JP7286998B2 - 電子機器筐体 - Google Patents

Description

本発明は、筐体に関し、特に、屋内外に設置される電子機器筐体の防水構造に関する。

屋外の雨水に曝される電子機器においては、その電子部品への防水と共に電気部品の振動を防止できる電気部品用防水ケースが提案されている（特許文献１）。

実開平５－３８９６２号公報

特許文献１に記載された電気部品用防水ケースは、図１２に示すように、両端に開口４を有し内部に電気部品５を収納する筒状のケース本体１と、開口４に着脱可能に密閉取付けされた防振兼用の防水パッキン２と、この防水パッキン２に取付けられて外部取付部６を有するエンドカバー３とを備えている構造を有している。

従来の電気部品用防水ケースにおいては、防水パッキン２は防振を兼用しかつケース本体１はエンドカバー３の外部取付部６によって被取付部（図示せず）に取付けられる。この電気部品用防水ケースにおいては、ケース本体１の開口４の接触面と防水パッキン２の接触面とエンドカバー３が平面度を有している。また、従来ケースではビス１１による面圧での密着度で浸入を防止し、ビス１１による締結によって防水パッキン２の防振機能を発揮させている。しかしながら、当該接触面の密着度が不均一であると面接触に粗密が生じ、接触面の粗の部分から水分が浸入する問題点があった。防水機能を満たすために接触面同士の高い密着度が必要であり、ケース本体１の開口４、防水パッキン２、エンドカバー３のそれぞれの平面加工精度を高めることが求められる。また、従来ケースでは量産化を行う際の電気部品用防水ケースでの開口４、防水パッキン２、エンドカバー３のそれぞれの接触平面の馴染みが発生し、結果的に部品コストを大きくしてしまうことと、防水品質のバラつきが発生するという問題点があった。

本発明は、以上の従来技術の問題点に鑑みなされたものであり、防水性と防振性を維持できる電子機器筐体を提供することを目的とする。

本発明の電子機器筐体は、電子部品を収容する収容空間を有する電子機器筐体であって、
第１の環状溝を開口端面に有するカバーと、
前記第１の環状溝に対向する第２の環状溝を開口端面に有するベースと、
前記カバー及び前記ベースの前記開口端面同士の間に配置され、かつ、前記第１の環状溝及び前記第２の環状溝にそれぞれ嵌合する一対の環状リブを表面及び裏面に有する防水防振材と、を有し、
前記一対の環状リブの各々は前記第１の環状溝及び前記第２の環状溝の各々の底部を押圧する頂上を有することを特徴とする。

本発明の電子機器筐体によれば、前記一対の環状リブの各々は前記第１の環状溝及び前記第２の環状溝の各々の底部を押圧する頂上を有することにより、電子部品を防水（防塵）し、且つ、外部からの振動を緩和させる筐体実装構造を有する電子機器筐体が実現可能となる。

本発明による第１の実施例である電子機器の筺体の外観を示すカバー側から見た斜視図である。 図１の線ｘｘの断面図である。 第１の実施例における防水防振材の斜視図である。 図２の二点鎖線Ｂで示す部分の筺体の部分断面図である。 図４の二点鎖線Ｃで示す部分の筺体の部分断面図である。 電子機器筺体のベース及びカバーと防水防振材とが接合される前における状態を示す部分断面図である。 本発明による第２の実施例である電子機器の筺体を示す部分断面図である。 第２の実施例における防水防振材の斜視図である。 図７の二点鎖線Ｅで示す部分の部分断面図である。 本発明による第３の実施例における防水防振材の斜視図である。 第３の実施例における筺体の部分断面図である。 電気部品用防水ケースの斜視図である。

以下、図面を参照しつつ本発明による実施例の屋内外設置用電子機器の電子機器筐体ついて詳細に説明する。なお、実施例において、実質的に同一の機能及び構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。さらに、実施例に例示される形状に本発明は限定されるものではない。

