JP7307687B2 - 電波シールドチャンバー及び電波試験方法 - Google Patents

Description

本発明は、電波シールドチャンバー及び電波試験方法に関する。

従来、特許文献１に記載されているように、通信機器の性能評価の試験等に用いられる電波シールドチャンバーが知られている。この電波シールドチャンバーは、外部からチャンバー内へ電波が侵入せず且つチャンバー内から外部へ電波が漏洩しない構造に設計されており、特に、チャンバー内面に電波吸収体が配置されたものは電波暗箱（電波暗室）と呼ばれる。

特許文献１に記載された電波暗室では、電磁シールド室の内面に電波吸収体が配置されると共に、試験体である電子機器を囲うカバーが電磁シールド室内に配置されており、電磁シールド室の外に配置された空調設備により当該カバー内の空間の温度を調節可能となっている。これにより、電子機器の周囲温度が一定に保持された状態で性能評価試験が行われる。

特許第４４４０００２号公報

特許文献１に記載された電波暗室では、カバー内の空間を低温に温調した状態で試験する際に、以下の問題が生じ得る。すなわち、空調設備からダクトを介してカバー内の空間に低温空気が供給されると、当該低温空気によりカバーも冷やされ、カバーの外面温度が外側空間（カバーの外面と電波吸収体との間の空間）の露点温度以下まで下がる場合がある。この場合、カバーの外面に結露水が発生し、チャンバー内において電波が結露水により乱反射するという課題が生じる。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、チャンバー内での結露水による電波の乱反射を抑制することが可能な電波シールドチャンバー及び電波試験方法を提供することである。

本発明の一局面に係る電波シールドチャンバーは、チャンバーと、前記チャンバー内の空間を、試験体が配置される内側空間と前記内側空間を取り囲む外側空間とに仕切る第１仕切り壁であって、電波を透過可能な前記第１仕切り壁と、前記内側空間を温調する温調ユニットと、前記外側空間を除湿する除湿部と、を備えている。

この電波シールドチャンバーによれば、チャンバー内の外側空間の湿度を除湿部により下げることができる。このため、チャンバー内の内側空間を温調ユニットによって低温に温調することにより第１仕切り壁の外面温度が下がっても、当該外面温度が外側空間の露点温度以下になるのを抑制することができる。これにより、第１仕切り壁の外面における結露水の発生が抑制され、チャンバー内での結露水による電波の乱反射を抑制することが可能になる。

上記電波シールドチャンバーにおいて、前記除湿部は、前記チャンバーの外に配置された乾燥気体発生部と、前記乾燥気体発生部で発生した乾燥気体を前記外側空間へ供給する乾燥気体供給口が形成された乾燥気体供給路と、を含んでいてもよい。

この構成によれば、乾燥気体を用いて外側空間を簡単に除湿することができる。また外側空間に電波吸収体が配置される場合には、高湿度環境や結露水による電波吸収体の性能劣化を抑制することができる。

上記電波シールドチャンバーは、前記内側空間の設定温度又は前記内側空間の測定温度に基づいて前記乾燥気体発生部を制御する乾燥気体制御部をさらに備えていてもよい。

この構成によれば、内側空間の設定温度又はその測定温度が低く第１仕切り壁の外面温度が下がりやすい場合に外側空間へ乾燥気体を供給することにより、第１仕切り壁の外面における結露水の発生をより確実に抑制することができる。また内側空間の設定温度又はその測定温度が高い場合には外側空間への乾燥気体の供給を停止することにより、省エネルギー化を図ることもできる。

上記電波シールドチャンバーは、前記内側空間の設定温度又は前記内側空間の測定温度が前記外側空間の露点温度以下であるときに、前記外側空間へ前記乾燥気体が供給されるように前記乾燥気体発生部を制御する乾燥気体制御部をさらに備えていてもよい。

この構成によれば、外側空間の露点温度も考慮して外側空間への乾燥気体の供給タイミングが調整されるため、結露水の発生をさらに確実に抑制することが可能である。

上記電波シールドチャンバーにおいて、前記除湿部は、前記外側空間から前記チャンバーの外へ前記乾燥気体を排出する乾燥気体排出路をさらに含んでいてもよい。前記乾燥気体排出路には、前記外側空間に開口する乾燥気体排出口と、前記チャンバーの外部空間に開放された乾燥気体放出口と、が形成されていてもよい。

この構成によれば、乾燥気体をチャンバーの外部空間へ放出することができるため、乾燥気体を循環させる構成に比べて設備が簡素化され、コスト削減を図ることができる。

上記電波シールドチャンバーにおいて、前記除湿部は、前記外側空間から前記チャンバーの外へ前記乾燥気体を排出する乾燥気体排出路をさらに含んでいてもよい。前記除湿部は、前記乾燥気体排出路を介して前記乾燥気体を前記乾燥気体発生部へ循環させるように構成されていてもよい。

この構成によれば、乾燥気体を循環させることにより、外側空間の湿度をより確実に調節することが可能になる。

上記電波シールドチャンバーは、前記乾燥気体が前記外側空間を周回するように前記乾燥気体の流れを形成する気体案内板をさらに備えていてもよい。

この構成によれば、乾燥気体供給口と乾燥気体排出口を互いに近接させた場合でも、乾燥気体を外側空間の広い範囲に行き渡らせることができる。そして、乾燥気体供給口と乾燥気体排出口を互いに近接させることにより、循環式の除湿部を用いた場合に乾燥気体供給路や乾燥気体排出路のダクト長を抑えることができる。

上記電波シールドチャンバーは、前記乾燥気体供給口に取り付けられ、前記乾燥気体が通過可能であると共に電波を反射するシールド部材をさらに備えていてもよい。

この構成によれば、乾燥気体供給口から外側空間へ乾燥気体を供給可能であると共に、乾燥気体供給口を通じてチャンバーの外へ電波が漏れるのを抑制することができる。

上記電波シールドチャンバーは、前記乾燥気体又は前記第１仕切り壁を加熱する加熱部をさらに備えていてもよい。

この構成によれば、加熱された乾燥気体を外側空間へ供給し、又は第１仕切り壁を加熱することにより、第１仕切り壁の温度を上げることができる。これにより、内側空間が高温高湿の状態でも、第１仕切り壁の内面における結露水の発生を抑制することができる。

上記電波シールドチャンバーは、前記内側空間の少なくとも設定温度又は前記内側空間の少なくとも測定温度と、前記外側空間の測定温度とに基づいて、前記加熱部を制御する加熱制御部をさらに備えていてもよい。

この構成によれば、外側空間の測定温度と内側空間の少なくとも設定温度又は少なくとも測定温度とを考慮して、乾燥気体を加熱するタイミングを調整することができるため、内側空間が高温高湿の状態であっても、第１仕切り壁の内面における結露水の発生をより確実に抑制することが可能になる。

上記電波シールドチャンバーは、前記内側空間の少なくとも設定温度又は前記内側空間の少なくとも測定温度に基づいて前記加熱部を制御する加熱制御部をさらに備えていてもよい。

この構成によれば、外側空間の温度と内側空間の少なくとも設定温度又は少なくとも測定温度の両方を考慮して乾燥気体の加熱を制御する場合に比べて、加熱制御をより簡素化することができる。

上記電波シールドチャンバーは、少なくとも前記内側空間の測定温度又は少なくとも前記内側空間の設定温度に基づいて、前記外側空間を除湿する乾燥状態と、前記加熱部により前記乾燥気体又は前記第１仕切り壁が加熱される加熱状態と、を切り替える切替部をさらに備えていてもよい。

この構成によれば、第１仕切り壁の内面及び外面の両方における結露水の発生を抑制可能なように、チャンバー内の除湿と加熱を効率的に行うことが可能になる。

本発明の他の局面に係る電波シールドチャンバーは、チャンバーと、前記チャンバー内の空間を、試験体が配置される内側空間と前記内側空間を取り囲む外側空間とに仕切る第１仕切り壁であって、電波を透過可能な前記第１仕切り壁と、前記内側空間を温調する温調ユニットと、前記第１仕切り壁を加熱する加熱部と、を備えている。

この電波シールドチャンバーによれば、第１仕切り壁の温度を加熱部によって上げることができる。このため、チャンバー内の内側空間が高温高湿の状態でも、第１仕切り壁の内面温度が内側空間の露点温度以下になるのを抑制することができる。これにより、第１仕切り壁の内面における結露水の発生を抑制し、チャンバー内での結露水による電波の乱反射を抑制することが可能になる。

上記電波シールドチャンバーは、前記外側空間を、前記内側空間を取り囲む第１外側空間と、前記試験体との間で電波を送受信するアンテナを配置可能な第２外側空間と、に仕切る第２仕切り壁をさらに備えていてもよい。前記第２仕切り壁は、電波を透過可能に構成されていてもよい。

