JP7311071B1 - 積層板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
に関する。
[1]
絶縁層と、
前記絶縁層の一方の面に設けられた第1の金属層と、
前記絶縁層の他方の面に設けられた第2の金属層と、
を有し、上面視で矩形形状を呈する積層板であって、
反り量(δ1)が0.1mm以上1.0mm以下である、積層板。
[2]
前記反り量(δ1)を前記矩形形状の一辺の長さ(a1)で除した値(δ1/a1)が1.0×10-4以上4.0×10-3以下である、請求項1に記載の積層板。
[3]
前記反り量(δ1)を前記矩形形状の対角線の長さ(b1)で除した値(δ1/b1)が0.5×10-4以上2.0×10-3以下である、[1]または[2]に記載の積層板。
[4]
絶縁層と、
前記絶縁層の一方の面に設けられた第1の金属層と、
前記絶縁層の他方の面に設けられた第2の金属層と、
を有し、上面視で矩形形状を呈する積層板において、前記第1の金属層に回路加工が施された回路基板であって、
反り量(δ2)が0.01mm以上0.10mm以下である、回路基板。
[5]
前記反り量(δ2)を前記矩形形状の一辺の長さ(a1)で除した値(δ2/a1)が1.0×10-4以上2.0×10-3以下である、[4]に記載の回路基板。
[6]
前記反り量(δ2)を前記矩形形状の対角線の長さ(b1)で除した値(δ2/b1)が7.0×10-5以上9.0×10-4以下である、[4]または[5]に記載の回路基板。
[7]
絶縁シートと、前記絶縁シートの一方の面に設けられた第1の金属シートと、前記絶縁シートの他方の面に設けられた第2の金属シートとを有する積層シートを複数重ねた積層シート群を配置する工程と、
前記積層シート群を加熱・加圧して、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた第1の金属層と、前記絶縁層の他方の面に設けられた第2の金属層と、を有する積層板を得るプレス工程と、
を有し、
前記積層シート群を配置する工程において、前記積層シート群の少なくとも一方の面に弾性部材で形成されたクッションシートを配置する、
積層板の製造方法。
[8]
前記弾性部材の厚みが2.0mm以上10mm以下である、[7]に記載の積層板の製造方法。
[9]
オートグラフ加圧機を用いて、常温時における面圧0.5~10MPa加圧時及び面圧0.5~12MPa加圧時の厚み変化量をクッション性を示す指標とした場合に、前記弾性部材のクッション性を示す指数が200μm以上1000μm以下である、[7]または[8]に記載の積層板の製造方法。
[10]
前記弾性部材の熱抵抗が1.0Sec℃/J以上6.0Sec℃/J以下である、[7]から[9]までのいずれか1に記載の積層板の製造方法。
[11]
前記弾性部材の弾性率が5GPa以上15GPa以下である、[7]から[10]までのいずれか1に記載の積層板の製造方法。
<回路基板の概要>
図1を参照して、積層板2および回路基板1を製造する基本的な工程を説明する。
図1(a)に示すように、プレス装置99に複数の積層シート10(第1の金属シート121、絶縁シート120、第2の金属シート122)を積み重ねた積層シート群100を下型71と上型72との間に配置し熱プレス工程により、図1(b)に示す絶縁層20の両面に金属層(第1の金属層21、第2の金属層22)を積層した積層板2を得る。このとき、積層シート群100と下型71との間に、下型71側から当て板である金属板151、クッションシート162、当て板である金属板152を配置する。積層シート群100と上型72との間についても同様に、上型72側から当て板である金属板151、クッションシート162、当て板である金属板152を配置する。積層シート群100において、積層シート10間には当て板である金属板153を配置する。積層シート10間の金属板153は省かれてもよい。また、金属板151、152、153は、それぞれの配置において1枚であってもよいし、複数であってもよい。
