JP7310263B2 - 電子部品 - Google Patents
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Description
モールドICの搭載される金属製の搭載部(60)と、
モールドICと外部機器とを接続するターミナル(40)と、
ターミナルと搭載部とを電気的および機械的に接続する締結部材(80)と、を有し、
ターミナルはモールドICと接続される第1接続部位(41)と、外部機器と接続される第2接続部位(42)と、締結部材と接続される第3接続部位(43)と、を有し、
ターミナルの延びる延長方向で第1接続部位が第2接続部位と第3接続部位の間に位置している。
図1~図9に基づいてファンコントローラ3とそれを含むラジエータ駆動システム1を説明する。
ラジエータ駆動システム1は車両に搭載される。図1に示すようにラジエータ駆動システム1はバッテリ2とファンコントローラ3とモータ4と、を有する。図示しないECUとファンコントローラ3の制御ICが電気的に接続されている。
図2に示すようにファンコントローラ3はモールドIC10と電気部品30を有する。
次にファンコントローラ3の構成を説明する。それに当たって以下においては互いに直交の関係にある3方向をx方向、y方向、および、z方向とする。ファンコントローラ3は電子部品に相当する。
次にファンコントローラ3の電気回路が備える第1経路81~第5経路85とターミナル40との関係を説明する。図1に示す第1経路81~第5経路85におけるモールドIC10を示す一点鎖線で囲まれる部位とローパスフィルタ33を示す破線で囲まれる部位以外の部位がターミナル40によって構成されている。
上記したようにターミナル40は5つの連絡路を有する。以下においては図7および図8に基づいて第1接続部位41~第3接続部位43を有する連絡路を説明する。この連絡路を往復連絡路47と示す。
これまでに示したようにモールドIC10が搭載部60に接着剤70で固定されている。そのためにモールドIC10と搭載部60との間に寄生容量90が形成される。図1に示すようにこの寄生容量90を介してモールドIC10と搭載部60とが電気的に接続される。以下この電流経路を寄生経路と示す。図7においてこの寄生経路をバツ印で示す。図7~図9において電流経路を矢印で示す。
上記したようにファンコントローラ3の電気回路と搭載部60との間に寄生経路が形成されている。電気回路で発生したノイズの交流成分は寄生経路を介して搭載部60に流れる。搭載部60に流れたノイズの交流成分はボルト80を介して往復連絡路47に流れる。
なお第1連絡路48における第3接続部位43は第1延長部48aの第1連結面63a側になくてもよい。例えば図10に示すように第3接続部位43が第2延長部48bの第4連結面63d側にあってもよい。この場合搭載部60に形成された第2ボルト孔64も対向面61aの第3連結面63c側の第4連結面63d側に位置している。
また図11に示すように第1連絡路48の第1延長部48aの一部が分断されていてもよい。この場合図7および図8に示すような電流経路が形成されにくくなる。そのためノイズの交流成分が第3接続部位43から第2接続部位42へ流れることが抑制されやすくなる。
Claims (5)
- 電子素子(12,13,15,16)を内包するモールドIC(10)と、
前記モールドICの搭載される金属製の搭載部(60)と、
前記モールドICと外部機器とを接続するターミナル(40)と、
前記ターミナルと前記搭載部とを電気的および機械的に接続する締結部材(80)と、を有し、
前記ターミナルは前記モールドICと接続される第1接続部位(41)と、外部機器と接続される第2接続部位(42)と、前記締結部材と接続される第3接続部位(43)と、を有し、
前記ターミナルの延びる延長方向で前記第1接続部位が前記第2接続部位と前記第3接続部位の間に位置している電子部品。 - 前記第1接続部位と前記第3接続部位との間の部位の抵抗が前記第1接続部位と前記第2接続部位との間の部位の抵抗よりも低くなっている請求項1に記載の電子部品。
- 前記ターミナルにおける前記第1接続部位と前記第3接続部位との間の部位の長さが前記第1接続部位と前記第2接続部位との間の部位の長さよりも短くなっている請求項2に記載の電子部品。
- 所定方向で離間する2点を第1所定位置(63a)と第2所定位置(63c)とすると、
前記第2接続部位と前記第3接続部位が前記第1所定位置側に位置し、
前記第1接続部位が前記第2所定位置側に位置し、
前記ターミナルは前記第3接続部位から前記第1接続部位に延びた後、前記第1接続部位から前記第2接続部位へと折り返して延びている請求項1~3のいずれか1項に記載の電子部品。 - 前記ターミナルにおける前記第3接続部位から前記第1接続部位に延びた部位と、前記第1接続部位から前記第2接続部位へと折り返して延びた部位との間の最短離間距離は、前記ターミナルにおける前記モールドICと前記搭載部とが並ぶ方向の厚さ以下になっている請求項4に記載の電子部品。
Priority Applications (1)
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JP2019081204A JP7310263B2 (ja) | 2019-04-22 | 2019-04-22 | 電子部品 |
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JP2019081204A JP7310263B2 (ja) | 2019-04-22 | 2019-04-22 | 電子部品 |
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JP2020178101A JP2020178101A (ja) | 2020-10-29 |
JP7310263B2 true JP7310263B2 (ja) | 2023-07-19 |
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ID=72936124
Family Applications (1)
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JP2019081204A Active JP7310263B2 (ja) | 2019-04-22 | 2019-04-22 | 電子部品 |
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Citations (4)
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JP2010063242A (ja) | 2008-09-02 | 2010-03-18 | Hitachi Ltd | 電動パワーステアリング用制御装置 |
JP2013074023A (ja) | 2011-09-27 | 2013-04-22 | Keihin Corp | 半導体装置 |
JP2014082892A (ja) | 2012-10-18 | 2014-05-08 | Mitsubishi Electric Corp | 回転電機の組立方法 |
JP2017229174A (ja) | 2016-06-23 | 2017-12-28 | 日産自動車株式会社 | 回転電機装置 |
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