この構成によれば、内側空間が高温高湿の状態であり、第１仕切り壁の内面における結露を抑制するために第１外側空間の温度を上げた場合でも、第２外側空間の温度を第１外側空間の温度よりも低く維持することができる。これにより、耐熱性が低いアンテナを外側空間に配置した場合に、当該アンテナが熱破損するのを抑制することができる。

本発明のさらに他の局面に係る電波試験方法は、試験体及び前記試験体との間で電波を送受信するアンテナのうち少なくとも前記試験体を、チャンバー内において第１仕切り壁により仕切られた内側空間及び前記内側空間を取り囲む外側空間のうち前記内側空間に設置することと、前記内側空間を温調すると共に前記外側空間を除湿しつつ、前記試験体と前記アンテナとの間での電波の送受信状態を評価することと、を含む。

この方法では、チャンバー内の内側空間を温調すると共に外側空間を除湿しつつ、試験体とアンテナとの間の電波の送受信状態が評価される。このため、試験条件に応じて内側空間を低温に温調することにより第１仕切り壁の外面温度が下がっても、当該外面温度が外側空間の露点温度以下になるのを抑制することができる。これにより、第１仕切り壁の外面における結露水の発生を抑制し、チャンバー内での結露水による電波の乱反射を抑制することができる。

本発明のさらに他の局面に係る電波試験方法は、試験体及び前記試験体との間で電波を送受信するアンテナのうち少なくとも前記試験体を、チャンバー内において第１仕切り壁により仕切られた内側空間及び前記内側空間を取り囲む外側空間のうち前記内側空間に設置することと、前記内側空間を温調すると共に前記第１仕切り壁を加熱しつつ、前記試験体と前記アンテナとの間での電波の送受信状態を評価することと、を含む。

この方法では、チャンバー内の内側空間を温調すると共に第１仕切り壁を加熱しつつ、試験体とアンテナとの間の電波の送受信状態が評価される。このため、内側空間を高温高湿にした状態で試験する場合でも、第１仕切り壁の内面温度が内側空間の露点温度以下になるのを抑制することができる。これにより、第１仕切り壁の内面における結露水の発生を抑制し、チャンバー内での結露水による電波の乱反射を抑制することが可能になる。

以上の説明から明らかなように、本発明によれば、チャンバー内での結露水による電波の乱反射を抑制することが可能な電波シールドチャンバー及び電波試験方法を提供することができる。

本発明の実施形態１に係る電波シールドチャンバーの構成を模式的に示す図である。 本発明の実施形態１に係る電波試験方法を説明するためのフローチャートである。 本発明の実施形態１の変形例におけるドライエアユニットの運転制御を説明するためのフローチャートである。 本発明の実施形態２におけるドライエアユニットの運転制御を説明するためのフローチャートである。 本発明の実施形態３に係る電波シールドチャンバーの構成を模式的に示す図である。 本発明の実施形態４に係る電波シールドチャンバーの構成を模式的に示す図である。 本発明の実施形態５に係る電波シールドチャンバーの構成を模式的に示す図である。 本発明の実施形態５に係る電波試験方法を説明するためのフローチャートである。 本発明の実施形態６におけるドライエアユニット及び加熱部の制御を説明するためのフローチャートである。 本発明の実施形態６の変形例におけるドライエアユニット及び加熱部の制御を説明するためのフローチャートである。 本発明の実施形態８に係る電波シールドチャンバーの構成を模式的に示す図である。 本発明の実施形態９に係る電波シールドチャンバーの構成を模式的に示す図である。

以下、図面に基づいて、本発明の実施形態に係る電波シールドチャンバー及び電波試験方法を詳細に説明する。

（実施形態１）
まず、本発明の実施形態１に係る電波シールドチャンバー１の構成を、図１に基づいて説明する。電波シールドチャンバー１は、例えば高周波数の電波を用いる通信機器や車載モジュール等の性能評価に用いられるものである。図１に示すように、電波シールドチャンバー１は、チャンバー１０と、第１仕切り壁３０と、電波吸収体４０と、温調ユニット５０と、除湿部６０と、シールド部材８０と、制御部７０とを、主に備えている。以下、これらの構成要素をそれぞれ説明する。

チャンバー１０は、空間２０が内部に形成された箱体であり、チャンバー外から空間２０への電波の侵入、及び空間２０からチャンバー外への電波の漏洩を、抑制可能に構成されている。チャンバー１０は、外箱１１と、外箱１１との間に空気層１０Ａを挟んで外箱１１の内側に配置された内箱１２と、を含む。外箱１１及び内箱１２は、例えばステンレス板等の導電性の材料からなり、それぞれアース処理されている。また外箱１１の外面（空気層１０Ａと反対側を向く面）には、発泡ウレタン等からなる断熱材１３が設けられている。

第１仕切り壁３０は、チャンバー１０内の空間２０を、内側空間２１と当該内側空間２１を取り囲む外側空間２２とに仕切るものである。具体的には、第１仕切り壁３０は内箱１２よりも小さい箱体からなり、内側空間２１には通信機器や車載モジュール等の試験体Ｓ１が配置される。第１仕切り壁３０は、試験体Ｓ１が送受信する電波を透過可能なものであり、例えば発泡スチロール等の発泡材料やＦＲＰ（Ｆｉｂｅｒ Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ Ｐｌａｓｔｉｃｓ）等の樹脂材料が用いられるが、これに限定されない。また、内側空間２１には内側温度センサ２３及び内側湿度センサ２４が配置されており、外側空間２２には外側温度センサ２５及び外側湿度センサ２６が配置されている。

電波吸収体４０は、例えば発泡ウレタン等にカーボン粉を混合したものであり、誘電損失により電波を吸収する（誘電性電波吸収体）。電波吸収体４０は、外側空間２２に配置されており、具体的には内箱１２の内面（外側空間２２側を向く面）に設けられている（図１）。なお、電波吸収体４０は、誘電性電波吸収体に限定されず、例えば導電性繊維からなると共に材料内部の抵抗により電波を吸収する導電性電波吸収体や、フェライトコア等の磁気損失により電波を吸収する磁性電波吸収体でもよい。

温調ユニット５０は、内側空間２１を温調するものであり、温調部５１と、空気供給ダクト５２と、空気排出ダクト５３とを含む。温調部５１は、図略のヒータ、冷凍機、加湿器及びファン等の機器を有しており、温湿度が調節された空調空気を発生させる。

空気供給ダクト５２は、一端部が温調部５１の空気出口に接続されており、断熱材１３、外箱１１、内箱１２及び第１仕切り壁３０を貫通して内側空間２１まで延びている。空気供給ダクト５２の他端部（温調部５１に接続された一端部と反対側の端部）には、内側空間２１に開口する空気供給口５２Ａが形成されている。温調部５１によって温湿度が調節された空調空気は、空気供給ダクト５２内を流れた後、空気供給口５２Ａから内側空間２１へ供給される。

空気排出ダクト５３は、一端部が温調部５１の空気入口に接続されており、空気供給ダクト５２と同様に、断熱材１３、外箱１１、内箱１２及び第１仕切り壁３０を貫通して内側空間２１まで延びている。空気排出ダクト５３の他端部（温調部５１に接続された一端部と反対側の端部）には、内側空間２１に開口する空気排出口５３Ａが形成されている。

内側空間２１内の空気は、空気排出口５３Ａから空気排出ダクト５３内へ排出され、当該空気排出ダクト５３を通じて温調部５１の空気入口へ戻る。このように、温湿度が調節された空調空気が、空気供給ダクト５２及び空気排出ダクト５３を介して、温調部５１と内側空間２１との間を循環する。

除湿部６０は、外側空間２２を除湿するものである。本実施形態における除湿部６０は、チャンバー１０の外に配置された乾燥気体発生部６１と、乾燥気体発生部６１で発生した乾燥気体を外側空間２２へ供給する乾燥気体供給路６２と、外側空間２２からチャンバー１０の外へ乾燥気体を排出する乾燥気体排出路６３とを含む。

乾燥気体発生部６１は、例えばドライエアユニットからなり、圧縮エアからシリカゲル等の吸湿剤によって水分を除去することにより、ドライエアを発生させる。なお、乾燥気体発生部６１は、クーラーにより水分を除去するものでもよいし、乾式除湿器でもよい。乾燥気体供給路６２は、一端部が乾燥気体発生部６１の出口に接続されており、断熱材１３、外箱１１及び内箱１２を貫通して外側空間２２まで延びている。乾燥気体供給路６２の他端部（乾燥気体発生部６１に接続された一端部と反対側の端部）には、外側空間２２に開口すると共に、乾燥気体発生部６１で発生した乾燥気体（ドライエア）を外側空間２２へ供給する乾燥気体供給口６２Ａが形成されている。乾燥気体供給路６２は、例えばダクトからなるものである。