つづいて、積層板2を小片化し、図1(c)に示す一方の金属層(例えば第1の金属層21)をパターニングして回路パターン21aを形成し回路基板1を得る。回路パターン21aにリフローにより電子部品5を実装することで、図1(d)に示す電子部品5を実装した回路基板1を得る。
積層板2の反り量(δ1)は、0.1mm以上1.0mm以下である。回路基板1の反り量δ2は、0.01mm以上0.10mm以下である。
以下、具体的に説明する。
図2を参照して積層板2を説明する。図2(a)は積層板2の平面図であり、図2(b)は断面図(図2(a)のA-A断面図)であり、図2(c)は積層板2の反りの状態を説明する側面図である。
また、反り量(δ1)を矩形形状の一辺の長さa1(長方形の場合は短辺の長さ、正方形の場合は1辺の長さ)で除した値(δ1/a1)は、1.0×10-4以上4.0×10-3以下である。
δ1/a1の上限値は、好ましくは2.0×10-3以下であり、より好ましくは1.0×10-3以下である。
δ1/a1を上記範囲とすることで、電子部品5の実装精度を高くできる。
δ1/b1の上限値は、好ましくは1.0×10-3以下であり、より好ましくは0.5×10-3以下である。
δ1/b1を上記範囲とすることで、電子部品5の実装精度を高くできる。
絶縁層20を構成する樹脂材料としては、特定の種類に限定されないが、例えば、熱硬化性樹脂である、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル(不飽和ポリエステル)樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂、シアネート樹脂、フェノキシ樹脂等が挙げられる。なお、樹脂材料には、これらの樹脂のうちの1種または2種以上を混合して用いることができる。
第1の金属層21は、導電性を有する金属材料で構成されており、例えば半田により電子部品5(LED等)等と電気的に接続される。第1の金属層21は、上述したように、回路基板1において、所定の回路パターンを施した回路パターン21aとなる要素である。
第2の金属層22は、金属材料で構成された層であって、図1や図3に示す回路基板1における金属基板22aとなる層である。金属基板22aの下面に放熱フィンやラジエータなどの放熱手段(図示せず)が適宜取り付けられる。
回路基板1は、積層板2が小片化された矩形形状の基板であって、一方の金属層(ここでは上側の第1の金属層21)をパターニングした回路パターン21aが設けられている。
δ2/a3の上限値は、好ましくは1.0×10-3以下であり、より好ましくは5.0×10-4以下である。
δ2/a3を上記範囲とすることで、電子部品の実装精度を高くできる。
δ2/b3の上限値は、好ましくは4.5×10-4以下であり、より好ましくは2.5×10-4以下である。
δ2/b3を上記範囲とすることで、電子部品の実装精度を高くできる。
図1(a)で説明したように、絶縁シート120と、絶縁シート120の一方の面(ここでは上側の面)に設けられた第1の金属シート121と、絶縁シート120の他方の面に設けられた第2の金属シート122とを有する積層シート10を加圧・圧縮することで積層板2を得る。このとき、複数の組の積層シート10(すなわち積層シート群100)を重ねてプレス装置99にセットし、一度に複数の積層板2を得ることも可能である。以下、具体的に説明する。
複数積層シート配置工程S10として、絶縁シート120と、絶縁シート120の一方の面(ここでは上側の面)に設けられた第1の金属シート121と、絶縁シート120の他方の面に設けられた第2の金属シート122とを有する積層シート10を複数重ねた積層シート群100を、下側の金型(下型71)と上側の金型(上型72)の間に配置する。
このとき、積層シート群100の最も下側に配置された積層シート10と下型71の間に、下型71側から順に、当て板として機能する金属板151、クッションシート162及び当て板として機能する金属板152が設けられている。
また、積層シート群100の最も上側に配置された積層シート10と上型72の間に、上型72側から順に、当て板として機能する金属板151、クッションシート162及び当て板として機能する金属板152とが設けられている。
