JP7306458B2 - 超音波プローブ - Google Patents

Description

本発明は、超音波プローブに関する。

被験者に向けて超音波を出力し、被験者により反射される超音波を受信する超音波プローブを有し、反射された超音波から超音波画像を生成する超音波診断システムが知られている。超音波プローブは、先端を被験者の観察対象の部位に押し当てながら超音波画像を撮像するため、超音波プローブの操作者が把持しやすい形状であることが好ましい。このため、超音波プローブの表面には、例えば、操作者の指の腹の形状に対応する窪みが設けられる。

特開２００２－０６５６６６号公報 特開２００７－１１７１２７号公報

超音波診断システムは、小型化およびワイヤレス化が進んできており、生体からの超音波の反射波を超音波プローブ内で信号処理して超音波画像データを生成し、生成した超音波画像データを装置本体に無線で送信する構成が普及してきている。この種の無線通信型の超音波診断システムでは、超音波プローブは、回路部品やバッテリーの搭載により従来に比べて大きくなる傾向にあり、重量も増加する傾向にある。従来に比べてサイズと重量とが大きい超音波プローブでは、指の腹だけで安定して把持することは困難な場合がある。

本発明は、上記の点に鑑みてなされたもので、安定して把持できる超音波プローブを提供することを目的とする。

本発明の一態様では、超音波プローブは、長尺形状を有し、長さ方向の先端部にトランスデューサが配置され、互いに対向する表面および裏面を有する本体部と、前記本体部の前記長さ方向の中央より前記先端部側の周囲に設けられた把持部と、を有し、前記把持部は、前記表面において両側部から幅方向の中央に向けて前記先端部側に延在し、先端側が互いに接続された第１の窪み部と、前記裏面において前記第１の窪み部に対向する位置に設けられ、前記第１の窪み部と同じ形状を有する第２の窪み部と、を有し、前記第１の窪み部および前記第２の窪み部の各々は、前記両側部から前記幅方向の中央に向けて前記先端部側にそれぞれ延在する第１の当接部および第２の当接部と、前記第１の当接部および前記第２の当接部の先端側に接続される第３の当接部と、を有し、前記把持部を把持した場合に、前記第１の窪み部および前記第２の窪み部の一方の前記第１の当接部および前記第２の当接部に母指の末節骨部分の腹と示指の末節骨部分の腹とがそれぞれ当接され、前記第１の窪み部および前記第２の窪み部の他方の前記第３の当接部に中指の中節骨部分の示指側の側部が当接される。

開示の技術によれば、安定して把持できる超音波プローブを提供することができる。

第１の実施形態の超音波プローブの形状の例を示す斜視図である。 図１の超音波プローブの表面、側面、裏面および先端の形状の例を示す図である。 図１の超音波プローブを含む超音波診断システムの構成例を示す図である。 図１の超音波プローブにおいて、発熱部品等の配置の例を示す図である。 図１の超音波プローブを右手で把持する例を示す図である。 図１の超音波プローブを左手で把持する例を示す図である。 図１の超音波プローブの表裏を逆にして右手で把持する例を示す図である。 第２の実施形態の超音波プローブの形状の例を示す図である。 第３の実施形態の超音波プローブの表面および裏面に設けられる窪み部の例を示す図である。

以下、図面を用いて実施形態を説明する。

（第１の実施形態）
図１および図２は、第１の実施形態の超音波プローブ２００の形状の例を示す。超音波プローブ２００の本体部２０は、長尺形状を有し、長さ方向Ｌの先端部Ｆにトランスデューサ２０２が配置される。本体部２０は、互いに対向する表面１０および裏面１２と、表面１０および裏面１２を接続する側部１４および側部１６とを有する。また、本体部２０は、長さ方向Ｌの中央より先端部Ｆ側の周囲に設けられた把持部３０を有する。例えば、本体部２０は、トランスデューサ２０２等の部品が収納される筐体（ケース）である。

