JP2023157915A - バスバーの製造方法 - Google Patents

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Nobuyasu Matsumoto
知道 安岡
Tomomichi Yasuoka
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Abstract

【課題】より改善された新規なバスバーの製造方法を提供する。【解決手段】板状の複数の部材と、当該複数の部材に含まれる二つの部材を溶接した線状の溶接部と、を有したバスバーの製造方法は、例えば、二つの部材のうち一の部材の厚さ方向と交差した方向の端部と、二つの部材のうちの他の部材と、が隣接した状態で、複数のビームを含むレーザ光の照射によって、当該一の部材の厚さ方向と交差した方向の端部と当該他の部材との間に当該端部に沿う線状の溶接部を形成する。この場合、一の部材の厚さ方向と交差した方向の端部と、他の部材の厚さ方向の端部とが隣接した状態で、溶接部を形成してもよい。一の部材の厚さ方向と交差した方向の端部と、他の部材の厚さ方向と交差した方向の端部とが隣接した状態で、溶接部を形成してもよい。また、一の部材と他の部材とが互いの厚さ方向に重ねられた状態で、溶接部を形成してもよい。【選択図】図２

Description

本発明は、バスバーの製造方法に関する。
従来、複数の部材がそれらの接触部分においてスポット溶接されることにより接続されて構成されたバスバーが知られている（例えば、特許文献１）。
特開平１１－２９７３７２号公報
しかしながら、スポット溶接では、例えば、複数の部材の接合強度が不十分になる場合があった。
そこで、本発明の課題の一つは、例えば、複数の部材がより接合強度の高い溶接によって接合されたバスバーを製造することができるような、より改善された新規なバスバーの製造方法を得ること、である。
本発明のバスバーにあっては、例えば、板状の複数の部材と、前記複数の部材に含まれる二つの部材を溶接し第一方向に延びた線状の溶接部と、を有したバスバーであって、前記溶接部は、前記二つの部材のうち少なくとも一つの部材の前記第一方向の略両端間に渡って設けられている。
前記バスバーでは、前記二つの部材が、いずれも、前記第一方向に延びるとともに当該第一方向と交差した同じ方向に延びてもよい。
前記バスバーでは、前記二つの部材のうち一つの部材は、前記第一方向に延びるとともに当該第一方向と交差した第二方向に延び、前記二つの部材のうちもう一つの部材は、前記第一方向に延びるとともに当該第一方向および前記第二方向と交差した第三方向に延びてもよい。
前記バスバーでは、前記二つの部材のうち少なくとも一つの部材の表面にめっき層が設けられてもよい。
前記バスバーでは、前記二つの部材のうち少なくとも一つの部材の表面に凹凸面が設けられてもよい。
前記バスバーでは、前記溶接部は、溶接金属と、前記溶接金属の周囲に位置される熱影響部と、を有し、前記溶接金属は、第一部位と、当該第一部位よりも前記溶接部の深さ方向に沿った断面における結晶粒の断面積の平均値が大きい第二部位と、を有してもよい。
前記バスバーでは、前記複数の部材のそれぞれは、銅系金属材料、およびアルミニウム系金属材料のうちいずれか一つで作られてもよい。
前記バスバーでは、前記二つの部材のうち厚さが薄い方の部材の厚さに対する、当該厚さ方向における前記溶接部の深さの比が０．８以上であってもよい。
前記バスバーでは、前記部材の厚さは、０．５［ｍｍ］以上であってもよい。
本発明のバスバーの製造方法は、例えば、板状の複数の部材と、当該複数の部材に含まれる二つの部材を溶接し第一方向に延びた線状の溶接部と、を有したバスバーの製造方法であって、前記溶接部を、複数のビームを含むレーザ光の照射によって形成する。
前記バスバーの製造方法では、前記複数のビームは、ビームシェイパによって形成されてもよい。
前記バスバーの製造方法では、前記複数のビームは、８００［ｎｍ］以上かつ１２００［ｎｍ］以下の波長の第一レーザ光によるビームと、５５０［ｎｍ］以下の波長の第二レーザ光によるビームと、を含んでもよい。
前記バスバーの製造方法では、前記第二レーザ光の波長は、４００［ｎｍ］以上かつ５００［ｎｍ］以下であってもよい。
前記バスバーの製造方法では、前記複数の部材を、母材からレーザ切断によって切断することにより形成してもよい。
前記バスバーの製造方法では、前記複数の部材を、平板状の押出材の切断により形成してもよい。
前記バスバーの製造方法では、前記溶接部の溶接を、カメラによる撮影画像に基づいて制御してもよい。
本発明によれば、例えば、より改善された新規なバスバーの製造方法を得ることができる。
図１は、実施形態のレーザ溶接装置の例示的な概略構成図である。 図２は、実施形態のレーザ溶接装置の加工対象としてのバスバーの一例の模式的な斜視図である。 図３は、実施形態のレーザ溶接装置の加工対象としてのバスバーの一例の模式的な斜視図である。 図４は、実施形態のレーザ溶接装置の加工対象としてのバスバーの一例の模式的な斜視図である。 図５は、実施形態のレーザ溶接装置によって加工対象の表面上に形成されるレーザ光のビーム（スポット）を示す例示的な模式図である。 図６は、照射するレーザ光の波長に対する各金属材料の光の吸収率を示すグラフである。 図７は、実施形態のレーザ溶接装置に含まれる回折光学素子の原理の概念を示す説明図である。 図８は、実施形態の溶接部の例示的かつ模式的な断面図である。 図９は、実施形態の溶接部の一部を示す例示的かつ模式的な断面図である。 図１０は、実施形態のバスバーの製造方法において母材からレーザ切断によって複数の部材を切り出す工程を示す例示的な模式図である。
以下、本発明の例示的な実施形態が開示される。以下に示される実施形態の構成、ならびに当該構成によってもたらされる作用および結果（効果）は、一例である。本発明は、以下の実施形態に開示される構成以外によっても実現可能である。また、本発明によれば、構成によって得られる種々の効果（派生的な効果も含む）のうち少なくとも一つを得ることが可能である。
以下に示される実施形態は、同様の構成を備えている。よって、各実施形態の構成によれば、当該同様の構成に基づく同様の作用および効果が得られる。また、以下では、それら同様の構成には同様の符号が付与されるとともに、重複する説明が省略される場合がある。
