TWI813920B - 電子裝置及其封閉件 - Google Patents
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Abstract
一種用於裝置的封閉件，包括：多個光源；光導，其用於分配來自多個光源的光，光導具有與第二主表面相對的第一主表面，其中第一主表面具有第一表面處理，並且其中從光導發射的光指示裝置的狀態；以及框架，其支撐多個光源和光導，用於封閉件垂直或水平地相對於裝置的選擇性移動。
Description
本申請案涉及電子裝置及其封閉件。
本申請案主張2019年12月6日提出申請且標題為“ILLUMINATED APPARATUS CLOSURE”的第62/945,080號美國臨時專利申請案的優先權，該美國臨時專利申請案的揭露內容通過引用被全部併入於本文中。
許多電力或電子系統或者設備具有封閉整個裝置的一個或多個部件的主體或殼體。殼體的不可移動(例如，固定)部分可以用來保護被封閉的部件免受外部干擾或污染，和/或可以將被封閉的部件與周圍環境或人(例如，裝置的使用者)隔離。殼體的可移動部分可以被稱為封閉件(closure)，並且可以允許對裝置的封閉的內部的一個或多個部分進行選擇性接取。然而，封閉件，諸如門或蓋子，通常只支援提供部分接取的功能。例如，門或蓋子通常不給系統增加進一步的功能，和/或不提供視覺上令人愉悅的外觀。
在第一態樣中，一種用於裝置的封閉件包括：多個光源；光導，其用於分配來自多個光源的光，光導具有與第二主表面相對的第一主表面，其中第一主表面具有第一表面處理，並且其中從光導發射的光指示裝置的狀態；以及框架，其支撐多個光源和光導，用於封閉件垂直或水平地相對於裝置的選擇性移
動。
實施方式可以包括下列特徵中的任何特徵或全部特徵。多個光源包括發光二極體(LED)。LED中的至少兩個LED在第一電路板的第一側被安裝在第一列中。LED包括側面發光LED。LED包括頂部發光LED。第一電路板包括可撓性電路板。第一電路板包括剛性電路板。LED中的至少兩個LED被安裝到第二電路板的第一側，還包括互連件，其在第一電路板的第二側和第二電路板的第二側處電耦合第一電路板和第二電路板，其中第一電路板的第一側和第二電路板的第一側與第一電路板的第二側和第二電路板的第二側相對。LED包括：第一組LED，其被定位成向光導的第一側發射光，第一組LED被安裝在第一電路板的第一側上；以及第二組LED，其被定位成向光導的、與第一側相對的第二側發射光，第二組LED在第二電路板的第一側被安裝在第二列中。封閉件還包括第一定位銷和第二定位銷，該第一定位銷從框架延伸並穿過第一電路板並鄰接光導的第一側，該第二定位銷從框架延伸並穿過第二電路板並鄰接光導的第二側。第一表面處理包括第一主表面是第一磨蝕(abraded)表面。第二主表面具有不同於第一表面處理的第二表面處理。第二表面處理包括第二主表面是光滑表面。第二主表面具有第二表面處理，其中第二表面處理包括第二主表面是第二磨蝕表面。第一表面處理包括用於第一主表面的光提取特徵。光提取特徵包括在第一主表面處形成的點。點具有不同的尺寸，還包括在第一主表面的邊緣和第一主表面的中心之間延伸的第一點尺寸梯度。封閉件還包括在與第一點尺寸梯度的方向不同的方向上被定向的至少一個第二點尺寸梯度。封閉件還包括靠近光導的第二主表面而定位的漫射器(diffuser)，來自光導的光經由漫射器而可見。漫射器位於距光導的第二主表面大於約10mm的距離處。漫射器位於距光導的第二主表面小於約23mm的距離處。封閉件具有U形形狀。
在第二態樣中，一種裝置包括：殼體，其具有開口；以及封閉件，
其用於在打開位置和關閉位置之間選擇性地移動，打開位置用於提供到開口的通路，關閉位置用於阻擋到開口的通路，封閉件包括：多個光源；光導，其用於分配來自多個光源的光，光導具有與第二主表面相對的第一主表面，並且其中從光導發射的光指示裝置的狀態；以及框架，其支撐多個光源和光導。
實施方式可以包括下列特徵中的任何特徵或全部特徵。多個光源包括發光二極體(LED)。LED包括：第一組LED，其被定位成向光導的第一側發射光，第一組LED在第一電路板的第一側被安裝在第一列中；以及第二組LED，其被定位成向光導的、與第一側相對的第二側發射光，第二組LED在第二電路板的第一側被安裝在第二列中。第一電路板和第二電路板被安裝到封閉件的框架。封閉件還包括：從框架延伸穿過第一電路板並鄰接光導的第一側的第一定位銷，以及從框架延伸穿過第二電路板並鄰接光導的第二側的第二定位銷。第一電路板被安裝到殼體的內表面，其中當封閉件處於關閉位置時，第一組LED靠近光導的第一側。第二電路板被安裝到封閉件的框架。第二電路板被安裝到殼體的內表面，其中當封閉件處於關閉位置時，第二電路板靠近光導的第二側。所述裝置還包括在封閉件和殼體之間的密封件。密封件包括空氣密封件。密封件包括防塵密封件。密封件包括電磁干擾抑制密封件。光導的第一主表面具有第一表面處理。第一表面處理包括第一主表面是第一磨蝕表面。第二主表面具有不同於第一表面處理的第二表面處理。第二表面處理包括第二主表面是光滑表面。第二主表面具有第二表面處理，其中第二表面處理包括第二主表面是第二磨蝕表面。第一表面處理包括用於第一主表面的光提取特徵。光提取特徵包括在第一主表面處形成的點。該裝置還包括在第一主表面的邊緣和第一主表面的中心之間延伸的第一點尺寸梯度。該裝置還包括在與第一點尺寸梯度的方向不同的方向上被定向的至少一個第二點尺寸梯度。該裝置是用於分析核酸材料的儀器。該裝置還包括靠近光導的第二主表面而定位的漫射器，來自光導的光經由漫射器而可見。漫射
器位於距光導的第二主表面大於約10mm的距離處。漫射器位於距光導的第二主表面小於約23mm的距離處。封閉件具有U形形狀。
在第三態樣中，一種用於裝置的封閉件包括：第一光源組；基板，其具有與第二主表面相對的第一主表面，第一光源組靠近基板的第一主表面而定位；第一光導，其用於分配來自第一光源組的光，第一光導具有與第二主表面相對的第一主表面，第一光導的第一主表面靠近基板的第二主表面而定位；第一彎曲結構，其在靠近基板的第一主表面的第一光源組和靠近基板的第二主表面的第一光導之間延伸，其中來自第一光導的光指示裝置的狀態；以及框架，其支撐第一光源組、基板、第一光導和第一彎曲結構，框架用於封閉件相對於裝置的選擇性移動。
實施方式可以包括下列特徵中的任何特徵或全部特徵。第一彎曲結構包括第二光導。第一光導和第二光導形成連續光導。第一彎曲結構包括曲面鏡。封閉件還包括靠近基板的第一主表面的第二光導，第二光導在第一光源組和第一彎曲結構之間延伸。封閉件還包括：第二組光源，其靠近基板的第一主表面而定位；以及第二彎曲結構，其在靠近基板的第一主表面的第二組光源和靠近基板的第二主表面的第一光導之間延伸。第二彎曲結構包括第二光導。第一光導和第二光導形成連續光導。第二彎曲結構包括曲面鏡。封閉件還包括靠近基板的第一主表面的第二光導，第二光導在第二組光源和第二彎曲結構之間延伸。封閉件還包括具有與第二主表面相對的第一主表面的漫射器，漫射器的第一主表面靠近第一光導的第二主表面而定位，其中來自第一光導的光經由漫射器而可見。漫射器位於距第一光導的第二主表面大於約10mm的距離處。漫射器位於距第一光導的第二主表面小於約23mm的距離處。封閉件具有U形形狀。
在第四態樣中，一種用於裝置的封閉件包括：光源組；反射器；漫射器，其用於分配來自光源組的光，其中經由漫射器而可見的光指示裝置的狀
態；以及框架，其支撐光源組、反射器和漫射器，框架用於封閉件相對於裝置的選擇性移動，其中框架具有在漫射器和反射器之間的間隙。
實施方式可以包括下列特徵中的任何特徵或全部特徵。光源組包括發光二極體(LED)。LED中的至少兩個LED在第一電路板的第一側被安裝在第一列中。LED包括側面發光LED。LED包括頂部發光LED。第一電路板包括可撓性電路板。第一電路板包括剛性電路板。LED中的至少兩個LED被安裝在第二電路板的第一側上，還包括互連件，其用於電耦合第一電路板的第二側和第二電路板的第二側，其中第一電路板的第一側和第二電路板的第一側與第一電路板的第二側和第二電路板的第二側相對。封閉件還包括位於間隙中的光導。LED包括：靠近光導的第一側的第一組LED，以及靠近光導的、與第一側相對的第二側的第二組LED，第二組LED在第二電路板的第一側被安裝在第二列中。封閉件還包括第一定位銷和第二定位銷，該第一定位銷從框架延伸並穿過第一電路板並鄰接光導的第一側，該第二定位銷從框架延伸並穿過第二電路板並鄰接光導的第二側。光導具有第一主表面和第二主表面，並且其中第一主表面具有第一表面處理。第一表面處理包括第一主表面是第一磨蝕表面。第二主表面具有不同於第一表面處理的第二表面處理。第二表面處理包括第二主表面是光滑表面。第二主表面具有第二表面處理，其中第二表面處理包括第二主表面是第二磨蝕表面。第一表面處理包括用於第一主表面的光提取特徵。光提取特徵包括在第一主表面處形成的點。點具有不同的尺寸，還包括在第一主表面的邊緣和第一主表面的中心之間延伸的第一點尺寸梯度。封閉件還包括在與第一點尺寸梯度的方向不同的方向上被定向的至少一個第二點尺寸梯度。漫射器位於距光導的第二主表面大於約10mm的距離處。漫射器位於距光導的第二主表面小於約23mm的距離處。封閉件具有U形形狀。
應當認識到，前述概念和下面更詳細討論的額外的概念的所有組
合(假定這樣的概念不相互不一致)都被設想為本文揭露的進步性標的的一部分。特別是，出現在本申請案結尾處的所要求保護的標的的所有組合被設想為本文揭露的進步性標的的一部分。
100:系統
102:殼體
102A:部分
102B:部分
104:開口
106:封閉件
106A:邊緣
108:顯示器
110:進氣口
112:邊緣
114:邊緣
116:照明表面
118:箭頭
120:箭頭
122:接受器
300:區域
302:區域
304:區域
400:封閉件
400A:部分
400B:部分
400C:部分
402:框架
404:漫射器
406A:轉彎部
406B:轉彎部
408A:轉彎部
408B:轉彎部
500:封閉件
502:框架
504:LED組
506:LED組
508:光導
508A:邊緣
508B:邊緣
510:漫射器
512:電路板
514:電路板
516:反射器
518:壁
520:定位銷
522:遠側表面
524:定位銷
526:遠側表面
600:封閉件
602:框架壁
604:頂部切邊
606:底部框架
608:光導
610:漫射器
612:電路板
614:LED
700:封閉件
702:框架壁
704:切邊
706:漫射器
708:光導
710:電路板
712:LED組
800:裝置
802:內壁
804:外壁
804A:部分
804B:部分
806:開口
808:封閉件
810:升降部
812:光導
813:重定向特徵
814:電路板
816:電路板
818:LED組
820:LED組
822:光導
824:密封件
826:密封件
828:密封件
900:裝置
902:內壁
904:外壁
904A:部分
904B:部分
906:開口
908:封閉件
910:升降部
912:光導
914:電路板
916:電路板
918:LED組
920:LED組
922:光導
924:密封件
926:密封件
928:密封件
1000:裝置
1002:內壁
1004:外壁
1004A:部分
1004B:部分
1006:開口
1008:封閉件
1010:升降部
1012:光導
1014:電路板
1016:電路板
1018:LED組
1020:LED組
1024:密封件
1026:密封件
1028:密封件
1030:切邊
1100:裝置
1101:可撓性電路
1102:內壁
1104:外壁
1104A:部分
1104B:部分
1106:開口
1108:封閉件
1110:升降部
1112:光導
1114:電路板
1116:電路板
1118:LED組
1120:LED組
1122:LED
1126:可撓性基板
1112’:光導
1114’:電路板
1116’:電路板
1118’:LED組
1120’:LED組
1200:裝置
1201:剛性電路板
1202:內壁
1204:外壁
1204A:部分
1204B:部分
1206:開口
1208:封閉件
1210:升降部
1212:光導
1214:電路板
1216:電路板
1218:LED組
1220:LED組
1222:LED
1226:剛性基板
1300:裝置
1302:內壁
1304:外壁
1304A:部分
1304B:部分
1306:開口
1308:封閉件
1310:升降部
1312:光導
1314:電路板
1316:電路板
1318:LED組
1320:LED組
1322:彎曲結構
1324:彎曲結構
1326:光導
1328:光導
1400:封閉件
1402:光導
1402A:主要部分
1402B:彎曲部分
1402C:彎曲部分
1402D:端部部分
1402E:端部部分
1404:基板
1406:漫射器
1450:封閉件
1452:光導
1454:基板
1456:彎曲部分
1458:彎曲部分
1460:光導
1462:光導
1464:漫射器
1500:殼體
1502:照明表面
1504:斑點
1506:斑點
1550:殼體
1552:照明表面
1600:曲線圖
1602:曲線
1602A:資料點
1602B:資料點
1602C:資料點
1602D:資料點
1602E:資料點
1604A:圖像
1604B:圖像
1604C:圖像
1604D:圖像
1604E:圖像
1700:互連件
1702:電路板
1702A:側面
1702B:側面
1704:電路板
1704A:側面
1704B:側面
1706:互連目標
1708:引腳
1710:電子部件
1711:緊固件
1712:框架
1800:封閉件
1802:部分
1804:第一組LED
1806:部分
1808:第二組LED
1810:互連件
1812:互連件
1900:圖像
1902:圖像
2000:曲線圖
2002:曲線
2100:封閉件
2102:LED
2104:光導
2106:漫射器
2108:後框架
2110:光線
2112:光線
2140:封閉件
2142:LED
2144:光導
2146:漫射器
2148:後框架
2150:光線
2152:光線
2154:光線
2180:封閉件
2182:LED
2184:光導
2186:漫射器
2188:後框架
2190:光線
2192:光線
2194:光線
2200:光導
2202:背景材料
2204:圖案
2206:邊緣
2208:中間區域
2250:光導
2252:背景材料
2254:圖案
2256:邊緣
2258:中間區域
2260:邊緣
2262:邊緣
2300:曲線圖
2302:曲線
2304:曲線
2306A:圖像
2360B:圖像
2306C:圖像
2306D:圖像
2306E:圖像
2306F:圖像
2400:曲線圖
2402:資料點
2404:圖像
2406:區域
2408:區域
2500:封閉件
2502:距離
2504:LED
2506:切邊邊緣
2508:漫射器
2510:光導
2600:封閉件
2602:切邊
2604:框架壁
2606:光導
2608:漫射器
2610:框架
2612:框架
2614:電路板
2616:互連件
2618:可撓性電纜
2620:電路板
2622:互連件
2624:可撓性電纜
2626:螺釘
2628:滾輪基準
2700:開孔
2800:升降組件
2802:電機組件
2804:帶
2900:封閉件
2902:安裝框架
2902A:部分
2902B:部分
2904:LED組
2906:LED組
2908:光導
2910:開口
2912:電路板
2914:電路板
2916:反射器
3000:封閉件
3002:安裝框架
3002A:部分
3002B:部分
3004:LED組
3006:LED組
3008:開口
3010:漫射器
3012:電路板
3014:電路板
3016:反射器
3018:間隙
3100:系統
3102:載體
3104:接受器
3106:殼體
3108:光學系統
3110:熱系統
3112:流體系統
3114:使用者介面
3116:系統控制器
3200:計算設備
3202:處理設備
3204:系統記憶體
3206:系統匯流排
3208:唯讀記憶體
3210:隨機存取記憶體
3212:基本輸入/輸出系統(BIOS)
3214:輔助儲存設備
3216:輔助儲存介面
3218:作業系統
3220:應用程式
3222:程式模組
3224:程式資料
3226:輸入設備
3228:鍵盤
3230:滑鼠
3232:麥克風
3234:觸控感測器
3235:手勢感測器
3236:輸入/輸出介面
3238:顯示設備
3240:視頻適配器
3242:網路介面
[圖1]示出了具有當前在打開位置和關閉位置之間的封閉件的系統的實施方式。
[圖2]示出了圖1的系統的實施方式，其中封閉件當前處於打開位置。
[圖3]示出了當系統處於部分組裝或拆卸狀態時的圖1的封閉件的實施方式。
[圖4]示出了封閉件的實施方式。
[圖5A]-[圖5C]示出了封閉件的實施方式。
[圖6]示出了封閉件的實施方式的橫截面視圖。
[圖7]示出了封閉件的實施方式的橫截面視圖。
[圖8A]-[圖8B]示出了裝置的實施方式的橫截面視圖。
[圖9A]-[圖9B]示出了裝置的實施方式的橫截面視圖。
[圖10A]-[圖10B]示出了裝置的實施方式的橫截面視圖。
[圖11A]-[圖11C]示出了與裝置相關的實施方式。
[圖12A]-[圖12B]示出了與裝置相關的實施方式。
[圖13]示出了封閉件的實施方式的橫截面視圖。
[圖14A]-[圖14B]示出了封閉件的實施方式的橫截面視圖。
[圖15A]-[圖15B]示出了與光均勻度相關的實施方式。
[圖16A]-[圖16B]示出了與光均勻度相關的實施方式。
[圖17A]-[圖17B]示出了與電路板的互連件的實施方式相關的分解圖。
[圖18]示出了封閉件的實施方式的橫截面視圖。
[圖19]示出了與光均勻度相關的實施方式。
[圖20]示出了與光均勻度相關的示例。
[圖21A]-[圖21C]示出了封閉件的實施方式的橫截面視圖。
[圖22A]-[圖22B]示出了光導的實施方式。
[圖23A]-[圖23B]示出了與光均勻度相關的實施方式。
[圖24A]-[圖24B]示出了與光均勻度相關的實施方式。
[圖25]示出了封閉件的實施方式的橫截面視圖。
[圖26A]-[圖26E]示出了封閉件的實施方式的分解圖。
[圖27]示出了封閉件的切邊(trim)的實施方式。
[圖28A]-[圖28B]示出了升降組件的實施方式。
[圖29]示出了封閉件的實施方式。
[圖30]示出了封閉件的實施方式。
[圖31]是可用於生物性和/或化學性分析的系統的實施方式的示意圖。
[圖32]示出了可用於實施本揭示的態樣的計算設備3200的實施架構。
本揭示描述了便於裝置的改進操作的系統、技術和/或製品。裝置的改進的封閉件可以便於相對於該裝置的多種功能。例如，封閉件可以選擇性地在打開位置(open position)和關閉位置(closed position)之間移動以允許選
擇性地接取裝置的內部特徵。作為另一個示例，封閉件可以提供對抗一種或多種物質或事件──包括但不限於空氣、電磁干擾或灰塵──的密封。作為另一個示例，封閉件可以提供指示裝置的狀態或其他操作特性的可控照明表面，例如使得使用者可以通過從一定距離掃視裝置來確定狀態。在一些實施方式中，封閉件可以包括光源、光導和漫射器，被配置成使得封閉件提供以高度均勻度的光為特徵的照明表面。在一些實施方式中，封閉件可以是裝置的美學上吸引人的態樣，這樣增強了它的視覺吸引力。
