JP7290339B2 - 薄製品のログを製造する方法及びプラント - Google Patents
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Description
前記方法は、
・一枚の薄製品を複数のストリップに切断するステップ、
・複数の隣接するログの前記ストリップを巻き取るステップ、
・切断ステップの前後で、前記薄製品に関連するパラメータを検知するステップ、
・前記隣接する複数のログの少なくとも一つについて、ログの外部でデータベースシステムに前記パラメータに関する情報を記憶するステップ、
・前記少なくとも一つのログにIDコードを割り当てるステップ、
・前記IDコードが割り当てられた前記少なくとも一つのログをマーキングするステップ、
・前記データベースシステムにおいて、前記パラメータに関する情報を、前記少なくとも一つのログの前記IDコードに関連付けし、その結果、対応するログの前記パラメータに関する情報が、前記データベースにおいて、前記割り当てられたIDコードに関連付けられるようにするステップと、
・前記少なくとも一つのログの後続の処理ステップにおいて、データベースシステムに記憶された前記パラメータに関する情報を共有して、前記少なくとも一つのログに巻かれた製品少なくとも一つの後続の処理を最適化するために、データベースシステムに記憶された、少なくとも一つのログの前記パラメータに関する情報を使用する少なくとも一つのステップを実現するステップと
を有し、
前記前記パラメータに関する情報の使用により、前記少なくとも一つの処理されるべきログのIDコードを認識し、そのログのパラメータに関する情報に基づいて、ログの製品の処理をする。
・少なくとも一つの一次ログを製造するために、巻取り装置においてログに前記薄製品を連続的に巻き取るステップ、
・前記一次ログを製造するために巻き取られた前記薄製品に関連付けされた第一の前記一連のパラメータを識別するステップ、
・前記パラメータに関する情報を、一次ログの外側で前記データベースシステムに記憶するステップ、
・前記一次ログに、一次IDコードを割り当てるステップ、
・前記一次IDコードを備えた前記一次ログをマーキングするステップ、及び
・前記データベースシステムにおいて、前記パラメータに関する情報を、前記一次ログの前記一次IDコードに関連付けし、前記データベースにおいて、与えられた一次IDコード情報を、対応する一次ログの前記パラメータと関連付けるステップ
を有する。
・共通支持巻芯が、要求される第二ログの横幅と同じ横幅を有し、その上に製品が巻き戻される複数の二次支持巻芯に切断され、
・薄製品が巻解かれ、
・薄製品が製品供給方向に切断され、切断位置が、製品を、隣接して整列された対応する複数の二次支持巻芯の横幅に等しい横幅を有する二つ又はそれ以上のストリップに切断するようにされ、
・前記ストリップが、薄製品から成る二次ログを製造するように各二次支持巻芯に巻戻され、かつ、
巻戻しステップが、
・前記一次ログの一次IDコードを読み取り、前記データベースシステムによって読み取られる一次IDコードに関連付けされた前記一次ログにおける前記薄製品の前記パラメータに関する情報を獲得するステップを備え、
さらに、
・各二次ログに二次IDコードを割り当てるステップと、
・各二次IDコードを用いて前記二次ログをマーキングし、前記一次ログの第一の一連のパラメータに関する情報を、各二次ログの第二の一連のパラメータに関する情報に変換するステップと、
・前記データベースシステムにおいて、前記二次IDコードを、対応する二次ログにおけるパラメータの各情報に関連付け、各二次ログに第二の一連のパラメータを関連付けるステップと
を有する。
前記切断位置は、前記一次ログにおける前記薄製品の所望の一連のパラメータに関する情報に基づくか、又は、前記一次ログにおける前記薄製品の一連のパラメータに関する情報から独立している。
eモジュール及び/又はポアソン比を含む機械パラメータ、
ログ密度プロファイル及び/又は張力及び/又は滑り及び/又はNIPを含む巻取りパラメータ
の少なくとも一つを含む。
