JP7316076B2 - ベース板及びベース板の製造方法 - Google Patents
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Description
金属基複合材料基材と、金属基複合材料基材を覆う金属層と、を含む基板と、
前記基板上に位置する銅含有層と、
前記銅含有層を覆う防錆剤と、
を含むベース板である。
金属基複合材料基材と、金属基複合材料基材を覆う金属層と、を含む基板上にコールドスプレーによって銅含有層を形成する工程と、
前記銅含有層を防錆剤で覆う工程と、
を含む、ベース板の製造方法である。
図8及び図9を用いて、実施例2に係るベース板10を説明する。
100 基板
102 第1面
102a 第1領域
102b 第2領域
104 第2面
110 基材
110 MMC基材
112 金属層
120 銅含有層
122 部位
122a 第1領域
122b 第2領域
130 防錆剤
210 ノズル
212 チャンバ
220 ガスシリンダ
232 圧力レギュレータ
234 ヒータ
242 圧力レギュレータ
244 金属粉供給源
Claims (12)
- 金属基複合材料基材と、金属基複合材料基材を覆う金属層と、を含む基板と、
前記基板上に位置する銅含有層と、
前記銅含有層を覆う防錆剤と、
を含み、
前記金属層は、前記金属基複合材料基材の前記銅含有層が位置する上面を覆うとともに、前記金属基複合材料基材の側面の少なくとも一部を覆う、ベース板。 - 金属基複合材料基材と、金属基複合材料基材を覆う金属層と、を含む基板と、
前記基板上に位置する銅含有層と、
前記銅含有層を覆う防錆剤と、
を含み、
前記銅含有層は前記金属層に接している、ベース板。 - 請求項1又は2に記載のベース板において、
前記防錆剤は、フッ素化合物、ホウ素化合物、イミダゾール化合物、ジエタノールアミン化合物、トリエタノールアミン化合物、ベンゾイミダゾール化合物、ベンゾトリアゾール化合物及びカルボン酸エステル化合物からなる群から選択される少なくとも一つを含む、ベース板。 - 請求項1から3までのいずれか一項に記載のベース板において、
前記防錆剤は、450℃以下の熱分解温度を有する化合物を含む、ベース板。 - 請求項1から4までのいずれか一項に記載のベース板において、
前記銅含有層は、100μm未満の厚さを有する、ベース板。 - 請求項1から5までのいずれか一項に記載のベース板において、
前記基板は、前記銅含有層と重なる少なくとも一の第1領域と、前記銅含有層と重ならない第2領域と、を含む第1面を有し、
前記第1面の全体の面積に対する前記少なくとも一の第1領域の面積の比は、60%以上である、ベース板。 - 請求項1から6までのいずれか一項に記載のベース板において、
前記銅含有層の表面粗さRaは、30μm以下である、ベース板。 - 請求項1から7までのいずれか一項に記載のベース板において、
前記金属基複合材料基材は、アルミニウム及びアルミニウム合金のうちの少なくとも一つを含み、
前記金属層は、アルミニウム及びアルミニウム合金のうちの少なくとも一つを含む、ベース板。 - 請求項1から8までのいずれか一項に記載のベース板において、
前記銅含有層は、銅合金を含む、ベース板。 - 請求項9に記載のベース板において、
前記銅合金は、Cu-Mo及びCu-Wのうちの少なくとも一つである、ベース板。 - 金属基複合材料基材と、金属基複合材料基材を覆う金属層と、を含む基板上にコールドスプレーによって銅含有層を形成する工程と、
前記銅含有層を防錆剤で覆う工程と、
を含み、
前記金属層は、前記金属基複合材料基材の前記銅含有層が位置する上面を覆うとともに、前記金属基複合材料基材の側面の少なくとも一部を覆う、ベース板の製造方法。 - 金属基複合材料基材と、金属基複合材料基材を覆う金属層と、を含む基板上にコールドスプレーによって銅含有層を形成する工程と、
前記銅含有層を防錆剤で覆う工程と、
を含み、
前記銅含有層は前記金属層に接している、ベース板の製造方法。
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Citations (5)
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JP2008300455A (ja) | 2007-05-29 | 2008-12-11 | Sumitomo Electric Ind Ltd | パワーモジュール |
JP2011023475A (ja) | 2009-07-14 | 2011-02-03 | Mitsubishi Materials Corp | 絶縁基板、絶縁回路基板、半導体装置、絶縁基板の製造方法及び絶縁回路基板の製造方法 |
JP2012158783A (ja) | 2011-01-31 | 2012-08-23 | Denki Kagaku Kogyo Kk | アルミニウム−ダイヤモンド系複合体及びその製造方法 |
WO2016043095A1 (ja) | 2014-09-19 | 2016-03-24 | 株式会社日立製作所 | 放熱構造体及びそれを利用した半導体モジュール |
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