JP7282279B1 - 窒化ホウ素焼結体の製造方法及び窒化ホウ素焼結体 - Google Patents
窒化ホウ素焼結体の製造方法及び窒化ホウ素焼結体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7282279B1 JP7282279B1 JP2022570164A JP2022570164A JP7282279B1 JP 7282279 B1 JP7282279 B1 JP 7282279B1 JP 2022570164 A JP2022570164 A JP 2022570164A JP 2022570164 A JP2022570164 A JP 2022570164A JP 7282279 B1 JP7282279 B1 JP 7282279B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- boron nitride
- sheet
- sintered body
- mesh
- nitride sintered
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 211
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 211
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 17
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims abstract description 55
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 28
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 21
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 33
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 24
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 14
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 13
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 13
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 13
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 11
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 9
- INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N boron carbide Chemical compound B12B3B4C32B41 INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 229910052580 B4C Inorganic materials 0.000 description 8
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 8
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 8
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 235000010338 boric acid Nutrition 0.000 description 8
- 229960002645 boric acid Drugs 0.000 description 8
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 8
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 7
- 150000001639 boron compounds Chemical class 0.000 description 7
- 229940043430 calcium compound Drugs 0.000 description 7
- 150000001674 calcium compounds Chemical class 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- -1 acrylic compound Chemical class 0.000 description 6
- 235000013339 cereals Nutrition 0.000 description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 5
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N acetic acid Substances CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 4
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 description 4
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 4
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 4
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 3
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052575 non-oxide ceramic Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011225 non-oxide ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 3
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 3
- 229920002134 Carboxymethyl cellulose Polymers 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006230 acetylene black Substances 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000288 alkali metal carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000008041 alkali metal carbonates Chemical class 0.000 description 2