把持部３０は、表面１０と裏面１２とのそれぞれに、先端部Ｆ側に突部を有する弓なり形状の窪み部４０、５０を有する。窪み部５０は、図２に示す。窪み部４０、５０は、厚さ方向Ｄにおいて互いに対向しており、互いに同じ形状を有する。窪み部４０は、表面１０において両側部から幅方向Ｗの中央に向けて先端部Ｆ側にそれぞれ延在し、先端が互いに接続されている。同様に、窪み部５０は、裏面１２において両側部から幅方向Ｗの中央に向けて先端部Ｆ側にそれぞれ延在し、先端が互いに接続されている。

把持部３０の周囲の長さは、１０～１４ｃｍの範囲であり、把持部３０における表面１０の幅および裏面１２の幅は、それぞれ３～５ｃｍの範囲である。但し、把持部３０の厚み（厚さ方向Ｄの長さ）が１ｃｍ以上になるように、把持部３０の周囲の長さと幅が設定される。例えば、把持部３０の１ｃｍの厚みは、本体部２０内の把持部３０に対向する領域に部品を収納するために確保される。

把持部３０の周囲の長さが１２～１４ｃｍに設定される場合、幅は３～５ｃｍのうちの任意の値に設定可能である。把持部３０の周囲の長さが１１ｃｍに設定される場合、幅は３～４．５ｃｍのうちの任意の値に設定可能である。把持部３０の周囲の長さが１０ｃｍに設定される場合、幅は３～４ｃｍのうちの任意の値に設定可能である。

把持部３０の周囲の長さおよび幅は、一般成人が超音波プローブ２００を把持しやすいサイズに設定されている。例えば、把持部３０の周囲の長さは、一般成人の母指の末節骨部分の腹から第１指間腔を通って示指の末節骨部分の腹までの長さに基づいて設定される。把持部３０の幅は、一般成人の第１指間腔（いわゆる親指と示指との間の水掻き）から示指のＰＩＰ（Proximal InterPhalangeal joint）関節（いわゆる第２関節）までの長さに基づいて設定される。

表面１０に設けられる窪み部４０は、両側部から幅方向Ｗの中央に向けて先端部Ｆ側にそれぞれ延在する当接部４２、４４を有する。また、窪み部４０は、当接部４２、４４の先端側に接続される当接部４６を有する。当接部４２、４６の一部および当接部４４、４６の一部は重複している。窪み部４０は、第１の窪み部の一例である。当接部４２、４４の一方は、第１の当接部の一例であり、当接部４２、４４の他方は、第２の当接部の一例であり、当接部４６は、第３の当接部の一例である。

裏面１２の窪み部５０は、両側部から幅方向Ｗの中央に向けて先端部Ｆ側にそれぞれ延在する当接部５２、５４を有する。また、窪み部５０は、当接部５２、５４の先端側に接続される当接部５６を有する。当接部５２、５６の一部および当接部５４、５６の一部は重複している。窪み部５０は、第２の窪み部の一例である。当接部５２、５４の一方は、第１の当接部の一例であり、当接部５２、５４の他方は、第２の当接部の一例であり、当接部５６は、第３の当接部の一例である。

幅方向Ｗの両側部から中央に向けて先端部Ｆ側にそれぞれ延在する当接部４２、４４、５２、５４の延在方向は、超音波プローブ２００を把持したときの母指および示指の末節骨部分の延在方向と一致する。このため、母指および示指の腹を当接部４２、４４または当接部５２、５４にしっかりと当接させることができる。さらに、母指および示指の長さが操作者により異なる場合にも、母指および示指を当接部４２、４４または当接部５２、５４にしっかりと当接させることができる。

図２に示すように、窪み部４０、５０のそれぞれは、超音波プローブ２００の長さ方向Ｌの中心線ＣＬに対して線対称の形状を有する。このため、超音波プローブ２００を右手、左手のいずれでも違和感なく、同じ力の入れ具合で把持することができる。また、超音波プローブ２００の表裏を逆にしても違和感なく、同じ力の入れ具合で把持することができる。

