JP7273242B2 - die head - Google Patents

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Description

本開示は、ダイヘッドに関する。 The present disclosure relates to die heads.

例えば、被塗工物(例えば、基材)の上に塗工層を形成する方法においては、ダイヘッドを備える塗布装置が用いられる。ダイヘッドは、塗工層を形成する材料を吐出する部材である。 For example, in a method of forming a coating layer on an object to be coated (for example, a substrate), a coating device equipped with a die head is used. A die head is a member that ejects a material that forms a coating layer.

特許文献1には、一対のリップ先端部の間に塗布液の吐出口を形成し、吐出口に対して相対移動する被塗布部材の表面に塗膜を形成する塗布部材の製造装置において、塗膜の形成側に位置する下流側リップの先端部を、上流側リップの先端部よりも水に対する接触角度を大きくした塗布部材の製造装置が記載されている。 Patent Document 1 discloses a coating member manufacturing apparatus in which a coating liquid ejection port is formed between a pair of lip tip portions and a coating film is formed on the surface of a member to be coated that moves relative to the ejection port. A manufacturing apparatus for an application member is disclosed in which the tip of the downstream lip located on the film forming side has a larger contact angle with water than the tip of the upstream lip.

特許文献2には、少なくとも金属材料を含有する透明導電層形成用塗工液を透明基材上に塗布して透明導電層を形成する際に用いられるダイコート装置であって、透明導電層形成用塗工液を吐出するダイヘッドと、透明導電層形成用塗工液を収容する塗液タンクと、塗液タンクからダイヘッドへ透明導電層形成用塗工液を送液する送液経路とを有し、ダイヘッドは、少なくとも塗布方向と反対方向に位置する表面上に撥液領域が形成されていることを特徴とするダイコート装置が記載されている。 Patent Document 2 discloses a die coater used for forming a transparent conductive layer by coating a transparent conductive layer-forming coating liquid containing at least a metal material on a transparent base material. It has a die head for discharging the coating liquid, a coating liquid tank for containing the coating liquid for forming the transparent conductive layer, and a liquid feeding path for feeding the coating liquid for forming the transparent conductive layer from the coating liquid tank to the die head. , a die coating apparatus characterized in that a liquid-repellent region is formed at least on the surface of the die head located in the direction opposite to the coating direction.

特開2002-248399号公報JP-A-2002-248399 特開2016-68047号公報JP 2016-68047 A

しかしながら、従来のダイヘッドを備える塗布装置によって形成される塗工層において、塗布方向(被塗工物に対して塗布液が塗布される方向をいう。以下同じ。)に沿って形成されるスジ状の欠陥(以下、「塗布スジ」という。)が観察されることがある。さらに、従来のダイヘッドを備える塗布装置では、ダイヘッドから吐出された塗布液の厚み変動が塗布方向において大きくなるという問題がある。上記のような問題は、例えば、塗工層の外観、又は塗工層の特性を損なう原因となる。 However, in a coating layer formed by a coating device equipped with a conventional die head, streaks formed along the coating direction (referring to the direction in which the coating liquid is applied to the object to be coated; the same shall apply hereinafter) defects (hereinafter referred to as "coating streaks") may be observed. Furthermore, in a coating apparatus provided with a conventional die head, there is a problem that the variation in the thickness of the coating liquid discharged from the die head increases in the coating direction. Problems such as those described above cause, for example, deterioration of the appearance of the coating layer or the properties of the coating layer.

本開示は、上記の事情に鑑みてなされたものである。
本開示の一態様は、塗布スジの発生を抑制し、かつ、塗布液の厚み変動を低減するダイヘッドを提供することを目的とする。
The present disclosure has been made in view of the circumstances described above.
An object of one aspect of the present disclosure is to provide a die head that suppresses the occurrence of coating streaks and reduces variations in the thickness of a coating liquid.

本開示は、以下の態様を含む。
<1> 並列に配置され、隣り合うリップとリップとの間で塗布液を移送及び吐出するスロットを画定する少なくとも2つのリップを有し、上記少なくとも2つのリップが、リップの並列方向の一端に位置し、ランド面と、上記ランド面と繋がるスロット形成面と、上記スロット形成面とは逆側で上記ランド面と繋がる外側面と、を有する第1のリップを含み、上記第1のリップの上記ランド面、及び上記第1のリップの上記外側面からなる群より選択される少なくとも1つに対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスが、20°以下であり、上記第1のリップの上記ランド面の上記並列方向における長さが、0.01mm~0.2mmであるダイヘッド。
<2> 上記第1のリップの上記ランド面、及び上記第1のリップの上記外側面からなる群より選択される少なくとも1つの十点平均粗さRzjisが、1.0μm以下である<1>に記載のダイヘッド。
<3> 上記第1のリップの上記ランド面、及び上記第1のリップの上記外側面からなる群より選択される少なくとも1つのうち、上記動的接触角ヒステリシスが20°以下である領域が、表層としてフッ素含有化合物を含む層を有する<1>又は<2>に記載のダイヘッド。
<4> 上記フッ素含有化合物が、パーフルオロポリエーテル基を有する化合物である<3>に記載のダイヘッド。
<5> 上記第1のリップの上記ランド面に対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスが、20°以下であり、かつ、上記第1のリップの上記外側面に対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスが、20°以下である<1>~<4>のいずれか1つに記載のダイヘッド。
<6> 上記第1のリップの外側面のうち少なくとも塗布液に接触する領域に対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスが、20°以下である<1>~<5>のいずれか1つに記載のダイヘッド。
The present disclosure includes the following aspects.
<1> Having at least two lips arranged in parallel and defining a slot for transferring and discharging the coating liquid between adjacent lips, the at least two lips being arranged at one end in the parallel direction of the lips a first lip positioned thereon and having a land surface, a slot-forming surface connected to the land surface, and an outer surface opposite to the slot-forming surface and connected to the land surface; The dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to at least one selected from the group consisting of the land surface and the outer surface of the first lip is 20° or less, and the land surface of the first lip A die head having a length in the parallel direction of 0.01 mm to 0.2 mm.
<2> At least one ten-point average roughness Rzjis selected from the group consisting of the land surface of the first lip and the outer surface of the first lip is 1.0 μm or less <1> The die head described in .
<3> In at least one selected from the group consisting of the land surface of the first lip and the outer surface of the first lip, the dynamic contact angle hysteresis is 20° or less, The die head according to <1> or <2>, which has a layer containing a fluorine-containing compound as a surface layer.
<4> The die head according to <3>, wherein the fluorine-containing compound is a compound having a perfluoropolyether group.
<5> The dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the land surface of the first lip is 20° or less, and the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the outer surface of the first lip is 20. ° or less, the die head according to any one of <1> to <4>.
<6> The dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to at least a region of the outer surface of the first lip that contacts the coating liquid is 20° or less, according to any one of <1> to <5>. die head.

本開示の一態様によれば、塗布スジの発生を抑制し、かつ、塗布液の厚み変動を低減するダイヘッドが提供される。 According to one aspect of the present disclosure, a die head is provided that suppresses the occurrence of coating streaks and reduces variations in the thickness of the coating liquid.

本開示の第1実施形態に係るダイヘッドを示す概略斜視図である。1 is a schematic perspective view showing a die head according to a first embodiment of the present disclosure; FIG. 本開示の第1実施形態に係るダイヘッドを用いる塗工層の形成工程の一例を示す概略断面図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing an example of a coating layer forming process using the die head according to the first embodiment of the present disclosure; 本開示の第2実施形態に係るダイヘッドを示す概略斜視図である。FIG. 5 is a schematic perspective view showing a die head according to a second embodiment of the present disclosure; 本開示の第2実施形態に係るダイヘッドを用いた塗工層の形成工程の一例を示す概略断面図である。FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing an example of a coating layer forming process using a die head according to a second embodiment of the present disclosure;

以下、本開示の実施形態について詳細に説明する。本開示は、以下の実施形態に何ら制限されず、本開示の目的の範囲内において、適宜変更を加えて実施することができる。 Hereinafter, embodiments of the present disclosure will be described in detail. The present disclosure is not limited to the following embodiments, and can be implemented with appropriate modifications within the scope of the purpose of the present disclosure.

本開示の実施形態について図面を参照して説明する場合、図面において重複する構成要素、及び符号については、説明を省略することがある。図面において同一の符号を用いて示す構成要素は、同一の構成要素であることを意味する。図面における寸法の比率は、必ずしも実際の寸法の比率を表すものではない。 When the embodiments of the present disclosure are described with reference to the drawings, descriptions of overlapping components and reference numerals in the drawings may be omitted. Components shown using the same reference numerals in the drawings mean the same components. The dimensional ratios in the drawings do not necessarily represent the actual dimensional ratios.

本開示の実施形態に関する説明において、ダイヘッドの幅方向の一方向を方向X、ダイヘッドの長さ方向の一方向を方向Y、及びダイヘッドの高さ方向の一方向を方向Zとする。方向X、方向Y、及び方向Zは、互いに直交する。 In the description of the embodiments of the present disclosure, one direction in the width direction of the die head is defined as direction X, one direction in the length direction of the die head is defined as direction Y, and one direction in the height direction of the die head is defined as direction Z. Direction X, direction Y, and direction Z are orthogonal to each other.

本開示において、「~」を用いて示された数値範囲は、「~」の前後に記載される数値をそれぞれ下限値及び上限値として含む範囲を示す。本開示に段階的に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。 In the present disclosure, a numerical range indicated using "to" indicates a range including the numerical values described before and after "to" as lower and upper limits, respectively. In the numerical ranges described step by step in the present disclosure, upper or lower limits described in a certain numerical range may be replaced with upper or lower limits of other numerical ranges described step by step. In addition, in the numerical ranges described in the present disclosure, upper or lower limits described in a certain numerical range may be replaced with values shown in Examples.

本開示において、組成物中の各成分の量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する複数の物質の合計量を意味する。 In the present disclosure, the amount of each component in the composition means the total amount of the multiple substances present in the composition unless otherwise specified when there are multiple substances corresponding to each component in the composition. .

本開示において、序数詞(例えば、「第1」、及び「第2」)は、複数の構成要素を区別するために使用する用語であり、構成要素の数、及び構成要素の優劣を制限するものではない。 In the present disclosure, ordinal numbers (e.g., “first” and “second”) are terms used to distinguish between multiple components and limit the number of components and the relative superiority of components. isn't it.

本開示において、「工程」との用語には、独立した工程だけでなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。 In the present disclosure, the term "step" includes not only independent steps, but also if the intended purpose of the step is achieved even if it cannot be clearly distinguished from other steps. .

本開示において、「質量%」と「重量%」とは同義であり、「質量部」と「重量部」とは同義である。 In the present disclosure, "% by mass" and "% by weight" are synonymous, and "parts by mass" and "parts by weight" are synonymous.

本開示において、2以上の好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。 In the present disclosure, a combination of two or more preferred aspects is a more preferred aspect.

<ダイヘッド>
本開示に係るダイヘッドは、並列に配置され、隣り合うリップとリップとの間で塗布液を移送及び吐出するスロットを画定する少なくとも2つのリップを有し、上記少なくとも2つのリップが、リップの並列方向の一端に位置し、ランド面と、上記ランド面と繋がるスロット形成面と、上記スロット形成面とは逆側で上記ランド面と繋がる外側面と、を有する第1のリップを含み、上記第1のリップの上記ランド面、及び上記第1のリップの上記外側面からなる群より選択される少なくとも1つに対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスが、20°以下であり、上記第1のリップの上記ランド面の上記並列方向における長さが、0.01mm~0.2mmである。本開示に係るダイヘッドによれば、塗布スジの発生が抑制され、かつ、塗布液の厚み変動が低減される。
<Die head>
A die head according to the present disclosure has at least two lips arranged in parallel and defining a slot for transporting and discharging coating liquid between adjacent lips, the at least two lips being parallel to each other. a first lip positioned at one end in a direction and having a land surface, a slot-forming surface connected to the land surface, and an outer surface connected to the land surface on the opposite side of the slot-forming surface; The dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone on at least one selected from the group consisting of the land surface of the first lip and the outer surface of the first lip is 20 ° or less, and the first lip The length of the land surface in the parallel direction is 0.01 mm to 0.2 mm. According to the die head according to the present disclosure, the occurrence of coating streaks is suppressed, and variations in the thickness of the coating liquid are reduced.

本開示に係るダイヘッドが上記効果を奏する理由は、以下のように推察される。ダイヘッドを用いる塗工層(以下、「塗膜」という場合がある。)の形成方法においては、例えば、被塗工物を連続的に搬送しながら、ダイヘッドから塗布液を吐出する。例えば、ダイヘッドから塗布液を吐出する過程において、ダイヘッドの先端部(例えば、リップのランド面)に塗布液の固形分が付着すると、幅方向における塗工層の厚みがばらつくため、塗布スジが発生しやすくなる。また、ダイヘッドから吐出された塗布液は、ダイヘッドと被塗工物との間にビード(すなわち、液溜まり)を形成する。ダイヘッドから塗布液を吐出する過程でビードの体積が変化すると、塗布方向における塗布液の厚み変動も大きくなる。また、ビードの体積変化に起因する塗布液の厚み変動は短い周期で現れることが多く、塗布液の厚み変動が塗工層の外観又は特性に及ぼす影響を低減することは困難であった。一方、本開示に係るダイヘッドによれば、リップの並列方向の一端に位置する第1のリップの特定の領域(すなわち、第1のリップのランド面、及び第1のリップの外側面からなる群より選択される少なくとも1つ)に対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスが20°以下であることで、ダイヘッドから塗布液を吐出する過程において上記特定の領域に塗布液の液滴(すなわち、塗布液のかたまり)が形成されること、及び上記特定の領域に塗布液の液滴が留まることを抑制することができる。この結果、上記特定の領域に塗布液の固形分が付着することを抑制できる。上記特定の領域における動的接触角ヒステリシスを所定の範囲に調節することに加えて、第1のリップのランド面の長さを0.01mm~0.2mmの範囲に調節することで、ビードの体積変動を抑制することができる。よって、本開示に係るダイヘッドによれば、塗布スジの発生が抑制され、かつ、塗布液の厚み変動が低減される。 The reason why the die head according to the present disclosure has the above effect is presumed as follows. In a method of forming a coating layer (hereinafter sometimes referred to as a "coating film") using a die head, for example, the coating liquid is discharged from the die head while continuously conveying the object to be coated. For example, in the process of ejecting the coating liquid from the die head, if the solid content of the coating liquid adheres to the tip of the die head (for example, the land surface of the lip), the thickness of the coating layer in the width direction will vary, causing coating streaks. easier to do. Moreover, the coating liquid discharged from the die head forms a bead (that is, a liquid pool) between the die head and the object to be coated. If the volume of the bead changes during the process of discharging the coating liquid from the die head, the variation in the thickness of the coating liquid in the coating direction also increases. In addition, variations in the thickness of the coating liquid due to changes in the volume of the beads often appear in short cycles, and it has been difficult to reduce the effects of variations in the thickness of the coating liquid on the appearance or properties of the coating layer. On the other hand, according to the die head according to the present disclosure, a specific region of the first lip located at one end of the parallel direction of the lip (that is, a group consisting of the land surface of the first lip and the outer surface of the first lip (at least one selected from the It is possible to suppress the formation of lumps and the retention of droplets of the coating liquid in the specific region. As a result, it is possible to prevent the solid content of the coating liquid from adhering to the specific region. In addition to adjusting the dynamic contact angle hysteresis in the specific region to a predetermined range, adjusting the length of the land surface of the first lip to a range of 0.01 mm to 0.2 mm can Volume fluctuation can be suppressed. Therefore, according to the die head according to the present disclosure, the occurrence of coating streaks is suppressed, and variations in the thickness of the coating liquid are reduced.

本開示において、「リップの並列方向」とは、ダイヘッドに含まれる複数のリップが並ぶ方向を意味する。 In the present disclosure, the “parallel direction of lips” means the direction in which a plurality of lips included in the die head are arranged.

本開示において、「第1のリップの外側面に対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスが20°以下である」とは、特に断りのない限り、第1のリップの外側面の全面又は一部に対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスが20°以下であることを包含する。第1のリップの外側面において、メチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスが20°以下である領域は、少なくとも塗布液に接触する領域を含むことが好ましい。ある実施形態において、第1のリップの外側面のうち少なくとも塗布液に接触する領域に対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスは、20°以下であることが好ましい。本開示において、「塗布液に接触する領域」とは、ダイヘッドから吐出された塗布液が接触する領域を意味する。以下、塗布液に接触する領域を「接液部」という場合がある。 In the present disclosure, “the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone on the outer surface of the first lip is 20° or less” means that methyl ethyl ketone on the entire or part of the outer surface of the first lip unless otherwise specified. dynamic contact angle hysteresis of 20° or less. In the outer surface of the first lip, the area where the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone is 20° or less preferably includes at least the area in contact with the coating liquid. In one embodiment, the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone on at least the region of the outer surface of the first lip that contacts the coating liquid is preferably 20° or less. In the present disclosure, the term “region in contact with the coating liquid” means a region in contact with the coating liquid discharged from the die head. Hereinafter, the area that comes into contact with the coating liquid may be referred to as a "liquid contact portion".

<<第1実施形態>>
本開示の第1実施形態に係るダイヘッドについて、図1、及び図2を参照して説明する。図1は、本開示の第1実施形態に係るダイヘッドを示す概略斜視図である。図2は、本開示の第1実施形態に係るダイヘッドを用いた塗工層の形成工程の一例を示す概略断面図である。
<<First Embodiment>>
A die head according to a first embodiment of the present disclosure will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. 1 is a schematic perspective view showing a die head according to a first embodiment of the present disclosure; FIG. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an example of a coating layer forming process using the die head according to the first embodiment of the present disclosure.

図1、及び図2に示されるダイヘッド100Aは、単層塗布用のダイヘッドである。ダイヘッド100Aは、第1のリップ10と、第2のリップ20と、を有する。 A die head 100A shown in FIGS. 1 and 2 is a die head for single layer coating. The die head 100A has a first lip 10 and a second lip 20. As shown in FIG.

ダイヘッド100Aは、金属によって形成されている。金属としては、例えば、ステンレス鋼が挙げられる。なお、ダイヘッド100Aは、複数の金属によって形成されてもよい。例えば、ダイヘッド100Aにおいて、第1のリップ10の先端部、及び第2のリップ20の先端部は、超微粒合金(例えば、TF15(三菱マテリアル株式会社))、又は超硬合金(例えば、日本タングステン株式会社)によって形成され、かつ、第1のリップ10の先端部、及び第2のリップ20の先端部以外の部分は、ステンレス鋼によって形成されてもよい。 The die head 100A is made of metal. Metals include, for example, stainless steel. Note that the die head 100A may be made of a plurality of metals. For example, in the die head 100A, the tip of the first lip 10 and the tip of the second lip 20 are made of a superfine grain alloy (for example, TF15 (Mitsubishi Materials Co., Ltd.)) or a cemented carbide (for example, Nippon Tungsten Co., Ltd.), and portions other than the tip of the first lip 10 and the tip of the second lip 20 may be made of stainless steel.

[第1のリップ10]
第1のリップ10は、スロット30を画定する部材である。
[First lip 10]
The first lip 10 is the member that defines the slot 30 .

図1、及び図2に示されるように、第1のリップ10は、第2のリップ20とともに方向Xに沿って並んで配置されている。第1のリップ10は、方向Xにおいて第2のリップ20よりも上流に配置されている。つまり、第1のリップ10は、リップの並列方向の一端に配置されている。後述するように、図2に示される方向Xは、被塗工物である基材Fの搬送方向にも対応している。例えば、被塗工物の搬送方向に基づく第1のリップ10の位置に関する説明において、第1のリップ10は、方向X、すなわち、被塗工物の搬送方向の最上流に配置されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the first lip 10 is arranged side by side along the direction X with the second lip 20 . The first lip 10 is arranged in the direction X upstream of the second lip 20 . That is, the first lip 10 is arranged at one end in the parallel direction of the lip. As will be described later, the direction X shown in FIG. 2 also corresponds to the conveying direction of the substrate F, which is the object to be coated. For example, in the description of the position of the first lip 10 based on the conveying direction of the article to be coated, the first lip 10 is arranged in the direction X, that is, the most upstream in the conveying direction of the article to be coated.

第1のリップ10は、上記した金属によって形成されている。 The first lip 10 is made of the metal described above.

図1に示されるように、第1のリップ10の形状は、方向Yを長手方向とする柱状である。 As shown in FIG. 1, the shape of the first lip 10 is columnar with the direction Y as its longitudinal direction.

図2に示されるように、第1のリップ10は、ランド面10Aと、スロット形成面10Bと、外側面10Cと、を有する。以下、第1のリップ10の構成要素について説明する。 As shown in FIG. 2, the first lip 10 has a land surface 10A, a slotted surface 10B and an outer surface 10C. The constituent elements of the first lip 10 will be described below.

(ランド面10A)
図2に示されるように、ランド面10Aは、方向Zを向く面である。ランド面10Aは、例えば、ダイヘッド100Aから塗布液Lを吐出する過程において、被塗工物である基材Fの表面に対向する。
(Land surface 10A)
As shown in FIG. 2, the land surface 10A faces the Z direction. The land surface 10A faces the surface of the substrate F, which is the object to be coated, during the process of discharging the coating liquid L from the die head 100A, for example.

ランド面10Aの長さ(方向Xにおけるランド面10Aの端から端までの距離をいう。以下同じ。)は、0.01mm~0.2mmの範囲に設定されている。ランド面10Aの長さが0.01mm以上であることで、方向X及び方向Yにおけるランド面10Aの真直度(すなわち、研削精度)を高くすることができる。特に、方向Yにおけるランド面10Aの真直度が高くなることで、ビードの幅方向(方向Yに沿う方向をいう。)において均一なビードを形成することができる結果、塗布スジの発生を抑制することができる。ランド面10Aの長さが0.2mm以下であることで、ビードの上流側の先端位置の変動を低減することができる。ランド面10Aの長さは、ビードの上流側の先端位置の変動を低減するという観点から、0.15mm以下であることが好ましく、0.1mm以下であることがより好ましい。ランド面10Aの長さは、研削精度の向上の観点から、0.02mm以上であることが好ましく、0.05mm以上であることがより好ましい。 The length of the land surface 10A (referring to the distance from end to end of the land surface 10A in the direction X; the same shall apply hereinafter) is set within a range of 0.01 mm to 0.2 mm. Since the length of the land surface 10A is 0.01 mm or more, the straightness (that is, grinding accuracy) of the land surface 10A in the X direction and the Y direction can be increased. In particular, by increasing the straightness of the land surface 10A in the direction Y, it is possible to form a uniform bead in the width direction of the bead (meaning the direction along the direction Y), thereby suppressing the occurrence of coating streaks. be able to. Since the length of the land surface 10A is 0.2 mm or less, it is possible to reduce fluctuations in the position of the tip of the bead on the upstream side. The length of the land surface 10A is preferably 0.15 mm or less, more preferably 0.1 mm or less, from the viewpoint of reducing fluctuations in the position of the upstream end of the bead. From the viewpoint of improving grinding accuracy, the length of the land surface 10A is preferably 0.02 mm or longer, and more preferably 0.05 mm or longer.

ランド面10Aは、表層としてフッ素含有化合物を含む層を有する。フッ素含有化合物を含む層によれば、後述するように、ランド面10Aに対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスを20°以下の範囲に設定することができる。 The land surface 10A has a layer containing a fluorine-containing compound as a surface layer. According to the layer containing the fluorine-containing compound, as will be described later, the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the land surface 10A can be set in the range of 20° or less.

フッ素含有化合物の種類は、分子内にフッ素原子を含む化合物であれば制限されない。フッ素含有化合物は、ランド面10Aに対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスを20°以下の範囲に調節することが可能な化合物であることが好ましい。 The type of fluorine-containing compound is not limited as long as it contains a fluorine atom in its molecule. The fluorine-containing compound is preferably a compound capable of adjusting the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the land surface 10A within a range of 20° or less.

フッ素含有化合物は、パーフルオロポリエーテル基を有する化合物であることが好ましい。パーフルオロポリエーテル基としては、例えば、-(OCFn1-、-(OCn2-、-(OCn3-、-(OCn4-、及びこれらが2つ以上連結した基が挙げられる。n1~n4は、それぞれ独立して、1以上の整数を表す。n1~n4は、それぞれ独立して、20~200であることが好ましく、30~200であることがより好ましい。ただし、フッ素含有化合物が、-(OCFn1-、-(OCn2-、-(OCn3-、又は-(OCn4-を含む場合、n1、n2、n3、又はn4は、2以上の整数を表す。なお、-(OCn3-、及び-(OCn4-におけるパーフルオロ基は、直鎖、又は分岐鎖であってもよく、直鎖であることが好ましい。The fluorine-containing compound is preferably a compound having a perfluoropolyether group. Examples of perfluoropolyether groups include -(OCF 2 ) n1 -, -(OC 2 F 4 ) n2 -, -(OC 3 F 6 ) n3 -, -(OC 4 F 8 ) n4 -, and these is a group in which two or more are linked. n1 to n4 each independently represent an integer of 1 or more. n1 to n4 are each independently preferably 20 to 200, more preferably 30 to 200. provided that when the fluorine-containing compound contains -(OCF 2 ) n1 -, -(OC 2 F 4 ) n2 -, -(OC 3 F 6 ) n3 -, or -(OC 4 F 8 ) n4 -, n1 , n2, n3, or n4 represent an integer of 2 or more. The perfluoro group in -(OC 3 F 6 ) n3 - and -(OC 4 F 8 ) n4 - may be linear or branched, preferably linear.

フッ素含有化合物は、パーフルオロポリエーテル基に加えて、加水分解性基、又はヒドロキシ基が結合したケイ素原子を含む基を有する化合物であることが好ましい。 The fluorine-containing compound is preferably a compound having, in addition to a perfluoropolyether group, a hydrolyzable group or a group containing a silicon atom to which a hydroxy group is bonded.

加水分解性基、又はヒドロキシ基が結合したケイ素原子を含む基は、-Si(R(R3-mで表される基であることが好ましい。-Si(R(R3-mで表される基において、Rは、ヒドロキシ基、又は加水分解性基を表し、Rは、水素原子、炭素数が1~22であるアルキル基、又は-Y-Si(R(R3-pを表し、mは、1~3の整数を表す。Yは、2価の有機基を表し、Rは、Rと同義であり、Rは、Rと同義であり、pは、0~3の整数を表す。A hydrolyzable group or a group containing a silicon atom bonded to a hydroxy group is preferably a group represented by —Si(R a ) m (R b ) 3-m . In the group represented by —Si(R a ) m (R b ) 3-m , R a represents a hydroxy group or a hydrolyzable group, R b is a hydrogen atom, and has 1 to 22 carbon atoms. represents an alkyl group or -Y-Si(R c ) p (R d ) 3-p , where m represents an integer of 1-3; Y represents a divalent organic group, R c has the same definition as R a , R d has the same definition as R b , and p represents an integer of 0-3.

加水分解性基としては、例えば、加水分解によりヒドロキシ基を与える基が挙げられる。ケイ素原子に結合した加水分解性基が加水分解によってヒドロキシ基に変換されることで、シラノール基(Si-OH)が形成される。具体的な加水分解性基としては、例えば、炭素数が1~6であるアルコキシ基、シアノ基、アセトキシ基、塩素原子、及びイソシアネート基が挙げられる。加水分解性基は、炭素数が1~6(好ましくは1~4)であるアルコキシ基、又はシアノ基であることが好ましく、炭素数が1~6(好ましくは1~4)であるアルコキシ基であることがより好ましい。 Hydrolyzable groups include, for example, groups that give hydroxy groups upon hydrolysis. A silanol group (Si—OH) is formed by converting a hydrolyzable group attached to a silicon atom into a hydroxy group by hydrolysis. Specific hydrolyzable groups include, for example, alkoxy groups having 1 to 6 carbon atoms, cyano groups, acetoxy groups, chlorine atoms, and isocyanate groups. The hydrolyzable group is preferably an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms (preferably 1 to 4) or a cyano group, and an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms (preferably 1 to 4). is more preferable.

Yで表される2価の有機基としては、例えば、アルキレン基、アルキレン基とエーテル結合(-O-)とを組み合わせた基、及びアルキレン基とアリーレン基とを組み合わせた基が挙げられる。 Examples of the divalent organic group represented by Y include an alkylene group, a group in which an alkylene group and an ether bond (--O--) are combined, and a group in which an alkylene group and an arylene group are combined.

フッ素含有化合物の詳細については、特開2015-200884号公報の段落0033~段落0103に記載の含フッ素シラン化合物、及び国際公開第2018/012344号に記載の式(1a)、(1b)、(2a)、(2b)、(3a)、又は(3b)で表される化合物(パーフルオロポリエーテル系化合物)の記載を参酌することができる。これらの内容は、参照により本明細書に組み込まれる。 For details of the fluorine-containing compound, the fluorine-containing silane compound described in paragraphs 0033 to 0103 of JP-A-2015-200884, and the formulas (1a), (1b), ( The description of the compound represented by 2a), (2b), (3a), or (3b) (perfluoropolyether compound) can be referred to. The contents of these are incorporated herein by reference.

フッ素含有化合物は、市販品であってもよい。また、フッ素含有化合物を含む組成物(例えば、コーティング剤)をフッ素含有化合物の供給源として利用することもできる。パーフルオロポリエーテル基を有するフッ素含有化合物の市販品としては、例えば、「オプツール(登録商標)DSX」(ダイキン工業株式会社)、「オプツールDSX-E」(ダイキン工業株式会社)、「オプツールUD100」(ダイキン工業株式会社)、「KY-164」(信越化学工業株式会社)、及び「KY-108」(信越化学工業株式会社)が挙げられる。上記した市販品は、フッ素含有化合物の供給源として利用することができる。フッ素含有化合物の供給源として、例えば、「フッ素系超薄膜コート MX-031」(サーフ工業株式会社)を利用することもできる。 Fluorine-containing compounds may be commercially available. Compositions containing fluorine-containing compounds (eg, coating agents) can also be used as sources of fluorine-containing compounds. Examples of commercially available fluorine-containing compounds having a perfluoropolyether group include "Optool (registered trademark) DSX" (Daikin Industries, Ltd.), "Optool DSX-E" (Daikin Industries, Ltd.), and "Optool UD100". (Daikin Industries, Ltd.), "KY-164" (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), and "KY-108" (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.). The commercial products described above can be used as a supply source of the fluorine-containing compound. As a supply source of the fluorine-containing compound, for example, "fluorine-based ultra-thin coat MX-031" (Surf Industry Co., Ltd.) can also be used.

フッ素含有化合物を含む層は、例えば、フッ素含有化合物を用いた表面処理によって形成される。表面処理の方法としては、例えば、被処理面にフッ素含有化合物を付与した後、上記フッ素含有化合物を乾燥し、そして硬化する方法が挙げられる。フッ素含有化合物の付与手段としては、例えば、刷毛塗り、ディップ塗布、及びスプレー塗布が挙げられる。 A layer containing a fluorine-containing compound is formed, for example, by surface treatment using a fluorine-containing compound. Examples of surface treatment methods include a method of applying a fluorine-containing compound to the surface to be treated, drying and curing the fluorine-containing compound. Examples of means for applying the fluorine-containing compound include brush coating, dip coating, and spray coating.

フッ素含有化合物を用いた表面処理の前に、被処理面に対して下処理を行うことが好ましい。下処理としては、例えば、酸処理、アルカリ処理、プライマー処理、粗面処理、及びプラズマによる表面改質処理が挙げられる。 Before the surface treatment using the fluorine-containing compound, the surface to be treated is preferably pretreated. Pretreatment includes, for example, acid treatment, alkali treatment, primer treatment, surface roughening treatment, and surface modification treatment with plasma.

ランド面10Aに対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスは、20°以下の範囲に設定されている。ランド面10Aに対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスが20°以下であることで、塗布スジの発生を抑制することができる。ランド面10Aに対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスの下限は、制限されない。ランド面10Aに対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスは、例えば、測定限界の観点から1°以上の範囲で設定すればよい。 The dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the land surface 10A is set within a range of 20° or less. When the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the land surface 10A is 20° or less, the occurrence of coating streaks can be suppressed. The lower limit of dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to land surface 10A is not limited. The dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the land surface 10A may be set, for example, in the range of 1° or more from the viewpoint of the measurement limit.

以下、動的接触角ヒステリシスについて詳細に説明する。動的接触角ヒステリシスとは、液滴が固体壁の表面を滑落するときの前進接触角(θa)と後退接触角(θr)との差(θa-θr)を指す。本開示においては、液滴として、メチルエチルケトンの液滴を用いる。固体壁として、ダイヘッド自体を用いてもよい。また、固体壁として、対象面(例えば、ランド面)と同じ表面を有する板状物を用いてもよい。前進接触角(θa)、及び後退接触角(θr)は、滑落法によって測定する。滑落法においては、水平に配置された固体壁の表面に液滴を摘下し、次いで、上記固体壁を徐々に傾けることで、上記液滴が滑落を開始したときの前進接触角(θa)、及び後退接触角(θr)を測定する。前進接触角(θa)は、液滴の滑落方向の下流側の接触角である。後退接触角(θr)は、液滴の滑落方向の上流側の接触角である。滑落法において、前進接触角(θa)、及び後退接触角(θr)は、室温25℃、及び湿度50%の環境下で測定する。固体壁の表面温度は、25℃とする。液滴の温度は、25℃とする。液滴の量は、通常、1μL~4μLの範囲である。ただし、実際の現象に近い状況を再現するという観点から、液滴の量は、上記数値範囲に制限されない。 The dynamic contact angle hysteresis will be described in detail below. Dynamic contact angle hysteresis refers to the difference (θa-θr) between the advancing contact angle (θa) and the receding contact angle (θr) when a droplet slides down the surface of a solid wall. In the present disclosure, droplets of methyl ethyl ketone are used as the droplets. The die head itself may be used as a solid wall. Also, a plate-like object having the same surface as the target surface (for example, land surface) may be used as the solid wall. The advancing contact angle (θa) and receding contact angle (θr) are measured by the sliding method. In the sliding method, a droplet is dropped onto the surface of a horizontally arranged solid wall, and then the solid wall is gradually tilted to reduce the advancing contact angle (θa) when the droplet starts sliding down. , and the receding contact angle (θr) are measured. The advancing contact angle (θa) is the contact angle on the downstream side in the sliding direction of the droplet. The receding contact angle (θr) is the contact angle on the upstream side in the sliding direction of the droplet. In the sliding down method, the advancing contact angle (θa) and the receding contact angle (θr) are measured under an environment of room temperature of 25° C. and humidity of 50%. The surface temperature of the solid wall is 25°C. The droplet temperature is 25°C. Drop volumes typically range from 1 μL to 4 μL. However, from the viewpoint of reproducing a situation close to the actual phenomenon, the droplet amount is not limited to the above numerical range.

ランド面10Aの十点平均粗さRzjisは、2.0μm以下の範囲に設定されている。ランド面10Aの十点平均粗さRzjisが2.0μm以下であることで、ランド面10Aに対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスを小さくすることができる。ランド面10Aの十点平均粗さRzjisは、1.5μm以下であることが好ましく、1.0μm以下であることがより好ましい。ランド面10Aの十点平均粗さRzjisの下限は、制限されない。ランド面10Aの十点平均粗さRzjisの下限値としては、測定限界の観点から、例えば、0.001μm以上が挙げられる。 The ten-point average roughness Rzjis of the land surface 10A is set within a range of 2.0 μm or less. When the land surface 10A has a ten-point average roughness Rzjis of 2.0 μm or less, the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the land surface 10A can be reduced. The ten-point average roughness Rzjis of the land surface 10A is preferably 1.5 μm or less, more preferably 1.0 μm or less. The lower limit of the ten-point average roughness Rzjis of the land surface 10A is not limited. From the viewpoint of the measurement limit, the lower limit of the ten-point average roughness Rzjis of the land surface 10A is, for example, 0.001 μm or more.

本開示において、十点平均粗さRzjisは、「JIS B 0601:2001」に記載された方法によって測定する。測定装置としては、触針式表面粗さ測定機(例えば、サーフコム、株式会社東京精密)が用いられる。 In the present disclosure, the ten-point average roughness Rzjis is measured by the method described in "JIS B 0601:2001". As a measuring device, a stylus-type surface roughness measuring machine (for example, Surfcom, Tokyo Seimitsu Co., Ltd.) is used.

(スロット形成面10B)
スロット形成面10Bは、スロット30を画定する面である。
(Slot forming surface 10B)
The slot-forming surface 10B is a surface that defines the slot 30. As shown in FIG.

スロット形成面10Bは、外側面10Cとは逆側でランド面10Aと繋がっている。スロット形成面10Bは、第2のリップ20のスロット形成面20Bに対向している。 The slot forming surface 10B is connected to the land surface 10A on the side opposite to the outer surface 10C. The slot forming surface 10B faces the slot forming surface 20B of the second lip 20. As shown in FIG.

スロット形成面10Bは、方向Zへ延びている。 The slot forming surface 10B extends in the Z direction.

(外側面10C)
外側面10Cは、スロット形成面10Bが向いている方向とは反対側を向く面である。
(outer surface 10C)
The outer surface 10C is a surface that faces the opposite direction to the direction in which the slot forming surface 10B faces.

外側面10Cは、スロット形成面10Bとは逆側でランド面10Aと繋がっている。 The outer surface 10C is connected to the land surface 10A on the side opposite to the slot forming surface 10B.

ダイヘッド100Aの先端部において、外側面10Cは、方向Zに対して傾斜している。具体的に、外側面10Cは、方向Zへ向かうに従って、スロット形成面10Bに近づくように延びている。 10 C of outer surfaces incline with respect to the direction Z in the front-end|tip part of 100 A of die heads. Specifically, the outer surface 10C extends toward the slot forming surface 10B as it goes in the Z direction.

外側面10Cの一部である接液部10Czは、表層としてフッ素含有化合物を含む層を有する。 A wetted portion 10Cz, which is a part of the outer surface 10C, has a layer containing a fluorine-containing compound as a surface layer.

接液部10Czの表層に含まれるフッ素含有化合物としては、例えば、上記「第1のリップ10」の項において説明したフッ素含有化合物が挙げられる。フッ素含有化合物の好ましい態様は、上記「第1のリップ10」の項において説明したフッ素含有化合物の好ましい態様と同様である。フッ素含有化合物を含む層の形成方法としては、例えば、上記「第1のリップ10」の項において説明した方法が挙げられる。 Examples of the fluorine-containing compound contained in the surface layer of the liquid-contacting portion 10Cz include the fluorine-containing compound described in the above section of "first lip 10". Preferred aspects of the fluorine-containing compound are the same as the preferred aspects of the fluorine-containing compound described in the section "First lip 10" above. As a method for forming the layer containing the fluorine-containing compound, for example, the method described in the above section "First lip 10" can be used.

接液部10Czに対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスは、20°以下の範囲に設定されている。接液部10Czに対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスが20°以下であることで、塗布スジの発生を抑制することができる。接液部10Czに対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスの好ましい範囲は、ランド面10Aに対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスの好ましい範囲と同様である。 The dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the wetted portion 10Cz is set within a range of 20° or less. When the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the liquid contact portion 10Cz is 20° or less, the occurrence of coating streaks can be suppressed. The preferred range of the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the liquid contact portion 10Cz is the same as the preferred range of the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the land surface 10A.

接液部10Czの十点平均粗さRzjisは、2.0μm以下の範囲に設定されている。接液部10Czの十点平均粗さRzjisが2.0μm以下であることで、接液部10Czに対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスを小さくすることができる。接液部10Czの十点平均粗さRzjisの好ましい範囲は、ランド面10Aの十点平均粗さRzjisの好ましい範囲と同様である。 The ten-point average roughness Rzjis of the wetted portion 10Cz is set within a range of 2.0 μm or less. When the liquid contact portion 10Cz has a ten-point average roughness Rzjis of 2.0 μm or less, the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the liquid contact portion 10Cz can be reduced. The preferred range of the ten-point average roughness Rzjis of the liquid contact portion 10Cz is the same as the preferred range of the ten-point average roughness Rzjis of the land surface 10A.

[第2のリップ20]
第2のリップ20は、スロット30を画定する部材である。
[Second lip 20]
The second lip 20 is the member that defines the slot 30 .

図1、及び図2に示されるように、第2のリップ20は、第1のリップ10とともに方向Xに沿って並んで配置されている。第2のリップ20は、方向Xにおいて第1のリップ10よりも下流に配置されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the second lip 20 is arranged along the direction X along with the first lip 10 . The second lip 20 is arranged in the direction X downstream of the first lip 10 .

第2のリップ20は、上記した金属によって形成されている。 The second lip 20 is made of the metal described above.

図1に示されるように、第2のリップ20の形状は、方向Yを長手方向とする柱状である。 As shown in FIG. 1, the shape of the second lip 20 is columnar with the direction Y as its longitudinal direction.

図2に示されるように、第2のリップ20は、ランド面20Aと、スロット形成面20Bと、外側面20Cと、を有する。以下、第2のリップ20の構成要素について説明する。 As shown in FIG. 2, the second lip 20 has a land surface 20A, a slotted surface 20B and an outer surface 20C. The constituent elements of the second lip 20 will be described below.

(ランド面20A)
ランド面20Aは、方向Zを向く面である。ランド面20Aは、例えば、ダイヘッド100Aから塗布液Lを吐出する過程において、被塗工物である基材Fの表面に対向する。
(Land surface 20A)
The land surface 20A is a surface facing the Z direction. For example, the land surface 20A faces the surface of the substrate F, which is the object to be coated, in the process of discharging the coating liquid L from the die head 100A.

(スロット形成面20B)
スロット形成面20Bは、スロット30を画定する面である。
(Slot forming surface 20B)
The slot-forming surface 20B is a surface that defines the slot 30. As shown in FIG.

スロット形成面20Bは、外側面20Cとは逆側でランド面20Aと繋がっている。スロット形成面20Bは、スロット形成面10Bに対向している。 The slot forming surface 20B is connected to the land surface 20A on the side opposite to the outer surface 20C. The slot-forming surface 20B faces the slot-forming surface 10B.

スロット形成面20Bは、方向Zへ延びている。 The slot forming surface 20B extends in the Z direction.

(外側面20C)
外側面20Cは、スロット形成面20Bが向いている方向とは反対側を向く面である。
(outer surface 20C)
The outer surface 20C is a surface facing the opposite direction to the slot forming surface 20B.

外側面20Cは、スロット形成面20Bとは逆側でランド面20Aと繋がっている。 The outer surface 20C is connected to the land surface 20A on the side opposite to the slot forming surface 20B.

ダイヘッド100Aの先端部において、外側面20Cは、方向Zに対して傾斜している。具体的に、外側面20Cは、方向Zへ向かうに従って、スロット形成面20Bに近づくように延びている。 20 C of outer surfaces incline with respect to the direction Z in the front-end|tip part of 100 A of die heads. Specifically, the outer surface 20C extends toward the slot forming surface 20B as it goes in the Z direction.

[スロット30]
スロット30は、隣り合う第1のリップ10と第2のリップ20との間で塗布液Lを移送及び吐出するための空間である。
[Slot 30]
The slot 30 is a space for transferring and discharging the coating liquid L between the adjacent first lip 10 and second lip 20 .

スロット30は、方向Xにおいて隣り合う第1のリップ10と第2のリップ20との間に形成されている。具体的に、スロット30は、第1のリップ10のスロット形成面10B、及び第2のリップ20のスロット形成面20Bによって形成されている。 A slot 30 is formed between the first lip 10 and the second lip 20 adjacent in the direction X. As shown in FIG. Specifically, slot 30 is formed by slot-forming surface 10B of first lip 10 and slot-forming surface 20B of second lip 20 .

スロット30は、方向Zへ延びている。なお、ダイヘッド100Aにおいて、スロット30は、マニホールド50に連通している。マニホールド50は、ダイヘッド100Aに供給された塗布液Lを一時的に貯留するための空間である。マニホールド50は、第1のリップ10と第2のリップ20との間に形成されている。 The slot 30 extends in the Z direction. In addition, in the die head 100A, the slot 30 communicates with the manifold 50. As shown in FIG. The manifold 50 is a space for temporarily storing the coating liquid L supplied to the die head 100A. A manifold 50 is formed between the first lip 10 and the second lip 20 .

[使用方法]
以下、ダイヘッド100Aの使用方法について、図2を参照して説明する。
[how to use]
A method of using the die head 100A will be described below with reference to FIG.

図2に示されるように、ダイヘッド100Aを用いる塗工層の形成工程において、ダイヘッド100Aは、被塗工物である基材Fの上方に配置される。 As shown in FIG. 2, in the coating layer forming process using the die head 100A, the die head 100A is arranged above the substrate F, which is the object to be coated.

第1のリップ10のランド面10Aと基材との距離は、制限されず、例えば、塗布液Lの粘度、及び形成する塗膜の厚さに応じて決定すればよい。第1のリップ10のランド面10Aと基材Fとの距離は、例えば、50μm~500μmの範囲で決定すればよい。第1のリップ10のランド面10Aと基材Fとの距離は、例えば、100μm~300μmの範囲で決定してもよい。「ランド面と基材との距離」は、ランド面と基材との最短距離を指す。ランド面と基材との距離は、例えば、テーパーゲージを用いて測定することができる。 The distance between the land surface 10A of the first lip 10 and the substrate is not limited, and may be determined, for example, according to the viscosity of the coating liquid L and the thickness of the coating film to be formed. The distance between the land surface 10A of the first lip 10 and the substrate F may be determined, for example, within the range of 50 μm to 500 μm. The distance between the land surface 10A of the first lip 10 and the substrate F may be determined, for example, within the range of 100 μm to 300 μm. "Distance between land surface and substrate" refers to the shortest distance between the land surface and the substrate. The distance between the land surface and the substrate can be measured using, for example, a taper gauge.

第2のリップ20のランド面20Aと基材Fとの距離は、制限されず、例えば、塗布液Lの粘度、及び形成する塗膜の厚さに応じて決定すればよい。第2のリップ20のランド面20Aと基材Fとの距離は、例えば、50μm~500μmの範囲で決定すればよい。第2のリップ20のランド面20Aと基材Fとの距離は、例えば、100μm~300μmの範囲で決定してもよい。第2のリップ20のランド面20Aと基材Fとの距離は、第1のリップのランド面と基材との距離と同じであってもよい。第2のリップ20のランド面20Aと基材Fとの距離は、第1のリップ10のランド面10Aと基材Fとの距離と異なってもよい。 The distance between the land surface 20A of the second lip 20 and the substrate F is not limited, and may be determined, for example, according to the viscosity of the coating liquid L and the thickness of the coating film to be formed. The distance between the land surface 20A of the second lip 20 and the substrate F may be determined, for example, within the range of 50 μm to 500 μm. The distance between the land surface 20A of the second lip 20 and the substrate F may be determined, for example, within the range of 100 μm to 300 μm. The distance between the land surface 20A of the second lip 20 and the substrate F may be the same as the distance between the land surface of the first lip and the substrate. The distance between the land surface 20A of the second lip 20 and the substrate F may be different than the distance between the land surface 10A of the first lip 10 and the substrate F.

基材Fは、ダイヘッド100Aに対して、方向Xへ搬送される。 The substrate F is transported in the direction X with respect to the die head 100A.

ダイヘッド100Aに供給された塗布液Lは、スロット30を経て吐出される。ダイヘッド100Aから吐出された塗布液Lは、ダイヘッド100Aと基材Fとの間にビードBを形成する。基材Fの上に供給された塗布液Lは、基材Fとともに方向Xへ移動する。基材Fを連続的に搬送しながら、ダイヘッド100Aから塗布液Lを吐出することで、基材Fの上に塗工層を形成することができる。 The coating liquid L supplied to the die head 100A is discharged through the slot 30. As shown in FIG. The coating liquid L ejected from the die head 100A forms a bead B between the die head 100A and the substrate F. The coating liquid L supplied onto the substrate F moves in the direction X together with the substrate F. As shown in FIG. A coating layer can be formed on the substrate F by ejecting the coating liquid L from the die head 100A while the substrate F is continuously conveyed.

ダイヘッド100Aにおいて、ランド面10A、及び外側面10Cの一部である接液部10Czに対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスが20°以下であり、かつ、ランド面10Aの長さが0.01mm~0.2mmであることで、ダイヘッド100Aから塗布液Lを吐出する過程において、第1のリップ10の先端部に塗布スジの原因となる固形分が付着することを抑制することができる。また、ダイヘッド100Aにおいて、ランド面10A、及び外側面10Cの一部である接液部10Czに対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスが20°以下であり、かつ、ランド面10Aの長さが0.01mm~0.2mmであることで、ビードの体積の変動を抑制することができる。よって、ダイヘッド100Aによれば、塗布スジの発生が抑制され、かつ、塗布液の厚み変動が低減される。 In the die head 100A, the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the land surface 10A and the liquid contact portion 10Cz that is part of the outer surface 10C is 20° or less, and the length of the land surface 10A is 0.01 mm to 0. When the thickness is 0.2 mm, it is possible to suppress adhesion of solid matter that causes coating streaks to the tip portion of the first lip 10 in the process of discharging the coating liquid L from the die head 100A. In addition, in the die head 100A, the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the land surface 10A and the liquid contact portion 10Cz, which is a part of the outer surface 10C, is 20° or less, and the length of the land surface 10A is 0.01 mm. A variation of the bead volume can be suppressed by being 0.2 mm. Therefore, according to the die head 100A, the occurrence of coating streaks is suppressed, and variations in the thickness of the coating liquid are reduced.

以下、塗工層の形成方法における原材料、及び条件について説明する。ただし、塗工層の形成方法は、下記の内容に制限されるものではない。 Raw materials and conditions in the method for forming the coating layer are described below. However, the method for forming the coating layer is not limited to the following.

(基材)
基材の種類は、制限されず、例えば、用途に応じて公知の基材から適宜選択すればよい。基材としては、例えば、ポリエステル系基材(例えば、ポリエチレンテレフタレート、及びポリエチレンナフタレート)、セルロース系基材(例えば、ジアセチルセルロース、及びトリアセチルセルロース(TAC))、ポリカーボネート系基材、ポリ(メタ)アクリル系基材(例えば、ポリメチルメタクリレート)、ポリスチレン系基材(例えば、ポリスチレン、及びアクリロニトリルスチレン共重合体)、オレフィン系基材(例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、環状構造を有するポリオレフィン、ノルボルネン構造を有するポリオレフィン、及びエチレンプロピレン共重合体)、ポリアミド系基材(例えば、ポリ塩化ビニル、ナイロン、及び芳香族ポリアミド)、ポリイミド系基材、ポリスルホン系基材、ポリエーテルスルホン系基材、ポリエーテルエーテルケトン系基材、ポリフェニレンスルフィド系基材、ビニルアルコール系基材、ポリ塩化ビニリデン系基材、ポリビニルブチラール系基材、ポリ(メタ)アクリレート系基材、ポリオキシメチレン系基材、エポキシ樹脂系基材、及び上記ポリマー材料をブレンドしたブレンドポリマーからなる基材が挙げられる。
(Base material)
The type of base material is not limited, and may be appropriately selected, for example, from known base materials depending on the application. Examples of substrates include polyester-based substrates (e.g., polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate), cellulose-based substrates (e.g., diacetylcellulose and triacetylcellulose (TAC)), polycarbonate-based substrates, poly(meth ) Acrylic base material (e.g., polymethyl methacrylate), polystyrene base material (e.g., polystyrene, and acrylonitrile styrene copolymer), olefin base material (e.g., polyethylene, polypropylene, polyolefin having a cyclic structure, norbornene structure Polyolefin and ethylene propylene copolymer), polyamide base material (e.g., polyvinyl chloride, nylon, and aromatic polyamide), polyimide base material, polysulfone base material, polyethersulfone base material, polyether ether Ketone base material, polyphenylene sulfide base material, vinyl alcohol base material, polyvinylidene chloride base material, polyvinyl butyral base material, poly(meth)acrylate base material, polyoxymethylene base material, epoxy resin base material material, and a base material made of a blend polymer obtained by blending the above polymer material.

基材は、搬送性の観点から、ポリマーフィルムであることが好ましい。 The substrate is preferably a polymer film from the viewpoint of transportability.

光学フィルムの用途において、基材の光透過率は、80%以上であることが好ましい。また、光学フィルムの用途において基材としてポリマーフィルムを用いる場合、ポリマーフィルムは、光学的等方性のポリマーフィルムであることが好ましい。 In the application of the optical film, the light transmittance of the substrate is preferably 80% or more. Moreover, when a polymer film is used as a substrate in the application of the optical film, the polymer film is preferably an optically isotropic polymer film.

基材の形状は、制限されない。基材の形状は、例えば、フィルム、又はシートであってもよい。 The shape of the substrate is not restricted. The shape of the substrate may be, for example, a film or a sheet.

基材の表面に、予め層が形成されてもよい。上記の層としては、例えば、接着層、バリア層、屈折率調整層、及び配向層が挙げられる。バリア層としては、例えば、水、又は酸素に対するバリア層が挙げられる。 A layer may be formed in advance on the surface of the substrate. Examples of the above layers include adhesive layers, barrier layers, refractive index adjusting layers, and alignment layers. Barrier layers include, for example, barrier layers against water or oxygen.

(基材の搬送手段)
基材の搬送手段は、制限されない。基材の搬送手段は、例えば、基材を張架した状態で搬送することができ、塗布精度が高まるという観点から、バックアップロールであることが好ましい。
(Conveying Means for Base Material)
The transport means for the substrate is not limited. The means for conveying the base material is preferably a backup roll, for example, from the viewpoint that the base material can be conveyed in a stretched state and the coating accuracy is improved.

バックアップロールは、回転可能な部材である。バックアップロールが回転することで、基材を搬送することができる。バックアップロールは、基材を巻き掛けて搬送することもできる。 A backup roll is a rotatable member. The base material can be transported by rotating the backup roll. The backup roll can also be conveyed by winding the base material thereon.

バックアップロールは、塗膜の乾燥の促進、及び膜面温度低下による塗膜のブラッシング(すなわち、微細な結露が生じることによる塗膜の白化)の抑制という観点から、加温されてもよい。 The backup roll may be heated from the viewpoint of promoting drying of the coating film and suppressing brushing of the coating film due to a decrease in film surface temperature (that is, whitening of the coating film due to fine condensation).

バックアップロールの表面温度は、温度制御手段によって制御されることが好ましい。バックアップロールの表面温度は、検知された表面温度に基づいて、温度制御手段によって制御されることがより好ましい。 The surface temperature of the backup roll is preferably controlled by temperature control means. More preferably, the surface temperature of the backup roll is controlled by temperature control means based on the detected surface temperature.

温度制御手段としては、例えば、加熱手段、及び冷却手段が挙げられる。加熱手段においては、例えば、導加熱、水加熱、又は油加熱が用いられる。冷却手段においては、例えば、冷却水による冷却が用いられる。 Examples of temperature control means include heating means and cooling means. In the heating means, for example, induction heating, water heating, or oil heating is used. In the cooling means, for example, cooling by cooling water is used.

バックアップロールの直径は、基材が巻き掛け易い観点、ダイヘッドによる塗布が容易な観点、及びバックアップロールの製造コストの観点から、100mm~1,000mmであることが好ましく、100mm~800mmであることがより好ましく、200mm~700であることmmが特に好ましい。 The diameter of the backup roll is preferably 100 mm to 1,000 mm, more preferably 100 mm to 800 mm, from the viewpoints of easy winding of the base material, easy coating with a die head, and the production cost of the backup roll. More preferably, 200 mm to 700 mm is particularly preferred.

バックアップロールによる基材の搬送速度は、生産性、及び塗布性の観点から、例えば、10m/分~100m/分であることが好ましい。 The transfer speed of the base material by the backup roll is preferably, for example, 10 m/min to 100 m/min from the viewpoint of productivity and coatability.

バックアップロールに対する基材のラップ角は、塗布時の基材搬送を安定化し、塗膜の厚みムラの発生を抑制する観点から、60°以上であることが好ましく、90°以上であることがより好ましい。また、ラップ角の上限は、例えば、180°に設定することができる。ラップ角とは、基材がバックアップロールに接触する際の基材の搬送方向と、バックアップロールから基材が離間する際の基材の搬送方向と、からなる角度をいう。 The wrap angle of the substrate with respect to the backup roll is preferably 60° or more, more preferably 90° or more, from the viewpoint of stabilizing the substrate transport during coating and suppressing the occurrence of uneven thickness of the coating film. preferable. Also, the upper limit of the wrap angle can be set to 180°, for example. The wrap angle is an angle formed by the direction in which the substrate is conveyed when the substrate contacts the backup roll and the direction in which the substrate is conveyed when the substrate separates from the backup roll.

(塗布液)
塗布液の種類は、流動性がある液状物であれば制限されない。塗布液は、例えば、重合性若しくは架橋性化合物を含む硬化性塗布液、又は非硬化性塗布液であってもよい。
(Coating liquid)
The type of coating liquid is not limited as long as it is a fluid liquid. The coating liquid may be, for example, a curable coating liquid containing a polymerizable or crosslinkable compound, or a non-curable coating liquid.

塗布液は、有機溶剤を含んでもよい。一般的に、有機溶剤を含む塗布液を用いると、塗布スジが発生しやすい傾向にある。一方、本開示に係るダイヘッドによれば、有機溶剤を含む塗布液であっても、塗布スジの発生の抑制効果が現れやすい。 The coating liquid may contain an organic solvent. In general, when a coating liquid containing an organic solvent is used, coating streaks tend to occur. On the other hand, according to the die head according to the present disclosure, even with a coating liquid containing an organic solvent, the effect of suppressing the occurrence of coating streaks is likely to appear.

有機溶剤は、塗布液に含まれる成分を溶解又は分散する有機溶剤であればよい。また、塗布液における有機溶剤の含有量は、制限されない。 The organic solvent may be any organic solvent that dissolves or disperses the components contained in the coating liquid. Moreover, the content of the organic solvent in the coating liquid is not limited.

塗布液の一例は、光学異方性層を形成する塗布液である。上記塗布液としては、例えば、1種又は2種以上の重合性液晶化合物と、重合開始剤と、レベリング剤と、有機溶剤と、を含み、固形分濃度が20質量%~40質量%である塗布液が挙げられる。上記塗布液は、更に、重合性液晶化合物以外の液晶化合物、配向制御剤、界面活性剤、チルト角制御剤、配向助剤、可塑剤、又は架橋剤を含んでいてもよい。 An example of the coating liquid is a coating liquid for forming an optically anisotropic layer. The coating liquid includes, for example, one or more polymerizable liquid crystal compounds, a polymerization initiator, a leveling agent, and an organic solvent, and has a solid content concentration of 20% by mass to 40% by mass. A coating liquid is mentioned. The coating liquid may further contain a liquid crystal compound other than the polymerizable liquid crystal compound, an alignment control agent, a surfactant, a tilt angle control agent, an alignment aid, a plasticizer, or a cross-linking agent.

塗布液の別の一例は、偏光層を形成する塗布液である。上記塗布液としては、例えば、液晶性ポリマーと、二色性化合物と、液晶性ポリマー及び二色性化合物を溶解する有機溶剤と、を含み、固形分濃度が1質量%~7質量%である塗布液が挙げられる。上記塗布液は、更に、界面改良剤、重合開始剤、又は各種添加剤を含んでいてもよい。 Another example of the coating liquid is a coating liquid forming a polarizing layer. The coating liquid includes, for example, a liquid crystalline polymer, a dichroic compound, and an organic solvent that dissolves the liquid crystalline polymer and the dichroic compound, and has a solid content concentration of 1% by mass to 7% by mass. A coating liquid is mentioned. The coating liquid may further contain an interface improver, a polymerization initiator, or various additives.

塗布液の更に別の一例としては、ハードコート層を形成する塗布液である。上記塗布液としては、例えば、重合性化合物(好ましくは多官能の重合性化合物)と、無機粒子(好ましくはシリカ粒子)と、重合開始剤と、有機溶剤と、を含み、固形分濃度が40質量%~60質量%である塗布液が挙げられる。上記塗布液は、更に、モノマー、又は各種添加剤を含んでもよい。 Still another example of the coating liquid is a coating liquid for forming a hard coat layer. The coating liquid includes, for example, a polymerizable compound (preferably a polyfunctional polymerizable compound), inorganic particles (preferably silica particles), a polymerization initiator, and an organic solvent, and has a solid content concentration of 40. A coating liquid having a content of 60% by mass to 60% by mass may be mentioned. The coating liquid may further contain monomers or various additives.

塗布液の更に別の一例としては、配向層を形成する塗布液である。上記塗布液としては、例えば、ポリビニルアルコール(好ましくはアクリロイル基を有する変性ポリビニルアルコール)と、水と、有機溶剤と、を含み、固形分濃度が1質量%~10質量%である塗布液が挙げられる。上記塗布液は、更に、架橋剤を含んでいてもよい。 Still another example of the coating liquid is a coating liquid for forming an alignment layer. Examples of the coating liquid include a coating liquid containing polyvinyl alcohol (preferably modified polyvinyl alcohol having an acryloyl group), water, and an organic solvent, and having a solid content concentration of 1% by mass to 10% by mass. be done. The coating liquid may further contain a cross-linking agent.

(塗工層)
塗工層の種類は、制限されない。光学フィルムの用途における塗工層としては、例えば、ハードコート層、光学異方性層、偏光層、及び屈折率調整層が挙げられる。
(Coating layer)
The type of coating layer is not limited. Coating layers for use in optical films include, for example, a hard coat layer, an optically anisotropic layer, a polarizing layer, and a refractive index adjusting layer.

塗工層の厚さは、制限されず、例えば、用途に応じて決定すればよい。塗工層の厚さは、例えば、5μm以下(好ましくは0.1μm~100μm)の範囲とすることができる。 The thickness of the coating layer is not limited, and may be determined, for example, according to the application. The thickness of the coating layer can be, for example, in the range of 5 μm or less (preferably 0.1 μm to 100 μm).

<<第2実施形態>>
次に、本開示の第2実施形態に係るダイヘッドについて、図3、及び図4を参照して説明する。図3は、本開示の第2実施形態に係るダイヘッドを示す概略斜視図である。図4は、本開示の第2実施形態に係るダイヘッドを用いた塗工層の形成工程の一例を示す概略断面図である。以下の説明において、第1実施形態と同じ構成要素には第1実施形態と同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
<<Second Embodiment>>
Next, a die head according to a second embodiment of the present disclosure will be described with reference to FIGS. 3 and 4. FIG. FIG. 3 is a schematic perspective view showing a die head according to a second embodiment of the present disclosure; FIG. FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing an example of a coating layer forming process using a die head according to the second embodiment of the present disclosure. In the following description, the same constituent elements as in the first embodiment are assigned the same reference numerals as in the first embodiment, and detailed description thereof will be omitted.

第2実施形態は、次の事項で第1実施形態と相違する。すなわち、第2実施形態に係るダイヘッドは、第1のリップ10、及び第2のリップ20に加えて、第3のリップ40を有する。 The second embodiment differs from the first embodiment in the following points. That is, the die head according to the second embodiment has the third lip 40 in addition to the first lip 10 and the second lip 20 .

図3、及び図4に示されるダイヘッド100Bは、重層塗布用のダイヘッドである。ダイヘッド100Bは、2種類の塗布液を吐出することができる。ダイヘッド100Bは、第1のリップ10と、第2のリップ20と、第3のリップ40と、を有する。 A die head 100B shown in FIGS. 3 and 4 is a die head for multi-layer coating. The die head 100B can eject two types of coating liquids. The die head 100B has a first lip 10, a second lip 20 and a third lip 40.

ダイヘッド100Bは、金属によって形成されている。金属としては、例えば、ステンレス鋼が挙げられる。なお、ダイヘッド100Bは、複数の金属によって形成されてもよい。例えば、第1のリップ10の先端部、第2のリップ20の先端部、及び第3のリップ40の先端部は、超微粒合金(例えば、TF15(三菱マテリアル株式会社))、又は超硬合金(例えば、日本タングステン株式会社)によって形成されており、かつ、第1のリップ10の先端部、第2のリップ20の先端部、及び第3のリップ40の先端部以外の部分は、ステンレス鋼によって形成されてもよい。 The die head 100B is made of metal. Metals include, for example, stainless steel. Note that the die head 100B may be made of a plurality of metals. For example, the tip of the first lip 10, the tip of the second lip 20, and the tip of the third lip 40 are made of ultrafine alloy (for example, TF15 (Mitsubishi Materials Co., Ltd.)) or cemented carbide (for example, Nippon Tungsten Co., Ltd.), and parts other than the tip of the first lip 10, the tip of the second lip 20, and the tip of the third lip 40 are made of stainless steel may be formed by

[第3のリップ40]
第3のリップ40は、スロット30a、及びスロット30bをそれぞれ画定する部材である。
[Third lip 40]
The third lip 40 is a member that defines slots 30a and 30b, respectively.

図3、及び図4に示されるように、第3のリップ40は、第1のリップ10、及び第2のリップ20とともに方向Xに沿って並んで配置されている。第3のリップ40は、第1のリップ10と第2のリップ20との間に配置されている。 As shown in FIGS. 3 and 4, the third lip 40 is arranged along the direction X along with the first lip 10 and the second lip 20 . A third lip 40 is arranged between the first lip 10 and the second lip 20 .

第3のリップ40は、上記した金属によって形成されている。 The third lip 40 is made of the metal described above.

図3に示されるように、第3のリップ40の形状は、幅方向Yを長手方向とする柱状である。 As shown in FIG. 3, the shape of the third lip 40 is columnar with the width direction Y as the longitudinal direction.

図4に示されるように、第3のリップ40は、ランド面40Aと、スロット形成面40Bと、スロット形成面40Bと、を有する。以下、第3のリップ40の構成要素について説明する。As shown in FIG. 4, the third lip 40 has a land surface 40A, a slot-forming surface 40B -1 , and a slot-forming surface 40B -2 . The constituent elements of the third lip 40 are described below.

(ランド面40A)
図4に示されるように、ランド面40Aは、方向Zを向く面である。ランド面40Aは、例えば、ダイヘッド100Bから塗布液L、及び塗布液Lを吐出する過程において、被塗工物である基材Fの表面に対向する。
(Land surface 40A)
As shown in FIG. 4, the land surface 40A faces the Z direction. The land surface 40A faces the surface of the substrate F, which is the object to be coated, during the process of discharging the coating liquid L1 and the coating liquid L2 from the die head 100B, for example.

(スロット形成面40B
スロット形成面40Bは、スロット30aを画定する面である。
(Slot forming surface 40B 1 )
The slot forming surface 40B1 is the surface that defines the slot 30a.

スロット形成面40Bは、スロット形成面40Bとは逆側でランド面40Aと繋がっている。スロット形成面40Bは、スロット形成面10Bに対向している。The slot forming surface 40B- 1 is connected to the land surface 40A on the side opposite to the slot forming surface 40B -2 . The slot forming surface 40B1 faces the slot forming surface 10B.

スロット形成面40Bは、方向Zへ延びている。The slot forming surface 40B1 extends in the Z direction.

(スロット形成面40B
スロット形成面40Bは、スロット30bを画定する面である。
(Slot forming surface 40B 2 )
The slot-forming surface 40B2 is the surface that defines the slot 30b.

スロット形成面40Bは、スロット形成面40Bとは逆側でランド面40Aと繋がっている。スロット形成面40Bは、スロット形成面20Bに対向している。The slot forming surface 40B- 2 is connected to the land surface 40A on the side opposite to the slot forming surface 40B- 1 . The slot forming surface 40B2 faces the slot forming surface 20B.

スロット形成面40Bは、方向Zへ延びている。The slot forming surface 40B2 extends in the Z direction.

[スロット30a]
スロット30aは、隣り合う第1のリップ10と第3のリップ40との間で塗布液Lを移送及び吐出するための空間である。
[Slot 30a]
The slot 30a is a space for transferring and discharging the coating liquid L1 between the first lip 10 and the third lip 40 adjacent to each other.

スロット30aは、方向Xにおいて隣り合う第1のリップ10と第3のリップ40との間に形成されている。具体的に、スロット30aは、第1のリップ10のスロット形成面10B、及び第3のリップ40のスロット形成面40Bによって形成されている。The slot 30a is formed between the first lip 10 and the third lip 40 that are adjacent in the X direction. Specifically, the slot 30a is formed by the slot-forming surface 10B of the first lip 10 and the slot-forming surface 40B1 of the third lip 40. As shown in FIG.

スロット30aは、方向Zへ延びている。なお、ダイヘッド100Bにおいて、スロット30aは、第1のマニホールド50aに連通している。第1のマニホールド50aは、ダイヘッド100Bに供給された塗布液Lを一時的に貯留するための空間である。第1のマニホールド50aは、第1のリップ10と第3のリップ40との間に形成されている。The slot 30a extends in the Z direction. In addition, in the die head 100B, the slot 30a communicates with the first manifold 50a. The first manifold 50a is a space for temporarily storing the coating liquid L1 supplied to the die head 100B. A first manifold 50 a is formed between the first lip 10 and the third lip 40 .

[スロット30b]
スロット30bは、隣り合う第2のリップ20と第3のリップ40との間で塗布液Lを移送及び吐出するための空間である。
[Slot 30b]
The slot 30b is a space for transferring and discharging the coating liquid L2 between the second lip 20 and the third lip 40 adjacent to each other.

スロット30bは、方向Xにおいて隣り合う第2のリップ20と第3のリップ40との間に形成されている。具体的に、スロット30bは、第2のリップ20のスロット形成面20B、及び第3のリップ40のスロット形成面40Bによって形成されている。The slot 30b is formed between the second lip 20 and the third lip 40 that are adjacent in the X direction. Specifically, the slot 30b is formed by the slot-forming surface 20B of the second lip 20 and the slot-forming surface 40B2 of the third lip 40. As shown in FIG.

スロット30bは、方向Zへ延びている。なお、ダイヘッド100Bにおいて、スロット30bは、第2のマニホールド50bに連通している。第2のマニホールド50bは、ダイヘッド100Bに供給された塗布液Lを一時的に貯留するための空間である。第2のマニホールド50bは、第2のリップ20と第3のリップ40との間に形成されている。The slot 30b extends in the Z direction. In addition, in the die head 100B, the slot 30b communicates with the second manifold 50b. The second manifold 50b is a space for temporarily storing the coating liquid L2 supplied to the die head 100B. A second manifold 50 b is formed between the second lip 20 and the third lip 40 .

[使用方法]
以下、ダイヘッド100Bの使用方法について、図4を参照して説明する。
[how to use]
A method of using the die head 100B will be described below with reference to FIG.

図4に示されるように、ダイヘッド100Bを用いる塗工層の形成工程において、ダイヘッド100Bは、被塗工物である基材Fの上方に配置される。 As shown in FIG. 4, in the coating layer forming process using the die head 100B, the die head 100B is arranged above the substrate F, which is the object to be coated.

第3のリップ40のランド面40Aと基材Fとの距離は、制限されず、例えば、塗布液Lの粘度、塗布液Lの粘度、及び形成する塗膜の厚さに応じて決定すればよい。第3のリップ40のランド面40Aと基材Fとの距離は、50μm~500μmの範囲で決定すればよい。第3のリップ40のランド面40Aと基材Fとの距離は、例えば、100μm~300μmの範囲で決定してもよい。第3のリップ40のランド面40Aと基材Fとの距離は、他のリップ(第1のリップ、又は第2のリップをいう。以下、本段落において同じ。)のランド面と基材との距離と同じであってもよい。第3のリップ40のランド面40Aと基材Fとの距離は、他のリップのランド面と基材Fとの距離と異なってもよい。The distance between the land surface 40A of the third lip 40 and the substrate F is not limited, and is determined, for example, according to the viscosity of the coating liquid L1 , the viscosity of the coating liquid L2 , and the thickness of the coating film to be formed. do it. The distance between the land surface 40A of the third lip 40 and the substrate F may be determined within the range of 50 μm to 500 μm. The distance between the land surface 40A of the third lip 40 and the substrate F may be determined, for example, within the range of 100 μm to 300 μm. The distance between the land surface 40A of the third lip 40 and the substrate F is the distance between the land surface of the other lip (referring to the first lip or the second lip; hereinafter the same in this paragraph) and the substrate. may be the same as the distance of The distance between the land surface 40A of the third lip 40 and the substrate F may be different than the distance between the land surface of the other lip and the substrate F.

基材Fは、ダイヘッド100Bに対して、方向Xへ搬送される。 The substrate F is conveyed in the direction X with respect to the die head 100B.

ダイヘッド100Bに供給された塗布液Lは、スロット30aを経て吐出される。ダイヘッド100Bに供給された塗布液Lは、スロット30bを経て吐出される。塗布液Lの種類は、塗布液Lの種類と同一であってもよく、又は異なってもよい。ダイヘッド100Aから吐出された塗布液L、及び塗布液Lは、ダイヘッド100Bと基材Fとの間にビードBを形成する。基材Fの上に供給された塗布液L及び塗布液Lは、基材Fとともに方向Xへ移動する。基材Fを連続的に搬送しながら、ダイヘッド100Bから塗布液L、及び塗布液Lを吐出することで、基材Fの上に塗工層を形成することができる。The coating liquid L1 supplied to the die head 100B is discharged through the slot 30a. The coating liquid L2 supplied to the die head 100B is discharged through the slot 30b. The type of coating liquid L1 may be the same as or different from the type of coating liquid L2 . The coating liquid L 1 and the coating liquid L 2 discharged from the die head 100A form a bead B between the die head 100B and the substrate F. The coating liquid L1 and the coating liquid L2 supplied onto the substrate F move in the direction X together with the substrate F. As shown in FIG. A coating layer can be formed on the base material F by ejecting the coating liquid L 1 and the coating liquid L 2 from the die head 100B while the base material F is continuously conveyed.

上記した第1実施形態と同様に、ランド面10A、及び外側面10Cの一部である接液部10Czに対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスが20°以下であり、かつ、ランド面10Aの長さが0.01mm~0.2mmであることで、ダイヘッド100Bから塗布液L、及び塗布液Lを吐出する過程において、第1のリップ10の先端部に塗布スジの原因となる固形分が付着することを抑制することができる。また、ダイヘッド100Bにおいて、ランド面10A、及び外側面10Cの一部である接液部10Czに対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスが20°以下であり、かつ、ランド面10Aの長さが0.01mm~0.2mmであることで、ビードの体積の変動を抑制することができる。よって、ダイヘッド100Bによれば、塗布スジの発生が抑制され、かつ、塗布液の厚み変動が低減される。As in the first embodiment described above, the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the land surface 10A and the wetted portion 10Cz that is a part of the outer surface 10C is 20° or less, and the length of the land surface 10A is is 0.01 mm to 0.2 mm, solid content that causes coating streaks at the tip of the first lip 10 during the process of discharging the coating liquid L 1 and the coating liquid L 2 from the die head 100B. Adhesion can be suppressed. In addition, in the die head 100B, the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the land surface 10A and the liquid contact portion 10Cz, which is a part of the outer surface 10C, is 20° or less, and the length of the land surface 10A is 0.01 mm. A variation of the bead volume can be suppressed by being 0.2 mm. Therefore, according to the die head 100B, the occurrence of coating streaks is suppressed, and variations in the thickness of the coating liquid are reduced.

塗工層の形成方法における原材料、及び条件としては、例えば、上記「第1の実施形態」の項において説明した原材料、及び条件を利用することができる。 As the raw materials and conditions in the method of forming the coating layer, for example, the raw materials and conditions described in the section "First Embodiment" can be used.

<<変形例>>
本開示は、上記の実施形態に制限されるものではない。本開示は、本開示の目的の範囲内において、上記の実施形態を適宜変更した実施形態を包含する。
<<Modification>>
The disclosure is not limited to the embodiments described above. The present disclosure encompasses embodiments that are appropriately modified from the above embodiments within the scope of the purpose of the present disclosure.

上記した実施形態において、ランド面10Aは、表層としてフッ素含有化合物を含む層を有することを説明した。ただし、フッ素含有化合物を含む層に代えて、メチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスに関してフッ素含有化合物を含む層と類似の性質を有する層を用いてもよい。フッ素含有化合物を含む層と類似の性質を有する層としては、例えば、ケイ素含有化合物を含む層が挙げられる。ケイ素含有化合物としては、例えば、シロキサンが挙げられる。シロキサンとしては、例えば、シリコーンが挙げられる。また、ランド面10Aに対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスが20°以下の範囲に設定されている限り、フッ素含有化合物を含む層はなくてもよい。 In the above-described embodiment, it was explained that the land surface 10A has a layer containing a fluorine-containing compound as a surface layer. However, instead of the layer containing the fluorine-containing compound, a layer having properties similar to those of the layer containing the fluorine-containing compound with respect to the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone may be used. Layers having similar properties to the layer containing the fluorine-containing compound include, for example, layers containing the silicon-containing compound. Examples of silicon-containing compounds include siloxanes. Siloxanes include, for example, silicones. Moreover, as long as the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the land surface 10A is set within the range of 20° or less, the layer containing the fluorine-containing compound may be omitted.

上記した実施形態において、ランド面10A、及び外側面10Cの一部である接液部10Czに対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスが、20°以下の範囲に設定されていることを説明した。ただし、ランド面10A、又は外側面10Cの一部である接液部10Czに対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスは、20°以下の範囲に設定されてもよい。 In the embodiment described above, the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the land surface 10A and the wetted portion 10Cz, which is a part of the outer surface 10C, is set to 20° or less. However, the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the land surface 10A or the wetted portion 10Cz, which is a part of the outer surface 10C, may be set within a range of 20° or less.

上記した実施形態において、外側面10Cの一部である接液部10Czに対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスが、20°以下の範囲に設定されていることを説明した。ただし、外側面10Cの全面に対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスが、20°以下の範囲に設定されてもよい。 In the above-described embodiment, it has been described that the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the wetted portion 10Cz, which is a part of the outer surface 10C, is set within the range of 20° or less. However, the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the entire outer surface 10C may be set within a range of 20° or less.

上記した実施形態において、ランド面10A、及び外側面10Cの一部である接液部10Czの十点平均粗さRzjisが、2.0μm以下の範囲に設定されていることを説明した。ただし、ランド面10A、又は外側面10Cの一部である接液部10Czの十点平均粗さRzjisは、2.0μm以下の範囲に設定されてもよい。ランド面10A、及び外側面10Cの一部である接液部10Czの十点平均粗さRzjisは、2.0μmを超えてもよい。 In the above-described embodiment, the land surface 10A and the liquid contact portion 10Cz, which is a part of the outer surface 10C, have the ten-point average roughness Rzjis set in the range of 2.0 μm or less. However, the ten-point average roughness Rzjis of the land surface 10A or the wetted portion 10Cz, which is a part of the outer surface 10C, may be set to a range of 2.0 μm or less. Ten-point average roughness Rzjis of the land surface 10A and the wetted portion 10Cz, which is a part of the outer surface 10C, may exceed 2.0 μm.

上記した実施形態において、外側面10Cの一部である接液部10Czの十点平均粗さRzjisが、2.0μm以下の範囲に設定されていることを説明した。ただし、外側面10Cの全面の十点平均粗さRzjisが、2.0μm以下の範囲に設定されてもよい。 In the above-described embodiment, the ten-point average roughness Rzjis of the wetted portion 10Cz, which is a part of the outer surface 10C, is set to a range of 2.0 μm or less. However, the ten-point average roughness Rzjis of the entire surface of the outer surface 10C may be set within a range of 2.0 μm or less.

上記した実施形態において、ランド面20Aに対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスは、20°以下の範囲に設定されてもよい。上記態様によれば、塗布スジの発生を更に抑制することができる。ランド面20Aに対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスの好ましい範囲は、ランド面10Aに対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスの好ましい範囲と同様である。 In the embodiment described above, the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the land surface 20A may be set within a range of 20° or less. According to the above aspect, it is possible to further suppress the occurrence of coating streaks. The preferred range of dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to land surface 20A is the same as the preferred range of dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to land surface 10A.

上記した実施形態において、外側面20C(好ましくは、外側面20Cのうち塗布液に接触する領域)に対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスは、20°以下の範囲に設定されてもよい。上記態様によれば、塗布スジの発生を更に抑制することができる。外側面20Cに対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスの好ましい範囲は、ランド面10Aに対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスの好ましい範囲と同様である。 In the above-described embodiment, the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the outer surface 20C (preferably, the area of the outer surface 20C that contacts the coating liquid) may be set within a range of 20° or less. According to the above aspect, it is possible to further suppress the occurrence of coating streaks. The preferred range of the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the outer surface 20C is the same as the preferred range of the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the land surface 10A.

上記した第2の実施形態において、ランド面40Aに対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスは、20°以下の範囲に設定されてもよい。上記態様によれば、塗布スジの発生を更に抑制することができる。ランド面40Aに対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスの好ましい範囲は、ランド面10Aに対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスの好ましい範囲と同様である。 In the second embodiment described above, the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the land surface 40A may be set within a range of 20° or less. According to the above aspect, it is possible to further suppress the occurrence of coating streaks. The preferred range of dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to land surface 40A is the same as the preferred range of dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to land surface 10A.

以下、実施例により本開示を詳細に説明する。ただし、本開示は、以下の実施例に制限されるものではない。 EXAMPLES The present disclosure will be described in detail below with reference to Examples. However, the present disclosure is not limited to the following examples.

<基材の準備>
基材として、長尺状のトリアセチルセルロースフィルム(TD40UL、富士フイルム株式会社、屈折率:1.48、厚さ:60μm、幅:1,340mm)を用意した。
<Preparation of base material>
A long triacetyl cellulose film (TD40UL, Fuji Film Co., Ltd., refractive index: 1.48, thickness: 60 μm, width: 1,340 mm) was prepared as a substrate.

<塗布液Aの調製>
下記成分を混合することで、塗布液Aを調製した。
・下記の重合性液晶化合物L-9:47.50質量部
・下記の重合性液晶化合物L-10:47.50質量部
・下記の重合性液晶化合物L-3:5.00質量部
・下記の重合開始剤PI-1:0.50質量部
・下記のレベリング剤T-1(重量平均分子量:10,000):0.20質量部
・メチルエチルケトン:235.00質量部
<Preparation of coating liquid A>
A coating liquid A was prepared by mixing the following components.
- The following polymerizable liquid crystal compound L-9: 47.50 parts by weight - The following polymerizable liquid crystal compound L-10: 47.50 parts by weight - The following polymerizable liquid crystal compound L-3: 5.00 parts by weight - Below Polymerization initiator PI-1: 0.50 parts by mass The following leveling agent T-1 (weight average molecular weight: 10,000): 0.20 parts by mass Methyl ethyl ketone: 235.00 parts by mass

Figure 0007273242000001
Figure 0007273242000001

上記の重合性液晶化合物L-9、及び上記の重合性液晶化合物L-10において、R、及びRの一方は、メチル基を表し、R、及びRの他方は、水素原子を表し、R、及びRの一方は、メチル基を表し、R、及びRの他方は、水素原子を表す。すなわち、上記重合性液晶化合物L-9、及び上記重合性液晶化合物L-10は、それぞれ、メチル基の位置が異なる位置異性体の混合物である。In the polymerizable liquid crystal compound L-9 and the polymerizable liquid crystal compound L-10, one of R 1 and R 2 represents a methyl group, and the other of R 1 and R 2 represents a hydrogen atom. , one of R 3 and R 4 represents a methyl group, and the other of R 3 and R 4 represents a hydrogen atom. That is, the polymerizable liquid crystal compound L-9 and the polymerizable liquid crystal compound L-10 are mixtures of positional isomers having different positions of methyl groups.

Figure 0007273242000002
Figure 0007273242000002

<塗布液Bの調製>
下記成分を混合することで、塗布液Bを調製した。
・下記の液晶性ポリマーLP1(重量平均分子量:13,300):4.011質量部
・下記の二色性化合物D1:0.792質量部
・下記の二色性化合物D2:0.963質量部
・下記の界面改良剤F2(重量平均分子量:10,000):0.087質量部
・下記の界面改良剤F3:0.073質量部
・下記の界面改良剤F4:0.073質量部
・テトラヒドロフラン:37.6004質量部
・シクロペンタノン:56.4006質量部
<Preparation of coating liquid B>
A coating liquid B was prepared by mixing the following components.
・The following liquid crystalline polymer LP1 (weight average molecular weight: 13,300): 4.011 parts by mass ・The following dichroic compound D1: 0.792 parts by mass ・The following dichroic compound D2: 0.963 parts by mass - The following interface improver F2 (weight average molecular weight: 10,000): 0.087 parts by weight - The following interface improver F3: 0.073 parts by weight - The following interface improver F4: 0.073 parts by weight - Tetrahydrofuran : 37.6004 parts by mass Cyclopentanone: 56.4006 parts by mass

Figure 0007273242000003
Figure 0007273242000003

上記の液晶性ポリマーLP1は、分子中に、上記構造単位(1)と、上記構造単位(2)と、を質量比で80:20((1):(2))の割合で含む。 The liquid crystalline polymer LP1 contains the structural unit (1) and the structural unit (2) in the molecule at a mass ratio of 80:20 ((1):(2)).

Figure 0007273242000004
Figure 0007273242000004

Figure 0007273242000005
Figure 0007273242000005

<ダイヘッド1の準備>
ステンレス鋼(SUS630)を用い、図2に示されるダイヘッド100Aの構成と同じ構成のダイヘッド1を作製した。第1のリップ10のランド面10Aの長さは、0.01mmであった。次に、第1のリップ10のランド面10A、及び第1のリップ10の外側面10Cに対して、以下の方法で表面処理を行った。まず、被処理面に0.1質量%のNaOH水溶液を付着させた後、乾燥することによって下処理を行った。次に、被処理面に対して、サーフ工業株式会社のMX-031を用いて表面処理を行った。以上の手順により、第1のリップ10のランド面10A、及び第1のリップ10の外側面10Cの表層として、表面処理層を形成した。既述の方法で測定した各表面処理層に対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスは、18°であった。既述の方法で測定した各表面処理層の十点平均粗さRzjisは、1.1μmであった。
<Preparation of die head 1>
Using stainless steel (SUS630), a die head 1 having the same configuration as the die head 100A shown in FIG. 2 was produced. The length of the land surface 10A of the first lip 10 was 0.01 mm. Next, the land surface 10A of the first lip 10 and the outer surface 10C of the first lip 10 were surface-treated by the following method. First, a 0.1% by mass aqueous solution of NaOH was applied to the surface to be treated, followed by drying to perform pretreatment. Next, the surface to be treated was subjected to surface treatment using MX-031 manufactured by Surf Industry Co., Ltd. Through the above procedure, surface treatment layers were formed as the surface layers of the land surface 10A of the first lip 10 and the outer surface 10C of the first lip 10 . The dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to each surface treatment layer measured by the method described above was 18°. The ten-point average roughness Rzjis of each surface treatment layer measured by the method described above was 1.1 μm.

<ダイヘッド2の準備>
第1のリップ10のランド面10Aの長さを0.2mmに変更したこと以外は、ダイヘッド1と同様の手順により、ダイヘッド2を作製した。既述の方法で測定した各表面処理層に対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスは、18°であった。また、既述の方法で測定した各表面処理層の十点平均粗さRzjisは、1.1μmであった。
<Preparation of die head 2>
A die head 2 was produced in the same manner as the die head 1, except that the length of the land surface 10A of the first lip 10 was changed to 0.2 mm. The dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to each surface treatment layer measured by the method described above was 18°. The ten-point average roughness Rzjis of each surface treatment layer measured by the method described above was 1.1 μm.

<ダイヘッド3の準備>
第1のリップ10のランド面10A、及び第1のリップ10の外側面10Cに対する研削仕上げ条件を変更したこと以外は、ダイヘッド1と同様の手順により、ダイヘッド3を作製した。既述の方法で測定した各表面処理層に対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスは、15°であった。また、既述の方法で測定した各表面処理層の十点平均粗さRzjisは、0.9μmであった。
<Preparation of die head 3>
A die head 3 was produced in the same manner as the die head 1 except that the grinding finishing conditions for the land surface 10A of the first lip 10 and the outer surface 10C of the first lip 10 were changed. The dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to each surface treatment layer measured by the method described above was 15°. The ten-point average roughness Rzjis of each surface treatment layer measured by the method described above was 0.9 μm.

<ダイヘッド4の準備>
第1のリップ10のランド面10A、及び第1のリップ10の外側面10Cに対する研削仕上げ条件を変更したこと、並びに第1のリップ10のランド面10Aの長さを0.2mmに変更したこと以外は、ダイヘッド1と同様の手順により、ダイヘッド4を作製した。既述の方法で測定した各表面処理層に対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスは、15°であった。既述の方法で測定した各表面処理層の十点平均粗さRzjisは、0.9μmであった。
<Preparation of die head 4>
Changing the grinding finish conditions for the land surface 10A of the first lip 10 and the outer surface 10C of the first lip 10, and changing the length of the land surface 10A of the first lip 10 to 0.2 mm A die head 4 was produced in the same manner as the die head 1 except for the above. The dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to each surface treatment layer measured by the method described above was 15°. The ten-point average roughness Rzjis of each surface treatment layer measured by the method described above was 0.9 μm.

<ダイヘッド5の準備>
第1のリップ10のランド面10Aの長さを0.005mmに変更したこと以外は、ダイヘッド1と同様の手順により、ダイヘッド5を作製した。既述の方法で測定した各表面処理層に対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスは、18°であった。また、既述の方法で測定した各表面処理層の十点平均粗さRzjisは、1.1μmであった。
<Preparation of die head 5>
A die head 5 was produced in the same manner as the die head 1, except that the length of the land surface 10A of the first lip 10 was changed to 0.005 mm. The dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to each surface treatment layer measured by the method described above was 18°. The ten-point average roughness Rzjis of each surface treatment layer measured by the method described above was 1.1 μm.

<ダイヘッド6の準備>
第1のリップ10のランド面10Aの長さを0.3mmに変更したこと以外は、ダイヘッド1と同様の手順により、ダイヘッド6を作製した。既述の方法で測定した各表面処理層に対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスは、18°であった。また、既述の方法で測定した各表面処理層の十点平均粗さRzjisは、1.1μmであった。
<Preparation of die head 6>
A die head 6 was produced in the same manner as the die head 1 except that the length of the land surface 10A of the first lip 10 was changed to 0.3 mm. The dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to each surface treatment layer measured by the method described above was 18°. The ten-point average roughness Rzjis of each surface treatment layer measured by the method described above was 1.1 μm.

<実施例1>
図2に示されるようにダイヘッド1を配置し、トリアセチルセルロースフィルム(すなわち、TACフィルム)上に塗布液Aを塗布することで、塗膜(厚さ:10μm、幅:200mm、長さ:5,000mm)を形成した。具体的に、表面温度が60℃であり、外径が300mmであるバックアップロール上に、TACフィルムを搬送し、バックアップロール上のTACフィルムに対し、ダイヘッド1を用いて塗布液Aを塗布した。塗布液Aを塗布する際、TACフィルムのラップ角は、150°であった。塗布液Aを塗布する際、第1のリップ10のランド面10AとTACフィルムとの距離は、100μmであり、第2のリップ20のランド面20AとTACフィルムFとの距離は、100μmであった。
<Example 1>
By disposing the die head 1 as shown in FIG. 2 and applying the coating liquid A on a triacetyl cellulose film (that is, a TAC film), a coating film (thickness: 10 μm, width: 200 mm, length: 5 ,000 mm) were formed. Specifically, the TAC film was transported onto a backup roll having a surface temperature of 60° C. and an outer diameter of 300 mm, and the coating liquid A was applied to the TAC film on the backup roll using the die head 1 . When applying the coating liquid A, the wrap angle of the TAC film was 150°. When applying the coating liquid A, the distance between the land surface 10A of the first lip 10 and the TAC film was 100 μm, and the distance between the land surface 20A of the second lip 20 and the TAC film F was 100 μm. rice field.

<実施例2>
表1の記載に従って塗布液の種類を変更したこと以外は、実施例1と同様の手順により、塗膜を形成した
<Example 2>
A coating film was formed by the same procedure as in Example 1, except that the type of coating liquid was changed according to Table 1.

<実施例3~8、及び比較例1~4>
表1の記載に従ってダイヘッドの種類を変更したこと、及び表1の記載に従って塗布液の種類を適宜変更したこと以外は、実施例1と同様の手順により、塗膜を形成した。
<Examples 3 to 8, and Comparative Examples 1 to 4>
A coating film was formed by the same procedure as in Example 1, except that the type of die head was changed according to Table 1 and the type of coating liquid was appropriately changed according to Table 1.

<塗布スジの評価>
塗膜(幅:200mm、長さ:5,000mm)をライトテーブル上に置き、次いで、塗膜に光を当てることで、濃淡の有無、又は濃淡の繰り返しの有無を目視で観察した。上記の観察結果、及び下記の基準に従って、塗布スジを評価した。評価結果を表1に示す。
<Evaluation of Coating Streaks>
A coating film (width: 200 mm, length: 5,000 mm) was placed on a light table and then exposed to light to visually observe the presence or absence of shading or the presence or absence of repetition of shading. Coating streaks were evaluated according to the above observation results and the following criteria. Table 1 shows the evaluation results.

(基準)
1:塗布スジが観察されない。
2:塗布スジが極弱く観察された。
3:はっきりとした1本以上5本未満の塗布スジが観察された。
4:はっきりとした5本以上の塗布スジが観察された。
(standard)
1: No coating streak is observed.
2: Very weak coating streaks were observed.
3: One or more but less than 5 clear coating streaks were observed.
4: 5 or more clear coating streaks were observed.

<塗布液の厚み変動の評価>
膜厚測定器(SI-T90、スポット径:30μm、株式会社キーエンス)を用いて、乾燥後の塗膜の中央部分の長手方向における厚みを5mmおきに10か所で測定した。塗布液の厚み変動に応じて塗膜の長手方向における厚みが変動するため、塗膜の長手方向における厚みを測定することで、塗布液の厚み変動を評価することができる。また、ビードの体積変動に起因する塗膜の厚み変動の周期は短くなることが多いため、上記のような狭い測定範囲で塗膜の厚み変動を評価することができる。塗膜の長手方向における厚みの変動に基づき、下記の基準に従って、塗布液の厚み変動を評価した。評価結果を表1に示す。
<Evaluation of Thickness Variation of Coating Liquid>
Using a film thickness measuring instrument (SI-T90, spot diameter: 30 μm, Keyence Corporation), the thickness in the longitudinal direction of the central portion of the dried coating film was measured at 10 locations every 5 mm. Since the thickness of the coating film in the longitudinal direction varies according to the thickness variation of the coating liquid, the thickness variation of the coating liquid can be evaluated by measuring the thickness of the coating film in the longitudinal direction. In addition, since the cycle of the thickness variation of the coating film due to the bead volume variation is often shortened, the thickness variation of the coating film can be evaluated in the narrow measurement range as described above. Based on the thickness variation in the longitudinal direction of the coating film, the thickness variation of the coating liquid was evaluated according to the following criteria. Table 1 shows the evaluation results.

(基準)
1:±2%以下
2:±2%より大きく、±4%以下
3:±4%より大きい
(standard)
1: ±2% or less 2: greater than ±2% and ±4% or less 3: greater than ±4%

Figure 0007273242000006
Figure 0007273242000006

表1は、以下の結果を示す。比較例1~4に比べて、実施例1~8では、塗布スジの発生が抑制され、かつ、塗布液の厚み変動が低減されている。 Table 1 shows the following results. In Examples 1 to 8, as compared to Comparative Examples 1 to 4, the occurrence of coating streaks was suppressed, and variation in the thickness of the coating liquid was reduced.

2020年3月5日に出願された日本国特許出願2020-037735号の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記載された場合と同程度に、本明細書に参照により取り込まれる。 The disclosure of Japanese Patent Application No. 2020-037735 filed on March 5, 2020 is incorporated herein by reference in its entirety. All publications, patent applications and technical standards mentioned herein are to the same extent as if each individual publication, patent application and technical standard were specifically and individually indicated to be incorporated by reference. incorporated herein by reference.

10:第1のリップ
10A:第1のリップのランド面
10B:第1のリップのスロット形成面
10C:第1のリップの外側面
10Cz:接液部
20:第2のリップ
20A:第2のリップのランド面
20B:第2のリップのスロット形成面
20C:第2のリップの外側面
30、30a、30b:スロット
40:第3のリップ
40A:第3のリップのランド面
40B、40B:第3のリップのスロット形成面
50:マニホールド
50a:第1のマニホールド
50b:第2のマニホールド
100A、100B:ダイヘッド
B:ビード
F:基材
L、L、L:塗布液
10: first lip 10A: land surface of first lip 10B: slot forming surface of first lip 10C: outer surface of first lip 10Cz: wetted portion 20: second lip 20A: second lip Land surface of lip 20B: Slot forming surface of second lip 20C: Outer surface of second lip 30, 30a, 30b: Slot 40: Third lip 40A: Land surface of third lip 40B1 , 40B2 : Slot forming surface of third lip 50: Manifold 50a: First manifold 50b: Second manifold 100A, 100B: Die head B: Bead F: Base material L, L 1 , L 2 : Coating liquid

Claims (5)

並列に配置され、隣り合うリップとリップとの間で塗布液を移送及び吐出するスロットを画定する少なくとも2つのリップを有し、
前記少なくとも2つのリップが、リップの並列方向の一端に位置し、ランド面と、前記ランド面と繋がるスロット形成面と、前記スロット形成面とは逆側で前記ランド面と繋がる外側面と、を有する第1のリップを含み、
前記第1のリップの前記ランド面に対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスが20°以下でありかつ、前記第1のリップの前記外側面に対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスが20°以下であり、
前記第1のリップの前記ランド面の前記並列方向における長さが、0.01mm~0.2mmである
ダイヘッド。
having at least two lips arranged in parallel and defining slots between adjacent lips for transporting and discharging the coating liquid;
The at least two lips are located at one end in the parallel direction of the lips, and have a land surface, a slot-forming surface connected to the land surface, and an outer surface connected to the land surface on the opposite side of the slot-forming surface. a first lip having
The dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the land surface of the first lip is 20° or less , and the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to the outer surface of the first lip is 20 ° or less. can be,
The die head, wherein the land surface of the first lip has a length in the parallel direction of 0.01 mm to 0.2 mm.
前記第1のリップの前記ランド面、及び前記第1のリップの前記外側面からなる群より選択される少なくとも1つの十点平均粗さRzjisが、1.0μm以下である請求項1に記載のダイヘッド。 2. The ten-point average roughness Rzjis of at least one selected from the group consisting of the land surface of the first lip and the outer surface of the first lip is 1.0 μm or less. die head. 記動的接触角ヒステリシスが20°以下である領域が、表層としてフッ素含有化合物を含む層を有する請求項1又は請求項2に記載のダイヘッド。 3. The die head according to claim 1, wherein the region where the dynamic contact angle hysteresis is 20[deg.] or less has a layer containing a fluorine-containing compound as a surface layer. 前記フッ素含有化合物が、パーフルオロポリエーテル基を有する化合物である請求項3に記載のダイヘッド。 4. A die head according to claim 3, wherein said fluorine-containing compound is a compound having a perfluoropolyether group. 前記第1のリップの外側面のうち少なくとも塗布液に接触する領域に対するメチルエチルケトンの動的接触角ヒステリシスが、20°以下である請求項1~請求項のいずれか1項に記載のダイヘッド。
The die head according to any one of claims 1 to 4, wherein the dynamic contact angle hysteresis of methyl ethyl ketone with respect to at least a region of the outer surface of the first lip that contacts the coating liquid is 20° or less.
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