JP7268284B2 - コイル部品 - Google Patents
コイル部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7268284B2 JP7268284B2 JP2019090398A JP2019090398A JP7268284B2 JP 7268284 B2 JP7268284 B2 JP 7268284B2 JP 2019090398 A JP2019090398 A JP 2019090398A JP 2019090398 A JP2019090398 A JP 2019090398A JP 7268284 B2 JP7268284 B2 JP 7268284B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- layer
- main body
- shielding layer
- coil component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 16
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 15
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 11
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 claims description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 242
- 239000010408 film Substances 0.000 description 33
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 28
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 28
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 18
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 14
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 9
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 9
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 7
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 6
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 6
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 6
- 208000032365 Electromagnetic interference Diseases 0.000 description 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 5
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 5
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 4
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 4
- 238000009421 internal insulation Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 3
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 3
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000599 Cr alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017082 Fe-Si Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017133 Fe—Si Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000010216 calcium carbonate Nutrition 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 229920006336 epoxy molding compound Polymers 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002060 Fe-Cr-Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 229910019440 Mg(OH) Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017315 Mo—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001257 Nb alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017709 Ni Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003267 Ni-Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003296 Ni-Mo Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003262 Ni‐Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018605 Ni—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000676 Si alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002796 Si–Al Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000808 amorphous metal alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000037430 deletion Effects 0.000 description 1
- 238000012217 deletion Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/288—Shielding
- H01F27/2885—Shielding with shields or electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
- H01F27/323—Insulation between winding turns, between winding layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/34—Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
- H01F27/346—Preventing or reducing leakage fields
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/34—Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
- H01F27/36—Electric or magnetic shields or screens
- H01F27/361—Electric or magnetic shields or screens made of combinations of electrically conductive material and ferromagnetic material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/34—Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
- H01F27/36—Electric or magnetic shields or screens
- H01F27/363—Electric or magnetic shields or screens made of electrically conductive material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/34—Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
- H01F27/36—Electric or magnetic shields or screens
- H01F27/366—Electric or magnetic shields or screens made of ferromagnetic material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/008—Electric or magnetic shielding of printed inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
- H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Insulating Of Coils (AREA)
Description
本発明は、コイル部品に関する。
コイル部品の１つであるインダクター（ｉｎｄｕｃｔｏｒ）は、抵抗（Ｒｅｓｉｓｔｏｒ）及びキャパシター（Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）とともに電子機器に用いられる代表的な受動電子部品である。