図１は、第１の実施例である電子機器の筺体１０１を示す斜視図である。

（構成の説明）
図１に示すように、本実施例の電子機器の筐体１０１は略長方体形状部分を有している。筐体１０１は、それぞれの開口端面の間に防水防振材１０４を挟む、筒箱状部分を有するベース１０２と筒箱状のカバー１０５とから構成される。電子部品１０６を覆う筐体１０１のこれらベース１０２及びカバー１０５はそれぞれの開口端面に環状のフランジ部１０２Ｆ及び１０５Ｆを有している。フランジ部１０２Ｆ及び１０５Ｆは、ベース１０２とカバー１０５のそれぞれの開口端面側壁から外側に互いに平行に突出している。ベース１０２はその筒箱状部分を支える板状部分１０２Ｐをも有する。

ベース１０２とカバー１０５のフランジ部１０２Ｆ及び１０５Ｆには、それらのコーナー付近に取付ネジ１０７ａ、１０７ｂ、１０７ｃ、１０７ｄが配置され、これらネジで防水防振材１０４を挟んでベース１０２とカバー１０５を締結することにより接合され、筐体１０１が完成される。電子部品１０６は、カバー１０５の凹部の略中央に予め固定されている。

ベース１０２の板状部分１０２Ｐには、そのコーナー付近に、被取付部（図示せず）に取付けられる筐体１０１を固定するボルト１０３ａ、１０３ｂ、１０３ｃ、１０３ｄが配置されている。

図２に示すように、ベース１０２及びカバー１０５は、それぞれの開口端面にフランジ部１０２Ｆ及び１０５Ｆにて互いに環状の防水防振材１０４を介して接合されている。ベース１０２及びカバー１０５の内側に、例えばプリント基板アセンブリ等の電子部品１０６が収容される密閉された収容空間ＳＰが画定される。筐体のベース１０２とカバー１０５は樹脂材料や金属材料を用いて形成されてもよい。防水防振材１０４はゴム材やエラストマー材等の粘性弾性体材で一体成型で形成される。

図２の例えば二点鎖線Ｂで示す部分すなわちベース１０２及びカバー１０５のそれぞれの開口端面には、互いに対向する第１の環状溝であるカバー環状溝及び第２の環状溝であるベース環状溝（後述する）が設けられている。また、防水防振材１０４は、同開口端面同士の間に該カバー環状溝及びベース環状溝にそれぞれ嵌合する一対の環状リブ（後述する）を有している。

（防水防振材の環状リブ）
図３は、電子機器の筺体の防水防振材１０４を示す斜視図である。図３に示すように、実施例の電子機器筐体における防水防振材１０４は、環状に連結された一定厚さの外側の平坦部１０４ａ１及び内側の平坦部１０４ａ３と、平坦部１０４ａ１、１０４ａ３の挟まれた中間に形成された表（おもて）面と裏面に突出する環状凸形状を有する一対の環状リブ１０９ａ、１０９ｂとから構成される。

防水防振材１０４は環状の略矩形形状であり、フランジ部１０２Ｆ及び１０５Ｆの外郭も同様の矩形形状である。防水防振材１０４の平坦部１０４ａ１及び１０４ａ３の間の一対の環状リブ１０９ａ、１０９ｂは重なるように互いに背合わせで位置する。一対の環状リブ１０９ａ、１０９ｂは、筐体組み立て工程において環状リブ１０９ａ、１０９ｂが対向溝への位置合わせの目安となるので、接合工程の作業効率の改善に寄与することができる。平坦部１０４ａ１、１０４ａ３は、ベース１０２とカバー１０５の平坦な開口端面に略密着できる平坦形状を有する。