金属板151とクッションシート162は、下型71側および上型72側の両方に設けられることが好ましいが、少なくとも一方に設けられることもある。
クッションシート162(すなわち弾性部材)の厚みが2.0mm以上10mm以下である。厚みの下限値は、好ましくは3.0mm以上であり、より好ましくは4.0mm以上である。厚みの上限値は、好ましくは8.0mm以下であり、より好ましくは7.0mm以下である。
また、弾性部材の熱抵抗が1.0Sec℃/J以上6.0Sec℃/J以下である。
また、弾性部材の弾性率が5GPa以上15GPa以下である。
このようなクッションシート162を用いることで、優れたクッション性と復元性によって、加圧ムラを抑制することができ、また、加熱時における高温にも対応することができる。
プレス工程S12として、上記のように積層シート群100および金属板151、152、153とクッションシート162を配置した状態で、積層シート群100を加熱・加圧して、積層板2を得る。
プレス条件は、例えば圧力0.5~15MPa、温度100~230℃、時間30分以上とすることができる。
実施形態の特徴および効果をまとめると次の通りである。
(1)本実施形態の積層板2は、絶縁層20と、
絶縁層20の一方の面に設けられた第1の金属層21と、
絶縁層20の他方の面に設けられた第2の金属層22と、
を有し、上面視で矩形形状を呈する積層板であって、
反り量(δ1)が0.1mm以上1.0mm以下である。
反り量(δ1)を上記範囲とすることで、積層板2から作られる回路基板1の反りを抑制することができ、さらに回路基板1に実装する電子部品の実装精度を高くできる。
(2)反り量(δ1)を矩形形状の一辺の長さ(a1)で除した値(δ1/a1)が1.0×10-4以上4.0×10-3以下である。
δ1/a1を上記範囲とすることで、積層板2から作られる回路基板1の反りを一層抑制することができ、さらに回路基板1に実装する電子部品の実装精度を高くできる。
(3)反り量(δ1)を矩形形状の対角線の長さ(b1)で除した値(δ1/b1)が0.5×10-4以上2.0×10-3以下である。
δ1/b1を上記範囲とすることで、積層板2から作られる回路基板1の反りを一層抑制することができ、さらに回路基板1に実装する電子部品の実装精度を高くできる。
絶縁層20の一方の面に設けられた第1の金属層21と、
前記絶縁層の他方の面に設けられた第2の金属層22と、
を有し、上面視で矩形形状を呈する積層板2において、第1の金属層21に回路加工(回路パターン21a)が施された回路基板1であって、
反り量(δ2)が0.01mm以上0.10mm以下である。
反り量(δ2)を上記範囲とすることで、回路基板1に実装する電子部品の実装精度を高くできる。
(5)反り量(δ2)を矩形形状の一辺の長さ(a3)で除した値(δ2/a3)が1.0×10-4以上2.0×10-3以下である。
δ2/a3を上記範囲とすることで、回路基板1に実装する電子部品の実装精度を一層高くできる。
(6)反り量(δ2)を矩形形状の対角線の長さ(b3)で除した値(δ2/b3)が7.0×10-5以上9.0×10-4以下である。
δ2/b3を上記範囲とすることで、回路基板1に実装する電子部品の実装精度を一層高くできる。
絶縁シート120と、絶縁シート120の一方の面に設けられた第1の金属シート121と、絶縁シート120の他方の面に設けられた第2の金属シート122とを有する積層シート10を複数重ねた積層シート群100を配置する積層シート配置工程(S10)と、
積層シート群100を加熱・加圧して、絶縁層20と、絶縁層20の一方の面に設けられた第1の金属層21と、絶縁層20の他方の面に設けられた第2の金属層22と、を有する積層板2を得るプレス工程(S12)と、を有し、
積層シート配置工程(S10)において、積層シート群100の少なくとも一方の面に弾性部材で形成されたクッションシート162を配置する。
クッションシート162を用いることで、その優れたクッション性と復元性によって、加圧ムラと加熱ムラを抑制することができ、結果として積層板2に生じる反りを抑制することができる。