乾燥気体排出路６３には、外側空間２２に開口する乾燥気体排出口６３Ａと、チャンバー１０の外部空間（大気中）に開放された乾燥気体放出口６３Ｂとが形成されている。外側空間２２内に供給されたドライエアは、乾燥気体排出路６３を通じてチャンバー１０の外へ排出された後、乾燥気体放出口６３Ｂから大気中へ放出される。

図１に示すように、乾燥気体排出口６３Ａは、チャンバー１０の空間２０を挟んで乾燥気体供給口６２Ａの位置する側と反対側に位置している。具体的には、乾燥気体排出路６３は、チャンバー１０を構成する複数の壁のうち、乾燥気体供給路６２が貫通する壁１４に対向する壁１５を貫通している。乾燥気体供給口６２Ａと乾燥気体排出口６３Ａは、内側空間２１を挟むようにそれぞれ位置している。なお、乾燥気体供給口６２Ａと乾燥気体排出口６３Ａは、互いに対向していてもよいし、対向していなくてもよい。

シールド部材８０は、空気が通過可能であると共に電波を反射する部材であり、図１に示すように、空気供給口５２Ａ、空気排出口５３Ａ、乾燥気体供給口６２Ａ及び乾燥気体排出口６３Ａに、それぞれ取り付けられている。これにより、空気供給口５２Ａ及び空気排出口５３Ａにおいて空調空気が流通可能であると共に、乾燥気体供給口６２Ａ及び乾燥気体排出口６３Ａにおいてドライエアが流通可能であり、且つこれらの４つの開口部からの電波の漏洩も抑制される。なお、シールド部材８０は、本発明の電波シールドチャンバーにおける必須の構成要素ではなく、一般的に用いられる他の方法により開口部からの電波漏洩を防止する対策が講じられてもよい。

制御部７０は、電波シールドチャンバーにおける各種動作を制御するコントローラであり、受付部７１と、記憶部７２と、判定部７３と、温調制御部７５と、乾燥気体制御部７６とを含む。受付部７１、判定部７３、温調制御部７５及び乾燥気体制御部７６は、上記コントローラの中央演算処理装置（ＣＰＵ；Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）により実行される各機能である。記憶部７２は、メモリ等の記憶装置により構成されている。

受付部７１は、内側温度センサ２３、内側湿度センサ２４、外側温度センサ２５及び外側湿度センサ２６のそれぞれから、測定データの信号を受信する。記憶部７２には、内側空間２１の設定温度及び設定湿度のデータが格納される。また記憶部７２には、外側空間２２へ乾燥気体を供給するか否かを判定するための基準のデータ（例えば乾燥気体供給基準温度）も格納されている。

判定部７３は、記憶部７２から取得した内側空間２１の設定温湿度のデータと受付部７１から取得した内側空間２１の測定温湿度のデータとを比較し、その大小関係を判定する。また判定部７３は、記憶部７２から取得した内側空間２１の設定温度のデータと乾燥気体供給基準温度のデータとを比較し、その大小関係を判定する。

温調制御部７５は、判定部７３による判定結果（内側空間２１の設定温湿度と内側空間２１の測定温湿度との比較判定の結果）に基づいて、温調部５１の動作を制御する。具体的には、温調制御部７５は、内側空間２１の実際の温湿度が設定温湿度に近づくように、上記判定結果に基づいて、ヒータ、冷凍機及び加湿器の出力をそれぞれ制御（フィードバック制御）する。

本実施形態における乾燥気体制御部７６は、内側空間２１の設定温度に基づいて、乾燥気体発生部６１（ドライエアユニット）を制御する。具体的には、乾燥気体制御部７６は、判定部７３による判定結果（内側空間２１の設定温度と乾燥気体供給基準温度との比較判定の結果）に基づいて、ドライエアユニットを作動させる。

次に、本実施形態に係る電波試験方法を、図２のフローチャートに従って説明する。本電波試験方法では、以下の通り、チャンバー１０内の内側空間２１を温調すると共に外側空間２２を除湿しつつ、試験体Ｓ１とアンテナＳ２との間での電波の送受信状態を評価する。

まず、試験体Ｓ１（例えばスマートフォン等の通信機器や車載モジュール等）を内側空間２１に設置すると共に、アンテナＳ２を外側空間２２に設置する（ステップＳ１０）。アンテナＳ２は、試験体Ｓ１との間で電波を送受信するものである。

次に、チャンバー１０内の内側空間２１の温度（試験温度）を設定する（ステップＳ２０）。本実施形態では、例えば、内側空間２１の設定温度がマイナス４０℃とされる。

次に、温調ユニット５０を運転する（ステップＳ３０）。このステップＳ３０では、温調部５１と内側空間２１との間で空調空気を循環させつつ、内側空間２１の温度が設定温度に近づくように、温調制御部７５が温調部５１の動作を制御する。具体的には、内側温度センサ２３により内側空間２１の温度が測定され、その測定温度が設定温度よりも高いときは、温調制御部７５がヒータの出力を下げ、又は冷凍機の出力を上げる。一方、内側空間２１の測定温度が設定温度よりも低いときは、温調制御部７５がヒータの出力を上げ、又は冷凍機の出力を下げる。

一方、上記ステップＳ２０において内側空間２１の温度が設定された後、内側空間２１の設定温度が乾燥気体供給基準温度以下であるか否かを、判定部７３が判定する（ステップＳ４０）。本実施形態では、乾燥気体供給基準温度が例えば１０℃に予め設定されている。このため、判定部７３は、内側空間２１の設定温度（マイナス４０℃）が乾燥気体供給基準温度（１０℃）以下であると判定する（ステップＳ４０のＹＥＳ）。

上記判定結果に基づいて、乾燥気体制御部７６がドライエアユニットを運転させる（ステップＳ５０）。これにより、外側空間２２にドライエアが供給され、外側空間２２が除湿される。その結果、外側空間２２の露点温度が下がる。

このように、内側空間２１の温調及び外側空間２２の除湿を並行して行いつつ、試験体Ｓ１とアンテナＳ２との間での電波の送受信状態が評価される。具体的には、試験体Ｓ１から発射された電波をアンテナＳ２が受信し、適正な電波が試験体Ｓ１から発射されているか否かを評価する。また、試験体Ｓ１がアンテナＳ２から発射された電波を受信しているか否かを評価する。そして、試験の終了条件を満たすと（ステップＳ６０のＹＥＳ）、温調ユニット５０及びドライエアユニットの運転を停止し、本電波試験方法を終了する。

一方、試験の終了条件を満たさないときは（ステップＳ６０のＮＯ）、ステップＳ４０の判定に戻る。そして、試験中に内側空間２１の設定温度が変更され、当該変更後の設定温度が乾燥気体供給基準温度よりも高いときは（ステップＳ４０のＮＯ）、乾燥気体制御部７６がドライエアユニットの運転を停止する（ステップＳ７０）。その後、試験の終了条件を満たすまでの間に内側空間２１の設定温度が再び変更され、当該変更後の設定温度が乾燥気体供給基準温度以下であるときは（ステップＳ４０のＹＥＳ）、乾燥気体制御部７６がドライエアユニットの運転を再開する（ステップＳ５０）。

以上の通り、本実施形態に係る電波シールドチャンバー１によれば、チャンバー１０内の外側空間２２の湿度を除湿部６０により下げることができる。このため、チャンバー１０内の内側空間２１を低温（例えばマイナス４０℃）に温調することによって第１仕切り壁３０の外面温度が下がっても、当該外面温度が外側空間２２の露点温度以下になるのを抑制することができる。つまり、外側空間２２の露点温度が第１仕切り壁３０の外面温度以下まで下がるように、外側空間２２を除湿することができる。これにより、第１仕切り壁３０の外面における結露水の発生を抑制し、チャンバー１０内での結露水による電波の乱反射を抑制することができる。また、結露水による電波吸収体４０の性能劣化を抑制することもできる。

なお、第１仕切り壁３０の外面温度の低下を抑制するために、当該第１仕切り壁３０を厚く形成して断熱性能を上げると、第１仕切り壁３０の電波透過性能が低下する。これに対し、本実施形態では、外側空間２２へドライエアを供給するため、第１仕切り壁３０を厚く形成する必要がない。このため、第１仕切り壁３０の電波透過性能の低下を抑制しつつ、第１仕切り壁３０の外面における結露水の発生を抑制することが可能である。