本文的示例是指基板。基板可以指提供至少基本上剛性結構的任何材料，或者指一種結構，該結構保持它的形狀而不是呈現與之接觸的接受器的形狀。材料可具有另一種材料可附著其上的表面，包括例如光滑支撐物(例如，金屬、玻璃、塑料、矽和陶瓷表面)以及紋理化和/或多孔材料。可能的基板包括但不限於玻璃和改性或功能化的玻璃、塑料(包括丙烯酸、聚碳酸酯、聚苯乙烯以及苯乙烯與其他材料的共聚物、聚丙烯、聚乙烯、聚丁烯、聚氨酯、TeflonTM等)、多糖、尼龍或硝化纖維、樹脂、矽或基於矽的材料(包括矽和改性矽、碳、金屬、無機玻璃、光纖束和各種其他聚合物)。一般來說，基板允許光透射，並且本身不明顯地發出螢光。
本文的示例是指光導。術語“光導”(有時被稱為波導)可以指將電磁輻射的傳播限制到一個或多個特定位置或者便於電磁輻射在一個或多個方向上傳播的結構或材料(例如，基板)。例如，光導可以將光引導到第一位置或在第一方向上引導光，同時防止光傳播到第二位置或在第二方向上傳播。在一些實施方式中，光導是具有受控表面飾面(finish)的連續件(continuous piece)。例如，光導可以包括透明的澆鑄丙烯酸和/或聚碳酸酯。在第2006/0057729 A1號或第2015/0293021 A1號美國公開專利申請案或第8,241,573號美國專利中闡述了示例光導，上述申請中的每個通過引用被全部併入本文。
本文的示例涉及漫散器。漫射器可以是幫助提高光(例如，從光導提取的光)的均勻度的半透明材料。例如，漫射器可以包括半透明材料(例如，玻璃或塑料)的基板。在一些實施方式中，漫射器包括用於漫射或散射光的顏料。在一些實施方式中，漫射器是具有受控表面飾面的連續件。例如，漫射器可以包括丙烯酸(例如，所謂的標誌級(sign-grade)丙烯酸)。不同的漫射器材料可以阻擋不同量的光，或者反過來可以透射不同量的光。材料的不透明度可以被定義為材料阻擋光的程度。材料的透射率可以被定義為光通過材料的百分比。透射率是厚度相關度量，並且給定漫射器材料的預定厚度可以被規定為具有特定的透射率。
本文的示例是指發光二極體(LED)。LED可以是響應於流經設備的電流而發射光的半導體器件(例如，p-n結)。LED可以發射一個或多個波長範圍內的光，包括但不限於可見光、紫外線或紅外線波長。
本文的示例是指剛性電路板。剛性電路板可以包括印刷電路板，包括但不限於被施加到非導電基板(例如，紙、玻璃纖維、絕緣材料)的一層或多層導電材料(例如，銅)。
本文的示例是指可撓性電路板。可撓性電路板可以指可撓性電路，包括但不限於，安裝到可撓性塑料基板的電子器件或部件。在一些實施方式中，可撓性基板可以彎曲到至少約90度角，而不危害可撓性電路板的性能。
本文的示例是指呈現的光的均勻度，指的是光的亮度的均勻度。變異係數(CV)是均勻度的度量的示例，其可以應用於光的亮度的均勻度。亮度是從相對平坦和均勻的表面發射或由該表面反射的通量的量度。亮度可以被定義為每單位面積的發光強度，其中發光強度是光源的功率，被定義為每立體角在給定方向上發射的光通量的量。亮度可以以每平方米燭光(cd/m2)的單位進行測量。CV是針對特性測量的值的離散度的度量。在一些實施方式中，可以在
光學元件──包括但不限於漫射器或光導──的整個表面上執行亮度的多次測量。在一些實施方式中，可以拍攝感興趣的表面的圖像，並且該圖像的區域可以被分解成較小的子圖像或圖塊(tile)。可以確定測量值的標準偏差和平均值。CV可以被定義為比率，且可以被表示為百分比。CV可以是標準偏差與平均值的比。使用該度量，CV值越高，測量值的均勻度就越小，反之亦然。可以針對整個感興趣表面分析CV，或者可以在感興趣表面的各個子圖塊上分析CV。在高級別處，每種情況可能涉及捕獲圖像，並使用腳本來分析圖像中的各個圖塊的CV。這可能有一個或多個含義。例如，CV可能被像機上的曝光設置影響。作為另一個示例，CV可以被圖像分辨率(例如，被測試的光導的每毫米像素)影響。作為另一個示例，CV可能被在圖像捕獲期間控制照明裝置的總亮度影響。作為另一個示例，CV可能被圖塊或全部圖像是否正在被分析影響。作為另一個示例，CV可能被圖塊的長寬比、圖塊的大小和/或圖塊在分析中是否重疊或者它們是否具有不重疊的邊界影響。
圖1示出了具有當前在打開位置和關閉位置之間的封閉件的系統100的實施方式。系統100可以與本文描述的封閉件和裝置中的一個或多個一起使用，諸如圖4的封閉件400、圖5A-5C的封閉件500、圖6的封閉件600、圖7的封閉件700、圖8A-8B的裝置800、圖9A-9B的裝置900、圖10A-10B的裝置1000、圖11B-11C的裝置1100、圖12B的裝置1200、圖13的裝置1300、圖14A的封閉件1400、圖14B的封閉件1450、圖21A的封閉件2100、圖21B的封閉件2140、圖21C的封閉件2180、圖25的封閉件2500、圖26A-26E的封閉件2600、升降組件2800、圖29的封閉件2900或圖30、31的封閉件3000。
系統100包括殼體102，殼體102可以由任何合適的材料──包括但不限於金屬或塑料──製成。殼體102可以包括部分102A和部分102B。開口104可以設置在部分102A和部分102B之間。在一些實施方式中，部分102A可以被考
慮為系統100的上部分。在一些實施方式中，部分102B可以被考慮為系統100的下部分。其他構造是可能的。例如，部分102A和部分102B可以被佈置成基本上並排的。
開口104可以通過控制封閉件106的移動和位置來選擇性地打開或關閉，以便提供到系統100的內部的通路或防止這樣的通路。部分102A可以包括顯示器108，包括但不限於觸控螢幕、LCD設備、LED設備或另一監視器類型。在一些實施方式中，顯示器108可用於控制系統100的操作的一個或多個相關部分。例如，可以使用顯示器108和/或系統100的另一輸入控制來控制封閉件106的位置和/或移動。部分102A可以包括進氣口110。例如，進氣口110可以便於系統100的一個或多個內部部件的熱調節(例如，冷卻和/或加熱)。封閉件106當前顯示為處於打開位置和關閉位置之間的中間位置。在一些實施方式中，在關閉位置，封閉件106的邊緣106A可以定位成至少基本上與部分102A的邊緣112(例如，其下邊緣)臨近。例如，在關閉位置，封閉件106可以至少基本上鄰接部分102A的邊緣112。這可以允許封閉件106充當抵抗至少一種不期望的物質的外殼結構。例如，雷射、氣流或其他污染物可以被封閉件106阻擋。在一些實施方式中，在打開位置，封閉件106的邊緣106A可以定位成至少基本上與部分102B的邊緣114臨近(例如，至少基本上與部分102B的邊緣114齊平)。這可以允許封閉件106提供到系統100的內部的通路，例如使得使用者可以與內部中的一個或多個部件接觸。因此，封閉件106可以在打開位置和關閉位置之間以及反過來重複地移動。在一些實施方式中，封閉件106包括照明表面116。例如，照明表面116可以由將光提供到光導中的一個或多個光源驅動，光導可以被漫射器覆蓋。在一些實施方式中，封閉件106的多個光源佈置成使得顏色梯度可以如由箭頭118所指示的在照明表面116的整個長度上和如由箭頭120所指示的在照明表面116的整個高度上混合。在照明表面116處的照明可以提供關於系統100的一個或多個功能。例
如，可以控制照明，以便指示系統100的當前狀態或其他操作特性。
系統100可以用於多個目的中的任一個目的。在一些實施方式中，在分析一種或多種材料的樣品時使用系統100。例如，系統100可以是在核酸材料的分析中使用的定序器。在一些實施方式中，封閉件106提供到由系統100利用的盒或其他可消耗介質的一個或多個接受器122的通路。例如，當封閉件106處於打開位置時，出於對包含在盒中的樣品執行分析的目的，盒可以被插到接受器122中。在對包含在盒或其他可消耗介質中的樣品執行分析之前和/或期間，封閉件106可以移動到關閉位置。
圖2示出了圖1的系統100的實施方式，其中封閉件106當前處於打開位置。邊緣106A當前至少基本上與系統100的部分102B的邊緣114臨近。因此，封閉件106當前提供到接受器122的通路。顯示器108可以樞轉地安裝到部分102A。當前，顯示器108被示為處於遠離垂直位置旋轉的位置。例如，顯示器108的這個位置對於使用者與顯示器108交互作用可能是更舒適的。
圖3示出了當系統100處於部分組裝或拆卸狀態時的圖1的封閉件106的實施方式。出於說明的目的，在這裡省略了系統100的一些部分。例如，在這裡省略了殼體102的部分102B。因此，當前處於打開位置的封閉件106在本圖示中是可見的。當殼體102的部分102B存在時，封閉件106當處於打開狀態時可能很大程度上被遮蔽。照明表面116可以提供光的陰影的一個或多個梯度。在這裡，例如，照明表面116的區域300可以具有第一陰影，照明表面116的區域302可以具有第二陰影，以及照明表面116的區域304可以具有第三陰影。第一、第二和第三陰影中的兩個或更多個可以彼此不同。在一些實施方式中，區域300的第一陰影和區域302的第二陰影可以至少基本上彼此相同。例如，區域300和302的陰影可以通常是紫色。在一些實施方式中，區域304的第三陰影可以不同於區域300和302的陰影。例如，第三陰影可以通常是粉紅色。在區域300、302和304中的兩
個或更多個之間的陰影的梯度可以是至少基本上連續的。例如，這可以允許在照明表面116上呈現的兩種或更多種顏色之間的平滑連續過渡。除了在各個顏色之間的陰影之外，也可以或替代地在各個亮度之間存在陰影。例如，在一些實施方式中，區域300可以通常是亮藍色，區域302可以通常是暗黃色，在亮藍色和暗黃色之間有陰影的或多或少連續的梯度。在一些實施方式中，區域300可以是暗淡的白色，以及區域302可以是明亮的白色，在其間有連續的陰影。
圖4示出了封閉件400的實施方式。封閉件400可與系統100和/或本文所述的封閉件和裝置的一個或多個部件一起使用，諸如圖5A-5C的封閉件500、圖6的封閉件600、圖7的封閉件700、圖8A-8B的裝置800、圖9A-9B的裝置900、圖10A-10B的裝置1000、圖11B-11C的裝置1100、圖12B的裝置1200、圖13的裝置1300、圖14A的封閉件1400、圖14B的封閉件1450、圖21A的封閉件2100、圖21B的封閉件2140、圖21C的封閉件2180、圖25的封閉件2500、圖26A-26E的封閉件2600、升降組件2800、圖29的封閉件2900或圖30的封閉件3000。封閉件400包括框架402和安裝到框架402的漫射器404。封閉件400可以具有多種不同形狀中的任一個。在一些實施方式中，封閉件400具有至少基本上U形形狀。例如，部分400A可以至少基本上垂直於部分400B。例如，部分400B可以基本上垂直於部分400C。封閉件400可以被成形為選擇性地覆蓋或暴露裝置(例如，圖1中的系統100)的一個或多個側面。例如，至少基本上U形的封閉件可以選擇性地覆蓋或暴露裝置的三個側面，諸如其中部分400B位於裝置的正面處，以及部分400A和400C位於裝置的相應側面處。在這樣的實施方式中，封閉件400可以不選擇性地覆蓋或暴露裝置的背面。封閉件400可以具有一個或多個角。在一些實施方式中，角可以被或多或少倒圓。在這裡，封閉件400在部分400A的、在部分400B遠側的端部處具有轉彎部406A。在這裡，封閉件400在部分400C的、在部分400B遠側的端部處具有轉彎部406B。在一些實施方式中，轉彎部406A和406B可以至少
基本上是彼此的鏡像。在這裡，封閉件400在部分400A和部分400B之間具有轉彎部408A。在這裡，封閉件400在部分400B和部分400C之間具有轉彎部408B。在一些實施方式中，轉彎部408A和408B可以至少基本上是彼此的鏡像。例如，轉彎部408A和408B可以至少基本上彼此相同。
封閉件包括光源以照亮漫射器404。在一些實施方式中，光源包括發光二極體(LED)。例如，可以沿著封閉件400的上部和下部區域設置LED的相應帶。
圖5A-5C示出了封閉件500的實施方式。封閉件500可與系統100和/或本文所述的封閉件和裝置的一個或多個部件一起使用，諸如圖4的封閉件400、圖6的封閉件600、圖7的封閉件700、圖8A-8B的裝置800、圖9A-9B的裝置900、圖10A-10B的裝置1000、圖11B-11C的裝置1100、圖12B的裝置1200、圖13的裝置1300、圖14A的封閉件1400、圖14B的封閉件1450、圖21A的封閉件2100、圖21B的封閉件2140、圖21C的封閉件2180、圖25的封閉件2500、圖26A-26E的封閉件2600、升降組件2800、圖29的封閉件2900或圖30的封閉件3000。圖5A以橫截面示出了封閉件500。在這裡，封閉件500包括安裝框架502、LED組504、LED組506、光導508、漫射器510、用於LED組504的電路板512(例如，該組LED 504可以在電路板512的一側上安裝在一列中)、用於LED組506的電路板514(例如，該組LED 506可以在電路板的一側上安裝在一列中)和反射器516。漫射器510被定位成靠近光導508的主表面。電路板512和514可以包含用於LED組504和506的電路元件，包括但不限於驅動器芯片、連接器和其他部件。LED組504和506用來為封閉件500提供光，該光通過漫射器510對使用者將是可見的。光導508用來引導來自LED組504和506的光。例如，光導508可以具有一個或多個光滑面。例如，光滑面可以便於光在光導508內部的全內反射。在一些實施方式中，光導508的、靠近漫射器510的面可以是光滑面。光導508可以具有一個或多個磨蝕或以其他
方式粗糙的面。例如，粗糙面可以允許光導508的光被提取，以便對使用者變得可見。在一些實施方式中，光導508的、與靠近漫射器510的面相對的面可以是粗糙面。漫射器510可以用來使光強度均勻，減少局部亮區域或暗區域的出現和/或可以以其他方式提高呈現的光的均勻度。例如，在呈現的光中具有相對高水平的均勻度可能是有用的，以便避免一個或多個單獨光源是可見的或以其他方式由在照明表面處的光指示，以及替代地從LED組504或LED組506中的不同LED提供在不同或相同顏色之間的基本上視覺上平滑的過渡。反射器516可用來朝著漫射器反射從光導提取的光，它可以在漫射器處對裝置的操作員是可見的。在一些實施方式中，反射器516包括白色表面。例如，具有位於光導508和安裝框架502的壁518之間的白色表面可以增加封閉件500的照明表面的亮度。當反射器516包括白色表面時，這與金屬表面相比可以將亮度增加大約50%。安裝框架502可以為電路板512和514提供安裝表面。壁518可以提供結構，並且可以用來容納來自裝置(例如，圖1中的系統100)內部的光。安裝框架502可以提供一個或多個裝飾切邊。例如，裝飾切邊可以用作由封閉件400提供的照明的終止件。
封閉件500的一個或多個部件可以參與確保如所組裝的封閉件500符合設計規範的細節，並且具有在一個或多個維度上的特定尺寸。在一些實施方式中，光導508參與確保封閉件500的正確堆疊。例如，這可以確保LED組504和506被定位成相對靠近光導508的它們相應的邊緣。圖5B示出了封閉件500的、包括LED組504的部分的示例特寫視圖。在這裡，只有光導508的邊緣508A是可見的，且為了清楚起見，在該圖示中省略了光導508的其餘部分。例如，LED組504可以被定位成向光導508的至少一側(例如，邊緣508A)發射光。電路板512被安裝在安裝框架502處。定位銷520從框架502、穿過電路板512、朝著光導508延伸。在一些實施方式中，定位銷520的遠側表面522可以至少基本上鄰接光導508的邊緣508A。圖5C示出了封閉件500的、包括LED組506的部分的示例特寫。
在這裡，只有光導508的邊緣508B是可見的，且為了清楚起見，在該圖示中省略了光導508的其餘部分。例如，LED組506可以被定位成向光導508的至少另一側而不是LED 504(例如，邊緣508B)發射光。電路板514被安裝在安裝框架502處。定位銷524從框架502、穿過電路板514、朝著光導508延伸。在一些實施方式中，定位銷524的遠側表面526可以至少基本上鄰接光導508的邊緣508B。例如，這個佈置可以確保封閉件500在Z方向上的尺寸由安裝框架502、電路板512和514、定位銷520和524以及光導508控制。作為另一個示例，這個佈置可以幫助確保在光導508和相應的LED組504和506之間的距離被最小化或減小。定位銷520和524可以由任何合適的材料──包括但不限於金屬或塑料──製成。
封閉件500示出了裝置(例如，圖1中的系統100)的封閉件可以包括：多個光源(例如，LED組504和506)；光導(例如，光導508)，其用於分配來自多個光源的光，光導具有與第二主表面(例如，朝向漫射器510的表面)相對的第一主表面(例如，朝向壁518的表面)，其中第一主表面具有第一表面處理(例如，磨蝕或以其他方式粗糙的表面)，以及第二主表面具有第二表面處理(例如，光滑表面)；漫射器(例如，漫射器510)，其沿著光導的第二主表面延伸，其中從光導發射的光在漫射器處是可見的並且指示裝置的狀態；以及框架(例如，安裝框架502)，其支撐多個光源、光導和漫射器，用於封閉件垂直或水平地相對於裝置的選擇性移動。
封閉件500示出了殼體的LED可以包括在光導(例如，光導508)的第一側(例如，邊緣508A)處的第一組LED(例如，LED組504)、安裝到第一電路板(例如，電路板512)的第一組LED以及在光導的、與第一側相對的第二側(例如，邊緣508B)處的第二組LED(例如，LED組506)。封閉件還可以包括第一定位銷(例如，定位銷520)和第二定位銷(例如，定位銷524)，第一定位銷從框架502、穿過第一電路板延伸並鄰接光導的第一側，第二定位銷從框架
502、穿過第二電路板延伸並鄰接光導的第二側。
圖6示出了封閉件600的實施方式的橫截面視圖。封閉件600可與系統100和/或本文所述的封閉件和裝置的一個或多個部件一起使用，諸如圖4的封閉件400、圖5A-5C的封閉件500、圖7的封閉件700、圖8A-8B的裝置800、圖9A-9B的裝置900、圖10A-10B的裝置1000、圖11B-11C的裝置1100、圖12B的裝置1200、圖13的裝置1300、圖14A的封閉件1400、圖14B的封閉件1450、圖21A的封閉件2100、圖21B的封閉件2140、圖21C的封閉件2180、圖25的封閉件2500、圖26A-26E的封閉件2600、升降組件2800、圖29的封閉件2900或圖30的封閉件3000。封閉件600包括框架壁602、頂部切邊604、底部框架606、光導608、漫射器610、電路板612和LED 614(例如，LED 614可以在電路板612的一側上安裝在一列中)。漫射器610被定位成靠近光導608的主表面。封閉件600的一個或多個部件可以至少基本上與在本文其他地方描述的相應部件相同。LED 614被光導608和漫射器610部分地遮蔽，且因此部分地以幻影示出。LED 614可以在電路板612處佈置在一列中。封閉件600可以在漫射器610處提供改進的照明。在一些實施方式中，由於LED 614、光導608和漫射器610的佈置，光具有增加的均勻度。
圖7示出了封閉件700的實施方式的橫截面視圖。封閉件700可與系統100和/或本文所述的封閉件和裝置的一個或多個部件一起使用，諸如圖4的封閉件400、圖5A-5C的封閉件500、圖6的封閉件600、圖8A-8B的裝置800、圖9A-9B的裝置900、圖10A-10B的裝置1000、圖11B-11C的裝置1100、圖12B的裝置1200、圖13的裝置1300、圖14A的封閉件1400、圖14B的封閉件1450、圖21A的封閉件2100、圖21B的封閉件2140、圖21C的封閉件2180、圖25的封閉件2500、圖26A-26E的封閉件2600、升降組件2800、圖29的封閉件2900或圖30的封閉件3000。封閉件700包括框架壁702、切邊704、漫射器706、光導708、電路板710和LED組712(例如，LED組712可以在電路板710的一側上安裝在一列中)。漫射器706被
