JP7319949B2 - キャリアテープの製造方法及びキャリアテープ - Google Patents

Description

本発明は、キャリアテープの製造方法及びキャリアテープに関する。

精密機器の電子部品等を実装機に搬送する際、電子部品等を収納するためにキャリアテープが用いられている。キャリアテープとしては、例えば、基材の表面に部品を収納するためのエンボスを設けたものが用いられている。このエンボスの凹部を部品収納部（ポケット）とし、そこに電子部品等を収納し、その上からカバーテープで封止して使用する。

このようなキャリアテープの製造方法としては、圧空成形によりエンボス賦形を行う手法が採用されている。例えば、特許文献１には、加熱軟化させた熱可塑性樹脂シートを、ポケット成形部に導き、ストリッパープレートを降下させ、このシートのポケット成形部以外を押さえながら圧縮空気を送り込んでポケットを成形し、更にスプロケット孔ピアスパンチによりスプロケット孔を打ち抜き、ノックアウト機構によりポケットを排出し、次工程に送り出す方法が開示されている。

特開平０９－２０７２０８号公報

一方、キャリアテープに導電性等の機能性を付与するために、基材の表面に塗工層を設けたキャリアテープが用いられることがある。このようなキャリアテープの製造方法としては、圧空成形によりエンボス賦形を行った後に基材の表面に塗布液を塗布し、塗工層を形成させる方法が用いられている。

しかしながら、上述した従来の製造方法の場合、塗工層の均一な形成が難しいという問題がある。特に、塗工層に導電性を付与すべく導電層を形成する場合、導電層が薄くなったり、途切れたりすると、表面抵抗値が上昇し、導電性が維持できないといった問題が顕著になる。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、エンボスを有するキャリアテープの製造方法であって、塗工層の厚さを均一に形成することができるキャリアテープの製造方法、及びキャリアテープを提供することを主な目的とする。

本発明者は、上述した目的を達成するために鋭意検討した結果、圧空成形によってエンボス賦形する際に、圧縮空気に塗布液を含有させることに知見を得て、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は以下のとおりである。

（１）
基材と、前記基材に設けられエンボス部と、を含むキャリアテープの製造方法であって、加熱軟化された前記基材に、塗布液を含有する圧縮空気を噴き付けることによって、前記基材に前記エンボス部を形成するとともに、前記基材の表面の少なくとも一部に塗工層を形成する成形工程を含む、キャリアテープの製造方法である。
（２）
前記成形工程は、導電性物質を含有する前記塗布液を噴き付けることにより、前記塗工層として、導電層を形成する、（１）のキャリアテープの製造方法である。
（３）
前記基材は、基材本体と、前記基材本体の表面に積層された中間層と、を含み、前記成形工程において、前記中間層の表面の少なくとも一部に、前記塗布液を含有する圧縮空気を噴き付けることによって、前記基材に前記エンボス部を形成するとともに、前記中間層の表面の少なくとも一部に前記塗工層を形成する、（１）又は（２）のキャリアテープの製造方法である。
（４）
前記成形工程の後に、前記基材の表面の少なくとも一部に貫通孔を設ける穿孔工程を更に含む、（１）～（３）のいずれかのキャリアテープの製造方法である。
（５）
基材と、前記基材に設けられたエンボス部と、を含むキャリアテープであって、前記基材及びエンボス部の表面の少なくとも一部に、アクリル樹脂を含むバインダー中にカーボンブラックが分散され、表面抵抗値が１０^４～１０^８Ωである導電性の塗工層が形成されている、キャリアテープである。

本発明によれば、エンボスを有するキャリアテープの製造方法であって、塗工層の厚さを均一に形成することができるキャリアテープの製造方法、及びキャリアテープを提供することができる。

図１は、本実施形態に係る製造方法の一例を説明するための概略図である。 図２は、本実施形態に係る製造方法により得られるキャリアテープの一例の斜視図である。 図３は、圧空成形における成形金型とシートの配置状態を示す概略図である。 図４は、圧空成形におけるエアブローの状態を示す概略図である。 図５は、圧空成形におけるエアブローの状態を示す概略図である。 図６は、圧空成形におけるエンボス賦形が進んだ状態を示す概略図である。 図７は、圧空成形におけるエンボス賦形が完了した状態を示す概略図である。 図８は、圧空成形における離型の状態を示す概念図である。 図９は、本実施形態に係る製造方法の別の一例を説明するための概略図である。 図１０は、図９の圧空成形における離型の説明に供する概念図である。