ここで、本実施形態の変形例について説明する。

＜変形例１＞
本実施形態では、内側空間２１の設定温度に基づいてドライエアユニットを制御する場合を説明したが、内側空間２１の測定温度（内側温度センサ２３の測定値）に基づいて、乾燥気体制御部７６がドライエアユニットを制御するようにしてもよい。具体的には、図３のフローチャートに示す制御が実行されてもよい。

図３中のステップＳ１１～Ｓ３１は、図２中のステップＳ１０～Ｓ３０と同様である。本変形例では、ステップＳ３１で温調ユニット５０の運転を開始した後、内側温度センサ２３により内側空間２１の温度を常時又は所定の時間間隔で測定し、当該測定温度が乾燥気体供給基準温度（例えば１０℃）以下であるか否かを判定部７３が判定する（ステップＳ４１）。

例えば、設定温度が低温である場合において、温調ユニット５０の運転開始直後であって、内側空間２１の温度が十分に下がっていないときは、内側空間２１の測定温度が乾燥気体供給基準温度よりも高いと判定される（ステップＳ４１のＮＯ）。この場合、ドライエアユニットは停止状態のままであり（ステップＳ７１）、ステップＳ６１で「ＮＯ」と判定されると、ステップＳ４１に戻る。

そして、温調ユニット５０の運転開始から一定時間が経過すると、内側空間２１の測定温度が下がり、当該測定温度が乾燥気体供給基準温度以下であると判定される（ステップＳ４１のＹＥＳ）。この場合、乾燥気体制御部７６がドライエアユニットの運転を開始させる（ステップＳ５１）。

そして、試験の終了条件を満たすまでの間は、ステップＳ４１による判定が繰り返されるが、内側空間２１の測定温度が乾燥気体供給基準温度以下に保たれている限りは、ドライエアユニットの運転を継続する。本変形例によれば、内側空間２１の温度が乾燥気体供給基準温度以下に下がるまでの間は、ドライエアユニットが停止状態に維持されるため、内側空間２１の温調開始と共にドライエアユニットを運転する場合に比べて省電力化を図ることができる。

＜変形例２＞
図２中のステップＳ４０において、内側空間２１の設定温度が外側空間２２の測定温度以下であるか否かを判定してもよい。そして、内側空間２１の設定温度が外側空間２２の測定温度以下であるときにドライエアユニットを運転開始し（又は運転継続し）、内側空間２１の設定温度が外側空間２２の測定温度よりも高いときにドライエアユニットを運転停止（又は運転停止を継続）してもよい。

＜変形例３＞
図３中のステップＳ４１において、内側空間２１の測定温度が外側空間２２の測定温度以下であるか否かを判定してもよい。そして、内側空間２１の測定温度が外側空間２２の測定温度以下であるときにドライエアユニットを運転開始し（又は運転継続し）、内側空間２１の測定温度が外側空間２２の測定温度よりも高いときにドライエアユニットを運転停止（又は運転停止を継続）してもよい。

（実施形態２）
次に、本発明の実施形態２に係る電波シールドチャンバー及び電波試験方法を説明する。実施形態２に係る電波シールドチャンバー及び電波試験方法は、基本的に上記実施形態１と同様であるが、内側空間２１の設定温度が外側空間２２の露点温度以下であるときに外側空間２２へドライエアが供給されるように、乾燥気体制御部７６がドライエアユニットを制御する点で異なっている。以下、上記実施形態１と異なる点についてのみ説明する。

実施形態２では、制御部７０が、上記実施形態１で説明した構成に加えて、演算部（図示せず）をさらに有する。当該演算部は、内側空間２１及び外側空間２２の温湿度データに基づいて、内側空間２１及び外側空間２２の露点温度を算出する。

図４は、実施形態２における電波試験方法（制御部７０によるドライエアユニットの制御フロー）を示している。図４中のステップＳ１２～Ｓ３２は、図２中のステップＳ１０～Ｓ３０と同様である。

本実施形態では、上記ステップＳ２２の後、外側温度センサ２５及び外側湿度センサ２６により外側空間２２の温湿度が常時又は所定の時間間隔で測定され、その測定結果に基づいて、演算部が外側空間２２の実際の露点温度を算出する。そして、ステップＳ４２において、内側空間２１の設定温度が外側空間２２の露点温度以下であるか否かを判定部７３が判定する。

内側空間２１の設定温度（例えばマイナス４０℃）が外側空間２２の露点温度以下であるときは（ステップＳ４２のＹＥＳ）、乾燥気体制御部７６がドライエアユニットの運転を開始させる（ステップＳ５２）。これにより、外側空間２２にドライエアが供給され、外側空間２２の湿度が下がることにより当該外側空間２２の露点が下がる。

試験の終了条件を満たすまでの間は、ステップＳ４２による判定が繰り返される。そして、ドライエアの供給により外側空間２２の露点温度が下がり、内側空間２１の設定温度が外側空間２２の露点温度よりも高いと判定されると（ステップＳ４２のＮＯ）、乾燥気体制御部７６がドライエアユニットの運転を停止させる（ステップＳ７２）。一方、内側空間２１の設定温度がなお外側空間２２の露点温度以下であるときは（ステップＳ４２のＹＥＳ）、乾燥気体制御部７６はドライエアユニットの運転を継続する（ステップＳ５２）。

以上のように、本実施形態では、外側空間２２の露点温度も考慮して、外側空間２２へのドライエアの供給タイミングが調整される。このため、外側空間２２における除湿の要否をより正確に判断した上で、適切なタイミングで外側空間２２にドライエアを供給することが可能になる。

なお、本実施形態の変形例として、内側空間２１の測定温度（内側温度センサ２３の測定温度）と外側空間２２の露点温度との比較結果に基づいて、外側空間２２へのドライエアの供給のオン／オフを制御してもよい。すなわち、図４中のステップＳ２２の後に内側空間２１の温度を常時又は所定の時間間隔で測定し、ステップＳ４２において内側空間２１の測定温度が外側空間２２の露点温度以下であるか否かを判定部７３が判定してもよい。そして、内側空間２１の測定温度が外側空間２２の露点温度以下であるときに乾燥気体制御部７６がドライエアユニットを運転開始（又は運転継続）し、内側空間２１の測定温度が外側空間２２の露点温度よりも高いときに乾燥気体制御部７６がドライエアユニットを運転停止（又は停止継続）してもよい。

（実施形態３）
次に、本発明の実施形態３に係る電波シールドチャンバー３の構成を、図５に基づいて説明する。実施形態３に係る電波シールドチャンバー３は、基本的に上記実施形態１及び２に係る電波シールドチャンバー１と同様の構成を備え且つ同様の効果を奏するものであるが、ドライエアを循環させる点で異なっている。以下、上記実施形態１と異なる点についてのみ説明する。

本実施形態における除湿部６０は、乾燥気体排出路６３を介してドライエアを乾燥気体発生部６１へ循環させると共に、ドライエアの湿度を調節可能に構成されている。具体的には、図５に示すように、乾燥気体排出路６３のうち乾燥気体排出口６３Ａと反対側の端部が、乾燥気体発生部６１の入口に接続されている。これにより、ドライエアは、乾燥気体発生部６１と外側空間２２との間で、乾燥気体供給路６２及び乾燥気体排出路６３を介して循環する。

本実施形態における乾燥気体発生部６１には、ドライエアから水分を除去する機構（例えば冷凍装置による冷却除湿器やデシカント式の除湿器等）が内蔵されている。このため、外側空間２２において水分を吸収したドライエアが乾燥気体発生部６１において除湿され、再び外側空間２２へ供給される。当該水分除去機構は、外側湿度センサ２６の測定値に基づいて作動し、外側空間２２の湿度が所定の目標湿度以下になるまで作動すると共に、当該目標湿度以下になった時点で停止する。また、外側空間２２の湿度が所定の目標湿度より高くなると、水分除去機構を作動する。本実施形態では、ドライエアの湿度を調節しつつ当該ドライエアを循環させることにより、外側空間２２の湿度をより確実に調節することができる。

なお、上記水分除去機構は、外側温度センサ２５及び外側湿度センサ２６の測定値より算出される露点温度に基づいて作動するものであってもよい。この場合、当該水分除去機構は、算出された露点温度が所定の目標温度以下になるまで作動すると共に当該目標温度以下になった時点で停止し、算出された露点温度が所定の目標温度より高くなると作動する。

（実施形態４）
次に、本発明の実施形態４に係る電波シールドチャンバー４の構成を、図６に基づいて説明する。実施形態４に係る電波シールドチャンバー４は、基本的に上記実施形態３に係る電波シールドチャンバー３と同様の構成を備えるものであるが、外側空間２２に配置された気体案内板８１をさらに備える点で異なっている。以下、上記実施形態３と異なる点についてのみ説明する。