定位成靠近光導708的主表面。封閉件700的一個或多個部件可以至少基本上與在本文其他地方描述的相應部件相同。在一些實施方式中，切邊704可被考慮為封閉件700的頂部切邊。在一些實施方式中，切邊704可以被焊接到框架壁702上。在一些實施方式中，切邊704可以例如通過單次澆鑄或通過機器加工與框架壁702整體地形成。在一些實施方式中，框架壁702可以被考慮為封閉件700的後框架。在一些實施方式中，切邊704可以是澆鑄件。例如，切邊704可以由鋁或鋁合金製成。
圖8A-8B示出了裝置800的實施方式的橫截面視圖。為了清楚起見，在圖示中僅示出了裝置800的一部分。裝置800可與系統100和/或本文所述的封閉件和裝置的一個或多個部件一起使用，諸如圖4的封閉件400、圖5A-5C的封閉件500、圖6的封閉件600、圖7的封閉件700、圖9A-9B的裝置900、圖10A-10B的裝置1000、圖11B-11C的裝置1100、圖12B的裝置1200、圖13的裝置1300、圖14A的封閉件1400、圖14B的封閉件1450、圖21A的封閉件2100、圖21B的封閉件2140、圖21C的封閉件2180、圖25的封閉件2500、圖26A-26E的封閉件2600、升降組件2800、圖29的封閉件2900或圖30的封閉件3000。裝置800包括內壁802、包括部分804A和部分804B的外壁804、在外壁804的部分804A和804B之間形成的開口806以及封閉件808。封閉件808可以與本文描述的一個或多個其他示例一起使用。封閉件808包括升降部(lift)810和安裝到升降部810的光導812。封閉件808可以通過升降部810在兩個或更多個不同的位置之間移動，諸如打開位置(例如，圖8A)和關閉位置(例如，圖8B)。也就是說，在打開位置，封閉件808可以允許使用者通過開口806進入裝置800的內部。在關閉位置上，封閉件808可以防止進入裝置800的內部。在關閉位置上，封閉件808還可以提供一個或多個其他功能。例如，封閉件808可以充當在關閉位置的密閉罩。例如，封閉件808可以在關閉位置通過在光導812處的照明來提供狀態指示。
在裝置800中可以包括一個或多個電路板。在一些實施方式中，電路板814和電路板816被安裝在外壁804的內側上。在一些實施方式中，可以通過操作裝置800的人被預期通過開口806觀看封閉件808或者通過經由開口806進入來使用裝置800的內部部件的方向來限定內側。例如，電路板814可以至少基本上垂直於外壁804的部分804B來安裝。例如，電路板816可以至少基本上垂直於外壁804的部分804A來安裝。LED組818可以安裝到電路板814(例如，LED組818可以在電路板814的一側上安裝在一列中)。LED組820可以安裝到電路板816(例如，LED組820可以在電路板816的一側上安裝在一列中)。在一些實施方式中，每組LED 818和820可以是頂部發光類型的LED。在一些實施方式中，來自LED 818的頂部發射光可以通過使用重定向特徵813被重定向到垂直光導中。重定向特徵813可以是光導812中的彎曲特徵，使得全內反射被保持在直角曲線周圍，或者它可以是直角鏡，或類似物。每組LED 818和820可以被配置成至少在封閉件808處於關閉位置時將光提供到光導812中。圖8B示出了處於關閉位置的封閉件808，其中封閉件覆蓋開口806。在這裡，LED組818被定位成靠近光導812，並且來自LED 818的光因此可以進入光導812。可以使用一個或多個附加的光導。在這裡，光導822被定位成相鄰於LED組820。在一些實施方式中，光導822沒有安裝到封閉件808。例如，光導822可以是不可移動的，但更確切地可以與裝置800的其餘部分保持靜止。在關閉位置，來自LED組820的光可以可選地通過光導822被傳送到光導812中。進入光導812的光可以在一個或多個位置被提取。在一些實施方式中，光導812的光從光導812被提取，以便朝向裝置800的外部穿過開口806。例如，這可以允許裝置800的使用者觀看在光導812處的照明，這可以指示裝置800的狀態或其他操作特性。
可以提供關於封閉件808的一個或多個密封件。在一些實施方式中，密封件824和密封件826被安裝到外壁804。密封件824在這裡被安裝到部分
804B，以及密封件826在這裡被安裝到部分804A。在一些實施方式中，可以在光導812處設置密封件828。例如，在關閉位置，密封件826可以至少基本上鄰接光導812的表面。作為另一個示例，在關閉位置，密封件824可以至少基本上鄰接密封件828。密封件824、826和828可以抑制一個或多個事件，包括但不限於雷射、流體、LED光或EMI。例如，密封件828可以隱藏來自LED 820的熱點。密封件824、826和828中的一個或多個可以是空氣密封件、灰塵密封件、LED光密封件或電磁干擾抑制密封件中的至少一個。
在裝置800的當前示例中，LED組818和820可以被考慮為不移動的。也就是說，LED組818和820沒有安裝到封閉件808，但更確切地位於裝置800的另一部分處，例如外壁804。有不移動的LED可以提供一個或多個優點。例如，不移動的LED可以提供改進的EMI抑制。可以以一種或多種方式修改裝置800。例如，可以修改LED組820的定位以減少涉及位於開口806的頂部處的LED組820的照明損失。作為另一個示例，可疑修改LED組820的LED的類型以減少關於LED組820的魯棒性挑戰。作為另一個示例，LED組818被配置成使光通過間隙傳輸到光導812中，並且此後光應該在光導812內部以至少基本上垂直於進入光導812的方向的角度下傳播，並且可以修改光導812的間隙的尺寸和/或材料以在這種構造中均勻地傳輸光。作為另一個示例，可以基於所使用的電路的類型，例如可撓性電路或剛性電路，來修改封閉件808的形狀，例如在圖4中示出的封閉件400的U形形狀。作為另一個示例，可以修改封閉件808處於在打開位置和關閉位置之間行進的過程時的照明的控制，例如在打開和/或關閉封閉件808時使LED組818是活動的，或者使LED組818是不活動的。作為另一個示例，當封閉件808處於打開位置時，LED組820和電路板816可以是通過開口806可見的，或者可以被密封件824、826遮蔽。
圖9A-9B示出了裝置900的實施方式的橫截面視圖。為了清楚起
見，在圖示中僅示出了裝置900的一部分。裝置900可與系統100和/或本文所述的封閉件和裝置的一個或多個部件一起使用，諸如圖4的封閉件400、圖5A-5C的封閉件500、圖6的封閉件600、圖7的封閉件700、圖8A-8B的裝置800、圖10A-10B的裝置1000、圖11B-11C的裝置1100、圖12B的裝置1200、圖13的裝置1300、圖14A的封閉件1400、圖14B的封閉件1450、圖21A的封閉件2100、圖21B的封閉件2140、圖21C的封閉件2180、圖25的封閉件2500、圖26A-26E的封閉件2600、升降組件2800、圖29的封閉件2900或圖30的封閉件3000。裝置900包括內壁902、包括部分904A和部分904B的外壁904、在外壁904的部分904A和904B之間形成的開口906以及封閉件908。封閉件908可以與本文描述的一個或多個其他示例一起使用。封閉件908包括升降部910和安裝到升降部910的光導912。封閉件908可通過升降部910在兩個或更多個不同的位置之間移動，諸如打開位置(例如，圖9A)和關閉位置(例如，圖9B)。也就是說，在打開位置，封閉件908可以允許使用者通過開口906進入裝置900的內部。在關閉位置，封閉件908可以防止進入裝置900的內部。在關閉位置，封閉件908還可以提供一個或多個其他功能。例如，封閉件908可以充當在關閉位置的密閉罩。例如，封閉件908可以在關閉位置通過在光導912處的照明來提供狀態指示。
在裝置900中可以包括一個或多個電路板。在一些實施方式中，電路板914被安裝到升降部910，以及電路板916被安裝在外壁904的內側上。在一些實施方式中，可以通過操作裝置900的人被預期通過開口906觀看封閉件908或者通過經由開口806進入來使用裝置900的內部部件的方向來限定內側。例如，電路板914可以至少基本上垂直於外壁904的部分904A或904B中的至少一個來安裝。例如，電路板916可以至少基本上垂直於外壁904的部分904A來安裝。LED組918可以被安裝到電路板914(例如，LED組918可以在電路板814的一側上安裝在一列中)。LED組920可以被安裝到電路板916(例如，LED組920可以在電路板916
的一側上安裝在一列中)。在一些實施方式中，每組LED 918和920可以是頂部發光類型的LED。每組LED918和920可以被配置成將光提供到光導912中。例如，LED組918可以被配置成在封閉件908處於關閉位置和打開位置時將光提供到光導912中。例如，LED組920可以被配置成至少在封閉件908處於關閉位置時將光提供到光導912中。圖9B示出了處於關閉位置的封閉件908，其中封閉件覆蓋開口906。可以使用一個或多個附加的光導。在這裡，光導922被定位成相鄰於LED組920。在一些實施方式中，光導922沒有被安裝到封閉件908。例如，光導922可以是不可移動的，但更確切地可以與裝置900的其餘部分保持靜止。在關閉位置，來自LED組920的光可以可選地通過光導922被傳送到光導912中。進入光導912的光可以在一個或多個位置被提取。在一些實施方式中，光導912的光從光導912被提取，以便朝向裝置900的外部穿過開口906。例如，這可以允許裝置900的使用者觀看在光導912處的照明，這可以指示裝置900的狀態或其他操作特性。
可以提供關於封閉件908的一個或多個密封件。在一些實施方式中，密封件924和密封件926被安裝到外壁904。密封件924在這裡被安裝到部分904B，以及密封件926在這裡被安裝到部分904A。在一些實施方式中，可以在光導912處設置密封件928。例如，在關閉位置，密封件926可以至少基本上鄰接光導912的表面。作為另一個示例，在關閉位置，密封件924可以至少基本上鄰接密封件928。密封件924、926和928可以抑制一個或多個事件，包括但不限於雷射、流體、LED光或EMI。
在裝置900的當前示例中，LED組918可以被考慮為移動的，以及LED組920可以被考慮為不移動的。也就是說，LED組918被安裝到封閉件908，以及LED組920沒有被安裝到封閉件808，但更確切地位於裝置900的另一部分處，例如外壁904。有至少在封閉件908的底部處的移動的LED可以提供一個或多個優點。例如，當封閉件908處於打開位置和關閉位置之間的移動時，LED組918
也可以照亮光導912。可以以一種或多種方式修改裝置900。例如，可以修改LED組920的定位以減少涉及位於開口906的頂部處的LED組920的照明損失。作為另一個示例，可以選擇LED組820的LED類型以減少關於LED組920的魯棒性挑戰。作為另一個示例，可以修改LED組920的定位以減少當封閉件908遠離關閉位置移動時來自LED組920的光可能基本上被中斷的影響。作為另一個示例，可以修改LED組918和/或電路板914的定位以當封閉件908處於打開位置時降低LED組918和/或電路板914通過開口906的可見度。
圖10A-10B示出了裝置1000的實施方式的橫截面視圖。為了清楚起見，在圖示中僅示出了裝置1000的一部分。裝置1000可與系統100和/或本文所述的封閉件和裝置的一個或多個部件一起使用，諸如圖4的封閉件400、圖5A-5C的封閉件500、圖6的封閉件600、圖7的封閉件700、圖8A-8B的裝置800、圖9A-9B的裝置900、圖11B-11C的裝置1100、圖12B的裝置1200、圖13的裝置1300、圖14A的封閉件1400、圖14B的封閉件1450、圖21A的封閉件2100、圖21B的封閉件2140、圖21C的封閉件2180、圖25的封閉件2500、圖26A-26E的封閉件2600、升降組件2800、圖29的封閉件2900或圖30的封閉件3000。裝置1000包括內壁1002、包括部分1004A和部分1004B的外壁1004、在外壁1004的部分1004A和1004B之間形成的開口1006以及封閉件1008。封閉件1008可以與本文描述的一個或多個其他示例一起使用。封閉件1008包括升降部1010和安裝到升降部1010的光導1012。封閉件1008可以通過升降部1010在兩個或更多個不同的位置之間移動，諸如打開位置(例如，圖10A)和關閉位置(例如，圖10B)。也就是說，在打開位置，封閉件1008可以允許使用者通過開口1006進入裝置1000的內部。在關閉位置，封閉件1008可以防止進入裝置1000的內部。在關閉位置，封閉件1008還可以提供一個或多個其他功能。例如，封閉件1008可以充當在關閉位置的密閉罩。例如，封閉件1008可以在關閉位置通過在光導1012處的照明來提供狀態指示。
在裝置1000中可以包括一個或多個電路板。在一些實施方式中，電路板1014和電路板1016被安裝到升降部1010。例如，電路板1014和電路板1016中的每一個可以被安裝成至少基本上垂直於外壁1004的部分1004A或1004B中的至少一個。LED組1018可以被安裝到電路板1014(例如，LED組1018可以在電路板1014的一側上安裝在一列中)。LED組1020可以被安裝到電路板1016(例如，LED組1020可以在電路板1016的一側上安裝在一列中)。在一些實施方式中，每組LED 1018和1020可以是頂部發光類型的LED。每組LED 1018和1020可以被配置成將光提供到光導1012中。例如，每組LED 1018和1020可以被配置成當封閉件1008處於關閉位置和打開位置時都將光提供到光導1012中。
圖10B示出了處於關閉位置的封閉件1008，其中封閉件覆蓋開口1006。來自每組LED 1018和1020的光可以進入光導1012。進入光導1012的光可以在一個或多個位置被提取。在一些實施方式中，光導1012的光從光導1012被提取，以便朝向裝置1000的外側穿過開口1006。例如，這可以允許裝置1000的使用者觀看在光導1012處的照明，這可以指示裝置1000的狀態或其他操作特性。
可以提供關於封閉件1008的一個或多個密封件。在一些實施方式中，密封件1024和密封件1026被安裝到外壁1004。密封件1024在這裡被安裝到部分1004B，以及密封件1026在這裡被安裝到部分1004A。在一些實施方式中，可以在光導1012處提供密封件1028。例如，在關閉位置，密封件1026可以至少基本上鄰接封閉件1008的切邊1030的表面。作為另一個示例，在關閉位置，密封件1024可以至少基本上鄰接密封件1028。密封件1024、1026和1028可以抑制一個或多個事件，包括但不限於雷射、流體、來自LED 1020或1018的LED光或EMI。
在裝置1000的當前示例中，LED組1018和1020可以被考慮為移動的。也就是說，每組LED 1018和1020被安裝到封閉件1008。有移動的LED可以提供一個或多個優點。例如，當封閉件1008處於打開位置和關閉位置之間的移動
時，每組LED 1018和1020可以照亮光導1012。有耦合到封閉件1008的LED可以提供改進的照明均勻度和可靠性。有耦合到封閉件1008的LED可以允許封閉件1008被構建為單個現場可更換單元，這可以為可維修性提供優點。例如，在現場服務事件期間，有耦合到封閉件1008的LED作為單個可更換單元可幫助確保在裝置1000上的所有LED通過在構造單個可更換單元時選擇具有基本上相似的顏色配置的LED來利用具有相似的光輸出的LED。這種單個可更換單元可以針對該單元得到更均勻的著色，而不必匹配在第一組LED(例如，如果先前附接到其部分1004A或1004B)和第二組LED之間的光輸出。
圖11A-11C示出了與裝置1100相關的實施方式。圖11A示出了可以與裝置1100一起使用的可撓性電路1101(例如，可撓性電路板)的示例。圖11B示出了具有側面發光LED的裝置1100的橫截面視圖。圖11C示出了具有頂部發光LED的裝置1100的橫截面視圖。為了清楚起見，在圖示中僅示出了裝置1100的一部分。裝置1100可與系統100和/或本文所述的封閉件和裝置的一個或多個部件一起使用，諸如圖4的封閉件400、圖5A-5C的封閉件500、圖6的封閉件600、圖7的封閉件700、圖8A-8B的裝置800、圖9A-9B的裝置900、圖10A-10B的裝置1000、圖12B的裝置1200、圖13的裝置1300、圖14A的封閉件1400、圖14B的封閉件1450、圖21A的封閉件2100、圖21B的封閉件2140、圖21C的封閉件2180、圖25的封閉件2500、圖26A-26E的封閉件2600、升降組件2800、圖29的封閉件2900或圖30的封閉件3000。裝置1100包括內壁1102、包括部分1104A和部分1104B的外壁1104、在外壁1104的部分1104A和1104B之間形成的開口1106以及封閉件1108。封閉件1108可以與本文描述的一個或多個其他示例一起使用。封閉件1108包括升降部1110和安裝到升降部1110的光導1112(圖11B)或安裝到升降部1110的光導1112’(圖11C)。在這裡，光導1112具有至少基本上垂直於它的主表面的端面，以及光導1112’具有不垂直於它的主表面的端面。封閉件1108可以通過升降部1110在兩
個或更多個不同的位置之間移動，諸如打開位置(未示出)和關閉位置(圖11B-11C)之間移動，在打開位置，封閉件1108遠離開口1106，在關閉位置，封閉件1108至少基本上覆蓋開口1106。也就是說，在打開位置，封閉件1108可以允許使用者通過開口1106進入裝置1100的內部。在關閉位置，封閉件1108可以防止進入裝置1100的內部。在關閉位置，封閉件1108還可以提供一個或多個其他功能。例如，封閉件1108可以充當在關閉位置的密閉罩。例如，封閉件1108可以在在關閉位置通過在光導1112或1112’處的照明來提供狀態指示。
在裝置1100中可以包括一個或多個電路板。在一些實施方式中，電路板1114和電路板1116被安裝到升降部1110。例如，電路板1114和1116可以與光導1112一起使用。例如，電路板1114和電路板1116中的每一個可以至少基本上平行於光導1112來安裝。LED組1118可以被安裝到電路板1114(例如，LED組1118可以在電路板1114的一側上安裝在一列中)。LED組1120可以被安裝到電路板1116(例如，LED組1120可以在電路板1116的一側上安裝在一列中)。例如，LED組1118和1120可以與光導1112一起使用。在一些實施方式中，每組LED 1118和1120可以是側面發光類型的LED。每組LED 1118和1120可以被配置成將光提供到光導1112中。例如，每組LED 1118和1120可以被配置成當封閉件1108處於關閉位置和打開位置時都將光提供到光導1112中。電路板1114和/或1116可以是剛性電路板或可撓性電路板，諸如可撓性電路1101。
在一些實施方式中，電路板1114’和電路板1116’被安裝到升降部1110。例如，電路板1114’和1116’可以與光導1112’一起使用。例如，電路板1114’和電路板1116’中的每一個都可以至少基本上平行於光導1112’來安裝。LED組1118’可以被安裝到電路板1114’(例如，LED組1118’可以在電路板1114’的一側上安裝在一列中)。LED組1120’可以被安裝到電路板1116’(例如，LED組1120’可以在電路板1116’的一側上安裝在一列中)。例如，LED組1118’和1120’可以與光