・前記少なくとも一つのログを巻取り領域から包装領域に移動するステップと、
・包装領域に到着した前記少なくとも一つのログのIDコードを読み取るステップと、
・少なくとも一つのログによって形成されるパックに包装するステップと、
・データベースシステムにおいて、各パックを形成するログの二次コードによって形成される関連付けを作成するステップと
を有する。
・少なくとも一つの一次ログを製造するために巻取り装置で前記薄製品をログに連続的に巻き取るステップと、
・前記連続薄製品の表面及び/又は厚さにおける欠陥を識別するステップと、
・一次ログの外部で、データベースシステムに、少なくとも、一次ログに関連付けされた基準システムに関する前記欠陥の位置を有する前記欠陥に関する情報を記憶するステップと、
・前記一次ログに一次IDコードを割り当てるステップと、
・前記一次コードを用いて前記一次ログをマーキングするステップと、
・前記データベースシステムにおいて、前記欠陥に関する情報を、一次ログの一次IDコードに関連付けして、前記データベースにおいて、所定の一次IDコードに、一次ログ上の位置に基づいて識別され得る各一次ログの表面及び/又は厚さにおける欠陥に関する情報を関連付けるステップと、
・データベースシステムに記憶された一次ログの欠陥に関する情報を使用して、各一次ログに巻かれる製品の少なくとも一つの次の処理を最適化するステップと
を有し、
前記情報の使用が、処理中の一次ログの一次コードを認識し、一次ログに関する表面欠陥に関する情報に基づいて製品の処理を行うことから成る方法に関する。
前記巻戻しステップが、
・共通支持巻芯を、要求される二次ログの横幅に等しい横幅を有する、製品が巻き戻されるべき複数の二次支持巻芯に切断するステップと、
・薄製品を巻解くステップと、
・隣接し整列して配置された対応する二次支持巻芯の横幅に等しい横幅の二つ以上のストリップに薄製品を切断する切断位置で、製品供給方向に薄製品を切断するステップと、
・薄製品から成る二次ログを製造するように各二次支持巻芯に前記ストリップを巻き戻すステップと、
・前記一次ログの一次IDコードを読み取るステップと、
・前記データベースシステムによって読み取ることによって一次IDコードに関連付けされた、前記一次ログにおける前記薄製品の前記欠陥の位置に関する情報を獲得するステップと
を有し、
ここで、前記複数の二次支持巻芯の数及び/又は横幅、従って、一次ログからくる薄製品の対応する切断が、前記一次ログにおける前記薄製品の欠陥の位置に関する情報を考慮して決められ、各二次ログに、欠陥の第二のセットが得られ、
さらに、
・各二次ログに第二IDコードを割り付けるステップと、
・各第二IDコードを用いて前記二次ログをマーキングするステップと、
・前記一次ログにおける欠陥の位置に関する情報を、各二次ログにおける欠陥の位置に関する情報に変換するステップと、
・前記データベースシステムにおいて、前記二次コードに、対応する二次ログにおける欠陥の位置に関する各情報を関連付けして、各二次ログに欠陥を関連付けるステップと
を有する。
前記方法は、
・マスターロール、即ち、一次ログと称されるログを巻き取る第一ステップと、二次ログと称される複数のログに一次ログを巻き取る、巻戻しと称される次の二次ステップと、前記巻戻しステップ中に実行されるストリップに切断するステップとを有し、
前記一次ログを製造するステップが、
・少なくとも一つの一次ログを製造するために、巻取り装置において前記薄製品をログに連続的に巻き取るステップと、
・前記一次ログを製造するために巻かれる薄製品と関連付けられた第一の一連の前記パラメータを識別するステップと、
・一次ログの外側で、前記データベースシステムに、前記パラメータに関する情報を記憶するステップと、
・前記一次ログに一次IDコードを割り当てるステップと、
・前記一次コードを用いて前記一次ログをマーキングするステップと、
・前記データベースシステムにおいて、一次ログの前記一次IDコードに、前記パラメータに関する情報を関連付け、前記データベースにおいて、所定の一次IDコードに、対応する一次ログの前記パラメータに関する情報を関連付けるステップと