図６に示すように、本実施形態では、乾燥気体供給路６２及び乾燥気体排出路６３が、チャンバー１０を構成する複数の壁のうち同じ壁（壁１４）を貫通しており、乾燥気体供給口６２Ａと乾燥気体排出口６３Ａとが互いに隣接している。気体案内板８１は、乾燥気体供給口６２Ａと乾燥気体排出口６３Ａとの間に位置するように、外側空間２２に配置されている。

気体案内板８１は、ドライエアが外側空間２２を周回するように当該ドライエアの流れを形成する。具体的には、図６中の矢印で示すように、乾燥気体供給口６２Ａから外側空間２２へ供給されたドライエアは、チャンバー１０の壁１４、上壁１６、壁１５、下壁１７の順に外側空間２２を流通し、その後、乾燥気体排出口６３Ａから乾燥気体排出路６３内へ吸い込まれる。

なお、ここでは、チャンバー１０の任意の断面（壁１４，１５、上壁１６及び下壁１７を含む断面）における外側空間２２でのドライエアの流れを説明したが、気体案内板８１は図６中の紙面手前方向及び紙面奥方向に延びている。このため、乾燥気体供給口６２Ａから外側空間２２に供給されたドライエアは、上壁１６側に流れると共に、気体案内板８１に沿って図６中の紙面手前方向及び紙面奥方向にも流れる。

このように、実施形態４では、乾燥気体供給口６２Ａと乾燥気体排出口６３Ａとを互いに近接させた場合でも、外側空間２２の広い範囲に亘ってドライエアを行き渡らせることができる。このため、乾燥気体供給口６２Ａと乾燥気体排出口６３Ａを互いに反対側に位置させる場合に比べて、乾燥気体排出路６３のダクト長をより短くすることができる。また気体案内板８１は、電波を透過可能な材料からなることが好ましい。

（実施形態５）
次に、本発明の実施形態５に係る電波シールドチャンバー５の構成を、図７に基づいて説明する。実施形態５に係る電波シールドチャンバー５は、基本的に上記実施形態１及び２に係る電波シールドチャンバー１と同様の構成を備えるものであるが、ドライエアを加熱する加熱部９０をさらに備える点で異なっている。以下、上記実施形態１と異なる点についてのみ説明する。

加熱部９０は、例えばヒータにより構成されている。図７に示すように、本実施形態における加熱部９０は、乾燥気体供給路６２に配置されている。これにより、ドライエアユニット（乾燥気体発生部６１）で発生したドライエアが加熱部９０により加熱され、昇温後のドライエアが外側空間２２へ導入される。その結果、外側空間２２及び第１仕切り壁３０が加熱される。つまり、本実施形態における加熱部９０は、外側空間２２に供給されるドライエアを加熱することにより、第１仕切り壁３０を間接的に加熱するものである。

本実施形態における制御部７０は、加熱部９０を制御する加熱制御部７７をさらに含む。加熱制御部７７は、ＣＰＵの１つの機能であり、加熱部９０のヒータ出力を制御する。本実施形態における加熱制御部７７は、内側空間２１の設定温湿度と外側空間２２の温度とに基づいて加熱部９０を制御する。また、制御部７０は、演算部７４を有する。演算部７４は、内側空間２１及び外側空間２２の温湿度データに基づいて、内側空間２１及び外側空間２２の露点温度を算出する。

次に、上記電波シールドチャンバー５を用いて実施される本実施形態に係る電波試験方法を、図８のフローチャートに従って説明する。本電波試験方法では、以下のようにして、内側空間２１を温調すると共に第１仕切り壁３０を加熱しつつ、試験体Ｓ１とアンテナＳ２との間での電波の送受信状態を評価する。

まず、上記実施形態１と同様に、試験体Ｓ１を内側空間２１に設置すると共に、アンテナＳ２を外側空間２２に設置する（ステップＳ１３）。次に、チャンバー１０内の内側空間２１の温湿度を設定する（ステップＳ２３）。本実施形態では、一例として、内側空間２１の設定温度が８５℃とされ、また内側空間２１の設定湿度が８５％（相対湿度）とされる。

次に、温調ユニット５０を運転させる（ステップＳ３３）。内側空間２１の温度制御は上記実施形態１で説明した通りであるが、本実施形態では内側空間２１の湿度も以下のように調節される。具体的には、内側湿度センサ２４により内側空間２１の湿度が測定され、その測定湿度が設定湿度よりも高いときは、温調制御部７５が加湿器の出力を下げる。一方、内側空間２１の測定湿度が設定湿度よりも低いときは、温調制御部７５が加湿器の出力を上げる。

一方、ステップＳ２３の後、外側温度センサ２５により外側空間２２の温度が常時又は所定の時間間隔で測定される。そして、ステップＳ４３において、外側空間２２の測定温度が内側空間２１の設定露点温度以下であるか否かを判定部７３が判定する。ここで、設定露点温度は、内側空間２１の設定温湿度（本実施形態では８５℃、８５％）に基づいて演算部７４が算出するものであり、本実施形態では例えば８３℃である。

本実施形態では、試験開始直後において、外側空間２２の温度は常温付近である。このため、外側空間２２の測定温度が内側空間２１の設定露点温度以下であると判定され（ステップＳ４３のＹＥＳ）、乾燥気体制御部７６がドライエアユニットを運転開始すると共に加熱制御部７７が加熱部９０を作動させる（ステップＳ５３）。これにより、加熱されたドライエアが外側空間２２に供給され、外側空間２２及び第１仕切り壁３０が昇温する。

そして、ドライエアユニットの運転及び加熱部９０の作動開始からある程度時間が経過すると、外側空間２２の測定温度が上がり、当該測定温度が内側空間２１の設定露点温度（８３℃）よりも高くなる（ステップＳ４３のＮＯ）。この場合、乾燥気体制御部７６がドライエアユニットを運転停止すると共に加熱制御部７７が加熱部９０を停止させる（ステップＳ７３）。試験の終了条件が満たされるまでの間は、ステップＳ４３による判定が繰り返されるが、外側空間２２の測定温度が内側空間２１の設定露点温度を超えるまでは、ドライエアユニットの運転及び加熱部９０の作動を継続する。

以上の通り、本実施形態では、加熱されたドライエアを外側空間２２へ供給することにより、第１仕切り壁３０の温度を上げることができる。このため、チャンバー１０内の内側空間２１が高温高湿の状態（例えば８５℃、８５％）であっても、第１仕切り壁３０の内面温度が内側空間２１の露点温度以下になるのを抑制することができる。これにより、第１仕切り壁３０の内面における結露水の発生を抑制し、チャンバー１０内での結露水による電波の乱反射を抑制することが可能になる。

ここで、本実施形態の変形例について説明する。

＜変形例１＞
本実施形態では、内側空間２１の設定温湿度に基づいて設定露点温度を算出し、当該設定露点温度と外側空間２２の測定温度との比較結果に基づいてドライエアユニット及び加熱部９０を制御するが、内側空間２１の測定温湿度（内側温度センサ２３及び内側湿度センサ２４による測定値）に基づく制御が実行されてもよい。具体的には、図８中のステップＳ２３の後に内側空間２１の温湿度を常時又は所定の時間間隔で測定し、その測定値に基づいて内側空間２１の実際の露点温度が演算部７４により算出されてもよい。そして、ステップＳ４３において、外側空間２２の測定温度が内側空間２１の実際の露点温度以下であるか否かを判定し、その判定結果に基づいてドライエアユニット及び加熱部９０を制御してもよい。

＜変形例２＞
図８中のステップＳ４３において、外側空間２２の測定温度が内側空間２１の測定温度以下であるか否かを判定してもよい。そして、外側空間２２の測定温度が内側空間２１の測定温度以下であるときにドライエアユニット及び加熱部９０を運転開始し（又は運転継続し）、外側空間２２の測定温度が内側空間２１の測定温度よりも高いときにドライエアユニット及び加熱部９０を運転停止（又は運転停止を継続）してもよい。なお、変形例２において、内側空間２１の測定温度に代えて、内側空間２１の設定温度が用いられてもよい。

＜その他変形例＞
図８中のステップＳ５３において、ドライエアユニットの送風機能がオンで且つ除湿機能がオフの状態で、加熱部９０を作動させてもよい。この場合、除湿されていないエアが加熱部９０により加熱されて外側空間２２に供給されるが、外側空間２２及び第１仕切り壁３０が同様に加熱される。

また加熱部９０は、エアの送風機能を有していてもよい。この場合、同ステップＳ５３において、ドライエアユニットの送風機能及び除湿機能をいずれもオフとし（運転停止）、加熱部９０の加熱機能及び送風機能をオンにすることにより、外側空間２２に加熱エアを供給してもよい。この場合も、外側空間２２及び第１仕切り壁３０が同様に加熱される。