（ベース及びカバーのカバー環状溝及びベース環状溝）
図４は図２の二点鎖線Ｂで示す部分の部分断面図である。図４に示すように、ベース１０２はその開口端面にベース環状溝１０８を有する。カバー１０５は、その開口端面にベース１０２のベース環状溝１０８に対向するカバー環状溝１１０を有する。ベース１０２に環状配置されたベース環状溝１０８とカバー１０５に環状配置されたカバー環状溝１１０とは、防水防振材１０４に関して互いに対向して面対称に形成されている。また、ベース環状溝１０８及びカバー環状溝１１０は、防水防振材１０４の表面と裏面の一対の環状リブ１０９ｂ及び１０９ａにそれぞれ対向する。

防水防振材１０４の環状リブ１０９ｂの頂上ＴＰ１は、ベース１０２の底部ＢＭ１に接触しつつ押圧している。防水防振材１０４の環状リブ１０９ａの頂上ＴＰ２は、カバー１０５のカバー環状溝１１０の底部ＢＭ２に接触しつつ押圧している。これにより、底部ＢＭ２、ＢＭ１が一対の環状リブ１０９ａ、１０９ｂの各々の頂上の形状を押し潰し変形して図５に示す溝底接触面１２０ａ２、１２０ｂ２を形成すると共に、各リブと各溝との間に環状の水溜空間ＷＰＳを形成する。なお、図５は図４の二点鎖線Ｃで示す部分の部分断面図である。

図４、図５に示すように、ベース１０２及びカバー１０５は、それらの外側のフランジ部１０２Ｆ及び１０５Ｆが防水防振材１０４の外側の平坦部１０４ａ１を挟み、それらの開口端面内縁側が防水防振材１０４の内側の平坦部１０４ａ３を挟むように、密着接合されている。

このように、本実施例において、カバー１０５及びベース１０２並びに防水防振材１０４は、カバー環状溝１１０及びベース環状溝１０８に一対の環状リブ１０９ａ、１０９ｂが互いに遊嵌して、各リブと各溝との間に環状の水溜空間ＷＰＳが形成されるように、構成されている。

環状の水溜空間ＷＰＳが存在することにより、例えば、図２に示す矢印ＡＷ方向（全周）から水等がカバー１０５及びベース１０２並びに防水防振材１０４の間に浸入する場合、水溜空間ＷＰＳで水が溜まり、内部空間へ水等の浸入を遅らせることができる。すなわち、水が浸水して来ても、カバー１０５及びベース１０２と防水防振材１０４の平坦部１０４ａ１の密着に加えて、図５に示す水溜空間ＷＰＳ内の環状リブ１０９ａ、１０９ｂの頂上の溝底部の接触により止水し、平坦部１０４ａ３への水等の浸入を遅らせる効果が得られる。

図５に示すように、カバー１０５は防水防振材１０４と共に、平坦部１０４ａ１に接する外縁側接触面１２０ａ１とカバー環状溝１１０の底部である溝底接触面１２０ａ２と平坦部１０４ａ３に接する内縁側接触面１２０ａ３を有する。溝底接触面１２０ａ２が環状リブ１０９ａの頂上で押圧される接触面である。外縁側接触面１２０ａ１と溝底接触面１２０ａ２と内縁側接触面１２０ａ３は、外縁から内縁に沿って３段階の防水形状を構成する。

ベース１０２は防水防振材１０４との接触面として、平坦部１０４ａ１に接する外縁側接触面１２０ｂ１と、ベース環状溝１０８の底部である溝底接触面１２０ｂ２と、平坦部１０４ａ３に接する内縁側接触面１２０ｂ３を有する。溝底接触面１２０ｂ２が環状リブ１０９ｂの頂上で押圧される接触面である。外縁側接触面１２０ｂ１と溝底接触面１２０ｂ２と内縁側接触面１２０ｂ３は、外縁から内縁に沿って３段階の防水形状を構成する。

図６は、電子機器筺体の１０２及びカバー１０５と防水防振材１０４とが接合される前における状態を示す部分断面図である。図６に示すように、ベース１０２及びカバー１０５と防水防振材１０４との接合前において、一対の環状リブ１０９ｂ及び１０９ａの各々は、ベース環状溝１０８及びカバー環状溝１１０の深さＤ１及びＤ２より大なる高さＨ１及びＨ２をそれぞれ有するように、ベース１０２、カバー１０５及び防水防振材１０４は予め形成されている。

