光を生じさせてもよく、これにより、光源がユーザに見えないクリーンな設計を提供することができる。別の例として、光源と光導体との間の距離により、光は、その全体に広がる比較的長い距離を有し、これは光の均一性を増大させ、それによって可視照明面(例えば、ディフューザ)において改善された外観を提供することができる。別の例として、これらの実施例で説明されるアプローチは、クロージャがいかなる屈曲も湾曲も有さない場合に特に有利であり得る。
図15A~15Bは、光の均一性に関する実装形態を示す。図15Aでは、筐体1500は、照明面1502を備える。照明面1502における光の均一性は、ディフューザの厚さ、光源(例えば、LED)の間隔、ディフューザと光導体上の光抽出面との間の距離、光導体の表面処理、又は光源と光導体との間の距離が挙げられるがこれらに限定されない、1つ以上の要因に依存する。ここで、照明面1502は、照明面1502の異なる領域における光の輝度について比較的高い変動係数(CV)を有する、均一性の比較的低い光を供給する。例えば、それぞれのより暗いスポット1506が散在している、複数のより明るいスポット1504が可視である。より明るいスポット1504及びより暗いスポット1506により、照明面1502における光は、検出可能であるか又はユーザによって気付かれる可能性が高い、低い均一性を有すると考えられる。
図15Bでは、筐体1550は、照明面1552を備える。照明面1552における光の均一性は、ディフューザの厚さ、光源(例えば、LED)の間隔、ディフューザと光導体上の光抽出面との間の距離、光導体の表面処理、又は光源と光導体との間の距離が挙げられるがこれらに限定されない、1つ以上の要因に依存する。ここで、照明面1552は、照明面1552の異なる領域における光の輝度について比較的低いCVを有する、均一性の比較的高い光を供給する。例えば、照明面1552において、より明るいスポットもより暗いスポットも可視ではない。より明るいスポット及びより暗いスポットも任意の他の可視的な変動若しくは濃淡グラデーションもないことにより、照明面1552における光は、高い均一性を有すると考えられる。
図16A~16Bは、光の均一性に関する実装形態を示す。グラフ1600は、光源(例えば、LED)の間隔の関数としての照明面における光の均一性に関する。光の均一性は、縦軸に(例えば、光の輝度のCVの観点で)示され、より大きな値が、より悪い(例えば、より低い)均一性に対応する。間隔は、横軸に(例えば、ミリメートル(mm)で)示される。LEDの間隔は、LEDの密度を反映する尺度であり、例えば、LEDの間隔距離が短いほど、LEDの密度は高くなる。グラフ1602を提示する。例えば、グラフ1602は、異なる光源間隔及びそのそれぞれの均一性の値に対応する5つのデータ点1602A~1602Eに基づいていてよい。均一性は、概して、光源の間隔がより大きいと悪化する(すなわち、CVが増加する)ことが分かる。同様に、均一性は、概して、光源の間隔がより小さいと改善(すなわち、CVが減少)する。データ点1602A~1602Eは、それぞれ画像1604A~1604Eに基づいており、照明面で規定されたタイルの中で輝度の最大CVを表す。ここでは、データ点1602A~1602EのCVは、輝度の平均に対する輝度の標準偏差の百分率として表される。データ点1602A~1602Eはそれぞれ、それぞれのLEDの間隔について、測定したタイルの中で検出された最大CVを表す。例えば、画像1604A~1604Eのうち、画像1604Aが最も高い均一性を有し、画像1604Eが最も低い均一性を有することが分かる。
画像1604A~1604Eはそれぞれ、同じサイズを有していてよい。例えば、画像1604A~1604Eはそれぞれ、約300mm×138mmのサイズを有していてよい。均一性分析は、1つ以上の形状及び/又はサイズを有するタイルを規定することによって行うことができる。いくつかの実装形態では、画像1604A~1604Eは、約35mm×15mmのサイズを有する矩形を含むがこれらに限定されない矩形のタイルに基づいて分析することができる。例えば、タイルの幅(すなわち、段切り方向に対して平行なタイルのサイズ)は、光源間の間隔に少なくとも部分的に基づいて選択してよい。いくつかの実装形態では、タイルの高さ(すなわち、段切り方向に対して垂直なタイルのサイズ)は、個々の光源からの光円錐の既知のサイズ及び形状に少なくとも部分的に基づいて選択してよい。例えば、タイルの高さは、光がより均一になっている領域から過度に多くの画像コンテンツを含むことなく、光円錐の最も光を発する部分を捕捉するのに十分な大きさであり得る。例えば、これは、比較的明るい及び領域の両方が単一のタイルに含まれることを保証し、それによってコントラストを最大化し、均一性を評価する際に強いシグナルを確保することができる。
タイルの位置は、画像1604A~1604Eの任意の縁部に関連して規定することができる。例えば、タイルは、画像1604A~1604Eの上縁部から約4.5mmオフセットされていてよい。タイルは、画像全体にわたって任意の方向に段切りしていてもよい。例えば、タイルは、画像の別の縁部よりも1つ以上の光源(例えば、LED)に相対的に近い領域の少なくとも一部にわたって段切りしていてよい。タイルは、所定の距離増分を使用して段切りしてよい。いくつかの実装形態では、所定の距離増分は、約6mmであってよい。タイルが段切りの方向の所定の距離増分よりも広い場合、2つ以上の連続するタイルが互いに部分的に重複していてもよい。例えば、重複は、光源のパターンに関するタイルのずれに起因して発生し得る信号エイリアスを低減又は回避することができる。任意の数のタイルを段切りプロセスに含めてよい。例えば、画像1604A~1604Eのそれぞれについて、40個のタイルを捕捉してよい。
段切りプロセスのそれぞれのタイルに関連付けられた画像コンテンツを、その光の均一性に関して分析してよい。いくつかの実装形態では、タイルのそれぞれについてCVを求めることができる。いくつかの実装形態では、タイルの中で最大CV値を特定することができる。例えば、データ点1602Aは、画像1604Aのタイルについて求められた最大CV値を反映し、データ点1602Bは、画像1604Bのタイルについて求められた最大CV値を反映し、データ点1602Cは、画像1604Cのタイルについて求められた最大CV値を反映し、データ点1602Dは、画像1604Dのタイルについて求められた最大CV値を反映し、データ点1602Eは、画像1604Eのタイルについて求められた最大CV値を反映している。他の形状及び/又はサイズのタイルを使用してもよい。1画像あたり他の数のタイルを捕捉してもよい。
いくつかの実装形態では、LED密度(例えば、LED間隔)は、グラフ1602の最も左側の部分に向かって選択され得る。例えば、LED間隔は、CVが約20%未満、例えば約17%未満又は約10%未満になるように選択してよい。
図17A~17Bは、回路基板用のインターコネクト1700の実装形態に関する分解図を示す。インターコネクト1700は、本明細書に記載される回路基板のうちの1つ以上で使用することができる。インターコネクト1700は、回路基板1702及び回路基板1704で使用することができる。インターコネクト1700は、回路基板1702と回路基板1704との間に電気的結合を提供することができる。いくつかの実装形態では、インターコネクト1700は、回路基板1702及び回路基板1704を回路基板1702の側面1702A及び回路基板1704の側面1704Aで電気的に結合させることができる。例えば、インターコネクト1700の使用によって、回路基板1702及び1704における光源の密度を容易により高くすることができる。インターコネクト1700は、金属又は別の伝導性材料から作製されたインターコネクトターゲット1706を備えていてもよい。インターコネクトターゲット1706は、回路基板1702若しくは1704、又は別の構成部品の、構成部品間の電気的接触を容易にする。回路基板1702及び1704は、インターコネクトターゲット1706のそれぞれに接触するように構成されたピン1708を含む。いくつかの実装形態では、ピン1708は、ポゴピンを含む。例えば、ピン1708の遠位端は、回路基板の反対側に延びており、回路基板とインターコネクト1700とが接触したときに圧縮され得る。回路基板1702及び1704は、LEDを含むがこれらに限定されない電子部品1710を含み、その機能は、インターコネクト1700によって提供される電気的接触によって促進される。いくつかの実装形態では、電子部品1710(例えば、LED)のうちの少なくとも1つを回路基板1702の側面1702Bに実装してよく、電子部品1710の少なくとも別の1つを回路基板1704の側面1704Bに実装してよく、回路基板1702の側面1702B及び側面1704Bは、回路基板1702の側面1702A及び回路基板1704の側面1704Aに対向する。留め具1711は、回路基板1702及び1704、並びにインターコネクト1700をフレーム1712に取り付けるために使用することができる。インターコネクト1700は、水平空間のより効率的な使用を容易にすることができる。例えば、ピン及びソケット型回路基板コネクタのサイズで占められていた空間を、代わりに、回路基板上の光源のための空間として利用可能にすることができる。
図18は、クロージャ1800の実装形態の断面図を示す。クロージャ1800は、システム100、並びに/又は図4のクロージャ400、図5A~5Cのクロージャ500、図6のクロージャ600、図7のクロージャ700、図8A~8Bの装置800、図9A~9Bの装置900、図10A~10Bの装置1000、図11B~11Cの装置1100、図12Bの装置1200、図13の装置1300、図14Aのクロージャ1400、図14Bのクロージャ1450、図21Aのクロージャ2100、図21Bのクロージャ2140、図21Cのクロージャ2180、図25のクロージャ2500、図26A~26Eのクロージャ2600、リフトアセンブリ2800、図29のクロージャ2900、若しくは図30のクロージャ3000などの本明細書に記載のクロージャ及び装置の1つ以上の構成部品で使用することができる。部分1802は、第1のLEDのセット1804に関連付けることができ、部分1806は、第2のLEDのセット1808に関連付けることができる。例えば、LEDのセット1804を光導体の第1の縁部に設置するように部分1802を構成してよく、LEDのセット1808を第1の縁部に対向する光導体の第2の縁部に設置するように部分1806を構成してよい。インターコネクト1810は、2つの回路基板を部分1802で互いに電気的に接続する機能を果たす。インターコネクト1812は、回路基板を部分1806で互いに電気的に接続する機能を果たす。図4におけるクロージャ400(例えば、U字形状)などのいくつかの実装形態では、基板セグメント間のインターコネクトの使用は、鉛直プロファイルの低減及び/又はコスト削減などであるがこれらに限定されない様々な利点を提供することができる。