加熱部９０は、乾燥気体供給路６２に配置される場合に限定されず、ドライエアユニット（乾燥気体発生部６１）に内蔵されたヒータであってもよい。また乾燥気体供給路６２に両端が接続されたバイパス路（図示しない）を設け、このバイパス路に加熱部９０が配置されてもよい。

本実施形態で説明した加熱部９０は、上記実施形態３及び４に係る電波シールドチャンバー３，４にも適用可能である。

（実施形態６）
次に、本発明の実施形態６に係る電波シールドチャンバーについて説明する。実施形態６に係る電波シールドチャンバーは、基本的に上記実施形態５に係る電波シールドチャンバー５と同様の構成を備えるが、外側空間２２の測定温度を用いずに内側空間２１の設定温湿度に基づいてドライエアユニット及び加熱部９０を制御する点で異なっている。以下、上記実施形態５と異なる点についてのみ説明する。

図９は、本実施形態におけるドライエアユニット及び加熱部９０の制御フローを示している。図９中のステップＳ１４～Ｓ３４は、図８中のステップＳ１３～Ｓ３３と同様である。

本実施形態では、ステップＳ４４において、内側空間２１の設定露点温度が加熱基準温度以上であるか否かを、判定部７３が判定する。設定露点温度は、ステップＳ２４で設定された温湿度に基づいて算出される。また加熱基準温度は、加熱されたドライエアの供給の要否を判定する基準温度であり、例えば３０℃に設定される。この加熱基準温度のデータは、記憶部７２に格納される。

内側空間２１の設定露点温度が加熱基準温度以上であるときは（ステップＳ４４のＹＥＳ）、乾燥気体制御部７６がドライエアユニットを運転開始すると共に、加熱制御部７７が加熱部９０を作動させる（ステップＳ５４）。一方、内側空間２１の設定露点温度が加熱基準温度よりも低いときは（ステップＳ４４のＮＯ）、ドライエアユニット及び加熱部９０を停止状態のままとする。そして、所定の試験終了条件を満たした時点で（ステップＳ６４のＹＥＳ）、電波試験を終了する。

一方、試験の終了条件を満たさないときは（ステップＳ６４のＮＯ）、ステップＳ４４の判定に戻る。そして、試験中に内側空間２１の設定温湿度が変更されると、当該変更後の設定温湿度に基づいて算出される内側空間２１の設定露点温度が、加熱基準温度以上であるか否かについて判定される。ドライエアユニット及び加熱部９０が運転中であるとき、内側空間２１の設定露点温度が加熱基準温度以上である場合はドライエアユニット及び加熱部９０の運転を継続し、一方で当該設定露点温度が加熱基準温度よりも低い場合はドライエアユニット及び加熱部９０の運転を停止する（ステップＳ７４）。またドライエアユニット及び加熱部９０が運転停止中であるとき、内側空間２１の設定露点温度が加熱基準温度以上である場合はドライエアユニット及び加熱部９０の運転を開始し、一方で当該設定露点温度が加熱基準温度よりも低い場合はドライエアユニット及び加熱部９０の運転停止状態を維持する。

＜変形例１＞
図１０は、実施形態６の変形例１におけるドライエアユニット及び加熱部９０の制御フローを示している。加熱制御部７７は、内側空間２１の設定温湿度の代わりに内側空間２１の測定温湿度に基づいて加熱部９０を制御してもよい。

図１０中のステップＳ１５～Ｓ３５は、図９中のステップＳ１４～Ｓ３４と同様である。本変形例では、ステップＳ２５の後に内側空間２１の温湿度を常時又は所定の時間間隔で測定し、その測定結果に基づいて、演算部７４が内側空間２１の実際の露点温度を算出する。

そして、ステップＳ４５において、内側空間２１の実際の露点温度が加熱基準温度以上であるか否かが判定される。内側空間２１の実際の露点温度が加熱基準温度以上であるときは（ステップＳ４５のＹＥＳ）、乾燥気体制御部７６がドライエアユニットを運転開始すると共に加熱制御部７７が加熱部９０を作動させる（ステップＳ５５）。一方、内側空間２１の実際の露点温度が加熱基準温度よりも低いときは（ステップＳ４５のＮＯ）、ドライエアユニット及び加熱部９０を停止状態とする（ステップＳ７５）。

本変形例では、試験の終了条件を満たすまでの間、ステップＳ４５の判定が繰り返される。そして、内側空間２１の実際の露点温度が加熱基準温度未満である間はドライエアユニット及び加熱部９０を停止状態とし、加熱基準温度以上である間はドライエアユニット及び加熱部９０を常時作動させる。

＜変形例２＞
図９中のステップＳ４４において、内側空間２１の測定温度が加熱基準温度以上であるか否かについて判定してもよい。そして、内側空間２１の測定温度が加熱基準温度以上であるときにドライエアユニット及び加熱部９０を運転開始し（又は運転継続し）、内側空間２１の測定温度が加熱基準温度未満であるときにドライエアユニット及び加熱部９０を運転停止（又は運転停止を継続）してもよい。また変形例２において、内側空間２１の測定温度に代えて、内側空間２１の設定温度が用いられてもよい。

（実施形態７）
次に、本発明の実施形態７に係る電波シールドチャンバーについて説明する。実施形態７に係る電波シールドチャンバーは、基本的に上記実施形態５に係る電波シールドチャンバー５と同様の構成を備えるが、外側空間２２を除湿する乾燥状態と、加熱部９０によりドライエア又は第１仕切り壁３０が加熱される加熱状態と、を切り替える切替部をさらに備える点で異なっている。以下、上記実施形態５と異なる点についてのみ説明する。

切替部は、少なくとも内側空間２１の測定温度又は少なくとも内側空間２１の設定温度に基づいて、上記乾燥状態と上記加熱状態とを切り替えるものであり、具体的には、以下のパターン（１）～（６）の各切替制御を行う。

まず、パターン（１）では、内側空間２１の測定温度のみに基づいて、切替部が上記乾燥状態と上記加熱状態とを切り替える。具体的には、内側空間２１の測定温度が所定の基準温度（例えば２５℃）以上であるときに、ドライエアユニット及び加熱部９０が作動するように切替部が乾燥ガス制御部７６及び加熱制御部７７のそれぞれに制御信号を送る。一方、内側空間２１の測定温度が上記基準温度未満であるときに、ドライエアユニットが作動し且つ加熱部９０が停止となるように、切替部が乾燥気体制御部７６及び加熱制御部７７のそれぞれに制御信号を送る。

なお、上記基準温度は、例えば１５℃以上３５℃以下のように、所定の範囲を有していてもよい。この場合、内側空間２１の測定温度が当該温度範囲の上限値以上となるときに上記加熱状態に切り替わり、内側空間２１の測定温度が当該温度範囲の下限値以下となるときに上記乾燥状態に切り替わる。なお、パターン（１）の切替制御では、内側空間２１の測定温度に代えて、内側空間２１の設定温度が用いられてもよい。

次に、パターン（２）では、内側空間２１の測定温度及び測定湿度に基づいて、切替部が上記乾燥状態と上記加熱状態とを切り替える。具体的には、内側空間２１の測定温度及び測定湿度に基づいて演算部７４が内側空間２１の露点温度を算出し、当該露点温度が所定の基準温度以上となるときに、ドライエアユニット及び加熱部９０が作動するように切替部が乾燥ガス制御部７６及び加熱制御部７７のそれぞれに制御信号を送る。一方、内側空間２１の露点温度が所定の基準温度を下回るときに、ドライエアユニットが作動し且つ加熱部９０が停止となるように、切替部が乾燥気体制御部７６及び加熱制御部７７のそれぞれに制御信号を送る。なお、パターン（２）の切替制御では、内側空間２１の測定温湿度に代えて、内側空間２１の設定温湿度が用いられてもよい。

次に、パターン（３）では、内側空間２１の測定温度及び外側空間２２の測定温度に基づいて、切替部が上記乾燥状態と上記加熱状態とを切り替える。具体的には、内側空間２１の測定温度が外側空間２２の測定温度よりも高いときに、ドライエアユニット及び加熱部９０が作動するように切替部が乾燥ガス制御部７６及び加熱制御部７７のそれぞれに制御信号を送る。一方、内側空間２１の測定温度が外側空間２２の測定温度よりも低いときに、ドライエアユニットが作動し且つ加熱部９０が停止となるように、切替部が乾燥気体制御部７６及び加熱制御部７７のそれぞれに制御信号を送る。なお、パターン（３）の切替制御では、内側空間２１の測定温度に代えて、内側空間２１の設定温度が用いられてもよい。

次に、パターン（４）では、内側空間２１の測定温度、内側空間２１の測定湿度及び外側空間２２の測定温度に基づいて、切替部が上記乾燥状態と上記加熱状態とを切り替える。具体的には、内側空間２１の測定温度及び測定湿度に基づいて演算部７４が内側空間２１の露点温度を算出し、当該露点温度が外側空間２２の測定温度よりも高いときに、ドライエアユニット及び加熱部９０が作動するように切替部が乾燥ガス制御部７６及び加熱制御部７７のそれぞれに制御信号を送る。一方、内側空間２１の測定温度が外側空間２２の測定温度よりも低いときに、ドライエアユニットが作動し且つ加熱部９０が停止となるように、切替部が乾燥気体制御部７６及び加熱制御部７７のそれぞれに制御信号を送る。なお、パターン（４）の切替制御では、内側空間２１の測定温度及び測定湿度に代えて、内側空間２１の設定温度及び設定湿度が用いられてもよい。この場合、当該設定温湿度に基づいて算出される内側空間２１の設定露点温度と外側空間２２の測定温度との比較に基づいて、切替部が上記乾燥状態と上記加熱状態とを切り替える。

次に、パターン（５）では、内側空間２１の測定温度、外側空間２２の測定温度及び外側空間２２の測定湿度に基づいて、切替部が上記乾燥状態と上記加熱状態とを切り替える。具体的には、内側空間２１の測定温度が外側空間２２の測定温度よりも高いときに、ドライエアユニット及び加熱部９０が作動するように切替部が乾燥ガス制御部７６及び加熱制御部７７のそれぞれに制御信号を送る。一方、外側空間２２の測定温度及び測定湿度に基づいて演算部７４が外側空間２２の露点温度を算出し、当該露点温度が内側空間２１の測定温度よりも高いときに、ドライエアユニットが作動し且つ加熱部９０が停止となるように、切替部が乾燥気体制御部７６及び加熱制御部７７のそれぞれに制御信号を送る。なお、パターン（５）の切替制御では、内側空間２１の測定温度に代えて、内側空間２１の設定温度が用いられてもよい。

最後に、パターン（６）では、内側空間２１の測定温度、内側空間２１の測定湿度、外側空間２２の測定温度及び外側空間２２の測定湿度に基づいて、切替部が上記乾燥状態と上記加熱状態とを切り替える。具体的には、内側空間２１の測定温度及び測定湿度に基づいて演算部７４が内側空間２１の露点温度を算出し、当該露点温度が外側空間２２の測定温度よりも高いときに、ドライエアユニット及び加熱部９０が作動するように切替部が乾燥ガス制御部７６及び加熱制御部７７のそれぞれに制御信号を送る。一方、外側空間２２の測定温度及び測定湿度に基づいて演算部７４が外側空間２２の露点温度を算出し、当該露点温度が内側空間２１の測定温度よりも高いときに、ドライエアユニットが作動し且つ加熱部９０が停止となるように、切替部が乾燥気体制御部７６及び加熱制御部７７のそれぞれに制御信号を送る。なお、パターン（６）の切替制御では、内側空間２１の測定温度及び測定湿度に代えて、内側空間２１の設定温度及び設定湿度が用いられてもよい。この場合、当該設定温湿度に基づいて算出される内側空間２１の設定露点温度と外側空間２２の測定温度との比較に基づいて、切替部が上記乾燥状態と上記加熱状態とを切り替える。

なお、本実施形態では、上記加熱状態においてドライエアユニット及び加熱部９０の両方を作動させる場合を説明したが、上記パターン（１）～（６）においてドライエアユニットを停止し且つ加熱部９０を作動させてもよい。具体的には、上記実施形態５の変形例で説明した通り、加熱部９０によるエアの加熱機能及び送風機能を用いて外側空間２２及び第１仕切り壁３０を加熱してもよい。またエアを介さずに第１仕切り壁３０を直接加熱する加熱部９０を作動させてもよい。

（実施形態８）
次に、本発明の実施形態８に係る電波シールドチャンバー７の構成を、図１１に基づいて説明する。実施形態８に係る電波シールドチャンバー７は、基本的に上記実施形態５に係る電波シールドチャンバー５と同様の構成を備えるが、外側空間２２を仕切る第２仕切り壁９１をさらに備えている点で異なっている。以下、上記実施形態５と異なる点についてのみ説明する。

第２仕切り壁９１は、外側空間２２を、内側空間２１を取り囲む第１外側空間２２ＡとアンテナＳ２を配置可能な第２外側空間２２Ｂとに仕切るものである。図１１に示すように、乾燥気体供給口６２Ａ及び乾燥気体排出口６３Ａは、第１外側空間２２Ａに開口している。よって、加熱部９０により加熱されたドライエアは、第１外側空間２２Ａに供給されるが、第２外側空間２２Ｂには供給されない。また第２仕切り壁９１は、電波を透過可能な材料から構成されている。

上記構成によれば、内側空間２１が高温高湿の状態であり、第１仕切り壁３０の内面（内側空間２１側を向く面）における結露を抑制するために第１外側空間２２Ａへ加熱されたドライエアを供給する場合でも、第２外側空間２２Ｂの温度を第１外側空間２２Ａの温度よりも低く維持することができる。これにより、耐熱性が低いアンテナＳ２を第２外側空間２２Ｂに配置した場合に、アンテナＳ２が熱破損するのを抑制することができる。なお、本実施形態で説明した第２仕切り壁９１は、上記実施形態１～７においても適用可能である。

（実施形態９）
次に、本発明の実施形態９に係る電波シールドチャンバー９を、図１２に基づいて説明する。実施形態９に係る電波シールドチャンバー９は、基本的に上記実施形態５及び６に係る電波シールドチャンバー５と同様であるが、乾燥気体発生部６１を備えておらず且つ加熱気体が循環する構成となっている点で異なっている。

加熱部９０は、ファン等の送風機構と、当該送風機構から送られる気体（例えばエア）を加熱するヒータ等の加熱機構と、を含む。加熱制御部７７は、送風機構及び加熱機構の動作をそれぞれ制御する。

電波シールドチャンバー９は、加熱部９０から外側空間２２へ加熱気体を供給する加熱気体供給路９２と、外側空間２２から排出された加熱気体を加熱部９０へ戻す加熱気体排出路９３と、を備えている。図１２に示すように、加熱気体供給路９２は、断熱材１３、外箱１１及び内箱１２を貫通して外側空間２２まで延びており、供給口９２Ａから外側空間２２へ加熱気体を供給する。一方、加熱気体排出路９３も断熱材１３、外箱１１及び内箱１２を貫通して外側空間２２まで延びており、外側空間２２内の加熱気体が排出口９３Ａから加熱気体排出路９３へ排出される。

上記構成により、加熱気体は、加熱部９０と外側空間２２との間において、加熱気体供給路９２及び加熱気体排出路９３を介して循環する。そして、加熱気体により外側空間２２及び第１仕切り壁３０が加熱される。

本実施形態における加熱部９０は、基本的に図８～図１０と同様のフローで制御される。すなわち、図８～図１０のステップＳ５３，Ｓ５４，Ｓ５５において加熱部９０のファン及びヒータをそれぞれ作動させ、同図のステップＳ７３，Ｓ７４，Ｓ７５において加熱部９０のファン及びヒータをそれぞれ停止させる。

＜変形例＞
実施形態９では加熱気体を循環させる場合を説明したが、外側空間２２から排出された加熱気体が大気中に放出されてもよい。つまり、加熱気体排出路９３のうち排出口９３Ａと反対側の端部が大気開放されていてもよい。

加熱部９０は、外側空間２２に供給される気体を加熱することにより第１仕切り壁３０及び外側空間２２を間接的に加熱するものに限定されず、第１仕切り壁３０を直接加熱するヒータ等であってもよい。

加熱部９０の制御パターンとしては、以下の変形例が挙げられる。

図８中のステップＳ４３において、内側空間２１の測定温度が所定の基準温度以上であるか否かを判定してもよい。そして、内側空間２１の測定温度が当該基準温度以上であるときに加熱部９０のファン及びヒータを運転開始し（又は運転継続し）、内側空間２１の測定温度が当該基準温度未満であるときに加熱部９０のファン及びヒータを運転停止（又は運転停止を継続）してもよい。このとき、内側空間２１の測定温度に代えて、内側空間２１の設定温度が用いられてもよい。

図８中のステップＳ４３において、内側空間２１の設定露点温度が所定の基準温度以上であるか否かを判定してもよい。そして、内側空間２１の設定露点温度が当該基準温度以上であるときに加熱部９０のファン及びヒータを運転開始し（又は運転継続し）、内側空間２１の設定露点温度が当該基準温度未満であるときに加熱部９０のファン及びヒータを運転停止（又は運転停止を継続）してもよい。このとき、内側空間２１の設定露点温度に代えて、内側空間２１の測定温度及び測定湿度に基づいて算出される実際の内側空間２１の露点温度が用いられてもよい。