また、各図において、Ｘ方向を矢印Ｘで表し、Ｙ方向を矢印Ｙで表し、Ｚ方向を矢印Ｚで表している。Ｘ方向、Ｙ方向、およびＺ方向は、互いに交差するとともに直交している。また、各図では、便宜上、レーザ光Ｌの表面Ｗａにおける掃引方向ＳＤがＸ方向に沿っている例が図示されているが、掃引方向ＳＤは、表面Ｗａに沿うとともにＺ方向と交差していればよく、Ｘ方向のみに沿うものではない。
また、図２～４において、バスバー１０、部材１１、および溶接部１４の方向を示すためのＤ１方向、Ｄ２方向、およびＤ３方向を、それぞれ、矢印Ｄ１、矢印Ｄ２、矢印Ｄ３で表している。Ｄ１方向、Ｄ２方向、およびＤ３方向は、互いに交差するとともに互いに直交している。
また、本明細書において、序数は、部品や、部材、部位、レーザ光、方向等を区別するために便宜上付与されており、優先度や順番を示すものではない。
［第１実施形態］
図１は、レーザ加工装置１００の概略構成図である。図１に示されるように、レーザ加工装置１００は、レーザ装置１１１と、レーザ装置１１２と、光学ヘッド１２０と、光ファイバ１３０と、コントローラ１４１と、を有している。
レーザ装置１１１，１１２は、それぞれ、レーザ発振器を有しており、一例としては、数ｋＷのパワーのレーザ光を出力できるよう構成されている。また、レーザ装置１１１，１１２は、例えば、内部に複数の半導体レーザ素子を有し、当該複数の半導体レーザ素子の合計の出力として数ｋＷのパワーのマルチモードのレーザ光を出力できるよう構成されてもよい。また、レーザ装置１１１，１１２は、ファイバレーザ、ＹＡＧレーザ、ディスクレーザ等様々なレーザ光源を有してもよい。
レーザ装置１１１は、８００［ｎｍ］以上かつ１２００［ｎｍ］以下の波長の第一レーザ光を出力する。レーザ装置１１１は、第一レーザ装置の一例である。レーザ装置１１１が有するレーザ発振器は、第一レーザ発振器の一例である。
他方、レーザ装置１１２は、５５０［ｎｍ］以下の波長の第二レーザ光を出力する。レーザ装置１１２は、第二レーザ装置の一例である。レーザ装置１１２は、４００［ｎｍ］以上５００［ｎｍ］以下の波長の第二レーザ光を出力するのが好適である。レーザ装置１１２が有するレーザ発振器は、第二レーザ発振器の一例である。
光ファイバ１３０は、それぞれ、レーザ装置１１１，１１２から出力されたレーザ光を光学ヘッド１２０に導く。
光学ヘッド１２０は、レーザ装置１１１，１１２から入力されたレーザ光を、加工対象Ｗに向かって照射するための光学装置である。光学ヘッド１２０は、コリメートレンズ１２１と、集光レンズ１２２と、ミラー１２３と、フィルタ１２４と、を有している。コリメートレンズ１２１、集光レンズ１２２、ミラー１２３、およびフィルタ１２４は、光学部品とも称されうる。
光学ヘッド１２０は、加工対象Ｗの表面Ｗａ上でレーザ光Ｌの照射を行いながらレーザ光Ｌを掃引するために、加工対象Ｗとの相対位置を変更可能に構成されている。光学ヘッド１２０と加工対象Ｗとの相対移動は、光学ヘッド１２０の移動、加工対象Ｗの移動、または光学ヘッド１２０および加工対象Ｗの双方の移動により、実現されうる。
なお、光学ヘッド１２０は、図示しないガルバノスキャナ等を有することにより、表面Ｗａ上でレーザ光Ｌを掃引可能に構成されてもよい。
コリメートレンズ１２１（１２１－１，１２１－２）は、それぞれ、光ファイバ１３０を介して入力されたレーザ光をコリメートする。コリメートされたレーザ光は、平行光になる。
ミラー１２３は、コリメートレンズ１２１－１で平行光となった第一レーザ光を反射する。ミラー１２３で反射した第一レーザ光は、Ｚ方向の反対方向に進み、フィルタ１２４へ向かう。なお、第一レーザ光が光学ヘッド１２０においてＺ方向の反対方向へ進むように入力される構成にあっては、ミラー１２３は不要である。
フィルタ１２４は、第一レーザ光を透過し、かつ第二レーザ光を透過せずに反射するハイパスフィルタである。第一レーザ光は、フィルタ１２４を透過してＺ方向の反対方向へ進み、集光レンズ１２２へ向かう。他方、フィルタ１２４は、コリメートレンズ１２１－２で平行光となった第二レーザ光を反射する。フィルタ１２４で反射した第二レーザ光は、Ｚ方向の反対方向に進み、集光レンズ１２２へ向かう。
集光レンズ１２２は、平行光としての第一レーザ光および第二レーザ光を集光し、レーザ光Ｌ（出力光）として、加工対象Ｗへ照射する。
また、レーザ加工装置１００は、コントローラ１４１と、コントローラ１４１によって作動を制御される駆動機構１５０と、を有している。
駆動機構１５０は、加工対象Ｗに対する光学ヘッド１２０の相対的な位置を変更する。駆動機構１５０は、例えば、モータのような回転機構や、当該回転機構の回転出力を減速する減速機構、減速機構によって減速された回転を直動に変換する運動変換機構等を、有する。コントローラ１４１は、加工対象Ｗに対する光学ヘッド１２０のＸ方向、Ｙ方向、およびＺ方向における相対位置が変化するよう、駆動機構１５０を制御することができる。
コントローラ１４１は、例えば、レーザ装置１１１，１１２の作動および作動停止の切り替えや、レーザ装置１１１，１１２が出射するレーザ光のパワー等を制御してもよい。また、レーザ加工装置１００が、加工対象Ｗの表面Ｗａに対して不活性ガスのようなガスを供給するガス供給機構（不図示）を備えている場合、コントローラ１４１は、ガスの供給および供給停止を切り替えるよう、あるいは吐出するガスの流量を変更するよう、ガス供給機構を制御してもよい。
また、レーザ加工装置１００は、カメラ１７０と、カメラ１７０へ光を導く光学部品としてのフィルタ１２７およびミラー１２８と、を有している。フィルタ１２７は、ミラー１２３とフィルタ１２４との間に設けられている。フィルタ１２７は、ミラー１２３からの第一レーザ光をフィルタ１２４へ向けて透過するとともに、表面Ｗａからの光（例えば、可視光）をミラー１２８に向けて反射する。ミラー１２８で反射した光は、カメラ１７０に入力される。このような構成により、カメラ１７０は、表面Ｗａ上の画像を撮影することができる。カメラ１７０による撮影画像には、例えば、表面Ｗａの画像と、レーザ光Ｌによるビーム（スポット）の画像とが、含まれうる。よって、カメラ１７０による撮影画像は、表面Ｗａ上に形成されるスポットの所定位置に対するずれの検出結果と言うことができ、カメラ１７０は、当該ずれを検出するセンサの一例であると言うことができる。なお、撮影画像の画角におけるスポットの位置が固定している場合にあっては、撮影画像には、レーザ光Ｌの照射目標が含まれていればよく、スポットの画像は含まれている必要は無い。
また、コントローラ１４１は、カメラ１７０による撮影画像から、スポットの所定位置に対するずれを検出し、当該ずれを補正するよう、駆動機構１５０を制御することができる。また、コントローラ１４１は、当該ずれが所定の閾値以内となるよう制御を実行するフィードバック制御を実行してもよい。この場合、コントローラ１４１および駆動機構１５０は、補正機構の一例である。このような構成により、レーザ光の照射位置の精度を高めることができる。
図１に示されるように、レーザ加工装置１００は、二つの部材１１の接触部分にレーザ光Ｌを照射し、当該二つの部材１１を溶接する。図１にはバスバー１０を構成する複数の部材１１の中の二つの部材１１が溶接部１４によって溶接される１箇所のみが示されている。バスバー１０に含まれる複数の部材１１は、いずれも導電性を有した金属材料で作られている。部材１１は、金属部材あるいは導体とも称されうる。溶接部１４は、それぞれ、二つの部材１１を、機械的かつ電気的に接続する。各溶接部１４によって複数の部材１１が接続されることにより、バスバー１０が構成される。
図１の例では、二つの部材１１がＹ方向に並んでいる。二つの部材１１のＺ方向の端面はＹ方向に面一に並び、加工対象Ｗの表面Ｗａを構成している。表面Ｗａは、Ｚ方向と交差して広がり、光学ヘッド１２０と面している。光学ヘッド１２０から出射されたレーザ光Ｌは、Ｚ方向の反対方向に進み、表面Ｗａに照射される。溶接部１４は、表面ＷａからＺ方向の反対方向に延びる。この例では、溶接部１４の深さ方向は、Ｚ方向の反対方向である。なお、図１では、一例として、表面Ｗａは平面であるが、表面Ｗａは、段差面であってよい。また、表面Ｗａは、凸曲面や凹曲面等であってもよい。
また、レーザ光Ｌは、表面Ｗａ上で掃引方向ＳＤ（図１に示されている部位においてはＸ方向）に、掃引されることにより、溶接部１４は、図１と略同様の断面形状で、掃引方向ＳＤにも延びることになる。掃引方向ＳＤは、溶接部１４の延び方向あるいは長手方向とも称され、第一方向の一例である。また、Ｚ方向および掃引方向ＳＤとの直交方向（図１に示されている部位においてはＹ方向）は、溶接部１４の幅方向とも称されうる。
本実施形態のレーザ加工装置１００は、加工対象Ｗに対して、第一レーザ光および第二レーザ光を含むレーザ光Ｌを照射することができるとともに、第一レーザ光のみを含むレーザ光Ｌを照射することもできるし、第二レーザ光のみを含むレーザ光Ｌを照射することもできる。第一レーザ光のみを照射する場合は、レーザ装置１１２は作動せず、第二レーザ光のみを照射する場合は、レーザ装置１１１は作動しない。また、レーザ加工装置１００は、レーザ装置１１２や、コリメートレンズ１２１－２、フィルタ１２４等を有しない第一レーザ光のみを照射可能な装置であってもよいし、レーザ装置１１１や、コリメートレンズ１２１－１、ミラー１２３等を有しない第二レーザ光のみを照射可能な装置であってもよい。
図２～４は、レーザ加工装置１００によって作成したバスバー１０の斜視図である。図２～４の例では、バスバー１０を構成する複数の部材１１は、いずれも四角形状かつ平板状の形状を有している。これにより、複数の部材１１を、より容易に得ることができる。ただし、複数の部材１１は、このような形状には限定されない。
図２に例示されるバスバー１０は、溶接部１４（１４－１，１４－２，１４－３）で溶接された四つの板状の部材１１を有している。溶接部１４は、それぞれ、二つの部材１１を溶接している。
溶接部１４－１は、二つの部材１１－１，１１－２を溶接している。部材１１－１は、Ｄ１方向およびＤ２方向に延びるとともに、部材１１－２は、Ｄ１方向およびＤ３方向に延びている。部材１１－１，１１－２は互いに交差するとともに互いに直交している。溶接部１４－１は、部材１１－１，１１－２の突き合わせによって形成されるＤ１方向に延びる二箇所の隅部において、当該Ｄ１方向に線状に延びている。溶接部１４－１においては、Ｄ１方向は、部材１１－１，１１－２の幅方向である。溶接部１４－１の溶接に際し、レーザ光Ｌは、当該隅部に向けて照射され、Ｄ１方向に掃引される。そして、溶接部１４－１は、部材１１－１および部材１１－２のＤ１方向の略両端間、すなわち、ほぼ一方の端部１１ａと他方の端部１１ａとの間に渡って設けられる。なお、溶接部１４－１は、部材１１－１の厚さ方向の両側に設けられているが、これには限定されず、二箇所の溶接部１４－１のうちいずれか一方のみが設けられてもよい。溶接部１４－１が厚さ方向の両側に設けられた場合には、厚さ方向の片側のみに設けられた場合よりも接合強度が高くなるとともに、電気抵抗をより小さくできる。また、二箇所の溶接部１４－１は、互いに重なってもよい。溶接部１４－１において、Ｄ１方向は、第一方向の一例であり、Ｄ２方向は、第二方向の一例であり、Ｄ３方向は、第三方向の一例である。
溶接部１４－２は、二つの部材１１－２，１１－３を溶接している。部材１１－２は、Ｄ１方向およびＤ３方向に延びるとともに、部材１１－３は、Ｄ１方向およびＤ２方向に延びている。部材１１－２，１１－３は互いに交差するとともに互いに直交している。溶接部１４－２は、部材１１－２，１１－３の突き合わせによって形成されるＤ１方向に延びる隅部および境界のそれぞれにおいて、当該Ｄ１方向に線状に延びている。溶接部１４－２においては、Ｄ１方向は、部材１１－２，１１－３の幅方向である。溶接部１４－２の溶接に際し、レーザ光Ｌは、当該隅部および境界に向けてそれぞれ照射され、Ｄ１方向に掃引される。そして、溶接部１４－２は、部材１１－２および部材１１－３のＤ１方向の略両端間、すなわち、ほぼ一方の端部１１ａと他方の端部１１ａとの間に渡って設けられる。なお、溶接部１４－２は、部材１１－３の厚さ方向の両側に設けられているが、これには限定されず、二箇所の溶接部１４－２のうちいずれか一方のみが設けられてもよい。溶接部１４－２が厚さ方向の両側に設けられた場合には、厚さ方向の片側のみに設けられた場合よりも接合強度が高くなるとともに、電気抵抗をより小さくできる。また、二箇所の溶接部１４－２は、互いに重なってもよい。溶接部１４－２において、Ｄ１方向は、第一方向の一例であり、Ｄ３方向は、第二方向の一例であり、Ｄ２方向は、第三方向の一例である。
溶接部１４－３は、二つの部材１１－３，１１－４を溶接している。部材１１－３および部材１１－４ともに、Ｄ１方向およびＤ２方向に延びている。部材１１－３，１１－４はＤ１方向に並べられるとともに突き合わせられている。溶接部１４－３は、部材１１－３，１１－４の突き合わせによって形成されるＤ２方向に延びる境界において、Ｄ２方向に線状に延びている。溶接部１４－３の溶接に際し、レーザ光Ｌは、当該境界に向けて照射され、Ｄ２方向に掃引される。そして、溶接部１４－３は、部材１１－４のＤ２方向の略両端間、すなわち、ほぼ一方の端部１１ａと他方の端部１１ａとの間に渡って設けられる。なお、溶接部１４－３は、部材１１－３および部材１１－４の厚さ方向の両側に設けられてもよい。溶接部１４－３において、Ｄ２方向は、第一方向の一例であり、Ｄ１方向は、第一方向と交差した同じ方向の一例である。
このような構成によれば、溶接部１４は、第一方向に線状に延びるとともに、当該溶接部１４が溶接する二つの部材１１のうち少なくとも一つの部材１１の当該第一方向の略両端間に渡って延びているため、スポット溶接される場合に比べて、溶接部１４における接合強度がより高くなりやすい。
図３に例示されるバスバー１０は、溶接部１４（１４－４）で溶接された二つの板状の部材１１を有している。ただし、二つの部材１１は、直交せず斜めに交差した状態で突き合わされている。この場合も、溶接部１４－４は、二つの部材１１のＤ１方向の略両端間で、Ｄ１方向に線状に延びている。このような構成においても、図２の例と同様の溶接部１４によって二つの部材１１が接合されることによる図２の例と同様の効果が得られる。なお、溶接部１４－４は、部材１１の厚さ方向の両側に設けられているが、これには限定されず、二箇所の溶接部１４－４のうちいずれか一方のみが設けられてもよい。溶接部１４－４が厚さ方向の両側に設けられた場合には、厚さ方向の片側のみに設けられた場合よりも接合強度が高くなる。
図４に例示されるバスバー１０は、二箇所の溶接部１４（１４－５，１４－６）で溶接された二つの板状の部材１１を有している。ただし、二つの部材１１は、いずれもＤ１方向およびＤ２方向に延びており、端部同士がＤ３方向に重なっている。この場合も、溶接部１４－５，１４－６は、二つの部材１１のＤ１方向の略両端間で、Ｄ１方向に線状に延びている。このような構成においても、図２の例と同様の溶接部１４によって二つの部材１１が接合されることによる図２の例と同様の効果が得られる。
また、図２～４の例において、部材１１は、押出成形によって得られた押出材であってもよい。押出材は、略一定の断面形状を有した部材であり、例えば、線材や、平角線、帯状かつ平板状の部材等である。母材２０を、押出方向（長手方向）と交差する断面で切断することにより、各部材１１を得ることができる。このような製造方法によれば、例えば、製造の手間およびコストをより低減することができる。
図５は、平面状の表面Ｗａ上に照射されたレーザ光Ｌのビーム（スポット）を示す模式図である。ビームＢ１およびビームＢ２のそれぞれは、そのビームの光軸方向と直交する断面の径方向において、たとえばガウシアン形状のパワー分布を有する。ただし、ビームＢ１およびビームＢ２のパワー分布はガウシアン形状に限定されない。また、図５のように各ビームＢ１，Ｂ２を円で表している各図において、当該ビームＢ１，Ｂ２を表す円の直径が、各ビームＢ１，Ｂ２のビーム径である。各ビームＢ１，Ｂ２のビーム径は、そのビームのピークを含み、ピーク強度の１／ｅ２以上の強度の領域の径として定義する。なお、図示されないが、円形でないビームの場合は、掃引方向ＳＤと垂直方向における、ピーク強度の１／ｅ２以上の強度となる領域の長さをビーム径と定義できる。また、表面Ｗａにおけるビーム径は、スポット径と称する。
図５に示されるように、本実施形態では、一例として、レーザ光Ｌのビームは、表面Ｗａ上において、第一レーザ光のビームＢ１と第二レーザ光のビームＢ２とが重なり、ビームＢ２がビームＢ１よりも大きく（広く）、かつ、ビームＢ２の外縁Ｂ２ａがビームＢ１の外縁Ｂ１ａを取り囲むよう、形成されている。この場合、ビームＢ２のスポット径ｄ２は、ビームＢ１のスポット径ｄ１よりも大きい。表面Ｗａ上において、ビームＢ１は、第一スポットの一例であり、ビームＢ２は、第二スポットの一例である。
また、本実施形態では、図５に示されるように、表面Ｗａ上において、レーザ光Ｌのビーム（スポット）は、中心点Ｃに対する点対称形状を有しているため、任意の掃引方向ＳＤについて、スポットの形状は同じになる。よって、レーザ光Ｌの表面Ｗａ上での掃引のために光学ヘッド１２０と加工対象Ｗとを相対的に動かす移動機構を備える場合、当該移動機構は、少なくとも相対的に並進可能な機構を有すればよく、相対的に回転可能な機構は省略できる場合がある。なお、ビームＢ１，Ｂ２は、両方とも第一レーザ光であってもよいし、両方とも第二レーザ光であってもよい。また、ビームは、第一レーザ光または第二レーザ光の一つのビームであってもよい。
加工対象Ｗとしての二つの部材１１は、それぞれ、導電性を有した金属材料で作られうる。金属材料は、例えば、銅系金属材料や、アルミニウム系金属材料、などであり、具体的には、銅や、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、錫めっきが施された銅、錫めっきが施された銅合金、錫めっきが施されたアルミニウム、錫めっきが施されたアルミニウム合金等である。二つの部材１１は、同じ材料で作られてもよいし、異なる材料で作られてもよい。また、めっき層は、錫めっきには限定されず、例えば、ニッケルめっきのような他のめっきであってもよい。
［波長と光の吸収率］
ここで、金属材料の光の吸収率について説明する。図６は、照射するレーザ光Ｌの波長に対する各金属材料の光の吸収率を示すグラフである。図６のグラフの横軸は波長であり、縦軸は吸収率である。図６には、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）、タンタル（Ｔａ）、およびチタン（Ｔｉ）について、波長と吸収率との関係が示されている。
材料によって特性が異なるものの、図６に示されている各金属に関しては、一般的な赤外線（ＩＲ）のレーザ光（第一レーザ光）を用いるよりも、青や緑のレーザ光（第二レーザ光）を用いた方が、エネルギの吸収率がより高いことが理解できよう。この特徴は、銅（Ｃｕ）や、金（Ａｕ）等においては顕著となる。
使用波長に対して吸収率が比較的低い加工対象Ｗにレーザ光が照射された場合、大部分の光エネルギは反射され、加工対象Ｗに熱としての影響を及ぼさない。そのため、十分な深さの溶融領域を得るには比較的高いパワーを与える必要がある。その場合、ビーム中心部は急激にエネルギが投入されることで、昇華が生じ、キーホールが形成される。
他方、使用波長に対して吸収率が比較的高い加工対象Ｗにレーザ光が照射された場合、投入されるエネルギの多くが加工対象Ｗに吸収され、熱エネルギへと変換される。すなわち、過度なパワーを与える必要はないため、キーホールの形成を伴わず、熱伝導型の溶融となる。
本実施形態では、加工対象Ｗの第二レーザ光に対する吸収率が、第一レーザ光に対する吸収率よりも高くなるよう、第一レーザ光の波長、第二レーザ光の波長、および加工対象Ｗの材質が、選択される。この場合、掃引方向が図６に示される掃引方向ＳＤである場合、レーザ光Ｌのスポットの掃引により、加工対象Ｗの溶接される部位（以下、被溶接部位と称する）には、まずは、第二レーザ光のビームＢ２の、図５におけるＳＤの前方に位置する領域Ｂ２ｆによって、第二レーザ光が照射される。その後、被溶接部位には、第一レーザ光のビームＢ１が照射され、その後、第二レーザ光のビームＢ２の、掃引方向ＳＤの後方に位置する領域Ｂ２ｂによって、再度第二レーザ光が照射される。
したがって、被溶接部位には、まずは、領域Ｂ２ｆにおける吸収率が高い第二レーザ光の照射により、熱伝導型の溶融領域が生じる。その後、被溶接部位には、第一レーザ光の照射によって、より深いキーホール型の溶融領域が生じる。この場合、被溶接部位には、予め熱伝導型の溶融領域が形成されているため、当該熱伝導型の溶融領域が形成されない場合に比べて、より低いパワーの第一レーザ光によって所要の深さの溶融領域を形成することができる。さらにその後、被溶接部位には、領域Ｂ２ｂにおける吸収率が高い第二レーザ光の照射により、溶融状態が変化する。このような観点から、第二レーザ光の波長は５５０［ｎｍ］以下とするのが好ましく、５００［ｎｍ］以下とするのがより好ましい。
また、発明者らの実験的な研究により、図５のようなビームのレーザ光Ｌの照射による溶接にあっては、スパッタやブローホールのような溶接欠陥を低減できることが確認されている。これは、ビームＢ１が到来する前にビームＢ２の領域Ｂ２ｆによって加工対象Ｗを予め加熱しておくことにより、ビームＢ２およびビームＢ１によって形成される加工対象Ｗの溶融池がより安定化するためであると推定できる。
［溶接方法］
レーザ加工装置１００を用いた溶接にあっては、まず、二つの部材１１が一体的に仮止めされた加工対象Ｗが、レーザ光Ｌが表面Ｗａに照射されるようにセットされる。そして、レーザ光Ｌが表面Ｗａに照射されている状態で、レーザ光Ｌと加工対象Ｗとが相対的に動かされる。これにより、レーザ光Ｌが表面Ｗａ上に照射されながら当該表面Ｗａ上を掃引方向ＳＤに移動する（掃引する）。レーザ光Ｌが照射された部分は、溶融し、その後、温度の低下に伴って凝固することにより、二つの部材１１が溶接される。二つの部材１１の溶接が、一箇所以上で行われ、バスバー１０が構成される。
［ＤＯＥ］
また、図１に示されるように、光学ヘッド１２０は、コリメートレンズ１２１－１とミラー１２３との間に、ＤＯＥ１２５を有している。
ＤＯＥ１２５は、第一レーザ光のビームＢ１の形状（以下、ビーム形状と称する）を成形する。図７に概念的に例示されるよう、ＤＯＥ１２５は、例えば、周期の異なる複数の回折格子１２５ａが重ね合わせられた構成を備えている。ＤＯＥ１２５は、平行光を、各回折格子１２５ａの影響を受けた方向に曲げたり、重ね合わせたりすることにより、ビーム形状を成形することができる。ＤＯＥ１２５は、ビームシェイパとも称されうる。
なお、光学ヘッド１２０は、コリメートレンズ１２１－２の後段に設けられ第二レーザ光のビーム形状を調整するビームシェイパや、フィルタ１２４の後段に設けられ第一レーザ光および第二レーザ光のビーム形状を調整するビームシェイパ等を有してもよい。ビームシェイパによってレーザ光Ｌのビーム形状を適宜に整えることにより、溶接において溶接欠陥の発生をより一層抑制することができる。また、ＤＯＥ１２５により、第一レーザ光のビームを、複数のビームに分割することができる。なお、光学ヘッド１２０は、ＤＯＥ１２５を有しなくてもよい。
［溶接部の断面］
図８は、加工対象Ｗに形成された溶接部１４の一例を示す断面図である。図８は、第一レーザ光によるビームＢ１と第二レーザ光によるビームＢ２とを含むレーザ光Ｌを照射した場合の例である。なお、照射されるレーザ光に応じて、断面の形態は異なる。
図８は、掃引方向ＳＤ（図８ではＸ方向）と垂直であるとともに厚さ方向（Ｚ方向、溶接部１４の深さ方向）に沿う断面図である。溶接部１４は、掃引方向ＳＤ、すなわち図８の紙面と垂直な方向にも、延びている。なお、図８は、厚さ２［ｍｍ］の１枚の銅板である加工対象Ｗに形成された溶接部１４の断面を示している。二つの部材１１を接合する溶接部１４の形態は、図８に示される１枚の金属材料である加工対象Ｗに形成された溶接部１４の形態と略同等であると推定できる。
図８に示されるように、溶接部１４は、表面ＷａからＺ方向の反対方向に延びた溶接金属１４ａと、当該溶接金属１４ａの周囲に位置される熱影響部１４ｂと、を有している。溶接金属１４ａは、レーザ光Ｌの照射によって溶融し、その後凝固した部位である。溶接金属１４ａは、溶融凝固部とも称されうる。また、熱影響部１４ｂは、加工対象Ｗの母材（溶接の母材）が熱影響を受けた部位であって、溶融はしていない部位である。
溶接金属１４ａのＹ方向に沿う幅は、表面Ｗａから離れるほど狭くなっている。すなわち、溶接金属１４ａの断面は、Ｚ方向の反対方向に向けて細くなるテーパ形状を有している。
また、発明者らによる当該断面の詳細な分析により、溶接金属１４ａは、表面Ｗａから離れた第一部位１４ａ１と、第一部位１４ａ１と表面Ｗａとの間の第二部位１４ａ２と、を含むことが判明した。
第一部位１４ａ１は、第一レーザ光の照射によるキーホール型の溶融によって得られた部位であり、第二部位１４ａ２は、第二レーザ光のビームＢ２中の掃引方向ＳＤの後方に位置する領域Ｂ２ｂの照射による溶融によって得られた部位である。ＥＢＳＤ法（electron back scattered diffraction pattern、電子線後方散乱回折)による解析により、第一部位１４ａ１と第二部位１４ａ２とでは、結晶粒のサイズが異なっており、具体的には、Ｘ方向（掃引方向ＳＤ）と直交する断面において、第二部位１４ａ２の結晶粒の断面積の平均値は、第一部位１４ａ１の結晶粒の断面積の平均値よりも大きいことが判明した。
発明者らは、加工対象Ｗに、第一レーザ光のビームＢ１のみが照射された場合、すなわちビームＢ２中の掃引方向ＳＤの後方に位置する領域Ｂ２ｂの照射が無かった場合には、第二部位１４ａ２が形成されず、第一部位１４ａ１が表面ＷａからＺ方向の反対方向に深く延びていることを確認した。すなわち、本実施形態にあっては、ビームＢ２中の掃引方向ＳＤの後方に位置する領域Ｂ２ｂの照射によって、表面Ｗａの近くに第二部位１４ａ２が形成されるため、第一部位１４ａ１は、当該第二部位１４ａ２に対して表面Ｗａとは反対側、言い換えると、表面ＷａからＺ方向の反対方向に離れた位置に、形成されていると推定できる。
図９は、溶接部１４の一部の一例を示す断面図である。図９は、ＥＢＳＤ法によって得られた結晶粒の境界を示している。また、図９中、一例として結晶粒径が１３［μｍ］以下の結晶粒Ａは、黒色に塗られている。なお、１３［μｍ］は、物理的特性の閾値ではなく、当該実験結果の分析のために設定した閾値である。また、図９から、結晶粒Ａは、第一部位１４ａ１には比較的多く存在し、第二部位１４ａ２には比較的少なく存在していることが明らかである。すなわち、第二部位１４ａ２内の結晶粒の断面積の平均値は、第一部位１４ａ１内の結晶粒の断面積の平均値よりも大きい。発明者らは、実験的な分析により、第二部位１４ａ２内の結晶粒の断面積の平均値は、第一部位１４ａ１内の結晶粒の断面積の平均値の１．８倍以上であることを確認した。
図９中の領域Ｉ内に示されているように、このような比較的サイズが小さい結晶粒Ａは、表面ＷａからＺ方向に離れた位置で、Ｚ方向に細長く延びた状態で密集している。また、Ｘ方向（掃引方向ＳＤ）の位置が異なる複数箇所での分析から、結晶粒Ａが密集した領域は、掃引方向ＳＤにも延びていることが確認されている。掃引しながらの溶接であるため、掃引方向ＳＤには結晶が同様の形態に形成されることが推定できる。
断面における外観あるいは硬度分布等からは第一部位１４ａ１と第二部位１４ａ２とを判別し難い場合にあっては、図８，９のような、溶接金属１４ａの表面Ｗａにおける位置および幅ｗｂから幾何学的に定めた第一領域Ｚ１および第二領域Ｚ２を、それぞれ、第一部位１４ａ１および第二部位１４ａ２としてもよい。一例として、第一領域Ｚ１および第二領域Ｚ２は、掃引方向ＳＤと直交する断面において、幅ｗｍ（Ｙ方向における等幅）で、Ｚ方向に延びた四角形状の領域であり、第二領域Ｚ２は、表面ＷａからＺ方向に深さｄまでの領域とし、第一領域Ｚ１は、深さｄよりもさらに深い領域、言い換えると深さｄの位置に対して表面Ｗａとは反対側の領域とすることができる。幅ｗｍは、例えば、溶接金属１４ａの表面Ｗａでの幅ｗｂ（ビード幅の平均値）の１／３とし、第二領域Ｚ２の深さｄ（高さ、厚さ）は、例えば、幅ｗｂの１／２とすることができる。また、第一領域Ｚ１の深さは、例えば、第二領域Ｚ２の深さｄの３倍とすることができる。発明者らは、複数サンプルに対する実験的な分析により、このような第一領域Ｚ１および第二領域Ｚ２の設定において、第二領域Ｚ２における結晶粒の断面積の平均値は、第一領域Ｚ１における結晶粒の断面積の平均値よりも大きく、かつ、１．８倍以上となっていたことを確認した。このような判別も、溶接により、溶接金属１４ａにおいて第一部位１４ａ１と第二部位１４ａ２とが形成されていることの証拠となりうる。
また、発明者らの実験を含めた研究により、溶接部１４において、当該溶接部１４によって溶接される二つの部材１１のうち厚さが薄い方の部材１１の厚さに対する、当該厚さ方向における溶接部１４の深さ（溶接金属１４ａの当該厚さ方向における長さ）の比は、０．８以上であるのが好ましく、０．９以上であるのがより好ましいことが判明した。このような深い溶け込みを形成することにより、接合強度を確保して複雑なバスバー１０の構造を実現することが可能になるとともに、電気抵抗を小さくすることが可能になる。さらに、波長が互いに異なる第一レーザ光と第二レーザ光とを含むレーザ光Ｌの照射により溶接を行うことにより、スパッタやブローホールのような溶接欠陥が生じるのを抑制することができる。
また、部材１１の厚さは、０．５［ｍｍ］以上であるのが好ましく、１．０［ｍｍ］以上であるのがより好ましく、２．０［ｍｍ］以上であるのがより一層好ましい。本実施形態の溶接方法によれば、より深い溶け込みを形成することができるため、このような厚さの厚い二つの部材１１の溶接においても、より強固な接合状態が得られるとともに、電気抵抗をより小さくすることが可能になる。さらに、波長が互いに異なる第一レーザ光と第二レーザ光とを含むレーザ光Ｌの照射により溶接を行うことにより、このような厚さの厚い二つの部材１１の溶接においても、スパッタやブローホールのような溶接欠陥が生じるのを抑制することができる。
以上、説明したように、本実施形態のバスバー１０では、二つの部材１１を溶接する溶接部１４は、第一方向に線状に延びるとともに、二つの部材１１のうち少なくとも一つの部材１１の第一方向の略両端間に渡って設けられている。
このような構成によれば、例えば、二つの部材１１がスポット溶接によって接合される場合に比べて、例えば、溶接部１４による接合強度をより高くすることができたり、溶接部１４における電気抵抗をより小さくすることができたりといった、利点が得られる。また、仮に、バスバー１０をプレスにより製造した場合には、プレスのための型の費用が嵩み、その分、バスバー１０の製造のコスト、ひいてはバスバー１０の価格が高くなりやすい。この点、本実施形態によれば、複数の部材１１を溶接することでバスバー１０を任意の形状に構成することができるため、バスバー１０をより安価に製造することができるという利点も得られる。
また、本実施形態のバスバー１０では、例えば、Ｄ２方向（第一方向）に延びる溶接部１４－３によって溶接される二つの部材１１－３，１１－４は、いずれも、当該Ｄ２方向に延びるとともに当該Ｄ２方向と交差したＤ１方向（同じ方向）に延びてもよいし、溶接部１４－１によって溶接される二つの部材１１のうち一つの部材１１－１は、Ｄ１方向（第一方向）に延びるとともに当該Ｄ１方向と交差したＤ２方向（第二方向）に延び、二つの部材１１のうちもう一つの部材１１－２は、Ｄ１方向に延びるとともに当該Ｄ１方向およびＤ２方向と交差したＤ３方向（第三方向）に延びてもよい。このように、本実施形態の溶接部１４は、種々の姿勢で配置された二つの部材１１の溶接に、適用することができ、ひいては、任意の形状のバスバー１０を得ることができる。
また、本実施形態のバスバー１０では、二つの部材１１のうち少なくとも一つの部材１１の表面には、めっき層が設けられてもよいし、二つの部材１１のうち少なくとも一つの部材１１の表面には、例えば、サンドブラストや、ショットピーニング、レーザ加工、ケミカルエッチング等の表面処理により、微少な凹凸（凹凸テクスチャ）が設けられてもよい。本実施形態の溶接部１４は、このような二つの部材１１の接合に、適用することができる。また、このような構成によれば、例えば、部材１１の表面にめっき層が設けられていることによる損傷あるいは腐食の防止効果や、部材１１の表面に微少な凹凸が設けられていることによる放熱性の向上効果等を、得ることができる。なお、めっき層や凹凸を形成する表面処理は、溶接部１４によって溶接する前の平板状の部材１１に施すのが好適である。これにより、アセンブリされたバスバー１０に表面処理を施す場合に比べてより容易に表面処理を施すことができたり、あるいは場所ごとに所要の特性を得るのに適した条件で表面処理を施したりすることができる。
また、本実施形態のバスバー１０の製造方法にあっては、例えば、複数のビームを含むレーザ光の照射によって、溶接部１４を形成してもよい。このような製造方法によれば、例えば、主ビームの前に照射する副ビームの予熱効果により、スパッタやブローホールが抑制された、より高品質な溶接部１４を形成することができる。
また、本実施形態のバスバーの製造方法にあっては、例えば、複数のビームは、ＤＯＥ１２５（ビームシェイパ）によって形成してもよい。このような製造方法によれば、一つのレーザ光から複数のビームを形成することができるので、例えば、より簡素な構成のレーザ加工装置１００によってより高品質な溶接部１４を溶接できたり、レーザ加工装置１００の溶接によるエネルギ消費をより少なくできる場合もあったり、といった利点が得られる。
また、本実施形態のバスバーでは、溶接部１４は、溶接金属１４ａと、熱影響部１４ｂとを有し、溶接金属１４ａは、第一部位１４ａ１と、当該第一部位１４ａ１よりも溶接部１４の深さ方向に沿った断面における結晶粒の断面積の平均値が大きい第二部位１４ａ２と、を有してもよい。
また、本実施形態のバスバーの製造方法にあっては、複数のビームＢ１，Ｂ２は、８００［ｎｍ］以上かつ１２００［ｎｍ］以下の波長の第一レーザ光によるビームＢ１と、４００［ｎｍ］以上かつ５００［ｎｍ］以下の波長の第二レーザ光によるビームＢ２と、を含んでもよい。
上述したように、発明者らは、表面Ｗａ上にこのようなビームＢ１，Ｂ２を形成するレーザ光Ｌのビームの照射による溶接にあっては、溶接欠陥をより一層低減でき、溶接部１４において、第一部位１４ａ１および第二部位１４ａ２を有する溶接金属１４ａと、熱影響部１４ｂとが形成されることを確認した。これは、上述したように、第一レーザ光によるビームＢ１が到来する前に第二レーザ光によるビームＢ２の領域Ｂ２ｆによって加工対象Ｗを予め加熱しておくことにより、ビームＢ２およびビームＢ１によって形成される加工対象Ｗの溶融池がより一層安定化するためであると推定できる。よって、このようなビームＢ１，Ｂ２を有したレーザ光Ｌによれば、例えば、より溶接欠陥の少ないより溶接品質の高い溶接を実行することができる。このような効果は、一つのレーザ光をＤＯＥ１２５（ビームシェイパ）によって分割する場合よりも顕著であるし、複数のビームＢ１，Ｂ２をＤＯＥ１２５によってさらに分割する場合には、より一層顕著となる。また、このようなビームＢ１，Ｂ２の設定によれば、例えば、第一レーザ光のパワーをより低くすることができるという利点も得られる。また、ビームＢ１とビームＢ２とが同軸で照射される場合にあっては、光学ヘッド１２０と加工対象Ｗとの相対的な回転が不要となるという利点も得られる。
また、本実施形態では、例えば、二つの部材１１のそれぞれは、銅系金属材料、およびアルミニウム系金属材料のうちのいずれか一つで作られる。バスバー１０が、例えば、振動が大きい環境下で使用されるような場合には、当該振動によりバスバー１０と他の部材との接続箇所等が損傷する虞がある。このような場合には、バスバー１０を構成する複数の部材１１のうちの少なくとも一つをばね性の高い材料で作ることにより、バスバー１０の柔軟性を高めることができ、ひいてはバスバー１０や当該バスバー１０と接続される他の部材に、振動による不都合な事象が生じるのを抑制することができる。この場合、要求される機械的特性や電気的特性等に応じて適宜に材料を選択したり組み合わせたりすることにより、より好適なバスバー１０を作製することができる。なお、ばね性の高い材料としては、例えば、リン青銅や、ベリリウム銅、Ｃ７０２５、Ｃ６４７７０、Ｃ１８１４２、Ｃ１８０４５等がある。
また、本実施形態では、例えば、溶接部１４の溶接を、カメラ１７０による撮影画像に基づいて制御してもよい。このような製造方法によれば、溶接部１４をより精度よく形成することができる。
［第２実施形態］
図１０は、本実施形態の複数の部材１１の製造方法を示す斜視図である。図１０に示されるように、複数の部材１１は、レーザ光Ｌの照射により母材２０（切断の母材）を切断して形成することができる。仮に、部材１１をプレスにより形成した場合には、プレスのための型の費用が嵩み、その分、部材１１およびバスバー１０の製造のコスト、ひいてはバスバー１０の価格が高くなりやすい。この点、本実施形態によれば、母材２０をレーザ切断することで複数の部材１１を形成することができるため、当該複数の部材１１ひいてはバスバー１０をより安価に製造することができるという利点も得られる。
また、母材２０をレーザ切断して複数の部材１１を得るためのレーザ光Ｌは、レーザ加工装置１００の光学ヘッド１２０から照射することができる。この場合、母材２０に対するレーザ切断の場合と、二つの部材１１に対するレーザ溶接、すなわち溶接部１４の形成の場合とで、レーザ加工装置１００の各部の設定は変更される。例えば、レーザ切断の際には第一レーザ光（ビームＢ１）のみを照射するのに対してレーザ溶接の際には第一レーザ光（ビームＢ１）および第二レーザ光（ビームＢ２）を照射したり、レーザ溶接の際にはレーザ切断の際よりもレーザ装置１１１，１１２の出力をより小さく設定したりすることができる。また、レーザ加工装置１００は、レーザ切断時に、必要に応じて、光学ヘッド１２０からあるいは光学ヘッド１２０とは別のノズルから加工対象Ｗに向けて不活性ガスを吹き付けることが可能なガス供給機構を備えてもよい。なお、レーザ切断とレーザ溶接との場合でのレーザ加工装置１００の設定の違いは、これらには限定されない。
以上、本発明の実施形態が例示されたが、上記実施形態は一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。上記実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。また、各構成や、形状、等のスペック（構造や、種類、方向、型式、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等）は、適宜に変更して実施することができる。
例えば、加工対象に対してレーザ光を掃引する際に、公知のウォブリングやウィービングや出力変調等により掃引を行い、溶融池の表面積を調節するようにしてもよい。
１０…バスバー
１１，１１－１～１１－４…部材
１１ａ…端部
１４，１４－１～１４－６…溶接部
１４ａ…溶接金属
１４ａ１…第一部位
１４ａ２…第二部位
１４ｂ…熱影響部
２０…（切断の）母材
１００…レーザ加工装置
１１１…レーザ装置（第一レーザ発振器）
１１２…レーザ装置（第二レーザ発振器）
１２０…光学ヘッド
１２１，１２１－１，１２１－２…コリメートレンズ
１２２…集光レンズ
１２３…ミラー
１２４…フィルタ
１２５…ＤＯＥ（回折光学素子）
１２５ａ…回折格子
１２７…フィルタ
１２８…ミラー
１３０…光ファイバ
１４１…コントローラ
１５０…駆動機構
１７０…カメラ
Ａ…結晶粒
Ｂ１…ビーム（第一スポット）
Ｂ１ａ…外縁
Ｂ２…ビーム（第二スポット）
Ｂ２ａ…外縁
Ｂ２ｂ…領域
Ｂ２ｆ…領域
Ｃ…中心点
ｄ１…スポット径（外径）
ｄ２…スポット径（外径）
ｄ…深さ
Ｄ１～Ｄ３…方向
Ｌ…レーザ光
ＳＤ…掃引方向
Ｗ…加工対象
Ｗａ…表面
ｗｂ…（溶接金属の表面での）幅
ｗｍ…（第一領域および第二領域の）幅
Ｘ…方向
Ｙ…方向
Ｚ…方向
Ｚ１…第一領域（第一部位）
Ｚ２…第二領域（第二部位）

Claims (14)

  1. 板状の複数の部材と、当該複数の部材に含まれる二つの部材を溶接した線状の溶接部と、を有したバスバーの製造方法であって、
    前記二つの部材のうち一の部材の厚さ方向と交差した方向の端部と、前記二つの部材のうちの他の部材と、が隣接した状態で、複数のビームを含むレーザ光の照射によって、当該一の部材の厚さ方向と交差した方向の端部と当該他の部材との間に当該端部に沿う線状の前記溶接部を形成する、バスバーの製造方法。
  2. 前記一の部材の厚さ方向と交差した方向の端部と、前記他の部材の厚さ方向の端部とが隣接した状態で、前記溶接部を形成する、請求項１に記載のバスバーの製造方法。
  3. 前記一の部材の厚さ方向と交差した方向の端部と、前記他の部材の厚さ方向と交差した方向の端部とが隣接した状態で、前記溶接部を形成する、請求項１に記載のバスバーの製造方法。
  4. 前記一の部材の厚さ方向と交差した方向の端部と、前記他の部材の厚さ方向と交差した方向の端部とが隣接し、かつ前記一の部材の厚さ方向と前記他の部材の厚さ方向とが平行である状態で、前記溶接部を形成する、請求項３に記載のバスバーの製造方法。
  5. 前記一の部材の厚さ方向と交差した方向の端部と、前記他の部材の厚さ方向と交差した方向の端部とが隣接し、かつ前記一の部材の厚さ方向と前記他の部材の厚さ方向とが非平行である状態で、前記溶接部を形成する、請求項３に記載のバスバーの製造方法。
  6. 前記一の部材と前記他の部材とが互いの厚さ方向に重ねられた状態で、前記溶接部を形成する、請求項１に記載のバスバーの製造方法。
  7. 前記一の部材の厚さ方向と交差した方向の端部において厚さ方向の一方の端部と他の部材との間のみに前記溶接部を形成する、請求項１～６のうちいずれか一つに記載のバスバーの製造方法。
  8. 前記一の部材の厚さ方向と交差した方向の端部において厚さ方向の一方および他方の端部のそれぞれと他の部材との間に前記溶接部を形成する、請求項１～５のうちいずれか一つに記載のバスバーの製造方法。
  9. 前記複数のビームは、ビームシェイパによって形成される、請求項１～８のうちいずれか一つに記載のバスバーの製造方法。
  10. 前記複数のビームは、８００［ｎｍ］以上かつ１２００［ｎｍ］以下の波長の第一レーザ光によるビームと、５５０［ｎｍ］以下の波長の第二レーザ光によるビームと、を含む、請求項１～９のうちいずれか一つに記載のバスバーの製造方法。
  11. 前記第二レーザ光の波長は、４００［ｎｍ］以上かつ５００［ｎｍ］以下である、請求項１０に記載のバスバーの製造方法。
  12. 前記複数の部材を、母材からレーザ切断によって切断することにより形成する、請求項１～１１のうちいずれか一つに記載のバスバーの製造方法。
  13. 前記複数の部材を、平板状の押出材の切断により形成する、請求項１～１１のうちいずれか一つに記載のバスバーの製造方法。
  14. 前記溶接部の溶接を、カメラによる撮影画像に基づいて制御する、請求項１～１３のうちいずれか一つに記載のバスバーの製造方法。
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