以下、本発明を実施するための形態（以下、単に「本実施形態」という。）について詳細に説明する。以下の本実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明を以下の内容に限定する趣旨ではない。本発明は、その要旨の範囲内で適宜に変形して実施できる。

なお、図面中、同一要素には同一符号を付すこととし、重複する説明は省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。更に、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。

さらに、本明細書において、「略」を付した用語は、当業者の技術常識の範囲内でその「略」を除いた用語の意味を示すものであり、「略」を除いた意味自体をも含むものとする。

図１は、本実施形態に係る製造方法の一例を説明するための概略図である。

本実施形態に係るキャリアテープ１００の製造方法は、基材１１０と、基材１１０に設けられエンボス部１２０と、を含むキャリアテープの製造方法であって、加熱軟化された基材１１０に、塗布液を含有する圧縮空気を噴き付けることによって、基材１１０にエンボス部１２０を形成するとともに、基材１１０の表面の少なくとも一部に塗工層１３０（図２参照）を形成する成形工程を少なくとも行う。本実施形態に係る製造方法は、例えば、製造装置１によって行うことができる。

製造装置１は、加熱部２、エンボス加工部３、乾燥部４、孔抜き部５、及び搬送部６を備える。そして、キャリアテープ１００の基材１１０は、搬送方向（矢印Ａ参照）である紙面の左（上流）から右（下流）に向けて、搬送される。なお、基材１１０は、原反シート等と呼ばれることもある。

まず、加熱部２において、基材１１０は加熱軟化される。そして、エンボス加工部３において、圧空成形によって、基材１１０にエンボス部１２０が形成されるとともに、後述する塗工層１３０が形成される。続いて、基材１１０は乾燥部４に送られた後、孔抜き部５において穿孔されることによって、送り孔１４０（図２参照）や検査孔等が基材１１０に形成されて、キャリアテープ１００が得られる。キャリアテープ１００は、搬送部６によって、巻き取り工程等の後続の工程（不図示）に送られる。

加熱部２は、基材１１０を加熱することによって、エンボス賦形が可能な程度に基材１１０を加熱軟化させる。加熱手段及び加熱条件は、特に限定されず、公知の方法を採用することができる。例えば、赤外線ヒーター等を用いることができる。

エンボス加工部３は、圧縮空気が供給されるエアボックス部３１と、エンボス賦形を行う金型３２とを備える。エアボックス部３１には、圧縮空気に配合する塗布液を供給する塗布液供給部３３が接続されている。これにより、塗布液を含有する圧縮空気を用いた圧空成形を行うことができ、エンボス賦形しながら表面塗工を行うことができる。詳細は後述するが、塗布液を含有する圧縮空気を基材１１０に噴き付けることによって、基材１１０にエンボス部１２０を形成するとともに、基材１１０の表面の少なくとも一部に塗工層１３０を形成することができる。

なお、塗布液供給部３３は、圧縮空気に塗布液を混合することができればよく、ルブリケータ、ノズル等を用いることができる。例えば、圧縮空気の流れを利用して、エンボス加工部３のチャンバー内に塗布液を噴霧することができる。

孔抜き部５は、プレスパンチ５１とダイス５２とを備える。図示はしないが、プレスパンチ５１とダイス５２の間に配置された基材１１０が、プレスパンチ５１によって上方から下方に向けて打ち抜かれることによって穿孔され、送り孔１４０（図２参照）や後述する検査孔等の貫通孔が形成される。このように、エンボス賦形を行う成形工程の後に、基材１１０の表面の少なくとも一部に貫通孔を設ける穿孔工程を行うことが好ましい。この穿孔方法は、特に限定されず、パンチプレス加工等の公知の手法を採用することができる。