図８中のステップＳ４３において、内側空間２１の測定温度が外側空間２２の測定温度以上であるか否かを判定してもよい。そして、内側空間２１の測定温度が外側空間２２の測定温度以上であるときに加熱部９０のファン及びヒータを運転開始し（又は運転継続し）、内側空間２１の測定温度が外側空間２２の測定温度未満であるときに加熱部９０のファン及びヒータを運転停止（又は運転停止を継続）してもよい。このとき、内側空間２１の測定温度に代えて、内側空間２１の設定温度が用いられてもよい。

図８中のステップＳ４３において、内側空間２１の設定露点温度が外側空間２２の測定温度以上であるか否かを判定してもよい。そして、内側空間２１の設定露点温度が外側空間２２の測定温度以上であるときに加熱部９０のファン及びヒータを運転開始し（又は運転継続し）、内側空間２１の設定露点温度が外側空間２２の測定温度未満であるときに加熱部９０のファン及びヒータを運転停止（又は運転停止を継続）してもよい。このとき、内側空間２１の設定露点温度に代えて、内側空間２１の測定温度及び測定湿度に基づいて算出される実際の内側空間２１の露点温度が用いられてもよい。

実施形態８で説明した第２仕切り壁９１は、実施形態９に係る電波シールドチャンバー９にも適用可能である。

（その他実施形態）
ここで、本発明のその他実施形態を説明する。

本発明における除湿部の他の例としては、外側空間２２に配置されるシリカゲル等の吸湿剤が挙げられる。また上記実施形態ではドライエアを乾燥気体の一例として説明したが、例えば不活性ガス等の他種類の乾燥気体を用いることも可能である。

上記の各実施形態に係る電波シールドチャンバーにおいて、電波吸収体４０が省略されてもよい。なお、電波吸収体４０をチャンバー１０内に配置するか否かは、電波シールドチャンバーを用いて実施される試験の種類に応じて決められてもよい。

本発明の電波シールドチャンバーには、スマートフォン等の電波試験を行う比較的小型のものが含まれるだけでなく、通信用モジュールが搭載された車両を収容可能な大型のもの（電波シールドルーム）も含まれる。

内側空間２１及び外側空間２２の露点温度は、測定温湿度又は設定温湿度に基づく演算により算出される場合に限定されず、露点計を用いて直接検出されてもよい。

今回開示された実施形態は、全ての点で例示であって、制限的なものではないと解されるべきである。本発明の範囲は、上記した説明ではなくて特許請求の範囲により示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

１，３，４，５，７，９ 電波シールドチャンバー
１０ チャンバー
２０ 空間
２１ 内側空間
２２ 外側空間
２２Ａ 第１外側空間
２２Ｂ 第２外側空間
３０ 第１仕切り壁
４０ 電波吸収体
５０ 温調ユニット
６０ 除湿部
６１ 乾燥気体発生部
６２ 乾燥気体供給路
６２Ａ 乾燥気体供給口
６３ 乾燥気体排出路
６３Ａ 乾燥気体排出口
６３Ｂ 乾燥気体放出口
７６ 乾燥気体制御部
７７ 加熱制御部
８０ シールド部材
８１ 気体案内板
９０ 加熱部
９１ 第２仕切り壁
Ｓ１ 試験体
Ｓ２ アンテナ

Claims (18)

1. チャンバーと、
   前記チャンバー内の空間を、試験体が配置される内側空間と前記内側空間を取り囲む外側空間とに仕切る第１仕切り壁であって、電波を透過可能な前記第１仕切り壁と、
   前記内側空間を温調する温調ユニットと、
   前記外側空間を除湿する除湿部と、を備えた、電波シールドチャンバー。
2. 前記除湿部は、前記チャンバーの外に配置された乾燥気体発生部と、前記乾燥気体発生部で発生した乾燥気体を前記外側空間へ供給する乾燥気体供給口が形成された乾燥気体供給路と、を含む、請求項１に記載の電波シールドチャンバー。
3. 前記内側空間の設定温度又は前記内側空間の測定温度に基づいて前記乾燥気体発生部を制御する乾燥気体制御部をさらに備えた、請求項２に記載の電波シールドチャンバー。
4. 前記内側空間の設定温度又は前記内側空間の測定温度が前記外側空間の露点温度以下であるときに、前記外側空間へ前記乾燥気体が供給されるように前記乾燥気体発生部を制御する乾燥気体制御部をさらに備えた、請求項２に記載の電波シールドチャンバー。
5. 前記除湿部は、前記外側空間から前記チャンバーの外へ前記乾燥気体を排出する乾燥気体排出路をさらに含み、
   前記乾燥気体排出路には、前記外側空間に開口する乾燥気体排出口と、前記チャンバーの外部空間に開放された乾燥気体放出口と、が形成されている、請求項２～４のいずれか１項に記載の電波シールドチャンバー。
6. 前記除湿部は、前記外側空間から前記チャンバーの外へ前記乾燥気体を排出する乾燥気体排出路をさらに含み、
   前記除湿部は、前記乾燥気体排出路を介して前記乾燥気体を前記乾燥気体発生部へ循環させるように構成されている、請求項２～４のいずれか１項に記載の電波シールドチャンバー。
7. 前記乾燥気体が前記外側空間を周回するように前記乾燥気体の流れを形成する気体案内板をさらに備えた、請求項５又は６に記載の電波シールドチャンバー。
8. 前記乾燥気体供給口に取り付けられ、前記乾燥気体が通過可能であると共に電波を反射するシールド部材をさらに備えた、請求項２～７のいずれか１項に記載の電波シールドチャンバー。
9. 前記第１仕切り壁を加熱する加熱部をさらに備えた、請求項１～８のいずれか１項に記載の電波シールドチャンバー。
10. 前記乾燥気体を加熱する加熱部をさらに備えた、請求項２～８のいずれか１項に記載の電波シールドチャンバー。
11. 前記内側空間の少なくとも設定温度又は前記内側空間の少なくとも測定温度と、前記外側空間の測定温度とに基づいて前記加熱部を制御する加熱制御部をさらに備えた、請求項９又は１０に記載の電波シールドチャンバー。
12. 前記内側空間の少なくとも設定温度又は前記内側空間の少なくとも測定温度に基づいて前記加熱部を制御する加熱制御部をさらに備えた、請求項９又は１０に記載の電波シールドチャンバー。
13. 少なくとも前記内側空間の測定温度又は少なくとも前記内側空間の設定温度に基づいて、前記外側空間を除湿する乾燥状態と、前記加熱部により前記第１仕切り壁が加熱される加熱状態と、を切り替える切替部をさらに備えた、請求項９～１１のいずれか１項に記載の電波シールドチャンバー。
14. 少なくとも前記内側空間の測定温度又は少なくとも前記内側空間の設定温度に基づいて、前記外側空間を除湿する乾燥状態と、前記加熱部により前記乾燥気体が加熱される加熱状態と、を切り替える切替部をさらに備えた、請求項１０に記載の電波シールドチャンバー。
15. チャンバーと、
    前記チャンバー内の空間を、試験体が配置される内側空間と前記内側空間を取り囲む外側空間とに仕切る第１仕切り壁であって、電波を透過可能な前記第１仕切り壁と、
    前記内側空間を温調する温調ユニットと、
    前記第１仕切り壁を加熱する加熱部と、を備えた、電波シールドチャンバー。
16. 前記外側空間を、前記内側空間を取り囲む第１外側空間と、前記試験体との間で電波を送受信するアンテナを配置可能な第２外側空間と、に仕切る第２仕切り壁をさらに備え、
    前記第２仕切り壁は、電波を透過可能に構成されている、請求項１～１５のいずれか１項に記載の電波シールドチャンバー。
17. 試験体及び前記試験体との間で電波を送受信するアンテナのうち少なくとも前記試験体を、チャンバー内において第１仕切り壁により仕切られた内側空間及び前記内側空間を取り囲む外側空間のうち前記内側空間に設置することと、
    前記内側空間を温調すると共に前記外側空間を除湿しつつ、前記試験体と前記アンテナとの間での電波の送受信状態を評価することと、を含む、電波試験方法。
18. 試験体及び前記試験体との間で電波を送受信するアンテナのうち少なくとも前記試験体を、チャンバー内において第１仕切り壁により仕切られた内側空間及び前記内側空間を取り囲む外側空間のうち前記内側空間に設置することと、
    前記内側空間を温調すると共に前記第１仕切り壁を加熱しつつ、前記試験体と前記アンテナとの間での電波の送受信状態を評価することと、を含む、電波試験方法。

Images