JP7268445B2 - フロストガラス調有機ガラスの製造方法。 - Google Patents

Description

本発明は、フロストガラス調有機ガラスの製造方法に関する。

有機ガラスの表面に耐傷性を付与するために、その表面にハードコート層を形成したハードコート層付き有機ガラスを用いた部材であって、尚且つ、プライバシー保護を目的とした内部視認性の低下、防眩性の付与、或いは、蛍光灯等の映り込みの低減等をも同時に実現させた、フロストガラス調有機ガラスの需要が、車の窓ガラス用途等を中心に拡大している。

ガラス窓の内部視認性を低下させるためには、いずれか一方の表面の写像性を低下させる加工処理が行われる。例えば、下記の特許文献１には、ハードコート層内に凹凸を形成することにより写像率を低下させることが可能な技術が公開されている。しかしながら、ハードコート層に凹凸を形成する加工を施した場合には、ハードコート層本来の機能である耐傷性の低下が懸念される。

この懸念を回避するためには、ハードコート層上に写像率を落とすためのインキ層を別途形成する層構成とすることもできる。しかしながら、このような層構成とした場合には、インキ層が最表面に露出することとなるため、表面の耐傷性を維持し難くなるという問題が生じる。

特開２０１４－６９５００号公報

本発明は、表面の耐傷性を維持したまま、写像性を適切に低下させたフロストガラス調有機ガラスを提供することを目的とする。

本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を行った結果、有機ガラス基体上にハードコート層が転写されてなるハードコート層付き有機ガラスを、規定加熱温度に達するまで加熱処理を行い、尚且つ、この加熱処理を所定時間以上の十分な時間をかけて行うことにより、写像率を意図的に低下させて、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。

（１） フロストガラス調有機ガラスの製造方法であって、有機ガラス基体上にハードコート層が転写されてなるハードコート層付き有機ガラスを加熱する加熱工程を、含んでなり、前記加熱工程においては、前記ハードコート層付き有機ガラスの表面温度が前記有機ガラス基体のガラス転移温度（Ｔｇ）より４０℃低い温度以上である予め設定した規定加熱温度に達するまで加熱を行い、尚且つ、該加熱工程において、該ハードコート層付き有機ガラスの表面温度が前記規定加熱温度に達するまでの加熱時間を、下記に規定する前記規定加熱温度に対応する限界加熱時間よりも長い時間とする、フロストガラス調有機ガラスの製造方法。
（限界加熱時間）
ハードコート層付き有機ガラスの表面温度が予め設定した規定加熱温度に達するまで加熱した後の当該ハードコート層付き有機ガラスの下記の写像率測定方法による写像率が、所定の上限写像率となる加熱時間のことを、当該ハードコート層付き有機ガラスの当該規定加熱温度に対応する限界加熱時間とする。
（写像率測定方法）
ＪＩＳ Ｋ７３７４：２００７に準拠した写像率測定装置を使用し、ハードコート層付き有機ガラスのハードコート層を光源に向けた状態で試料台に設置し、反射角６０°くし幅２ｍｍにて測定する。

（２） 前記加熱前の前記ハードコート層付き有機ガラスの写像率が９７％以上であって、所定の前記上限写像率は、前記加熱前の前記写像率より５％以上低い、（１）に記載のフロストガラス調有機ガラスの製造方法。
（３） 前記加熱工程における前記ハードコート層付き有機ガラスの加熱が、輻射熱による加熱であって、前記ハードコート層付き有機ガラスの表面のうち、一部の特定部分のみに電磁波を選択的に照射することにより、該特定部分の写像率を他の部分の写像率よりも小さくする、（１）又は（２）に記載のフロストガラス調有機ガラスの製造方法。

本発明によれば、表面の耐傷性を維持したまま、写像性を適切に低下させたフロストガラス調有機ガラスを提供することができる。

本発明のフロストガラス調有機ガラスを製造する製造方法の一例を示す概略図である。 本発明のフロストガラス調有機ガラスの層構成を表す断面模式図である。 本発明のフロストガラス調有機ガラスを加熱し、及び、折り曲げて得ることができる曲げ加工済のフロストガラス調有機ガラスの層構成を表す断面模式図である。 図３の本発明のフロストガラス調有機ガラスの他の実施形態の層構成を表す断面模式図である。

以下、本発明の実施形態について、詳細に説明するが、本発明は、以下の実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の目的の範囲内において、適宜変更を加えて実施することができる。

＜フロストガラス調有機ガラス＞
本発明のフロストガラス調有機ガラス１０（図２参照）は、有機ガラス基体１１の表面にハードコート層１２ｂが形成されてなる積層体である。又、本発明のフロストガラス調有機ガラス１０（図２参照）は、ハードコート層１２ｂ側の表面の写像率が特定の低範囲に低下するように特定条件で加熱処理が施されているものである。

又、このフロストガラス調有機ガラス１０を、更に曲げ加工に処すことによって、曲げ加工済のフロストガラス調有機ガラス１００（図３参照）とすることができる。又、後に詳しく説明する通り、上記の加熱処理を赤外線加熱等輻射熱による加熱によって行い、尚且つ、ハードコート層１２ｂの表面の一部のみを局所的に加熱する態様で行うことにより、ハードコート層１２ｂ側の表面の全部ではなくて、その一部範囲のみの写像率を低下させたパターンニング処理が施されているパターンニング加工済のフロストガラス調有機ガラス１００Ａ（図４参照）とすることもできる。

又、フロストガラス調有機ガラス１０（１００、１００Ａ）の写像率については、最終製品において要求される透明性の水準に対応して、各要求を満たすものであればよいが、例えば、プライバシーガラスとして使う場合であれば、通常は、９２％以下であることが好ましく、９０％以下であることがより好ましい。

そして、ハードコート層本来の耐傷性を損なうことなく、透明性を所定範囲に低下させたフロストガラス調有機ガラス１０（１００、１００Ａ）は、本発明の「フロストガラス調有機ガラスの製造方法」によって得ることができる。

尚、本明細書における「写像率」とは他に特段の断りがない限り、下記の「写像率測定方法」によって得ることができる測定値（ＪＩＳ Ｋ７３７４：２００７においては「像鮮明度」として定義されている値）のことを言うものとする。
（写像率測定方法）
ＪＩＳ Ｋ７３７４：２００７に準拠した写像率測定装置を使用し、ハードコート層付き有機ガラス（若しくは、フロストガラス調有機ガラス）のハードコート層を光源に向けた状態で試料台に設置し、反射角６０°くし幅２ｍｍにて測定。

＜フロストガラス調有機ガラス１０＞
フロストガラス調有機ガラス１０は、有機ガラス基体１１の少なくとも何れか一方の表面にハードコート層１２ｂが熱転写されてなる積層体（本明細書において「ハードコート層付き有機ガラス」と言う）に、更に、下記に詳細を説明する所定の条件で加熱処理を行うことによって、表面の写像率を所定の低写像率範囲に意図的に低下させたものである。

フロストガラス調有機ガラス１０を構成する上記の積層体（ハードコート層付き有機ガラス）は、後述する「ハードコート層付き転写シート１２」を、有機ガラス基体１１の表面に熱転写する方法によって得ることができる。

［基本構成］
フロストガラス調有機ガラス１０において、ハードコート層１２ｂは、通常、２つの接着性を有する層を介して、有機ガラス基体１１に接合されている（図２参照）。２つの接着性を有する層とは、有機ガラス基体１１の表面に形成されているヒートシール層１２ｄと、ヒートシール層１２ｄとハードコート層１２ｂとの間に形成されているプライマー層１２ｃである。尚、本明細書における「接着層」とは、上記のヒートシール層とプライマー層を包括する概念であり、これらの何れの層も本明細書における「接着層」に含まれる。

上記の層構成からなるフロストガラス調有機ガラス１０において、プライマー層１２ｃには、通常、粒子状のブロッキング防止剤が含まれている。プライマー層１２ｃにおいて、同層に含まれている粒子状のブロッキング防止剤の粒径（凝集後の二次粒径）が、少なくともその一部について、プライマー層１２ｃ自体の厚みよりも、大きくなっている部分があることにより、フロストガラス調有機ガラス１０の製造過程におけるプライマー層１２ｃのブロッキングが十分に回避される。

フロストガラス調有機ガラス１０のプライマー層１２ｃ内にブロッキング防止剤として含まれている無機フィラーのうち、少なくとも一部の無機フィラーの二次粒径が、プライマー層１２ｃの厚みを超えている場合、この粒子（ブロッキング防止剤）も、写像率の低下に寄与する。

［有機ガラス基体］
フロストガラス調有機ガラス１０（１００、１００Ａ）を構成する有機ガラス基体１１については、公知の有機ガラスを適宜選択することができる。ポリカーボネート樹脂、或いは、ＡＢＳ樹脂、アクリル系樹脂等からなる有機ガラス板を好ましい有機ガラス板の具体例として挙げることができる。

ポリカーボネート樹脂等からなる有機ガラス基体１１板の厚さは、特に限定されない。但し、この厚さは、１ｍｍ以上２０ｍｍ以下であることが好ましく、１．５ｍｍ以上１５ｍｍ以下であることがより好ましい。

（ハードコート層）
ハードコート層１２ｂは、フロストガラス調有機ガラス１０（１００、１００Ａ）の表面に耐傷性を付与する機能を有する層である。

ハードコート層１２ｂは、硬化性樹脂組成物の硬化物からなる層である。ハードコート層１２ｂを形成する硬化性樹脂組成物の主剤樹脂は、特に限定されない。但し、例えば、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、アミノアルキッド樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂、尿素樹脂、熱硬化性アクリル樹脂、電離放射線硬化性樹脂等を、ハードコート層１２ｂを形成する好ましい樹脂の具体例として挙げることができる。耐候性や耐傷性をより高い水準で付与する観点からは、上記の中でも、ハードコート層１２ｂを形成する樹脂を電離放射線硬化性樹脂とすることが好ましい。

電離放射線硬化性樹脂は、電離放射線を照射することにより硬化する硬化性樹脂であり、電離放射線としては、電磁波又は荷電粒子線のうち、分子を重合或いは架橋し得るエネルギー量子を有するもの、例えば、紫外線（ＵＶ）又は電子線（ＥＢ）が用いられるほか、Ｘ線、γ線等の電磁波、α線、イオン線等の荷電粒子線も用いられる。

ハードコート層１２ｂに使用できる電離放射線硬化性樹脂としては、従来から電離放射線硬化性を有する樹脂として慣用されている重合性オリゴマー（プレポリマー）、重合性ポリマーの中から適宜選択して用いることができ、良好な硬化特性を得る観点から、ブリードアウトしにくく、固形分基準として９５～１００％程度としても塗布性を有し、且つ、硬化させてハードコート層１２ｂを形成する際に硬化収縮を生じにくいものが好ましい。

ハードコート層１２ｂの厚さは、特に限定されない。但し、その厚さは、通常、１μｍ以上２０μｍ以下程度である。ハードコート層１２ｂの厚さは、優れた耐候性とその持続性得る観点から、２μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。

上記の樹脂組成物の塗布により形成した未硬化樹脂層は、加熱処理、或いは、電子線等の電離放射線を照射して硬化することで、ハードコート層１２ｂとなる。ここで、電離放射線として電子線を用いる場合、その加速電圧については、用いる樹脂や層の厚みに応じて適宜選定し得るが、通常加速電圧７０ｋＶ以上３００ｋＶ以下、照射線量は５Ｍｒａｄ以上１０Ｍｒａｄ以下程度で未硬化樹脂層を硬化させることが好ましい。

（プライマー層）
プライマー層１２ｃは、フロストガラス調有機ガラス１０（１００、１００Ａ）において、ハードコート層１２ｂとヒートシール層１２ｄとの間に配置され、ハードコート層１２ｂに対する応力緩和層として機能するとともに、有機ガラス基体１１に対するハードコート層１２ｂの密着性を向上させる機能を有する層である。

ハードコート層付き転写シート１２のプライマー層、即ち、フロストガラス調有機ガラス１０（１００、１００Ａ）のプライマー層１２ｃは、バインダー樹脂を含むプライマー層形成用組成物を用いて形成される。プライマー層形成用組成物に含まれるバインダー樹脂は特に限定されないが、主剤と硬化剤とからなる２液硬化型樹脂を含有することが好ましい。

プライマー層１２ｃの形成に用いる上記の主剤としては、例えば、ポリウレタン樹脂、（メタ）アクリル樹脂、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、ポリエステル樹脂、プチラール樹脂、塩素化ポリプロピレン、塩素化ポリエチレン等を用いることができる。これらのバインダー樹脂は、単独で使用してもよく、又、２種以上を組合せて使用してもよい。これらのバインダー樹脂のなかでも、密着性及び耐候性の観点から、ポリウレタン樹脂を用いることが好ましい。

プライマー層１２ｃの形成に用いる上記の各主剤の硬化を促進する硬化剤としては、例えばトリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、シクロヘキサンフェニレンジイソシアネート、ナフタレン－１，５－ジイソシアネート等のイソシアネート硬化剤等を用いることができる。

プライマー層１２ｃの厚さは、特に制限されないが、例えば、０．１μｍ以上５μｍ以下であることが好ましく、１μｍ以上４μｍ以下であることがより好ましい。

そして、このような厚さのプライマー層１２ｃには、粒子状のブロッキング防止剤が含まれている。このブロッキング防止剤は、従来、各種の樹脂積層体成形品において用いられている無機粒子等からなる公知のブロッキング防止剤を適宜選択して用いることができる。

尚、上述した通り、フロストガラス調有機ガラス１０（１００、１００Ａ）のプライマー層１２ｃ内に含まれているブロッキング防止剤である無機フィラー等の粒子のうち少なくとも一部の粒子の粒径が、前記プライマー層の厚みを超えている場合に、本発明は特に有効である。ここで上述の「ブロッキング防止剤（粒子）の粒径」とは、プライマー層１２ｃ内で一次粒子が凝集している場合は当該凝集後の二次粒子の粒径のことを言うものとする。

フロストガラス調有機ガラス１０（１００、１００Ａ）のプライマー層１２ｃに含ませる粒子状のブロッキング防止剤として、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム、タルク、炭酸カルシウム等の無機粒子を好ましく用いることができるブロッキング防止剤の具体例として挙げることができる。

又、ブロッキング防止剤の含有量としては、上記のバインダー樹脂１００質量部に対して０．１質量部以上３０質量部以下であることが好ましく、３質量部以上２０質量部以下であることがより好ましい。

尚、プライマー層１２ｃは、必要に応じて、本発明の効果を損なわない範囲で、上記以外の各種添加剤を含有していてもよい。このような添加剤としては、例えば、紫外線吸収剤、光安定剤、耐摩耗性向上剤、赤外線吸収剤、帯電防止剤、接着性向上剤、レベリング剤、チクソ性付与剤、カップリング剤、可塑剤、消泡剤、充填剤、溶剤、着色剤等が挙げられる。これらの添加剤は、常用されるものから適宜選択して用いることができる。

（ヒートシール層）
ヒートシール層１２ｄは、ハードコート層１２ｂを転写体の表面に形成するために、ハードコート層１２ｂを有機ガラス基体１１に接着するために設けられる層であり、このようなハードコート層を有機ガラス基体１１に接着する機能を有する。

ヒートシール層１２ｄに使用することができる熱融着性を有する樹脂としては、有機ガラス基体１１の材質や熱転写の際の転写温度や圧力に応じて定められるものであるが、一般に、アクリル樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、塩素化ポリプロピレン、塩素化ゴム、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、スチレン樹脂等の樹脂が好ましく、有機ガラス基体１１の材質や転写製品の用途に応じて、上記樹脂の中から１種又は２種以上の樹脂が選定される。耐候性向上の点から、上記樹脂の中でもアクリル樹脂を単体で用いることが好ましい。

ヒートシール層１２ｄには、ハードコート層１２ｂやプライマー層１２ｃと同様、耐候性を更に向上させるため、紫外線吸収剤や光安定剤等の耐候性改善剤を含有させることもできる。使用できる紫外線吸収剤や光安定剤としては、プライマー層１２ｃにおいて述べたものと同様の各種の樹脂や添加剤を適宜用いることができる。

ヒートシール層１２ｄの厚さについては、ハードコート層１２ｂを有機ガラス基体１１に接着するという機能と、優れた透明性を確保するという観点から、１μｍ以上７μｍ以下であることが好ましく、１μｍ以上６μｍ以下であることがより好ましい。

［ハードコート層付き転写シート］
以上説明したハードコート層１２ｂ、プライマー層１２ｃ、及び、ヒートシール層１２ｄを含んでなる積層体を、有機ガラス基体１１の表面の積層一体化してフロストガラス調有機ガラス１０を得るには、ハードコート層付き転写シート１２を用いることが好ましい。

ハードコート層付き転写シート１２は、例えば、ポリエステルフィルム等の基材フィルム上に、フロストガラス調有機ガラス１０のハードコート層１２ｂ、プライマー層１２ｃ、ヒートシール層１２ｄを構成することとなる各樹脂層が、この順で積層されている材料積層体である。

ハードコート層付き転写シート１２を用いてフロストガラス調有機ガラス１０を製造する場合には、ヒートシール層１２ｄを有機ガラス基体１１の表面に対面させてハードコート層付き転写シート１２を積層して加熱圧着することによりハードコート層付き転写シート１２を有機ガラス基体１１の表面に転写する。この転写の工程により、有機ガラス基体１１の表面に、ヒートシール層１２ｄ、プライマー層１２ｃ、及び、ハードコート層１２ｂが、この順で積層されてなる積層体を得ることができる。

ハードコート層付き転写シート１２を構成する基材フィルムの材料は、特に限定されない。但し、基材フィルムの材料は、ポリエステル樹脂フィルム又はポリオレフィン樹脂フィルムとすることが好ましい。又、上記フィルムのうち延伸フィルムであることがより好ましい。基材フィルムが、これらの樹脂フィルムであることにより、ハードコート層の形成を容易に行うことができる。尚、この基材フィルムはフロストガラス調有機ガラス１０においては必須の構成部分ではなく、通常は、上記の熱転写の完了後に剥離される。

上記の基材フィルムとして好ましく用いることができるポリエステル樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアリレート、ポリカーボネート、エチレンテレフタレート－イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂からなる各種の樹脂フィルムを挙げることができる。

＜フロストガラス調有機ガラスの製造方法＞
以下、本発明の「フロストガラス調有機ガラスの製造方法」について説明する。下記においては、（ａ）押出成形により有機ガラス基体を得る工程、（ｂ）有機ガラス基体を加熱する工程、（ｃ）有機ガラス基体に、ハードコート層を転写する工程、（ｄ）ハードコート層付き有機ガラスを加熱する工程（本発明の製造方法における加熱工程）、（ｅ）ハードコート層付き有機ガラスを曲げる工程（本発明の製造方法における曲げ工程）の全工程をインラインで行うトータルプロセスとしての実施態様を例に挙げて説明する（図１参照）。

但し、本発明の「フロストガラス調有機ガラスの製造方法」は以下に説明する実施態様に限定されない。少なくとも、有機ガラス基体上にハードコート層が熱転写されてなるハードコート層付き有機ガラスを加熱することによって、ハードコート層側の表面の写像率を低下させる「加熱工程」を行う製造方法であれば、その他の工程（例えば、上記の（ａ）～（ｃ）の各工程）の実施の有無や実施態様に関わらず、本発明の技術的範囲内である。（ｄ）「加熱工程」に投入するハードコート層付き有機ガラスについては、（ａ）～（ｃ）の各工程を経ることにより得ることができるが、これに限られず、ハードコート層が転写済みであるハードコート層付き有機ガラスを市場から取得して、（ｄ）「加熱工程」に投入することによっても本発明の製造方法を実施することができる。

尚、フロストガラス調有機ガラス１０を製造する本発明の製造方法は、図１に示すようなインラインの連続工程に限定されない。各工程をオフラインで独立に行う製造方法であってもよい。以下、各工程について説明する。

［（ａ）押出成形により有機ガラス基体を得る工程］
押出成形は、従来公知の方法で行うことができる。例えば、有機ガラス基体１１（ポリカーボネート板）の材料樹脂（ポリカーボネート樹脂）を加熱溶融し、押出機２０のダイスから押出した後、冷却ロールで圧延し、ガイドロールを経て、引取ロールで引取ながら冷却固化することで有機ガラス基体１１（ポリカーボネート板）を得ることができる。

［（ｂ）有機ガラス基体を加熱する工程］
次に、押出成形後の有機ガラス基体１１に対してヒーター３０ａ、３０ｂを用い加熱する。図１（ｂ）では両面から加熱をしているが、有機ガラス基体１１の片面から加熱してもよい。尚、この工程は必ずしも必須の工程ではない。

［（ｃ）有機ガラス基体上に、ハードコート層を転写する工程］
ハードコート層１２ｂ、プライマー層１２ｃ、及び、ヒートシール層１２ｄを含んでなる積層体（以下「転写層」とも言う）を、有機ガラス基体１１に転写するためには、図１に示すように、給紙ロール４１ａ、４１ｂの巻取り体からハードコート層付き転写シート１２を巻き出し、ポリカーボネート板等の有機ガラス基体１１の表面とハードコート層付き転写シート１２のヒートシール層１２ｄとを対面させた状態でニップロール４２ａ、４２ｂによって、加熱加圧することで圧着し、その後、基材フィルム１２ａを剥離する。これにより、ハードコート層付き有機ガラスを得ることができる。

尚、基材フィルムは、この後に行う「曲げ加工」後にも剥がすことはできるが、剥離のしやすさから曲げ加工前に剥がすことが好ましい。ハードコート層付き転写シート１２と有機ガラス基体１１との積層体から基材フィルム１２ａを剥離する方法は特に限定されないが、例えば、剥離ロール４３ａ、４３ｂを介して排紙ロール４４ａ、４４ｂへ基材フィルム１２ａを巻き取ることにより、上記積層体から基材フィルム１２ａを連続的に剥離することができる。

［（ｄ）加熱工程］
この工程は、有機ガラス基体上にハードコート層が熱転写されてなるハードコート層付き有機ガラスを、所定の時間をかけて所定温度にまで加熱することにより、写像率を低下させる処理を施す工程である。

この加熱は、パイプヒーター、赤外線ヒーターによる部分加熱、電気炉による全体加熱等、公知の各種加熱手段によることができる。但し、本発明の製造方法の上記の加熱工程における加熱処理は、加熱時間と加熱温度の制御が容易であること、短時間で高温に到達することが可能であること、又、必要に応じて局所的な加熱も行いやすいという点から、赤外線ヒーター等、輻射熱による加熱によることが好ましい。

又、この加熱処理は、写像率を低下させる処理であるとともに、引き続き（ｅ）曲げ工程を行う場合には、曲げ加工のための準備処理としての加熱を兼ねて行うことができる。この加熱工程においては、ハードコート層付き有機ガラスの表面温度が予め設定した「規定加熱温度」に達するまで加熱を行う。

そして、加熱工程においては、ハードコート層付き有機ガラスの表面温度が、上記の「規定加熱温度」に達するまでの加熱を十分な長さの時間をかけて行うことが好ましい。具体的には、ハードコート層付き有機ガラスの表面温度が、各工程毎に予め設定される「規定加熱温度」に達するまでの加熱時間を、下記定義による「限界加熱時間」よりも長い時間となるように加熱条件を設定する。
（限界加熱時間）
ハードコート層付き有機ガラスの表面温度が予め設定した「規定加熱温度」に達するまで加熱した後の当該ハードコート層付き有機ガラスの下記の写像率測定方法による写像率が、所定の上限写像率となる加熱時間のことを、当該ハードコート層付き有機ガラスの「規定加熱温度」に対応する限界加熱時間とする。

通常、ハードコート層付き有機ガラスの写像率は、有機ガラス基体の温度上昇に伴い漸減する。本発明者らは、更に研究を重ね、同一の温度まで加熱する場合であっても、より長い時間をかけて必要な温度に到達させた場合には、写像率がより低下することを見出した。例えば、製品に要求される内部視認性上、上限写像率が９０％以下と規定されていて、尚且つ、曲げ加工のためにガラス基体のガラス転移温度（Ｔｇ）との関係で、加熱工程の「規定加熱温度」を１４０℃とした場合に、規定加熱温度に達するまでに要する加熱時間を１５０秒とすると写像率が９７％程度に維持されるハードコート層付き有機ガラスがあるとき、加熱条件の設定により、１４０℃に達するまでの加熱時間を伸ばしていくと、ある加熱時間を超えたときに、当該有機ガラス基体の写像率が９０％を下回る。このときの加熱時間が当該有機ガラス基体の「既定温度１４０℃」に対する「限界加熱時間」である。

尚、上記の「限界加熱時間」の規定に関わる「写像率」も上述の定義によるものと同義である。重複するが、下記に測定方法を再度示しておく。
（写像率測定方法）
ＪＩＳ Ｋ７３７４：２００７に準拠した写像率測定装置を使用し、フロストガラス調有機ガラスのハードコート層を光源に向けた状態で試料台に設置し、反射角６０°くし幅２ｍｍにて測定する。

上限写像率は、最終製品における要求水準に応じて適宜設定すればよいが９０％～９２％の範囲内の設定とすることが好ましい。本発明の製造方法においては、ポリカーボネート板を基体材料とするフロストガラス調有機ガラスにおいて、写像率を十分にこれ以下の範囲に制御することができる。

尚、上述の加熱前において、ハードコート層付き有機ガラスの写像率は、９７％以上であることが好ましく、尚且つ、この場合における、上述の所定の上限写像率は、加熱前の写像率より５％以上、より好ましくは１０％以上低くなるように設定することが好ましい。

「加熱工程」における上記の「規定加熱温度」は、ハードコート層付き有機ガラスの表面温度が、有機ガラス基体のガラス転移温度（Ｔｇ）より４０℃低い温度以上であればよく、例えば、有機ガラス基体１１が、ガラス転移温度（Ｔｇ）１５０℃のポリカーボネート板である場合であれば、１１０℃以上であればよい。これにより、写像率を適度に低下させつつ、更に曲げ工程（ｅ）を行う場合の成形の作業性・成形の自由度を高めることもできる。上記規定加熱温度は、ハードコート層付き有機ガラスの表面温度が、有機ガラス基体のガラス転移温度（Ｔｇ）より３０℃低い温度以上の温度範囲であることがより好ましい。

又、この「加熱工程」における加熱を輻射熱による加熱とし、任意のパターンのマスキング等により、ハードコート層付き有機ガラスの表面のうち、一部の特定部分（例えば、図４の１２１に対応する部分）のみに電磁波を選択的に照射することによって、該特定部分の写像率を他の部分の写像率よりも小さくすることができる。これにより、図４に示すように、ハードコート層１２ｂの表面に、非透明部（スモーク部）１２１と透明部（クリア部）１２２とが任意のパターンで配置されたパターンニング加工済のフロストガラス調有機ガラス１００Ａを得ることができる。

［（ｅ）曲げ工程］
この工程は、加熱されたハードコート層付き有機ガラスを所望の形状に曲げ変形させることにより、曲面や折り曲げ部を有するフロストガラス調有機ガラス（曲げ加工品）１００を得る工程である。曲げ加工の方法は特に制限されないが、一例として加熱により軟化した部分に成形型を当てて、型に沿って折曲げることで形状をつくる製法を挙げることができる。

［ハードコート層付き転写シートの作製］
基材フィルムの一方の面に、ハードコート層形成用硬化性樹脂組成物を塗布して未硬化樹脂層を形成した。該未硬化樹脂層に対し、９０ｋＶ及び７Ｍｒａｄ（７０ｋＧｙ）の条件で電子線を照射して、該未硬化樹脂層を架橋硬化させることにより、ハードコート層（層厚：１．５μｍ）を形成した（該工程は電離放射線硬化工程に相当する。）。該ハードコート層の基材フィルムと逆側の面にコロナ放電処理を施し、プライマー層形成用樹脂組成物を塗布して、プライマー層（層厚：２μｍ）を形成し、更に、該プライマー層上にヒートシール層形成用樹脂組成物を塗布してヒートシール層（層厚：１．５μｍ）を形成した（該工程は積層体形成工程に相当する。）。以上の操作により、基材フィルム、ハードコート層、プライマー層、及びヒートシール層がこの順で積層された、「ハードコート層付き転写シート」を得た。

（基材フィルム）
商品名「東洋紡エステルフィルムＥ５１０１」、東洋紡株式会社製（厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）からなるフィルム）

ハードコート層形成用硬化性樹脂組成物）
ウレタンアクリレート（商品名「ＥＢＬＦ－２Ｙ」、昭和インク工業株式会社製）：１００質量部
硬化剤（ヘキサメチレンジイソシアネート系ブロックイソシアネート、昭和インク工業株式会社製）：ウレタンアクリレート１００質量部に対して、表１に示す量（単位：質量部）で添加した。

（プライマー層形成用樹脂組成物）
アクリルウレタン樹脂（商品名「ＳＧ－６３」、ＤＩＣグラフィックス株式会社製）：１００質量部
硬化剤（ヘキサンメチレンジイソシアネート、大日精化工業株式会社製）：６質量部

（ヒートシール層形成用樹脂組成物）
アクリル樹脂（商品名「ＴＭ－Ｒ６００（ＮＴ）Ｋ３」、大日精化工業社製）

［ハードコート層付き有機ガラスの作製］
ポリカーボネート板（３００ｍｍ×３００ｍｍ、厚さ４．０ｍｍ、ガラス転移温度（Ｔｇ）：１５０℃）からなる樹脂基体を、１５０℃のホットプレートを用いて加熱した。加熱した樹脂基体の片面に、上記の転写用ハードコートフィルムをヒートシール層と樹脂基体とが接触するように配置し、１９０℃の熱ラミロールにて加熱ラミネート加工することにより、「ハードコート層付き有機ガラス」を得た。以下の各製造、各試験において、実施例、及び、比較例の何れの製造・試験においても、この「ハードコート層付き有機ガラス」を用いた。

［フロストガラス調有機ガラス評価用試料の作製］
上記の「ハードコート層付き有機ガラス」を実施例及び比較例の「フロストガラス調有機ガラス評価用試料」とした。各実施例、比較例では、材料については何れにおいても同一材料を用い、加熱工程における加熱条件のみを変更して、各「フロストガラス調有機ガラス評価用試料」を評価した。

［加熱工程］
上記の「ハードコート層付き有機ガラス」を、それぞれ、表１に示す加熱条件で加熱した。表１中、「対流熱」と示した例においては、オーブン（ＤＮ６１０（ヤマト科学株式会社製））を用い、同じく「輻射熱」と示した例においては、加熱手段として赤外線ヒーター（中心波長５μｍ、クイックウルトラサーモ（ＱＵＴ６０）（ＴＰＲ商事株式会社製））を用いた。それぞれの例において、「ハードコート層付き有機ガラス」の表面温度が、それぞれの例において既定した「規定加熱温度」に達するまでの間、加熱を継続した。尚、この加熱工程において「ハードコート層付き有機ガラス」の表面温度が規定加熱温度に達したことは、放射温度計「ＡＤ－５６１１Ａ（Ａ＆Ｄ製）」により確認した。

［試験例：加熱工程後の写像率測定］
実施例・比較例の「加熱工程」前後における写像率を、それぞれ下記の「写像率測定方法」により測定した。結果は表１に示す通りであった。

（写像率測定方法）
写像率測定器「ＩＣＭ－１Ｔ（スガ試験機株式会社製）」（ＪＩＳ Ｋ７３７４：２００７に準拠）を用いて測定。実施例・比較例の各「フロストガラス調有機ガラス試料」のハードコート層を光源に向けた状態で試料台に設置し、反射角６０°くし幅２ｍｍにて測定した。加熱後の測定については、各「フロストガラス調有機ガラス試料」を常温まで自然冷却した後に写像率の測定を行った。結果は表１に示す通りであった。

実施例１と比較例１においては、「規定加熱温度」は同一であるが、同温度に達するための加熱手段と加熱時間が異なることにより、加熱後の写像率（％）に顕著な差が生じている。

例えば、「規定加熱温度」を１６０℃に設定した実施例４において、加熱時間を３００秒としたときの加熱後の写像率が８７％となっている。この結果から、仮に所定の上限写像率が８７％であるとしたら、この材料を用いて、「規定加熱温度」を１６０℃に設定した場合の「限界加熱時間」は３００秒であり、加熱時間が３００秒以上となるように加熱条件（例えば、赤外線の波長、強度等）を設定することにより、フロストガラス調有機ガラスの写像率を最終製品における要求を満たすものとすることができる。

比較例２、３の結果から、有機ガラス基体のガラス転移温度（Ｔｇ）よりも「４０℃低い温度」に達しない当該温度未満の温度域においては、写像率が十分に低下しないことが分かる。

以上より、本発明の「フロストガラス調有機ガラスの製造方法」が、表面の耐傷性を維持したまま、写像性を適切に低下させたフロストガラス調有機ガラスを提供することができるプロセスであることが分かる。

１０、１００、１００Ａ フロストガラス調有機ガラス
１１ 有機ガラス基体
１２ ハードコート層付き転写シート
１２ａ 基材フィルム
１２ｂ ハードコート層
１２ｃ プライマー層
１２ｄ ヒートシール層
１２１ 非透明部（スモーク部）
１２２ 透明部（クリア部）
２０ 押出機
３０ａ、３０ｂ ヒーター
４１ａ、４１ｂ 給紙ロール
４２ａ、４２ｂ ニップロール
４３ａ、４３ｂ 剥離ロール
４４ａ、４４ｂ 排紙ロール

Claims (3)

1. 下記の写像率測定方法による写像率が９２％以下である、フロストガラス調有機ガラスの製造方法であって、
   有機ガラス基体上にハードコート層が転写されてなるハードコート層付き有機ガラスを加熱する加熱工程を、含んでなり、
   前記加熱工程においては、前記ハードコート層付き有機ガラスの表面温度が、前記有機ガラス基体のガラス転移温度（Ｔｇ）より４０℃低い温度以上である予め設定した規定加熱温度に達するまで加熱を行い、
   尚且つ、該加熱工程において、該ハードコート層付き有機ガラスの表面温度が前記規定加熱温度に達するまでの加熱時間を、下記に規定する前記規定加熱温度に対応する限界加熱時間よりも長い時間とする、フロストガラス調有機ガラスの製造方法。
   （限界加熱時間）
   ハードコート層付き有機ガラスの表面温度が予め設定した規定加熱温度に達するまで加熱した後の当該ハードコート層付き有機ガラスの下記の写像率測定方法による写像率が、所定の上限写像率となる加熱時間のことを、当該ハードコート層付き有機ガラスの当該規定加熱温度に対応する限界加熱時間とする。
   （写像率測定方法）
   ＪＩＳ Ｋ７３７４：２００７に準拠した写像率測定装置を使用し、ハードコート層付き有機ガラスのハードコート層を光源に向けた状態で試料台に設置し、反射角６０°くし幅２ｍｍにて測定する。
2. 前記加熱前の前記ハードコート層付き有機ガラスの写像率が９７％以上であって、
   所定の前記上限写像率は、前記加熱前の前記写像率より５％以上低い、請求項１に記載のフロストガラス調有機ガラスの製造方法。
3. 前記加熱工程における前記ハードコート層付き有機ガラスの加熱が、輻射熱による加熱であって、前記ハードコート層付き有機ガラスの表面のうち、一部の特定部分のみに電磁波を選択的に照射することにより、該特定部分の写像率を他の部分の写像率よりも小さくする、請求項１又は２に記載のフロストガラス調有機ガラスの製造方法。

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