図２は、本実施形態に係る製造方法により得られるキャリアテープの一例の斜視図である。

キャリアテープ１００は、長手方向（矢印Ａ参照）に沿って長尺の基材１１０と、部品（不図示）を収納するエンボス部１２０と、基材１１０の表面の一部に設けられた送り孔１４０を含む。そして、基材１１０の表面の少なくとも一部には、塗工層１３０が形成されている。また、基材１１０の表面に長手方向（矢印Ａ参照）に沿って、送り孔１４０が連続形成されている。送り孔１４０は、塗工層１３０が形成されていない領域に設けられている。

基材１１０の材料は、特に限定されず、例えば、樹脂組成物が挙げられる。樹脂組成物に用いることができる樹脂としては、特に限定されず、例えば、熱可塑性樹脂であることが好ましい。樹脂の具体例としては、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリアミド、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂、スチレンアクリロニトリルコポリマー、アクリル樹脂等が挙げられる。これらの中でも、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂が好ましい。

そして、樹脂組成物には、必要に応じて、導電性フィラー、帯電防止剤、着色剤、難燃剤、熱安定剤、滑剤、可塑剤、加工助剤、分散剤、離型剤、増粘剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤等の添加剤を付与してもよい。例えば、導電性フィラーとしては、カーボンブラック、カーボンファイバー等が挙げられる。これらは、樹脂に練りこんでもよい。

基材１１０は、樹脂組成物から構成される層を１層有する単層構造でもよいし、樹脂組成物から構成される層を２層以上有する多層構造であってもよい。

基材１１０の厚さ（テープ厚）は、特に限定されないが、好ましくは０．１～０．７ｍｍである。この厚さの下限は、より好ましくは０．２ｍｍ以上であり、更に好ましくは０．３ｍｍ以上である。また、この厚さの上限は、より好ましくは０．５ｍｍ以下であり、更に好ましくは０．４ｍｍ以下である。本実施形態に係る製造方法によれば、薄肉の基材１１０であっても、均一な厚さの塗工層１３０を形成することができる。

基材１１０の幅方向（矢印Ｂ参照）の長さ（テープ幅）は、特に限定されないが、好ましくは４～８０ｍｍである。この長さの下限は、より好ましくは８ｍｍ以上であり、更に好ましくは１２ｍｍ以上であり、より更に好ましくは１６ｍｍ以上である。また、この厚さの下限は、より好ましくは７２ｍｍ以下であり、更に好ましくは５６ｍｍ以下であり、より更に好ましくは４４ｍｍ以下である。

エンボス部１２０は、基材１１０上に、基材１１０の長手方向（矢印Ａ参照）に沿って所定の間隔で連続的に配置されている。そして、エンボス部１２０は、部品を収納する凹部（ポケット）の底面１２２と、底面１２２から立設している壁面１２４とから形成されている。なお、基材１１０について、エンボス部１２０が開口する側を基材１１０の「表側」といい、この表面と反対側を基材１１０の「裏側」という場合がある。

エンボス部１２０は、基材１１０の上面視において（図２参照）、略矩形状をなしており、基材１１０の表側から裏側へ膨出するようにエンボス加工が施されている。エンボス部１２０は、基材１１０の長手方向（矢印Ａ参照）に沿って、所定の配置間隔（配置ピッチ）で等間隔で連続配置されている。この配置間隔は、等間隔でもよいし、不等間隔でもよい。例えば、キャリアテープ１００の構造設計等の観点から適宜好適な配置間隔とすることができる。

エンボス部１２０に収納される部品としては、特に限定されず、例えば、セラミックコンデンサ、抵抗、ＩＣチップ、インダクタ、発光ダイオード（ＬＥＤ）、シールド部材、コネクタ等の種々の電子部品及び電気部品が挙げられる。

塗工層１３０は、基材１１０の表面の少なくとも一部に形成されている。後述するように、塗工層１３０は、エンボス賦形を行う成形工程において、圧縮空気に含まれる塗布液を基材１１０の表側の表面に塗布することによって形成することができる。