例えば、超音波プローブ２００を右手で把持して被検体の観察対象の部位の超音波画像を撮像するとする。この場合、表面１０の窪み部４０の当接部４２に母指の末節骨部分の腹が当接され、窪み部４０の当接部４４に示指の末節骨部分の腹が当接される。裏面１２の窪み部５０の当接部５６に中指の中節骨部分の示指側の側部が当接される。

また、超音波プローブ２００を左手で把持して被検体の観察対象の部位の超音波画像を撮像するとする。この場合、表面１０の窪み部４０の当接部４４に母指の末節骨部分の腹が当接され、窪み部４０の当接部４２に示指の末節骨部分の腹が当接される。裏面１２の窪み部５０の当接部５６に中指の中節骨部分の示指側の側部が当接される。

さらに、超音波プローブ２００の表裏を逆にして右手で把持して被検体の観察対象の部位の超音波画像を撮像するとする。この場合、裏面１２の窪み部５０の当接部５４に母指の末節骨部分の腹が当接され、窪み部５０の当接部５２に示指の末節骨部分の腹が当接される。表面１０の窪み部４０の当接部４６に中指の中節骨部分の示指側の側部が当接される。

この実施形態は、母指と示指だけでなく、母指と示指と中指を使って超音波プローブ２００を３点で把持することができる。この際、中指は、腹でなく中節骨部分の示指側の側部で超音波プローブ２００を支持するため、超音波プローブ２００をしっかりと支持しながら、被検体の観察対象の部位の超音波画像を撮像することができる。

なお、窪み部４０、５０は、互いに同じ形状であり、表面１０と裏面１２の互いに対向する位置に設けられるため、超音波プローブ２００の表裏を逆にしても、右手あるいは左手で超音波プローブ２００を把持することができる。このため、例えば、超音波プローブ２００を右手から左手、あるいは、左手から右手に持ち替える場合に、先端部Ｆを支点として超音波プローブ２００を回動させるだけで撮像を続けることができる。

当接部４２、４４、５２、５４の両側部からの延在方向は、超音波プローブ２００を把持したときの母指および示指の末節骨部分の延在方向と一致する。このため、母指および示指の腹を当接部４２、４４または当接部５２、５４にしっかりと当接させることができる。さらに、母指および示指の長さが操作者により異なる場合にも、母指および示指を当接部４２、４４または当接部５２、５４にしっかりと当接させることができる。

また、当接部４６、５６を超音波プローブ２００の幅方向Ｗに延在させることで、操作者の中指の中節骨部分の示指側の側部全体を当接部４６または当接部５６にしっかりと当接させることができる。さらに、中指の長さが操作者により異なる場合にも、中指を当接部４６または当接部５６にしっかりと当接させることができる。これにより、操作者の指の長さにかかわらず、母指と示指と中指を使って超音波プローブ２００を３個所でしっかりと把持することができる。

また、超音波プローブ２００は、表面１０の長さ方向Ｌの中央より後端部Ｒ側に配置された操作ボタン６０、６２と複数のＬＥＤ６４（Light Emitting Diode）とを有する。例えば、操作ボタン６０は、電源を起動または遮断するときに使用され、操作ボタン６２は、超音波測定を開始または停止するときに使用される。例えば、ＬＥＤ６４は、超音波プローブ２００の動作状態を示す。

例えば、超音波プローブ２００を右手で把持している場合、操作ボタン６０、６２は、左手で操作され、超音波プローブ２００を左手で把持している場合、操作ボタン６０、６２は、右手で操作される。操作ボタン６０、６２は、把持部３０に対して離れた位置に配置されるため、操作者が超音波プローブ２００を把持した状態でも視認性よく容易に操作することができる。

表面１０の先端部Ｆに設けられた突起７０は、図３の表示部３０８に表示される超音波画像の中心位置と、超音波プローブ２００を押し当てている被検体の位置との対応を取るために使用される。

図３は、図１の超音波プローブ２００を含む超音波診断システム１００の構成例を示す。超音波診断システム１００は、超音波プローブ２００と端末装置３００とを有する。超音波プローブ２００と端末装置３００とは、相互に無線通信を行う。例えば、端末装置３００は、タブレット端末等の汎用端末でもよい。