ベース環状溝１０８の深さＤ１は、ベース１０２の外縁側接触面１２０ｂ１及び内縁側接触面１２０ｂ３から底部ＢＭ１までの距離である。カバー環状溝１１０の深さＤ２は、カバー１０５の外縁側接触面１２０ａ１及び内縁側接触面１２０ａ３から底部ＢＭ２までの距離である。環状リブ１０９ｂの高さＨ１は平坦部１０４ａ１又は１０４ａ３から頂上ＴＰ１までの距離である。環状リブ１０９ａの高さＨ２は平坦部１０４ａ１又は１０４ａ３から頂上ＴＰ２までの距離である。水溜空間ＷＰＳが形成されるように構成するためには、一対の環状リブ１０９ａ、１０９ｂの各々の幅はそれぞれカバー環状溝１１０及びベース環状溝１０８の幅以下の大きさに設定され、更に、カバー環状溝１１０及びベース環状溝１０８が矩形であり、一対の環状リブ１０９ａ、１０９ｂの各々の横断面を半円、半楕円又は等脚台形の形状とすることが好ましい。さらに、ベースとカバーの接合前の状態で各環状溝と環状リブの大きさの関係をＤ１＜Ｈ１、Ｄ２＜Ｈ２となるように形成すれば、接合後の環状リブによる環状溝の底部への押圧状態が達成される。

（動作の説明）
防水防振構造を有する筐体１０１において、固定されているベース１０２の上に防水防振材１０４を挟んで、カバー１０５が取付ネジ１０７ａ、１０７ｂ、１０７ｃ、１０７ｄにて締結されることにより、ベース１０２から防水防振材１０４及びカバー１０５を介して伝播する電子部品１０６への振動を抑えることができる。さらに、ベース１０２側には外側の接触面１２０ｂ１から接触面１２０ｂ２そして内側の接触面１２０ｂ３へ、カバー１０５側には外側の接触面１２０ａ１から接触面１２０ａ２そして内側の接触面１２０ａ３へ、の水分等の浸入経路を構成することで、外部からの水分等の圧力を減ずることで浸入を防止することができる。

（効果の説明）
以上のように第１の実施例によれば、防水防振材１０４に背中合わせの一対の環状リブ１０９ａ、１０９ｂを形成したことにより、外縁から内縁に沿って３段階の防水形状を配置することができる。これにより、一般的な面精度・形状公差で防水機能が保てるという効果を得られる。更に、一対の環状リブ１０９ａ及び１０９ｂへのカバー環状溝１１０及びベース環状溝１０８の底部の押圧接触は一対の環状リブ１０９ａ、１０９ｂの各々の頂上の形状を押し潰し変形して溝底接触面１２０ａ２、１２０ｂ２を形成しているので、防水機能がより大きくなるという効果が得られる。

第２の実施例は、第１の実施例のカバー環状溝１１０及びベース環状溝１０８に一対の環状リブ１０９ａ、１０９ｂが互いに遊嵌して密着する構造（図５）に代えて、図７～図９に示すように、カバー１０５とベース１０２のそれぞれの開口端面において、カバー環状溝及びベース環状溝と一対の環状リブとが成す対（２０９ａ１－２０９ｂ１）（２０９ａ２－２０９ｂ２）（２０９ａ３－２０９ｂ３）が入子状態で複数設けられている構造を用いた以外、第１の実施例と同一である。よって、第１の実施例と第２の実施例の違いのみを説明する。

図７は、第２の実施例である電子機器の筺体１０１を示す断面図である。

（構成の説明）
図７の例えば二点鎖線Ｅで示す部分すなわちベース１０２及びカバー１０５のそれぞれの開口端面には、互いに対向する複数対のカバー環状溝及びベース環状溝（後述する）が設けられている。また、防水防振材１０４は、同開口端面同士の間に該複数対のカバー環状溝及びベース環状溝にそれぞれ嵌合する複数対の環状リブ（後述する）を有している。