塗工層１３０としては、例えば、導電層、帯電防止層、紫外線吸収層、保護層、耐溶剤層、遮光層、バリア層、防汚層、被印刷層、易接着層、抗菌層等の機能層であることが好ましい。これらの中でも、キャリアテープ１００の静電気対策の観点から、導電層であることがより好ましい。塗工層１３０として導電層を設けることによって、電子部品等の収納部品にとって好ましくない静電気の発生を防ぐことができる。塗工層１３０を如何なる機能層とするかは、成形工程の圧縮空気に含まれる塗布液の成分を選択することによって、適宜決定することができる。

そして、塗工層１３０は、基材１１０の表面の少なくとも一部に形成されていればよい。例えば、送り孔１４０が形成されている基材１１０の表面は、塗工層１３０が形成されていなくてもよい。塗工層１３０の形成領域は、圧空成形の圧縮空気に含まれる塗布液の塗布領域に対応する。

送り孔１４０は、基材１１０の表面の一部又はエンボス部１２０の表面の一部を、基材１１０の厚さ方向に貫通して形成された貫通孔である。送り孔１４０は、基材１１０の表面の一部（例えば、長手方向の端部）に設けられている。送り孔１４０は、キャリアテープ１００の搬送及び位置決め等の目的で用いられる。

そして、図示はしないが、キャリアテープ１００は、各エンボス部１２０の表面に検査孔を有していてもよい。例えば、検査孔は、エンボス部１２０の表面の一部（例えば、底面１２２）に設けることができる。検査孔は、各エンボス部１２０に収納された部品を検知又は検査する目的で用いられる。

送り孔１４０及び検査孔の形状については、特に限定されず、適宜好適な形状を選択することができる。例えば、キャリアテープ１００の上面視において、略円形状、略矩形状等を選択できる。

続いて、本実施形態に係る製造方法におけるエンボス賦形を行う成形工程について、図３～図８を参照しつつ詳しく説明する。エンボス賦形は、エンボス加工部３の圧空成形により行われる。具体的には、加熱軟化された基材１１０に圧縮空気を噴き付けることによって、凹金型に基材１１０を押し付けて、エンボス部１２０に対応する凹形状を基材１１０に賦形する。

圧空成形は、基材１１０の材料による制限が少なく、深絞りエンボス加工を行うことができる。さらに、本実施形態に係る製造方法によれば、圧空成形に用いる圧縮空気が塗布液を含有することによって、エンボス賦形と表面塗工を一工程で行うことができ、厚さが均一な塗工層１３０を形成することができる。

図３は、圧空成形における成形金型とシートの配置状態を示す概略図である。

まず、図３に示すように、エンボス加工部３のエアボックス部３１及び金型３２の間に、加熱軟化された基材１１０を配置する。エアボックス部３１には、その上面に、圧縮空気を噴出する給気孔３１２が設けられている。給気孔３１２には、上述した塗布液供給部３３が接続された配管が接続されており、ここから塗布液を含有する圧縮空気を噴出することができる。金型３２は、エンボス形状に対応する金型底面３２４及び金型壁面３２６から構成されており、金型底面３２４には空気を吸引する吸引孔３２２が設けられている。

エアボックス部３１及び金型３２の間に基材１１０が配置された後、金型３２がエアボックス部３１に向けて、下方から上昇する（矢印Ｃ参照）。

図４は、圧空成形におけるエアブローの状態を示す概略図である。

次に、図４に示すように、エアボックス部３１の給気孔３１２に圧縮空気が供給される（矢印ａ１参照）。そして、エアボックス部３１及び金型３２によってクランプされた基材１１０に、給気孔３１２から圧縮空気が噴き付けられる。圧縮空気には、塗布液が含有されていることから、基材１１０の表面に圧縮空気が噴き付けられるとともに、塗布液が塗布される（破線ｂ参照）。そして、金型３２の吸引孔３２２から、エンボス加工部３の内部の空気が吸引される（矢印ａ２参照）。これにより、基材１１０の表面が圧縮空気により押し出されるとともに、基材１１０の裏側が金型底面３２４及び金型壁面３２６に吸い付けられていくことにより、基材１１０が延伸される。

塗布液は、塗工層１３０に付与したい性能を有する成分を含有することが好ましい。例えば、塗工層１３０を導電層とする場合は導電性物質を含有する塗布液を用いることができる。塗工層１３０を帯電防止層とする場合は帯電防止剤を含有する塗布液を用いることができる。塗工層１３０を紫外線吸収層とする場合は紫外線吸収剤を含有する塗布液を用いることができる。

