JP7268199B2 - 直流リレー - Google Patents

Description

本発明は、直流リレー（Direct current relay）に関し、より具体的には、固定接触子に接離するように構成される可動接触子が安定して結合状態を維持する構造の直流リレーに関する。

直流リレーは、電磁石の原理を用いて機械的な駆動又は電流信号を伝達する装置である。直流リレーは、電磁開閉器（Magnetic switch）ともいい、通常、電気的な回路開閉装置に分類される。

直流リレーは、外部からの制御電源の供給を受けて作動する。直流リレーは、制御電源により磁化（magnetize）される固定コア及び可動コアを含む。固定コア及び可動コアは、複数のコイルが巻回されたボビンに隣接するように位置する。

制御電源が供給されると、複数のコイルは電磁場を形成する。固定コア及び可動コアは前記電磁場により磁化され、固定コアと可動コアとの間には電磁引力が発生する。

固定コアは固定されているので、可動コアが固定コアに近づくように移動する。可動コアには、シャフト部材の一側が連結される。また、シャフト部材の他側は、可動接触子に連結される。

可動コアが固定コアに近づくように移動すると、シャフト及びシャフトに連結された可動接触子も移動する。前記移動により、可動接触子が固定接触子に近づくように移動する。可動接触子と固定接触子が接触すると、直流リレーは、外部の電源及び負荷と通電する。

図１及び図２に示すように、従来技術による直流リレー１０００は、フレーム部１１００と、接点部１２００と、アクチュエータ１３００と、可動接点移動部１４００とを含む。

フレーム部１１００は、直流リレー１０００の外形を形成する。フレーム部１１００の内部には所定の空間が形成され、接点部１２００、アクチュエータ１３００及び可動接点移動部１４００が収容される。

外部から制御電源が供給されると、アクチュエータ１３００のボビン１３２０に巻回されたコイル１３１０は電磁場を生成する。固定コア１３３０及び可動コア１３４０は、前記電磁場により磁化される。固定コア１３３０は固定されているので、可動コア１３４０及び可動コア１３４０に連結された可動軸１３５０は、固定コア１３３０に近づくように移動する。

ここで、可動軸１３５０は、接点部１２００の可動接点１２２０にも連結されている。よって、可動コア１３４０の移動により、可動接点１２２０と固定接点１２１０が接触して通電が行われる。

制御電源の供給が解除されると、コイル１３１０は電磁場を形成しなくなる。よって、可動コア１３４０と固定コア１３３０間の電磁引力がなくなる。可動コア１３４０の移動によって圧縮されていたスプリング１３６０は押し戻され、可動コア１３４０及びそれに連結された可動軸１３５０と可動接点１２２０が下方に移動する。

可動接点１２２０は、可動接点移動部１４００に結合される。可動接点移動部１４００は、可動コア１３４０の移動に従って上下方向に移動するように構成される。

可動接点移動部１４００は、可動接点１２２０を支持する可動接点支持部１４１０と、可動接点１２２０を付勢する弾性部１４３０とを含む。また、可動接点１２２０の上側には、可動接点カバー部１４２０が備えられ、可動接点１２２０を保護する。

しかし、このような従来技術による可動接点移動部１４００は、可動接点１２２０が単に弾性部１４３０により付勢されているにすぎない。すなわち、可動接点１２２０が可動接点移動部１４００から離脱することを防止するための部材は特に備えられていない。

固定接点１２１０と可動接点１２２０が接触すると、電流が通電することにより電磁反発力が発生する。前記反発力は、可動接点１２２０が固定接点１２１０から離隔されるように作用する。

ここで、制御電源が供給された場合も、直流リレー１０００が通電しなくなって誤作動や故障の原因になることがある。

特許文献１（２０１２年１２月２８日）は、可動接点と固定接点の分離を防止する構造の直流リレーを開示している。具体的には、可動接点と固定接点との間に発生する電磁反発力を相殺するための別途の減衰磁石が固定接点に隣接して備えられる構造の直流リレーを開示している。

しかし、このようなタイプの直流リレーは、単に電磁力の相殺のための構成を含むにすぎないという限界がある。すなわち、電磁力の相殺が不完全で可動接点が任意に固定接点から分離される場合に、それを防止する対策について考察されていない。

特許文献２（２０１１年１１月２１日）は、固定接点に隣接するように位置する永久磁石を所望の方向に締結できる構造の直流リレーを開示している。具体的には、永久磁石に溝を形成し、永久磁石が収容されるケースに突出部を形成し、前記溝と前記突出部が噛み合う方向にのみ永久磁石が収容される構造の直流リレーを開示している。

しかし、このようなタイプの直流リレーも、電磁力の相殺のための構成を含むにすぎないという限界がある。

また、前述したタイプの直流リレーは、可動接点が上下に移動する過程で可動接点が任意に離脱する場合に、それを防止する対策について考察されていないという限界がある。

さらに、前述したタイプの直流リレーは、可動接点や可動接点に隣接して配置される部材の結合を簡単に実現する方法も提示していない。

韓国登録特許第１０－１２１６８２４号公報 韓国登録実用新案第２０－０４５６８１１号公報

本発明は、上記問題を解決することができる構造の直流リレー及びその製造方法を提供することを目的とする。

まず、可動接触子が上下に移動しても任意離脱が防止される構造の直流リレーを提供することを目的とする。

また、可動接触子と固定接触子との間に発生する電磁反発力を効果的に相殺する構造の直流リレーを提供することを目的とする。

さらに、可動接触子と固定接触子との間に発生する電磁反発力を相殺するための部材と可動接触子とを安定して締結することができる構造の直流リレーを提供することを目的とする。

さらに、可動接触子と固定接触子との間に発生する電磁反発力を相殺するための部材と可動接触子とを締結するための追加部材を必要としない構造の直流リレーを提供することを目的とする。

さらに、電磁反発力を相殺するための部材とハウジングとを締結する部材と、可動接触子の任意離脱を防止するための部材とが別途の締結部材を用いることなく締結される構造の直流リレーを提供することを目的とする。

さらに、可動接触子を収容する部材と、電磁反発力を相殺するための部材とを安定して締結することができる構造の直流リレーを提供することを目的とする。

さらに、可動接触子の離脱を防止するための部材と、可動接触子、可動接触子を収容する部材、及び電磁反発力を相殺するための部材とを容易に結合することができる構造の直流リレーを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明は、固定接触子と、通電を許容又は遮断するために前記固定接触子に接離するように構成される可動接触子と、前記可動接触子の上側に位置し、前記固定接触子と前記可動接触子との間に発生する電磁反発力を相殺するように構成される上部ヨークと、前記上部ヨークと前記可動接触子に結合され、前記上部ヨークと前記可動接触子を結合させるように構成される支持部材と、前記支持部材を貫通して結合され、前記可動接触子を支持するように構成されるピン部材とを含む直流リレーを提供する。

また、前記直流リレーの前記支持部材は、高さ方向に延設され、前記支持部材の内側には、第１中空部及び前記第１中空部より小さい直径を有する第２中空部が前記高さ方向に貫通して形成されてもよい。

さらに、前記直流リレーの前記ピン部材が前記支持部材を貫通して結合されると、前記ピン部材の外周面は、前記第２中空部を囲むピン部材接触面に接触するようにしてもよい。

さらに、前記直流リレーの前記ピン部材は、長さ方向に延設され、前記ピン部材は、前記ピン部材の外周の一端部を構成する第１端部と、前記第１端部に対向し、前記第１端部から所定距離離隔して前記ピン部材の外周の他端部を構成する第２端部とを含んでもよい。

さらに、前記直流リレーの前記ピン部材に放射方向内側に向かう圧力が印加されると、前記第１端部と前記第２端部との間の距離が減少して前記ピン部材の外径が減少するように構成されてもよい。

さらに、前記直流リレーの前記ピン部材の外径は、前記第２中空部の直径より大きくてもよい。

さらに、前記直流リレーは、前記可動接触子の下側に位置し、前記固定接触子と前記可動接触子との間に発生する電磁反発力を相殺するように構成される下部ヨークをさらに含み、前記固定接触子と前記可動接触子が接触して通電が許容されると、前記上部ヨークと前記下部ヨークとの間には電磁引力が発生するように構成されてもよい。

さらに、前記直流リレーの前記可動接触子は、前記下部ヨークに向かって突設される結合突出部を含み、前記下部ヨークは、前記可動接触子に対向する前記下部ヨークの一面から所定距離だけ陥没して形成され、前記結合突出部を覆うように構成される可動接触子結合部を含み、前記結合突出部の直径は、前記可動接触子結合部の直径より小さく形成されてもよい。

さらに、前記直流リレーの前記結合突出部に放射方向外側に向かう圧力が印加されると、前記結合突出部の直径が増加して前記結合突出部の外周面が前記可動接触子結合部を囲むヨーク内周面に接触するようにしてもよい。

さらに、前記直流リレーは、前記可動接触子と前記上部ヨークとの間に位置し、前記可動接触子を収容するように構成されるハウジングをさらに含み、前記上部ヨークは、前記ハウジングを覆うように構成されてもよい。

さらに、前記直流リレーは、前記上部ヨークの上側に位置し、前記上部ヨークを覆うように構成されるハウジングをさらに含んでもよい。

本発明により次のような効果が得られる。

まず、可動接触子には、ピン部材が貫通して結合される。ピン部材は、可動接触子から所定距離離隔されるように構成される。

よって、可動接触子は、ピン部材が貫通して結合された状態で固定接触子に近づくように移動することもでき、遠ざかるように移動することもできる。また、ピン部材は、可動接触子を貫通して結合されて可動接触子を支持するので、可動接触子の任意離脱を防止することができる。

また、可動接触子の上側には、上部ヨークが備えられる。可動接触子の下側には下部ヨークが備えられる。可動接触子が固定接触子と通電すると、上部ヨークと下部ヨークが磁化されてそれらの間には電磁引力が発生する。

よって、可動接触子と固定接触子との間に電磁反発力が発生しても、上部ヨークと下部ヨークの電磁引力により力が相殺される。よって、可動接触子と固定接触子の接触状態が安定して維持される。

また、可動接触子の下側には結合突出部が突設される。結合突出部は、下部ヨークに陥没して形成された可動接触子結合部に挿入される。結合突出部が可動接触子結合部に挿入されると、結合突出部には放射方向外側に向かう圧力が印加される。

よって、結合突出部が拡張されて外径が増加し、可動接触子結合部に嵌合される。よって、可動接触子と下部ヨークが安定して結合される。さらに、別途の締結部材を用いることなく可動接触子と下部ヨークが結合される。

また、上部ヨークとハウジングは、支持部材により結合される。支持部材は、上部ヨークとハウジングを貫通して結合されるように構成される。支持部材の下側に形成されるベース部は、可動接触子の上側に装着される。

よって、上部ヨークとハウジングが安定して結合される。

また、支持部材は、上部ヨークとハウジングを貫通して結合され、その後放射方向外側に向かう方向の圧力が印加される。支持部材は、前記圧力により放射方向外側に拡張されるように構成される。支持部材が放射方向外側に拡張されることにより、支持部材の外周面は上部ヨーク及びハウジングの内周面に嵌合される。

よって、支持部材を上部ヨーク及びハウジングに結合するための別途の部材を必要としない。

また、ピン部材は、支持部材を貫通して結合される前に、放射方向内側に向かう方向の圧力が印加される。ピン部材の外周部には切欠部が形成され、前記圧力によりピン部材の外径が減少する。ピン部材が支持部材を貫通して結合されると、前記圧力の印加が解除される。

よって、ピン部材は、元の形状に復元されて放射方向外側に拡張される。よって、ピン部材は、支持部材の内部に嵌合される。よって、別途の締結部材を用いることなくピン部材と支持部材が結合される。

従来技術による直流リレーの断面図である。 図１の直流リレーに備えられる可動子アセンブリの斜視図である。 本発明の実施形態による直流リレーの斜視図である。 図３の直流リレーの内部構成を示す断面図である。 本発明の一実施形態による直流リレーに備えられる可動接触子部の斜視図である。 図５の可動接触子部の分解斜視図である。 図５の可動接触子部に備えられる上部ヨークとハウジングの結合前（ａ）及び結合後（ｂ）の状態を示す断面図である。 図５の可動接触子部に備えられる上部ヨークとハウジングが結合された状態を示す斜視図である。 図５の可動接触子部に備えられる上部ヨーク、ハウジングとシャフト本体の結合前（ａ）及び結合後（ｂ）の状態を示す断面図である。 図５の可動接触子部に備えられる上部ヨーク、ハウジングとシャフト本体の結合前（ａ）及び結合後（ｂ）の状態を示す斜視図である。 図５の可動接触子部に備えられる可動接触子と下部ヨークの結合前（ａ）及び結合後（ｂ）の状態を示す断面図である。 図５の可動接触子部に備えられる可動接触子、下部ヨークと上部ヨーク、ハウジング、シャフトの結合前（ａ）及び結合後（ｂ）の状態を示す側面図である。 図５の可動接触子部に備えられるピン部材が外部の圧力により形状が変形する前（ａ）及び変形した後（ｂ）の状態を示す斜視図である。 図５の可動接触子部に備えられるピン部材が外部の圧力により形状が変形する前（ａ）及び変形した後（ｂ）の状態を示す平面図である。 図５の可動接触子部に備えられる可動接触子、下部ヨークと上部ヨーク、ハウジング、シャフト、ピン部材の結合前（ａ）及び結合後（ｂ）の状態を示す正断面図である。 図５の可動接触子部に備えられる可動接触子、下部ヨークと上部ヨーク、ハウジング、シャフト、ピン部材の結合前（ａ）及び結合後（ｂ）の状態を示す側断面図である。 図５の可動接触子部に備えられる可動接触子、下部ヨークと上部ヨーク、ハウジング、シャフト、ピン部材の結合前（ａ）及び結合後（ｂ）の状態を示す斜視図である。 本発明の一実施形態による可動接触子部を結合する方法を示すフローチャートである。 図１８のステップＳ１００の詳細ステップを示すフローチャートである。 図１８のステップＳ２００の詳細ステップを示すフローチャートである。 図１８のステップＳ３００の詳細ステップを示すフローチャートである。 図１８のステップＳ４００の詳細ステップを示すフローチャートである。 本発明の他の実施形態による直流リレーに備えられる可動接触子部の斜視図である。 図２３の実施形態による可動接触子部の分解斜視図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態による直流リレーについて詳細に説明する。

以下の説明において、本発明の特徴を明確にするために一部の構成要素についての説明を省略することもある。

１．用語の定義
ある構成要素が他の構成要素に「連結」又は「接続」されていると言及される場合、他の構成要素に直接連結又は接続されていることもあり、中間にさらに他の構成要素が存在することもあるものと解すべきである。

それに対して、ある構成要素が他の構成要素に「直接連結」又は「直接接続」されていると言及される場合、中間にさらに他の構成要素が存在しないものと解すべきである。

本明細書において用いられる単数の表現には、特に断らない限り複数の表現が含まれる。

２．本発明の実施形態による直流リレー１の構成についての説明
図３及び図４に示すように、本発明の実施形態による直流リレー１は、フレーム部１０と、開閉部２０と、コア部３０とを含む。

また、本発明の実施形態による直流リレー１は、電流の供給及び遮断の信頼性を向上させるための構造の可動接触子部４０を含む。

以下、図３及び図４を参照して、本発明の実施形態による直流リレー１について説明するが、可動接触子部４０については別項で説明する。

（１）フレーム部１０についての説明
フレーム部１０は、直流リレー１の外形を形成する。フレーム部１０の内部には所定の空間が形成される。前記空間には、直流リレー１が電流を供給又は遮断する機能を実現するための様々な装置が収容される。すなわち、フレーム部１０は、一種のハウジングとして機能する。

フレーム部１０は、合成樹脂などの絶縁性素材で形成される。フレーム部１０の内部と外部が任意に通電するのを防止するためである。

フレーム部１０は、上部フレーム１１と、下部フレーム１２と、絶縁プレート１３と、支持プレート１４とを含む。

上部フレーム１１は、フレーム部１０の上部を形成する。上部フレーム１１の内部空間には、開閉部２０及び可動接触子部４０が収容される。

上部フレーム１１は、下部フレーム１２に結合される。上部フレーム１１と下部フレーム１２との間には、絶縁プレート１３及び支持プレート１４が備えられる。絶縁プレート１３及び支持プレート１４は、上部フレーム１１と下部フレーム１２の内部空間を電気的及び物理的に分離するように構成される。

上部フレーム１１の一側、すなわち同図に示す実施形態における上側には、開閉部２０の固定接触子２２が備えられる。固定接触子２２は、上部フレーム１１の上側に一部が露出し、外部の電源又は負荷と通電可能に接続される。

下部フレーム１２は、フレーム部１０の下部を形成する。下部フレーム１２の内部空間には、コア部３０が収容される。

下部フレーム１２は、上部フレーム１１に結合される。下部フレーム１２と上部フレーム１１との間には、絶縁プレート１３及び支持プレート１４が備えられる。絶縁プレート１３及び支持プレート１４は、下部フレーム１２と上部フレーム１１の内部空間を電気的及び物理的に分離するように構成される。

絶縁プレート１３は、上部フレーム１１と下部フレーム１２との間に位置する。絶縁プレート１３は、上部フレーム１１と下部フレーム１２を電気的に離隔するように構成される。

よって、上部フレーム１１の内部に収容される開閉部２０及び可動接触子部４０と、下部フレーム１２の内部に収容されるコア部３０間の任意通電が防止される。

絶縁プレート１３の中心部には、貫通孔（図示せず）が形成される。前記貫通孔（図示せず）には、下部アセンブリ３００のシャフト３２０が上下方向に移動可能に貫通して結合される。

絶縁プレート１３は、支持プレート１４により支持される。

支持プレート１４は、上部フレーム１１と下部フレーム１２との間に位置する。支持プレート１４は、上部フレーム１１と下部フレーム１２を物理的に離隔するように構成される。

また、支持プレート１４は、磁性体で形成され、コア部３０のヨーク３３と共に磁路（magnetic circuit）を形成する。

支持プレート１４の中心部には、貫通孔（図示せず）が形成される。前記貫通孔（図示せず）には、シャフト３２０が上下方向に移動可能に貫通して結合される。

（２）開閉部２０についての説明
開閉部２０は、コア部３０の動作により、直流リレー１が電流の通電を許容又は遮断するように構成される。具体的には、開閉部２０は、固定接触子２２と可動接触子２１０が接離することにより、電流の通電を許容又は遮断する。

開閉部２０は、上部フレーム１１の内部に収容される。開閉部２０は、絶縁プレート１３及び支持プレート１４により、コア部３０と電気的、物理的に分離される。

開閉部２０は、アークチャンバ２１と、固定接触子２２と、シール（sealing）部材２３とを含む。また、図示していないが、開閉部２０は、複数のマグネット（magnet）を含む。複数のマグネット（図示せず）は、アークチャンバ２１の内部に磁場を形成し、発生するアーク（arc）の形態及び放出経路を制御するように構成される。

アークチャンバ２１は、固定接触子２２と可動接触子２１０が離隔されることにより発生するアークを消弧（extinguish）するよう構成される。よって、アークチャンバ２１を「消弧部」ともいう。

アークチャンバ２１は、固定接触子２２及び可動接触子２１０を密閉して収容するように構成される。すなわち、固定接触子２２及び可動接触子２１０は、アークチャンバ２１の内部に完全に収容される。よって、固定接触子２２と可動接触子２１０が離隔されることにより発生するアークは、アークチャンバ２１の外部に任意に漏洩しない。

アークチャンバ２１の内部には、消弧用ガスが充填される。消弧用ガスは、発生したアークを消滅させ、所定の経路を介して直流リレー１の外部に排出されるようにする。

アークチャンバ２１は、絶縁性素材で形成される。また、アークチャンバ２１は、耐圧性及び耐熱性が高い素材で形成される。一実施形態において、アークチャンバ２１は、セラミック（ceramic）素材で形成される。

アークチャンバ２１の上側には、複数の貫通孔（図示せず）が形成される。前記貫通孔（図示せず）のそれぞれには、固定接触子２２が貫通して結合される。固定接触子２２は、前記貫通孔（図示せず）に密閉して結合される。よって、発生したアークは、貫通孔（図示せず）から外部に排出されない。

アークチャンバ２１の下側は開放される。アークチャンバ２１の下側には、絶縁プレート１３が接触する。また、アークチャンバ２１の下側には、シール部材２３が接触する。よって、アークチャンバ２１は、上部フレーム１１の外側空間から電気的、物理的に離隔される。

その結果、アークチャンバ２１は、絶縁プレート１３、支持プレート１４、固定接触子２２、シール部材２３及び可動接触子部４０のシャフト支持部材３１０により内部が密閉される。

アークチャンバ２１において消弧されたアークは、所定の経路を介して直流リレー１の外部に排出される。

固定接触子２２は、可動接触子２１０に接離し、直流リレー１の内部と外部の通電を許容又は遮断するように構成される。

具体的には、固定接触子２２が可動接触子２１０に接触すると、直流リレー１の内部と外部が通電する。それに対して、固定接触子２２が可動接触子２１０から離隔されると、直流リレー１の内部と外部の通電が遮断される。

名称から分かるように、固定接触子２２は移動しない。すなわち、固定接触子２２は、上部フレーム１１及びアークチャンバ２１に固定結合される。よって、固定接触子２２と可動接触子２１０の接離は、可動接触子２１０の移動により実現される。

固定接触子２２の一端部、すなわち同図に示す実施形態における上端部は、上部フレーム１１の外側に露出する。前記一端部には、電源又は負荷が通電可能に接続される。

固定接触子２２は、複数備えられる。同図に示す実施形態における固定接触子２２は、一対、すなわち２つ備えられる。いずれか一方の固定接触子２２には電源が通電可能に接続され、他方の固定接触子２２には負荷が通電可能に接続される。

固定接触子２２の他端部、すなわち同図に示す実施形態における下端部は、可動接触子２１０に向かって延びる。可動接触子２１０が上方に移動すると、前記下端部は、可動接触子２１０に接触する。よって、直流リレー１の外部と内部が通電する。

固定接触子２２の他端部は、アークチャンバ２１の内部に位置する。すなわち、固定接触子２２の他端部は、アークチャンバ２１により密閉される。

制御電源が遮断されると、可動接触子２１０は、復帰スプリング３６の付勢力により固定接触子２２から離隔される。ここで、固定接触子２２と可動接触子２１０が離隔されることにより、固定接触子２２と可動接触子２１０との間にはアークが発生する。発生したアークは、アークチャンバ２１の内部の消弧用ガスにより消弧され、外部に排出される。

シール部材２３は、アークチャンバ２１と上部フレーム１１の内部の連通を遮断するように構成される。シール部材２３は、支持プレート１４と共にアークチャンバ２１の下側を密閉する。

具体的には、シール部材２３の下側は、支持プレート１４に結合される。また、シール部材２３の上側は、アークチャンバ２１の下側に結合される。

よって、アークチャンバ２１で発生したアーク、及び消弧用ガスにより消弧されたアークは、上部フレーム１１の内部空間に流入しない。

また、シール部材２３は、シリンダ３７の内部空間とフレーム部１０の内部空間の連通を遮断する。

（３）コア部３０についての説明
コア部３０は、制御電源の供給により可動接触子部４０を上方に移動させるように構成される。また、制御電源の供給が解除されると、コア部３０は、可動接触子部４０を再び下方に移動させるように構成される。

コア部３０は、直流リレー１の外部と通電可能に接続される。コア部３０は、前記接続により外部から制御電源が供給される。

コア部３０は、下部フレーム１２の内部に収容される。コア部３０と開閉部２０は、絶縁プレート１３及び支持プレート１４により電気的、物理的に互いに離隔される。

コア部３０と開閉部２０との間には、可動接触子部４０が位置する。コア部３０が印加する移動力により、可動接触子部４０が移動する。その結果、可動接触子２１０と固定接触子２２が接触して直流リレー１が通電する。

コア部３０は、固定コア３１と、可動コア３２と、ヨーク３３と、ボビン３４と、コイル３５と、復帰スプリング３６と、シリンダ３７とを含む。

固定コア３１は、コイル３５から発生する電磁力により磁化（magnetized）され、電磁場を発生させる。固定コア３１が発生させた電磁場により、可動コア３２が引力を受けて固定コア３１に近づくように移動する（同図に示す実施形態における上側）。

固定コア３１は移動しない。すなわち、固定コア３１は、支持プレート１４及びシリンダ３７に固定結合される。

固定コア３１は、電磁力により磁化される任意の部材で構成される。一実施形態において、固定コア３１は、永久磁石や電磁石などで構成される。

固定コア３１は、シリンダ３７の内部の上側空間に部分的に収容される。また、固定コア３１の外周は、シリンダ３７の内周に接触するように構成される。

さらに、固定コア３１は、支持プレート１４と可動コア３２との間に位置する。

固定コア３１の中心部には、貫通孔（図示せず）が形成される。前記貫通孔（図示せず）には、シャフト３２０が上下移動可能に貫通して結合される。

固定コア３１は、可動コア３２から所定距離だけ離隔されるように位置する。前記所定距離は、可動コア３２が固定コア３１に近づくように移動できる距離である。よって、前記所定距離は、「可動コア３２の移動距離」と定義される。

固定コア３１の下側には、復帰スプリング３６の一端部が接触する。固定コア３１が磁化されることにより可動コア３２が上方に移動すると、復帰スプリング３６が圧縮される。よって、固定コア３１の磁化が終了すると、可動コア３２が再び下方に復帰する。

可動コア３２は制御電源が供給されると、固定コア３１が発生させた電磁場により電磁力を受けて固定コア３１に近づくように移動する。

可動コア３２の移動により、可動コア３２に結合されたシャフト３２０が上方に移動する。また、シャフト３２０が移動することにより、シャフト３２０に結合された可動接触子部４０が上方に移動する。その結果、固定接触子２２と可動接触子２１０が接触して直流リレー１が通電する。

可動コア３２は、電磁力による引力を受ける任意の形態で構成される。一実施形態において、可動コア３２は、永久磁石や電磁石などで構成される。

可動コア３２は、シリンダ３７の内部に収容される。また、可動コア３２は、シリンダ３７の内部において、固定コア３１に近づく方向及び固定コア３１から遠ざかる方向、すなわち同図に示す実施形態における上下方向に移動する。

可動コア３２は、シャフト３２０に結合される。可動コア３２は、シャフト３２０と一体に移動する。可動コア３２が上方又は下方に移動すると、シャフト３２０も上方又は下方に移動する。

可動コア３２は、固定コア３１の下側に位置する。可動コア３２は、固定コア３１から所定距離離隔される。前記所定距離が可動コア３２の移動距離と定義されることについては前述した通りである。

可動コア３２の内部には、所定の空間が形成される。具体的には、可動コア３２は長さ方向に延設され、可動コア３２の内部には長さ方向に延設された中空部が形成される。

前記中空部には、復帰スプリング３６及び復帰スプリング３６を貫通して結合されるシャフト３２０が部分的に収容される。

固定コア３１とは反対側の前記中空部の一側、すなわち同図に示す実施形態における下側には、突出部３２ａが放射方向内側に突設される。突出部３２ａには、復帰スプリング３６の一端部、すなわち同図に示す実施形態における下端部が接触する。

また、突出部３２ａには、シャフト３２０のシャフト本体部３２２のうち下側に形成される可動コア支持部３２３が接触する。よって、可動コア３２が上方に移動すると、シャフト３２０が共に上方に移動する。

ヨーク３３は、制御電源が供給されると磁路を形成する。ヨーク３３が形成する磁路は、コイル３５が形成する電磁場の方向を調節するように構成される。よって、制御電源が供給されると、コイル３５は、可動コア３２が固定コア３１に近づくように移動する方向に電磁場を形成する。

ヨーク３３は、下部フレーム１２の内部に収容される。ヨーク３３は、コイル３５を囲むように構成される。コイル３５は、ヨーク３３の内周面から所定距離だけ離隔されてヨーク３３の内部に収容される。

また、ヨーク３３は、内部にボビン３４を収容する。すなわち、下部フレーム１２の外周から放射方向内側に向かって、ヨーク３３、コイル３５、コイル３５が巻回されるボビン３４が順に位置する。

ヨーク３３の上側は、支持プレート１４に接触する。また、ヨーク３３の外周は、下部フレーム１２の内周に接触する。

ボビン３４には、コイル３５が巻回される。ボビン３４は、ヨーク３３の内部に収容される。

ボビン３４は、平板状の上部及び下部と、長さ方向に延設されて前記上部及び前記下部を連結する円筒形の柱部とを含む。すなわち、ボビン３４は糸巻き（bobbin）状である。

ボビン３４の上部は、支持プレート１４の下側に接触する。また、ボビン３４の下部は、下部フレーム１２の下側内周面に接触する。

ボビン３４の柱部には、コイル３５が巻回される。コイル３５が巻回される厚さは、ボビン３４の上部及び下部の直径と同じになるように構成される。

ボビン３４の柱部には、長さ方向に延びる中空部が貫通して形成される。前記中空部には、シリンダ３７が収容される。

コイル３５は、制御電源が供給されると電磁場を発生させる。コイル３５が発生させる電磁場により固定コア３１が磁化され、可動コア３２に引力が作用する。

コイル３５は、ボビン３４に巻回される。具体的には、コイル３５は、ボビン３４の柱部に巻回される。コイル３５は、ヨーク３３の内部に収容される。

制御電源が供給されると、コイル３５は電磁場を発生させる。ここで、ヨーク３３により、コイル３５が発生させる電磁場の方向などが制御される。コイル３５が発生させた電磁場により、固定コア３１が磁化される。

固定コア３１が磁化されると、可動コア３２は、固定コア３１に近づく方向への電磁力、すなわち引力を受ける。よって、可動コア３２は、固定コア３１に近づく方向、すなわち同図に示す実施形態における上方に移動する。

復帰スプリング３６は、可動コア３２が固定コア３１に近づくように移動し、その後制御電源が解除されると、可動コア３２が固定コア３１から遠ざかる方向に移動する駆動力を供給する。

復帰スプリング３６は、可動コア３２が固定コア３１に近づくように移動することにより、圧縮されて復元力を蓄える。

ここで、復帰スプリング３６が蓄える復元力は、固定コア３１が可動コア３２に及ぼす引力より小さいことが好ましい。よって、制御電源が供給されている間は、可動コア３２が復帰スプリング３６により原位置に復帰することはない。

制御電源が解除されると、可動コア３２には復帰スプリング３６による復元力のみ働く。よって、可動コア３２は、固定コア３１から遠ざかる方向に移動して原位置に復帰する。

復帰スプリング３６は、可動コア３２の移動により圧縮されて復元力を蓄えることのできる任意の形態で構成される。一実施形態において、復帰スプリング３６は、コイルばね（coil spring）で構成される。

復帰スプリング３６には、シャフト３２０が貫通して結合される。シャフト３２０は、復帰スプリング３６に結合された状態で復帰スプリング３６とは関係なく上下方向に移動する。

復帰スプリング３６は、可動コア３２の内部に貫通して形成された中空部に収容される。また、固定コア３１に対向する復帰スプリング３６の一端部、すなわち同図に示す実施形態における上端部は、固定コア３１の下面に接触して支持される。

前記一端部とは反対側の復帰スプリング３６の他端部、すなわち同図に示す実施形態における下端部は、可動コア３２の中空部の下側に形成される突出部３２ａに接触して支持される。

シリンダ３７は、固定コア３１、可動コア３２、コイル３５及び復帰スプリング３６を収容する。シリンダ３７の内部において、可動コア３２は、上方及び下方に移動する。

シリンダ３７は、ボビン３４の柱部に形成される中空部に位置する。シリンダ３７の上端部は、支持プレート１４の下面に接触する。また、シリンダ３７の側面は、ボビン３４の柱部の内周面に接触する。シリンダ３７の上側開口部は、固定コア３１により密閉される。

シリンダ３７は、シャフト３２０を収容する。シリンダ３７の内部において、シャフト３２０は、可動コア３２と共に上方又は下方に移動する。

３．本発明の一実施形態による可動接触子部４０についての説明
本発明の実施形態による直流リレー１は、可動接触子部４０を含む。可動接触子部４０は、フレーム部１０、具体的には上部フレーム１１の内部空間に収容される。具体的には、可動接触子部４０は、上部フレーム１１の内部に収容されるアークチャンバ２１の内部に収容される。

可動接触子部４０の上側には、固定接触子２２が位置する。可動接触子部４０は、アークチャンバ２１の内部に、固定接触子２２に近づく方向及び固定接触子２２から遠ざかる方向（同図に示す実施形態における上下方向）に移動可能に収容される。

可動接触子部４０の下側には、コア部３０が位置する。可動接触子部４０は、可動コア３２の移動により固定接触子２２に近づく方向及び固定接触子２２から遠ざかる方向（同図に示す実施形態における上下方向）に移動可能に収容される。

可動接触子部４０は、可動接触子２１０を含む。可動接触子２１０は、コア部３０の可動コア３２の移動により固定接触子２２に接離するように構成される。

また、可動接触子部４０は、固定接触子２２と可動接触子２１０の接触のための構成以外に、可動接触子部４０の各構成の結合状態を安定して維持するための締結部４００を含む。

以下、図５～図１７を参照して、本発明の一実施形態による可動接触子部４０について詳細に説明する。

同図に示す実施形態における可動接触子部４０は、上部アセンブリ１００と、可動接触子アセンブリ２００と、下部アセンブリ３００と、締結部４００とを含む。

（１）上部アセンブリ１００についての説明
上部アセンブリ１００は、可動接触子部４０の上側に位置する。上部アセンブリ１００は、可動接触子部４０の上部を形成する。

上部アセンブリ１００は、可動接触子アセンブリ２００を覆うように構成される。また、上部アセンブリ１００の下部は、下部アセンブリ３００に結合されるように構成される。

上部アセンブリ１００の上側には、締結部４００が備えられる。締結部４００により、上部アセンブリ１００の各構成は安定して結合される。

上部アセンブリ１００は、ハウジング１１０と、上部ヨーク１２０とを含む。

ハウジング１１０は、下部アセンブリ３００に結合され、可動接触子アセンブリ２００を収容するように構成される。

ハウジング１１０は、角部が面取りされた直方体の形状である。

ハウジング１１０の対向する両側、すなわち同図に示す実施形態における左側及び右側は開放される。また、ハウジング１１０の下側は開放される。すなわち、ハウジング１１０の断面は、下側が開放された長方形の形状である。前記開放された空間に可動接触子アセンブリ２００が挿入される。

ハウジング１１０は、第１側面１１１と、第２側面１１２と、ハウジング平面１１３と、ハウジング貫通孔１１４と、ハウジング空間部１１５とを含む。

第１側面１１１は、ハウジング１１０の面のうち、下部アセンブリ３００に向かって延びる一面を形成する。同図に示す実施形態における第１側面１１１は、前側一面を形成する。第１側面１１１は、第２側面１１２に対向する。

第１側面１１１は、ハウジング空間部１１５に収容される可動接触子２１０の一側を覆うように構成される。また、第１側面１１１は、ハウジング空間部１１５に収容される下部ヨーク２２０の一側を覆うように構成される。

下部アセンブリ３００に対向する第１側面１１１の一端部、すなわち同図に示す実施形態における下端部には、第１折曲部１１１ａが形成される。

第１折曲部１１１ａは、第１側面１１１が下部アセンブリ３００に結合される部分である。具体的には、第１折曲部１１１ａは、シャフト支持部材３１０の結合スリット３１２を形成する折曲部３１２ｂに挿入結合される。

第１折曲部１１１ａは、第１側面１１１と所定の角度をなして延びる。同図に示す実施形態における第１折曲部１１１ａは、第１側面１１１と所定の角度をなして外側、すなわち同図に示す実施形態における前側に延びる。

第１折曲部１１１ａの一側、すなわち同図に示す実施形態における上側には、複数の第１締結孔１１１ｂが貫通して形成される。第１側面１１１が結合スリット３１２に挿入結合されると、第１締結孔１１１ｂには締結部材（図示せず）が貫通して結合される。よって、上部アセンブリ１００と下部アセンブリ３００間の締結が強固に維持される。

第２側面１１２は、ハウジング１１０の面のうち、下部アセンブリ３００に向かって延びる一面を形成する。同図に示す実施形態における第２側面１１２は、後側一面を形成する。第２側面１１２は、第１側面１１１に対向する。

第２側面１１２は、ハウジング空間部１１５に収容される可動接触子２１０の前記一側とは反対側の他側を覆うように構成される。また、第２側面１１２は、ハウジング空間部１１５に収容される下部ヨーク２２０の前記一側とは反対側の他側を覆うように構成される。

下部アセンブリ３００に対向する第２側面１１２の一端部、すなわち同図に示す実施形態における下端部には、第２折曲部１１２ａが形成される。

第２折曲部１１２ａは、第２側面１１２が下部アセンブリ３００に結合される部分である。具体的には、第２折曲部１１２ａは、シャフト支持部材３１０の結合スリット３１２を形成する折曲部３１２ｂに挿入結合される。

第２折曲部１１２ａは、第２側面１１２と所定の角度をなして延びる。同図に示す実施形態における第２折曲部１１２ａは、第２側面１１２と所定の角度をなして外側、すなわち同図に示す実施形態における後側に延びる。

第２折曲部１１２ａの一側、すなわち同図に示す実施形態における上側には、複数の第２締結孔１１２ｂが貫通して形成される。第２側面１１２が結合スリット３１２に挿入結合されると、第２締結孔１１２ｂには締結部材（図示せず）が貫通して結合される。よって、上部アセンブリ１００と下部アセンブリ３００間の締結が強固に維持される。

第１側面１１１と第２側面１１２は、全体的に長方形の形状である。ただし、第１側面１１１及び第２側面１１２のハウジング平面１１３に隣接する部分の幅は、下部アセンブリ３００に隣接する部分の幅より小さく形成される。

第１側面１１１と第２側面１１２は、所定距離だけ離隔される。第１側面１１１と第２側面１１２が離隔される距離は、可動接触子２１０及び下部ヨーク２２０の幅（同図に示す実施形態における前後方向の長さ）と同じ又はそれより大きく形成される。

ハウジング平面１１３は、ハウジング１１０の一面、すなわち同図に示す実施形態における上面を形成する。ハウジング平面１１３は、ハウジング空間部１１５に収容される可動接触子２１０の上側を覆うように構成される。

第１側面１１１及び第２側面１１２は、ハウジング平面１１３と所定の角度をなし、それぞれが下部アセンブリ３００に向かう方向、すなわち同図に示す実施形態における下方に延設される。一実施形態において、第１側面１１１及び第２側面１１２がハウジング平面１１３とそれぞれなす角度は直角である。

ハウジング平面１１３の上側には、上部ヨーク１２０の下側が接触する。ハウジング平面１１３の下側には、可動接触子２１０の上側が接触する。すなわち、ハウジング平面１１３は、上部ヨーク１２０と可動接触子２１０との間に位置する。

ハウジング貫通孔１１４には、締結部４００のピン部材４１０及び支持部材４２０が貫挿される。

ハウジング貫通孔１１４は、ハウジング平面１１３に貫通して形成される。具体的には、ハウジング貫通孔１１４は、ハウジング平面１１３の上下方向に貫通して形成される。

同図に示す実施形態におけるハウジング貫通孔１１４は、ハウジング平面１１３の中心部を軸とする円筒形に形成される。ハウジング貫通孔１１４の形状は、締結部４００の形状に応じて変更される。

ハウジング貫通孔１１４は、上部ヨーク１２０に貫通して形成される上部ヨーク貫通孔１２４と同軸に形成されることが好ましい。また、ハウジング貫通孔１１４は、上部ヨーク貫通孔１２４より大きい直径を有するように形成される。

ハウジング空間部１１５には、可動接触子アセンブリ２００が挿入される。ハウジング空間部１１５は、第１側面１１１、第２側面１１２及びハウジング平面１１３と、下部アセンブリ３００のシャフト支持部材３１０との間に形成される空間と定義される。

具体的には、ハウジング１１０は、第１側面１１１や第２側面１１２が形成されていない両側、すなわち同図に示す実施形態における左側及び右側が開放されるように形成される。

可動接触子アセンブリ２００は、前述したように左側又は右側の開放された部分からハウジング空間部１１５に収容される。一実施形態において、可動接触子アセンブリ２００は、スライド移動してハウジング空間部１１５に収容される。

上部ヨーク１２０は、固定接触子２２と可動接触子２１０との間に発生する電磁反発力を相殺するように構成される。この電磁反発力は、固定接触子２２と可動接触子２１０が接触した場合に主に発生する。

具体的には、上部ヨーク１２０は、固定接触子２２と可動接触子２１０が接触して通電すると磁化される。また、後述するように、可動接触子アセンブリ２００に備えられる下部ヨーク２２０も、固定接触子２２と可動接触子２１０が接触して通電すると磁化される。

上部ヨーク１２０と下部ヨーク２２０との間には、電磁引力が発生する。ここで、上部ヨーク１２０はハウジング１１０に固定結合されているので、下部ヨーク２２０が上部ヨーク１２０に近づくように移動することになる。

後述するように、下部ヨーク２２０は、可動接触子２１０を下側から支持するように構成される。よって、下部ヨーク２２０が上部ヨーク１２０に近づく方向に電磁引力を受けることにより、可動接触子２１０が固定接触子２２に近づく方向に力を受ける。

よって、固定接触子２２と可動接触子２１０との間に電磁反発力が発生した場合も、上部ヨーク１２０と下部ヨーク２２０間の電磁引力により、固定接触子２２と可動接触子２１０の接触が安定して維持される。

上部ヨーク１２０は、通電により発生する電磁力により磁化される任意の形態で構成される。一実施形態において、上部ヨーク１２０は、磁化可能な鉄、電磁石などで構成される。

同図に示す実施形態における上部ヨーク１２０は、ハウジング１１０の外側に備えられる。上部ヨーク１２０は、ハウジング１１０の第１側面１１１及び第２側面１１２の上側部分を覆うように構成される。また、上部ヨーク１２０は、ハウジング１１０のハウジング平面１１３を覆うように構成される。

後述するように、本発明の他の実施形態による可動接触子部４０は、ハウジング１１０の内側に備えられる上部ヨーク１３０を含む。その詳細については後述する。

上部ヨーク１２０は、角部が面取りされた直方体の形状である。

上部ヨーク１２０の対向する両側、すなわち同図に示す実施形態における左側及び右側は開放される。また、上部ヨーク１２０の下側は開放される。すなわち、上部ヨーク１２０の断面は、下側が開放された長方形の形状である。前記開放された空間には、ハウジング１１０が結合される。

上部ヨーク１２０は、第１上部ヨーク側面１２１と、第２上部ヨーク側面１２２と、上部ヨーク平面１２３と、上部ヨーク貫通孔１２４とを含む。

第１上部ヨーク側面１２１は、上部ヨーク１２０の面のうち、下部アセンブリ３００又はハウジング１１０に向かって延びる一面を形成する。同図に示す実施形態における第１上部ヨーク側面１２１は、前側一面を形成する。第１上部ヨーク側面１２１は、第２上部ヨーク側面１２２に対向する。

第１上部ヨーク側面１２１は、第１側面１１１を部分的に覆うように構成される。具体的には、第１上部ヨーク側面１２１は、ハウジング平面１１３に隣接する第１側面１１１の一部を覆うように構成される。

第２上部ヨーク側面１２２は、上部ヨーク１２０の面のうち、下部アセンブリ３００又はハウジング１１０に向かって延びる一面を形成する。同図に示す実施形態における第２上部ヨーク側面１２２は、後側一面を形成する。第２上部ヨーク側面１２２は、第１上部ヨーク側面１２１に対向する。

第２上部ヨーク側面１２２は、第２側面１１２を部分的に覆うように構成される。具体的には、第２上部ヨーク側面１２２は、ハウジング平面１１３に隣接する第２側面１１２の一部を覆うように構成される。

第１上部ヨーク側面１２１と第２上部ヨーク側面１２２は、全体的に長方形の形状であり、所定の厚さを有する板状に形成される。

第１上部ヨーク側面１２１と第２上部ヨーク側面１２２は、所定距離だけ離隔される。第１上部ヨーク側面１２１と第２上部ヨーク側面１２２が離隔される距離は、ハウジング平面１１３の長さ（同図に示す実施形態における前後方向の長さ）と同じ又はそれより大きく形成される。

上部ヨーク平面１２３は、上部ヨーク１２０の一面、すなわち同図に示す実施形態における上面を形成する。上部ヨーク平面１２３は、ハウジング１１０のハウジング平面１１３の上側を覆うように構成される。上部ヨーク平面１２３の下側は、ハウジング平面１１３の上側に接触する。

第１上部ヨーク側面１２１及び第２上部ヨーク側面１２２は、上部ヨーク平面１２３と所定の角度をなし、それぞれが下部アセンブリ３００に向かう方向、すなわち同図に示す実施形態における下方に延設される。一実施形態において、第１上部ヨーク側面１２１及び第２上部ヨーク側面１２２が上部ヨーク平面１２３とそれぞれなす角度は直角である。

上部ヨーク平面１２３の上側は、アークチャンバ２１の内面から所定距離離隔されるように構成される。可動接触子部４０が上方に移動して固定接触子２２と可動接触子２１０が接触しても、上部ヨーク平面１２３の上側とアークチャンバ２１の内面は接触しない。これは、前後方向に延設された可動接触子２１０の形状に起因するものであり、その詳細については後述する。

上部ヨーク貫通孔１２４には、締結部４００のピン部材４１０及び支持部材４２０が貫挿される。

上部ヨーク貫通孔１２４は、上部ヨーク平面１２３に貫通して形成される。具体的には、上部ヨーク貫通孔１２４は、上部ヨーク平面１２３の上下方向に貫通して形成される。

同図に示す実施形態における上部ヨーク貫通孔１２４は、上部ヨーク平面１２３の中心部を軸とする円筒形に形成される。上部ヨーク貫通孔１２４の形状は、締結部４００の形状に応じて変更される。

上部ヨーク貫通孔１２４は、ハウジング貫通孔１１４と同軸に形成されることが好ましい。また、上部ヨーク貫通孔１２４は、ハウジング貫通孔１１４より小さい直径を有するように形成される。

上記構成により、ハウジング貫通孔１１４及び上部ヨーク貫通孔１２４を貫通して結合されるピン部材４１０及び支持部材４２０が安定して結合状態を維持することができる。

（２）可動接触子アセンブリ２００についての説明
可動接触子アセンブリ２００は、下部アセンブリ３００のシャフト３２０が上下方向に移動することにより固定接触子２２に接離するように構成される可動接触子２１０を含む。可動接触子アセンブリ２００は、ハウジング１１０のハウジング空間部１１５に上下方向に移動可能に収容される。

可動接触子アセンブリ２００の上側には、上部アセンブリ１００が位置する。具体的には、可動接触子アセンブリ２００の上側は、ハウジング１１０の内面に接触する。

可動接触子アセンブリ２００の下側には、下部アセンブリ３００が位置する。具体的には、可動接触子アセンブリ２００は、下部アセンブリ３００の弾性部材３３０により付勢される。

可動接触子アセンブリ２００は、可動接触子２１０と、下部ヨーク２２０とを含む。

可動接触子２１０は、制御電源の供給により固定接触子２２に接触し、直流リレー１が外部の電源及び負荷と通電するようにする。また、可動接触子２１０は、制御電源の解除により固定接触子２２から離隔され、直流リレー１が外部の電源及び負荷と通電しないようにする。

可動接触子２１０の上側は、ハウジング１１０に接触する。具体的には、可動接触子２１０の上側は、ハウジング平面１１３の内周面に接触する。

可動接触子２１０の下側は、下部ヨーク２２０に接触する。具体的には、可動接触子２１０の下側は、下部ヨーク２２０の上面に接触する。

可動接触子２１０は、長さ方向、すなわち同図に示す実施形態における左右方向に延設される。すなわち、可動接触子２１０の長さは、幅より長く形成される。

よって、可動接触子２１０がハウジング空間部１１５に収容されると、可動接触子２１０の長さ方向の両端部は、ハウジング空間部１１５の外側に露出する。前記両端部は、可動接触子部４０が上方に移動すると固定接触子２２に接触する。

上記構成により、可動接触子部４０が上方に移動しても、可動接触子２１０以外の他の部分は、アークチャンバ２１や固定接触子２２などに接触しなくなる。

可動接触子２１０の幅は、ハウジング空間部１１５の幅と同じになるように形成される。すなわち、可動接触子２１０の幅は、ハウジング１１０の第１側面１１１及び第２側面１１２が互いに離隔された所定距離と同じになるように形成される。

よって、可動接触子２１０がハウジング空間部１１５に収容されると、可動接触子２１０の幅方向に対向する両側面がそれぞれ第１側面１１１及び第２側面１１２の内面に接触するように構成される。

可動接触子２１０の厚さは、上部ヨーク１２０の第１上部ヨーク側面１３１及び第２上部ヨーク側面１３２の延長長さより小さく形成される。すなわち、断面を見ると、可動接触子２１０の厚さは、第１上部ヨーク側面１３１及び第２上部ヨーク側面１３２に完全に覆われるように構成される（図１４参照）。

上記構成により、上部ヨーク１２０は、固定接触子２２と可動接触子２１０との間に発生する電磁反発力を効果的に相殺することができる。

一実施形態において、可動接触子２１０は、下部ヨーク２２０と共にハウジング空間部１１５の内部において上下方向に所定距離だけ移動する。前記所定距離は、上部ヨーク１２０、下部ヨーク２２０及び弾性部材３３０により規定される。

可動接触子２１０は、本体部２１１と、突出部２１２と、支持部材収容部２１３と、ピン部材締結孔２１４と、結合突出部２１５とを含む。

本体部２１１は、可動接触子２１０の本体を形成する。前述したように、本体部２１１は、長さ方向、すなわち同図に示す実施形態における左右方向に延設される。

本体部２１１の中心部には、長さ方向と所定の角度をなす方向、すなわち同図に示す実施形態における前後方向に突出部２１２が突設される。

突出部２１２は、ハウジング空間部１１５に収容される可動接触子２１０が第１側面１１１及び第２側面１１２の内面に接触する部分である。すなわち、突出部２１２は、ハウジング空間部１１５に収容される可動接触子２１０がハウジング１１０に嵌合される部分である。

突出部２１２の突出長さは、第１側面１１１と第２側面１１２の離隔距離に応じて決定されることが好ましい。具体的には、各突出部２１２の突出長さと本体部２１１の幅の合計が第１側面１１１と第２側面１１２の離隔距離と同じになるように形成されることが好ましい。

上記構成により、可動接触子２１０がハウジング空間部１１５に収容されると安定して嵌合されるようになる。

支持部材収容部２１３には、締結部４００の支持部材４２０が挿入結合される。前述したように、支持部材４２０は、ハウジング貫通孔１１４及び上部ヨーク貫通孔１２４を貫通して結合される。

支持部材４２０が貫通して結合されると、支持部材４２０の下側に形成されるベース部４２１がハウジング平面１１３の内面から突出する。

支持部材収容部２１３は、本体部２１１の上面から所定距離だけ陥没して形成され、貫通して結合される支持部材４２０のベース部４２１が挿入されるように構成される。

同図に示す実施形態における支持部材収容部２１３は、円形の断面を有する円筒形に形成される。支持部材収容部２１３の形状は、支持部材４２０の形状に応じて変更される。

同図に示す実施形態における支持部材収容部２１３は、本体部２１１の中心を中心軸として形成される。支持部材収容部２１３の位置は、変更してもよいが、ハウジング貫通孔１１４及び上部ヨーク貫通孔１２４と同じ中心軸を有するように形成されることが好ましい。

支持部材収容部２１３の断面の大きさ、すなわち支持部材収容部２１３の直径は、変更することができる。すなわち、後述するように、可動接触子２１０の下側に下部ヨーク２２０を結合する際に、支持部材収容部２１３及びピン部材締結孔２１４が任意の道具により広げられる。

よって、支持部材収容部２１３の直径が増加し、支持部材収容部２１３の断面の大きさが増加する。

支持部材収容部２１３は、このように増加した断面の大きさが支持部材４２０のベース部４２１の大きさと同じになるように形成されることが好ましい。

ピン部材締結孔２１４には、締結部４００のピン部材４１０が貫挿される。ピン部材締結孔２１４は、本体部２１１の長さ方向に貫通して形成される。

ピン部材締結孔２１４は、支持部材収容部２１３と同軸に形成される。よって、ピン部材４１０及び支持部材４２０が同軸に結合され、安定した結合状態が維持される。

同図に示す実施形態におけるピン部材締結孔２１４は、円形の断面を有する円筒形に形成される。ピン部材締結孔２１４の形状は、ピン部材４１０の形状に応じて変更される。

ピン部材締結孔２１４の断面の大きさ、すなわちピン部材締結孔２１４の直径は、変更することができる。すなわち、後述するように、可動接触子２１０の下側に下部ヨーク２２０を結合する際に、ピン部材締結孔２１４が支持部材収容部２１３と共に任意の道具により広げられる。

よって、ピン部材締結孔２１４の直径が増加し、ピン部材締結孔２１４の断面の大きさが増加する。

ピン部材締結孔２１４は、このように増加した断面の大きさがピン部材４１０の直径より大きく形成されることが好ましい。これは、ピン部材４１０と可動接触子２１０の接触による通電を防止するためである。また、可動接触子２１０及び下部ヨーク２２０が所定距離だけ上下方向に移動できるようにし、固定結合による損傷を防止するためである。

結合突出部２１５は、下部ヨーク２２０が可動接触子２１０に結合される部分である。結合突出部２１５は、可動接触子２１０の下面から所定距離だけ突設される。

結合突出部２１５の突出距離は、下部ヨーク２２０のヨーク内周面２２２の高さより大きく形成される。すなわち、結合突出部２１５の下端部は、ヨーク内周面２２２より下側に位置する。

結合突出部２１５は、本体部２１１の中心部と同軸に形成される。すなわち、結合突出部２１５の中心軸は、本体部２１１の中心軸と同軸に配置される。よって、結合突出部２１５は、ハウジング貫通孔１１４、上部ヨーク貫通孔１２４、支持部材収容部２１３及びピン部材締結孔２１４とも同軸に配置されるように構成される。

結合突出部２１５の内部には、中空部が高さ方向に貫通して形成される。前記中空部は、支持部材収容部２１３に連通する。すなわち、前記中空部は、支持部材収容部２１３の一部を構成するとも言える。

ピン部材４１０は、前記中空部を介してその一端部が可動接触子２１０の下側に突出するように、可動接触子２１０を貫通して結合される。

結合突出部２１５は、円形の断面を有するように形成される。すなわち、結合突出部２１５は、本体部２１１の下面から下部アセンブリ３００に向かう方向、すなわち同図に示す実施形態における下方に突設される。

結合突出部２１５は、結合外周面２１５ａを含む。結合外周面２１５ａは、結合突出部２１５の外面を形成する。同図に示す実施形態における結合突出部２１５は円筒状であるので、結合外周面２１５ａは、結合突出部２１５の側面と定義される。

結合外周面２１５ａには、下部ヨーク２２０のヨーク内周面２２２が接触する。

下部ヨーク２２０の上面が可動接触子２１０の下面に接触すると、結合外周面２１５ａとヨーク内周面２２２は、所定距離だけ離隔される。ここで、前述したように、可動接触子２１０の支持部材収容部２１３及びピン部材締結孔２１４は、任意の道具により拡張される。

この拡張により、結合外周面２１５ａは、ヨーク内周面２２２に近づくように移動する。拡張が進むと、結合外周面２１５ａは、ヨーク内周面２２２に接触する。よって、可動接触子２１０と下部ヨーク２２０が別途の部材を用いることなく嵌合される。

下部ヨーク２２０は、固定接触子２２と可動接触子２１０との間に発生する電磁反発力を相殺するように構成される。この電磁反発力は、固定接触子２２と可動接触子２１０が接触した場合に主に発生する。

具体的には、下部ヨーク２２０は、固定接触子２２と可動接触子２１０が接触して通電すると磁化される。前述したように、固定接触子２２と可動接触子２１０の通電は、上部ヨーク１２０も磁化させる。

下部ヨーク２２０と上部ヨーク１２０との間には、電磁引力が発生する。ここで、上部ヨーク１２０はハウジング１１０に固定結合されているので、下部ヨーク２２０が上部ヨーク１２０に近づくように移動することになる。

ここで、下部ヨーク２２０は、可動接触子２１０を下側から支持するように構成される。具体的には、下部ヨーク２２０の上面は、可動接触子２１０の下面に接触するように構成される。よって、下部ヨーク２２０が上部ヨーク１２０に近づく方向に電磁引力を受けると、下部ヨーク２２０は、上部ヨーク１２０に近づく方向の力を可動接触子２１０に加える。

よって、固定接触子２２と可動接触子２１０が接触して電磁反発力が発生した場合も、上部ヨーク１２０と下部ヨーク２２０間の電磁引力により、固定接触子２２と可動接触子２１０の接触が安定して維持される。

下部ヨーク２２０は、通電により発生する電磁力により磁化される任意の形態で構成される。一実施形態において、下部ヨーク２２０は、磁化可能な鉄、電磁石などで構成される。

下部ヨーク２２０は、長さ方向、すなわち同図に示す実施形態における左右方向に延設された直方体の形状である。すなわち、下部ヨーク２２０の長さは、幅より長く形成される。

よって、下部ヨーク２２０がハウジング空間部１１５に収容されると、下部ヨーク２２０の長さ方向の両端部は、ハウジング空間部１１５の外側に露出する。前記両端部は、上部ヨーク１２０と共に電磁引力を形成する。

上記構成により、固定接触子２２と可動接触子２１０との間に電磁反発力が発生した場合も、下部ヨーク２２０が可動接触子２１０の長さ方向のほとんどをカバーできるようになる。よって、固定接触子２２と可動接触子２１０の接触状態が安定して維持される。

下部ヨーク２２０が延設される長さは、可動接触子２１０が延設される長さより短い。

下部ヨーク２２０には、前記長さ方向と所定の角度をなす方向、すなわち同図に示す実施形態における前後方向に突出部が突設される。また、前記突出部を含む下部ヨーク２２０の幅は、ハウジング空間部１１５の幅と同じになるように形成される。

すなわち、前記突出部を含む下部ヨーク２２０の幅は、ハウジング１１０の第１側面１１１及び第２側面１１２が互いに離隔された所定距離と同じになるように形成される。

よって、下部ヨーク２２０がハウジング空間部１１５に収容されると、下部ヨーク２２０の幅方向に対向する両側面がそれぞれ第１側面１１１及び第２側面１１２の内面に接触するように構成される。上記構成により、下部ヨーク２２０は、ハウジング空間部１１５に安定して収容されるようになる。

一実施形態において、下部ヨーク２２０は、可動接触子２１０と共にハウジング空間部１１５の内部において上下方向に所定距離だけ移動する。前記所定距離は、上部ヨーク１２０、下部ヨーク２２０及び弾性部材３３０により規定される。

下部ヨーク２２０の下側は、弾性部材３３０の上側に接触する。すなわち、弾性部材３３０は、可動接触子２１０に直接には接触しない。よって、弾性部材３３０が圧縮及び引張を繰り返しても、可動接触子２１０が損傷しない。

下部ヨーク２２０は、可動接触子結合部２２１と、ヨーク内周面２２２と、弾性部材支持部２２３と、主内面２２４とを含む。

可動接触子結合部２２１は、下部ヨーク２２０が可動接触子２１０に結合される空間である。また、可動接触子結合部２２１には、ピン部材４１０が貫通して結合される。

可動接触子結合部２２１は、可動接触子２１０に対向する下部ヨーク２２０の一面、すなわち同図に示す実施形態における上面から所定距離だけ陥没して形成される。

可動接触子結合部２２１は、可動接触子２１０のピン部材締結孔２１４に連通する。ピン部材締結孔２１４を貫通して結合されるピン部材４１０は、可動接触子結合部２２１に至る。可動接触子結合部２２１の直径は、ピン部材締結孔２１４の直径より大きく形成される。

可動接触子結合部２２１を貫通して結合されるピン部材４１０の一端部、すなわち同図に示す実施形態における下端部は、下部ヨーク２２０の下面より下側に位置する。

可動接触子結合部２２１は、ピン部材締結孔２１４と同じ中心軸を有するように形成される。よって、可動接触子結合部２２１は、ハウジング貫通孔１１４、上部ヨーク貫通孔１２４、支持部材収容部２１３及びピン部材締結孔２１４と同軸に配置される。

可動接触子結合部２２１の直径は、可動接触子２１０の拡張された結合突出部２１５の直径に応じて決定されることが好ましい。

すなわち、前述したように、結合突出部２１５の直径は、支持部材収容部２１３及びピン部材締結孔２１４の拡張により増加する。ここで、可動接触子結合部２２１の直径は、結合突出部２１５の直径と同じ又はそれより小さく形成される。

上記構成により、下部ヨーク２２０は、別途の部材を用いることなく可動接触子２１０に結合されるようになる。その詳細については後述する。

ヨーク内周面２２２は、結合外周面２１５ａに接触する部分である。ヨーク内周面２２２は、下部ヨーク２２０の上側内周面と定義される。

前述したように、支持部材収容部２１３及びピン部材締結孔２１４が拡張される前は、結合突出部２１５の直径が可動接触子結合部２２１の直径より小さく構成される。よって、ヨーク内周面２２２と結合外周面２１５ａは、互いに所定距離離隔されて配置される。

支持部材収容部２１３及びピン部材締結孔２１４が拡張されると、結合突出部２１５の直径が増加する。よって、結合外周面２１５ａがヨーク内周面２２２に近づくように移動し、ヨーク内周面２２２に接触する。

その結果、下部ヨーク２２０は、別途の部材を用いることなく可動接触子２１０に結合される。

弾性部材支持部２２３は、下部アセンブリ３００の弾性部材３３０の上部が収容される空間である。弾性部材支持部２２３は、下部ヨーク２２０の下面から所定距離だけ陥没して形成される。

弾性部材支持部２２３は、可動接触子結合部２２１に連通する。また、弾性部材支持部２２３は、可動接触子２１０の支持部材収容部２１３及びピン部材締結孔２１４にも連通する。

よって、可動接触子２１０に貫挿されたピン部材４１０は、下部ヨーク２２０を貫通して延びる。

弾性部材支持部２２３は、所定の直径を有する円筒状に形成される。同図に示す実施形態における弾性部材支持部２２３は、可動接触子結合部２２１より大きい直径を有するように形成される。

支持部材収容部２１３及びピン部材締結孔２１４の拡張が完了すると、結合外周面２１５ａとヨーク内周面２２２が接触する。ここで、結合突出部２１５の突出長さは、ヨーク内周面２２２の高さより大きく形成される。

よって、結合外周面２１５ａの下側一部は、ヨーク内周面２２２に接触せず、弾性部材支持部２２３に向かって突出する。ここで、結合外周面２１５ａの下側一部と、弾性部材支持部２２３を規定する下部ヨーク２２０の主内面２２４は、所定距離だけ離隔される。

後述するように、弾性部材３３０は、内部に弾性中空部３３１が形成される。弾性部材３３０が弾性部材支持部２２３に収容されると、弾性中空部３３１には結合突出部２１５の下側一部が挿入される。また、弾性部材３３０の本体は、結合突出部２１５の放射方向外側に形成される弾性部材支持部２２３に収容される。

よって、弾性部材３３０は、弾性部材支持部２２３に安定して収容される。

主内面２２４は、弾性部材支持部２２３を規定する内面である。主内面２２４は、下部ヨーク２２０の内周面のうち下側内周面と定義される。主内面２２４には、弾性部材３３０の外周面が接触する。

（３）下部アセンブリ３００についての説明
下部アセンブリ３００は、可動接触子部４０の下部を形成する。また、下部アセンブリ３００は、コア部３０に連結され、可動コア３２又は復帰スプリング３６により発生する駆動力を可動接触子部４０に伝達するように構成される。下部アセンブリ３００により伝達された駆動力は、可動接触子部４０を上方又は下方に移動させる。よって、固定接触子２２と可動接触子２１０が接離する。

下部アセンブリ３００は、上部アセンブリ１００に結合されて所定の空間を形成する。前記所定の空間は、ハウジング空間部１１５と定義される。ハウジング空間部１１５には、可動接触子アセンブリ２００が収容される。

下部アセンブリ３００の上側には、上部アセンブリ１００及び可動接触子アセンブリ２００が位置する。下部アセンブリ３００の下側には、コア部３０が位置する。コア部３０の移動、すなわち可動コア３２の移動又は復帰スプリング３６の復元による移動は、下部アセンブリ３００に伝達される。

下部アセンブリ３００は、シャフト支持部材３１０と、シャフト３２０と、弾性部材３３０とを含む。

シャフト支持部材３１０は、下部アセンブリ３００の本体を形成する。シャフト支持部材３１０には、上部アセンブリ１００のハウジング１１０が結合される。

また、シャフト支持部材３１０は、弾性部材３３０の下側を支持する。さらに、シャフト支持部材３１０にはシャフト３２０が結合され、可動コア３２及び復帰スプリング３６により下部アセンブリ３００が移動する。

シャフト支持部材３１０は、ハウジング１１０と所定の空間を形成するように結合される。

シャフト支持部材３１０は長さ方向、すなわち同図に示す実施形態における前後方向に延びる直方体の形状である。

シャフト支持部材３１０は、ハウジング結合部３１１と、結合スリット３１２と、弾性部材収容部３１３と、弾性部材結合部３１４と、シャフト結合部３１５とを含む。

ハウジング結合部３１１は、ハウジング１１０がシャフト支持部材３１０に結合される部分である。具体的には、ハウジング結合部３１１には、第１側面１１１の下端部及び第２側面１１２の下端部が結合される。

ハウジング結合部３１１は、シャフト支持部材３１０の長さ方向の両端部、すなわち同図に示す実施形態における前端部及び後端部から突設される。ハウジング結合部３１１は、ハウジング１１０に対向する一側、すなわち同図に示す実施形態における上側に突設される。

よって、前側及び後側に位置する各ハウジング結合部３１１間の空間は、ハウジング結合部３１１に比べて陥没して形成された形状を有する。前記空間は、弾性部材収容部３１３と定義される。

各ハウジング結合部３１１の離隔距離は、ハウジング空間部１１５の前後方向の長さより大きく形成される。すなわち、各ハウジング結合部３１１の外面の離隔距離は、第１側面１１１及び第２側面１１２の離隔距離より大きく形成される。

ハウジング結合部３１１が突出することにより、第１側面１１１の下端部及び第２側面１１２の下端部が結合される十分な深さが確保される。

結合スリット３１２には、第１側面１１１の下端部及び第２側面１１２の下端部が挿入結合される。結合スリット３１２は、各ハウジング結合部３１１にそれぞれ所定距離だけ陥没して形成される。

結合スリット３１２が互いに離隔される距離は、ハウジング空間部１１５の前後方向の長さと同じになるように形成される。すなわち、各結合スリット３１２間の距離は、第１側面１１１及び第２側面１１２の離隔距離と同じになるように形成される。

結合スリット３１２の形状は、第１側面１１１及び第２側面１１２の形状に応じて決定される。

結合スリット３１２は、垂直部３１２ａと、折曲部３１２ｂとを含む。垂直部３１２ａは、ハウジング結合部３１１の一面、すなわち同図に示す実施形態における上面から所定距離だけ陥没して形成される。

垂直部３１２ａは、各ハウジング結合部３１１の上面に対して垂直に陥没して形成される。垂直部３１２ａは、折曲部３１２ｂに連通する。

折曲部３１２ｂは、垂直部３１２ａと所定の角度をなして所定距離だけ陥没して形成される。折曲部３１２ｂと垂直部３１２ａがなす所定の角度は、第１側面１１１と第１折曲部１１１ａがなす所定の角度と同じである。また、折曲部３１２ｂと垂直部３１２ａがなす所定の角度は、第２側面１１２と第２折曲部１１２ａがなす所定の角度と同じである。

折曲部３１２ｂは、垂直部３１２ａに連通する。よって、第１側面１１１及び第２側面１１２は、それぞれ垂直部３１２ａを通過して折曲部３１２ｂに挿入結合される。

折曲部３１２ｂが形成されることにより、垂直部３１２ａだけ形成される場合に比べて、ハウジング１１０とシャフト支持部材３１０の結合状態が安定して維持される。

弾性部材収容部３１３は、弾性部材３３０が収容される空間である。弾性部材収容部３１３は、ハウジング結合部３１１間に形成される。

弾性部材収容部３１３の上側境界は、可動接触子２１０及び下部ヨーク２２０により規定される。また、弾性部材収容部３１３の前後方向境界は、第１側面１１１及び第２側面１１２により規定される。

すなわち、弾性部材収容部３１３は、ハウジング１１０、可動接触子２１０、下部ヨーク２２０及びシャフト支持部材３１０に囲まれる空間と定義される。

弾性部材結合部３１４は、弾性部材収容部３１３に収容される弾性部材３３０の下側を支持する。具体的には、弾性部材結合部３１４は、弾性部材３３０の弾性中空部３３１に挿入結合される。よって、弾性部材３３０は、弾性部材収容部３１３から任意に離脱することはない。

弾性部材結合部３１４は、シャフト支持部材３１０の一面、すなわち同図に示す実施形態における上面から上側に突設される。同図に示す実施形態における弾性部材結合部３１４は、円形の断面を有する円筒状である。弾性部材結合部３１４の直径は、弾性中空部３３１の直径と同じ又はそれより小さく形成されることが好ましい。

シャフト結合部３１５は、シャフト３２０のヘッド部３２１及びシャフト本体部３２２の一部が結合される空間である。シャフト結合部３１５は、シャフト支持部材３１０の内部に形成される。

一実施形態において、シャフト結合部３１５とシャフト３２０は、一体に形成されてもよい。この実施形態において、シャフト結合部３１５とシャフト３２０は、インサート射出（insert injection）成形により形成される。

シャフト結合部３１５に結合されたシャフト３２０は、シャフト支持部材３１０と一体に移動する。よって、シャフト３２０が上方又は下方に移動すると、シャフト支持部材３１０も上方又は下方に移動する。

シャフト３２０は、コア部３０の作動により発生する駆動力を可動接触子部４０に伝達する。シャフト３２０は、長さ方向、すなわち同図に示す実施形態における上下方向に延設される。

シャフト３２０は、シャフト支持部材３１０に結合される。具体的には、シャフト３２０の上部は、シャフト結合部３１５に結合される。

シャフト３２０は、コア部３０に結合される。具体的には、シャフト３２０の下部は可動コア３２の突出部３２ａに接触するので、シャフト３２０は可動コア３２と共に移動する。

シャフト３２０は、固定コア３１に上下移動可能に結合される。また、シャフト３２０は、復帰スプリング３６を貫通して結合される。

シャフト３２０は、ヘッド部３２１と、シャフト本体部３２２と、可動コア支持部３２３とを含む。

ヘッド部３２１は、シャフト３２０の上部を形成する。ヘッド部３２１は、円形の板状に形成される。ヘッド部３２１の直径は、シャフト本体部３２２の直径より大きく形成される。

ヘッド部３２１は、シャフト結合部３１５に挿入結合される。ヘッド部３２１の形状により、シャフト３２０がシャフト結合部３１５から任意に離脱しなくなる。

ヘッド部３２１の下側には、シャフト本体部３２２が延びる。シャフト本体部３２２は、シャフト３２０の本体を形成する。シャフト本体部３２２は、長さ方向に延設される。

シャフト本体部３２２は、上下方向に移動可能に固定コア３１を貫通して結合される。シャフト３２０は、長さ方向に延設される。

シャフト本体部３２２の下端部には、可動コア支持部３２３が備えられる。可動コア支持部３２３は、シャフト本体部３２２より小さい直径を有するように形成される。可動コア支持部３２３は、可動コア３２の突出部３２ａが互いに離隔して形成される空間に挿入結合される。

すなわち、可動コア支持部３２３に隣接するシャフト本体部３２２の一端部は、可動コア３２の突出部３２ａにより支持される。よって、可動コア３２が上方に移動すると、突出部３２ａに押されるシャフト３２０は、可動コア３２と共に上方に移動する。

シャフト本体部３２２は、復帰スプリング３６を貫通して結合される。復帰スプリング３６の下端部は、可動コア３２の突出部３２ａにより支持される。よって、可動コア３２が上方に移動すると、復帰スプリング３６が圧縮されて復元力が蓄えられる。

制御電源が解除されると、可動コア３２は、固定コア３１から電磁引力を受けなくなる。ここで、復帰スプリング３６に蓄えられた復元力により、可動コア３２が下方に移動する。よって、シャフト３２０も、可動コア３２と共に下方に移動する。

弾性部材３３０は、静電反発力により固定接触子２２と可動接触子２１０が任意に離隔されることを防止する。このために、弾性部材３３０は、下部ヨーク２２０の下側から可動接触子アセンブリ２００を付勢するように構成される。

弾性部材３３０は、弾性部材収容部３１３に収容される。弾性部材収容部３１３に収容される弾性部材３３０の下側は、シャフト支持部材３１０の上面により支持される。また、弾性部材３３０の上側は、弾性部材支持部２２３に接触し、下部ヨーク２２０及び可動接触子２１０を付勢する。

弾性部材３３０は、圧縮されるか引っ張られることにより復元力を蓄え、圧縮されるか引っ張られることにより蓄えられた復元力を外部に伝達することのできる任意の形態で構成される。一実施形態において、弾性部材３３０は、コイルばね（coil spring）で構成される。

弾性部材３３０は、弾性中空部３３１を含む。弾性中空部３３１は、弾性部材３３０の内部に貫通して形成される空間である。

弾性中空部３３１の上側には、結合突出部２１５が挿入される。また、弾性中空部３３１の下側には、弾性部材結合部３１４が挿入される。よって、弾性部材３３０は、弾性部材収容部３１３から任意に離脱することなく安定して収容される。

（４）締結部４００についての説明
締結部４００は、上部アセンブリ１００の各構成要素を強固に締結するように構成される。また、締結部４００は、可動接触子２１０が可動接触子部４０から任意に離脱することを防止する。

締結部４００は、可動接触子部４０に締まり嵌めされる。すなわち、締結部４００は、別途の締結手段を用いることなく、それ自体の形状変形により可動接触子部４０に結合される。

締結部４００は、ピン部材４１０と、支持部材４２０とを含む。

ピン部材４１０は、可動接触子２１０が可動接触子部４０から任意に離脱することを防止するように構成される。このために、ピン部材４１０は、上部ヨーク１２０、ハウジング１１０、可動接触子２１０及び下部ヨーク２２０を順次貫通して結合される。

具体的には、ピン部材４１０は、上部ヨーク貫通孔１２４、ハウジング貫通孔１１４、ピン部材締結孔２１４及び可動接触子結合部２２１を貫通するように形成される。ピン部材４１０は、一端部、すなわち同図に示す実施形態における下端部が弾性中空部３３１の内部に収容されるまで挿入される。

よって、ピン部材４１０により、可動接触子２１０がハウジング空間部１１５から任意に離脱することを防止することができる。

ピン部材４１０の放射方向外側には、支持部材４２０が備えられる。ピン部材４１０は、支持部材４２０に嵌合される。

すなわち、支持部材４２０は、上部ヨーク１２０、ハウジング１１０及び可動接触子２１０を貫通して挿入結合される。ピン部材４１０は、支持部材４２０の内部に形成される第１中空部４２３及び第２中空部４２４を貫通して結合される。すなわち、ピン部材４１０と上部ヨーク１２０及びハウジング１１０の結合は、支持部材４２０により達成される。

ピン部材４１０は、長さ方向に延設される。同図に示す実施形態におけるピン部材４１０は、円形の断面を有する円筒状であるが、その形状は変更してもよい。

後述するように、ピン部材４１０は、放射方向内側に向かう圧力により形状が変形する。また、前記圧力の印加が解除されると、ピン部材４１０は、放射方向外側に向かう方向に復元される（図１３及び図１４参照）。

このために、ピン部材４１０は、所定の弾性を有する素材で形成される。一実施形態において、ピン部材４１０は、鉄やステンレス鋼などで形成される。

放射方向内側に向かう圧力が加えられていないときのピン部材４１０の直径は、支持部材４２０の第２中空部４２４の直径より大きく形成されることが好ましい。

また、放射方向内側に向かう圧力が加えられているときのピン部材４１０の直径は、支持部材４２０の第２中空部４２４の直径と同じ又はそれより小さく形成されることが好ましい。

ピン部材４１０は、切欠部４１１と、中空部４１２と、外周部４１３とを含む。

切欠部４１１は、ピン部材４１０が放射方向内側に向かう圧力を受けると、ピン部材４１０の外周部４１３が放射方向内側に圧縮されるようにする空間である。切欠部４１１は、ピン部材４１０の長さ方向に開放されて形成される。

名称から分かるように、切欠部４１１は、ピン部材４１０の外周部４１３の一部が切断されて形成される。一実施形態において、切欠部４１１は、外周部４１３の一部が切り欠かれて形成される。

切欠部４１１は、第１端部４１１ａ及び第２端部４１１ｂにより規定される。第１端部４１１ａは、外周部４１３の円周方向の一端部である。第２端部４１１ｂは、外周部４１３の円周方向の他端部である。

第１端部４１１ａと第２端部４１１ｂは対向している。また、第１端部４１１ａと第２端部４１１ｂは、互いに所定距離離隔されるように構成される。第１端部４１１ａと第２端部４１１ｂが互いに離隔して形成される空間により、切欠部４１１が規定される。

ピン部材４１０に放射方向内側に向かう圧力が加えられると、外周部４１３は、放射方向内側に圧縮されて形状が変形する。ここで、外周部４１３が圧縮されて発生する変位は、切欠部４１１により補償される。

また、切欠部４１１の円周方向の長さ、すなわち第１端部４１１ａと第２端部４１１ｂが離隔される距離は、支持部材４２０の第２中空部４２４の直径に応じて決定される。

すなわち、ピン部材４１０が圧縮されると、第１端部４１１ａと第２端部４１１ｂが隣接するように移動し、ピン部材４１０の直径が減少する。ここで、ピン部材４１０が圧縮される最大距離は、第１端部４１１ａと第２端部４１１ｂが離隔された距離、すなわち切欠部４１１の円周方向の長さとなるように決定される。

よって、切欠部４１１の円周方向の長さは、放射方向内側に向かう圧力を受けて形状が変形したピン部材４１０の直径が第２中空部４２４の直径と同じ又はそれより小さくなるように決定されることが好ましい。

それと共に、切欠部４１１の円周方向の長さは、ピン部材４１０に放射方向内側に向かう圧力が印加されていないときのピン部材４１０の直径が第２中空部４２４の直径より大きく形成されることが好ましい。

よって、ピン部材４１０は、放射方向内側に向かう圧力を受けて形状が変形した状態で第２中空部４２４を貫通して結合される。また、ピン部材４１０の結合が完了し、その後放射方向内側に向かう圧力が解除されると、ピン部材４１０は、放射方向外側に形状が変形する。よって、ピン部材４１０と支持部材４２０が締まり嵌めされるので、強固に締結される。

中空部４１２は、ピン部材４１０の内部に形成される空間である。中空部４１２は、ピン部材４１０の長さ方向に貫通して形成される。中空部４１２が形成されることにより、長さ方向のピン部材４１０の剛性が増加する。

また、中空部４１２が形成されるので、ピン部材４１０に放射方向内側に向かう圧力が加えられると、外周部４１３の形状が変形する。

外周部４１３は、ピン部材４１０の外周、すなわち外側境界を形成する。同図に示す実施形態におけるピン部材４１０は、円筒状であるので、外周部４１３は、ピン部材４１０の側面と定義される。

外周部４１３は、不連続的に形成される。すなわち、外周部４１３の一部は切断される。その切断された部分は、切欠部４１１と定義される。切欠部４１１は、外周部４１３の第１端部４１１ａと第２端部４１１ｂ間の空間と定義される。

外周部４１３の外面は、外周面４１３ａと定義される。外周面４１３ａは、ピン部材４１０の外面を形成する。ピン部材４１０が支持部材４２０に結合されると、外周面４１３ａは、第２中空部４２４を形成するピン部材接触面４２５に接触する。

ここで、前述したように、ピン部材４１０は、放射方向内側に向かう圧力を受けて直径が減少した状態で支持部材４２０に結合される。よって、外周面４１３ａは、ピン部材接触面４２５に放射方向外側に向かう方向の圧力を加えながら接触する。

よって、ピン部材４１０と支持部材４２０が締まり嵌めされるので、安定して結合状態が維持される。

支持部材４２０は、ハウジング１１０と上部ヨーク１２０を安定して結合させる。また、支持部材４２０には、ピン部材４１０が貫通して結合される。支持部材４２０とピン部材４１０が締まり嵌めされるので、支持部材４２０を貫通して結合されるピン部材４１０は、任意に離脱しなくなる。

支持部材４２０は、上部アセンブリ１００の上側に位置する。具体的には、支持部材４２０は、ハウジング１１０及び上部ヨーク１２０を貫通して結合される。また、支持部材４２０は、可動接触子２１０に挿入結合される。

ここで、支持部材４２０は、それ自体の形状が変形してハウジング１１０、上部ヨーク１２０及び可動接触子２１０に締まり嵌めされる。

同図に示す実施形態における支持部材４２０は、円形の断面を有し、上下方向に延設される。支持部材４２０の形状は、支持部材４２０が結合されるハウジング貫通孔１１４、上部ヨーク貫通孔１２４及び支持部材収容部２１３の形状に応じて変更してもよい。

支持部材４２０は、ベース部４２１と、ボス部４２２と、第１中空部４２３と、第２中空部４２４と、ピン部材接触面４２５とを含む。

ベース部４２１は、支持部材４２０の一部、すなわち同図に示す実施形態における下部を形成する。ベース部４２１は、所定の厚さを有する円板状に構成される。ベース部４２１の形状は、支持部材収容部２１３の形状に応じて変更してもよい。

ベース部４２１は、支持部材収容部２１３に挿入結合される。可動接触子２１０に対向するベース部４２１の一面、すなわち同図に示す実施形態における下面は、可動接触子２１０に接触する。

前記一面とは反対側のベース部４２１の他面、すなわち同図に示す実施形態における上面は、ハウジング１１０のハウジング平面１１３に接触する。すなわち、ベース部４２１は、ハウジング平面１１３と可動接触子２１０との間に位置する。

ボス部４２２は、可動接触子２１０とは反対側のベース部４２１の一面、すなわち同図に示す実施形態における上面から所定距離だけ突設される。

ボス部４２２は、支持部材４２０がハウジング１１０及び上部ヨーク１２０を貫通して結合される部分である。具体的には、ボス部４２２は、ハウジング貫通孔１１４及び上部ヨーク貫通孔１２４を貫通して結合される。

ボス部４２２の突出距離は、ハウジング平面１１３の厚さと上部ヨーク平面１２３の厚さの合計より大きくなるように決定されることが好ましい。すなわち、ボス部４２２の一部は、上部ヨーク平面１２３の外側に突出する。

ボス部４２２は、上下方向に延設された円筒状である。ボス部４２２の形状は、ハウジング貫通孔１１４及び上部ヨーク貫通孔１２４の形状に応じて変更してもよい。

ボス部４２２の内部には、第１中空部４２３及び第２中空部４２４がボス部４２２の高さ方向に貫通して形成される。第１中空部４２３は、ボス部４２２の内周面を形成するボス部内周面４２２ａにより規定される。

第１中空部４２３は、ボス部４２２の内部に形成される空間である。第１中空部４２３は、ボス部内周面４２２ａにより規定される。すなわち、第１中空部４２３は、ボス部内周面４２２ａに囲まれる空間である。

第１中空部４２３には、ピン部材４１０が貫通して結合される。第１中空部４２３は、第２中空部４２４に連通する。第１中空部４２３は、第２中空部４２４の上側に形成される空間と定義される。

第１中空部４２３は、第２中空部４２４より大きい直径を有するように形成される。これは、後述するように、第１中空部４２３及び第２中空部４２４を放射方向外側に拡張するための任意の道具が円滑に挿入されるようにするためである。

第２中空部４２４は、第１中空部４２３の下側に位置する空間である。第２中空部４２４は、第１中空部４２３に連通する。

第２中空部４２４は、ベース部４２１及びボス部４２２の内部に形成される空間である。第２中空部４２４は、ピン部材接触面４２５により規定される。すなわち、第２中空部４２４は、ピン部材接触面４２５に囲まれる空間である。

第２中空部４２４には、ピン部材４１０が貫通して結合される。第２中空部４２４にピン部材４１０が貫通して結合されると、ピン部材４１０の外周面４１３ａは、ピン部材接触面４２５に接触する。前述したように、外周面４１３ａは、ピン部材接触面４２５に放射方向外側に向かう圧力を加えながらピン部材接触面４２５に接触する。

第１中空部４２３には、任意の道具が挿入される。一実施形態において、前記任意の道具は、円環ポンチで構成される。

前記任意の道具は、第１中空部４２３に挿入され、その後第２中空部４２４まで挿入される。前記任意の道具は、第１中空部４２３及び第２中空部４２４に放射方向外側に向かう圧力を加えるように構成される。

よって、第１中空部４２３及び第２中空部４２４は、放射方向外側に拡張される。それと共に、ベース部４２１及びボス部４２２の外周も、放射方向外側に拡張される。

ここで、ベース部４２１は、上面がハウジング平面１１３の下面に接触するまで拡張される。それと共に、ボス部４２２は、外周面が上部ヨーク貫通孔１２４を規定する上部ヨーク平面１２３の内周面に接触するまで拡張される。

よって、ハウジング１１０、上部ヨーク１２０及び支持部材４２０は、別途の締結部材を用いることなく、支持部材４２０の形状変形により安定して締結される。

ピン部材接触面４２５は、第２中空部４２４を囲む支持部材４２０の内周面と定義される。ピン部材接触面４２５は、ベース部４２１より長い高さを有するように形成される。

ピン部材接触面４２５は、ボス部内周面４２２ａに比べて放射方向内側に位置する。すなわち、ピン部材接触面４２５により規定される第２中空部４２４は、ボス部内周面４２２ａにより規定される第１中空部４２３より小さい直径を有する。

４．本発明の実施形態による可動接触子部４０の作製方法の説明
本発明の実施形態による可動接触子部４０は、上部アセンブリ１００と、可動接触子アセンブリ２００と、下部アセンブリ３００と、締結部４００とを含む。ここで、上部アセンブリ１００、可動接触子アセンブリ２００、下部アセンブリ３００及び締結部４００は、締結のための別途の部材を用いることなく、備えられた構成要素の形状変形により安定して締結される。

以下、図７～図２２を参照して、本発明の実施形態による可動接触子部４０の作製方法について詳細に説明する。

（１）上部アセンブリ１００の作製方法（Ｓ１００）についての説明
図７、図８、図１８及び図１９を参照して、上部アセンブリ１００の作製方法について説明する。

まず、ハウジング１１０と上部ヨーク１２０が結合される（Ｓ１１０）。具体的には、上部ヨーク１２０の第１上部ヨーク側面１２１、第２上部ヨーク側面１２２、上部ヨーク平面１２３間に形成される空間にハウジング１１０が挿入結合される。

ここで、第１上部ヨーク側面１２１及び第２上部ヨーク側面１２２は、それぞれハウジング１１０の第１側面１１１及び第２側面１１２の上側を覆うように構成される。第１上部ヨーク側面１２１及び第２上部ヨーク側面１２２の内面は、それぞれ第１側面１１１及び第２側面１１２の外面に接触する。

また、上部ヨーク平面１２３は、ハウジング平面１１３を覆うように構成される。このために、上部ヨーク平面１２３は、ハウジング平面１１３より長く延設される。

ハウジング平面１１３には、ハウジング貫通孔１１４が貫通して形成される。また、上部ヨーク平面１２３には、上部ヨーク貫通孔１２４が貫通して形成される。ハウジング貫通孔１１４と上部ヨーク貫通孔１２４は、同じ中心軸を有するように形成される。

ハウジング１１０と上部ヨーク１２０の結合が完了すると、支持部材４２０が貫通して結合される（Ｓ１２０）。

ベース部４２１は、支持部材４２０のうち最大の直径を有する部分である。前述したように、円環ポンチなどの任意の道具により形状が変形する前のベース部４２１の直径は、上部ヨーク貫通孔１２４の直径より小さく形成される。

よって、支持部材４２０は、円滑にハウジング貫通孔１１４及び上部ヨーク貫通孔１２４を貫通して結合される。

支持部材４２０は、放射方向外側に拡張されたベース部４２１の一面がハウジング平面１１３の内面に接触する高さまで貫挿される。

支持部材４２０の挿入が完了すると、任意の道具が第１中空部４２３及び第２中空部４２４に挿入される。任意の道具は、支持部材４２０に放射方向外側に向かう方向の圧力を加えるように構成される。任意の道具は、ボス部４２２の外周面が上部ヨーク貫通孔１２４を囲む上部ヨーク平面１２３の内周面に接触するまで圧力を加える。よって、支持部材４２０は、放射方向外側に拡張される（Ｓ１３０）。

よって、第１中空部４２３及び第２中空部４２４は、放射方向外側に拡張される。それと共に、ベース部４２１及びボス部４２２の外周面も、放射方向外側に拡張される。

拡張が完了すると、ボス部４２２の外周面は、上部ヨーク貫通孔１２４を囲む上部ヨーク平面１２３の内周面に接触する。ここで、支持部材４２０は、任意の道具により上部ヨーク平面１２３の内周面に放射方向外側に向かう方向の圧力を加えながら接触する。

よって、別途の締結部材を用いることなく、支持部材４２０と上部アセンブリ１００が結合される。

ここで、ハウジング貫通孔１１４は、上部ヨーク貫通孔１２４に比べて大きい直径を有するように形成される。よって、支持部材４２０が放射方向外側に拡張される際に、支持部材４２０の外周面は、上部ヨーク貫通孔１２４を囲む上部ヨーク平面１２３の内周面に先に接触する。

よって、支持部材４２０の形状が変形しても、ハウジング１１０が損傷しない。

（２）上部アセンブリ１００と下部アセンブリ３００の結合過程（Ｓ２００）についての説明
以下、図９、図１０、図１８及び図２０を参照して、上部アセンブリ１００と下部アセンブリ３００の結合過程について詳細に説明する。

下部アセンブリ３００を構成するシャフト支持部材３１０及びシャフト３２０がインサート射出などにより一体に形成されてもよいことについては前述した通りである（Ｓ２１０）。

また、図９及び図１０に図示されていない弾性部材３３０は、可動接触子アセンブリ２００と共に結合される。

ハウジング１１０の第１側面１１１と第２側面１１２が、シャフト支持部材３１０のハウジング結合部３１１に結合される（Ｓ２２０）。具体的には、下部アセンブリ３００に対向する第１側面１１１の一端部及び第２側面１１２の一端部が、各結合スリット３１２に挿入結合される。

結合スリット３１２の位置及び形状が第１側面１１１及び第２側面１１２の位置及び形状に応じて決定されることについては前述した通りである。

ここで、第１側面１１１及び第２側面１１２には、それぞれ第１折曲部１１１ａ及び第２折曲部１１１ｂが形成される。第１折曲部１１１ａ及び第２折曲部１１１ｂは、垂直部３１２ａを通過して折曲部３１２ｂに挿入結合される。

第１折曲部１１１ａ及び第２折曲部１１１ｂがそれぞれ結合スリット３１２の折曲部３１２ｂに挿入結合されるので、ハウジング１１０とシャフト支持部材３１０が垂直方向にのみ結合される場合に比べて、安定して結合される。

また、図示していないが、各ハウジング結合部３１１には前後方向に貫通孔（図示せず）が貫通して形成される。前記貫通孔（図示せず）は、第１側面１１１及び第２側面１１２が挿入結合されると、第１締結孔１１１ｂ及び第２締結孔１１２ｂに合わせられる。

また、別途の締結部材が備えられ、前記貫通孔（図示せず）及び各締結孔１１１ｂ、１１２ｂを貫通して結合される（Ｓ２３０）。この実施形態において、ハウジング１１０とシャフト支持部材３１０間の結合がより強固に形成される。

（３）可動接触子アセンブリ２００の結合過程（Ｓ３００）についての説明
以下、図１１、図１２、図１８及び図２１を参照して、可動接触子アセンブリ２００の結合過程及び可動接触子アセンブリ２００の上部アセンブリ１００及び下部アセンブリ３００への結合過程について詳細に説明する。

可動接触子２１０の下側には、下部ヨーク２２０が備えられる。可動接触子２１０の下面は、下部ヨーク２２０の上面に接触する（Ｓ３１０）。

可動接触子２１０の上面には、支持部材収容部２１３が陥没して形成される。また、可動接触子２１０の高さ方向に、ピン部材締結孔２１４が高さ方向に貫通して形成される。支持部材収容部２１３とピン部材締結孔２１４は連通する。

下部ヨーク２２０の放射方向内側には、可動接触子結合部２２１が高さ方向に貫通して形成される。可動接触子結合部２２１には、可動接触子２１０の結合突出部２１５が挿入される（Ｓ３２０）。

ここで、結合突出部２１５の直径は、可動接触子結合部２２１の直径より小さく形成される。よって、可動接触子２１０と下部ヨーク２２０は、円滑に結合される。

可動接触子２１０と下部ヨーク２２０の接触が完了すると、任意の道具が支持部材収容部２１３及びピン部材締結孔２１４に挿入される。任意の道具は、可動接触子２１０に放射方向外側に向かう方向の圧力を加えるように構成される。任意の道具は、結合突出部２１５の結合外周面２１５ａがヨーク内周面２２２に接触するまで圧力を加える。よって、可動接触子２１０の結合突出部２１５は、放射方向外側に拡張される（Ｓ３３０）。

よって、支持部材収容部２１３及びピン部材締結孔２１４は、放射方向外側に拡張される。それと共に、結合外周面２１５ａも、放射方向外側に移動し、ヨーク内周面２２２に接触する。ここで、可動接触子２１０は、任意の道具により結合外周面２１５ａに放射方向外側に向かう方向の圧力を加えながら接触する。

よって、別途の締結部材を用いることなく、可動接触子２１０と下部ヨーク２２０が結合される。

結合が完了した可動接触子アセンブリ２００は、前述した過程により結合された上部アセンブリ１００と下部アセンブリ３００に結合される。ここで、図示していないが、弾性部材３３０が共に結合される。

可動接触子アセンブリ２００に対向する弾性部材３３０の一側は弾性部材支持部２２３に挿入され、前記一側とは反対側の弾性部材３３０の他側は弾性部材結合部３１４により支持されることについては前述した通りである。

前述したように、ハウジング１１０及び上部ヨーク１２０の左側及び右側は開放される。可動接触子アセンブリ２００は、上記構造により上部アセンブリ１００の左側又は右側に形成される開口部から挿入結合される。

可動接触子２１０及び下部ヨーク２２０は、長さ方向に延設される。また、可動接触子２１０及び下部ヨーク２２０の延長長さは、ハウジング１１０及び上部ヨーク１２０の幅方向（同図に示す実施形態における左右方向）の長さより長く形成される。よって、可動接触子２１０及び下部ヨーク２２０の長さ方向の両端部は、外部に露出する。

可動接触子アセンブリ２００の結合が完了すると、弾性部材３３０が可動接触子アセンブリ２００の下側に位置する。弾性部材３３０は、可動接触子アセンブリ２００を付勢する。よって、固定接触子２２と可動接触子２１０との間に電磁反発力が発生しても、固定接触子２２と可動接触子２１０が任意に離隔されることはない。

（４）締結部４００の結合過程（Ｓ４００）についての説明
以下、図１３～図１８及び図２２を参照して、締結部４００が結合されて可動接触子部４０の結合が完了する過程について詳細に説明する。

前述した過程により、上部アセンブリ１００、可動接触子アセンブリ２００及び下部アセンブリ３００の結合が完了する。可動接触子アセンブリ２００が弾性部材３３０により付勢されるので、可動接触子２１０の任意離脱はある程度防止される。

本発明の実施形態による可動接触子部４０は、締結部４００により可動接触子２１０がさらに安定した結合状態を維持することができる。

また、締結部４００は、上部アセンブリ１００のハウジング１１０と上部ヨーク１２０の結合状態を安定して維持することができる。

締結部４００の支持部材４２０の結合過程は前述した通りであるので、以下ではピン部材４１０の結合過程を中心に説明する。

ピン部材４１０には、放射方向内側に向かう圧力が印加される。よって、ピン部材４１０の第１端部４１１ａと第２端部４１１ｂとの間の距離が減少する。その結果、ピン部材４１０の直径が減少する（Ｓ４１０）。

ピン部材４１０は、上部アセンブリ１００及び可動接触子アセンブリ２００に貫挿される。具体的には、ピン部材４１０は、支持部材４２０の第１中空部４２３及び第２中空部４２４と可動接触子２１０のピン部材締結孔２１４に貫挿される。

一方、支持部材４２０は、ハウジング１１０及び上部ヨーク１２０を貫通して結合される。よって、ピン部材４１０は、支持部材４２０を介して上部ヨーク貫通孔１２４及びハウジング貫通孔１１４に貫挿される。

ここで、ピン部材４１０は、放射方向内側に向かう方向の圧力を受けた状態で支持部材４２０及び可動接触子２１０に挿入される（Ｓ４２０）。前記圧力は、前述した円環ポンチなどにより印加される。

ピン部材４１０には、切欠部４１１が形成される。よって、放射方向内側に向かう方向の圧力を受けたピン部材４１０は、直径が減少するように形状が変形する。すなわち、ピン部材４１０の断面が縮小される。その縮小した分が切欠部４１１により補償されることについては前述した通りである。

上記縮小過程は、ピン部材４１０の直径、すなわち外径が第２中空部４２４の直径と同じ又はそれより小さくなるまで行われる。ピン部材４１０の直径が第２中空部４２４の直径より小さくなるまで縮小過程が行われることが好ましい。よって、ピン部材４１０が支持部材４２０に円滑に挿入結合される。

ピン部材４１０の挿入は、ピン部材４１０の一端部、すなわち同図に示す実施形態における下端部が弾性部材３３０の弾性中空部３３１に位置するまで行われる。

ピン部材４１０が所望の深さまで挿入されると、ピン部材４１０に印加されていた圧力が解除される。よって、ピン部材４１０は、放射方向外側に拡張される。すなわち、ピン部材４１０は、元の形状に復帰する（Ｓ４３０）。

ここで、第２中空部４２４の直径は、ピン部材４１０の形状が変形する前のピン部材４１０の直径より小さく形成される。よって、ピン部材４１０の拡張は、第２中空部４２４により制限される。その結果、ピン部材４１０の外周面４１３ａは、第２中空部４２４のピン部材接触面４２５に放射方向外側に向かう圧力を加えながら接触する。すなわち、ピン部材４１０は、支持部材４２０に締まり嵌めされる。

よって、ピン部材４１０と支持部材４２０は、別途の締結部材を用いることなく、強固に結合状態を維持することができる。

また、メンテナンスなどのためにピン部材４１０を分離しようとすることがある。その場合、ピン部材４１０に放射方向内側に向かう圧力を加えるだけで、容易にピン部材４１０を分離することができる。

ピン部材４１０は、可動接触子２１０及び下部ヨーク２２０を貫通し、その下端部が下部ヨーク２２０の下面より下部アセンブリ３００に隣接するように位置する。よって、弾性部材３３０による付勢のみ行われる場合に比べて、可動接触子２１０がさらに安定して支持される。

５．本発明の他の実施形態による可動接触子部４０についての説明
以下、図２３及び図２４を参照して、本発明の他の実施形態による可動接触子部４０について詳細に説明する。

本実施形態は、前述した実施形態と比較して、上部アセンブリ１００に備えられるハウジング１１０と上部ヨーク１３０の結合関係に差異がある。

すなわち、前述した実施形態においては上部ヨーク１２０がハウジング１１０の外側に備えられるのに対して、本実施形態においては上部ヨーク１３０がハウジング１１０の内側に備えられる。

この相違点を除けば、可動接触子アセンブリ２００、下部アセンブリ３００及び締結部４００の構造は同一である。

よって、以下では上部ヨーク１３０、及び上部ヨーク１３０と他の構成要素の結合関係を中心に説明する。

上部ヨーク１３０は、ハウジング１１０の内側に位置する。すなわち、上部ヨーク１３０は、ハウジング空間部１１５に収容される。上部ヨーク１３０の形状は、前述した実施形態による上部ヨーク１２０の形状に類似する。

ただし、上部ヨーク１３０の上部ヨーク平面１３３の延長長さは、ハウジング平面１１３の延長長さより短くなる。具体的には、上部ヨーク平面１３３の延長長さは、第１側面１１１及び第２側面１１２が互いに離隔された距離と同じ又はそれより短い。

第１上部ヨーク側面１３１及び第２上部ヨーク側面１３２は、それぞれ上部ヨーク平面１３３の長さ方向の両端部、すなわち同図に示す実施形態における前端部及び後端部から延びる。

第１上部ヨーク側面１３１及び第２上部ヨーク側面１３２は、それぞれ上部ヨーク平面１３３と所定の角度をなして延びる。一実施形態において、前記所定の角度は直角である。

第１上部ヨーク側面１３１の外面は、第１側面１１１の内面に接触する。第２上部ヨーク側面１３２の外面は、第２側面１１２の内面に接触する。また、上部ヨーク平面１３３の上面は、ハウジング平面１１３の内面に接触する。

第１上部ヨーク側面１３１、第２上部ヨーク側面１３２及び上部ヨーク平面１３３により、上部ヨーク空間部１３５が規定される。上部ヨーク空間部１３５には、可動接触子アセンブリ２００が収容される。

すなわち、上部ヨーク空間部１３５は、前述した実施形態におけるハウジング空間部１１５の機能を実現するように構成される。

上部ヨーク平面１３３には、上部ヨーク貫通孔１３４が貫通して形成される。上部ヨーク貫通孔１３４は、上部ヨーク平面１３３の高さ方向に貫通して形成される。また、上部ヨーク貫通孔１３４は、上部ヨーク平面１３３の中心部に形成される。上部ヨーク貫通孔１３４は、ハウジング貫通孔１１４と同じ中心軸を有するように配置される。

上部ヨーク貫通孔１３４の直径は、ハウジング貫通孔１１４より大きく形成される。この場合、支持部材４２０は、ハウジング１１０に締まり嵌めされる。

あるいは、上部ヨーク貫通孔１３４の直径は、ハウジング貫通孔１１４より小さく形成されてもよい。この場合、支持部材４２０は、上部ヨーク１３０に締まり嵌めされる。

支持部材４２０は、ハウジング貫通孔１１４及び上部ヨーク貫通孔１３４を順次貫通して結合される。支持部材４２０が任意の道具により拡張されてハウジング１１０又は上部ヨーク１３０に結合される過程については前述した通りである。

以上、本発明の好ましい実施形態を挙げて説明したが、当該技術分野における通常の知識を有する者であれば、請求の範囲に記載される本発明の思想及び領域から逸脱しない範囲で本発明の様々な修正及び変更が可能であることを理解するであろう。

１ 直流リレー
１０ フレーム部
１１ 上部フレーム
１２ 下部フレーム
１３ 絶縁プレート
１４ 支持プレート
２０ 開閉部
２１ アークチャンバ
２２ 固定接触子
２３ シール部材
３０ コア部
３１ 固定コア
３２ 可動コア
３２ａ 突出部
３３ ヨーク
３４ ボビン
３５ コイル
３６ 復帰スプリング
３７ シリンダ
４０ 可動接触子部
１００ 上部アセンブリ
１１０ ハウジング
１１１ 第１側面
１１１ａ 第１折曲部
１１１ｂ 第１締結孔
１１２ 第２側面
１１２ａ 第２折曲部
１１２ｂ 第２締結孔
１１３ ハウジング平面
１１４ ハウジング貫通孔
１１５ ハウジング空間部
１２０ 上部ヨーク
１２１ 第１上部ヨーク側面
１２２ 第２上部ヨーク側面
１２３ 上部ヨーク平面
１２４ 上部ヨーク貫通孔
１３０ 上部ヨーク
１３１ 第１上部ヨーク側面
１３２ 第２上部ヨーク側面
１３３ 上部ヨーク平面
１３４ 上部ヨーク貫通孔
１３５ 上部ヨーク空間部
２００ 可動接触子アセンブリ
２１０ 可動接触子
２１１ 本体部
２１２ 突出部
２１３ 支持部材収容部
２１４ ピン部材締結孔
２１５ 結合突出部
２１５ａ 結合外周面
２２０ 下部ヨーク
２２１ 可動接触子結合部
２２２ ヨーク内周面
２２３ 弾性部材支持部
２２４ 主内面
３００ 下部アセンブリ
３１０ シャフト支持部材
３１１ ハウジング結合部
３１２ 結合スリット
３１２ａ 垂直部
３１２ｂ 折曲部
３１３ 弾性部材収容部
３１４ 弾性部材結合部
３１５ シャフト結合部
３２０ シャフト
３２１ ヘッド部
３２２ シャフト本体部
３２３ 可動コア支持部
３３０ 弾性部材
３３１ 弾性中空部
４００ 締結部
４１０ ピン部材
４１１ 切欠部
４１１ａ 第１端部
４１１ｂ 第２端部
４１２ 中空部
４１３ 外周部
４１３ａ 外周面
４２０ 支持部材
４２１ ベース部
４２２ ボス部
４２２ａ ボス部内周面
４２３ 第１中空部
４２４ 第２中空部
４２５ ピン部材接触面
１０００ 従来技術による直流リレー
１１００ 従来技術によるフレーム部
１１１０ 従来技術による上部フレーム
１１２０ 従来技術による下部フレーム
１２００ 従来技術による接点部
１２１０ 従来技術による固定接点
１２２０ 従来技術による可動接点
１３００ 従来技術によるアクチュエータ
１３１０ 従来技術によるコイル
１３２０ 従来技術によるボビン
１３３０ 従来技術による固定コア
１３４０ 従来技術による可動コア
１３５０ 従来技術による可動軸
１３６０ 従来技術によるスプリング
１４００ 従来技術による可動接点移動部
１４１０ 従来技術による可動接点支持部
１４２０ 従来技術による可動接点カバー部
１４３０ 従来技術による弾性部

Claims (11)

1. 固定接触子と、
   通電を許容又は遮断するために前記固定接触子に接離するように構成される可動接触子と、
   前記可動接触子の上側に位置し、前記固定接触子と前記可動接触子との間に発生する電磁反発力を相殺するように構成される上部ヨークと、
   前記上部ヨークと前記可動接触子に結合される支持部材と、
   前記支持部材を貫通して結合され、前記可動接触子を支持するように構成されるピン部材とを含む、
   直流リレー。
2. 前記支持部材は、高さ方向に延設され、
   前記支持部材の内側には、
   第１中空部及び前記第１中空部より小さい直径を有する第２中空部が前記高さ方向に貫通して形成される、
   請求項１に記載の直流リレー。
3. 前記ピン部材が前記支持部材を貫通して結合されると、
   前記ピン部材の外周面は、前記第２中空部を囲むピン部材接触面に接触する、
   請求項２に記載の直流リレー。
4. 前記ピン部材は、長さ方向に延設され、
   前記ピン部材は、
   前記ピン部材の外周の一端部を構成する第１端部と、
   前記第１端部に対向し、前記第１端部から所定距離離隔して前記ピン部材の外周の他端部を構成する第２端部とを含む、
   請求項３に記載の直流リレー。
5. 前記ピン部材に放射方向内側に向かう圧力が印加されると、
   前記第１端部と前記第２端部との間の距離が減少して前記ピン部材の外径が減少するように構成される、
   請求項４に記載の直流リレー。
6. 前記ピン部材の外径は、前記第２中空部の直径より大きい、
   請求項４に記載の直流リレー。
7. 前記可動接触子の下側に位置し、前記固定接触子と前記可動接触子との間に発生する電磁反発力を相殺するように構成される下部ヨークをさらに含み、
   前記固定接触子と前記可動接触子が接触して通電が許容されると、前記上部ヨークと前記下部ヨークとの間には電磁引力が発生するように構成される、
   請求項１に記載の直流リレー。
8. 前記可動接触子は、
   前記下部ヨークに向かって突設される結合突出部を含み、
   前記下部ヨークは、
   前記可動接触子に対向する前記下部ヨークの一面から所定距離だけ陥没して形成され、前記結合突出部を覆うように構成される可動接触子結合部を含み、
   前記結合突出部の直径は、前記可動接触子結合部の直径より小さく形成される、
   請求項７に記載の直流リレー。
9. 前記結合突出部に放射方向外側に向かう圧力が印加されると、
   前記結合突出部の直径が増加して前記結合突出部の外周面が前記可動接触子結合部を囲むヨーク内周面に接触する、
   請求項８に記載の直流リレー。
10. 前記可動接触子と前記上部ヨークとの間に位置し、前記可動接触子を収容するように構成されるハウジングをさらに含み、
    前記上部ヨークは、前記ハウジングを覆うように構成される、
    請求項１に記載の直流リレー。
11. 前記上部ヨークの上側に位置し、前記上部ヨークを覆うように構成されるハウジングをさらに含む、
    請求項１に記載の直流リレー。
    

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