(8)弾性部材の厚みが2.0mm以上10mm以下である。
これによって、クッション性と復元性とのバランスを良好にとることができ、効果的に加圧ムラを抑制することができる。結果として積層板2に生じる反りを抑制することができる。
(9)オートグラフ加圧機を用いて、常温時における面圧0.5~10MPa加圧時及び面圧0.5~12MPa加圧時の厚み変化量をクッション性を示す指標とした場合に、前記弾性部材のクッション性を示す指数が200μm以上1000μm以下である。
これによって、クッション性と復元性とのバランスを良好にとることができ、効果的に加圧ムラを抑制することができる。結果として積層板2に生じる反りを抑制することができる。
(10)弾性部材の熱抵抗が1.0Sec℃/J以上6.0Sec℃/J以下である。
弾性部材が一様の熱抵抗になるように構成されることで、熱伝達のムラ(すなわち加熱ムラ)の制御および、熱伝達のスピードを制御することができ、その結果、積層板2に生じる反りを抑制することができる。
(11)弾性部材の弾性率が5GPa以上15GPa以下である。
これによって、加圧ムラやクッション性、復元性のバランスを良好にとることができ、結果として積層板2に生じる反りを抑制することができる。
絶縁シートとして、表1の絶縁層に示す配合の部材を用いた。
実施例1、3~5は同じ配合である。実施例2は熱硬化性樹脂の配合が異なる。硬化剤、硬化触媒、窒化ホウ素粒子の配合は全て同じ配合である。
絶縁シートの厚みは、100~200μmである。
絶縁シートに積層される第1及び第2の金属シート(金属層)として、銅板を用いた。
第1の金属シートの厚みは、0.5mmである。
第2の金属シートの厚みは、2.0mmである。
積層板の寸法は以下の通りである。
実施例1、2、4~6: 270mm(a1)×525mm(a2)
実施例3: 311mm(a1)×444mm(a2)
プレス装置における実施例1~6のクッションシートおよび比較例1、2のクラフト紙の構成例を以下の通りであり、図4に概略図を示す。18組の積層シートについて、下型から順に積層シート(1)・・・・積層シート(18)と番号を付している。
構成1(実施例1-3)…積層シート(1)の下側及び積層シート(18)の上側にクッションシート(1)を1枚ずつ配置した。
構成2(実施例4)…積層シート(1)の下側及び積層シート(18)の上側にクッションシート(1)をそれぞれ2枚重ねて配置した。
構成3(実施例5)…積層シート(1)の下側及び積層シート(18)の上側にクッションシート(2)をそれぞれ2枚重ねて配置した。
構成4(実施例5)…積層シート(1)の下側及び積層シート(18)の上側にクッションシート(2)を1枚ずつ配置した。
構成5(比較例1、2)…積層シート(1)の下側及び積層シート(18)の上側にクラフト紙を5枚ずつ配置した。
クッションシート(1)として、下記の仕様のクッション材を用いた。
厚み: 3.31~3.65mm
クッション性: 370~490μm
熱抵抗: 3.4~4.4Sec℃/J
弾性率: 約10GPa
クッションシート(2)として、下記の仕様のクッション材を用いた。
厚み: 1.55~1.99mm
クッション性: 160~280μm
熱抵抗: 1.5~2.5Sec℃/J
弾性率: 約10GPa
プレス装置による熱プレス加工条件は次の通りである。
プレス圧: 10MPa
加熱時間: 180℃以上30分
最高到達温度: 180℃
上記の条件の実施例1~実施例6、比較例1、2について反り量(δ1)、反り量(δ1)と短辺(a1)の比δ1/a1、反り量(δ1)と対角線(b1)の比δ1/b1を測定したところ、実施例1~6では、反り量(δ1)、比δ1/a1、比δ1/b1のいずれも上記の範囲内であった。比較例1、2のいずれにおいても、反り量(δ1)が1mm以上であった。
積層板を小片化した回路基板の反り量(δ2)を以下の基準で評価した。
A: 0.05mm以下
B: 0.05mm超~0.1mm以下
C: 0.1mm超
実施例1~6は、いずれの場合も反り量(δ2)が0.05mm以下であった。比較例1では、積層板の反り量が不適な範囲であったが1.2と比較的小さかったこともあり、小片化時の反りは適正な範囲(「B」)に収まった。
電子部品をリフローにより実装するときと同じ耐熱処理を施した回路基板の反り量(δ2)を以下の基準で評価した。
A: 0.05mm以下
B: 0.05mm超~0.1mm以下
C: 0.1mm超
実施例1~6は、いずれの場合も反り量(δ2)が0.05mm以下であった。
比較例1は、製品評価(製品反り)では適正な範囲(「B」)であったが、耐熱処理後では反り量は適切な範囲から外れた。
積層板の第1の金属層を切削して回路加工したときの切削バラツキについて評価した。
A: バラツキ無し ;バラツキ ±0.05mm未満
B: 若干のバラツキ有り ;バラツキ ±0.05mm以上0.1mm以下
C: バラツキ有り ;バラツキ ±0.1mm超
実施例1~6では、切削バラツキが無かったが、比較例1、2ではバラツキが生じた。また、反り量(δ1)が上記範囲を超える場合、第1の金属層の表面に塗布する半田ペーストなども高さばらつきが生じた。
2 積層板
5 電子部品
10 積層シート
21 第1の金属層
21a 回路パターン
22 第2の金属層
71 下型
72 上型
100 積層シート群
120 絶縁シート
121 第1の金属シート
122 第2の金属シート
151、152、153 金属板(当て板)
162 クッションシート
99 プレス装置
Claims (4)
- 絶縁シートと、前記絶縁シートの一方の面に設けられた第1の金属シートと、前記絶縁シートの他方の面に設けられた第2の金属シートとを有する積層シートを複数重ねた積層シート群を配置する工程と、
前記積層シート群を加熱・加圧して、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた第1の金属層と、前記絶縁層の他方の面に設けられた第2の金属層と、を有する積層板を得るプレス工程と、
を有し、
前記積層シート群を配置する工程において、前記積層シート群の少なくとも一方の面に弾性部材で形成されたクッションシートを配置し、
オートグラフ加圧機を用いて、常温時における面圧0.5~10MPa加圧時及び面圧0.5~12MPa加圧時の厚み変化量をクッション性を示す指標とした場合に、前記弾性部材のクッション性を示す指数が200μm以上1000μm以下である、積層板の製造方法。 - 絶縁シートと、前記絶縁シートの一方の面に設けられた第1の金属シートと、前記絶縁シートの他方の面に設けられた第2の金属シートとを有する積層シートを複数重ねた積層シート群を配置する工程と、
前記積層シート群を加熱・加圧して、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた第1の金属層と、前記絶縁層の他方の面に設けられた第2の金属層と、を有する積層板を得るプレス工程と、
を有し、
前記積層シート群を配置する工程において、前記積層シート群の少なくとも一方の面に弾性部材で形成されたクッションシートを配置し、
前記弾性部材の熱抵抗が1.0Sec℃/J以上6.0Sec℃/J以下である、積層板の製造方法。 - 前記弾性部材の厚みが2.0mm以上10mm以下である、請求項1または2に記載の積層板の製造方法。
- 前記弾性部材の弾性率が5GPa以上15GPa以下である、請求項1または2に記載の積層板の製造方法。
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Patent Citations (2)
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---|---|---|---|---|
JP2003273289A (ja) | 2002-03-15 | 2003-09-26 | Dowa Mining Co Ltd | セラミックス回路基板およびパワーモジュール |
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