JP7266088B2 - トレランスリング、及びトレランスリングをもつアセンブリ - Google Patents
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Description
て、熱的向上層104a及び保持層104bは、単一の均一な層であってもよい。他の実施形態において、熱的向上層104a及び保持層104bは、被覆層104内の別体の層として定義されうる。一実施形態において、熱的向上層104a及び保持層104bの組成物は、被覆層104内で組成勾配を形成しうる。一実施形態において、被覆層104(熱的向上層104a又は保持層104bのうち少なくとも1つを含む)は、トレランスリング100の外部表面又は径方向外側表面又は側壁部103bの部分を画定しうる。一実施形態において、被覆層104(熱的向上層104a又は保持層104bのうち少なくとも1つを含む)は、トレランスリング100の内部表面又は径方向内側表面又は側壁部103aの一部を画定しうる。
実施形態2:内側部材と、外側部材と、内側部材と外側部材との間に配置されたトレランスリングとを備えるアセンブリであって、トレランスリングが、径方向内方又は径方向外方に突出する複数の突出部を備え、トレランスリングが、基材と、保持層を備える被覆層とを備え、a)トレランスリングが、保持層と外側部材との間に摩擦係数μ1及び基材と外側部材との間に摩擦係数μ2を付与し、μ1>μ2であり、又は、b)トレランスリングが、内側部材と外側部材との間に保持力Rfを付与し、アセンブリが、組立て力Afを有し、Rf>0.1Afである、アセンブリ。
実施形態3:発熱する内側部材と、外側部材と、内側部材と外側部材との間に配置されたトレランスリングとを備えるアセンブリであって、トレランスリングが、径方向内方又は径方向外方に突出する複数の突出部を備え、トレランスリングが、基材と、熱的向上層及び保持層を備える被覆層とを備え、熱的向上層が、i)<400HVのビッカース硬さ又はii)>100W/m・Kの熱伝導性の少なくとも1つを備え、トレランスリングが、内側部材と外側部材との間に伝熱を付与するようになっており、トレランスリングが、保持層と外側部材との間に摩擦係数μ1及び基材と外側部材との間に摩擦係数μ2を付与し、μ1>μ2であり、トレランスリングが、内側部材と外側部材との間に保持力Rfを付与し、アセンブリが、組立て力Afを有し、Rf>0.1Afである、アセンブリ。
実施形態4:熱的向上層が、<400HVのビッカース硬さ及び>100W/m・Kの熱伝導性の両方を備える、実施形態1及び3のいずれか一項に記載のトレランスリング又はアセンブリ。
実施形態5:突出部が径方向外方に突出する、実施形態1~4のいずれか一項に記載のトレランスリング又はアセンブリ。
実施形態6:Rf>0.4Af、Rf>0.5Af、Rf>0.6Af、Rf>0.7Af、Rf>0.8Af、Rf>0.9Af又はRf>1AfといったRf>0.35Afである、実施形態2~5のいずれか一項に記載のアセンブリ。
実施形態7:内側部材がステーターを備え、外側部材がハウジングを備える、実施形態2~6のいずれか一項に記載のアセンブリ。
実施形態8:被覆層が、堆積されたコーティングを備える、実施形態1~7のいずれか一項に記載のトレランスリング又はアセンブリ。
実施形態9:被覆層が、クラッディングを備える、実施形態1~8のいずれか一項に記載のトレランスリング又はアセンブリ。
実施形態10:基材が、鋼を備える、実施形態1~9のいずれか一項に記載のトレランスリング又はアセンブリ。
実施形態11:金属が、炭素鋼又はステンレス鋼を備える、実施形態10に記載のトレラ
ンスリング又はアセンブリ。
実施形態12:熱的向上層が、亜鉛、銅、マグネシウム、ニッケル、錫、鉛、アルミニウム又はそれらの合金の少なくとも1つを備える金属を備える、実施形態1~11のいずれか一項に記載のトレランスリング又はアセンブリ。
実施形態13:被覆層が、10ミクロン~200ミクロンの範囲内の厚さを有する、実施形態1~12のいずれか一項に記載のトレランスリング又はアセンブリ。
実施形態14:基材が、0.075mm~0.8mmの範囲内の厚さを有する、実施形態1~13のいずれか一項に記載のトレランスリング又はアセンブリ。
実施形態15:トレランスリングが、3mm~150mmの範囲内の外半径を有する、実施形態1~14のいずれか一項に記載のトレランスリング又はアセンブリ。
実施形態16:トレランスリングが、軸方向間隙を有する、実施形態1~15のいずれか一項に記載のトレランスリング又はアセンブリ。
実施形態17:トレランスリングが、6mm~250mmの範囲内の長さを有する、実施形態1~16のいずれか一項に記載のトレランスリング又はアセンブリ。
実施形態18:突出部が、内側部材と外側部材との間において変形する、実施形態1~17のいずれか一項に記載のトレランスリング又はアセンブリ。
Claims (15)
- 基材と、
>100W/m・Kの熱伝導性を少なくとも備える熱的向上層を備える被覆層であって、前記基材の少なくとも一部を覆う、被覆層と
を備えるトレランスリングであって、
前記トレランスリングが、径方向内方又は径方向外方に突出する複数の突出部を備え、
前記熱的向上層が、前記トレランスリングの外部表面の一部を画定し、前記複数の突出部が、前記基材により形成されている、トレランスリング。 - 内側部材と、
外側部材と、
前記内側部材と前記外側部材との間に配置されたトレランスリングと
を備えるアセンブリであって、
前記トレランスリングが、径方向内方又は径方向外方に突出する複数の突出部を備え、
前記トレランスリングが、
基材と、
少なくとも保持層を備える被覆層とを備え、前記複数の突出部が、前記基材により形成されており、
a)前記トレランスリングが、前記保持層と前記外側部材との間に摩擦係数μ1及び前記基材と前記外側部材との間に摩擦係数μ2を付与し、μ1>μ2であり、又は、
b)前記トレランスリングが、前記内側部材と前記外側部材との間に保持力Rfを付与し、前記アセンブリが、組立て力Afを有し、Rf>0.1Afである、アセンブリ。 - 発熱する内側部材と、
外側部材と、
前記内側部材と前記外側部材との間に配置されたトレランスリングと
を備えるアセンブリであって、
前記トレランスリングが、径方向内方又は径方向外方に突出する複数の突出部を備え、
前記トレランスリングが、
基材と、
熱的向上層及び保持層を備える被覆層とを備え、
前記熱的向上層が、>100W/m・Kの熱伝導性を少なくとも備え、前記被覆層が前記基材の少なくとも一部を覆い、前記トレランスリングが、前記内側部材と前記外側部材との間に伝熱を付与するようになっており、前記複数の突出部が、前記基材により形成されており、
前記トレランスリングが、前記保持層と前記外側部材との間に摩擦係数μ1及び前記基材と前記外側部材との間に摩擦係数μ2を付与し、μ1>μ2であり、
前記トレランスリングが、前記内側部材と前記外側部材との間に保持力Rfを付与し、前記アセンブリが、組立て力Afを有し、Rf>0.1Afである、アセンブリ。 - 前記熱的向上層が、<400HVのビッカース硬さを備える、請求項1及び3のいずれか一項に記載のトレランスリング又はアセンブリ。
- 前記突出部が径方向外方に突出する、請求項1~4のいずれか一項に記載のトレランスリング又はアセンブリ。
- Rf>0.35Afである、請求項2~5のいずれか一項に記載のアセンブリ。
- 前記内側部材がステーターを備え、前記外側部材がハウジングを備える、請求項2~3のいずれか一項に記載のアセンブリ。
- 前記被覆層が、堆積されたコーティングを備える、請求項1~7のいずれか一項に記載のトレランスリング又はアセンブリ。
- 前記被覆層が、クラッディングを備える、請求項1~8のいずれか一項に記載のトレランスリング又はアセンブリ。
- 前記基材が、鋼を備える、請求項1~9のいずれか一項に記載のトレランスリング又はアセンブリ。
- 前記熱的向上層が、亜鉛、銅、マグネシウム、ニッケル、錫、鉛、アルミニウム又はそれらの合金の少なくとも1つを備える金属を備える、請求項1及び3のいずれか一項に記載のトレランスリング又はアセンブリ。
- 前記被覆層が、10ミクロン~200ミクロンの範囲内の厚さを有する、請求項1~11のいずれか一項に記載のトレランスリング又はアセンブリ。
- 前記基材が、0.075~0.8mmの範囲内の厚さを有する、請求項1~12のいずれか一項に記載のトレランスリング又はアセンブリ。
- 前記トレランスリングが、3mm~150mmの範囲内の外半径を有する、請求項1~13のいずれか一項に記載のトレランスリング又はアセンブリ。
- 前記トレランスリングが、軸方向間隙を有する、請求項1~14のいずれか一項に記載のトレランスリング又はアセンブリ。
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