（防水防振材の環状リブ）
図８は、電子機器の筺体の防水防振材１０４を示す斜視図である。図８に示すように、防水防振材１０４は、環状に連結された一定厚さの外側の平坦部１０４ａ１及び内側の平坦部１０４ａ３と、平坦部１０４ａ１、１０４ａ３の挟まれた中間に形成された表（おもて）面と裏面に突出する環状凸形状を有する三対の環状リブ２０９ａ１、２０９ａ２、２０９ａ３と２０９ｂ１、２０９ｂ２、２０９ｂ３とから構成される。おもて面では外縁側から内縁側に向けて第１、第２及び第３の環状リブ２０９ａ１、２０９ａ２、２０９ａ３が入子状に配置され、裏面では外縁側から内縁側に向けて第１、第２及び第３の環状リブ２０９ｂ１、２０９ｂ２、２０９ｂ３が入子状に配置されている。

図９は図７の二点鎖線Ｅで示す部分の部分断面図である。図９に示すように、防水防振材１０４の第１、第２及び第３の環状リブ（２０９ａ１－２０９ｂ１）（２０９ａ２－２０９ｂ２）（２０９ａ３－２０９ｂ３）の各対は防水防振材１０４において重なるように互いに背合わせで位置する。

（ベース及びカバーのカバー環状溝及びベース環状溝）
図９に示すように、ベース１０２の開口端面には、外縁側から内縁側に向けて第１、第２及び第３のベース環状溝２０８ｂ１、２０８ｂ２、２０８ｂ３が入子状に配置されている。カバー１０５の開口端面には、外縁側から内縁側に向けて第１、第２及び第３のカバー環状溝２１０ａ１、２１０ａ２、２１０ａ３が入子状に配置されている。

カバー１０５の開口端面の第１、第２及び第３のカバー環状溝２１０ａ１、２１０ａ２、２１０ａ３は、ベース１０２の開口端面の第１、第２及び第３のベース環状溝２０８ｂ１、２０８ｂ２、２０８ｂ３にそれぞれ対向する。

また、第１、第２及び第３のベース環状溝２０８ｂ１、２０８ｂ２、２０８ｂ３並びに第１、第２及び第３のカバー環状溝２１０ａ１、２１０ａ２、２１０ａ３は、防水防振材１０４の表面と裏面の三対の環状リブ（２０９ａ１－２０９ｂ１）（２０９ａ２－２０９ｂ２）（２０９ａ３－２０９ｂ３）にそれぞれ対向する。

防水防振材１０４の表裏面の第１、第２及び第３の環状リブ２０９ａ１、２０９ａ２、２０９ａ３、２０９ｂ１、２０９ｂ２、２０９ｂ３の各頂上は、ベース１０２及びカバー１０５の第１、第２及び第３のベース環状溝２０８ｂ１、２０８ｂ２、２０８ｂ３並びに第１、第２及び第３のカバー環状溝２１０ａ１、２１０ａ２、２１０ａ３の各底部に接触しつつ押圧している。これにより、当該環状溝の底部の各々が表裏面の第１、第２及び第３の環状リブの各々の頂上の形状を押し潰し変形して、図９に示す溝底接触面である第２、第４及び第６の接触面２２０ａ２、２２０ａ４、２２０ａ６並びに第２、第４及び第６の接触面２２０ｂ２、２２０ｂ４、２２０ｂ６を形成すると共に、各リブと各溝との間に環状の水溜空間ＷＰＳを形成する。