超音波プローブ２００は、トランスデューサ２０２、パルサ＆スイッチ部２０４、ＡＭＰ（Amplifier）＆ＡＤＣ（Analog to Digital Converter）部２０６、デジタル信号処理部２０８および無線通信部２１０、制御部２１２およびバッテリー２２０を有する。端末装置３００は、無線通信部３０２、ＣＰＵ（Central Processing Unit）３０４、メモリ３０６および表示部３０８を有する。

超音波プローブ２００は、生体Ｐ（被検体）に超音波を出力し、生体Ｐによって反射される反射波（超音波）で受信し、受信した反射波に基づいて超音波画像データを生成する。超音波プローブ２００は、生成した超音波画像データを無線により端末装置３００に送信する。端末装置３００は、超音波プローブ２００から受信した超音波画像データを超音波画像として表示部３０８に表示する。

トランスデューサ２０２は、生体Ｐ（被検体）との接触部に対向する位置にアレー状に配置された図示しない振動子アレーを有し、パルサ＆スイッチ部２０４が生成したパルス信号に基づいて振動子アレーが生成する超音波を生体Ｐに出力する。生体Ｐに入り込んだ超音波は、音響インピーダンスが異なる境界において反射される。トランスデューサ２０２は、生体Ｐから反射された超音波（反射波）を受信し、受信した超音波を信号に変換してパルサ＆スイッチ部２０４に出力する。

パルサ＆スイッチ部２０４は、スイッチによりトランスデューサ２０２を選択してパルス信号をパルサからトランスデューサ２０２に送信し、トランスデューサ２０２に超音波を出力させる。パルサ＆スイッチ部２０４は、トランスデューサ２０２が反射波から変換した信号を受信し、受信した信号をスイッチにより選択されるＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６のアンプに出力する。

ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６は、パルサ＆スイッチ部２０４から受信する超音波の反射波を示す信号を、アンプにより増幅した後、ＡＤＣによりデジタル信号に変換して、デジタル信号処理部２０８に出力する。

デジタル信号処理部２０８は、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６から受信したデジタル信号に対して各種処理を行って、超音波画像データを生成し、生成した超音波画像データを無線通信部２１０に出力する。例えば、デジタル信号処理部２０８は、パルサ＆スイッチ部２０４から出力された反射波を示す信号のタイミングを揃える処理、平均化（整相加算）処理、生体Ｐ内での反射波の減衰を加味したゲイン補正処理、輝度情報を取り出すための包絡線処理等を実施する。デジタル信号処理部２０８は、例えば、ＳＰＩ（Serial Peripheral Interface）を使用して超音波画像データを無線通信部２１０に送信する。

無線通信部２１０は、例えば、Ｗｉ－Ｆｉ（登録商標：無線ＬＡＮ（Local Area Network））等の無線ネットワークを介して、超音波プローブ２００の外部の端末装置３００の無線通信部３０２と無線通信を行う。なお、無線通信部２１０、３０２間での無線通信は、Ｗｉ－Ｆｉに限定されず、他の無線規格の無線ネットワークを使用して実施されてもよい。無線通信部２１０は、端末装置３００から受信する超音波の照射指示等を、例えば、Ｉ^２Ｃ（I-squared-C）インタフェースを使用して制御部２１２に出力する。また、無線通信部２１０は、デジタル信号処理部２０８から受信した超音波画像データを、端末装置３００の無線通信部２１０に送信する。超音波プローブ２００から端末装置３００に送信する超音波画像データは、デジタル信号（デジタルデータ）である。

制御部２１２は、超音波プローブ２００の全体を制御する。例えば、制御部２１２は、超音波プローブ２００の動作を制御するＣＰＵ等のプロセッサが実行する制御プログラムにより実現される。例えば、制御部２１２は、無線通信部２１０を介して端末装置３００から受信した測定の開始指示に応じて、パルサ＆スイッチ部２０４を制御して、トランスデューサ２０２に超音波を出力させる。そして、制御部２１２は、デジタル信号処理部２０８に、生体Ｐからの反射波を画像化する超音波画像データを生成させる。

また、制御部２１２は、無線通信部２１０を介して端末装置３００から受信した測定の停止指示に応じて、パルサ＆スイッチ部２０４およびデジタル信号処理部２０８等の動作を停止させる。なお、測定の開始指示および測定の停止指示は、図１および図２に示した操作ボタン６０、６２の操作に基づいて行われてもよい。

バッテリー２２０は、例えば、図示しない電源端子を介して充電可能であり、超音波プローブ２００の各部品に電力を供給する。なお、バッテリー２２０は、無接点で充電されてもよい。また、超音波プローブ２００は、外部電源を使用して動作してもよく、この場合、バッテリー２２０を持たなくてもよい。

端末装置３００の無線通信部３０２は、超音波プローブ２００の無線通信部２１０から超音波画像データ等を受信する。また、無線通信部３０２は、超音波の照射指示等を超音波プローブ２００の無線通信部２１０に送信する。ＣＰＵ３０４は、例えば、プログラムを実行することにより端末装置３００の全体の動作を制御する。メモリ３０６は、無線通信部３０２が受信した超音波画像データ、ＣＰＵ３０４が実行する各種プログラム、および各種プログラムで使用するデータ等が格納される。

表示部３０８は、超音波プローブ２００から受信した超音波画像等が表示される。ここで、表示部３０８に表示される超音波画像は、超音波プローブ２００による生体Ｐの走査中に取得される動画と、超音波プローブ２００による生体Ｐの走査が停止されたときに取得される静止画とがある。端末装置３００がタブレット端末等の汎用端末の場合、表示部３０８は、タッチパネルを含んでもよい。なお、超音波プローブ２００と端末装置３００とのそれぞれに有線通信部を設け、有線により超音波画像データ等を送受信してもよい。

図４は、図１の超音波プローブ２００において、発熱部品等の配置の例を示す。例えば、パルサ＆スイッチ部２０４は、超音波プローブ２００の先端部Ｆと窪み部４０との間に配置される。ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６とデジタル信号処理部２０８とは、超音波プローブ２００の長さ方向Ｌのほぼ中央部分であって、窪み部４０の後端部Ｒ側に配置される。無線通信部２１０は、超音波プローブ２００の後端部Ｒ側に配置され、バッテリー２２０は、超音波プローブ２００の長さ方向Ｌの中央部分から後端部Ｒ側にかけて配置される。

トランスデューサ２０２、パルサ＆スイッチ部２０４、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６、無線通信部２１０およびバッテリー２２０は、超音波プローブ２００に搭載される部品の中で発熱量が大きい部品である。発熱量の大きい発熱部品は、窪み部４０および図示しない窪み部５０を避けて配置される。これにより、窪み部４０、５０に発熱部品の熱が直接伝わることを抑止することができ、超音波プローブ２００を把持する操作者が熱く感じることを抑止することができる。

なお、パルサ＆スイッチ部２０４、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６、デジタル信号処理部２０８および無線通信部２１０は、超音波プローブ２００のケース内の表面１０側に配置され、バッテリー２２０は、ケース内の裏面１２側に配置される。

図５は、図１の超音波プローブ２００を右手で把持する例を示す。上述したように、超音波プローブ２００を右手で把持する場合、窪み部４０の当接部４２に母指の末節骨部分の腹が当接され、窪み部４０の当接部４４に示指の末節骨部分の腹が当接される。窪み部５０の当接部５６に中指の中節骨部分の示指側の側部が当接される。これにより、母指と示指と中指を使って超音波プローブ２００を３個所でしっかりと把持することができる。

図６は、図１の超音波プローブ２００を左手で把持する例を示す。上述したように、超音波プローブ２００を左手で把持する場合、窪み部４０の当接部４４に母指の末節骨部分の腹が当接され、窪み部４０の当接部４２に示指の末節骨部分の腹が当接される。図示しない窪み部５０の当接部５６に中指の中節骨部分の示指側の側部が当接される。超音波プローブ２００を左手で把持する場合にも、右手で把持する場合と同様に、母指と示指と中指を使って超音波プローブ２００を３個所でしっかりと把持することができる。