導電性物質としては、例えば、カーボン系材料、導電性樹脂、金属酸化物等が挙げられる。カーボン系材料としては、例えば、カーボンブラック、カーボン繊維、カーボンナノチューブ、カーボンパウダー等が挙げられる。導電性樹脂としては、例えば、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアセチレン、ポリパラフェニレン等が挙げられる。金属酸化物としては、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化スズ、酸化インジウム、スズを添加した酸化インジウム、アンチモンを添加した酸化スズ、アルミニウムを添加した酸化亜鉛等が挙げられる。

帯電防止剤としては、例えば、アニオン系帯電防止剤、カチオン系帯電防止剤、非イオン系帯電防止剤等が挙げられる。

紫外線吸収剤としては、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、サリシレート系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤、オキザリックアシッドアニリド系紫外線吸収剤、ヒンダードアミン系紫外線吸収剤等が挙げられる。

これらは１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

また、塗布液は、必要に応じて、バインダーを更に含有してもよい。バインダーとしては、例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル、光硬化性樹脂等が挙げられる。光硬化性樹脂としては、例えば、紫外線硬化性アクリル樹脂、紫外線硬化性ウレタンアクリレート、紫外線硬化性エポキシアクリレート等が挙げられる。なお、光硬化性樹脂を含有する塗布液を用いる場合、乾燥部４（図１参照）において、光硬化性樹脂を光硬化させるために紫外線等の光照射を行うことが好ましい。

塗布液は、上述したバインダーを１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

さらに、塗布液は、必要に応じて、溶剤を更に含有してもよい。溶剤としては、例えば、アルコール類、アセトン、酢酸エチル、酢酸、テトラヒドロフラン、ジエチルエーテル、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、トルエン、四塩化炭素、ｎ－ヘキサン等の有機溶媒が挙げられる。

アルコール類としては、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ｎ－ブタノール、イソブタノール等のモノアルコール類；エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール等のジオール類；トリエチレングリコール等のトリオール類；ポリエチレングリコール等のポリオール類が挙げられる。

塗布液は、上述した溶剤を１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

塗布液がバインダー又は溶剤を含有する場合、塗布液の成分濃度及び粘度等は特に限定されず、目的とする塗工層１３０の成分及び厚さ等を考慮して、適宜調整することができる。

また、圧縮空気への塗布液の混合比（例えば、気液混合比）、並びに、塗布液の塗布量及び塗布時間等の塗布条件は特に限定されず、塗工層１３０の塗工領域、成分、及び厚さ等を考慮して、適宜決定することができる。

さらに、給気孔３１２からの圧縮空気の噴射圧、噴射時間等の噴射条件、吸引孔３２２からの空気の吸引圧、吸引時間等の吸引条件は、特に限定されず、基材１１０の材質、エンボス部１２０の寸法形状、並びに、塗工層１３０の塗工領域及び厚さ等を考慮して、適宜決定することができる。

例えば、塗工層１３０として導電層を形成する場合、所望する表面抵抗値（例えば、１０^４～１０^８Ω）に応じて、これらの条件を適宜決定することができる。このような導電層としては、例えば、上述した導電性物質（例えば、カーボンブラック等）が、上述したバインダー（例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等）中に分散されたものが挙げられる。導電層の好適例としては、例えば、アクリル樹脂を含むバインダー中にカーボンブラックが分散され、表面抵抗値が１０^４～１０^８Ωである塗工層１３０が挙げられる。この表面抵抗値は、例えば、ＩＥＣ６１３４０－４－１に準拠した表面抵抗計を用いて測定することができる。

図５は、圧空成形におけるエアブローの状態を示す概略図である。

そして、図５に示すように、エアボックス部３１の給気孔３１２からの圧縮空気の噴射、及び金型３２の吸引孔３２２からの空気の吸引が進むにつれて、塗布液が塗布された基材１１０が徐々に下方に突出するように湾曲変形していく。この後、基材１１０は、金型底面３２４及び金型壁面３２６に向けて吸い付けられていく。

図６は、圧空成形におけるエンボス賦形が進んだ状態を示す概略図である。

そして、図６に示すように、エアボックス部３１の給気孔３１２からの圧縮空気の噴射、及び金型３２の吸引孔３２２からの空気の吸引が更に進むと、塗布液が塗布された基材１１０が金型底面３２４（図５参照）に表面接触するとともに、金型壁面３２６（図５参照）に向けて更に吸い付けられていく。

図７は、圧空成形におけるエンボス賦形が完了した状態を示す概略図である。

さらに、図７に示すように、基材１１０の裏側が金型底面３２４（図５参照）及び金型壁面３２６（図５参照）に完全に面着することによって、エンボス部１２０の形状が基材１１０に賦形される。その後、金型３２が下方に移動する（矢印Ｄ参照）。

図８は、圧空成形における離型の状態を示す概念図である。

最後に、図８に示すように、金型３２の下方移動が終了して、エンボス賦形されるとともに、その表面に塗工層１３０が形成された基材１１０が離型される。なお、離型の前に、一定の冷却時間を設けてもよい。

以上の工程を経て、基材１１０にエンボス部１２０が形成されるとともに、基材１１０の表面に塗工層１３０が形成される。塗工層１３０は、エンボス加工部３のチャンバー内の領域に形成される。よって、チャンバー外にある基材１１０の表面には塗工層１３０は形成されない。

圧空成形によるエンボス賦形では、基材１１０が圧縮空気により上方から下方に押し下げられる際に基材１１０が下方に延伸され、その延伸部分の基材厚は薄くなる。そのため、エンボス賦形された基材１１０は肉薄となった部分を有し、厚さが不均一となる。

この点、従来の製造方法では、エンボス賦形を行った後に塗工層を形成する。そのため、厚さが不均一な基材上に、塗布液が塗布されることになり、基材の塗工層の厚さも不均一になってしまう。すなわち、圧空成形による延伸のために、塗工層の厚さが薄くなる部分が生じてしまう。

このように塗工層の厚さに厚薄が生じると、塗工層に含有される有効成分（例えば、導電性物質等）の分散バランスが不均一となる。例えば、塗工層が導電層である場合、表面抵抗値が上昇し、導電性が維持できないといった問題が生じる。また、導電層を有する従来のキャリアテープは、押し出し等により導電層のパスが途切れてしまい、これによってキャリアテープの導電性が維持できないといった問題も生じる。

しかし、本実施形態に係る製造方法によれば、上述したように圧空成形と同時に塗工するため、塗工層１３０に厚薄が生じず、均一な厚さとすることができる。その結果、塗工層１３０に含有される有効成分（例えば、導電性物質等）の分散バランスを均一に維持することができる。

例えば、塗工層１３０が導電層である場合、基材１１０の表面抵抗値の上昇を抑えることができ、導電性を維持することができる。このような観点から、導電性物質を含有する塗布液を噴き付けることにより、塗工層１３０として、導電層を形成することが好ましい。

また、塗工層１３０が着色層である場合、基材１１０の表面全体の色調のムラを抑制することができる。

なお、本実施形態に係る製造方法によれば、エンボス加工部３のエアボックス部３１と金型３２によりクランプされた基材１１０において（例えば、図４等参照）、そのチャンバー外に位置する部分には塗布液を塗布することができない。そのため、基材１１０の表面全域に導電性等の特性を付与したい場合、後述するように、基材本体１１２と中間層１１４とを含む多層構造の基材１１０を用いることが好ましい。中間層１１４が塗工層１３０と同じ機能層であることにより、表面全域に導電性等の特性を付与することができる。

このような観点から、基材１１０は、基材本体１１２と、基材本体１１２の表面に積層された中間層１１４と、を含み、成形工程において、中間層１１４の表面の少なくとも一部に、塗布液を含有する圧縮空気を噴き付けることによって、基材１１０にエンボス部１２０を形成するとともに、中間層１１４の表面の少なくとも一部に塗工層１３０を形成することが好ましい。以下に、詳しく説明する。

図９は、本実施形態に係る製造方法の別の一例を説明するための概略図であり、図１０は、図９の圧空成形における離型の説明に供する概念図である。

図９及び図１０は、基材１１０が、基材本体１１２及び中間層１１４を有する多層構造である態様を示している。基材本体１１２の材料としては、上述した基材１１０を構成する樹脂組成物を用いることができる。

中間層１１４としては、塗工層１３０と同様のものを用いることができる。このような構成とすることによって、エンボス加工部３のチャンバー外の領域等、塗布液を塗布できない領域にも、塗工層１３０と同じ機能性を有する層を設けることができる。これにより塗布形成の補完の役割を果たすことができる。

例えば、塗工層１３０として導電層を形成することにより導電性シートとする場合、中間層１１４も導電性を有する層であることが好ましい。これにより、基材本体１１２の表面全域を導電層である塗工層１３０及び中間層１１４により被覆することができる。

あるいは、塗工層１３０として絶縁層を形成することにより絶縁性シートとする場合、中間層１１４も絶縁性を有する層であることが好ましい。これにより、基材本体１１２が表面に露出することがなく、絶縁性を維持することができる。

ここでは、基材本体１１２の一方の表面に中間層１１４を設けた場合を例示しているが、基材本体１１２の表裏両面に中間層１１４を設けてもよい。

まず、図９に示すように、エンボス加工部３のエアボックス部３１及び金型３２の間に、加熱軟化された基材１１０を配置する。この基材１１０は、上述した基材本体１１２及び中間層１１４を有する。図９は図３に対応するものであり、図３と同様に、エアボックス部３１及び金型３２の間に基材１１０が配置された後、金型３２がエアボックス部３１に向けて、下方から上昇する（矢印Ｃ参照）。

その後、図４～図７に示すようにエアブローを行い、基材１１０について塗布液を含んだ圧縮空気を噴出することにより、エンボス賦形と塗工層１３０の形成を行う。

そして、図１０に示すように、金型３２の下方移動が終了して、エンボス賦形されるとともに、その表面に塗工層１３０が形成された基材１１０が離型される。図１０は図８に対応するものであり、図８と同様にして離型することができる。

１：製造装置、２：加熱部、３：エンボス加工部、４：乾燥部、５：孔抜き部、６：搬送部、３１：エアボックス部、３２：金型、３３：塗布液供給部、５１：プレスパンチ、５２：ダイス、１００：キャリアテープ、１１０：基材、１１２：基材本体、１１４：中間層、１２０：エンボス部、１２２：底面、１２４：壁面、１３０：塗工層、１４０：送り孔、３１２：給気孔、３２２：吸引孔、３２４：金型底面、３２６：金型壁面、Ａ，Ｂ，Ｃ，ａ１，ａ２：矢印、ｂ：破線

Claims (5)

1. 基材と、前記基材に設けられエンボス部と、を含むキャリアテープの製造方法であって、
   加熱軟化された前記基材に、塗布液を含有する圧縮空気を噴き付けることによって、前記基材に前記エンボス部を形成するとともに、前記基材の表面の少なくとも一部に塗工層を形成する成形工程を含む、
   キャリアテープの製造方法。
2. 前記成形工程は、導電性物質を含有する前記塗布液を噴き付けることにより、前記塗工層として、導電層を形成する、
   請求項１に記載のキャリアテープの製造方法。
3. 前記基材は、基材本体と、前記基材本体の表面に積層された中間層と、を含み、
   前記成形工程において、前記中間層の表面の少なくとも一部に、前記塗布液を含有する圧縮空気を噴き付けることによって、前記基材に前記エンボス部を形成するとともに、前記中間層の表面の少なくとも一部に前記塗工層を形成する、
   請求項１又は２に記載のキャリアテープの製造方法。
4. 前記成形工程の後に、前記基材の表面の少なくとも一部に貫通孔を設ける穿孔工程を更に含む、
   請求項１～３のいずれか一項に記載のキャリアテープの製造方法。
5. 基材と、前記基材に設けられたエンボス部と、を含むキャリアテープであって、
   前記基材及びエンボス部の表面の少なくとも一部に、アクリル樹脂を含むバインダー中にカーボンブラックが分散され、表面抵抗値が１０^４～１０^８Ωである導電性の塗工層が形成されている、
   キャリアテープ。

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