防水防振材１０４とカバー１０５の接触面は、外縁側から内縁側に向けて第１、第２、第３、第４、第５、第６及び第７の接触面２２０ａ１、２２０ａ２、２２０ａ３、２２０ａ４、２２０ａ５、２２０ａ６、２２０ａ７からなる。第１、第２、第３、第４、第５、第６及び第７の接触面２２０ａ１、２２０ａ２、２２０ａ３、２２０ａ４、２２０ａ５、２２０ａ６、２２０ａ７は外縁から内縁に沿って７段階の防水形状を構成する。

ベース１０２と防水防振材１０４の接触面は、外縁側から内縁側に向けて第１、第２、第３、第４、第５、第６及び第７の接触面２２０ｂ１、２２０ｂ２、２２０ｂ３、２２０ｂ４、２２０ｂ５、２２０ｂ６、２２０ｂ７からなる。第１、第２、第３、第４、第５、第６及び第７の接触面２２０ｂ１、２２０ｂ２、２２０ｂ３、２２０ｂ４、２２０ｂ５、２２０ｂ６、２２０ｂ７は外縁から内縁に沿って７段階の防水形状を構成する。

尚、図示した様に第２、第４及び第６の接触面２２０ａ２、２２０ａ４、２２０ａ６並びに第２、第４及び第６の接触面２２０ｂ２、２２０ｂ４、２２０ｂ６は外縁から内縁へ徐々に接合位置を、第１、第３、第５及び第７の接触面２２０ａ１、２２０ａ３、２２０ａ５、２２０ａ７並びに第１、第３、第５及び第７の接触面２２０ｂ１、２２０ｂ３、２２０ｂ５、２２０ｂ７に対して深い（遠い）位置としている。すなわち、複数設けられている第１、第２及び第３のカバー環状溝２１０ａ１、２１０ａ２、２１０ａ３並びに第１、第２及び第３のベース環状溝２０８ｂ１、２０８ｂ２、２０８ｂ３と防水防振材１０４の表面と裏面の三対の環状リブ（２０９ａ１－２０９ｂ１）（２０９ａ２－２０９ｂ２）（２０９ａ３－２０９ｂ３）とが成す対において、各対の環状リブの高さが外縁側から内縁側へ段階的に高くなるようにカバー環状溝及びベース環状溝が形成されている。なお、図示しない変形例において、各対の環状リブの高さが外縁側から内縁側へ段階的に低くなるように、又は、一定となるようにカバー環状溝及びベース環状溝が形成されてもよい。

（動作の説明）
防水防振構造を有する電子機器筐体１０１において、ベース１０２とカバー１０５で防水防振材１０４を挟んで取付ネジ２０７ａ、２０７ｂ、２０７ｃ、２０７ｄにて締結することにより、カバー１０５を介して伝播する電子部品１０６への振動を抑えると共に、ベース１０２側には第１、第２、第３、第４、第５、第６及び第７の接触面２２０ｂ１、２２０ｂ３、２２０ｂ５、２２０ｂ７まで、カバー１０５側には接触面２２０ａ１から接触面２２０ａ７までを浸入経路に構成することで、外部からの水等の圧力を減ずることで浸入を防止する。

（効果の説明）
以上のように第２の実施例によれば、第１、第２及び第３の環状リブ２０９ａ１、２０９ａ２、２０９ａ３、２０９ｂ１、２０９ｂ２、２０９ｂ３を形成した防水防振材１０４により、外縁から内縁に沿って７段階の防水形状を配置したことで、入子状態のラビリンス構造が構成され、第１の実施例より、更に高い防水機能が保てるという効果を得られる。また、接触面２２０ａ２、２２０ａ４、２２０ａ６並びに接触面２２０ｂ２、２２０ｂ４、２２０ｂ６を段階的に高くしたことにより、前述の多段に加えて二重の防水機能を付与している。

第３の実施例は、第１の実施例の防水防振材１０４がゴム材やエラストマー材等の同一の粘性弾性体材で一体成型で形成される構造に代えて、防水防振材１０４と一対の環状リブの各々が二色成形されている以外、第１の実施例と同一である。よって、第１の実施例と第３の実施例の違いのみを説明する。

二色成形とは、樹脂ベースの成形パーツ（防水防振材本体）に別の樹脂層（環状リブ）を追加して、単一の材料では実現できない樹脂特性の組み合わせを可能にする射出成形の方法である。第１、第２の実施例では防水防振材を同一材料に環状リブ形状を形成した適用例を説明したが、図１０、図１１に示すように防振に適した防振材に、防水に適した防水材を一対の環状リブ３０９ａ、３０９ｂとして二色成形することで、防水、防振それぞれに適した機能を組み合わせた防水防振材を用いることもできる。二色成形は第２の実施例にも適用してもよい。

いずれの実施例でも、筒箱状のカバー１０５及びベース１０２を説明したが、これに限定されず、従来技術のように、電子部品を収容する筒状のカバーの両端面にそれぞれベースを設けた形態としてもよい。

なお、いずれの実施例でも、カバー１０５及びベース１０２のフランジを除く一部において、収容された電子部品１０６を動作させるための外部の給電ケーブルや入出力ケーブル等の配線を通過させるための接続孔（図示せず）が設けられてもよい。

防水防振材１０４の材料としては、水素化ニトリルゴム、フッ素ゴム（ＦＫＭ）、シリコーンゴム（ＶＭＱ）、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＤＭ）、ウレタンゴム（Ｕ）、フッ素樹脂・テフロン（登録商標）（ＰＴＦＥ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）等の樹脂やゴムが挙げられる。

筐体用樹脂としては、ＡＢＳ（アクリルニトリルブタジエンスチレン）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＡＳＡ（アクリレートスチレンアクリルニトリル）、ＡＥＳ（アクリロニトリルエチレン－プロピレン－ジエンスチレン）、ＡＢＳ－ＰＣ等が挙げられる。

１０１…筐体
１０２…ベース
１０４…防水防振材
１０５…カバー
１０９ａ、１０９ｂ、２０９ａ１、２０９ａ２、２０９ａ３、２０９ｂ１、２０９ｂ２、２０９ｂ３、３０９ａ、３０９ｂ…環状リブ
１０８、１１０、２０８ｂ１、２０８ｂ２、２０８ｂ３、２１０ａ１、２１０ａ２、２１０ａ３…環状溝

Claims (5)

1. 電子部品を収容する収容空間を有する電子機器筐体であって、
   第１の環状溝を開口端面に有するカバーと、
   前記第１の環状溝に対向する第２の環状溝を開口端面に有するベースと、
   前記カバー及び前記ベースの前記開口端面同士の間に配置され、かつ、前記第１の環状溝及び前記第２の環状溝にそれぞれ嵌合する一対の環状リブを表面及び裏面に有する防水防振材と、を有し、
   前記一対の環状リブの各々は前記第１の環状溝及び前記第２の環状溝の各々の底部を押圧する頂上を有し、
   前記カバーと前記ベースの前記開口端面において、前記第１の環状溝及び前記第２の環状溝と前記一対の環状リブとが成す対が入子状態で複数設けられ、
   前記複数設けられている前記第１の環状溝及び前記第２の環状溝と前記一対の環状リブとが成す対において、前記一対の環状リブの高さが外縁側から内縁側へ又は内縁側から外縁側へ段階的に高くなるように前記第１の環状溝及び前記第２の環状溝が形成されていることを特徴とする電子機器筐体。
2. 前記一対の環状リブの各々が前記第１の環状溝及び前記第２の環状溝の各々の底部に接触し、前記底部と前記環状リブとの間に水溜空間が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器筐体。
3. 前記防水防振材と前記一対の環状リブの各々が二色成形されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器筐体。
4. 前記電子部品は前記カバーに固定され、前記ベースは外部の被取付部に取付けられることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１つに記載の電子機器筐体。
5. 前記カバー及び前記ベースの前記開口端面は前記カバー及び前記ベースのそれぞれのフランジに設けられていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１つに記載の電子機器筐体。

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