JP7300553B2 - 高世代tft-lcdガラス基板生産ライン - Google Patents

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関連出願の相互参照
本出願は2020年06月08日に中国国家知的財産権局に提出した、出願番号が202010510899.7であり、発明の名称が「高世代TFT-LCDガラス基板生産ライン」である中国特許出願に基づき優先権を主張する。ここで、その全ての内容は、援用により本出願に組み込まれる。
本発明は高世代TFT-LCDガラス基板生産分野に関わり、具体的に高世代TFT-LCDガラス基板生産ラインに関わる。
TFT-LCDガラス基板は、ガラス製造分野の最高レベルを代表するものであり、電子情報ディスプレー産業における重要な戦略的材料である。現在、中国は世界最大の情報ディスプレー産業の拠点となっており、2018年の中国大陸のガラス基板に対する需要量は約2.6億平方メートルであり、そのうちの第8.5世代のガラス基板に対する需要量は2.33億平方メートルであった。2020年まで、中国の第8.5世代及びそれ以上のTFT-LCDガラス基板は、市場の需要量が3億平方メートルを超えて、世界の総需要量の50%以上を占め、その市場の規模と発展の可能性がともに大きい。
中国特許出願CN200810054509は、TFT-LCDガラス基板の自動加工生産ラインを開示しており、切断、研磨、検査、及び包装の後加工処理の全ての工程を開示したが、当該特許出願において、ガラス基板の素板を生産する工程については言及していない。中国特許出願CN201611102225は、基板ガラス洗浄機に用いられる加熱システムと洗浄機に関わり、主に、ガラス基板後処理加工洗浄機に用いられる自動加熱システム、及びその加熱システムを適用した洗浄機について開示したが、当該発明は、高世代TFT-LCDガラス基板生産ラインに係る技術的な内容を含まない。
本発明は、従来技術における不足を克服するために、高世代TFT-LCDガラス基板生産ラインを提供する。本発明は以下の技術案を提供する。
順次に連結された窯炉、貴金属通路、スズ槽、アニール炉、切断機、及びアンローダーを含む高世代TFT-LCDガラス基板製造ラインであって、前記窯炉は、窯炉壁の両側の内壁に対称的に設けられた1組の電極と、窯炉の天井の上に設けられた1組の純酸素バーナーとを含み、前記貴金属通路は溶融ガラス混合攪拌区間を含み、溶融ガラス混合攪拌区間の一端に2つの溶融ガラス加熱清澄冷却区間が並列に接続され、前記2つの溶融ガラス加熱清澄冷却区間のそれぞれの一端は窯炉に連結され、溶融ガラス混合攪拌区間の他端は液体供給槽に連結され、前記液体供給槽はスズ槽の液体入口に連結されている、高世代TFT-LCDガラス基板生産ライン。
上記の技術案の上で、以下の技術案を追加してもよい。
前記1組の純酸素バーナーは、火炎噴射口が鉛直下方を向いており、火炎が窯炉内の溶融ガラスの液面に接触できる。
前記貴金属通路は、順次に連結された溶融ガラス加熱清澄冷却区間と、溶融ガラス混合攪拌区間と、液体供給槽とを含む。
前記溶融ガラス加熱清澄冷却区間は、一端が窯炉に連結される加熱通路を含み、加熱通路の他端には清澄槽と冷却通路が順次に連結されている。
前記溶融ガラス混合攪拌区間は合流通路を含み、合流通路の一端は前記2つの冷却通路に連結され、合流通路内に1組のスポイラーが設けられ、合流通路の他端には少なくとも1つの溶融ガラス攪拌槽が連結され、溶融ガラス攪拌槽の液体出口は液体供給槽に連結されている。
前記1組のスポイラーのうちの各スポイラーはずらした配置であり、1組のスポイラーによって、合流通路内に1本の蛇行通路が区画された。
合流通路の他端に少なくとも1つの溶融ガラス攪拌槽が順次に連結されている。
溶融ガラス攪拌槽(1b)が複数ある場合、隣接する2つの溶融ガラス攪拌槽の攪拌方向は異なる。
前記スズ槽の液体入口の温度が1200~1400℃であり、スズ槽の液体出口の温度が650~850℃である。
前記スズ槽内に、水素の割合が3~8%の窒素水素混合シールドガスが導入される。
前記アニール炉内には、入口から出口に向けて、温度領域であるA、B、C、D、Ret及びFが区切られ、A温度領域の温度が600~800℃で、B温度領域の温度が500~700℃で、C温度領域の温度が400~600℃で、D温度領域の温度が300~500℃で、Ret温度領域の温度が200~400℃で、F温度領域の温度が50~200℃であり、Ret温度領域とF温度領域との間に、窯壁が開いた自然冷却領域Eが設けられる。
発明の利点:
本発明に係るTFT-LCDガラス基板生産ラインは、第8.5世代や第10.5/11世代等の大型TFT-LCDガラス基板を安定に生産でき、製品サイズが大きく、製品性能に優れ、生産効率が高く、生産能力が大きいなどの利点がある。