図７は、図１の超音波プローブ２００の表裏を逆にして右手で把持する例を示す。この場合、裏面１２の窪み部５０の当接部５２に母指の末節骨部分の腹が当接され、窪み部５０の当接部５４に示指の末節骨部分の腹が当接される。図示しない表面１０の窪み部４０の当接部４６に中指の中節骨部分の示指側の側部が当接される。

以上、この実施形態では、本体部２０の把持部３０の表面１０と裏面１２とに、例えば弓なり形状を有する互いに対向する窪み部４０、５０を設け、把持部３０の周囲の長さを、一般成人が把持しやすい１０～１４ｃｍの範囲とした。これにより、例えば、窪み部４０の両側部側に母指と示指の腹を当接し、窪み部５０の幅方向の中央部に中指の示指側の側部を当接することができ、超音波プローブ２００を母指と示指と中指の３個所で支持することができる。したがって、超音波プローブ２００を安定して把持することができ、超音波プローブ２００をしっかりと把持しながら、被検体の観察対象の部位の超音波画像を撮像することができる。例えば、超音波プローブ２００が従来に比べて大きく、重い場合にも、超音波プローブ２００をしっかりと把持することができる。

また、把持部３０の幅を３～５ｃｍの範囲としたため、母指と示指と中指の３個所に加えて、母指と示指との間の第１指間腔により超音波プローブ２００を支持することができ、超音波プローブ２００をさらに安定して把持することができる。さらに、把持部３０の周囲の長さと把持部３０の幅との組合せは、把持部３０の厚みが１ｃｍ以上になるように設定される。これにより、本体部２０内の把持部３０に対向する領域に所望の部品を収納することができる。

窪み部４０に当接部４２、４４、４６を設け、窪み部５０に当接部５２、５４、５６を設けた。窪み部４０、５０は、互いに同じ形状であり、表面１０と裏面１２の互いに対向する位置に設けられる。これにより、左右どちらの手でも、当接部４２、４４に母指および示指の末節骨部分の腹を当接することができ、当接部５６に中指の中節骨部分の示指側の側部を当接することができる。あるいは、左右どちらの手でも、当接部５２、５４に母指および示指の末節骨部分の腹を当接することができ、当接部４６に中指の中節骨部分の示指側の側部を当接することができる。この結果、超音波プローブ２００を右手、左手のいずれでも把持することができ、超音波プローブ２００の表裏を逆にしても把持することができる。

当接部４２、４４、５２、５４を、超音波プローブ２００の両側部から幅方向Ｗの中央に向けて先端部Ｆ側にそれぞれ延在させることで、母指および示指の腹を当接部４２、４４または当接部５２、５４にしっかりと当接させることができる。さらに、母指および示指の長さが操作者により異なる場合にも、母指および示指を当接部４２、４４または当接部５２、５４にしっかりと当接させることができる。

窪み部４０、５０のそれぞれは、超音波プローブ２００の長さ方向Ｌの中心線ＣＬに対して線対称の形状を有する。このため、超音波プローブ２００を右手または左手で把持する場合、あるいは表裏を逆にして把持する場合にも、違和感なく、同じ力で超音波プローブ２００を把持することができる。

当接部４６、５６を超音波プローブ２００の幅方向Ｗに延在させることで、操作者の中指の中節骨部分の示指側の側部全体を当接部４６または当接部５６に当接させることができる。さらに、中指の長さが操作者により異なる場合にも、中指を当接部４６または当接部５６に当接させることができる。これにより、操作者の指の長さにかかわらず、母指と示指と中指を使って超音波プローブ２００をしっかりと把持することができる。

発熱量の大きい発熱部品を、窪み部４０、５０を避けて配置することで、窪み部４０、５０に発熱部品の熱が直接伝わることを抑止することができ、超音波プローブ２００を把持する操作者が熱く感じることを抑止することができる。操作ボタン６０、６２を、把持部３０に対して離れた位置に配置することで、操作者が超音波プローブ２００を把持した状態でも視認性よく容易に操作することができる。