図19は、光の均一性に関する実装形態を示す。以下の全般的な例は、第2の材料nfとの境界を有する第1の材料niにおける光透過率に関する。光導体は、2つの材料間の境界において臨界角に侵入しない任意の入射光線を完全に内部反射する。臨界角に侵入する光線は、2つの材料の屈折率に基づいて部分的に反射され、部分的に屈折する。境界の法線に対して臨界角よりも小さい角度φlを有する点から入射する光線は、角度φfで材料nfに屈折する。境界の法線に対して角度φc(すなわち臨界角)を有する光線は、境界に沿って屈折する。境界の法線に対して臨界角よりも大きい角度φl’を有する光線は、材料niに完全に内部反射する。いくつかの実装形態では、材料niは、光導体の材料(例えば、アクリル)であってよく、材料nfは、光導体を取り囲む材料(例えば、空気)であってよい。
材料ni及びnfのうちの少なくとも1つの表面を処理してもよい。いくつかの実装形態では、表面に研磨を適用してもよい。例えば、研磨は、1000グリットサンディング、80グリットサンディング、又は30グリットメディアによるサンドブラストによって実施してよい。上記の例のうちのいずれかよりも大きい、よりも小さい、又はそれらの間にあるものを含む、他のグリットレベルを使用してもよい。画像1900は、1000グリットツールでのサンディングの例を示す。画像1902は、研磨が適用されていない例を示す。例えば、画像1902は、その表面に光沢仕上げを有する材料に対応し得る。光導体の表面を研磨することにより、入射光線を臨界角よりも小さくすることが可能になり、それにより、光線の一部が屈折し、光導体を出て、操作者に見えるようになる。
図20は、光の均一性に関する例を示す。ここでは、グラフ2000は、光導体とディフューザとの間の分離(例えば、光抽出面からディフューザの可視面までの距離)に関する。例えば、光抽出面は、光導体の主面のうちの1つであってよい。光の均一性は、縦軸に(例えば、光の輝度のCVの観点で)示され、より大きな値が、より悪い(例えば、より低い)均一性に対応する。距離は、横軸に(例えば、ミリメートル(mm)で)示される。グラフ2002を提示する。例えば、グラフ2002は、光導体の主面に対するディフューザの異なる距離に対応し、均一性値に対応する4つのデータ点に基づいていてよい。データ点は、照明面で規定されたタイルの中で輝度の最大CVを表す。均一性は、概して、光導体の主面に対するディフューザの距離が小さいほど悪化する(すなわち、CVが増加する)ことが分かる。同様に、均一性は、概して、光導体の主面に対するディフューザの距離が大きくなるほど改善する(すなわち、CVが減少する)。
いくつかの実装形態では、光抽出表面からディフューザの可視表面までの距離は、グラフ2002の最も右側の部分に向かって選択してよい。例えば、距離は、CVが約9%未満、例えば約7%未満又は約6%未満になるように選択してよい。別の例として、分離は約10mm超であってもよい。別の例として、分離は約23mm未満であってもよい。
図21A~21Bは、クロージャ2100、2140、及び2180の実装形態の断面図を示す。クロージャ2100、2140、及び2180は、システム100、並びに/又は図4のクロージャ400、図5A~5Cのクロージャ500、図6のクロージャ600、図7のクロージャ700、図8A~8Bの装置800、図9A~9Bの装置900、図10B~10Cの装置1000、図11B~11Cの装置1100、図12Bの装置1200、図13の装置1300、図14Aのクロージャ1400、図14Bのクロージャ1450、図25のクロージャ2500、図26A~26Eのクロージャ2600、リフトアセンブリ2800、図29のクロージャ2900、若しくは図30のクロージャ3000などの本明細書に記載のクロージャ及び装置の1つ以上の構成部品で使用することができる。クロージャ2100は、LED2102、光導体2104、ディフューザ2106、及び背面フレーム2108を備える。ディフューザ2106は、光導体2104の主面に近接して配置される。LED2102は、光導体2104に入る光を生成し、光導体2104から抽出された光はディフューザ2106に入り、その後、ユーザに可視になる。光線2110は、光導体2104を出で、反射せずに、その後ディフューザ2106に入る、LED2102からの光の例である。光線2112は、光導体2104の背面(すなわち、ディフューザ2106からより遠い面)に反射され、その後ディフューザ2106に入る、LED2102からの光の例である。光線2110及び2112を含むがこれらに限定されない図示された光線は、説明に役立つ例に過ぎず、LED2102によって生成された他の光線は示さない。部分的に屈折し、部分的に反射される光線は、単純化のために、屈折されるのみ又は反射されるのみとして図示する場合もある。例えば、図21Aは、二次反射を示さない。例えば、材料境界を超えて屈折した光線は、通常、その境界を通過するときに角度が変化するが、他方、この図21A中の光線は、原理を単純に伝えるために、材料境界を通過するときにそのベクトルを維持するものとして示す。
クロージャ2100は、光導体2104の内側及び外側主面の両方が表面処理を備えている(例えば、研磨されている)例である。また、クロージャ2100は、ディフューザ2106と光導体2104との間に比較的短い分離を有する。クロージャ2100は、比較的低い光の均一性及び高いCV値に関連し得る。例えば、光導体2104の外側主面を研磨したとき、このことにより、LED2102近傍の高強度光のうちの比較的多くが光導体2104から抽出され、更に内部反射することなく、直ちにディフューザ2106を通過することができる。
クロージャ2140は、LED2142、光導体2144、ディフューザ2146、及び背面フレーム2148を備える。ディフューザ2146は、光導体2144の主面に近接して配置される。LED2142は、光導体2144に入る光を生成し、光導体2144から抽出された光はディフューザ2146に入り、その後、ユーザに可視になる。光線2150は、反射することなく光導体2144を出るLED2142からの光の例であり、クロージャ2140のフレームによって遮断されない限り、ディフューザ2146にホットスポットを形成し得る。光線2152は、光導体2144の前面(すなわち、ディフューザ2146により近い面)に対して反射されたLED2142からの光の例であり、1回以上の追加の内部反射を受ける場合があり、最終的には、別の箇所(図示せず)で光導体2144から出て、ディフューザ2146に入ることができる。光線2154は、光導体2144の背面(すなわち、ディフューザ2146からより遠い面)に反射され、その後ディフューザ2146に入る、LED2142からの光の例である。光線2150、2152及び2154を含むがこれらに限定されない図示された光線は、説明に役立つ例に過ぎず、LED2142によって生成された他の光線は示されていない。部分的に屈折し、部分的に反射される光線は、単純化のために、屈折されるのみ又は反射されるのみとして図示する場合もある。例えば、図21Bは、二次反射を示さない。例えば、材料境界を超えて屈折した光線は、通常、その境界を通過するときに角度が変化するが、他方、この図21B中の光線は、原理を単純に伝えるために、材料境界を通過するときにそのベクトルを維持するものとして示す。
クロージャ2140は、背面フレーム2148に面した光導体2144の内側主面のみが表面処理を備えている(例えば、研磨されている)例である。例えば、ディフューザ2146に面する光導体2144の反対側の主面は、光沢仕上げを有していてよい。また、クロージャ2140は、ディフューザ2146と光導体2144との間に比較的短い分離を有する。クロージャ2140は、クロージャ2100よりも高い光の均一性に関連し得る。例えば、光導体2144の外側主面が研磨されていないとき、このことにより、LED2142近傍の高強度光のうちの比較的多くが光導体2144の内部に向かって反射することができる。このように、LED2142から出る高強度光は、ディフューザ2146を通過し、ユーザに可視になる前に、光導体2144内で更に反射を受ける場合があり、それによって、ホットスポットがより少なくなる。
クロージャ2180は、LED2182、光導体2184、ディフューザ2186、及び背面フレーム2188を備える。ディフューザ2186は、光導体2184の主面に近接して配置される。LED2182は、光導体2184に入る光を生成し、光導体2184から抽出された光はディフューザ2186に入り、その後、ユーザに可視になる。光線2190は、反射することなく光導体2184を出るLED2182からの光の例であり、クロージャ2180のフレームによって遮断されない限り、ディフューザ2186にホットスポットを形成している可能性がある。光線2192は、光導体2184の前面(すなわち、ディフューザ2186により近い面)に対して反射されたLED2182からの光の例であり、1回以上の追加の内部反射を受ける場合があり、最終的には、別の箇所(図示せず)で光導体2184から出て、ディフューザ2186に入ることができる。光線2194は、光導体2184の背面(すなわち、ディフューザ2186からより遠い面)に反射され、その後ディフューザ2186に入る、LED2182からの光の例である。光線2190、2192及び2194を含むがこれらに限定されない図示された光線は、説明に役立つ例に過ぎず、LED2182によって生成された他の光線は示されていない。部分的に屈折し、部分的に反射される光線は、単純化のために、屈折されるのみ又は反射されるのみとして図示する場合もある。例えば、図21Cは、二次反射を示さない。例えば、材料境界を超えて屈折した光線は、通常、その境界を通過するときに角度が変化するが、他方、この図21C中の光線は、原理を単純に伝えるために、材料境界を通過するときにそのベクトルを維持するものとして示す。
クロージャ2180は、光導体2184の内側主面のみが表面処理を備えており(例えば、研磨されている)、クロージャ2100及び2140と比較して、光導体2184とディフューザ2186との間に追加の空間が設けられている例である。例えば、光導体2184の反対側の主面は、光沢仕上げを有していてよい。クロージャ2180は、クロージャ2100及び2140よりも高い光の均一性に関連し得る。例えば、これにより、ディフューザ2186を通過し、ユーザに可視になる前に、光を更により大きな空間に広げ、それによって、均一性を増大させることができる。
図22A~22Cは、クロージャ2200及び2250の実装形態を示す。光導体2200及び2250は、システム100、並びに/又は図4のクロージャ400、図5A~5Cのクロージャ500、図6のクロージャ600、図7のクロージャ700、図8A~8Bの装置800、図9A~9Bの装置900、図10A~10Bの装置1000、図11B~11Cの装置1100、図12Bの装置1200、図13の装置1300、図14Aのクロージャ1400、図14Bのクロージャ1450、図21Aのクロージャ2100、図21Bのクロージャ2140、図21Cのクロージャ2180、図25のクロージャ2500、図26A~26Eのクロージャ2600、リフトアセンブリ2800、図29のクロージャ2900、若しくは図30のクロージャ3000などの本明細書に記載のクロージャ及び装置の1つ以上の構成部品で使用することができる。光導体2200は、ここでは図解の目的のためにより濃いバックグラウンド材料2202に対して示されている少なくとも実質的に矩形の基材であるが、光導体2200は、図4のクロージャ400のU字形状光導体などの任意の他の幾何学的構成であってもよい。光導体2200は、光学的に透明であり(例えば、導波路)、かつその少なくとも1つの主面に適用されるパターン2204を有する基材を備えていてよい。パターン2204は、光導体2200の1つ以上の表面(例えば、その主面)において光抽出機構を含んでいてよい。いくつかの実装形態では、光導体2200のデフォルトの仕上げは、光導体2200内に光を封じ込める(すなわち、内部反射する)光沢表面であってよい。光導体2200の表面に1種以上の光抽出機構を形成することによって、パターン2204を作製することができる。いくつかの実装形態では、パターン2204は、光を抽出する表面にドットを形成することができる。例えば、各ドットは、材料の臨界角に侵入し、光導体2200から出る入射角光線の範囲をより大きくするレーザエッチングされた機構であってよい。各ドットは、円形状、正方形状、矩形状、卵形状などを含むがこれらに限定されない、複数の異なる形状のいずれかを有していてよい。各ドットは、別のドットと同じサイズを有していてもよく又は異なるサイズを有していてもよい。いくつかの実装形態では、縦軸又は横軸の一方又は両方にドットの形状及び/又はサイズの勾配を使用してもよい。パターン2204は、複数の技術のいずれを使用して適用してもよい。いくつかの実装形態では、パターン2204は、光導体2200の主面で研磨される。例えば、パターン2204は、光導体2200の表面でエッチング(例えば、レーザエッチング)することができる。いくつかの実装形態では、パターン2204は、更に又は代わりに、遮光ドット又は抽出された光を遮断する機能を果たす他の機構を含んでいてよい。例えば、パターン2204の遮光機構は、光導体2200の表面に(例えば、スクリーン印刷又はインクジェット印刷によって)印刷してよい。別の例として、パターン2204の遮光機構は、光導体2200の表面に適用されるフィルムの一部であってもよく、当該フィルムは、より透明性の高い領域が散在している透明性のより低い領域を含む。
示されている実装形態におけるパターン2204は、パターン機構の密度の勾配を有する。密度勾配は、ドットに異なるサイズを割り当てることによって、又は光導体2200の表面の単位面積当たりのドット数を増加させることによって実現することができる。いくつかの実装形態では、パターン勾配(例えば、ドットサイズの勾配)は、光源の近傍(例えば、光導体2200の最長縁部において)よりも光源から遠い(例えば、光導体2200の中心に向かう)光導体2200を通して相対的により多くの光が抽出されるものである。例えば、光導体2200の縁部2206では、パターン2204は相対的に低密度のドットを有していてよく、光導体2200の中間領域2208では、パターン2204は相対的に高密度のドットを有していてよい。これは、光の均一性において利点を提供することができる。例えば、光源のストリップに対して垂直な方向(例えば、縁部2206から中間領域2208に向かう方向)において、パターン2204は、光が光源から所定の距離を移動しており、パターンのドットの密度及び/又はサイズに基づいてより均一になっている、光源から更に離れた位置で相対的により多くの光を抽出しようとしてもよい。別の例として、光源のストリップに対して平行な方向(例えば、縁部2206に沿った方向)では、光抽出は一貫して相対的に低く、ドットの密度及び/又はサイズに基づいて抽出された光の量を低減することにより、強い光源による光の均一性に対する任意の悪影響を低減する。光がパターン2204におけるこれらの光抽出ドットと接触すると、光は光導体から出て、それによって、光が光導体2200の中心に近づくにつれて、ガイド内側の利用可能な光の総量が減少する。図22Aに示す実装形態は、説明目的のための光導体の一側面を示す。いくつかの実装形態では、中間領域2208が光導体の縦軸中心の実質的に近傍になるように、上部及び底部に光源を有する光導体に対して垂直に勾配を映し出すことができる。光導体2200の中心近傍のドットの密度を増加させることは、より高い百分率の光導体内に存在する光を抽出する機能を果たすことができるため、光導体内の光の総量が光導体2200の中心に向かって減少している場合であっても、縁部2206と中間領域2208との間で抽出される光強度が実質的に均一になり得る。
光導体2250は、ここでは図解の目的のためにより濃いバックグラウンド材料2252に対して示されている少なくとも実質的に矩形の基材であるが、光導体2250は、図4のクロージャ400のU字形状光導体などの任意の他の幾何学的構成であってもよい。光導体2250は、光学的に透明であり(例えば、導波路)、かつその少なくとも1つの主面に適用されるパターン2254を有する基材を備えていてよい。パターン2254は、光導体2250の1つ以上の表面(例えば、その主面)において光抽出機構を含んでいてよい。いくつかの実装形態では、光導体2250のデフォルトの仕上げは、光導体2250内に光を封じ込める(すなわち、内部反射する)光沢表面であってよい。光導体2250の表面に1種以上の光抽出機構を形成することによって、パターン2254を作製することができる。いくつかの実装形態では、パターン2254は、光を抽出する表面にドットを形成することができる。例えば、各ドットは、材料の臨界角に侵入し、光導体2250から出る入射角光線の範囲をより大きくするレーザエッチングされた機構であってよい。各ドットは、円形状、正方形状、矩形状、卵形状などを含むがこれらに限定されない、複数の異なる形状のいずれかを有していてよい。各ドットは、別のドットと同じサイズを有していてもよく又は異なるサイズを有していてもよい。いくつかの実装形態では、縦軸又は横軸の一方又は両方にドットの形状及び/又はサイズの勾配を使用してもよい。パターン2254は、複数の技術のいずれを使用して適用してもよい。いくつかの実装形態では、パターン2254は、光導体2250の主面で研磨される。例えば、パターン2254は、光導体2250の表面でエッチング(例えば、レーザエッチング)することができる。いくつかの実装形態では、パターン2254は、更に又は代わりに、遮光ドット又は抽出された光を遮断する機能を果たす他の機構を含んでいてよい。例えば、パターン2254の遮光機構は、光導体2250の表面に(例えば、スクリーン印刷又はインクジェット印刷によって)印刷してよい。別の例として、パターン2254の遮光機構は、光導体2250の表面に適用されるフィルムの一部であってもよく、当該フィルムは、より透明性の高い領域が散在している透明性のより低い領域を含む。
示されている実装形態におけるパターン2254は、パターン機構の密度の複数の勾配を有する。1つ以上の密度勾配は、ドットに異なるサイズを割り当てることによって、又は光導体2250の表面の単位面積当たりのドット数を増加させることによって実現することができる。いくつかの実装形態では、パターン勾配は、光源の近傍(例えば、光導体2250の最長縁部において)よりも光源から遠い(例えば、光導体2250の中心に向かう)光導体2250を通して相対的により多くの光が抽出されるように適用され得る。第1のパターン勾配(例えば、ドットサイズの勾配)は、光導体2250の縁部2256と光導体2200の中間領域2258との間に延びていてよい。第2のパターン勾配(例えば、ドットサイズの勾配)は、光導体2250の縁部2260と縁部2260に対向する光導体2250の縁部2262との間に延びていてよい。勾配の1つ以上は、光の均一性における利点を提供することができる。例えば、光源のストリップに対して垂直な方向(例えば、縁部2256から中間領域2258に向かう方向)において、パターン2254は、光が光源から所定の距離を移動しており、パターンのドットの密度及び/又はサイズに基づいてより均一になっている、光源から更に離れた位置で相対的により多くの光を抽出しようとしてもよい。別の例として、光源のストリップに対して平行な方向(例えば、縁部2256に沿った方向)では、光抽出は各光源の位置において低下したドット密度を提供し、それによって、ドットの密度及び/又はサイズに基づいて抽出された光の量を低減することにより、強い光源による光の均一性に対する任意の悪影響を低減しようとすることができる。
図23A~23Bは、光の均一性に関する実装形態を示す。グラフ2300は、それぞれディフューザの厚さの関数としての光の均一性及び輝度に関する。光の均一性は、左の縦軸に(例えば、CVの観点で)示され、より高い値が、より悪い(例えば、より低い)均一性に対応する。輝度は、右の縦軸に(例えば、カンデラ/平方メートル(cd/m2)の単位で)示され、より高い値がより高い輝度に対応する。例えば、輝度は、ユーザによって見られることが意図される照明面の中心で測定してよい。ディフューザの厚さは、横軸に(例えば、ミリメートル(mm)で)示される。
光の均一性のグラフ2302及び輝度のグラフ2304を提示する。例えば、グラフ2302及びグラフ2304はそれぞれ、6つの異なるディフューザ厚さに基づいていてよい。均一性は、概して、ディフューザの厚さがより大きいと改善する(すなわち、CVが減少する)ことが分かる。左から右に、グラフ2302及び2304のデータ点は、それぞれ左から右に、画像2306A~2306Fに基づく。例えば、画像2306A~2306Fのうち、画像2306Aが最も低い均一性を有し、画像2306Fが最も高い均一性を有することが分かる。
ディフューザが光の均一性及び輝度に及ぼす影響に関して、ディフューザの内面に接触する光の一部が光導体に向かって反射される。光導体において反射及び屈折した後、光は、最終的に、元の光線が当たった場所とは別の場所でディフューザから出て、それにより、光が周囲に広がる。ディフューザ内の顔料は、ディフューザに入る光が入る時に屈折するだけでなく、ディフューザ内で複数回方向転換されるように光を散乱することができ、これは、光が広がるのに役立つ。ディフューザは、光源から離れて輝度を増大させることができるが、それは、そうしなければ光源近傍の光導体から(例えば、LED近傍でホットスポットとして)逃げる光が、代わりにシステム内で反射及び屈折するためである。最終的に、それらの光線のうちのより多くが、ディフューザなしで生じるよりも、光源から相対的に遠くの領域(例えば、光導体の中心)に到達する。これにより、場合によっては、ディフューザが存在しない場合と比べて、ディフューザが存在する場合には、可視表面の中心などの領域における輝度を増大させることができる。ディフューザの材料は、任意の不透明度及び/又は透過率を有していてよい。いくつかの実装形態では、約35%~約45%の光透過率を使用することができる。例えば、透過率は約38%であってよい。より不透明なディフューザを使用すると、輝度の損失と比較して比例的な均一性の増加が減少し得る。
いくつかの実装形態では、ディフューザの厚さは、グラフ2302及び/又は2304の最も右側の部分に向かって選択してよい。例えば、ディフューザの厚さは、CVが約12%未満、例えば約10%未満又は約7%未満になるように選択してよい。別の例として、ディフューザにおいて可視光が約150ミリカンデラよりも高いか又は約160ミリカンデラよりも高い輝度を有するように、ディフューザの厚さを選択してよい。
図24A~24Bは、光の均一性に関する実装形態を示す。図25は、クロージャ2500の実装形態の断面図を示す。クロージャ2500は、システム100、並びに/又は図4のクロージャ400、図5A~5Cのクロージャ500、図6のクロージャ600、図7のクロージャ700、図8A~8Bの装置800、図9A~9Bの装置900、図10A~10Bの装置1000、図11B~11Cの装置1100、図12Bの装置1200、図13の装置1300、図14Aのクロージャ1400、図14Bのクロージャ1450、図21Aのクロージャ2100、図21Bのクロージャ2140、図21Cのクロージャ2180、図26A~26Eのクロージャ2600、リフトアセンブリ2800、図29のクロージャ2900、若しくは図30Aのクロージャ3000などの本明細書に記載のクロージャ及び装置の1つ以上の構成部品で使用することができる。グラフ2400は、LED2504とトリム縁部2506との間のクロージャ2500における距離2502(例えば、最短の垂直距離)の関数としての光の均一性に関する。トリム縁部2506は、非透明材料(例えば、金属又はプラスチック)で作製されていてよく、したがって、クロージャ2500のディフューザ2508の可視領域を画定することができる。クロージャ2500は、光導体2510を備えていてよい。ディフューザ2508は、光導体2510の主面に近接して配置される。図24Aに戻って参照すると、光の均一性は、縦軸に(例えば、CVの観点で)示され、より高い値が、より悪い(例えば、より低い)均一性に対応する。ディフューザに沿ったLEDからの垂直距離を、横軸にミリメートルで示す。グラフ2400は、それぞれ対応するCVに関連付けられた複数のデータ点2402に基づき得る。データ点2402は、単一のLEDの位置に関連付けられたディフューザの表面の画像2404に基づき得る。例えば、画像2404の領域2406が、規定のホットスポットとして最も低い均一性を有し、規定のダークスポットがLEDに近接して示されていること、そして、画像2404の領域2408が、規定のホットスポットとして最も高い均一性を有し、LEDからの距離が増加するにつれてダークスポットが消散し、互いにブレンドされていることが分かる。CVは、LEDからの任意の所与の距離における図24Bの縦方向(例えば、2406と2408との間の方向)に沿った各点の輝度に基づいて計算することができる。
いくつかの実装形態では、画像2404は、画像2404の垂直寸法に等しい高さ(すなわち、段切り方向に対して垂直なサイズ)を有するように規定されたタイルを使用して分析することができる。いくつかの実装形態では、タイルは、所定の数の画素である幅(すなわち、段切り方向に対して平行なサイズ)を有していてよい。例えば、タイルは、5画素の幅を有していてよい。タイルは、画像2404の少なくとも一部にわたって、重複して又は重複せずに、段切りしてよい。グラフ2400では、縦軸は、画像2404にわたって段切りされたそれぞれのタイルについてのCVに対応する。いくつかの実装形態では、発光の方向に対して平行な方向でタイルの段切りを実施するとき、CVは、均一性分析について別の評価基準よりも優れた評価基準であり得る。例えば、CVは、次いで、図16A~16Bを参照して上述したものなどの複数のタイルの中での最大CVに基づく評価基準よりも優れた評価基準であり得る。
光の均一性に対するトリム縁部2506の距離2502の影響に関しては、光がユーザに対して可視になる前にディフューザの可視表面に沿って光が広がるようにトリム縁部2506の垂直長さを増加させることによって、視認可能な均一性を改善することができる。いくつかの実装形態では、距離2502は、設計仕様のために制約を受ける場合がある。例えば、クロージャ2500が距離2502の方向に可動性である実装形態は、制約を生じさせ、距離2502の低減又は最小化を助長する場合がある。
図26A~26Eは、クロージャ2600の実装形態の分解図を示す。クロージャ2600は、システム100、並びに/又は図4のクロージャ400、図5A~5Cのクロージャ500、図6のクロージャ600、図7のクロージャ700、図8A~8Bの装置800、図9A~9Bの装置900、図10A~10Bの装置1000、図11B~11Cの装置1100、図12Bの装置1200、図13の装置1300、図14Aのクロージャ1400、図14Bのクロージャ1450、図21Aのクロージャ2100、図21Bのクロージャ2140、図21Cのクロージャ2180、図25のクロージャ2500、リフトアセンブリ2800、図29のクロージャ2900、若しくは図30のクロージャ3000などの本明細書に記載のクロージャ及び装置の1つ以上の構成部品で使用することができる。クロージャ2600は、トリム2602、フレーム壁2604、光導体2606、ディフューザ2608、及びフレーム2610を備える。いくつかの実装形態では、トリム2602は、上部トリムとみなすことができ、フレーム2610は、底部フレームとみなすことができる。いくつかの実装形態では、トリム2602は、鋳造要素を含んでいてよい。例えば、トリム2602は、アルミニウム又はアルミニウム合金から鋳造することができる。いくつかの実装形態では、フレーム壁2604は、シート金属から形成され、穿孔されてもよい。例えば、フレーム壁2604は、アルミニウム又はアルミニウム合金を含んでいてよい。いくつかの実装形態では、フレーム2610は、鋳造要素を含んでいてよい。例えば、フレーム2610は、アルミニウム又はアルミニウム合金から鋳造することができる。
トリム2602及びフレーム壁2604を(例えば、溶接によって)互いに取り付けて、フレーム2612を形成することができる(図26Cの別の斜視図に示す)。図27は、トリム2602が(例えば溶接によって)フレーム壁2604に取り付けられ得ることを示す。溶接を容易にするために、フレーム壁2604に1つ以上の刻み目2700を設けてもよい。いくつかの実装形態では、刻み目2700は、互いに周期的に離間している。溶接は、z高さが制約を受ける実装形態において利点を提供することができる。例えば、溶接は、トリム2602とフレーム壁2604との間の留め具の使用を低減又は排除することができる。
図26Bは、回路基板2614をフレーム2610に据え付けることができることを示す。例えば、LEDは、回路基板2614の一側面に一列に並べて実装してよい。いくつかの実装形態では、回路基板2614は、インターコネクト2616によって互いに対接合される回路基板のモジュラー片を備えていてよい。例えば、回路基板2614の直線セクションを回路基板2614の湾曲セクションに接合して、回路基板2614の全体的なU字形状を形成することができる。フラットフレックスケーブル2618を回路基板2614に取り付けてもよい。回路基板2614及びインターコネクト2616のアセンブリは、単一の回路基板アセンブリを形成することができる。他の実装形態では、回路基板2614は、単一のフレックス回路であってよい。
図26Cは、回路基板2620をフレーム2612に据え付けることができることを示す。いくつかの実装形態では、回路基板2620は、インターコネクト2622によって互いに対接合される回路基板のモジュラー片を備えていてよい。例えば、回路基板2620の直線セクションを回路基板2620の湾曲セクションに接合して、回路基板2620の全体的なU字形状を形成することができる。フラットフレックスケーブル2624を回路基板2620に取り付けてもよい(例えば、各側に1本のフラットフレックスケーブル)。回路基板2620及びインターコネクト2622のアセンブリは、単一の回路基板アセンブリを形成することができる。他の実装形態では、回路基板2620は、単一のフレックス回路であり得る。回路基板2620、インターコネクト2622、フレーム2612、及びフラットフレックスケーブル2624のアセンブリは、クロージャ2600の他の構成部品と組み立てるために、図26Dに示すものなど、反転された配向に回転させてもよい。
図26Dは、フレーム2612(例えば、トリム2602とフレーム壁2604との組み合わせ)、光導体2606、ディフューザ2608、及びフレーム2610が一緒に積み重ねられることを示す。各フレックスケーブル2618、2624が、それぞれ、回路基板2614、2620に動力を与える及び/又は制御するためのコントローラ又は他の構成部品に回路基板2614、2620を電気的及び通信的に結合させることができるように、フレックスケーブル2624を回路基板2614(図26B)に電気的に接続してよく、フレックスケーブル2618(図26Bに示す)を回路基板2620に電気的に接続してよい。
図26Eは、ねじ2626を使用して、フレーム2612をフレーム2610に取り付けて、フレーム2612、2610によって一緒に保持されている光導体2606、ディフューザ2608、回路基板2614、2620を備えるクロージャ2600を形成できることを示す。いくつかの実装形態では、クロージャ2600の移動(例えば、摺動移動)を容易にする機構を設けてもよい。例えば、ローラデータム2628をフレーム2612に据え付けてもよい。
アセンブリの上記の例は、1つ以上の利点を提供することができる。いくつかの実装形態では、ねじ2626をフレーム2610(例えば、底部、又は不可視のフレーム)で使用することを可能にする設計は、トリム2602(例えば、上部、又は可視のトリム)が可視留め具を少なくとも実質的に含まなくてもよくすることができる。例えば、これにより、トリム2602が平滑な化粧面をユーザに提示するのを可能にすることができる。アセンブリの上記の例は、本明細書に記載されるクロージャ400(図4)及び/又はクロージャの他の例を形成する際に使用することができる。
図28A~28Bは、リフトアセンブリ2800の実装形態を示す。ここでは、リフトアセンブリ2800は、例として示す図4のクロージャ400、図5A~5Cのクロージャ500、図6のクロージャ600、図7のクロージャ700、図8A~8Bの装置800、図9A~9Bの装置900、図10A~10Bの装置1000、図11B~11Cの装置1100、図12Bの装置1200、図13の装置1300、図14Aのクロージャ1400、図14Bのクロージャ1450、図21Aのクロージャ2100、図21Bのクロージャ2140、図21Cのクロージャ2180、図25のクロージャ2500、図26A~26Eのクロージャ2600、図29のクロージャ2900、又は図30のクロージャ3000などのクロージャのいずれかを移動させるために構成されている。例えば、クロージャは、装置(例えば、図1におけるシステム100)の可動(例えば、摺動)扉としての機能を果たすことができる。リフトアセンブリ2800は、モータアセンブリ2802及び1本以上のベルト2804(図28Bに示す)を備えていてよい。シャフト、プーリ、及びテンショナーを使用して、モータアセンブリ2802が、第1の方向又は第2の方向においてモータの起動に応答してクロージャ400を垂直に上及び/又は下に移動させるのを容易にすることができる。すなわち、モータが第1の方向に回転する場合、1本以上のベルト2804に結合したリフトマウントが、第1の方向におけるモータの回転に応答して垂直に上方に並進するように、ギアアセンブリ又は他の運動伝達アセンブリが1本以上のベルト2804に係合し、対応する第1の方向に移動させることができる。逆に、モータが第1の方向とは反対の第2の方向に回転する場合、1本以上のベルト2804に結合したリフトマウントが、第2の方向におけるモータの回転に応答して垂直に下方に並進するように、ギアアセンブリ又は他の運動伝達アセンブリが1本以上のベルト2804に係合し、対応する第2の方向に移動させることができる。
図29は、クロージャ2900の実装形態を示す。クロージャ2900は、ここでは断面図で示されており、部分2902A及び部分2902Bを含む実装フレーム2902、LEDのセット2904、LEDのセット2906、光導体2908、実装フレーム2902の部分2902Aと部分2902Bとの間の開口部2910、LEDのセット2904のための回路基板2912、LEDのセット2906のための回路基板2914、並びに反射体2916を備える。
クロージャ2900は、本明細書の他の箇所に記載される1つ以上の他の例で使用することができる。次に、クロージャ2900の構成部品は、本明細書に記載する他のクロージャの対応する構成部品と類似又は同一であってよい。クロージャ2900は、ディフューザを備えていない。したがって、クロージャ2900は、本明細書に記載するクロージャのいずれか又は全てが、ディフューザなしに実装され得ることを示す。例えば、クロージャ2900は、ディフューザ404なしに図4におけるクロージャ400が実装され得ることを示す。例えば、クロージャ2900は、ディフューザ510なしに図5A~5Cにおけるクロージャ500が実装され得ることを示す。例えば、クロージャ2900は、ディフューザ610なしに図6におけるクロージャ600が実装され得ることを示す。例えば、クロージャ2900は、ディフューザ706なしに図7におけるクロージャ700が実装され得ることを示す。例えば、クロージャ2900は、ディフューザ1406なしに図14Aにおけるクロージャ1400が実装され得ることを示す。例えば、クロージャ2900は、ディフューザ1464なしに図14Bにおけるクロージャ1450が実装され得ることを示す。例えば、クロージャ2900は、ディフューザ2106なしに図21Aにおけるクロージャ2100が実装され得ることを示す。例えば、クロージャ2900は、ディフューザ2146なしに図21Bにおけるクロージャ2140が実装され得ることを示す。例えば、クロージャ2900は、ディフューザ2186なしに図21Cにおけるクロージャ2180が実装され得ることを示す。例えば、クロージャ2900は、ディフューザ2508なしに図25におけるクロージャ2500が実装され得ることを示す。例えば、クロージャ2900は、ディフューザ2608なしに図26A~26Eにおけるクロージャ2600が実装され得ることを示す。
図30は、クロージャ3000の実装形態を示す。クロージャ3000は、ここでは断面図で示されており、部分3002A及び部分3002Bを含む実装フレーム3002、LEDのセット3004、LEDのセット3006、実装フレーム3002の部分3002Aと部分3002Bとの間の開口部3008、ディフューザ3010、LEDのセット3004のための回路基板3012、LEDのセット3006のための回路基板3014、並びに反射体3016を備える。フレーム3002は、ディフューザ3010と反射体3016との間に間隙3018を有する。
クロージャ3000は、本明細書の他の箇所に記載される1つ以上の他の例で使用することができる。次に、クロージャ3000の構成部品は、本明細書に記載する他のクロージャの対応する構成部品と類似又は同一であってよい。クロージャ3000は、いかなる光導体も含まない。いくつかの実装形態では、LEDのセット3004及び3006は、実装フレーム3002の間隙3018内に光を発し、反射体3016を照明することができ、これは、次にディフューザ3010に向けて光を反射することができる。例えば、間隙3018は、エアギャップと呼ばれることがある。したがって、クロージャ3000は、本明細書に記載するクロージャのいずれか又は全てが、光導体なしに実装され得ることを示す。例えば、クロージャ3000は、光導体508なしに図5A~5Cにおけるクロージャ500が実装され得ることを示す。例えば、クロージャ3000は、光導体608なしに図6におけるクロージャ600が実装され得ることを示す。例えば、クロージャ3000は、光導体708なしに図7におけるクロージャ700が実装され得ることを示す。例えば、クロージャ3000は、光導体812なしに図8A~8Cにおけるクロージャ8が実装され得ることを示す。例えば、クロージャ3000は、光導体912なしに図9A~9Bにおける装置900が実装され得ることを示す。例えば、クロージャ3000は、光導体1012なしに図10A~10Bにおける装置1000が実装され得ることを示す。例えば、クロージャ3000は、光導体1112なしに図11A~11Cにおける装置1100が実装され得ることを示す。例えば、クロージャ3000は、光導体1212なしに図12A~12Bにおける装置1200が実装され得ることを示す。例えば、クロージャ3000は、光導体1312なしに図13における装置1300が実装され得ることを示す。例えば、クロージャ3000は、光導体1452なしに図14Bにおけるクロージャ1450が実装され得ることを示す。例えば、クロージャ3000は、光導体2104なしに図21Aにおけるクロージャ2100が実装され得ることを示す。例えば、クロージャ3000は、光導体2144なしに図21Bにおけるクロージャ2140が実装され得ることを示す。例えば、クロージャ3000は、光導体2184なしに図21Cにおけるクロージャ2180が実装され得ることを示す。例えば、クロージャ3000は、光導体2510なしに図25におけるクロージャ2500が実装され得ることを示す。例えば、クロージャ3000は、光導体2606なしに図26A~26Cにおけるクロージャ2600が実装され得ることを示す。
図31は、生物学的及び/又は化学的分析のために使用することができるシステム3100の実装形態の概略図である。例えば、システム3100は、核物質を分析するための機器であってよい。本明細書に記載されるシステム及び/又は技術は、いくつかの実装形態では、システム3100の一部であってよい。システム3100は、少なくとも1つの生物学的及び/又は化学物質に関する任意の情報又はデータを得るために動作することができる。いくつかの実装形態では、キャリア3102は、分析される材料を供給する。例えば、キャリア3102は、カートリッジ及び/若しくはフローセル、又は物質を保持する任意の他の構成部品を含み得る。いくつかの実装形態では、システム3100は、少なくとも分析中にキャリア3102を受容するためのレセプタクル3104を有する。レセプタクル3104は、システム3100の筐体3106内に開口部を形成することができる。例えば、システム3100の一部又は全ての構成部品が、筐体3106内に存在していてよい。
システム3100は、キャリア3102の物質の生物学的及び/又は化学的分析のための光学システム3108を含んでいてよい。光学システム3108は、物質の照明及び/又は撮像を含むがこれらに限定されない、1つ以上の光学的操作を実施することができる。例えば、光学システム3108は、本明細書の他の箇所に記載される任意の又は全てのシステムを含み得る。別の例として、光学システム3108は、本明細書の他の箇所に記載される任意の又は全ての操作を実施し得る。いくつかの実装形態では、光学システム3108が、システム3100における唯一のシステムであってよい。他の実装形態では、光学システム3108は、システム3100における熱システム3110、流体システム3112、ユーザインターフェース3114、及び/又はシステムコントローラ3116のうちの1つ以上と組み合わせることができる。
システム3100は、生物学的及び/又は化学的分析に関する熱処理を提供するための熱システム3110を含み得る。いくつかの実装形態では、熱システム3110は、分析される物質及び/若しくはキャリア3102の少なくとも一部を熱的に調節する、並びに/又はシステム3100の他のサブシステムを熱的に調節する。いくつかの実装形態では、熱システム3110が、システム3100における唯一のシステムであってよい。他の実装形態では、熱システム3110は、システム3100における光学システム3108、流体システム3112、ユーザインターフェース3114、及び/又はシステムコントローラ3116のうちの1つ以上と組み合わせることができる。
システム3100は、生物学的及び/又は化学的分析に関する1つ以上の流体を管理するための流体システム3112を含み得る。いくつかの実装形態では、キャリア3102又はその材料に流体が提供され得る。例えば、キャリア3102の材料に流体を添加及び/又はそこから除去してもよい。例えば、流体システム3112は、キャリア3102内に封入された流体を操作することができる。いくつかの実装形態では、流体システム3112が、システム3100における唯一のシステムであってよい。他の実装形態では、流体システム3112は、システム3100における光学システム3108、熱システム3110、ユーザインターフェース3114、及び/又はシステムコントローラ3116のうちの1つ以上と組み合わせることができる。
システム3100は、生物学的及び/又は化学的分析に関する入力及び/又は出力を容易にするユーザインターフェース3114を含む。ユーザインターフェースは、2~3例を挙げると、システム3100の操作のため、並びに/又は生物学的及び/若しくは化学的分析の結果を出力するための1つ以上のパラメータを指定するために使用することができる。例えば、ユーザインターフェース3114は、1つ以上のディスプレイスクリーン(例えば、タッチスクリーン)、被照光帯、キーボード、及び/又はポインティングデバイス(例えば、マウス又はトラックパッド)を含み得る。いくつかの実装形態では、ユーザインターフェース3114が、システム3100における唯一のシステムであってよい。他の実装形態では、ユーザインターフェース3114は、システム3100における光学システム3108、熱システム3110、流体システム3112、及び/又はシステムコントローラ3116のうちの1つ以上と組み合わせることができる。
システム3100は、生物学的及び/又は化学的分析を実施するためのシステム3100の1つ以上の態様を制御することができるシステムコントローラ3116を含み得る。システムコントローラ3116は、レセプタクル3104、光学システム3108、熱システム3110、流体システム3112、及び/又はユーザインターフェース3114を制御することができる。システムコントローラ3116は、プロセッサのための実行可能命令を有する少なくとも1つのプロセッサ及び少なくとも1つの記憶媒体(例えば、メモリ)を含み得る。いくつかの実装形態では、システムコントローラ3116が、システム3100における唯一のシステムであってよい。他の実装形態では、システムコントローラ3116は、システム3100における光学システム3108、熱システム3110、流体システム3112、及び/又はユーザインターフェース3114のうちの1つ以上と組み合わせることができる。
図32は、本明細書に記載されるシステム、装置、及び/若しくは技術のいずれか、又は様々な可能な実施形態で利用することができる任意の他のシステム、装置、及び/若しくは技術を含む、本開示の態様を実現するために使用することができる、コンピュータデバイス3200の実行アーキテクチャを示す。
図32に示すコンピュータデバイスを使用して、本明細書に記載されるオペレーティングシステム、アプリケーションプログラム、及び/又はソフトウェアモジュール(ソフトウェアエンジンを含む)を実行することができる。
コンピュータデバイス3200は、いくつかの実施形態では、中央処理装置(CPU)などの少なくとも1つの処理装置3202(例えば、プロセッサ)を含む。様々な製造業者、例えば、Intel又はAdvanced Micro Devicesから様々な処理装置が入手可能である。この例では、コンピュータデバイス3200はまた、システムメモリ3204、及びシステムメモリ3204を含む様々なシステムコンポーネントを処理装置3202に結合するシステムバス3206も含む。システムバス3206は、メモリバス又はメモリコントローラ、周辺機器用バス、及び様々なバスアーキテクチャのいずれかを使用するローカルバスを含むがこれらに限定されない、使用することができる任意の数の種類のバス構造のうちの1つである。
コンピュータデバイス3200を使用して実行することができるコンピュータデバイスの例としては、デスクトップコンピュータ、ラップトップコンピュータ、タブレットコンピュータ、モバイルコンピュータデバイス(スマートフォン、タッチパッドモバイルデジタルデバイス、又は他のモバイルデバイスなど)、又はデジタル命令を処理するように構成された他のデバイスが挙げられる。
システムメモリ3204は、読み出し専用メモリ3208及びランダムアクセスメモリ3210を含む。起動中などにコンピュータデバイス3200内で情報を転送する作用を有する基本ルーチンを含む基本入力/出力システム3212は、読み出し専用メモリ3208に記憶され得る。
コンピュータデバイス3200はまた、いくつかの実施形態では、デジタルデータを記憶するためのハードディスクドライブなどの二次記憶装置3214も含む。二次記憶装置3214は、二次ストレージインターフェース3216によってシステムバス3206に接続される。二次記憶装置3214及びその関連するコンピュータ可読媒体は、コンピュータ可読命令(アプリケーションプログラム及びプログラムモジュールを含む)、データ構造、及びコンピュータデバイス3200に関する他のデータの不揮発性及び非一時的記憶を提供する。
本明細書に記載される例示的な環境は、二次記憶装置としてハードディスクドライブを用いるが、他の実施形態では、他の種類のコンピュータ可読記憶媒体を使用する。これらの他の種類のコンピュータ可読記憶媒体の例としては、磁気カセット、フラッシュメモリカード、デジタルビデオディスク、ベルヌーイカートリッジ、コンパクトディスク読み出し専用メモリ、デジタルビデオディスク読み出し専用メモリ、ランダムアクセスメモリ、又は読み出し専用メモリが挙げられる。いくつかの実施形態は、非一時的媒体を含む。例えば、コンピュータプログラム製品は、非一時的記憶媒体において実体的に具現化することができる。更に、このようなコンピュータ可読記憶媒体は、ローカルストレージ又はクラウドベースのストレージを含むことができる。
オペレーティングシステム3218、1つ以上のアプリケーションプログラム3220、他のプログラムモジュール3222(本明細書に記載されるソフトウェアエンジンなど)、及びプログラムデータ3224を含む、二次記憶装置3214及び/又はシステムメモリ3204に、多数のプログラムモジュールを記憶させることができる。コンピュータデバイス3200は、Microsoft Windows(商標)、GoogleChrome(商標)OS、Apple OS、Unix、又はLinuxなどの任意の好適なオペレーティングシステム及び改良版、並びにコンピュータデバイスに好適な任意の他のオペレーティングシステムを利用することができる。他の例としては、Microsoft、Google、若しくはAppleのオペレーティングシステム、又はタブレットコンピュータデバイスで使用される任意の他の好適なオペレーティングシステムを挙げることができる。
いくつかの実施形態では、ユーザは、1つ以上の入力デバイス3226を介してコンピュータデバイス3200への入力を提供する。入力デバイス3226の例としては、キーボード3228、マウス3230、マイクロホン3232(例えば、音声入力及び/又は他のオーディオ入力用)、タッチセンサ3234(タッチパッド又は接触式ディスプレイなど)、及びジェスチャセンサ3235(例えば、ジェスチャ入力用が挙げられる。いくつかの実装形態では、入力デバイス3226は、存在、近接、及び/又は運動に基づく検出を提供する。いくつかの実装形態では、ユーザはホームに入ることができ、これが、処理装置への入力をトリガすることができる。例えば、入力デバイス3226は、次いで、ユーザにとって自動化された体験を促進することができる。他の実施形態は、他の入力デバイス3226を含む。入力デバイスは、システムバス3206に結合された入力/出力インターフェース3236を介して処理装置3202に接続することができる。これらの入力デバイス3226は、パラレルポート、シリアルポート、ゲームポート、又はユニバーサルシリアルバスなどの任意の数の入力/出力インターフェースによって接続することができる。入力デバイス3226と入力/出力インターフェース3236との間の無線通信も同様に可能であり、2~3例を挙げると、いくつかの可能な実施形態では、赤外線、BLUETOOTH(登録商標)無線技術、802.11a/b/g/n、セルラー、超広帯域(UWB)、ZigBee、又は他の高周波通信システムが挙げられる。
この例示的な実施形態では、モニタ、液晶ディスプレイデバイス、プロジェクタ、又は接触式ディスプレイデバイスなどのディスプレイデバイス3238も、ビデオアダプタ3240などのインターフェースを介してシステムバス3206に接続される。ディスプレイデバイス3238に加えて、コンピュータデバイス3200は、スピーカ又はプリンタなどの様々な他の周辺機器(図示せず)を含んでいてもよい。
コンピュータデバイス3200は、ネットワークインターフェース3242を介して1つ以上のネットワークに接続することができる。ネットワークインターフェース3242は、有線及び/又は無線通信を提供することができる。いくつかの実装形態では、ネットワークインターフェース3242は、無線信号を送信及び/又は受信するための1つ以上のアンテナを含んでいてよい。ローカルエリアネットワーク環境又は広域ネットワーク環境(インターネットなど)で使用される場合、ネットワークインターフェース3242は、イーサネットインターフェースを含んでいてよい。他の可能な実施形態は、他の通信デバイスを使用する。例えば、コンピュータデバイス3200のいくつかの実施形態は、ネットワークを通って通信するためのモデムを含む。
コンピュータデバイス3200は、少なくとも何らかの形態のコンピュータ可読媒体を含んでいてよい。コンピュータ可読媒体は、コンピュータデバイス3200によってアクセスすることができる任意の利用可能な媒体を含む。例として、コンピュータ可読媒体としては、コンピュータ可読記憶媒体及びコンピュータ可読通信媒体が挙げられる。
コンピュータ可読記憶媒体としては、コンピュータ可読命令、データ構造、プログラムモジュール、又は他のデータなどの情報を記憶するように構成された任意のデバイスで実装される、揮発性及び不揮発性の、取り外し可能及び取り外し不可能な媒体が挙げられる。コンピュータ可読記憶媒体としては、ランダムアクセスメモリ、読み出し専用メモリ、電気的消去可能なプログラマブル読み出し専用メモリ、フラッシュメモリ若しくは他のメモリ技術、コンパクトディスク読み出し専用メモリ、デジタルビデオディスク若しくは他の光学記憶装置、磁気カセット、磁気テープ、磁気ディスク記憶装置若しくは他の磁気記憶装置、又は所望の情報を記憶するために使用することができ、かつコンピュータデバイス3200によってアクセスすることができる任意の他の媒体が挙げられるが、これらに限定されない。
コンピュータ可読通信媒体としては、典型的には、搬送波又は他の転送機構などの変調データ信号においてコンピュータ可読命令、データ構造、プログラムモジュール、又は他のデータを具現化し、そして、任意の情報送達媒体が挙げられる。用語「変調データ信号」は、信号内の情報を符号化するように設定又は変更されたその特徴のうちの1つ以上を有する信号を指す。例として、コンピュータ可読通信媒体は、有線ネットワーク又は直接有線接続などの有線媒体、並びに音響、高周波、赤外線、及び他の無線媒体などの無線媒体を含む。上記のいずれかの組み合わせも、コンピュータ可読媒体の範囲内に含まれる。
図32に示されるコンピュータデバイスはまた、1つ以上のこのようなコンピュータデバイスを含んでいてよく、複数のコンピュータデバイスが含まれる場合、本明細書に開示される様々な機能、方法、又は動作を集合的に実施するように、このようなコンピュータデバイスを好適なデータ通信ネットワークと一緒に結合することができる、プログラマブル電子システムの例である。
以下の実施例は、本発明主題のいくつかの態様を例示する。
実施例1:装置用のクロージャであって、
複数の光源と;
当該複数の光源からの光を分配するための光導体であって、第2の主面に対向する第1の主面を有し、当該第1の主面が第1の表面処理を有し、当該光導体から発せられた光が当該装置の状態を示す光導体と;
当該装置に対して垂直又は水平に当該クロージャを選択的に移動させるための、当該複数の光源及び当該光導体を支持するフレームと;
を備える、クロージャ。
実施例2:当該複数の光源が、発光ダイオード(LED)を含む、実施例1に記載のクロージャ。
実施例3:当該LEDのうちの少なくとも2つが、第1の回路基板の第1の側面の第1の列に実装される、実施例2に記載のクロージャ。
実施例4:当該LEDが、側面発光型LEDを含む、実施例3に記載のクロージャ。
実施例5:当該LEDが、上面発光型LEDを含む、実施例3に記載のクロージャ。
実施例6:当該第1の回路基板が、フレキシブル回路基板を含む、実施例3~5のいずれかに記載のクロージャ。
実施例7:当該第1の回路基板が、リジッド回路基板を含む、実施例3~5のいずれかに記載のクロージャ。
実施例8:当該LEDのうちの少なくとも2つが、当該第1の回路基板及び第2の回路基板を当該第1の回路基板の第2の側面及び当該第2の回路基板の第2の側面で電気的に結合するインターコネクトを更に備える、当該第2の回路基板の第1の側面に実装され、当該第1の回路基板の当該第1の側面及び当該第2の回路基板の当該第1の側面が、当該第1の回路基板の当該第2の側面及び当該第2の回路基板の当該第2の側面に対向する、実施例3~7のいずれかに記載のクロージャ。
実施例9:実施例3~7のいずれかに記載のクロージャであって、当該LEDが、
当該光導体の第1の側面に光を発するように配置される第1のLEDのセットであって、当該第1の回路基板の当該第1の側面に実装される第1のLEDのセットと、
当該第1の側面に対向する当該光導体の第2の側面に光を発するように配置される第2のLEDのセットであって、第2の回路基板の第1の側面の第2の列に実装される第2のLEDのセットと、
を含む、クロージャ。
実施例10:当該フレームから当該第1の回路基板を通って延び、当該光導体の当該第1の側面に当接する第1のダウエルピンと、当該フレームから当該第2の回路基板を通って延び、当該光導体の当該第2の側面に当接する第2のダウエルピンと、を更に備える、実施例9に記載のクロージャ。
実施例11:当該第1の表面処理が、第1の研磨表面である第1の主面を含む、実施例1~10のいずれかに記載のクロージャ。
実施例12:当該第2の主面が、当該第1の表面処理とは異なる第2の表面処理を有する、実施例11に記載のクロージャ。
実施例13:当該第2の表面処理が、光沢表面である第2の主面を含む、実施例12に記載のクロージャ。
実施例14:当該第2の主面が、第2の表面処理を有し、当該第2の表面処理が、第2の研磨表面である第2の主面を含む、実施例11に記載のクロージャ。
実施例15:当該第1の表面処理が、当該第1の主面のための光抽出機構を含む、実施例1~14のいずれかに記載のクロージャ。
実施例16:当該光抽出機構が、当該第1の主面に形成されたドットを含む、実施例15に記載のクロージャ。
実施例17:当該ドットが、異なるサイズを有し、当該第1の主面の縁部と当該第1の主面の中心との間に広がるドットサイズの第1の勾配を更に含む、実施例16に記載のクロージャ。
実施例18:当該ドットサイズの第1の勾配の方向とは異なる方向に配向された少なくとも1つのドットサイズの第2の勾配を更に含む、実施例17に記載のクロージャ。
実施例19:当該光導体の当該第2の主面に近接して配置されるディフューザを更に備え、当該光導体からの光が当該ディフューザを介して可視である、実施例1~18のいずれかに記載のクロージャ。
実施例20:当該ディフューザが、当該光導体の当該第2の主面から約10mm超の距離に配置される、実施例19に記載のクロージャ。
実施例21:当該ディフューザが、当該光導体の当該第2の主面から約23mm未満の距離に配置される、実施例19に記載のクロージャ。
実施例22:U字形状を有する、実施例1~21のいずれかに記載のクロージャ。
実施例23:
開口部を有する筐体と;
当該開口部へのアクセスを提供する開放位置と、当該開口部へのアクセスを遮断する閉鎖位置との間を選択的に移動するためのクロージャであって、
複数の光源、
当該複数の光源からの光を分配するための光導体であって、第2の主面に対向する第1の主面を有し、当該光導体から発せられた光が、当該装置の状態を示す光導体;並びに
当該複数の光源及び当該光導体を支持するフレーム
を備えるクロージャと;
を備える、装置。
実施例24:当該複数の光源が、発光ダイオード(LED)を含む、実施例23に記載の装置。
実施例25:実施例24に記載の装置であって、当該LEDが、
当該光導体の第1の側面に光を発するように配置される第1のLEDのセットであって、第1の回路基板の第1の側面の第1の列に実装される第1のLEDのセットと、
当該第1の側面に対向する当該光導体の第2の側面に光を発するように配置される第2のLEDのセットであって、第2の回路基板の第1の側面の第2の列に実装される第2のLEDのセットと、
を含む、装置。
実施例26:当該第1の回路基板及び当該第2の回路基板が、当該クロージャの当該フレームに実装される、実施例25に記載の装置。
実施例27:実施例26に記載の装置であって、当該クロージャが、
当該フレームから当該第1の回路基板を通って延び、当該光導体の当該第1の側面に当接する第1のダウエルピンと、
当該フレームから当該第2の回路基板を通って延び、当該光導体の当該第2の側面に当接する第2のダウエルピンと、
を更に備える、装置。
実施例28:当該第1の回路基板が、当該筐体の内面に実装され、当該クロージャが閉鎖位置にあるとき、当該第1のLEDのセットが当該光導体の当該第1の側面に近接している、実施例25に記載の装置。
実施例29:当該第2の回路基板が、当該クロージャの当該フレームに実装される、実施例28に記載の装置。
実施例30:当該第2の回路基板が、当該筐体の当該内面に実装され、当該クロージャが閉鎖位置にあるとき、当該第2の回路基板が当該光導体の当該第2の側面に近接している、実施例28に記載の装置。
実施例31:当該クロージャと当該筐体との間にシールを更に備える、実施例23~30のいずれかに記載の装置。
実施例32:当該シールが、エアシールを含む、実施例31に記載の装置。
実施例33:当該シールが、ダストシールを含む、実施例31に記載の装置。
実施例34:当該シールが、電磁干渉封じ込めシールを含む、実施例31に記載の装置。
実施例35:当該光導体の当該第1の主面が、第1の表面処理を有する、実施例23~34のいずれかに記載の装置。
実施例36:当該第1の表面処理が、第1の研磨表面である第1の主面を含む、実施例35に記載の装置。
実施例37:当該第2の主面が、当該第1の表面処理とは異なる第2の表面処理を有する、実施例35又は36に記載の装置。
実施例38:当該第2の表面処理が、光沢表面である第2の主面を含む、実施例37に記載の装置。
実施例39:当該第2の主面が、第2の表面処理を有し、当該第2の表面処理が、第2の研磨表面である第2の主面を含む、実施例35又は36に記載の装置。
実施例40:当該第1の表面処理が、当該第1の主面のための光抽出機構を含む、実施例35に記載の装置。
実施例41:当該光抽出機構が、当該第1の主面に形成されたドットを含む、実施例40に記載の装置。
実施例42:当該第1の主面の縁部と当該第1の主面の中心との間に広がるドットサイズの第1の勾配を更に含む、実施例41に記載の装置。
実施例43:当該ドットサイズの第1の勾配の方向とは異なる方向に配向された少なくとも1つのドットサイズの第2の勾配を更に含む、実施例42に記載の装置。
実施例44:核物質を分析するための機器である、実施例23~43のいずれかに記載の装置。
実施例45:当該光導体の当該第2の主面に近接して配置されるディフューザを更に備え、当該光導体からの光が当該ディフューザを介して可視である、実施例23~44のいずれかに記載の装置。
実施例46:当該ディフューザが、当該光導体の当該第2の主面から約10mm超の距離に配置される、実施例45に記載の装置。
実施例47:当該ディフューザが、当該光導体の第2の主面から約23mm未満の距離に配置される、実施例45に記載の装置。
実施例48:U字形状を有する、実施例23~47のいずれかに記載の装置。
実施例49:装置用のクロージャであって、
第1の光源のセットと;
第2の主面に対向する第1の主面を有する基材であって、当該第1の光源のセットが当該基材の当該第1の主面に近接して配置される基材と;
当該第1の光源のセットからの光を分配するための第1の光導体であって、第2の主面に対向する第1の主面を有し、当該第1の光導体の当該第1の主面が、当該基材の当該第2の主面に近接して配置される第1の光導体と;
当該基材の当該第1の主面に近接している当該第1の光源のセットと当該基材の当該第2の主面に近接している当該第1の光導体との間に延びる第1の湾曲構造であって、当該第1の光導体からの光が当該装置の状態を示す第1の湾曲構造と;
当該第1の光源のセット、当該基材、当該第1の光導体、及び当該第1の湾曲構造を支持するフレームであって、当該装置に対して当該クロージャを選択的に移動させるためのフレームと、
を備える、クロージャ。
実施例50:当該第1の湾曲構造が、第2の光導体を含む、実施例49に記載のクロージャ。
実施例51:当該第1の光導体及び当該第2の光導体が、連続光導体を形成する、実施例50に記載のクロージャ。
実施例52:当該第1の湾曲構造が、曲面鏡を含む、実施例49に記載のクロージャ。
実施例53:当該基材の当該第1の主面に近接している第2の光導体であって、当該第1の光源のセットと当該第1の湾曲構造との間に延びる第2の光導体を更に備える、実施例49に記載のクロージャ。
実施例54:実施例49に記載のクロージャであって、
当該基材の当該第1の主面に近接して配置される第2の光源のセットと;
当該基材の当該第1の主面に近接している当該第2の光源のセットと当該基材の当該第2の主面に近接している当該第1の光導体との間に延びる第2の湾曲構造と;
を更に備える、クロージャ。
実施例55:当該第2の湾曲構造が、第2の光導体を含む、実施例54に記載のクロージャ。
実施例56:当該第1の光導体及び当該第2の光導体が、連続光導体を形成する、実施例55に記載のクロージャ。
実施例57:当該第2の湾曲構造が、曲面鏡を含む、実施例54に記載のクロージャ。
実施例58:当該基材の第1の主面に近接している第2の光導体であって、当該第2の光源のセットと当該第2の湾曲構造との間に延びる第2の光導体を更に備える、実施例54に記載のクロージャ。
実施例59:第2の主面に対向する第1の主面を有するディフューザを更に備え、当該ディフューザの当該第1の主面が、当該第1の光導体の当該第2の主面に近接して配置され、当該第1の光導体からの光が当該ディフューザを介して可視である、実施例49~58のいずれかに記載のクロージャ。
実施例60:当該ディフューザが、当該第1の光導体の当該第2の主面から約10mm超の距離に配置される、実施例59に記載のクロージャ。
実施例61:当該ディフューザが、当該第1の光導体の当該第2の主面から約23mm未満の距離に配置される、実施例59に記載のクロージャ。
実施例62:U字形状を有する、実施例49~61のいずれかに記載のクロージャ。
実施例63:装置用のクロージャであって、
第1の光源のセットと;
反射体と;
当該光源のセットからの光を分配するためのディフューザであって、当該ディフューザを介して可視である光が当該装置の状態を示すディフューザと;
当該光源のセット、当該反射体、及び当該ディフューザを支持するフレームであって、当該装置に対して当該クロージャを選択的に移動させるためのものであり、当該ディフューザと当該反射体との間に間隙を有するフレームと;
を備える、クロージャ。
実施例64:当該光源のセットが、発光ダイオード(LED)を含む、実施例63に記載のクロージャ。
実施例65:当該LEDのうちの少なくとも2つが、第1の回路基板の第1の側面の第1の列に実装される、実施例64に記載のクロージャ。
実施例66:当該LEDが、側面発光型LEDを含む、実施例65に記載のクロージャ。
実施例67:当該LEDが、上面発光型LEDを含む、実施例65に記載のクロージャ。
実施例68:当該第1の回路基板が、フレキシブル回路基板を含む、実施例65~67のいずれかに記載のクロージャ。
実施例69:当該第1の回路基板が、リジッド回路基板を含む、実施例65~67のいずれかに記載のクロージャ。
実施例70:当該LEDのうちの少なくとも2つが、当該第1の回路基板の第2の側面及び当該第2の回路基板の第2の側面を電気的に結合するインターコネクトを更に備える、第2の回路基板の第1の側面に実装され、当該第1の回路基板の当該第1の側面及び当該第2の回路基板の当該第1の側面が、当該第1の回路基板の当該第2の側面及び当該第2の回路基板の当該第2の側面に対向する、実施例65~69のいずれかに記載のクロージャ。
実施例71:当該間隙内に配置される光導体を更に備える、実施例65~70のいずれかに記載のクロージャ。
実施例72:実施例71に記載のクロージャであって、当該LEDが、
当該光導体の第1の側面に近接している第1のLEDのセットと、
当該第1の側面に対向する当該光導体の第2の側面に近接している第2のLEDのセットであって、第2の回路基板の第1の側面の第2の列に実装される第2のLEDのセットと、
を含む、クロージャ。
実施例73:当該フレームから当該第1の回路基板を通って延び、当該光導体の当該第1の側面に当接する第1のダウエルピンと、当該フレームから当該第2の回路基板を通って延び、当該光導体の当該第2の側面に当接する第2のダウエルピンと、を更に備える、実施例72に記載のクロージャ。
実施例74:当該光導体が、第1の主面及び第2の主面を有し、当該第1の主面が、第1の表面処理を有する、実施例71~73のいずれかに記載のクロージャ。
実施例75:当該第1の表面処理が、第1の研磨表面である第1の主面を含む、実施例74に記載のクロージャ。
実施例76:当該第2の主面が、当該第1の表面処理とは異なる第2の表面処理を有する、実施例74又は75に記載のクロージャ。
実施例77:当該第2の表面処理が、光沢表面である第2の主面を含む、実施例76に記載のクロージャ。
実施例78:当該第2の主面が、第2の表面処理を有し、当該第2の表面処理が、第2の研磨表面である第2の主面を含む、実施例74又は75に記載のクロージャ。
実施例79:当該第1の表面処理が、当該第1の主面のための光抽出機構を含む、実施例74に記載のクロージャ。
実施例80:当該光抽出機構が、当該第1の主面に形成されたドットを含む、実施例79に記載のクロージャ。
実施例81:当該ドットが、異なるサイズを有し、当該第1の主面の縁部と当該第1の主面の中心との間に広がるドットサイズの第1の勾配を更に含む、実施例80に記載のクロージャ。
実施例82:当該ドットサイズの第1の勾配の方向とは異なる方向に配向された少なくとも1つのドットサイズの第2の勾配を更に含む、実施例81に記載のクロージャ。
実施例83:当該ディフューザが、当該光導体の当該第2の主面から約10mm超の距離に配置される、実施例74~82のいずれかに記載のクロージャ。
実施例84:当該ディフューザが、当該光導体の当該第2の主面から約23mm未満の距離に配置される、実施例74~82のいずれかに記載のクロージャ。
実施例85:U字形状を有する、実施例63~84のいずれかに記載のクロージャ。
本明細書全体を通して使用される用語「実質的に」及び「約」は、処理におけるばらつきなどの小さな変動を記述及び説明するために使用される。例えば、それらは、±5%以下、例えば±2%以下、例えば±1%以下、例えば±0.5%以下、例えば±0.2%以下、例えば±0.1%以下、例えば±0.05%以下を指すことができる。また、本明細書で使用するとき、「a」又は「an」などの不定冠詞は、「少なくとも1つ」を意味する。
前述の概念及び以下でより詳細に考察する更なる概念の全ての組み合わせが(かかる概念が相互に矛盾しないという条件で)、本明細書に開示される発明の主題の一部であると考えられることを理解すべきである。具体的には、本開示の終わりに現れる特許請求される主題の全ての組み合わせは、本明細書に開示される発明の主題の一部であると企図される。
多数の実装形態が説明された。それにもかかわらず、本発明の趣旨及び範囲から逸脱することなく、様々な変更を行うことができることが理解されるであろう。
加えて、図に描示される論理フローは、所望の結果を達成するために、示される特定の順序、又は連続的な順序を必要としない。加えて、記載されたフローから他の工程を提供することができ、又は工程を排除することができ、記載されたシステムに他のコンポーネントを追加するか、又はそこから除去することができる。したがって、他の実装形態は、以下の特許請求の範囲内にある。
記載された実装形態の特定の特徴が本明細書に記載されるように例示されているが、当業者には多くの修正、置換、変更、及び等価物が思い浮かぶであろう。したがって、添付の特許請求の範囲は、実装形態の範囲内に含まれるような、そのような修正及び変更の全てを網羅することを意図するものであることを理解されたい。これらは単なる例として提示されており、限定するものではなく、形態及び詳細の様々な変更がなされ得ることを理解されたい。本明細書に記載される装置及び/又は方法の任意の部分は、相互に排他的な組み合わせを除いて、任意の組み合わせで組み合わされてもよい。本明細書に記載される実装形態は、説明される異なる実装形態の機能、コンポーネント、及び/又は特徴の様々な組み合わせ及び/又は部分的組み合わせを含むことができる。