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- 229910021538 borax Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052810 boron oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001768 carboxy methyl cellulose Substances 0.000 description 2
- 235000010948 carboxy methyl cellulose Nutrition 0.000 description 2
- 239000008112 carboxymethyl-cellulose Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000009694 cold isostatic pressing Methods 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 2
- FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N ethenoxyethane Chemical compound CCOC=C FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 239000008394 flocculating agent Substances 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 2
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 2
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- XGZVUEUWXADBQD-UHFFFAOYSA-L lithium carbonate Chemical compound [Li+].[Li+].[O-]C([O-])=O XGZVUEUWXADBQD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910052808 lithium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N propane-1,3-diol Chemical compound OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004328 sodium tetraborate Substances 0.000 description 2
- 235000010339 sodium tetraborate Nutrition 0.000 description 2
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 2
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000215068 Acacia senegal Species 0.000 description 1
- 229920001817 Agar Polymers 0.000 description 1
- 102000009027 Albumins Human genes 0.000 description 1
- 108010088751 Albumins Proteins 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001353 Dextrin Polymers 0.000 description 1
- 239000004375 Dextrin Substances 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 1
- 229920002907 Guar gum Polymers 0.000 description 1
- 229920000084 Gum arabic Polymers 0.000 description 1
- 239000004354 Hydroxyethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920000663 Hydroxyethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 229920001479 Hydroxyethyl methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- HSHXDCVZWHOWCS-UHFFFAOYSA-N N'-hexadecylthiophene-2-carbohydrazide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCNNC(=O)c1cccs1 HSHXDCVZWHOWCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010489 acacia gum Nutrition 0.000 description 1
- 239000000205 acacia gum Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920005822 acrylic binder Polymers 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 235000010419 agar Nutrition 0.000 description 1
- 239000008272 agar Substances 0.000 description 1
- 125000005210 alkyl ammonium group Chemical group 0.000 description 1
- DIZPMCHEQGEION-UHFFFAOYSA-H aluminium sulfate (anhydrous) Chemical class [Al+3].[Al+3].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O DIZPMCHEQGEION-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- CEGOLXSVJUTHNZ-UHFFFAOYSA-K aluminium tristearate Chemical compound [Al+3].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CEGOLXSVJUTHNZ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229940063655 aluminum stearate Drugs 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Natural products N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010407 ammonium alginate Nutrition 0.000 description 1
- 239000000728 ammonium alginate Substances 0.000 description 1
- KPGABFJTMYCRHJ-YZOKENDUSA-N ammonium alginate Chemical compound [NH4+].[NH4+].O1[C@@H](C([O-])=O)[C@@H](OC)[C@H](O)[C@H](O)[C@@H]1O[C@@H]1[C@@H](C([O-])=O)O[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H]1O KPGABFJTMYCRHJ-YZOKENDUSA-N 0.000 description 1
- 229920005550 ammonium lignosulfonate Polymers 0.000 description 1
- 239000012300 argon atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 1
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052878 cordierite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 235000019425 dextrin Nutrition 0.000 description 1
- JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[(1-oxido-3-oxo-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3-disila-5,7-dialuminabicyclo[3.3.1]nonan-7-yl)oxy]silane Chemical compound [Mg++].[Mg++].[O-][Si]([O-])(O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2)O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2 JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 1
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 1
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 1
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 1
- 239000003349 gelling agent Substances 0.000 description 1
- 150000004676 glycans Chemical class 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000010417 guar gum Nutrition 0.000 description 1
- 239000000665 guar gum Substances 0.000 description 1
- 229960002154 guar gum Drugs 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 235000019447 hydroxyethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000001866 hydroxypropyl methyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010979 hydroxypropyl methyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 229920003088 hydroxypropyl methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 229940057995 liquid paraffin Drugs 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004200 microcrystalline wax Substances 0.000 description 1
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003002 pH adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 229920001277 pectin Polymers 0.000 description 1
- 239000001814 pectin Substances 0.000 description 1
- 235000010987 pectin Nutrition 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920005646 polycarboxylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001282 polysaccharide Polymers 0.000 description 1
- 239000005017 polysaccharide Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 102000004169 proteins and genes Human genes 0.000 description 1
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010413 sodium alginate Nutrition 0.000 description 1
- 239000000661 sodium alginate Substances 0.000 description 1
- 229920005552 sodium lignosulfonate Polymers 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 235000010493 xanthan gum Nutrition 0.000 description 1
- 239000000230 xanthan gum Substances 0.000 description 1
- 229920001285 xanthan gum Polymers 0.000 description 1
- 229940082509 xanthan gum Drugs 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N yttrium(III) oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Y+3].[Y+3] RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/515—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics
- C04B35/58—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on borides, nitrides, i.e. nitrides, oxynitrides, carbonitrides or oxycarbonitrides or silicides
- C04B35/583—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on borides, nitrides, i.e. nitrides, oxynitrides, carbonitrides or oxycarbonitrides or silicides based on boron nitride
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B38/00—Porous mortars, concrete, artificial stone or ceramic ware; Preparation thereof
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
Description
[1]窒化ホウ素焼結体の原料のシート状成形体を作製する工程及びセッターの上に配置した前記シート状成形体を焼成する工程を含み、前記シート状成形体を焼成する工程は、前記シート状成形体及び前記セッターの間に第1のメッシュ状窒化ホウ素シートを配置する窒化ホウ素焼結体の製造方法。
[2]前記シート状成形体を焼成する工程は、前記セッターの上に配置した前記シート状成形体の上に、前記シート状成形体の上面を覆うセラミックス板を配置し、前記シート状成形体及び前記セラミックス板の間に第2のメッシュ状窒化ホウ素シートをさらに配置する上記[1]に記載の窒化ホウ素焼結体の製造方法。
[3]前記第1のメッシュ状窒化ホウ素シートの形状が格子状である上記[1]又は[2]に記載の窒化ホウ素焼結体の製造方法。
[4]前記第1のメッシュ状窒化ホウ素シートの目開きが200~3000μmである上記[3]に記載の窒化ホウ素焼結体の製造方法。
[5]前記第1のメッシュ状窒化ホウ素シートの線径が500~1600μmである上記[3]又は[4]に記載の窒化ホウ素焼結体の製造方法。
[6]前記第1のメッシュ状窒化ホウ素シートは、矩形形状のメッシュ状窒化ホウ素シートの四隅を切り欠くことにより矩形形状に形作られたメッシュ状窒化ホウ素シートである上記[1]~[5]のいずれか1つに記載の窒化ホウ素焼結体の製造方法。
[7]前記シート状成形体を焼成する工程で得られた焼結体が多孔体である上記[1]~[6]のいずれか1つに記載の窒化ホウ素焼結体の製造方法。
[8]反り量が0.60mm以下であり、熱伝導率が30W/mK以上である、上記[1]~[7]のいずれか1つに記載の窒化ホウ素焼結体の製造方法により製造された窒化ホウ素焼結体。
本発明の窒化ホウ素焼結体の製造方法は、窒化ホウ素焼結体の原料のシート状成形体を作製する工程(A)及びセッターの上に配置したシート状成形体を焼成する工程(B)を含む。以下、本発明の窒化ホウ素焼結体の製造方法の各工程を詳細に説明する。
工程(A)では、窒化ホウ素焼結体の原料のシート状成形体を作製する。窒化ホウ素焼結体の原料は、焼成して窒化ホウ素焼結体を作製できる原料であれば特に限定されない。窒化ホウ素焼結体の原料には、例えば、炭窒化ホウ素(B4CN4)が挙げられる。炭化ホウ素粉末は、例えば、以下の手順で調製することができる。なお、以下の手順で調製した炭窒化ホウ素の代わりに、市販の炭窒化ホウ素粉末を用いてもよい。
工程(B)では、セッターの上に配置したシート状成形体を焼成する。例えば、シート状成形体を電気炉中で加熱して焼成する。セッターは、被焼成物を載せる容器的な機能を有する道具材である。セッターの材質には、例えば、アルミナ、コーディエライト、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化ホウ素等が挙げられる。これらの材質の中で、シート成形体への不純物混入を抑制する観点から窒化ホウ素が好ましい。セッターの形状は、通常、薄肉角型状の形状である。しかし、被焼成物の形状により、セッターの形状は、薄肉角型状の形状から適宜、変更することができる。
第1のメッシュ状窒化ホウ素シート1は、例えば、以下のようにして製造することができる。
工程(B)では、図4に示すように、セッター3の上に配置したシート状成形体2の上に、シート状成形体2の上面を覆うセラミックス板4を配置し、シート状成形体2及びセラミックス板4の間に第2のメッシュ状窒化ホウ素シート5をさらに配置することが好ましい。これにより、シート状成形体2を焼成して得られるシート状の窒化ホウ素焼結体の反りをさらに小さくすることができる。また、シート状成形体2の焼きムラの発生をさらに抑制できる。
工程(B)で、シート状成形体を焼成することにより得られたシート状焼結体は、緻密な焼結体であってもよい。しかし、シート状焼結体に樹脂組成物を含浸させて、シート状焼結体同士を直接貼り合わせたり、シート状焼結体と金属箔とを直接貼り合わせたりするようにできるようにするため、シート状焼結体は多孔質窒化ホウ素焼結体であることが好ましい。例えば、樹脂組成物を多孔質窒化ホウ素焼結体に塗布することにより、多孔質窒化ホウ素焼結体に樹脂組成物を含浸させることができる。
本発明の窒化ホウ素焼結体は、本発明の窒化ホウ素焼結体の製造方法によって製造されたものであり、反り量が0.60mm以下であり、熱伝導率が30W/mK以上である。
気孔率(体積%)=[1-(B/2280)]×100
(メッシュ状窒化ホウ素シートA)
窒化ホウ素の原料粉を、水等の媒体及び結合剤及び焼結助剤と混合してペーストとした。小型押し出し成型機を用いて線条塗工体を形成し、これを焼成炉内で脱脂及び焼成を行うことでメッシュ状窒化ホウ素シートを得た。焼成温度は2000℃とし、焼成時間は5時間とした。また、線条塗工体の形成様式を変えることで目開き及び線径を変化させることが可能である。メッシュ状窒化ホウ素シートAに関しては、焼成後に目開きが0.5mm、線径が0.6mmになる様にした。以上のようにして、50mm×50mmのサイズの目開き0.5mmで線径が0.6mmであるメッシュ状窒化ホウ素シートAを作製した。
窒化ホウ素の原料粉を、水等の媒体及び結合剤及び焼結助剤と混合してペーストとした。小型押し出し成型機を用いて線条塗工体を形成し、これを焼成炉内で脱脂及び焼成を行うことでメッシュ状窒化ホウ素シートを得た。焼成温度は2000℃とし、焼成時間は5時間とした。また、線条塗工体の形成様式を変えることで目開き及び線径を変化させることが可能である。メッシュ状窒化ホウ素シートBに関しては、焼成後に目開きが0.5mm、線径が1.2mmになる様にした。以上のようにして、50mm×50mmのサイズの目開き0.5mmで線径が1.2mmであるメッシュ状窒化ホウ素シートBを作製した。
窒化ホウ素の原料粉を、水等の媒体及び結合剤及び焼結助剤と混合してペーストとした。小型押し出し成型機を用いて線条塗工体を形成し、これを焼成炉内で脱脂及び焼成を行うことでメッシュ状窒化ホウ素シートを得た。焼成温度は2000℃とし、焼成時間は5時間とした。また、線条塗工体の形成様式を変えることで目開き及び線径を変化させることが可能である。メッシュ状窒化ホウ素シートCに関しては、焼成後に目開きが0.25mm、線径が0.6mmになる様にした。以上のようにして、50mm×50mmのサイズの目開き0.25mmで線径が0.6mmであるメッシュ状窒化ホウ素シートCを作製した。
窒化ホウ素の原料粉を、水等の媒体及び結合剤及び焼結助剤と混合してペーストとした。小型押し出し成型機を用いて線条塗工体を形成し、これを焼成炉内で脱脂及び焼成を行うことでメッシュ状窒化ホウ素シートを得た。焼成温度は2000℃とし、焼成時間は5時間とした。また、線条塗工体の形成様式を変えることで目開き及び線径を変化させることが可能である。メッシュ状窒化ホウ素シートDに関しては、焼成後に目開きが0.25mm、線径が1.2mmになる様にした。以上のようにして、50mm×50mmのサイズの目開き0.25mmで線径が1.2mmであるメッシュ状窒化ホウ素シートDを作製した。
新日本電工株式会社製のオルトホウ酸100質量部と、デンカ株式会社製のアセチレンブラック(商品名:HS100)35質量部とをヘンシェルミキサーを用いて混合した。得られた混合物を、黒鉛製のルツボ中に充填し、アーク炉にて、アルゴン雰囲気で、2200℃にて5時間加熱し、塊状の炭化ホウ素(B4C)を得た。得られた塊状物を、ジョークラッシャーで粗粉砕して粗粉を得た。この粗粉を、炭化珪素製のボール(φ10mm)を有するボールミルによってさらに粉砕して粉砕粉を得た。得られた炭化ホウ素粉末の炭素量は19.9質量%であった。炭素量は、炭素/硫黄同時分析計にて測定した。
165mm×165mm×2.0mmの窒化ホウ素製のセッター及び165mm×165mm×2.0mmの窒化ホウ素製のセラミックス板を用意した。そして、図4に示すように、セッターの上にシート状成形体を配置するとともに、シート状成形体及びセッターの間にメッシュ状窒化ホウ素シートを配置し、シート状成形体の上にセラミックス板を配置するとともに、シート状成形体及びセラミックス板の間にメッシュ状窒化ホウ素シートを配置した。そして、バッチ式高周波炉において、常圧、窒素流量5L/分、焼成温度2020℃の条件で5時間焼成した。その後、窒化ホウ素焼結体を取り出した。このようにして、シート状(平板形状)の窒化ホウ素焼結体1~5を得た。なお、窒化ホウ素焼結体1~4の作製において、表1に示すメッシュ状窒化ホウ素シートを使用した。また、窒化ホウ素焼結体5の作製では、メッシュ状窒化ホウ素シートを使用しなかった。
作製した窒化ホウ素焼結体1~5について、以下の評価を行った。
<反り量>
3D表面形状測定機(商品名「VR-3000」、KEYENCE社製)を使用して、窒化ホウ素焼結体の表面形状を測定した。そして、窒化ホウ素焼結体の端点Aと中心Bを通る直線に沿って高さ座標を測定し、その中で最も高い座標から最も低い座標を引いた値を反り量とした。この測定を窒化ホウ素焼結体の端点4か所において実施し、その最大値を窒化ホウ素焼結体の反り量とした。
窒化ホウ素焼結体の厚み方向の熱伝導率(H)を、以下の計算式で求めた。
H=A×B×C
得られた窒化ホウ素焼結体について、株式会社島津製作所製の水銀ポロシメーター(装置名:オートポアIV9500)を用い、0.0042MPaから206.8MPaまで圧力を増加しながら細孔容積分布を測定した。積算細孔容積分布において、積算細孔容積が全細孔容積の50%に達する細孔径を、「平均細孔径」とした。
上述のとおり算出したかさ密度Bと窒化ホウ素の理論密度(2280kg/m3)とから、以下の計算式によって気孔率を求めた。
気孔率(体積%)=[1-(B/2280)]×100
1a 第1の線条部
1b 第2の線条部
2 シート状成形体
3 セッター
4 セラミックス板
5 第2のメッシュ状窒化ホウ素シート
11a 線条第1塗工体
11b 線条第2塗工体
Claims (7)
- 窒化ホウ素焼結体の原料のシート状成形体を作製する工程及び
セッターの上に配置した前記シート状成形体を焼成する工程を含み、
前記シート状成形体を焼成する工程は、前記シート状成形体及び前記セッターの間に第1のメッシュ状窒化ホウ素シートを配置する窒化ホウ素焼結体の製造方法。 - 前記シート状成形体を焼成する工程は、前記セッターの上に配置した前記シート状成形体の上に、前記シート状成形体の上面を覆うセラミックス板を配置し、前記シート状成形体及び前記セラミックス板の間に第2のメッシュ状窒化ホウ素シートをさらに配置する請求項1に記載の窒化ホウ素焼結体の製造方法。
- 前記第1のメッシュ状窒化ホウ素シートの形状が格子状である請求項1に記載の窒化ホウ素焼結体の製造方法。
- 前記第1のメッシュ状窒化ホウ素シートの目開きが200~3000μmである請求項3に記載の窒化ホウ素焼結体の製造方法。
- 前記第1のメッシュ状窒化ホウ素シートの線径が500~1600μmである請求項3に記載の窒化ホウ素焼結体の製造方法。
- 前記第1のメッシュ状窒化ホウ素シートは、矩形形状のメッシュ状窒化ホウ素シートの四隅を切り欠くことにより矩形形状に形作られたメッシュ状窒化ホウ素シートである請求項1に記載の窒化ホウ素焼結体の製造方法。
- 前記シート状成形体を焼成する工程で得られた焼結体が多孔体である請求項1に記載の窒化ホウ素焼結体の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021148494 | 2021-09-13 | ||
JP2021148494 | 2021-09-13 | ||
PCT/JP2022/034234 WO2023038151A1 (ja) | 2021-09-13 | 2022-09-13 | 窒化ホウ素焼結体の製造方法及び窒化ホウ素焼結体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2023038151A1 JPWO2023038151A1 (ja) | 2023-03-16 |
JP7282279B1 true JP7282279B1 (ja) | 2023-05-26 |
Family
ID=85506536
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022570164A Active JP7282279B1 (ja) | 2021-09-13 | 2022-09-13 | 窒化ホウ素焼結体の製造方法及び窒化ホウ素焼結体 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7282279B1 (ja) |
WO (1) | WO2023038151A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117142863A (zh) * | 2023-10-31 | 2023-12-01 | 山东鹏程陶瓷新材料科技有限公司 | 一种氮化硼陶瓷承烧板及其制备方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000304459A (ja) * | 1999-04-20 | 2000-11-02 | Isolite Insulating Products Co Ltd | 電子部品焼成用セラミックメッシュ治具 |
JP2011178598A (ja) * | 2010-03-01 | 2011-09-15 | Hitachi Metals Ltd | 窒化珪素基板の製造方法および窒化珪素基板 |
JP2014073919A (ja) * | 2012-10-03 | 2014-04-24 | Hitachi Metals Ltd | 窒化物系セラミックス基板の製造方法 |
JP2015516362A (ja) * | 2012-04-18 | 2015-06-11 | 日東電工株式会社 | 平板状セラミックの焼結方法および装置 |
WO2016117207A1 (ja) * | 2015-01-19 | 2016-07-28 | 三井金属鉱業株式会社 | セラミックス格子体 |
JP2018193274A (ja) * | 2017-05-17 | 2018-12-06 | 三井金属鉱業株式会社 | セラミックス格子体 |
WO2021193739A1 (ja) * | 2020-03-26 | 2021-09-30 | デンカ株式会社 | セラミック板の製造方法、及び、切削加工機の使用方法 |
WO2021235407A1 (ja) * | 2020-05-19 | 2021-11-25 | デンカ株式会社 | セラミック板の製造方法、セッターの製造方法、及びセッターの再生方法 |
WO2022054684A1 (ja) * | 2020-09-10 | 2022-03-17 | デンカ株式会社 | セラミック板及びその製造方法、板ばね、セッター、並びにセラミック焼結体の製造方法 |
-
2022
- 2022-09-13 WO PCT/JP2022/034234 patent/WO2023038151A1/ja active Application Filing
- 2022-09-13 JP JP2022570164A patent/JP7282279B1/ja active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000304459A (ja) * | 1999-04-20 | 2000-11-02 | Isolite Insulating Products Co Ltd | 電子部品焼成用セラミックメッシュ治具 |
JP2011178598A (ja) * | 2010-03-01 | 2011-09-15 | Hitachi Metals Ltd | 窒化珪素基板の製造方法および窒化珪素基板 |
JP2015516362A (ja) * | 2012-04-18 | 2015-06-11 | 日東電工株式会社 | 平板状セラミックの焼結方法および装置 |
JP2014073919A (ja) * | 2012-10-03 | 2014-04-24 | Hitachi Metals Ltd | 窒化物系セラミックス基板の製造方法 |
WO2016117207A1 (ja) * | 2015-01-19 | 2016-07-28 | 三井金属鉱業株式会社 | セラミックス格子体 |
JP2018193274A (ja) * | 2017-05-17 | 2018-12-06 | 三井金属鉱業株式会社 | セラミックス格子体 |
WO2021193739A1 (ja) * | 2020-03-26 | 2021-09-30 | デンカ株式会社 | セラミック板の製造方法、及び、切削加工機の使用方法 |
WO2021235407A1 (ja) * | 2020-05-19 | 2021-11-25 | デンカ株式会社 | セラミック板の製造方法、セッターの製造方法、及びセッターの再生方法 |
WO2022054684A1 (ja) * | 2020-09-10 | 2022-03-17 | デンカ株式会社 | セラミック板及びその製造方法、板ばね、セッター、並びにセラミック焼結体の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2023038151A1 (ja) | 2023-03-16 |
WO2023038151A1 (ja) | 2023-03-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8268437B2 (en) | Method for producing ceramic sheet, ceramic substrate using ceramic sheet obtained by such method, and use thereof | |
JP4804343B2 (ja) | セラミックシートの製造方法 | |
JP5339214B2 (ja) | 窒化珪素基板の製造方法および窒化珪素基板 | |
JP5444386B2 (ja) | 半導体装置用基板 | |
KR101751531B1 (ko) | 질화 규소 기판 제조방법 | |
JPWO2013054852A1 (ja) | 窒化珪素基板および窒化珪素基板の製造方法 | |
JP7282279B1 (ja) | 窒化ホウ素焼結体の製造方法及び窒化ホウ素焼結体 | |
JP6623173B2 (ja) | 炭化珪素質複合体の製造方法 | |
WO2007018050A1 (ja) | 窒化珪素基板、それを用いた窒化珪素回路基板及びその用途 | |
KR20110023799A (ko) | 실리콘 카바이드를 포함한 방열판 및 그 제조방법 | |
JP5829695B2 (ja) | ヒートシンクおよびこのヒートシンクを備えた電子部品装置 | |
JP7322323B1 (ja) | 窒化ホウ素焼結体及び複合体 | |
JP2014148436A (ja) | 焼成治具の製造方法 | |
JP2006199541A (ja) | 窒化アルミニウム粉末および、その製造方法 | |
JP6305310B2 (ja) | アルミナセラミックス接合体及びその製造方法 | |
JP2013182983A (ja) | 窒化けい素回路基板およびそれを用いたモジュール | |
JPWO2020090832A1 (ja) | 窒化ケイ素基板の製造方法および窒化ケイ素基板 | |
JP5073135B2 (ja) | 窒化アルミニウム焼結体、その製造方法及び用途 | |
JP3683067B2 (ja) | 窒化アルミニウム焼結体 | |
JP4347206B2 (ja) | セラミックシートの製造方法、それを用いたセラミック基板及びその用途 | |
JP6452969B2 (ja) | アルミニウム−炭化珪素質複合体及びその製造方法 | |
JP4520243B2 (ja) | セラミックシートの製造方法、それを用いたセラミック基板及びその用途 | |
JP2022094464A (ja) | 窒化シリコン用グリーンシート、および、その製造方法 | |
JP2002053377A (ja) | 窒化珪素成形体とそれを用いた窒化珪素焼結体の製造方法、並びに窒化珪素焼結体 | |
JP2005187235A (ja) | 高熱伝導性窒化アルミニウム焼結体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20221116 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20221116 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221213 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230210 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230307 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230418 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230425 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230516 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7282279 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |