JP7266746B2 - die head - Google Patents

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    • B05C5/00Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work

Description

本開示は、ダイヘッドに関する。 The present disclosure relates to die heads.

例えば、被塗工物(例えば、基材)の上に塗工層を形成する方法においては、ダイヘッドを備える塗布装置が用いられる。ダイヘッドは、塗工層を形成する材料を吐出する部材である。 For example, in a method of forming a coating layer on an object to be coated (for example, a substrate), a coating device equipped with a die head is used. A die head is a member that ejects a material that forms a coating layer.

特開2002-248399号公報には、一対のリップ先端部の間に塗布液の吐出口を形成し、吐出口に対して相対移動する被塗布部材の表面に塗膜を形成する塗布部材の製造装置において、塗膜の形成側に位置する下流側リップの先端部を、上流側リップの先端部よりも水に対する接触角度を大きくした塗布部材の製造装置が記載されている。 Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2002-248399 discloses manufacturing of a coating member in which a coating liquid ejection port is formed between a pair of lip tip portions and a coating film is formed on the surface of a member to be coated that moves relative to the ejection port. A manufacturing apparatus for a coating member is disclosed in which the tip of the downstream lip located on the coating film formation side has a larger contact angle with water than the tip of the upstream lip.

特開2016-068047号公報には、少なくとも金属材料を含有する透明導電層形成用塗工液を透明基材上に塗布して透明導電層を形成する際に用いられるダイコート装置であって、透明導電層形成用塗工液を吐出するダイヘッドと、透明導電層形成用塗工液を収容する塗液タンクと、塗液タンクからダイヘッドへ透明導電層形成用塗工液を送液する送液経路とを有し、ダイヘッドは、少なくとも塗布方向と反対方向に位置する表面上に撥液領域が形成されているダイコート装置が記載されている。 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2016-068047 discloses a die coater used for forming a transparent conductive layer by coating a transparent conductive layer-forming coating liquid containing at least a metal material on a transparent substrate, wherein the transparent A die head that discharges a conductive layer-forming coating liquid, a coating liquid tank that stores the transparent conductive layer-forming coating liquid, and a liquid feeding path that feeds the transparent conductive layer-forming coating liquid from the coating liquid tank to the die head. and the die head has a liquid-repellent area formed at least on the surface located in the direction opposite to the coating direction.

本開示の一態様が解決しようとする課題は、塗り付けが早く、且つ、塗布欠陥の発生を抑制しうるダイヘッドを提供することにある。
ここで、「塗り付けが早い」とは、ダイヘッドを用いた塗布において、被塗工物に対し、ダイヘッドのスロット幅に対応する幅まで塗膜を形成するためにかかる時間が短いことを意味する。
A problem to be solved by one aspect of the present disclosure is to provide a die head that allows quick application and can suppress the occurrence of coating defects.
Here, "quick coating" means that in coating using a die head, it takes a short time to form a coating film on the object to be coated to a width corresponding to the slot width of the die head. .

本開示は、以下の態様を含む。
<1> 並列に配置され、隣り合うリップとリップとの間で塗布液を移送及び吐出するスロットを画定する少なくとも2つのリップを有し、
上記少なくとも2つのリップが、リップの並列方向の一端に位置し、ランド面、上記ランド面と繋がるスロット形成面、及び上記スロット形成面とは逆側で上記ランド面と繋がる外側面を有する第1のリップを含み、
上記第1のリップの上記ランド面に対する、メチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスが20°以下であり、
上記並列方向に沿った側面視にて、上記第1のリップの上記外側面における上記ランド面と繋がる部位に曲面を有する、ダイヘッド。
The present disclosure includes the following aspects.
<1> having at least two lips arranged in parallel and defining a slot for transferring and discharging the coating liquid between adjacent lips;
The at least two lips are located at one end in the parallel direction of the lips, and have a land surface, a slot-forming surface connected to the land surface, and an outer surface connected to the land surface on the opposite side of the slot-forming surface. including a lip of
The dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the land surface of the first lip is 20° or less,
A die head having a curved surface at a portion of the outer surface of the first lip connected to the land surface in a side view along the parallel direction.

<2> 上記第1のリップにおける上記曲面が曲率半径0.5mm以上の曲面である、<1>に記載のダイヘッド。
<3> 上記第1のリップにおける上記曲面に対する、メチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスが20°以下である、<1>又は<2>に記載のダイヘッド。
<4> 上記少なくとも2つのリップが、リップの並列方向の他端に位置し、ランド面、上記ランド面と繋がるスロット形成面、及び上記スロット形成面とは逆側で上記ランド面と繋がる外側面を有する第2のリップを含み、
かかる外側面に対する、メチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスが20°以下である、<1>~<3>のいずれか1つに記載のダイヘッド。
<5> 上記第1のリップの上記ランド面及び上記曲面、並びに上記第2のリップの上記外側面からなる群より選択される少なくとも1つの面の、十点平均粗さRzjisが1.0μm以下である、<1>~<4>のいずれか1つに記載のダイヘッド。
<6> 上記第1のリップの上記ランド面及び上記曲面、並びに上記第2のリップの上記外側面のうち、メチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスが20°以下である面が、フッ素含有化合物を含む表層を備える、<1>~<5>のいずれか1つに記載のダイヘッド。
<7> 上記フッ素含有化合物がパーフルオロポリエーテル基を有する化合物である、<6>に記載のダイヘッド。
<2> The die head according to <1>, wherein the curved surface of the first lip has a curvature radius of 0.5 mm or more.
<3> The die head according to <1> or <2>, wherein the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the curved surface of the first lip is 20° or less.
<4> The at least two lips are positioned at the other end in the parallel direction of the lips, and include a land surface, a slot-forming surface connected to the land surface, and an outer surface connected to the land surface on the opposite side of the slot-forming surface. a second lip having
The die head according to any one of <1> to <3>, wherein the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the outer surface is 20° or less.
<5> At least one surface selected from the group consisting of the land surface and the curved surface of the first lip, and the outer surface of the second lip has a ten-point average roughness Rzjis of 1.0 μm or less. The die head according to any one of <1> to <4>.
<6> Among the land surface and curved surface of the first lip and the outer surface of the second lip, the surface having a dynamic contact angle hysteresis of 20° or less for methyl ethyl ketone contains a fluorine-containing compound. The die head according to any one of <1> to <5>, comprising a surface layer.
<7> The die head according to <6>, wherein the fluorine-containing compound is a compound having a perfluoropolyether group.

本開示の一態様によれば、塗り付けが早く、且つ、塗布欠陥の発生を抑制しうるダイヘッドダイヘッドが提供される。 According to one aspect of the present disclosure, there is provided a die head die head that can be applied quickly and can suppress the occurrence of coating defects.

ダイヘッドから塗布液を吐出する工程の一例を示す概略側面図である。It is a schematic side view which shows an example of the process which discharges a coating liquid from a die head. 本開示に係るダイヘッドの第1実施態様を示す概略斜視図である。1 is a schematic perspective view of a first embodiment of a die head according to the present disclosure; FIG. 本開示に係るダイヘッドの第1実施態様を用いた塗工層の形成工程の一例を示す概略断面図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing an example of a coating layer forming process using the first embodiment of the die head according to the present disclosure; 本開示に係るダイヘッドの第2実施態様を示す概略斜視図である。Fig. 2 is a schematic perspective view of a second embodiment of a die head according to the present disclosure; 本開示に係るダイヘッドの第2実施態様を用いた塗工層の形成工程の一例を示す概略断面図である。FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing an example of a coating layer forming process using the second embodiment of the die head according to the present disclosure;

以下、本開示の実施形態について詳細に説明する。本開示は、以下の実施形態に何ら制限されず、本開示の目的の範囲内において、適宜変更を加えて実施することができる。 Hereinafter, embodiments of the present disclosure will be described in detail. The present disclosure is not limited to the following embodiments, and can be implemented with appropriate modifications within the scope of the purpose of the present disclosure.

本開示の実施形態について図面を参照して説明する場合、図面において重複する構成要素、及び符号については、説明を省略することがある。図面において同一の符号を用いて示す構成要素は、同一の構成要素であることを意味する。図面における寸法の比率は、必ずしも実際の寸法の比率を表すものではない。 When the embodiments of the present disclosure are described with reference to the drawings, descriptions of overlapping components and reference numerals in the drawings may be omitted. Components shown using the same reference numerals in the drawings mean the same components. The dimensional ratios in the drawings do not necessarily represent the actual dimensional ratios.

本開示の実施形態に関する説明において、ダイヘッドの幅方向の一方向を方向X、ダイヘッドの長さ方向の一方向を方向Y、及びダイヘッドの高さ方向の一方向を方向Zとする。方向X、方向Y、及び方向Zは、互いに直交する。 In the description of the embodiments of the present disclosure, one direction in the width direction of the die head is defined as direction X, one direction in the length direction of the die head is defined as direction Y, and one direction in the height direction of the die head is defined as direction Z. Direction X, direction Y, and direction Z are orthogonal to each other.

本開示において、「~」を用いて示された数値範囲は、「~」の前後に記載される数値をそれぞれ下限値及び上限値として含む範囲を示す。本開示に段階的に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。 In the present disclosure, a numerical range indicated using "to" indicates a range including the numerical values described before and after "to" as lower and upper limits, respectively. In the numerical ranges described step by step in the present disclosure, upper or lower limits described in a certain numerical range may be replaced with upper or lower limits of other numerical ranges described step by step. In addition, in the numerical ranges described in the present disclosure, upper or lower limits described in a certain numerical range may be replaced with values shown in Examples.

本開示において、組成物中の各成分の量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する複数の物質の合計量を意味する。 In the present disclosure, the amount of each component in the composition means the total amount of the multiple substances present in the composition unless otherwise specified when there are multiple substances corresponding to each component in the composition. .

本開示において、序数詞(例えば、「第1」、及び「第2」)は、複数の構成要素を区別するために使用する用語であり、構成要素の数、及び構成要素の優劣を制限するものではない。 In the present disclosure, ordinal numbers (e.g., “first” and “second”) are terms used to distinguish between multiple components and limit the number of components and the relative superiority of components. isn't it.

本開示において、「工程」との用語には、独立した工程だけでなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。 In the present disclosure, the term "step" includes not only independent steps, but also if the intended purpose of the step is achieved even if it cannot be clearly distinguished from other steps. .

本開示において、「質量%」と「重量%」とは同義であり、「質量部」と「重量部」とは同義である。 In the present disclosure, "% by mass" and "% by weight" are synonymous, and "parts by mass" and "parts by weight" are synonymous.

本開示において、2以上の好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。 In the present disclosure, a combination of two or more preferred aspects is a more preferred aspect.

本開示において、「(メタ)アクリル」とは、アクリル、メタクリル、又はアクリル、及びメタクリルの両方を意味する。 In the present disclosure, "(meth)acrylic" means acrylic, methacrylic, or both acrylic and methacrylic.

本開示において、「固形分」とは、対象物の全成分から溶媒(例えば、水、有機溶剤等)を除いた成分を意味する。 In the present disclosure, the term “solid content” refers to all components of an object excluding solvents (eg, water, organic solvents, etc.).

<ダイヘッド>
本開示に係るダイヘッドは、並列に配置され、隣り合うリップとリップとの間で塗布液を移送及び吐出するスロットを画定する少なくとも2つのリップを有し、
上記少なくとも2つのリップが、リップの並列方向の一端に位置し、ランド面、上記ランド面と繋がるスロット形成面、及び上記スロット形成面とは逆側で上記ランド面と繋がる外側面を有する第1のリップを含み、上記第1のリップの上記ランド面に対する、メチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスが20°以下であり、上記並列方向に沿った側面視にて、上記第1のリップの上記外側面における上記ランド面と繋がる部位に曲面を有する。
本開示に係るダイヘッドによれば、塗り付けが早く、且つ、塗布欠陥の発生を抑制しうる。
<Die head>
A die head according to the present disclosure has at least two lips arranged in parallel and defining a slot for transporting and discharging a coating liquid between adjacent lips,
The at least two lips are located at one end in the parallel direction of the lips, and have a land surface, a slot-forming surface connected to the land surface, and an outer surface connected to the land surface on the opposite side of the slot-forming surface. wherein the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the land surface of the first lip is 20° or less, and when viewed from the side along the parallel direction, the outer surface of the first lip has a curved surface at a portion connected to the land surface in .
According to the die head according to the present disclosure, coating can be performed quickly and the occurrence of coating defects can be suppressed.

本開示に係るダイヘッドが上記効果を奏する理由は、以下のように推察される。
ダイヘッドを用いる塗工層の形成においては、例えば、連続的に搬送される被塗工物に対し、ダイヘッドから塗布液を吐出する工程が含まれる。ダイヘッドから吐出された塗布液は、ダイヘッドの先端部と被塗工物との間にビード(液溜まりともいう)を形成する。そして、このビードを形成している塗布液の一部が搬送されている被塗工物側へと移動することで、被塗工物上に塗膜が形成される。しかしながら、ダイヘッドの先端部、特にリップのランド面の周辺には、ダイヘッドの長さ方向(即ち塗布幅方向)の一部にビードから分離した塗布液が留まることがある。ランド面に一旦留まった塗布液が被塗工物側へと移動すると、その移動箇所の塗布量が局所的に増大することとなり、塗膜に膜厚ムラが生じる。ここで生じる塗膜の膜厚ムラは、塗膜において、例えば、被塗工物の搬送方向に沿ってのびる、幅0.1mm~5mm、長さ100mm~10000mm程度の大きさで観察される膜厚ムラである。このような大きさで観察される膜厚ムラを、本開示における「塗布欠陥」とする。
上記のような塗布欠陥は、特に、ダイヘッドから塗布液を吐出する工程が以下のような態様の場合において顕著に現れる。
即ち、図1に示すように、バックアップロール200に巻き掛けられ、バックアップロールの矢印方向への回転に沿って搬送される基材F(即ち被塗工物)に対し、バックアップロール200の横側に配置されたダイヘッド100から塗布液を吐出する態様である。
この態様の場合、塗布開始前(具体的には、基材Fに対して塗布液が接触する前)では、ダイヘッド10からに垂れ流している塗布液がダイヘッド10の上流側リップのランド面等に付着し、上流側リップの塗布液との接触面は塗布液で覆われる。そのため、塗布が開始されてビードが形成された後の上流側リップのランド面も、塗布液又は塗布液の少なくとも一部が乾いた膜で覆われることとなる。ランド面上の塗布液又は少なくとも一部が乾いた塗布液の膜は、ビードを形成する塗布液と近しい組成であるため、非常になじみやすく、表面張力流れにより、ビードから塗布液が供給されやすい。そのため、上流側リップのランド面の長さ方向の一部において、塗布液が留まることが多く、上流側リップのランド面に留まった塗布液に起因して、上記の塗布欠陥が生じてしまう。
ここで、図1は、ダイヘッドから塗布液を吐出する工程の一例を示す概略側面図である。
The reason why the die head according to the present disclosure has the above effect is presumed as follows.
Formation of a coating layer using a die head includes, for example, a step of discharging a coating liquid from a die head onto a continuously transported object to be coated. The coating liquid discharged from the die head forms a bead (also called liquid pool) between the tip of the die head and the object to be coated. Then, a part of the coating liquid forming the bead moves to the side of the object to be coated, thereby forming a coating film on the object to be coated. However, at the tip of the die head, particularly around the land surface of the lip, the coating liquid separated from the bead may remain partially in the length direction of the die head (that is, the coating width direction). When the coating liquid that has once stayed on the land surface moves toward the object to be coated, the amount of coating increases locally at the location where the coating liquid moves, resulting in uneven thickness of the coating film. The film thickness unevenness of the coating film that occurs here is, for example, a film that extends along the conveying direction of the object to be coated and has a width of 0.1 mm to 5 mm and a length of about 100 mm to 10000 mm. Thickness is uneven. A film thickness unevenness observed in such a size is referred to as a "coating defect" in the present disclosure.
The coating defects as described above appear conspicuously particularly in the case where the process of discharging the coating liquid from the die head is in the following manner.
That is, as shown in FIG. 1, the lateral side of the backup roll 200 is wound on the backup roll 200 and conveyed along the rotation of the backup roll in the direction of the arrow (that is, the object to be coated). In this embodiment, the coating liquid is discharged from the die head 100 arranged in the .
In this embodiment, before the start of coating (specifically, before the coating liquid comes into contact with the substrate F), the coating liquid dripping from the die head 10 is applied to the land surface of the upstream lip of the die head 10, etc. As a result, the contact surface of the upstream lip with the coating liquid is covered with the coating liquid. Therefore, the land surface of the upstream lip after the application is started and the bead is formed is also covered with the coating liquid or at least part of the coating liquid is dried. The coating liquid on the land surface or a film of the coating liquid that is at least partially dried has a composition close to that of the coating liquid that forms the beads, so it is very compatible, and the coating liquid is easily supplied from the beads due to surface tension flow. . Therefore, the coating liquid often stays on a part of the land surface of the upstream lip in the length direction, and the coating liquid remaining on the land surface of the upstream lip causes the coating defects described above.
Here, FIG. 1 is a schematic side view showing an example of the process of discharging the coating liquid from the die head.

そこで、本開示のダイヘッドでは、リップの並列方向の一端に位置する第1のリップにおいて、ランド面に対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスを20°以下としている。メチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスを20°以下であるランド面は、塗布液が接触して覆われても、塗布液に覆われた面が再び露出して、三相界面が形成される。三相界面とは、固体(即ちランド面)、液体(即ちビードを構成する塗布液)、及び気体(即ち大気)により構成される界面である。このような三相界面が、第1のリップのランド面にて形成されることで、ビードから分離した塗布液はかかるランド面に留まりにくく、離れやすい。
また、本開示のダイヘッドでは、第1のリップは、ランド面、ランド面と繋がるスロット形成面、及びスロット形成面とは逆側でランド面と繋がる外側面を有するが、この外側面におけるランド面と繋がる部位を曲面としている。第1のリップを上記した態様の上流側リップとしたとき、第1のリップの外側面において、ランド面と繋がる部位が角であると、この「角」形状と三相界面に起因して、この部位にビードから分離した塗布液が留まってしまうことがある。本開示のダイヘッドのように、上流側リップとしての第1のリップにおいて、ランド面と繋がる部位を曲面とすることで、ビードから分離した塗布液がランド面と外側面とが繋がる部位に留まりにくくすることもできる。
以上のことから、本開示のダイヘッドによれば、第1のリップのランド面に留まる塗布液を低減させることができ、その結果、塗布欠陥の発生が抑制されるものと推測される。
Therefore, in the die head of the present disclosure, the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the land surface is set to 20° or less on the first lip located at one end in the lip parallel direction. Even if the land surface having a dynamic contact angle hysteresis of 20° or less for methyl ethyl ketone is covered with the coating liquid, the surface covered with the coating liquid is exposed again to form a three-phase interface. A three-phase interface is an interface composed of a solid (ie, land surface), a liquid (ie, a coating liquid forming a bead), and a gas (ie, air). Since such a three-phase interface is formed on the land surface of the first lip, the coating liquid separated from the bead is less likely to remain on the land surface and is more likely to separate.
In addition, in the die head of the present disclosure, the first lip has a land surface, a slot forming surface connected to the land surface, and an outer surface opposite to the slot forming surface and connected to the land surface. The part that connects with is curved. When the first lip is the upstream lip in the above-described aspect, if the part connected to the land surface on the outer surface of the first lip is a corner, due to this "corner" shape and the three-phase interface, The coating liquid separated from the bead may remain in this portion. As in the die head of the present disclosure, in the first lip as the upstream lip, by forming a curved surface at the portion connected to the land surface, the coating liquid separated from the bead is less likely to remain at the portion where the land surface and the outer surface are connected. You can also
From the above, according to the die head of the present disclosure, it is possible to reduce the coating liquid remaining on the land surface of the first lip, and as a result, it is presumed that the occurrence of coating defects is suppressed.

ダイヘッドにおいて、上流側リップのランド面に対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスが20°以下であると、塗布液のランド面への濡れ性は、動的接触角ヒステリシスが20°より大きい場合よりも低いことから、ダイヘッドの長さ方向(即ち塗布幅方向)へビードが濡れ拡がっていくのに時間がかかり、その結果、塗り付け時間が多くかかることがある。特に、上記のように、上流側リップのランド面と外側面とが繋がる部位に塗布液が留まると、この塗布液がビードのダイヘッドの長さ方向(即ち塗布幅方向)への濡れ拡がりを阻害し、塗り付け時間を増大させているものと考えられる。
これに対し、本開示に係るダイヘッドは、上流側リップとしての第1のリップにおいて、ランド面と繋がる部位を曲面とすることで、ビードから分離した塗布液が、ランド面と外側面とが繋がる部位に留まらず、ダイヘッド(具体的には第1のリップ)から離れるのが早い。そのため、本開示に係るダイヘッドによれば、上記のように、ビードのダイヘッドの長さ方向(即ち塗布幅方向)へのビードの濡れ拡がりを阻害しないことから、塗り付けが早くなるものと推測される。
In the die head, when the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the land surface of the upstream lip is 20° or less, the wettability of the coating liquid to the land surface is lower than when the dynamic contact angle hysteresis is greater than 20°. Therefore, it takes time for the bead to wet and spread in the length direction of the die head (that is, the coating width direction), and as a result, it takes a long time to apply the coating. In particular, as described above, when the coating liquid stays on the part where the land surface and the outer surface of the upstream lip are connected, this coating liquid inhibits the wetting and spreading of the bead in the length direction of the die head (that is, the coating width direction). This is thought to increase the application time.
In contrast, in the die head according to the present disclosure, in the first lip as the upstream lip, the portion connected to the land surface is curved, so that the coating liquid separated from the bead is connected to the land surface and the outer surface. It does not stay in the part and leaves the die head (specifically, the first lip) quickly. Therefore, according to the die head according to the present disclosure, as described above, the wetting and spreading of the bead in the length direction of the bead in the die head (that is, the coating width direction) is not hindered, so it is presumed that the coating is faster. be.

なお、上記特開2002-248399号公報及び特開2016-068047号公報に記載のダイヘッドでは、リップのランド面に対する動的接触角ヒステリシスが20°以下ではなく、ランド面が一旦塗布液と接触してしまうと再度ランド面が露出しないことから、上記の三相界面は形成されない。 In the die heads described in JP-A-2002-248399 and JP-A-2016-068047, the dynamic contact angle hysteresis of the lip with respect to the land surface is not 20° or less, and the land surface once comes into contact with the coating liquid. Since the land surface is not exposed again, the above three-phase interface is not formed.

本開示において、「リップの並列方向」とは、ダイヘッドを構成する複数のリップが並ぶ方向を意味する。 In the present disclosure, the “parallel direction of the lips” means the direction in which the plurality of lips constituting the die head are arranged.

〔好ましい態様〕
本開示において、第1のリップのランド面に対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスは、20°以下であるが、このランド面に対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスは、18°以下であることが好ましく、16°以下であることがより好ましい。第1のリップのランド面に対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスの下限値は、特に制限されないが、測定限界の観点から、1°が挙げられる。
第1のリップのランド面に対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスが20°以下であることで、かかるランド面にビードから分離した塗布液が留まることに起因する塗布欠陥の発生を抑制することができる。
また、第1のリップのランド面に対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスが20°以下であることで、第1のリップ側に接触するビードの形状が崩れることに起因する塗布スジの発生を抑制することもできる。
なお、ここでいう「塗布スジ」とは、被塗工物の搬送方向に沿ってのびる線状の膜厚ムラ(即ちスジ)が単独で又は複数で連続的に現れ、その幅は0.1mm~5mm程度である。
[Preferred embodiment]
In the present disclosure, the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the land surface of the first lip is 20° or less, but the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to this land surface is preferably 18° or less, It is more preferably 16° or less. Although the lower limit of the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the land surface of the first lip is not particularly limited, 1° is an example from the viewpoint of measurement limit.
When the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the land surface of the first lip is 20° or less, it is possible to suppress the occurrence of coating defects due to the coating liquid separated from the bead remaining on the land surface. .
In addition, the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the land surface of the first lip is 20° or less, thereby suppressing the occurrence of coating streaks caused by deformation of the bead contacting the first lip side. can also
The term “coating streak” used herein refers to linear film thickness unevenness (i.e., streaks) extending along the conveying direction of the object to be coated, which appears singly or continuously in a plurality, and has a width of 0.1 mm. ~5 mm.

以下、動的接触角ヒステリシスについて詳細に説明する。
動的接触角ヒステリシスとは、液滴が固体壁の表面を滑落するときの前進接触角(θa)と後退接触角(θr)との差(θa-θr)を指す。本開示においては、液滴として、メチルエチルケトンの液滴を用いる。固体壁として、ダイヘッド自体を用いてもよい。また、固体壁として、対象面(例えば、ランド面)と同じ表面を有する板状物を用いてもよい。前進接触角(θa)、及び後退接触角(θr)は、滑落法によって測定する。滑落法においては、水平に配置された固体壁の表面に液滴を摘下し、次いで、上記固体壁を徐々に傾けることで、上記液滴が滑落を開始したときの前進接触角(θa)、及び後退接触角(θr)を測定する。前進接触角(θa)は、液滴の滑落方向の下流側の接触角である。後退接触角(θr)は、液滴の滑落方向の上流側の接触角である。滑落法において、前進接触角(θa)、及び後退接触角(θr)は、室温25℃、及び湿度50%の環境下で測定する。固体壁の表面温度は、25℃とする。液滴の温度は、25℃とする。液滴の量は、通常、1μL~4μLの範囲である。ただし、実際の現象に近い状況を再現するという観点から、液滴の量は、上記数値範囲に制限されない。
The dynamic contact angle hysteresis will be described in detail below.
Dynamic contact angle hysteresis refers to the difference (θa-θr) between the advancing contact angle (θa) and the receding contact angle (θr) when a droplet slides down the surface of a solid wall. In the present disclosure, droplets of methyl ethyl ketone are used as the droplets. The die head itself may be used as a solid wall. Also, a plate-like object having the same surface as the target surface (for example, land surface) may be used as the solid wall. The advancing contact angle (θa) and receding contact angle (θr) are measured by the sliding method. In the sliding method, a droplet is dropped onto the surface of a horizontally arranged solid wall, and then the solid wall is gradually tilted to reduce the advancing contact angle (θa) when the droplet starts sliding down. , and the receding contact angle (θr) are measured. The advancing contact angle (θa) is the contact angle on the downstream side in the sliding direction of the droplet. The receding contact angle (θr) is the contact angle on the upstream side in the sliding direction of the droplet. In the sliding down method, the advancing contact angle (θa) and the receding contact angle (θr) are measured under an environment of room temperature of 25° C. and humidity of 50%. The surface temperature of the solid wall is 25°C. The droplet temperature is 25°C. Drop volumes typically range from 1 μL to 4 μL. However, from the viewpoint of reproducing a situation close to the actual phenomenon, the droplet amount is not limited to the above numerical range.

本開示に係るダイヘッドにおいて、第1のリップの外側面における曲面は、曲率半径0.3mm以上の曲面であることが好ましく、曲率半径0.5mm以上の曲面であることがより好ましい。
曲面の曲率半径の上限は、例えば、10mmである。
つまり、第1のリップの外側面における曲面は、曲率半径0.3mm~10mmの曲面であることが好ましい。
In the die head according to the present disclosure, the curved surface on the outer surface of the first lip is preferably a curved surface with a radius of curvature of 0.3 mm or more, and more preferably a curved surface with a radius of curvature of 0.5 mm or more.
The upper limit of the radius of curvature of the curved surface is, for example, 10 mm.
That is, the curved surface of the outer surface of the first lip preferably has a radius of curvature of 0.3 mm to 10 mm.

ここで、曲面の曲率半径は、以下の方法にて測定される。
側面からマイクロスコープ(例えば、(株)キーエンス製)により観察し、観察画像から曲率半径を求める。
曲面の10箇所について曲率半径を求め、10箇所での算術平均値を、外側面における曲面の曲率半径とする。
Here, the radius of curvature of the curved surface is measured by the following method.
Observe from the side with a microscope (for example, manufactured by KEYENCE CORPORATION), and determine the radius of curvature from the observed image.
The radii of curvature are obtained at 10 points on the curved surface, and the arithmetic average value at the 10 points is taken as the radius of curvature of the curved surface on the outer surface.

また、本開示に係るダイヘッドにおいて、ビードから分離した塗布液がランド面と外側面とが繋がる部位により留まりにくくする観点から、第1のリップの外側面における曲面に対する、メチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスが20°以下であることが好ましい。
また、第1のリップの外側面における曲面に対する、メチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスは、18°以下であることがより好ましく、16°以下であることが更に好ましい。また、第1のリップの外側面における曲面に対する、メチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスの下限値は、特に制限されないが、測定限界の観点から、1°が挙げられる。
In addition, in the die head according to the present disclosure, from the viewpoint of making it difficult for the coating liquid separated from the bead to stay at the portion where the land surface and the outer surface are connected, the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the curved surface on the outer surface of the first lip is preferably 20° or less.
Moreover, the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the curved surface of the outer surface of the first lip is more preferably 18° or less, and even more preferably 16° or less. Also, the lower limit of the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the curved surface of the outer surface of the first lip is not particularly limited, but from the viewpoint of the measurement limit, 1° is an example.

本開示に係るダイヘッドは、以下の態様であることが好ましい。
即ち、本開示に係るダイヘッドは、少なくとも2つのリップが、リップの並列方向の他端に位置し、ランド面、上記ランド面と繋がるスロット形成面、及び上記スロット形成面とは逆側で上記ランド面と繋がる外側面を有する第2のリップを含み、かかる外側面に対する、メチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスが20°以下である、ことが好ましい。
ここで、「第2のリップの外側面に対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスが20°以下である」とは、特に断りのない限り、第2のリップの外側面の全面又は一部に対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスが20°以下であることを包含する。
第2のリップの外側面において、メチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスが20°以下である領域は、少なくとも塗布液に接触する領域を含むことが好ましい。
以下、本開示に係るダイヘッドにおいて、塗布液に接触する領域を「接液部」ともいう。
The die head according to the present disclosure preferably has the following aspects.
That is, in the die head according to the present disclosure, at least two lips are positioned at the other end in the parallel direction of the lips, the land surface, the slot forming surface connected to the land surface, and the land on the side opposite to the slot forming surface. It preferably includes a second lip having an outer surface in contact with the surface, against which methyl ethyl ketone has a dynamic contact angle hysteresis of 20° or less.
Here, unless otherwise specified, "the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the outer surface of the second lip is 20° or less" means that methyl ethyl ketone It includes a dynamic contact angle hysteresis of 20° or less.
On the outer surface of the second lip, it is preferable that the region where the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone is 20° or less includes at least the region that contacts the coating liquid.
Hereinafter, in the die head according to the present disclosure, the area that comes into contact with the coating liquid is also referred to as the "liquid contact portion".

上記の通り、第2のリップの外側面に対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスが20°以下であることで、第2のリップ側に接触するビードの形状が崩れることに起因する塗布スジの発生を抑制することもできる。
また、第2のリップの外側面に対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスは、18°以下であることがより好ましく、16°以下であることが更に好ましい。また、第2のリップの外側面に対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスの下限値は、特に制限されないが、測定限界の観点から、1°が挙げられる。
As described above, the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the outer surface of the second lip is 20 ° or less, so that the generation of coating streaks caused by the shape of the bead in contact with the second lip collapses. can also be suppressed.
Moreover, the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the outer surface of the second lip is more preferably 18° or less, and even more preferably 16° or less. In addition, the lower limit of the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the outer surface of the second lip is not particularly limited, but from the viewpoint of measurement limit, 1° is an example.

本開示に係るダイヘッドにおいて、メチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスをより小さくする観点から、第1のリップのランド面及び曲面、並びに第2のリップの外側面からなる群より選択される少なくとも1つの面の、十点平均粗さRzjisが2.0以下であることが好ましく、1.5μm以下であることがより好ましく、1.0μm以下であることが更に好ましい。
上記面の十点平均粗さRzjisの下限値は、測定限界の観点から、例えば、0.001μm以上が挙げられる。
ここで、十点平均粗さRzjisは、「JIS B 0601:2001」に記載された方法によって測定する。測定装置としては、触針式表面粗さ測定機(例えば、サーフコム、東京精密(株))が用いられる。
In the die head according to the present disclosure, from the viewpoint of further reducing the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone, at least one surface selected from the group consisting of the land surface and curved surface of the first lip and the outer surface of the second lip The ten-point average roughness Rzjis is preferably 2.0 or less, more preferably 1.5 μm or less, even more preferably 1.0 μm or less.
From the viewpoint of the measurement limit, the lower limit of the ten-point average roughness Rzjis of the surface is, for example, 0.001 μm or more.
Here, the ten-point average roughness Rzjis is measured by the method described in "JIS B 0601:2001". As a measuring device, a stylus-type surface roughness measuring machine (for example, Surfcom, Tokyo Seimitsu Co., Ltd.) is used.

本開示に係るダイヘッドにおいて、第1のリップのランド面及び曲面、並びに第2のリップの外側面のうち、メチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスが20°以下である面が、フッ素含有化合物を含む表層を備える、ことが好ましい。
また、上記表層に含まれるフッ素含有化合物がパーフルオロポリエーテル基を有する化合物である、ことが好ましい。
なお、表層及び表層に含まれるフッ素含有化合物に関する詳細は、後述する。
In the die head according to the present disclosure, among the land surface and curved surface of the first lip and the outer surface of the second lip, the surface having a dynamic contact angle hysteresis of 20 ° or less for methyl ethyl ketone is a surface layer containing a fluorine-containing compound is preferably provided.
Moreover, it is preferable that the fluorine-containing compound contained in the surface layer is a compound having a perfluoropolyether group.
The details of the surface layer and the fluorine-containing compound contained in the surface layer will be described later.

〔第1実施態様〕
本開示に係るダイヘッドの第1実施態様について、図2及び図3を参照して説明する。図2は、本開示に係るダイヘッドの第1実施態様を示す概略斜視図である。図3は、本開示に係るダイヘッドの第1実施態様を用いた塗工層の形成工程の一例を示す概略断面図である。
なお、図3において、接触部20Czは、下流側リップである第2のリップ20の面20Cに対し段差があるように表記しているが、この表記は説明の便宜上のものであり、接触部20Czは第2のリップ20の面20Cに対して段差がある構成を有するものではない。これは、後述する図5に示す下流側リップである第2のリップ20の面20Cにおける接触部20Czも同様である。
[First embodiment]
A first embodiment of a die head according to the present disclosure will be described with reference to FIGS. 2 and 3. FIG. 2 is a schematic perspective view of a first embodiment of a die head according to the present disclosure; FIG. FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an example of a coating layer forming process using the first embodiment of the die head according to the present disclosure.
In FIG. 3, the contact portion 20Cz is shown as if there is a step with respect to the surface 20C of the second lip 20, which is the downstream lip. 20Cz does not have a stepped configuration with respect to the surface 20C of the second lip 20 . The same applies to the contact portion 20Cz on the surface 20C of the second lip 20, which is the downstream lip shown in FIG. 5, which will be described later.

図2及び図3に示されるダイヘッド100Aは、単層塗布用のダイヘッドである。ダイヘッド100Aは、第1のリップ10と、第2のリップ20と、を有する。
また、図3に示される塗工層の形成工程では、第1のリップ10が上流側リップに該当し、且つ、第2のリップ20が下流側リップに該当する。
The die head 100A shown in FIGS. 2 and 3 is a die head for single layer coating. The die head 100A has a first lip 10 and a second lip 20. As shown in FIG.
In addition, in the coating layer forming process shown in FIG. 3, the first lip 10 corresponds to the upstream lip, and the second lip 20 corresponds to the downstream lip.

ダイヘッド100Aは、金属によって形成されている。
金属としては、例えば、ステンレス鋼が挙げられる。なお、ダイヘッド100Aは、複数の金属によって形成されてもよい。例えば、ダイヘッド100Aにおいて、第1のリップ10の先端部、及び第2のリップ20の先端部は、超微粒合金(例えば、TF15、三菱マテリアル(株))、又は超硬合金(例えば、日本タングステン(株))によって形成され、且つ、第1のリップ10の先端部、及び第2のリップ20の先端部以外の部分は、ステンレス鋼によって形成されてもよい。
The die head 100A is made of metal.
Metals include, for example, stainless steel. Note that the die head 100A may be made of a plurality of metals. For example, in the die head 100A, the tip of the first lip 10 and the tip of the second lip 20 are made of a superfine alloy (eg, TF15, Mitsubishi Materials Corporation) or a cemented carbide (eg, Nippon Tungsten). Co., Ltd.), and portions other than the tip of the first lip 10 and the tip of the second lip 20 may be made of stainless steel.

[第1のリップ10]
第1のリップ10は、第2のリップ20と共にスロット30を画定する部材である。
[First lip 10]
The first lip 10 is the member which together with the second lip 20 defines the slot 30 .

図2及び図3に示されるように、第1のリップ10は、第2のリップ20と共に方向Xに並んで配置されている。つまり、第1のリップ10は、リップの並列方向の一端に配置されている。 As shown in FIGS. 2 and 3, the first lip 10 is arranged side by side in the direction X with the second lip 20 . That is, the first lip 10 is arranged at one end in the parallel direction of the lip.

第1のリップ10は、上記した金属によって形成されている。 The first lip 10 is made of the metal described above.

図2に示されるように、第1のリップ10の形状は、方向Yを長さ方向とする柱状であって、後述するマニホールドを構成するための凹部を有していてもよい。 As shown in FIG. 2, the shape of the first lip 10 may be columnar with the direction Y as the length direction, and may have a recess for forming a manifold, which will be described later.

図3に示されるように、第1のリップ10は、ランド面10Aと、スロット形成面10Bと、外側面10Cと、を有する。
以下、第1のリップ10を構成する各面について説明する。
As shown in FIG. 3, the first lip 10 has a land surface 10A, a slotted surface 10B and an outer surface 10C.
Each surface constituting the first lip 10 will be described below.

(ランド面10A)
図3に示されるように、ランド面10Aは、方向Zを向く面である。ランド面10Aは、例えば、ダイヘッド100Aから塗布液Lを吐出する過程において、被塗工物である基材Fの表面に対向する。
(Land surface 10A)
As shown in FIG. 3, the land surface 10A faces the Z direction. The land surface 10A faces the surface of the substrate F, which is the object to be coated, during the process of discharging the coating liquid L from the die head 100A, for example.

ランド面10Aに対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスは、20°以下である。ランド面10Aに対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスが20°以下であることで、ランド面10Aにビードから分離した塗布液が留まることに起因する塗布欠陥の発生を抑制することができ、また、既述した塗布スジの発生も抑制することができる。
ランド面10Aに対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスは、18°以下であることが好ましく、16°以下であることがより好ましい。
ランド面10Aに対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスの下限値は、制限されないが、測定限界の観点から、1°が挙げられる。
The dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the land surface 10A is 20° or less. Since the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the land surface 10A is 20° or less, it is possible to suppress the occurrence of coating defects due to the coating liquid separated from the bead staying on the land surface 10A. The occurrence of coating streaks described above can also be suppressed.
The dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the land surface 10A is preferably 18° or less, more preferably 16° or less.
Although the lower limit of the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the land surface 10A is not limited, 1° is an example from the viewpoint of the measurement limit.

ランド面10Aは、フッ素含有化合物を含む表層を有する。
フッ素含有化合物を含む表層によれば、ランド面10Aに対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスを20°以下とすることができる。
Land surface 10A has a surface layer containing a fluorine-containing compound.
According to the surface layer containing the fluorine-containing compound, the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the land surface 10A can be 20° or less.

フッ素含有化合物の種類は、分子内にフッ素原子を含む化合物であれば制限されない。フッ素含有化合物は、ランド面10A(具体的には、ランド面10Aが有する表層)を、メチルエチルケトンによる動的接触角ヒステリシスが20°以下となるように調整しうる化合物であることが好ましい。 The type of fluorine-containing compound is not limited as long as it contains a fluorine atom in its molecule. The fluorine-containing compound is preferably a compound that can adjust the land surface 10A (specifically, the surface layer of the land surface 10A) so that the dynamic contact angle hysteresis due to methyl ethyl ketone is 20° or less.

フッ素含有化合物は、パーフルオロポリエーテル基を有する化合物であることが好ましい。パーフルオロポリエーテル基としては、例えば、-(OCFn1-、-(OCn2-、-(OCn3-、-(OCn4-、及びこれらが2つ以上連結した基が挙げられる。n1~n4は、それぞれ独立して、1以上の整数を表す。n1~n4は、それぞれ独立して、20~200であることが好ましく、30~200であることがより好ましい。ただし、フッ素含有化合物が、-(OCFn1-、-(OCn2-、-(OCn3-、又は-(OCn4-を含む場合、n1、n2、n3、又はn4は、2以上の整数を表す。なお、-(OCn3-、及び-(OCn4-におけるパーフルオロ基は、直鎖、又は分岐鎖であってもよく、直鎖であることが好ましい。The fluorine-containing compound is preferably a compound having a perfluoropolyether group. Examples of perfluoropolyether groups include -(OCF 2 ) n1 -, -(OC 2 F 4 ) n2 -, -(OC 3 F 6 ) n3 -, -(OC 4 F 8 ) n4 -, and these is a group in which two or more are linked. n1 to n4 each independently represent an integer of 1 or more. n1 to n4 are each independently preferably 20 to 200, more preferably 30 to 200. provided that when the fluorine-containing compound contains -(OCF 2 ) n1 -, -(OC 2 F 4 ) n2 -, -(OC 3 F 6 ) n3 -, or -(OC 4 F 8 ) n4 -, n1 , n2, n3, or n4 represent an integer of 2 or more. The perfluoro group in -(OC 3 F 6 ) n3 - and -(OC 4 F 8 ) n4 - may be linear or branched, preferably linear.

フッ素含有化合物は、パーフルオロポリエーテル基に加えて、加水分解性基、又はヒドロキシ基が結合したケイ素原子を含む基を有する化合物であることが好ましい。 The fluorine-containing compound is preferably a compound having, in addition to a perfluoropolyether group, a hydrolyzable group or a group containing a silicon atom to which a hydroxy group is bonded.

加水分解性基、又はヒドロキシ基が結合したケイ素原子を含む基は、-Si(R(R3-mで表される基であることが好ましい。-Si(R(R3-mで表される基において、Rは、ヒドロキシ基、又は加水分解性基を表し、Rは、水素原子、炭素数が1~22であるアルキル基、又は-Y-Si(R(R3-pを表し、mは、1~3の整数を表す。Yは、2価の有機基を表し、Rは、Rと同義であり、Rは、Rと同義であり、pは、0~3の整数を表す。A hydrolyzable group or a group containing a silicon atom bonded to a hydroxy group is preferably a group represented by —Si(R a ) m (R b ) 3-m . In the group represented by —Si(R a ) m (R b ) 3-m , R a represents a hydroxy group or a hydrolyzable group, R b is a hydrogen atom, and has 1 to 22 carbon atoms. represents an alkyl group or -Y-Si(R c ) p (R d ) 3-p , where m represents an integer of 1-3; Y represents a divalent organic group, R c has the same definition as R a , R d has the same definition as R b , and p represents an integer of 0-3.

加水分解性基としては、例えば、加水分解によりヒドロキシ基を与える基が挙げられる。ケイ素原子に結合した加水分解性基が加水分解によってヒドロキシ基に変換されることで、シラノール基(Si-OH)が形成される。具体的な加水分解性基としては、例えば、炭素数が1~6であるアルコキシ基、シアノ基、アセトキシ基、塩素原子、及びイソシアネート基が挙げられる。加水分解性基は、炭素数が1~6(好ましくは1~4)であるアルコキシ基、又はシアノ基であることが好ましく、炭素数が1~6(好ましくは1~4)であるアルコキシ基であることがより好ましい。 Hydrolyzable groups include, for example, groups that give hydroxy groups upon hydrolysis. A silanol group (Si—OH) is formed by converting a hydrolyzable group attached to a silicon atom into a hydroxy group by hydrolysis. Specific hydrolyzable groups include, for example, alkoxy groups having 1 to 6 carbon atoms, cyano groups, acetoxy groups, chlorine atoms, and isocyanate groups. The hydrolyzable group is preferably an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms (preferably 1 to 4) or a cyano group, and an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms (preferably 1 to 4). is more preferable.

Yで表される2価の有機基としては、例えば、アルキレン基、アルキレン基とエーテル結合(-O-)とを組み合わせた基、及びアルキレン基とアリーレン基とを組み合わせた基が挙げられる。 Examples of the divalent organic group represented by Y include an alkylene group, a group in which an alkylene group and an ether bond (--O--) are combined, and a group in which an alkylene group and an arylene group are combined.

フッ素含有化合物の詳細については、特開2015-200884号公報の段落0033~段落0103に記載の含フッ素シラン化合物、及び国際公開第2018/012344号に記載の式(1a)、(1b)、(2a)、(2b)、(3a)、又は(3b)で表される化合物(パーフルオロポリエーテル系化合物)の記載を参酌することができる。これらの内容は、参照により本明細書に組み込まれる。 For details of the fluorine-containing compound, the fluorine-containing silane compound described in paragraphs 0033 to 0103 of JP-A-2015-200884, and the formulas (1a), (1b), ( The description of the compound represented by 2a), (2b), (3a), or (3b) (perfluoropolyether compound) can be referred to. The contents of these are incorporated herein by reference.

フッ素含有化合物は、市販品であってもよい。フッ素含有化合物を含む組成物(例えば、コーティング剤)の市販品としては、例えば、「フッ素系超薄膜コート MX-031」(サーフ工業(株))が挙げられる。パーフルオロポリエーテル基を有するフッ素含有化合物を含む組成物(例えば、コーティング剤)の市販品としては、例えば、「オプツール(登録商標)DSX」(ダイキン工業(株))、「オプツールDSX-E」(ダイキン工業(株))、「オプツールUD100」(ダイキン工業(株))、「KY-164」(信越化学工業(株))、及び「KY-108」(信越化学工業(株))が挙げられる。これらの市販品は、フッ素含有化合物の供給源として利用することができる。 Fluorine-containing compounds may be commercially available. Commercially available compositions (eg, coating agents) containing fluorine-containing compounds include, for example, “Fluorine-based ultra-thin film coat MX-031” (Surf Industry Co., Ltd.). Examples of commercially available compositions (eg, coating agents) containing a fluorine-containing compound having a perfluoropolyether group include "Optool (registered trademark) DSX" (Daikin Industries, Ltd.) and "Optool DSX-E." (Daikin Industries, Ltd.), "Optool UD100" (Daikin Industries, Ltd.), "KY-164" (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), and "KY-108" (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.). be done. These commercial products can be used as sources of fluorine-containing compounds.

フッ素含有化合物を含む表層は、例えば、フッ素含有化合物を用いた表面処理によって形成される。
表面処理の方法としては、例えば、被処理面にフッ素含有化合物を含む組成物を付与した後、上記フッ素含有化合物を含む組成物を乾燥し、そして硬化する方法が挙げられる。フッ素含有化合物を含む組成物の付与手段としては、例えば、刷毛塗り、ディップ塗布、及びスプレー塗布が挙げられる。
A surface layer containing a fluorine-containing compound is formed, for example, by surface treatment using a fluorine-containing compound.
Examples of surface treatment methods include a method of applying a composition containing a fluorine-containing compound to the surface to be treated, then drying and curing the composition containing the fluorine-containing compound. Means for applying the composition containing a fluorine-containing compound include, for example, brush coating, dip coating, and spray coating.

フッ素含有化合物を用いた表面処理の前に、被処理面に対して下処理を行ってもよい。
下処理としては、例えば、酸処理、アルカリ処理、プライマー処理、粗面処理、及びプラズマによる表面改質処理が挙げられる。
Prior to the surface treatment using the fluorine-containing compound, the surface to be treated may be pretreated.
Pretreatment includes, for example, acid treatment, alkali treatment, primer treatment, surface roughening treatment, and surface modification treatment with plasma.

ランド面10Aの十点平均粗さRzjisは、メチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスをより小さくする観点から、2.0μm以下であることが好ましく、1.5μm以下であることがより好ましく、1.0μm以下であることが更に好ましい。
ランド面10Aの十点平均粗さRzjisの下限値は、測定限界の観点から、例えば、0.001μm以上が挙げられる。
ここで、ランド面10Aの十点平均粗さRzjisは、既述のフッ素含有化合物を含む表層の十点平均粗さRzjisであってもよい。
From the viewpoint of further reducing the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone, the ten-point average roughness Rzjis of the land surface 10A is preferably 2.0 μm or less, more preferably 1.5 μm or less, and more preferably 1.0 μm. More preferably:
From the viewpoint of the measurement limit, the lower limit of the ten-point average roughness Rzjis of the land surface 10A is, for example, 0.001 μm or more.
Here, the ten-point average roughness Rzjis of the land surface 10A may be the ten-point average roughness Rzjis of the above-described surface layer containing the fluorine-containing compound.

(スロット形成面10B)
スロット形成面10Bは、第2のリップ20のスロット形成面20Bと共にスロット30を画定する面である。
(Slot forming surface 10B)
The slot-forming surface 10B is the surface that defines the slot 30 together with the slot-forming surface 20B of the second lip 20 .

スロット形成面10Bは、外側面10Cとは逆側でランド面10Aと繋がっている。
スロット形成面10Bは、第2のリップ20のスロット形成面20Bに対向している。
The slot forming surface 10B is connected to the land surface 10A on the side opposite to the outer surface 10C.
The slot forming surface 10B faces the slot forming surface 20B of the second lip 20. As shown in FIG.

スロット形成面10Bは、方向Zへ延びている面である。 The slot forming surface 10B is a surface extending in the Z direction.

(外側面10C)
外側面10Cは、スロット形成面10Bが向いている方向とは反対側を向く面である。
(outer surface 10C)
The outer surface 10C is a surface that faces the opposite direction to the direction in which the slot forming surface 10B faces.

外側面10Cは、スロット形成面10Bとは逆側でランド面10Aと繋がっている。 The outer surface 10C is connected to the land surface 10A on the side opposite to the slot forming surface 10B.

ダイヘッド100Aの先端部において、外側面10Cは、方向Zに対して傾斜している。
具体的に、外側面10Cは、方向Zへ向かうに従って、スロット形成面10Bに近づくように延びている。
10 C of outer surfaces incline with respect to the direction Z in the front-end|tip part of 100 A of die heads.
Specifically, the outer surface 10C extends toward the slot forming surface 10B as it goes in the Z direction.

外側面10Cは、図3のように断面視にて、ランド面10Aと繋がる部位が凸状の曲面12を有する。
外側面10Cにおける凸状の曲面12は、加工精度の観点から、円弧曲面であることが好ましい。
また、外側面10Cにおける凸状の曲面12は、既述の通り、曲率半径0.3mm以上の曲面であることが好ましく、曲率半径0.5mm以上の曲面であることが好ましい。
凸状の曲面12の曲率半径の上限値は、例えば、10mmである。
The outer surface 10C has a convex curved surface 12 at a portion connected to the land surface 10A in cross-sectional view as shown in FIG.
The convex curved surface 12 on the outer surface 10C is preferably an arc curved surface from the viewpoint of processing accuracy.
Further, as described above, the convex curved surface 12 on the outer surface 10C is preferably a curved surface with a curvature radius of 0.3 mm or more, more preferably a curvature radius of 0.5 mm or more.
The upper limit of the radius of curvature of the convex curved surface 12 is, for example, 10 mm.

外側面10Cにおける凸状の曲面12は、既述の通り、ビードから分離した塗布液がランド面と外側面とが繋がる部位により留まりにくくする観点から、メチルエチルケトンによる動的接触角ヒステリシスが20°以下であることが好ましい。 As described above, the convex curved surface 12 on the outer surface 10C has a dynamic contact angle hysteresis of 20° or less due to methyl ethyl ketone from the viewpoint of making it difficult for the coating liquid separated from the bead to stay at the portion where the land surface and the outer surface are connected. is preferably

[第2のリップ20]
第2のリップ20は、第1のリップ10と共にスロット30を画定する部材である。
[Second lip 20]
The second lip 20 is the member that defines the slot 30 together with the first lip 10 .

図2、及び図3に示されるように、第2のリップ20は、第1のリップ10と共に方向Xに並んで配置されている。 As shown in FIGS. 2 and 3, the second lip 20 is arranged side by side with the first lip 10 in the X direction.

第2のリップ20は、上記した金属によって形成されている。 The second lip 20 is made of the metal described above.

図2に示されるように、第2のリップ20の形状は、方向Yを長さ方向とする柱状であって、後述するマニホールドを構成するための凹部を有していてもよい。 As shown in FIG. 2, the shape of the second lip 20 may be columnar with the direction Y as the length direction, and may have a recess for forming a manifold, which will be described later.

図3に示されるように、第2のリップ20は、ランド面20Aと、スロット形成面20Bと、外側面20Cと、を有する。
以下、第2のリップ20を構成する各面について説明する。
As shown in FIG. 3, the second lip 20 has a land surface 20A, a slotted surface 20B and an outer surface 20C.
Each surface constituting the second lip 20 will be described below.

(ランド面20A)
ランド面20Aは、方向Zを向く面である。
ランド面20Aは、例えば、ダイヘッド100Aから塗布液Lを吐出する過程において、被塗工物である基材Fの表面に対向する。
(Land surface 20A)
The land surface 20A is a surface facing the Z direction.
For example, the land surface 20A faces the surface of the substrate F, which is the object to be coated, in the process of discharging the coating liquid L from the die head 100A.

(スロット形成面20B)
スロット形成面20Bは、第1のリップ10のスロット形成面10Bと共にスロット30を画定する面である。
(Slot forming surface 20B)
The slot-forming surface 20B is the surface that defines the slot 30 together with the slot-forming surface 10B of the first lip 10 .

スロット形成面20Bは、外側面20Cとは逆側でランド面20Aと繋がっている。
スロット形成面20Bは、スロット形成面10Bに対向している。
The slot forming surface 20B is connected to the land surface 20A on the side opposite to the outer surface 20C.
The slot-forming surface 20B faces the slot-forming surface 10B.

スロット形成面20Bは、方向Zへ延びている面である。 The slot forming surface 20B is a surface extending in the Z direction.

(外側面20C)
外側面20Cは、スロット形成面20Bが向いている方向とは反対側を向く面である。
(outer surface 20C)
The outer surface 20C is a surface facing the opposite direction to the slot forming surface 20B.

外側面20Cは、スロット形成面20Bとは逆側でランド面20Aと繋がっている。 The outer surface 20C is connected to the land surface 20A on the side opposite to the slot forming surface 20B.

ダイヘッド100Aの先端部において、外側面20Cは、方向Zに対して傾斜している。
具体的に、外側面20Cは、方向Zへ向かうに従って、スロット形成面20Bに近づくように延びている。
20 C of outer surfaces incline with respect to the direction Z in the front-end|tip part of 100 A of die heads.
Specifically, the outer surface 20C extends toward the slot forming surface 20B as it goes in the Z direction.

外側面20Cの一部である接液部20Czは、既述の通り、塗布スジの発生を抑制する観点から、メチルエチルケトンによる動的接触角ヒステリシスが20°以下であることが好ましい。
接液部20Czに対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスは、18°以下であることが好ましく、16°以下であることがより好ましい。
接液部20Czに対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスの下限値は、制限されないが、測定限界の観点から、1°が挙げられる。
As described above, the wetted portion 20Cz, which is a part of the outer surface 20C, preferably has a dynamic contact angle hysteresis of 20° or less due to methyl ethyl ketone from the viewpoint of suppressing the occurrence of coating streaks.
The dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the wetted portion 20Cz is preferably 18° or less, more preferably 16° or less.
The lower limit of the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the wetted portion 20Cz is not limited, but from the viewpoint of the limit of measurement, 1° can be mentioned.

接液部20Czは、フッ素含有化合物を含む表層を有することが好ましい。
フッ素含有化合物を含む表層については、「第1のリップ10」のランド面の項において説明したフッ素含有化合物を含む表層と同義であり、好ましい態様も同様である。
また、フッ素含有化合物を含む表層の形成方法も、「第1のリップ10」の項において説明した方法と同じ方法が用いられる。
The wetted part 20Cz preferably has a surface layer containing a fluorine-containing compound.
The surface layer containing a fluorine-containing compound is synonymous with the surface layer containing a fluorine-containing compound described in the section of the land surface of the "first lip 10", and preferred embodiments are also the same.
Also, the method of forming the surface layer containing the fluorine-containing compound is the same as the method described in the section "first lip 10".

[スロット30]
スロット30は、塗布液Lを移送及び吐出するための空間である。
[Slot 30]
The slot 30 is a space for transferring and discharging the coating liquid L. As shown in FIG.

スロット30は、方向Xにおいて隣り合う第1のリップ10と第2のリップ20との間に形成されている。
具体的に、スロット30は、第1のリップ10のスロット形成面10B、及び第2のリップ20のスロット形成面20Bによって形成されている。
A slot 30 is formed between the first lip 10 and the second lip 20 adjacent in the direction X. As shown in FIG.
Specifically, slot 30 is formed by slot-forming surface 10B of first lip 10 and slot-forming surface 20B of second lip 20 .

スロット30は、方向Zへ延びている。なお、ダイヘッド100Aにおいて、スロット30は、マニホールド50に連通している。
マニホールド50は、ダイヘッド100Aの長さ方向(即ち、図2中のY方向)に沿って伸びる空間であり、ダイヘッド100Aに供給された塗布液Lを塗布幅方向(即ち、ダイヘッド100Aの長さ方向、図2中のY方向)に拡流し、塗布液Lを一時的に貯留する。
マニホールド50は、第1のリップ10と第2のリップ20との間に形成されている。
The slot 30 extends in the Z direction. In addition, in the die head 100A, the slot 30 communicates with the manifold 50. As shown in FIG.
The manifold 50 is a space extending along the length direction of the die head 100A (that is, the Y direction in FIG. 2), and spreads the coating liquid L supplied to the die head 100A in the coating width direction (that is, the length direction of the die head 100A). , Y direction in FIG. 2), and the coating liquid L is temporarily stored.
A manifold 50 is formed between the first lip 10 and the second lip 20 .

[使用方法]
以下、ダイヘッド100Aの使用方法について、図3を参照して説明する。
[how to use]
A method of using the die head 100A will be described below with reference to FIG.

図3に示されるように、ダイヘッド100Aを用いる塗工層の形成工程において、ダイヘッド100Aは、被塗工物である基材Fに対し、第1のリップ10のランド面10A及び第2のリップ20のランド面20Aを対向させて配置される。
ダイヘッド100Aは、塗り付けが早く、且つ、塗布欠陥の発生を抑制する効果が効率よく得られる観点から、図1に示されるように、バックアップロール200の横側であって、第1のリップ10が基材Fの搬送方向の上流側に位置するよう配置されることが好ましい。
As shown in FIG. 3, in the step of forming a coating layer using the die head 100A, the die head 100A applies the land surface 10A of the first lip 10 and the second lip to the substrate F, which is the object to be coated. 20 are arranged with the land surfaces 20A facing each other.
The die head 100A has a first lip 10 on the lateral side of the backup roll 200 as shown in FIG. is positioned upstream in the direction in which the substrate F is conveyed.

第1のリップ10のランド面10Aと基材との距離は、制限されず、例えば、塗布液Lの粘度、及び形成する塗膜の厚さに応じて決定すればよい。
第1のリップ10のランド面10Aと基材Fとの距離は、例えば、50μm~500μmの範囲が挙げられる。第1のリップ10のランド面10Aと基材Fとの距離は、例えば、100μm~300μmの範囲で決定してもよい。「ランド面と基材との距離」は、ランド面と基材との最短距離を指す。ランド面と基材との距離は、例えば、テーパーゲージを用いて測定することができる。
The distance between the land surface 10A of the first lip 10 and the substrate is not limited, and may be determined, for example, according to the viscosity of the coating liquid L and the thickness of the coating film to be formed.
The distance between the land surface 10A of the first lip 10 and the substrate F is, for example, in the range of 50 μm to 500 μm. The distance between the land surface 10A of the first lip 10 and the substrate F may be determined, for example, within the range of 100 μm to 300 μm. "Distance between land surface and substrate" refers to the shortest distance between the land surface and the substrate. The distance between the land surface and the substrate can be measured using, for example, a taper gauge.

第2のリップ20のランド面20Aと基材Fとの距離は、制限されず、例えば、塗布液Lの粘度、及び形成する塗膜の厚さに応じて決定すればよい。
第2のリップ20のランド面20Aと基材Fとの距離は、例えば、50μm~500μmの範囲が挙げられる。第2のリップ20のランド面20Aと基材Fとの距離は、例えば、100μm~300μmの範囲で決定してもよい。第2のリップ20のランド面20Aと基材Fとの距離は、第1のリップのランド面と基材との距離と同じであってもよい。第2のリップ20のランド面20Aと基材Fとの距離は、第1のリップ10のランド面10Aと基材Fとの距離と異なってもよい。
The distance between the land surface 20A of the second lip 20 and the substrate F is not limited, and may be determined, for example, according to the viscosity of the coating liquid L and the thickness of the coating film to be formed.
The distance between the land surface 20A of the second lip 20 and the substrate F is, for example, in the range of 50 μm to 500 μm. The distance between the land surface 20A of the second lip 20 and the substrate F may be determined, for example, within the range of 100 μm to 300 μm. The distance between the land surface 20A of the second lip 20 and the substrate F may be the same as the distance between the land surface of the first lip and the substrate. The distance between the land surface 20A of the second lip 20 and the substrate F may be different than the distance between the land surface 10A of the first lip 10 and the substrate F.

基材Fは、ダイヘッド100Aに対して、方向Xへ搬送される。 The substrate F is transported in the direction X with respect to the die head 100A.

ダイヘッド100Aに供給された塗布液Lは、スロット30を経て吐出される。
ダイヘッド100Aから吐出された塗布液Lは、ダイヘッド100Aと基材Fとの間にビードBを形成する。基材Fを連続的に搬送しながら、ダイヘッド100Aから塗布液Lを吐出することで、ビードBを形成する塗布液Lが基材F上に移動し、基材F上に塗膜を形成することができる。
基材F上に塗膜が形成された後、適宜、必要に応じた工程(例えば、塗膜の乾燥工程等)を経ることで、被塗工物である基材F上に目的とする塗工層が形成される。
The coating liquid L supplied to the die head 100A is discharged through the slot 30. As shown in FIG.
The coating liquid L ejected from the die head 100A forms a bead B between the die head 100A and the substrate F. By discharging the coating liquid L from the die head 100A while continuously conveying the substrate F, the coating liquid L forming the bead B moves onto the substrate F to form a coating film on the substrate F. be able to.
After the coating film is formed on the base material F, the desired coating is formed on the base material F, which is the object to be coated, by passing through a process as necessary (for example, a drying process of the coating film, etc.). A layer is formed.

以下、ダイヘッド100Aが適用される塗工層の形成方法について説明する。ただし、ダイヘッド100Aが適用される塗工層の形成方法は、下記の内容に制限されるものではない。 A method of forming a coating layer to which the die head 100A is applied will be described below. However, the method of forming the coating layer to which the die head 100A is applied is not limited to the following.

(基材)
基材の種類は、制限されず、例えば、用途に応じて公知の基材から適宜選択すればよい。基材としては、例えば、ポリエステル系基材(例えば、ポリエチレンテレフタレート、及びポリエチレンナフタレート)、セルロース系基材(例えば、ジアセチルセルロース、及びトリアセチルセルロース(TAC))、ポリカーボネート系基材、ポリ(メタ)アクリル系基材(例えば、ポリメチルメタクリレート)、ポリスチレン系基材(例えば、ポリスチレン、及びアクリロニトリルスチレン共重合体)、オレフィン系基材(例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、環状構造を有するポリオレフィン、ノルボルネン構造を有するポリオレフィン、及びエチレンプロピレン共重合体)、ポリアミド系基材(例えば、ポリ塩化ビニル、ナイロン、及び芳香族ポリアミド)、ポリイミド系基材、ポリスルホン系基材、ポリエーテルスルホン系基材、ポリエーテルエーテルケトン系基材、ポリフェニレンスルフィド系基材、ビニルアルコール系基材、ポリ塩化ビニリデン系基材、ポリビニルブチラール系基材、ポリ(メタ)アクリレート系基材、ポリオキシメチレン系基材、エポキシ樹脂系基材、及び上記ポリマー材料をブレンドしたブレンドポリマーからなる基材が挙げられる。
(Base material)
The type of base material is not limited, and may be appropriately selected, for example, from known base materials depending on the application. Examples of substrates include polyester-based substrates (e.g., polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate), cellulose-based substrates (e.g., diacetylcellulose and triacetylcellulose (TAC)), polycarbonate-based substrates, poly(meth ) Acrylic base material (e.g., polymethyl methacrylate), polystyrene base material (e.g., polystyrene, and acrylonitrile styrene copolymer), olefin base material (e.g., polyethylene, polypropylene, polyolefin having a cyclic structure, norbornene structure Polyolefin and ethylene propylene copolymer), polyamide base material (e.g., polyvinyl chloride, nylon, and aromatic polyamide), polyimide base material, polysulfone base material, polyethersulfone base material, polyether ether Ketone base material, polyphenylene sulfide base material, vinyl alcohol base material, polyvinylidene chloride base material, polyvinyl butyral base material, poly(meth)acrylate base material, polyoxymethylene base material, epoxy resin base material material, and a base material made of a blend polymer obtained by blending the above polymer material.

基材は、搬送性の観点から、ポリマーフィルムであることが好ましい。 The substrate is preferably a polymer film from the viewpoint of transportability.

光学フィルムの用途において、基材の光透過率は、80%以上であることが好ましい。また、光学フィルムの用途において基材としてポリマーフィルムを用いる場合、ポリマーフィルムは、光学的等方性のポリマーフィルムであることが好ましい。 In the application of the optical film, the light transmittance of the substrate is preferably 80% or more. Moreover, when a polymer film is used as a substrate in the application of the optical film, the polymer film is preferably an optically isotropic polymer film.

基材の形状は、制限されない。基材の形状は、例えば、フィルム、又はシートであってもよい。 The shape of the substrate is not restricted. The shape of the substrate may be, for example, a film or a sheet.

基材の表面に、予め層が形成されてもよい。上記の層としては、例えば、接着層、バリア層、屈折率調整層、及び配向層が挙げられる。バリア層としては、例えば、水、又は酸素に対するバリア層が挙げられる。 A layer may be formed in advance on the surface of the substrate. Examples of the above layers include adhesive layers, barrier layers, refractive index adjusting layers, and alignment layers. Barrier layers include, for example, barrier layers against water or oxygen.

(基材の搬送手段)
基材の搬送手段は、制限されない。
基材の搬送手段は、例えば、基材を張架した状態で搬送することができ、塗布精度が高まるという観点から、バックアップロールであることが好ましい。
(Conveying Means for Base Material)
The transport means for the substrate is not limited.
The means for conveying the base material is preferably a backup roll, for example, from the viewpoint that the base material can be conveyed in a stretched state and the coating accuracy is improved.

バックアップロールは、回転可能な部材である。バックアップロールが回転することで、基材を搬送することができる。バックアップロールは、基材を巻き掛けて搬送することもできる。 A backup roll is a rotatable member. The base material can be transported by rotating the backup roll. The backup roll can also be conveyed by winding the base material thereon.

バックアップロールは、塗膜の乾燥の促進、及び膜面温度低下による塗膜のブラッシング(すなわち、微細な結露が生じることによる塗膜の白化)の抑制という観点から、加温されてもよい。 The backup roll may be heated from the viewpoint of promoting drying of the coating film and suppressing brushing of the coating film due to a decrease in film surface temperature (that is, whitening of the coating film due to fine condensation).

バックアップロールの表面温度は、温度制御手段によって制御されることが好ましい。バックアップロールの表面温度は、検知された表面温度に基づいて、温度制御手段によって制御されることがより好ましい。 The surface temperature of the backup roll is preferably controlled by temperature control means. More preferably, the surface temperature of the backup roll is controlled by temperature control means based on the detected surface temperature.

温度制御手段としては、例えば、加熱手段、及び冷却手段が挙げられる。加熱手段においては、例えば、導加熱、水加熱、又は油加熱が用いられる。冷却手段においては、例えば、冷却水による冷却が用いられる。 Examples of temperature control means include heating means and cooling means. In the heating means, for example, induction heating, water heating, or oil heating is used. In the cooling means, for example, cooling by cooling water is used.

バックアップロールの直径は、基材が巻き掛け易い観点、ダイヘッドによる塗布が容易な観点、及びバックアップロールの製造コストの観点から、100mm~1,000mmであることが好ましく、100mm~800mmであることがより好ましく、200mm~700であることmmが特に好ましい。 The diameter of the backup roll is preferably 100 mm to 1,000 mm, more preferably 100 mm to 800 mm, from the viewpoints of easy winding of the base material, easy coating with a die head, and the production cost of the backup roll. More preferably, 200 mm to 700 mm is particularly preferred.

バックアップロールによる基材の搬送速度は、生産性、及び塗布性の観点から、例えば、10m/分~100m/分であることが好ましい。 The transfer speed of the base material by the backup roll is preferably, for example, 10 m/min to 100 m/min from the viewpoint of productivity and coatability.

バックアップロールに対する基材のラップ角は、塗布時の基材搬送を安定化し、塗膜の厚みムラの発生を抑制する観点から、60°以上であることが好ましく、90°以上であることがより好ましい。また、ラップ角の上限は、例えば、180°に設定することができる。
ラップ角とは、基材がバックアップロールに接触する際の基材の搬送方向と、バックアップロールから基材が離間する際の基材の搬送方向と、からなる角度をいう。
The wrap angle of the substrate with respect to the backup roll is preferably 60° or more, more preferably 90° or more, from the viewpoint of stabilizing the substrate transport during coating and suppressing the occurrence of uneven thickness of the coating film. preferable. Also, the upper limit of the wrap angle can be set to 180°, for example.
The wrap angle is an angle formed by the direction in which the substrate is conveyed when the substrate contacts the backup roll and the direction in which the substrate is conveyed when the substrate separates from the backup roll.

(塗布液)
塗布液の種類は、流動性がある液状物であれば制限されない。
塗布液は、例えば、重合性若しくは架橋性化合物を含む硬化性塗布液、又は非硬化性塗布液であってもよい。
(Coating liquid)
The type of coating liquid is not limited as long as it is a fluid liquid.
The coating liquid may be, for example, a curable coating liquid containing a polymerizable or crosslinkable compound, or a non-curable coating liquid.

塗布液は、有機溶剤を含んでもよい。一般的に、有機溶剤を含む塗布液を用いると、塗布スジが発生しやすい傾向にある。一方、本開示に係るダイヘッドの第2のリップにおいて、外側面に対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスを20°以下とすることで、有機溶剤を含む塗布液であっても、塗布スジの発生の抑制効果が現れやすい。 The coating liquid may contain an organic solvent. In general, when a coating liquid containing an organic solvent is used, coating streaks tend to occur. On the other hand, in the second lip of the die head according to the present disclosure, by setting the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone to the outer surface to 20 ° or less, the occurrence of coating streaks is suppressed even with a coating liquid containing an organic solvent. The effect is easy to appear.

有機溶剤は、塗布液に含まれる成分を溶解又は分散する有機溶剤であればよい。また、塗布液における有機溶剤の含有量は、制限されない。 The organic solvent may be any organic solvent that dissolves or disperses the components contained in the coating liquid. Moreover, the content of the organic solvent in the coating liquid is not limited.

塗布液の一例は、光学異方性層を形成する塗布液である。
上記塗布液としては、例えば、1種又は2種以上の重合性液晶化合物と、重合開始剤と、レベリング剤と、有機溶剤と、を含み、固形分濃度が20質量%~40質量%である塗布液が挙げられる。上記塗布液は、更に、重合性液晶化合物以外の液晶化合物、配向制御剤、界面活性剤、チルト角制御剤、配向助剤、可塑剤、又は架橋剤を含んでもよい。
An example of the coating liquid is a coating liquid for forming an optically anisotropic layer.
The coating liquid includes, for example, one or more polymerizable liquid crystal compounds, a polymerization initiator, a leveling agent, and an organic solvent, and has a solid content concentration of 20% by mass to 40% by mass. A coating liquid is mentioned. The coating liquid may further contain a liquid crystal compound other than the polymerizable liquid crystal compound, an alignment control agent, a surfactant, a tilt angle control agent, an alignment aid, a plasticizer, or a cross-linking agent.

塗布液の別の一例は、偏光層を形成する塗布液である。
上記塗布液としては、例えば、液晶性ポリマーと、二色性化合物と、液晶性ポリマー及び二色性化合物を溶解する有機溶剤と、を含み、固形分濃度が1質量%~7質量%である塗布液が挙げられる。上記塗布液は、更に、界面改良剤、重合開始剤、又は各種添加剤を含んでもよい。
Another example of the coating liquid is a coating liquid forming a polarizing layer.
The coating liquid includes, for example, a liquid crystalline polymer, a dichroic compound, and an organic solvent that dissolves the liquid crystalline polymer and the dichroic compound, and has a solid content concentration of 1% by mass to 7% by mass. A coating liquid is mentioned. The coating liquid may further contain an interface improver, a polymerization initiator, or various additives.

塗布液の更に別の一例としては、ハードコート層を形成する塗布液である。
上記塗布液としては、例えば、重合性化合物(好ましくは多官能の重合性化合物)と、無機粒子(好ましくはシリカ粒子)、重合開始剤と、有機溶剤と、を含み、固形分濃度が40質量%~60質量%である塗布液が挙げられる。上記塗布液は、更に、モノマー、又は各種添加剤を含んでもよい。
Still another example of the coating liquid is a coating liquid for forming a hard coat layer.
The coating liquid includes, for example, a polymerizable compound (preferably a polyfunctional polymerizable compound), inorganic particles (preferably silica particles), a polymerization initiator, and an organic solvent, and has a solid concentration of 40 mass. % to 60% by mass. The coating liquid may further contain monomers or various additives.

塗布液の更に別の一例としては、配向層を形成する塗布液である。
上記塗布液としては、例えば、ポリビニルアルコール(好ましくはアクリロイル基を有する変性ポリビニルアルコール)と、水と、有機溶剤と、を含み、固形分濃度が1質量%~10質量%である塗布液が挙げられる。上記塗布液は、更に、架橋剤を含んでもよい。
Still another example of the coating liquid is a coating liquid for forming an alignment layer.
Examples of the coating liquid include a coating liquid containing polyvinyl alcohol (preferably modified polyvinyl alcohol having an acryloyl group), water, and an organic solvent, and having a solid content concentration of 1% by mass to 10% by mass. be done. The coating liquid may further contain a cross-linking agent.

(塗工層)
被塗工物上に形成される塗工層の種類は、制限されない。光学フィルムの用途における塗工層としては、例えば、ハードコート層、光学異方性層、偏光層、及び屈折率調整層が挙げられる。
(Coating layer)
The type of coating layer formed on the article to be coated is not limited. Coating layers for use in optical films include, for example, a hard coat layer, an optically anisotropic layer, a polarizing layer, and a refractive index adjusting layer.

塗工層の厚さは、制限されず、例えば、用途に応じて決定すればよい。塗工層の厚さは、例えば、0.1μm~100μmの範囲であってもよいし、中でも、5μm以下(より好ましくは、0.1μm~5μm)であることが好ましい。 The thickness of the coating layer is not limited, and may be determined, for example, according to the application. The thickness of the coating layer may be, for example, in the range of 0.1 μm to 100 μm, preferably 5 μm or less (more preferably 0.1 μm to 5 μm).

<<第2実施態様>>
次に、本開示に係るダイヘッドの第2実施態様について、図4、及び図5を参照して説明する。
図4は、本開示に係るダイヘッドの第2実施態様を示す概略斜視図である。図5は、本開示に係るダイヘッドの第2実施態様を用いた塗工層の形成工程の一例を示す概略断面図である。
以下の説明において、第1実施態様と同じ構成要素には第1実施態様と同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
<<Second Embodiment>>
Next, a second embodiment of the die head according to the present disclosure will be described with reference to FIGS. 4 and 5. FIG.
4 is a schematic perspective view of a second embodiment of a die head according to the present disclosure; FIG. FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing an example of a coating layer forming process using the second embodiment of the die head according to the present disclosure.
In the following description, the same reference numerals as in the first embodiment are assigned to the same components as in the first embodiment, and detailed description thereof will be omitted.

第2実施態様は、次の事項で第1実施態様と相違する。すなわち、第2実施態様に係るダイヘッドは、第1のリップ10、及び第2のリップ20に加えて、第3のリップ40を有する。 The second embodiment differs from the first embodiment in the following matters. That is, the die head according to the second embodiment has the third lip 40 in addition to the first lip 10 and the second lip 20 .

図4、及び図5に示されるダイヘッド100Bは、重層塗布用のダイヘッドである。
ダイヘッド100Bは、2種類の塗布液を吐出することができる。
ダイヘッド100Bは、第1のリップ10と、第2のリップ20と、第3のリップ40と、を有する。
また、図5に示される塗工層の形成工程では、第1のリップ10が最上流側リップに該当し、且つ、第2のリップ20が最下流側リップに該当する。
A die head 100B shown in FIGS. 4 and 5 is a die head for multi-layer coating.
The die head 100B can eject two types of coating liquids.
The die head 100B has a first lip 10, a second lip 20 and a third lip 40.
In addition, in the coating layer forming process shown in FIG. 5, the first lip 10 corresponds to the most upstream lip, and the second lip 20 corresponds to the most downstream lip.

ダイヘッド100Bは、金属によって形成されている。
金属としては、例えば、ステンレス鋼が挙げられる。なお、ダイヘッド100Bは、複数の金属によって形成されてもよい。例えば、第1のリップ10の先端部、第2のリップ20の先端部、及び第3のリップ40の先端部は、超微粒合金(例えば、TF15(三菱マテリアル(株)))、又は超硬合金(例えば、日本タングステン(株))によって形成されており、かつ、第1のリップ10の先端部、第2のリップ20の先端部、及び第3のリップ40の先端部以外の部分は、ステンレス鋼によって形成されてもよい。
The die head 100B is made of metal.
Metals include, for example, stainless steel. Note that the die head 100B may be made of a plurality of metals. For example, the tip of the first lip 10, the tip of the second lip 20, and the tip of the third lip 40 are made of ultrafine alloy (for example, TF15 (Mitsubishi Materials Co., Ltd.)) or cemented carbide. The parts other than the tip of the first lip 10, the tip of the second lip 20, and the tip of the third lip 40 are made of an alloy (for example, Nippon Tungsten Co., Ltd.), It may be made of stainless steel.

[第3のリップ40]
第3のリップ40は、第1のリップ10及び第2のリップ20と共に、スロット30a及びスロット30bをそれぞれ画定する部材である。
[Third lip 40]
The third lip 40 is a member that together with the first lip 10 and the second lip 20 define slots 30a and 30b, respectively.

図4、及び図5に示されるように、第3のリップ40は、第1のリップ10、及び第2のリップ20と共に方向Xに並んで配置されている。
第3のリップ40は、第1のリップ10と第2のリップ20との間に配置されている。
As shown in FIGS. 4 and 5 , the third lip 40 is arranged side by side in the direction X with the first lip 10 and the second lip 20 .
A third lip 40 is arranged between the first lip 10 and the second lip 20 .

第3のリップ40は、上記した金属によって形成されている。 The third lip 40 is made of the metal described above.

図4に示されるように、第3のリップ40の形状は、幅方向Yを長さ方向とする柱状であって、後述するマニホールドを構成するための凹部を有していてもよい。 As shown in FIG. 4, the shape of the third lip 40 may be columnar with the width direction Y as the length direction, and may have a recess for forming a manifold, which will be described later.

図5に示されるように、第3のリップ40は、ランド面40Aと、スロット形成面40Bと、スロット形成面40Bと、を有する。
以下、第3のリップ40を構成する各面について説明する。
As shown in FIG. 5, the third lip 40 has a land surface 40A, a slot-forming surface 40B -1 , and a slot-forming surface 40B -2 .
Each surface constituting the third lip 40 will be described below.

(ランド面40A)
図5に示されるように、ランド面40Aは、方向Zを向く面である。
ランド面40Aは、例えば、ダイヘッド100Bから塗布液L、及び塗布液Lを吐出する過程において、被塗工物である基材Fの表面に対向する。
(Land surface 40A)
As shown in FIG. 5, the land surface 40A faces the Z direction.
The land surface 40A faces the surface of the substrate F, which is the object to be coated, during the process of discharging the coating liquid L1 and the coating liquid L2 from the die head 100B, for example.

(スロット形成面40B
スロット形成面40Bは、第1のリップ10のスロット形成面10Bと共にスロット30aを画定する面である。
(Slot forming surface 40B 1 )
The slot-forming surface 40B1 is the surface that, together with the slot-forming surface 10B of the first lip 10, defines the slot 30a.

スロット形成面40Bは、スロット形成面40Bとは逆側でランド面40Aと繋がっている。
スロット形成面40Bは、スロット形成面10Bに対向している。
The slot forming surface 40B- 1 is connected to the land surface 40A on the side opposite to the slot forming surface 40B -2 .
The slot forming surface 40B1 faces the slot forming surface 10B.

スロット形成面40Bは、方向Zへ延びている面である。The slot forming surface 40B1 is a surface extending in the Z direction.

(スロット形成面40B
スロット形成面40Bは、第2のリップ20のスロット形成面20Bと共にスロット30bを画定する面である。
(Slot forming surface 40B 2 )
Slot-forming surface 40B2 is the surface that, together with slot-forming surface 20B of second lip 20, defines slot 30b.

スロット形成面40Bは、スロット形成面40Bとは逆側でランド面40Aと繋がっている。
スロット形成面40Bは、スロット形成面20Bに対向している。
The slot forming surface 40B- 2 is connected to the land surface 40A on the side opposite to the slot forming surface 40B- 1 .
The slot forming surface 40B2 faces the slot forming surface 20B.

スロット形成面40Bは、方向Zへ延びている面である。The slot forming surface 40B2 is a surface extending in the Z direction.

[スロット30a]
スロット30aは、塗布液Lを移送及び吐出するための空間である。
[Slot 30a]
The slot 30a is a space for transferring and discharging the coating liquid L1 .

スロット30aは、方向Xにおいて隣り合う第1のリップ10と第3のリップ40との間に形成されている。
具体的に、スロット30aは、第1のリップ10のスロット形成面10B、及び第3のリップ40のスロット形成面40Bによって形成されている。
The slot 30a is formed between the first lip 10 and the third lip 40 that are adjacent in the X direction.
Specifically, the slot 30a is formed by the slot-forming surface 10B of the first lip 10 and the slot-forming surface 40B1 of the third lip 40. As shown in FIG.

スロット30aは、方向Zへ延びている。
なお、ダイヘッド100Bにおいて、スロット30aは、第1のマニホールド50aに連通している。
第1のマニホールド50aは、ダイヘッド100Bの長さ方向(即ち、図4中のY方向)に沿って伸びる空間であり、ダイヘッド100Bに供給された塗布液Lを塗布幅方向(即ち、ダイヘッド100Bの長さ方向、図4中のY方向)に拡流し、塗布液Lを一時的に貯留する。
第1のマニホールド50aは、第1のリップ10と第3のリップ40との間に形成されている。
The slot 30a extends in the Z direction.
In addition, in the die head 100B, the slot 30a communicates with the first manifold 50a.
The first manifold 50a is a space extending along the length direction of the die head 100B (that is, the Y direction in FIG. 4), and spreads the coating liquid L1 supplied to the die head 100B in the coating width direction (that is, the die head 100B). , the Y direction in FIG. 4) to temporarily store the coating liquid L1 .
A first manifold 50 a is formed between the first lip 10 and the third lip 40 .

[スロット30b]
スロット30bは、塗布液Lを移送及び吐出するための空間である。
[Slot 30b]
The slot 30b is a space for transferring and discharging the coating liquid L2 .

スロット30bは、方向Xにおいて隣り合う第2のリップ20と第3のリップ40との間に形成されている。
具体的に、スロット30bは、第2のリップ20のスロット形成面20B、及び第3のリップ40のスロット形成面40Bによって形成されている。
The slot 30b is formed between the second lip 20 and the third lip 40 that are adjacent in the X direction.
Specifically, the slot 30b is formed by the slot-forming surface 20B of the second lip 20 and the slot-forming surface 40B2 of the third lip 40. As shown in FIG.

スロット30bは、方向Zへ延びている。
なお、ダイヘッド100Bにおいて、スロット30bは、第2のマニホールド50bに連通している。
第2のマニホールド50bは、ダイヘッド100Bの長さ方向(即ち、図4中のY方向)に沿って伸びる空間であり、ダイヘッド100Bに供給された塗布液Lを塗布幅方向(即ち、ダイヘッド100Bの長さ方向、図4中のY方向)に拡流し、塗布液Lを一時的に貯留する。
第2のマニホールド50bは、第2のリップ20と第3のリップ40との間に形成されている。
The slot 30b extends in the Z direction.
In addition, in the die head 100B, the slot 30b communicates with the second manifold 50b.
The second manifold 50b is a space extending along the length direction of the die head 100B (that is, the Y direction in FIG. 4), and spreads the coating liquid L2 supplied to the die head 100B in the coating width direction (that is, the die head 100B). , the Y direction in FIG. 4) to temporarily store the coating liquid L2 .
A second manifold 50 b is formed between the second lip 20 and the third lip 40 .

[使用方法]
以下、ダイヘッド100Bの使用方法について、図5を参照して説明する。
[how to use]
A method of using the die head 100B will be described below with reference to FIG.

図5に示されるように、ダイヘッド100Bを用いる塗工層の形成工程において、ダイヘッド100Bは、被塗工物である基材Fに対し、第1のリップ10のランド面10A、第2のリップ20のランド面20A、及び第3のリップ40のランド面40Aを対向させて配置される。
ダイヘッド100Bは、塗り付けが早く、且つ、塗布欠陥の発生を抑制する効果が効率よく得られる観点から、図1に示されるように、バックアップロール200の横側であって、第1のリップ10が基材Fの搬送方向の上流側に位置するよう配置されることが好ましい。
As shown in FIG. 5, in the step of forming the coating layer using the die head 100B, the die head 100B applies the land surface 10A of the first lip 10 and the second lip 10 to the substrate F, which is the object to be coated. 20 and the land surface 40A of the third lip 40 are arranged to face each other.
The die head 100B is located on the lateral side of the backup roll 200, as shown in FIG. is positioned upstream in the direction in which the substrate F is conveyed.

第3のリップ40のランド面40Aと基材Fとの距離は、制限されず、例えば、塗布液Lの粘度、塗布液Lの粘度、及び形成する塗膜の厚さに応じて決定すればよい。
第3のリップ40のランド面40Aと基材Fとの距離は、50μm~500μmの範囲が挙げられる。第3のリップ40のランド面40Aと基材Fとの距離は、例えば、100μm~300μmの範囲で決定してもよい。第3のリップ40のランド面40Aと基材Fとの距離は、他のリップ(第1のリップ、又は第2のリップをいう。以下、本段落において同じ。)のランド面と基材との距離と同じであってもよい。第3のリップ40のランド面40Aと基材Fとの距離は、他のリップのランド面と基材Fとの距離と異なってもよい。
The distance between the land surface 40A of the third lip 40 and the substrate F is not limited, and is determined, for example, according to the viscosity of the coating liquid L1 , the viscosity of the coating liquid L2 , and the thickness of the coating film to be formed. do it.
The distance between the land surface 40A of the third lip 40 and the base material F is in the range of 50 μm to 500 μm. The distance between the land surface 40A of the third lip 40 and the substrate F may be determined, for example, within the range of 100 μm to 300 μm. The distance between the land surface 40A of the third lip 40 and the substrate F is the distance between the land surface of the other lip (referring to the first lip or the second lip; hereinafter the same in this paragraph) and the substrate. may be the same as the distance of The distance between the land surface 40A of the third lip 40 and the substrate F may be different than the distance between the land surface of the other lip and the substrate F.

基材Fは、ダイヘッド100Bに対して、方向Xへ搬送される。 The substrate F is conveyed in the direction X with respect to the die head 100B.

ダイヘッド100Bに供給された塗布液Lは、スロット30aを経て吐出される。ダイヘッド100Bに供給された塗布液Lは、スロット30bを経て吐出される。塗布液Lの種類は、塗布液Lの種類と同一であってもよく、又は異なってもよい。
ダイヘッド100Aから吐出された塗布液L、及び塗布液Lは、ダイヘッド100Bと基材Fとの間にビードBを形成する。基材Fを連続的に搬送しながら、ダイヘッド100Bから塗布液L、及び塗布液Lを吐出することで、ビードBを形成する塗布液L及びLが基材F上に移動し、基材F上に塗膜を形成することができる。
基材F上に塗膜が形成された後、適宜、必要に応じた工程(例えば、塗膜の乾燥工程等)を経ることで、被塗工物である基材F上に目的とする塗工層が形成される。
The coating liquid L1 supplied to the die head 100B is discharged through the slot 30a. The coating liquid L2 supplied to the die head 100B is discharged through the slot 30b. The type of coating liquid L1 may be the same as or different from the type of coating liquid L2 .
The coating liquid L 1 and the coating liquid L 2 discharged from the die head 100A form a bead B between the die head 100B and the substrate F. By discharging the coating liquid L 1 and the coating liquid L 2 from the die head 100B while continuously conveying the substrate F, the coating liquids L 1 and L 2 forming the bead B move onto the substrate F. , a coating film can be formed on the substrate F.
After the coating film is formed on the base material F, the desired coating is formed on the base material F, which is the object to be coated, by passing through a process as necessary (for example, a drying process of the coating film, etc.). A layer is formed.

ダイヘッド100Bが適用される塗工層の形成方法については、例えば、上記「第1の実施態様」の項において説明した、ダイヘッド100Aが適用される塗工層の形成方法と同様の方法が適用される。 As for the method of forming the coating layer to which the die head 100B is applied, for example, the same method as the method of forming the coating layer to which the die head 100A is applied, which is described in the section "First Embodiment" above, is applied. be.

本開示は、上記の実施態様に制限されるものではない。本開示は、本開示の目的の範囲内において、上記の実施態様を適宜変更した実施態様を包含する。 The disclosure is not limited to the embodiments described above. The present disclosure encompasses embodiments that are appropriately modified from the above embodiments within the scope of the present disclosure.

以下、実施例により本開示を詳細に説明する。ただし、本開示は、以下の実施例に制限されるものではない。 EXAMPLES The present disclosure will be described in detail below with reference to Examples. However, the present disclosure is not limited to the following examples.

<基材の準備>
基材として、長尺状のトリアセチルセルロースフィルム(TD40UL、富士フイルム(株)、屈折率:1.48、厚さ:60μm、幅:1,340mm)を用意した。以下、TACフィルムともいう。
<Preparation of base material>
A long triacetyl cellulose film (TD40UL, Fuji Film Co., Ltd., refractive index: 1.48, thickness: 60 μm, width: 1,340 mm) was prepared as a substrate. Hereinafter, it is also referred to as a TAC film.

<塗布液Aの調製>
下記成分を混合することで、塗布液Aを調製した。
・下記の重合性液晶化合物L-9:47.50質量部
・下記の重合性液晶化合物L-10:47.50質量部
・下記の重合性液晶化合物L-3:5.00質量部
・下記の重合開始剤PI-1:0.50質量部
・下記のレベリング剤T-1(重量平均分子量:10,000):0.20質量部
・メチルエチルケトン:235.00質量部
<Preparation of coating liquid A>
A coating liquid A was prepared by mixing the following components.
- The following polymerizable liquid crystal compound L-9: 47.50 parts by weight - The following polymerizable liquid crystal compound L-10: 47.50 parts by weight - The following polymerizable liquid crystal compound L-3: 5.00 parts by weight - Below Polymerization initiator PI-1: 0.50 parts by mass The following leveling agent T-1 (weight average molecular weight: 10,000): 0.20 parts by mass Methyl ethyl ketone: 235.00 parts by mass

Figure 0007266746000001
Figure 0007266746000001

上記の重合性液晶化合物L-9、及び上記の重合性液晶化合物L-10において、R及びRのうち一方はメチル基を他方は水素原子を表し、R及びRはのうち一方はメチル基を他方は水素原子を表す。すなわち、上記重合性液晶化合物L-9、及び上記重合性液晶化合物L-10は、それぞれ、メチル基の位置が異なる位置異性体の混合物である。In the polymerizable liquid crystal compound L-9 and the polymerizable liquid crystal compound L-10, one of R 1 and R 2 represents a methyl group, the other represents a hydrogen atom, and one of R 3 and R 4 represents a methyl group and the other represents a hydrogen atom. That is, the polymerizable liquid crystal compound L-9 and the polymerizable liquid crystal compound L-10 are mixtures of positional isomers having different positions of methyl groups.

Figure 0007266746000002
Figure 0007266746000002

<塗布液Bの調製>
下記成分を混合することで、塗布液Bを調製した。
・下記の液晶性ポリマーLP1(重量平均分子量:13,300):4.011質量部
・下記の二色性化合物D1:0.792質量部
・下記の二色性化合物D2:0.963質量部
・下記の界面改良剤F2(重量平均分子量:10,000):0.087質量部
・下記の界面改良剤F3:0.073質量部
・下記の界面改良剤F4:0.073質量部
・テトラヒドロフラン(沸点80℃以下の有機溶剤):37.6004質量部
・シクロペンタノン:56.4006質量部
<Preparation of coating liquid B>
A coating liquid B was prepared by mixing the following components.
・The following liquid crystalline polymer LP1 (weight average molecular weight: 13,300): 4.011 parts by mass ・The following dichroic compound D1: 0.792 parts by mass ・The following dichroic compound D2: 0.963 parts by mass - The following interface improver F2 (weight average molecular weight: 10,000): 0.087 parts by weight - The following interface improver F3: 0.073 parts by weight - The following interface improver F4: 0.073 parts by weight - Tetrahydrofuran (Organic solvent having a boiling point of 80°C or less): 37.6004 parts by mass Cyclopentanone: 56.4006 parts by mass

Figure 0007266746000003
Figure 0007266746000003

上記の液晶性ポリマーLP1は、分子中に、上記構造単位(1)と、上記構造単位(2)と、を質量比で80:20((1):(2))の割合で含む。 The liquid crystalline polymer LP1 contains the structural unit (1) and the structural unit (2) in the molecule at a mass ratio of 80:20 ((1):(2)).

Figure 0007266746000004
Figure 0007266746000004

Figure 0007266746000005
Figure 0007266746000005

<塗布液Cの調製>
メチルエチルケトン(500質量部)に対して、IPA(イソプロパノール、500質量部)、部分カプロラクトン変性の多官能アクリレート(KAYARAD DPCA-20、日本化薬(株)、750質量部)、シリカゾル(MIBK-ST、日産化学工業(株)、200質量部)、及び光重合開始剤(Omnirad 184、IGM Resins B.V.社、50質量部)を添加することで、塗布液Cを調製した。
<Preparation of coating liquid C>
For methyl ethyl ketone (500 parts by mass), IPA (isopropanol, 500 parts by mass), partial caprolactone-modified polyfunctional acrylate (KAYARAD DPCA-20, Nippon Kayaku Co., Ltd., 750 parts by mass), silica sol (MIBK-ST, Nissan Chemical Industries, Ltd., 200 parts by mass) and a photopolymerization initiator (Omnirad 184, IGM Resins B.V., 50 parts by mass) were added to prepare a coating liquid C.

<塗布液Dの調製>
下記の変性ポリビニルアルコール(PVA、重合度:1,000、20質量部)に対して、グルタルアルデヒド(架橋剤、1質量部)、水(378質量部)、メタノール(120質量部)を混合することで、塗布液Dを調製した。
<Preparation of coating liquid D>
Glutaraldehyde (crosslinking agent, 1 part by mass), water (378 parts by mass), and methanol (120 parts by mass) are mixed with the following modified polyvinyl alcohol (PVA, degree of polymerization: 1,000, 20 parts by mass). Thus, a coating liquid D was prepared.

Figure 0007266746000006
Figure 0007266746000006

上記のPVAにおいて、主鎖の各構成単位に付記した数値は、モル比である。 In the above PVA, the numerical value attached to each structural unit of the main chain is the molar ratio.

<ダイヘッド1の準備>
ステンレス鋼(SUS630)及び先端部に超硬合金(M15、日本タングステン(株))を用い、図3に示されるダイヘッド100Aと同じ構成のダイヘッドaを作製した。なお、ダイヘッドaは、第1のリップ10の外側面10Cにおけるランド面10Aに繋がる部位に、曲率半径0.4mmの凸状の曲面12を設けた。
ダイヘッドaの、第1のリップ10のランド面10A及び外側面10C、並びに、第2のリップ20のランド面20A及び外側面20Cに対して、フッ素含有化合物(F系化合物ともいう)を含むサーフ工業(株)のMX-031を用いて、表面処理を行い、ダイヘッド1を得た。
以上のようにして表面処理して得られた表層について、既述の方法で、メチルエチルケトンによる動的接触角ヒステリシスを測定したところ、18°であった。
また、表層のRzjisについて、既述の方法で測定したところ、1.1μmであった。
<Preparation of die head 1>
Using stainless steel (SUS630) and cemented carbide (M15, Nippon Tungsten Co., Ltd.) for the tip, a die head a having the same configuration as the die head 100A shown in FIG. 3 was produced. The die head a has a convex curved surface 12 with a radius of curvature of 0.4 mm at a portion of the outer surface 10C of the first lip 10 connected to the land surface 10A.
Surf containing a fluorine-containing compound (also referred to as an F compound) is applied to the land surface 10A and the outer surface 10C of the first lip 10 and the land surface 20A and the outer surface 20C of the second lip 20 of the die head a. A die head 1 was obtained by surface treatment using MX-031 manufactured by Kogyo Co., Ltd.
The dynamic contact angle hysteresis with methyl ethyl ketone of the surface layer obtained by surface treatment as described above was measured by the method described above, and it was 18°.
Further, the Rzjis of the surface layer was 1.1 μm when measured by the method described above.

<ダイヘッド2の準備>
第1のリップ10の外側面10Cにおけるランド面10Aに繋がる部位に、曲率半径0.5mmの凸状の曲面12を設けた以外は、ダイヘッドaと同じ構成のダイヘッドbを作製した。
ダイヘッドbに対し、ダイヘッド1の準備と同じ方法で表面処理を行い、ダイヘッド2を得た。
ダイヘッド2の表層について、既述の方法で、メチルエチルケトンによる動的接触角ヒステリシスを測定したところ、18°であった。
また、表層のRzjisについて、既述の方法で測定したところ、1.1μmであった。
<Preparation of die head 2>
A die head b having the same structure as the die head a was produced except that a convex curved surface 12 with a radius of curvature of 0.5 mm was provided at a portion of the outer surface 10C of the first lip 10 connected to the land surface 10A.
Die head b was subjected to surface treatment in the same manner as the preparation of die head 1 to obtain die head 2 .
The surface layer of the die head 2 was measured for dynamic contact angle hysteresis with methyl ethyl ketone by the method described above, and was found to be 18°.
Further, the Rzjis of the surface layer was 1.1 μm when measured by the method described above.

<ダイヘッド3の準備>
第1のリップ10のランド面10A及び外側面10C、並びに、第2のリップ20のランド面20A及び外側面20Cに該当する面に対する研削仕上げ条件を変えた以外は、ダイヘッドbと同様にして、図3に示されるダイヘッド100Aと同じ構成のダイヘッドcを作製した。
ダイヘッドcに対し、ダイヘッド1の準備と同じ方法で表面処理を行い、ダイヘッド3を得た。
ダイヘッド3の表層について、既述の方法で、メチルエチルケトンによる動的接触角ヒステリシスを測定したところ、15°であった。
また、表層のRzjisについて、既述の方法で測定したところ、0.9μmであった。
<Preparation of die head 3>
In the same manner as the die head b, except that the grinding finish conditions for the surfaces corresponding to the land surface 10A and the outer surface 10C of the first lip 10 and the land surface 20A and the outer surface 20C of the second lip 20 were changed. A die head c having the same configuration as the die head 100A shown in FIG. 3 was produced.
A die head 3 was obtained by subjecting the die head c to surface treatment in the same manner as the preparation of the die head 1 .
When the surface layer of the die head 3 was measured for dynamic contact angle hysteresis with methyl ethyl ketone by the method described above, it was 15°.
Further, the Rzjis of the surface layer was 0.9 μm when measured by the method described above.

<ダイヘッド4の準備>
ステンレス鋼(SUS630)及び先端部に超硬合金(M15、日本タングステン(株))を用い、図5に示されるダイヘッド100Cと同じ構成のダイヘッドdを作製した。なお、ダイヘッドdは、第1のリップ10の外側面10Cにおけるランド面10Aに繋がる部位に、曲率半径0.4mmの凸状の曲面12を設けた。
ダイヘッドdの、第1のリップ10のランド面10A及び外側面10C、第2のリップ20のランド面20A及び外側面20C、並びに、第3のリップ40のランド面40Aに対して、フッ素含有化合物(即ちF系化合物)を含むサーフ工業(株)のMX-031を用いて、表面処理を行い、ダイヘッド4を得た。
以上のようにして表面処理して得られた表層について、既述の方法で、メチルエチルケトンによる動的接触角ヒステリシスを測定したところ、18°であった。
また、表層のRzjisについて、既述の方法で測定したところ、1.1μmであった。
<Preparation of die head 4>
Using stainless steel (SUS630) and cemented carbide (M15, Nippon Tungsten Co., Ltd.) for the tip, a die head d having the same configuration as the die head 100C shown in FIG. 5 was produced. In the die head d, a convex curved surface 12 with a radius of curvature of 0.4 mm was provided at a portion of the outer surface 10C of the first lip 10 connected to the land surface 10A.
A fluorine-containing compound is applied to the land surface 10A and the outer surface 10C of the first lip 10, the land surface 20A and the outer surface 20C of the second lip 20, and the land surface 40A of the third lip 40 of the die head d. A die head 4 was obtained by performing surface treatment using MX-031 of Surf Industry Co., Ltd. containing (that is, an F compound).
The dynamic contact angle hysteresis with methyl ethyl ketone of the surface layer obtained by surface treatment as described above was measured by the method described above, and it was 18°.
Further, the Rzjis of the surface layer was 1.1 μm when measured by the method described above.

<ダイヘッド5の準備>
ダイヘッド1において、表面処理を以下の方法に変えた以外は、ダイヘッド1と同様にして、ダイヘッド5を作製した。
即ち、ダイヘッドaの、第1のリップ10のランド面10A及び外側面10C、並びに、第2のリップ20のランド面20A及び外側面20Cに対して、デュポン社のテトラフルオロエチレン樹脂(F系樹脂ともいう)を用いてフッ素樹脂コーティングを行った。
また、以上のようにして得られた表層のRzjisについて、既述の方法で測定したところ、1.1μmであった。
<Preparation of die head 5>
A die head 5 was produced in the same manner as the die head 1, except that the surface treatment was changed to the following method.
That is, DuPont's tetrafluoroethylene resin (F resin Fluororesin coating was performed using
Further, the Rzjis of the surface layer obtained as described above was 1.1 μm when measured by the method described above.

<ダイヘッド6の準備>
ダイヘッド1において、表面処理を以下の方法に変えた以外は、ダイヘッド1と同様にして、ダイヘッド6を作製した。
即ち、ダイヘッドaの、第1のリップ10のランド面10A及び外側面10C、並びに、第2のリップ20のランド面20A及び外側面20Cに対して、無電解めっきによりニッケル及びポリテトラフルオロエチレンの複合めっき層(F系めっきともいう)を形成した。
また、以上のようにして得られた表層のRzjisについて、既述の方法で測定したところ、1.1μmであった。
<Preparation of die head 6>
A die head 6 was produced in the same manner as the die head 1, except that the surface treatment was changed to the following method.
That is, the land surface 10A and outer surface 10C of the first lip 10 and the land surface 20A and outer surface 20C of the second lip 20 of the die head a are coated with nickel and polytetrafluoroethylene by electroless plating. A composite plating layer (also called F-based plating) was formed.
Further, the Rzjis of the surface layer obtained as described above was 1.1 μm when measured by the method described above.

<ダイヘッド7の準備>
第1のリップ10の外側面10Cにおけるランド面10Aに繋がる部位が平面である以外は、ダイヘッドaと同じ構成のダイヘッドeを作製した。
ダイヘッドeに対し、ダイヘッド1の準備と同じ方法で表面処理を行い、ダイヘッド7を得た。
ダイヘッド7の表層について、既述の方法で、メチルエチルケトンによる動的接触角ヒステリシスを測定したところ、18°であった。
また、表層のRzjisについて、既述の方法で測定したところ、1.1μmであった。
<Preparation of the die head 7>
A die head e having the same structure as the die head a was produced except that a portion of the outer surface 10C of the first lip 10 connected to the land surface 10A was flat.
A die head 7 was obtained by subjecting the die head e to surface treatment in the same manner as the preparation of the die head 1 .
The surface layer of the die head 7 was measured for dynamic contact angle hysteresis with methyl ethyl ketone by the method described above and found to be 18°.
Further, the Rzjis of the surface layer was 1.1 μm when measured by the method described above.

<実施例1>
図1に示されるようにダイヘッド1を配置し、TACフィルム上に塗布液Aを塗布することで、塗膜を幅200mmにて形成した。
具体的には、表面温度が60℃であり、外径が300mmであるバックアップロール上にTACフィルムを搬送し、バックアップロールに巻き掛けられ、搬送されているTACフィルムに対し、バックアップロールの横側に配置されたダイヘッド1を用いて塗布液Aを塗布した。
塗布液Aを塗布する際、TACフィルムのラップ角は、150°であった。また、TACフィルムの搬送速度は30m/分であった。
塗布液Aを塗布する際、第1のリップ10のランド面10AとTACフィルムとの距離は、100μmであり、第2のリップ20のランド面20AとTACフィルムとの距離は、100μmであった。
<Example 1>
A coating film having a width of 200 mm was formed by disposing the die head 1 as shown in FIG. 1 and coating the coating liquid A on the TAC film.
Specifically, the TAC film is transported onto a backup roll having a surface temperature of 60° C. and an outer diameter of 300 mm, and the TAC film is wound around the backup roll and transported on the lateral side of the backup roll. The coating liquid A was applied using the die head 1 arranged at .
When applying the coating liquid A, the wrap angle of the TAC film was 150°. Also, the transport speed of the TAC film was 30 m/min.
When applying the coating liquid A, the distance between the land surface 10A of the first lip 10 and the TAC film was 100 μm, and the distance between the land surface 20A of the second lip 20 and the TAC film was 100 μm. .

<実施例2~4>
表1の記載に従って塗布液の種類を変更したこと以外は、実施例1と同様の手順により、塗膜を形成した。
<Examples 2 to 4>
A coating film was formed by the same procedure as in Example 1, except that the type of coating liquid was changed according to Table 1.

<実施例5~13、及び比較例1~9>
表1の記載に従ってダイヘッドの種類を変更したこと、及び、表1の記載に従って塗布液の種類を適宜変更したこと以外は、実施例1と同様の手順により、塗膜を形成した。
なお、実施例13では、塗布液Aと塗布液Aとの重層塗布を行った。
<Examples 5 to 13, and Comparative Examples 1 to 9>
A coating film was formed by the same procedure as in Example 1 except that the type of die head was changed according to Table 1 and the type of coating liquid was changed as appropriate according to Table 1.
In Example 13, multilayer coating of coating liquid A and coating liquid A was performed.

<三相界面の確認>
上記した実施例、及び比較例において、バックアップロールとして、カメラを内部に備えたガラス製の透明ロールを用いて、塗布液を塗布している間の第1のリップ10のランド面10Aを観察した。第1のリップ10のランド面10Aが一旦塗布液に覆われた後に再度露出することで三相界面が形成されている場合、三相界面は「有り」と判断した。観察結果を表1に示す。
<Confirmation of three-phase interface>
In the above-described examples and comparative examples, a glass transparent roll having a camera inside was used as a backup roll to observe the land surface 10A of the first lip 10 while the coating liquid was being applied. . When the land surface 10A of the first lip 10 was once covered with the coating liquid and then exposed again to form a three-phase interface, it was determined that the three-phase interface was present. Observation results are shown in Table 1.

<塗布欠陥の評価>
得られた塗膜から、幅:200mm、長さ:2,000mmの評価サンプルを5つ切り出した。得られた評価サンプルのそれぞれをライトテーブル上に置き、次いで、塗膜に光を当てることで、濃淡の有無、濃淡の数、及び濃淡の長さを目視で観察した。5つの評価サンプルにおける濃淡の数(すなわち、塗布欠陥数)の総計を求め、及び下記の基準に従って、塗布欠陥を評価した。
評価結果を表1に示す。
<Evaluation of coating defects>
Five evaluation samples each having a width of 200 mm and a length of 2,000 mm were cut out from the obtained coating film. Each of the obtained evaluation samples was placed on a light table, and then the coating film was exposed to light to visually observe the presence or absence of shading, the number of shadings, and the length of the shading. The total number of shades (that is, the number of coating defects) in the five evaluation samples was calculated, and the coating defects were evaluated according to the following criteria.
Table 1 shows the evaluation results.

-基準-
1:濃淡が見られず、塗布欠陥も観察されない。
2:長さ100mm~1000mm程度の濃淡(即ち、塗布欠陥)が見られ、塗布欠陥が1~4個観察された。
3:長さ100mm~1000mm程度の濃淡(即ち、塗布欠陥)が見られ、塗布欠陥が5個以上観察された。
-standard-
1: No shading was observed, and no coating defects were observed.
2: Darkness (that is, coating defects) having a length of about 100 mm to 1000 mm was observed, and 1 to 4 coating defects were observed.
3: Darkness (that is, coating defects) having a length of about 100 mm to 1000 mm was observed, and 5 or more coating defects were observed.

<塗り付けの評価>
TACフィルムの搬送速度及び得られた塗膜の形状観察から、TACフィルムに対し、塗膜の形成開始時から塗膜が幅200mmに亘り形成されるまでの時間を求めた。
評価結果を表1に示す。
<Evaluation of coating>
Based on the transport speed of the TAC film and the observation of the shape of the obtained coating film, the time from the start of the coating film formation to the formation of the coating film over a width of 200 mm on the TAC film was determined.
Table 1 shows the evaluation results.

<塗布スジの評価>
上記の各例で塗布を行っている際のビードの形状を、正面方向側(即ち、第1のリップ10の外側面10C側)及び背面方向側(即ち、第2のリップ20の外側面20C側)から観察すると共に、形成された塗膜(幅200mm×長さ5000mm)を、ライトテーブル上に載置し、透過光を当てて、濃淡又は濃淡の繰り返しの有無を目視にて観察し、ビードの形状の観察結果と濃淡で示される膜厚ムラとを紐づけて、塗布スジを評価した。
基材の搬送方向に対し、最上流側のリップ(即ち、第1のリップ)に起因する塗布スジ1とし、最下流側のリップ(即ち、第2のリップ)に起因する塗布スジ2とした。
基準は以下の通りである。
評価結果を表1に示す。
<Evaluation of Coating Streaks>
The shape of the bead during application in each of the above examples is the front direction side (that is, the outer surface 10C side of the first lip 10) and the back direction side (that is, the outer surface 20C of the second lip 20). side), the formed coating film (width 200 mm × length 5000 mm) is placed on a light table, transmitted light is applied, and the presence or absence of shading or repetition of shading is visually observed, Coating streaks were evaluated by linking the observation results of the bead shape with the film thickness unevenness indicated by the gradation.
With respect to the conveying direction of the substrate, the coating streak 1 was caused by the lip on the most upstream side (that is, the first lip), and the coating streak 2 was caused by the lip on the most downstream side (that is, the second lip). .
The criteria are as follows.
Table 1 shows the evaluation results.

-基準-
1:塗布スジがみられない。
2:塗布スジが極僅かに観察された。
3:はっきりとした塗布スジが1本以上5本未満で観察された。
4:はっきりとした塗布スジが5本以上、全面に観察された。
-standard-
1: No coating streak is observed.
2: Coating streaks were observed very slightly.
3: One or more but less than five distinct coating streaks were observed.
4: Five or more clear coating streaks were observed on the entire surface.

Figure 0007266746000007
Figure 0007266746000007

表1によれば、実施例1~13から明らかなように、ダイヘッド1~4を用いると、塗布欠陥の発生が抑制され、且つ、塗り付けが早いことが分かる。
また、ダイヘッド1~4、及び7を用いると、塗布スジの発生が抑制されることが分かる。
According to Table 1, as is clear from Examples 1 to 13, the use of die heads 1 to 4 suppresses the occurrence of coating defects and speeds up coating.
It is also found that the use of die heads 1 to 4 and 7 suppresses the occurrence of coating streaks.

[符号の説明]
10:第1のリップ
10A:第1のリップのランド面
10B:第1のリップのスロット形成面
10C:第1のリップの外側面
12:曲面
20:第2のリップ
20A:第2のリップのランド面
20B:第2のリップのスロット形成面
20C:第2のリップの外側面
20Cz:接液部
30、30a、30b:スロット
40:第3のリップ
40A:第3のリップのランド面
40B、40B:第3のリップのスロット形成面
50:マニホールド
50a:第1のマニホールド
50b:第2のマニホールド
100、100A、100B:ダイヘッド
B:ビード
F:基材
L、L、L:塗布液
[Description of symbols]
10: first lip 10A: land surface of first lip 10B: slot forming surface of first lip 10C: outer surface of first lip 12: curved surface 20: second lip 20A: second lip Land surface 20B: Slot forming surface of second lip 20C: Outer surface of second lip 20Cz: Wetted part 30, 30a, 30b: Slot 40: Third lip 40A: Land surface of third lip 40B 1 , 40B 2 : Slot forming surface of third lip 50: Manifold 50a: First manifold 50b: Second manifold 100, 100A, 100B: Die head B: Bead F: Substrate L, L 1 , L 2 : Application liquid

2020年3月11日に出願された日本国特許出願2020-042282号の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記載された場合と同程度に、本明細書に参照により取り込まれる。 The disclosure of Japanese Patent Application No. 2020-042282 filed on March 11, 2020 is incorporated herein by reference in its entirety. All publications, patent applications and technical standards mentioned herein are to the same extent as if each individual publication, patent application and technical standard were specifically and individually indicated to be incorporated by reference. incorporated herein by reference.

Claims (7)

並列に配置され、隣り合うリップとリップとの間で塗布液を移送及び吐出するスロットを画定する少なくとも2つのリップを有し、
前記少なくとも2つのリップが、リップの並列方向の一端に位置し、ランド面、前記ランド面と繋がるスロット形成面、及び前記スロット形成面とは逆側で前記ランド面と繋がる外側面を有する第1のリップを含み、
前記第1のリップの前記ランド面に対する、メチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスが20°以下であり、
前記並列方向に沿った側面視にて、前記第1のリップの前記外側面における前記ランド面と繋がる部位に曲面を有
前記第1のリップが上流側リップである、ダイヘッド。
having at least two lips arranged in parallel and defining slots between adjacent lips for transporting and discharging the coating liquid;
The at least two lips are located at one end in the parallel direction of the lips, and have a land surface, a slot-forming surface connected to the land surface, and an outer surface connected to the land surface on the opposite side of the slot-forming surface. including a lip of
The dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the land surface of the first lip is 20° or less,
In a side view along the parallel direction, a portion of the outer surface of the first lip connected to the land surface has a curved surface,
A die head , wherein the first lip is an upstream lip .
前記第1のリップにおける前記曲面が曲率半径0.5mm以上の曲面である、請求項1に記載のダイヘッド。 The die head according to claim 1, wherein the curved surface of the first lip has a radius of curvature of 0.5 mm or more. 前記第1のリップにおける前記曲面に対する、メチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスが20°以下である、請求項1又は請求項2に記載のダイヘッド。 The die head according to claim 1 or 2, wherein the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the curved surface of the first lip is 20° or less. 前記少なくとも2つのリップが、リップの並列方向の他端に位置し、ランド面、前記ランド面と繋がるスロット形成面、及び前記スロット形成面とは逆側で前記ランド面と繋がる外側面を有する第2のリップを含み、
前記第2のリップの外側面に対する、メチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスが20°以下である、請求項1~請求項3のいずれか1項に記載のダイヘッド。
The at least two lips are positioned at the other end in the parallel direction of the lips, and have a land surface, a slot-forming surface connected to the land surface, and an outer surface connected to the land surface on the opposite side of the slot-forming surface. 2 lips,
The die head according to any one of claims 1 to 3, wherein the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the outer surface of the second lip is 20° or less.
前記第1のリップの前記ランド面及び前記曲面、並びに前記第2のリップの前記外側面からなる群より選択される少なくとも1つの面の、十点平均粗さRzjisが1.0μm以下である、請求項1~請求項4のいずれか1項に記載のダイヘッド。 At least one surface selected from the group consisting of the land surface and the curved surface of the first lip and the outer surface of the second lip has a ten-point average roughness Rzjis of 1.0 μm or less. The die head according to any one of claims 1 to 4. 前記第1のリップの前記ランド面及び前記曲面、並びに前記第2のリップの前記外側面のうち、メチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスが20°以下である面が、フッ素含有化合物を含む表層を備える、請求項1~請求項5のいずれか1項に記載のダイヘッド。 Among the land surface and the curved surface of the first lip and the outer surface of the second lip, the surface having a dynamic contact angle hysteresis of 20° or less for methyl ethyl ketone is provided with a surface layer containing a fluorine-containing compound. The die head according to any one of claims 1 to 5. 前記フッ素含有化合物がパーフルオロポリエーテル基を有する化合物である、請求項6に記載のダイヘッド。 7. The die head of claim 6, wherein said fluorine-containing compound is a compound having a perfluoropolyether group.
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