本発明の実施例及び従来技術の技術案をより明確に説明するために、以下では、実施例及び従来技術に用いられる図面について簡単に説明するが、以下に説明される図面は単に本発明に係るいくつかの実施例に過ぎず、当業者にとって、創造的な働きをせずに、これらの図面に基づいて他の図面を得られることは明らかである。
図1は、本発明の構成模式図である。 図2は、図1における窯炉の構成模式図である。 図3は、図1における貴金属通路の構成模式図である。 図4は、図1におけるアニール炉の構成模式図である。
本発明の目的、技術案、及び利点をより明確にするために、以下、図面を参照し、実施例を挙げて、本発明をより詳しく説明する。説明される実施例は単に本発明の一部の実施例に過ぎず、全ての実施例ではないことは明らかである。当業者が本出願における実施例に基づいて得られる全ての実施例は、本出願の特許請求の範囲に含まれる。
図1~4に示すように、高世代TFT-LCDガラス基板生産ラインは、順次に連結された窯炉a、貴金属通路b、スズ槽c、アニール炉d、切断機e、及びアンローダーfを含み、前記窯炉aは、窯炉壁a1の両側の内壁に対称的に設けられた1組の電極5と、窯炉aの天井に設けられた1組の純酸素バーナー6とを含む。前記純酸素バーナー6は、縦に配置され、その火炎噴射口が鉛直下方に向いており、火炎が窯炉a内の溶融ガラスの液面に接触でき、火炎加熱の効率を大幅に向上させるとともに、火炎によって液面上に浮かぶ泡を消すこともできる。前記1組の純酸素バーナー6は2列に配置され、2列の純酸素バーナー6は交錯して配置される。
前記窯炉aの生産能力は20~100トン/日である。20トン/日未満の場合は、熔融効率が低下でコストが高いが、100トン/日を超えた場合は、溶融ガラスが十分且つ効率的に溶融できない可能性があり、基板ガラスの基板品質に影響を及ぼす。
本出願のいくつかの実施形態では、前記貴金属通路は、大流量の貴金属通路である。
前記貴金属通路は、溶融ガラス混合攪拌区間1を含み、溶融ガラス混合攪拌区間1の一端に2つの溶融ガラス加熱清澄冷却区間2が並列に接続され、前記2つの溶融ガラス加熱清澄冷却区間2のそれぞれの一端は窯炉aに連結されている。
前記溶融ガラス加熱清澄冷却区間2は一端が窯炉aに連結される加熱通路2aを含み、加熱通路2aの他端には清澄槽2bと冷却通路2cが順次に連結されている。前記加熱通路2aは直径が150mm~300mmであり、長さが500mm~1500mmである。前記清澄槽2bは直径が250mm~400mmであり、長さは3000mm~8000mmである。前記冷却通路2cは直径が220mm~360mmであり、長さが2000mm~6000mmである。前記加熱通路2aの運転時の最高温度が1650℃であり、前記清澄槽2bの運転時の最高温度が1670℃であり、前記冷却通路2cの運転時の最高温度が1500℃~1550℃である。
前記溶融ガラス混合攪拌区間1は合流通路1aを含み、合流通路1aの一端は前記2つの冷却通路2cに連結されている。合流通路1a内に1組のスポイラー1cが設けられている。合流通路1aの他端に少なくとも1つの溶融ガラス攪拌槽1bが連結されている。例えば、3つの溶融ガラス攪拌槽1bが連結されている。隣接する2つの溶融ガラス攪拌槽1bの攪拌方向は異なる。
前記1組のスポイラー1cのうちの各スポイラー1cは、位置がずれて配置している。1組のスポイラー1cによって、合流通路1a内に1本の蛇行通路4が区画された。前記合流通路1aは直径が300mm~500mmである。前記溶融ガラス攪拌槽1bは、直径が350mm~550mmであり、攪拌速度が2~20回転/分である。前記加熱通路2a、清澄槽2b、冷却通路2c、合流通路1a、溶融ガラス攪拌槽1b、スポイラー1c、及び液体供給槽3は、白金ロジウム合金、又は白金イリジウム合金、又は白金からなる。
最後の溶融ガラス攪拌槽1bの液体出口は液体供給槽3に連結され、前記液体供給槽3の液体排出口はスズ槽cの液体入口に連結されている。前記液体供給槽3は、直径が300mm~500mmであり、運転時の温度が1200℃~1400℃である。
前記スズ槽cの液体入口の温度が1200~1400℃であり、スズ槽cの液体出口の温度が650~850℃である。前記スズ槽c内には、水素の割合が3~8%である窒素水素混合シールドガスが導入される。スズ槽c内には、それと合わせたトップロールがさらに設けられている。前記スズ槽cとトップロールは従来技術であるため、それらの構成、及びスズ槽cとトップロールとの組合せ関係についての説明を省略する。
前記スズ槽cの液体出口は受け渡しローラーテーブルを介してアニール炉dに連結されている。前記アニール炉d内において、入口から出口に向けて、温度領域であるA、B、C、D、Ret及びFが区切られ、A温度領域の温度が600~800℃であり、B温度領域の温度が500~700℃であり、C温度領域の温度が400~600℃であり、D温度領域の温度が300~500℃であり、Ret温度領域の温度が200~400℃であり、F温度領域の温度が50~200℃である。Ret温度領域とF温度領域との間に、窯壁が開いた自然冷却領域Eが設けられている。アニール炉dでアニールした後のガラス板は、表面温度?70℃であり、内部応力が50Psi未満であり、板全体の反りが0.1mm未満である。
その後、ガラス板は搬送ローラーを介して切断機eに搬入されて、切断、縁折り、及び折切りをされて合格なガラス板になる。そして、アンローダーfによって、取出され、積み重ねられ、箱詰めされる。前記切断機eとアンローダーfは周知技術での成熟した製品であるため、ここで切断機eとアンローダーfの構成についての説明を省略する。
以上は本発明の好ましい実施例に過ぎず、本発明を限定するものではなく、本発明の主旨と原則内になされた如何なる修正、置換、改善などは、いずれも、本出願の特許請求の範囲に含むすべきである。

Claims (9)

  1. 順次に連結された窯炉(a)、貴金属通路(b)、スズ槽(c)、アニール炉(d)、切断機(e)、及びアンローダー(f)を含む高世代TFT-LCDガラス基板製造ラインであって、
    前記窯炉(a)は、窯炉壁(a1)の両側の内壁に対称的に設けられた1組の電極(5)と、窯炉(a)の天井に設けられた1組の純酸素バーナー(6)とを含み、
    前記貴金属通路は、溶融ガラス混合攪拌区間(1)を含み、
    溶融ガラス混合攪拌区間(1)の一端に2つの溶融ガラス加熱清澄冷却区間(2)が並列に接続され、
    前記2つの溶融ガラス加熱清澄冷却区間(2)のそれぞれの一端は窯炉(a)に連結され、
    溶融ガラス混合攪拌区間(1)の他端は液体供給槽(3)に連結され、
    前記液体供給槽(3)はスズ槽(c)の液体入口に連結されており
    前記アニール炉(d)内において、入口から出口に向けて、温度領域であるA、B、C、D、Ret及びFが区切られ、
    A温度領域の温度が600~800℃であり、B温度領域の温度が500~700℃であり、C温度領域の温度が400~600℃であり、D温度領域の温度が300~500℃であり、Ret温度領域の温度が200~400℃であり、F温度領域の温度が50~200℃であり、
    Ret温度領域とF温度領域との間に、窯壁が開いた自然冷却領域Eが設けられる、
    高世代TFT-LCDガラス基板生産ライン。
  2. 前記1組の純酸素バーナー(6)は、火炎噴射口が鉛直下方を向いており、火炎は窯炉(a)内の溶融ガラスの液面に接触できる、
    ことを特徴とする請求項1に記載の高世代TFT-LCDガラス基板生産ライン。
  3. 前記溶融ガラス加熱清澄冷却区間(2)は、一端が窯炉(a)に連結される加熱通路(2a)を含み、
    加熱通路(2a)の他端に清澄槽(2b)と冷却通路(2c)とが順次に連結されている、
    ことを特徴とする請求項1に記載の高世代TFT-LCDガラス基板生産ライン。
  4. 前記溶融ガラス混合攪拌区間(1)は合流通路(1a)を含み、
    合流通路(1a)の一端は2つの前記冷却通路(2c)に連結され、
    合流通路(1a)内に1組のスポイラー(1c)が設けられ、
    合流通路(1a)の他端には少なくとも1つの溶融ガラス攪拌槽(1b)が連結され、
    溶融ガラス攪拌槽(1b)の液体出口が液体供給槽(3)に連結されている、
    ことを特徴とする請求項3に記載の高世代TFT-LCDガラス基板生産ライン。
  5. 前記1組のスポイラー(1c)のうちの各スポイラー(1c)はずれて配置しており、
    1組のスポイラー(1c)によって、合流通路(1a)内に1本の蛇行通路(4)が区画された、
    ことを特徴とする請求項4に記載の高世代TFT-LCDガラス基板生産ライン。
  6. 合流通路(1a)の他端に少なくとも1つの溶融ガラス攪拌槽(1b)が順次に連結されている、
    ことを特徴とする請求項4に記載の高世代TFT-LCDガラス基板生産ライン。
  7. 溶融ガラス攪拌槽(1b)が複数ある場合、隣接する2つの溶融ガラス攪拌槽(1b)の攪拌方向が異なる、
    ことを特徴とする請求項6に記載の高世代TFT-LCDガラス基板生産ライン。
  8. 前記スズ槽(c)の液体入口の温度が1200~1400℃であり、スズ槽(c)の液体出口の温度が650~850℃である、
    ことを特徴とする請求項1に記載の高世代TFT-LCDガラス基板生産ライン。
  9. 前記スズ槽(c)内に、水素の割合が3~8%である窒素水素混合シールドガスが導入される、
    ことを特徴とする請求項1に記載の高世代TFT-LCDガラス基板生産ライン。
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