JP7302330B2 - 複合センサーモジュール - Google Patents
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Description
図1及び図2は、本発明の第1の実施形態による複合センサーモジュール1の構造を説明するための模式図であり、図1は略上面図、図2は略透視側面図である。
図5は、本発明の第2の実施形態による複合センサーモジュール2の構造を説明するための略上面図である。
図6及び図7は、本発明の第3の実施形態による複合センサーモジュール3の構造を説明するための模式図であり、図6は略上面図、図7は略透視側面図である。
図8及び図9は、本発明の第4の実施形態による複合センサーモジュール4の構造を説明するための模式図であり、図8は略上面図、図9は図8に示すA-B線に沿った断面を矢印Cの方向に見た略透視断面図である。
図10及び図11は、本発明の第5の実施形態による複合センサーモジュール5の構造を説明するための模式図であり、図10は略上面図、図11は図10に示すA-B線に沿った断面を矢印Cの方向に見た略透視断面図である。
10 基板
10a 基板の表面
10b 基板の裏面
11~14 絶縁層
21~24 配線パターン
22x,22y 接続配線群
31~33,31G ビア導体
41,42 端子電極
50 シールドケース
51 シールド壁
52 穴
C1,C2 コントローラチップ
DP ダミーボンディングパッド群
DW ダミーボンディングワイヤ群
E1~E8 辺
L1~L4 配線層
P1~P4 ボンディングパッド群
S1,S2 センサーチップ
W1,W2 ボンディングワイヤ群
Claims (8)
- 第1及び第2の配線層を有する基板と、
前記第1の配線層を構成する前記基板の表面に搭載され、互いに異なる物理量を検出する第1及び第2のセンサーチップと、
前記基板に埋め込まれ、それぞれ前記第1及び第2のセンサーチップを制御する第1及び第2のコントローラチップと、
前記第2の配線層に位置し、前記第1のコントローラチップに接続された第1の接続配線群と、
前記第2の配線層に位置し、前記第2のコントローラチップに接続された第2の接続配線群と、
前記第1の配線層に設けられ、前記第1の接続配線群に接続された第1のボンディングパッド群と、
前記第1の配線層に設けられ、前記第2の接続配線群に接続された第2のボンディングパッド群と、
それぞれ前記第1及び第2のセンサーチップに設けられた第3及び第4のボンディングパッド群と、
前記第1のボンディングパッド群と前記第3のボンディングパッド群を相互に接続する第1のボンディングワイヤ群と、
前記第2のボンディングパッド群と前記第4のボンディングパッド群を相互に接続する第2のボンディングワイヤ群と、を備え、
前記第1及び第2のセンサーチップは、平面視でそれぞれ前記第1及び第2コントローラチップと重なる位置に搭載され、
前記第1の接続配線群は、第1の方向に延在し、且つ、第2の方向に配列され、
前記第2の接続配線群は、前記第2の方向に延在し、且つ、前記第1の方向に配列されていることを特徴とする複合センサーモジュール。 - 前記基板の内部に設けられ、平面視で前記第1のコントローラチップと前記第2のコントローラチップの間に配列され、固定電位が与えられる複数のビア導体をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の複合センサーモジュール。
- 前記第1のセンサーチップは、平面視で、互いに平行な第1及び第2の辺と、互いに平行であり、且つ、前記第1及び第2の辺と直交する第3及び第4の辺を有し、
前記第2のセンサーチップは、平面視で、互いに平行であり、且つ、前記第1及び第2の辺と平行な第5及び第6の辺と、互いに平行であり、且つ、前記第5及び第6の辺と直交する第7及び第8の辺を有し、
前記第1及び第3のボンディングパッド群は、前記第3及び第4の辺に沿って配列されることなく、少なくとも前記第1の辺に沿って配列され、
前記第2及び第4のボンディングパッド群は、前記第5及び第6の辺に沿って配列されることなく、少なくとも前記第7の辺に沿って配列されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の複合センサーモジュール。 - 前記第1及び第3のボンディングパッド群は、前記第2、第3及び第4の辺に沿って配列されることなく、前記第1の辺に沿って配列され、
前記第2及び第4のボンディングパッド群は、前記第5、第6及び第8の辺に沿って配列されることなく、前記第7の辺に沿って配列され、
前記第3の辺と前記第8の辺は、互いに向かい合っていることを特徴とする請求項3に記載の複合センサーモジュール。 - 前記第1及び第3のボンディングパッド群は、さらに前記第2の辺に沿って配列され、
前記第2及び第4のボンディングパッド群は、さらに前記第8の辺に沿って配列されていることを特徴とする請求項3に記載の複合センサーモジュール。 - 前記基板の表面に設けられ、前記第1のセンサーチップと前記第2のセンサーチップの間に配列され、固定電位が与えられるダミーボンディングパッド群と、
前記ダミーボンディングパッド群に含まれる所定のボンディングパッドと別のボンディングパッドを相互に接続するダミーボンディングワイヤ群と、をさらに備えることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の複合センサーモジュール。 - 前記第1及び第2のセンサーチップを覆うよう前記基板の前記表面に設けられ、固定電位が与えられるシールドケースをさらに備え、
前記第1及び第2のセンサーチップの一方は、マイクロフォンであり、
前記シールドケースは、前記第1のセンサーチップと前記第2のセンサーチップの間に位置するシールド壁を有することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の複合センサーモジュール。 - 前記第1のボンディングワイヤの高さよりも、前記第2のボンディングワイヤ群の高さの方が高いことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載の複合センサーモジュール。
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