（第２の実施形態）
図８は、第２の実施形態の超音波プローブ２００Ａの形状の例を示す。図８は、超音波プローブ２００Ａを表面１０側から見た形状を示している。図１および図２に示した超音波プローブ２００と同様の要素については、同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。

超音波プローブ２００Ａは、コンベックス型のトランスデューサ２０２Ａを有することを除き、図１に示した超音波プローブ２００と同様の構成を有する。超音波プローブ２００Ａを含む超音波診断システム１００の構成は、トランスデューサ２０２の代わりにトランスデューサ２０２Ａが配置されることを除き、図３に示した超音波診断システム１００と同様である。超音波プローブ２００Ａに内蔵される発熱部品等の配置の例は、図４と同様である。

超音波プローブ２００Ａの本体部２０は、長尺形状を有し、長さ方向Ｌの先端部Ｆにトランスデューサ２０２Ａが配置される。本体部２０は、互いに対向する表面１０および裏面１２と、表面１０および裏面１２を接続する側部１４および側部１６とを有する。また、本体部２０は、長さ方向Ｌの中央より先端部Ｆ側に設けられた把持部３０を有する。

把持部３０は、表面１０と裏面１２とのそれぞれに、先端部Ｆ側に突出する弓なり形状を有する窪み部４０、５０を有する（窪み部５０は図示せず）。窪み部４０、５０の位置および形状は、図１および図２に示した位置および形状と同じである。把持部３０の周囲は、１０～１４ｃｍの範囲であり、把持部３０における表面１０の幅および裏面１２の幅は、それぞれ３～５ｃｍの範囲である。但し、把持部３０の周囲の長さと把持部３０の幅との組合せは、把持部３０の厚みが１ｃｍ以上になるように設定される。

以上、第２の実施形態においても、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、この実施形態では、形状が異なるトランスデューサ２０２Ａを採用する場合にも、第１の実施形態と同じ形状の窪み部４０、５０を設けることで、超音波プローブ２００Ａを安定してしっかりと把持することができる。また、超音波プローブ２００Ａを右手、左手のいずれでも把持することができ、超音波プローブ２００Ａの表裏を逆にしても把持することができる。

（第３の実施形態）
図９は、第３の実施形態の超音波プローブ２００Ｂの表面および裏面に設けられる窪み部４０の例を示す。図９では、窪み部４０のみを示すが、窪み部５０の形状も図９と同様である。超音波プローブ２００Ｂは、窪み部４０、５０の形状が異なることを除き、図１および図２に示した超音波プローブ２００と同様である。また、図９に示す形状は、図８の超音波プローブ２００Ａにも適用することができる。

超音波プローブ２００Ｂは、図１に示した超音波プローブ２００と同様の構成を有する。超音波プローブ２００Ｂを含む超音波診断システム１００の構成は、超音波プローブ２００の代わりに超音波プローブ２００Ｂが配置されることを除き、図３に示した超音波診断システム１００と同様である。超音波プローブ２００Ｂに内蔵される発熱部品等の配置の例は、図４と同様である。

図９（Ａ）～図９（Ｄ）に示す窪み部４０は、超音波プローブ２００Ｂの表面１０の両側部から中央に向けて先端部Ｆ側にそれぞれ延在する当接部４２、４４と、当接部４２、４４の先端側に接続される当接部４６とを有する。当接部４２、４４の先端側の一部は、当接部４６に重複する。

図９（Ａ）では、当接部４２、４４の先端は、当接部４６に含まれる。図９（Ｂ）では、当接部４２、４４の先端は、当接部４６の先端部Ｆ側に突出し、当接部４６の両端は、当接部４２、４４のそれぞれに含まれる。

図９（Ｃ）では、当接部４２、４４の先端は、当接部４６の先端部Ｆ側に突出し、当接部４６の両端は、当接部４２、４４の側部１４、１６側にそれぞれ突出する。図９（Ｄ）では、当接部４２、４４の先端は、当接部４６に含まれ、当接部４６の両端は、当接部４２、４４の側部１４、１６側にそれぞれ突出する。以上、第３の実施形態においても、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。

