JP7270757B2 - die head - Google Patents

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Description

本開示は、ダイヘッドに関する。 The present disclosure relates to die heads.

ダイヘッドを備えた塗布装置において、基材上に目的とする塗工層を形成する方法が知られている。 2. Description of the Related Art A method of forming a desired coating layer on a base material in a coating apparatus equipped with a die head is known.

特許文献1には、一対のリップ先端部の間に塗布液の吐出口を形成し、吐出口に対して相対移動する被塗布部材の表面に塗膜を形成する塗布部材の製造装置において、塗膜の形成側に位置する下流側リップの先端部を、上流側リップの先端部よりも水に対する接触角度を大きくした塗布部材の製造装置が記載されている。 Patent Document 1 discloses a coating member manufacturing apparatus in which a coating liquid ejection port is formed between a pair of lip tip portions and a coating film is formed on the surface of a member to be coated that moves relative to the ejection port. A manufacturing apparatus for a coating member is disclosed in which the tip of the downstream lip located on the film formation side has a larger contact angle with water than the tip of the upstream lip.

特許文献2には、少なくとも金属材料を含有する透明導電層形成用塗工液を透明基材上に塗布して透明導電層を形成する際に用いられるダイコート装置であって、透明導電層形成用塗工液を吐出するダイヘッドと、透明導電層形成用塗工液を収容する塗液タンクと、塗液タンクからダイヘッドへ透明導電層形成用塗工液を送液する送液経路とを有し、ダイヘッドは、少なくとも塗布方向と反対方向に位置する表面上に撥液領域が形成されているダイコート装置が記載されている。 Patent Document 2 discloses a die coater used for forming a transparent conductive layer by coating a transparent conductive layer-forming coating liquid containing at least a metal material on a transparent base material. It has a die head for discharging the coating liquid, a coating liquid tank for containing the coating liquid for forming the transparent conductive layer, and a liquid feeding path for feeding the coating liquid for forming the transparent conductive layer from the coating liquid tank to the die head. , a die coating apparatus in which a liquid-repellent region is formed at least on the surface of the die head located in the direction opposite to the coating direction.

特許文献1:特開2002-248399号公報
特許文献2:特開2016-68047号公報
Patent Document 1: JP-A-2002-248399 Patent Document 2: JP-A-2016-68047

ダイヘッドにおいて、通常、リップにおける塗布液との接触部は、一旦、塗布液が付着してしまうと、その後は、塗布液にて覆われてしまう(つまり、上記接触部に塗布液による皮膜が形成されてしまう)。リップにおける塗布液との接触部が塗布液に覆われてしまうことで、そこが起点となって、塗布スジが発生してしまう。
ここでいう塗布スジには2つの種類がある。つまり、例えば、被塗布部材である基材の搬送方向に対し、最上流側のリップに起因する塗布スジと最下流側のリップに起因する塗布スジとの2つである。
最上流側のリップに起因する塗布スジは、ランド面又はランド面縁部で発生する塗布液の乾燥物(即ち固形分)がビード端部の形状を乱すことが原因のスジの場合と、ランド面に形成された塗布液による皮膜とビードとの表面張力差による流れがつくる液滴がビード端部に付着することが原因のスジの場合と、がある。前者の場合、基材の搬送方向に沿ってのびる線状の膜厚ムラ(即ちスジ)が単独で又は複数で連続的に現れ、その幅は0.1mm~5mm程度である。後者の場合、基材の搬送方向に沿ってのびる線状の膜厚ムラ(即ちスジ)が単独で又は複数で散発的に現れ、その幅は0.1mm~5mm程度である。
一方、最下流側のリップに起因する塗布スジは、リップのスロット形成面とは逆側でランド面と繋がる面にまで到達した、塗布液の液滴又は塗布液の乾燥物(即ち固形分)が、ビード端部の形状を乱すことが原因のスジである。このスジ場合、基材の搬送方向に沿ってのびる線状の膜厚ムラ(即ちスジ)が単独で又は複数で連続的に現れ、その幅は0.1mm~5mm程度である。
最上流側のリップに起因する塗布スジ及び最下流側のリップに起因する塗布スジの確認は、塗布の際のビードの形状を観察しつつ、形成された塗膜の面状を観察して膜厚ムラの形状を捉えることで、確認することができる。つまり、ビードの形状の観察結果と形成された膜厚ムラの形状とを紐づけることで、最上流側のリップに起因する塗布スジであるか、また、最下流側のリップに起因する塗布スジであるか、を確認することができる。
ここで、塗膜の面状の観察は、目視であってもよいし、拡大鏡を用いてもよいし、透過又は反射にて面状の観察する装置を用いてもよい。また、塗膜の面状の観察には、顕微鏡を用いてもよいし、塗膜の種類によっては、クロスニコル法を用いてもよい。
In the die head, once the coating liquid adheres to the contact portion of the lip with the coating liquid, it is then covered with the coating liquid (that is, the coating liquid forms a film on the contact portion). will be done). If the portion of the lip that comes into contact with the coating liquid is covered with the coating liquid, the coating streak will occur starting from that portion.
There are two types of coating streaks here. That is, for example, there are two types of coating streaks: coating streaks caused by the lip on the most upstream side and coating streaks caused by the lip on the most downstream side with respect to the conveying direction of the substrate, which is the member to be coated.
Coating streaks caused by the lip on the most upstream side may be streaks caused by the dry product (i.e., solid content) of the coating liquid generated on the land surface or land surface edge disturbing the shape of the bead end, or streaks caused by the land In some cases, streaks are caused by droplets generated by a flow due to the difference in surface tension between the film of the coating liquid formed on the surface and the beads adhering to the edges of the beads. In the former case, linear film thickness unevenness (that is, streaks) extending along the conveying direction of the base material appears singly or continuously, and the width thereof is about 0.1 mm to 5 mm. In the latter case, linear film thickness unevenness (that is, streaks) extending along the transport direction of the substrate appears singly or sporadically, and the width thereof is about 0.1 mm to 5 mm.
On the other hand, the coating streak caused by the lip on the most downstream side is a droplet of the coating liquid or a dried product of the coating liquid (that is, solid content) that reaches the surface of the lip opposite to the slot forming surface and connected to the land surface. However, the streak is caused by disturbing the shape of the bead edge. In the case of this streak, linear film thickness unevenness (that is, streak) extending along the conveying direction of the base material appears singly or continuously, and the width thereof is about 0.1 mm to 5 mm.
Coating streaks caused by the lip on the most upstream side and coating streaks caused by the lip on the most downstream side can be checked by observing the shape of the bead during coating and the surface condition of the formed coating film. This can be confirmed by capturing the shape of the thickness unevenness. In other words, by linking the observation result of the bead shape with the shape of the formed film thickness unevenness, it is possible to determine whether the coating streak is caused by the lip on the most upstream side, or whether the coating streak is caused by the lip on the most downstream side. It is possible to check whether
Here, the surface condition of the coating film may be observed visually, using a magnifying glass, or using an apparatus for observing the surface condition by transmission or reflection. In addition, a microscope may be used to observe the surface condition of the coating film, and depending on the type of the coating film, the crossed Nicols method may be used.

そこで、本開示の一実施態様が解決しようとする課題は、塗布スジの発生を抑制しうるダイヘッドを提供することにある。 Accordingly, the problem to be solved by one embodiment of the present disclosure is to provide a die head capable of suppressing the occurrence of coating streaks.

課題を解決するための具体的手段には、以下の態様が含まれる。 Specific means for solving the problems include the following aspects.

<1> 並列する2つ以上のリップ、並びに、隣り合うリップ間に形成され且つ塗布液を移送及び吐出するスロットを有し、
並列方向一端のリップのランド面と、並列方向他端のリップの、スロット形成面とは逆側でランド面と繋がる外側面と、の少なくとも一方は、メチルエチルケトンによる動的接触角ヒステリシスが20°以下である、ダイヘッド。
<1> having two or more parallel lips and a slot formed between adjacent lips for transferring and discharging the coating liquid,
At least one of the land surface of the lip at one end in the parallel direction and the outer surface of the lip at the other end in the parallel direction, which is connected to the land surface on the side opposite to the slot forming surface, has a dynamic contact angle hysteresis of 20° or less due to methyl ethyl ketone. A die head.

<2> 上記並列方向一端のリップの上記ランド面、及び、上記並列方向他端のリップにおける上記外側面は、十点平均粗さRzjisが1.0μm以下である、<1>に記載のダイヘッド。 <2> The die head according to <1>, wherein the land surface of the lip at one end in the parallel direction and the outer surface of the lip at the other end in the parallel direction have a ten-point average roughness Rzjis of 1.0 μm or less. .

<3> 上記並列方向他端のリップの上記ランド面の、上記メチルエチルケトンによる動的接触角ヒステリシスが20°以下である、<1>又は<2>に記載のダイヘッド。 <3> The die head according to <1> or <2>, wherein the land surface of the lip at the other end in the parallel direction has a dynamic contact angle hysteresis due to the methyl ethyl ketone of 20° or less.

<4> 上記並列方向一端のリップのランド面、及び、上記並列方向他端のリップにおける上記外側面のうち、上記メチルエチルケトンによる動的接触角ヒステリシスが20°以下である面が、フッ素含有化合物を用いて形成された表面処理層を備える、<1>~<3>のいずれか1つに記載のダイヘッド。
<5> 上記フッ素含有化合物がパーフルオロポリエーテル基を有する化合物である、<4>に記載のダイヘッド。
<6> 上記並列方向他端のリップは、側面視にて、上記外側面におけるランド面と繋がる部位が曲面を有する、<1>~<5>のいずれか1つに記載のダイヘッド。
<7> 上記並列方向他端のリップにおける上記曲面が曲率半径0.2mm以上の曲面である、<6>に記載のダイヘッド。
<8> 塗布の際、上記並列方向一端のリップが塗布方向に対して下流側に位置し、上記並列方向他端のリップが塗布方向に対して上流側に位置する、<1>~<7>のいずれか1つに記載のダイヘッド。
<4> Of the land surface of the lip at one end in the parallel direction and the outer surface of the lip at the other end in the parallel direction, the surface having a dynamic contact angle hysteresis of 20° or less due to the methyl ethyl ketone is a fluorine-containing compound. The die head according to any one of <1> to <3>, comprising a surface treatment layer formed using
<5> The die head according to <4>, wherein the fluorine-containing compound is a compound having a perfluoropolyether group.
<6> The die head according to any one of <1> to <5>, wherein the lip at the other end in the parallel direction has a curved surface at a portion connected to the land surface on the outer surface when viewed from the side.
<7> The die head according to <6>, wherein the curved surface of the lip at the other end in the parallel direction has a curvature radius of 0.2 mm or more.
<8> During application, the lip at one end in the parallel direction is positioned downstream with respect to the application direction, and the lip at the other end in the parallel direction is positioned upstream with respect to the application direction, <1> to <7 The die head according to any one of .

本開示の一実施態様によれば、塗布スジの発生を抑制しうるダイヘッドが提供される。 An embodiment of the present disclosure provides a die head capable of suppressing the occurrence of coating streaks.

本開示におけるダイヘッドの先端部の一例を示す概略側面図である。FIG. 4 is a schematic side view showing an example of a tip portion of a die head in the present disclosure; 本開示におけるダイヘッドの先端部の別の一例を示す概略側面図である。FIG. 5 is a schematic side view showing another example of the tip of the die head in the present disclosure; 本開示におけるダイヘッドの先端部の更に別の一例を示す概略側面図である。FIG. 5 is a schematic side view showing still another example of a tip portion of a die head in the present disclosure;

以下、本開示のダイヘッドについて詳細に説明する。
なお、本開示は、以下において図面を参照して説明する実施態様に何ら制限されず、本開示の目的の範囲内において、適宜変更を加えて実施することができる。各図面において同一の符号を用いて示す構成要素は、同一の構成要素であることを意味する。各実施態様において重複する構成要素及び符号については、説明を省略することがある。
図面における寸法は、必ずしも実際の寸法及び比率を表すものではない。
The die head of the present disclosure will now be described in detail.
The present disclosure is not limited to the embodiments described below with reference to the drawings, and can be implemented with appropriate modifications within the scope of the purpose of the present disclosure. Components shown using the same reference numerals in each drawing mean the same components. Descriptions of components and symbols that are duplicated in each embodiment may be omitted.
Dimensions in the drawings do not necessarily represent actual dimensions and proportions.

本開示において、「工程」の語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。
本開示において、「~」を用いて示された数値範囲は、「~」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。
本開示に段階的に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値に、又はある数値範囲で記載された下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の下限値に置き換えてもよい。また、本開示に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本開示において、2以上の好ましい態様の組み合わせはより好ましい態様である。
本開示において、「固形分」とは溶剤(好ましくは有機溶剤)以外の成分をいう。
In the present disclosure, the term "process" includes not only an independent process, but also a process that cannot be clearly distinguished from other processes, as long as the intended purpose of the process is achieved.
In the present disclosure, a numerical range indicated using "to" indicates a range including the numerical values before and after "to" as the minimum and maximum values, respectively.
In the numerical ranges stated stepwise in this disclosure, the upper limit value stated in one numerical range is the upper limit value of the numerical range stated in another stepwise manner, or the lower limit value stated in the numerical range is , may be replaced with the lower limit of the numerical range described in other steps. In addition, in the numerical ranges described in the present disclosure, upper or lower limits described in a certain numerical range may be replaced with values shown in Examples.
In the present disclosure, a combination of two or more preferred aspects is a more preferred aspect.
In the present disclosure, "solid content" refers to components other than solvent (preferably organic solvent).

既述したように、ダイヘッドを用いた塗布において、上記の塗布スジの発生を抑制する方法が検討されてきている。
本発明者が検討を行った結果、被塗布部材である基材の搬送方向に対し、最上流側のリップの、スロット形成面とは逆側でランド面と繋がる外側面と、最下流側のリップのランド面と、の2箇所のうち少なくとも一方について、メチルエチルケトンによる動的接触角ヒステリシスを20°以下とすることで、塗布スジの発生を抑制しうるといった知見を得た。
動的接触角ヒステリシスが20°以下である上記外側面及びランド面は、一旦、塗布液にて覆われてしまっても塗布液がすみやかに動き、ビード形成時には清浄状態に戻ることができる。清浄状態とは、ダイヘッドを側面視した際、上記外側面及び上記ランド面にて、固体(即ち外側面及びランド面)、液体(即ち塗布液)、及び気体(即ち大気)からなる三相界面が形成されることを指す。
特に、表面張力が20°程度と低いメチルエチルケトンでの動的接触角ヒステリシスを20°以下とすることで、ダイヘッドに適用する塗布液の種類によらず、上記の清浄状態の形成効果が得られると考えられる。
上記外側面及び上記ランド面にて三相界面が形成されると、外側面及びランド面に滞留する塗布液が低減することになり、上記外側面及び上記ランド面に塗布液による皮膜が存在することで生じる塗布スジの発生を抑制することができるものと考えられる。
上記特許文献1及び2に記載のダイヘッドでは、上記外側面は一旦塗布液による皮膜が形成してしまうとこの皮膜が除かれることはなく、外側面が露出しないことから上記三相界面は形成されない。
As described above, in coating using a die head, methods for suppressing the occurrence of coating streaks have been studied.
As a result of studies by the present inventors, it was found that the outer surface of the lip on the most upstream side with respect to the conveying direction of the substrate, which is the member to be coated, is connected to the land surface on the side opposite to the slot forming surface, and the outer surface of the lip on the most downstream side. The inventors have found that the generation of coating streaks can be suppressed by setting the dynamic contact angle hysteresis due to methyl ethyl ketone to 20° or less for at least one of the land surface of the lip and the other.
The outer surface and the land surface having a dynamic contact angle hysteresis of 20° or less allow the coating liquid to move quickly even if they are once covered with the coating liquid, and can return to a clean state when a bead is formed. The clean state means that when the die head is viewed from the side, a three-phase interface consisting of a solid (that is, the outer surface and the land surface), a liquid (that is, the coating liquid), and a gas (that is, the atmosphere) is formed on the outer surface and the land surface. is formed.
In particular, by setting the dynamic contact angle hysteresis to 20° or less with methyl ethyl ketone, which has a low surface tension of about 20°, it is possible to obtain the above-mentioned effect of forming a clean state regardless of the type of coating liquid applied to the die head. Conceivable.
When a three-phase interface is formed on the outer surface and the land surface, the amount of the coating liquid remaining on the outer surface and the land surface is reduced, and a film of the coating liquid exists on the outer surface and the land surface. It is thought that the occurrence of coating streaks caused by this can be suppressed.
In the die heads described in Patent Documents 1 and 2, once a film is formed by the coating liquid on the outer surface, the film is not removed, and the outer surface is not exposed, so the three-phase interface is not formed. .

以上の知見に基づく、本開示のダイヘッドは、並列する2つ以上のリップ、並びに、隣り合うリップ間に形成され且つ塗布液を移送及び吐出するスロットを有し、並列方向一端のリップのランド面と、並列方向他端のリップの、スロット形成面とは逆側でランド面と繋がる外側面と、の少なくとも一方は、メチルエチルケトンによる動的接触角ヒステリシスが20°以下である。
本開示のダイヘッドは、塗布の際、並列方向一端のリップが塗布方向に対して下流側にあり、並列方向他端のリップが塗布方向に対して上流側にある、ことで、塗布スジの発生を抑制しうる。
ここで、本開示における「塗布方向」とは、塗膜が形成される方向を指す。
本開示のダイヘッドを用いた塗布の際には、ダイヘッドと被塗布部材とを相対的に移動させて行われる。即ち、「ダイヘッドと被塗布部材とを相対的に移動させる」とは、固定したダイヘッドに対して被塗布部材を移動させること、固定した被塗布部材に対してダイヘッドを移動させること、及び、ダイヘッドと被塗布部材とを一方向に相互に移動させることを含む。
固定したダイヘッドに対し被塗布部材である基材を搬送移動する場合には、基材の搬送方向と上記「塗布方向」とは逆になる。
また、本開示において、「並列方向他端のリップの、スロット形成面とは逆側でランド面と繋がる外側面が、メチルエチルケトンによる動的接触角ヒステリシスが20°以下である。」とは、特に断りのない限り、並列方向他端のリップの外側面の全面又は一部においてメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスが20°以下であることを包含する。並列方向他端のリップの外側面において、メチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスが20°以下である領域は、少なくとも塗布液に接触する領域を含むことが好ましい。
以下、塗布液に接触する領域を接触部ともいう。
更に、本開示において、メチルエチルケトンによる動的接触角ヒステリシスの下限値は、いずれの面においても、例えば、測定限界の観点から、1°が挙げられる。
Based on the above knowledge, the die head of the present disclosure has two or more parallel lips and a slot formed between adjacent lips for transferring and discharging the coating liquid, and the land surface of the lip at one end in the parallel direction and the outer surface of the lip at the other end in the parallel direction, which is connected to the land surface on the side opposite to the slot forming surface, has a dynamic contact angle hysteresis of 20° or less with methyl ethyl ketone.
In the die head of the present disclosure, during coating, the lip at one end in the parallel direction is on the downstream side with respect to the coating direction, and the lip at the other end in the parallel direction is on the upstream side with respect to the coating direction. can be suppressed.
Here, the “coating direction” in the present disclosure refers to the direction in which the coating film is formed.
Coating using the die head of the present disclosure is performed by relatively moving the die head and the member to be coated. That is, "relatively moving the die head and the member to be coated" means moving the member to be coated with respect to the fixed die head, moving the die head with respect to the fixed member to be coated, and moving the die head with respect to the fixed member to be coated. and the member to be coated in one direction relative to each other.
When the base material, which is the member to be coated, is transported relative to the fixed die head, the transport direction of the base material is opposite to the "coating direction".
In addition, in the present disclosure, "the outer surface of the lip at the other end in the parallel direction, which is connected to the land surface on the side opposite to the slot forming surface, has a dynamic contact angle hysteresis of 20° or less due to methyl ethyl ketone." Unless otherwise specified, it includes the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone of 20° or less on the entire or part of the outer surface of the lip on the other end in the parallel direction. On the outer surface of the lip at the other end in the parallel direction, the area where the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone is 20° or less preferably includes at least the area in contact with the coating liquid.
Hereinafter, the area that comes into contact with the coating liquid will also be referred to as a contact portion.
Furthermore, in the present disclosure, the lower limit of the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone is 1° in terms of measurement limit, for example, in any aspect.

従来のダイヘッド(例えば、上記特許文献1及び2に記載のダイヘッド)においては、塗布液の種類、塗布条件によっては、既述した、基材の搬送方向に対し、最上流側のリップに起因する塗布スジと最下流側のリップに起因する塗布スジとの発生量が異なることがある。
そのため、本開示のダイヘッドにおいては、塗布スジが発生しやすい側のリップにおける該当面、即ち上記並列方向一端のリップのランド面及び/又は上記並列方向他端のリップの外側面について、メチルエチルケトンによる動的接触角ヒステリシスを20°以下とすることで、塗布スジの発生量を効果的に低減することができる。
塗布スジの発生量をより効果的に低減させるためには、本開示のダイヘッドにおいて、並列方向一端のリップのランド面と、並列方向他端のリップの、スロット形成面とは逆側でランド面と繋がる外側面と、の両方について、メチルエチルケトンによる動的接触角ヒステリシスを20°以下とする態様である。
In conventional die heads (for example, the die heads described in Patent Documents 1 and 2), depending on the type of coating liquid and coating conditions, the lip on the most upstream side with respect to the conveying direction of the base material may cause The amount of occurrence of coating streaks and coating streaks caused by the lip on the most downstream side may differ.
Therefore, in the die head of the present disclosure, the corresponding surface of the lip on the side where coating streaks are likely to occur, that is, the land surface of the lip at one end in the parallel direction and/or the outer surface of the lip at the other end in the parallel direction is moved by methyl ethyl ketone. By setting the effective contact angle hysteresis to 20° or less, the amount of occurrence of coating streaks can be effectively reduced.
In order to more effectively reduce the amount of coating streaks, in the die head of the present disclosure, the land surface of the lip at one end in the parallel direction and the land surface of the lip at the other end in the parallel direction on the side opposite to the slot forming surface In this aspect, the dynamic contact angle hysteresis due to methyl ethyl ketone is set to 20° or less for both the outer surface connected to the .

[メチルエチルケトンによる動的接触角ヒステリシス]
まず、メチルエチルケトンによる動的接触角ヒステリシスについて説明する。
なお、「メチルエチルケトンによる動的接触角ヒステリシス」は、単に、「動的接触角ヒステリシス」ともいう。
動的接触角ヒステリシスとは、液滴が固体壁の表面を滑落するときの前進接触角(θa)と後退接触角(θr)との差[θa-θr]を指す。本開示においては、液滴として、メチルエチルケトンの液滴を用いる。
動的接触角ヒステリシスは、水平に支持した固体壁の表面に液滴を摘下し、固体壁を徐々に傾けて、液滴が滑落を開始したときの、前進接触角及び後退接触角に基づき算出される。
測定には、上記のように滑落法(即ち、水平に支持した固体壁の表面に液滴を摘下し、固体壁を徐々に傾けて、液滴が滑落を開始したときの液滴の状態を測定する方法)が用いられる。また、測定は、室温25℃、湿度50%の環境下で行い、測定の際の条件としては、固体壁の表面温度を25℃とし、液滴温度も25℃とし、液滴量は通常1μL~4μLとするが、実際の現象に近い状況を再現するという観点から、液量は制限されない。なお、固体壁には、ダイヘッド自体を用いてもよいし、測定対象領域である、ランド面、外側面等と同じ表面(具体的には、同じ表面処理層を有し且つ同じ十点平均粗さRzjisを有する表面)を有する板状物を用いてもよい。
[Dynamic contact angle hysteresis by methyl ethyl ketone]
First, the dynamic contact angle hysteresis due to methyl ethyl ketone will be described.
The "dynamic contact angle hysteresis due to methyl ethyl ketone" is also simply referred to as "dynamic contact angle hysteresis".
Dynamic contact angle hysteresis refers to the difference [θa-θr] between the advancing contact angle (θa) and the receding contact angle (θr) when a droplet slides down the surface of a solid wall. In the present disclosure, droplets of methyl ethyl ketone are used as the droplets.
Dynamic contact angle hysteresis is based on the advancing and receding contact angles when a droplet is dropped onto the surface of a horizontally supported solid wall, the solid wall is gradually tilted, and the droplet begins to slide down. Calculated.
For the measurement, as described above, the sliding method (i.e., drop the droplet onto the surface of the solid wall supported horizontally, tilt the solid wall gradually, and measure the state of the droplet when it starts to slide down). method) is used. In addition, the measurement is performed in an environment of room temperature of 25° C. and humidity of 50%. The conditions for the measurement are that the surface temperature of the solid wall is 25° C., the droplet temperature is 25° C., and the droplet volume is usually 1 μL. Although it is set to ~4 μL, the liquid volume is not limited from the viewpoint of reproducing a situation close to the actual phenomenon. For the solid wall, the die head itself may be used, or the same surface as the land surface, the outer surface, etc., which is the area to be measured (specifically, it has the same surface treatment layer and the same ten-point average roughness A plate-like object having a surface having a roughness Rzjis may also be used.

本開示のダイヘッドは、エクストルージョン型のダイヘッドであり、塗布液を吐出するスロットと被塗布部材(例えば、基材)との間にスロットから吐出された塗布液を溜めてビードを形成し、ビードを介して塗布液を被塗布部材に塗布するものである。
即ち、ビードとは、ダイヘッドと被塗布部材との間に形成される塗布液溜まりである。
The die head of the present disclosure is an extrusion type die head, and forms a bead by accumulating the coating liquid discharged from the slot between the slot for discharging the coating liquid and the member to be coated (for example, the substrate). The coating liquid is applied to the member to be coated through.
That is, a bead is a coating liquid pool formed between the die head and the member to be coated.

以下、図面を参照して、本開示のダイヘッドについて詳細に説明する。
図1は、本開示におけるダイヘッドの先端部の一例を示す概略側面図である。
The die head of the present disclosure will be described in detail below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a schematic side view showing an example of a tip portion of a die head in the present disclosure.

図1に示すダイヘッド100Aは、被塗布部材である基材Fの搬送方向Xに対し、上流側に位置する上流側リップ10と、下流側に位置する下流側リップ20と、を有する。
つまり、図1に示す態様では、搬送移動する基材F上に、塗布液の塗布が行われることから、基材の搬送方向Xは、塗布方向とは逆方向となる。
なお、図1において、下流側リップ20における接触部20Czは、下流側リップ20の面20Cに対し段差があるように表記しているが、この表記は説明の便宜上のものであり、接触部20Czは下流側リップ20の面20Cに対して段差がある構成を有するものではない。これは、後述する図2に示す下流側リップ20の面20Cにおける接触部20Cz、及び、図3に示す下流側リップ50の面50Cにおける接触部50Czも同様である。
The die head 100A shown in FIG. 1 has an upstream lip 10 located on the upstream side and a downstream lip 20 located on the downstream side with respect to the conveying direction X of the substrate F, which is the member to be coated.
That is, in the embodiment shown in FIG. 1, since the coating liquid is applied onto the substrate F that is transported and moved, the transport direction X of the substrate is opposite to the coating direction.
In FIG. 1, the contact portion 20Cz of the downstream lip 20 is represented as if there is a step with respect to the surface 20C of the downstream lip 20, but this representation is for convenience of explanation, and the contact portion 20Cz does not have a stepped structure with respect to the surface 20C of the downstream lip 20. The same applies to a contact portion 20Cz on the surface 20C of the downstream lip 20 shown in FIG. 2 and a contact portion 50Cz on the surface 50C of the downstream lip 50 shown in FIG. 3, which will be described later.

ダイヘッド100Aでは、上流側リップ10はスロット形成面10Bを、また、下流側リップ20はスロット形成面20Bを有しており、図1に示すように、上流側リップ10のスロット形成面10Bと下流側リップ20のスロット形成面20Bとの間に、塗布液Lを移送及び吐出するスロット30が形成されている。
スロット30は不図示のマニホールドに連通している。マニホールドは、ダイヘッド100Aの幅方向(即ち、図1中の奥行方向)に沿って伸びる空間であり、ダイヘッド100Aに供給された塗布液Lを塗布幅方向(即ち、ダイヘッド100Aの幅方向)に拡流し、塗布液Lを一時的に貯留する。
In the die head 100A, the upstream lip 10 has a slot forming surface 10B and the downstream lip 20 has a slot forming surface 20B, and as shown in FIG. A slot 30 for transferring and discharging the coating liquid L is formed between the side lip 20 and the slot forming surface 20B.
The slot 30 communicates with a manifold (not shown). The manifold is a space extending along the width direction of the die head 100A (that is, the depth direction in FIG. 1), and spreads the coating liquid L supplied to the die head 100A in the coating width direction (that is, the width direction of the die head 100A). The coating liquid L is temporarily stored.

図1に示すダイヘッド100Aは、塗布時には、スロット30と基材Fとの間にビードBが形成されており、このビードBを介して塗布液Lが基材Fへと塗布される。 In the die head 100A shown in FIG. 1, a bead B is formed between the slot 30 and the base material F during coating, and the coating liquid L is applied to the base material F via the bead B. As shown in FIG.

ダイヘッド100Aにおいて、上流側リップ10のランド面10Aは、動的接触角ヒステリシスが20°以下である。ランド面10Aは、並列方向一端のリップのランド面の一例である。また、下流側リップ20の面20Cにおける塗布液との接触部20Czも、動的接触角ヒステリシスが20°以下である。接触部20Czは、並列方向他端のリップの、スロット形成面とは逆側でランド面と繋がる外側面の一部であって、塗布液との接触部の一例である。
ランド面10A及び塗布液との接触部20Czの動的接触角ヒステリシスが20°以下であることで、ランド面10A及び塗布液との接触部20Czにて、既述の三相界面が形成され、その結果、塗布スジの発生を抑制することができる。
下流側リップ20の面20Cに占める、塗布液との接触部20Czの形成領域は、塗布液、塗布条件等を鑑みて想定される、塗布液が接触しうる領域であればよい。塗布液との接触部20Czの形成領域は、例えば、ランド面20Aの縁部から1mm以上の領域が設定される。
なお、表面処理の効率等の観点から、下流側リップ20の面20Cの全面の動的接触角ヒステリシスが20°以下であることが好ましい。
In the die head 100A, the land surface 10A of the upstream lip 10 has a dynamic contact angle hysteresis of 20° or less. The land surface 10A is an example of the land surface of the lip at one end in the parallel direction. Also, the dynamic contact angle hysteresis of the contact portion 20Cz with the coating liquid on the surface 20C of the downstream lip 20 is 20° or less. The contact portion 20Cz is a part of the outer surface of the lip at the other end in the parallel direction, which is connected to the land surface on the side opposite to the slot forming surface, and is an example of a contact portion with the coating liquid.
Since the dynamic contact angle hysteresis of the land surface 10A and the contact portion 20Cz with the coating liquid is 20° or less, the above-described three-phase interface is formed at the land surface 10A and the contact portion 20Cz with the coating liquid, As a result, the occurrence of coating streaks can be suppressed.
The area of the surface 20C of the downstream lip 20 in which the contact portion 20Cz with the application liquid is formed may be an area that can come into contact with the application liquid, which is assumed in consideration of the application liquid, the application conditions, and the like. The formation area of the contact portion 20Cz with the coating liquid is set to, for example, an area of 1 mm or more from the edge of the land surface 20A.
From the viewpoint of surface treatment efficiency, etc., it is preferable that the dynamic contact angle hysteresis of the entire surface 20C of the downstream lip 20 is 20° or less.

また、振動などの外乱で三相界面が接触部20Czからランド面20Aに移動しても、ランド面20Aにて塗布液の皮膜を形成することを防ぐことができる観点から、下流側リップ20のランド面20Aも動的接触角ヒステリシスが20°以下であることが好ましい。
更に、ダイヘッド100Aの洗浄時に塗布液が除去し易く、その後の塗布の再開時にスロット30の汚れによる故障が起きにくい観点から、上流側リップ10のスロット形成面10Bと下流側リップ20のスロット形成面20Bとも動的接触角ヒステリシスが20°以下であることが好ましい。
ここで、ランド面10A及び20Aは、いずれも、基材Fに対向する面を指す。
Further, even if the three-phase interface moves from the contact portion 20Cz to the land surface 20A due to disturbance such as vibration, the formation of the film of the coating liquid on the land surface 20A can be prevented. The land surface 20A also preferably has a dynamic contact angle hysteresis of 20° or less.
Further, the slot-forming surface 10B of the upstream lip 10 and the slot-forming surface of the downstream lip 20 are arranged so that the coating liquid can be easily removed during cleaning of the die head 100A, and failure due to contamination of the slot 30 is less likely to occur when coating is resumed thereafter. 20B preferably has a dynamic contact angle hysteresis of 20° or less.
Here, the land surfaces 10A and 20A both refer to surfaces facing the base material F. As shown in FIG.

ダイヘッド100Aにおいて、上流側リップ10のランド面10Aと基材Fとの距離、及び、下流側リップ20のランド面20Aと基材Fとの距離は、いずれも、塗布液の粘度、形成する塗膜の膜厚等に応じて決定されればよい。
例えば、上流側リップ10のランド面10Aと基材Fとの距離、及び、下流側リップ20のランド面20Aと基材Fとの距離は、それぞれ、50μm~500μmを選択することができ、100μm~300μmを選択してもよい。
ここで、上記距離は、ランド面と基材との最短距離を指す。かかる距離は、例えば、テーパーゲージにて測定することができる。
In the die head 100A, the distance between the land surface 10A of the upstream lip 10 and the substrate F and the distance between the land surface 20A of the downstream lip 20 and the substrate F both depend on the viscosity of the coating liquid and the coating to be formed. It may be determined according to the thickness of the film and the like.
For example, the distance between the land surface 10A of the upstream lip 10 and the base material F and the distance between the land surface 20A of the downstream lip 20 and the base material F can each be selected from 50 μm to 500 μm. ˜300 μm may be selected.
Here, the above distance refers to the shortest distance between the land surface and the substrate. Such distance can be measured, for example, with a taper gauge.

続いて、図2を用いて、本開示におけるダイヘッドの別の態様を説明する。
ここで、図2は、本開示におけるダイヘッドの先端部の別の一例を示す概略側面図である。
図2に示すダイヘッドは、重層塗布用のダイヘッドである。
Next, another aspect of the die head in the present disclosure will be described with reference to FIG.
Here, FIG. 2 is a schematic side view showing another example of the tip portion of the die head in the present disclosure.
The die head shown in FIG. 2 is a die head for multi-layer coating.

図2に示すダイヘッド100Bは、被塗布部材である基材Fの搬送方向Xに対し、最上流側の上流側リップ10と、最下流側の下流側リップ20と、上流側リップ10と下流側リップ20との間にある中間リップ40と、を有する。
上流側リップ10はスロット形成面10Bを、下流側リップ20がスロット形成面20Bを、更に、中間リップ40がスロット形成面40B及び40Bを有している。上流側リップ10のスロット形成面10Bと中間リップ40のスロット形成面40Bとの間に塗布液Lを移送及び吐出するスロット30aが形成されている。また、中間リップ40のスロット形成面40Bと下流側リップ20のスロット形成面20Bとの間に塗布液Lを移送及び吐出するスロット30bが形成されている。
そして、スロット30a及びスロット30bはそれぞれ不図示のマニホールドに連通している。ダイヘッド100Bにおけるマニホールドは、ダイヘッド100Aにおけるマニホールドと同様である。
The die head 100B shown in FIG. 2 includes an upstream lip 10 on the most upstream side, a downstream lip 20 on the most downstream side, and an upstream lip 10 and a and an intermediate lip 40 between the lip 20 .
The upstream lip 10 has a slot-forming surface 10B, the downstream lip 20 has a slot-forming surface 20B, and the intermediate lip 40 has slot-forming surfaces 40B1 and 40B2 . Between the slot-forming surface 10B of the upstream lip 10 and the slot-forming surface 40B1 of the intermediate lip 40, a slot 30a for transferring and discharging the coating liquid L1 is formed. A slot 30b for transferring and discharging the coating liquid L2 is formed between the slot forming surface 40B2 of the intermediate lip 40 and the slot forming surface 20B of the downstream lip 20. As shown in FIG.
The slots 30a and 30b communicate with manifolds (not shown). The manifold in die head 100B is similar to the manifold in die head 100A.

図2に示すダイヘッド100Bは、塗布時には、スロット30a、スロット30b、及び基材Fとの間に、塗布液L及び塗布液LによるビードBが形成されており、このビードBを介して塗布液L及び塗布液Lが基材Fへと塗布される。In the die head 100B shown in FIG. 2, a bead B of the coating liquid L1 and the coating liquid L2 is formed between the slot 30a, the slot 30b, and the substrate F during coating. The coating liquid L1 and the coating liquid L2 are applied to the substrate F. As shown in FIG.

ダイヘッド100Bにおいて、上流側リップ10のランド面10Aは、動的接触角ヒステリシスが20°以下である。ランド面10Aは、並列方向一端のリップのランド面の一例である。また、下流側リップ20の面20Cにおける塗布液との接触部20Czも、動的接触角ヒステリシスが20°以下である。接触部20Czは、並列方向他端のリップの、スロット形成面とは逆側でランド面と繋がる外側面の一部であって、塗布液との接触部の一例である。
ランド面10A及び塗布液との接触部20Czの動的接触角ヒステリシスが20°以下であることで、ランド面10A及び塗布液との接触部20Czにて、既述の三相界面が形成され、その結果、塗布スジの発生を抑制することができる。
ダイヘッド100Bにおいても、下流側リップ20の面20Cに占める、塗布液との接触部20Czの形成領域は、塗布液、塗布条件等を鑑みて想定される、塗布液が接触しうる領域であればよい。塗布液との接触部20Czの形成領域は、例えば、ランド面20Aの縁部から1mm以上の領域が設定される。
なお、表面処理の効率等の観点から、下流側リップ20の面20Cの全面の動的接触角ヒステリシスが20°以下であることが好ましい。
In the die head 100B, the land surface 10A of the upstream lip 10 has a dynamic contact angle hysteresis of 20° or less. The land surface 10A is an example of the land surface of the lip at one end in the parallel direction. Also, the dynamic contact angle hysteresis of the contact portion 20Cz with the coating liquid on the surface 20C of the downstream lip 20 is 20° or less. The contact portion 20Cz is a part of the outer surface of the lip at the other end in the parallel direction, which is connected to the land surface on the side opposite to the slot forming surface, and is an example of a contact portion with the coating liquid.
Since the dynamic contact angle hysteresis of the land surface 10A and the contact portion 20Cz with the coating liquid is 20° or less, the above-described three-phase interface is formed at the land surface 10A and the contact portion 20Cz with the coating liquid, As a result, the occurrence of coating streaks can be suppressed.
In the die head 100B as well, the formation region of the contact portion 20Cz with the coating liquid, which occupies the surface 20C of the downstream lip 20, is assumed in view of the coating liquid, the coating conditions, etc., as long as it can be contacted by the coating liquid. good. The formation area of the contact portion 20Cz with the coating liquid is set to, for example, an area of 1 mm or more from the edge of the land surface 20A.
From the viewpoint of surface treatment efficiency, etc., it is preferable that the dynamic contact angle hysteresis of the entire surface 20C of the downstream lip 20 is 20° or less.

また、ダイヘッド100Bにおいて、振動などの外乱で三相界面が接触部20Czからランド面20Aに移動しても、ランド面20Aにて塗布液の皮膜を形成することを防ぐことができる観点から、下流側リップ20のランド面20Aも動的接触角ヒステリシスが20°以下であることが好ましい。
更に、ダイヘッド100Bの洗浄時に塗布液が除去し易い観点から、中間リップ40のランド面40Aも動的接触角ヒステリシスが20°以下であることが好ましい。
更に、ダイヘッド100Bの洗浄時に塗布液が除去し易く、その後の塗布の再開時にスロット30a及び30bの汚れによる故障が起きにくい観点から、上流側リップ10のスロット形成面10B、下流側リップ20のスロット形成面20B、及び中間リップ40のスロット形成面40B及び40Bも、動的接触角ヒステリシスが20°以下であることが好ましい。
ここで、ランド面10A、20A、及び40Aは、いずれも、基材Fに対向する面を意味する。
Further, in the die head 100B, even if the three-phase interface moves from the contact portion 20Cz to the land surface 20A due to disturbance such as vibration, it is possible to prevent the formation of a film of the coating liquid on the land surface 20A. The land surface 20A of the side lip 20 also preferably has a dynamic contact angle hysteresis of 20° or less.
Furthermore, from the viewpoint of easy removal of the coating liquid during cleaning of the die head 100B, the land surface 40A of the intermediate lip 40 also preferably has a dynamic contact angle hysteresis of 20° or less.
Furthermore, from the viewpoint that the coating liquid is easily removed when cleaning the die head 100B and failure due to contamination of the slots 30a and 30b is less likely to occur when coating is resumed thereafter, the slot forming surface 10B of the upstream lip 10 and the slots of the downstream lip 20 The forming surface 20B and the slot forming surfaces 40B 1 and 40B 2 of the intermediate lip 40 also preferably have a dynamic contact angle hysteresis of 20° or less.
Here, the land surfaces 10A, 20A, and 40A all mean surfaces facing the base material F. As shown in FIG.

ダイヘッド100Bにおいて、上流側リップ10のランド面10Aと基材Fとの距離、下流側リップ20のランド面20Aと基材Fとの距離、及び、中間リップ40のランド面40Aと基材Fとの距離は、いずれも、塗布液の粘度、形成する塗膜の膜厚等に応じて決定されればよい。
例えば、上流側リップ10のランド面10Aと基材Fとの距離、下流側リップ20のランド面20Aと基材Fとの距離、及び、中間リップ40のランド面40Aと基材Fとの距離は、それぞれ、50μm~500μmを選択することができ、100μm~300μmを選択してもよい。
In the die head 100B, the distance between the land surface 10A of the upstream lip 10 and the substrate F, the distance between the land surface 20A of the downstream lip 20 and the substrate F, and the land surface 40A of the intermediate lip 40 and the substrate F may be determined according to the viscosity of the coating liquid, the thickness of the coating film to be formed, and the like.
For example, the distance between the land surface 10A of the upstream lip 10 and the substrate F, the distance between the land surface 20A of the downstream lip 20 and the substrate F, and the distance between the land surface 40A of the intermediate lip 40 and the substrate F can be selected from 50 μm to 500 μm, and may be selected from 100 μm to 300 μm.

加えて、図3を用いて、本開示におけるダイヘッドの更に別の態様を説明する。
ここで、図3は、本開示におけるダイヘッドの先端部の更に別の一例を示す概略側面図である。
図3に示すダイヘッド100Cは、被塗布部材である基材Fの搬送方向Xに対し、上流側の上流側リップ10と、下流側の下流側リップ50と、を有する。
図3に示すダイヘッド100Cは、図1に示すダイヘッド100Cにおける下流側リップ20の代わりに下流側リップ50を備えた構成を有する。図3に示す下流側リップ50以外の各構成要素は、機能及び構成共に、図1に示すダイヘッド100Aにおける各構成要素と同様であるため、ここでは説明を省略する。
In addition, FIG. 3 is used to describe still another aspect of the die head in the present disclosure.
Here, FIG. 3 is a schematic side view showing still another example of the tip portion of the die head in the present disclosure.
The die head 100C shown in FIG. 3 has an upstream lip 10 on the upstream side and a downstream lip 50 on the downstream side with respect to the conveying direction X of the substrate F, which is the member to be coated.
A die head 100C shown in FIG. 3 has a configuration including a downstream lip 50 instead of the downstream lip 20 in the die head 100C shown in FIG. Components other than the downstream lip 50 shown in FIG. 3 are the same in function and configuration as the components in the die head 100A shown in FIG. 1, so description thereof is omitted here.

ダイヘッド100Cにおける下流側リップ50は、ランド面50A、スロット形成面50B、及び面50Cを有している。そして、下流側リップ50の面50Cには、塗布液との接触部50Czを有する。接触部50Czは、並列方向他端のリップの、スロット形成面とは逆側でランド面と繋がる外側面の一部であって、塗布液との接触部の一例である。そして、接触部50Czは、図3のように側面視にて、ランド面50Aと繋がる部位が凸状の曲面を有する。
ダイヘッド100Cにおいて、ランド面10A及び塗布液との接触部50Czの動的接触角ヒステリシスは20°以下であることから、ランド面10A及び接触部50Czにて、既述の三相界面が形成され、その結果、塗布スジの発生を抑制することができる。
ダイヘッド100Cによる塗布液の塗布中に形成される三相界面は、通常、様々な要因で接触部50Czの領域で動く。接触部50Czのように、ランド面50Aと繋がる部位が凸状の曲面を有することで、形成された三相界面の動きの自由度を向上させることができる。つまり、三相界面の動きが下流側リップ50の角部によって阻害されることがない。また、接触部50Czにおいて、三相界面が動いても角部に液が残存することがなく(三相界面から液が分離して角部に付着しても、それが角部に残存することがなく)、塗布スジの発生を抑制できる。
接触部50Czにおいて、三相界面の動きの自由度が向上することで、塗布スジの発生をより効果的に抑制することができる。
The downstream lip 50 in the die head 100C has a land surface 50A, a slotting surface 50B and a surface 50C. A surface 50C of the downstream lip 50 has a contact portion 50Cz with the application liquid. The contact portion 50Cz is a part of the outer surface of the lip at the other end in the parallel direction, which is connected to the land surface on the side opposite to the slot forming surface, and is an example of a contact portion with the coating liquid. The contact portion 50Cz has a convex curved surface at a portion connected to the land surface 50A in a side view as shown in FIG.
In the die head 100C, since the dynamic contact angle hysteresis of the land surface 10A and the contact portion 50Cz with the coating liquid is 20° or less, the above-described three-phase interface is formed on the land surface 10A and the contact portion 50Cz, As a result, the occurrence of coating streaks can be suppressed.
A three-phase interface formed during application of the coating liquid by the die head 100C usually moves in the region of the contact portion 50Cz due to various factors. Since the portion connected to the land surface 50A has a convex curved surface like the contact portion 50Cz, the degree of freedom of movement of the formed three-phase interface can be improved. In other words, the movement of the three-phase interface is not hindered by the corner of the downstream lip 50 . In addition, in the contact portion 50Cz, even if the three-phase interface moves, the liquid does not remain at the corners (even if the liquid separates from the three-phase interface and adheres to the corners, it remains at the corners). ), and the occurrence of coating streaks can be suppressed.
In the contact portion 50Cz, the degree of freedom of movement of the three-phase boundary is improved, so that the occurrence of coating streaks can be more effectively suppressed.

接触部50Czにおける凸状の曲面は、加工精度の観点から、円弧曲面であることが好ましい。
また、接触部50Czにおける凸状の曲面は、曲率半径0.1mm以上の曲面であることが好ましく、曲率半径0.2mm以上の曲面であることが好ましい。
凸状の曲面の曲率半径の上限は、例えば、10mmである。
The convex curved surface of the contact portion 50Cz is preferably an arc curved surface from the viewpoint of processing accuracy.
Further, the convex curved surface of the contact portion 50Cz is preferably a curved surface with a curvature radius of 0.1 mm or more, and more preferably a curved surface with a curvature radius of 0.2 mm or more.
The upper limit of the radius of curvature of the convex curved surface is, for example, 10 mm.

ここで、曲面の曲率半径は、以下の方法にて測定される。
側面からマイクロスコープ(例えば、(株)キーエンス製)により観察し、観察画像から曲率半径を求める。
曲面の10箇所について曲率半径を求め、10箇所での算術平均値を、外側面における曲面の曲率半径とする。
Here, the radius of curvature of the curved surface is measured by the following method.
Observe from the side with a microscope (for example, manufactured by KEYENCE CORPORATION), and determine the radius of curvature from the observed image.
The radii of curvature are obtained at 10 points on the curved surface, and the arithmetic average value at the 10 points is taken as the radius of curvature of the curved surface on the outer surface.

下流側リップ50の面50Cに占める、塗布液との接触部50Czの形成領域(凸状の曲面を含む)は、塗布液、塗布条件等を鑑みて想定される、塗布液が接触しうる領域であればよい。塗布液との接触部50Czの形成領域は、例えば、ランド面50Aの縁部から1mm以上の領域が設定される。
なお、表面処理の効率等の観点から、下流側リップ50の面50Cの全面の動的接触角ヒステリシスが20°以下であることが好ましい。
A formation region (including a convex curved surface) of the contact portion 50Cz with the coating liquid, which occupies the surface 50C of the downstream lip 50, is a region that can come into contact with the coating liquid, which is assumed in consideration of the coating liquid, coating conditions, and the like. If it is The forming area of the contact portion 50Cz with the coating liquid is set to, for example, an area of 1 mm or more from the edge of the land surface 50A.
From the viewpoint of surface treatment efficiency, etc., it is preferable that the dynamic contact angle hysteresis of the entire surface 50C of the downstream lip 50 is 20° or less.

また、振動などの外乱で三相界面が接触部50Czからランド面50Aに移動しても、ランド面50Aにて塗布液の皮膜を形成することを防ぐことができる観点から、下流側リップ50のランド面50Aも動的接触角ヒステリシスが20°以下であることが好ましい。
下流側リップ50のように、接触部50Czのランド面50Aと繋がる部位が凸状の曲面を有する場合、ランド面50Aは、基材Fに対向する面であって、平面部を指す。つまり、図3のように側面視したとき、直線で示される領域が下流側リップのランド部となる。
Further, even if the three-phase interface moves from the contact portion 50Cz to the land surface 50A due to disturbance such as vibration, the formation of the film of the coating liquid on the land surface 50A can be prevented. The land surface 50A also preferably has a dynamic contact angle hysteresis of 20° or less.
When the portion of the contact portion 50Cz connected to the land surface 50A has a convex curved surface like the downstream lip 50, the land surface 50A is a surface facing the base material F and indicates a flat portion. That is, when viewed from the side as shown in FIG. 3, the area indicated by the straight line is the land portion of the downstream lip.

ダイヘッド100Cにおいて、上流側リップ10のランド面10Aと基材Fとの距離、及び、下流側リップ50のランド面50Aと基材Fとの距離は、いずれも、塗布液の粘度、形成する塗膜の膜厚等に応じて決定されればよい。
例えば、上流側リップ10のランド面10Aと基材Fとの距離、及び、下流側リップ50のランド面50Aと基材Fとの距離は、それぞれ、50μm~500μmを選択することができ、100μm~300μmを選択してもよい。
ここで、上記距離は、ランド面と基材との最短距離を指す。かかる距離は、例えば、テーパーゲージにて測定することができる。
In the die head 100C, the distance between the land surface 10A of the upstream lip 10 and the substrate F and the distance between the land surface 50A of the downstream lip 50 and the substrate F both depend on the viscosity of the coating liquid and the coating to be formed. It may be determined according to the thickness of the film and the like.
For example, the distance between the land surface 10A of the upstream lip 10 and the base material F and the distance between the land surface 50A of the downstream lip 50 and the base material F can each be selected from 50 μm to 500 μm. ˜300 μm may be selected.
Here, the above distance refers to the shortest distance between the land surface and the substrate. Such distance can be measured, for example, with a taper gauge.

本開示のダイヘッドは、金属製であることが好ましく、ダイヘッドの本体とリップの先端部とが別の金属にて形成されていてもよい。
本開示のダイヘッドを構成する金属として具体的には、ステンレス鋼の他、リップの先端部に用いられる、超微粒合金(例えば、TF15(三菱マテリアル(株))、超硬合金(例えば、日本タングステン(株))等が挙げられる。
なお、本開示のダイヘッドでは、既述のように、塗布液の接触部が凸状の曲面を有する形態の場合、凸状の曲面は面取り加工にて形成されればよい。
The die head of the present disclosure is preferably made of metal, and the body of the die head and the tip of the lip may be made of different metals.
Specifically, as the metal constituting the die head of the present disclosure, in addition to stainless steel, an ultrafine grain alloy (for example, TF15 (Mitsubishi Materials Co., Ltd.)) and a cemented carbide (for example, Nippon Tungsten) used for the tip of the lip Co., Ltd.) and the like.
In addition, in the die head of the present disclosure, as described above, when the contact portion of the coating liquid has a convex curved surface, the convex curved surface may be formed by chamfering.

[表面処理]
続いて、動的接触角ヒステリシスの制御方法について説明する。
上記のランド面10A、塗布液との接触部20Cz等の動的接触角ヒステリシスを20°以下にする方法としては、フッ素含有化合物及びケイ素含有化合物からなる群より選択される少なくとも1種の化合物を用いた表面処理が挙げられる。
つまり、上記のランド面10A、塗布液との接触部20Cz等は、フッ素含有化合物を用いて形成される表面処理層を備えることが好ましい。フッ素含有化合物を用いて形成される表面処理層には、例えば、サーフ工業(株)の「フッ素系超薄膜コート MX-031」等の組成物(具体的には、フッ素含有化合物を含む組成物、例えば、コーティング剤)が好ましく用いられる。
[surface treatment]
Next, a method for controlling dynamic contact angle hysteresis will be described.
As a method of making the dynamic contact angle hysteresis of the land surface 10A, the contact portion 20Cz with the coating liquid, etc. 20° or less, at least one compound selected from the group consisting of fluorine-containing compounds and silicon-containing compounds is used. surface treatment used.
That is, the land surface 10A, the contact portion 20Cz with the coating liquid, and the like are preferably provided with a surface treatment layer formed using a fluorine-containing compound. For the surface treatment layer formed using a fluorine-containing compound, for example, a composition such as "Fluorine-based ultra-thin coat MX-031" manufactured by Surf Industry Co., Ltd. (specifically, a composition containing a fluorine-containing compound , for example, a coating agent) is preferably used.

(フッ素含有化合物)
表面処理に用いるフッ素含有化合物としては、動的接触角ヒステリシスを20°以下しうる化合物であれば特に制限はない。
フッ素含有化合物として具体的には、パーフルオロポリエーテル基を有する化合物であることが好ましい。
(Fluorine-containing compound)
The fluorine-containing compound used for surface treatment is not particularly limited as long as it is a compound capable of reducing the dynamic contact angle hysteresis to 20° or less.
Specifically, the fluorine-containing compound is preferably a compound having a perfluoropolyether group.

上記パーフルオロポリエーテル基としては、-(OCFn1-、-(OCn2-、-(OCn3-、-(OCn4-、及びこれらが2以上連結した基等が挙げられる。なお、n1~n4は、各々独立に、1以上の整数を表し、20~200が好ましく、30~200がより好ましい。但し、フッ素含有化合物が、-(OCFn1-、-(OCn2-、-(OCn3-、又は-(OCn4-を含む場合、n1、n2、n3、又はn4は、2以上の整数を表す。
なお、-(OCn3-及び-(OCn4-におけるバーフルオロ基は、直鎖であっても分岐鎖であってもよく、好ましくは直鎖である。
The perfluoropolyether groups include -(OCF 2 ) n1 -, -(OC 2 F 4 ) n2 -, -(OC 3 F 6 ) n3 -, -(OC 4 F 8 ) n4 -, and these A group in which two or more are linked, and the like. Each of n1 to n4 independently represents an integer of 1 or more, preferably 20 to 200, more preferably 30 to 200. provided that when the fluorine-containing compound contains -(OCF 2 ) n1 -, -(OC 2 F 4 ) n2 -, -(OC 3 F 6 ) n3 -, or -(OC 4 F 8 ) n4 -, n1 , n2, n3, or n4 represent an integer of 2 or more.
The verfluoro group in -(OC 3 F 6 ) n3 - and -(OC 4 F 8 ) n4 - may be linear or branched, preferably linear.

また、フッ素含有化合物は、パーフルオロポリエーテル基の他に、加水分解性基又は水酸基が結合したSi原子含有基を有する化合物(即ち、ケイ素含有化合物にも該当)であることが好ましい。
上記加水分解性基又は水酸基が結合したSi原子含有基としては、-Si(R(R3-mで表される基が好ましい。Rは水酸基又は加水分解性基を表し、Rは、水素原子、炭素数1~22のアルキル基、又は、-Y-Si(R(R3-pを表し、mは1~3の整数を表す。ここで、Yは、2価の有機基を表し、RはRと同義であり、RはRと同義であり、pは0~3の整数を表す。
上記加水分解性基としては、加水分解によりヒドロキシ基(シラノール基)を与える基が挙げられ、具体的には、炭素数1~6のアルコキシ基、シアノ基、アセトキシ基、塩素原子、及びイソシアネート基等が挙げられる。中でも、加水分解性基としては、炭素数1~6(より好ましくは1~4)のアルコキシ基又はシアノ基が好ましく、炭素数1~6(より好ましくは1~4)のアルコキシ基がより好ましい。
Yで表される2価の有機基としては、アルキレン基、アルキレン基とエーテル結合(-O-)とを組み合わせた基、アルキレン基とアリーレン基とを組み合わせた基が挙げられる。
In addition, the fluorine-containing compound is preferably a compound having a Si atom-containing group to which a hydrolyzable group or a hydroxyl group is bonded (that is, it also corresponds to a silicon-containing compound) in addition to the perfluoropolyether group.
A group represented by —Si(R a ) m (R b ) 3-m is preferable as the Si atom-containing group to which the hydrolyzable group or hydroxyl group is bonded. R a represents a hydroxyl group or a hydrolyzable group, R b represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 22 carbon atoms, or -Y-Si(R c ) p (R d ) 3-p , m represents an integer from 1 to 3. Here, Y represents a divalent organic group, R c has the same definition as R a , R d has the same definition as R b , and p represents an integer of 0-3.
Examples of the hydrolyzable group include groups that give a hydroxy group (silanol group) by hydrolysis, specifically, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, a cyano group, an acetoxy group, a chlorine atom, and an isocyanate group. etc. Among them, the hydrolyzable group is preferably an alkoxy group or a cyano group having 1 to 6 carbon atoms (more preferably 1 to 4), more preferably an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms (more preferably 1 to 4). .
Examples of the divalent organic group represented by Y include an alkylene group, a group in which an alkylene group and an ether bond (--O--) are combined, and a group in which an alkylene group and an arylene group are combined.

フッ素含有化合物の詳細については、特開2015-200884号公報の段落0033~0103に記載の含フッ素シラン化合物、国際公開第2018/012344号公報の段落0148~0223に記載の式(1a)、(1b)、(2a)、(2b)、(3a)、又は、(3b)で表される化合物(パーフルオロポリエーテル系化合物)の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。 For details of the fluorine-containing compound, the fluorine-containing silane compound described in paragraphs 0033 to 0103 of JP-A-2015-200884, the formula (1a) described in paragraphs 0148 to 0223 of WO 2018/012344, ( The description of the compound (perfluoropolyether compound) represented by 1b), (2a), (2b), (3a), or (3b) can be referred to, and the contents thereof are incorporated herein.

パーフルオロポリエーテル基を有するフッ素含有化合物としては、市販品を用いてもよく、具体的には、パーフルオロポリエーテル基を有するフッ素含有化合物を含む組成物(例えば、コーティング剤)として、ダイキン工業(株)の「オプツールDSX」、「オプツールDSX-E」、「オプツールUD100」、信越化学工業(株)の「KY-164」、「KY-108」等が挙げられる。 As the fluorine-containing compound having a perfluoropolyether group, a commercially available product may be used. Specifically, a composition (e.g., coating agent) containing a fluorine-containing compound having a perfluoropolyether group is available from Daikin Industries, Ltd. "OPTOOL DSX", "OPTOOL DSX-E", "OPTOOL UD100" manufactured by Co., Ltd., and "KY-164" and "KY-108" manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.

-表面処理-
フッ素含有化合物を用いた表面処理は、例えば、以下の方法が用いられる。
即ち、フッ素含有化合物を、ダイヘッドにおける被表面処理部(具体的には、上記のランド面10A、塗布液との接触部20Cz等の、動的接触角ヒステリシスを20°以下にする領域)等に付与した後、乾燥、硬化処理をおこなう。
フッ素含有化合物の付与手段としては、例えば、刷毛塗り、ディップ塗布、スプレー塗布等が挙げられる。
-surface treatment-
For surface treatment using a fluorine-containing compound, for example, the following method is used.
That is, the fluorine-containing compound is applied to the surface-treated part of the die head (specifically, the land surface 10A, the contact part 20Cz with the coating liquid, etc., the area where the dynamic contact angle hysteresis is 20 ° or less), etc. After application, drying and curing are performed.
Examples of means for applying the fluorine-containing compound include brush coating, dip coating, and spray coating.

-下処理-
フッ素含有化合物を用いた表面処理の前に、ダイヘッドにおける被表面処理部(具体的には、上記のランド面10A、塗布液との接触部20Cz等の、動的接触角ヒステリシスを20°以下にする領域)等に対し、下処理を行うことが好ましい。
下処理としては、酸処理、アルカリ処理、プライマー処理、粗面処理、プラズマ等の表面改質処理等が挙げられる。
-Preparation-
Before the surface treatment using the fluorine-containing compound, the surface-treated part in the die head (specifically, the land surface 10A, the contact part 20Cz with the coating liquid, etc.), the dynamic contact angle hysteresis is set to 20 ° or less. It is preferable to perform pretreatment on such areas as
Examples of the pretreatment include acid treatment, alkali treatment, primer treatment, surface roughening treatment, and surface modification treatment such as plasma.

表面処理層は、十点平均粗さRzjisが2.0以下であることが好ましく、1.5μm以下であることがより好ましく、1.0μm以下であることが更に好ましい。表面処理層の十点平均粗さRzjisの下限値は、測定限界の観点から、例えば、0.001μm以上が挙げられる。
ここで、十点平均粗さRzjisは、JIS B 0601-2001に記載の方法により測定される値である。測定装置としては、例えば、触針式表面粗さ測定機(サーフコム、(株)東京精密)が用いられる。
The surface treatment layer preferably has a ten-point average roughness Rzjis of 2.0 or less, more preferably 1.5 μm or less, even more preferably 1.0 μm or less. From the viewpoint of measurement limit, the lower limit of the ten-point average roughness Rzjis of the surface treatment layer is, for example, 0.001 μm or more.
Here, the ten-point average roughness Rzjis is a value measured by the method described in JIS B 0601-2001. As the measuring device, for example, a stylus type surface roughness measuring machine (Surfcom, Tokyo Seimitsu Co., Ltd.) is used.

続いて、ダイヘッドにより塗布が行われる基材、基材の搬送手段、及び塗布液について説明する。 Subsequently, the base material to be coated by the die head, the conveying means for the base material, and the coating liquid will be described.

[基材]
基材Fとしては、被塗布部材であれば特に制限はなく、塗工層の用途に応じて、適宜、選択すればよい。例えば、本開示のダイヘッドにより連続塗布を行う場合には、長尺の基材であればよい。特に、搬送性等の観点からは、基材には、ポリマーフィルムが好ましく用いられる。
[Base material]
The base material F is not particularly limited as long as it is a member to be coated, and may be appropriately selected according to the application of the coating layer. For example, when continuous coating is performed using the die head of the present disclosure, a long substrate may be used. In particular, a polymer film is preferably used as the substrate from the viewpoint of transportability and the like.

光学フィルム用途であれば、基材の光透過率は、80%以上であることが好ましい。
光学フィルム用途であれば、基材としてポリマーフィルムを用いる場合には、光学的等方性のポリマーフィルムを用いるのが好ましい。
基材としては、例えば、ポリエステル系基材(ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のフィルム若しくはシート)、セルロース系基材(ジアセチルセルロース、トリアセチルセルロース(TAC)等のフィルム若しくはシート)、ポリカーボネート系基材、ポリ(メタ)アクリル系基材(ポリメチルメタクリレート等のフィルム若しくはシート)、ポリスチレン系基材(ポリスチレン、アクリロニトリルスチレン共重合体等のフィルム若しくはシート)、オレフィン系基材(ポリエチレン、ポリプロピレン、環状若しくはノルボルネン構造を有するポリオレフィン、エチレンプロピレン共重合体等のフィルム若しくはシート)、ポリアミド系基材(ポリ塩化ビニル、ナイロン、芳香族ポリアミド等のフィルム若しくはシート)、ポリイミド系基材、ポリスルホン系基材、ポリエーテルスルホン系基材、ポリエーテルエーテルケトン系基材、ポリフェニレンスルフィド系基材、ビニルアルコール系基材、ポリ塩化ビニリデン系基材、ポリビニルブチラール系基材、ポリ(メタ)アクリレート系基材、ポリオキシメチレン系基材、エポキシ樹脂系基材等の透明基材、又は上記のポリマー材料をブレンドしたブレンドポリマーからなる基材等が挙げられる。
For optical film applications, the light transmittance of the substrate is preferably 80% or more.
For optical film applications, when a polymer film is used as the substrate, it is preferable to use an optically isotropic polymer film.
Examples of the substrate include polyester-based substrates (films or sheets of polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, etc.), cellulose-based substrates (films or sheets of diacetylcellulose, triacetylcellulose (TAC), etc.), and polycarbonate-based substrates. , Poly (meth) acrylic base material (film or sheet such as polymethyl methacrylate), polystyrene base material (polystyrene, acrylonitrile styrene copolymer film or sheet), olefin base material (polyethylene, polypropylene, cyclic or Polyolefin having a norbornene structure, ethylene propylene copolymer film or sheet), polyamide base material (polyvinyl chloride, nylon, aromatic polyamide film or sheet), polyimide base material, polysulfone base material, poly Ethersulfone base material, polyether ether ketone base material, polyphenylene sulfide base material, vinyl alcohol base material, polyvinylidene chloride base material, polyvinyl butyral base material, poly(meth)acrylate base material, polyoxy Transparent base materials such as methylene-based base materials and epoxy resin-based base materials, and base materials made of blend polymers obtained by blending the above polymer materials, and the like can be used.

基材としては、上記のポリマーフィルム上に予め層が形成されたものであってもよい。
予め形成される層としては、接着層、水、酸素等に対するバリア層、屈折率調整層、配向層等が挙げられる。
The base material may be one in which a layer is formed in advance on the above polymer film.
The layers formed in advance include an adhesive layer, a barrier layer against water, oxygen, etc., a refractive index adjusting layer, an orientation layer, and the like.

[基材の搬送手段]
図1及び図2では、基材Fが搬送方向Xに向かって搬送されているが、基材の搬送手段はこの態様に限定されるものではない。
つまり、基材の搬送手段は特に制限はなく、例えば、基材を張架した状態にて搬送することができ、塗布精度が高まる観点から、ダイヘッドによる塗布時の搬送手段は、バックアップロールであることが好ましい。
即ち、ダイヘッドによる塗布液の塗布は、バックアップロール上に巻き掛けられた基材に対し行われることが好ましい。
[Substrate Conveying Means]
In FIGS. 1 and 2, the base material F is conveyed in the conveying direction X, but the means for conveying the base material is not limited to this mode.
In other words, the means for transporting the base material is not particularly limited. For example, from the viewpoint that the base material can be transported in a stretched state and the coating accuracy is improved, the means for transporting the base material during coating with a die head is a backup roll. is preferred.
That is, the application of the coating liquid by the die head is preferably performed on the base material wound on the backup roll.

バックアップロールは、回転自在に構成されており、基材を巻き掛けて連続搬送することができる部材であって、基材の搬送速度を同速度で回転駆動する。 The backup roll is configured to be rotatable, and is a member on which the substrate can be wound and continuously conveyed, and is rotationally driven at the same speed as the conveyance speed of the substrate.

バックアップロールは、塗膜の乾燥促進を高めるため、膜面温度低下による塗膜のブラッシング(即ち、微細な結露が生じることによる塗膜の白化)の抑制など観点から、加温されていてもよい。
また、バックアップロールは、表面温度を検知し、その温度に基づいて温度制御手段によってバックアップロールの表面温度が維持されることが好ましい。
バックアップロールの温度制御手段には、加熱手段及び冷却手段がある。加熱手段としては、誘導加熱、水加熱、油加熱等が用いられ、冷却手段としては、冷却水による冷却が用いられる。
The backup roll may be heated from the viewpoint of suppressing brushing of the coating film due to a decrease in the film surface temperature (that is, whitening of the coating film due to fine condensation) in order to promote drying of the coating film. .
Moreover, it is preferable that the surface temperature of the backup roll is detected and the surface temperature of the backup roll is maintained by temperature control means based on the detected temperature.
The backup roll temperature control means includes heating means and cooling means. Induction heating, water heating, oil heating, or the like is used as the heating means, and cooling with cooling water is used as the cooling means.

バックアップロールの直径としては、基材が巻き掛け易い観点、ダイヘッドによる塗布が容易な観点、バックアップロールの製造コストの観点から、100mm~1000mmが好ましく、100mm~800mmがより好ましく、200mm~700mmが更に好ましい。 The diameter of the backup roll is preferably 100 mm to 1000 mm, more preferably 100 mm to 800 mm, and further preferably 200 mm to 700 mm, from the viewpoints of easy winding of the base material, easy coating with a die head, and production cost of the backup roll. preferable.

バックアップロールでの基材の搬送速度は、生産性の確保の観点、及び、塗布性の観点から、例えば、10m/min~100m/minであることが好ましい。 The conveying speed of the base material on the backup roll is preferably, for example, 10 m/min to 100 m/min from the viewpoint of securing productivity and the viewpoint of coatability.

バックアップロールに対する基材のラップ角は、塗布時の基材搬送を安定化され、塗膜の厚みムラの発生を抑制する観点から、60°以上が好ましく、90°以上がより好ましい。また、ラップ角の上限は、例えば、180°に設定することができる。
なお、ラップ角とは、基材がバックアップロールに接触する際の基材の搬送方向と、バックアップロールから基材が離間する際の基材の搬送方向と、からなる角度をいう。
The wrap angle of the substrate with respect to the backup roll is preferably 60° or more, more preferably 90° or more, from the viewpoints of stabilizing the transportation of the substrate during coating and suppressing the occurrence of thickness unevenness in the coating film. Also, the upper limit of the wrap angle can be set to 180°, for example.
Note that the wrap angle is an angle formed by the direction in which the substrate is conveyed when the substrate contacts the backup roll and the direction in which the substrate is conveyed when the substrate separates from the backup roll.

[塗布液]
塗布液としては、ダイヘッドにより吐出可能な塗布液であれば特に制限はない。
本開示のダイヘッドは、塗布スジの発生が抑制されることから、特に、薄層(例えば、湿潤厚み20μm以下)の塗膜を形成する際に適用することで、その効果が顕著に現れる。
[Coating liquid]
The coating liquid is not particularly limited as long as it can be discharged from a die head.
Since the die head of the present disclosure suppresses the occurrence of coating streaks, its effect is remarkably exhibited particularly when it is applied to form a thin coating film (for example, a wet thickness of 20 μm or less).

本開示のダイヘッドに適用される塗布液としては、流動性がある液状物であれば特に制限はない。
塗布液としては、重合性又は架橋性化合物を含む硬化性塗布液であってもよいし、非硬化性塗布液であってもよい。
The coating liquid applied to the die head of the present disclosure is not particularly limited as long as it is a fluid liquid.
The coating liquid may be a curable coating liquid containing a polymerizable or crosslinkable compound, or may be a non-curable coating liquid.

また、有機溶剤を含む塗布液の場合、塗布スジが発生しやすい傾向にある。そのため、本開示のダイヘッドに対し、有機溶剤を含む塗布液を適用すると、塗布スジの発生の抑制効果が現れやすい。
塗布液に用いられる有機溶剤には特に制限はなく、塗布液に含まれる成分を溶解又は分散しうる有機溶剤であればよい。
有機溶剤の含有量は特に制限はない。
Also, in the case of a coating liquid containing an organic solvent, coating streaks tend to occur. Therefore, when a coating liquid containing an organic solvent is applied to the die head of the present disclosure, the effect of suppressing the occurrence of coating streaks is likely to appear.
The organic solvent used in the coating liquid is not particularly limited, and any organic solvent that can dissolve or disperse the components contained in the coating liquid may be used.
The content of the organic solvent is not particularly limited.

(塗布液の例)
本開示のダイヘッドに適用される塗布液としては、流動性がある液状物であれば特に制限はない。ただし、塗布スジが発生しやすい塗布液を用いた場合、本開示のダイヘッドを用いることで、その効果が顕著に現れる。
(Example of coating liquid)
The coating liquid applied to the die head of the present disclosure is not particularly limited as long as it is a fluid liquid. However, in the case of using a coating liquid that tends to cause coating streaks, the use of the die head of the present disclosure provides a significant effect.

塗布液の1例としては、光学異方性層を形成する塗布液であって、例えば、1種又は2種以上の重合性液晶化合物と、重合開始剤と、レベリング剤と、有機溶剤と、を含み、固形分濃度が20質量%~40質量%の塗布液が挙げられる。この塗布液は、更に、重合性液晶化合物以外の液晶化合物、配向制御剤、界面活性剤、チルト角制御剤、配向助剤、可塑剤、及び架橋剤等を含んでいてもよい。 An example of the coating liquid is a coating liquid for forming an optically anisotropic layer, which includes, for example, one or more polymerizable liquid crystal compounds, a polymerization initiator, a leveling agent, an organic solvent, and a coating liquid having a solid content concentration of 20% by mass to 40% by mass. This coating liquid may further contain a liquid crystal compound other than the polymerizable liquid crystal compound, an alignment control agent, a surfactant, a tilt angle control agent, an alignment aid, a plasticizer, a cross-linking agent, and the like.

塗布液の別の1例としては、偏光層を形成する塗布液であって、例えば、液晶性ポリマーと、二色性化合物と、液晶性ポリマー及び二色性化合物を溶解する有機溶剤と、を含み、固形分濃度が1質量%~7質量%の塗布液が挙げられる。この塗布液は、更に、界面改良剤、重合開始剤、及び各種添加剤等を含んでいてもよい。 Another example of the coating liquid is a coating liquid for forming the polarizing layer, which includes, for example, a liquid crystalline polymer, a dichroic compound, and an organic solvent that dissolves the liquid crystalline polymer and the dichroic compound. and a coating liquid having a solid content concentration of 1% by mass to 7% by mass. This coating liquid may further contain an interface improver, a polymerization initiator, various additives, and the like.

塗布液の更に別の1例としては、ハードコート層を形成する塗布液であって、例えば、重合性化合物(好ましくは多官能の重合性化合物)と、無機粒子(好ましくはシリカ粒子)、重合開始剤、及び有機溶剤と、を含み、固形分濃度が40質量%~60質量%の塗布液が挙げられる。この塗布液は、更に、モノマー、及び各種添加剤等を含んでいてもよい。 Still another example of the coating liquid is a coating liquid for forming a hard coat layer, which includes, for example, a polymerizable compound (preferably a polyfunctional polymerizable compound), inorganic particles (preferably silica particles), polymerization A coating liquid containing an initiator and an organic solvent and having a solid concentration of 40% by mass to 60% by mass may be used. This coating liquid may further contain monomers, various additives, and the like.

塗布液の更に別の1例としては、配向層を形成する塗布液であって、例えば、ポリビニルアルコール(好ましくはアクリロイル基を有する変性ポリビニルアルコール)と、水、及び有機溶剤と、を含み、固形分濃度が1質量%~10質量%の塗布液が挙げられる。この塗布液は、更に、架橋剤等を含んでいてもよい。 Still another example of the coating liquid is a coating liquid for forming an alignment layer, which contains, for example, polyvinyl alcohol (preferably modified polyvinyl alcohol having an acryloyl group), water, and an organic solvent. A coating liquid having a concentration of 1% by mass to 10% by mass can be used. This coating liquid may further contain a cross-linking agent and the like.

(目的とする塗工層)
塗布液から形成される目的とする塗工層としては、特に制限はなく、例えば、光学フィルム用途であれば、ハードコート層、光学異方性層、偏光層、屈折率調整層等が挙げられる。
塗布液から形成される層の厚さとしては、用途に応じて異なるが、例えば、5μm以下、より好ましくは0.1μm~100μmの範囲とすることができる。
(Target coating layer)
The target coating layer formed from the coating liquid is not particularly limited, and examples thereof include a hard coat layer, an optically anisotropic layer, a polarizing layer, a refractive index adjusting layer, and the like in the case of optical film applications. .
The thickness of the layer formed from the coating liquid varies depending on the application, but can be, for example, 5 μm or less, more preferably in the range of 0.1 μm to 100 μm.

以下、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本発明はその主旨を越えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to the following examples as long as the gist of the present invention is not exceeded.

<基材の準備>
基材として、厚み60μm、幅1340mmの長尺状のトリアセチルセルロース(TAC)フィルム(TD40UL、富士フイルム(株)、屈折率1.48)を用意した。
<Preparation of base material>
A long triacetyl cellulose (TAC) film (TD40UL, Fuji Film Co., Ltd., refractive index 1.48) having a thickness of 60 μm and a width of 1340 mm was prepared as a substrate.

<塗布液の準備>
(塗布液Aの調製)
下記成分を混合し、塗布液Aを調製した。
・下記重合性液晶化合物L-9 : 47.50質量部
・下記重合性液晶化合物L-10 : 47.50質量部
・下記重合性液晶化合物L-3 : 5.00質量部
・下記重合開始剤PI-1 : 0.50質量部
・下記レベリング剤T-1(重量平均分子量:10,000) : 0.20質量部
・メチルエチルケトン : 235.00質量部
<Preparation of coating solution>
(Preparation of coating liquid A)
A coating liquid A was prepared by mixing the following components.
・The following polymerizable liquid crystal compound L-9: 47.50 parts by mass ・The following polymerizable liquid crystal compound L-10: 47.50 parts by mass ・The following polymerizable liquid crystal compound L-3: 5.00 parts by mass ・The following polymerization initiator PI-1: 0.50 parts by mass Leveling agent T-1 below (weight average molecular weight: 10,000): 0.20 parts by mass Methyl ethyl ketone: 235.00 parts by mass

Figure 0007270757000001
Figure 0007270757000001

上記の重合性液晶化合物L-9、及び上記の重合性液晶化合物L-10において、R及びRのうち一方はメチル基を他方は水素原子を表し、R及びRはのうち一方はメチル基を他方は水素原子を表す。すなわち、上記重合性液晶化合物L-9、及び上記重合性液晶化合物L-10は、それぞれ、メチル基の位置が異なる位置異性体の混合物である。In the polymerizable liquid crystal compound L-9 and the polymerizable liquid crystal compound L-10, one of R 1 and R 2 represents a methyl group, the other represents a hydrogen atom, and one of R 3 and R 4 represents a methyl group and the other represents a hydrogen atom. That is, the polymerizable liquid crystal compound L-9 and the polymerizable liquid crystal compound L-10 are mixtures of positional isomers having different positions of methyl groups.

Figure 0007270757000002
Figure 0007270757000002

上記重合性液晶化合物L-9及びL-10において、メタクリロイル基に隣接する基はエチレン基にメチル基が置換した2価の基を表す。重合性液晶化合物L-9及びL-10は、それぞれ、メチル基の置換位置が異なる位置異性体の混合物である。 In the polymerizable liquid crystal compounds L-9 and L-10, the group adjacent to the methacryloyl group represents a divalent group in which an ethylene group is substituted with a methyl group. Polymerizable liquid crystal compounds L-9 and L-10 are mixtures of positional isomers having different methyl group substitution positions.

(塗布液Bの調製)
下記成分を混合し、塗布液Bを調製した。
下記の液晶性ポリマーLP1 : 4.011質量部
(重量平均分子量:13,300、構造単位(1)と構造単位(2)とを分子中に80:20〔(1):(2);質量比〕の割合で含む。)
下記の二色性化合物D1 : 0.792質量部
下記の二色性化合物D2 : 0.963質量部
下記の界面改良剤F2 : 0.087質量部
下記の界面改良剤F3 : 0.073質量部
下記の界面改良剤F4(重量平均分子量:10,000) : 0.073質量部
テトラヒドロフラン(沸点80℃以下の有機溶媒) : 37.6004質量部
シクロペンタノン : 56.4006質量部
(Preparation of coating liquid B)
A coating liquid B was prepared by mixing the following components.
The following liquid crystalline polymer LP1: 4.011 parts by mass (weight average molecular weight: 13,300, structural unit (1) and structural unit (2) in the molecule 80:20 [(1):(2); mass ratio].)
Dichroic compound D1 below: 0.792 parts by mass Dichroic compound D2 below: 0.963 parts by mass Interface improver F2 below: 0.087 parts by mass Interface improver F3 below: 0.073 parts by mass The following interface improver F4 (weight average molecular weight: 10,000): 0.073 parts by mass Tetrahydrofuran (an organic solvent having a boiling point of 80°C or less): 37.6004 parts by mass Cyclopentanone: 56.4006 parts by mass

Figure 0007270757000003
Figure 0007270757000003

Figure 0007270757000004
Figure 0007270757000004

Figure 0007270757000005
Figure 0007270757000005

(塗布液Cの調製)
メチルエチルケトン500質量部に対して、IPA(イソプロパノール)500質量部、部分カプロラクトン変性の多官能アクリレート(KAYARAD DPCA-20、日本化薬(株))750質量部、シリカゾル(MIBK-ST、日産化学工業(株))200質量部、及び、光重合開始剤(Omnirad 184(旧イルガキュア184)、IGM Resins B.V.)50質量部を添加し、塗布液Cを調製した。
(Preparation of coating liquid C)
For 500 parts by mass of methyl ethyl ketone, 500 parts by mass of IPA (isopropanol), partially caprolactone-modified polyfunctional acrylate (KAYARAD DPCA-20, Nippon Kayaku Co., Ltd.) 750 parts by mass, silica sol (MIBK-ST, Nissan Chemical Industries ( Co., Ltd.) and 50 parts by mass of a photopolymerization initiator (Omnirad 184 (former Irgacure 184), IGM Resins B.V.) were added to prepare a coating solution C.

(塗布液Dの調製)
下記の変性ポリビニルアルコール(PVA、重合度1,000):20質量部に対して、グルタルアルデヒド(架橋剤):1質量部、水:378質量部、メタノール:120質量部を混合し、塗布液Dを調製した。
(Preparation of coating liquid D)
The following modified polyvinyl alcohol (PVA, degree of polymerization: 1,000): 20 parts by weight, glutaraldehyde (crosslinking agent): 1 part by weight, water: 378 parts by weight, methanol: 120 parts by weight were mixed, and the coating solution was obtained. D was prepared.

Figure 0007270757000006
Figure 0007270757000006

上記(PVA)中、主鎖の各構成単位に付記した数値はモル比である。 In the above (PVA), the numerical value attached to each structural unit of the main chain is the molar ratio.

<ダイヘッド1の準備>
ステンレス鋼(SUS630)を用い、図1と同じ構成のダイヘッド100Aを作製した。
図1に示すダイヘッド100Aにおいて、上流側リップ10のランド面10A、下流側リップ20の面20C、及び下流側リップ20のランド面20Aに該当する面に対し、以下の方法で表面処理を行った。
まず、0.1質量%のNaOH水溶液を付着させて、その後、乾燥することにて下処理を行った。
その後、サーフ工業(株)のMX-031を用いて、表面処理を行った。
以上のようにして形成した表面処理層について、既述の方法で、メチルエチルケトンによる動的接触角ヒステリシスを測定したところ、18°であった。
また、表面処理層のRzjisについて、既述の方法で測定したところ、1.1μmであった。
<Preparation of die head 1>
Using stainless steel (SUS630), a die head 100A having the same configuration as in FIG. 1 was produced.
In the die head 100A shown in FIG. 1, surfaces corresponding to the land surface 10A of the upstream lip 10, the surface 20C of the downstream lip 20, and the land surface 20A of the downstream lip 20 were surface-treated by the following method. .
First, a 0.1% by mass NaOH aqueous solution was deposited on the substrate, and then dried to perform pretreatment.
After that, surface treatment was performed using MX-031 from Surf Industry Co., Ltd.
When the dynamic contact angle hysteresis with methyl ethyl ketone was measured by the above-described method for the surface treatment layer formed as described above, it was 18°.
Moreover, when the Rzjis of the surface treatment layer was measured by the method described above, it was 1.1 μm.

<ダイヘッド2の準備>
上流側リップ10のランド面10A、下流側リップ20の面20C、及び下流側リップ20のランド面20Aに該当する面に対する研削仕上げ条件を変えた以外は、ダイヘッド1と同様にして、ステンレス鋼(SUS630)を用いた図1に示す構成のダイヘッド100Aを作製した。
その後、ダイヘッド1と同じ方法で、下処理及び表面処理を行い、ダイヘッド2を得た。
ダイヘッド2の表面処理層について、既述の方法で、メチルエチルケトンによる動的接触角ヒステリシスを測定したところ、15°であった。
また、表面処理層のRzjisについて、既述の方法で測定したところ、0.9μmであった。
<Preparation of die head 2>
In the same manner as the die head 1, stainless steel ( A die head 100A having the configuration shown in FIG. 1 was produced using SUS630).
After that, the die head 2 was obtained by performing pretreatment and surface treatment in the same manner as the die head 1 .
The surface treatment layer of the die head 2 was measured for dynamic contact angle hysteresis with methyl ethyl ketone by the method described above, and found to be 15°.
Moreover, when the Rzjis of the surface treatment layer was measured by the method described above, it was 0.9 μm.

<ダイヘッド3の準備>
ステンレス鋼(SUS630)を用い、図2と同じ構成のダイヘッド100Bを作製した。
図2に示すダイヘッド100Bにおいて、上流側リップ10のランド面10A、下流側リップ20の面20C、下流側リップ20のランド面20A、及び中間リップ40のランド面40Aに対し、以下の方法で表面処理を行った。
まず、0.1質量%のNaOH水溶液を付着させて、その後、乾燥することにて下処理を行った。
その後、サーフ工業(株)のMX-031を用いて、表面処理を行った。
以上のようにして形成した表面処理層について、既述の方法で、メチルエチルケトンによる動的接触角ヒステリシスを測定したところ、18°であった。
また、表面処理層のRzjisについて、既述の方法で測定したところ、1.1μmであった。
<Preparation of die head 3>
Using stainless steel (SUS630), a die head 100B having the same configuration as in FIG. 2 was produced.
In the die head 100B shown in FIG. 2, the land surface 10A of the upstream lip 10, the surface 20C of the downstream lip 20, the land surface 20A of the downstream lip 20, and the land surface 40A of the intermediate lip 40 are subjected to surface processed.
First, a 0.1% by mass NaOH aqueous solution was deposited on the substrate, and then dried to perform pretreatment.
After that, surface treatment was performed using MX-031 from Surf Industry Co., Ltd.
When the dynamic contact angle hysteresis with methyl ethyl ketone was measured by the above-described method for the surface treatment layer formed as described above, it was 18°.
Moreover, when the Rzjis of the surface treatment layer was measured by the method described above, it was 1.1 μm.

<ダイヘッド4の準備>
ダイヘッド1において、下処理及び表面処理を以下の方法に変えた以外は、ダイヘッド1と同様にして、ダイヘッド4を作製した。
即ち、図1と同じ構成のダイヘッド100Aにおいて、上流側リップ10のランド面10A、下流側リップ20の面20C、及び下流側リップ20のランド面20Aに該当する面に対し、デュポン社のテトラフルオロエチレン樹脂を用いてフッ素樹脂コーティングを行った。
以上のようにしてフッ素樹脂コーティングを行った面について、既述の方法で、メチルエチルケトンによる動的接触角ヒステリシスを測定したところ、21°であった。
また、フッ素樹脂コーティングした面のRzjisについて、既述の方法で測定したところ、1.1μmであった。
<Preparation of die head 4>
A die head 4 was produced in the same manner as the die head 1, except that the pretreatment and surface treatment in the die head 1 were changed to the following methods.
That is, in the die head 100A having the same configuration as that of FIG. Fluororesin coating was performed using ethylene resin.
The dynamic contact angle hysteresis with methyl ethyl ketone on the surface coated with the fluorine resin as described above was measured by the method described above, and it was 21°.
The Rzjis of the fluororesin-coated surface was 1.1 μm when measured by the method described above.

<ダイヘッド5の準備>
ダイヘッド1において、下処理及び表面処理を以下の方法に変えた以外は、ダイヘッド1と同様にして、ダイヘッド5を作製した。
即ち、図1と同じ構成のダイヘッド100Aにおいて、上流側リップ10のランド面10A、下流側リップ20の面20C、及び下流側リップ20のランド面20Aに該当する面に対し、無電解めっきによりニッケル及びポリテトラフルオロエチレンの複合めっき層を形成した。
以上のようにして形成した複合めっき層について、既述の方法で、メチルエチルケトンによる動的接触角ヒステリシスを測定したところ、40°であった。
また、複合めっき層のRzjisについて、既述の方法で測定したところ、1.1μmであった。
<Preparation of die head 5>
A die head 5 was produced in the same manner as the die head 1, except that the pretreatment and surface treatment in the die head 1 were changed to the following methods.
That is, in the die head 100A having the same configuration as that of FIG. 1, the surfaces corresponding to the land surface 10A of the upstream lip 10, the surface 20C of the downstream lip 20, and the land surface 20A of the downstream lip 20 are plated with nickel by electroless plating. and a composite plating layer of polytetrafluoroethylene.
The dynamic contact angle hysteresis due to methyl ethyl ketone was measured by the method described above for the composite plating layer formed as described above, and it was 40°.
Moreover, when the Rzjis of the composite plating layer was measured by the method described above, it was 1.1 μm.

<ダイヘッド6の準備>
ステンレス鋼(SUS630)を用い、図3と同じ構成のダイヘッド100Cを作製した。
図3に示すダイヘッド100Cにおいて、上流側リップ10のランド面10A、下流側リップ50の面50C、及び下流側リップ50のランド面50Aに該当する面に対し、以下の方法で表面処理を行った。なお、下流側リップ50として、面50Cにおける接触部50Czのランド面50Aに繋がる部位に、曲率半径0.1mmの凸状の曲面を有するものを用いた。
まず、0.1質量%のNaOH水溶液を付着させて、その後、乾燥することにて下処理を行った。
その後、サーフ工業(株)のMX-031を用いて、表面処理を行った。
以上のようにして形成した表面処理層について、既述の方法で、メチルエチルケトンによる動的接触角ヒステリシスを測定したところ、18°であった。
また、表面処理層のRzjisについて、既述の方法で測定したところ、1.1μmであった。
<Preparation of die head 6>
Using stainless steel (SUS630), a die head 100C having the same configuration as in FIG. 3 was produced.
In the die head 100C shown in FIG. 3, surfaces corresponding to the land surface 10A of the upstream lip 10, the surface 50C of the downstream lip 50, and the land surface 50A of the downstream lip 50 were surface-treated by the following method. . As the downstream lip 50, a convex curved surface with a radius of curvature of 0.1 mm was used at a portion of the surface 50C connected to the land surface 50A of the contact portion 50Cz.
First, a 0.1% by mass NaOH aqueous solution was deposited on the substrate, and then dried to perform pretreatment.
After that, surface treatment was performed using MX-031 from Surf Industry Co., Ltd.
When the dynamic contact angle hysteresis with methyl ethyl ketone was measured by the above-described method for the surface treatment layer formed as described above, it was 18°.
Moreover, when the Rzjis of the surface treatment layer was measured by the method described above, it was 1.1 μm.

<ダイヘッド7の準備>
ダイヘッド6において、以下の形状の下流側リップに対し上記の表面処理を行った以外は、ダイヘッド6と同様にして、ダイヘッド7を作製した。
即ち、下流側リップ50として、面50Cにおける接触部50Czのランド面50Aに繋がる部位に、曲率半径0.2mmの凸状の曲面を有するものを用いた。
以上のようにして形成した表面処理層について、既述の方法で、メチルエチルケトンによる動的接触角ヒステリシスを測定したところ、18°であった。
また、表面処理層のRzjisについて、既述の方法で測定したところ、1.1μmであった。
<Preparation of the die head 7>
A die head 7 was produced in the same manner as the die head 6 except that the downstream lip of the die head 6 was subjected to the surface treatment described above.
That is, the downstream lip 50 used had a convex curved surface with a radius of curvature of 0.2 mm at a portion of the surface 50C connected to the land surface 50A of the contact portion 50Cz.
When the dynamic contact angle hysteresis with methyl ethyl ketone was measured by the above-described method for the surface treatment layer formed as described above, it was 18°.
Moreover, when the Rzjis of the surface treatment layer was measured by the method described above, it was 1.1 μm.

(実施例1)
ダイヘッド1を図1のように配置し、TACフィルム上に塗布液Aの連続塗布を行い、厚み3μmの塗膜を幅200mmで形成した。
具体的には、表面温度60℃、外径300mmのバックアップロール上に、TACフィルムを搬送し、バックアップロール上の基材に対し、ダイヘッド1を用い、塗布液Aの塗布を行った。このとき、TACフィルムのラップ角は150°であり、TACフィルムの搬送速度は30m/分であった。
更に、ダイヘッド1の上流側リップ10のランド面10Aと基材(TACフィルム)Fとの距離は100μmであり、下流側リップ20のランド面20Aと基材(TACフィルム)Fとの距離は100μmであった。
ここで、塗膜の形成は、23℃、50%RHの環境下で行った。
(Example 1)
The die head 1 was arranged as shown in FIG. 1, and the coating liquid A was continuously applied on the TAC film to form a coating film having a thickness of 3 μm and a width of 200 mm.
Specifically, the TAC film was transported onto a backup roll having a surface temperature of 60° C. and an outer diameter of 300 mm, and the coating liquid A was applied to the substrate on the backup roll using the die head 1 . At this time, the wrap angle of the TAC film was 150°, and the conveying speed of the TAC film was 30 m/min.
Furthermore, the distance between the land surface 10A of the upstream lip 10 of the die head 1 and the substrate (TAC film) F is 100 μm, and the distance between the land surface 20A of the downstream lip 20 and the substrate (TAC film) F is 100 μm. Met.
Here, the coating film was formed under the environment of 23° C. and 50% RH.

(実施例2)
塗布液Aを塗布液Bに代えた以外は、実施例1と同様にして、厚み0.5μmの塗膜を幅200mmで形成した。
(Example 2)
A coating film having a thickness of 0.5 μm and a width of 200 mm was formed in the same manner as in Example 1, except that the coating solution A was replaced with the coating solution B.

(実施例3)
塗布液Aを塗布液Cに代えた以外は、実施例1と同様にして、厚み5μmの塗膜を幅200mmで形成した。
(Example 3)
A coating film having a thickness of 5 μm and a width of 200 mm was formed in the same manner as in Example 1, except that the coating solution C was used instead of the coating solution A.

(実施例4)
塗布液Aを塗布液Dに代えた以外は、実施例1と同様にして、厚み1μmの塗膜を幅200mmで形成した。
(Example 4)
A coating film having a thickness of 1 μm and a width of 200 mm was formed in the same manner as in Example 1, except that the coating solution A was replaced with the coating solution D.

(実施例5、比較例1、5)
ダイヘッド1をダイヘッド2、4又は5に代えた以外は、実施例1と同様にして、厚み3μmの塗膜を幅200mmで形成した。
(Example 5, Comparative Examples 1 and 5)
A coating film having a thickness of 3 μm and a width of 200 mm was formed in the same manner as in Example 1 except that the die head 1 was replaced with the die head 2, 4 or 5.

(実施例6、比較例2、6)
ダイヘッド1をダイヘッド2、4又は5に代えた以外は、実施例2と同様にして、厚み0.3μmの塗膜を幅200mmで形成した。
(Example 6, Comparative Examples 2 and 6)
A coating film having a thickness of 0.3 μm and a width of 200 mm was formed in the same manner as in Example 2 except that the die head 1 was replaced with the die head 2, 4 or 5.

(実施例7、比較例3、7)
ダイヘッド1をダイヘッド2、4又は5に代えた以外は、実施例3と同様にして、厚み5μmの塗膜を幅200mmで形成した。
(Example 7, Comparative Examples 3 and 7)
A coating film having a thickness of 5 μm and a width of 200 mm was formed in the same manner as in Example 3 except that the die head 1 was replaced with the die head 2, 4 or 5.

(実施例8、比較例4、8)
ダイヘッド1をダイヘッド2、4又は5に代えた以外は、実施例4と同様にして、厚み1μmの塗膜を幅200mmで形成した
(Example 8, Comparative Examples 4 and 8)
A coating film with a thickness of 1 μm and a width of 200 mm was formed in the same manner as in Example 4 except that the die head 1 was replaced with the die head 2, 4 or 5.

(実施例9)
ダイヘッド3を図2のように配置し、TACフィルム上に塗布液Aと塗布液Aとの連続重層塗布を行い、総厚み30μm(上層5μm、下層25μm)の塗膜を幅200mmで形成した。
具体的には、表面温度60℃、外径300mmのバックアップロール上に、TACフィルムを搬送し、バックアップロール上の基材に対し、ダイヘッドを用い、塗布液Aの塗布を行った。このとき、TACフィルムのラップ角は150°であり、TACフィルムの搬送速度は30m/分であった。
更に、ダイヘッド3の上流側リップ10のランド面10Aと基材(TACフィルム)Fとの距離は100μmであり、下流側リップ20のランド面20Aと基材(TACフィルム)Fとの距離は120μmであり、中間リップ40のランド面40Aと基材(TACフィルム)Fとの距離は70μmであった。
(Example 9)
The die head 3 was arranged as shown in FIG. 2, and continuous multilayer coating of the coating liquid A and the coating liquid A was performed on the TAC film to form a coating film with a total thickness of 30 μm (upper layer 5 μm, lower layer 25 μm) with a width of 200 mm.
Specifically, the TAC film was transferred onto a backup roll having a surface temperature of 60° C. and an outer diameter of 300 mm, and the coating liquid A was applied to the substrate on the backup roll using a die head. At this time, the wrap angle of the TAC film was 150°, and the conveying speed of the TAC film was 30 m/min.
Furthermore, the distance between the land surface 10A of the upstream lip 10 of the die head 3 and the substrate (TAC film) F is 100 μm, and the distance between the land surface 20A of the downstream lip 20 and the substrate (TAC film) F is 120 μm. , and the distance between the land surface 40A of the intermediate lip 40 and the substrate (TAC film) F was 70 μm.

(実施例10、12)
ダイヘッド1を下記表1に記載のダイヘッド6又は7に代えた以外は、実施例1と同様にして、厚み3μmの塗膜を幅200mmで形成した。
(Examples 10 and 12)
A coating film having a thickness of 3 μm and a width of 200 mm was formed in the same manner as in Example 1 except that the die head 1 was replaced with the die head 6 or 7 shown in Table 1 below.

(実施例11、13)
ダイヘッド1を下記表1に記載のダイヘッド6又は7に代えた以外は、実施例2と同様にして、厚み0.5μmの塗膜を幅200mmで形成した。
(Examples 11 and 13)
A coating film having a thickness of 0.5 μm and a width of 200 mm was formed in the same manner as in Example 2 except that the die head 1 was replaced with the die head 6 or 7 shown in Table 1 below.

(観察:三相界面の確認)
カメラを内部に備えたガラス製の透明ロール上に、上記の各例と同様の方法で塗布を行い、塗布を行っている際の、上流側リップ10のランド面10A、及び、下流側リップ20の面20Cを、透明ロールの内部のカメラで観察した。
上流側リップ10のランド面10A、及び、下流側リップ20の面20Cが、一旦塗布液に覆われた後、覆われた領域が再度露出し、固体面として三相界面が形成されていれば、三相界面「有り」と判断した。
結果を表1に示す。
(Observation: confirmation of three-phase interface)
The land surface 10A of the upstream lip 10 and the downstream lip 20 during coating are applied on a glass transparent roll having a camera inside by the same method as in each of the above examples. 20C was observed with a camera inside the transparent roll.
After the land surface 10A of the upstream lip 10 and the surface 20C of the downstream lip 20 are once covered with the coating liquid, the covered areas are exposed again, and a three-phase interface is formed as a solid surface. , the three-phase interface was judged to be “present”.
Table 1 shows the results.

(評価:塗布スジの評価)
上記の各例で塗布を行っている際のビードの形状を、正面方向側(即ち、上流側リップ10の面10C側)及び背面方向側(即ち、下流側リップ20の面20C側)から観察すると共に、形成された塗膜(幅200mm×長さ5000mmのサイズ)を、ライトテーブル上に載置し、透過光を当てて、濃淡又は濃淡の繰り返しの有無を目視にて観察し、ビードの形状の観察結果と濃淡で示される膜厚ムラとを紐づけて、塗布スジを評価した。
基材の搬送方向に対し、最上流側のリップに起因する塗布スジ1とし、最下流側のリップに起因する塗布スジ2とした。
なお、塗布スジの評価は、塗布開始5分後から形成された塗膜を上記サイズで切り出した試料1と、塗布開始2時間後から形成された塗膜を上記サイズで切り出した試料2と、の2つについて行った。前者を「5分後塗布スジ」と、また、後者を「2時間後塗布スジ」とした。
評価指標は以下の通りである。結果を表1に示す。
(Evaluation: evaluation of coating streaks)
Observe the bead shape during application in each of the above examples from the front side (that is, the surface 10C side of the upstream lip 10) and the back side (that is, the surface 20C side of the downstream lip 20). At the same time, the formed coating film (width 200 mm × length 5000 mm size) is placed on a light table, transmitted light is applied, and the presence or absence of shading or repetition of shading is visually observed. Coating streaks were evaluated by associating the observation results of the shape with the film thickness unevenness indicated by gradation.
The coating streak 1 was caused by the lip on the most upstream side with respect to the conveying direction of the substrate, and the coating streak 2 by the lip on the most downstream side.
The coating streaks were evaluated by cutting the coating film formed 5 minutes after the start of coating into the above-mentioned sizes, sample 1, and sample 2 cutting the coating film of the above sizes 2 hours after the start of coating, I went about two. The former was referred to as "applied streak after 5 minutes", and the latter was referred to as "applied streak after 2 hours".
The evaluation index is as follows. Table 1 shows the results.

-塗布スジの評価指標-
1:塗布スジがみられない。
2:塗布スジが極弱く観察された。
3:はっきりとした塗布スジが1本以上5本未満で観察された。
4:はっきりとした塗布スジが5本以上、全面に観察された。
-Evaluation index for coating streaks-
1: No coating streak is observed.
2: Very weak coating streaks were observed.
3: One or more but less than five distinct coating streaks were observed.
4: Five or more distinct coating streaks were observed on the entire surface.

Figure 0007270757000007
Figure 0007270757000007

表1に示すように、実施例により形成された塗膜は、いずれも、塗布スジ1及び塗布スジ2の発生が抑制されていることが分かる。
より具体的に説明する。
上流側リップ10のランド面10A及び下流側リップ20の面20Cの、動的接触角ヒステリシスの値が21°又は40°であるダイヘッドを用いて形成した塗膜、即ち、比較例1~8により形成された塗膜は、塗布液A~Dのすべてにおいて、基材の搬送方向に対して最上流側のリップに起因する塗布スジが見られた。また、同様に、比較例1~8により形成された塗膜は、塗布液A~Dのすべてにおいて、基材の搬送方向に対して最下流側のリップに起因する塗布スジも見られた。
一方で、上流側リップ10のランド面10A及び下流側リップ20の面20Cの、動的接触角ヒステリシスの値が18°又は15°であるダイヘッドを用いて形成した塗膜、即ち、実施例1~9により形成された塗膜は、塗布液A~Dのすべてにおいて、基材の搬送方向に対して最上流側のリップに起因する塗布スジが見られなかった。同様に、実施例1~9により形成された塗膜は、塗布液A~Dのすべてにおいて、基材の搬送方向に対して最下流側のリップに起因する塗布スジも見られなかった。
As shown in Table 1, it can be seen that the coating films formed according to the examples suppress the occurrence of coating streaks 1 and coating streaks 2 .
More specific description will be given.
The coating film formed using a die head having a dynamic contact angle hysteresis value of 21° or 40° on the land surface 10A of the upstream lip 10 and the surface 20C of the downstream lip 20, that is, according to Comparative Examples 1 to 8 In all of the coating liquids A to D, coating streaks due to the lip on the most upstream side with respect to the conveying direction of the substrate were observed in the formed coating film. Similarly, in the coating films formed in Comparative Examples 1 to 8, coating streaks due to the lip on the most downstream side with respect to the conveying direction of the substrate were also observed in all of the coating liquids A to D.
On the other hand, the coating film formed using a die head having a dynamic contact angle hysteresis value of 18° or 15° on the land surface 10A of the upstream lip 10 and the surface 20C of the downstream lip 20, that is, Example 1 In all of the coating liquids A to D, coating streaks due to the lip on the most upstream side with respect to the conveying direction of the substrate were not observed in the coating films formed by 1 to 9. Similarly, in the coating films formed in Examples 1 to 9, no coating streaks due to the lip on the most downstream side with respect to the conveying direction of the substrate were observed in all of the coating liquids A to D.

表1に示すように、実施例10~13では、2時間後においても、塗布スジ1及び塗布スジ2の発生が抑制されていることが分かる。特に、下流側リップ50における曲面の曲率半径を0.2mm以上にすることで、2時間後における塗布スジ1及び塗布スジ2の発生が効果的に抑制されていることが分かる。 As shown in Table 1, in Examples 10 to 13, the occurrence of coating streak 1 and coating streak 2 was suppressed even after 2 hours. In particular, by setting the radius of curvature of the curved surface of the downstream lip 50 to 0.2 mm or more, it can be seen that the occurrence of coating streaks 1 and coating streaks 2 after 2 hours is effectively suppressed.

2019年9月30日に出願された日本国特許出願2019-180291及び2020年3月6日に出願された日本国特許出願2020-039221の開示はその全体が参照により本明細書に取り込まれる。 The disclosures of Japanese Patent Application 2019-180291 filed on September 30, 2019 and Japanese Patent Application 2020-039221 filed on March 6, 2020 are incorporated herein by reference in their entireties.

10 上流側リップ
10A 上流側リップのランド面
10B 上流側リップのスロット形成面
10C 上流側リップのスロット形成面とは逆側の面
20、50 下流側リップ
20A、50A 下流側リップのランド面
20B、50B 下流側リップのスロット形成面
20C、50C 下流側リップのスロット形成面とは逆側の面(即ち外周面)
20Cz、50Cz 塗布液との接触部
30、30a、30b スロット
40 中間リップ
40A 中間リップのランド面
40B、40B 中間リップのスロット形成面
100A、100B、100C ダイヘッド
F 基材(被塗布部材の一例)
L、L、L 塗布液
X 基材の搬送方向
B ビード
10 upstream lip 10A upstream lip land surface 10B upstream lip slot forming surface 10C upstream lip surface opposite to the slot forming surface 20, 50 downstream lip 20A, 50A downstream lip land surface 20B, 50B Slot forming surface of downstream lip 20C, 50C Surface opposite to slot forming surface of downstream lip (that is, outer peripheral surface)
20Cz, 50Cz Contact portion with coating liquid 30, 30a, 30b Slot 40 Intermediate lip 40A Land surface of intermediate lip 40B 1 , 40B 2 Slot forming surface of intermediate lip 100A, 100B, 100C Die head F Base material (an example of a member to be coated )
L, L 1 , L 2 coating liquid X conveying direction of substrate B bead

Claims (8)

並列する2つ以上のリップ、並びに、隣り合うリップ間に形成され且つ塗布液を移送及び吐出するスロットを有し、
塗布の際、並列方向一端のリップが塗布方向に対して上流側に位置し、前記並列方向他端のリップが塗布方向に対して下流側に位置し、
前記並列方向一端のリップのランド面と、前記並列方向他端のリップの、スロット形成面とは逆側でランド面と繋がる外側面と、の少なくとも一方は、メチルエチルケトンによる動的接触角ヒステリシスが20°以下である、ダイヘッド。
having two or more lips in parallel and a slot formed between adjacent lips for transporting and discharging the coating liquid;
During application, the lip at one end in the parallel direction is positioned upstream with respect to the application direction, and the lip at the other end in the parallel direction is positioned downstream with respect to the application direction,
At least one of the land surface of the lip at one end in the parallel direction and the outer surface of the lip at the other end in the parallel direction, which is connected to the land surface on the side opposite to the slot forming surface, has a dynamic contact angle hysteresis of 20 due to methyl ethyl ketone. ° below the die head.
前記並列方向一端のリップの前記ランド面、及び、前記並列方向他端のリップにおける前記外側面は、十点平均粗さRzjisが1.0μm以下である、請求項1に記載のダイヘッド。 The die head according to claim 1, wherein the land surface of the lip at one end in the parallel direction and the outer surface of the lip at the other end in the parallel direction have a ten-point average roughness Rzjis of 1.0 µm or less. 前記並列方向他端のリップの前記ランド面の、前記メチルエチルケトンによる動的接触角ヒステリシスが20°以下である、請求項1又は請求項2に記載のダイヘッド。 3. The die head according to claim 1, wherein the land surface of the lip on the other end in the parallel direction has a dynamic contact angle hysteresis due to the methyl ethyl ketone of 20[deg.] or less. 前記並列方向一端のリップのランド面、及び、前記並列方向他端のリップにおける前記外側面のうち、前記メチルエチルケトンによる動的接触角ヒステリシスが20°以下である面が、フッ素含有化合物を用いて形成された表面処理層を備える、請求項1~請求項3のいずれか1項に記載のダイヘッド。 Of the land surface of the lip at one end in the parallel direction and the outer surface of the lip at the other end in the parallel direction, the surface having a dynamic contact angle hysteresis of 20° or less due to the methyl ethyl ketone is formed using a fluorine-containing compound. The die head according to any one of claims 1 to 3, comprising a coated surface treatment layer. 前記フッ素含有化合物がパーフルオロポリエーテル基を有する化合物である、請求項4に記載のダイヘッド。 5. A die head according to claim 4, wherein said fluorine-containing compound is a compound having a perfluoropolyether group. 前記並列方向他端のリップは、側面視にて、前記外側面におけるランド面と繋がる部位が曲面を有する、請求項1~請求項5のいずれか1項に記載のダイヘッド。 The die head according to any one of claims 1 to 5, wherein the lip at the other end in the parallel direction has a curved surface at a portion connected to the land surface on the outer surface when viewed from the side. 前記並列方向他端のリップにおける前記曲面が曲率半径0.2mm以上の曲面である、請求項6に記載のダイヘッド。 The die head according to claim 6, wherein the curved surface of the lip on the other end in the parallel direction has a curvature radius of 0.2 mm or more. 前記並列方向一端のリップの前記ランド面及び、前記並列方向他端のリップにおける前記外側面の、前記メチルエチルケトンによる動的接触角ヒステリシスが20°以下である、請求項1~請求項7のいずれか1項に記載のダイヘッド。 The dynamic contact angle hysteresis of the land surface of the lip at one end in the parallel direction and the outer surface of the lip at the other end in the parallel direction due to the methyl ethyl ketone is 20° or less according to any one of claims 1 to 7. or the die head according to item 1.
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