を有し、
前記巻戻しステップが、
・共通する支持巻芯を、必要な二次ログの横幅に等しい横幅を有する、製品が巻かれるべき複数の二次支持巻芯に切断するステップと、
・薄製品を巻解くステップと、
・隣接し整列して配置された対応する二次支持巻芯の横幅と等しい横幅の二つ以上のストリップに製品を切断するような切断位置で、製品供給方向に薄製品を切断するステップと、
・薄製品の二次ログを製造するように、前記ストリップを各二次支持巻芯に巻戻すステップと
を有し、
さらに、
・前記一次ログの一次IDコードを読み取るステップと、
・前記データベースシステムによって読み取ることで、一次IDコードに関連付けられた前記一次ログにおける前記薄製品の前記パラメータに関する情報を獲得するステップと
が設けられ、かつ、
・二次IDコードを各二次ログに割り当てるステップと、
・各二次IDコードを用いて前記二次ログをマーキングするステップと、
・前記一次ログの第一の一連のパラメータに関する情報を、各二次ログの第二の一連のパラメータに関する情報に変換するステップと、
・前記データベースシステムにおいて、前記二次IDコードを、対応する二次ログにおけるパラメータに関する各情報を割り当て、各二次ログに第二の一連のパラメータを関連づけるステップと、
・少なくとも一つの二次ログの次の処理ステップにおいて、データベースシステムに記憶された前記パラメータに関する情報を共有するステップと
を有し、
データベースシステムに記憶された少なくとも一つの二次ログの前記パラメータに関する情報を使用する少なくとも一つのステップを実現し、前記少なくとも一つの二次ログに巻かれた製品の少なくとも一つの次の処理を最適化し、前記情報を使用するステップにおいて、処理中の前記少なくとも一つの二次ログのIDコードを認識し、ログのパラメータに関する情報に基づいてログの製品の処理を行う。
前記切断位置が、
・前記一次ログにおける前記薄製品の所望の一連のパラメータに関する情報に基づくか、又は、
・前記一次ログにおける前記薄製品の一連のパラメータに関する情報から独立している。
該プラントが、
・薄製品を、相互に同軸に隣接した対応する複数の支持巻芯上に巻き取って複数のログにする巻取りステーションと、
・支持巻芯と対向するように配置された複数のブレードを有する切断装置と、
・プラント管理電子中央装置と、
・前記ログに適用されるグラフィック、電子又は磁気支持体と、
・前記管理電子中央装置に動作可能に接続され、前記巻取りステーションに関連付けされた、前記支持体に書込み又はプログラミングするのに適した、前記支持体に読取及び/又は書き込みをする第一読取及び/又は書込み装置と、
・前記ログに巻かれた薄製品のパラメータを検出するための少なくとも一つの検出装置と
を備え、
前記パラメータは、
a)薄製品の表面及び/又は厚さの欠陥であって、好ましくは、ログにおける前記欠陥の位置を含み、好ましくは、位置に関する情報が、ログの中心から巻解かれた製品メートル数及びログの縁部からの距離に関するログにおける欠陥の座標を含む欠陥、
b)eモジュール及び/又はポアソン比を含む機械パラメータ、
c)ログ密度プロファイル及び/又は張力及び/又は滑り及び/又はNIPを含む巻取りパラメータ
d)欠陥を除去するための連結位置
の一つ又は複数を含む。
・無端薄製品を製造する生産ラインと
・無端薄製品の前記生産ラインの出口に配置され、前記生産ラインからくる薄製品を一次ログ、即ち、マスターロールに巻き取るように適合され、前記薄製品が巻かれるべき円筒状一次支持巻芯用のマンドレルを備えた少なくとも一つの巻取り装置と
・少なくとも一つの巻戻し装置であって、
・・形成すべき二次ログ用の二次支持巻芯を製造するためのステーション、
・・一次ログを巻解くための巻解き領域を有する前記巻取りステーション、
・・二次支持巻芯を相互に同軸に隣接させて前記巻解き領域に対向して配置する領域、及び
・・間に前記巻解き領域及び二次巻芯が配置される領域が配置される複数のブレードと、二次支持巻芯の横幅と同じ横幅を有するストリップ、即ち、無端ストリップに薄製品を切断するよう切断位置を調整するために前記ブレードを巻解かれる一次ログの回転軸線と平行に移動させるための前記複数のブレードに関連付けられた位置変更装置とを有する前記切断装置
を備えた巻戻し装置と、
・前記プラント管理電子中央装置と、
・前記一次ログ、好ましくは、前記一次巻芯に適用される第一グラフィック、電子又は磁気支持体と、
・前記二次ログ、好ましくは、前記二次巻芯に適用される第二グラフィック、電子又は磁気支持体と、
・前記巻取り装置に関連付けられ、前記管理電子中央装置に動作可能に接続され、前記第一支持体の書き込む又はプログラミングに適合された前記支持体の読取及び/又は書込みを行う第一装置と、
・前記巻戻し装置に関連付けされ、前記管理電子中央装置に動作可能に接続され、前記一次ログが前記巻戻し装置に配置された時に、前記第一支持体を読み込むように適合された、前記支持体の読取及び/又は書込みを行う第二装置と、
・前記巻戻し装置に関連付けされ、前記管理電子中央装置に動作可能に接続され、巻戻し装置にある前記二次支持体のプログラミング又は書込みをするよう適合されたた前記支持体の読取及び/又は書込みを行う第三装置と、
・製品パラメータ、好ましくは、前記巻取り装置で巻かれる薄製品の表面及び/又は厚さの欠陥を検出する少なくとも一つの検出装置と
を備えている。
・薄製品の前記パラメータに関する情報を、前記少なくとも一つのログの外部でデータベースシステムに記憶させる処理と、
・各ログに対する各適用された支持体をプログラミングし、そのIDコードを割り当てる処理と、
・前記データベースシステムにおいて、前記ログの前記パラメータに関する情報を、ログのIDコードに関連付けし、前記データベースにおいて、所定のIDコードに、各ログに巻かれた製品のパラメータに関連付けされた情報を関連付けする処理と、
・前記読取及び/又は書込み装置を用いて前記ログのIDコードを読み取り、前記ログにおける前記薄製品の前記パラメータに関連付けられた情報を獲得し、前記支持体をプログラミングし、それに、新しい各IDコードを割り当てる処理と、
・前記データベースシステムにおいて、前記IDコードを、対応するログの前記パラメータに関する各情報に関連付けして、各ログに一連のパラメータを関連付ける処理と
を実行する。
・一次ログの外部で、データベースシステムに、前記パラメータ及び少なくとも一次ログに関連付けされた基準システムに対する前記欠陥の位置を少なくとも含む少なくとも前記パラメータ検出装置で検出された欠陥を記憶させる処理と、
・各一次ログに対して、各磁気一次支持体をプログラミングして、それに一次IDコードを割り当てる処理と、
・前記データベースシステムにおいて、前記一次ログに関する前記欠陥に関する情報を、一次ログの一次IDコードに割り当て、前記データベースシステムにおいて、所定の一次IDコードに、一次ログの欠陥の位置に基づいて識別され得る各一次ログの表面及び/又は厚さにおける欠陥に関連付けられた情報を関連付けする処理と、
・前記第二磁気読取及び/又は書込み装置を用いて、前記一次ログの一次IDコードを読み取り、前記データベースシステムによって読み取られる一次IDコードに関連付けられた、前記一次ログにおける前記薄製品の欠陥の位置に関する情報を獲得する処理と、
・前記第二磁気支持体をプログラミングし、それに各二次IDコードを割り当てる処理と、
・前記一次ログの欠陥の位置に関する情報を、各二次ログにおける欠陥の位置に関する情報に変換する処理と、
・データベースシステムにおいて、前記二次コードを、対応する二次ログにおける欠陥の位置に関する各情報に関連付けし、その結果、各二次ログに、一連の欠陥が関連付けする処理と
を実行する。
Claims (14)
- 最適化された方法で、連続薄製品のログ(B1,B2i)を製造する方法であって、
ログ巻取りステップにおいて検知された製品パラメータを追跡する方法において、
前記方法が、
・薄製品(T)を複数のストリップに切断するステップ、
・複数の隣接するログ(B2i)に前記ストリップを巻き取るステップ、
・切断ステップの前後に、前記薄製品(T)に関連付けられたパラメータを検出するステップ、
・前記複数の隣接するログの少なくとも一つのログ(B2i)について、そのログ(B2i)の外部で、前記パラメータに関する情報をデータベースシステム(31)に記憶するステップ、
・前記少なくとも一つのログ(B2i)にIDコードを割り当てるステップ、
・前記IDコードを用いて前記少なくとも一つのログ(B2i)をマーキングするステップ、
・前記データベースシステム(31)において、前記パラメータに関する前記情報を、前記少なくとも一つのログ(B2i)の前記IDコードに関連付けして、対応するログの前記パラメータに関する情報を、前記データベースシステムにおける所定のIDコードに関連付けするステップ、及び
・前記少なくとも一つのログ(B2i)の次の処理において、データベースシステム(31)に記憶された前記パラメータに関する情報を共有し、データベースシステムに記憶された前記少なくとも一つのログ(B2i)の前記パラメータに関する前記情報を使用する少なくとも一つのステップを実現し、前記少なくとも一つのログ(B2i)に巻かれる製品の少なくとも一つの次の処理を最適化し、前記情報の使用によって、処理中の前記少なくとも一つのログのIDコードを識別し、ログのパラメータに関する情報に基づいてログの製品の処理を行うステップ
を有し、かつ、
該方法が、
マスターロール、即ち、一次ログ(B1)と称されるログを巻き取る第一ステップと、
前記一次ログ(B1)を、二次ログと称される前記複数のログ(B2 i )に巻き取る、巻戻しと称される次の第二ステップと
を有し、前記巻戻しステップの間に、複数のストリップに切断する前記ステップを実行し、
一次ログを製造する前記第一ステップが、
・少なくとも一つの一次ログ(B1)を製造するために、巻取り装置(13)において、前記薄製品(T)をログに連続的に巻き取るステップ、
・前記一次ログ(B1)を製造するために巻かれた前記薄製品(T)に関連付けられた第一の一連の前記パラメータを識別するステップ、
・前記パラメータに関する情報を、一次ログ(B1)の外部で前記データベースシステム(31)に記憶させるステップ、
・一次IDコードを前記一次ログ(B1)に割り当てるステップ、
・前記一次コードを用いて前記一次ログ(B1)をマーキングするステップ、及び
・前記データベースシステム(31)において、前記パラメータに関する情報を、一次ログ(B1)の前記一次IDコードに関連付けし、前記データベースシステム(31)において、所定の一次IDコードに、対応する一次ログ(B1)の前記パラメータに関する情報を関連付けるステップ
を有し、さらに、
前記巻戻しステップにおいて、
・共通支持巻芯(14)が、要求される第二ログ(B2 i )の横幅と同じ横幅を有し、その上に製品が巻き戻される複数の二次支持巻芯(18 i )に切断され、
・薄製品が巻解かれ、
・薄製品が製品供給方向(f1)に切断され、切断位置が、製品を、隣接して整列された対応する複数の二次支持巻芯(18 i )の横幅に等しい横幅を有する二つ又はそれ以上のストリップに切断するようにされ、
・前記ストリップが、薄製品から成る二次ログ(B2 i )を製造するように各二次支持巻芯(18 i )に巻戻され、かつ、
・前記一次ログ(B1)の一次IDコードを読み取り、前記データベースシステム(31)によって読み取られる一次IDコードに関連付けされた前記一次ログ(B1)における前記薄製品の前記パラメータに関する情報を獲得するステップを備え、
さらに、
・各二次ログ(B2 i )に二次IDコードを割り当てるステップと、
・各二次IDコードを用いて前記二次ログ(B2 i )をマーキングし、前記一次ログ(B1)の第一の一連のパラメータに関する情報を、各二次ログ(B2 i )の第二の一連のパラメータに関する情報に変換するステップと、
・前記データベースシステム(31)において、前記二次IDコードを、対応する二次ログ(B2 i )におけるパラメータの各情報に関連付け、各二次ログ(B2 i )に第二の一連のパラメータを関連付けるステップと
を有する
ことを特徴とする連続薄製品のログを製造する方法。 - 前記データベースシステム(31)を、テレマティックにリモートアクセス可能なサーバー(51)に関連付けし、
前記薄製品を複数のログ(B2i)に巻き取るステップを第一プラント(11)で実行し、
前記巻取り後に、第二プラント(50)において、前記ログの少なくとも一つに、リモートアクセス可能なデータベースシステムに記憶された対応するログに関連するパラメータに関する情報を用いて最適化した方法で、少なくとも一つの別の処理を実行する
ことを特徴とする請求項1に記載の方法。 - 前記パラメータが、薄製品の表面及び/又は厚さの欠陥を有し、
欠陥に関する前記パラメータに関する情報が、ログ(B1;B2i)における前記欠陥の位置を含み、
前記位置に関する情報が、ログ(B1;B2i)の中心から巻解かれた製品のメートル数及びログ(B1;B2i)の縁部からの距離に関するログ上の欠陥の座標を有する
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の方法。 - 前記製品の巻取りが、各ログ(B1;B2い)の支持巻芯(14;18)上で実行され、
前記マーキングが、前記支持巻芯又はログの外側で行われる
ことを特徴とする請求項1~3の何れか一項に記載の方法。 - 少なくとも一つの前記ログ(B1;B2i)のマーキングが、グラフィックマーキング、電子マーキング又は磁気マーキングである
ことを特徴とする請求項1~4の何れか一項に記載の方法。 - 薄製品をログに巻き取るステップの後に、必要に応じて、各ログに関連付けられたパラメータの情報に基づいて一つ又は複数のログを拒絶するステップを有し、
前記拒絶するステップが、
・ログのIDコードを読み取って、各ログのパラメータの情報にアクセスするために前記IDコードを用いて前記データベースシステムと相互作用するステップと、
・拒絶すべきログを決めるための決定ステップと
を有する
ことを特徴とする請求項1~5の何れか一項に記載の方法。 - ・前記少なくとも一つのログ(B1,B2i)を巻取り領域から包装領域(26)に移動するステップと、
・包装領域(26)に到着した前記少なくとも一つのログのIDコードを読み取るステップと、
・少なくとも一つのログによって形成されるパック(P)に包装するステップと、
・データベースシステム(31)において、各パックを形成するログの二次コードによって形成される関連付けを作成するステップと
を有することを特徴とする請求項1~6の何れか一項に記載の方法。 - 前記少なくとも一つのログ(B1,B2i)における前記次の処理が、リモートアクセス可能なデータベースシステム(31)に記憶された各ログの欠陥の位置情報を考慮して、より小さい寸法のログに巻戻すステップを有する
ことを特徴とする請求項1~7の何れか一項に記載の方法。 - 前記薄製品の表面及び/又は厚さにおける欠陥を含む前記パラメータを検知するステップが、ログの巻取りを開始する前、即ち、ログ(B1,B2i)の外面において実行される
ことを特徴とする請求項1~8の何れか一項に記載の方法。 - 前記一次ログ(B1)における前記薄製品の一連のパラメータに関する情報を考慮して、
該方法が、前記複数の二次支持巻芯(18i)の数及び/又は横幅を決定し、従って、一次ログからくる薄製品の対応する切断が、所望の一連のパラメータに関連付けられる
ことを特徴とする請求項1~9の何れか一項に記載の方法。 - 巻戻しステップに複数の二次支持巻芯(18i)が設けられ、
前記複数の二次支持巻芯(18i)の数及び/又は横幅、従って、一次ログ、即ち、マスターロール(B1)からくる薄製品の対応する切断が、前記一次ログにおける前記薄製品の一連のパラメータに関する情報を考慮して決められ、各二次ログに、所望の第二の一連のパラメータが関連付けられるようにした
ことを特徴とする請求項1~10の何れか一項に記載の方法。 - 前記複数の二次支持巻芯(18i)の切断、従って、一次ログ、即ち、マスターロール(B1)からくる薄製品の対応する切断が、一次ログ(B1)の巻取り方向に対して横方向の複数の位置で行われ、前記切断位置が、前記一次ログ(B1)における前記薄製品の所望の一連のパラメータに関する情報に対応するか、又は、前記一次ログ(B1)における前記薄製品の一連のパラメータに関する情報とは独立している
ことを特徴とする請求項10又は11に記載の方法。 - 請求項1~12の何れか一項に記載の方法を実行する、薄製品のログを製造するプラントであって、
・薄製品を、相互に同軸に隣接する複数の対応する支持巻芯(18i)上で複数のログ(B2i)に巻き取る巻取りステーション(19)と、
・支持巻芯(18i)に対向するように配置された複数のブレードを有する切断装置(23)と、
・プラント管理電子中央装置(30)と、
・前記ログ(B2i)に適用されたグラフィック支持体、電子支持体又は磁気支持体(333)と、
・前記巻取りステーション(19)に関連付けされ、かつ、前記管理電子中央装置(30)に動作可能に接続された、前記支持体(33)における読取及び/又は書込みを行う読取及び/又は書込み装置(34,35)と、
・前記ログに巻かれた薄製品のパラメータを検出するための少なくとも一つの検出装置(32)と
を備え、
前記パラメータが、
a)薄製品の表面及び/又は厚さの欠陥であって、ログの前記欠陥の位置を含み、前記位置に関する情報が、ログの中心から巻解かれた製品メートル数及びログの縁部からの距離に関するログにおける欠陥の座標を含む欠陥、
b)例えば、eモジュール及び/又はポアソン比を含む機械パラメータ、
c)ログ密度プロファイル及び/又は張力及び/又は滑り及び/又はNIPを含む巻取りパラメータ、及び
d)欠陥を除去するための連結位置
の一つ又は複数の含む
ことを特徴とする薄製品のログを製造するプラント。 - ・無端薄製品(T)を製造する生産ライン(12)と、
・無端薄製品の前記生産ライン(12)の出口に配置され、前記生産ラインからくる薄製品を一次ログ、即ち、マスターロール(B1)に巻き取るように適合され、前記薄製品が巻かれるべき円筒状一次支持巻芯(14)用のマンドレルを備えた少なくとも一つの巻取り装置(13)と
・少なくとも一つの巻戻し装置(17)であって、
・・形成すべき二次ログ(B2i)用の二次支持巻芯(18i)を製造するためのステーション(22)、
・・一次ログ(B1)を巻解くための巻解き領域(20)を有する前記巻取りステーション(19)、
・・二次支持巻芯(18i)を相互に同軸に隣接させて、前記巻解き領域(20)に対向して配置する領域(21)、及び
・・間に前記巻解き領域(20)及び二次巻芯が配置される領域(21)が配置される複数のブレード(24)と、二次支持巻芯の横幅と同じ横幅を有するストリップ、即ち、無端ストリップに薄製品を切断するよう切断位置を調整するために前記ブレード(24)を巻解かれる一次ログの回転軸線と平行に移動させるための前記複数のブレードに関連付けられた位置変更装置とを有する前記切断装置(32)
を備えた巻戻し装置(17)と、
・前記プラント管理電子中央装置(30)と、
・前記一次ログに適用される第一グラフィック、電子又は磁気支持体と、
・前記二次ログに適用される第二グラフィック、電子又は磁気支持体と、
・前記巻取り装置(13)に関連付けられ、前記管理電子中央装置(30)に動作可能に接続され、前記第一支持体の書き込む又はプログラミングに適合された前記支持体の読取及び/又は書込みを行う第一装置(34)と、
・前記巻戻し装置(17)に関連付けされ、前記管理電子中央装置(30)に動作可能に接続され、前記一次ログが前記巻戻し装置に配置された時に、前記第一支持体を読み込むように適合された、前記支持体の読取及び/又は書込みを行う第二装置(35)と、
・前記巻戻し装置(17)に関連付けされ、前記管理電子中央装置(30)に動作可能に接続され、巻戻し装置にある前記二次支持体のプログラミング又は書込みをするよう適合されたた前記支持体の読取及び/又は書込みを行う第三装置(36)と、
・製品パラメータを検出する少なくとも一つの検出装置(32)と
を、さらに備えていることを特徴とする請求項13に記載のプラント。
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