以上、各実施形態に基づき本発明の説明を行ってきたが、上記実施形態に示した要件に本発明が限定されるものではない。これらの点に関しては、本発明の主旨をそこなわない範囲で変更することができ、その応用形態に応じて適切に定めることができる。

１０ 表面
１２ 裏面
１４、１６ 側部
２０ 本体部
３０ 把持部
４０ 窪み部
４２、４４、４６ 当接部
５０ 窪み部
５２、５４、５６ 当接部
６０、６２ 操作ボタン
６４ ＬＥＤ
７０ 突起
１００ 超音波診断システム
２００、２００Ａ、２００Ｂ 超音波プローブ
２０２ トランスデューサ
２０４ パルサ＆スイッチ部
２０６ ＡＭＰ＆ＡＤＣ部
２０８ デジタル信号処理部
２１０ 無線通信部
２１２ 制御部
２２０ バッテリー
３００ 端末装置
３０２ 無線通信部
３０４ ＣＰＵ
３０６ メモリ
３０８ 表示部
Ｄ 厚さ方向
Ｆ 先端部
Ｌ 長さ方向
Ｐ 生体（被験者）
Ｒ 後端部
Ｗ 幅方向

Claims (8)

1. 長尺形状を有し、長さ方向の先端部にトランスデューサが配置され、互いに対向する表面および裏面を有する本体部と、
   前記本体部の前記長さ方向の中央より前記先端部側の周囲に設けられた把持部と、を有し、
   前記把持部は、
   前記表面において両側部から幅方向の中央に向けて前記先端部側に延在し、先端側が互いに接続された第１の窪み部と、
   前記裏面において前記第１の窪み部に対向する位置に設けられ、前記第１の窪み部と同じ形状を有する第２の窪み部と、を有し、
   前記第１の窪み部および前記第２の窪み部の各々は、前記両側部から前記幅方向の中央に向けて前記先端部側にそれぞれ延在する第１の当接部および第２の当接部と、前記第１の当接部および前記第２の当接部の先端側に接続される第３の当接部と、を有し、
   前記把持部を把持した場合に、前記第１の窪み部および前記第２の窪み部の一方の前記第１の当接部および前記第２の当接部に母指の末節骨部分の腹と示指の末節骨部分の腹とがそれぞれ当接され、前記第１の窪み部および前記第２の窪み部の他方の前記第３の当接部に中指の中節骨部分の示指側の側部が当接される、超音波プローブ。
2. 前記把持部の周囲の長さは、１０～１４ｃｍの範囲である、請求項１に記載の超音波プローブ。
3. 前記把持部における前記表面および前記裏面の幅は、３～５ｃｍの範囲であり、かつ、前記把持部の周囲の長さと前記把持部における前記表面および前記裏面の幅との組合せは、前記把持部の厚みが１ｃｍ以上になるように設定される、請求項２に記載の超音波プローブ。
4. 前記第３の当接部は、前記本体部の幅方向に延在する、請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の超音波プローブ。
5. 前記第１の窪み部および前記第２の窪み部の各々は、前記表面および前記裏面の前記長さ方向の中心線に対して線対称の形状を有する、請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の超音波プローブ。
6. 前記本体部内に、前記第１の窪み部および第２の窪み部を避けて配置された複数の発熱部品を有する、請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の超音波プローブ。
7. 前記複数の発熱部品は、
   被検体に向けて超音波を出力する前記トランスデューサに出力するパルス信号を生成するパルサと、
   前記被検体により反射された超音波から変換される信号を増幅するアンプと、
   前記アンプが増幅した信号から得られるデータを外部に送信する無線通信部と、
   少なくとも前記パルサ、前記アンプおよび前記無線通信部に電力を供給するバッテリーと、を含む請求項６に記載の超音波プローブ。
8. 前記表面の前記長さ方向の中央より後端部側に配置された操作ボタンを有する、請求項１ないし請求項７のいずれか１項に記載の超音波プローブ。

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