電子機器の高性能化及び小型化が進むにつれ、電子機器に用いられる電子部品は、その数が増加し、小型化されている。
上述の理由から、電子部品のＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）といったノイズ発生源の除去に対する要求が増加しつつある。
現在の通常のＥＭＩ遮蔽技術では、電子部品を基板に実装した後、シールドカン（Ｓｈｉｅｌｄ Ｃａｎ）で電子部品と基板をともに囲んでいる。
本発明の目的は、漏れ磁束を低減することができるコイル部品を提供することにある。
また、本発明の目的は、漏れ磁束を低減しながらも、部品特性を実質的に維持することができるコイル部品を提供することにある。
本発明の一側面によると、一方向に沿って互いに向かい合う一面と他面を有する本体と、コイルパターンを含み、一方向を軸として少なくとも１つのターン（ｔｕｒｎ）を形成し、本体に埋設されたコイル部と、本体の他面に配置された遮蔽層と、本体と遮蔽層との間に配置された絶縁層と、を含むコイル部品を提供する。
ここで、本体の他面の中央部における遮蔽層の厚さは、本体の他面の外側部における遮蔽層の厚さより厚いことができる。
遮蔽層は、本体の他面に配置されたキャップ部と、キャップ部と連結され、本体の一面と本体の他面とを連結する本体の壁面に配置された側壁部と、を含むことができる。
キャップ部と側壁部は一体に形成されることができる。
キャップ部と側壁部は曲面で連結されることができる。
キャップ部の厚さは、側壁部の厚さより厚いことができる。
本体の壁面は複数で形成されており、側壁部は本体の複数の壁面のそれぞれに配置されることができる。
複数の側壁部は一体に形成されることができる。
複数の側壁部とキャップ部は一体に形成されることができる。
複数の側壁部は、本体の複数の壁面のうち何れか１つ及び他の１つに配置された第１及び第２側壁部を含み、第１側壁部と第２側壁部はそれぞれ、キャップ部と連結される一端、及び一端と向かい合う他端を含み、本体の一面から第１及び第２側壁部のそれぞれの他端までの距離は異なることができる。
コイルパターンは複数で形成されており、複数のコイルパターンは、本体の一面から本体の他面に向かう方向に積層されることができる。
コイル部は、本体の一面から本体の他面に向かう方向に積層された第１コイルパターン及び第２コイルパターンと、第１コイルパターンと第２コイルパターンとを連結するビアと、を含み、本側面によるコイル部品は、第１コイルパターンと第２コイルパターンとの間に配置され、ビアが貫通する内部絶縁層をさらに含むことができる。
本側面によるコイル部品は、第１コイルパターン、内部絶縁層、及び第２コイルパターンの表面に沿って形成された絶縁膜をさらに含むことができる。
遮蔽層は導電体及び磁性体の少なくとも１つを含むことができる。
そして、本側面によるコイル部品は、遮蔽層を覆うように遮蔽層に配置されて絶縁層と接触するカバー層をさらに含むことができる。
本発明によると、コイル部品の漏れ磁束を低減することができる。
また、コイル部品の漏れ磁束を低減しながらも、部品特性を実質的に維持することができる。
本発明で用いられた用語は、特定の実施形態を説明するために用いられたものであるだけで、本発明を限定しようとする意図ではない。単数の表現は文脈上明確に異なる意味でない限り、複数の表現を含む。本発明において、「含む」または「有する」などの用語は、明細書に記載の特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらの組み合わせが存在することを指定するものであり、１つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらの組み合わせの存在または付加可能性を事前に排除するものではないと理解されるべきである。そして、明細書全体において、「上に」とは、対象部分の上または下に位置することを意味し、必ずしも重力方向を基準として上側に位置することを意味するものではない。
また、「結合」とは、各構成要素間の接触関係において、各構成要素の間において物理的に直接接触する場合のみを意味するのではなく、他の構成が各構成要素の間に介在し、その他の構成に構成要素がそれぞれ接触している場合も包括する概念で用いられる。
図面に示された各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜のために任意に示したものであるため、本発明が必ずしも示されたものに限定されるものではない。
図面において、Ｌ方向は第１方向または長さ方向、Ｗ方向は第２方向または幅方向、Ｔ方向は第３方向または厚さ方向と定義されることができる。
以下、本発明の実施形態によるコイル部品を添付図面を参照して詳細に説明する。添付図面を参照して説明するにあたり、同一または対応する構成要素には同一の図面番号を付け、これについての重複説明は省略する。
電子機器には種々の電子部品が用いられるが、かかる電子部品の間には、ノイズの除去などを目的として種々のコイル部品が適宜用いられることができる。
すなわち、電子機器において、コイル部品は、パワーインダクター（Ｐｏｗｅｒ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、高周波インダクター（ＨＦ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、通常のビーズ（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｂｅａｄ）、高周波用ビーズ（ＧＨｚ Ｂｅａｄ）、コモンモードフィルター（Ｃｏｍｍｏｎ Ｍｏｄｅ Ｆｉｌｔｅｒ）などに用いられることができる。
以下では、本発明の実施形態によるコイル部品を説明するにあたり、便宜上、コイル部品がパワーインダクター（Ｐｏｗｅｒ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）であることを例として説明するが、このような説明が、インダクター部品以外のコイル部品が本発明の範囲から排除されることを意味するわけではない。
（第１実施形態）
図１は本発明の第１実施形態によるコイル部品を概略的に示した斜視図である。図２ａは図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面を示す図である。図２ｂは図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面を示す図である。
図１は本発明の第１実施形態によるコイル部品を概略的に示した斜視図である。図２ａは図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面を示す図である。図２ｂは図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面を示す図である。
図１、図２ａ及び図２ｂを参照すると、本発明の第１実施形態によるコイル部品１０００は、本体１００と、コイル部２００と、外部電極３００、４００と、遮蔽層５００と、絶縁層６００と、を含み、カバー層７００、内部絶縁層ＩＬ、及び絶縁膜ＩＦをさらに含むことができる。
本体１００は本実施形態によるコイル部品１０００の外観を成すものであって、内部にコイル部２００が埋設される。
本体１００は、全体的に六面体形状を有することができる。
以下では、例示的に、本体１００が六面体形状であることを前提として本発明の第１実施形態を説明する。しかし、このような説明は、六面体以外の形状を有する本体を含むコイル部品を本実施形態の範囲から除外するものではない。
本体１００は、長さ方向（Ｌ）に互いに向かい合う第１面と第２面、幅方向（Ｗ）に互いに向かい合う第３面と第４面、厚さ方向（Ｔ）に向かい合う第５面及び第６面を含む。
本体１００は、例示的に、後述する外部電極３００、４００、絶縁層６００、遮蔽層５００、及びカバー層７００が形成された本実施形態によるコイル部品１０００が２．０ｍｍの長さ、１．２ｍｍの幅、及び０．６５ｍｍの厚さを有するように形成されることができるが、これに制限されるものではない。
本体１００は、磁性物質と樹脂を含むことができる。具体的に、本体は、磁性物質が樹脂に分散された磁性複合シートを１層以上積層することで形成されることができる。
磁性物質は、フェライトまたは金属磁性粉末であることができる。
フェライトは、例えば、Ｍｇ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｍｇ系、Ｃｕ－Ｚｎ系、Ｍｇ－Ｍｎ－Ｓｒ系、Ｎｉ－Ｚｎ系などのスピネル型フェライト、Ｂａ－Ｚｎ系、Ｂａ－Ｍｇ系、Ｂａ－Ｎｉ系、Ｂａ－Ｃｏ系、Ｂａ－Ｎｉ－Ｃｏ系などの六方晶型フェライト類、Ｙ系などのガーネット型フェライト、及びＬｉ系フェライトの少なくとも１つ以上であることができる。
金属磁性粉末は、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、クロム（Ｃｒ）、コバルト（Ｃｏ）、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニオブ（Ｎｂ）、銅（Ｃｕ）、及びニッケル（Ｎｉ）からなる群から選択される何れか１つ以上を含むことができる。例えば、金属磁性粉末は、純鉄粉末、Ｆｅ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ－Ｃｕ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｕ－Ｎｂ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ系合金粉末の少なくとも１つ以上であることができる。
金属磁性粉末は非晶質または結晶質であることができる。例えば、金属磁性粉末はＦｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｃｒ系非晶質合金粉末であることができるが、必ずしもこれに制限されるものではない。
フェライト及び金属磁性粉末はそれぞれ、平均直径が約０．１μｍ～３０μｍであることができるが、これに制限されるものではない。
本体１００は、樹脂に分散された２種以上の磁性物質を含むことができる。ここで、磁性物質の異なる種類とは、樹脂に分散された磁性物質が、平均直径、組成、結晶性、及び形状の何れか１つにより互いに区別されることを意味する。
樹脂は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、液晶結晶性ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）などを単独でまたは混合して含むことができるが、これに限定されるものではない。
本体１００は、後述のコイル部２００を貫通するコア１１０を含むことができる。コア１１０は、磁性複合シートがコイル部２００の貫通孔に充填されることで形成されることができるが、これに制限されるものではない。
コイル部２００は本体１００に埋設され、コイル部品の特性を発現する。例えば、本実施形態によるコイル部品１０００は、上述のようにパワーインダクターであることができる。この場合、コイル部２００は、電場を磁場として貯蔵して出力電圧を維持することで、電子機器の電源を安定させる役割を果たすことができる。
コイル部２００は、第１コイルパターン２１１と、第２コイルパターン２１２と、ビア２２０と、を含む。
第１コイルパターン２１１、第２コイルパターン２１２、及び後述の内部絶縁層ＩＬは、本体１００の厚さ方向（Ｔ）に沿って順次積層された形態で形成されることができる。
第１コイルパターン２１１と第２コイルパターン２１２はそれぞれ、平面螺旋状に形成されることができる。例えば、第１コイルパターン２１１は、内部絶縁層ＩＬの一面において、本体１００の厚さ方向（Ｔ）を軸として少なくとも１つのターン（ｔｕｒｎ）を形成することができる。
ビア２２０は、第１コイルパターン２１１と第２コイルパターン２１２を電気的に連結するように、内部絶縁層ＩＬを貫通して第１コイルパターン２１１と第２コイルパターン２１２にそれぞれ接触する。結果として、本実施形態に適用されるコイル部２００は、本体１００の厚さ方向（Ｔ）に磁場を発生させる１つのコイルとして形成されることができる。
第１コイルパターン２１１、第２コイルパターン２１２、及びビア２２０の少なくとも１つは、少なくとも１つ以上の導電層を含むことができる。
例えば、第２コイルパターン２１２とビア２２０をめっきにより形成する場合、第２コイルパターン２１２とビア２２０はそれぞれ、無電解めっき層のシード層と電解めっき層を含むことができる。ここで、電解めっき層は単層構造であってもよく、多層構造であってもよい。多層構造の電解めっき層は、何れか１つの電解めっき層を他の１つの電解めっき層が覆うコンフォーマルな膜構造で形成されてもよく、何れか１つの電解めっき層の一面のみに他の１つの電解めっき層が積層された形態で形成されてもよい。第２コイルパターン２１２のシード層とビア２２０のシード層は一体に形成され、相互間に境界が形成されないことができるが、これに制限されるものではない。第２コイルパターン２１２の電解めっき層とビア２２０の電解めっき層は一体に形成され、相互間に境界が形成されないことができるが、これに制限されるものではない。
他の例として、第１コイルパターン２１１と第２コイルパターン２１２をそれぞれ別に形成した後、内部絶縁層ＩＬに一括して積層することでコイル部２００を形成する場合、ビア２２０は、高融点金属層と、高融点金属層の融点より低い融点を有する低融点金属層と、を含むことができる。ここで、低融点金属層は、鉛（Ｐｂ）及び／またはスズ（Ｓｎ）を含む半田で形成されることができる。低融点金属層は、一括積層時の圧力及び温度によって少なくとも一部が溶融され、低融点金属層と第２コイルパターン２１２との間の境界には金属間化合物層（Ｉｎｔｅｒ Ｍｅｔａｌｌｉｃ Ｃｏｍｐｏｕｎｄ Ｌａｙｅｒ、ＩＭＣ Ｌａｙｅｒ）が形成されることができる。
第１コイルパターン２１１と第２コイルパターン２１２は、例えば、それぞれ内部絶縁層ＩＬの下面及び上面に突出形成されることができる。他の例として、第１コイルパターン２１１は、内部絶縁層ＩＬの下面に埋め込まれて下面が内部絶縁層ＩＬの下面に露出し、第２コイルパターン２１２は、内部絶縁層ＩＬの上面に突出形成されることができる。この場合、第１コイルパターン２１１の下面には凹部が形成され、内部絶縁層ＩＬの下面と第１コイルパターン２１１の下面は同一平面上に位置しないことができる。さらに他の例として、第１コイルパターン２１１は、内部絶縁層ＩＬの下面に埋め込まれ、下面が内部絶縁層ＩＬの下面に露出し、第２コイルパターン２１２は、内部絶縁層ＩＬの上面に埋め込まれ、上面が内部絶縁層ＩＬの上面に露出することができる。
第１コイルパターン２１１と第２コイルパターン２１２のそれぞれの端部は、本体１００の第１面及び第２面に露出することができる。第１コイルパターン２１１は、本体１００の第１面に露出した端部が後述の第１外部電極３００と接触することで、第１外部電極３００と電気的に連結される。第２コイルパターン２１２は、本体１００の第２面に露出した端部が後述の第２外部電極４００と接触することで、第２外部電極４００と電気的に連結される。
第１コイルパターン２１１、第２コイルパターン２１２、及びビア２２０はそれぞれ、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、またはこれらの合金などの導電性物質で形成されることができるが、これに限定されるものではない。
内部絶縁層ＩＬは、エポキシ樹脂などの熱硬化性絶縁樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性絶縁樹脂、または感光性絶縁樹脂を含む絶縁材料で形成されるか、このような絶縁樹脂にガラス繊維または無機フィラーなどの補強材が含浸された絶縁材料で形成されることができる。例えば、内部絶縁層ＩＬは、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＦＲ－４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ Ｔｒｉａｚｉｎｅ）樹脂、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）などの絶縁材料で形成されることができるが、これに制限されるものではない。
無機フィラーとしては、シリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）、タルク、クレー、雲母粉、水酸化アルミニウム（ＡｌＯＨ３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）２）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、ホウ酸アルミニウム（ＡｌＢＯ３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、及びジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３）からなる群から選択される少なくとも１つ以上が使用できる。
内部絶縁層ＩＬが補強材を含む絶縁材料で形成される場合、内部絶縁層ＩＬは、より優れた剛性を提供することができる。内部絶縁層ＩＬがガラス繊維を含まない絶縁材料で形成される場合、内部絶縁層ＩＬは、コイル部２００の全体の厚さの薄型化において有利である。内部絶縁層ＩＬが感光性絶縁樹脂を含む絶縁材料で形成される場合、工程数が減少して生産コストの低減において有利であり、微細孔の加工が可能である。
絶縁膜ＩＦは、第１コイルパターン２１１、内部絶縁層ＩＬ、及び第２コイルパターン２１２の表面に沿って形成される。絶縁膜ＩＦは、各コイルパターン２１１、２１２を保護し、且つ絶縁させるためのものであって、パリレンなどの公知の絶縁物質を含む。絶縁膜ＩＦに含まれる絶縁物質はいかなるものであってもよく、特に制限されない。絶縁膜ＩＦは気相蒸着などの方法により形成されることができるが、これに制限されるものではなく、絶縁フィルムを第１及び第２コイルパターン２１１、２１２が形成された内部絶縁層ＩＬの両面に積層することで形成されてもよい。
一方、図示していないが、第１コイルパターン２１１及び第２コイルパターン２１２の少なくとも１つは複数で形成されることができる。例えば、コイル部２００は、複数の第１コイルパターン２１１が形成され、何れか１つの第１コイルパターンの下面上に他の１つの第１コイルパターンが積層された構造を有することができる。この場合、複数の第１コイルパターン２１１の間に追加絶縁層が配置されることができる。
外部電極３００、４００は本体１００の一面に配置され、コイルパターン２１１、２１２と連結される。外部電極３００、４００は第１コイルパターン２１１と連結される第１外部電極３００と、第２コイルパターン２１２と連結される第２外部電極４００と、を含む。具体的に、第１外部電極３００は、本体１００の第１面に配置され、第１コイルパターン２１１の端部と連結される第１連結部３１０と、第１連結部３１０から本体１００の第６面に延びた第１延長部３２０と、を含む。第２外部電極４００は、本体１００の第２面に配置され、第２コイルパターン２１２の端部と連結される第２連結部４１０と、第２連結部４１０から本体１００の第６面に延びた第２延長部４２０と、を含む。第１外部電極３００と第２外部電極４００が互いに接触しないように、本体１００の第６面にそれぞれ配置された第１延長部３２０と第２延長部４２０は互いに離隔している。
外部電極３００、４００は、本実施形態によるコイル部品１０００が印刷回路基板などに実装される際に、コイル部品１０００を印刷回路基板などと電気的に連結させる。例えば、本実施形態によるコイル部品１０００は、本体１００の第６面が印刷回路基板の上面に向かうように実装されることができるが、本体１００の第６面に配置された外部電極３００、４００の延長部３２０、４２０と印刷回路基板の接続部とが電気的に連結されることができる。
外部電極３００、４００は、導電性樹脂層及び電解めっき層の少なくとも１つを含むことができる。導電性樹脂層は、ペースト印刷などにより形成されることができ、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、及び銀（Ａｇ）からなる群から選択される何れか１つ以上の導電性金属と熱硬化性樹脂を含むことができる。電解めっき層は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、及びスズ（Ｓｎ）からなる群から選択される何れか１つ以上を含むことができる。
遮蔽層５００は、本体１００の第１～第５面の少なくとも１つ以上に配置され、本発明によるコイル部品１０００から外部に漏れる放射ノイズを低減することができる。
遮蔽層５００は、１０ｎｍ～１００μｍの厚さで形成されることができる。遮蔽層５００の厚さが１０ｎｍ未満である場合には、ＥＭＩ遮蔽効果が殆どなく、遮蔽層５００の厚さが１００μｍを超える場合には、コイル部品の総長さ、幅、及び厚さが増加するため、薄型化において不利である。
本実施形態の場合、遮蔽層５００は、本体１００の一面と向かい合う本体の他面に配置されたキャップ部５１０と、キャップ部５１０と連結され、本体１００の一面と本体の他面とを連結する本体の壁面に配置された側壁部５２１、５２２、５２３、５２４と、を含む。すなわち、遮蔽層５００は、本体１００の第５面に配置されたキャップ部５１０と、本体の壁面である第１～第４面にそれぞれ配置された第１～第４側壁部５２１、５２２、５２３、５２４と、を含む。本実施形態に適用される遮蔽層５００は、本実施形態によるコイル部品１０００の実装面である本体１００の第６面を除いた本体１００の全ての表面に配置される。
第１～第４側壁部５２１、５２２、５２３、５２４は互いに一体に形成されることができる。すなわち、第１～第４側壁部５２１、５２２、５２３、５２４は同一の工程により形成され、相互間に境界が形成されないことができる。例えば、絶縁フィルム及び遮蔽フィルムを含む単一の遮蔽シートを本体１００の第１～第５面に積層することで、第１～第４側壁部５２１、５２２、５２３、５２４が一体に形成されることができる。ここで、遮蔽シートの絶縁フィルムは後述の絶縁層６００に対応することができる。一方、上記の例において、遮蔽シートの物理的加工により、何れか１つの側壁部と他の１つの側壁部とが連結される領域の断面（ｃｒｏｓｓ ｓｅｃｔｉｏｎ）は曲面を成すことができる。他の例として、本体１００の第１～第４面に、スパッタリングなどの気相蒸着により第１～第４側壁部５２１、５２２、５２３、５２４を形成する場合、第１～第４側壁部５２１、５２２、５２３、５２４が一体に形成されることができる。
キャップ部５１０と側壁部５２１、５２２、５２３、５２４は一体に形成されることができる。すなわち、キャップ部５１０と側壁部５２１、５２２、５２３、５２４は、同一の工程により形成され、相互間に境界が形成されないことができる。例えば、キャップ部５１０と側壁部５２１、５２２、５２３、５２４は、絶縁フィルム及び遮蔽フィルムを含む単一の遮蔽シートを本体１００の第１～第５面に付着することで一体に形成されることができる。ここで、遮蔽シートの絶縁フィルムは、後述の絶縁層６００に対応することができる。他の例として、キャップ部５１０と側壁部５２１、５２２、５２３、５２４は、絶縁層６００が形成された本体１００の第１～第５面に、スパッタリングなどの気相蒸着により遮蔽層５００を形成することで一体に形成されることができる。
キャップ部５１０と側壁部５２１、５２２、５２３、５２４は曲面で連結されることができる。例えば、遮蔽シートを本体の形状に対応するように加工した後、遮蔽シートを本体１００の第１～第５面に付着する場合、キャップ部５１０と側壁部５２１、５２２、５２３、５２４とが連結される領域の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）は曲面を成すことができる。他の例として、絶縁層６００が形成された本体１００の第１～第５面にスパッタリングなどの気相蒸着により遮蔽層５００を形成する場合、キャップ部５１０と側壁部５２１、５２２、５２３、５２４とが連結される領域の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）は曲面を成すことができる。
第１～第４側壁部５２１、５２２、５２３、５２４はそれぞれ、キャップ部５１０と連結される一端と、上記一端と向かい合う他端と、を含むが、本体１００の第６面から第１～第４側壁部５２１、５２２、５２３、５２４のうち何れか１つの他端までの距離は、本体の第６面から第１～第４側壁部５２１、５２２、５２３、５２４のうち他の１つの他端までの距離と異なることができる。例えば、上述の遮蔽フィルムを付着して遮蔽層５００を形成する場合、公差または設計上の必要に応じて、側壁部５２１、５２２、５２３、５２４のそれぞれの他端から本体１００の第６面までの距離は互いに異なることができる。
遮蔽層５００は導電体及び磁性体の少なくとも１つを含むことができる。例えば、導電体は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）、ケイ素（Ｓｉ）、ホウ素（Ｂ）、クロム（Ｃｒ）、ニオブ（Ｎｂ）、及びニッケル（Ｎｉ）からなる群から選択される何れか１つ以上を含む金属または合金であることができ、Ｆｅ－ＳｉまたはＦｅ－Ｎｉであることができる。また、遮蔽層５００は、フェライト、パーマロイ、非晶質リボンからなる群から選択される何れか１つ以上を含むことができる。遮蔽層５００は、導電体を含む層と、磁性体を含む層との二重層構造を有してもよいが、導電体及び／または磁性体を含む単一層構造で形成されてもよい。
遮蔽層５００は、互いに分離された２以上の微細構造を含むことができる。例えば、キャップ部５１０と側壁部５２１、５２２、５２３、５２４のそれぞれを複数の片に分離形成された非晶質リボンシートで形成する場合、キャップ部５１０と側壁部５２１、５２２、５２３、５２４はそれぞれ、互いに分離された複数の微細構造を含むことができる。
絶縁層６００は本体１００と遮蔽層５００との間に配置され、遮蔽層５００を本体１００と外部電極３００、４００から電気的に絶縁させる。本実施形態の場合、絶縁層６００は、本体１００の第１～第５面に配置される。一方、本実施形態の場合、本体１００の第１及び第２面に外部電極３００、４００の連結部３１０、４１０が形成されるため、本体１００の第１及び第２面のそれぞれには、外部電極３００、４００の連結部３１０、４１０、絶縁層６００、及び遮蔽層５００の側壁部５２１、５２２が順次配置される。
絶縁層６００は、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂や、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキド系などの熱硬化性樹脂を含むことができる。
絶縁層６００は接着機能を有することができる。例えば、絶縁フィルムと遮蔽フィルムを含む遮蔽シートで絶縁層６００と遮蔽層５００を形成する場合、遮蔽シートの絶縁フィルムが接着成分を含んでいて、遮蔽フィルムを本体１００の表面に接着することができる。このような場合、絶縁層６００の一面には、本体１００との間に接着層が別に形成されていることができる。但し、半硬化状態（Ｂ－ｓｔａｇｅ）の絶縁フィルムを用いて絶縁層６００を形成する場合などのように、絶縁層６００の一面に別の接着層が形成されていなくてもよい。
絶縁層６００は、１０ｎｍ～１００μｍの厚さ範囲で形成されることができる。絶縁層６００の厚さが１０ｎｍ未満である場合には、Ｑ特性（Ｑ ｆａｃｔｏｒ）などのコイル部品の特性が低下し得て、絶縁層６００の厚さが１００μｍを超える場合には、コイル部品の総長さ、幅、及び厚さが増加して薄型化において不利である。
カバー層７００は遮蔽層５００を覆うように遮蔽層５００に配置され、絶縁層６００と接触する。すなわち、カバー層７００は、絶縁層６００とともに遮蔽層５００を内部に埋設する。本実施形態の場合、カバー層７００は、本体１００の第１～第５面上に配置され、第１～第４側壁部５２１、５２２、５２３、５２４のそれぞれの他端を覆って絶縁層６００と接触するように形成される。カバー層７００は、第１～第４側壁部５２１、５２２、５２３、５２４のそれぞれの他端を覆うことで、側壁部５２０と外部電極３００、４００の延長部３２０、４２０との電気的連結を防止する。尚、カバー層７００は、遮蔽層５００が外部の他の電子部品と電気的に連結されることを防止する。
カバー層７００は、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキド系などの熱硬化性樹脂、及び感光性絶縁樹脂の少なくとも１つを含むことができる。
カバー層７００は、例えば、絶縁フィルム、遮蔽フィルム、及びカバーフィルムで構成された遮蔽シートの絶縁フィルムが本体１００に向かうように配置した後、遮蔽シートを本体１００に積層することで、絶縁層６００及び遮蔽層５００と同時に形成されることができる。他の例として、カバー層７００は、絶縁フィルム及び遮蔽フィルムで構成された遮蔽シートを本体に積層した後、遮蔽層５００を覆うように本体１００にカバーフィルムを積層することで形成されることができる。他の例として、カバー層７００は、化学気相蒸着（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＣＶＤ）などの気相蒸着により遮蔽層５００に絶縁物質を形成することで、本体１００の第１～第５面に形成されて遮蔽層５００を覆うことができる。
カバー層７００は接着機能を有することができる。例えば、絶縁フィルム、遮蔽フィルム、及びカバーフィルムで構成された遮蔽シートにおいて、カバーフィルムは遮蔽フィルムと接着されるように接着成分を含むことができる。
カバー層７００は１０ｎｍ～１００μｍの厚さ範囲で形成されることができる。カバー層７００の厚さが１０ｎｍ未満である場合には、絶縁特性に劣るため、外部電極３００、４００との電気的短絡（Ｓｈｏｒｔ）が発生し得る。また、カバー層７００の厚さが１００μｍを超える場合には、コイル部品の総長さ、幅、及び厚さが増加して薄型化において不利である。
絶縁層６００、遮蔽層５００、及びカバー層７００の厚さの和は３０ｎｍ超過１００μｍ以下であることができる。絶縁層６００、遮蔽層５００、及びカバー層７００の厚さの和が３０ｎｍ未満である場合には、電気的短絡（Ｓｈｏｒｔ）の問題や、Ｑ特性（Ｑ ｆａｃｔｏｒ）などのコイル部品の特性低下の問題などが発生し得る。また、絶縁層６００、遮蔽層５００、及びカバー層７００の厚さの和が１００μｍを超える場合には、コイル部品の総長さ、幅、及び厚さが増加して薄型化において不利である。
一方、図１、図２ａ、及び図２ｂには示していないが、本体１００の第１～第６面のうち外部電極３００、４００が形成されていない領域には、絶縁層６００と区別される別の追加絶縁層が形成されていることができる。すなわち、本体１００の第３～第５面、第６面のうち延長部３２０、４２０が形成されていない領域には、絶縁層６００と区別される別の追加絶縁層が形成されていることができる。この場合、本実施形態の絶縁層６００は、追加絶縁層と接触するように本体１００の表面に形成されることができる。追加絶縁層は、外部電極３００、４００をめっきにより形成する際に、めっきレジストとして機能するものであることができるが、これに制限されるものではない。
本発明の絶縁層６００及びカバー層７００はコイル部品自体に配置されるものであるため、コイル部品を印刷回路基板に実装する段階でコイル部品と印刷回路基板をモールディングするモールディング材とは区別される。例えば、本発明の絶縁層６００とカバー層７００は、モールディング材と異なり、印刷回路基板がなくとも形成領域を定義することができる。したがって、本発明の絶縁層６００は印刷回路基板と接触せず、モールディング材と異なって印刷回路基板によって支持または固定されるものではない。また、コイル部品と印刷回路基板を連結する半田ボールなどの連結部材を囲むモールディング材と異なって、本発明の絶縁層６００とカバー層７００は連結部材を囲む形態で形成されない。また、本発明の絶縁層６００は、ＥＭＣ（Ｅｐｏｘｙ Ｍｏｌｄｉｎｇ Ｃｏｍｐｏｕｎｄ）などを加熱して印刷回路基板上に流動させて硬化させることで形成するモールディング材ではないため、モールディング材の形成時におけるボイドの発生及びモールディング材と印刷回路基板との熱膨張係数差による印刷回路基板の反りの発生などを考慮する必要がない。
また、本発明の遮蔽層５００は、コイル部品自体に配置されるものであるため、コイル部品を印刷回路基板に実装した後にＥＭＩなどの遮蔽のために印刷回路基板に結合されるシールドカンとは区別される。例えば、本発明の遮蔽層５００は、シールドカンとは異なって、印刷回路基板のグランド層との連結を考慮しなくてもい。
本実施形態によるコイル部品は、コイル部品自体に遮蔽層５００を形成することで、コイル部品で発生する漏れ磁束をより効率的に遮断することができる。すなわち、電子機器の薄型化及び高性能化に伴い、電子機器に含まれる電子部品の総数及び隣接した電子部品間の距離が減少しているが、各コイル部品自体を遮蔽することで、各コイル部品で発生する漏れ磁束をより効率的に遮断するため、電子機器の薄型化及び高性能化においてより有利である。尚、シールドカンを用いる場合に比べて、遮蔽領域内の実効磁性体の量が増加するため、コイル部品の特性が向上することができる。
（第２実施形態）
図３は本発明の第２実施形態によるコイル部品の断面を示す図であって、図１のＩ－Ｉ'断面に対応する図である。
図３は本発明の第２実施形態によるコイル部品の断面を示す図であって、図１のＩ－Ｉ'断面に対応する図である。
図１から図３を参照すると、本実施形態によるコイル部品２０００は、本発明の第１実施形態によるコイル部品１０００と比較して、キャップ部５１０が異なる。したがって、本実施形態を説明するにあたり、本発明の第１実施形態と異なるキャップ部５１０のみについて説明する。本実施形態の残りの構成は、本発明の第１実施形態についての説明がそのまま適用可能である。
図３を参照すると、キャップ部５１０は、中央部の厚さＴ１が外側部の厚さＴ２より厚く形成される。これについて具体的に説明する。
本実施形態のコイル部２００を構成する各コイルパターン２１１、２１２は、内部絶縁層ＩＬの両面において、それぞれ内部絶縁層ＩＬの中央から内部絶縁層ＩＬの外側に複数のターンを形成し、各コイルパターン２１１、２１２は本体１００の厚さ方向（Ｔ）に積層されてビア２２０によって連結される。結果として、本実施形態によるコイル部品２０００は、本体１００の厚さ方向（Ｔ）に垂直な本体１００の長さ方向（Ｌ）－幅方向（Ｗ）の平面中央部で磁束密度が最も高い。したがって、本実施形態の場合、本体１００の長さ方向（Ｌ）－幅方向（Ｗ）の平面と実質的に平行な本体１００の第５面に配置されたキャップ部５１０を形成するにあたり、本体１００の長さ方向（Ｌ）－幅方向（Ｗ）の平面における磁束密度の分布を考慮し、キャップ部５１０の中央部の厚さＴ１を外側部の厚さＴ２より厚く形成する。
このように、本実施形態によるコイル部品２０００は、磁束密度の分布に対応してキャップ部５１０の厚さを異ならせて形成することで、より効率的に漏れ磁束を減少させることができる。
（第３実施形態）
図４は本発明の第３実施形態によるコイル部品の断面を示す図であって、図１のＩ－Ｉ'断面に対応する図である。図５は本発明の第３実施形態の変形例によるコイル部品の断面を示す図であって、図１のＩ－Ｉ'断面に対応する図である。
図４は本発明の第３実施形態によるコイル部品の断面を示す図であって、図１のＩ－Ｉ'断面に対応する図である。図５は本発明の第３実施形態の変形例によるコイル部品の断面を示す図であって、図１のＩ－Ｉ'断面に対応する図である。
図１から図５を参照すると、本実施形態によるコイル部品３０００は、本発明の第１及び第２実施形態によるコイル部品１０００、２０００と比較して、キャップ部５１０と側壁部５２１、５２２、５２３、５２４が異なる。したがって、本実施形態を説明するにあたり、本発明の第１及び第２実施形態と異なるキャップ部５１０と側壁部５２１、５２２、５２３、５２４のみについて説明する。本実施形態の残りの構成は、本発明の第１または第２実施形態についての説明がそのまま適用可能である。
図４を参照すると、キャップ部５１０の厚さＴ３は、側壁部５２１、５２２、５２３、５２４の厚さＴ４より厚いことができる。
上述のように、コイル部２００は、本体１００の厚さ方向（Ｔ）に磁場を発生させる。その結果、本体１００の厚さ方向（Ｔ）に漏れる磁束が、それ以外の方向に漏れる磁束より大きい。したがって、本体１００の厚さ方向（Ｔ）に垂直な本体１００の第５面に配置されたキャップ部５１０の厚さを、本体１００の壁面に配置された側壁部５２１、５２２、５２３、５２４の厚さより厚く形成することで、漏れ磁束をより効率的に減少させることができる。
例えば、絶縁フィルム及び遮蔽フィルムを含む遮蔽シートで本体１００の第１～第５面に仮遮蔽層を形成し、本体１００の第５面上のみに遮蔽物質を追加形成することで、キャップ部５１０の厚さを側壁部５２１、５２２、５２３、５２４の厚さより厚く形成することができる。他の例として、本体１００の第５面がターゲットと向かい合うように本体１００を配置した後、遮蔽層５００を形成するためのスパッタリングを行うことで、キャップ部５１０の厚さを側壁部５２１、５２２、５２３、５２４の厚さより厚く形成することができる。但し、上述の例に本実施形態の範囲が制限されるものではない。
図４及び図５を参照すると、キャップ部５１０の厚さＴ３を側壁部５２１、５２２、５２３、５２４の厚さＴ４より厚く形成した場合において、側壁部５２０の一端の厚さＴ５は側壁部５２０の他端の厚さより厚いことができる。
例えば、キャップ部５１０と側壁部５２１、５２２、５２３、５２４をめっきにより形成する場合、本体１００の第５面と本体１００の第１～第４面とが連結される本体１００の角部、すなわち、側壁部５２０の一端が形成される領域には、該当領域の角ばった形状によって電流密度が集中され得る。したがって、側壁部５２０の一端は、側壁部５２０の他端より相対的に厚い厚さで形成されることができる。他の例として、本体１００の第５面がターゲットと向かい合うように本体１００を配置した後、遮蔽層５００を形成するためのスパッタリングを行うことで、側壁部５２０の一端が側壁部５２０の他端より相対的に厚い厚さで形成されることができる。但し、上述の例に本変形例の範囲が制限されるものではない。
このようにすることで、本実施形態によるコイル部品３０００は、コイル部２００が形成した磁場の方向を考慮して効率的に漏れ磁束を減少させることができる。
（第４実施形態）
図６は本発明の第４実施形態によるコイル部品の断面を示す図であって、図１のＩ－Ｉ'断面に対応する図である。
図６は本発明の第４実施形態によるコイル部品の断面を示す図であって、図１のＩ－Ｉ'断面に対応する図である。
図１から図６を参照すると、本実施形態によるコイル部品４０００は、本発明の第１～第３実施形態によるコイル部品１０００、２０００、３０００と比較して、カバー層７００と外部電極３００、４００が異なる。したがって、本実施形態を説明するにあたり、本発明の第１～第３実施形態と異なるカバー層７００と外部電極３００、４００のみについて説明する。本実施形態の残りの構成は、本発明の第１～第３実施形態についての説明がそのまま適用可能である。
図６を参照すると、本実施形態に適用されるカバー層７００は、遮蔽層５００を覆うように本体１００の第１～第６面に形成されることができる。すなわち、カバー層７００は外部電極３００、４００の延長部３２０、４２０を覆うことができる。また、図６を参照すると、本実施形態に適用される外部電極３００、４００は、カバー層７００を貫通して延長部３２０、４２０と連結される貫通部３３０、４３０をさらに含むことができる。
カバー層７００は感光性絶縁樹脂を含むことができるが、これに制限されるものではない。カバー層７００が感光性絶縁樹脂を含む場合、貫通部３３０、４３０が形成される孔は、フォトリソグラフィ工法により形成されることができる。
本実施形態の場合、外部電極３００、４００において、連結部３１０、４１０と延長部３２０、４２０が銅めっき層を含んで一体に形成され、貫通部３３０、４３０がスズとニッケルの少なくとも１つを含むことができる。例えば、貫通部３３０、４３０は、延長部３２０、４２０と接触するニッケルめっき層と、ニッケルめっき層に形成されたスズめっき層と、を含むことができる。
このようにすることで、本実施形態によるコイル部品４０００は、遮蔽層５００が外部電極３００、４００及び／または外部電子部品と電気的に連結されることをより効率的に防止することができる。
（第５実施形態）
図７ａは本発明の第５実施形態によるコイル部品を概略的に示す斜視図である。図７ｂは図７ａのＬＴ平面に沿った断面を示す図である。
図７ａは本発明の第５実施形態によるコイル部品を概略的に示す斜視図である。図７ｂは図７ａのＬＴ平面に沿った断面を示す図である。
図１から図７ｂを参照すると、本実施形態によるコイル部品５０００は、本発明の第１～第４実施形態によるコイル部品１０００、２０００、３０００、４０００と比較して、遮蔽層５００の構造が異なる。したがって、本実施形態を説明するにあたり、本発明の第１～第４実施形態と異なる遮蔽層５００のみについて説明する。本実施形態の残りの構成は、本発明の第１～第４実施形態についての説明がそのまま適用可能である。
具体的に、本実施形態の場合、遮蔽層５００がキャップ部５１０のみで構成される。
本発明の他の実施形態で説明したように、コイル部３００は、本体１００の厚さ方向（Ｔ）に漏れ磁束が最も多く発生する。したがって、本実施形態の場合、本体１００の厚さ方向（Ｔ）と垂直な本体１００の第５面のみに遮蔽層５００を形成することで、より簡便且つ効率的に漏れ磁束を遮断することができる。
（第６実施形態）
図８ａは本発明の第６実施形態によるコイル部品の断面を示す図であって、図１のＩ－Ｉ'断面に対応する図である。図８ｂは本発明の第６実施形態の変形例によるコイル部品の断面を示す図であって、図１のＩ－Ｉ'断面に対応する図である。
図８ａは本発明の第６実施形態によるコイル部品の断面を示す図であって、図１のＩ－Ｉ'断面に対応する図である。図８ｂは本発明の第６実施形態の変形例によるコイル部品の断面を示す図であって、図１のＩ－Ｉ'断面に対応する図である。
図１から図８ｂを参照すると、本実施形態及び本実施形態の変形例によるコイル部品６０００、６０００Ａは、本発明の第１～第５実施形態によるコイル部品１０００、２０００、３０００、４０００、５０００と比較して、遮蔽層５００Ａ、５００Ｂが異なる。したがって、本実施形態を説明するにあたり、本発明の第１～第５実施形態と異なる遮蔽層５００Ａ、５００Ｂのみについて説明する。本実施形態の残りの構成は、本発明の第１～第５実施形態についての説明がそのまま適用可能である。
本実施形態の場合、遮蔽層５００Ａ、５００Ｂが絶縁層６２０によって互いに分離された複数の層で構成される。具体的に、遮蔽層５００Ａ、５００Ｂは、第２絶縁層６２０によって互いに分離された第１遮蔽層５００Ａと第２遮蔽層５００Ｂを含む。
第１遮蔽層５００Ａは本体１００の他面である本体の第５面上に配置される。本体１００の他面と第１遮蔽層５００Ａとの間に第１絶縁層６１０が配置される。
第１遮蔽層５００Ａは磁性体を含むことができる。例えば、第１遮蔽層５００Ａは、フェライト、パーマロイ、非晶質リボンからなる群から選択される何れか１つ以上を含むことができる。
第２遮蔽層５００Ｂは第１遮蔽層５００Ａ上に配置され、本体１００の複数の壁面のそれぞれ上に配置される。すなわち、第２遮蔽層５００Ｂは上述の本体１００の５つの面を遮蔽する構造を有する。
第２遮蔽層５００Ｂは導電体を含むことができる。例えば、第２遮蔽層５００Ｂは、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）、ケイ素（Ｓｉ）、ホウ素（Ｂ）、クロム（Ｃｒ）、ニオブ（Ｎｂ）、及びニッケル（Ｎｉ）からなる群から選択される何れか１つ以上を含む金属または合金であることができ、Ｆｅ－ＳｉまたはＦｅ－Ｎｉであることができる。
第２絶縁層６２０は、第１遮蔽層５００Ａと第２遮蔽層５００Ｂとの間に配置されるため、第２遮蔽層５００Ｂと同様に、本体１００の第１～第５面上にそれぞれ配置される。すなわち、第２絶縁層６２０は本体１００の６つの面のうち５つの面を覆うように形成される。
本実施形態の場合、磁性体を含む第１遮蔽層５００Ａによる吸収遮蔽効果と、導電体を含む第２遮蔽層５００Ｂによる反射遮蔽効果を両方とも有することができる。すなわち、１ＭＨｚ以下の低周波数帯では、第１遮蔽層によって漏れ磁束を吸収遮蔽し、１ＭＨｚ超過の高周波数帯では、第２遮蔽層によって漏れ磁束を反射遮蔽する。したがって、本実施形態によるコイル部品６０００は、相対的に広い周波数帯で漏れ磁束を遮蔽することができる。
一方、図８ａでは、磁性体を含む遮蔽層が、第１遮蔽層５００Ａであって導電体を含む遮蔽層５００Ｂの内側に配置されることを示しているが、これは例示的なものに過ぎない。すなわち、図８ｂに示された本実施形態の変形例のように、磁性体を含む遮蔽層は、導電体を含む遮蔽層５００Ａの外側に配置されてもよい。この場合、磁性体を含む遮蔽層は、第２遮蔽層５００Ｂになる。
（第７実施形態）
図９は本発明の第７実施形態によるコイル部品の断面を示す図であって、図１のＩ－Ｉ'断面に対応する図である。
図９は本発明の第７実施形態によるコイル部品の断面を示す図であって、図１のＩ－Ｉ'断面に対応する図である。
図１から図９を参照すると、本実施形態によるコイル部品７０００は、本発明の第１～第６実施形態によるコイル部品１０００、２０００、３０００、４０００、５０００、６０００と比較して、遮蔽層５００の構造が異なる。したがって、本実施形態を説明するにあたり、本発明の第１～第６実施形態と異なる遮蔽層５００のみについて説明する。本実施形態の残りの構成は、本発明の第１～第６実施形態についての説明がそのまま適用可能である。
図９を参照すると、本実施形態に適用される遮蔽層５００は二重層の構造で形成される。
本実施形態の場合、遮蔽層５００Ａ、５００Ｂが二重層構造で形成されるため、相対的に本体１００に近接して配置された第１遮蔽層５００Ａを透過した漏れ磁束が、相対的に本体１００から離隔配置された第２遮蔽層５００Ｂで遮蔽されることができる。したがって、本実施形態によるコイル部品７０００は、漏れ磁束をより効率的に遮断することができる。
また、本実施形態の場合、遮蔽層５００Ａ、５００Ｂが両方とも本体１００の第１～第５面上にそれぞれ形成された構造で形成される。すなわち、本実施形態の二重の遮蔽層は、両方とも本体の５つの面にわたって形成される。
第１及び第２遮蔽層５００Ａ、５００Ｂはそれぞれ導電体で形成されることがより好ましいが、これに制限されるものではない。
また、本実施形態の場合、絶縁層６１０、６２０も複数で形成される。第１絶縁層６１０は本体１００と第１遮蔽層５００Ａとの間に形成され、第２絶縁層６２０は第１遮蔽層５００Ａと第２遮蔽層５００Ｂとの間に形成される。第１及び第２遮蔽層５００Ａ、５００Ｂのそれぞれが本体１００の第１～第５面上に形成されるため、第１及び第２絶縁層６１０、６２０は両方とも本体１００の第１～第５面上に配置される。
第１遮蔽層５００Ａと第２遮蔽層５００Ｂとの間に形成された第２絶縁層６２０は、第２遮蔽層５００で反射されたノイズのウェーブガイドとして機能することができる。
（変形例）
図１０ａから図１２は本発明の第１～第３変形例を概略的に示した図である。具体的に、図１０ａは第１変形例によるコイル部品の斜視図であり、図１０ｂは図１０ａのＬＴ平面に沿った断面を示す図であり、図１０ｃは図１０ａのＷＴ平面に沿った断面を示す図である。図１１ａは第２変形例によるコイル部品の斜視図であり、図１１ｂは図１１ａのＬＴ平面に沿った断面を示す図であり、図１１ｃは図１１ａのＷＴ平面に沿った断面を示す図である。図１２は第３変形例によるコイル部品を概略的に示す図であって、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面に対応する図である。
図１０ａから図１２は本発明の第１～第３変形例を概略的に示した図である。具体的に、図１０ａは第１変形例によるコイル部品の斜視図であり、図１０ｂは図１０ａのＬＴ平面に沿った断面を示す図であり、図１０ｃは図１０ａのＷＴ平面に沿った断面を示す図である。図１１ａは第２変形例によるコイル部品の斜視図であり、図１１ｂは図１１ａのＬＴ平面に沿った断面を示す図であり、図１１ｃは図１１ａのＷＴ平面に沿った断面を示す図である。図１２は第３変形例によるコイル部品を概略的に示す図であって、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面に対応する図である。
図１０ａから図１２を参照すると、本発明によるコイル部品は、外部電極の形状が変更された様々な第１～第３変形例１０００Ａ、１０００Ｂ、１０００Ｃを有することができる。
具体的に、図１０ａから図１０ｃを参照すると、本発明の第１変形例によるコイル部品１０００Ａは、外部電極３００、４００が、連結部３１０、４１０から本体１００の第５面に延びたバンド部３４０、４４０をさらに含む。例えば、第１外部電極３００は、第１連結部３１０から本体１００の第５面に延びた第１バンド部３４０をさらに含む。すなわち、本変形例の場合、外部電極３００、４００が「コ」字状に形成される。
図１１ａから図１１ｃを参照すると、本発明の第２変形例によるコイル部品１０００Ｂは、外部電極３００、４００が連結部３１０、４１０から本体１００の第３～第５面のそれぞれに延びたバンド部３４０、４４０を含む。例えば、第１外部電極３００は、第１連結部３１０から本体１００の第３～第５面のそれぞれに延びた第１バンド部３４０をさらに含む。すなわち、本変形例の場合、外部電極３００、４００が５面の電極で形成される。
図１２を参照すると、本発明の第３変形例によるコイル部品１０００Ｃは、外部電極３００、４００が本体１００の第６面のみに形成される。この場合、第１コイルパターン２１１と第２コイルパターン２１２の各端部は、本体１００の第１及び第２面に露出するのではなく、本体１００の第６面にそれぞれ露出して第１及び第２外部電極３００、４００と連結される。第２コイルパターン２１２の端部は、内部絶縁層ＩＬ及び本体１００を貫通して本体１００の第６面に露出することができる。
図１３は本発明の第４変形例を概略的に示した図である。
本発明によるコイル部品は、コイル部２００の形態が変更された第４変形例１０００Ｄを有することができる。
具体的に、図１３を参照すると、本変形例によるコイル部２００は、複数のコイルパターン２１１、２１２、２１３が本体の厚さ方向（Ｔ）に沿って積層された構造で形成される。ここで、複数のコイルパターン２１１、２１２、２１３は、本体の厚さ方向（Ｔ）に形成された連結ビア（不図示）によって連結されて１つのコイル部２００を構成する。
本変形例は、本発明の第１実施形態の内部絶縁層と絶縁膜を含まないことができる。
本変形例において、本体１００は、後述のコイル部２００を形成する導電性ペーストが塗布された磁性複合シートを複数積層することで形成されることができる。この際、本体を構成する磁性複合シートの少なくとも一部には、連結ビアを形成するためのビアホールが加工されることができる。ビアホールには、コイル部と同様に導電性ペーストが塗布されて形成されることができる。
一方、図示していないが、本発明の変形例には、本体の第６面に垂直に形成された各コイルパターンが本体の長さ方向または幅方向に順次積層されて形成されたコイル部を有するコイル部品も含まれる。
また、図１０ａから図１３では、本発明の変形例１０００Ａ、１０００Ｂ、１０００Ｃ、１０００Ｄを示すにあたり、本発明の第１実施形態を基準として示したが、本発明の第２～第７実施形態にも上述の変形例が同様に適用可能である。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、当技術分野において通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載の本発明の思想から外れない範囲内で、構成要素の付加、変更、または削除などによって本発明を多様に修正及び変更可能であり、これも本発明の権利範囲内に含まれるとすべきである。
１００ 本体
１１０ コア
２００ コイル部
２１１、２１２、２１３ コイルパターン
２２０ ビア
３００、４００ 外部電極
３１０、４１０ 連結部
３２０、４２０ 延長部
３３０、４３０ 貫通部
３４０、４４０ バンド部
５００、５００Ａ、５００Ｂ 遮蔽層
５１０ キャップ部
５２１、５２２、５２３、５２４ 側壁部
６００、６１０、６２０ 絶縁層
７００ カバー層
ＩＬ 内部絶縁層
ＩＦ 絶縁膜
１０００、２０００、３０００、４０００、５０００、６０００、６０００Ａ、７０００、１０００Ａ、１０００Ｂ、１０００Ｃ、１０００Ｄ コイル部品
１１０ コア
２００ コイル部
２１１、２１２、２１３ コイルパターン
２２０ ビア
３００、４００ 外部電極
３１０、４１０ 連結部
３２０、４２０ 延長部
３３０、４３０ 貫通部
３４０、４４０ バンド部
５００、５００Ａ、５００Ｂ 遮蔽層
５１０ キャップ部
５２１、５２２、５２３、５２４ 側壁部
６００、６１０、６２０ 絶縁層
７００ カバー層
ＩＬ 内部絶縁層
ＩＦ 絶縁膜
１０００、２０００、３０００、４０００、５０００、６０００、６０００Ａ、７０００、１０００Ａ、１０００Ｂ、１０００Ｃ、１０００Ｄ コイル部品
Claims (14)
- 一方向に沿って互いに向かい合う一面と他面を有し、金属磁性粉末を含む本体と、
コイルパターンを含み、前記一方向を軸として少なくとも１つのターン（ｔｕｒｎ）を形成し、前記本体に埋設されたコイル部と、
前記本体の一面に配置され、前記コイル部と連結される外部電極と、
前記本体の他面に配置された遮蔽層と、
前記本体と前記遮蔽層との間に配置された絶縁層と、
前記遮蔽層上に配置されたカバー層と、を含み、
前記カバー層は、前記絶縁層に接触して、前記絶縁層とともに前記遮蔽層を密閉させる
コイル部品。 - 前記本体の他面の外側部における前記遮蔽層の厚さに比べて、前記本体の他面の中央部における前記遮蔽層の厚さがより厚い、請求項１に記載のコイル部品。
- 前記遮蔽層は、
前記本体の他面に配置されたキャップ部と、
前記キャップ部と連結され、前記本体の一面と前記本体の他面とを連結する前記本体の壁面に配置された側壁部と、を含む、請求項１または２に記載のコイル部品。 - 前記キャップ部と前記側壁部が一体に形成される、請求項３に記載のコイル部品。
- 前記キャップ部と前記側壁部が曲面で連結される、請求項４に記載のコイル部品。
- 前記キャップ部の厚さが前記側壁部の厚さより厚い、請求項３から５のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 前記本体の壁面は複数で形成されており、
前記側壁部は、前記本体の複数の壁面のそれぞれに配置される、請求項３に記載のコイル部品。 - 複数の前記側壁部が一体に形成される、請求項７に記載のコイル部品。
- 複数の前記側壁部と前記キャップ部が一体に形成される、請求項８に記載のコイル部品。
- 前記コイルパターンは複数で形成されており、
前記複数のコイルパターンは、前記一方向に積層されて互いに連結される、請求項１から９のいずれか一項に記載のコイル部品。 - 前記コイル部は、前記一方向に積層された第１コイルパターン及び第２コイルパターンと、前記第１コイルパターンと前記第２コイルパターンとを連結するビアと、を含み、
前記コイル部品は、
前記第１コイルパターンと前記第２コイルパターンとの間に配置され、前記ビアが貫通する内部絶縁層をさらに含む、請求項１から１０のいずれか一項に記載のコイル部品。 - 前記第１コイルパターン、前記内部絶縁層、及び前記第２コイルパターンの表面に沿って形成された絶縁膜をさらに含む、請求項１１に記載のコイル部品。
- 前記遮蔽層は、導電体及び磁性体の少なくとも１つを含む、請求項１から１２のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 一方向に沿って互いに向かい合う一面と他面、及び前記一面と前記他面とを連結する壁面を有し、金属磁性粉末を含む本体と、
前記本体に埋設され、前記一方向に積層された第１コイルパターン及び第２コイルパターンを含むコイル部と、
前記本体の一面に互いに離隔配置され、前記第１及び第２コイルパターンにそれぞれ連結された第１及び第２外部電極と、
前記本体の他面に配置されたキャップ部、及び前記本体の壁面に配置された側壁部を含む遮蔽層と、
前記本体と前記遮蔽層との間、及び前記第１及び第２外部電極と前記遮蔽層との間に形成される外部絶縁層と、
前記遮蔽層を覆うように前記遮蔽層に形成され、前記外部絶縁層と連結されるカバー層と、を含み、
前記カバー層は、前記外部絶縁層に接触して、前記外部絶縁層とともに前記遮蔽層を密閉させる
コイル部品。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2018-0021346 | 2018-02-22 | ||
| KR20180021346 | 2018-02-22 | ||
| KR1020180060195A KR102047604B1 (ko) | 2018-02-22 | 2018-05-28 | 코일 부품 |
| KR10-2018-0060195 | 2018-05-28 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018210824A Division JP6590327B2 (ja) | 2018-02-22 | 2018-11-08 | コイル部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2019145840A JP2019145840A (ja) | 2019-08-29 |
| JP7268284B2 true JP7268284B2 (ja) | 2023-05-08 |
Family
ID=67618076
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018210824A Active JP6590327B2 (ja) | 2018-02-22 | 2018-11-08 | コイル部品 |
| JP2019090398A Active JP7268284B2 (ja) | 2018-02-22 | 2019-05-13 | コイル部品 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018210824A Active JP6590327B2 (ja) | 2018-02-22 | 2018-11-08 | コイル部品 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11195652B2 (ja) |
| JP (2) | JP6590327B2 (ja) |
| CN (1) | CN110189900B (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6590327B2 (ja) * | 2018-02-22 | 2019-10-16 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | コイル部品 |
| US11961652B2 (en) * | 2018-11-01 | 2024-04-16 | Tdk Corporation | Coil component |
| JP2020077839A (ja) * | 2018-11-01 | 2020-05-21 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
| JP7534846B2 (ja) * | 2019-11-15 | 2024-08-15 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| CN114121447B (zh) * | 2020-08-26 | 2024-04-12 | 华为技术有限公司 | 电感设备与电子设备 |
| KR20220041508A (ko) * | 2020-09-25 | 2022-04-01 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| KR20220042633A (ko) * | 2020-09-28 | 2022-04-05 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| KR20220086909A (ko) * | 2020-12-17 | 2022-06-24 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009099766A (ja) | 2007-10-17 | 2009-05-07 | Murata Mfg Co Ltd | コイル部品及びその実装構造 |
| JP2011124373A (ja) | 2009-12-10 | 2011-06-23 | Shinko Electric Ind Co Ltd | インダクタ内蔵部品 |
| JP2015026812A (ja) | 2013-07-29 | 2015-02-05 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | チップ電子部品及びその製造方法 |
| JP2016111280A (ja) | 2014-12-10 | 2016-06-20 | 東光株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
| JP2016167578A (ja) | 2015-03-09 | 2016-09-15 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | コイル電子部品及びその製造方法 |
| JP2017076796A (ja) | 2015-10-16 | 2017-04-20 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0311U (ja) * | 1988-08-04 | 1991-01-07 | ||
| JP2005310863A (ja) | 2004-04-19 | 2005-11-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コイル部品 |
| JP2005353989A (ja) | 2004-06-14 | 2005-12-22 | Jfe Ferrite Corp | 複合型インダクタ |
| JP2011049421A (ja) | 2009-08-28 | 2011-03-10 | Origin Electric Co Ltd | 絶縁封止電子部品及びその製造方法 |
| US20140177197A1 (en) * | 2012-12-26 | 2014-06-26 | Nokia Corporation | Multi-Layered Magnetic Shields |
| KR20150050306A (ko) | 2013-10-29 | 2015-05-08 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품과 그 제조 방법, 코일 부품 내장하는 기판, 및 이를 포함하는 전압조절 모듈 |
| US20150116950A1 (en) | 2013-10-29 | 2015-04-30 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component, manufacturing method thereof, coil component-embedded substrate, and voltage adjustment module having the same |
| KR101659212B1 (ko) | 2015-02-13 | 2016-09-22 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 부품의 제조방법 |
| KR101659216B1 (ko) | 2015-03-09 | 2016-09-22 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자부품 및 그 제조방법 |
| KR101719910B1 (ko) | 2015-07-20 | 2017-04-04 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 실장 기판 |
| KR101751117B1 (ko) * | 2015-07-31 | 2017-06-26 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자 부품 및 그 제조방법 |
| JP6584245B2 (ja) | 2015-09-08 | 2019-10-02 | 三井化学東セロ株式会社 | 電子部品製造用フィルム及び電子部品の製造方法 |
| US9871005B2 (en) * | 2016-01-07 | 2018-01-16 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Semiconductor device package and method of manufacturing the same |
| JP6107998B1 (ja) * | 2016-03-23 | 2017-04-05 | Tdk株式会社 | 電子回路パッケージ |
| JP6597576B2 (ja) * | 2016-12-08 | 2019-10-30 | 株式会社村田製作所 | インダクタ、および、ｄｃ−ｄｃコンバータ |
| CN206301679U (zh) | 2016-12-28 | 2017-07-04 | 东莞市松群电子科技有限公司 | 一种超强抗干扰电感 |
| JP7155499B2 (ja) * | 2017-04-26 | 2022-10-19 | Tdk株式会社 | 積層型電子部品およびその製造方法 |
| JP7233837B2 (ja) * | 2017-12-25 | 2023-03-07 | Tdk株式会社 | 電子部品の製造方法及び電子部品 |
| JP6590327B2 (ja) * | 2018-02-22 | 2019-10-16 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | コイル部品 |
-
2018
- 2018-11-08 JP JP2018210824A patent/JP6590327B2/ja active Active
- 2018-11-13 US US16/188,842 patent/US11195652B2/en active Active
-
2019
- 2019-02-14 CN CN201910114153.1A patent/CN110189900B/zh active Active
- 2019-05-13 JP JP2019090398A patent/JP7268284B2/ja active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009099766A (ja) | 2007-10-17 | 2009-05-07 | Murata Mfg Co Ltd | コイル部品及びその実装構造 |
| JP2011124373A (ja) | 2009-12-10 | 2011-06-23 | Shinko Electric Ind Co Ltd | インダクタ内蔵部品 |
| JP2015026812A (ja) | 2013-07-29 | 2015-02-05 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | チップ電子部品及びその製造方法 |
| JP2016111280A (ja) | 2014-12-10 | 2016-06-20 | 東光株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
| JP2016167578A (ja) | 2015-03-09 | 2016-09-15 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | コイル電子部品及びその製造方法 |
| JP2017076796A (ja) | 2015-10-16 | 2017-04-20 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20190259526A1 (en) | 2019-08-22 |
| JP2019145840A (ja) | 2019-08-29 |
| JP6590327B2 (ja) | 2019-10-16 |
| CN110189900A (zh) | 2019-08-30 |
| US11195652B2 (en) | 2021-12-07 |
| JP2019145778A (ja) | 2019-08-29 |
| CN110189900B (zh) | 2022-07-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7268284B2 (ja) | コイル部品 | |
| KR102093149B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102145312B1 (ko) | 코일 부품 | |
| US10964472B2 (en) | Coil component | |
| JP7119027B2 (ja) | コイル部品 | |
| KR102052834B1 (ko) | 코일 부품 | |
| JP6677369B2 (ja) | コイル部品 | |
| KR102016499B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102404322B1 (ko) | 코일 부품 및 코일 부품의 제조 방법 | |
| CN110246669B (zh) | 线圈组件 | |
| KR102138885B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR20200009783A (ko) | 코일 부품 | |
| KR102586887B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102632365B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102595464B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102047604B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102571896B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102604147B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102016500B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR20200009257A (ko) | 코일 부품 | |
| KR102080654B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102632345B1 (ko) | 코일 부품 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210928 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220517 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220816 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20221025 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230221 |
|
| C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20230221 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20230302 |
|
| C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21 Effective date: 20230307 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230322 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230403 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7268284 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |