JP7282270B2 - 金属箔のレーザ切断方法およびレーザ切断装置 - Google Patents
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Description
[レーザ切断装置の構成]
図1は、第1実施形態のレーザ切断装置100の概略構成図である。図1に示されるように、レーザ切断装置100は、レーザ装置111と、レーザ装置112と、光学ヘッド120と、光ファイバ130と、を備えている。
ここで、金属材料の光の吸収率について説明する。図3は、照射するレーザ光Lの波長に対する各金属材料の光の吸収率を示すグラフである。図3のグラフの横軸は波長であり、縦軸は吸収率である。図2には、アルミニウム(Al)、銅(Cu)、金(Au)、ニッケル(Ni)、銀(Ag)、タンタル(Ta)、およびチタン(Ti)について、波長と吸収率との関係が示されている。
レーザ切断装置100を用いた切断にあっては、まず、加工対象Wが、光学ヘッド120からのレーザ光Lが照射される領域にセットされる。そして、レーザ光Lが表面Wa上に照射されながら当該表面Wa上を掃引方向SDに移動する(掃引する)。レーザ光Lの照射によって加工対象Wを貫通した溶融部位が掃引方向SDに移動することにより、加工対象Wが切断される。
図4は、第2実施形態のレーザ切断装置100Aの概略構成図である。レーザ切断装置100Aは、第1実施形態のレーザ切断装置100をベースとして改変されている。図4に示されるように、本実施形態では、光学ヘッド120は、第一部位120-1と、第二部位120-2と、第三部位120-3と、を有している。第一部位120-1は、コリメートレンズ121-1およびミラー123を含む。第二部位120-2は、コリメートレンズ121-2、フィルタ124、および集光レンズ122を含む。第三部位120-3は、第一部位120-1と第二部位120-2との間に介在している。ミラー123で反射し第一部位120-1から出力された第一レーザ光は、第三部位120-3の開口部を貫通し、第二部位120-2へ入力されフィルタ124へ入力される。また、第一部位120-1、第二部位120-2、および第三部位120-3は、それぞれ、第一部位120-1から出力され第二部位120-2へ入力されるレーザ光の光軸が平行な状態のまま、当該光軸に対して直交する方向(Z方向に対して直交する方向)にずれることが可能となるよう、相対スライド可能に構成されている。具体的に、図4の例では、第一部位120-1と第三部位120-3とは、Z方向に対する姿勢変化の無い状態でX方向またはX方向の反対方向に相対スライド可能に構成されている。また、第二部位120-2と第三部位120-3とは、Z方向に対する姿勢変化の無い状態でY方向およびY方向の反対方向に相対スライド可能に構成されている。具体的に、第一部位120-1の第一レーザ光の出口、および第二部位120-2の第一レーザ光の入口には、それぞれ、第一レーザ光の光軸方向と直交する方向に広がる円環状かつ板状のフランジ120aが設けられている。そして、これら二つのフランジ120aの間に、第一レーザ光の光軸方向と直交する方向に広がる円環状かつ板状の形状を有した第三部位120-3が挟まれている。二つのフランジ120aおよび第三部位120-3は、それぞれの当接面に沿ってZ軸に対する姿勢変化の無い状態で相対的にスライドすることができる。第一部位120-1と第三部位120-3との間には、X方向への相対スライドをガイドするとともにX方向における任意の相対位置で固定可能なガイド機構(不図示)が設けられる。第二部位120-2と第三部位120-3との間には、Y方向への相対スライドをガイドするとともにY方向における任意の相対位置で固定可能なガイド機構(不図示)が設けられる。このような構成において、二つのガイド機構におけるスライド位置の調整により、フィルタ124へ入力されフィルタ124から出力される第一レーザ光の光軸とフィルタ124から出力される第二レーザ光の光軸とを、それら光軸に対して直交する方向にずらすことができる。なお、第一部位120-1とレーザ装置111との間、および第二部位120-2とレーザ装置112との間は、それぞれ可撓性を有した光ファイバ130で接続されているため、第一部位120-1あるいは第二部位120-2の位置の変化が生じた場合にあっても、レーザ装置111,112は固定しておくことができる。
図11は、第3実施形態のレーザ切断装置100Bの概略構成図である。本実施形態では、光学ヘッド120は、フィルタ124と集光レンズ122との間に、ガルバノスキャナ126を有している。この点を除き、レーザ切断装置100Bは、第1実施形態のレーザ切断装置100と同様の構成を備えている。
図12は、第4実施形態のレーザ切断装置100Cの概略構成図である。本実施形態では、レーザ切断装置100Cは、レーザ装置111のみを備えている。また、レーザ切断装置100Cは、DOE125(diffractive optical element、回折光学素子)を備えている。DOE125は、一例として、コリメートレンズ121と集光レンズ122との間であって、コリメートレンズ121とガルバノスキャナ126との間に配置され、レーザ光のビームの形状(以下、ビーム形状と称する)を成形する。なお、ガルバノスキャナ126において、ミラー126aは、モータ126bによって駆動されている。
DOE125は、コリメートレンズ121から入力されたレーザ光を、複数のビームに分割する。図14~16は、それぞれ、加工対象Wの表面Wa上に形成されたレーザ光Lのビームの一例を示す図である。なお、図14~16では、簡単のため、ビームB1が実線で示され、ビームB2が破線で示されている。なお、光学ヘッド120は、DOE125を交換することにより、種々の配置の複数のビームを含むレーザ光を出力することができる。
図17は、第5実施形態のレーザ切断装置100Dの概略構成図である。本実施形態では、光学ヘッドは、それぞれ別のボディ(ハウジング)によって構成された、第一レーザ光L1を照射する第一部位120-1と、第二レーザ光L2を照射する第二部位120-2と、を備えている。このような構成によっても、上記実施形態と同様の作用および効果が得られる。
図18は、レーザ光のスポットを表面Wa上で掃引している状態を示す平面図である。ビームB1(主ビーム領域)およびビームB2(副ビーム領域)は、図18のように形成するとともに配置してもよい。
111,112…レーザ装置(レーザ発振器)
120…光学ヘッド
120a…フランジ
120-1…第一部位
120-2…第二部位
120-3…第三部位
121,121-1,121-2…コリメートレンズ
122…集光レンズ
123…ミラー
124…フィルタ
125…DOE(回折光学素子、ビームシェイパ)
125a…回折格子
126…ガルバノスキャナ
126a…ミラー
126b…モータ
130…光ファイバ
B1…ビーム(主ビーム、主パワー領域)
B1a,B2a…外縁
B2…ビーム(副ビーム、副パワー領域)
B2b…領域
B2c…端部
B2f…領域
C…中心点
C1…中心
Ce…切断縁
Cv…点
D1,D2…スポット径
K…カーフ
L…レーザ光
L1…第一レーザ光
L2…第二レーザ光
Lb,Lf…仮想直線
Ls…端縁
SD…掃引方向
T…厚さ
P…パワー密度
S1…拡幅区間
S2…等幅区間
W…加工対象
Wa…表面
Wk…幅
X…方向
Y…方向
Z…方向(法線方向)
Zb,Zf…領域
Claims (25)
- レーザ光を加工対象としての金属箔の表面に照射することにより当該加工対象をレーザ切断する、レーザ切断方法であって、
前記レーザ光は、複数のビームを含み、
前記複数のビームは、少なくとも一つの主ビームと、当該主ビームよりもパワー密度が小さい少なくとも一つの副ビームとを含み、
前記表面上に、前記少なくとも一つの主ビームを含む主パワー領域と、前記少なくとも一つの副ビームを含む副パワー領域と、が形成され、
前記レーザ光は、前記表面に対して掃引され、
前記主パワー領域に対して、前記レーザ光の前記表面に対する掃引方向の後方に、前記副パワー領域の少なくとも一部が配置され、
前記加工対象には、前記レーザ光の照射位置から当該レーザ光の掃引方向の反対方向に延びるカーフが形成され、
前記副ビームの少なくとも一部が前記カーフの切断縁に照射され、
前記カーフは、前記主ビームの照射位置から前記掃引方向の反対方向に向かうにつれて幅が徐々に拡がる拡幅区間と、前記拡幅区間に対して前記照射位置とは反対側で前記掃引方向の反対方向に略等幅で延びる等幅区間と、を有し、
前記副ビームの少なくとも一部は、前記拡幅区間において前記切断縁に照射され、
前記副ビームは、前記等幅区間では前記切断縁に照射されない、金属箔のレーザ切断方法。 - レーザ光を加工対象としての金属箔の表面に照射することにより当該加工対象をレーザ切断する、レーザ切断方法であって、
前記レーザ光は、複数のビームを含み、
前記複数のビームは、少なくとも一つの主ビームと、当該主ビームよりもパワー密度が小さい少なくとも一つの副ビームとを含み、
前記表面上に、前記少なくとも一つの主ビームを含む主パワー領域と、前記少なくとも一つの副ビームを含む副パワー領域と、が形成され、
前記レーザ光は、前記表面に対して掃引され、
前記主パワー領域に対して、前記レーザ光の前記表面に対する掃引方向の後方に、前記副パワー領域の少なくとも一部が配置され、
前記加工対象には、前記レーザ光の照射位置から当該レーザ光の掃引方向の反対方向に延びるカーフが形成され、
前記副ビームの少なくとも一部が前記カーフの切断縁に照射され、
前記カーフは、前記主ビームの照射位置から前記掃引方向の反対方向に向かうにつれて幅が徐々に拡がる拡幅区間と、前記拡幅区間に対して前記照射位置とは反対側で前記掃引方向の反対方向に略等幅で延びる等幅区間と、を有し、
前記副ビームの少なくとも一部は、前記拡幅区間において前記カーフの幅方向の両側の前記切断縁に照射され、
前記副パワー領域の幅は、前記等幅区間における前記カーフの幅よりも小さい、金属箔のレーザ切断方法。 - 前記副パワー領域の前記表面に沿った幅が、前記主パワー領域の前記表面に沿った幅以上である、請求項1または2に記載の金属箔のレーザ切断方法。
- 前記主パワー領域の幅方向の両側に、前記副パワー領域の少なくとも一部が配置される、請求項1~3のうちいずれか一つに記載の金属箔のレーザ切断方法。
- 前記副パワー領域の幅方向に沿った第一方向の端部は、前記主パワー領域の掃引軌跡の前記第一方向の端縁と重なるか、あるいは当該端縁から前記第一方向にずれて位置される、請求項1~4のうちいずれか一つに記載の金属箔のレーザ切断方法。
- 前記主パワー領域に対して、前記掃引方向の前方に、前記副パワー領域の少なくとも一部が配置される、請求項1~5のうちいずれか一つに記載の金属箔のレーザ切断方法。
- 前記副ビームのパワー密度は、前記カーフの切断縁において溶融した金属の溶融状態を維持できる大きさに設定される、請求項1~6のうちいずれか一つに記載の金属箔のレーザ切断方法。
- 前記副パワー領域は、前記主パワー領域の中心から前記掃引方向の反対方向に前記カーフの幅の1/2後方の位置を含むように、照射される、請求項1~7のうちいずれか一つに記載の金属箔のレーザ切断方法。
- 前記主パワー領域のパワー密度は、照射領域の周辺から略中心に位置したピークに向けて徐々に大きくなる、請求項1~8のうちいずれか一つに記載の金属箔のレーザ切断方法。
- 前記主ビームと前記副ビームとが前記表面に同時に照射される、請求項1~9のうちいずれか一つに記載の金属箔のレーザ切断方法。
- 前記主パワー領域と前記副パワー領域とが少なくとも部分的に接している、請求項1~10のうちいずれか一つに記載の金属箔のレーザ切断方法。
- 前記副パワー領域の面積が、前記主パワー領域の面積以上である、請求項1~11のうちいずれか一つに記載の金属箔のレーザ切断方法。
- 前記加工対象の厚さは、0.5[mm]以下である、請求項1~12のうちいずれか一つに記載の金属箔のレーザ切断方法。
- 前記加工対象の厚さは、0.05[mm]以下である、請求項13に記載の金属箔のレーザ切断方法。
- 前記加工対象の厚さは、0.02[mm]以下である、請求項14に記載の金属箔のレーザ切断方法。
- 前記副ビームとして複数の副ビームが照射される、請求項1~15のうちいずれか一つに記載の金属箔のレーザ切断方法。
- 前記複数のビームの配置が、ビームシェイパによって形成される、請求項1~16のうちいずれか一つに記載の金属箔のレーザ切断方法。
- 前記ビームシェイパは回折光学素子である、請求項17に記載の金属箔のレーザ切断方法。
- 前記少なくとも一つの副ビームのレーザ光の波長は、前記少なくとも一つの主ビームのレーザ光の波長よりも、前記加工対象に対する吸収率が高い波長である、請求項1~18のうちいずれか一つに記載の金属箔のレーザ切断方法。
- 前記主ビームのレーザ光の波長は、800[nm]以上かつ1200[nm]以下であり、前記副ビームのレーザ光の波長は、550[nm]以下である、請求項19に記載の金属箔のレーザ切断方法。
- 前記副ビームのレーザ光の波長は、400[nm]以上500[nm]以下である、請求項20に記載の金属箔のレーザ切断方法。
- 前記レーザ光は、パルスレーザである、請求項1~21のうちいずれか一つに記載の金属箔のレーザ切断方法。
- 前記加工対象は、銅系金属材料、アルミニウム系金属材料、ニッケル系金属材料、鉄系金属材料、およびチタン系金属材料のうちのいずれか一つで作られる、請求項1~22のうちいずれか一つに記載の金属箔のレーザ切断方法。
- レーザ発振器と、
前記レーザ発振器から出射されたレーザ光を加工対象としての金属箔の表面に照射する光学ヘッドと、
を備え、
前記レーザ光は、複数のビームを含み、
前記複数のビームは、少なくとも一つの主ビームと、当該主ビームよりもパワー密度が小さい少なくとも一つの副ビームとを含み、
前記表面上に、前記少なくとも一つの主ビームを含む主パワー領域と、前記少なくとも一つの副ビームを含む副パワー領域と、を形成し、
前記レーザ光を、前記表面に対して掃引し、
前記主パワー領域に対して、前記レーザ光の前記表面に対する掃引方向の後方に、前記副パワー領域の少なくとも一部を配置し、
前記加工対象に、前記レーザ光の照射位置から当該レーザ光の掃引方向の反対方向に延びるカーフを形成し、
前記副ビームの少なくとも一部を前記カーフの切断縁に照射し、
前記カーフは、前記主ビームの照射位置から前記掃引方向の反対方向に向かうにつれて幅が徐々に拡がる拡幅区間と、前記拡幅区間に対して前記照射位置とは反対側で前記掃引方向の反対方向に略等幅で延びる等幅区間と、を有し、
前記副ビームの少なくとも一部を、前記拡幅区間において前記切断縁に照射し、
前記副ビームを、前記等幅区間では前記切断縁に照射しない、レーザ切断装置。 - レーザ発振器と、
前記レーザ発振器から出射されたレーザ光を加工対象としての金属箔の表面に照射する光学ヘッドと、
を備え、
前記レーザ光は、複数のビームを含み、
前記複数のビームは、少なくとも一つの主ビームと、当該主ビームよりもパワー密度が小さい少なくとも一つの副ビームとを含み、
前記表面上に、前記少なくとも一つの主ビームを含む主パワー領域と、前記少なくとも一つの副ビームを含む副パワー領域と、を形成し、
前記レーザ光を、前記表面に対して掃引し、
前記主パワー領域に対して、前記レーザ光の前記表面に対する掃引方向の後方に、前記副パワー領域の少なくとも一部を配置し、
前記加工対象に、前記レーザ光の照射位置から当該レーザ光の掃引方向の反対方向に延びるカーフを形成し、
前記副ビームの少なくとも一部を前記カーフの切断縁に照射し、
前記カーフは、前記主ビームの照射位置から前記掃引方向の反対方向に向かうにつれて幅が徐々に拡がる拡幅区間と、前記拡幅区間に対して前記照射位置とは反対側で前記掃引方向の反対方向に略等幅で延びる等幅区間と、を有し、
前記副ビームの少なくとも一部を、前記拡幅区間において前記カーフの幅方向の両側の前記切断縁に照射し、
前記副パワー領域の幅は、前記等幅区間における前記カーフの幅よりも小さい、レーザ切断装置。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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