導1112’一起使用。在一些實施方式中，每組LED 1118’和1120’可以是頂部發光類型的LED。每組LED 1118’和1120’可以被配置成將光提供到光導1112’中。例如，每組LED 1118’和1120’可以被配置成當封閉件1108處於關閉位置和打開位置時都將光提供到光導1112’中。電路板1114’和/或1116’可以是剛性電路板或可撓性電路板，諸如可撓性電路1101。
進入光導1112或1112’的光可以在一個或多個位置被提取。在一些實施方式中，光導1112或1112’的光從光導1112或1112’被提取，以便朝向裝置1100的外側穿過開口1106。例如，這可以允許裝置1100的使用者觀看在光導1112或1112’處的照明，這可以指示裝置1100的狀態或其他操作特性。
可撓性電路1101可以用於實施電路板1114、1114’、1116或1116’中的一個或多個。例如，可撓性電路1101的LED 1122可以在可撓性電路1101的一側上安裝在一列中，並用作LED組1118、1118’、1120或1120’。可撓性電路1101可以包括LED 1122被安裝其上的可撓性基板1126。
使用側面發光LED(例如，LED組1118或1120)可以提供優點。例如，可撓性電路1101可以被安裝在升降部1110或光導1112上。作為另一個示例，諸如由於熱棒焊接連接方法(hot bar solder connection method)，可撓性電路1101可以實現相對高密度的LED 1122。作為另一個示例，可撓性電路1101可以適應彎曲的實施方式，包括但不限於圖4中的封閉件400(例如，U形形狀)。
圖12A-12B示出了與裝置1200相關的實施方式。圖12A示出了可以與裝置1200一起使用的剛性電路板1201的示例。圖12B示出了具有頂部發光LED的裝置1200的橫截面視圖。為了清楚起見，在圖示中僅示出了裝置1200的一部分。裝置1200可與系統100和/或本文所述的封閉件和裝置的一個或多個部件一起使用，諸如圖4的封閉件400、圖5A-5C的封閉件500、圖6的封閉件600、圖7的封閉件700、圖8A-8B的裝置800、圖9A-9B的裝置900、圖10A-10B的裝置1000、
圖11B-11C的裝置1100、圖13的裝置1300、圖14A的封閉件1400、圖14B的封閉件1450、圖21A的封閉件2100、圖21B的封閉件2140、圖21C的封閉件2180、圖25的封閉件2500、圖26A-26E的封閉件2600、升降組件2800、圖29的封閉件2900或圖30的封閉件3000。裝置1200包括內壁1202、包括部分1204A和部分1204B的外壁1204、在外壁1204的部分1204A和1204B之間形成的開口1206以及封閉件1208。封閉件1208可以與本文描述的一個或多個其他示例一起使用。封閉件1208包括升降部1210和安裝到升降部1210的光導1212。在這裡，光導1212具有至少基本上垂直於它的主表面的端面。封閉件1208可以通過升降部1210在兩個或更多個不同的位置之間移動，諸如打開位置(未示出)和關閉位置(圖12B)，在打開位置，封閉件1208遠離開口1206，在關閉位置，封閉件1208至少基本上覆蓋開口1206。也就是說，在打開位置，封閉件1208可以允許使用者通過開口1206進入裝置1200的內部。在關閉位置，封閉件1208可以防止進入裝置1200的內部。在關閉位置，封閉件1208還可以提供一個或多個其他功能。例如，封閉件1208可以充當在關閉位置的密閉罩。例如，封閉件1208可以在關閉位置通過在光導1212處的照明來提供狀態指示。
在裝置1200中可以包括一個或多個電路板。在一些實施方式中，電路板1214和電路板1216被安裝到升降部1210。例如，電路板1214和電路板1216中的每一個可以至少基本上垂直於光導1212來安裝。LED組1218可以被安裝到電路板1214(例如，LED組1218可以在電路板1214的一側上安裝在一列中)。LED組1220可以被安裝到電路板1216(例如，LED組1220可以在電路板1216的一側上安裝在一列中)。在一些實施方式中，每組LED 1218和1220可以是頂部發光類型的LED。每組LED 1218和1220可以被配置成將光提供到光導1212中。例如，每組LED 1218和1220可以被配置成當封閉件1208處於關閉位置和打開位置時都將光提供到光導1212中。
進入光導1212的光可以在一個或多個位置被提取。在一些實施方式中，光導1212的光從光導1212被提取，以便朝向裝置1200的外側穿過開口1206。例如，這可以允許裝置1200的使用者觀看在光導1212處的照明，這可以指示裝置1200的狀態或其他操作特性。
剛性電路板1201可用於實施電路板1214和1216中的一個或多個。例如，剛性電路板1201的LED 1222可以用作LED組1218或1220。剛性電路板1201可以包括LED 1222被安裝其上的剛性基板1226。在當前示例中，電路板1216以偏向於內壁1202的方式被定位，並且電路板1214以偏離內壁1202的方式被定位。在一些實施方式中，電路板1214和1216中的一個或多個可以具有偏離不同的位置，或者可以具有無偏離的位置。例如，電路板1214和1216中的每一個可以偏向於內壁1202。
使用頂部發光LED(例如，LED組1218或1220)可以提供優點。例如，LED可以在主行進方向上將光發射到光導1212中(例如，沿著如由相對的主表面限定的它的主長度)。作為另一個示例，該設計可以更容忍在LED組1218或1220與光導1212之間的幾何失調。作為另一個示例，頂部發光LED在製造商當中更常見，使得它們可以更便宜。作為另一個示例，頂部發光LED可以比側面發光LED更有效。
使用剛性電路板(例如，剛性電路板1201)可以提供優點。例如，剛性電路板可以便於例如通過不需要任何粘合劑來更牢固地附接到升降部1210，粘合劑可以與可撓性電路板一起使用。作為另一個示例，該設計比可撓性電路設計在載流能力方面被更少地限制。
圖13示出了裝置1300的實施方式的橫截面視圖。為了清楚起見，在圖示中僅示出了裝置1300的一部分。裝置1300可以與系統100和/或本文所述的封閉件和裝置的一個或多個部件一起使用，諸如圖4的封閉件400、圖5A-5C的封
閉件500、圖6的封閉件600、圖7的封閉件700、圖8A-8B的裝置800、圖9A-9B的裝置900、圖10A-10B的裝置1000、圖11B-11C的裝置1100、圖12B的裝置1200、圖14A的封閉件1400、圖14B的封閉件1450、圖21A的封閉件2100、圖21B的封閉件2140、圖21C的封閉件2180、圖25的封閉件2500、圖26A-26E的封閉件2600、升降組件2800、圖29的封閉件2900或圖30的封閉件3000。裝置1300包括內壁1302、包括部分1304A和部分1304B的外壁1304、在外壁1304的部分1304A和1304B之間形成的開口1306以及封閉件1308。封閉件1308可以與本文描述的一個或多個其他示例一起使用。封閉件1308包括升降部1310和安裝到升降部1310的光導1312。在這裡，光導1312具有至少基本上垂直於它的主表面的端面。封閉件1308可通過升降部1310在兩個或更多個不同的位置之間移動，諸如打開位置(未示出)和關閉位置(例如，如圖所示)，在打開位置，封閉件1308遠離開口1306，在關閉位置，封閉件1308至少基本上覆蓋開口1306。也就是說，在打開位置，封閉件1308可以允許使用者通過開口1306進入裝置1300的內部。在關閉位置，封閉件1308可以防止進入裝置1300的內部。在關閉位置，封閉件1308還可以提供一個或多個其他功能。例如，封閉件1308可以充當在關閉位置的密閉罩。例如，封閉件1308可以在關閉位置通過在光導1312處的照明來提供狀態指示。
在裝置1300中可以包括一個或多個電路板。在一些實施方式中，電路板1314和電路板1316被安裝到升降部1310。例如，電路板1314和電路板1316中的每一個可以至少基本上平行於光導1312來安裝。LED組1318可以被安裝到電路板1314(例如，LED組1318可以在電路板1314的一側上安裝在一列中)。LED組1320可以被安裝到電路板1316(例如，LED組1320可以在電路板1316的一側上安裝在一列中)。在一些實施方式中，每組LED 1318和1320可以是側面發光類型的LED。在其他實施方式中，每組LED 1318和1320可以是頂部發光類型的LED。每組LED 1318和1320可以被配置成將光提供到光導1312中。例如，每組LED 1318
和1320可以被配置成當封閉件1308處於關閉位置和打開位置時都將光提供到光導1312中。
在這裡，彎曲結構1322被配置成在LED組1318和光導1312之間傳送光，以及彎曲結構1324被配置成在LED組1320和光導1312之間傳送光。彎曲結構1322和1324中的每一個可以包括能夠傳送電磁輻射的基板，包括但不限於光導或反射鏡。在一些實施方式中，可以使用一個或多個附加光導。在這裡，光導1326被配置成在LED組1318和彎曲結構1322的一端之間傳送光，以及彎曲結構1322的另一端與光導1312相遇。在這裡，光導1328被配置成在LED組1320和彎曲結構1324的一端之間傳送光，以及彎曲結構1324的另一端與光導1312相遇。在一些實施方式中，光導1312、彎曲結構1322、1324和光導1326、1328可以是單個的連續光導。在一些實施方式中，光導1312和彎曲結構1322、1324可以是單個的連續光導。
進入光導1312的光可以在一個或多個位置被提取。在一些實施方式中，光導1312的光從光導1312被提取，以便朝向裝置1300的外側穿過開口1306。例如，這可以允許裝置1300的使用者觀看在光導1312處的照明，這可以指示裝置1300的狀態或其他操作特性。
圖14A-14B示出了封閉件1400和1450的實施方式的橫截面視圖。封閉件1400和1450中的每個可以與系統100和/或本文所述的封閉件和裝置的一個或多個部件一起使用，諸如圖4的封閉件400、圖5A-5C的封閉件500、圖6的封閉件600、圖7的封閉件700、圖8A-8B的裝置800、圖9A-9B的裝置900、圖10A-10B的裝置1000、圖11B-11C的裝置1100、圖12B的裝置1200、圖13的裝置1300、圖21A的封閉件2100、圖21B的封閉件2140、圖21C的封閉件2180、圖25的封閉件2500、圖26A-26E的封閉件2600、升降組件2800、圖29的封閉件2900或圖30的封閉件3000。封閉件1400包括以纏繞在基板1404的邊緣周圍的光導1402。也就是
說，光導1402包括：主要部分1402A，其包括光導1402的主表面；彎曲部分1402B和1402C，其中光導1402纏繞在基板1404周圍；以及在基板1404的、與主要部分1402A相對的一側處的端部部分1402D和1402E。也就是說，端部部分1402D可以終止彎曲部分1402B，以及端部部分1402E可以終止彎曲部分1402C。
在封閉件1400中可以包括一個或多個電路板(未示出)。電路板可以包括一個或多個光源(例如LED)，諸如頂部發光LED或側面發光LED。在一些實施方式中，來自光源的光可以被傳送到端部部分1402D中，然後進入彎曲部分1402B到，以及然後進入主要部分1402A中。在一些實施方式中，來自光源的光可以被傳送到端部部分1402E中，然後進入彎曲部分1402C中，且然後進入主要部分1402A中。在主要部分1402A處，可以提取光，用於最終被使用者觀察到。例如，漫射器可以位於使用者和光導1402的主要部分1402A之間。漫射器1406定位成靠近光導1402的主表面。
封閉件1450包括光導1452和基板1454。光導1452具有主表面，其中一個主表面(例如，外表面)可以被指定為在使用期間由觀察者觀看。封閉件1450包括纏繞在基板1454的邊緣周圍的彎曲部分1456和1458。例如，彎曲部分1456和1458中的每一個可以包括反射鏡或者傳送和/或重定向光的其他基板。封閉件1450包括在基板1454的、與光導1452相對的一側處的光導1460和1462。光導1460可以至少基本上鄰接彎曲部分1456的一端，彎曲部分1456的另一端在至少基本上鄰接光導1452的一個邊緣。光導1462可以至少基本上鄰接彎曲部分1458的一端，彎曲部分1458的另一端至少基本上鄰接光導1452的一個邊緣。
在封閉件1450中可以包括一個或多個電路板(未示出)。電路板可以包括一個或多個光源(例如，LED)，諸如頂部發光LED或側面發光LED。在一些實施方式中，來自光源的光可以被傳送到光導1460中，然後進入彎曲部分1456中，以及然後進入光導1452中。在一些實施方式中，來自光源的光可以被傳
送到光導1462中，然後進入彎曲部分1458中，以及然後進入光導1452中。在光導1452處，可以提取光，用於最終被使用者觀察到。例如，漫射器1464可以位於使用者和光導1452之間。漫射器1464被定位成靠近光導1452的主表面。
使用封閉件1308(圖13)、封閉件1400(圖14A)或封閉件1450(圖14B)中的任一個來提供光可以提供優點。例如，光可以最初在封閉件的不可見(例如，後)側面上產生(例如，通過LED)，這可以提供乾淨設計，其中光源對使用者是不明顯的。作為另一個示例，由於在光源和光導之間的距離，光具有相對長的距離，光在該距離上傳播開，這可以增加光的均勻度，並從而在可見照明表面(例如，漫射器)處提供改進的外觀。作為另一個示例，當封閉件沒有任何轉彎或彎曲時，在這些示例中描述的方法可能是特別有利的。
圖15A-15B示出了與光均勻度相關的實施方式。在圖15A中，殼體1500包括照明表面1502。光在照明表面1502處的均勻度取決於一個或多個因素，包括但不限於漫射器的厚度、光源(例如，LED)的間距、漫射器和光導上的光提取表面之間的距離、光導的表面處理或光源和光導之間的距離。在這裡，照明表面1502為在照明表面1502的不同區域中的光的亮度提供具有相對高的變異係數(CV)的光的相對低的均勻度。例如，多個較亮的斑點1504是可見的，散佈有相應的較暗的斑點1506。由於較亮的斑點1504和較暗的斑點1506，在照明表面1502處的光被考慮為具有低均勻度，其可能被使用者檢測到或注意到。
在圖15B中，殼體1550包括照明表面1552。光在照明表面1552處的均勻度取決於一個或多個因素，包括但不限於漫射器的厚度、光源(例如，LED)的間距、漫射器和光導上的光提取表面之間的距離、光導的表面處理或光源和光導之間的距離。在這裡，照明表面1552為在照明表面1552的不同區域中的光的亮度提供具有相對低的CV的光的相對高的均勻度。例如，沒有較亮的斑點或較暗的斑點在照明表面1552處是可見的。由於缺少較亮的斑點和較暗的斑點
或任何其他可見變化或陰影漸變，在照明表面1552處的光被考慮為具有高均勻度。
圖16A-16B示出了與光均勻度相關的實施方式。曲線圖1600涉及與光源(例如，LED)間距相關的照明表面處的光均勻度。光均勻度對照垂直軸線(例如，用光的亮度的CV表示)來指示，其中較高的值對應於較差(例如，較小)的均勻度。間距對照水平軸(例如，以毫米(mm)為單位)來指示。LED間距是反映LED的密度的度量；例如，LED間距距離越短，LED密度就越大。呈現了曲線1602。例如，曲線1602可以基於對應於不同光源間距及它們的相應均勻度值的五個資料點1602A-1602E。可以看出，均勻度通常隨著光源的間距變大而變差(即，CV增加)。類似地，均勻度通常隨著光源的間距變小而提高(即，CV減小)。資料點1602A-1602E分別基於圖像1604A-1604E，並且表示在照明表面處定義的圖塊當中的亮度的最大CV。資料點1602A-1602E的CV在這裡被表達為亮度的標準偏差與亮度的平均值的百分比。資料點1602A-1602E中的每一個表示對於相應的LED間距在所測量的圖塊當中檢測到的最大CV。例如，可以看到，在圖像1604A-1604E中，圖像1604A具有最高均勻度，以及圖像1604E具有最低均勻度。
圖像1604A-1604E中的每一個可以具有相同的尺寸。例如，圖像1604A-1604E中的每一個可以具有大約300mm x 138mm的尺寸。可以通過定義具有一個或多個形狀和/或尺寸的圖塊來執行均勻度分析。在一些實施方式中，可以基於圖塊來分析圖像1604A-1604E，圖塊是矩形的，包括但不限於具有大約35mm x 15mm的尺寸。例如，可以至少部分地基於光源之間的間距來選擇圖塊的寬度(即，平行於步進方向的圖塊的尺寸)。在一些實施方式中，可以至少部分地基於來自單獨光源的光錐的已知尺寸和形狀來選擇圖塊的高度(即，垂直於步進方向的圖塊的尺寸)。例如，圖塊的高度可以大到足以捕獲光錐的最亮部分，
而不包括來自光變得更均勻的區域的太多圖像內容。例如，這可以確保相對明亮的和區域都被包括在單個圖塊中，從而最大化對比度並確保在評估均勻度時的強信號。
可以關於圖像1604A-1604E的任何邊緣來定義圖塊的位置。例如，圖塊可以從圖像1604A-1604E的頂部邊緣偏移大約4.5mm。圖塊可以在任何方向上在圖像上步進。例如，圖塊可以在區域的至少一部分上步進，該區域比圖像的另一邊緣相對更靠近一個或多個光源(例如，LED)。可以使用預定距離增量來步進圖塊。在一些實施方式中，預定距離增量可以是大約6mm。當圖塊在步進方向上比預定距離增量寬時，兩個或更多個連續的圖塊可以部分地與彼此重疊。例如，重疊可以減少或避免信號混疊，信號混疊可能由於圖塊相對於光源的圖案的未對準而出現。在步進過程中可以包括任何數量的圖塊。例如，對於圖像1604A-1604E中的每一個，可以捕獲40個圖塊。
與步進過程的相應圖塊相關聯的圖像內容可以關於它的光均勻度進行分析。在一些實施方式中，可以為每個圖塊確定CV。在一些實施方式中，可以識別在圖塊當中的最大CV值。例如，資料點1602A反映為圖像1604A的圖塊確定的最大CV值；資料點1602B反映為圖像1604B的圖塊確定的最大CV值；資料點1602C反映為圖像1604C的圖塊確定的最大CV值；資料點1602反映為圖像1604的圖塊確定的最大CV值；以及資料點1602E反映為圖像1604E的圖塊確定的最大CV值。可以使用其他形狀和/或尺寸的圖塊。每圖像可以捕獲其他數量的圖塊。
在一些實施方式中，可以朝向曲線1602的最左邊的部分選擇LED密度(例如，LED間距)。例如，可以選擇LED間距，使得CV小於約20%，例如小於約17%或小於約10%。
圖17A-17B示出了與電路板的互連件1700的實施方式相關的分
解圖。互連件1700可以與本文所述的一個或多個電路板一起使用。互連件1700可以與電路板1702和電路板1704一起使用。互連件1700可以提供電路板1702和電路板1704之間的電耦合。在一些實施方式中，互連件1700可以在電路板1702的側面1702A和電路板1704的側面1704A處電耦合電路板1702和電路板1704。例如，互連件1700的使用可以便於光源在電路板1702和1704處的較大密度。互連件1700可以包括由金屬或其他導電材料製成的互連目標1706。互連目標1706便於電路板1702或1704的部件或另一部件之間的電接觸。電路板1702和1704包括被配置成接觸互連目標1706中的相應互連目標的引腳1708。在一些實施方式中，引腳1708包括彈簧針。例如，引腳1708的遠端可以在電路板的相對側處延伸，並且當電路板和互連件1700接觸時被壓縮。電路板1702和1704包括電子部件1710，包括但不限於LED，其功能由互連1700所提供的電接觸促進。在一些實施方式中，電子部件1710(例如，LED)中的至少一個可以被安裝到電路板1702的側面1702B，並且電子部件1710中的至少另一個可以被安裝到電路板1704的側面1704B，電路板1702的側面1702B和側面1704B與電路板1702的側面1702A和電路板1704的側面1704A相對。緊固件1711可用於將電路板1702和1704以及互連件1700附接到框架1712。互連件1700可以便於更有效地利用水平空間。例如，否則將被引腳和插座型電路板連接器的尺寸佔據的空間可以替代地變得可用作對電路板上的光源的空間。
圖18示出了封閉件1800的實施方式的橫截面視圖。封閉件1800可以與系統100和/或本文所述的封閉件和裝置的一個或多個部件一起使用，諸如圖4的封閉件400、圖5A-5C的封閉件500、圖6的封閉件600、圖7的封閉件700、圖8A-8B的裝置800、圖9A-9B的裝置900、圖10A-10B的裝置1000、圖11B-11C的裝置1100、圖12B的裝置1200、圖13的裝置1300、圖14A的封閉件1400、圖14B的封閉件1450、圖21A的封閉件2100、圖21B的封閉件2140、圖21C的封閉件2180、圖
25的封閉件2500、圖26A-26E的封閉件2600、升降組件2800、圖29的封閉件2900或圖30的封閉件3000。部分1802可以與第一組LED 1804相關聯，以及部分1806可以與第二組LED 1808相關聯。例如，部分1802可以被配置成將第一組LED 1804放置在光導的第一邊緣處，以及部分1806可以被配置成將第二組LED 1808放置在光導的、與第一邊緣相對的第二邊緣處。互連件1810用來在部分1802處使兩個電路板彼此電連接。互連件1812用來在部分1806處使電路板彼此電連接。在一些實施方式中，諸如圖4中的封閉件400(例如U形形狀)，互連件在板段之間的使用可以提供各種優點，例如但不限於減小的垂直剖面和/或成本節約。
圖19示出了與光均勻度相關的實施方式。下面的一般示例涉及在具有與第二材料nf的邊界的第一材料ni中的光傳輸。光導將在內部完全反射不違反在這兩種材料之間的邊界處的臨界角的任何入射光線。違反臨界角的光線將基於兩種材料的折射率被部分反射和部分折射。從與邊界的法線具有角度
(小於臨界角)的點入射的光線將以角度
被折射到材料nf中而出現。與邊界的法線具有角度
(即，臨界角)的光線將沿著邊界被折射。與邊界的法線具有角度
(大於臨界角)的光線將在材料ni中在內部完全被反射。在一些實施方式中，材料ni可以是光導的材料(例如，丙烯酸)，以及材料nf可以是圍繞光導的材料(例如，空氣)。
可以處理材料ni和nf中的至少一個的表面。在一些實施方式中，磨蝕可以應用於表面。例如，可以通過1000粒度砂光、80粒度砂光或30粒度介質噴砂來執行磨蝕。可以使用其他粒度級別，包括大於、小於或介於上面提到的任何示例之間的粒度級別。圖像1900示出了用1000粒度工具砂光的示例。圖像1902示出了沒有應用磨蝕的示例。例如，圖像1902可以對應於在其表面處具有光滑飾面的材料。磨蝕光導的表面可以允許入射光線小於臨界角，從而允許一些光線折射並離開光導以變得對操作者可見。
圖20示出了與光均勻度相關的示例。在這裡，曲線圖2000涉及光導和漫射器之間的間隔(例如，從光提取表面到漫射器的可見表面的距離)。例如，光提取表面可以是光導的主表面之一。光均勻度對照垂直軸線(例如，用光的亮度的CV表示)來指示，其中較高的值對應於較差(例如，較小)的均勻度。距離對照水平軸(例如，以毫米(mm)為單位)來指示。呈現了曲線2002。例如，曲線2002可以基於對應於漫射器相對於光導的主表面的不同距離的四個資料點和對應的均勻度值。資料點表示在照明表面處定義的圖塊當中的亮度的最大CV。可以看到，均勻度通常隨著漫射器相對於光導的主表面的距離變小而變差(即，CV增加)。類似地，均勻度通常隨著漫射器相對於光導的主表面的距離變大而增加(即，CV減小)。
在一些實施方式中，從光提取表面到漫射器的可見表面的距離可以朝向曲線2002的最右邊的部分來選擇。例如，可以選擇該距離，使得CV小於約9%，例如小於約7%或小於約6%。作為另一個示例，間隔可以大於約10mm。作為另一個示例，間隔可以小於約23mm。
圖21A-21C示出了封閉件2100、2140和2180的實施方式的橫截面視圖。封閉件2100、2140和2180可以與系統100和/或本文所述的封閉件和裝置的一個或多個部件一起使用，諸如圖4的封閉件400、圖5A-5C的封閉件500、圖6的封閉件600、圖7的封閉件700、圖8A-8B的裝置800、圖9A-9B的裝置900、圖10A-10B的裝置1000、圖11B-11C的裝置1100、圖12B的裝置1200、圖13的裝置1300、圖14A的封閉件1400、圖14B的封閉件1450、圖25的封閉件2500、圖26A-26E的封閉件2600、升降組件2800、圖29的封閉件2900或圖30的封閉件3000。封閉件2100包括LED 2102、光導2104、漫射器2106和後框架2108。漫射器2106被定位成靠近光導2104的主表面。LED 2102將產生進入光導2104的光，並且從光導2104提取的光將進入漫射器2106，並且其後對使用者是可見的。光線2110是來自LED
2102的光的示例，其在沒有反射的情況下離開光導2104，且其後進入漫射器2106。光線2112是來自LED 2102的光的示例，其迎著光導2104的後表面(即，更遠離漫射器2106的表面)被反射，且其後進入漫射器2106。所示的光線──包括但不限於光線2110和2112──僅僅是說明性示例，且由LED 2102產生的其他光線沒有示出。為簡單起見，部分折射和部分反射的光線可以被示為僅被折射，或被示為僅被反射。例如，圖21A沒有描繪二次反射。例如，跨過材料邊界折射的光線在越過該邊界時通常具有角度的變化；另一方面，為了傳達原理的簡單，在這個圖21A中的光線在越過材料邊界時被示為保持它們的矢量。
封閉件2100是光導2104的內部和外部主表面都被設置有表面處理(例如，磨蝕)的示例。此外，封閉件2100具有在漫射器2106和光導2104之間的相對短的間隔。封閉件2100可以與相對低的光均勻度和高CV值相關聯。例如，當光導2104的外部主表面被磨蝕時，這可以使在LED 2102附近的相對更多的高強度光從光導2104被提取，並立即穿過漫射器2106，而沒有進一步的內部反射。
封閉件2140包括LED 2142、光導2144、漫射器2146和後框架2148。漫射器2146被定位成靠近光導2144的主表面。LED 2142將產生進入光導2144的光，並且從光導2144提取的光將進入漫射器2146，並且其後對使用者是可見的。光線2150是來自LED 2142的光的示例，其在沒有反射的情況下離開光導2144，並且可以在漫射器2146處產生熱點，除非被封閉件2140的框架阻擋。光線2152是來自LED 2142的光的示例，其迎著光導2144的前表面(即，更靠近漫射器2146的表面)被反射，可以經歷一次或多次附加的內部反射，並且最終可以在另一個位置(未示出)處離開光導2144並進入漫射器2146。光線2154是來自LED 2142的光的示例，其迎著光導2144的後表面(即，更遠離漫射器2146的表面)被反射，且其後進入漫射器2146。所示的光線──包括但不限於光線2150、2152和2154──僅是說明性示例，且由LED 2142產生的其他光線沒有示出。為簡單起
見，部分折射和部分反射的光線可以被示為僅被折射，或者僅被反射。例如，圖21B沒有描繪二次反射。例如，跨過材料邊界折射的光線在越過該邊界時通常將具有角度的變化；另一方面，為了傳達原理的簡單，在這個圖21B中的光線在越過材料邊界時被示為保持它們的矢量。
封閉件2140是一個示例，其中只有光導2144的、面向後框架2148的內部主表面被設置有表面處理(例如，磨蝕)。例如，光導2144的、面向漫射器2146的相對的主表面可以具有光滑飾面。此外，封閉件2140在漫射器2146和光導2144之間具有相對短的間隔。封閉件2140可以與比封閉件2100更大的光均勻度相關聯。例如，當光導2144的外部主表面沒有被磨蝕時，這可能使在LED 2142附近的相對更多的高強度光被反射回到光導2144的內部。因此，在LED 2142處起源的高強度光可以在穿過漫射器2146並對使用者是可見的之前在光導2144內經歷進一步的反射，從而導致較少的熱點。
封閉件2180包括LED 2182、光導2184、漫射器2186和後框架2188。漫射器2186被定位成靠近光導2184的主表面。LED 2182將產生進入光導2184的光，並且從光導2184提取的光將進入漫射器2186，並且其後對使用者是可見的。光線2190是來自LED 2182的光的示例，其離開光導2184而沒有反射，並且可以在漫射器2186處產生熱點，除非被封閉件2180的框架阻擋。光線2192是來自LED 2182的光的示例，其迎著光導2184的前表面(即，更靠近漫射器2186的表面)被反射，可以經歷一次或多次附加的內部反射，並且最終可以在另一個位置(未示出)處離開光導2184並進入漫射器2186。光線2194是來自LED 2182的光的示例，其迎著光導2184的後表面(即，更遠離漫射器2186的表面)被反射，並其後進入漫射器2186。所示的光線──包括但不限於光線2190、2192和2194──僅是說明性示例，且由LED 2182產生的其他光線沒有示出。為簡單起見，部分折射和部分反射的光線可以被示為僅被折射，或者僅被反射。例如，圖21C沒
有描繪二次反射。例如，跨過材料邊界被折射的光線在越過該邊界時通常具有角度的變化；另一方面，為了傳達原理的簡單，在這個圖21C中的光線在越過材料邊界時被示為保持它們的矢量。
封閉件2180是示例，其中只有光導2184的內部主表面被設置有表面處理(例如，磨蝕)，並且與封閉件2100和2140相比，附加的間隔被設置在光導2184和漫射器2186之間。例如，光導2184的相對的主表面可以具有光滑飾面。封閉件2180可以與比封閉件2100和2140更大的光均勻度相關聯。例如，這在光穿過漫射器2186並對使用者是可見的之前可以給光更多的空間來傳播，並從而增加它的均勻度。
圖22A-22B示出了光導2200和2250的實施方式。光導2200和2250可以與系統100和/或本文描述的封閉件和裝置的一個或多個部件一起使用，諸如圖4的封閉件400、圖5A-5C的封閉件500、圖6的封閉件600、圖7的封閉件700、圖8A-8B的裝置800、圖9A-9B的裝置900、圖10A-10B的裝置1000、圖11B-11C的裝置1100、裝置1200的裝置1200、圖13的裝置1300、圖14A的封閉件1400、圖14B的封閉件1450、圖21A的封閉件2100、圖21B的封閉件2140、圖21C的封閉件2180、圖25的封閉件2500、圖26A-26E的封閉件2600、升降組件2800、圖29的封閉件2900或圖30的封閉件3000。光導2200是至少基本上矩形的基板，其為了說明的目的在這裡與較暗的背景材料2202相對比示出，儘管光導2200可以是任何其他幾何構造，諸如圖4的封閉件400的U形光導。光導2200可以包括光學透明的基板(例如，波導)，並且具有應用到其至少一個主表面的圖案2204。圖案2204可以在光導2200的一個或多個表面(例如，其主表面)處包括光提取特徵。在一些實施方式中，光導2200的默認飾面可以是在光導2200內的包含(即，在內部反射)光的光滑表面。可以通過在光導2200的表面處形成一種或多種類型的光提取特徵來產生圖案2204。在一些實施方式中，圖案2204可以在提取光的表面處形成點。例如，
每個點可以是雷射蝕刻的特徵，其允許更大範圍的入射角光線違反材料的臨界角並離開光導2200。每個點可以具有多種不同形狀中的任一種，包括但不限於圓形、正方形、矩形、卵形等。每個點可以具有與另一個點相同或不同的尺寸。在一些實施方式中，點形狀和/或尺寸的梯度可在垂直軸線或水平軸線中的一個或兩個中使用。圖案2204可以使用多種技術中的任一種來應用圖案。在一些實施方式中，圖案2204在光導2200的主表面被磨蝕。例如，圖案2204可以在光導2200的表面被蝕刻(例如，雷射蝕刻)。在一些實施方式中，圖案2204還可以或替代地包括遮光點或用於阻擋所提取的光的其他特徵。例如，圖案2204的遮光特徵可以被印刷(例如，通過絲網印刷或噴墨印刷)在光導2200的表面處。作為另一個示例，圖案2204的遮光特徵可以是應用到光導2200的表面的膜的一部分，該膜包括夾雜著較高透明度的區域的較低透明度的區域。
在所示實施方式中，圖案2204在圖案特徵的密度中具有梯度。可以通過給點分配不同的尺寸或者通過增加光導2200的表面的每單位面積的點的數量來實施密度梯度。在一些實施方式中，圖案梯度(例如，點尺寸梯度)使得與在光源附近(例如，在光導2200的最長邊緣處)相比相對更多的光通過遠離光源的光導2200(例如，朝向光導2200的中心)被提取。例如，在光導2200的邊緣2206處，圖案2204可以具有相對低密度的點，以及在光導2200的中間區域2208處，圖案2204可以具有相對高密度的點。這可以在光均勻度方面提供優點。例如，在垂直於光源的帶的方向(例如，從邊緣2206朝向中間區域2208的方向)上，圖案2204可以設法提取更遠離光源的相對更多的光，其中光從光源傳播了預定的距離，並且基於圖案的點的密度和/或尺寸變得更均勻。作為另一個示例，在平行於光源的帶的方向(例如，沿著邊緣2206的方向)上，光提取一致地相對低，通過基於點的密度和/或尺寸減少所提取的光的數量來減少強光源對光均勻度的任何負面影響。當光與圖案2204中的這些光提取點接觸時，它將離開光導，從而
在光接近光導2200的中心時減少在光導內部的總的可用光。出於解釋目的，圖22A所示的實施方式描繪了光導的一側。在一些實施方式中，梯度對於在頂部和底部處具有光源的光導可以被垂直地鏡像，使得中間區域2208基本上在光導的垂直軸線中心附近。增加光導2200的中心附近的點的密度可以用來提取在光導中存在的更高百分比的光，因此即使光導中的光的總量朝向光導2200的中心減少，所提取的光強度在邊緣2206和中間區域2208之間也可以是基本上均勻的。
光導2250是至少基本上矩形的基板，其出於說明的目的在這裡與較暗的背景材料2252相對比示出，儘管光導2250可以是任何其他幾何構造，諸如圖4的封閉件400的U形光導。光導2250可以包括基板(例如，波導)，其是光學透明的並且具有應用到其至少一個主表面的圖案2254。圖案2254在光導2250的一個或多個表面(例如，其主表面)處可以包括光提取特徵。在一些實施方式中，光導2250的默認飾面可以是在光導2250內包含(即，在內部反射)光的光滑飾面。可以通過在光導2250的表面處形成一種或多種類型的光提取特徵來產生圖案2254。在一些實施方式中，圖案2254可以在提取光的表面處形成點。例如，每個點可以是雷射蝕刻的特徵，其允許更大範圍的入射角光線違反材料的臨界角並離開光導2250。每個點可以具有多種不同形狀中的任一種，包括但不限於圓形、正方形、矩形、卵形等。每個點可以具有與另一個點相同或不同的尺寸。在一些實施方式中，點形狀和/或尺寸的梯度可在垂直軸線或水平軸線中的一個或兩個中被使用。可以使用多種技術中的任一種來應用圖案2254。在一些實施方式中，圖案2254在光導2250的主表面被磨蝕。例如，圖案2254可以在光導2250的表面被蝕刻(例如，雷射蝕刻)。在一些實施方式中，圖案2254還可以或替代地包括遮光點或用來阻擋所提取的光的其他特徵。例如，圖案2254的遮光特徵可以被印刷(例如，通過絲網印刷或噴墨印刷)在光導2250的表面上。作為另一個示例，圖案2254的遮光特徵可以是應用到光導2250的表面的膜的一部分，該膜包括夾雜
著較高透明度的區域的較低透明度的區域。
在所示實施方式中，圖案2254在圖案特徵的密度中具有多個梯度。可以通過給點分配不同的尺寸或者通過增加光導2250的表面的每單位面積的點的數量來實施一個或多個密度梯度。在一些實施方式中，可以應用圖案梯度，使得與在光源附近(例如，在光導2250的最長邊緣處)相比相對更多的光通過遠離光源(例如，朝向光導2250的中心)的光導2250被提取。第一圖案梯度(例如，點尺寸梯度)可以在光導2250的邊緣2256和光導2200的中間區域2258之間延伸。第二圖案梯度(例如，點尺寸梯度)可以在光導2250的邊緣2260和光導2250的、與邊緣2260相對的邊緣2262之間延伸。一個或多個梯度可以在光均勻度方面提供優點。例如，在垂直於光源的帶的方向(例如，從邊緣2256朝向中間區域2258的方向)上，圖案2254可以設法提取更遠離光源的相對更多的光，其中光從光源傳播了預定距離，並且基於圖案的點的密度和/或尺寸變得更均勻。作為另一個示例，在平行於光源的帶的方向(例如，沿著邊緣2256的方向)上，光提取可以在每個光源的位置處提供降低的點密度，從而設法通過基於點的密度和/或尺寸減少所提取的光的量來減小強光源對光均勻度的任何負面影響。
圖23A-23B示出了與光均勻度相關的實施方式。曲線圖2300涉及光均勻度和亮度，每個都與漫射器厚度相關。光均勻度對照左垂直軸線(例如，用CV表示)來指示，其中較高的值對應於較差(例如，較小)的均勻度。亮度對照右垂直軸線(例如，以每平方米燭光(cd/m2)為單位)來指示，其中較高的值對應於較大的亮度。例如，可以在被預期被使用者觀看的照明表面的中心處測量亮度。漫射器厚度對照水平軸線(例如，以毫米(mm)為單位)來指示。
呈現了光均勻度的曲線2302和亮度的曲線2304。例如，曲線2302和曲線2304中的每一個都可以基於六個不同的漫射器厚度。可以看到，均勻度通常隨著漫射器厚度變大而提高(即，CV降低)。曲線2302和2304的資料點從左到
右分別基於從左到右的圖像2306A-2306F。例如，看到在圖像2306A-2306F中，圖像2306A具有最低均勻度，而圖像2306F具有最高均勻度。
在漫射器對光均勻度和亮度有的影響方面來說，接觸漫射器的內表面的一些光被反射回到光導。在光導中的反射和折射之後，光最終將在除了原始光線射到的地方以外的某個其他地方離開漫射器，從而在周圍傳播光。漫射器中的顏料可以散射光，使得進入漫射器的光不僅在進入時被折射，而且也將在漫射器中被重定向多次，這有助於傳播光。漫射器可以增加遠離光源的亮度，因為否則將逸出在光源附近的光導(例如，作為在LED附近的熱點)的光替代地在系統內被反射和折射。最終，與在沒有漫射器的情況下將出現的相比，這些光線中的更多光線到達相對更遠離光源的區域(例如，光導的中心)。這可能在一些情況下導致當漫射器存在時與當沒有漫射器存在時相比，區域(例如，可見表面的中心)中的亮度增加。漫射器材料可以具有任何不透明度和/或透射率。在一些實施方式中，可以使用約35%至約45%的光透射率。例如，透射率可以是約38%。當使用更多的不透明漫射器時，與亮度的損失相比，比例均勻度增益可以下降。
在一些實施方式中，可以朝向曲線2302和/或2304的最右側的部分選擇漫射器厚度。例如，可以選擇漫射器厚度，使得CV小於約12%，例如小於約10%或小於約7%。作為另一個示例，可以選擇漫射器厚度，使得在漫射器處可見的光具有大於約150毫燭光或大於約160毫燭光的亮度。
圖24A-24B示出了與光均勻度相關的實施方式。圖25示出封閉件2500的實施方式的橫截面視圖。封閉件2500可與系統100和/或本文所述的封閉件和裝置的一個或多個部件一起使用，諸如圖4的封閉件400、圖5A-5C的封閉件500、圖6的封閉件600、圖7的封閉件700、圖8A-8B的裝置800、圖9A-9B的裝置900、圖10A-10B的裝置1000、圖11B-11C的裝置1100、圖12B的裝置1200、圖13的裝置1300、圖14A的封閉件1400、圖14B的封閉件1450、圖21A的封閉件2100、
圖21B的封閉件2140、圖21C的封閉件2180、圖26A-26E的封閉件2600、升降組件2800、圖29的封閉件2900或圖30的封閉件3000。曲線圖2400涉及與在封閉件2500中的LED 2504和切邊邊緣2506之間的距離2502(例如，最短垂直距離)相關的光均勻度。切邊邊緣2506可以由不透明材料(例如，金屬或塑料)製成，且因此可以限定封閉件2500的漫射器2508的可見區域。封閉件2500可以包括光導2510。漫射器2508被定位成靠近光導2510的主表面。回來參考圖24A，光均勻度對照垂直軸線(例如，用CV表示)來指示，其中較高的值對應於較差(例如，較小)的均勻度。從LED沿著漫射器的垂直距離對照以毫米為單位的水平軸線來指示。曲線圖2400可以基於多個資料點2402，每個資料點與相應的CV相關聯。資料點2402可以基於與單個LED的位置相關聯的漫射器的表面的圖像2404。例如，看到圖像2404的區域2406具有最低均勻度，因為所界定的熱點和所界定的暗點被示為靠近LED，以及圖像2404的區域2408具有最高均勻度，因為隨著離LED的距離的增加，所界定的熱點和暗點消散並混合在一起。可以基於在距LED的任何給定距離處沿著圖24B的垂直方向(例如，在2406和2408之間的方向)的每個點的亮度來計算CV。
在一些實施方式中，可以使用被定義為具有等於圖像2404的垂直尺寸的高度(即，垂直於步進方向的尺寸)的圖塊來分析圖像2404。在一些實施方式中，圖塊可以具有寬度(即，平行於步進方向的尺寸)，其為預定數量的像素。例如，圖塊可以具有五個像素的寬度。可以在重疊或不重疊的情況下在圖像2404的至少一部分上步進圖塊。在曲線圖2400中，垂直軸線對應於在圖像2404上步進的相應圖塊的CV。在一些實施方式中，當在與光發射的方向平行的方向上執行圖塊步進時，CV可以是比另一個度量更好的用於均勻度分析的度量。例如，CV於是可以是比基於多個圖塊當中的最大CV的度量更好的度量，諸如上面參考圖16A-16B描述的度量。
在切邊邊緣2506的距離2502對光均勻度的影響方面來說，可通過增加切邊邊緣2506的垂直長度，使得光在變得對使用者可見之前沿著漫射器的可視表面傳播開，來提高可視均勻度。在一些實施方式中，距離2502可能由於設計規範而被限制。例如，封閉件2500在距離2502的方向上可移動的實施方式可以引起促成距離2502減小或最小化的約束。
圖26A-26E示出了封閉件2600的實施方式的分解圖。封閉件2600可與系統100和/或本文所述的封閉件和裝置的一個或多個部件一起使用，諸如圖4的封閉件400、圖5A-5C的封閉件500、圖6的封閉件600、圖7的封閉件700、圖8A-8B的裝置800、圖9A-9B的裝置900、圖10A-10B的裝置1000、圖11B-11C的裝置1100、圖12B的裝置1200、圖13的裝置1300、圖14A的封閉件1400、圖14B的封閉件1450、圖21A的封閉件2100、圖21B的封閉件2140、圖21C的封閉件2180、圖25的封閉件2500、升降組件2800、圖29的封閉件2900或圖30的封閉件3000。封閉件2600包括切邊2602、框架壁2604、光導2606、漫射器2608和框架2610。在一些實施方式中，切邊2602可以被考慮為頂部切邊，以及框架2610可以被考慮為底部框架。在一些實施方式中，切邊2602可以包括澆鑄元件。例如，切邊2602可以由鋁或鋁合金澆鑄。在一些實施方式中，框架壁2604可以由金屬片形成並被衝壓。例如，框架壁2604可以包括鋁或鋁合金。在一些實施方式中，框架2610可以包括澆鑄元件。例如，框架2610可以由鋁或鋁合金澆鑄。
切邊2602和框架壁2604可以附接到彼此(例如，通過焊接)以形成框架2612(在圖26C的另一透視圖中示出)。圖27示出了可以附接到框架壁2604(例如，通過焊接)的切邊2602。可以在框架壁2604中設置一個或多個開孔(crenellation)2700以便於焊接。在一些實施方式中，開孔2700彼此週期性地間隔開。在z高度被限制的實施方式中，焊接可以提供優點。例如，焊接可以減少或消除在切邊2602和框架壁2604之間的緊固件的使用。
圖26B示出了電路板2614可以安裝上去的框架2610。例如，LED可以在電路板2614的一側上安裝在一列中。在一些實施方式中，電路板2614可以包括電路板的、通過互連件2616成對地連接到彼此的模組化零件。例如，電路板2614的平直段可以連接到電路板2614的彎曲段以形成電路板2614的整體U形形狀。扁平可撓性電纜2618可以附接到電路板2614。電路板2614和互連件2616的組裝可以形成單個電路板組件。在其他實施方式中，電路板2614可以是單個可撓性電路。
圖26C示出了電路板2620可以被安裝到框架2612。在一些實施方式中，電路板2620可以包括電路板的、通過互連件2622成對地連接到彼此的模組化零件。例如，電路板2620的平直段可以連接到電路板2620的彎曲段以形成電路板2620的整體U形形狀。扁平可撓性電纜2624可以附接到電路板2620(例如，在每側一個扁平可撓性電纜)。電路板2620和互連件2622的組裝可以形成單個電路板組件。在其他實施方式中，電路板2620可以是單個可撓性電路。電路板2620、互連件2622、框架2612和扁平可撓性電纜2624的組裝可以旋轉到反向定向，例如在圖26D中對與封閉件2600的其他部件的組裝所示的。
圖26D示出了框架2612(例如，切邊2602和框架壁2604的組合)、光導2606、漫射器2608和框架2610堆疊在一起。可撓性電纜2624可以電連接到電路板2614(圖26B)，以及可撓性電纜2618(在圖26B中示出)可以電連接到電路板2620，使得每個可撓性電纜2618、2624可以分別將電路板2614、2620電耦合和通信耦合到控制器或用於供電和/或控制電路板2614、2620的其他部件。
圖26E示出了螺釘2626可用於將框架2612附接到框架2610以形成封閉件2600，其中光導2606、漫射器2608、電路板2614、2620由框架2612、2610保持在一起。在一些實施方式中，可以設置便於封閉件2600的移動(例如，滑行移動)的特徵。例如，滾輪基準2628可以被安裝在框架2612處。
組件的以上示例可以提供一個或多個優點。在一些實施方式中，允許螺釘2626在框架2610(例如，底部框架或不可見的框架)處使用的設計可以允許切邊2602(例如，頂部切邊或可見的切邊)至少基本上沒有可見的緊固件。例如，這可以允許切邊2602向使用者呈現平滑的裝飾性表面。可在形成封閉件400(圖4)和/或本文描述的封閉件的其他示例時使用組件的以上示例。
圖28A-28B示出了升降組件2800的實施方式。在這裡，升降組件2800被配置成移動任一封閉件，諸如作為示例示出的圖4的封閉件400、圖5A-5C的封閉件500、圖6的封閉件600、圖7的封閉件700、圖8A-8B的裝置800、圖9A-9B的裝置900、圖10A-10B的裝置1000、圖11B-11C的裝置1100、圖12B的裝置1200、圖13的裝置1300、圖14A的封閉件1400、圖14B的封閉件1450、圖21A的封閉件2100、圖21B的封閉件2140、圖21C的封閉件2180、圖25的封閉件2500、圖26A-26E的封閉件2600、圖29的封閉件2900或圖30的封閉件3000。例如，封閉件可以用作裝置(例如，圖1中的系統100)的可移動(例如，滑動)門。升降組件2800可以包括電機組件2802和一個或多個帶2804(圖28B中所示)。軸、滑輪和張緊器可用於便於電機組件2802響應於電機在第一方向或第二方向上的啟動而垂直地向上和/或向下移動封閉件400。也就是說，如果電機在第一方向上旋轉，則齒輪組件或其他運動傳遞組件可以在相應的第一方向上接合和移動一個或多個帶2804，使得耦合到一個或多個帶2804的升降支架響應於電機在第一方向上的旋轉而垂直地向上平移。反過來，如果電機在與第一方向相反的第二方向上旋轉，則齒輪組件或其他運動傳遞組件可以在相應的第二方向上接合和移動一個或多個帶2804，使得耦合到一個或多個帶2804的升降支架響應於電機在第二方向上的旋轉而垂直地向下平移。
圖29示出了封閉件2900的實施方式。封閉件2900在這裡以橫截面示出，並且包括：包括部分2902A和部分2902B的安裝框架2902、LED組2904、
LED組2906、光導2908、在安裝框架2902的部分2902A和2902B之間的開口2910、用於LED組2904的電路板2912、用於LED組2906的電路板2914以及反射器2916。
封閉件2900可以與在本文其他地方描述的一個或多個其他示例一起使用。封閉件2900的部件於是可以與本文描述的其他封閉件的相應部件相似或相同。封閉件2900不包括漫射器。因此，封閉件2900示出了本文描述的任何或所有封閉件可以在沒有漫射器的情況下實施。例如，封閉件2900示出了圖4中的封閉件400可以在沒有漫射器404的情況下實施。例如，封閉件2900示出了圖5A-5C中的封閉件500可以在沒有漫射器510的情況下實施。例如，封閉件2900示出了圖6中的封閉件600可以在沒有漫射器610的情況下實施。例如，封閉件2900示出了圖7中的封閉件700可以在沒有漫射器706的情況下實施。例如，封閉件2900示出了圖14A中的封閉件1400可以在沒有漫射器1406的情況下實施。例如，封閉件2900示出了圖14B中的封閉件1450可以在沒有漫射器1464的情況下實施。例如，封閉件2900示出了圖21A中的封閉件2100可以在沒有漫射器2106的情況下實施。例如，封閉件2900示出了圖21B中的封閉件2140可以在沒有漫射器2146的情況下實施。例如，封閉件2900示出了圖21C中的封閉件2180可以在沒有漫射器2186的情況下實施。例如，封閉件2900示出了圖25中的封閉件2500可以在沒有漫射器2508的情況下實施。例如，封閉件2900示出了圖26A-26E中的封閉件2600可以在沒有漫射器2608的情況下實施。
圖30示出了封閉件3000的實施方式。封閉件3000在這裡以橫截面示出，並且包括：包含部分3002A和部分3002B的安裝框架3002、LED組3004、LED組3006、在安裝框架3002的部分3002A和3002B之間的開口3008、漫射器3010、用於LED組3004的電路板3012、用於LED組3006的電路板3014和反射器3016。框架3002在漫射器3010和反射器3016之間具有間隙3018。
封閉件3000可以與在本文其他地方描述的一個或多個其他示例
一起使用。封閉件3000的部件可以與本文描述的其他封閉件的相應部件相似或相同。封閉件3000不包括任何光導。在一些實施方式中，LED組3004和3006可以將光發射到安裝框架3002的間隙3018中，並照亮反射器3016，反射器3016又可以朝向漫射器3010反射光。例如，間隙3018可以被稱為空氣間隙。因此，封閉件3000示出了本文描述的任何或所有封閉件可以在沒有光導的情況下實施。例如，封閉件3000示出了圖5A-5C中的封閉件500可以在沒有光導508的情況下實施。例如，封閉件3000示出了圖6中的封閉件600可以在沒有光導608的情況下實施。例如，封閉件3000示出了圖7中的封閉件700可以在沒有光導708的情況下實施。例如，封閉件3000示出了圖8A-8B中的裝置800可以在沒有光導812的情況下實施。例如，封閉件3000示出了圖9A-9B中的裝置900可以在沒有光導912的情況下實施。例如，封閉件3000示出了圖10A-10B中的裝置1000可以在沒有光導1012的情況下實施。例如，封閉件3000示出了圖11A-11C中的裝置1100可以在沒有光導1112的情況下實施。例如，封閉件3000示出了圖12A-12B中的裝置1200可以在沒有光導1212的情況下實施。例如，封閉件3000示出了圖13中的裝置1300可以在沒有光導1312的情況下實施。例如，封閉件3000示出了圖14B中的封閉件1450可以在沒有光導1452的情況下實施。例如，封閉件3000示出了圖21A中的封閉件2100可以在沒有光導2104的情況下實施。例如，封閉件3000示出了圖21B中的封閉件2140可以在沒有光導2144的情況下實施。例如，封閉件3000示出了圖21C中的封閉件2180可以在沒有光導2184的情況下實施。例如，封閉件3000示出了圖25中的封閉件2500可以在沒有光導2510的情況下實施。例如，封閉件3000示出了圖26A-26E中的封閉件2600可以在沒有光導2606的情況下實施。
圖31是可用於生物性和/或化學性分析的系統3100的實施方式的示意圖。例如，系統3100可以是用於分析核酸材料的儀器。在一些實施方式中，本文描述的系統和/或技術可以是系統3100的一部分。系統3100可以操作用於獲
得與至少一種生物性和/或化學性物質相關的任何資訊或資料。在一些實施方式中，載體3102供應待分析的材料。例如，載體3102可以包括筒和/或流動池或保持材料的任何其他部件。在一些實施方式中，系統3100具有接受器3104以至少在分析期間接收載體3102。接受器3104可以在系統3100的殼體3106中形成開口。例如，系統3100的一些或所有部件可以在殼體3106內。
系統3100可以包括用於載體3102的材料的生物性和/或化學性分析的光學系統3108。光學系統3108可以執行一個或多個光學操作，包括但不限於材料的照明和/或成像。例如，光學系統3108可以包括在本文其他地方描述的任何或所有系統。作為另一示例，光學系統3108可以執行在本文其他地方描述的任何或所有操作。在一些實施方式中，光學系統3108可以是系統3100中的唯一系統。在其他實施方式中，光學系統3108可以與系統3100中的熱系統3110、流體系統3112、使用者介面3114和/或系統控制器3116中的一個或多個組合。
系統3100可以包括用於提供與生物性和/或化學性分析相關的熱處理的熱系統3110。在一些實施方式中，熱系統3110熱學地調節待分析的材料的至少一部分和/或載體3102，和/或熱學地調節系統3100的其他子系統。在一些實施方式中，熱系統3110可以是系統3100中的唯一系統。在其他實施方式中，熱系統3110可以與系統3100中的光學系統3108、流體系統3112、使用者介面3114和/或系統控制器3116中的一個或多個組合。
系統3100可以包括用於管理與生物性和/或化學性分析相關的一種或多種流體的流體系統3112。在一些實施方式中，可以為載體3102或它的材料提供流體。例如，流體可以被添加到載體3102的材料和/或從載體3102的材料移除。例如，流體系統3112可以操縱裝入載體3102中的流體。在一些實施方式中，流體系統3112可以是系統3100中的唯一系統。在其他實施方式中，流體系統3112可以與系統3100中的光學系統3108、熱系統3110、使用者介面3114和/或系統控
制器3116中的一個或多個組合。
系統3100包括便於與生物性和/或化學性分析相關的輸入和/或輸出的使用者介面3114。使用者介面可用於為系統3100的操作指定一個或多個參數和/或用於輸出生物性和/或化學性分析的結果，僅舉幾個示例。例如，使用者介面3114可以包括一個或多個顯示螢幕(例如，觸控螢幕)、被照亮的光帶、鍵盤和/或指向設備(例如，滑鼠或觸控板)。在一些實施方式中，使用者介面3114可以是系統3100中的唯一系統。在其他實施方式中，使用者介面3114可以與系統3100中的光學系統3108、熱系統3110、流體系統3112和/或系統控制器3116中的一個或多個組合。
系統3100可以包括系統控制器3116，系統控制器3116可以控制系統3100的一個或多個相關部分，用於執行生物性和/或化學性分析。系統控制器3116可以控制接受器3104、光學系統3108、熱系統3110、流體系統3112和/或使用者介面3114。系統控制器3116可以包括至少一個處理器和具有用於處理器的可執行指令的至少一個儲存媒體(例如，記憶體)。在一些實施方式中，系統控制器3116可以是系統3100中的唯一系統。在其他實施方式中，系統控制器3116可以與系統3100中的光學系統3108、熱系統3110、流體系統3112和/或使用者介面3114中的一個或多個組合。
圖32示出了可用於實施本揭示的態樣的計算設備3200的實施架構，包括本文描述的任何系統、裝置和/或技術，或者可以在各個可能的實施例中使用的任何其他系統、裝置和/或技術。
圖32中所示的計算設備可用於執行本文描述的操作系統、應用程式和/或軟體模組(包括軟體引擎)。
在一些實施例中，計算設備3200包括至少一個處理設備3202(例如，處理器)，諸如中央處理單元(CPU)。各種處理設備是從各種製造商可獲得
的，例如Intel或Advanced Micro Devices。在該示例中，計算設備3200還包括系統記憶體3204和將包括系統記憶體3204的各個系統部件耦合到處理設備3202的系統匯流排3206。系統匯流排3206是可被使用的任何數量的類型之一的匯流排結構，包括但不限於記憶體匯流排或記憶體控制器；以及使用各種匯流排架構中的任一種的局部匯流排。
可以使用計算設備3200實施的計算設備的示例包括桌上型電腦、膝上型電腦、平板電腦、行動計算設備(例如，智慧型電話、觸控板行動數位設備或其他行動設備)或者被配置成處理數位指令的其他設備。
系統記憶體3204包括唯讀記憶體3208和隨機存取記憶體3210。基本輸入/輸出系統(BIOS)3212可以儲存在唯讀記憶體3208中，該基本輸入/輸出系統3212包含用於例如在啟動期間在計算設備3200內傳送資訊的基本程式。
在一些實施例中，計算設備3200還包括用於儲存數位資料的輔助儲存設備3214，例如硬碟驅動器。輔助儲存設備3214通過輔助儲存介面3216連接到系統匯流排3206。輔助儲存設備3214及其相關聯的電腦可讀取媒體為計算設備3200提供電腦可讀取指令(包括應用程式和程式模組)、資料結構和其他資料的非揮發性和非暫時性儲存。
儘管本文描述的示例環境採用硬碟驅動器作為輔助儲存設備，但是其他類型的電腦可讀取儲存媒體用在其他實施例中。這些其他類型的電腦可讀取儲存媒體的示例包括盒式磁帶、快閃記憶體卡、數位視訊光碟、伯努利盒式磁帶(Bernoulli Cartridge)、光碟唯讀記憶體、數位多功能光碟唯讀記憶體、隨機存取記憶體或唯讀記憶體。一些實施例包括非暫時性媒體。例如，電腦程式產品可以有形地體現在非暫時性儲存媒體中。此外，這種電腦可讀取儲存媒體可以包括本地儲存或基於雲端的儲存裝置。
多個程式模組──包括作業系統3218、一個或多個應用程式
3220、其他程式模組3222(例如，本文所述的軟體引擎)和程式資料3224──可以儲存在輔助儲存設備3214和/或系統記憶體3204中。計算設備3200可以利用任何合適的操作系統，例如Microsoft WindowsTM、Google ChromeTM OS、Apple OS、Unix或Linux及其變體，以及適於計算設備的任何其他操作系統。其他示例可以包括Microsoft、Google或Apple操作系統或在平板計算設備中使用的任何其他合適的操作系統。
在一些實施例中，使用者通過一個或多個輸入設備3226向計算設備3200提供輸入。輸入設備3226的示例包括鍵盤3228、滑鼠3230、麥克風3232(例如，用於語音和/或其他音頻輸入)、觸控感測器3234(例如，觸控板或觸感式顯示器)和手勢感測器3235(例如，用於手勢輸入)。在一些實施方式中，輸入設備3226基於存在、接近度和/或運動來提供檢測。在一些實施方式中，使用者可以走進他們的家，並且這可以將輸入觸發到處理設備內。例如，輸入設備3226然後可以便於使用者的自動化體驗。其他實施例包括其他輸入設備3226。輸入設備可以通過耦合到系統匯流排3206的輸入/輸出介面3236連接到處理設備3202。這些輸入設備3226可以通過任何數量的輸入/輸出介面連接，例如平行埠、序列埠、遊戲連接埠或通用序列匯流排。在輸入設備3226和輸入/輸出介面3236之間的無線通信也是可能的，並且在一些可能的實施例中包括紅外線、BLUETOOTH®無線技術、802.11a/b/g/n、蜂巢、超寬頻(UWB)、ZigBee或其他射頻通信系統，僅舉幾個示例。
在該示例實施例中，顯示設備3238，例如監視器、液晶顯示設備、投影儀或觸感式顯示設備，也經由介面，例如視頻適配器3240，連接到系統匯流排3206。除了顯示設備3238之外，計算設備3200還可以包括各種其他週邊設備(未示出)，例如揚聲器或印表機。
計算設備3200可以通過網路介面3242連接到一個或多個網路。網
路介面3242可以提供有線和/或無線通信。在一些實施方式中，網路介面3242可以包括用於發送和/或接收無線信號的一個或多個天線。當在區域網路環境或廣域網路環境(例如，網際網路)中使用時，網路介面3242可以包括乙太網路介面。其他可能的實施例使用其他通信設備。例如，計算設備3200的一些實施例包括用於通過網路進行通信的數據機。
計算設備3200可以包括至少某種形式的電腦可讀取媒體。電腦可讀取媒體包括可由計算設備3200存取的任何可用媒體。通過示例，電腦可讀取媒體包括電腦可讀取儲存媒體和電腦可讀取通信媒體。
電腦可讀取儲存媒體包括在任何設備中實施的被配置成儲存資訊(例如，電腦可讀取指令、資料結構、程式模組或其它資料)的揮發性和非揮發性、可移除和不可移除的媒體。電腦可讀取儲存媒體包括但不限於隨機存取記憶體、唯讀記憶體、電子可擦除可程式唯讀記憶體、快閃記憶體或其它記憶體技術、光碟唯讀記憶體、數位多功能光碟或其它光學儲存裝置、盒式磁帶、磁帶、磁碟儲存裝置或其它磁性儲存裝置或可以用於儲存期望資訊並可以由計算設備3200存取的任何其它媒體。
電腦可讀取通信媒體通常包含電腦可讀取指令、資料結構、程式模組或調製資料信號(諸如，載波或其他傳輸機制)中的其他資料，並且包括任何資訊傳遞媒體。術語“調製資料信號”是指一種信號，其具有以對信號中的資訊進行編碼的方式設置或改變的它的特性中的一個或多個。通過示例，電腦可讀取通信媒體包括有線媒體(例如，有線網路或直接有線連接)和無線媒體(例如，聲學、射頻、紅外線和其他無線媒體)。上述項目中的任何項目的組合也被包括在機器可讀取媒體的範圍內。
圖32中所示的計算設備也是可程式電子器件的示例，其可以包括一個或多個這樣的計算設備，並且當包括多個計算設備時，這樣的計算設備可以
與合適的資料通信網路耦合在一起，以便共同執行本文揭露的各種功能、方法或操作。
下面的示例說明了本發明的一些態樣。
示例1：一種用於裝置的封閉件，該封閉件包括：多個光源；光導，其用於分配來自多個光源的光，光導具有與第二主表面相對的第一主表面，其中第一主表面具有第一表面處理，並且其中從光導發射的光指示裝置的狀態；以及框架，其支撐多個光源和光導，用於封閉件垂直或水平地相對於裝置的選擇性移動。
示例2：根據示例1的封閉件，其中，多個光源包括發光二極體(LED)。
示例3：根據示例2的封閉件，其中，LED中的至少兩個LED在第一電路板的第一側被安裝在第一列中。
示例4：根據示例3的封閉件，其中，LED包括側面發光LED。
示例5：根據示例3的封閉件，其中，LED包括頂部發光LED。
示例6：根據示例3到5中任一示例的封閉件，其中，第一電路板包括可撓性電路板。
示例7：根據示例3到5中任一示例的封閉件，其中，第一電路板包括剛性電路板。
示例8：根據示例3到5中任一示例的封閉件，其中，LED中的至少兩個LED被安裝到第二電路板的第一側，封閉件還包括互連件，其在第一電路板的第二側和第二電路板的第二側處電耦合第一電路板和第二電路板，其中第一電路板的第一側和第二電路板的第一側與第一電路板的第二側和第二電路板
的第二側相對。
示例9：根據示例3到7中任一示例的封閉件，其中LED包括：第一組LED，其被定位成向光導的第一側發射光，第一組LED被安裝在第一電路板的第一側上；以及第二組LED，其被定位成向光導的、與第一側相對的第二側發射光，第二組LED在第二電路板的第一側被安裝在第二列中。
示例10：根據示例9的封閉件，還包括第一定位銷和第二定位銷，第一定位銷從框架延伸並穿過第一電路板並鄰接光導的第一側，第二定位銷從框架延伸並穿過第二電路板並鄰接光導的第二側。
示例11：根據示例1到10中任一示例的封閉件，其中，第一表面處理包括第一主表面是第一磨蝕表面。
示例12：根據示例11的封閉件，其中，第二主表面具有不同於第一表面處理的第二表面處理。
示例13：根據示例12的封閉件，其中，第二表面處理包括第二主表面是光滑表面。
示例14：根據示例11的封閉件，其中，第二主表面具有第二表面處理，其中第二表面處理包括第二主表面是第二磨蝕表面。
示例15：根據示例1到14中任一示例的封閉件，其中，第一表面處理包括用於第一主表面的光提取特徵。
示例16：根據示例15的封閉件，其中，光提取特徵包括在第一主表面處形成的點。
示例17：根據示例16的封閉件，其中，點具有不同的尺寸，封閉件還包括在第一主表面的邊緣和第一主表面的中心之間延伸的第一點尺寸梯度。
示例18：根據示例17的封閉件，還包括在與第一點尺寸梯度的方向不同的方向上被定向的至少一個第二點尺寸梯度。
示例19：根據示例1到18中任一示例的封閉件，還包括靠近光導的第二主表面而定位的漫射器，來自光導的光經由漫射器而可見。
示例20：根據示例19的封閉件，其中，漫射器位於距光導的第二主表面大於約10mm的距離處。
示例21：根據示例19的封閉件，其中，漫射器位於距光導的第二主表面小於約23mm的距離處。
示例22：根據示例1到21中任一示例的封閉件，其中，封閉件具有U形形狀。
示例23：一種裝置，包括：殼體，其具有開口；以及封閉件，其用於在打開位置和關閉位置之間選擇性地移動，打開位置用於提供到開口的通路，關閉位置用於阻擋到開口的通路，封閉件包括：多個光源；光導，其用於分配來自多個光源的光，光導具有與第二主表面相對的第一主表面，並且其中從光導發射的光指示裝置的狀態；以及框架，其支撐多個光源和光導。
示例24：根據示例23的裝置，其中，多個光源包括發光二極體(LED)。
示例25：根據示例24的裝置，其中，LED包括：第一組LED，其被定位成向光導的第一側發射光，第一組LED在第一電路板的第一側被安裝在第一列中；以及第二組LED，其被定位成向光導的、與第一側相對的第二側發射光，第二組
LED在第二電路板的第一側被安裝在第二列中。
示例26：根據示例25的裝置，其中，第一電路板和第二電路板被安裝到封閉件的框架。
示例27：根據示例26的裝置，其中，封閉件還包括：第一定位銷，其從框架延伸穿過第一電路板並鄰接光導的第一側，以及第二定位銷，其從框架延伸穿過第二電路板並鄰接光導的第二側。
示例28：根據示例25的裝置，其中，第一電路板被安裝到殼體的內表面，其中當封閉件處於關閉位置時，第一組LED靠近光導的第一側。
示例29：根據示例28的裝置，其中，第二電路板被安裝到封閉件的框架。
示例30：根據示例28的裝置，其中，第二電路板被安裝到殼體的內表面，其中當封閉件處於關閉位置時，第二電路板靠近光導的第二側。
示例31：根據示例23到30中任一示例的裝置，還包括在封閉件和殼體之間的密封件。
示例32：根據示例31的裝置，其中，密封件包括空氣密封件。
示例33：根據示例31的裝置，其中，密封件包括防塵密封件。
示例34：根據示例31的裝置，其中，密封件包括電磁干擾抑制密封件。
示例35：根據示例23到34中任一示例的裝置，其中，光導的第一主表面具有第一表面處理。
示例36：根據示例35的裝置，其中，第一表面處理包括第一主表面是第一磨蝕表面。
示例37：根據示例35到36中任一示例的裝置，其中，第二主表面具有不同於第一表面處理的第二表面處理。
示例38：根據示例37的裝置，其中，第二表面處理包括第二主表面是光滑表面。
示例39：根據示例35到36中任一示例的裝置，其中，第二主表面具有第二表面處理，其中第二表面處理包括第二主表面是第二磨蝕表面。
示例40：根據示例35的裝置，其中，第一表面處理包括用於第一主表面的光提取特徵。
示例41：根據示例40的裝置，其中，光提取特徵包括在第一主表面處形成的點。
示例42：根據示例41的裝置，還包括在第一主表面的邊緣和第一主表面的中心之間延伸的第一點尺寸梯度。
示例43：根據示例42的裝置，還包括在與第一點尺寸梯度的方向不同的方向上被定向的至少一個第二點尺寸梯度。
示例44：根據示例23到43中任一示例的裝置，其中，裝置是用於分析核酸材料的儀器。
示例45：根據示例23到44中任一示例的裝置，還包括靠近光導的第二主表面而定位的漫射器，來自光導的光經由漫射器而可見。
示例46：根據示例45的裝置，其中，漫射器位於距光導的第二主表面大於約10mm的距離處。
示例47：根據示例45的裝置，其中，漫射器位於距光導的第二主表面小於約23mm的距離處。
示例48：根據示例23到47中任一示例的裝置，其中，封閉件具有U形形狀。
示例49：一種用於裝置的封閉件，封閉件包括：第一光源組；
基板，其具有與第二主表面相對的第一主表面，第一光源組靠近基板的第一主表面而定位；第一光導，其用於分配來自第一光源組的光，第一光導具有與第二主表面相對的第一主表面，第一光導的第一主表面靠近基板的第二主表面而定位；第一彎曲結構，其在靠近基板的第一主表面的第一光源組和靠近基板的第二主表面的第一光導之間延伸，其中來自第一光導的光指示裝置的狀態；以及框架，其支撐第一光源組、基板、第一光導和第一彎曲結構，框架用於封閉件相對於裝置的選擇性移動。
示例50：根據示例49的封閉件，其中，第一彎曲結構包括第二光導。
示例51：根據示例50的封閉件，其中，第一光導和第二光導形成連續光導。
示例52：根據示例49的封閉件，其中，第一彎曲結構包括曲面鏡。
示例53：根據示例49的封閉件，還包括靠近基板的第一主表面的第二光導，第二光導在第一光源組和第一彎曲結構之間延伸。
示例54：根據示例49的封閉件，還包括：第二組光源，其靠近基板的第一主表面而定位；以及第二彎曲結構，其在靠近基板的第一主表面的第二組光源和靠近基板的第二主表面的第一光導之間延伸。
示例55：根據示例54的封閉件，其中，第二彎曲結構包括第二光導。
示例56：根據示例55的封閉件，其中，第一光導和第二光導形成連續光導。
示例57：根據示例54的封閉件，其中，第二彎曲結構包括曲面鏡。
示例58：根據示例54的封閉件，還包括靠近基板的第一主表面的第二光導，第二光導在第二組光源和第二彎曲結構之間延伸。
示例59：根據示例49到58中任一示例的封閉件，還包括具有與第二主表面相對的第一主表面的漫射器，漫射器的第一主表面靠近第一光導的第二主表面而定位，其中來自第一光導的光經由漫射器而可見。
示例60：根據示例59的封閉件，其中，漫射器位於距第一光導的第二主表面大於約10mm的距離處。
示例61：根據示例59的封閉件，其中，漫射器位於距第一光導的第二主表面小於約23mm的距離處。
示例62：根據示例49到61中任一示例的封閉件，其中，封閉件具有U形形狀。
示例63：一種用於裝置的封閉件，封閉件包括：光源組；反射器；漫射器，其用於分配來自光源組的光，其中經由漫射器而可見的光指示裝置的狀態；以及框架，其支撐光源組、反射器和漫射器，框架用於封閉件相對於裝置的選擇性移動，其中框架具有在漫射器和反射器之間的間隙。
示例64：根據示例63的封閉件，其中，光源組包括發光二極體(LED)。
示例65：根據示例64的封閉件，其中，LED中的至少兩個LED在第一電路板的第一側被安裝在第一列中。
示例66：根據示例65的封閉件，其中，LED包括側面發光LED。
示例67：根據示例65的封閉件，其中，LED包括頂部發光LED。
示例68：根據示例65到67中任一示例的封閉件，其中，第一電路板包括可撓性電路板。
示例69：根據示例65到67中任一示例的封閉件，其中，第一電路板包括剛性電路板。
示例70：根據示例65到69中任一示例的封閉件，其中，LED中的至少兩個LED被安裝在第二電路板的第一側上，封閉件還包括互連件，其用於電耦合第一電路板的第二側和第二電路板的第二側，其中第一電路板的第一側和第二電路板的第一側與第一電路板的第二側和第二電路板的第二側相對。
示例71：根據示例65到70中任一示例的封閉件，還包括位於間隙中的光導。
示例72：根據示例71的封閉件，其中，LED包括：靠近光導的第一側的第一組LED，以及靠近光導的、與第一側相對的第二側的第二組LED，第二組LED在第二電路板的第一側被安裝在第二列中。
示例73：根據示例72的封閉件，還包括第一定位銷和第二定位銷，第一定位銷從框架延伸並穿過第一電路板並鄰接光導的第一側，第二定位銷從框架延伸並穿過第二電路板並鄰接光導的第二側。
示例74：根據示例71到73中任一示例的封閉件，其中，光導具有第一主表面和第二主表面，並且其中第一主表面具有第一表面處理。
示例75：根據示例74的封閉件，其中，第一表面處理包括第一主表面是第一磨蝕表面。
示例76：根據示例74到75中任一示例的封閉件，其中，第二主表面具有不同於第一表面處理的第二表面處理。
示例77：根據示例76的封閉件，其中，第二表面處理包括第二主
表面是光滑表面。
示例78：根據示例74到75中任一示例的封閉件，其中，第二主表面具有第二表面處理，其中第二表面處理包括第二主表面是第二磨蝕表面。
示例79：根據示例74的封閉件，其中，第一表面處理包括用於第一主表面的光提取特徵。
示例80：根據示例79的封閉件，其中，光提取特徵包括在第一主表面處形成的點。
示例81：根據示例80的封閉件，其中，點具有不同的尺寸，封閉件還包括在第一主表面的邊緣和第一主表面的中心之間延伸的第一點尺寸梯度。
示例82：根據示例81的封閉件，還包括在與第一點尺寸梯度的方向不同的方向上被定向的至少一個第二點尺寸梯度。
示例83：根據示例74到82中任一示例的封閉件，其中，漫射器位於距光導的第二主表面大於約10mm的距離處。
示例84：根據示例74到82中任一示例的封閉件，其中，漫射器位於距光導的第二主表面小於約23mm的距離處。
示例85：根據示例63到84中任一示例的封閉件，其中，封閉件具有U形形狀。
在整個說明書中使用的術語“基本上”和“大約”用於描述並說明例如由於在處理中的變化而引起的小波動。例如，它們可以指小於或等於±5%，例如小於或等於±2%，例如小於或等於±1%，例如小於或等於±0.5%，例如小於或等於±0.2%，例如小於或等於±0.1%，例如小於或等於±0.05%。此外，當在本文中使用時，不定冠例如“一”或“一個”意指“至少一個”。
應當認識到，前述概念和下面更詳細討論的另外的概念的所有組
合(假定這樣概念不相互不一致)被設想為本文揭露的進步性標的的一部分。特別是，出現在本申請案的結尾處的所要求保護的標的的所有組合被設想為本文揭露的進步性標的的一部分。
描述了許多實施方式。然而將理解，可以做出各種修改而不偏離本說明書的精神和範圍。
此外，在圖中描繪的邏輯流程不要求所示的特定順序或連續的順序來實施方式期望結果。另外，從所描述的流程可以提供其他過程，或者可以消除過程，以及其他部件可以被添加到所描述的系統或從所描述的系統移除。因此，其他實施方式在隨附的申請專利範圍的範圍內。
雖然所述實施方式的某些特徵如本文所述的被說明，但是本領域中的技術人員將想到許多修改、替換、改變和等效形式。因此，應當理解，所附申請專利範圍意欲涵蓋如落在實施方式的範圍內的所有這樣的修改和改變。應當理解，它們僅僅是作為示例而不是限制被呈現，以及在形式和細節上的各種改變可以被做出。本文描述的裝置和/或方法的任何部分可以以任何組合被組合，除了相互排斥的組合以外。本文描述的實施方式可以包括所描述的不同實施方式的功能、部件和/或特徵的各種組合和/或子組合。
600:封閉件
602:框架壁
604:頂部切邊
606:底部框架
608:光導
610:漫射器
612:電路板
614:LED
Claims (85)
- 一種用於電子裝置的封閉件，所述封閉件包括：多個光源；光導，其用於分配來自所述多個光源的光，所述光導具有與第二主表面相對的第一主表面，其中所述第一主表面具有第一表面處理，並且其中從所述光導發射的光指示所述電子裝置的狀態；以及框架，其支撐所述多個光源和所述光導，用於所述封閉件垂直或水平地相對於所述電子裝置的選擇性移動，其中，所述封閉件進一步包括照明表面，其中，所述多個光源佈置成使得顏色梯度可以在所述照明表面的整個長度和整個高度上混合，且其中，所述封閉件被配置以在打開位置和關閉位置之間選擇性地移動，所述打開位置提供用於核酸材料的分析的定序器之接受器的通路，所述關閉位置用於阻擋到所述定序器之所述接受器的通路。
- 根據請求項1所述的封閉件，其中，所述多個光源包括發光二極體(LED)。
- 根據請求項2所述的封閉件，其中，所述LED中的至少兩個LED在第一電路板的第一側被安裝在第一列中。
- 根據請求項3所述的封閉件，其中，所述LED包括側面發光LED。
- 根據請求項3所述的封閉件，其中，所述LED包括頂部發光LED。
- 根據請求項3至5中任一項所述的封閉件，其中，所述第一電路板包括可撓性電路板。
- 根據請求項3至5中任一項所述的封閉件，其中，所述第一電路板包括剛性電路板。
- 根據請求項3至5中任一項所述的封閉件，其中，所述LED中的至少兩個LED被安裝到第二電路板的第一側，所述封閉件還包括互連件，所述互連件在所述第一電路板的第二側和所述第二電路板的第二側處電耦合所述第一電路板和所述第二電路板，其中所述第一電路板的第一側和所述第二電路板的第一側與所述第一電路板的第二側和所述第二電路板的第二側相對。
- 根據請求項3至5中任一項所述的封閉件，其中，所述LED包括：第一組LED，其被定位成向所述光導的第一側發射光，所述第一組LED被安裝在所述第一電路板的第一側上；以及第二組LED，其被定位成向所述光導的第二側發射光，所述光導的第二側與所述光導的第一側相對，所述第二組LED在第二電路板的第一側被安裝在第二列中。
- 根據請求項9所述的封閉件，還包括第一定位銷和第二定位銷，所述第一定位銷從所述框架延伸並穿過所述第一電路板並且鄰接所述光導的第一側，所述第二定位銷從所述框架延伸並穿過所述第二電路板並且鄰接所述光導的第二側。
- 根據請求項1至5中任一項所述的封閉件，其中，所述第一表面處理包括所述第一主表面是第一磨蝕表面。
- 根據請求項11所述的封閉件，其中，所述第二主表面具有不同於所述第一表面處理的第二表面處理。
- 根據請求項12所述的封閉件，其中，所述第二表面處理包括所述第二主表面是光滑表面。
- 根據請求項11所述的封閉件，其中，所述第二主表面具有第二表面處理，其中所述第二表面處理包括所述第二主表面是第二磨蝕表面。
- 根據請求項1至5中任一項所述的封閉件，其中，所述第一表面 處理包括用於所述第一主表面的光提取特徵。
- 根據請求項15所述的封閉件，其中，所述光提取特徵包括在所述第一主表面處形成的點。
- 根據請求項16所述的封閉件，其中，所述點具有不同的尺寸，所述封閉件還包括在所述第一主表面的邊緣和所述第一主表面的中心之間延伸的第一點尺寸梯度。
- 根據請求項17所述的封閉件，還包括在與所述第一點尺寸梯度的方向不同的方向上被定向的至少一個第二點尺寸梯度。
- 根據請求項1至5中任一項所述的封閉件，還包括靠近所述光導的第二主表面而定位的漫射器，來自所述光導的光經由所述漫射器是可見的。
- 根據請求項19所述的封閉件，其中，所述漫射器位於距所述光導的第二主表面大於約10mm的距離處。
- 根據請求項19所述的封閉件，其中，所述漫射器位於距所述光導的第二主表面小於約23mm的距離處。
- 根據請求項1至5中任一項所述的封閉件，其中，所述封閉件具有U形形狀。
- 一種電子裝置，包括：殼體，其具有開口；以及封閉件，其用於在打開位置和關閉位置之間選擇性地移動，所述打開位置提供用於核酸材料的分析的定序器之接受器的通路，所述關閉位置用於阻擋到所述定序器之所述接受器的通路，所述封閉件包括：多個光源；光導，其用於分配來自所述多個光源的光，所述光導具有與第二主表面相對的第一主表面，並且其中從所述光導發射的光指示所述電子裝置的狀態；以 及框架，其支撐所述多個光源和所述光導，其中，所述封閉件進一步包括照明表面，且其中，所述多個光源佈置成使得顏色梯度可以在所述照明表面的整個長度和整個高度上混合。
- 根據請求項23所述的電子裝置，其中，所述多個光源包括發光二極體(LED)。
- 根據請求項24所述的電子裝置，其中，所述LED包括：第一組LED，其被定位成向所述光導的第一側發射光，所述第一組LED在第一電路板的第一側被安裝在第一列中；以及第二組LED，其被定位成向所述光導的第二側發射光，所述光導的第二側與所述光導的第一側相對，所述第二組LED在第二電路板的第一側被安裝在第二列中。
- 根據請求項25所述的電子裝置，其中，所述第一電路板和所述第二電路板被安裝到所述封閉件的所述框架。
- 根據請求項26所述的電子裝置，所述封閉件還包括：第一定位銷，其從所述框架延伸穿過所述第一電路板並鄰接所述光導的第一側，以及第二定位銷，其從所述框架延伸穿過所述第二電路板並鄰接所述光導的第二側。
- 根據請求項25所述的電子裝置，其中，所述第一電路板被安裝到所述殼體的內表面，其中當所述封閉件處於所述關閉位置時，所述第一組LED靠近所述光導的第一側。
- 根據請求項28所述的電子裝置，其中，所述第二電路板被安裝 到所述封閉件的所述框架。
- 根據請求項28所述的電子裝置，其中，所述第二電路板被安裝到所述殼體的內表面，其中當所述封閉件處於所述關閉位置時，所述第二電路板靠近所述光導的第二側。
- 根據請求項23至30中任一項所述的電子裝置，還包括在所述封閉件和所述殼體之間的密封件。
- 根據請求項31所述的電子裝置，其中，所述密封件包括空氣密封件。
- 根據請求項31所述的電子裝置，其中，所述密封件包括防塵密封件。
- 根據請求項31所述的電子裝置，其中，所述密封件包括電磁干擾抑制密封件。
- 根據請求項23至30中任一項所述的電子裝置，其中，所述光導的第一主表面具有第一表面處理。
- 根據請求項35所述的電子裝置，其中，所述第一表面處理包括所述第一主表面是第一磨蝕表面。
- 根據請求項35所述的電子裝置，其中，所述第二主表面具有不同於所述第一表面處理的第二表面處理。
- 根據請求項37所述的電子裝置，其中，所述第二表面處理包括所述第二主表面是光滑表面。
- 根據請求項35所述的電子裝置，其中，所述第二主表面具有第二表面處理，其中所述第二表面處理包括所述第二主表面是第二磨蝕表面。
- 根據請求項35所述的電子裝置，其中，所述第一表面處理包括用於所述第一主表面的光提取特徵。
- 根據請求項40所述的電子裝置，其中，所述光提取特徵包括在所述第一主表面處形成的點。
- 根據請求項41所述的電子裝置，還包括在所述第一主表面的邊緣和所述第一主表面的中心之間延伸的第一點尺寸梯度。
- 根據請求項42所述的電子裝置，還包括在與所述第一點尺寸梯度的方向不同的方向上被定向的至少一個第二點尺寸梯度。
- 根據請求項23至30中任一項所述的電子裝置，其中，所述電子裝置是用於分析核酸材料的儀器。
- 根據請求項23至30中任一項所述的電子裝置，還包括靠近所述光導的第二主表面而定位的漫射器，來自所述光導的光經由所述漫射器是可見的。
- 根據請求項45所述的電子裝置，其中，所述漫射器位於距所述光導的第二主表面大於約10mm的距離處。
- 根據請求項45所述的電子裝置，其中，所述漫射器位於距所述光導的第二主表面小於約23mm的距離處。
- 根據請求項23至30中任一項所述的電子裝置，其中，所述封閉件具有U形形狀。
- 一種用於電子裝置的封閉件，所述封閉件包括：第一光源組；基板，其具有與第二主表面相對的第一主表面，所述第一光源組靠近所述基板的第一主表面而定位；第一光導，其用於分配來自所述第一光源組的光，所述第一光導具有與第二主表面相對的第一主表面，所述第一光導的第一主表面靠近所述基板的第二主表面而定位； 第一彎曲結構，其在靠近所述基板的第一主表面的所述第一光源組和靠近所述基板的第二主表面的所述第一光導之間延伸，其中來自所述第一光導的光指示所述電子裝置的狀態；以及框架，其支撐所述第一光源組、所述基板、所述第一光導和所述第一彎曲結構，所述框架用於所述封閉件相對於所述電子裝置的選擇性移動，其中，所述封閉件進一步包括照明表面，其中，所述第一光源組佈置成使得顏色梯度可以在所述照明表面的整個長度和整個高度上混合，且其中，所述封閉件被配置以在打開位置和關閉位置之間選擇性地移動，所述打開位置提供用於核酸材料的分析的定序器之接受器的通路，所述關閉位置用於阻擋到所述定序器之所述接受器的通路。
- 根據請求項49所述的封閉件，其中，所述第一彎曲結構包括第二光導。
- 根據請求項50所述的封閉件，其中，所述第一光導和所述第二光導形成連續光導。
- 根據請求項49所述的封閉件，其中，所述第一彎曲結構包括曲面鏡。
- 根據請求項49所述的封閉件，還包括靠近所述基板的第一主表面的第二光導，所述第二光導在所述第一光源組和所述第一彎曲結構之間延伸。
- 根據請求項49所述的封閉件，還包括：第二光源組，其靠近所述基板的第一主表面而定位；以及第二彎曲結構，其在靠近所述基板的第一主表面的所述第二光源組和靠近所述基板的第二主表面的所述第一光導之間延伸。
- 根據請求項54所述的封閉件，其中，所述第二彎曲結構包括第 二光導。
- 根據請求項55所述的封閉件，其中，所述第一光導和所述第二光導形成連續光導。
- 根據請求項54所述的封閉件，其中，所述第二彎曲結構包括曲面鏡。
- 根據請求項54所述的封閉件，還包括靠近所述基板的第一主表面的第二光導，所述第二光導在所述第二光源組和所述第二彎曲結構之間延伸。
- 根據請求項49至58中任一項所述的封閉件，還包括漫射器，所述漫射器具有與第二主表面相對的第一主表面，所述漫射器的第一主表面靠近所述第一光導的第二主表面而定位，其中來自所述第一光導的光經由所述漫射器是可見的。
- 根據請求項59所述的封閉件，其中，所述漫射器位於距所述第一光導的第二主表面大於約10mm的距離處。
- 根據請求項59所述的封閉件，其中，所述漫射器位於距所述第一光導的第二主表面小於約23mm的距離處。
- 根據請求項49至58中的任一項所述的封閉件，其中，所述封閉件具有U形形狀。
- 一種用於電子裝置的封閉件，所述封閉件包括：光源組；反射器；漫射器，其用於分配來自所述光源組的光，其中經由所述漫射器而可見的光指示所述電子裝置的狀態；以及框架，其支撐所述光源組、所述反射器和所述漫射器，所述框架用於所述封閉件相對於所述電子裝置的選擇性移動，其中所述框架具有在所述漫射器和所 述反射器之間的間隙，其中，所述封閉件進一步包括照明表面，其中，所述光源組佈置成使得顏色梯度可以在所述照明表面的整個長度和整個高度上混合，且其中，所述封閉件被配置以在打開位置和關閉位置之間選擇性地移動，所述打開位置提供用於核酸材料的分析的定序器之接受器的通路，所述關閉位置用於阻擋到所述定序器之所述接受器的通路。
- 根據請求項63所述的封閉件，其中所述光源組包括發光二極體(LED)。
- 根據請求項64所述的封閉件，其中，所述LED中的至少兩個LED在第一電路板的第一側被安裝在第一列中。
- 根據請求項65所述的封閉件，其中，所述LED包括側面發光LED。
- 根據請求項65所述的封閉件，其中，所述LED包括頂部發光LED。
- 根據請求項65至67中任一項所述的封閉件，其中，所述第一電路板包括可撓性電路板。
- 根據請求項65至67中任一項所述的封閉件，其中，所述第一電路板包括剛性電路板。
- 根據請求項65至67中任一項所述的封閉件，其中，所述LED中的至少兩個LED被安裝在第二電路板的第一側上，所述封閉件還包括互連件，所述互連件用於電耦合所述第一電路板的第二側和所述第二電路板的第二側，其中所述第一電路板的第一側和所述第二電路板的第一側與所述第一電路板的第二側和所述第二電路板的第二側相對。
- 根據請求項65至67中任一項所述的封閉件，還包括位於所述間隙中的光導。
- 根據請求項71所述的封閉件，其中，所述LED包括：第一組LED，其靠近所述光導的第一側，以及第二組LED，其靠近所述光導的第二側，所述光導的第二側與所述光導的第一側相對，所述第二組LED在第二電路板的第一側被安裝在第二列中。
- 根據請求項72所述的封閉件，還包括第一定位銷和第二定位銷，所述第一定位銷從所述框架延伸並穿過所述第一電路板並鄰接所述光導的第一側，所述第二定位銷從所述框架延伸並穿過所述第二電路板並鄰接所述光導的第二側。
- 根據請求項71所述的封閉件，其中，所述光導具有第一主表面和第二主表面，並且其中所述第一主表面具有第一表面處理。
- 根據請求項74所述的封閉件，其中，所述第一表面處理包括所述第一主表面是第一磨蝕表面。
- 根據請求項74所述的封閉件，其中，所述第二主表面具有不同於所述第一表面處理的第二表面處理。
- 根據請求項76所述的封閉件，其中，所述第二表面處理包括所述第二主表面是光滑表面。
- 根據請求項74所述的封閉件，其中，所述第二主表面具有第二表面處理，其中所述第二表面處理包括所述第二主表面是第二磨蝕表面。
- 根據請求項74所述的封閉件，其中，所述第一表面處理包括用於所述第一主表面的光提取特徵。
- 根據請求項79所述的封閉件，其中，所述光提取特徵包括在所述第一主表面處形成的點。
- 根據請求項80所述的封閉件，其中，所述點具有不同的尺寸，所述封閉件還包括在所述第一主表面的邊緣和所述第一主表面的中心之間延伸的第一點尺寸梯度。
- 根據請求項81所述的封閉件，還包括在與所述第一點尺寸梯度的方向不同的方向上被定向的至少一個第二點尺寸梯度。
- 根據請求項74所述的封閉件，其中，所述漫射器位於距所述光導的第二主表面大於約10mm的距離處。
- 根據請求項74所述的封閉件，其中，所述漫射器位於距所述光導的第二主表面小於約23mm的距離處。
- 根據請求項63至67中任一項所述的封閉件，其中所述封閉件具有U形形狀。
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|---|---|---|---|---|
| KR20230071576A (ko) * | 2021-11-16 | 2023-05-23 | 엘지전자 주식회사 | 가전기기 |
| CN114688477B (zh) * | 2022-05-16 | 2024-01-12 | 深圳市创洺盛光电科技有限公司 | 一种节能照明壁灯 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080129927A1 (en) * | 2004-05-21 | 2008-06-05 | Sharp Kabushiki Kaisha | Backlight unit and liquid crystal display device having the same |
| EP2068182A1 (en) * | 2007-12-07 | 2009-06-10 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Light illumination of displays with front light guide and coupling elements |
| TWM375890U (en) * | 2009-07-27 | 2010-03-11 | Forhouse Corp | Optical display device with light source |
| US20110149551A1 (en) * | 2009-12-18 | 2011-06-23 | Oscar Tomas Camarillo Fernandez | Illumination System For Cavities |
| US20130063326A1 (en) * | 2011-03-02 | 2013-03-14 | Christopher K. Riegel | Translucent Digital Display System |
| US20180003881A1 (en) * | 2016-06-29 | 2018-01-04 | Asustek Computer Inc. | Protective cover |
| US20180003428A1 (en) * | 2016-06-30 | 2018-01-04 | Lg Electronics Inc. | Refrigerator and display assembly for refrigerator |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002073215A (ja) * | 2000-09-05 | 2002-03-12 | Sony Corp | 情報処理機器 |
| EP1344886A1 (de) | 2002-03-12 | 2003-09-17 | Maria Krimmel | Schiebeelementanlage |
| US6859145B2 (en) | 2003-04-03 | 2005-02-22 | Scott Wilker | Safety system |
| JP2007022325A (ja) | 2005-07-15 | 2007-02-01 | Fujikura Ltd | 車両用ドアの照明装置 |
| CN201589079U (zh) * | 2009-04-30 | 2010-09-22 | 林万炯 | 无暗区条形led灯 |
| FR2955530B1 (fr) * | 2010-01-26 | 2015-11-20 | Saint Gobain | Vitrage lumineux de vehicule, fabrications |
| EP2431654B1 (en) * | 2010-09-17 | 2018-11-14 | LG Innotek Co., Ltd. | Lighting module and lighting apparatus including the same |
| US20140140091A1 (en) * | 2012-11-20 | 2014-05-22 | Sergiy Victorovich Vasylyev | Waveguide illumination system |
| BR112016019046A2 (pt) | 2014-02-10 | 2017-08-15 | Saint Gobain | Conjunto vítreo luminoso |
| AT14212U1 (de) | 2014-03-31 | 2015-06-15 | Knorr Bremse Gmbh Division Ife Automatic Door Systems | Beleuchtung für Fahrzeugtüren |
| US9632230B2 (en) * | 2014-05-05 | 2017-04-25 | Continental Automotive Systems, Inc. | Light guide assembly for display illumination |
| EP3497365B1 (en) * | 2016-08-10 | 2023-10-11 | Signify Holding B.V. | Indirect luminaire |
| JP7405619B2 (ja) * | 2017-06-20 | 2023-12-26 | シグニファイ ホールディング ビー ヴィ | ライトガイドベースの照明器具 |
| EP3702217A1 (en) * | 2019-03-01 | 2020-09-02 | Inalfa Roof Systems Group B.V. | A transparent roof assembly for a vehicle roof |
| US11209131B2 (en) * | 2019-04-23 | 2021-12-28 | Lumileds Llc | Alignment features for LED light engine |
| US10989370B2 (en) * | 2019-04-26 | 2021-04-27 | Denise Longarzo | Decorative bi-directional portable lighting device |
-
2020
- 2020-11-12 TW TW109139544A patent/TWI813920B/zh active
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- 2020-12-01 EP EP20897080.6A patent/EP3931486A4/en active Pending
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-
2021
- 2021-09-24 IL IL286664A patent/IL286664A/en unknown
-
2023
- 2023-03-07 US US18/179,828 patent/US20230221486A1/en active Pending
- 2023-08-01 JP JP2023125459A patent/JP2023162187A/ja active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080129927A1 (en) * | 2004-05-21 | 2008-06-05 | Sharp Kabushiki Kaisha | Backlight unit and liquid crystal display device having the same |
| EP2068182A1 (en) * | 2007-12-07 | 2009-06-10 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Light illumination of displays with front light guide and coupling elements |
| TWM375890U (en) * | 2009-07-27 | 2010-03-11 | Forhouse Corp | Optical display device with light source |
| US20110149551A1 (en) * | 2009-12-18 | 2011-06-23 | Oscar Tomas Camarillo Fernandez | Illumination System For Cavities |
| US20130063326A1 (en) * | 2011-03-02 | 2013-03-14 | Christopher K. Riegel | Translucent Digital Display System |
| US20180003881A1 (en) * | 2016-06-29 | 2018-01-04 | Asustek Computer Inc. | Protective cover |
| US20180003428A1 (en) * | 2016-06-30 | 2018-01-04 | Lg Electronics Inc. | Refrigerator and display assembly for refrigerator |
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